説明

スイッチ、電子機器、及び通信装置

【課題】薄膜等の新たな防塵部材が不要なスイッチを提供する。
【解決手段】スイッチ100は、筐体の内部に設けられる感知部102と、筐体の外壁の一部を形成し、感知部102と対向する位置に開口部140が形成され、筐体の内部側の内表面142に設けられる開口部140を囲む枠状の凹部144を含む壁部104と、凹部144に嵌め込まれる枠状の嵌め込み部160と、開口部140と対向し該開口部140の方向に突き出るよう弛んだ形状を有する弛み部162と、を含み、内表面142の開口部140及び凹部144を含む領域を筐体の内部側から覆う弾性部材106と、を含み、弛み部162の開口部140側の表面が開口部140から感知部102に向かう方向に押圧される場合、弛み部162の感知部102側の表面が感知部102を押圧する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、スイッチ、電子機器、及び通信装置に関する。
【背景技術】
【0002】
無線通信装置等の電子機器では、外部から侵入する塵や水により故障が発生することがある。電子機器の筐体には、外壁に設けられて押圧される操作部及び操作部による押圧を感知する筐体内の感知部から構成されるスイッチを有するものがある。このようなスイッチにおいて操作部と外壁との隙間から筐体内部への塵等の侵入を防ぐ構成として、操作部と感知部との間に弾性を有する薄膜を設ける構成がある。操作部が押圧されると、薄膜が操作部品に押圧されて変形し、感知部は薄膜による押圧を感知する。この構成では、操作部と外壁との隙間から侵入した塵等は薄膜により遮られ、筐体内部までは侵入しない。
【0003】
例えば特許文献1に、筐体壁面及びキーパッドと、感知部を含む基板と、の間に薄膜を設ける技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平06−68747号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
防塵のための薄膜が新たに必要になり、部品コストの増大、組み立て工数の増大等が発生する。
【0006】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、薄膜等の新たな防塵部材が不要なスイッチを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明に係るスイッチは、筐体の内部に設けられる感知部と、前記筐体の外壁の一部を形成し、前記感知部と対向する位置に開口部が形成され、前記筐体の内部側の内表面に設けられる前記開口部を囲む枠状の凹部を含む壁部と、前記凹部に嵌め込まれる枠状の嵌め込み部と、前記開口部と対向し該開口部の方向に突き出るよう弛んだ形状を有する弛み部と、を含み、前記内表面の前記開口部及び前記凹部を含む領域を前記筐体の内部側から覆う弾性部材と、を含み、前記弛み部の前記開口部側の表面が前記開口部から前記感知部に向かう方向に押圧される場合、前記弛み部の前記感知部側の表面が前記感知部を押圧する。
【0008】
本発明によれば、薄膜等の新たな防塵部材が不要なスイッチが実現される。
【0009】
本発明に係るスイッチにおいて、前記筐体の内部において前記弾性部材と対向し前記感知部を保持する基板を更に含み、前記弾性部材の、前記感知部と対向する部分を囲む領域が、前記基板と密着する。
【0010】
本発明によれば、感知部が弾性部材および基板によって周囲から密閉され、塵等の感知部の周囲への侵入が回避される。
【0011】
本発明に係るスイッチにおいて、前記弾性部材は、前記感知部と対向する部分を囲むよう連続する突起からなる枠状突起部を含み、前記枠状突起部と、前記基板と、が密着する。
【0012】
本発明によれば、感知部が弾性部材、弾性部材の枠状突起部、及び基板によって周囲から密閉され、塵等の感知部の周囲への侵入が回避される。
【0013】
本発明に係るスイッチにおいて、前記弛み部の前記感知部と対向する表面は突起部を含み、前記弛み部の前記開口部側の表面が前記開口部から前記感知部に向かう方向に押圧される場合、前記突起部が前記感知部を押圧する。
【0014】
本発明によれば、感知部を押圧するための弛み部の開口部側の表面の押圧量を抑えることができる。
【0015】
本発明に係るスイッチにおいて、前記嵌め込み部は、前記凹部の幅以上の幅を有する幅広部を含み、前記幅広部が前記凹部の内側面を押圧する。
【0016】
本発明によれば、凹部の内側面と、嵌め込み部と、は、確実に密着する。
【0017】
本発明に係るスイッチにおいて、前記凹部の側面は、前記壁部の内表面に設けられる、前記開口部を囲む枠状の内側壁面の外側面と、前記内側壁面をさらに囲む枠状の外側壁面の内側面と、である。
【0018】
本発明によれば、嵌め込み部はより深く凹部に嵌め込まれ、確実に凹部に固定される。
【0019】
本発明に係るスイッチにおいて、前記凹部は、前記壁部の内表面に形成される枠状の溝である。
【0020】
本発明によれば、嵌め込み部は壁部の内表面を掘削する処理で形成される。
【0021】
本発明に係る弾性部材は、内部に感知部が設けられる筐体の外壁の一部を形成する壁部の、前記感知部と対向する開口部と、前記筐体の内部側の内表面に設けられる前記開口部を囲む枠状の凹部と、を含む領域を前記筐体の内部側から覆う弾性部材であって、前記凹部に嵌め込まれる枠状の嵌め込み部と、前記開口部と対向し該開口部の方向に突き出るよう弛んだ形状を有する弛み部と、を含み、前記弛み部の前記開口部側の表面が前記開口部から前記感知部に向かう方向に押圧される場合、前記弛み部の前記感知部側の表面が前記感知部を押圧する。
【0022】
本発明によれば、薄膜等の新たな防塵部材が不要なスイッチが実現される。
【0023】
本発明に係る電子機器は、筐体の内部に設けられる感知部と、前記筐体の外壁の一部を形成し、前記感知部と対向する位置に開口部が形成され、前記感知部と対向する側の内表面に設けられる前記開口部を囲む枠状の凹部を含む壁部と、前記凹部に嵌め込まれる枠状の嵌め込み部と、前記開口部と対向し該開口部の方向に突き出るよう弛んだ形状を有する弛み部と、を含み、前記内表面の前記開口部及び前記凹部を含む領域を前記筐体の内部側から覆う弾性部材と、を含み、前記弛み部の前記開口部側の表面が前記開口部から前記感知部に向かう方向に押圧される場合、前記弛み部の前記感知部側の表面が前記感知部を押圧する。
【0024】
本発明によれば、薄膜等の新たな防塵部材が不要な電子機器が実現される。
【0025】
本発明に係る通信装置は、筐体の内部に設けられる感知部と、前記筐体の外壁の一部を形成し、前記感知部と対向する位置に開口部が形成され、前記感知部と対向する側の内表面に設けられる前記開口部を囲む枠状の凹部を含む壁部と、前記凹部に嵌め込まれる枠状の嵌め込み部と、前記開口部と対向し該開口部の方向に突き出るよう弛んだ形状を有する弛み部と、を含み、前記内表面の前記開口部及び前記凹部を含む領域を前記筐体の内部側から覆う弾性部材と、を含み、前記弛み部の前記開口部側の表面が前記開口部から前記感知部に向かう方向に押圧される場合、前記弛み部の前記感知部側の表面が前記感知部を押圧する。
【0026】
本発明によれば、薄膜等の新たな防塵部材が不要な通信装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【図1】本実施の形態に係るスイッチを示す斜視図である。
【図2】本実施の形態に係るスイッチの構成を示す斜視図である。
【図3】図1におけるIII−III線断面図である。
【図4】図3において弛み部が押圧される場合を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0028】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は、本実施の形態に係るスイッチ100を示す斜視図である。図2は、本実施の形態に係るスイッチ100の構成を示す斜視図である。図3は、図1におけるIII−III線断面図である。図4は、図3において弛み部162が押圧される場合を示す断面図である。図1から図4において、壁部104は筐体の外壁の一部を形成しており、壁部104の上は筐体外部、壁部104の下は筐体内部である。
【0029】
スイッチ100は、感知部102、壁部104、弾性部材106、及び基板108を含む。
【0030】
感知部102は、筐体の内部に設けられる素子であり、図1から図4において上から下に向かう方向(筐体の外部から筐体の内部に向かう方向)の押圧を感知する。感知部102は、メタルドーム、タクトスイッチ等である。
【0031】
壁部104は、プラスチック等からなる。壁部104は、感知部102と対向する位置に開口部140が形成される。
【0032】
また、壁部104の筐体の内部側の内表面142には、開口部140を囲む枠状の凹部144が設けられる。ここで、凹部144の内側面146は、壁部104の内表面142に設けられる、開口部140を囲む枠状の内側壁面150の外側面である。また、凹部144の内側面148は、内側側面をさらに囲む枠状の外側壁面152の内側面である。
【0033】
弾性部材106は、壁部104の開口部140及び凹部144を含む領域を筐体の内部側から覆う。弾性部材106は、シリコーン(ケイ素樹脂)を成型して製造されており、弾性をもつ。
【0034】
弾性部材106は、凹部144に嵌め込まれる枠状の嵌め込み部160、開口部140と対向し開口部140の方向に突き出るよう弛んだ形状を有する弛み部162、感知部102と対向する表面に設けられる突起部164、及び弾性部材106の、感知部102と対向する領域を囲むよう連続する突起からなる枠状突起部166を含む。嵌め込み部160は、凹部144の幅以上の幅を有する幅広部168を含む。
【0035】
基板108は、回路素子が設けられるプリント基板であり、筐体内部において弾性部材106と対向し、感知部102を保持する。
【0036】
弾性部材106は、外部からの押圧により感知部102を押圧する構成と、壁部104と密着して筐体内への塵の侵入を防ぐ構成と、を有する。まず、押圧の構成を説明する。
【0037】
図4は、図3において弛み部162が押圧される場合を示す断面図である。弛み部162が開口部140から感知部102に向かう矢印Xの方向に押圧されると、弛み部162は、弛み部162の周縁部分を矢印Xとは異なる方向、例えば矢印Y,Zの方向に変形させながら、開口部140の方向への膨出の量がより少ない形状に変形する。
【0038】
この変形により突起部164が感知部102の方向に移動し感知部102を押圧する。
【0039】
また、弾性部材106の嵌め込み部160は、弛み部162の周縁部分の変形に起因する、矢印Xとは異なる方向、例えば矢印Y,Zの方向の力を受ける。従って、嵌め込み部160には、凹部144から外れる方向である矢印Xとは違う方向の力が作用するため、凹部144から外れることはない。
【0040】
弛み部162への押圧が終了すると、弾性部材106は弾性によって元の形状に戻り、スイッチ100は図3の状態に戻る。
【0041】
次に、筐体内への塵の侵入を防ぐ構成を説明する。まず、壁部104と弾性部材106との間の密着について説明する。
【0042】
弾性部材106の嵌め込み部160は、凹部144に嵌め込まれる。ここで嵌め込み部160の幅広部168は、凹部144の内側面146,148を押圧する。これにより、幅広部168と、内側面146,148と、は確実に密着し、壁部104と弾性部材106との間の空間110を含む筐体の外部空間112から、筐体の内部空間116に塵等が侵入することはない。
【0043】
また、上述したように、弛み部162が押圧される場合にも、嵌め込み部160は凹部144から外れることはなく、防塵された状態が維持される。
【0044】
次に、弾性部材106と基板108との間の密着について説明する。弛み部162が押圧されない場合、弾性部材106の枠状突起部166と、基板108と、は密着する。従って筐体の内部空間116に塵があっても、これらの塵が感知部102が保持される空間118に侵入することはない。
【0045】
弛み部162が押圧される場合、枠状突起部166は基板108に押しつけられながら矢印Y又はZの方向にずれるため、枠状突起部166と基板108とが密着したままであり、防塵された状態が維持される。
【0046】
以上の構成により、薄膜等の新たな防塵部材が不要なスイッチが実現される。
【0047】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0048】
例えば、上記の実施形態では枠状突起部166により弾性部材106と基板108とが密着する構成が示されたが、弾性部材106と基板108とが感知部102を囲む領域で密着すればよく、例えば枠状突起部166がない構成でもよいし、基板108の表面が感知部102を囲む枠状の突起部を有してもよい。
【0049】
また、上記の実施形態では壁部104と弾性部材106との間、及び弾性部材106と基板108との間の密着を実現する構成が示されたが、壁部104と弾性部材106との間の密着のみを実現する構成としてもよい。この場合、弾性部材106は基板108と密着しなくてもよく、枠状突起部166を含まなくてもよい。
【0050】
また、上記の実施の形態では、凹部144の内側面146及び内側面148は、等しい高さである構成が示されたが、これらは等しくなくてもよい。例えば内側面148の方が高い構成にすることで、嵌め込み部160が、外側方向(感知部102から離れる方向)に対してより外れにくくなる。
【0051】
また、上記の実施の形態では、凹部144の内側面146及び内側面148は、嵌め込み部160の嵌め込み方向において平行である構成が示されたが、これらは平行でなくてもよい。例えば内表面142に近づくにつれ間隔が狭くなる構成にすることで、嵌め込み部160を深く嵌め込むほど、嵌め込み部160と内側面146及び内側面148とが、より確実に密着する構成が実現される。
【0052】
また、上記の実施形態では凹部144の内側面146は、壁部104の内表面142に設けられる、開口部140を囲む枠状の内側壁面150の外側面であり、凹部144の内側面148は、内側側面をさらに囲む枠状の外側壁面152の内側面である構成が示されたが、内表面142に形成される開口部140を囲む枠状の溝としてもよい。
【0053】
また、本実施の形態に係るスイッチは、移動局通信装置、基地局装置等の通信装置の筐体に用いてもよい。さらに、筐体内部への塵の侵入を回避したい他の電子機器の筐体に用いても良い。
【符号の説明】
【0054】
100 スイッチ、102 感知部、104 壁部、106 弾性部材、108 基板、110 空間、112 外部空間、116 内部空間、118 空間、140 開口部、142 内表面、144 凹部、146,148 内側面、150 内側壁面、152 外側壁面、160 嵌め込み部、162 弛み部、164 突起部、166 枠状突起部、168 幅広部。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
筐体の内部に設けられる感知部と、
前記筐体の外壁の一部を形成し、前記感知部と対向する位置に開口部が形成され、前記筐体の内部側の内表面に設けられる前記開口部を囲む枠状の凹部を含む壁部と、
前記凹部に嵌め込まれる枠状の嵌め込み部と、前記開口部と対向し該開口部の方向に突き出るよう弛んだ形状を有する弛み部と、を含み、前記内表面の前記開口部及び前記凹部を含む領域を前記筐体の内部側から覆う弾性部材と、
を含み、
前記弛み部の前記開口部側の表面が前記開口部から前記感知部に向かう方向に押圧される場合、
前記弛み部の前記感知部側の表面が前記感知部を押圧する、
ことを特徴とするスイッチ。
【請求項2】
請求項1に記載のスイッチにおいて、
前記筐体の内部において前記弾性部材と対向し前記感知部を保持する基板を更に含み、
前記弾性部材の、前記感知部と対向する部分を囲む領域が、前記基板と密着する、
ことを特徴とするスイッチ。
【請求項3】
請求項2に記載のスイッチにおいて、
前記弾性部材は、前記感知部と対向する部分を囲むよう連続する突起からなる枠状突起部を含み、
前記枠状突起部と、前記基板と、が密着する、
ことを特徴とするスイッチ。
【請求項4】
請求項1から3のいずれかに記載のスイッチにおいて、
前記弛み部の前記感知部と対向する表面は突起部を含み、
前記弛み部の前記開口部側の表面が前記開口部から前記感知部に向かう方向に押圧される場合、
前記突起部が前記感知部を押圧する、
ことを特徴とするスイッチ。
【請求項5】
請求項1から4のいずれかに記載のスイッチにおいて、
前記嵌め込み部は、前記凹部の幅以上の幅を有する幅広部を含み、
前記幅広部が前記凹部の内側面を押圧する、ことを特徴とするスイッチ。
【請求項6】
請求項1から5のいずれかに記載のスイッチにおいて、
前記凹部の側面は、前記壁部の内表面に設けられる、前記開口部を囲む枠状の内側壁面の外側面と、前記内側壁面をさらに囲む枠状の外側壁面の内側面と、であることを特徴とするスイッチ。
【請求項7】
請求項1から5のいずれかに記載のスイッチにおいて、
前記凹部は、前記壁部の内表面に形成される枠状の溝であることを特徴とするスイッチ。
【請求項8】
内部に感知部が設けられる筐体の外壁の一部を形成する壁部の、前記感知部と対向する開口部と、前記筐体の内部側の内表面に設けられる前記開口部を囲む枠状の凹部と、を含む領域を前記筐体の内部側から覆う弾性部材であって、
前記凹部に嵌め込まれる枠状の嵌め込み部と、
前記開口部と対向し該開口部の方向に突き出るよう弛んだ形状を有する弛み部と、
を含み、
前記弛み部の前記開口部側の表面が前記開口部から前記感知部に向かう方向に押圧される場合、
前記弛み部の前記感知部側の表面が前記感知部を押圧する、
ことを特徴とする弾性部材。
【請求項9】
筐体の内部に設けられる感知部と、
前記筐体の外壁の一部を形成し、前記感知部と対向する位置に開口部が形成され、前記感知部と対向する側の内表面に設けられる前記開口部を囲む枠状の凹部を含む壁部と、
前記凹部に嵌め込まれる枠状の嵌め込み部と、前記開口部と対向し該開口部の方向に突き出るよう弛んだ形状を有する弛み部と、を含み、前記内表面の前記開口部及び前記凹部を含む領域を前記筐体の内部側から覆う弾性部材と、
を含み、
前記弛み部の前記開口部側の表面が前記開口部から前記感知部に向かう方向に押圧される場合、
前記弛み部の前記感知部側の表面が前記感知部を押圧する、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項10】
筐体の内部に設けられる感知部と、
前記筐体の外壁の一部を形成し、前記感知部と対向する位置に開口部が形成され、前記感知部と対向する側の内表面に設けられる前記開口部を囲む枠状の凹部を含む壁部と、
前記凹部に嵌め込まれる枠状の嵌め込み部と、前記開口部と対向し該開口部の方向に突き出るよう弛んだ形状を有する弛み部と、を含み、前記内表面の前記開口部及び前記凹部を含む領域を前記筐体の内部側から覆う弾性部材と、
を含み、
前記弛み部の前記開口部側の表面が前記開口部から前記感知部に向かう方向に押圧される場合、
前記弛み部の前記感知部側の表面が前記感知部を押圧する、
ことを特徴とする通信装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【公開番号】特開2010−231975(P2010−231975A)
【公開日】平成22年10月14日(2010.10.14)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−77320(P2009−77320)
【出願日】平成21年3月26日(2009.3.26)
【出願人】(000006633)京セラ株式会社 (13,660)
【Fターム(参考)】