スイッチ部品及びスイッチモジュール
【課題】インサート成形時に、筐体と接続端子との界面に微細な隙間が生じた場合であっても、リフロー工程時に半田ペースト中のフラックスが筐体の内部に侵入することを防止することができることで、筐体の内部へのフラックスの侵入に伴う固定接点と可動接点との電気接点不良を防止することができる、信頼性の高いスイッチ部品及び該スイッチ部品をプリント基板に複数実装してなるスイッチモジュールの提供を課題とする。
【解決手段】樹脂からなる筐体１０の内部に固定接点２０と可動接点３０とを設けると共に、前記固定接点２０と導通する接続端子２２ｂを前記筐体１０の下面側に導出させて設け、該接続端子２２ｂを半田Ｈによってプリント基板４０上に融着させることで、該プリント基板４０に実装するようにしたスイッチ部品１であって、前記筐体１０の上半部の一部に、前記筐体１０の内部と外部とに通じる通気部Ｔを設けてある。
【解決手段】樹脂からなる筐体１０の内部に固定接点２０と可動接点３０とを設けると共に、前記固定接点２０と導通する接続端子２２ｂを前記筐体１０の下面側に導出させて設け、該接続端子２２ｂを半田Ｈによってプリント基板４０上に融着させることで、該プリント基板４０に実装するようにしたスイッチ部品１であって、前記筐体１０の上半部の一部に、前記筐体１０の内部と外部とに通じる通気部Ｔを設けてある。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の小型携帯電子機器に使用される表面実装タイプのスイッチ部品及び該スイッチ部品をプリント基板に複数実装してなるスイッチモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の小型携帯電子機器においては、機器内部に表面実装タイプのスイッチ部品（いわゆる押しボタンスイッチ）が実装されたプリント基板が配設される。
このような表面実装タイプのスイッチ部品は、密閉状態にある樹脂等からなる筐体の内部に固定接点と可動接点とを設けると共に、固定接点と導通する接続端子（金属端子）を筐体の下面側に導出させて設け、この接続端子を半田によってプリント基板上に融着させることで、プリント基板に実装されるものが一般的である。
また接続端子は、固定接点から延出される接続片の端部に設けられ、樹脂等からなる筐体の内底面に固定接点をインサート成形することで、筐体の下面側に導出されるものが一般的である。
このような表面実装タイプのスイッチ部品を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１５８３４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１は、押釦スイッチに関する発明で、設置状態の高さ寸法をクリーム半田分増加させることなく基板上に固定することができると共に、安定した設置状態を維持することができるメリットがある。
しかし上記特許文献１における押釦スイッチ１は、従来の表面実装タイプのスイッチ部品と同様に、中央固定接点２１、外側固定接点２２をハウジング１０の内底面に中央接触部２１ａ、外側接触部２２ａを露出させてインサート成形することで固定すると共に、ハウジング１０の下面１２の四隅の角部１１から接続端子２３を露出させて設ける構成である。またクリーム半田５０を介して接続端子２３を基板６０の所定位置に固定する構成である。
よってインサート成形時に、ハウジング１０を形成する絶縁樹脂と、接続端子２３を形成する金属との膨張率の差等により、ハウジング１０と接続端子２３との界面に微細な隙間が生じる可能性があった。
このような微細な隙間がハウジング１０の下面側に生じた場合、押釦スイッチ１をクリーム半田５０を介して基板６０に実装するためのリフロー工程時に、クリーム半田５０中のフラックスがハウジング１０の内部に侵入し、中央固定接点２１と可動接点３０との電気接点不良が生じる可能性があるという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来技術における問題点を解消し、インサート成形時に、筐体と接続端子との界面に微細な隙間が生じた場合であっても、リフロー工程時に半田ペースト中のフラックスが筐体の内部に侵入することを防止することができることで、筐体の内部へのフラックスの侵入に伴う固定接点と可動接点との電気接点不良を防止することができる、信頼性の高いスイッチ部品及び該スイッチ部品をプリント基板に複数実装してなるスイッチモジュールの提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のスイッチ部品は、樹脂からなる筐体の内部に固定接点と可動接点とを設けると共に、前記固定接点と導通する接続端子を前記筐体の下面側に導出させて設け、該接続端子を半田によってプリント基板上に融着させることで、該プリント基板に実装するようにしたスイッチ部品であって、前記筐体の上半部の一部に、前記筐体の内部と外部とに通じる通気部を設けてあることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、スイッチ部品は、樹脂からなる筐体の内部に固定接点と可動接点とを設けると共に、前記固定接点と導通する接続端子を前記筐体の下面側に導出させて設け、該接続端子を半田によってプリント基板上に融着させることで、該プリント基板に実装するようにしたスイッチ部品であって、前記筐体の上半部の一部に、前記筐体の内部と外部とに通じる通気部を設けてあることから、筐体と接続端子との界面に微細な隙間が生じた場合であっても、リフロー工程時に半田ペースト中のフラックスが、接続端子と筐体との界面を通じて筐体の内部に侵入することを防止することができる。
よって筐体の内部へのフラックスの侵入に伴う固定接点と可動接点との電気接点不良を防止することができる。
【０００８】
また本発明のスイッチ部品は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記通気部を、前記筐体の側壁に設けてあることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記通気部を、前記筐体の側壁に設けてあることから、スイッチ部品の上方から粉塵等が筐体の内部に侵入することを効果的に防止することができる。
【００１０】
また本発明のスイッチ部品は、上記本発明の第２の特徴に加えて、前記通気部は、前記筐体の側壁の上面に凹状の溝を形成してなることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第２の特徴による作用効果に加えて、前記通気部は、前記筐体の側壁の上面に凹状の溝を形成してなることから、通気部の形成を容易なものとすることができる。
【００１２】
また本発明のスイッチ部品は、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に加えて、前記可動接点は、ドーム状の導電性金属膜からなることを第４の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第４の特徴によれば、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記可動接点は、ドーム状の導電性金属膜からなることから、可動接点と固定接点との接触、非接触を容易なものとすることができる。
【００１４】
また本発明のスイッチモジュールは、前記プリント基板に、請求項１〜４の何れか１項に記載のスイッチ部品を複数実装してあることを第５の特徴としている。
【００１５】
上記本発明の第５の特徴によれば、スイッチモジュールは、前記プリント基板に、請求項１〜４の何れか１項に記載のスイッチ部品を複数実装してあることから、信頼性が高く、スイッチ操作にバリエーションを持たせることができるスイッチモジュールとすることができる。
【００１６】
また本発明のスイッチモジュールは、上記本発明の第５の特徴に加えて、前記プリント基板は、フレキシブルプリント配線板であることを第６の特徴としている。
【００１７】
上記本発明の第６の特徴によれば、上記本発明の第５の特徴による作用効果に加えて、前記プリント基板は、フレキシブルプリント配線板であることから、携帯電話機等の小型携帯電子機器に対応可能なスイッチモジュールとすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のスイッチ部品によれば、インサート成形時に、筐体と接続端子との界面に微細な隙間が生じた場合であっても、スイッチ部品を半田を介してプリント基板に実装するためのリフロー工程時に半田ペースト中のフラックスが筐体の内部に侵入することを防止することができる。よって筐体の内部へのフラックスの侵入に伴う固定接点と可動接点との電気接点不良を防止することができ、信頼性の高いスイッチ部品とすることができる。
また本発明のスイッチモジュールによれば、信頼性が高く、スイッチ操作にバリエーションを持たせることができるスイッチモジュールとすることができ、また携帯電話機等の小型携帯電子機器に対応可能なスイッチモジュールとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態に係るスイッチ部品を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は（ａ）に示すスイッチ部品において、上部カバー及び可動接点を取り外した状態を示す平面図である。
【図２】図１（ｃ）のＡ−Ａ線における断面図を示す図で、（ａ）はＯＦＦ状態にあるスイッチ部品を示す図、（ｂ）はＯＮ状態にあるスイッチ部品を示す図である。
【図３】図１（ａ）における矢印Ｂで指し示す箇所を拡大して示す断面図で、（ａ）は水平断面図、（ｂ）は垂直断面図である。
【図４】従来のスイッチ部品を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るスイッチ部品における通気部の変形例を示す断面図で、（ａ）は変形例１における通気部を示す水平断面図、（ｂ）は変形例２における通気部を示す水平断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下の図面を参照して、本発明に係るスイッチ部品及び該スイッチ部品をプリント基板に複数実装してなるスイッチモジュールを説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００２１】
まず図１、図２を参照して、本発明の実施形態に係るスイッチ部品１及びスイッチモジュールについて説明する。
【００２２】
本発明の実施形態に係るスイッチ部品１は、図示しない携帯電話機等の小型携帯電子機器の内部に配設されるプリント基板４０に、半田Ｈを介して実装されるいわゆる表面実装タイプのスイッチ部品（いわゆる押しボタンスイッチ）である。また本実施形態においては、詳しくは図示していないが、プリント基板４０にスイッチ部品１を複数実装することで、スイッチモジュールを形成してある。このような構成とすることで、スイッチ操作にバリエーションを持たせることができるスイッチモジュールとすることができる。
このスイッチ部品１は、図１、図２に示すように、筐体１０と、固定接点２０と、可動接点３０とから構成される。
【００２３】
前記筐体１０は、スイッチ部品１の外形を形成すると共に、内部に密閉空間を形成した状態で固定接点２０と可動接点３０とを配設するためのものである。
この筐体１０は、図１、図２に示すように、上方開口凹状の略方形状を形成する側壁１１及び底面１２と、上蓋を構成すると共に可動接点３０に押圧荷重を負荷させる上部カバー１３とから構成される。
また本実施形態においては図１、図２に示すように、筐体１０の上半部の一部に、筐体１０の内部と外部とに通じる通気部Ｔを設けてある。
より具体的には、図１、図３に示すように、筐体１０における側壁１１の上面１１ａの一カ所に、直線構造で且つ凹状の溝を形成することで通気部Ｔを設けてある。
なお筐体１０を構成する側壁１１及び底面１２は絶縁性の樹脂で形成されていると共に、上部カバー１３は透明の絶縁性のフィルムで形成されている。
また図１（ａ）、図２に示すように、上部カバー１３には、中央部に押釦となる凸部１３ａを設けてある。
なお本実施形態においては、筐体１０の平面形状を略方形状とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、筐体１０の形状は円形状、楕円形状等、適宜変更可能である。また上部カバー１３に設ける凸部１３ａの形状、大きさ等も本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能であるし、凸部１３ａを設けない構成としてもよい。
また上部カバー１３の色は透明に限るものではなく、適宜変更可能である。
【００２４】
前記固定接点２０は、筐体１０の内部に配設され、可動接点３０と接触、非接触されることでスイッチ部品１のＯＮ、ＯＦＦを行うためのスイッチ接点を構成する金属製の薄板である。
この固定接点２０は、図１（ｃ）、図２に示すように、内側固定接点２１と、外側固定接点２２とから構成される。
【００２５】
前記内側固定接点２１は、図１、図２に示すように、筐体１０の中央部に配設され、可動接点３０の中央部と接触、非接触されるスイッチ接点である。
また図１に示すように、内側固定接点２１は、該内側固定接点２１と導通すると共に筐体１０の側面に沿って伸びる接続片２１ａと、接続片２１ａの端部を構成すると共に筐体１０の下面側に導出され、半田Ｈを介してプリント基板４０との接続部となる接続端子２１ｂとを有する。
【００２６】
前記外側固定接点２２は、図１、図２に示すように、内側固定接点２１を挟む対称位置に配設され、可動接点３０の外周の一部を当設させて配置させるためのスイッチ接点である。
また図１に示すように、外側固定接点２２は、該外側固定接点２２と導通すると共に筐体１０の側面に沿って伸びる接続片２２ａと、接続片２２ａの端部を構成すると共に筐体１０の下面側に導出され、半田Ｈを介してプリント基板４０との接続部となる接続端子２２ｂとを有する。
【００２７】
これら内側固定接点２１、外側固定接点２２は、図１（ｃ）、図２に示すように、筐体１０の内底面に可動接点３０との接触部を露出させると共に、接続端子２１ｂ、２２ｂを筐体１０の下面側の四隅に導出させてインサート成形されて固定されている。
なお接続端子２１ｂ、２２ｂの筐体１０の下面側からの導出位置は、四隅に限るものではなく、適宜変更可能である。
【００２８】
前記可動接点３０は、図２に示すように、ドーム状の導電性金属膜からなり、外周の一部が外側固定接点２２と当設されて配置され、中央部が内側固定接点２１の接触部（詳しくは図示しない）と接触、非接触されることでスイッチ部品１のＯＮ、ＯＦＦを行うためのスイッチ接点である。
【００２９】
このような構成からなるスイッチ部品１は、図２に示すように、接続端子２１ｂ、２２ｂを半田Ｈによってプリント基板４０上に融着させることで、プリント基板４０に実装される。
ここで、半田Ｈを介しての接続端子２１ｂ、２２ｂとプリント基板４０との融着は、いわゆるリフロー方式により行われる。
より具体的には、プリント基板４０上の所定位置に半田ペースト（金属粉末Ｈ１にフラックスＨ２を加えて適当な粘度にしたもの）を印刷し、その上にスイッチ部品１を載置させた後、リフロー炉で予熱（一般的には１５０℃〜１７０℃）、本加熱（一般的には２２０℃〜２６０℃）を行った後、常温まで冷却させるという工程を経て行われる。
この際、筐体１０の内部では、特に本加熱時に内部圧力が高まり（常圧の約１．８倍程度）、その後の冷却時に内部圧力は低くなるという圧力変化が生じる。
【００３０】
よって図４に示すように、従来のスイッチ部品２においては、固定接点２１０を筐体１００にインサート成形する際に、筐体１００を形成する絶縁樹脂と、接続端子２２０ｂを形成する金属との膨張率の差等により、筐体１００と接続端子２２０ｂとの界面に微細な隙間Ｓが生じた場合には、半田Ｈを構成するフラックスＨ２が筐体１００の内部に侵入し、固定接点２００と可動接点３００との電気接点不良が生じる可能性があった。
より具体的には、本加熱時には筐体１００の内部圧力が高まることで、筐体１００の内部の空気が微細な隙間Ｓを通じて筐体１００の外部へと排出される。その後の冷却時には筐体１００の内部圧力が低くなることで、微細な隙間Ｓを通じて筐体１００の外部から内部へと空気が侵入する。この際、半田Ｈを構成するフラックスＨ２が筐体１００の内部に侵入することで、固定接点２００と可動接点３００との電気接点不良が生じる可能性があった。
なお従来のスイッチ部品２は、本発明の実施形態におけるスイッチ部品１に対して、通気部Ｔの有無が異なるだけの構成である。よって本発明の実施形態におけるスイッチ部品１と同一部材、同一機能を果たすものには、上２桁の番号に同一番号を付し、以下の説明を省略するものとする。
【００３１】
これに対して、本発明の実施形態に係るスイッチ部品１においては、既述したように、筐体１０の上半部の一部に通気部Ｔを設けてある。より具体的には、半田Ｈが存在しない場所、若しくは溶融状態にあるフラックスＨ２と接触する可能性がない場所に通気部Ｔを設けてある。更に具体的には、図３（ｂ）に示すように、側壁１１の上面１１ａの一部に通気部Ｔを設けてある。
このような構成とすることで、筐体１０と接続端子２１ｂ、２２ｂとの界面に微細な隙間Ｓが生じた場合であっても、リフロー工程時に筐体１０の内部で生じる圧力変化に伴う空気の出入りを通気部Ｔで賄うことができる。より具体的には、特にリフロー工程時の冷却時に生じる筐体１０の内部への空気の侵入を、通気部Ｔで優先的に行わせることができ、筐体１０の内部の負圧を解消させることができる。よって微細な隙間Ｓから筐体１０の内部へ空気が侵入することを防止することができる。
従って、リフロー工程時に微細な隙間Ｓから筐体１０の内部に半田ペースト中のフラックスＨ２が侵入することを効果的に防止することできる。よって筐体１０の内部へのフラックスＨ２の侵入に伴う中央固定接点２１と可動接点３０との電気接点不良を防止することができ、信頼性の高いスイッチ部品１及びスイッチモジュールとすることができる。
なお、このような効果を奏するためには、通気部Ｔの通路の断面積が、微細な隙間Ｓの通路の断面積よりも大きいものであることが必要である。
より具体的には、図３（ｂ）に示す縦Ｃと横Ｄとの積で求められる通気部Ｔの通路の断面積を、０．００２５ｍｍ２〜０．０４ｍｍ２程度とすることが望ましい。０．００２５ｍｍ２未満とした場合は、通気部Ｔの通路の断面積が、インサート成形時に生じうる微細な隙間Ｓの通路の断面積よりも小さくなる可能性があり、本発明の効果が得られない可能性があるからである。また０．０４ｍｍ２より大きいものとした場合は、フラックスＨ２以外の粉塵等が筐体１０の内部に侵入する可能性があり、粉塵等によって固定接点２０と可動接点３０との電気接点不良が生じる可能性があるからである。
【００３２】
また本実施形態においては、図３に示すように、筐体１０の側壁１１の上面１１ａに直線構造で且つ凹状の溝を形成することで、通気部Ｔを形成する構成としてある。このような構成とすることで、通気部Ｔを金型で容易に形成することができる。
【００３３】
なお筐体１０における通気部Ｔの形成位置は、本実施形態のものに限るものではなく、筐体１０の上半部の一部であれば適宜変更可能である。但し、半田Ｈが存在しない位置、若しくは溶融状態にあるフラックスＨ２と接触する可能性がない位置に形成することが必要である。
例えば通気部Ｔを上部カバー１３に設ける構成としてもよい。しかし筐体１０の上方から筐体１０の内部へ粉塵等が侵入する可能性を考慮すれば、通気部Ｔは側壁１１の上半部の一部に設けることが望ましい。このような構成とすることで、スイッチ部品１の上方から粉塵等が筐体１０の内部に侵入することを効果的に防止することができる。
また本実施形態においては、筐体１０の側壁１１の上面１１ａに凹状の溝を形成することで、通気部Ｔを形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、筐体１０の上半部の一部に所定の大きさの通気部Ｔを形成することができるものであれば、その形成方法は適宜変更可能である。例えば筐体１０の側壁１１に貫通孔を形成することで通気部Ｔを設ける構成とすることができる。
また金属粉末Ｈ１及びフラックスＨ２としては、半田を構成する金属粉末及びフラックスとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
【００３４】
次に図２を参照して本発明の実施形態に係るスイッチ部品１及びスイッチモジュールの動作について説明する。
図２に一部示すように、スイッチ部品１は、接続端子２１ｂ、２２ｂが半田Ｈによって所定の配線部４１に半田付けされてプリント基板４０の所定位置に複数実装される。
このように実装されるスイッチ部品１において、半田付けしたプリント基板４０と略直交する上方から上部カバー１３の凸部１３ａを押圧することで、可動接点３０を下方に押圧していく。そして、その押圧力が一定以上になると、可動接点３０は反転動作し、その中央部の裏面が筐体１０に設けられた中央固定接点２１の接触部（詳しくは図示しない）に接触する。
これにより、中央固定接点２１と外側固定接点２２とが、可動接点３０を介して導通してスイッチＯＮ状態となり、それぞれの接続端子２１ｂ、２２ｂに接続されているプリント基板４０の所定の配線部４１間が導通する。
その後、上部カバー１３への押圧力を除くと、可動接点３０は、自らの弾性復元力により元の形状に復元し、スイッチＯＦＦ状態に戻る。
このようなスイッチ部品１への操作を、複数個のスイッチ部品１に対して、個別に若しくは１個乃至複数個からなるグループ毎に行うことで、スイッチモジュールの動作が実行される。
【００３５】
前記プリント基板４０は、半田Ｈを介してスイッチ部品１を所定位置に実装した状態で電子機器内部に配設されるものである。
また本実施形態においては、既述したように、プリント基板４０にスイッチ部品１を複数実装することで、スイッチモジュールを形成してある。このような構成とすることで、信頼性が高く、スイッチ操作にバリエーションを持たせることができるスイッチモジュールとすることができる。
また本実施形態においては、プリント基板４０として、フレキシブルプリント配線板を用いている。このような構成とすることで、携帯電話機等の小型携帯電子機器に対応可能なスイッチモジュールとすることができる。
なおプリント基板４０としては、フレキシブルプリント配線板に限るものではなく、適宜変更可能である。例えばリジッド基板を用いる構成とすることができる。
【００３６】
次に図５を参照して本発明の実施形態に係るスイッチ部品１における通気部Ｔの変形例を説明する。
まず図５（ａ）を参照して、本変形１は、通気部Ｔの構造を直線構造とせず、屈曲構造としたものである。
このような構成とすることで、通気部Ｔから筐体１０の内部へフラックスＨ２以外の粉塵等が侵入することを効果的に防止することができる。よって筐体１０の内部への粉塵等の侵入に伴う中央固定接点２１と可動接点３０との電気接点不良を効果的に防止することができる。
【００３７】
次に図５（ｂ）を参照して、本変形２は、通気部Ｔの構造を直線構造とせず、曲線構造としたものである。
このような構成とすることで、通気部Ｔから筐体１０の内部へフラックスＨ２以外の粉塵等が侵入することを効果的に防止することができる。よって筐体１０の内部への粉塵等の侵入に伴う中央固定接点２１と可動接点３０との電気接点不良を効果的に防止することができる。
なお通気部Ｔの構造は、既述した本発明の実施形態、変形例１、２に限るものではなく、通気部Ｔから筐体１０の内部へフラックスＨ２以外の粉塵等が侵入することを効果的に防止することができる構造であれば、如何なる構造であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明によれば、半田を介してプリント基板に実装されるスイッチ部品において、インサート成形時に、筐体と接続端子との界面に微細な隙間が生じた場合であっても、リフロー工程時に半田ペースト中のフラックスが筐体の内部に侵入することを防止することができる。よって筐体の内部へのフラックスの侵入に伴う固定接点と可動接点との電気接点不良を防止することができることから、機器内部に表面実装タイプのスイッチ部品を備える携帯電話機等の小型携帯電子機器の分野における産業上の利用性が高い。
【符号の説明】
【００３９】
１ スイッチ部品
２ スイッチ部品
１０ 筐体
１１ 側壁
１１ａ 上面
１２ 底面
１３ 上部カバー
１３ａ 凸部
２０ 固定接点
２１ 中央固定接点
２１ａ 接続片
２１ｂ 接続端子
２２ 外側固定接点
２２ａ 接続片
２２ｂ 接続端子
３０ 可動接点
４０ プリント基板
４１ 配線部
１００ 筐体
１１０ 側壁
１２０ 底面
１３０ 上部カバー
１３０ａ 凸部
２００ 固定接点
２１０ 中央固定接点
２２０ 外側固定接点
２２０ｂ 接続端子
３００ 可動接点
４００ プリント基板
４１０ 配線部
Ｃ 縦
Ｄ 横
Ｈ 半田
Ｈ１ 金属粉末
Ｈ２ フラックス
Ｓ 隙間
Ｔ 通気部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の小型携帯電子機器に使用される表面実装タイプのスイッチ部品及び該スイッチ部品をプリント基板に複数実装してなるスイッチモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の小型携帯電子機器においては、機器内部に表面実装タイプのスイッチ部品（いわゆる押しボタンスイッチ）が実装されたプリント基板が配設される。
このような表面実装タイプのスイッチ部品は、密閉状態にある樹脂等からなる筐体の内部に固定接点と可動接点とを設けると共に、固定接点と導通する接続端子（金属端子）を筐体の下面側に導出させて設け、この接続端子を半田によってプリント基板上に融着させることで、プリント基板に実装されるものが一般的である。
また接続端子は、固定接点から延出される接続片の端部に設けられ、樹脂等からなる筐体の内底面に固定接点をインサート成形することで、筐体の下面側に導出されるものが一般的である。
このような表面実装タイプのスイッチ部品を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１５８３４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１は、押釦スイッチに関する発明で、設置状態の高さ寸法をクリーム半田分増加させることなく基板上に固定することができると共に、安定した設置状態を維持することができるメリットがある。
しかし上記特許文献１における押釦スイッチ１は、従来の表面実装タイプのスイッチ部品と同様に、中央固定接点２１、外側固定接点２２をハウジング１０の内底面に中央接触部２１ａ、外側接触部２２ａを露出させてインサート成形することで固定すると共に、ハウジング１０の下面１２の四隅の角部１１から接続端子２３を露出させて設ける構成である。またクリーム半田５０を介して接続端子２３を基板６０の所定位置に固定する構成である。
よってインサート成形時に、ハウジング１０を形成する絶縁樹脂と、接続端子２３を形成する金属との膨張率の差等により、ハウジング１０と接続端子２３との界面に微細な隙間が生じる可能性があった。
このような微細な隙間がハウジング１０の下面側に生じた場合、押釦スイッチ１をクリーム半田５０を介して基板６０に実装するためのリフロー工程時に、クリーム半田５０中のフラックスがハウジング１０の内部に侵入し、中央固定接点２１と可動接点３０との電気接点不良が生じる可能性があるという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来技術における問題点を解消し、インサート成形時に、筐体と接続端子との界面に微細な隙間が生じた場合であっても、リフロー工程時に半田ペースト中のフラックスが筐体の内部に侵入することを防止することができることで、筐体の内部へのフラックスの侵入に伴う固定接点と可動接点との電気接点不良を防止することができる、信頼性の高いスイッチ部品及び該スイッチ部品をプリント基板に複数実装してなるスイッチモジュールの提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のスイッチ部品は、樹脂からなる筐体の内部に固定接点と可動接点とを設けると共に、前記固定接点と導通する接続端子を前記筐体の下面側に導出させて設け、該接続端子を半田によってプリント基板上に融着させることで、該プリント基板に実装するようにしたスイッチ部品であって、前記筐体の上半部の一部に、前記筐体の内部と外部とに通じる通気部を設けてあることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、スイッチ部品は、樹脂からなる筐体の内部に固定接点と可動接点とを設けると共に、前記固定接点と導通する接続端子を前記筐体の下面側に導出させて設け、該接続端子を半田によってプリント基板上に融着させることで、該プリント基板に実装するようにしたスイッチ部品であって、前記筐体の上半部の一部に、前記筐体の内部と外部とに通じる通気部を設けてあることから、筐体と接続端子との界面に微細な隙間が生じた場合であっても、リフロー工程時に半田ペースト中のフラックスが、接続端子と筐体との界面を通じて筐体の内部に侵入することを防止することができる。
よって筐体の内部へのフラックスの侵入に伴う固定接点と可動接点との電気接点不良を防止することができる。
【０００８】
また本発明のスイッチ部品は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記通気部を、前記筐体の側壁に設けてあることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記通気部を、前記筐体の側壁に設けてあることから、スイッチ部品の上方から粉塵等が筐体の内部に侵入することを効果的に防止することができる。
【００１０】
また本発明のスイッチ部品は、上記本発明の第２の特徴に加えて、前記通気部は、前記筐体の側壁の上面に凹状の溝を形成してなることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第２の特徴による作用効果に加えて、前記通気部は、前記筐体の側壁の上面に凹状の溝を形成してなることから、通気部の形成を容易なものとすることができる。
【００１２】
また本発明のスイッチ部品は、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に加えて、前記可動接点は、ドーム状の導電性金属膜からなることを第４の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第４の特徴によれば、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記可動接点は、ドーム状の導電性金属膜からなることから、可動接点と固定接点との接触、非接触を容易なものとすることができる。
【００１４】
また本発明のスイッチモジュールは、前記プリント基板に、請求項１〜４の何れか１項に記載のスイッチ部品を複数実装してあることを第５の特徴としている。
【００１５】
上記本発明の第５の特徴によれば、スイッチモジュールは、前記プリント基板に、請求項１〜４の何れか１項に記載のスイッチ部品を複数実装してあることから、信頼性が高く、スイッチ操作にバリエーションを持たせることができるスイッチモジュールとすることができる。
【００１６】
また本発明のスイッチモジュールは、上記本発明の第５の特徴に加えて、前記プリント基板は、フレキシブルプリント配線板であることを第６の特徴としている。
【００１７】
上記本発明の第６の特徴によれば、上記本発明の第５の特徴による作用効果に加えて、前記プリント基板は、フレキシブルプリント配線板であることから、携帯電話機等の小型携帯電子機器に対応可能なスイッチモジュールとすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のスイッチ部品によれば、インサート成形時に、筐体と接続端子との界面に微細な隙間が生じた場合であっても、スイッチ部品を半田を介してプリント基板に実装するためのリフロー工程時に半田ペースト中のフラックスが筐体の内部に侵入することを防止することができる。よって筐体の内部へのフラックスの侵入に伴う固定接点と可動接点との電気接点不良を防止することができ、信頼性の高いスイッチ部品とすることができる。
また本発明のスイッチモジュールによれば、信頼性が高く、スイッチ操作にバリエーションを持たせることができるスイッチモジュールとすることができ、また携帯電話機等の小型携帯電子機器に対応可能なスイッチモジュールとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態に係るスイッチ部品を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は（ａ）に示すスイッチ部品において、上部カバー及び可動接点を取り外した状態を示す平面図である。
【図２】図１（ｃ）のＡ−Ａ線における断面図を示す図で、（ａ）はＯＦＦ状態にあるスイッチ部品を示す図、（ｂ）はＯＮ状態にあるスイッチ部品を示す図である。
【図３】図１（ａ）における矢印Ｂで指し示す箇所を拡大して示す断面図で、（ａ）は水平断面図、（ｂ）は垂直断面図である。
【図４】従来のスイッチ部品を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るスイッチ部品における通気部の変形例を示す断面図で、（ａ）は変形例１における通気部を示す水平断面図、（ｂ）は変形例２における通気部を示す水平断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下の図面を参照して、本発明に係るスイッチ部品及び該スイッチ部品をプリント基板に複数実装してなるスイッチモジュールを説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００２１】
まず図１、図２を参照して、本発明の実施形態に係るスイッチ部品１及びスイッチモジュールについて説明する。
【００２２】
本発明の実施形態に係るスイッチ部品１は、図示しない携帯電話機等の小型携帯電子機器の内部に配設されるプリント基板４０に、半田Ｈを介して実装されるいわゆる表面実装タイプのスイッチ部品（いわゆる押しボタンスイッチ）である。また本実施形態においては、詳しくは図示していないが、プリント基板４０にスイッチ部品１を複数実装することで、スイッチモジュールを形成してある。このような構成とすることで、スイッチ操作にバリエーションを持たせることができるスイッチモジュールとすることができる。
このスイッチ部品１は、図１、図２に示すように、筐体１０と、固定接点２０と、可動接点３０とから構成される。
【００２３】
前記筐体１０は、スイッチ部品１の外形を形成すると共に、内部に密閉空間を形成した状態で固定接点２０と可動接点３０とを配設するためのものである。
この筐体１０は、図１、図２に示すように、上方開口凹状の略方形状を形成する側壁１１及び底面１２と、上蓋を構成すると共に可動接点３０に押圧荷重を負荷させる上部カバー１３とから構成される。
また本実施形態においては図１、図２に示すように、筐体１０の上半部の一部に、筐体１０の内部と外部とに通じる通気部Ｔを設けてある。
より具体的には、図１、図３に示すように、筐体１０における側壁１１の上面１１ａの一カ所に、直線構造で且つ凹状の溝を形成することで通気部Ｔを設けてある。
なお筐体１０を構成する側壁１１及び底面１２は絶縁性の樹脂で形成されていると共に、上部カバー１３は透明の絶縁性のフィルムで形成されている。
また図１（ａ）、図２に示すように、上部カバー１３には、中央部に押釦となる凸部１３ａを設けてある。
なお本実施形態においては、筐体１０の平面形状を略方形状とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、筐体１０の形状は円形状、楕円形状等、適宜変更可能である。また上部カバー１３に設ける凸部１３ａの形状、大きさ等も本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能であるし、凸部１３ａを設けない構成としてもよい。
また上部カバー１３の色は透明に限るものではなく、適宜変更可能である。
【００２４】
前記固定接点２０は、筐体１０の内部に配設され、可動接点３０と接触、非接触されることでスイッチ部品１のＯＮ、ＯＦＦを行うためのスイッチ接点を構成する金属製の薄板である。
この固定接点２０は、図１（ｃ）、図２に示すように、内側固定接点２１と、外側固定接点２２とから構成される。
【００２５】
前記内側固定接点２１は、図１、図２に示すように、筐体１０の中央部に配設され、可動接点３０の中央部と接触、非接触されるスイッチ接点である。
また図１に示すように、内側固定接点２１は、該内側固定接点２１と導通すると共に筐体１０の側面に沿って伸びる接続片２１ａと、接続片２１ａの端部を構成すると共に筐体１０の下面側に導出され、半田Ｈを介してプリント基板４０との接続部となる接続端子２１ｂとを有する。
【００２６】
前記外側固定接点２２は、図１、図２に示すように、内側固定接点２１を挟む対称位置に配設され、可動接点３０の外周の一部を当設させて配置させるためのスイッチ接点である。
また図１に示すように、外側固定接点２２は、該外側固定接点２２と導通すると共に筐体１０の側面に沿って伸びる接続片２２ａと、接続片２２ａの端部を構成すると共に筐体１０の下面側に導出され、半田Ｈを介してプリント基板４０との接続部となる接続端子２２ｂとを有する。
【００２７】
これら内側固定接点２１、外側固定接点２２は、図１（ｃ）、図２に示すように、筐体１０の内底面に可動接点３０との接触部を露出させると共に、接続端子２１ｂ、２２ｂを筐体１０の下面側の四隅に導出させてインサート成形されて固定されている。
なお接続端子２１ｂ、２２ｂの筐体１０の下面側からの導出位置は、四隅に限るものではなく、適宜変更可能である。
【００２８】
前記可動接点３０は、図２に示すように、ドーム状の導電性金属膜からなり、外周の一部が外側固定接点２２と当設されて配置され、中央部が内側固定接点２１の接触部（詳しくは図示しない）と接触、非接触されることでスイッチ部品１のＯＮ、ＯＦＦを行うためのスイッチ接点である。
【００２９】
このような構成からなるスイッチ部品１は、図２に示すように、接続端子２１ｂ、２２ｂを半田Ｈによってプリント基板４０上に融着させることで、プリント基板４０に実装される。
ここで、半田Ｈを介しての接続端子２１ｂ、２２ｂとプリント基板４０との融着は、いわゆるリフロー方式により行われる。
より具体的には、プリント基板４０上の所定位置に半田ペースト（金属粉末Ｈ１にフラックスＨ２を加えて適当な粘度にしたもの）を印刷し、その上にスイッチ部品１を載置させた後、リフロー炉で予熱（一般的には１５０℃〜１７０℃）、本加熱（一般的には２２０℃〜２６０℃）を行った後、常温まで冷却させるという工程を経て行われる。
この際、筐体１０の内部では、特に本加熱時に内部圧力が高まり（常圧の約１．８倍程度）、その後の冷却時に内部圧力は低くなるという圧力変化が生じる。
【００３０】
よって図４に示すように、従来のスイッチ部品２においては、固定接点２１０を筐体１００にインサート成形する際に、筐体１００を形成する絶縁樹脂と、接続端子２２０ｂを形成する金属との膨張率の差等により、筐体１００と接続端子２２０ｂとの界面に微細な隙間Ｓが生じた場合には、半田Ｈを構成するフラックスＨ２が筐体１００の内部に侵入し、固定接点２００と可動接点３００との電気接点不良が生じる可能性があった。
より具体的には、本加熱時には筐体１００の内部圧力が高まることで、筐体１００の内部の空気が微細な隙間Ｓを通じて筐体１００の外部へと排出される。その後の冷却時には筐体１００の内部圧力が低くなることで、微細な隙間Ｓを通じて筐体１００の外部から内部へと空気が侵入する。この際、半田Ｈを構成するフラックスＨ２が筐体１００の内部に侵入することで、固定接点２００と可動接点３００との電気接点不良が生じる可能性があった。
なお従来のスイッチ部品２は、本発明の実施形態におけるスイッチ部品１に対して、通気部Ｔの有無が異なるだけの構成である。よって本発明の実施形態におけるスイッチ部品１と同一部材、同一機能を果たすものには、上２桁の番号に同一番号を付し、以下の説明を省略するものとする。
【００３１】
これに対して、本発明の実施形態に係るスイッチ部品１においては、既述したように、筐体１０の上半部の一部に通気部Ｔを設けてある。より具体的には、半田Ｈが存在しない場所、若しくは溶融状態にあるフラックスＨ２と接触する可能性がない場所に通気部Ｔを設けてある。更に具体的には、図３（ｂ）に示すように、側壁１１の上面１１ａの一部に通気部Ｔを設けてある。
このような構成とすることで、筐体１０と接続端子２１ｂ、２２ｂとの界面に微細な隙間Ｓが生じた場合であっても、リフロー工程時に筐体１０の内部で生じる圧力変化に伴う空気の出入りを通気部Ｔで賄うことができる。より具体的には、特にリフロー工程時の冷却時に生じる筐体１０の内部への空気の侵入を、通気部Ｔで優先的に行わせることができ、筐体１０の内部の負圧を解消させることができる。よって微細な隙間Ｓから筐体１０の内部へ空気が侵入することを防止することができる。
従って、リフロー工程時に微細な隙間Ｓから筐体１０の内部に半田ペースト中のフラックスＨ２が侵入することを効果的に防止することできる。よって筐体１０の内部へのフラックスＨ２の侵入に伴う中央固定接点２１と可動接点３０との電気接点不良を防止することができ、信頼性の高いスイッチ部品１及びスイッチモジュールとすることができる。
なお、このような効果を奏するためには、通気部Ｔの通路の断面積が、微細な隙間Ｓの通路の断面積よりも大きいものであることが必要である。
より具体的には、図３（ｂ）に示す縦Ｃと横Ｄとの積で求められる通気部Ｔの通路の断面積を、０．００２５ｍｍ２〜０．０４ｍｍ２程度とすることが望ましい。０．００２５ｍｍ２未満とした場合は、通気部Ｔの通路の断面積が、インサート成形時に生じうる微細な隙間Ｓの通路の断面積よりも小さくなる可能性があり、本発明の効果が得られない可能性があるからである。また０．０４ｍｍ２より大きいものとした場合は、フラックスＨ２以外の粉塵等が筐体１０の内部に侵入する可能性があり、粉塵等によって固定接点２０と可動接点３０との電気接点不良が生じる可能性があるからである。
【００３２】
また本実施形態においては、図３に示すように、筐体１０の側壁１１の上面１１ａに直線構造で且つ凹状の溝を形成することで、通気部Ｔを形成する構成としてある。このような構成とすることで、通気部Ｔを金型で容易に形成することができる。
【００３３】
なお筐体１０における通気部Ｔの形成位置は、本実施形態のものに限るものではなく、筐体１０の上半部の一部であれば適宜変更可能である。但し、半田Ｈが存在しない位置、若しくは溶融状態にあるフラックスＨ２と接触する可能性がない位置に形成することが必要である。
例えば通気部Ｔを上部カバー１３に設ける構成としてもよい。しかし筐体１０の上方から筐体１０の内部へ粉塵等が侵入する可能性を考慮すれば、通気部Ｔは側壁１１の上半部の一部に設けることが望ましい。このような構成とすることで、スイッチ部品１の上方から粉塵等が筐体１０の内部に侵入することを効果的に防止することができる。
また本実施形態においては、筐体１０の側壁１１の上面１１ａに凹状の溝を形成することで、通気部Ｔを形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、筐体１０の上半部の一部に所定の大きさの通気部Ｔを形成することができるものであれば、その形成方法は適宜変更可能である。例えば筐体１０の側壁１１に貫通孔を形成することで通気部Ｔを設ける構成とすることができる。
また金属粉末Ｈ１及びフラックスＨ２としては、半田を構成する金属粉末及びフラックスとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
【００３４】
次に図２を参照して本発明の実施形態に係るスイッチ部品１及びスイッチモジュールの動作について説明する。
図２に一部示すように、スイッチ部品１は、接続端子２１ｂ、２２ｂが半田Ｈによって所定の配線部４１に半田付けされてプリント基板４０の所定位置に複数実装される。
このように実装されるスイッチ部品１において、半田付けしたプリント基板４０と略直交する上方から上部カバー１３の凸部１３ａを押圧することで、可動接点３０を下方に押圧していく。そして、その押圧力が一定以上になると、可動接点３０は反転動作し、その中央部の裏面が筐体１０に設けられた中央固定接点２１の接触部（詳しくは図示しない）に接触する。
これにより、中央固定接点２１と外側固定接点２２とが、可動接点３０を介して導通してスイッチＯＮ状態となり、それぞれの接続端子２１ｂ、２２ｂに接続されているプリント基板４０の所定の配線部４１間が導通する。
その後、上部カバー１３への押圧力を除くと、可動接点３０は、自らの弾性復元力により元の形状に復元し、スイッチＯＦＦ状態に戻る。
このようなスイッチ部品１への操作を、複数個のスイッチ部品１に対して、個別に若しくは１個乃至複数個からなるグループ毎に行うことで、スイッチモジュールの動作が実行される。
【００３５】
前記プリント基板４０は、半田Ｈを介してスイッチ部品１を所定位置に実装した状態で電子機器内部に配設されるものである。
また本実施形態においては、既述したように、プリント基板４０にスイッチ部品１を複数実装することで、スイッチモジュールを形成してある。このような構成とすることで、信頼性が高く、スイッチ操作にバリエーションを持たせることができるスイッチモジュールとすることができる。
また本実施形態においては、プリント基板４０として、フレキシブルプリント配線板を用いている。このような構成とすることで、携帯電話機等の小型携帯電子機器に対応可能なスイッチモジュールとすることができる。
なおプリント基板４０としては、フレキシブルプリント配線板に限るものではなく、適宜変更可能である。例えばリジッド基板を用いる構成とすることができる。
【００３６】
次に図５を参照して本発明の実施形態に係るスイッチ部品１における通気部Ｔの変形例を説明する。
まず図５（ａ）を参照して、本変形１は、通気部Ｔの構造を直線構造とせず、屈曲構造としたものである。
このような構成とすることで、通気部Ｔから筐体１０の内部へフラックスＨ２以外の粉塵等が侵入することを効果的に防止することができる。よって筐体１０の内部への粉塵等の侵入に伴う中央固定接点２１と可動接点３０との電気接点不良を効果的に防止することができる。
【００３７】
次に図５（ｂ）を参照して、本変形２は、通気部Ｔの構造を直線構造とせず、曲線構造としたものである。
このような構成とすることで、通気部Ｔから筐体１０の内部へフラックスＨ２以外の粉塵等が侵入することを効果的に防止することができる。よって筐体１０の内部への粉塵等の侵入に伴う中央固定接点２１と可動接点３０との電気接点不良を効果的に防止することができる。
なお通気部Ｔの構造は、既述した本発明の実施形態、変形例１、２に限るものではなく、通気部Ｔから筐体１０の内部へフラックスＨ２以外の粉塵等が侵入することを効果的に防止することができる構造であれば、如何なる構造であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明によれば、半田を介してプリント基板に実装されるスイッチ部品において、インサート成形時に、筐体と接続端子との界面に微細な隙間が生じた場合であっても、リフロー工程時に半田ペースト中のフラックスが筐体の内部に侵入することを防止することができる。よって筐体の内部へのフラックスの侵入に伴う固定接点と可動接点との電気接点不良を防止することができることから、機器内部に表面実装タイプのスイッチ部品を備える携帯電話機等の小型携帯電子機器の分野における産業上の利用性が高い。
【符号の説明】
【００３９】
１ スイッチ部品
２ スイッチ部品
１０ 筐体
１１ 側壁
１１ａ 上面
１２ 底面
１３ 上部カバー
１３ａ 凸部
２０ 固定接点
２１ 中央固定接点
２１ａ 接続片
２１ｂ 接続端子
２２ 外側固定接点
２２ａ 接続片
２２ｂ 接続端子
３０ 可動接点
４０ プリント基板
４１ 配線部
１００ 筐体
１１０ 側壁
１２０ 底面
１３０ 上部カバー
１３０ａ 凸部
２００ 固定接点
２１０ 中央固定接点
２２０ 外側固定接点
２２０ｂ 接続端子
３００ 可動接点
４００ プリント基板
４１０ 配線部
Ｃ 縦
Ｄ 横
Ｈ 半田
Ｈ１ 金属粉末
Ｈ２ フラックス
Ｓ 隙間
Ｔ 通気部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂からなる筐体の内部に固定接点と可動接点とを設けると共に、前記固定接点と導通する接続端子を前記筐体の下面側に導出させて設け、該接続端子を半田によってプリント基板上に融着させることで、該プリント基板に実装するようにしたスイッチ部品であって、前記筐体の上半部の一部に、前記筐体の内部と外部とに通じる通気部を設けてあることを特徴とするスイッチ部品。
【請求項２】
前記通気部を、前記筐体の側壁に設けてあることを特徴とする請求項１に記載のスイッチ部品。
【請求項３】
前記通気部は、前記筐体の側壁の上面に凹状の溝を形成してなることを特徴とする請求項２に記載のスイッチ部品。
【請求項４】
前記可動接点は、ドーム状の導電性金属膜からなることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のスイッチ部品。
【請求項５】
前記プリント基板に、請求項１〜４の何れか１項に記載のスイッチ部品を複数実装してあることを特徴とするスイッチモジュール。
【請求項６】
前記プリント基板は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項５に記載のスイッチモジュール。
【請求項１】
樹脂からなる筐体の内部に固定接点と可動接点とを設けると共に、前記固定接点と導通する接続端子を前記筐体の下面側に導出させて設け、該接続端子を半田によってプリント基板上に融着させることで、該プリント基板に実装するようにしたスイッチ部品であって、前記筐体の上半部の一部に、前記筐体の内部と外部とに通じる通気部を設けてあることを特徴とするスイッチ部品。
【請求項２】
前記通気部を、前記筐体の側壁に設けてあることを特徴とする請求項１に記載のスイッチ部品。
【請求項３】
前記通気部は、前記筐体の側壁の上面に凹状の溝を形成してなることを特徴とする請求項２に記載のスイッチ部品。
【請求項４】
前記可動接点は、ドーム状の導電性金属膜からなることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のスイッチ部品。
【請求項５】
前記プリント基板に、請求項１〜４の何れか１項に記載のスイッチ部品を複数実装してあることを特徴とするスイッチモジュール。
【請求項６】
前記プリント基板は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項５に記載のスイッチモジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−１１３８５２（Ｐ２０１２−１１３８５２Ａ）
【公開日】平成２４年６月１４日（２０１２．６．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２５９７９８（Ｐ２０１０−２５９７９８）
【出願日】平成２２年１１月２２日（２０１０．１１．２２）
【出願人】（５００４００２１６）住友電工プリントサーキット株式会社 (197)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月１４日（２０１２．６．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月２２日（２０１０．１１．２２）
【出願人】（５００４００２１６）住友電工プリントサーキット株式会社 (197)
【Ｆターム（参考）】
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