説明

シールド端末接続構造及び方法

【課題】シールド部材の端末部分をシールド構造体に接続するための簡単且つ簡素なシールド端末接続構造及び方法を提供する。
【解決手段】シールド部材65の端末部分66にこれ自身にて保持部67を形成し、そして保持部67に保持された固定部材71をシールドケース61の一側壁63に接続する。固定部材71をシールドケース61の一側壁63に固定すると、この固定と同時にシールド部材65の電気的な接続も完了する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、複数本の導電路を一括して収容する筒状のシールド部材の端末部分をシールド構造体に接続するためのシールド端末接続構造及び方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電気自動車やハイブリッド自動車においては、搭載されるモータに接続される大電流・高電圧の電線などから電磁波が発生することが知られている。従って、電磁波による影響を防ぎ、また、外部からの電磁波の影響も防ぐことができるような電磁波シールド対策を施すことが重要である。電磁波シールド対策に関する一例としては、下記特許文献1に開示されている。以下、簡単に説明をする。
【0003】
図8において、引用符号1は導電性の金属素線を編んで筒状に形成してなる編組(シールド部材)を示している。この編組1の内部には、複数本の電線2が挿通されている。複数本の電線2は、編組1により一括して覆われている。複数本の電線2は、例えばモータのシールドケース3(シールド構造体)に形成された穴4に挿通されている。シールドケース3は、導電性を有する金属製のケース部材となっている。シールドシェル5は、導電性を有しており、シールドケース3に固定されている。編組1の端末部分とシールドシェル5は、加締めリング6に加締めを施すことにより固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開2003−115223号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
編組1は、この端末部分がシールドシェル5の所定位置に挿通され、加締めリング6への加締めによりシールドシェル5に圧着され、そして、この後にシールドシェル5がシールドケース3に固定されることにより、シールドケース3に対し電気的に接続されるようになっている。従って、編組1の接続にあっては、工数が掛かってしまうという問題点や、部品点数が多くなってしまうという問題点を有している。
【0006】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、シールド部材の端末部分をシールド構造体に接続するための簡単且つ簡素なシールド端末接続構造及び方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するためになされた請求項1記載の本発明のシールド端末接続構造は、複数本の導電路を一括して収容する筒状のシールド部材の端末部分に、該端末部分自身にて保持部を形成するとともに、該保持部に、前記導電路の接続相手側のシールド構造体に対し固定される導電性の固定部材を電気的に接触させつつ保持することによりなることを特徴とする。
【0008】
請求項2記載の本発明のシールド端末接続構造は、請求項1に記載のシールド端末接続構造において、前記端末部分を前記シールド部材の軸方向に折り曲げることにより前記保持部を形成することを特徴とする。
【0009】
請求項3記載の本発明のシールド端末接続構造は、請求項2に記載のシールド端末接続構造において、前記折り曲げを内側への折り曲げとすることを特徴とする。
【0010】
請求項4記載の本発明のシールド端末接続構造は、請求項2又は請求項3に記載のシールド端末接続構造において、前記折り曲げにより略袋状の形状にするとともに袋口部分の一部又は全部を閉じるように固定をすることにより前記保持部を形成することを特徴とする。
【0011】
上記課題を解決するためになされた請求項5記載の本発明のシールド端末接続方法は、複数本の導電路を一括して収容する筒状のシールド部材の端末部分に、該端末部分自身にて保持部を形成するとともに、該保持部に導電性の固定部材を電気的に接触させつつ保持し、この後に前記導電路の接続相手側のシールド構造体に対して前記固定部材を固定することを特徴とする。
【0012】
以上のような特徴を有する本発明によれば、シールド部材の端末部分をシールド構造体に接続するにあたり、端末部分自身にて形成される保持部と、この保持部に保持される導電性の固定部材とを用いればよい。固定部材をシールド構造体に固定すると、この固定に伴い、シールド部材の端末部分は固定部材を介してシールド構造体に電気的に接続される。本発明によれば、シールド部材の端末部分に保持部を形成して固定部材を保持し、そして、固定部材をシールド構造体に固定するだけの作業であることから、接続に係る作業性は良好である。本発明において、シールド部材の端末部分に保持部を形成するにあたり、端末部分を内側へ折り曲げる場合と外側へ折り曲げる場合とがある。このうち内側へ折り曲げる場合は、シールド部材の端末を例えばカットしたままの状態で済む。すなわち、特に追加工をすることなくシールド部材の使用が可能になる。本発明において、保持部を略袋状に形成するとともに袋口部分の一部又は全部を閉じるように固定をすれば、固定部材の保持は確実になる。袋口部分の閉じ方に関しては、シーム溶接やスポット溶接等の溶接、熱圧着等による圧着、接着剤による接着、ホチキス止めやテープ止め等の閉止部材の使用が、主な例として挙げられるものとする。
【発明の効果】
【0013】
請求項1に記載された本発明によれば、シールド部材の端末部分をシールド構造体に接続するための簡単且つ簡素なシールド端末接続構造を提供することができるという効果を奏する。
【0014】
請求項2に記載された本発明によれば、請求項1の効果に加え、保持部を簡素に形成することができるという効果も奏する。
【0015】
請求項3に記載された本発明によれば、請求項2の効果に加え、シールド部材の端末を追加工する必要がないという効果も奏する。
【0016】
請求項4に記載された本発明によれば、請求項2又は請求項3の効果に加え、固定部材を確実に保持することができるという効果も奏する。
【0017】
請求項5に記載された本発明によれば、シールド部材の端末部分をシールド構造体に接続するための簡単且つ簡素なシールド端末接続方法を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】本発明のシールド端末接続構造を示す図であり、シールド部材の端末部分とシールドケース(シールド構造体)の分解斜視図である(実施例1)。
【図2】(a)は固定部材の斜視図、(b)及び(c)はシールド部材の端末部分を示す斜視図である。
【図3】本発明のシールド端末接続構造の他の例を示す図であり、シールド部材の端末部分とシールドケース(シールド構造体)の分解斜視図である(実施例2)。
【図4】シールド部材の端末部分をシールドケースに接続する途中の状態を示す斜視図である。
【図5】シールド部材(編組)の端末部分に保持部を形成して締め付け固定部材を保持するまでの過程を示す図である。
【図6】シールド部材(金属箔)の端末部分に保持部を形成して締め付け固定部材を保持するまでの過程を示す図である。
【図7】本発明のシールド端末接続構造の他の例を示す図であり、シールド部材の端末部分とシールドケースの分解斜視図である(実施例3)。
【図8】従来例のシールド端末接続構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
シールド部材の端末部分自身にて保持部を形成し、この保持部に導電性の固定部材を保持してシールド構造体に固定する接続構造及び方法である。
【実施例1】
【0020】
以下、図面を参照しながら実施例1を説明する。図1は本発明のシールド端末接続構造を示す図であり、シールド部材の端末部分とシールドケースの分解斜視図である。また、図2(a)は固定部材の斜視図、図2(b)及び図2(c)はシールド部材の端末部分を示す斜視図である。先ず、構成部材について説明をする。
【0021】
図1において、引用符号11は高圧の導電路を示している。この導電路11は、特に限定するものでないが、電気自動車やハイブリッド自動車に搭載されるモータとインバータとを接続するためとして備えられている。本実施例では、3本備えられている。導電路11は、導体及び絶縁体からなる太物の絶縁線心12と、この絶縁線心12の端末に設けられる端子13とを含んで構成されている。本実施例の導体は、銅や銅合金やアルミニウムにより製造されている。導体に関しては、素線を撚り合わせてなる導体構造のものや、断面矩形又は丸形となる棒状の導体構造(例えば平角単心や丸単心となる導体構造)のもののいずれであってもよいものとする。また、絶縁線心12に替えてバスバーを用いてもよいものとする。導電路11の端末は、図示に限らず既知のコネクタの構造を有していてもよいものとする。導電路11の端末は、接続相手側となる例えばインバータのシールドケース61(シールド構造体)に形成された穴62に挿通されるようになっている。
【0022】
シールドケース61は、導電性を有する金属製のケース部材であって、内部にインバータを収容することができるような構造を有している。穴62は、シールドケース61の一側壁63を貫通するように形成されている。穴62は、本実施例において長円形状に形成されている。このような穴62の近傍には、ボルト穴64が複数形成されている(本実施例においては3つ形成されている)。
【0023】
引用符号65はシールド部材を示している。このシールド部材65は、3本の導電路11を一括して覆うことができるように筒状に形成されている。シールド部材65は、電磁波シールド対策を施すための部材であって、導電路11のほぼ全長にわたって覆うことができるように形成されている。
【0024】
シールド部材65は、編組にて形成してもよいし、また、金属箔にて形成してもよいものとする。シールド部材65は、電磁波シールド対策を施すことができるのは勿論のこと、端末部分66に保持部67を形成することができれば、材質や形態等は特に限定されないものとする。
【0025】
シールド部材65は、断面視長円形状となる筒に形成されている。シールド部材65は、この長径方向及び短径方向の長さが、後述する固定部材71における被保持部74の同長さに合わせて形成されている。
【0026】
上記保持部67は、シールド部材65の端末部分66における端末68を、シールド部材65の軸L2方向に折り曲げることにより形成されている。本実施例においては、端末68を内側へ折り曲げることにより形成されている(外側へ折り曲げることにより形成してもよいものとする)。保持部67は、2枚重ねにより略袋状となる形状に形成されている。このような保持部67は、長径方向の両側部69にスリット70(図2参照)を有している。スリット70は、後述する固定部材71を保持する際に用いる部分として形成されている。
【0027】
図1及び図2において、固定部材71は、導電性を有する金属部材であって、天井壁72及び側壁73を有する略筐体形状に形成されている。天井壁72は、シールドケース61の一側壁63から所定の間隔をあけて対向するように形成されている。天井壁72の所定位置には、シールド部材65の保持部67に保持される部分が形成されている。すなわち、被保持部74が形成されている。
【0028】
被保持部74は、天井壁72を貫通する一対の第一被保持用貫通部75と、同じく天井壁72を貫通する第二被保持用貫通部76と、これら一対の第一被保持用貫通部75及び第二被保持用貫通部76の形成により生じる一対のブリッジ部77及び枠状部78とを有して構成されている。
【0029】
第二被保持用貫通部76は、長円形状に貫通するように形成されている。また、この第二被保持用貫通部76の外側には、枠状部78が配置形成されている。枠状部78の外側には、一対の第一被保持用貫通部75及び一対のブリッジ部77が配置形成されている。一対の第一被保持用貫通部75は、シールド部材65の厚みに合わせて貫通する細長い形状に形成されている。一対のブリッジ部77には、シールド部材65のスリット70が挿通されるようになっている。第二被保持用貫通部76は、シールド部材65の端末部分66を内側へ折り曲げる際に端末68を通過させる部分として、また、3本の導電路11を挿通する部分として形成されている。枠状部78は、シールド部材65の保持部67に保持される部分として形成されている。
【0030】
側壁73には、複数のボルト止め部79が形成されている。ボルト止め部79は、シールドケース61のボルト穴64の位置に合わせて配置形成されている。ボルト止め部79には、ボルト挿通穴80が貫通形成されている。
【0031】
ボルト挿通穴80に固定用のボルト81を挿通しボルト穴64に螺合させると、ボルト止め部79はシールドケース61の一側壁63に固定されるようになっている。側壁73及びボルト止め部79は、シールドケース61の一側壁63に接触するようになっている。
【0032】
次に、端末処理の工程について説明をする。ここでの説明において、シールド部材65は、これ自身が編組であっても金属箔であってもよいものとする。
【0033】
図2(b)に示す第一工程において、シールド部材65は、導電性を有して筒状に形成されている。また、シールド部材65は、筒状に形成された後、この長手方向所定の長さで切断することにより形成されている。図2(b)では、シールド部材65の端末68が上記の切断により、切りっぱなしの状態になっている(追加工はしないものとする)。
【0034】
図2(c)に示す第二工程において、シールド部材65は、この両側部69にスリット70が形成されている。スリット70は、端末68から所定の位置まで切り欠くようにして形成されている。このようなスリット70を有するシールド部材65は、第三工程において、この端末部分66が図2(a)に示す固定部材71の第一被保持用貫通部75及びブリッジ部77に差し込まれ、この後に端末68が隠れるような内側への折り曲げが施されている。この折り曲げにより、端末部分66には図1に示す保持部67が形成されている。保持部67は、二重の状態になって略袋状に形成されることから、固定部材71の枠状部78は脱落のない状態に保持されている。
【0035】
尚、内側への折り曲げの後、端末68の近傍位置で二重になっている部分(略袋状に形成されてこの袋の口となる袋口部分)を一部又は全部閉じるように固定をすれば、より確実に固定部材71の脱落を防止することが可能になる。閉じ方に関しては、シールド部材65を編組で形成する場合、シーム溶接やスポット溶接等の溶接、熱圧着等による圧着、閉止部材(ホチキス止め)の使用が好適な例として挙げられるものとする。また、シールド部材65を金属箔で形成する場合は、接着剤による接着、閉止部材(ホチキス止め、テープ止め等)の使用が好適な例として挙げられるものとする。
【0036】
以上のような端末処理の後、固定部材71をシールドケース61の一側壁63に固定すると、この固定と同時にシールド部材65の電気的な接続も完了する。
【0037】
本発明によれば、シールド部材65の端末部分66にこれ自身にて保持部67を形成し、そして保持部67に保持された固定部材71をシールドケース61に接続することから、簡単且つ簡素なシールド端末接続構造及び方法を提供することができるという効果を奏する。従って、従来例の問題点を解消することができるという効果を奏する。すなわち、従来例にあっては、図8に示す如く編組1の端末部分がシールドシェル5の所定位置に挿通され、加締めリング6への加締めによりシールドシェル5に圧着され、そして、この後にシールドシェル5がシールドケース3に固定されることから、編組1の接続にあっては、工数が掛かってしまうという問題点や、部品点数が多くなってしまうという問題点を有しているが、本発明によれば、図1及び図2の説明から分かるように、簡単且つ簡素なシールド端末接続構造及び方法であることから、上記の問題点を解決することができるという効果を奏する。
【実施例2】
【0038】
以下、図面を参照しながら実施例2を説明する。図3は本発明のシールド端末接続構造の他の例を示す図であり、シールド部材の端末部分とシールドケースの分解斜視図である。また、図4はシールド部材の端末部分をシールドケースに接続する途中の状態を示す斜視図、図5及び図6はシールド部材の端末部分に保持部を形成して締め付け固定部材を保持するまでの過程を示す図である。先ず、構成部材について説明をする。
【0039】
図3において、引用符号11は高圧の導電路を示している。この導電路11は、特に限定するものでないが、電気自動車やハイブリッド自動車に搭載されるモータとインバータとを接続するためとして備えられている。本実施例では、3本備えられている。導電路11は、実施例1と同じものが用いられている。導電路11の端末は、接続相手側となる例えばインバータのシールドケース14(シールド構造体)に形成された筒部15の穴16に挿通されるようになっている。
【0040】
シールドケース14は、導電性を有する金属製のケース部材であって、内部にインバータを収容することができるような構造を有している。筒部15は、シールドケース14の一側壁17から所定長さで突出するように形成されている。筒部15は、本実施例において断面視長円形状に形成されている。このような筒部15の長径方向の一側部18の近傍には、ボルト締結台19が突出形成されている。ボルト締結台19は、例えば図示のような矩形ブロック状となる形状に形成されている。ボルト締結台19は、軸L1が一側壁17の壁面に平行となるボルト穴20を有している。筒部15及びボルト締結台19は、一側壁17に一体に形成されており、当然に導電性を有している。
【0041】
引用符号21はシールド部材を示している。このシールド部材21は、3本の導電路11を一括して覆うことができるように筒状に形成されている。シールド部材21は、電磁波シールド対策を施すための部材であって、導電路11のほぼ全長にわたって覆うことができるように形成されている。
【0042】
シールド部材21は、編組22(図5参照)にて形成してもよいし、また、金属箔23(図6参照)にて形成してもよいものとする。シールド部材21は、電磁波シールド対策を施すことができるのは勿論のこと、端末部分24に保持部25を形成することができれば、材質や形態等は特に限定されないものとする。
【0043】
シールド部材21は、断面視長円形状となる筒に形成されている。シールド部材21は、この長径方向及び短径方向の長さが、シールドケース14の筒部15の同長さよりも若干大きくなるように形成されている。
【0044】
上記保持部25は、シールド部材21の端末部分24における後述の端末34を、シールド部材21の軸L2方向に折り曲げることにより形成されている。本実施例においては、後述する端末34を内側へ折り曲げることにより形成されている(外側へ折り曲げることにより形成してもよいものとする)。保持部25は、2枚重ねにより略袋状となる形状に形成されている。保持部25は、長径方向の一側部26に開口部27を有している。開口部27は、この内部から外へ後述する固定部30を突出させることができるように開口形成されている。
【0045】
開口部27は、シールド部材21が編組22(図5参照)にて形成される場合、及び、金属箔23(図6参照)にて形成される場合で形態が若干異なるようになっている。
【0046】
引用符号28は締め付け固定部材(固定部材)を示している。この締め付け固定部材28は、導電性を有する部材であって、バネ性のある金属薄板をプレス加工することにより形成されている。具体的には、上記金属薄板を帯状に加工するとともに、これに曲げ加工等をすることにより形成されている。このような締め付け固定部材28は、端末押圧部29と、一対の固定部30とを有している。端末押圧部29は、断面視長円形状となる筒の一部を分断するような図5(c)及び図6(c)に示す如くの略C字形状に形成されている。分断部分31は、端末押圧部29の両端末間に生じるように形成されている。端末押圧部29は、この両端末を近接させるように間隔が狭まると、特に短径方向が縮むような形状に形成されている。端末押圧部29の内面は、押圧面32として形成されている。
【0047】
端末押圧部29の両端末には、固定部30がそれぞれ連成されている。一対の固定部30は、分断部分31に応じた間隔で対向するように配置形成されている。一対の固定部30は、共に同じ矩形平板形状であって、中心位置にボルト挿通穴33を有している。
【0048】
次に、図5を参照しながら端末処理の工程について説明をする。図5は、シールド部材21が編組22の場合の端末処理工程である。
【0049】
図5(a)に示す第一工程において、シールド部材21は、導電性を有する極細の素線を筒状に編んでなる編組22にて形成されている。また、シールド部材21は、編組22をこの長手方向所定の長さで切断することにより形成されている。図5(a)では、シールド部材21の端末34、言い換えれば編組22の端末34が上記の切断により、切りっぱなしの状態になっている(解れやすいが追加工はしないものとする)。
【0050】
図5(b)に示す第二工程において、シールド部材21(編組22)は、この一側部26に開口部27が形成されている。開口部27は、端末34から所定の位置で網目を広げるようにして形成されている。尚、網目を広げる以外に、切り取りにて穴をあけ開口部27を形成することも可能である。また、網目を解いて又は切って端末34から延びる略スリット状(図6に示す後述のスリット36参照)の部分を形成し、この部分により開口部27を形成することも可能である。開口部27は、締め付け固定部材28における固定部30の大きさに合わせて開口形成されている。
【0051】
図5(c)及び(d)に示す第三工程において、シールド部材21(編組22)には、締め付け固定部材28が装着されている。具体的には、シールド部材21の内側に端末押圧部29が挿入されるとともに、開口部27の内部から外へ固定部30が突出するようにして締め付け固定部材28が装着されている。
【0052】
図5(e)に示す第4工程において、シールド部材21(編組22)の端末部分24には、端末34が隠れるような内側への折り曲げにより保持部25が形成されている。締め付け固定部材28は、保持部25の形成により編組22が二重になるとともに略袋状になることから、また、一対の固定部30が開口部27に引っ掛かることから、脱落のない状態に保持されている。保持部25の形成により端末押圧部29の押圧面32には、編組22が重なるようになっている。尚、内側への折り曲げの後、端末34の近傍位置で二重になっている部分(略袋状に形成されてこの袋の口となる袋口部分)を一部又は全部閉じるように固定をすれば、より確実に締め付け固定部材28の脱落を防止することが可能になる。閉じ方に関しては、シーム溶接やスポット溶接等の溶接、熱圧着等による圧着、閉止部材(ホチキス止め)の使用が好適な例として挙げられるものとする。
【0053】
以上のような端末処理の後、シールド部材21の端末部分24を図3に示す如くシールドケース14の筒部15の外側に挿入し、そして、図4に示す如くボルト締結台19に載置された後の一対の固定部30をボルト35により締め付けて固定をすると、この固定に伴いシールド部材21の端末部分24が締め付け固定部材28の端末押圧部29にて筒部15に面接触するように押圧される。従って、ボルト35による締め付け固定と同時に、シールド部材21の電気的な接続も完了する。
【0054】
続いて、図6を参照しながらシールド部材21が金属箔23の場合の端末処理工程について説明をする。
【0055】
図6(a)に示す第一工程において、シールド部材21は、導電性を有する金属箔23を筒状にし、そしてこの長手方向所定の長さで切断することにより形成されている
【0056】
図6(b)に示す第二工程において、シールド部材21(金属箔23)は、この一側部26に開口部27が形成されている。開口部27は、端末34から所定の位置まで切り欠くようにして形成されている(スリット36を形成し、このスリット36の一部が開口部27になる。尚、スリット36を形成する以外に、切り取りにて穴をあけ開口部27を形成することも可能である)。開口部27は、締め付け固定部材28における固定部30の大きさに合わせて開口形成されている。
【0057】
図6(c)及び(d)に示す第三工程において、シールド部材21(金属箔23)には、締め付け固定部材28が装着されている。具体的には、シールド部材21の内側に端末押圧部29が挿入されるとともに、開口部27の内部から外へ固定部30が突出するようにして締め付け固定部材28が装着されている。
【0058】
図6(e)に示す第4工程において、シールド部材21(金属箔23)の端末部分24には、端末34が隠れるような内側への折り曲げにより保持部25が形成されている。締め付け固定部材28は、保持部25の形成により金属箔23が二重になるとともに略袋状になることから、また、一対の固定部30が開口部27に引っ掛かることから、脱落のない状態に保持されている。保持部25の形成により端末押圧部29の押圧面32には、金属箔23が重なるようになっている。尚、内側への折り曲げの後、端末34の近傍位置で二重になっている部分(略袋状に形成されてこの袋の口となる袋口部分)を一部又は全部閉じるように固定をすれば、より確実に締め付け固定部材28の脱落を防止することが可能になる。閉じ方に関しては、接着剤による接着や閉止部材(ホチキス止め、テープ止め等)の使用が好適な例として挙げられるものとする。
【0059】
以上のような端末処理の後、シールド部材21の端末部分24を図3に示す如くシールドケース14の筒部15の外側に挿入し、そして、図4に示す如くボルト締結台19に載置された後の一対の固定部30をボルト35により締め付けて固定をすると、この固定に伴いシールド部材21の端末部分24が締め付け固定部材28の端末押圧部29にて筒部15に面接触するように押圧される。従って、ボルト35による締め付け固定と同時に、シールド部材21の電気的な接続も完了する。
【0060】
本発明によれば、シールド部材21の端末部分24をシールドケース14に接続するために、簡単且つ簡素なシールド端末接続構造及び方法を提供することができるという効果を奏する。従って、従来例の問題点を解消することができるという効果を奏する。すなわち、従来例にあっては、図8に示す如く編組1の端末部分がシールドシェル5の所定位置に挿通され、加締めリング6への加締めによりシールドシェル5に圧着され、そして、この後にシールドシェル5がシールドケース3に固定されることから、編組1の接続にあっては、工数が掛かってしまうという問題点や、部品点数が多くなってしまうという問題点を有しているが、本発明によれば、図3ないし図6の説明から分かるように、簡単且つ簡素なシールド端末接続構造及び方法であることから、上記の問題点を解決することができるという効果を奏する。
【実施例3】
【0061】
以下、図面を参照しながら実施例3を説明する。図7は本発明のシールド端末接続構造の他の例を示す図であり、シールド部材の端末部分とシールドケースの分解斜視図である。
【0062】
図7において、引用符号41はシールド部材を示している。このシールド部材41は、3本の導電路11(図1及び図3参照)を一括して覆うことができるように筒状に形成されている。シールド部材41は、電磁波シールド対策を施すための部材であって、導電路11のほぼ全長にわたって覆うことができるように形成されている。シールド部材41は、編組にて形成してもよいし、また、金属箔にて形成してもよいものとする。シールド部材41は、電磁波シールド対策を施すことができるのは勿論のこと、端末部分42に保持部43を形成することができれば、材質や形態等は特に限定されないものとする。
【0063】
シールド部材41は、断面視長円形状となる筒に形成されている。シールド部材41は、この長径方向及び短径方向の長さが、シールドケース14の筒部15の同長さよりも若干大きくなるように形成されている。尚、実施例3の場合、シールドケース14にはボルト締結台19(図3参照)が存在せず、一側壁17に単にボルト穴20が形成されている。
【0064】
上記保持部43は、シールド部材41の端末部分42における端末44を、シールド部材41の軸L2方向に折り曲げることにより形成されている。本実施例においては、端末44を内側へ折り曲げることにより形成されている(外側へ折り曲げることであってもよいものとする)。保持部43は、2枚重ねにより略袋状となる形状に形成されている(実施例2の保持部25と同じに形成されている)。保持部43は、長径方向の側部45に開口部46を有している。開口部46は、この内部から外へ後述する固定部49を突出させることができるように形成されている。
【0065】
開口部46は、シールド部材41が編組にて形成される場合、及び、金属箔にて形成される場合で形態が異なるようになっている(実施例2の開口部27と同じに形成されている)。
【0066】
引用符号47は締め付け固定部材(固定部材)を示している。この締め付け固定部材47は、導電性を有する部材であって、金属薄板を図示の如く打ち抜くことにより形成されている。このような締め付け固定部材47は、端末押圧部48と、一対の固定部49とを有している。端末押圧部48は、平面視長円形となる環状のプレート形状に形成されている。端末押圧部48の内面(シールドケース14に対向する面)は、押圧面50として形成されている。
【0067】
端末押圧部48の長径方向の両側部には、固定部49がそれぞれ連成されている。一対の固定部49は、ボルト挿通穴51を有している。一対の固定部49は、シールドケース14のボルト穴20の位置に合わせて配置形成されている。
【0068】
図7においては、シールド部材41に締め付け固定部材47が装着されている。具体的には、シールド部材41の内側に端末押圧部48が挿入されるとともに、開口部46の内部から外へ固定部49が突出するようにして締め付け固定部材47が装着されている。
【0069】
シールド部材41の端末部分42には、端末44が隠れるような内側への折り曲げにより保持部43が形成されている。締め付け固定部材47は、保持部43の形成により脱落のない状態に保持されている。尚、内側への折り曲げの後、端末44の近傍位置で二重になっている部分(袋口部分)を一部又は全部閉じるように固定をすれば、より確実に締め付け固定部材47の脱落を防止することが可能になる。閉じ方に関しては、実施例1、2と同じであるものとする。
【0070】
以上のような端末処理の後、シールド部材41の端末部分42をシールドケース14の筒部15の外側に挿入し、そして、ボルト35により一対の固定部49を締め付けて固定をすると、この固定に伴いシールド部材41の端末部分42が締め付け固定部材47の端末押圧部48にてシールドケース14の一側壁17に面接触するように押圧される。従って、ボルト35による締め付け固定と同時に、シールド部材41の電気的な接続も完了する。
【0071】
実施例3は、実施例2や実施例1と同様の効果を奏するのは言うまでもない。
【0072】
この他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【0073】
上記説明にあっては、シールド構造体がシールドケース14、シールドケース61であったが、この限りでないものとする。例えば、グランドとなりうるパネル部材等であってもよいものとする。
【符号の説明】
【0074】
11…導電路
12…絶縁線心
13…端子
61…シールドケース(シールド構造体)
62…穴
63…一側壁
64…ボルト穴
65…シールド部材
66…端末部分
67…保持部
68…端末
69…側部
70…スリット
71…固定部材
72…天井壁
73…側壁
74…被保持部
75…第一被保持用貫通部
76…第二被保持用貫通部
77…ブリッジ部
78…枠状部
79…ボルト止め部
80…ボルト挿通穴
81…ボルト

【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数本の導電路を一括して収容する筒状のシールド部材の端末部分に、該端末部分自身にて保持部を形成するとともに、該保持部に、前記導電路の接続相手側のシールド構造体に対し固定される導電性の固定部材を電気的に接触させつつ保持することによりなる
ことを特徴とするシールド端末接続構造。
【請求項2】
請求項1に記載のシールド端末接続構造において、
前記端末部分を前記シールド部材の軸方向に折り曲げることにより前記保持部を形成する
ことを特徴とするシールド端末接続構造。
【請求項3】
請求項2に記載のシールド端末接続構造において、
前記折り曲げを内側への折り曲げとする
ことを特徴とするシールド端末接続構造。
【請求項4】
請求項2又は請求項3に記載のシールド端末接続構造において、
前記折り曲げにより略袋状の形状にするとともに袋口部分の一部又は全部を閉じるように固定をすることにより前記保持部を形成する
ことを特徴とするシールド端末接続構造。
【請求項5】
複数本の導電路を一括して収容する筒状のシールド部材の端末部分に、該端末部分自身にて保持部を形成するとともに、該保持部に導電性の固定部材を電気的に接触させつつ保持し、この後に前記導電路の接続相手側のシールド構造体に対して前記固定部材を固定する
ことを特徴とするシールド端末接続方法。

【図1】
image rotate

【図2】
image rotate

【図3】
image rotate

【図4】
image rotate

【図5】
image rotate

【図6】
image rotate

【図7】
image rotate

【図8】
image rotate


【公開番号】特開2011−258783(P2011−258783A)
【公開日】平成23年12月22日(2011.12.22)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−132585(P2010−132585)
【出願日】平成22年6月10日(2010.6.10)
【出願人】(000006895)矢崎総業株式会社 (7,019)
【Fターム(参考)】