スイッチ装置
【課題】フィルタへのノイズの影響を抑制したスイッチ装置を提供する。
【解決手段】スイッチ装置は、外部から電波を電気信号として受信するアンテナ７０と、このアンテナ７０により受信した電気信号の周波数帯域を調整する中間フィルタ７５と、この中間フィルタ７５が実装された制御回路基板とを備えている。このスイッチ装置には、中間フィルタ７５を制御回路基板の板厚方向の両側から覆うシールド板６０が設けられ、シールド板６０は、単一部材により構成されている。
【解決手段】スイッチ装置は、外部から電波を電気信号として受信するアンテナ７０と、このアンテナ７０により受信した電気信号の周波数帯域を調整する中間フィルタ７５と、この中間フィルタ７５が実装された制御回路基板とを備えている。このスイッチ装置には、中間フィルタ７５を制御回路基板の板厚方向の両側から覆うシールド板６０が設けられ、シールド板６０は、単一部材により構成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部から電波を電気信号として受信する受信部と、この受信部により受信した電気信号の周波数帯域を調整するフィルタと、このフィルタが実装された回路基板とを備え、上記電波に基づいて負荷が制御されるスイッチ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記スイッチ装置では、このスイッチ装置を例えば遠隔操作する操作端末器が発信する電波を受信することにより、照明負荷等の負荷をオン状態及びオフ状態を制御するものが知られている。この受信した電波は、電気信号としてフィルタにより所定の周波数帯域に調整された上で、デジタル信号に変換されて、マイクロコンピュータに入力される。マイクロコンピュータは、このデジタル信号に基づいて負荷のオン状態及びオフ状態の制御を行っている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３８７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、フィルタは他の電子部品と比較してノイズの影響を受けやすい傾向にあるため、フィルタがノイズの影響を受けた場合には、フィルタが電気信号を所定の周波数帯域に調整することができず、マイクロコンピュータに上記周波数帯域とは異なった周波数帯域を入力してしまう場合がある。その結果、マイクロコンピュータが誤検知することによって、スイッチ装置が誤動作してしまう可能性があった。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フィルタへのノイズの影響を抑制したスイッチ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下、上記目的を達成するための手段及びその作用効果について記載する。
（１）請求項１に記載の発明は、外部から電波を受信し、この電波を電気信号に変換する受信部と、この受信部により受信した電気信号の周波数帯域を調整するフィルタと、このフィルタが実装された回路基板とを備え、前記電気信号に基づいて負荷が制御されるスイッチ装置において、当該スイッチ装置には、前記フィルタを前記回路基板の板厚方向の両側から覆うシールド板が設けられ、前記シールド板は、単一部材から構成されることを要旨とする。
【０００７】
この発明によれば、フィルタにシールド板を設けることにより、フィルタへのノイズの影響を抑制することができるようになる。さらに、フィルタを回路基板の板厚方向の両側から覆うことにより、フィルタを覆う面が増えるため、フィルタの上記板厚方向の片側を覆う場合と比較して、フィルタへのノイズの影響を抑制する効果をより一層向上させることができる。
【０００８】
その上、シールド板を単一部材として形成されるため、例えばシールド板を複数の部材から構成される場合と比較して、スイッチ装置全体としての部品点数の削減を図ることができるようになる。したがって、スイッチ装置のコストダウンを図ることができる。
【０００９】
（２）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のスイッチ装置において、前記シールド板は、前記板厚方向の一方側から前記フィルタを覆う第１カバー部と、前記板厚方向の他方側から前記回路基板を介して前記フィルタを覆う第２カバー部と、前記第１カバー部と前記第２カバー部とを前記板厚方向に連結する連結部とを備え、前記連結部は、前記回路基板の外周縁よりも外部に配置されることを要旨とする。
【００１０】
この発明によれば、連結部が回路基板の外周縁よりも外部に配置されることにより、回路基板に連通部を挿通するための貫通孔を省略することができる。したがって、回路基板において、電子部品の実装するためのスペース及び配線パターンを形成するためのスペースの減少を抑制することができるようになる。
【００１１】
（３）請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のスイッチ装置において、前記第１カバー部には、前記フィルタの側面を覆う側面カバー部が設けられることを要旨とする。
この発明によれば、側面カバー部によりフィルタの側面を覆うことにより、シールド板がフィルタを覆う範囲が増大するため、フィルタへのノイズの影響をより一層抑制することができるようになる。
【００１２】
（４）請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のスイッチ装置において、前記回路基板には、前記板厚方向に対して垂直な一方向に凹む回路基板側係合部が設けられ、前記シールド板には、前記一方向に対して反対側の方向に凹むシールド板側係合部が設けられ、前記シールド板が前記回路基板に対して前記一方向に向かい挿入することにより、前記回路基板側係合部とシールド板側係合部とは互いに係合されることを要旨とする。
【００１３】
この発明によれば、回路基板に対してシールド板が板厚方向に対して垂直な一方向に向かい挿入されることによりシールド板が回路基板に取り付けられるため、回路基板に対して板厚方向からシールド板を取り付ける場合と比較して、シールド板と回路基板とを容易に組み立てることができるようになる。
【００１４】
（５）請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のスイッチ装置において、前記回路基板側係合部は、前記回路基板の外周縁に設けられることを要旨とする。
この発明によれば、回路基板側係合部が回路基板の中心部に設けられる場合と比較して、電子部品の実装や配線パターンの形成の妨げとならないため、電子部品の実装や配線パターンの設定の自由度を向上させることができる。
【００１５】
（６）請求項６に記載の発明は、請求項４または請求項５に記載のスイッチ装置において、前記フィルタは、前記回路基板側係合部に近接して実装されることを要旨とする。
この発明によれば、フィルタを回路基板側係合部に近接して実装されることにより、フィルタが回路基板側係合部とは離れて実装される場合と比較して、シールド板を小型化することができるようになる。したがって、シールド板を形成する金属板を小さくすることができるため、シールド板の材料費を低減することができるようになる。
【００１６】
（７）請求項７に記載の発明は、請求項３に記載のスイッチ装置において、前記フィルタの側面において前記側面カバー部及び前記連結部によって覆われていない第１側面とこの第１側面に対応する前記第１カバー部の外周縁との距離は、前記側面カバー部及び前記連結部によって覆われる第２側面とこの第２側面に対応した前記第１カバー部の外周縁との距離よりも大きく形成されることを要旨とする。
【００１７】
この発明によれば、側面カバー部及び連結部によって覆われない第１側面に対応した第１カバー部の外周縁が第１側面以外の側面である第２側面に対応した第１カバー部の外周縁よりも延びるように形成されるため、第１側面から侵入するノイズのフィルタへの影響を抑制することができるようになる。
【００１８】
（８）請求項８に記載の発明は、請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載のスイッチ装置において、前記シールド板は、前記回路基板の基準電位となるグランド部に電気的に接続されることを要旨とする。
【００１９】
この発明によれば、シールド板がグランド部に電気的に接続されることによってシールド板によって囲まれた空間に等電位面を形成するため、シールド板がフィルタへのノイズの影響をより一層抑制することができるようになる。
【００２０】
（９）請求項９に記載の発明は、請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載のスイッチ装置において、前記回路基板には、前記フィルタによって調整された電気信号の周波数帯域を増幅するアンプ回路が設けられ、前記シールド板は、前記アンプ回路を覆うことを要旨とする。
【００２１】
この発明によれば、シールド板がフィルタに加えてアンプ回路も覆うことにより、アンプ回路へのノイズの影響を抑制することができるようになる。したがって、フィルタによって調整された周波数帯域へのノイズの影響をより一層低減されるようになる。
【００２２】
（１０）請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載のスイッチ装置において、前記アンプ回路は、前記フィルタが実装される前記回路基板の面とは、前記板厚方向において反対側の面に形成されることを要旨とする。
【００２３】
この発明によれば、回路基板の面においてフィルタとは反対側にアンプ回路が形成されるため、シールド板に依存せずにアンプ回路を形成することができる。したがって、回路基板におけるアンプ回路の形成の自由度が向上するようになる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、フィルタへのノイズの影響を抑制したスイッチ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明のスイッチ装置を具体化した一実施形態について、同スイッチ装置が適用される造営物の負荷制御システムを示す概略図。
【図２】同実施形態のスイッチ装置の分解斜視構造を示す分解斜視図。
【図３】同実施形態のスイッチ装置の断面構造を示す断面図。
【図４】同実施形態のスイッチ装置について、制御回路基板の負荷制御部のブロック図。
【図５】同実施形態のスイッチ装置について、（ａ）制御回路基板の表面の斜視構造を示す斜視図、（ｂ）同制御回路基板の裏面の斜視構造を示す斜視図。
【図６】同実施形態のスイッチ装置について、シールド板の斜視構造を示す斜視図。
【図７】同実施形態のスイッチ装置について、（ａ）シールド板の正面構造を示す正面図、（ｂ）シールド板の平面構造を示す平面図、（ｃ）シールド板の下面構造を示す下面図、（ｄ）シールド板の側面構造を示す側面図。
【図８】同実施形態のスイッチ装置について、（ａ）制御回路基板にシールド板が取り付けられた状態における制御回路基板の表面の平面構造を示す平面図、（ｂ）同制御回路基板の幅方向の側面構造を示す側面図、（ｃ）同制御回路基板の鉛直方向の側面構造を示す側面図。
【図９】同実施形態のスイッチ装置について、（ａ）制御回路基板にシールド板が取り付けられた状態における制御回路基板の裏面の平面構造を示す平面図、（ｂ）同制御回路基板の鉛直方向の側面構造を示す側面図。
【図１０】同実施形態のスイッチ装置について、（ａ）制御回路基板とシールド板とが互いに離間した状態の斜視構造を示す斜視図、（ｂ）制御回路基板とシールド板とが係合した状態の斜視構造を示す斜視図。
【図１１】同実施形態のスイッチ装置について、（ａ）回路基板側係合部とシールド板側係合部とが互いに離間した状態を示す拡大図、（ｂ）回路基板側係合部とシールド板側係合部とが互いに係合した状態を示す拡大図。
【図１２】本発明のスイッチ装置を具体化したその他の実施形態について、制御回路基板にシールド板が取り付けられた状態の側面構造を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１〜図１１を参照して、本発明のスイッチ装置を照明器具の負荷（以下、「照明負荷Ｌ」）のオン状態及びオフ状態を切り替えるスイッチ装置として具体化した一実施形態について説明する。図１は、同スイッチ装置が適用される造営物の負荷制御システムの概要を示している。
【００２７】
図１に示すように、火災を感知して警報を発する火災警報器２Ａ〜２Ｃ、照明負荷Ｌを遠隔操作するための操作端末器３、及びインターホン子機５との間でインターホンシステムを構成するインターホン親機４から送信されるワイヤレス信号はスイッチ装置１に送信される。そしてスイッチ装置１は、受信したワイヤレス信号に応じて商用電源ＡＣの電力供給の供給状態及び遮断状態を切り替えることにより、照明負荷Ｌを点灯または消灯させている。ここで、スイッチ装置１がオン状態のときには、商用電源ＡＣが供給状態となることにより照明負荷Ｌが点灯し、スイッチ装置１がオフ状態のときには、商用電源ＡＣが遮断状態になることにより照明負荷Ｌが消灯するようになる。
【００２８】
ここで、スイッチ装置１は、例えば家屋等の造営物の所定の部屋を構成する造営材の壁面に設けられている。火災報知器２Ａ〜２Ｃは、上記所定の部屋及び上記所定の部屋以外の部屋にそれぞれ設置されている。操作端末器３は、所定の部屋に配置されている。インターホン親機４は、所定の部屋に設置され、インターホン子機５は、例えば造営物の外に設けられた門柱に設置されている。
【００２９】
また、ワイヤレス信号としては、電波法施行規則第６条第４項第２号に規定される「テレメーター用、テレコントロール用及びデータ伝送用の特定小電力無線局」に準拠して電波を媒体とするものである。ワイヤレス信号として電波を用いることにより、スイッチ装置１が設置される上記所定の部屋以外に設置される火災報知器２Ｂ，２Ｃやインターホン子機５とを直接ケーブル配線にて接続することなく、信号の送受信を行うことができるようになっている。
【００３０】
次に、図２及び図３を参照して、スイッチ装置１の構成について説明する。
図２に示すように、スイッチ装置１は、外枠を構成するとともに壁面に固定されるスイッチ本体部１Ａと、造営材内に配線された電線と接続する端子部１Ｂと、照明負荷Ｌを制御する回路部１Ｃと、押操作により照明負荷Ｌのオン状態及びオフ状態を切り替える操作部１Ｄとにより構成されている。また、スイッチ装置１には、オン状態及びオフ状態をそれぞれ表示する発光ダイオードからなる表示灯１Ｅが設けられている。この表示灯１Ｅは、スイッチ装置１がオン状態のときに消灯し、スイッチ装置１がオフ状態のときに点灯するようになる。これにより、照明負荷Ｌの消灯に伴い部屋が暗い場合において、使用者は、表示灯１Ｅによりスイッチ装置１の位置を認識することができる。
【００３１】
以降では、スイッチ本体部１Ａの長手方向を「鉛直方向」とし、スイッチ本体部１Ａの短手方向を「幅方向」とし、鉛直方向と幅方向との両方に直交する方向を「奥行き方向」とする。また奥行き方向において、操作部１Ｄが配置される側を「表面側」とし、端子部１Ｂが配置される側を「奥側」とする。
【００３２】
スイッチ本体部１Ａには、造営材に固定される取付枠１０が設けられている。この取付枠１０より奥行き方向の奥側には、ボディ１１が配置されている。このボディ１１には、同ボディ１１を奥行き方向の表面側から覆う中間カバー１２が取り付けられている。この中間カバー１２は、取付枠１０に取り付けられている。これにより、ボディ１１は、中間カバー１２を介して取付枠１０に取り付けられるようになる。
【００３３】
取付枠１０は、中央に開口穴が設けられた枠体に構成されている。そして取付枠１０には、壁面に固定するための第１固定部１０ｂと、中間カバー１２を固定するための第２固定部１０ｃとが設けられている。第１固定部１０ｂは、枠体の幅方向に沿った１対の辺に設けられている。第２固定部１０ｃは、第１固定部１０ｂに連結するとともに鉛直方向に沿った１対の辺に設けられている。
【００３４】
ボディ１１には、同ボディ１１の外枠を構成する周壁部１１ａ及び底壁部１１ｂが設けられている。これにより、ボディ１１は奥行き方向の表面側を開口する凹形状に構成されている。そして、このボディ１１の内部には、端子部１Ｂが収納される端子収納部１１ｃと、回路部１Ｃの電子部品が収納される電子部品収納部１１ｄとが設けられている。
【００３５】
中間カバー１２には、同中間カバー１２の鉛直方向の中央部に操作部１Ｄからの押操作を回路部１Ｃに伝達するための操作釦１２ａが設けられている。また中間カバー１２の外縁には、その幅方向に第２固定部１０ｃに固定するための取付枠固定部１２ｂと、その鉛直方向にボディ１１に固定するためのボディ固定部１２ｃとが設けられている。
【００３６】
端子部１Ｂは、端子収納部１１ｃにおいて、奥行き方向の裏面側より表面側に向かい順に解除釦２０、一対の錠ばね２１及び一対の端子板２２が収納される態様にて構成されている。これにより、ボディ１１の底壁部１１ｂに設けられた電線を挿通するための貫通孔である２つの挿通部（不図示）を介してそれぞれ挿通された一対の電線は、錠ばね２１と端子板２２とによりそれぞれ挟持されるようになる。スイッチ装置１は、一対の端子板２２間の電力の供給状態（オン状態）及び遮断状態（オフ状態）を切り替えることにより、一対の電線間の電力の供給状態及び遮断状態を切り替えている。
【００３７】
回路部１Ｃは、中間カバー１２より奥行き方向の裏面側に配置されている制御回路基板３０と、制御回路基板３０より奥行き方向の裏面側に配置される電源回路基板４０とから構成されている。この制御回路基板３０は、中間カバー１２に収納されるとともに中間カバー１２に取り付けられている。電源回路基板４０は、端子収納部１１ｃと電子部品収納部１１ｄとを覆うようにボディ１１に収納されている。また制御回路基板３０と電源回路基板４０とは、コネクタ３３及びコネクタ４５（図３参照）によって互いに電気的に接続されるようになる。
【００３８】
制御回路基板３０には、火災警報器２Ａ〜２Ｃ、操作端末器３及びインターホン子機５からの電波を受信して照明負荷Ｌの制御を行う負荷制御部３０Ａが設けられている。また制御回路基板３０には、操作部１Ｄの押操作に伴いスイッチ装置１のオン状態及びオフ状態が切り替えられる押釦スイッチ３４が設けられている。
【００３９】
電源回路基板４０には、配線パターン（不図示）が形成されたプリント配線板４１が設けられている。このプリント配線板４１には、端子板２２が接続されている。また、プリント配線板４１における電子部品収納部１１ｄと対応するところには、トランジスタ４２と、同トランジスタ４２と当接するとともにトランジスタ４２の熱を放熱する放熱板４３とが接続されている。これらトランジスタ４２及び放熱板４３は、電子部品収納部１１ｄに収納されるようになる。
【００４０】
また、制御回路基板３０と電源回路基板４０との鉛直方向の間には、電気絶縁性を有する樹脂材料を用いて板状に成形された絶縁板４４が配置されている。これにより、コネクタ３３，４５以外において、制御回路基板３０と電源回路基板４０との電気的導通を回避している。
【００４１】
操作部１Ｄは、使用者が直接押操作する操作ハンドル５０と、この操作ハンドル５０の押操作から復帰する板ばね５１とから構成されている。この板ばね５１は、中間カバー１２の幅方向の一端側に設けられたばね取付部（不図示）に取り付けられている。また、操作ハンドル５０の幅方向の他端側には、中間カバー１２に設けられた係止穴（不図示）と係止する係止爪５０ａ（図３参照）が設けられている。これにより、操作ハンドル５０が中間カバー１２から奥行き方向の表面側へ移動する量が規制されるようになる。また、操作ハンドル５０には、同操作ハンドル５０の幅方向の一端側且つ鉛直方向の中央部に表示灯１Ｅを露光するための窓孔５０ｂが設けられている。
【００４２】
図３に示すように、中間カバー１２の操作釦１２ａの奥行き方向の裏面側には、制御回路基板３０の押釦スイッチ３４が配置されている。そして、使用者が操作ハンドル５０を押操作したとき、操作ハンドル５０は、操作釦１２ａを押圧する。この操作釦１２ａが押圧されることにより、操作釦１２ａが押釦スイッチ３４を押圧するようになる。これに伴い、押釦スイッチ３４がオフ状態からオン状態またはオン状態からオフ状態の切り替えが行われる。
【００４３】
次に、図４及び図５を参照して、制御回路基板３０の詳細について説明する。
図４に示すように、制御回路基板３０には、火災警報器２Ａ〜２Ｃ、操作端末器３及びインターホン子機５（図１参照）からの電波からスイッチ装置１のオン状態及びオフ状態を制御する負荷制御部３０Ａが設けられている。この負荷制御部３０Ａには、アンテナ７０と、ＲＦフィルタ７１と、振動子７２と、ローカルフィルタ７３と、ミキサ部７４と、中間フィルタ７５と、アンプ回路７６と、復調部７７と、マイクロコンピュータ７８とにより構成されている。
【００４４】
アンテナ７０は、火災警報器２Ａ〜２Ｃ、操作端末器３及びインターホン子機５からの電波を電気信号として受信する受信部を構成している。ＲＦフィルタ７１は、アンテナ７０からの電気信号の周波数帯域を調整している。振動子７２は、予め設定された所定の周波数帯域の電気信号を生成している。ローカルフィルタ７３は、振動子７２の電気信号の周波数帯域を調整している。ミキサ部７４は、アンテナ７０と振動子７２との電気信号の周波数帯域から所定の周波数帯域の電気信号を生成している。中間フィルタ７５は、ミキサ部７４からの電気信号の周波数帯域を調整している。アンプ回路７６は、中間フィルタ７５からの電気信号の振幅を増幅している。復調部７７は、例えばＦＭＩＣにより構成され、電気信号をデジタル信号に変換している。マイクロコンピュータ７８は、上記デジタル信号に基づいて、スイッチ装置１のオン状態及びオフ状態を制御している。
【００４５】
具体的には、アンテナ７０が受信した電波は、正弦波のアナログ形式の電気信号としてＲＦフィルタ７１によって例えば４２６．１１ＭＨｚ前後の周波数帯域に調整される。一方、振動子７２には、所定の周波数帯域の正弦波のアナログ形式の電気信号が形成され、その電気信号はローカルフィルタ７３によって例えば４２６．５ＭＨｚ前後の周波数帯域に調整される。そしてＲＦフィルタ７１及びローカルフィルタ７３によって調整された電気信号は、ミキサ部７４によって、負荷制御部３０Ａに必要な４５５ＫＨｚ前後の周波数帯域を有する電気信号として生成される。ミキサ部７４によって生成された電気信号は、中間フィルタ７５によって４５５ＫＨｚの電気信号に調整され、アンプ回路７６に入力される。アンプ回路７６では、上記電気信号の振幅を増幅した電気信号に変換され、復調部７７に入力される。復調部７７では、アナログ形式の電気信号からデジタル形式の電気信号に変換されて、マイクロコンピュータ７８に入力される。
【００４６】
図５に示すように、制御回路基板３０は、鉛直方向に若干長い略長方形状に形成されているプリント配線板３２に負荷制御部３０Ａを構成する電子部品群と、コネクタ３３と、押釦スイッチ３４とが実装されている。上記電子部品群は、プリント配線板３２の表面及び裏面の奥行き方向（板厚方向）の両面に実装されている。
【００４７】
プリント配線板３２における鉛直方向の下方且つ幅方向の他端側の端部には、中間フィルタ７５が実装されている。プリント配線板３２における中間フィルタ７５の幅方向の両側には、プリント配線板３２の板厚方向（即ち、奥行き方向）に貫通するとともに鉛直方向の上方に向かい凹む凹形状の回路基板側係合部３２ａがそれぞれ設けられている。
【００４８】
また、これら回路基板側係合部３２ａが形成されるプリント配線板３２の鉛直方向の下端の外周縁の一辺３２ｂにおいて、回路基板側係合部３２ａに幅方向に挟まれるフィルタ実装部３２ｃの外周縁は、他の外周縁の一辺３２ｂよりも鉛直方向の上方に設けられている。これにより、プリント配線板３２には、鉛直方向の上方へ凹む凹部３２ｂ１が形成されるようになる。またこれら回路基板側係合部３２ａとプリント配線板３２の外周縁の一辺３２ｂとの連結部分には、鉛直方向の下方に向かい幅方向に傾斜する第１傾斜部３２ｄが設けられている。
【００４９】
プリント配線板３２の外周縁におけるコネクタ３３が実装されるところ、即ちプリント配線板３２の鉛直方向の中央部且つ幅方向の他端側の端部には、コネクタ３３に接続されるリード線（不図示）を挿通するための凹形状の挿通部３２ｅが設けられている。
【００５０】
また、プリント配線板３２の外周縁の一辺３２ｂにおける幅方向の他端側の端部には、切欠部３２ｆが設けられている。この切欠部３２ｆと挿通部３２ｅとの鉛直方向の間には、これら切欠部３２ｆと挿通部３２ｅとの両方を構成する突出部３２ｇが設けられている。また切欠部３２ｆを構成するプリント配線板３２の幅方向の外周縁の一辺とプリント配線板３２の外周縁の一辺３２ｂとの連結部分には、鉛直方向の下方に向かい幅方向に傾斜する第２傾斜部３２ｈが設けられている。
【００５１】
負荷制御部３０Ａを構成する電子部品群は、以下のように制御回路基板３０の表面及び裏面にそれぞれ実装されている。なお、ミキサ部７４は省略している。
図５（ａ）に示すように、制御回路基板３０の表面には、アンテナ７０と中間フィルタ７５とマイクロコンピュータ７８とが実装されている。アンテナ７０は、プリント配線板３２の鉛直方向の上方の端部に実装されている。マイクロコンピュータ７８は、プリント配線板３２の中央部に実装されている。
【００５２】
図５（ｂ）に示すように、制御回路基板３０の裏面には、ＲＦフィルタ７１と振動子７２とローカルフィルタ７３とアンプ回路７６（図５（ｂ）中の斜線領域部分）と復調部７７とが実装されている。特にアンプ回路７６は、プリント配線板３２の鉛直方向の下方の端部且つ幅方向の他端側の端部に形成されている。
【００５３】
また、制御回路基板３０の表面には、コネクタ３３及び押釦スイッチ３４が実装されている（図５（ａ）参照）。押釦スイッチ３４は、プリント配線板３２の中央部における中間カバー１２の操作釦１２ａと対応するところに実装されている。
【００５４】
次に、図６及び図７を参照して、制御回路基板３０に取り付けられるシールド板６０の詳細について説明する。
図６に示すように、シールド板６０は、単一部材の金属板をプレス加工等の曲げ加工により成形されている。このシールド板６０には、制御回路基板３０の表面（図５（ａ）参照）を覆う第１カバー部６１と、制御回路基板３０の裏面（図５（ｂ）参照）を覆う第２カバー部６２と、第１カバー部６１及び第２カバー部６２を連結する連結部６３とが設けられている。第１カバー部６１及び第２カバー部６２は、互いに平行に形成されるとともに、連結部６３から鉛直方向の上方に向かい延びるように設けられている。連結部６３は、奥行き方向に沿って延びるように設けられている。
【００５５】
第１カバー部６１は、鉛直方向が長手、及び幅方向が短手となる略長方形状に形成されている（図７（ｂ）参照）。この第１カバー部６１の幅方向の両側には、同第１カバー部６１から奥行き方向の裏面側に向かい屈曲して形成される側面カバー部６４が設けられている。この側面カバー部６４は、奥行き方向及び鉛直方向に沿って延びるように形成されている（図７（ｄ）参照）。また、第１カバー部６１は、側面カバー部６４よりも鉛直方向の上方に延びるように形成されている。
【００５６】
各側面カバー部６４の奥行き方向の裏面側には、制御回路基板３０に係合するシールド板側係合部６４ａが設けられている。このシールド板側係合部６４ａには、側面カバー部６４の奥行き方向の裏面側の端部６４ｂから同裏面側に延びる第１部位６４ａ１と、この第１部位６４ａ１から鉛直方向の上方に向かい延びる第２部位６４ａ２とが設けられている。シールド板側係合部６４ａは、側面カバー部６４の端部６４ｂと、第１部位６４ａ１及び第２部位６４ａ２とにより、鉛直方向の下方に向かい凹む凹形状にて形成されている。
【００５７】
また、各側面カバー部６４の鉛直方向の上方の端部且つ奥行き方向の裏面側の端部には、鉛直方向の上方に向かうにつれて奥行き方向の表面側に傾斜する第１傾斜部６４ｃが設けられている。また、第２部位６４ａ２の鉛直方向の上方の端部には、鉛直方向の下方に向かうにつれて奥行き方向の裏面側に傾斜する傾斜部６４ａ３が設けられている。
【００５８】
第２カバー部６２には、奥行き方向において第１カバー部６１と対向する対向部６２ａと、この対向部６２ａから幅方向及び鉛直方向の上方に延びる延長部６２ｂとが設けられている（図７（ｃ）参照）。
【００５９】
第２カバー部６２の幅方向の端部、即ち延長部６２ｂの幅方向の端部には、同端部から奥行き方向の表面側に屈曲されて形成される側端部６２ｂ１が設けられている。側端部６２ｂ１には、シールド板側係合部６２ｃが設けられている。このシールド板側係合部６２ｃには、側端部６２ｂ１の奥行き方向の表面側の端部６２ｂ２における鉛直方向の下方の端部から奥行き方向の表面側に延びる第１部位６２ｃ１と、この第１部位６２ｃ１から鉛直方向の上方に向かい延びる第２部位６２ｃ２とが設けられている。シールド板側係合部６２ｃは、側端部６２ｂ１の端部６２ｂ２と、第１部位６２ｃ１及び第２部位６２ｃ２とにより、鉛直方向の下方に向かい凹む凹形状にて形成されている。
【００６０】
側端部６２ｂ１の鉛直方向の上方の端部且つ奥行き方向の表面側の端部には、鉛直方向の上方に向かうにつれて奥行き方向の裏面側に向かい傾斜する第２傾斜部６２ｂ３が設けられている。また、第２部位６２ｃ２の鉛直方向の上方の端部には、鉛直方向の下方にむかうにつれて奥行き方向の表面側に傾斜する傾斜部６２ｃ３が設けられている。
【００６１】
側面カバー部６４の２つのシールド板側係合部６４ａと側端部６２ｂ１のシールド板側係合部６２ｃとのそれぞれの奥行き方向の位置は互いに等しくなるように形成されている（図７（ａ）参照）。
【００６２】
連結部６３は、第１カバー部６１と連結する第１カバー連結部６３ａと、この第１カバー連結部６３ａと連結するとともに第２カバー部６２と連結する第２カバー連結部６３ｂとが設けられている。第１カバー連結部６３ａは、鉛直方向の下方に向かうにつれて奥行き方向の裏面側に傾斜するように形成されている。第２カバー連結部６３ｂは、奥行き方向に沿って延びるように形成されている。
【００６３】
次に、図８及び図９を参照して、シールド板６０が制御回路基板３０に取り付けられた状態について説明する。なお図８において、破線にて構成された部材は中間フィルタ７５を示している。
【００６４】
図８（ａ）に示すように、シールド板６０は、中間フィルタ７５を奥行き方向の表面側、幅方向の両側及び鉛直方向の下方から覆っている。このシールド板６０の第１カバー部６１は、中間フィルタ７５の上面の幅方向の幅及び鉛直方向の幅よりもそれぞれ大きくなるように形成されている。
【００６５】
具体的には、第１カバー部６１と中間フィルタ７５との大きさ関係は以下のようになる。
即ち、第１カバー部６１と中間フィルタ７５との鉛直方向の上方の距離Ｄ２は、第１カバー部６１と中間フィルタ７５との幅方向の一方の距離Ｄ１よりも大きく形成されている。また、上記距離Ｄ２は、第１カバー部６１と中間フィルタ７５との鉛直方向の下方の距離Ｄ３よりも大きく形成されている。これにより、上記距離Ｄ２が上記距離Ｄ１，Ｄ３以下の場合と比較して、中間フィルタ７５の鉛直方向の上方からノイズ（放射ノイズ）が侵入しにくくなる。
【００６６】
ここで、上記距離Ｄ２は、中間フィルタ７５の側面における側面カバー部６４及び連結部６３によって覆われていない鉛直方向の上方の側面（第１側面）とこの側面に対応する第１カバー部６１の外周縁（即ち第１カバー部６１の鉛直方向の上方の端部）との距離として規定される。また、上記距離Ｄ１は、中間フィルタ７５の側面における側面カバー部６４によって覆われた側面（第２側面）とこの側面に対応する第１カバー部６１の外周縁（即ち第１カバー部６１の幅方向の端部）との距離として規定される。また、上記距離Ｄ３は、中間フィルタ７５の側面における連結部６３によって覆われた側面（第２側面）とこの側面に対応する第１カバー部６１の外周縁（即ち第１カバー部６１の鉛直方向の下方の端部９との距離）として規定される。
【００６７】
連結部６３は、制御回路基板３０のフィルタ実装部３２ｃの外周縁に対応したところに配置されている。制御回路基板３０の外周縁とフィルタ実装部３２ｃの外周縁との鉛直方向の差は、連結部６３の板厚と略同一である。即ち制御回路基板３０の一辺３２ｂと連結部６３の鉛直方向の下方の面である下面とは略面一となる。これにより、連結部６３が制御回路基板３０の外周縁から鉛直方向の下方に向かい大きく突出することが抑制されるようになる。
【００６８】
各側面カバー部６４のシールド板側係合部６４ａが制御回路基板３０の回路基板側係合部３２ａに係合することにより、各側面カバー部６４の鉛直方向の下方の端部は、制御回路基板３０の外周縁における鉛直方向の下方の一辺３２ｂよりも鉛直方向の上方に位置するようになる。
【００６９】
第１カバー部６１から側面カバー部６４及び連結部６３がそれぞれ奥行き方向の下方に向かい屈曲して形成されるため、連結部から側面カバー部が屈曲して設けられる構成と比較して、第１カバー部６１と側面カバー部６４及び連結部６３との間からノイズが侵入することが抑制されるようになる。
【００７０】
図８（ｂ）に示すように、各側面カバー部６４の端部６４ｂは、プリント配線板３２の表面と当接している。これにより同端部６４ｂとプリント配線板３２との間からノイズが侵入することが抑制される。
【００７１】
図８（ｃ）に示すように、幅方向において、中間フィルタ７５と各側面カバー部６４とは互いに近接している。これにより、プリント配線板３２の表面において、シールド板６０が占める電子部品が実装できない領域（即ち、各側面カバー部６４の幅方向の間の領域）を小さく形成している。ここで、「近接」とは、中間フィルタ７５と各側面カバー部６４との間に電子部品が配置できない程度の間隔をいう。
【００７２】
図９（ａ）に示すように、第２カバー部６２は、その対向部６２ａによって中間フィルタ７５を奥行き方向の裏面側より覆っている。この対向部６２ａは、中間フィルタ７５の下面よりも鉛直方向及び幅方向に大きくなるように形成されている。また、延長部６２ｂは、アンプ回路７６を奥行き方向の裏面側より覆っている。
【００７３】
側端部６２ｂ１は、プリント配線板３２の外周縁の一辺３２ｂよりも鉛直方向の上方に配置されている。具体的には、プリント配線板３２に設けられた切欠部３２ｆに側端部６２ｂ１の鉛直方向の下方の部位が配置されている。そして、この切欠部３２ｆ及び挿通部３２ｅの両方を構成する突出部３２ｇにシールド板側係合部６２ｃが係合している。
【００７４】
図９（ｂ）に示すように、プリント配線板３２の裏面と第２カバー部６２との奥行き方向の距離Ｌ１は、プリント配線板３２と同プリント配線板３２に実装された電子部品群のうちの最も体格の大きい電子部品Ａとの奥行き方向の距離Ｌ２と略同一となる。具体的には、上記距離Ｌ１は、上記距離Ｌ２よりも僅かに大きくなるように設定されている。この構成により、絶縁板４４と電子部品Ａとが接触する前に、絶縁板４４とシールド板６０とが接触するようになる。
【００７５】
次に、図１０及び図１１を参照して、シールド板６０が制御回路基板３０に取り付けられる態様について説明する。なお図１０（ａ）は、シールド板６０が制御回路基板３０に取り付けられる前の状態を示し、図１０（ｂ）は、シールド板６０が制御回路基板３０に取り付けられた後の状態を示している。また図１１（ａ）は、シールド板側係合部６４ａと回路基板側係合部３２ａとが係合する前の状態を示し、図１１（ｂ）は、シールド板側係合部６４ａと回路基板側係合部３２ａとが係合した後の状態を示している。
【００７６】
図１０（ａ）に示すように、各電子部品が実装された後の制御回路基板３０に対してシールド板６０は、鉛直方向の上方に向かい挿入する。このとき、シールド板６０の各側面カバー部６４はプリント配線板３２の第１傾斜部３２ｄにより回路基板側係合部３２ａに案内されるようになる。またシールド板６０の側端部６２ｂ１はプリント配線板３２の第２傾斜部３２ｈにより突出部３２ｇに案内されるようになる。
【００７７】
図１０（ｂ）に示すように、プリント配線板３２と各側面カバー部６４及び側端部６２ｂ１とは、半田にて接合されている。側面カバー部６４のうちの一つは、プリント配線板３２に設けられた配線パターンのうちのグランド部３２ｊと半田を介して電気的に接続するようになる。
【００７８】
図１１（ａ）を参照して、シールド板側係合部６４ａは、回路基板側係合部３２ａに対して鉛直方向の下方から上方に向かい挿入される。このとき、各側面カバー部６４の第１傾斜部６４ｃにより、プリント配線板３２に対して各側面カバー部６４が案内されるようになる。そして、各シールド板側係合部６４ａの傾斜部６２ｃ３により、プリント配線板３２に対して各シールド板側係合部６２ｃの第２部位６２ｃ２が案内されるようになる。
【００７９】
また、図示しないが、シールド板側係合部６２ｃも同様に、側端部６２ｂ１の第２傾斜部６２ｂ３により、プリント配線板３２に対して側端部６２ｂ１が案内されるようになる。そして、シールド板側係合部６２ｃの傾斜部６２ｃ３により、プリント配線板３２に対してシールド板側係合部６４ａの第２部位６２ｃ２が案内されるようになる。以上により、シールド板側係合部６４ａ，６２ｃは、回路基板側係合部３２ａ及び突出部３２ｇに容易に挿入されるようになる。
【００８０】
図１１（ｂ）を参照して、シールド板側係合部６４ａと回路基板側係合部３２ａとは、互いに奥行き方向において当接した状態となる。より詳細には、プリント配線板３２の表面及び裏面とシールド板側係合部６４ａを構成する側面カバー部６４の端部６４ｂと第２部位６２ｃ２とがそれぞれ当接している。これにより、シールド板６０（図１０参照）が制御回路基板３０（図１０参照）に対して奥行き方向の両側への移動が規制される。
【００８１】
また、回路基板側係合部３２ａと第１部位６２ｃ１とは、鉛直方向において互いに当接するようになる。即ち、制御回路基板３０にシールド板６０を挿入するときには、第２部位６２ｃ２が回路基板側係合部３２ａに当接するまで挿入する。
【００８２】
本実施形態のスイッチ装置１によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本実施形態によれば、シールド板６０は、中間フィルタ７５の奥行き方向の両側を覆うとともに、単一部材の金属板を曲げ加工することにより形成されている。この構成によれば、シールド板６０により中間フィルタ７５へのノイズの影響を抑制することができるようになる。さらに、シールド板６０が中間フィルタ７５を制御回路基板３０の奥行き方向の両側から覆うことにより、中間フィルタ７５を覆う面が増えるため、中間フィルタ７５へのノイズの影響を抑制する効果をより一層向上させることができる。
【００８３】
その上、シールド板６０を単一部材として形成されるため、例えばシールド板を複数の部材から構成される場合と比較して、スイッチ装置１全体としての部品点数の削減を図ることができる。したがって、スイッチ装置１のコストダウンを図ることができる。
【００８４】
また、シールド板６０が折り曲げ加工により形成されるため、例えばシールド板を鋳造により形成される場合と比較して、シールド板６０を製造するコストを低減することができる。したがって、スイッチ装置１のコストダウンを図ることができるようになる。
【００８５】
（２）本実施形態によれば、連結部６３は、制御回路基板３０の外周縁（フィルタ実装部３２ｃ）よりも外部である鉛直方向の下方に配置されている。したがって、制御回路基板３０に連結部６３を挿通するための貫通孔を省略することができる。したがって、制御回路基板３０において、電子部品群を実装するためのスペース及びこれら電子部品群を接続する配線パターンを形成するためのスペースを確保することができる。または、制御回路基板３０の小型化を図ることができるようになる。
【００８６】
（３）本実施形態によれば、シールド板６０には中間フィルタ７５を覆う側面カバー部が設けられている。したがって、中間フィルタ７５を覆うシールド板６０の範囲が増大するため、中間フィルタ７５へのノイズの影響をより一層抑制することができるようになる。
【００８７】
（４）本実施形態によれば、フィルタ実装部３２ｃが制御回路基板３０の外周縁の一辺３２ｂより鉛直方向の上方に形成されるとともに、上記外周縁とフィルタ実装部３２ｃとによって形成された凹部３２ｂ１に連結部６３が収納されている。したがって、連結部が制御回路基板の外周縁の鉛直方向の下方の一辺よりも鉛直方向の下方に配置される構成と比較して、制御回路基板３０にシールド板６０を取り付けた状態において大型化を抑制することができるようになる。
【００８８】
（５）本実施形態によれば、シールド板６０が制御回路基板３０に対して鉛直方向の上方に向かい挿入することにより、シールド板側係合部６４ａと回路基板側係合部３２ａとが互いに係合し、シールド板側係合部６２ｃと突出部３２ｇとが互いに係合している。したがって、制御回路基板に対して奥行き方向からシールド板を取り付ける場合と比較して、シールド板６０と制御回路基板３０とを容易に組み立てることができるようになる。
【００８９】
（６）本実施形態によれば、回路基板側係合部３２ａは、制御回路基板３０（プリント配線板３２）の外周縁に設けられている。この構成によれば、回路基板側係合部が制御回路基板の中心部に設けられる場合と比較して、電子部品群の実装や配線パターンの形成の妨げとならないため、電子部品群の実装や配線パターンの設定の自由度を向上させることができる。
【００９０】
また、回路基板側係合部が省略された制御回路基板と比較して、側面カバー部６４が鉛直方向の上方に配置することができるため、制御回路基板３０とシールド板６０とが組み合わされた状態において大型化を抑制することができる。
【００９１】
（７）本実施形態によれば、中間フィルタ７５がプリント配線板３２の鉛直方向の下方の端部且つ幅方向の他方側の端部に実装されている。したがって、中間フィルタが制御回路基板の中央部に実装される場合と比較して、シールド板６０を小型化することができるようになる。したがって、シールド板６０を形成する金属板を小さくすることができるため、シールド板６０の材料費を低減することができるようになる。
【００９２】
（８）本実施形態によれば、シールド板６０はグランド部３２ｊに電気的に接続されている。したがって、シールド板６０は中間フィルタ７５が受けるノイズの影響をより一層抑制することができるようになる。また、使用者がスイッチ装置１を押操作したときに静電気が中間フィルタ７５に影響を与えることを抑制することができるようになる。
【００９３】
（９）本実施形態によれば、第１カバー部６１は、第１カバー部６１と中間フィルタ７５との鉛直方向の上方の距離Ｄ２が、第１カバー部６１と中間フィルタ７５との幅方向の距離Ｄ１及び鉛直方向の下方の距離Ｄ３よりも大きくなるように形成されている。したがって、第１カバー部と中間フィルタとの鉛直方向の上方の距離が、第１カバー部と中間フィルタとの幅方向の距離及び鉛直方向の下方の距離と比較して同一もしくは小さく形成される場合と比較して、中間フィルタ７５の鉛直方向の上方の側面から受けるノイズの影響を抑制することができるようになる。
【００９４】
特に、本実施形態では、中間フィルタ７５の鉛直方向の下方から上方に向かいシールド板６０を挿入する構造であるため、中間フィルタ７５の鉛直方向の上方の側面に側面カバー部６４を設けることが困難である。即ち中間フィルタ７５の鉛直方向の上方の側面に側面カバー部６４を予め設けてしまうと、シールド板６０を中間フィルタ７５の鉛直方向の下方から上方に向かい挿入することが困難となり、シールド板６０の制御回路基板３０に対する挿入の容易さが低減してしまう。また、シールド板６０を中間フィルタ７５の鉛直方向の下方から上方に向かい挿入した後、シールド板６０の一部を折り曲げることにより中間フィルタ７５の鉛直方向の上方の側面を覆う方法が考えられる。しかしながら、この方法では制御回路基板３０にシールド板６０を取り付けた後にシールド板６０を折り曲げるため、このシールド板６０の折り曲げを行うことが製造上困難である。そこで、中間フィルタ７５の鉛直方向の上方の側面に側面カバー部を省略したのみの構造が考えられる。しかしながら、この構造では、中間フィルタ７５の鉛直方向の上方の側面のノイズの影響を抑制することが困難であった。
【００９５】
その点において、本実施形態では、第１カバー部６１の中間フィルタ７５の鉛直方向の上方を覆う範囲を増大する構成としたため、シールド板６０の制御回路基板３０への挿入の容易さと、中間フィルタ７５の鉛直方向の上方の側面へのノイズの影響の抑制との両立を図ることができるようになる。
【００９６】
（１０）本実施形態によれば、シールド板６０の延長部６２ｂがアンプ回路７６を奥行き方向の裏面側より覆っている。したがって、アンプ回路７６が受けるノイズの影響を抑制することができるようになる。その結果、中間フィルタ７５によって調整された電気信号の周波数帯域がノイズの影響を受けることをより一層低減されるようになる。
【００９７】
（１１）本実施形態によれば、中間フィルタ７５はプリント配線板３２の表面に実装され、アンプ回路７６はプリント配線板３２の裏面に実装されている。したがって、シールド板６０に依存せずにアンプ回路７６を形成することができる。したがって、制御回路基板３０におけるアンプ回路７６の形成の自由度が向上するようになる。
【００９８】
（１２）本実施形態によれば、第２カバー部６２のプリント配線板３２の裏面からの奥行き方向の裏面側の距離Ｌ１は、プリント配線板３２の裏面から電子部品Ａまでの距離Ｌ２よりも僅かに高く形成されている。したがって、絶縁板４４と電子部品Ａとの接触を回避することができるようになる。
【００９９】
（１３）本実施形態によれば、シールド板側係合部６４ａと回路基板側係合部３２ａとがともに凹形状にて形成されるとともに、これらが互いに係合される構成である。この構成によれば、制御回路基板３０に対してシールド板６０の奥行き方向の移動が規制されるようになる。したがって、制御回路基板３０に対するシールド板６０の移動に伴い半田に力が加わることを抑制することができる。その結果、シールド板６０とグランド部３２ｊとの電気的な接続が確保されるため、シールド板６０の静電気の影響を中間フィルタ７５に与えることを抑制することができるようになる。その上、制御回路基板３０に対してシールド板６０が脱落してしまうことを抑制することができるようになる。
【０１００】
（１４）本実施形態によれば、第１カバー部６１の幅方向の両側から屈曲して側面カバー部６４がそれぞれ設けられている。したがって、第１カバー部６１と側面カバー部６４との連結部分に隙間が形成されることを防ぐことができるため、同隙間からノイズが侵入することを防止することができる。
【０１０１】
（１５）本実施形態によれば、側面カバー部６４とプリント配線板３２の表面とが当接している。この構成によれば、側面カバー部６４とプリント配線板３２との間からノイズの侵入を抑制することができるため、中間フィルタ７５が受けるノイズの影響を抑制することができるようになる。
【０１０２】
（１６）本実施形態によれば、幅方向において、中間フィルタ７５と側面カバー部６４とが近接している。この構成によれば、側面カバー部６４によって電子部品の実装ができない領域が小さくなるため、電子部品の配置の自由度が向上するようになる。
【０１０３】
（１７）本実施形態によれば、プリント配線板３２には、第１傾斜部３２ｄ及び第２傾斜部３２ｈが設けられている。したがって、シールド板６０の側面カバー部６４及び側端部６２ｂ１が制御回路基板３０に対して容易に挿入することができるようになる。
【０１０４】
特に側面カバー部６４の端部６４ｂはプリント配線板３２の表面と当接するので、側面カバー部とプリント配線板の表面とが互いに離間する場合と比較して、上記効果はより一層向上するようになる。
【０１０５】
（１８）本実施形態によれば、シールド板側係合部６４ａ，６２ｃには、傾斜部６４ａ３，６２ｃ３がそれぞれ設けられている。したがって、シールド板側係合部６４ａが回路基板側係合部３２ａに対して容易に挿入することができるとともに、シールド板側係合部６２ｃが突出部３２ｇに対して容易に挿入することができるようになる。
【０１０６】
（１９）本実施形態によれば、シールド板側係合部６４ａの第２部位６２ｃ２と回路基板側係合部３２ａとが鉛直方向に互いに当接するまで挿入を行う。これにより、第２部位６２ｃ２と回路基板側係合部３２ａとが当接した段階にて、制御回路基板３０に対してシールド板６０の挿入完了が確認することができるため、制御回路基板３０にシールド板６０を容易に取り付けることができるようになる。
【０１０７】
（２０）本実施形態によれば、連結部６３の第１カバー連結部６３ａは、鉛直方向の下方に向かうにつれて奥行き方向の裏面側に傾斜するように設けられている。この構成によれば、作業者がシールド板６０を制御回路基板３０に挿入するときに、第１カバー連結部６３ａに指を載置することができるため、シールド板に第１カバー連結部が省略された場合と比較して、シールド板６０を鉛直方向の上方に容易に挿入することができるようになる。
【０１０８】
（その他の実施形態）
本実施形態のスイッチ装置は、上記実施形態に限定されることなく、例えば以下の変更が可能である。また、以下の変形例は、上記実施形態についてのみ適用されるものでなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施する場合にも適用することもできる。
【０１０９】
・本実施形態では、中間フィルタ７５がプリント配線板３２の表面に実装され、アンプ回路７６がプリント配線板３２の裏面に実装されたが、中間フィルタ７５がプリント配線板３２の裏面に実装され、アンプ回路７６がプリント配線板３２の表面に実装されてもよい。また、中間フィルタ７５とアンプ回路７６とは、プリント配線板３２の同一の面に実装することもできる。
【０１１０】
・本実施形態では、シールド板６０がアンプ回路７６を覆う延長部６２ｂが形成されたが、この延長部６２ｂは省略することもできる。
・本実施形態では、プリント配線板３２に回路基板側係合部３２ａを設けたが、この回路基板側係合部３２ａは省略することもできる。
【０１１１】
・本実施形態では、フィルタ実装部３２ｃがプリント配線板３２の外周縁の一辺３２ｂよりも鉛直方向の上方に設けられたが、このフィルタ実装部３２ｃは、プリント配線板３２の一辺３２ｂと鉛直方向の同じ位置もしくはより下方に設けることもできる。
【０１１２】
・本実施形態では、シールド板６０の第１カバー部６１から屈曲して側面カバー部６４が設けられたが、側面カバー部６４の構成はこれに限定されることはない。例えば、側面カバー部６４は、連結部６３の幅方向の両側から鉛直方向の上方に向かい屈曲するように形成することもできる。
【０１１３】
・本実施形態では、プリント配線板３２における回路基板側係合部３２ａとプリント配線板３２の外周縁の一辺３２ｂとの連結部分には、鉛直方向の下方に向かい幅方向に傾斜する第１傾斜部３２ｄが設けられたが、この第１傾斜部３２ｄの形状はこれに限定されることはない。第１傾斜部３２ｄは、シールド板６０の各側面カバー部６４を案内する構成であればよい。したがって、例えば第１傾斜部３２ｄは、曲面形状とすることもできる。
【０１１４】
・同様に、プリント配線板３２における切欠部３２ｆを構成するプリント配線板３２の幅方向の外周縁の一辺とプリント配線板３２の外周縁の一辺３２ｂとの連結部分には、鉛直方向の下方に向かい幅方向に傾斜する第２傾斜部３２ｈが設けられたが、この第２傾斜部３２ｈも曲面形状とすることもできる。
【０１１５】
・本実施形態では、シールド板６０の各側面カバー部６４の鉛直方向の上方の端部且つ奥行き方向の裏面側の端部には、鉛直方向の上方に向かうにつれて奥行き方向の表面側に傾斜する第１傾斜部６４ｃが設けられたが、この第１傾斜部６４ｃの形状はこれに限定されることはない。第１傾斜部６４ｃは、プリント配線板３２に円滑に挿入できる構造であればよいため、例えば第１傾斜部６４ｃは、曲面形状とすることもできる。
【０１１６】
・同様に、シールド板６０の側端部６２ｂ１の鉛直方向の上方の端部且つ奥行き方向の表面側の端部には、鉛直方向の上方に向かうにつれて奥行き方向の裏面側に向かい傾斜する第２傾斜部６２ｂ３が設けられたが、この第２傾斜部６２ｂ３も曲面形状とすることができる。
【０１１７】
・本実施形態では、連結部６３がフィルタ実装部３２ｃよりも外部（鉛直方向の下方）に設けられたが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、図１２に示すように、プリント配線板３２において、同プリント配線板３２を奥行き方向に貫通する貫通孔３２ｋを形成し、この貫通孔３２ｋに連結部６３を挿通することもできる。この場合において、第２カバー部６２は、連結部６３が貫通孔３２ｋに挿通された後に、図１２中の矢印のようにシールド板６０を曲げ加工することにより形成することができる。
【０１１８】
・本実施形態では、中間フィルタ７５はプリント配線板３２の鉛直方向の下方の端部且つ幅方向の他方側の端部に実装されたが、中間フィルタ７５はプリント配線板３２の中央部に実装することもできる。
【０１１９】
・本実施形態では、シールド板６０は制御回路基板３０に取り付けられたが、シールド板６０は中間フィルタ７５を覆う態様であればよいので、この取り付け態様に限定されることはない。例えば、シールド板６０を中間カバー１２に取り付けることもできる。
【０１２０】
・本実施形態では、予め金属板を曲げ加工して第１カバー部６１、第２カバー部６２及び連結部６３を形成したシールド板６０を制御回路基板３０に鉛直方向から挿入することにより、制御回路基板３０にシールド板６０を取り付けたが、シールド板６０と制御回路基板３０との取り付け態様はこれに限定されることはない。例えば、第１カバー部６１及び連結部６３を形成したシールド板６０を制御回路基板３０に取り付けた後に第２カバー部６２を曲げ加工により形成することもできる。
【０１２１】
・本実施形態では、シールド板６０は中間フィルタ７５を覆う構成であったが、シールド板６０がシールドする対象はこれに限定されることはない。シールド板６０は、他のフィルタを覆う構成とすることもできる。
【０１２２】
・本実施形態では、スイッチ装置１は、同スイッチ装置１がオン状態及びオフ状態となることにより、照明負荷Ｌの消灯及び点灯を制御したが、スイッチ装置１の制御態様はこれに限定されることはない。例えば、スイッチ装置１は、照明負荷Ｌの調光を調整することもできる。また、スイッチ装置１は、照明負荷Ｌに限定されず、換気扇等の他の負荷を制御することもできる。
【符号の説明】
【０１２３】
１…スイッチ装置、１Ａ…スイッチ本体部、１Ｂ…端子部、１Ｃ…回路部、１Ｄ…操作部、２Ａ〜２Ｃ…火災警報器、３…操作端末器、４…インターホン親機、５…インターホン子機、１０…取付枠、１０ｂ…第１固定部、１０ｃ…第２固定部、１１…ボディ、１１ａ…周壁部、１１ｂ…底壁部、１１ｃ…端子収納部、１１ｄ…電子部品収納部、１２…中間カバー、１２ａ…操作釦、１２ｂ…取付枠固定部、１２ｃ…ボディ固定部、２０…解除釦、２１…錠ばね、２２…端子板、３０…制御回路基板（回路基板）、３１…負荷制御部、３２…プリント配線板、３２ａ…回路基板側係合部、３２ｂ…一辺、３２ｂ１…凹部、３２ｃ…フィルタ実装部、３２ｄ…第１傾斜部、３２ｅ…挿通部、３２ｆ…切欠部、３２ｇ…突出部、３２ｈ…第２傾斜部、３２ｊ…グランド部、３３…コネクタ、３４…押釦スイッチ、４０…電源回路基板、４１…プリント配線板、４２…トランジスタ、４３…放熱板、４４…絶縁板、５０…操作ハンドル、５０ａ…係止爪、５１…板ばね、６０…シールド板、６１…第１カバー部、６２…第２カバー部、６２ａ…対向部、６２ｂ…延長部、６２ｂ１…側端部、６２ｂ２…端部、６２ｃ…シールド板側係合部、６２ｃ１…第１部位、６２ｃ２…第２部位、６２ｃ３…傾斜部、６３…連結部、６３ａ…第１カバー連結部、６３ｂ…第２カバー連結部、６４…側面カバー部、６４ａ…シールド板側係合部、６４ａ１…第１部位、６４ａ２…第２部位、６４ａ３…傾斜部、６４ｂ…端部、６４ｃ…第１傾斜部、７０…アンテナ（受信部）、７１…ＲＦフィルタ、７２…振動子、７３…ローカルフィルタ、７４…ミキサ部、７５…中間フィルタ（フィルタ）、７６…アンプ回路、７７…復調部、７８…マイクロコンピュータ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部から電波を電気信号として受信する受信部と、この受信部により受信した電気信号の周波数帯域を調整するフィルタと、このフィルタが実装された回路基板とを備え、上記電波に基づいて負荷が制御されるスイッチ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記スイッチ装置では、このスイッチ装置を例えば遠隔操作する操作端末器が発信する電波を受信することにより、照明負荷等の負荷をオン状態及びオフ状態を制御するものが知られている。この受信した電波は、電気信号としてフィルタにより所定の周波数帯域に調整された上で、デジタル信号に変換されて、マイクロコンピュータに入力される。マイクロコンピュータは、このデジタル信号に基づいて負荷のオン状態及びオフ状態の制御を行っている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３８７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、フィルタは他の電子部品と比較してノイズの影響を受けやすい傾向にあるため、フィルタがノイズの影響を受けた場合には、フィルタが電気信号を所定の周波数帯域に調整することができず、マイクロコンピュータに上記周波数帯域とは異なった周波数帯域を入力してしまう場合がある。その結果、マイクロコンピュータが誤検知することによって、スイッチ装置が誤動作してしまう可能性があった。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フィルタへのノイズの影響を抑制したスイッチ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下、上記目的を達成するための手段及びその作用効果について記載する。
（１）請求項１に記載の発明は、外部から電波を受信し、この電波を電気信号に変換する受信部と、この受信部により受信した電気信号の周波数帯域を調整するフィルタと、このフィルタが実装された回路基板とを備え、前記電気信号に基づいて負荷が制御されるスイッチ装置において、当該スイッチ装置には、前記フィルタを前記回路基板の板厚方向の両側から覆うシールド板が設けられ、前記シールド板は、単一部材から構成されることを要旨とする。
【０００７】
この発明によれば、フィルタにシールド板を設けることにより、フィルタへのノイズの影響を抑制することができるようになる。さらに、フィルタを回路基板の板厚方向の両側から覆うことにより、フィルタを覆う面が増えるため、フィルタの上記板厚方向の片側を覆う場合と比較して、フィルタへのノイズの影響を抑制する効果をより一層向上させることができる。
【０００８】
その上、シールド板を単一部材として形成されるため、例えばシールド板を複数の部材から構成される場合と比較して、スイッチ装置全体としての部品点数の削減を図ることができるようになる。したがって、スイッチ装置のコストダウンを図ることができる。
【０００９】
（２）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のスイッチ装置において、前記シールド板は、前記板厚方向の一方側から前記フィルタを覆う第１カバー部と、前記板厚方向の他方側から前記回路基板を介して前記フィルタを覆う第２カバー部と、前記第１カバー部と前記第２カバー部とを前記板厚方向に連結する連結部とを備え、前記連結部は、前記回路基板の外周縁よりも外部に配置されることを要旨とする。
【００１０】
この発明によれば、連結部が回路基板の外周縁よりも外部に配置されることにより、回路基板に連通部を挿通するための貫通孔を省略することができる。したがって、回路基板において、電子部品の実装するためのスペース及び配線パターンを形成するためのスペースの減少を抑制することができるようになる。
【００１１】
（３）請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のスイッチ装置において、前記第１カバー部には、前記フィルタの側面を覆う側面カバー部が設けられることを要旨とする。
この発明によれば、側面カバー部によりフィルタの側面を覆うことにより、シールド板がフィルタを覆う範囲が増大するため、フィルタへのノイズの影響をより一層抑制することができるようになる。
【００１２】
（４）請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のスイッチ装置において、前記回路基板には、前記板厚方向に対して垂直な一方向に凹む回路基板側係合部が設けられ、前記シールド板には、前記一方向に対して反対側の方向に凹むシールド板側係合部が設けられ、前記シールド板が前記回路基板に対して前記一方向に向かい挿入することにより、前記回路基板側係合部とシールド板側係合部とは互いに係合されることを要旨とする。
【００１３】
この発明によれば、回路基板に対してシールド板が板厚方向に対して垂直な一方向に向かい挿入されることによりシールド板が回路基板に取り付けられるため、回路基板に対して板厚方向からシールド板を取り付ける場合と比較して、シールド板と回路基板とを容易に組み立てることができるようになる。
【００１４】
（５）請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のスイッチ装置において、前記回路基板側係合部は、前記回路基板の外周縁に設けられることを要旨とする。
この発明によれば、回路基板側係合部が回路基板の中心部に設けられる場合と比較して、電子部品の実装や配線パターンの形成の妨げとならないため、電子部品の実装や配線パターンの設定の自由度を向上させることができる。
【００１５】
（６）請求項６に記載の発明は、請求項４または請求項５に記載のスイッチ装置において、前記フィルタは、前記回路基板側係合部に近接して実装されることを要旨とする。
この発明によれば、フィルタを回路基板側係合部に近接して実装されることにより、フィルタが回路基板側係合部とは離れて実装される場合と比較して、シールド板を小型化することができるようになる。したがって、シールド板を形成する金属板を小さくすることができるため、シールド板の材料費を低減することができるようになる。
【００１６】
（７）請求項７に記載の発明は、請求項３に記載のスイッチ装置において、前記フィルタの側面において前記側面カバー部及び前記連結部によって覆われていない第１側面とこの第１側面に対応する前記第１カバー部の外周縁との距離は、前記側面カバー部及び前記連結部によって覆われる第２側面とこの第２側面に対応した前記第１カバー部の外周縁との距離よりも大きく形成されることを要旨とする。
【００１７】
この発明によれば、側面カバー部及び連結部によって覆われない第１側面に対応した第１カバー部の外周縁が第１側面以外の側面である第２側面に対応した第１カバー部の外周縁よりも延びるように形成されるため、第１側面から侵入するノイズのフィルタへの影響を抑制することができるようになる。
【００１８】
（８）請求項８に記載の発明は、請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載のスイッチ装置において、前記シールド板は、前記回路基板の基準電位となるグランド部に電気的に接続されることを要旨とする。
【００１９】
この発明によれば、シールド板がグランド部に電気的に接続されることによってシールド板によって囲まれた空間に等電位面を形成するため、シールド板がフィルタへのノイズの影響をより一層抑制することができるようになる。
【００２０】
（９）請求項９に記載の発明は、請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載のスイッチ装置において、前記回路基板には、前記フィルタによって調整された電気信号の周波数帯域を増幅するアンプ回路が設けられ、前記シールド板は、前記アンプ回路を覆うことを要旨とする。
【００２１】
この発明によれば、シールド板がフィルタに加えてアンプ回路も覆うことにより、アンプ回路へのノイズの影響を抑制することができるようになる。したがって、フィルタによって調整された周波数帯域へのノイズの影響をより一層低減されるようになる。
【００２２】
（１０）請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載のスイッチ装置において、前記アンプ回路は、前記フィルタが実装される前記回路基板の面とは、前記板厚方向において反対側の面に形成されることを要旨とする。
【００２３】
この発明によれば、回路基板の面においてフィルタとは反対側にアンプ回路が形成されるため、シールド板に依存せずにアンプ回路を形成することができる。したがって、回路基板におけるアンプ回路の形成の自由度が向上するようになる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、フィルタへのノイズの影響を抑制したスイッチ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明のスイッチ装置を具体化した一実施形態について、同スイッチ装置が適用される造営物の負荷制御システムを示す概略図。
【図２】同実施形態のスイッチ装置の分解斜視構造を示す分解斜視図。
【図３】同実施形態のスイッチ装置の断面構造を示す断面図。
【図４】同実施形態のスイッチ装置について、制御回路基板の負荷制御部のブロック図。
【図５】同実施形態のスイッチ装置について、（ａ）制御回路基板の表面の斜視構造を示す斜視図、（ｂ）同制御回路基板の裏面の斜視構造を示す斜視図。
【図６】同実施形態のスイッチ装置について、シールド板の斜視構造を示す斜視図。
【図７】同実施形態のスイッチ装置について、（ａ）シールド板の正面構造を示す正面図、（ｂ）シールド板の平面構造を示す平面図、（ｃ）シールド板の下面構造を示す下面図、（ｄ）シールド板の側面構造を示す側面図。
【図８】同実施形態のスイッチ装置について、（ａ）制御回路基板にシールド板が取り付けられた状態における制御回路基板の表面の平面構造を示す平面図、（ｂ）同制御回路基板の幅方向の側面構造を示す側面図、（ｃ）同制御回路基板の鉛直方向の側面構造を示す側面図。
【図９】同実施形態のスイッチ装置について、（ａ）制御回路基板にシールド板が取り付けられた状態における制御回路基板の裏面の平面構造を示す平面図、（ｂ）同制御回路基板の鉛直方向の側面構造を示す側面図。
【図１０】同実施形態のスイッチ装置について、（ａ）制御回路基板とシールド板とが互いに離間した状態の斜視構造を示す斜視図、（ｂ）制御回路基板とシールド板とが係合した状態の斜視構造を示す斜視図。
【図１１】同実施形態のスイッチ装置について、（ａ）回路基板側係合部とシールド板側係合部とが互いに離間した状態を示す拡大図、（ｂ）回路基板側係合部とシールド板側係合部とが互いに係合した状態を示す拡大図。
【図１２】本発明のスイッチ装置を具体化したその他の実施形態について、制御回路基板にシールド板が取り付けられた状態の側面構造を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１〜図１１を参照して、本発明のスイッチ装置を照明器具の負荷（以下、「照明負荷Ｌ」）のオン状態及びオフ状態を切り替えるスイッチ装置として具体化した一実施形態について説明する。図１は、同スイッチ装置が適用される造営物の負荷制御システムの概要を示している。
【００２７】
図１に示すように、火災を感知して警報を発する火災警報器２Ａ〜２Ｃ、照明負荷Ｌを遠隔操作するための操作端末器３、及びインターホン子機５との間でインターホンシステムを構成するインターホン親機４から送信されるワイヤレス信号はスイッチ装置１に送信される。そしてスイッチ装置１は、受信したワイヤレス信号に応じて商用電源ＡＣの電力供給の供給状態及び遮断状態を切り替えることにより、照明負荷Ｌを点灯または消灯させている。ここで、スイッチ装置１がオン状態のときには、商用電源ＡＣが供給状態となることにより照明負荷Ｌが点灯し、スイッチ装置１がオフ状態のときには、商用電源ＡＣが遮断状態になることにより照明負荷Ｌが消灯するようになる。
【００２８】
ここで、スイッチ装置１は、例えば家屋等の造営物の所定の部屋を構成する造営材の壁面に設けられている。火災報知器２Ａ〜２Ｃは、上記所定の部屋及び上記所定の部屋以外の部屋にそれぞれ設置されている。操作端末器３は、所定の部屋に配置されている。インターホン親機４は、所定の部屋に設置され、インターホン子機５は、例えば造営物の外に設けられた門柱に設置されている。
【００２９】
また、ワイヤレス信号としては、電波法施行規則第６条第４項第２号に規定される「テレメーター用、テレコントロール用及びデータ伝送用の特定小電力無線局」に準拠して電波を媒体とするものである。ワイヤレス信号として電波を用いることにより、スイッチ装置１が設置される上記所定の部屋以外に設置される火災報知器２Ｂ，２Ｃやインターホン子機５とを直接ケーブル配線にて接続することなく、信号の送受信を行うことができるようになっている。
【００３０】
次に、図２及び図３を参照して、スイッチ装置１の構成について説明する。
図２に示すように、スイッチ装置１は、外枠を構成するとともに壁面に固定されるスイッチ本体部１Ａと、造営材内に配線された電線と接続する端子部１Ｂと、照明負荷Ｌを制御する回路部１Ｃと、押操作により照明負荷Ｌのオン状態及びオフ状態を切り替える操作部１Ｄとにより構成されている。また、スイッチ装置１には、オン状態及びオフ状態をそれぞれ表示する発光ダイオードからなる表示灯１Ｅが設けられている。この表示灯１Ｅは、スイッチ装置１がオン状態のときに消灯し、スイッチ装置１がオフ状態のときに点灯するようになる。これにより、照明負荷Ｌの消灯に伴い部屋が暗い場合において、使用者は、表示灯１Ｅによりスイッチ装置１の位置を認識することができる。
【００３１】
以降では、スイッチ本体部１Ａの長手方向を「鉛直方向」とし、スイッチ本体部１Ａの短手方向を「幅方向」とし、鉛直方向と幅方向との両方に直交する方向を「奥行き方向」とする。また奥行き方向において、操作部１Ｄが配置される側を「表面側」とし、端子部１Ｂが配置される側を「奥側」とする。
【００３２】
スイッチ本体部１Ａには、造営材に固定される取付枠１０が設けられている。この取付枠１０より奥行き方向の奥側には、ボディ１１が配置されている。このボディ１１には、同ボディ１１を奥行き方向の表面側から覆う中間カバー１２が取り付けられている。この中間カバー１２は、取付枠１０に取り付けられている。これにより、ボディ１１は、中間カバー１２を介して取付枠１０に取り付けられるようになる。
【００３３】
取付枠１０は、中央に開口穴が設けられた枠体に構成されている。そして取付枠１０には、壁面に固定するための第１固定部１０ｂと、中間カバー１２を固定するための第２固定部１０ｃとが設けられている。第１固定部１０ｂは、枠体の幅方向に沿った１対の辺に設けられている。第２固定部１０ｃは、第１固定部１０ｂに連結するとともに鉛直方向に沿った１対の辺に設けられている。
【００３４】
ボディ１１には、同ボディ１１の外枠を構成する周壁部１１ａ及び底壁部１１ｂが設けられている。これにより、ボディ１１は奥行き方向の表面側を開口する凹形状に構成されている。そして、このボディ１１の内部には、端子部１Ｂが収納される端子収納部１１ｃと、回路部１Ｃの電子部品が収納される電子部品収納部１１ｄとが設けられている。
【００３５】
中間カバー１２には、同中間カバー１２の鉛直方向の中央部に操作部１Ｄからの押操作を回路部１Ｃに伝達するための操作釦１２ａが設けられている。また中間カバー１２の外縁には、その幅方向に第２固定部１０ｃに固定するための取付枠固定部１２ｂと、その鉛直方向にボディ１１に固定するためのボディ固定部１２ｃとが設けられている。
【００３６】
端子部１Ｂは、端子収納部１１ｃにおいて、奥行き方向の裏面側より表面側に向かい順に解除釦２０、一対の錠ばね２１及び一対の端子板２２が収納される態様にて構成されている。これにより、ボディ１１の底壁部１１ｂに設けられた電線を挿通するための貫通孔である２つの挿通部（不図示）を介してそれぞれ挿通された一対の電線は、錠ばね２１と端子板２２とによりそれぞれ挟持されるようになる。スイッチ装置１は、一対の端子板２２間の電力の供給状態（オン状態）及び遮断状態（オフ状態）を切り替えることにより、一対の電線間の電力の供給状態及び遮断状態を切り替えている。
【００３７】
回路部１Ｃは、中間カバー１２より奥行き方向の裏面側に配置されている制御回路基板３０と、制御回路基板３０より奥行き方向の裏面側に配置される電源回路基板４０とから構成されている。この制御回路基板３０は、中間カバー１２に収納されるとともに中間カバー１２に取り付けられている。電源回路基板４０は、端子収納部１１ｃと電子部品収納部１１ｄとを覆うようにボディ１１に収納されている。また制御回路基板３０と電源回路基板４０とは、コネクタ３３及びコネクタ４５（図３参照）によって互いに電気的に接続されるようになる。
【００３８】
制御回路基板３０には、火災警報器２Ａ〜２Ｃ、操作端末器３及びインターホン子機５からの電波を受信して照明負荷Ｌの制御を行う負荷制御部３０Ａが設けられている。また制御回路基板３０には、操作部１Ｄの押操作に伴いスイッチ装置１のオン状態及びオフ状態が切り替えられる押釦スイッチ３４が設けられている。
【００３９】
電源回路基板４０には、配線パターン（不図示）が形成されたプリント配線板４１が設けられている。このプリント配線板４１には、端子板２２が接続されている。また、プリント配線板４１における電子部品収納部１１ｄと対応するところには、トランジスタ４２と、同トランジスタ４２と当接するとともにトランジスタ４２の熱を放熱する放熱板４３とが接続されている。これらトランジスタ４２及び放熱板４３は、電子部品収納部１１ｄに収納されるようになる。
【００４０】
また、制御回路基板３０と電源回路基板４０との鉛直方向の間には、電気絶縁性を有する樹脂材料を用いて板状に成形された絶縁板４４が配置されている。これにより、コネクタ３３，４５以外において、制御回路基板３０と電源回路基板４０との電気的導通を回避している。
【００４１】
操作部１Ｄは、使用者が直接押操作する操作ハンドル５０と、この操作ハンドル５０の押操作から復帰する板ばね５１とから構成されている。この板ばね５１は、中間カバー１２の幅方向の一端側に設けられたばね取付部（不図示）に取り付けられている。また、操作ハンドル５０の幅方向の他端側には、中間カバー１２に設けられた係止穴（不図示）と係止する係止爪５０ａ（図３参照）が設けられている。これにより、操作ハンドル５０が中間カバー１２から奥行き方向の表面側へ移動する量が規制されるようになる。また、操作ハンドル５０には、同操作ハンドル５０の幅方向の一端側且つ鉛直方向の中央部に表示灯１Ｅを露光するための窓孔５０ｂが設けられている。
【００４２】
図３に示すように、中間カバー１２の操作釦１２ａの奥行き方向の裏面側には、制御回路基板３０の押釦スイッチ３４が配置されている。そして、使用者が操作ハンドル５０を押操作したとき、操作ハンドル５０は、操作釦１２ａを押圧する。この操作釦１２ａが押圧されることにより、操作釦１２ａが押釦スイッチ３４を押圧するようになる。これに伴い、押釦スイッチ３４がオフ状態からオン状態またはオン状態からオフ状態の切り替えが行われる。
【００４３】
次に、図４及び図５を参照して、制御回路基板３０の詳細について説明する。
図４に示すように、制御回路基板３０には、火災警報器２Ａ〜２Ｃ、操作端末器３及びインターホン子機５（図１参照）からの電波からスイッチ装置１のオン状態及びオフ状態を制御する負荷制御部３０Ａが設けられている。この負荷制御部３０Ａには、アンテナ７０と、ＲＦフィルタ７１と、振動子７２と、ローカルフィルタ７３と、ミキサ部７４と、中間フィルタ７５と、アンプ回路７６と、復調部７７と、マイクロコンピュータ７８とにより構成されている。
【００４４】
アンテナ７０は、火災警報器２Ａ〜２Ｃ、操作端末器３及びインターホン子機５からの電波を電気信号として受信する受信部を構成している。ＲＦフィルタ７１は、アンテナ７０からの電気信号の周波数帯域を調整している。振動子７２は、予め設定された所定の周波数帯域の電気信号を生成している。ローカルフィルタ７３は、振動子７２の電気信号の周波数帯域を調整している。ミキサ部７４は、アンテナ７０と振動子７２との電気信号の周波数帯域から所定の周波数帯域の電気信号を生成している。中間フィルタ７５は、ミキサ部７４からの電気信号の周波数帯域を調整している。アンプ回路７６は、中間フィルタ７５からの電気信号の振幅を増幅している。復調部７７は、例えばＦＭＩＣにより構成され、電気信号をデジタル信号に変換している。マイクロコンピュータ７８は、上記デジタル信号に基づいて、スイッチ装置１のオン状態及びオフ状態を制御している。
【００４５】
具体的には、アンテナ７０が受信した電波は、正弦波のアナログ形式の電気信号としてＲＦフィルタ７１によって例えば４２６．１１ＭＨｚ前後の周波数帯域に調整される。一方、振動子７２には、所定の周波数帯域の正弦波のアナログ形式の電気信号が形成され、その電気信号はローカルフィルタ７３によって例えば４２６．５ＭＨｚ前後の周波数帯域に調整される。そしてＲＦフィルタ７１及びローカルフィルタ７３によって調整された電気信号は、ミキサ部７４によって、負荷制御部３０Ａに必要な４５５ＫＨｚ前後の周波数帯域を有する電気信号として生成される。ミキサ部７４によって生成された電気信号は、中間フィルタ７５によって４５５ＫＨｚの電気信号に調整され、アンプ回路７６に入力される。アンプ回路７６では、上記電気信号の振幅を増幅した電気信号に変換され、復調部７７に入力される。復調部７７では、アナログ形式の電気信号からデジタル形式の電気信号に変換されて、マイクロコンピュータ７８に入力される。
【００４６】
図５に示すように、制御回路基板３０は、鉛直方向に若干長い略長方形状に形成されているプリント配線板３２に負荷制御部３０Ａを構成する電子部品群と、コネクタ３３と、押釦スイッチ３４とが実装されている。上記電子部品群は、プリント配線板３２の表面及び裏面の奥行き方向（板厚方向）の両面に実装されている。
【００４７】
プリント配線板３２における鉛直方向の下方且つ幅方向の他端側の端部には、中間フィルタ７５が実装されている。プリント配線板３２における中間フィルタ７５の幅方向の両側には、プリント配線板３２の板厚方向（即ち、奥行き方向）に貫通するとともに鉛直方向の上方に向かい凹む凹形状の回路基板側係合部３２ａがそれぞれ設けられている。
【００４８】
また、これら回路基板側係合部３２ａが形成されるプリント配線板３２の鉛直方向の下端の外周縁の一辺３２ｂにおいて、回路基板側係合部３２ａに幅方向に挟まれるフィルタ実装部３２ｃの外周縁は、他の外周縁の一辺３２ｂよりも鉛直方向の上方に設けられている。これにより、プリント配線板３２には、鉛直方向の上方へ凹む凹部３２ｂ１が形成されるようになる。またこれら回路基板側係合部３２ａとプリント配線板３２の外周縁の一辺３２ｂとの連結部分には、鉛直方向の下方に向かい幅方向に傾斜する第１傾斜部３２ｄが設けられている。
【００４９】
プリント配線板３２の外周縁におけるコネクタ３３が実装されるところ、即ちプリント配線板３２の鉛直方向の中央部且つ幅方向の他端側の端部には、コネクタ３３に接続されるリード線（不図示）を挿通するための凹形状の挿通部３２ｅが設けられている。
【００５０】
また、プリント配線板３２の外周縁の一辺３２ｂにおける幅方向の他端側の端部には、切欠部３２ｆが設けられている。この切欠部３２ｆと挿通部３２ｅとの鉛直方向の間には、これら切欠部３２ｆと挿通部３２ｅとの両方を構成する突出部３２ｇが設けられている。また切欠部３２ｆを構成するプリント配線板３２の幅方向の外周縁の一辺とプリント配線板３２の外周縁の一辺３２ｂとの連結部分には、鉛直方向の下方に向かい幅方向に傾斜する第２傾斜部３２ｈが設けられている。
【００５１】
負荷制御部３０Ａを構成する電子部品群は、以下のように制御回路基板３０の表面及び裏面にそれぞれ実装されている。なお、ミキサ部７４は省略している。
図５（ａ）に示すように、制御回路基板３０の表面には、アンテナ７０と中間フィルタ７５とマイクロコンピュータ７８とが実装されている。アンテナ７０は、プリント配線板３２の鉛直方向の上方の端部に実装されている。マイクロコンピュータ７８は、プリント配線板３２の中央部に実装されている。
【００５２】
図５（ｂ）に示すように、制御回路基板３０の裏面には、ＲＦフィルタ７１と振動子７２とローカルフィルタ７３とアンプ回路７６（図５（ｂ）中の斜線領域部分）と復調部７７とが実装されている。特にアンプ回路７６は、プリント配線板３２の鉛直方向の下方の端部且つ幅方向の他端側の端部に形成されている。
【００５３】
また、制御回路基板３０の表面には、コネクタ３３及び押釦スイッチ３４が実装されている（図５（ａ）参照）。押釦スイッチ３４は、プリント配線板３２の中央部における中間カバー１２の操作釦１２ａと対応するところに実装されている。
【００５４】
次に、図６及び図７を参照して、制御回路基板３０に取り付けられるシールド板６０の詳細について説明する。
図６に示すように、シールド板６０は、単一部材の金属板をプレス加工等の曲げ加工により成形されている。このシールド板６０には、制御回路基板３０の表面（図５（ａ）参照）を覆う第１カバー部６１と、制御回路基板３０の裏面（図５（ｂ）参照）を覆う第２カバー部６２と、第１カバー部６１及び第２カバー部６２を連結する連結部６３とが設けられている。第１カバー部６１及び第２カバー部６２は、互いに平行に形成されるとともに、連結部６３から鉛直方向の上方に向かい延びるように設けられている。連結部６３は、奥行き方向に沿って延びるように設けられている。
【００５５】
第１カバー部６１は、鉛直方向が長手、及び幅方向が短手となる略長方形状に形成されている（図７（ｂ）参照）。この第１カバー部６１の幅方向の両側には、同第１カバー部６１から奥行き方向の裏面側に向かい屈曲して形成される側面カバー部６４が設けられている。この側面カバー部６４は、奥行き方向及び鉛直方向に沿って延びるように形成されている（図７（ｄ）参照）。また、第１カバー部６１は、側面カバー部６４よりも鉛直方向の上方に延びるように形成されている。
【００５６】
各側面カバー部６４の奥行き方向の裏面側には、制御回路基板３０に係合するシールド板側係合部６４ａが設けられている。このシールド板側係合部６４ａには、側面カバー部６４の奥行き方向の裏面側の端部６４ｂから同裏面側に延びる第１部位６４ａ１と、この第１部位６４ａ１から鉛直方向の上方に向かい延びる第２部位６４ａ２とが設けられている。シールド板側係合部６４ａは、側面カバー部６４の端部６４ｂと、第１部位６４ａ１及び第２部位６４ａ２とにより、鉛直方向の下方に向かい凹む凹形状にて形成されている。
【００５７】
また、各側面カバー部６４の鉛直方向の上方の端部且つ奥行き方向の裏面側の端部には、鉛直方向の上方に向かうにつれて奥行き方向の表面側に傾斜する第１傾斜部６４ｃが設けられている。また、第２部位６４ａ２の鉛直方向の上方の端部には、鉛直方向の下方に向かうにつれて奥行き方向の裏面側に傾斜する傾斜部６４ａ３が設けられている。
【００５８】
第２カバー部６２には、奥行き方向において第１カバー部６１と対向する対向部６２ａと、この対向部６２ａから幅方向及び鉛直方向の上方に延びる延長部６２ｂとが設けられている（図７（ｃ）参照）。
【００５９】
第２カバー部６２の幅方向の端部、即ち延長部６２ｂの幅方向の端部には、同端部から奥行き方向の表面側に屈曲されて形成される側端部６２ｂ１が設けられている。側端部６２ｂ１には、シールド板側係合部６２ｃが設けられている。このシールド板側係合部６２ｃには、側端部６２ｂ１の奥行き方向の表面側の端部６２ｂ２における鉛直方向の下方の端部から奥行き方向の表面側に延びる第１部位６２ｃ１と、この第１部位６２ｃ１から鉛直方向の上方に向かい延びる第２部位６２ｃ２とが設けられている。シールド板側係合部６２ｃは、側端部６２ｂ１の端部６２ｂ２と、第１部位６２ｃ１及び第２部位６２ｃ２とにより、鉛直方向の下方に向かい凹む凹形状にて形成されている。
【００６０】
側端部６２ｂ１の鉛直方向の上方の端部且つ奥行き方向の表面側の端部には、鉛直方向の上方に向かうにつれて奥行き方向の裏面側に向かい傾斜する第２傾斜部６２ｂ３が設けられている。また、第２部位６２ｃ２の鉛直方向の上方の端部には、鉛直方向の下方にむかうにつれて奥行き方向の表面側に傾斜する傾斜部６２ｃ３が設けられている。
【００６１】
側面カバー部６４の２つのシールド板側係合部６４ａと側端部６２ｂ１のシールド板側係合部６２ｃとのそれぞれの奥行き方向の位置は互いに等しくなるように形成されている（図７（ａ）参照）。
【００６２】
連結部６３は、第１カバー部６１と連結する第１カバー連結部６３ａと、この第１カバー連結部６３ａと連結するとともに第２カバー部６２と連結する第２カバー連結部６３ｂとが設けられている。第１カバー連結部６３ａは、鉛直方向の下方に向かうにつれて奥行き方向の裏面側に傾斜するように形成されている。第２カバー連結部６３ｂは、奥行き方向に沿って延びるように形成されている。
【００６３】
次に、図８及び図９を参照して、シールド板６０が制御回路基板３０に取り付けられた状態について説明する。なお図８において、破線にて構成された部材は中間フィルタ７５を示している。
【００６４】
図８（ａ）に示すように、シールド板６０は、中間フィルタ７５を奥行き方向の表面側、幅方向の両側及び鉛直方向の下方から覆っている。このシールド板６０の第１カバー部６１は、中間フィルタ７５の上面の幅方向の幅及び鉛直方向の幅よりもそれぞれ大きくなるように形成されている。
【００６５】
具体的には、第１カバー部６１と中間フィルタ７５との大きさ関係は以下のようになる。
即ち、第１カバー部６１と中間フィルタ７５との鉛直方向の上方の距離Ｄ２は、第１カバー部６１と中間フィルタ７５との幅方向の一方の距離Ｄ１よりも大きく形成されている。また、上記距離Ｄ２は、第１カバー部６１と中間フィルタ７５との鉛直方向の下方の距離Ｄ３よりも大きく形成されている。これにより、上記距離Ｄ２が上記距離Ｄ１，Ｄ３以下の場合と比較して、中間フィルタ７５の鉛直方向の上方からノイズ（放射ノイズ）が侵入しにくくなる。
【００６６】
ここで、上記距離Ｄ２は、中間フィルタ７５の側面における側面カバー部６４及び連結部６３によって覆われていない鉛直方向の上方の側面（第１側面）とこの側面に対応する第１カバー部６１の外周縁（即ち第１カバー部６１の鉛直方向の上方の端部）との距離として規定される。また、上記距離Ｄ１は、中間フィルタ７５の側面における側面カバー部６４によって覆われた側面（第２側面）とこの側面に対応する第１カバー部６１の外周縁（即ち第１カバー部６１の幅方向の端部）との距離として規定される。また、上記距離Ｄ３は、中間フィルタ７５の側面における連結部６３によって覆われた側面（第２側面）とこの側面に対応する第１カバー部６１の外周縁（即ち第１カバー部６１の鉛直方向の下方の端部９との距離）として規定される。
【００６７】
連結部６３は、制御回路基板３０のフィルタ実装部３２ｃの外周縁に対応したところに配置されている。制御回路基板３０の外周縁とフィルタ実装部３２ｃの外周縁との鉛直方向の差は、連結部６３の板厚と略同一である。即ち制御回路基板３０の一辺３２ｂと連結部６３の鉛直方向の下方の面である下面とは略面一となる。これにより、連結部６３が制御回路基板３０の外周縁から鉛直方向の下方に向かい大きく突出することが抑制されるようになる。
【００６８】
各側面カバー部６４のシールド板側係合部６４ａが制御回路基板３０の回路基板側係合部３２ａに係合することにより、各側面カバー部６４の鉛直方向の下方の端部は、制御回路基板３０の外周縁における鉛直方向の下方の一辺３２ｂよりも鉛直方向の上方に位置するようになる。
【００６９】
第１カバー部６１から側面カバー部６４及び連結部６３がそれぞれ奥行き方向の下方に向かい屈曲して形成されるため、連結部から側面カバー部が屈曲して設けられる構成と比較して、第１カバー部６１と側面カバー部６４及び連結部６３との間からノイズが侵入することが抑制されるようになる。
【００７０】
図８（ｂ）に示すように、各側面カバー部６４の端部６４ｂは、プリント配線板３２の表面と当接している。これにより同端部６４ｂとプリント配線板３２との間からノイズが侵入することが抑制される。
【００７１】
図８（ｃ）に示すように、幅方向において、中間フィルタ７５と各側面カバー部６４とは互いに近接している。これにより、プリント配線板３２の表面において、シールド板６０が占める電子部品が実装できない領域（即ち、各側面カバー部６４の幅方向の間の領域）を小さく形成している。ここで、「近接」とは、中間フィルタ７５と各側面カバー部６４との間に電子部品が配置できない程度の間隔をいう。
【００７２】
図９（ａ）に示すように、第２カバー部６２は、その対向部６２ａによって中間フィルタ７５を奥行き方向の裏面側より覆っている。この対向部６２ａは、中間フィルタ７５の下面よりも鉛直方向及び幅方向に大きくなるように形成されている。また、延長部６２ｂは、アンプ回路７６を奥行き方向の裏面側より覆っている。
【００７３】
側端部６２ｂ１は、プリント配線板３２の外周縁の一辺３２ｂよりも鉛直方向の上方に配置されている。具体的には、プリント配線板３２に設けられた切欠部３２ｆに側端部６２ｂ１の鉛直方向の下方の部位が配置されている。そして、この切欠部３２ｆ及び挿通部３２ｅの両方を構成する突出部３２ｇにシールド板側係合部６２ｃが係合している。
【００７４】
図９（ｂ）に示すように、プリント配線板３２の裏面と第２カバー部６２との奥行き方向の距離Ｌ１は、プリント配線板３２と同プリント配線板３２に実装された電子部品群のうちの最も体格の大きい電子部品Ａとの奥行き方向の距離Ｌ２と略同一となる。具体的には、上記距離Ｌ１は、上記距離Ｌ２よりも僅かに大きくなるように設定されている。この構成により、絶縁板４４と電子部品Ａとが接触する前に、絶縁板４４とシールド板６０とが接触するようになる。
【００７５】
次に、図１０及び図１１を参照して、シールド板６０が制御回路基板３０に取り付けられる態様について説明する。なお図１０（ａ）は、シールド板６０が制御回路基板３０に取り付けられる前の状態を示し、図１０（ｂ）は、シールド板６０が制御回路基板３０に取り付けられた後の状態を示している。また図１１（ａ）は、シールド板側係合部６４ａと回路基板側係合部３２ａとが係合する前の状態を示し、図１１（ｂ）は、シールド板側係合部６４ａと回路基板側係合部３２ａとが係合した後の状態を示している。
【００７６】
図１０（ａ）に示すように、各電子部品が実装された後の制御回路基板３０に対してシールド板６０は、鉛直方向の上方に向かい挿入する。このとき、シールド板６０の各側面カバー部６４はプリント配線板３２の第１傾斜部３２ｄにより回路基板側係合部３２ａに案内されるようになる。またシールド板６０の側端部６２ｂ１はプリント配線板３２の第２傾斜部３２ｈにより突出部３２ｇに案内されるようになる。
【００７７】
図１０（ｂ）に示すように、プリント配線板３２と各側面カバー部６４及び側端部６２ｂ１とは、半田にて接合されている。側面カバー部６４のうちの一つは、プリント配線板３２に設けられた配線パターンのうちのグランド部３２ｊと半田を介して電気的に接続するようになる。
【００７８】
図１１（ａ）を参照して、シールド板側係合部６４ａは、回路基板側係合部３２ａに対して鉛直方向の下方から上方に向かい挿入される。このとき、各側面カバー部６４の第１傾斜部６４ｃにより、プリント配線板３２に対して各側面カバー部６４が案内されるようになる。そして、各シールド板側係合部６４ａの傾斜部６２ｃ３により、プリント配線板３２に対して各シールド板側係合部６２ｃの第２部位６２ｃ２が案内されるようになる。
【００７９】
また、図示しないが、シールド板側係合部６２ｃも同様に、側端部６２ｂ１の第２傾斜部６２ｂ３により、プリント配線板３２に対して側端部６２ｂ１が案内されるようになる。そして、シールド板側係合部６２ｃの傾斜部６２ｃ３により、プリント配線板３２に対してシールド板側係合部６４ａの第２部位６２ｃ２が案内されるようになる。以上により、シールド板側係合部６４ａ，６２ｃは、回路基板側係合部３２ａ及び突出部３２ｇに容易に挿入されるようになる。
【００８０】
図１１（ｂ）を参照して、シールド板側係合部６４ａと回路基板側係合部３２ａとは、互いに奥行き方向において当接した状態となる。より詳細には、プリント配線板３２の表面及び裏面とシールド板側係合部６４ａを構成する側面カバー部６４の端部６４ｂと第２部位６２ｃ２とがそれぞれ当接している。これにより、シールド板６０（図１０参照）が制御回路基板３０（図１０参照）に対して奥行き方向の両側への移動が規制される。
【００８１】
また、回路基板側係合部３２ａと第１部位６２ｃ１とは、鉛直方向において互いに当接するようになる。即ち、制御回路基板３０にシールド板６０を挿入するときには、第２部位６２ｃ２が回路基板側係合部３２ａに当接するまで挿入する。
【００８２】
本実施形態のスイッチ装置１によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本実施形態によれば、シールド板６０は、中間フィルタ７５の奥行き方向の両側を覆うとともに、単一部材の金属板を曲げ加工することにより形成されている。この構成によれば、シールド板６０により中間フィルタ７５へのノイズの影響を抑制することができるようになる。さらに、シールド板６０が中間フィルタ７５を制御回路基板３０の奥行き方向の両側から覆うことにより、中間フィルタ７５を覆う面が増えるため、中間フィルタ７５へのノイズの影響を抑制する効果をより一層向上させることができる。
【００８３】
その上、シールド板６０を単一部材として形成されるため、例えばシールド板を複数の部材から構成される場合と比較して、スイッチ装置１全体としての部品点数の削減を図ることができる。したがって、スイッチ装置１のコストダウンを図ることができる。
【００８４】
また、シールド板６０が折り曲げ加工により形成されるため、例えばシールド板を鋳造により形成される場合と比較して、シールド板６０を製造するコストを低減することができる。したがって、スイッチ装置１のコストダウンを図ることができるようになる。
【００８５】
（２）本実施形態によれば、連結部６３は、制御回路基板３０の外周縁（フィルタ実装部３２ｃ）よりも外部である鉛直方向の下方に配置されている。したがって、制御回路基板３０に連結部６３を挿通するための貫通孔を省略することができる。したがって、制御回路基板３０において、電子部品群を実装するためのスペース及びこれら電子部品群を接続する配線パターンを形成するためのスペースを確保することができる。または、制御回路基板３０の小型化を図ることができるようになる。
【００８６】
（３）本実施形態によれば、シールド板６０には中間フィルタ７５を覆う側面カバー部が設けられている。したがって、中間フィルタ７５を覆うシールド板６０の範囲が増大するため、中間フィルタ７５へのノイズの影響をより一層抑制することができるようになる。
【００８７】
（４）本実施形態によれば、フィルタ実装部３２ｃが制御回路基板３０の外周縁の一辺３２ｂより鉛直方向の上方に形成されるとともに、上記外周縁とフィルタ実装部３２ｃとによって形成された凹部３２ｂ１に連結部６３が収納されている。したがって、連結部が制御回路基板の外周縁の鉛直方向の下方の一辺よりも鉛直方向の下方に配置される構成と比較して、制御回路基板３０にシールド板６０を取り付けた状態において大型化を抑制することができるようになる。
【００８８】
（５）本実施形態によれば、シールド板６０が制御回路基板３０に対して鉛直方向の上方に向かい挿入することにより、シールド板側係合部６４ａと回路基板側係合部３２ａとが互いに係合し、シールド板側係合部６２ｃと突出部３２ｇとが互いに係合している。したがって、制御回路基板に対して奥行き方向からシールド板を取り付ける場合と比較して、シールド板６０と制御回路基板３０とを容易に組み立てることができるようになる。
【００８９】
（６）本実施形態によれば、回路基板側係合部３２ａは、制御回路基板３０（プリント配線板３２）の外周縁に設けられている。この構成によれば、回路基板側係合部が制御回路基板の中心部に設けられる場合と比較して、電子部品群の実装や配線パターンの形成の妨げとならないため、電子部品群の実装や配線パターンの設定の自由度を向上させることができる。
【００９０】
また、回路基板側係合部が省略された制御回路基板と比較して、側面カバー部６４が鉛直方向の上方に配置することができるため、制御回路基板３０とシールド板６０とが組み合わされた状態において大型化を抑制することができる。
【００９１】
（７）本実施形態によれば、中間フィルタ７５がプリント配線板３２の鉛直方向の下方の端部且つ幅方向の他方側の端部に実装されている。したがって、中間フィルタが制御回路基板の中央部に実装される場合と比較して、シールド板６０を小型化することができるようになる。したがって、シールド板６０を形成する金属板を小さくすることができるため、シールド板６０の材料費を低減することができるようになる。
【００９２】
（８）本実施形態によれば、シールド板６０はグランド部３２ｊに電気的に接続されている。したがって、シールド板６０は中間フィルタ７５が受けるノイズの影響をより一層抑制することができるようになる。また、使用者がスイッチ装置１を押操作したときに静電気が中間フィルタ７５に影響を与えることを抑制することができるようになる。
【００９３】
（９）本実施形態によれば、第１カバー部６１は、第１カバー部６１と中間フィルタ７５との鉛直方向の上方の距離Ｄ２が、第１カバー部６１と中間フィルタ７５との幅方向の距離Ｄ１及び鉛直方向の下方の距離Ｄ３よりも大きくなるように形成されている。したがって、第１カバー部と中間フィルタとの鉛直方向の上方の距離が、第１カバー部と中間フィルタとの幅方向の距離及び鉛直方向の下方の距離と比較して同一もしくは小さく形成される場合と比較して、中間フィルタ７５の鉛直方向の上方の側面から受けるノイズの影響を抑制することができるようになる。
【００９４】
特に、本実施形態では、中間フィルタ７５の鉛直方向の下方から上方に向かいシールド板６０を挿入する構造であるため、中間フィルタ７５の鉛直方向の上方の側面に側面カバー部６４を設けることが困難である。即ち中間フィルタ７５の鉛直方向の上方の側面に側面カバー部６４を予め設けてしまうと、シールド板６０を中間フィルタ７５の鉛直方向の下方から上方に向かい挿入することが困難となり、シールド板６０の制御回路基板３０に対する挿入の容易さが低減してしまう。また、シールド板６０を中間フィルタ７５の鉛直方向の下方から上方に向かい挿入した後、シールド板６０の一部を折り曲げることにより中間フィルタ７５の鉛直方向の上方の側面を覆う方法が考えられる。しかしながら、この方法では制御回路基板３０にシールド板６０を取り付けた後にシールド板６０を折り曲げるため、このシールド板６０の折り曲げを行うことが製造上困難である。そこで、中間フィルタ７５の鉛直方向の上方の側面に側面カバー部を省略したのみの構造が考えられる。しかしながら、この構造では、中間フィルタ７５の鉛直方向の上方の側面のノイズの影響を抑制することが困難であった。
【００９５】
その点において、本実施形態では、第１カバー部６１の中間フィルタ７５の鉛直方向の上方を覆う範囲を増大する構成としたため、シールド板６０の制御回路基板３０への挿入の容易さと、中間フィルタ７５の鉛直方向の上方の側面へのノイズの影響の抑制との両立を図ることができるようになる。
【００９６】
（１０）本実施形態によれば、シールド板６０の延長部６２ｂがアンプ回路７６を奥行き方向の裏面側より覆っている。したがって、アンプ回路７６が受けるノイズの影響を抑制することができるようになる。その結果、中間フィルタ７５によって調整された電気信号の周波数帯域がノイズの影響を受けることをより一層低減されるようになる。
【００９７】
（１１）本実施形態によれば、中間フィルタ７５はプリント配線板３２の表面に実装され、アンプ回路７６はプリント配線板３２の裏面に実装されている。したがって、シールド板６０に依存せずにアンプ回路７６を形成することができる。したがって、制御回路基板３０におけるアンプ回路７６の形成の自由度が向上するようになる。
【００９８】
（１２）本実施形態によれば、第２カバー部６２のプリント配線板３２の裏面からの奥行き方向の裏面側の距離Ｌ１は、プリント配線板３２の裏面から電子部品Ａまでの距離Ｌ２よりも僅かに高く形成されている。したがって、絶縁板４４と電子部品Ａとの接触を回避することができるようになる。
【００９９】
（１３）本実施形態によれば、シールド板側係合部６４ａと回路基板側係合部３２ａとがともに凹形状にて形成されるとともに、これらが互いに係合される構成である。この構成によれば、制御回路基板３０に対してシールド板６０の奥行き方向の移動が規制されるようになる。したがって、制御回路基板３０に対するシールド板６０の移動に伴い半田に力が加わることを抑制することができる。その結果、シールド板６０とグランド部３２ｊとの電気的な接続が確保されるため、シールド板６０の静電気の影響を中間フィルタ７５に与えることを抑制することができるようになる。その上、制御回路基板３０に対してシールド板６０が脱落してしまうことを抑制することができるようになる。
【０１００】
（１４）本実施形態によれば、第１カバー部６１の幅方向の両側から屈曲して側面カバー部６４がそれぞれ設けられている。したがって、第１カバー部６１と側面カバー部６４との連結部分に隙間が形成されることを防ぐことができるため、同隙間からノイズが侵入することを防止することができる。
【０１０１】
（１５）本実施形態によれば、側面カバー部６４とプリント配線板３２の表面とが当接している。この構成によれば、側面カバー部６４とプリント配線板３２との間からノイズの侵入を抑制することができるため、中間フィルタ７５が受けるノイズの影響を抑制することができるようになる。
【０１０２】
（１６）本実施形態によれば、幅方向において、中間フィルタ７５と側面カバー部６４とが近接している。この構成によれば、側面カバー部６４によって電子部品の実装ができない領域が小さくなるため、電子部品の配置の自由度が向上するようになる。
【０１０３】
（１７）本実施形態によれば、プリント配線板３２には、第１傾斜部３２ｄ及び第２傾斜部３２ｈが設けられている。したがって、シールド板６０の側面カバー部６４及び側端部６２ｂ１が制御回路基板３０に対して容易に挿入することができるようになる。
【０１０４】
特に側面カバー部６４の端部６４ｂはプリント配線板３２の表面と当接するので、側面カバー部とプリント配線板の表面とが互いに離間する場合と比較して、上記効果はより一層向上するようになる。
【０１０５】
（１８）本実施形態によれば、シールド板側係合部６４ａ，６２ｃには、傾斜部６４ａ３，６２ｃ３がそれぞれ設けられている。したがって、シールド板側係合部６４ａが回路基板側係合部３２ａに対して容易に挿入することができるとともに、シールド板側係合部６２ｃが突出部３２ｇに対して容易に挿入することができるようになる。
【０１０６】
（１９）本実施形態によれば、シールド板側係合部６４ａの第２部位６２ｃ２と回路基板側係合部３２ａとが鉛直方向に互いに当接するまで挿入を行う。これにより、第２部位６２ｃ２と回路基板側係合部３２ａとが当接した段階にて、制御回路基板３０に対してシールド板６０の挿入完了が確認することができるため、制御回路基板３０にシールド板６０を容易に取り付けることができるようになる。
【０１０７】
（２０）本実施形態によれば、連結部６３の第１カバー連結部６３ａは、鉛直方向の下方に向かうにつれて奥行き方向の裏面側に傾斜するように設けられている。この構成によれば、作業者がシールド板６０を制御回路基板３０に挿入するときに、第１カバー連結部６３ａに指を載置することができるため、シールド板に第１カバー連結部が省略された場合と比較して、シールド板６０を鉛直方向の上方に容易に挿入することができるようになる。
【０１０８】
（その他の実施形態）
本実施形態のスイッチ装置は、上記実施形態に限定されることなく、例えば以下の変更が可能である。また、以下の変形例は、上記実施形態についてのみ適用されるものでなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施する場合にも適用することもできる。
【０１０９】
・本実施形態では、中間フィルタ７５がプリント配線板３２の表面に実装され、アンプ回路７６がプリント配線板３２の裏面に実装されたが、中間フィルタ７５がプリント配線板３２の裏面に実装され、アンプ回路７６がプリント配線板３２の表面に実装されてもよい。また、中間フィルタ７５とアンプ回路７６とは、プリント配線板３２の同一の面に実装することもできる。
【０１１０】
・本実施形態では、シールド板６０がアンプ回路７６を覆う延長部６２ｂが形成されたが、この延長部６２ｂは省略することもできる。
・本実施形態では、プリント配線板３２に回路基板側係合部３２ａを設けたが、この回路基板側係合部３２ａは省略することもできる。
【０１１１】
・本実施形態では、フィルタ実装部３２ｃがプリント配線板３２の外周縁の一辺３２ｂよりも鉛直方向の上方に設けられたが、このフィルタ実装部３２ｃは、プリント配線板３２の一辺３２ｂと鉛直方向の同じ位置もしくはより下方に設けることもできる。
【０１１２】
・本実施形態では、シールド板６０の第１カバー部６１から屈曲して側面カバー部６４が設けられたが、側面カバー部６４の構成はこれに限定されることはない。例えば、側面カバー部６４は、連結部６３の幅方向の両側から鉛直方向の上方に向かい屈曲するように形成することもできる。
【０１１３】
・本実施形態では、プリント配線板３２における回路基板側係合部３２ａとプリント配線板３２の外周縁の一辺３２ｂとの連結部分には、鉛直方向の下方に向かい幅方向に傾斜する第１傾斜部３２ｄが設けられたが、この第１傾斜部３２ｄの形状はこれに限定されることはない。第１傾斜部３２ｄは、シールド板６０の各側面カバー部６４を案内する構成であればよい。したがって、例えば第１傾斜部３２ｄは、曲面形状とすることもできる。
【０１１４】
・同様に、プリント配線板３２における切欠部３２ｆを構成するプリント配線板３２の幅方向の外周縁の一辺とプリント配線板３２の外周縁の一辺３２ｂとの連結部分には、鉛直方向の下方に向かい幅方向に傾斜する第２傾斜部３２ｈが設けられたが、この第２傾斜部３２ｈも曲面形状とすることもできる。
【０１１５】
・本実施形態では、シールド板６０の各側面カバー部６４の鉛直方向の上方の端部且つ奥行き方向の裏面側の端部には、鉛直方向の上方に向かうにつれて奥行き方向の表面側に傾斜する第１傾斜部６４ｃが設けられたが、この第１傾斜部６４ｃの形状はこれに限定されることはない。第１傾斜部６４ｃは、プリント配線板３２に円滑に挿入できる構造であればよいため、例えば第１傾斜部６４ｃは、曲面形状とすることもできる。
【０１１６】
・同様に、シールド板６０の側端部６２ｂ１の鉛直方向の上方の端部且つ奥行き方向の表面側の端部には、鉛直方向の上方に向かうにつれて奥行き方向の裏面側に向かい傾斜する第２傾斜部６２ｂ３が設けられたが、この第２傾斜部６２ｂ３も曲面形状とすることができる。
【０１１７】
・本実施形態では、連結部６３がフィルタ実装部３２ｃよりも外部（鉛直方向の下方）に設けられたが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、図１２に示すように、プリント配線板３２において、同プリント配線板３２を奥行き方向に貫通する貫通孔３２ｋを形成し、この貫通孔３２ｋに連結部６３を挿通することもできる。この場合において、第２カバー部６２は、連結部６３が貫通孔３２ｋに挿通された後に、図１２中の矢印のようにシールド板６０を曲げ加工することにより形成することができる。
【０１１８】
・本実施形態では、中間フィルタ７５はプリント配線板３２の鉛直方向の下方の端部且つ幅方向の他方側の端部に実装されたが、中間フィルタ７５はプリント配線板３２の中央部に実装することもできる。
【０１１９】
・本実施形態では、シールド板６０は制御回路基板３０に取り付けられたが、シールド板６０は中間フィルタ７５を覆う態様であればよいので、この取り付け態様に限定されることはない。例えば、シールド板６０を中間カバー１２に取り付けることもできる。
【０１２０】
・本実施形態では、予め金属板を曲げ加工して第１カバー部６１、第２カバー部６２及び連結部６３を形成したシールド板６０を制御回路基板３０に鉛直方向から挿入することにより、制御回路基板３０にシールド板６０を取り付けたが、シールド板６０と制御回路基板３０との取り付け態様はこれに限定されることはない。例えば、第１カバー部６１及び連結部６３を形成したシールド板６０を制御回路基板３０に取り付けた後に第２カバー部６２を曲げ加工により形成することもできる。
【０１２１】
・本実施形態では、シールド板６０は中間フィルタ７５を覆う構成であったが、シールド板６０がシールドする対象はこれに限定されることはない。シールド板６０は、他のフィルタを覆う構成とすることもできる。
【０１２２】
・本実施形態では、スイッチ装置１は、同スイッチ装置１がオン状態及びオフ状態となることにより、照明負荷Ｌの消灯及び点灯を制御したが、スイッチ装置１の制御態様はこれに限定されることはない。例えば、スイッチ装置１は、照明負荷Ｌの調光を調整することもできる。また、スイッチ装置１は、照明負荷Ｌに限定されず、換気扇等の他の負荷を制御することもできる。
【符号の説明】
【０１２３】
１…スイッチ装置、１Ａ…スイッチ本体部、１Ｂ…端子部、１Ｃ…回路部、１Ｄ…操作部、２Ａ〜２Ｃ…火災警報器、３…操作端末器、４…インターホン親機、５…インターホン子機、１０…取付枠、１０ｂ…第１固定部、１０ｃ…第２固定部、１１…ボディ、１１ａ…周壁部、１１ｂ…底壁部、１１ｃ…端子収納部、１１ｄ…電子部品収納部、１２…中間カバー、１２ａ…操作釦、１２ｂ…取付枠固定部、１２ｃ…ボディ固定部、２０…解除釦、２１…錠ばね、２２…端子板、３０…制御回路基板（回路基板）、３１…負荷制御部、３２…プリント配線板、３２ａ…回路基板側係合部、３２ｂ…一辺、３２ｂ１…凹部、３２ｃ…フィルタ実装部、３２ｄ…第１傾斜部、３２ｅ…挿通部、３２ｆ…切欠部、３２ｇ…突出部、３２ｈ…第２傾斜部、３２ｊ…グランド部、３３…コネクタ、３４…押釦スイッチ、４０…電源回路基板、４１…プリント配線板、４２…トランジスタ、４３…放熱板、４４…絶縁板、５０…操作ハンドル、５０ａ…係止爪、５１…板ばね、６０…シールド板、６１…第１カバー部、６２…第２カバー部、６２ａ…対向部、６２ｂ…延長部、６２ｂ１…側端部、６２ｂ２…端部、６２ｃ…シールド板側係合部、６２ｃ１…第１部位、６２ｃ２…第２部位、６２ｃ３…傾斜部、６３…連結部、６３ａ…第１カバー連結部、６３ｂ…第２カバー連結部、６４…側面カバー部、６４ａ…シールド板側係合部、６４ａ１…第１部位、６４ａ２…第２部位、６４ａ３…傾斜部、６４ｂ…端部、６４ｃ…第１傾斜部、７０…アンテナ（受信部）、７１…ＲＦフィルタ、７２…振動子、７３…ローカルフィルタ、７４…ミキサ部、７５…中間フィルタ（フィルタ）、７６…アンプ回路、７７…復調部、７８…マイクロコンピュータ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部から電波を受信し、この電波を電気信号に変換する受信部と、この受信部により受信した電気信号の周波数帯域を調整するフィルタと、このフィルタが実装された回路基板とを備え、前記電気信号に基づいて負荷が制御されるスイッチ装置において、
当該スイッチ装置には、前記フィルタを前記回路基板の板厚方向の両側から覆うシールド板が設けられ、
前記シールド板は、単一部材から構成される
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のスイッチ装置において、
前記シールド板は、前記板厚方向の一方側から前記フィルタを覆う第１カバー部と、前記板厚方向の他方側から前記回路基板を介して前記フィルタを覆う第２カバー部と、前記第１カバー部と前記第２カバー部とを前記板厚方向に連結する連結部とを備え、
前記連結部は、前記回路基板の外周縁よりも外部に配置される
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項３】
請求項２に記載のスイッチ装置において、
前記第１カバー部には、前記フィルタの側面を覆う側面カバー部が設けられる
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のスイッチ装置において、
前記回路基板には、前記板厚方向に対して垂直な一方向に凹む回路基板側係合部が設けられ、
前記シールド板には、前記一方向に対して反対側の方向に凹むシールド板側係合部が設けられ、
前記シールド板が前記回路基板に対して前記一方向に向かい挿入することにより、前記回路基板側係合部とシールド板側係合部とは互いに係合される
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項５】
請求項４に記載のスイッチ装置において、
前記回路基板側係合部は、前記回路基板の外周縁に設けられる
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載のスイッチ装置において、
前記フィルタは、前記回路基板側係合部に近接して実装される
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項７】
請求項３に記載のスイッチ装置において、
前記フィルタの側面において前記側面カバー部及び前記連結部によって覆われていない第１側面とこの第１側面に対応する前記第１カバー部の外周縁との距離は、前記側面カバー部及び前記連結部によって覆われる第２側面とこの第２側面に対応した前記第１カバー部の外周縁との距離よりも大きく形成される
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載のスイッチ装置において、
前記シールド板は、前記回路基板の基準電位となるグランド部に電気的に接続される
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載のスイッチ装置において、
前記回路基板には、前記フィルタによって調整された電気信号の周波数帯域を増幅するアンプ回路が設けられ、
前記シールド板は、前記アンプ回路を覆う
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項１０】
請求項９に記載のスイッチ装置において、
前記アンプ回路は、前記フィルタが実装される前記回路基板の面とは、前記板厚方向において反対側の面に形成される
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項１】
外部から電波を受信し、この電波を電気信号に変換する受信部と、この受信部により受信した電気信号の周波数帯域を調整するフィルタと、このフィルタが実装された回路基板とを備え、前記電気信号に基づいて負荷が制御されるスイッチ装置において、
当該スイッチ装置には、前記フィルタを前記回路基板の板厚方向の両側から覆うシールド板が設けられ、
前記シールド板は、単一部材から構成される
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のスイッチ装置において、
前記シールド板は、前記板厚方向の一方側から前記フィルタを覆う第１カバー部と、前記板厚方向の他方側から前記回路基板を介して前記フィルタを覆う第２カバー部と、前記第１カバー部と前記第２カバー部とを前記板厚方向に連結する連結部とを備え、
前記連結部は、前記回路基板の外周縁よりも外部に配置される
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項３】
請求項２に記載のスイッチ装置において、
前記第１カバー部には、前記フィルタの側面を覆う側面カバー部が設けられる
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のスイッチ装置において、
前記回路基板には、前記板厚方向に対して垂直な一方向に凹む回路基板側係合部が設けられ、
前記シールド板には、前記一方向に対して反対側の方向に凹むシールド板側係合部が設けられ、
前記シールド板が前記回路基板に対して前記一方向に向かい挿入することにより、前記回路基板側係合部とシールド板側係合部とは互いに係合される
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項５】
請求項４に記載のスイッチ装置において、
前記回路基板側係合部は、前記回路基板の外周縁に設けられる
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載のスイッチ装置において、
前記フィルタは、前記回路基板側係合部に近接して実装される
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項７】
請求項３に記載のスイッチ装置において、
前記フィルタの側面において前記側面カバー部及び前記連結部によって覆われていない第１側面とこの第１側面に対応する前記第１カバー部の外周縁との距離は、前記側面カバー部及び前記連結部によって覆われる第２側面とこの第２側面に対応した前記第１カバー部の外周縁との距離よりも大きく形成される
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載のスイッチ装置において、
前記シールド板は、前記回路基板の基準電位となるグランド部に電気的に接続される
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載のスイッチ装置において、
前記回路基板には、前記フィルタによって調整された電気信号の周波数帯域を増幅するアンプ回路が設けられ、
前記シールド板は、前記アンプ回路を覆う
ことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項１０】
請求項９に記載のスイッチ装置において、
前記アンプ回路は、前記フィルタが実装される前記回路基板の面とは、前記板厚方向において反対側の面に形成される
ことを特徴とするスイッチ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１１−３４７１（Ｐ２０１１−３４７１Ａ）
【公開日】平成２３年１月６日（２０１１．１．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１４６９０８（Ｐ２００９−１４６９０８）
【出願日】平成２１年６月１９日（２００９．６．１９）
【出願人】（０００００５８３２）パナソニック電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１月６日（２０１１．１．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月１９日（２００９．６．１９）
【出願人】（０００００５８３２）パナソニック電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
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