コネクタ、回路基板ユニット、回路基板装置及び回路基板装置の製造方法
【課題】 ２枚の対向する回路基板に挟まれ、この２枚の回路基板を電気的に接続するコネクタにおいて、コネクタを回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防止する。
【解決手段】 コネクタ１は、複数のピン１１と、複数のピンを保持する保持部１２と、保持部の両端を支持し、第一回路基板２１と第二回路基板２２の間隔を規定する間隔規定部１３と、２つの間隔規定部の間に、保持部と一体成型された壁部１４とを備え、コネクタ１は、第一回路基板２１の端部２４に取り付けられ、壁部１４は、保持部の端部側とは逆側であって、第二回路基板の方へ延在し、複数のピンと第二回路基板の接合部５０と所定の間隔をもって形成され、第二回路基板と壁部の距離は、第二回路基板と保持部の距離より短いコネクタ。
【解決手段】 コネクタ１は、複数のピン１１と、複数のピンを保持する保持部１２と、保持部の両端を支持し、第一回路基板２１と第二回路基板２２の間隔を規定する間隔規定部１３と、２つの間隔規定部の間に、保持部と一体成型された壁部１４とを備え、コネクタ１は、第一回路基板２１の端部２４に取り付けられ、壁部１４は、保持部の端部側とは逆側であって、第二回路基板の方へ延在し、複数のピンと第二回路基板の接合部５０と所定の間隔をもって形成され、第二回路基板と壁部の距離は、第二回路基板と保持部の距離より短いコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ及びそのコネクタを実装した回路基板ユニット、回路基板装置及び回路基板装置の製造方法に関し、特に、２枚の対向する回路基板を複数のピンにより電気接続するためのコネクタ、及びそのコネクタを実装した回路基板ユニット、回路基板装置及び回路基板装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップやコネクタ等の電子部品がハンダや接着剤で表面に実装される回路基板において、小型化や狭小化に伴う表面実装の高密度化に対応するために、回路基板の上に電子部品やもう一枚の回路基板を重層的に取り付けることは広く知られている。このような回路基板の製造工程において、回路基板と電子部品（又はもう一枚の回路基板）の間にハンダボールや余分な接着剤が入り込むと、回路基板自体の品質に影響を与えるため、そのような異物を入り込まないようにすることが重要となる。特にハンダボールは、回路基板に電子部品をハンダ付けする際に発生するため、ハンダボールが回路基板や電子部品などの間に入り込んでしまうと、実装後にそのハンダボールを確認するのは難しい。また、実装後にハンダ付けを行った部分の近辺にハンダボールが付着などしていないかどうか検査しやすくすることが重要となる。
【０００３】
例えば、特許文献１では、回路基板に低コストでリワークし易い構造をもたせるため、電子部品と回路基板とを接合した接着部材が塗布された隅で、回路基板と電子部品との間に位置し、接着部材が塗布された隅をＬ字状に囲んで、接着部材が回路基板と電子部品の間に侵入しないように設けられた接着部材侵入防止用部品を有する回路基板が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２では、端子とランドとの間のハンダ付け状態を容易に検査できるようにするため、コネクタのハウジングと回路基板との間に、端子とランドとの間のハンダ付け部のハンダ付け状態をハウジングの前方から視認可能な隙間を設けた、コネクタと回路基板の実装構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１９２９３９号公報
【特許文献２】特開２００４−１９２９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的とするところは、２枚の対向する回路基板に挟まれ、この２枚の回路基板を電気的に接続するコネクタにおいて、コネクタを回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防ぎ、かつ、コネクタと回路基板とのハンダの結合状態を容易に目視で確認できるコネクタ、及びそのコネクタを実装した回路基板ユニット、回路基板装置及び回路基板装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、対向する第一回路基板と第二回路基板との間に配置され、その第一回路基板とその第二回路基板とを電気接続するためのコネクタであって、そのコネクタは、複数のピンと、その複数のピンを保持する保持部と、その保持部と一体成型された壁部と、を備え、そのコネクタは、その第一回路基板の端部に取り付けられ、その壁部は、その保持部の端部側とは逆側に形成され、かつ、その第二回路基板の方へ延在しながら、その複数のピンとその第二回路基板の接合部と所定の間隔をもって形成され、その第二回路基板とその壁部の距離は、その第二回路基板とその保持部の距離より短いコネクタが提供される。
これによれば、２枚の対向する回路基板に挟まれ、この２枚の回路基板を電気的に接続するコネクタにおいて、コネクタを回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防ぎ、かつ、コネクタと回路基板とのハンダの結合状態を容易に目視で確認できるコネクタを提供できる。
【０００８】
さらに、その壁部は、その保持部からその第二回路基板に略平行に延在する第一延在部と、その第一延在部からその第二回路基板に略垂直に延在する第二延在部とを備えることを特徴としてもよい。
これによれば、単純な構造を有する壁部により、ハンダボールが２枚の回路基板の間に侵入することを防ぐコネクタを提供できる。
【０００９】
さらに、その壁部は、その第一延在部と第二延在部の間に、略平行と略垂直の中間の角度を有する第三延在部を備えることを特徴としてもよい。
これによれば、自由度の高い構造を有する壁部により、ハンダボールが２枚の回路基板の間に侵入することを防ぐコネクタを提供できる。
【００１０】
さらに、その壁部の端面は、その第二回路基板に当接することを特徴としてもよい。
平面精度の高い回路基板に取り付ける場合、これによれば、確実にハンダボールが２枚の回路基板の間に侵入することを防ぐコネクタを提供できる。
【００１１】
さらに、その保持部の両端を支持し、その第一回路基板と第二回路基板の間隔を規定する間隔規定部とをさらに有し、その壁部は、２つの間隔規定部の間でその保持部と一体成型されていることを特徴としてもよい。
これによれば、２つの回路基板の間隔を確実に規定でき、壁部が２つの間隔規定部の間で保持部と一体成型されていることにより、さらに確実にハンダボールが２枚の回路基板の間に侵入することを防ぐコネクタを提供できる。
【００１２】
別の観点によれば、上記課題を解決するために、上記のコネクタと第一回路基板を有する回路基板ユニットであって、そのコネクタは、その第一回路基板の端部に備えられ、そのコネクタの壁部は、その端部から遠ざかるように形成されたことを特徴とする回路基板ユニットが提供される。
これによれば、上記コネクタを有する回路基板ユニットであって、この回路基板ユニットを対向する回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防ぎ、かつ、コネクタと回路基板とのハンダの結合状態を容易に目視で確認できる回路基板ユニットを提供できる。
【００１３】
また、別の観点によれば、上記課題を解決するために、上記の回路基板ユニットが、そのコネクタにより電気接続する第二回路基板に取り付けられた、２枚の対向する回路基板を有する回路基板装置が提供される。
これによれば、上記回路基板ユニットを有する回路基板装置であって、この回路基板ユニットを対向する回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防ぎ、かつ、コネクタと回路基板とのハンダの結合状態を容易に目視で確認できることにより、品質の高い回路基板装置を提供できる。
【００１４】
また、別の観点によれば、上記課題を解決するために、複数のピンを備えるコネクタにより電気接続する、２枚の対向する回路基板を有する回路基板装置の製造方法あって、その複数のピンを保持する保持部と一体成型されて、その保持部から延在する壁部を備えるそのコネクタを、第一回路基板の端部に、その壁部がその端部から遠ざかり、第二回路基板の方へ延在するように取り付け、その複数のピンの一端をその第一回路基板のスルーホールにハンダ付けする工程と、その第一回路基板をその第二回路基板に対向させて、その複数のピンの他端を、第二回路基板のスルーホールにハンダ付けする工程と、を有する製造方法が提供される。
これによれば、回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防ぎ、かつ、コネクタと回路基板とのハンダの結合状態を容易に目視で確認できることにより、品質の高い回路基板装置の製造方法を提供できる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明によれば、２枚の対向する回路基板に挟まれ、この２枚の回路基板を電気的に接続するコネクタにおいて、コネクタを回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防ぎ、かつ、コネクタと回路基板とのハンダの結合状態を容易に目視で確認できるコネクタ、及びそのコネクタを実装した回路基板ユニット、回路基板装置及び回路基板装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係るコネクタの第一実施例を示す、（Ａ）側面図、（Ｂ）斜視図、（Ｃ）第二回路基板に取り付けた時の斜視図。（間隔規定部と第一回路基板は図示せず）
【図２】本発明に係るコネクタの第一実施例の変形例１を示す、（Ａ）側面図、（Ｂ）斜視図。（間隔規定部は図示せず）
【図３】本発明に係るコネクタの第一実施例の変形例２を示す、（Ａ）側面図、（Ｂ）斜視図。（間隔規定部は図示せず）
【図４】本発明に係るコネクタの第一実施例の変形例３を示す、（Ａ）側面図、（Ｂ）斜視図。（間隔規定部は図示せず）
【図５】本発明に係るコネクタの第一実施例の変形例４を示す、（Ａ）側面図、（Ｂ）斜視図。（間隔規定部は図示せず）
【図６】本発明に係るコネクタの第一実施例の変形例５を示す、（Ａ）側面図、（Ｂ）斜視図。（間隔規定部は図示せず）
【図７】本発明に係るコネクタの第二実施例を示す、（Ａ）上面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）底面図、（Ｄ）側面図、（Ｅ）断面図、（Ｆ）斜視図。
【図８】本発明に係るコネクタの第二実施例において、コネクタを回路基板にハンダ付けした場合を示す断面図。
【図９】本発明に係るコネクタの第二実施例における回路基板ユニットと回路基板装置の斜視図。
【図１０】本発明に係るコネクタの第二実施例における回路基板ユニットと回路基板装置の製造方法を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下では、図面を参照しながら、本発明に係る各実施例について説明する。
（第一実施例）
図１は、本発明に係る第一実施例におけるコネクタ１ａを示す。なお、保持部と壁部に焦点を当てて説明するため、本図では第一回路基板は図示していない。
【００１８】
コネクタ１ａは、ピン１１ａ、保持部１２ａ、及び壁部１４ａを備える。ピン１１ａは、回路基板を電気接続するための導電性の線材であり、側面視本図（Ａ）においてコネクタ１ａの上下位置に配される回路基板のスルーホール（図示せず）に挿入され、ハンダ付けされる。コネクタ１ａは、複数のピン１１ａを備える。ピン１１ａの本数は、回路基板を電気的に接続するために適宜選択される。また、複数のピン１１ａは一列をなすが、これに限定されず、波形、鉤形、曲形などに形成されてもよい。また、本実施例のように、複数のピン１１ａは等間隔に配されなくともよい。
【００１９】
保持部１２ａは、複数のピン１１ａを保持する。保持部１２ａは、側面視で長方形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、側面視長方形と同じ形状を以って奥行きをなし、全体として直方体をなしている。後述するように、形態は様々なものが考えられ、特に限定されない。材質は、一般に成型の容易性から非導電性の樹脂等であるが、非導電性である限り特に限定されない。
【００２０】
壁部１４ａは、側面視で長方形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、側面視長方形と同じ形状を以って奥行きをなし、全体として直方体をなしている。また、壁部１４ａは、保持部１２ａの長手方向に同じ長さに亘って、保持部１２ａと一体成型されている。従って、通常材質は保持部１２ａと同じだが、特に限定されない。
【００２１】
保持部１２ａは、保持部１２ａの上面及び下面に対して垂直にピン１１ａを保持するが、後述するように、これに限定されない。保持部１２ａと壁部１４ａは、壁部１４ａのピン１１ａ側の面が保持部１２ａの上面とほぼ垂直をなし、壁部１４ａのピン１１ａと反対側の面が保持部１２ａの側面がひとつの面となるように、一体成型されている。後述するように、これに限定されない。
【００２２】
本図（Ｃ）は、コネクタ１ａを第二回路基板２２ａに取り付けた時の斜視図である。壁部１４ａの端面１６ａは、第二回路基板２２ａに当接してもよいし、第二回路基板２２ａとの間に隙間があってもよい。例えば、第二回路基板２２ａが反りなどのない平面精度の高い回路基板である場合、端面１６ａは第二回路基板２２ａに当接すると、ハンダボールの侵入を確実に防ぐことができる。また、第二回路基板２２ａに反りなどがあることが想定される回路基板である場合、ハンダボールが侵入しない程度のわずかな隙間がある方が取り付け容易となる。
【００２３】
本図（Ｃ）に示すように、複数のピン１１ａは、第二回路基板２２ａとハンダ５１ａでハンダ付けされる。このハンダ付けの際に、ハンダボールが散乱する場合がある。しかし、たとえハンダボールが散乱したとしても、壁部１４ａがその散乱するハンダボールを壁部１４ａの後方に散乱することを防止することができる。逆に言えば、本発明における保持部と壁部の形態は、ピンと第二回路基板のハンダ付けによる接合部から散乱するハンダボールを、壁部の後ろ側に散乱することを防止することができる形態すべてである。以下に、本実施例における保持部と壁部の形態の変形例を説明する。
【００２４】
図２は、変形例１を示す。なお、保持部と壁部に焦点を当てて説明するため、本図では間隔規定部や回路基板は図示していない。これは、以下、図６まで同様である。また、図１に示される実施例との異なる部分のみを説明する。
【００２５】
コネクタ１ｂは、ピン１１ｂ、保持部１２ｂ、及び壁部１４ｂを備える。上記実施例との違いは、上記実施例では壁部１４ａが保持部１２ａの片側に一つのみ形成されていたが、当変形例では壁部１４ｂが保持部１２ｂの上下両側に２つ形成されている点である。これにより、片側の回路基板の接合部からのハンダボールの散乱だけでなく、両側の回路基板の接合部からのハンダボールの散乱を防止することができる。
【００２６】
図３は、変形例２を示す。コネクタ１ｃは、ピン１１ｃ、保持部１２ｃ、及び壁部１４ｃを備える。保持部１２ｃは、側面視でほぼ正方形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、側面視正方形と同じ形状を以って奥行きをなし、全体として直方体をなしている。壁部１４ｃは、側面視で鉤形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、側面視鉤形と同じ形状を以って奥行きをなし、保持部１２ｃの長手方向に同じ長さに亘って、保持部１２ｃと一体成型されている。
【００２７】
即ち、壁部１４ｃは、保持部１２ｃから側面視でほぼ垂直に延在する第一延在部１７ｃと、第一延在部１７ｃから側面視でほぼ垂直に上方に、即ち第二回路基板（図示せず）の方へ延在する第二延在部１８ｃとを備える。また、コネクタ１ｃが保持部１２ｃの上面に対してほぼ平行に第二回路基板に取り付けられることを鑑みれば、換言すれば、壁部１４ｃは、保持部１２ｃから第二回路基板にほぼ平行に延在する第一延在部１７ｃと、第一延在部１７ｃから第二回路基板にほぼ垂直に第二回路基板の方へ延在する第二延在部１８ｃとを備える。
【００２８】
図４は、変形例３を示す。コネクタ１ｄは、ピン１１ｄ、保持部１２ｄ、及び壁部１４ｄを備える。保持部１２ｄは、側面視でほぼ正方形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、側面視正方形と同じ形状を以って奥行きをなし、全体として直方体をなしている。壁部１４ｄは、側面視で台形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、側面視台形と同じ形状を以って奥行きをなし、保持部１２ｄの長手方向に同じ長さに亘って、保持部１２ｄと一体成型されている。
【００２９】
上記変形例との違いは、上記変形例では、壁部のピン側の面がピンとほぼ平行又は保持部の上面とほぼ垂直であるが、当変形例では壁部のピン側の面がピンと平行ではない又は保持部の上面と垂直ではないで点である。保持部と壁部の構造において、このような形態であっても、ピンと第二回路基板の接合部から散乱するハンダボールを、壁部の後ろ側に散乱することを防止することができる。
【００３０】
図５は、変形例４を示す。コネクタ１ｅは、ピン１１ｅ、保持部１２ｅ、及び壁部１４ｅを備える。保持部１２ｅは、側面視でほぼ長方形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、側面視長方形と同じ形状を以って奥行きをなし、全体として直方体をなしている。壁部１４ｅは、側面視で長方形と扇型が結合した形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、その形と同じ形状を以って奥行きをなし、保持部１２ｅの長手方向に同じ長さに亘って、保持部１２ｅと一体成型されている。
【００３１】
上記変形例との違いは、上記変形例では、壁部は平面により形成されていたが、当変形例では壁部の一部が曲面により形成されている点である。即ち、壁部１４ｅは、変形例２における第一延在部１７ｅと第二延在部１８ｅの間に、第二回路基板に平行でも垂直でもない中間の角度を有する第三延在部１９ｅとを備える。保持部と壁部の構造において、このような形態であっても、ピンと第二回路基板の接合部から散乱するハンダボールを、壁部の後ろ側に散乱することを防止することができる。
【００３２】
図６は、変形例５を示す。コネクタ１ｆは、ピン１１ｆ、保持部１２ｆ、及び壁部１４ｆを備える。保持部１２ｆは、側面視で長方形ではない多角形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、この多角形と同じ形状を以って奥行きをなした形態をなしている。壁部１４ｆは、側面視で長方形ではない多角形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、その多角形と同じ形状を以って奥行きをなし、保持部１２ｆの長手方向に同じ長さに亘って、保持部１２ｆと一体成型されている。上記変形例との違いは、上記変形例では、保持部の上面と壁部の端面は、保持部の下面と平行だったが、当変形例では保持部１２ｆの上面と壁部１４ｆの端面１６ｆは第二回路基板とは平行ではない点である。
【００３３】
即ち、コネクタ１ｆが保持部１２ｆの上面に対してほぼ平行に第二回路基板に取り付けられることを鑑みれば、上記変形例では、第二回路基板とほぼ平行であったが、当変形例では保持部１２ｆの上面と壁部１４ｆの端面１６ｆは第二回路基板とは平行ではない点である。保持部と壁部の構造において、このような形態であっても、端面１６ｆの最も第二回路基板に近い部分と第二回路基板との間にハンダボールが侵入しない程度の隙間がある、又は端面１６ｆの最も第二回路基板に近い部分が第二回路基板に当接する場合には、ピンと第二回路基板の接合部から散乱するハンダボールを、壁部の後ろ側に散乱することを防止することができる。
【００３４】
（第二実施例）
図７は、本発明に係る第二実施例におけるコネクタ１を示す。コネクタ１は、ピン１１、保持部１２、間隔規定部１３、壁部１４、位置決め部１５を備える。ピン１１は、回路基板を電気接続するための導電性の線材であり、コネクタ１の上下位置に配される回路基板のスルーホール（図示せず）に挿入され、ハンダ付けされる。本実施例では、ピン１１は、保持部の下方において二か所で折れ曲がっている。この折れ曲がっている方が、第一回路基板のスルーホールに挿入され、反対側の折れ曲がっていない方が、第二回路基板のスルーホールに挿入される。
【００３５】
コネクタ１は、複数のピン１１を備える。ピン１１の本数は、回路基板を電気的に接続するために適宜選択される。また、複数のピン１１は一列をなすが、これに限定されず、波形、鉤形、曲形などに形成されてもよい。また、本実例のように複数のピン１１は等間隔に配されなくともよい。
【００３６】
保持部１２は、複数のピン１１を保持する。また、保持部１２は、本図（Ｅ）の断面視で長方形をなし、その形と同じ形状を以って長手方向に形成され、全体として直方体をなしている。材質は、一般に成型の容易性から非導電性の樹脂等であるが、非導電性である限り特に限定されない。
【００３７】
間隔規定部１３は、保持部１２の長手方向の両端を支持し、コネクタ１が取り付けられる第一回路基板と第二回路基板（図示せず）の間隔を、間隔規定部１３の高さにより規定する。間隔規定部１３は、２つの基板の間隔を規定するために必要な厚みと強度を適宜備える。また、コネクタ１が取り付けられる時に第一回路基板上で転倒しないために必要な、保持部１２長手方向と垂直方向の巾を適宜備える。なお、本実施例では、間隔規定部１３は保持部１２の両端に２つ備えられるが、これに限定されず、例えば、保持部１２の中間にさらに一つ備えてもよい。間隔規定部１３は、保持部１２と一体成型されているので、その材質は保持部１２と通常同じだが、特に限定されない。
【００３８】
位置決め部１５は、第一回路基板の周辺部に設けられる孔に挿入され、第一回路基板上において、コネクタ１の取付け位置を決めるものである。位置決め部１５は、間隔規定部１３の図示下側（第一回路基板側）に結合し２つ形成されている。位置決め部１５は、間隔規定部１３と一体成型されているので、材質は間隔規定部１３と通常同じだが、特に限定されない。
【００３９】
壁部１４は、保持部１２の長手方向の両端を支持する２つの間隔規定部１３の間に亘り、保持部１２と一体成型され、形成されている。これにより、コネクタ１を回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを確実に防ぐことができる。
【００４０】
壁部１４は、保持部１２の側面の一方（断面図（Ｅ）において、保持部１２の左側）に、保持部１２の側面にほぼ垂直に突出するように延在する第一延在部１７を備える。コネクタ１が保持部１２の上面に対してほぼ平行に第二回路基板に取り付けられることを鑑みれば、第一延在部１７は、第二回路基板にほぼ平行に延在する。また、壁部１４は、第一延在部１７から第二回路基板に近づくように（断面図（Ｅ）において、上の方）延在する第三延在部１９を備える。また、さらに壁部１４は、第三延在部１９から保持部１２の側面やピン１１と平行になるように、即ち、第二回路基板にほぼ垂直となるように延在する第二延在部１８を備える。そうすると、第三延在部１９は、第一延在部１７と第二延在部１８の間に、保持部１２の側面、第一回路基板及び第二回路基板に平行でもなく垂直でもない中間の角度を以って形成される。
【００４１】
壁部１４（第二延在部１８）の端面１６は、保持部１２の側面とほぼ垂直になるように形成され、換言すれば、第二回路基板にほぼ水平になるように形成れている。端面１６は、間隔規定部１３の第二回路基板と当接する部分（断面図（Ｅ）において、間隔規定部１３の上端部）の位置より低い位置に形成されている。これにより、第二回路基板との間に隙間ができ、第二回路基板に反りなどがあっても、容易にコネクタ１を第二回路基板に取り付けることが可能となる。一方、この隙間は、ハンダ付けの際にハンダボールが壁部のピン１１側と反対側に散乱しないように、大きな隙間ではない。
【００４２】
図８は、回路基板にハンダ付けされたコネクタ１、コネクタ１を第一回路基板２１にハンダ付けした回路基板ユニット３、及び、回路基板ユニット３がコネクタ１により電気的に接続された第二回路基板２２に取り付けられた回路基板装置４を、断面を以って示す図である。図７と比べ、コネクタ１の上下が入れ替わっている。
【００４３】
位置決め部１５は、第一回路基板２１の孔に挿入され、第一回路基板２１の所定の位置に配置される。この所定の位置とは、第一回路基板２１の周縁部付近である端部２４である。第一回路基板２１の端面２５を示すが、第一回路基板２１の端部２４とは、より具体的には、本図において示す第一回路基板２１の端面２５から一定の距離内であることを言う。あまり端面２５から離れ、２つの回路基板に挟まれた奥の方に取り付けられると、例えば、図示Ａのような位置から、コネクタと回路基板（特に第二回路基板２２）とのハンダの結合状態を容易に目視で確認することができなくなるからである。従って、第一回路基板２１の端面２５から一定の距離とは、コネクタと回路基板とのハンダの結合状態を容易に目視で確認できる範囲であればよい。この範囲は、２つの回路基板の間の距離、即ち、間隔規定部１３の高さにより変化する。
【００４４】
間隔規定部１３の高さは、第一回路基板２１と第二回路基板２２の対向する面の距離を規定する。また、２つの回路基板に挟まれることにより固定された間隔規定部１３は、保持部１２を両側から支持するので、結果的に、保持部１２が保持するピン１１を固定することができる。
【００４５】
保持部１２により保持されたピン１１の屈曲した側（図で保持部１２の上側）は、第一回路基板２１のスルーホール２３’に挿入され、ハンダ５１’によりハンダ付けされる。後述するように、通常、コネクタ１と第一回路基板２１のハンダ付けは、コネクタ１と第二回路基板２２のハンダ付けより先に行われる。この際、コネクタ１は、壁部１４が保持部１２の端部側とは逆側であって、第二回路基板２２の方へ延在するように、第一回路基板２１に取り付けられる。即ち、壁部１４は、保持部１２から、第一回路基板２１の端面２５から遠ざかるように、換言すれば、第一回路基板２１と第二回路基板２２の間に挟まれた中心領域Ｓの方へ、かつ、第二回路基板２２の方へ近づくように、延在する。
【００４６】
また、壁部１４の、第二回路基板２２と最も近い距離にある端面１６は、コネクタ１が第二回路基板２２に取り付けられた時には、第二回路基板２２とわずかな隙間を形成する。この隙間は、ピン１１が第二回路基板２２のスルーホール２３に挿入され、ハンダ５１によりハンダ付けされる際に、その結合部５０からハンダボールが散乱しても侵入しない程度の隙間である。
【００４７】
この隙間の大きさは、ハンダボールは接合部から一定の角度を以って散乱するので、接合部５０と壁部１４の距離に依存する。即ち、接合部５０と壁部１４の距離が大きければ、この隙間は大きくてもよく、接合部５０と壁部１４の距離が小さければ、この隙間も小さくなる。従って、壁部１４は、接合部５０と所定の間隔を以って形成されることにより、ハンダボールが壁部１４の後ろ側（換言すれば、第一回路基板２１と第二回路基板２２の間に挟まれた中心領域Ｓの方）に散乱することを防止し、かつ、第二回路基板２２に反りなどがあっても、容易にコネクタ１を第二回路基板２２に取り付けることが可能となる。
【００４８】
さらに、壁部１４は、保持部１２の側面であって、第一回路基板２１の端部２４と反対側（換言すれば、第一回路基板２１と第二回路基板２２の間に挟まれた中心領域Ｓの方）にほぼ垂直に突出するように延在する第一延在部１７を備えるので、接合部５０を避けるように形成されている。また、保持部１２の接合部５０に対向する面（図示保持部１２の下の面）と第一延在部１７の接合部５０に対向する面は、連続した面を形成している。
【００４９】
そして、このような第一延在部１７から、第三延在部１９を経て、第二延在部１８が形成されているので、第二回路基板２２と保持部１２の最短距離は、第二回路基板２２と壁部１４（第二延在部１８又は端面１６）までの最短距離より大きい。逆にいえば、第二回路基板２２と壁部１４の最短距離は、第二回路基板２２と保持部１２の最短距離より短い。このような形態となることにより、第一回路基板２１の端部２４側から目視することにより、容易に接合部５０の結合状態を確認することができ、また、壁部１４により散乱がブロックされたハンダボールがある場合には容易に視認し、取り除くことができる。
【００５０】
上述したコネクタ１を端部２４に備えた第一回路基板２１は、コネクタ１と共に回路基板ユニット３を構成する。また、かかる回路基板ユニット３をコネクタ１により電気接続し取り付けられた第二回路基板２２は、回路基板ユニット３と共に回路基板装置４を構成する。かかる回路基板ユニット３と回路基板装置４は、コネクタ１を回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防ぎ、かつ、コネクタと回路基板とのハンダの結合状態を容易に目視で確認できる、品質の高いものとなる。
【００５１】
図９は、回路基板ユニット３と回路基板装置４の斜視図である。回路基板ユニット３は、第一回路基板２１とその端部に４つのコネクタ１を備える。また、回路基板装置４は、第二回路基板２２とそのおよそ中央部に回路基板ユニット３を備える。むろん、回路基板ユニット３は、第二回路基板２２のいずれの位置に配置されてもよい。かかる回路基板装置４においては、第二回路基板２２と第一回路基板２１の間に挟まれた領域Ｓにはハンダボールが存在せず、品質の高い回路基板装置４が提供できる。
【００５２】
図１０は、本実施例のコネクタ１を使用した回路基板ユニット３と回路基板装置４の製造方法を示す斜視図である。まず、位置決め部１５を第一回路基板２１の端部にある孔に挿入し、コネクタ１の壁部１４が端部２４から遠ざかり、第二回路基板の方へ延在するように取り付け、コネクタ１の第一回路基板２１上の位置を確定する。
【００５３】
これと共に、コネクタ１の屈曲した側（保持部１２を介して壁部１４と反対側）のピン１１を、第一回路基板２１の端部にあるスルーホール２３’に挿入し、リフロー方式でハンダ付けする。これにより、コネクタ１を使用した回路基板ユニット３が作製される。この段階では、コネクタ１は、第一回路基板２１にのみハンダ付けされている状態なので、ハンダ付けの部分の目視は容易に行うことが可能である。
【００５４】
次に、コネクタ１が取り付けられた第一回路基板２１を、第二回路基板２２に対向させて、ピン１１のもう一方側の端を、第二回路基板２２の挿入すべきスルーホール２３に挿入し、フロー方式でハンダ付けする。これにより、回路基板ユニット３を使用した回路基板装置４が作製される。
第一回路基板２１と第二回路基板２２の間に挟まれた領域に、フロー方式のハンダ付けによりハンダボールが散乱した場合、目視により確認しにくくなるが、本発明に係るコネクタ１を用いた上記製造方法によれば、第一回路基板２１と第二回路基板２２の間に挟まれた領域にはハンダボールが散乱しないので、品質の高い回路基板装置４が提供できる。
【００５５】
なお、本発明は、例示した実施例に限定するものではなく、特許請求の範囲の各項に記載された内容から逸脱しない範囲の構成による実施が可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１ コネクタ
２ 回路基板
３ 回路基板ユニット
４ 回路基板装置
１１ ピン
１２ 保持部
１３ 間隔規定部
１４ 壁部
１５ 位置決め部
１６ 端面
１７ 第一延在部
１８ 第二延在部
１９ 第三延在部
２１ 第一回路基板
２２ 第二回路基板
２３ スルーホール
２４ 端部
２５ 第一回路基板の端面
５０ 接合部
５１ ハンダ
Ｓ 回路基板に挟まれる領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ及びそのコネクタを実装した回路基板ユニット、回路基板装置及び回路基板装置の製造方法に関し、特に、２枚の対向する回路基板を複数のピンにより電気接続するためのコネクタ、及びそのコネクタを実装した回路基板ユニット、回路基板装置及び回路基板装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップやコネクタ等の電子部品がハンダや接着剤で表面に実装される回路基板において、小型化や狭小化に伴う表面実装の高密度化に対応するために、回路基板の上に電子部品やもう一枚の回路基板を重層的に取り付けることは広く知られている。このような回路基板の製造工程において、回路基板と電子部品（又はもう一枚の回路基板）の間にハンダボールや余分な接着剤が入り込むと、回路基板自体の品質に影響を与えるため、そのような異物を入り込まないようにすることが重要となる。特にハンダボールは、回路基板に電子部品をハンダ付けする際に発生するため、ハンダボールが回路基板や電子部品などの間に入り込んでしまうと、実装後にそのハンダボールを確認するのは難しい。また、実装後にハンダ付けを行った部分の近辺にハンダボールが付着などしていないかどうか検査しやすくすることが重要となる。
【０００３】
例えば、特許文献１では、回路基板に低コストでリワークし易い構造をもたせるため、電子部品と回路基板とを接合した接着部材が塗布された隅で、回路基板と電子部品との間に位置し、接着部材が塗布された隅をＬ字状に囲んで、接着部材が回路基板と電子部品の間に侵入しないように設けられた接着部材侵入防止用部品を有する回路基板が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２では、端子とランドとの間のハンダ付け状態を容易に検査できるようにするため、コネクタのハウジングと回路基板との間に、端子とランドとの間のハンダ付け部のハンダ付け状態をハウジングの前方から視認可能な隙間を設けた、コネクタと回路基板の実装構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１９２９３９号公報
【特許文献２】特開２００４−１９２９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的とするところは、２枚の対向する回路基板に挟まれ、この２枚の回路基板を電気的に接続するコネクタにおいて、コネクタを回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防ぎ、かつ、コネクタと回路基板とのハンダの結合状態を容易に目視で確認できるコネクタ、及びそのコネクタを実装した回路基板ユニット、回路基板装置及び回路基板装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、対向する第一回路基板と第二回路基板との間に配置され、その第一回路基板とその第二回路基板とを電気接続するためのコネクタであって、そのコネクタは、複数のピンと、その複数のピンを保持する保持部と、その保持部と一体成型された壁部と、を備え、そのコネクタは、その第一回路基板の端部に取り付けられ、その壁部は、その保持部の端部側とは逆側に形成され、かつ、その第二回路基板の方へ延在しながら、その複数のピンとその第二回路基板の接合部と所定の間隔をもって形成され、その第二回路基板とその壁部の距離は、その第二回路基板とその保持部の距離より短いコネクタが提供される。
これによれば、２枚の対向する回路基板に挟まれ、この２枚の回路基板を電気的に接続するコネクタにおいて、コネクタを回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防ぎ、かつ、コネクタと回路基板とのハンダの結合状態を容易に目視で確認できるコネクタを提供できる。
【０００８】
さらに、その壁部は、その保持部からその第二回路基板に略平行に延在する第一延在部と、その第一延在部からその第二回路基板に略垂直に延在する第二延在部とを備えることを特徴としてもよい。
これによれば、単純な構造を有する壁部により、ハンダボールが２枚の回路基板の間に侵入することを防ぐコネクタを提供できる。
【０００９】
さらに、その壁部は、その第一延在部と第二延在部の間に、略平行と略垂直の中間の角度を有する第三延在部を備えることを特徴としてもよい。
これによれば、自由度の高い構造を有する壁部により、ハンダボールが２枚の回路基板の間に侵入することを防ぐコネクタを提供できる。
【００１０】
さらに、その壁部の端面は、その第二回路基板に当接することを特徴としてもよい。
平面精度の高い回路基板に取り付ける場合、これによれば、確実にハンダボールが２枚の回路基板の間に侵入することを防ぐコネクタを提供できる。
【００１１】
さらに、その保持部の両端を支持し、その第一回路基板と第二回路基板の間隔を規定する間隔規定部とをさらに有し、その壁部は、２つの間隔規定部の間でその保持部と一体成型されていることを特徴としてもよい。
これによれば、２つの回路基板の間隔を確実に規定でき、壁部が２つの間隔規定部の間で保持部と一体成型されていることにより、さらに確実にハンダボールが２枚の回路基板の間に侵入することを防ぐコネクタを提供できる。
【００１２】
別の観点によれば、上記課題を解決するために、上記のコネクタと第一回路基板を有する回路基板ユニットであって、そのコネクタは、その第一回路基板の端部に備えられ、そのコネクタの壁部は、その端部から遠ざかるように形成されたことを特徴とする回路基板ユニットが提供される。
これによれば、上記コネクタを有する回路基板ユニットであって、この回路基板ユニットを対向する回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防ぎ、かつ、コネクタと回路基板とのハンダの結合状態を容易に目視で確認できる回路基板ユニットを提供できる。
【００１３】
また、別の観点によれば、上記課題を解決するために、上記の回路基板ユニットが、そのコネクタにより電気接続する第二回路基板に取り付けられた、２枚の対向する回路基板を有する回路基板装置が提供される。
これによれば、上記回路基板ユニットを有する回路基板装置であって、この回路基板ユニットを対向する回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防ぎ、かつ、コネクタと回路基板とのハンダの結合状態を容易に目視で確認できることにより、品質の高い回路基板装置を提供できる。
【００１４】
また、別の観点によれば、上記課題を解決するために、複数のピンを備えるコネクタにより電気接続する、２枚の対向する回路基板を有する回路基板装置の製造方法あって、その複数のピンを保持する保持部と一体成型されて、その保持部から延在する壁部を備えるそのコネクタを、第一回路基板の端部に、その壁部がその端部から遠ざかり、第二回路基板の方へ延在するように取り付け、その複数のピンの一端をその第一回路基板のスルーホールにハンダ付けする工程と、その第一回路基板をその第二回路基板に対向させて、その複数のピンの他端を、第二回路基板のスルーホールにハンダ付けする工程と、を有する製造方法が提供される。
これによれば、回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防ぎ、かつ、コネクタと回路基板とのハンダの結合状態を容易に目視で確認できることにより、品質の高い回路基板装置の製造方法を提供できる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明によれば、２枚の対向する回路基板に挟まれ、この２枚の回路基板を電気的に接続するコネクタにおいて、コネクタを回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防ぎ、かつ、コネクタと回路基板とのハンダの結合状態を容易に目視で確認できるコネクタ、及びそのコネクタを実装した回路基板ユニット、回路基板装置及び回路基板装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係るコネクタの第一実施例を示す、（Ａ）側面図、（Ｂ）斜視図、（Ｃ）第二回路基板に取り付けた時の斜視図。（間隔規定部と第一回路基板は図示せず）
【図２】本発明に係るコネクタの第一実施例の変形例１を示す、（Ａ）側面図、（Ｂ）斜視図。（間隔規定部は図示せず）
【図３】本発明に係るコネクタの第一実施例の変形例２を示す、（Ａ）側面図、（Ｂ）斜視図。（間隔規定部は図示せず）
【図４】本発明に係るコネクタの第一実施例の変形例３を示す、（Ａ）側面図、（Ｂ）斜視図。（間隔規定部は図示せず）
【図５】本発明に係るコネクタの第一実施例の変形例４を示す、（Ａ）側面図、（Ｂ）斜視図。（間隔規定部は図示せず）
【図６】本発明に係るコネクタの第一実施例の変形例５を示す、（Ａ）側面図、（Ｂ）斜視図。（間隔規定部は図示せず）
【図７】本発明に係るコネクタの第二実施例を示す、（Ａ）上面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）底面図、（Ｄ）側面図、（Ｅ）断面図、（Ｆ）斜視図。
【図８】本発明に係るコネクタの第二実施例において、コネクタを回路基板にハンダ付けした場合を示す断面図。
【図９】本発明に係るコネクタの第二実施例における回路基板ユニットと回路基板装置の斜視図。
【図１０】本発明に係るコネクタの第二実施例における回路基板ユニットと回路基板装置の製造方法を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下では、図面を参照しながら、本発明に係る各実施例について説明する。
（第一実施例）
図１は、本発明に係る第一実施例におけるコネクタ１ａを示す。なお、保持部と壁部に焦点を当てて説明するため、本図では第一回路基板は図示していない。
【００１８】
コネクタ１ａは、ピン１１ａ、保持部１２ａ、及び壁部１４ａを備える。ピン１１ａは、回路基板を電気接続するための導電性の線材であり、側面視本図（Ａ）においてコネクタ１ａの上下位置に配される回路基板のスルーホール（図示せず）に挿入され、ハンダ付けされる。コネクタ１ａは、複数のピン１１ａを備える。ピン１１ａの本数は、回路基板を電気的に接続するために適宜選択される。また、複数のピン１１ａは一列をなすが、これに限定されず、波形、鉤形、曲形などに形成されてもよい。また、本実施例のように、複数のピン１１ａは等間隔に配されなくともよい。
【００１９】
保持部１２ａは、複数のピン１１ａを保持する。保持部１２ａは、側面視で長方形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、側面視長方形と同じ形状を以って奥行きをなし、全体として直方体をなしている。後述するように、形態は様々なものが考えられ、特に限定されない。材質は、一般に成型の容易性から非導電性の樹脂等であるが、非導電性である限り特に限定されない。
【００２０】
壁部１４ａは、側面視で長方形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、側面視長方形と同じ形状を以って奥行きをなし、全体として直方体をなしている。また、壁部１４ａは、保持部１２ａの長手方向に同じ長さに亘って、保持部１２ａと一体成型されている。従って、通常材質は保持部１２ａと同じだが、特に限定されない。
【００２１】
保持部１２ａは、保持部１２ａの上面及び下面に対して垂直にピン１１ａを保持するが、後述するように、これに限定されない。保持部１２ａと壁部１４ａは、壁部１４ａのピン１１ａ側の面が保持部１２ａの上面とほぼ垂直をなし、壁部１４ａのピン１１ａと反対側の面が保持部１２ａの側面がひとつの面となるように、一体成型されている。後述するように、これに限定されない。
【００２２】
本図（Ｃ）は、コネクタ１ａを第二回路基板２２ａに取り付けた時の斜視図である。壁部１４ａの端面１６ａは、第二回路基板２２ａに当接してもよいし、第二回路基板２２ａとの間に隙間があってもよい。例えば、第二回路基板２２ａが反りなどのない平面精度の高い回路基板である場合、端面１６ａは第二回路基板２２ａに当接すると、ハンダボールの侵入を確実に防ぐことができる。また、第二回路基板２２ａに反りなどがあることが想定される回路基板である場合、ハンダボールが侵入しない程度のわずかな隙間がある方が取り付け容易となる。
【００２３】
本図（Ｃ）に示すように、複数のピン１１ａは、第二回路基板２２ａとハンダ５１ａでハンダ付けされる。このハンダ付けの際に、ハンダボールが散乱する場合がある。しかし、たとえハンダボールが散乱したとしても、壁部１４ａがその散乱するハンダボールを壁部１４ａの後方に散乱することを防止することができる。逆に言えば、本発明における保持部と壁部の形態は、ピンと第二回路基板のハンダ付けによる接合部から散乱するハンダボールを、壁部の後ろ側に散乱することを防止することができる形態すべてである。以下に、本実施例における保持部と壁部の形態の変形例を説明する。
【００２４】
図２は、変形例１を示す。なお、保持部と壁部に焦点を当てて説明するため、本図では間隔規定部や回路基板は図示していない。これは、以下、図６まで同様である。また、図１に示される実施例との異なる部分のみを説明する。
【００２５】
コネクタ１ｂは、ピン１１ｂ、保持部１２ｂ、及び壁部１４ｂを備える。上記実施例との違いは、上記実施例では壁部１４ａが保持部１２ａの片側に一つのみ形成されていたが、当変形例では壁部１４ｂが保持部１２ｂの上下両側に２つ形成されている点である。これにより、片側の回路基板の接合部からのハンダボールの散乱だけでなく、両側の回路基板の接合部からのハンダボールの散乱を防止することができる。
【００２６】
図３は、変形例２を示す。コネクタ１ｃは、ピン１１ｃ、保持部１２ｃ、及び壁部１４ｃを備える。保持部１２ｃは、側面視でほぼ正方形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、側面視正方形と同じ形状を以って奥行きをなし、全体として直方体をなしている。壁部１４ｃは、側面視で鉤形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、側面視鉤形と同じ形状を以って奥行きをなし、保持部１２ｃの長手方向に同じ長さに亘って、保持部１２ｃと一体成型されている。
【００２７】
即ち、壁部１４ｃは、保持部１２ｃから側面視でほぼ垂直に延在する第一延在部１７ｃと、第一延在部１７ｃから側面視でほぼ垂直に上方に、即ち第二回路基板（図示せず）の方へ延在する第二延在部１８ｃとを備える。また、コネクタ１ｃが保持部１２ｃの上面に対してほぼ平行に第二回路基板に取り付けられることを鑑みれば、換言すれば、壁部１４ｃは、保持部１２ｃから第二回路基板にほぼ平行に延在する第一延在部１７ｃと、第一延在部１７ｃから第二回路基板にほぼ垂直に第二回路基板の方へ延在する第二延在部１８ｃとを備える。
【００２８】
図４は、変形例３を示す。コネクタ１ｄは、ピン１１ｄ、保持部１２ｄ、及び壁部１４ｄを備える。保持部１２ｄは、側面視でほぼ正方形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、側面視正方形と同じ形状を以って奥行きをなし、全体として直方体をなしている。壁部１４ｄは、側面視で台形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、側面視台形と同じ形状を以って奥行きをなし、保持部１２ｄの長手方向に同じ長さに亘って、保持部１２ｄと一体成型されている。
【００２９】
上記変形例との違いは、上記変形例では、壁部のピン側の面がピンとほぼ平行又は保持部の上面とほぼ垂直であるが、当変形例では壁部のピン側の面がピンと平行ではない又は保持部の上面と垂直ではないで点である。保持部と壁部の構造において、このような形態であっても、ピンと第二回路基板の接合部から散乱するハンダボールを、壁部の後ろ側に散乱することを防止することができる。
【００３０】
図５は、変形例４を示す。コネクタ１ｅは、ピン１１ｅ、保持部１２ｅ、及び壁部１４ｅを備える。保持部１２ｅは、側面視でほぼ長方形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、側面視長方形と同じ形状を以って奥行きをなし、全体として直方体をなしている。壁部１４ｅは、側面視で長方形と扇型が結合した形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、その形と同じ形状を以って奥行きをなし、保持部１２ｅの長手方向に同じ長さに亘って、保持部１２ｅと一体成型されている。
【００３１】
上記変形例との違いは、上記変形例では、壁部は平面により形成されていたが、当変形例では壁部の一部が曲面により形成されている点である。即ち、壁部１４ｅは、変形例２における第一延在部１７ｅと第二延在部１８ｅの間に、第二回路基板に平行でも垂直でもない中間の角度を有する第三延在部１９ｅとを備える。保持部と壁部の構造において、このような形態であっても、ピンと第二回路基板の接合部から散乱するハンダボールを、壁部の後ろ側に散乱することを防止することができる。
【００３２】
図６は、変形例５を示す。コネクタ１ｆは、ピン１１ｆ、保持部１２ｆ、及び壁部１４ｆを備える。保持部１２ｆは、側面視で長方形ではない多角形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、この多角形と同じ形状を以って奥行きをなした形態をなしている。壁部１４ｆは、側面視で長方形ではない多角形をなし、また、斜視図（Ｂ）に示すように、その多角形と同じ形状を以って奥行きをなし、保持部１２ｆの長手方向に同じ長さに亘って、保持部１２ｆと一体成型されている。上記変形例との違いは、上記変形例では、保持部の上面と壁部の端面は、保持部の下面と平行だったが、当変形例では保持部１２ｆの上面と壁部１４ｆの端面１６ｆは第二回路基板とは平行ではない点である。
【００３３】
即ち、コネクタ１ｆが保持部１２ｆの上面に対してほぼ平行に第二回路基板に取り付けられることを鑑みれば、上記変形例では、第二回路基板とほぼ平行であったが、当変形例では保持部１２ｆの上面と壁部１４ｆの端面１６ｆは第二回路基板とは平行ではない点である。保持部と壁部の構造において、このような形態であっても、端面１６ｆの最も第二回路基板に近い部分と第二回路基板との間にハンダボールが侵入しない程度の隙間がある、又は端面１６ｆの最も第二回路基板に近い部分が第二回路基板に当接する場合には、ピンと第二回路基板の接合部から散乱するハンダボールを、壁部の後ろ側に散乱することを防止することができる。
【００３４】
（第二実施例）
図７は、本発明に係る第二実施例におけるコネクタ１を示す。コネクタ１は、ピン１１、保持部１２、間隔規定部１３、壁部１４、位置決め部１５を備える。ピン１１は、回路基板を電気接続するための導電性の線材であり、コネクタ１の上下位置に配される回路基板のスルーホール（図示せず）に挿入され、ハンダ付けされる。本実施例では、ピン１１は、保持部の下方において二か所で折れ曲がっている。この折れ曲がっている方が、第一回路基板のスルーホールに挿入され、反対側の折れ曲がっていない方が、第二回路基板のスルーホールに挿入される。
【００３５】
コネクタ１は、複数のピン１１を備える。ピン１１の本数は、回路基板を電気的に接続するために適宜選択される。また、複数のピン１１は一列をなすが、これに限定されず、波形、鉤形、曲形などに形成されてもよい。また、本実例のように複数のピン１１は等間隔に配されなくともよい。
【００３６】
保持部１２は、複数のピン１１を保持する。また、保持部１２は、本図（Ｅ）の断面視で長方形をなし、その形と同じ形状を以って長手方向に形成され、全体として直方体をなしている。材質は、一般に成型の容易性から非導電性の樹脂等であるが、非導電性である限り特に限定されない。
【００３７】
間隔規定部１３は、保持部１２の長手方向の両端を支持し、コネクタ１が取り付けられる第一回路基板と第二回路基板（図示せず）の間隔を、間隔規定部１３の高さにより規定する。間隔規定部１３は、２つの基板の間隔を規定するために必要な厚みと強度を適宜備える。また、コネクタ１が取り付けられる時に第一回路基板上で転倒しないために必要な、保持部１２長手方向と垂直方向の巾を適宜備える。なお、本実施例では、間隔規定部１３は保持部１２の両端に２つ備えられるが、これに限定されず、例えば、保持部１２の中間にさらに一つ備えてもよい。間隔規定部１３は、保持部１２と一体成型されているので、その材質は保持部１２と通常同じだが、特に限定されない。
【００３８】
位置決め部１５は、第一回路基板の周辺部に設けられる孔に挿入され、第一回路基板上において、コネクタ１の取付け位置を決めるものである。位置決め部１５は、間隔規定部１３の図示下側（第一回路基板側）に結合し２つ形成されている。位置決め部１５は、間隔規定部１３と一体成型されているので、材質は間隔規定部１３と通常同じだが、特に限定されない。
【００３９】
壁部１４は、保持部１２の長手方向の両端を支持する２つの間隔規定部１３の間に亘り、保持部１２と一体成型され、形成されている。これにより、コネクタ１を回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを確実に防ぐことができる。
【００４０】
壁部１４は、保持部１２の側面の一方（断面図（Ｅ）において、保持部１２の左側）に、保持部１２の側面にほぼ垂直に突出するように延在する第一延在部１７を備える。コネクタ１が保持部１２の上面に対してほぼ平行に第二回路基板に取り付けられることを鑑みれば、第一延在部１７は、第二回路基板にほぼ平行に延在する。また、壁部１４は、第一延在部１７から第二回路基板に近づくように（断面図（Ｅ）において、上の方）延在する第三延在部１９を備える。また、さらに壁部１４は、第三延在部１９から保持部１２の側面やピン１１と平行になるように、即ち、第二回路基板にほぼ垂直となるように延在する第二延在部１８を備える。そうすると、第三延在部１９は、第一延在部１７と第二延在部１８の間に、保持部１２の側面、第一回路基板及び第二回路基板に平行でもなく垂直でもない中間の角度を以って形成される。
【００４１】
壁部１４（第二延在部１８）の端面１６は、保持部１２の側面とほぼ垂直になるように形成され、換言すれば、第二回路基板にほぼ水平になるように形成れている。端面１６は、間隔規定部１３の第二回路基板と当接する部分（断面図（Ｅ）において、間隔規定部１３の上端部）の位置より低い位置に形成されている。これにより、第二回路基板との間に隙間ができ、第二回路基板に反りなどがあっても、容易にコネクタ１を第二回路基板に取り付けることが可能となる。一方、この隙間は、ハンダ付けの際にハンダボールが壁部のピン１１側と反対側に散乱しないように、大きな隙間ではない。
【００４２】
図８は、回路基板にハンダ付けされたコネクタ１、コネクタ１を第一回路基板２１にハンダ付けした回路基板ユニット３、及び、回路基板ユニット３がコネクタ１により電気的に接続された第二回路基板２２に取り付けられた回路基板装置４を、断面を以って示す図である。図７と比べ、コネクタ１の上下が入れ替わっている。
【００４３】
位置決め部１５は、第一回路基板２１の孔に挿入され、第一回路基板２１の所定の位置に配置される。この所定の位置とは、第一回路基板２１の周縁部付近である端部２４である。第一回路基板２１の端面２５を示すが、第一回路基板２１の端部２４とは、より具体的には、本図において示す第一回路基板２１の端面２５から一定の距離内であることを言う。あまり端面２５から離れ、２つの回路基板に挟まれた奥の方に取り付けられると、例えば、図示Ａのような位置から、コネクタと回路基板（特に第二回路基板２２）とのハンダの結合状態を容易に目視で確認することができなくなるからである。従って、第一回路基板２１の端面２５から一定の距離とは、コネクタと回路基板とのハンダの結合状態を容易に目視で確認できる範囲であればよい。この範囲は、２つの回路基板の間の距離、即ち、間隔規定部１３の高さにより変化する。
【００４４】
間隔規定部１３の高さは、第一回路基板２１と第二回路基板２２の対向する面の距離を規定する。また、２つの回路基板に挟まれることにより固定された間隔規定部１３は、保持部１２を両側から支持するので、結果的に、保持部１２が保持するピン１１を固定することができる。
【００４５】
保持部１２により保持されたピン１１の屈曲した側（図で保持部１２の上側）は、第一回路基板２１のスルーホール２３’に挿入され、ハンダ５１’によりハンダ付けされる。後述するように、通常、コネクタ１と第一回路基板２１のハンダ付けは、コネクタ１と第二回路基板２２のハンダ付けより先に行われる。この際、コネクタ１は、壁部１４が保持部１２の端部側とは逆側であって、第二回路基板２２の方へ延在するように、第一回路基板２１に取り付けられる。即ち、壁部１４は、保持部１２から、第一回路基板２１の端面２５から遠ざかるように、換言すれば、第一回路基板２１と第二回路基板２２の間に挟まれた中心領域Ｓの方へ、かつ、第二回路基板２２の方へ近づくように、延在する。
【００４６】
また、壁部１４の、第二回路基板２２と最も近い距離にある端面１６は、コネクタ１が第二回路基板２２に取り付けられた時には、第二回路基板２２とわずかな隙間を形成する。この隙間は、ピン１１が第二回路基板２２のスルーホール２３に挿入され、ハンダ５１によりハンダ付けされる際に、その結合部５０からハンダボールが散乱しても侵入しない程度の隙間である。
【００４７】
この隙間の大きさは、ハンダボールは接合部から一定の角度を以って散乱するので、接合部５０と壁部１４の距離に依存する。即ち、接合部５０と壁部１４の距離が大きければ、この隙間は大きくてもよく、接合部５０と壁部１４の距離が小さければ、この隙間も小さくなる。従って、壁部１４は、接合部５０と所定の間隔を以って形成されることにより、ハンダボールが壁部１４の後ろ側（換言すれば、第一回路基板２１と第二回路基板２２の間に挟まれた中心領域Ｓの方）に散乱することを防止し、かつ、第二回路基板２２に反りなどがあっても、容易にコネクタ１を第二回路基板２２に取り付けることが可能となる。
【００４８】
さらに、壁部１４は、保持部１２の側面であって、第一回路基板２１の端部２４と反対側（換言すれば、第一回路基板２１と第二回路基板２２の間に挟まれた中心領域Ｓの方）にほぼ垂直に突出するように延在する第一延在部１７を備えるので、接合部５０を避けるように形成されている。また、保持部１２の接合部５０に対向する面（図示保持部１２の下の面）と第一延在部１７の接合部５０に対向する面は、連続した面を形成している。
【００４９】
そして、このような第一延在部１７から、第三延在部１９を経て、第二延在部１８が形成されているので、第二回路基板２２と保持部１２の最短距離は、第二回路基板２２と壁部１４（第二延在部１８又は端面１６）までの最短距離より大きい。逆にいえば、第二回路基板２２と壁部１４の最短距離は、第二回路基板２２と保持部１２の最短距離より短い。このような形態となることにより、第一回路基板２１の端部２４側から目視することにより、容易に接合部５０の結合状態を確認することができ、また、壁部１４により散乱がブロックされたハンダボールがある場合には容易に視認し、取り除くことができる。
【００５０】
上述したコネクタ１を端部２４に備えた第一回路基板２１は、コネクタ１と共に回路基板ユニット３を構成する。また、かかる回路基板ユニット３をコネクタ１により電気接続し取り付けられた第二回路基板２２は、回路基板ユニット３と共に回路基板装置４を構成する。かかる回路基板ユニット３と回路基板装置４は、コネクタ１を回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防ぎ、かつ、コネクタと回路基板とのハンダの結合状態を容易に目視で確認できる、品質の高いものとなる。
【００５１】
図９は、回路基板ユニット３と回路基板装置４の斜視図である。回路基板ユニット３は、第一回路基板２１とその端部に４つのコネクタ１を備える。また、回路基板装置４は、第二回路基板２２とそのおよそ中央部に回路基板ユニット３を備える。むろん、回路基板ユニット３は、第二回路基板２２のいずれの位置に配置されてもよい。かかる回路基板装置４においては、第二回路基板２２と第一回路基板２１の間に挟まれた領域Ｓにはハンダボールが存在せず、品質の高い回路基板装置４が提供できる。
【００５２】
図１０は、本実施例のコネクタ１を使用した回路基板ユニット３と回路基板装置４の製造方法を示す斜視図である。まず、位置決め部１５を第一回路基板２１の端部にある孔に挿入し、コネクタ１の壁部１４が端部２４から遠ざかり、第二回路基板の方へ延在するように取り付け、コネクタ１の第一回路基板２１上の位置を確定する。
【００５３】
これと共に、コネクタ１の屈曲した側（保持部１２を介して壁部１４と反対側）のピン１１を、第一回路基板２１の端部にあるスルーホール２３’に挿入し、リフロー方式でハンダ付けする。これにより、コネクタ１を使用した回路基板ユニット３が作製される。この段階では、コネクタ１は、第一回路基板２１にのみハンダ付けされている状態なので、ハンダ付けの部分の目視は容易に行うことが可能である。
【００５４】
次に、コネクタ１が取り付けられた第一回路基板２１を、第二回路基板２２に対向させて、ピン１１のもう一方側の端を、第二回路基板２２の挿入すべきスルーホール２３に挿入し、フロー方式でハンダ付けする。これにより、回路基板ユニット３を使用した回路基板装置４が作製される。
第一回路基板２１と第二回路基板２２の間に挟まれた領域に、フロー方式のハンダ付けによりハンダボールが散乱した場合、目視により確認しにくくなるが、本発明に係るコネクタ１を用いた上記製造方法によれば、第一回路基板２１と第二回路基板２２の間に挟まれた領域にはハンダボールが散乱しないので、品質の高い回路基板装置４が提供できる。
【００５５】
なお、本発明は、例示した実施例に限定するものではなく、特許請求の範囲の各項に記載された内容から逸脱しない範囲の構成による実施が可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１ コネクタ
２ 回路基板
３ 回路基板ユニット
４ 回路基板装置
１１ ピン
１２ 保持部
１３ 間隔規定部
１４ 壁部
１５ 位置決め部
１６ 端面
１７ 第一延在部
１８ 第二延在部
１９ 第三延在部
２１ 第一回路基板
２２ 第二回路基板
２３ スルーホール
２４ 端部
２５ 第一回路基板の端面
５０ 接合部
５１ ハンダ
Ｓ 回路基板に挟まれる領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第一回路基板と第二回路基板との間に配置され、前記第一回路基板と前記第二回路基板とを電気接続するためのコネクタであって、
前記コネクタは、
複数のピンと、
前記複数のピンを保持する保持部と、
前記保持部と一体成型された壁部と、
を備え、
前記コネクタは、前記第一回路基板の端部に取り付けられ、
前記壁部は、前記保持部の前記端部側とは逆側に形成され、かつ、前記第二回路基板の方へ延在しながら、前記複数のピンと前記第二回路基板の接合部と所定の間隔をもって形成され、
前記第二回路基板と前記壁部の距離は、前記第二回路基板と前記保持部の距離より短い、コネクタ。
【請求項２】
前記壁部は、前記保持部から前記第二回路基板に略平行に延在する第一延在部と、前記第一延在部から前記第二回路基板に略垂直に延在する第二延在部と、を備えることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記壁部は、前記第一延在部と第二延在部の間に、略平行と略垂直の中間の角度を有する第三延在部を備えることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記壁部の端面は、前記第二回路基板に当接することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項５】
前記保持部の両端を支持し、前記第一回路基板と第二回路基板の間隔を規定する間隔規定部とをさらに有し、
前記壁部は、２つの前記間隔規定部の間で前記保持部と一体成型されている
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項６】
請求項１乃至５いずれかに記載のコネクタと前記第一回路基板を有する回路基板ユニットであって、
前記コネクタは、前記第一回路基板の端部に備えられ、
前記コネクタの前記壁部は、前記端部から遠ざかるように形成された、
ことを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項７】
請求項６に記載の回路基板ユニットが、前記コネクタにより電気接続する第二回路基板に取り付けられた、２枚の対向する回路基板を有する回路基板装置。
【請求項８】
複数のピンを備えるコネクタにより電気接続する、２枚の対向する回路基板を有する回路基板装置の製造方法あって、
前記複数のピンを保持する保持部と一体成型されて、前記保持部から延在する壁部を備える前記コネクタを、第一回路基板の端部に、前記壁部が前記端部から遠ざかり、第二回路基板の方へ延在するように取り付け、前記複数のピンの一端を前記第一回路基板のスルーホールにハンダ付けする工程と、
前記第一回路基板を前記第二回路基板に対向させて、前記複数のピンの他端を、第二回路基板のスルーホールにハンダ付けする工程と、
を有する製造方法。
【請求項１】
対向する第一回路基板と第二回路基板との間に配置され、前記第一回路基板と前記第二回路基板とを電気接続するためのコネクタであって、
前記コネクタは、
複数のピンと、
前記複数のピンを保持する保持部と、
前記保持部と一体成型された壁部と、
を備え、
前記コネクタは、前記第一回路基板の端部に取り付けられ、
前記壁部は、前記保持部の前記端部側とは逆側に形成され、かつ、前記第二回路基板の方へ延在しながら、前記複数のピンと前記第二回路基板の接合部と所定の間隔をもって形成され、
前記第二回路基板と前記壁部の距離は、前記第二回路基板と前記保持部の距離より短い、コネクタ。
【請求項２】
前記壁部は、前記保持部から前記第二回路基板に略平行に延在する第一延在部と、前記第一延在部から前記第二回路基板に略垂直に延在する第二延在部と、を備えることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記壁部は、前記第一延在部と第二延在部の間に、略平行と略垂直の中間の角度を有する第三延在部を備えることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記壁部の端面は、前記第二回路基板に当接することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項５】
前記保持部の両端を支持し、前記第一回路基板と第二回路基板の間隔を規定する間隔規定部とをさらに有し、
前記壁部は、２つの前記間隔規定部の間で前記保持部と一体成型されている
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項６】
請求項１乃至５いずれかに記載のコネクタと前記第一回路基板を有する回路基板ユニットであって、
前記コネクタは、前記第一回路基板の端部に備えられ、
前記コネクタの前記壁部は、前記端部から遠ざかるように形成された、
ことを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項７】
請求項６に記載の回路基板ユニットが、前記コネクタにより電気接続する第二回路基板に取り付けられた、２枚の対向する回路基板を有する回路基板装置。
【請求項８】
複数のピンを備えるコネクタにより電気接続する、２枚の対向する回路基板を有する回路基板装置の製造方法あって、
前記複数のピンを保持する保持部と一体成型されて、前記保持部から延在する壁部を備える前記コネクタを、第一回路基板の端部に、前記壁部が前記端部から遠ざかり、第二回路基板の方へ延在するように取り付け、前記複数のピンの一端を前記第一回路基板のスルーホールにハンダ付けする工程と、
前記第一回路基板を前記第二回路基板に対向させて、前記複数のピンの他端を、第二回路基板のスルーホールにハンダ付けする工程と、
を有する製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−１９５０５６（Ｐ２０１２−１９５０５６Ａ）
【公開日】平成２４年１０月１１日（２０１２．１０．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５６０２１（Ｐ２０１１−５６０２１）
【出願日】平成２３年３月１４日（２０１１．３．１４）
【出願人】（５１０１２３８３９）オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 (110)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月１１日（２０１２．１０．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月１４日（２０１１．３．１４）
【出願人】（５１０１２３８３９）オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 (110)
【Ｆターム（参考）】
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