【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】剥離時に被着体の帯電を防止でき(帯電防止性)、再剥離性、経時での剥離力(粘着力）上昇防止性に優れ、さらに外観特性（凹みなどによる外観不良が低減されていること）及び被着体に対する低汚染性、特に高湿度環境下で被着体上に生じる白化汚染の防止性（白化汚染防止性）にも優れた粘着剤層を形成しうる、水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の水分散型アクリル系粘着剤組成物は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル（ｉ）、カルボキシル基含有不飽和モノマー（ｉｉ）、並びに、メタクリル酸メチル、酢酸ビニル及びジエチルアクリルアミドからなる群より選択される少なくとも１種のモノマー（ｉｉｉ）を、モノマー成分として構成されるアクリルエマルション系重合体、及び、イオン性化合物を含有し、前記(メタ)アクリル酸アルキルエステル（ｉ）を、前記モノマー成分の全量中に、７０〜９９.５重量％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
帯電防止性、粘着特性、再剥離性、剥離安定性、粘着力上昇防止性、被着体に対する低汚染性、特に高湿度環境下で被着体上に生じる白化汚染の防止性（白化汚染防止性）、及び、外観特性に優れた粘着剤層を形成しうる再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル７０〜９９．５重量％、及び、カルボキシル基含有不飽和単量体０．５〜１０重量％を、モノマー単位として構成されるアクリルエマルション系重合体、イオン性化合物、及び、下記式（Ｉ）で表されるポリエーテル型消泡剤を含有することを特徴とする。

ＨＯ−（ＰＯ）_ｎ１−（ＥＯ）_ｍ１−Ｈ （Ｉ）

［式（Ｉ）中、ＰＯはオキシプロピレン基、ＥＯはオキシエチレン基を表す。ｍ１は０〜４０の整数、ｎ１は１以上の整数を表す。ＥＯとＰＯの付加形態はランダム型又はブロック型である。］ （もっと読む）

【課題】短時間の硬化時間で高い接着力を有し小型化される電子部品においても確実に接着固定可能であり、しかも電子部品の種類に関係なく、十分な接着強度が得られる液状エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂と、２種以上の潜在性硬化剤を含有し、潜在性硬化剤は、全潜在性硬化剤に対して、一種類のみで使用した場合に１５０℃３０秒の条件で５０％以上の反応率を有する潜在性硬化剤を５０質量％以上用いる液状エポキシ樹脂組成物であって、１５０℃で６０秒硬化させた時の接着強度（Ａ）と１５０℃で１時間硬化させた時の接着強度（Ｂ）との関係が、０．６Ｂ＜Ａである液状エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を維持したまま、接着性を発揮し得る耐熱性接着剤を提供する。
【解決手段】ポリイミド系樹脂およびイミダゾリウムカチオンで有機化された有機化クレイを含有してなる耐熱性接着剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐候性に優れていると共に白濁の発生が抑制された接着性フィルム、これを用いてなる太陽電池用封止フィルム、合わせガラス用中間フィルム、太陽電池及び合わせガラスを提供する。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部、架橋剤０．０１〜３重量部、シランカップリング剤０．０３〜３重量部、及び下記一般式（１）で示されるピペリジン環構造を少なくとも１個有するヒンダードアミン系光安定剤０．０５〜２重量部を含むことを特徴とする接着性フィルム。
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【課題】２００℃程度の高温条件で回路部材同士の接続を行った場合でも、回路部材の反りを十分に抑制できる接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、回路部材同士を接着するとともにそれぞれの回路部材が有する回路電極同士を電気的に接続するために用いられるものであって、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及び、架橋反応性基を有し且つ重量平均分子量が３００００〜８００００であるアクリル系共重合体を含有する。当該接着剤組成物を温度２００℃で１時間加熱して得られる硬化物は、−５０℃における貯蔵弾性率が２．０〜３．０ＧＰａであり且つ１００℃における貯蔵弾性率が１．０〜２．０ＧＰａであるとともに、−５０〜１００℃の範囲における貯蔵弾性率の最大値と最小値との差が２．０ＧＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】十分に高い帯電防止性および濡れ性を発現でき、さらに、リワーク性（軽剥離性）にも優れる、新規な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、基材層と粘着剤層を有する表面保護フィルムであって、該粘着剤層中にイオン液体が含まれる。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵信頼性、低温硬化性、絶縁安定性、接続信頼性について所定レベルを充足できるフィルム状異方導電性接着剤の提供、及び得られる接合体の接続信頼性、絶縁安定性が不十分となるおそれがあるか否かを、フィルム状異方導電性接着剤の状態で判別できる簡易な検査方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂；（Ｂ）導電性粒子；及び（Ｃ）マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を含むフィルム状異方導電性接着剤であって、該フィルム状異方導電性接着剤を燃焼して得られるガスの塩素量が６００ｐｐｍ未満である。フィルム状異方導電性接着剤を粉砕して得られた測定用試料を燃焼する工程；及び得られた燃焼ガス中の含有塩素量が６００ｐｐｍ未満か否かを判定する工程を含む検査方法。 （もっと読む）

【課題】比較的低温かつ短時間で硬化し、接着力及び耐水接着力に優れ、かつ、接合部付近の汚染のない後硬化テープを提供する。また、該後硬化テープを用いた接合部材の接合方法を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーとエポキシ樹脂とアミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有する後硬化テープであって、前記エポキシ樹脂は、エポキシ当量が８００以上であるエポキシ樹脂を含有し、かつ、前記粘着剤層を構成する粘着剤全体における前記エポキシ当量が８００以上であるエポキシ樹脂の含有量が０．２〜３０重量％である後硬化テープ。 （もっと読む）

【課題】ポットライフを維持しつつ、従来よりも養生時間を短縮できる粘着剤組成物、それを用いた光学フィルム、および液晶表示装置を提供する。
【解決手段】水酸基、カルボキシル基、およびアミノ基からなる群から選択される１種以上の反応性官能基を有する（メタ）アクリル系共重合体（Ａ）と、イソシアヌレート環と芳香族環とを有するイソシアネート化合物（Ｂ）と、置換基を有する３級イミダゾール（Ｃ）とを含む粘着剤組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも５０００である熱可塑性環含有化合物を１ないし１００重量％含む樹脂組成体：ａ）１．８ないし２．２のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき２０ないし４３重量％であるポリイソシアネート、及びｂ）１．８ないし２．２のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく８０ないし５７重量％であるポリオキサイドから、そして所望によりｃ）連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とＴｇを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く作業性に優れ、かつ短い熟成時間で実用粘着性能に達し、生産性に優れる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】０．１〜９質量部のカルボキシル基含有モノマー（ａ−１）、０〜１質量部のヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマー（ａ−２）、および９９．９〜９０質量部の（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ａ−３）からなる（ただし、（ａ−１）、（ａ−２）、および（ａ−３）の合計量は１００質量部である）単量体成分を含み、重量平均分子量が１０万〜２００万である（メタ）アクリル共重合体（Ａ）１００質量部と、前記（メタ）アクリル共重合体（Ａ）１００質量部に対して、カルボジイミド架橋剤（Ｂ）０．０５〜５質量部と、チタンカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤またはハフニウムカップリング剤（Ｃ）０．０１〜０．３質量部と、を含む、粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 使用する樹脂の種類、エラストマーの種類、組合せが限定的にならないように、接着にかかる時間を短縮しても、接続信頼性、耐久性を損なうことなく、加熱時間の短縮を達成できるフィルム状異方導電性接着剤、及び当該フィルム状異方導電性接着剤を用いて回路基板接合体を製造する方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂；（Ｂ）エポキシ樹脂；（Ｃ）ゴム及び／又は熱可塑性エラストマー；（Ｄ）導電性粒子；及び（Ｅ）イミダゾール系潜在性硬化剤を含み、且つ下記要件（ａ）最低溶融粘度（Ｖ₁）が500Pa以上1000Pa以下、（ｂ）最低溶融粘度に到達する温度（Ｔ₁）が110℃以上125℃以下を充足し、好ましくは要件（ｃ）前記最低溶融粘度到達温度（Ｔ₁）より５℃高い温度（Ｔ₂＝Ｔ₁＋５℃）における溶融粘度（Ｖ₂）と前記最低溶融粘度（Ｖ₁）との差（ΔＶ＝Ｖ₂−Ｖ₁）が100Pa・s以上を充足する。 （もっと読む）

【課題】レゾルシンおよびホルマリンを含まず、接着性および環境、特に作業環境の良好な有機繊維コード用接着剤組成物、並びにそれを用いたゴム補強材、タイヤおよび接着方法を提供する。
【解決手段】ブロックドイソシアネート化合物（Ａ）、エポキシ化合物（Ｂ）およびゴムラテックス（Ｃ）を含む有機繊維コード用接着剤組成物において、前記ゴムラテックス（Ｃ）が、ブタジエン系単量体３５〜７５質量％、ビニルピリジン系単量体１５〜３０質量％およびスチレン系単量体１０〜５５質量％を乳化重合して得られる共重合体ゴムラテックス（ａ）５０〜９０質量部（固形分換算）とブタジエン系単量体３〜２０質量％、スチレン系単量体７５〜９６．９質量％、エチレン系不飽和カルボン酸０．１〜１０質量％および共重合可能な他の単量体０〜２０質量％を乳化重合して得られるガラス転移温度が４０〜９０℃である共重合体ゴムラテックス（ｂ）１０〜５０質量部（固形分換算）からなることを特徴とする有機繊維コード用接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】 エレクトロニクス製品についても近年のエコロジー化に応ずるために、石油由来のプラスチック材料を用いる場合と同程度の特性を確保しつつ、植物由来材料を用いたフレキシブルプリント配線板用接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリアミド樹脂、及び（Ｃ）前記エポキシ樹脂の硬化剤を含有するフレキシブルプリント配線板用接着性樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂は、エポキシ化植物油及び／又は植物由来の水酸基含有化合物のアルキレンオキサイド付加物を含む。前記水酸基含有化合物は、グリセリン若しくはポリグリセリン又はこれらの部分若しくは全部エステル化物であってもよいし、あるいはフェノール性水酸基含有化合物であってもよい。
【効果】 ポリアミドとエポキシ樹脂の合計量に対する植物由来比率を４５質量％以上まで高めることができる。 （もっと読む）

【課題】近赤外線遮蔽性が高く、ガラス等の部材に対して良好な接着性を示すだけでなく、耐久性に優れ、高温や高温高湿の環境下で長時間使用しても、凝集破壊や界面破壊することなく、被着体から容易に剥離することが可能な近赤外線吸収性粘着剤組成物及び近赤外線吸収性粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の近赤外線吸収性粘着剤組成物は、樹脂と、近赤外線吸収色素と、イオン性液体とを含有し、前記イオン性液体の含有量が０．００００５〜０．２質量％の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐ブリスター性及び被着体との粘着性に優れた粘着剤を形成する粘着剤組成物であり、更に、カルボキシル基を導入しなくても耐ブリスター性及び粘着性が発揮され、腐食の問題もない粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ基含有アクリル系樹脂（Ａ）及びアミン系化合物（Ｂ）を含有してなる粘着剤組成物、及び粘着剤、粘着シート。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、高い透明性を維持するとともに半導体チップをボンディングする際にはボイドの発生を抑制しながら、貯蔵安定性及び熱安定性にも優れ、更に、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を含有するフリップチップ実装用接着剤、該フリップチップ実装用接着剤を用いる半導体装置の製造方法、及び、該半導体装置の製造方法を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、ビシクロ骨格を有する酸無水物と、常温で液状のイミダゾール硬化促進剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）