セキュリティタグおよびタグの組立法
タグを組み立てる方法は、第1のパターン化された粘着剤(122)を基板の表面(150a)に適用し、そして、第1の導電性箔(132)を第1のパターン化された粘着剤に適用するステップを含む。第1のパターン化されていない粘着剤(135)に固着されていない第1の導電性箔(132)の部分は除去され、そして、第2のパターン化された粘着剤はタグの表面領域(132a)の部分に適用される。第2の導電性箔(140)を基板表面に固着し、そして、第1および第2の導電性箔の部分がタグ回路を形成するために互いに結合される。第2のパターン化された粘着剤(135)は第1(132)および第2(140)の導電性箔の間に配置される。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【0001】
[発明の分野]
この発明は、セキュリティタグ、より特別には、セキュリティタグに使用される電気回路を製作するための処理に関する。
【0002】
[関連技術の説明]
セキュリティタグは、検出ゾーン内でそれらの存在を示すために、電磁エネルギーを反射するように形成されたタグである。それらは、品物をモニターするためにその品物に関係することができる。セキュリティタグの2つの共通のタイプは、共振インダクタ/キャパシタ(LC)回路ベースのタグで、ダイポールアンテナベースのタグである。これらのタイプのタグの双方は、応答信号を与えることにより、電磁スキャン信号に応答する。応答信号は、スキャンされた検出領域または、質問ゾーン(しはしば呼び掛け機と称される)内のセキュリティタグの存在に対する適した信号検出装置により検出できる。特にこのタグは、予め決められた周波数の電界によりシミュレートされた時に応答信号を与える。応答信号により生じた電界の乱れは、検出領域または領域に設置され、予め決定された周波数に同調する信号検出装置により検出できる。その信号検出装置は、アクティブにされていないセキュリティタグが検出された時、電子物品監視(EAS)装置で実施されているように、警報を発する。
【0003】
[LCセキュリティタグ]
LCセキュリティタグは一般にRFレンジで動作する。そのようなタグのLC回路は、共振周波数で電磁エネルギーが印加されたことに応答して共振することにより、応答信号を出す。検出領域またはゾーン内のLCベースのタグの存在を検出するため、前記領域またはゾーンに印加された電磁エネルギーの周波数は、予め決定されたタグの周波数を含む周波数の範囲に対して掃引される。そのタグのLC回路は、印加されたエネルギーの掃引周波数が、予め決定されたタグ周波数に達した時に共振する。この種のセキュリティタグは、Eckstein その他による“Deactivateable Reasonant Circuit”(1999年1月19日発効のUS特許 No,5,861,809)に開示されている(Ecksteinと呼ぶ)。
【0004】
典型的なLCベース共振タグのLC回路は、導電層および誘電層で形成された平面回路である。導電層の一つは、誘電体層の上に配置された、キャパシタのプレートおよび、インダクタを形成するスパイラルのコンダクタ・コイルを含む。キャパシタの一つのプレートは、基部端部に接続される。第2のコンダクタの層は、キャパシタの第2のプレートとして、基板の対向する面上に形成される。その基板は、結果、キャパシタの誘電体として作用する。第2のプレートと、コイルの基部端部との間のスルー接続は、インダクタ/キャパシタ(LC)共振回路を完成する。その2つのコンダクタの層は、公知のフォトエッチング技術を用いて形成できる。代わりに、コンダクタの層は、McDonoughによる“共振タグラベルおよびそれの製作方法”(1999年6月6日発効のUS特許 No,5,920,290)に開示されているように、レーザカッティングまたは、アークカッティング技術により形成できる。
【0005】
同様な技術を開示する他の特許は、株式会社ミヤケ(ミヤケと呼ぶ)に譲渡されたUS特許 No,6,214,444、6,383,616および、6,458,465があり、回路に似た金属箔のパターンが、コーティングプロセスによれ液体樹脂から準備した誘電体フィルムに粘着される共振タグの製作法を教示する。誘電体フィルムの一方側の回路に似た金属箔のパターンは、誘電体フィルムの他の側の回路に似たパターンに整列され、キャパシタが形成される。その誘電体フィルムは、回路に似た金属箔における開口に似た、かつ、それに整列した開口を持つ。回路に似た金属箔のパターンは、および誘電体フィルムの形状は、一般にスパイラルの構成である。
【0006】
また、ミヤケに譲渡されたUS特許 No,6,618,939および、出願番号 NO. US 2004/0025324は、少なくとも一方の面に適用された熱粘着性を持つ金属箔が、回路に似た形状にスタンプされ、そして、ベースシートに粘着される、共振タグの製作法を開示する。金属箔は、所定の形状を持つ金属箔部の上にスタンプされ、所定の形状のスタンプ用ブレードを持つダイスロールを通過する。転写ロールは、ダイスバックアップロールとして機能するために、および、転写ロール内に形成された吸引孔による転写費用面上へのスタンプ動作によって得られた金属箔部を保持するために、ダイスロールと接触する。スタンプにより切り抜かれた金属箔部は、ベースシートを介して転写箔に接触する粘着ロールにより、転写ロールと接触するベースシートに熱的に粘着される。
【0007】
ミヤケに譲渡された別の特許、US特許 No,5,645,932は、共振タグの製作法を教示しており、熱溶融の粘着性樹脂フィルムでコーティングされた金属箔を、紙のようなキャリアシートへ粘着することにより、ラミネートが組み立てられる。ラミネートの金属箔は、予め決定された回路に似たパターンを得るために、スタンプ用ダイスを用いて、切り抜かれる。ラミネートの金属箔側は、プラスチックフィルムのような支持体上に積層される。その回路に似た金属箔は次に、キャリアシートの支持体側から、回路に似たパターンを加熱することにより、支持体の表面に転写される。
【0008】
Durgo AGに譲渡されたUS特許 No. 4,730,095('095特許と呼ぶ)は、少なくとも一方の面に電気的導電層を持つ一般の平面絶縁キャリア上に、多数の等しい回路を製作する方法を教示する。電気回路は、少なくとも1つのインダクタコイルと、少なくとも1つのキャパシタを形成するスパイラルに配置された導体のトレースを持つ。
【0009】
'095特許では、レーザを用い多数の関連する孔が絶縁キャリアに適用され、そして、導電層がキャリアの少なくとも一方側に適用される。回路要素の粗い外形を持つ導電層の部分は除去される。回路の要素は、導電性コイルであり、導電層の残りの部分は、コイルの外側寸法に近似する形およびサイズを持つことができる。コンピュータ制御のレーザは、その後、電気回路を形成する導電性のトラックを与えるために、導電層の別の部分を除去するために使用される。回路の電気的な値は、決定され、そして設計値と比較される。その電気的な値は、もし必要ならば、レーザを用いて修正される。
【0010】
また、Durgo AGに譲渡されたUS特許 No. 4,900,386は、電気発振回路を含むラベルの製作法を教示し、最初に回路の部品が粘着剤によりカバーされた薄い金属の中心領域から切り抜く。その中央の領域は、次に、扱いを安定にする絶縁材料の板によりカバーされ、板外側の領域に位置する回路の部分を切り抜く。カバーする箔は金属板にラミネートされ、そして、逆の側に位置するCortezの部分は、絶縁性材料の板に適用され、そして、回路の残りの箇所に接続される。
【0011】
このLCベースのタグの要素の組立法は、いくつかの問題を持つ。一つの特に大きな問題は、基板自身のコストと、種々の基板要求により、タグ上に設ける設計限界である。基板は、タグの構造的な一体化で殆どを与える構造的な要素なので、基板を形成するために使用できる材料の機械的強度に最小の要求がある。これは、基板を形成するために使用できる材料の異なる種類の数を制限する。Appalucci その他による“安定化された共振タグ回路および非アクティブ化”(1992年8月25日発効のUS特許 No. 5,142,270)は、基板強度に関する選択された考察を開示する。
【0012】
追加的に、基板が十分な機械的強度を応答回路に与える要求は、基板が最小の厚さで形成されることを課す。このことは、基板表面の単位エリア上に与えられるキャパシタンスの量を制限する。Imaichi その他による“共振タグ製造のための装置”(1997年11月4日発効のUS特許 No,5,682,814)は、誘電体の厚さとキャパシタンスとの間の関係を開示している。基板の材質は、また、LC回路の要素を形成するために要求されるフォトエッチングのバスに耐える能力がなければならない。この要因は、基板設計で使用できる材料に別の制限を与える。
【0013】
これら状況下で、セキュリティタグの部品として使用するための誘電体材質または誘電体の厚さを選択する時、基板の誘電体特性を最適にすることが可能でないかも知れない。誘電体材質の誘電特性を最適化することの無能さは、増大したキャパシタサイズ、より低いタグ生産を招き、結果、セキュリティタグの組立のための号代したコストにつながる。
【0014】
LCベースのタグの要素を形成する時に遭遇する別の問題は、フォトエッチングで起きる。例えば、フォトエッチングプロセスは、遅く、極めて高価である。フォトエッチングプロセスを用いて、セキュリティタグを高速でプリントを得るようにしたシステムの例は、Lichtblauによる“平面回路組立プロセス”(1975年10月25日発効のUS特許 No,3,913,219)である。タグの初期の組立ステップ後にキャパシタを形成する導電性材料の量を調整することにより、LCベースタグ内のキャパシタンスの微調は、Vandebultによる“共振タグ回路構成を組み立てるためのプロセス”(1983年1月25日発効のUS特許 No,4,369,557)である。
【0015】
フォトエッチング自身の高いコストに加え、プロセスが環境的に安全でない化学物質を要求する事実が、使用済み材料の処理問題を引き起こす。当業者に理解されるように、使用済みのフォトエッチング材料の安全な処理に要求される手順は、セキュリティタグの製作のコストを増す。更に、タグの導電性の層の形成時に、導電性材料の実質的な量は、エッチングプロセスにより除去しなければならない。これは、導電性材料の浪費および/または、アルミの復元のように、種々の復元プロセスの実行の複雑さを招くので、タグ形成時に組立プロセスのコストを更に増す。
【0016】
セキュリティタグの形成のための従来の方法を用いる時に遭遇する困難の追加的な分野は、タグにおけるキュパシタンス量の正確な制御である。不正確なキャパシタンスは、誘電体定数の変化、誘電体材料の厚さ変化および、キャパシタンスのプレートの配置位置での変化から生じる。材料の誘電体定数は、通常、タグの組立で用いられる材料に対し、規定でき、かつ正確に与えられる。追加的に、材料の誘電体定数は、組立プロセスに先立ち、テストできる。更に、誘電体材料の厚さは、一般のコーティング技術により通常、制御でき、組立プロセスに先立ち、テストされる。
【0017】
その結果、キャパシタンスを正確に制御する際のミットも一般的な問題は、タグを作る回路要素の配置である。例えば、キャパシタの第2のプレートが、基板の第2の面上に、または、第1のプレート上方に配置される時、第2のプレートが第1のプレートに対して正確に整列することを確実にするために、より多くの注意をはらう必要がある。プレートの実際に重なるエリアがキャパシタンスを決定するので、プレートの正確な位置合わせの失敗は、生じるキャパシタンスの量に不正確差を与える。この不正確は、タグが共振する周波数に不正確さを生じさせるしばしば、この結果は、共振周波数を上方にシフトさせる。
【0018】
例えば、組立プロセスにおける許容の品質制御を行うことにより、この問題は、組立プロセスの速度を制限し、組立装置のコストを増し、更に、タグ組立の生産を著しく低下させる。更に、小さい量のプレートの誤配置が、製作されるキャパシタンスに大きい変化を生じ、そして付随的に生じたタグの共振周波数での大きい変化を生じることが、タグ組立プロセスの間に形成されるキャパシタ構造の性質である。この問題は、プロセスに含まれる基板および誘電体の性質のために、エッチングされた回路に対するよりも、スタンプされた回路に対して、より悪化する傾向がある。別の問題は、箔がパターンにカットされる時、この剪断行為が、カット端近傍の幾何学的な平面よりも、幾何学的に傾斜を発生することである。即ち、箔のカットに用いられる剪断行為は、基板をカットするかも知れない、箔に鋭いエッジを形成するかも知れず、それにより、キャパシタンスを変える。
【0019】
[ダイポールセキュリティタグ]
ダイポールベースのセキュリティタグは、UHF帯域で動作するように適応される。このようなセキュリティタグを作り上げるダイポールは基本的に、印加された電界からエネルギーを受け取るアンテナとして機能する一つ以上の導電性ストリップまたはスタブを備える。受信された電界エネルギーが予め決定されたダイポール周波数を持つ時、そのアンテナは、回路をアクティブにするために、エネルギーを、セキュリティタグ内の関連したシステムに与える。このようにエネルギーが与えられた回路は、導電性のダイポールストリップに結合される集積回路チップにできる。Isaacsonその他による“超軟質基板に集積回路をワイヤボンディングする方法”(1998年1月13日発効のUS特許 No,5,708,419)は、予め決定のタグ周波数(これは主にアンテナ長に依存)で、システムを励起するアンテナの使用を開示する。
【0020】
ダイポールベースのセキュリティタグ内の回路が、ダイポールアンテナにより励起された時、回路は、応答信号を出力することにより応答する。セキュリティタグからの応答信号は、アンテナ自身から送信され、それにより、印加されていた電界を乱す。その結果、検出領域内のダイポールベースのセキュリティタグは、予め決定されたダイポール周波数を含む周波数の範囲を通じてその領域に印加された電界エネルギーの周波数を掃引することにより決定できる。適した検出装置は、印加されたエネルギーの周波数が予め決定されたダイポール周波数に到達した時に、電界の乱れを検出する。
【0021】
セキュリティタグ用のダイポールを銅および銀から形成することは周知である。例えば、Tuttle その他による“封入される送信機の製作方法”(2002年4月23日発効のUS特許 No,6,375,780)は、銅および銀のインクからセキュリティタグのダイポールの形成を教示する。Williamsonによる“監視および識別システムのアンテナ”(1994年1月18日発効のUS特許 No,5,280,286)は、セキュリティタグダイポールを形成するために銅箔のエッチングを開示する。しかしながら、セキュリティタグに銅や銀の使用することは、極めて高価となる。
【0022】
セキュリティタグは、多くの適用に使用できる。多くの例の一つでは、商品の位置および窃盗防止をモニターするために、セキュリティタグは、小売り店舗で販売される商品に取り付けることができる。小売り店舗の適用では、検出領域に電界を印加するための装置(例えば送信機)、および、セキュリティタグの存在によって生じた電界の乱れを検出するための検出装置(例えば受信機)は、店舗の出口の箇所、またはそのまわりに設置できる。そのような送信機および受信機は、単一のユニット(しばしば“質問機”と呼ばれる)に結合できる。追加的に、小売り店舗内のセキュリティタグに対する検出装置は、店舗内で商品の移動をモニターするために、構内の多くの他の位置に設置できる。セキュリティタグは、極めて多い数の商品をモニターする場合に特に有用である。
【0023】
他の例では、セキュリティタグは、倉庫内の在庫品または、ある国から別の国へ船積みされる品に取り付けることができる。このようなセキュリティタグの使用は、膨大な数の在庫品を調べる際に特に有用となる。在庫品調整のためのセキュリティタグの使用は、Bowers その他による“RFIDタグ付きの物品を用いた在庫システム”(2001年2月27日発効のUS特許 No,6,195,006)に開示される。更に、セキュリティタグは、図書館内の本、雑誌、オーディオテープおよび似た品、および、公衆によるアクセスに対してこのような品を利用できる他の施設内の品に取り付けることができる。
【0024】
セキュリティタグを品物に取り付ける多くの方法は周知である。一つの方法は、セキュリティタグを、モニターされるべき品物の材料にクリップで取り付ける。そのセキュリティタグは、モニターされるべき品物に付着できる。追加的に、そのタグは、モニターされるべき品物に関係する材料(例えばパッケージ、広告または説明書)にクリップ取り付けされるか付着できる。しかしながら、品物にセキュリティタグを取り付けるための公知の方法のすべては、コストがかかり、エラーしがちである。これらの方法のコストは、小売店、および/または、商品またはサービスの提供者よって装着しなければならない。これらのコストは、品物をパッケージ、識別または維持し、および、品物に対し要求される促進または情報を与えることに、いずれかのコストに加算される。
【0025】
多くのICセキュリティタグは、それらが使用のために準備される時、アクティブにされなくてはならない。更に、品物の販売が終了するか、または、品物からそれらが合法的に除去された時、それらは非アクティブにされなくてはならない。例えば、品物から取り除かれていないか、または、一つの店舗における販売時点で非アクティブにされたLCセキュリティタグは、第2の店舗にある検出装置で警報を解除してもよい。これは、無実の客が第2の店舗で係員から尋問されないようにする。
【0026】
一般に、LCセキュリティタグは、それらの共振周波数を、検出装置に同調される周波数範囲にシフトするか、その範囲外にシフトするかによって、アクティブにされるか、非アクティブにされる。その共振周波数は、タグの共振回路内のキャパシタンス量を変化することにより、アクティブにするか、非アクティブにする目的のためにシフトできる。Bowersによる“視覚的にアクティブされるか、および/または、非アクティブにされるRFIDタグおよび、電子セキュリティシステムでの使用の装置および方法”(2002年2月15日発効のUS特許 No,6,025,780)はそのようなシステムを開示する。このように、共振周波数をシフトするための別のシステムは、Rodeによる“電子セキュリティシステムでの使用されるアクティブ化/非アクティブ化が可能なセキュリティタグ”(1992年4月7日発効のUS特許 No,5,103,210)に開示される。更に、Durgo AGによるUS特許 No,4,876,555は、針のロールによって形成でき、そして、2つの連続する層間の領域内の共振ラベルの絶縁層に配置される貫通孔を用いて非アクティブにするための方法を教示する。
【0027】
セキュリティタグ内のキャパシタンス量を変える一つの方法は、タブ組立プロセスの間にキャパシタの2つのプレート間に弱くよれた領域を作ることに関係する。電磁エネルギーが予め決定の周波数でタグに印加された時、その弱くされた領域は、その近辺により高い磁界を発生する。US特許 No,5,861,809(Eckstein)は、セキュリティタグの周波数を変えるための別の方法を開示する。この特許で教示されたインダクタは、不連続体またはギャップで形成され、電気的なオープン回路を生じる。そのオープン回路は、ギャップ近くに固定されたヒューズで閉にされ、そして、ギャップ近くのインダクタの部分にワイヤ接続される。そのヒューズは、タグを非アクティブにするために、そこに流れる所定の電流レベルより大きい電流により溶融される。ヒューズを解かすに十分に高いレベルの電流は、外部の電界により誘起される。ヒューズの溶断は、開回路状態を生じ、タグの共振周波数を変える。
【0028】
セキュリティタグの共振周波数を変えるためにキャパシタンスを変える別の例は、キャパシタのプレートの一つが、その表面から突き出したくぼみで形成できる。そのくぼみは、くぼみの先端と、対向するプレートとの間により短い距離を与える。高いレベルの電磁エネルギーがタグに印加された時、ブレークダウン電圧を超過した電圧が、くぼみの先端と対向するプレートとの間に生成される。これは、誘電体電圧をブレークダウンさせ、それにより、2つのプレート間に短絡回路を実質的に形成する。キャパシタが弱くされた領域で短絡した時、キャパシタンスは実質的に0となり、タグの共振周波数は、検出装置により掃引された周波数の範囲から除外される。共振タグを非アクティブにするためのそのようなくぼみは、Appalucci その他による“安定化された共振タグ回路および非能動化器”(1992年7月8日発効のUS特許 No,5,142,270)に開示される。
【0029】
タグを非アクティブにするための公知の方法にある一つの問題は、タグがその後に、自然に再度アクティブになることである。タグがなぜ非アクティブになる一つの理由は、キャパシタのプレート間の短絡回路が、誘電体のブレークダウンにより生成された、壊れやすい樹枝状構造により形成されることである。プレート間に短絡回路を与えたその構造は、そのため、例えばタグの曲げによって、その後に壊れ、プレート間に高い抵抗通路が回復する。これが発生すると、正規の購入後に非アクティブにされたセキュリティタグは、タグを持つ無罪の人が検出領域に不意に入ったなら、アラームを発する。
【0030】
大規模なアクティブ化または大規模な非アクティブ化の技術を用いて、大量のセキュリティタグをアクティブにするか、非アクティブにすることは、しばしば望ましいことがある。例えば、セキュリティタグの製造者は、大量のアクティブ化されたタグを作ることができる。アクティブにされたタグの容器が、対応する検出システムを採用していない小売り店舗で販売されているなら、それらは非アクティブにされなくてはならない。別の例では、個々のセキュリティタグを持つ品物の全体の容器は、同時に正規に購入できる。4フィート×8フィートの寸法を持つそのような容器に対しては一般的ではない。各々の場合では、異なる距離および方位にある大量のタグは、同時にアクティブにされるか、非アクティブにされなくてはならない。その結果、アクティブ化、または非アクティブ化のエネルギーがこれらの例に印加され、そして、タグが有効的に処理されない時に問題が発生する。
【0031】
セキュリティタグの分野の追加的な関連特許は以下の特許を含む。US特許 NO. 4,215,342、4,260,990、4,356,477、4,429,302、4,498,076、4,560,445、4,567,473、5,108,822、5,119,070、5,142,270、5,142,292、5,201,988、5,218,189、5,241,299、5,300,922、5,442,334、5,447,779、5,463,3765、5,510,770、58,589,251、5,660,663、5,682,814、5,695,860、5,751,256、5,841,350、5,861,809、5,864,301、5,877,728、5,902,437、5,920,290、5,926,093、5,955,950、5,959,531、6,025,780、6,031,458、6,034,604、6,072,383、6,087,940、6,089,453、6,166,706、6,208,235、6,214,444、6,304,169、6,458,465、6,618,939。ここで引用したすべての文献は、それらの全体を参照してここに組み込まれる。
【0032】
[この発明の概要]
この発明は、タグの存在を指示する目的のため、電磁エネルギーに応答するためのタグを組み立てる方法を含み、そのタグは、表面を有する基板を含み、前記方法は、第1のパターン化された粘着剤を基板の表面に適用し、そして、第1の電気的導電性箔を第1のパターン化された粘着剤に適用して、その第1のパターン化された粘着剤に接着するステップを含む。第1のパターン化された粘着剤に接着されていない第1の電気的な導電性箔の部分が除去され、そして、第2のパターン化された粘着剤が、タグの表面領域の部分に適用され、その表面領域は、その表面と、第1の電気的に導電性のトレースを含む。予め形成された第2の電気的導電性箔は、第2のパターン化された粘着剤に適用され、第2の電気的導電箔を基板の表面に接着し、そして、第1および第2の電気的導電性箔の部分は、互いに結合されたタグの回路を形成する。第2のパターン化された粘着剤は、第1と第2の電気的導電性箔の間に配置される。第1および第2の電気的導電性箔の一つは、キャパシタのインダクタおよびプレートの部分を形成でき、第1および第2の電気的導電性箔の他方は、キャパシタの別のプレートを形成できる。そのタグ回路は、ダイポールアンテナを含むアンテナまたは集積回路である。
【0033】
この発明は更に、タグの存在を示す目的のために、電磁エネルギーに応答するように形成されたタグを含み、そのタグは、表面を有する基板を有し、その基板の表面に予め形成された第1のパターン化された粘着剤が配され、そして、予め形成された第1のパターン化された粘着層により、基板表面に固着される第1の電気的導電性トレースのために、所望の最終パターンに対応する形状を有する電気的導電性材料の第1の層を有し、予め形成された第1のパターン化された粘着剤は、所望の最終パターンに対応する。第2のパターン化された粘着剤は、タグの表面領域の部分の上に配され、前記表面領域は、前記表面と、第1の電気的導電性トレースを含む。電気的導性電トレースは、第2のパターン化された粘着剤の上に配され、第2の電気的導電性トレースを粘着剤に固着する。タグを形成するたに、第1および第2の電気的導電性トレースの部分を電気的に結合するために電気的接続がなされる。第1および第2の電気的導電性トレースの少なくとも1つは、誘導性の要素であり、第1および第2の電気的導電性トレースの1つは、容量性要素の第1のプレートである。そして、第1および第2の電気的導電性トレースの他方は、容量性要素の第2のプレートである。タグ回路は、LC共振回路であり得る。予め形成された第1のパターン化された粘着剤は、撓み性のグラフィックのプリントされた層である。
【0034】
この発明は、タグの存在を示す目的のために、電磁エネルギーに応答するように形成されたタグを含み、そのタグは、表面を有する基板を有し、その基板の表面に予め形成された第1のパターン化された粘着剤が配される。パターン化された第1の粘着剤は、第1の電気手は導電性トレースのために、所望の最終パターンに対応する形状を持つ。第1の電気的導電性トレースは、第1のパターン化された粘着剤に固着するためにそこの上に配される。第2のパターン化された粘着剤は、タグの表面領域の部分に配され、その表面領域は、その表面および、第1の電気的導電性トレースを含み、そして、第2の電気的導電性トレースを第1の電気的導電性トレースに固着するため、第2の電気的導電性トレースは、第2のパターン化された粘着剤の上に配される。タグ回路を形成するため、第1および第2の電気的導電性トレースの部分を電気的に結合するために電気的な接続がなされる。
【0035】
品物の表面を処理し、そして、表面処理システムを用いて関係を与えるための方法は、受信した品物に、第1の質問信号に応答して第1の識別信号を与えるために、前記品物の表面に第1の識別マーキングを持つ品物を受信するステップと、および、第2の質問信号に応答して第2の識別信号を与えるために、前記品物の前記表面に第2の識別のマーキングを与えるステップとを含む。その方法はまた、第1および第2の識別信号の少なくとも1つを与えるために、第1および第2の質問信号の少なくとも1つを品物に与えるステップと、および、第1および第2の質問信号の少なくとも1つを与えたことに応答して、第1および第2の識別信号の少なくとも1つに第1の受信するステップとを含む。第1の受信に応答して、第1の関係の決定がなされる。
【0036】
第1の質問信号は、受信された品物に与えられる。受信した品物との第1の関係は、その後、受信した品物からの第1の識別信号の第1の受信に基づいて決定される。第2の質問信号も、受信された品物に与えられる。第2の識別信号の受信の第2の受信および、第2の受信信号に基づく第2の関係は、決定され得る。第1および第2の識別信号が、品物レベルの識別番号を示す信号を含むなら、第1の関係は、品物レベルの識別番号と品物との関係である。他の第1および第2の識別信号が自動識別番号を示すなら、第1の関係は、自動識別番号と回路要素との関係である。自動識別番号と品物レベルの識別番号との関係、または、自動識別番号と、品物との関係も決定できる。
【0037】
第1の関係は、関係データベースに格納され、そして、第1および第2の識別マーカーの少なくとも1つを質問するための別の質問信号が、別の識別信号を与えるために、備えられる。別の識別信号は受信される。選択された関係を得るために、別の識別信号に基づき、関係が関係データベースから選択される。
【0038】
1実施例では、第1および第2の識別マーキングの少なくとも1つは、視覚的に識別可能な認証(例えば、バーコード)、または、回路要素(例えば共振回路)、ダイポールまたは集積回路を含む。バーコードは、品物を識別するための品物レベルの識別番号を示す。第1および第2の識別マーキングの一つが視覚的に識別可能なマーキングの時、第1および第2の識別マーキングの他方は、回路要素、例えば、RFID回路またはEAS回路であり得る。
【0039】
表面処理デバイスを用いて実質的に同時に第1および第2の識別マーキングは、品物の表面に適用される。第1および第2の識別マーキングは、表面処理システム内の少なくとも2つの異なる表面処理デバイスを用いて適用される。その表面処理デバイスは、品物の表面にバーコードをプリントするためのプリントデバイス、例えば、撓み材へのグラフィックプリントデバイスであり得る。別のマーキングは、例えば、パッケージの情報も、プリントデバイスを用いて品物の費用面にプリントできる。
【0040】
表面処理システム内のプリントデバイスと統合化回路組立デバイスは、組み立てられた回路要素を与えるために、回路組立デバイスを用いて回路要素を適用する。組み立てられた回路要素は、品物の表面に適用される。別の回路要素は、別の組み立てられた回路要素を与えるために、回路組立デバイスを用いて組み立てられ、そして、その別の回路要素は、品物の表面に適用される。組み立てられた回路要素および別の組み立てられた回路要素の少なくとも1つは、RFID回路またはEAS回路を含むことができる。回路要素の応答は、測定された応答信号を与えるために測定される。回路要素の回路パラメータは、測定された応答信号な基づき調整される。キャパシタンスは、測定された応答信号に応答して、例えば、キャパシタの配置を調整することにより、または、誘電体層を圧縮することにより、調整できる。アンテナは、測定された応答信号に基づき、例えばアンテナ長を変えることにより、調整できる。視覚的に識別できる認証は、回路要素の組立と実質的に同時に品物の表面に適用できる。パターン化された粘着剤および、予め決定された回路要素は、回路組立デバイスを用いて品物の表面に適用される。
【0041】
電磁エネルギーに応答して回路要素の存在を示す目的のために、基板表面に配された回路要素であり、互いに整列関係でもって、基板表面上に配置される第1および第2のキャパシタプレートを含む。その整列関係は、第1および第2のキャパシタプレートの相対位置および、第1および第2のキャパシタプレート間に配置された誘電体層において、製造時の変化を持つ。第1および第2のキャパシタプレートの少なくとも一方は、第1および第2のキャパシタプレートの他方と実質的により小さく形成される。第1および第2のキャパシタプレートの少なくとも一方は、少なくとも一つの平面方向で、第1および第2のキャパシタプレートの他方のエッジから予め決定のオフセットで配置される。予め決定のオフセットは、製造時の変化によるキャパシタのキャパシタンスの値の変化を防止するたに、製造時の変化に従って選択される。
【0042】
第1および第2のキャパシタプレートの少なくとも1つのキャパシタプレートは、第1および第2のキャパシタプレートの他方のキャパシタプレート上に配される。第1および第2のキャパシタプレートの他のキャパシタプレートは、第1および第2のキャパシタプレートの少なくとも1つのキャパシタプレート上に配される。誘電体は、基板であってもよく、それにより、第1および第2のキャパシタプレートは、基板の対向する側に配される。一つの実施例では、第1および第2のキャパシタプレートの少なくとも1つのキャパシタプレートは、第1および第2のキャパシタプレートの他方のキャパシタプレートの2つのエッジから予め決定のオフセットで配置される。予め決定のオフセットは、第1および第2のキャパシタプレートの整列を与えるように選択され、第1および第2のキャパシタプレートの少なくとも一方のキャパシタプレートは、第1および第2のキャパシタプレートの他のキャパシタプレートの対向する面に面する。
【0043】
[この発明の詳細な説明]
この発明は、以下の図面に関連して説明され、図中、同じ参照番号は同じ要素を示す。図1を参照すると、この発明の一つの好ましい実施例によるセキュリティタグを組み立てるためのプロセスの概略が示される。このプロセスは、ダイポールを持つセキュリティタグおよび、インダクタとキャパシタを持つセキュリティタグを製作するために用いられる。組立プロセス120の理解を容易にするために、図2〜5は、図1の概略図の選択された部分の拡大図を示す。
【0044】
タグ組立プロセス120では、第1のパターン化された粘着層122aを形成するために、粘着剤122は、基板の表面150aに適用される。粘着層のパターンは、タグの部品の特定の部分、例えば、インダクタのコイルの部分、キャパシタのプレート、ダイポールアンテナなどのパターンに対応する。第1のパターン化された粘着層122aは、粘着剤転写デバイス130により、基板150に適用できる。その粘着剤転写デバイス130は、当業者には周知の粘着性のイメージ表面に適用するための通常の粘着剤転写デバイスであり得る。例えば、粘着剤転写デバイス130は、撓みグラフィックプリントデバイス、グラビアプリントデバイス、レタープレスデバイス、シルクスクリーンまたはテンポデバイスなど内の粘着剤転写デバイスであり得る。
【0045】
プリントまたはプレスのデバイスも、タグの組立と実質的に同時に、表面150a上に認証をプリントできる。その認証は、人間の目に見えても見えなくてもよい。視覚可能な認証、機械読み出しできる認証または、いずれかの他のタイプの認証であってもよい。例えば、その認証は、可視のテキスト、および/または、グラフィック、バーコードまたは、紫外光または他の周波数の光のみで可視となるインクでプリントされたマーキングであり得る。その認証は、例えば、単一のマーキング、多数のマーキングまたは、選択されたカラーであり得る。このように、バーコードまたは他の認証は、RFIDタグのようなタグの組立と実質的に同時に、EASタグまたは他の回路または他の要素の上に適用できる。
【0046】
基板150は、タグが機能するに十分な要求される構造的な強度となるいずれかの(PETおよびPEのような)重合体材料または、非重合体材料であり得る。例えば、基板150は、コルゲート材料、ラミネート材料、コーティングメタル、射出成形のプラスチック及び他のタイプの成形プラスチックを含むいずれかのタイプのプラスチック、およびセラミック材料のような材料で形成できる。基板150は、圧力検知ラベルまたは、ペーパー、カードボードまたは布のようなファイバー質材料で形成されたラベルから形成できる。
【0047】
基板150を形成するペーパーは、添加剤添加のクラフトであってもよい。添加剤添加のクラフトは、伝統的なボンドを作るために通常使用される標準の粘土、または、オフセットペーパーの混合である。伝統的なペーパーは、軟質木材を含むように、および、リサイクルよる綿添加物を含むように変更されてもよい。コルゲート材料、ラミネート材料、PETおよびPEテフレン、その他のような重合体も含むことができる。
【0048】
ペーパーは、ヘッドボックスの小さい開口を介して編み目を、編み目上への重力送りの流体堆積に適合する速度で通過する、伝統的な粘土混合を用いて通常形成される。その編み目は、パルプを保持し、そして、ワイヤを通過させる。この網は、長い距離のものであり、従って、粘土は、湿ったペーパーの物体の上に形成される。その後、網から引っ張られ、そして、ほぼ5%の湿度を含む正規の状態になるまでいくつかの乾燥システムへ送られる。そのペーパーは、ロール巻にされ、その後、使用のためにシートにカットされる。乾燥の間に、ペーパーに糊のコーティングを適用できる。このプロセスは、ペーパーに書き込まれる時に、そのペーパーがスポンジのように作用しないことを確実にする。これは、程度を変えて、また、ある適用のために実施される。このペーパーはまた、いくつかの圧縮ポイントを通過することにより、特定の厚さとする目的のために役立つ。その装置の速度は、密度の変化を達成するために、変更される。そして、異なったタイプのペーパーを得るために、ファイバーのタイプ、ファイバー層の長さおよび方向が変更される。
【0049】
添加材が添加されたクラフトに対し、そのペーパーは、通常のものとして形成されるが、硬質の木材が使用されてもよい。しかしながら、重要なことは、ペーパーを最高の記録表にする能力である。これは、加熱された記録表のスタックで実施される。これは大きいローラーのスタックであり、そのペーパーウェブ(巻き取り紙)は走行し、そして、20個のローラーのスタックおよびターンがなされるまで、180度のターンがなされる。これが、硬質で高密度のペーパーを作る。これは通常、高いレベルの糊で実施され、最小の湿気を吸収するペーパーが得られる。このペーパーは、構造的に安定で、この点に関し、通常のペーパーより優れる。また、その密度のために、このペーパーは、他のペーパーより、より高い穴あき、切断、張力に耐える。
【0050】
ペーパーがセキュリティタグとして使用された時、つまり、RFラベルおよびRFアンテナを作る時、そのペーパーは、優勢的にアンテナを担うように使用される。キャリアに対する要求は、RFID解決として使用されるようなアンテナが極めて薄いという事実による。導電性材料の完全さの欠乏により、アンテナは、その形成後にその形状を保てない。そのアンテナは、無線波の受信を得るように形成され、もし、形状が保たれないなら、その受信は維持されない。そのペーパーは、対象物を形成し、かつ、その形状を維持できる能力を持つ。添加剤添付のクラフトは、その安定性のためにより良好な表面を提供する。
【0051】
材料がタグ組立プロセス120の間の切断を防止するのに十分であるかのような機械的はファクタは実質的に、基板150を形成する材料またはその厚さの選択に置かれた唯一の制限である。布のようなフレキシブルな材料がセキュリティタグの基板として使用された時、要求される構造的な完全さを与えるために、その材料に背面材が適用される。
【0052】
タグ組立プロセス120に基づき組み立てられたセキュリティタグの基板150は、少なくとも剥離可能な層およびキャリアの層を持つ混成基板を構成できる。そのセキュリティタグは、混成基板150のような剥離可能な層上に組立できる。セキュリティタグを担う剥離可能な層が、キャリア層から剥離された時、剥離可能な層は、いずれかの品物に関連づけられるか、それに固定される。例えば、剥離可能な層は、品物の表面に粘着的に固定するために、粘着層が備えられてもよい。除去可能なキャリアフィルムを含む混成基板上に形成された共振回路は、McDonoughその他による、19991年3月11日付けのU.S 特許 No. 5,902,437の“共振タグラベルの製作法”に開示されている。
【0053】
タグ組立プロセス120では、例えば曲がっていないローラー(図3で最も明確に示される)により、第1の導電性箔132が第1のパターン化された層122a上方の基板表面150aに適用される。導電性箔132を形成する材料は、いずれの導電性材料であってもよい。しかしながら、一つの好ましい具体化では、導電性箔はアルミである。その導電性箔132は、基板表面150aにおいて、粘着剤転写デバイス130により、第1のパターン化された粘着層122aが配される領域に固着される。
【0054】
ダイスカッター134は、パターン化された粘着層122aに基づき、例えば、その周辺エッジに沿って導電性箔132をカットするか“パターン化”する。この動作は、タグ組立プロセス120において、パターン化された導電性トレース132aを形成する。トレースは、電気回路のすべてまたは一部を形成するために、例えば電流を流すための導体として使用できる導電性箔を含む導電性箔、アンテナ形状の部品または全体、電気回路用の電磁結合部品、アンテナ形状のための電磁の受動のディレクタ、電磁目的の機絶縁要素(a/k.aシールド)、機械的強度目的の構造要素、または、主要なプロセス動作に対する基準を含む。ダイスカッター134のブレード133は、基板150の表面150aを損なうことなく、導電性箔132を通じてカットするように適合される。例えば、ダイスカッター134により実行される動作は、レーザにより達成できる。導電性箔132の未使用の部分は、この発明の方法、例えば、当業者に周知の真空デバイス、または機械的除去デバイスのいずれかのタイプにより再生(そうでなければ浪費となる)される。このように再使用のために再生された導電性材料は、簡単な溶解プロセスにより再生される。タグ組立プロセス120を用いてセキュリティタグを作るのに要求される導電性材料の量は、通常のフォトエッチングにより要求される量よりも少ない60%である。
【0055】
第1のパターン化された導電性トレース132aを得るために、粘着剤転写デバイス130およびダイスカッター134は、協働して、タグ組立プロセス120の処理ステーション124を与える。この発明の好ましい実施例では、第1のパターン化された導電性トレース132aは、ダイポールとして形成され得る。この実施例では、粘着剤のパターンまたはダイポールのイメージは、粘着剤転写デバイス130により、基板表面150上に配される。タグにより要求される集積回路または他の回路は、適した方法で適用できる。
【0056】
この方法で挿入された集積回路は、受動回路だけでなく、駆動される回路を含み、当業者に周知のいずれのタイプの集積回路であってもよい。その受動回路は、非アクティブ化またはその他の目的のためのヒューズ、より明確な回路の署名を作るために、ダイオードのような非直線部品を含むことができる。
【0057】
集積回路をタグ上に挿入するために、ダイポールおよびデバイスの可能な形状は、以下詳細に議論する。処理ステーション124を用いてダイポールを得る時、導電性箔132は、いずれかの導電性材料、特にアルミや銅のような金属であってもよい。好ましい実施例では、アルミは、十分な導電性があり、かつ、比較的高価でない。
【0058】
図6Aおよび6Bを参照すると、2つの例示的なダイポール146および146bが示され、それらは、タグ組立方法120に従って組立できる。このダイポール146aおよび146bは、あらゆるタイプの基板150上のいずれの位置に対する使用に適切であるが、基板150において、長方形基板領域150bのように、長方形の形状が基板150の利用できる表面領域の最良の使用とする領域での使用に特に有用である。ダイポール146aは、所定の周波数の電磁エネルギーを受け取り、そして、関連する集積回路145を機能させるためのダイポールアンテナ147、148を含む。集積回路145またはタグを完成させるための他の電気的デバイスは、ダイポールアンテナ147、148の間に配置でき、ワイヤ149を用いて通常の方法で両アンテナにワイヤ結合される。ダイポール146aの予め決定された応答周波数は、ダイポール素子147、148の結合長により主に決定され、基板150b上のダイポール146aの長さは、予め決定された応答周波数の波長と実質的に等しい。
【0059】
ダイポール146bは、ダイポール素子151、152を含み、両素子は一体となってS型をなす。このタイプのダイポールの有効アンテナ長は、ダイポール素子141、152のS形状のために、ダイポール146bの縦方向の寸法を超過する。基板の利用可能な領域の有効利用のためにZ形状のような他の形状も使用できる。集積回路153または他の電気的デバイスは、ダイポール素子151、152の一方の上な配置でき、ワイヤ154で他方のダイポールアンテナ151、152にワイヤ結合される。その集積回路はまた、ダイポール146aと146bとの間に配置し、それらにワイヤ結合できる。
【0060】
ダイポール146a、146bのいずれか一方を形成するダイポールの形状および、長方形の基板領域150bの領域の有効使用に適した他のいずれかのダイポール素子の形状は、粘着剤転写デバイス130に対する適したパターンおよびタグ組立プロセス120のダイスカッター134を用いて実施できる。更に、ダイポール146a、146bの各々を形成するダイポール素子は、セキュリティタグの組立で有用な共振周波数を与えるために要求されるいずれかの長さのタグ組立プロセス120を用いて実施できる。
【0061】
図7Aから7Dを参照すると、またこの発明のタグ組立方法120に基づき組立られたダイポール160から163が示されている。そのダイポール160から163は、基板150において、回路形状が、基板150の利用できる表面領域の最大利用を可能にするの領域(例えば回路基板領域160a)に特に有用である。各々のダイポール160〜163は、所定の周波数の電磁エネルギーを受け取り、そして関連する集積回路159またはタグに要求される電気的デバイスを機能させるために、ダイポール素子156、157のそれぞれの対を含む。その集積回路159は、ダイポール素子156、157の間に配置でき、通常の方法で両素子にワイヤ接続される(不図示)。そのダイポール160、161はまた、それらの所定の共振周波数を調整するための同調用の突出部および/または、インピーダンス整合で使用するための保持バー158を含むことができる。ダイポール163のダイポール素子156、157は、回路基板領域160aでの用できる円状領域内に、アンテナ伸張部156a、157aが備えられる。
【0062】
ダイポール160〜163を形成するダイポール素子156、157の形状、および、回路基板160aまたは他のいずれかのダイポール基板の形状に適した他のいずれかのダイポールの形状の全ては、タグ組立プロセス120により実施できる。それらの実施は、粘着剤転写デバイス130およびダイスカッター134の適したパターンのみ要求する。同調用突出部155、保持バー155、伸張部156a、157aまたはヒューズのようなダイポールセキュリティタグの追加的な特徴も、タグ組立プロセス120を用いて実施される。
【0063】
SおよびZの形状の、突出部またはストリップのような形状に加え、図示目的でここで示した屈曲、曲げのコイルおよび重なり合った形状、殆ど制限されない個数の追加的なダイオード導電形状も、タグ組立プロセス120を用いて容易に実施できる。例えば、スロットダイポールおよび、4個の円状に隔てられたダイポール素子を持つマトリックスの2重ダイポールもプロセス120を用いて容易に実施できる。更に、タグ組立プロセス120を用いて組立できる導電性トレースの形状は、その形状に対応する粘着剤のイメージまたはパターンを製造するために、および、これらの粘着剤のイメージまたはパターンに基づく導電性トレースをダイスカットするために利用できる技術によってのみ制限される。
【0064】
更に、タグ組立プロセス120に基づき、第2の処理ステーション126が図1、4および5で見られるように、備えられる。処理ステーション126の動作は、図示目的のための選択された処理ステーションに関連して説明されるが、その処理ステーション126は、いずれかの他の処理ステーションと共に使用できるか、または、他の処理ステーションなしで使用できることに理解すべきである。第2の処理ステーション内では、第2のパターン化された粘着層135は、第2の粘着剤転写デバイス136により適用される。第2の粘着剤転写デバイス136は、粘着剤転写デバイス130に関して先に述べたように、当業者に周知のいずれのタイプの粘着剤転写デバイスであってもよい。
【0065】
その粘着剤転写デバイス136は、第2のパターン化された粘着層135aを形成するため、基板150の表面150aの選択された部分の上に、または、第1の導電性トレース132aの表面合上に粘着材料を堆積できる。別の実施例では、第2の粘着層135aは、基板150aと第1の導電性トレース132aの双方に設けられる。別の実施例では、粘着剤135aは、基板表面150a自身または第1の導電性トレース132aに加えて、基板150上のいずれかの他の適した一つまたは複数の表面に配置できる。第2のパターン化された粘着層135aは、第1のパターン化された粘着層122aに対向する基板150の側らも配置できる。
【0066】
図5で最も明確に見られるように、第2の導電性箔140は、例えば、曲がっていないロール(不図示)から、基板150の表面および/または第1の導電性トレース132aの表面に適用される(以後、“タグの表面領域”と呼ぶ)。第2の導電性箔140を形成する剤利用は、いずれの導電性材料であってもよく、特にアルミや銅のような金属である。好ましい実施例では、アルミは、十分な導電性と顧客的高価でないので、使用される。第2の導電性箔140に、勇断体層138が備えられる。誘電体層138は、第2の導電性箔の表面に、フラッド(洪水)コーティングされた誘電体層、タグ組立プロセス120の前またはその間に第2の導電性箔140に適用された誘電体材料の個別のシートまたは、他のタイプの誘電体の層であってもよい。
【0067】
誘電体層138および導電層箔140は、基板表面150aおよび/または第1の導電性トレース132aの表面に適用された時、その誘電体層138は、第2のパターン化された粘着層135aに従って、表面領域132aの部分に固着する。誘電体層138および導電性箔140は、次にダイスカッターブレード143を用いてダイスカッター144によりパターン処理され、そのブレードは、第2のパターン化粘着層のパターンに従ってそれらをパターン化する。誘電体層138および導電性箔140の未使用の部分は、例えば、先に述べたように、再製用の真空デバイスにより除去される。未使用の部分の除去は、ダイスカッター144を用いて実施されるライン内のパターン化処理と実質的に同時になされる。
【0068】
粘着剤転写デバイス136およびダイスカッター144により形成された第2の導電性トレース140aは、第1の導電性トレース132aと同じ形状である。第2の導電性トレースは、基板表面150aおよび導電性トレース132aまたはそれらの双方の上に配置できる。更に、導電性トレース132a、140aの一方、双方または双方なし、または、セキュリティタグのいずれかの層は、基板または、パターン化された粘着層135が設けられるいずれかの他の領域と物理的に直接接触して配置できる。電気的な接続は、導電性トレース132a、140aの間に備えることができる。
【0069】
粘着剤転写デバイス136およびダイスカッター144は、タグ組立プロセス120の処理ステーションを形成するために協働する。タグ組立プロセス120は、単一の処理ステーション124を持つ実施例および2つの処理ステーション124、126で詳しく述べたが、この発明に基づき、処理ステーション124、126の任意の個数を備えることができることが理解されよう。更にこの発明の一つの好ましい実施例では、処理ステーション124、126は、基板150の対向する面に位置でき、そして、タグ組立デバイス120により組み立てられた構造は、基板150の対向する面に設けることができる。
【0070】
タグ組立プロセス120の別の実施例では、処理ステーション124は、同心円コイルのような誘導性素子および容量性素子のような形状の第1のパターン化された導電性トレース132aを与える。この実施例では、コイルおよびキャパシタのプレートの形状の粘着層が、粘着剤転写デバイス130により基板表面150a上に設けられる。第2のパターン化された導電性トレース140aは、容量性素子の第2のプレートであってもよく、その第2のプレートの形状の粘着層は、粘着剤転写デバイス136により、第1のパターン化された導電性トレース132aまたは、他のいずれかの適した領域の上に設けられる。
【0071】
このように、完全なLCセキュリティタグは、いずれかのフォトレジストエッチング操作を使用することなく、タグ組立プロセス120により、基板150の単一の面の上に形成できる。タグ組立プロセス20により製作されたダイスカット構造を組み立てるためのみに必要な材料は、基板、粘着剤および導電性箔である。これとは別に、第1および第2の双方のパターン化された導電性トレース132aおよび140aは、ダイポールまたは、導電性箔132、140をパターン化することにより、形成できる他のいずれかのデバイスとして形成できる。例えば、タグ組立プロセス120は、Kajfezその他による1996年4月23日発効のUS.PAT No.5,510,769の「複数周波のタグ」のような複数周波のタグを組み立てるために使用できる。
【0072】
これとは別に、前記プロセス120は、粘着剤または導電層箔を無駄にすることなく、実施できる。そのプロセス120でのみ使用される粘着剤は、導電性トレースを形成するために粘着剤が実際に要求される場合である。ダイスカッター134、144によってカットされるすべての導電性材料は、簡単な溶解プロセスにより容易に再生される。
【0073】
従来のセキュリティタグでは、キャパシタのプレートの間に配置される誘電体材料は、キャパシタの誘電体および、タグが組み立てられる構造的な要素の双方に役立っていた。更に、その誘電体材料は、導電性トレースを形成するのに使用されるフォトエッチング浴の過酷な環境に耐えることが要求される。これらのファクタは、誘電体材料の選択において、重大な制限となっていた。
【0074】
タグ組立方法120を用いて組み立てられたセキュリティタグでは、キャパシタのプレート間の誘電体層138は、フォトエッチングプロセスに耐えることが要求されない。そのため、誘電体層138を形成する材料は、その機械的強度またはそのエッチング耐性よりも、そり誘電体特性の最適化目的のために主に選択される。
【0075】
このことは、例えば、セキュリティタグの組立において、キャパシタの誘電体として、従来使用されていた材料よりもより高い誘電係数を持つ材料の使用を可能にする。より高い誘電体係数を持つ材料の使用は、より小さいサイズで、予め決定されるキャパシタンス両を得ることを可能にする。より小さいキャパシタサイズは、同じ応答周波数に対し、より小さいセキュリティタグの組立を許可する。また、これは、より高い組立を与え、かつ、より安価なタグを与えることを可能にする。
【0076】
これとは別に、より高い誘電体係数の使用は、基板150の予め決定された領域で値が増大されたキャパシタンスを得ることを可能にする。LCセキュリティタグ内の増大したキャパシタンスは、より低いインダクタンスで予め決定の共振周波数を持つタグの組立を許可する。増大したキャパシタンスのタグでは、数ターンのインダクタコイルが要求される。インダクタコイルでターン数の低減は、要求されないコイル抵抗をすくなくする結果となる。この方法で形成されたセキュリティタグはその結果、コイル抵抗の減少のために、より高い品質ファクタQを持つ。追加的に、コイル内の反対のターンの電磁効果は、コイルの反対のターンでの電流の好ましくない自己キャンセリングの結果となる。そのため、タグ組立プロセス120を用いて形成された、より少ないターン数のコイルは、それらのアンテナへのより高い効果的な結合を持つ。
【0077】
タグ組立プロセス120は、いずれかのサイズの連続巻な取り紙で複数のセキュリティタグを得るために使用できることが当業者には理解されよう。例えば、Chamberlain その他による1997年3月25日発効のUS.PAT No.5,614,278の「表示情報のためのディスプレイ面を持つ分の可能なラベルまたはタグのストリップ」は、移動通路に沿って移動する導電性の分離可能なユニットのストリップとして供給されるタグを開示する。Monarch Marking System社に譲渡されたUS.PAT No.4,717,438は、タグの製作法を開示し、導体は、連続プロセスにおける導電性材料の平面巻き取りからカットされる。そのカッティングは、2つのうず巻状の導体を形成し、その導体は、共振回路を形成するために備えられる。
【0078】
タグ組立プロセス120が、このように複数のセキュリティタグを売るために使用された時、粘着剤転写デバイス130、136は、好ましくは回転可能なプリントデバイスのような回転可能なデバイスである。更に、タグ組立プロセス120は、タグが要求で必要とされた時に製作することを可能にするので、セキュリティタグの手順は、在庫を維持する必要性を減じるか、排除することが当業者には理解されよう。
【0079】
図8を参照すると、タグ組立プロセス165が示される。そのタグ組立プロセス165は、タグ組立プロセス120の別の実施例である。図1に示されたように、タグ組立プロセス120内の処理プロセス126のダイスカッター144が導電性箔140および誘電体層138をカットした時、導電性トレース132aおよび基板150の損傷を回避するのに極めて重要となることが理解されるであろう。ダイスカットの間に正確な深さにカットすることの失敗は、タグ組立プロセス120から製作されるタグに欠陥を与える。更に、ダイスカット動作の間に力が印加された時、導電性トレース132aまたは基板150は、その力によって損傷される。
【0080】
従って、図8に示されるように、タグ組立プロセス165内の処理ステーション182は、処理ステーション126に対して代替できる。基板の表面150a上で更にダイスカット動作を全く行うことなく、処理ステーション182は、導電性トレース132aに電気的に結合できる回路要素を形成するために使用でき、それにより、ダイスカット動作の間に、タグを損傷するリスクを取り除く。
【0081】
処理ステーション182では、キャリア174を用いた、導電性トレース132aの登録のために、予めカットされた導電性トレース170の供給は、タグ組立プロセス165に適用される。この発明の一つの好ましい実施例では、導電性トレース170を基板150に固着するために、その導電性トレース170には、粘着性の誘電体168を備えることができる。別の実施例では、粘着性誘電体168および導電性トレース170は、分離したステップに適用できる。
【0082】
導電性トレース170は、その方法で導電性トレース132a、基板表面150a、または基板150上の他のいずれかの表面に固着できる。この方法は、例えば、キャパシタの誘電体およびプレートを形成する際に使用できる。導電性トレース132a、170間にキャパシタ誘電体を形成するために他のいずれかの公知の方法を使用できる。例えば、粘着質でない誘電体材料が、導電性トレース170に薄い層にされ得る。そのような場合、粘着層は、誘電体材料と導電性トレース132aの間に配置できる。
【0083】
導電性トレース170は、当業者に公知のいずれかの適した通常技術を用いて基板150に移送できる。例えば、導電性トレース170をキャリア174から基板150へ移送するために、公知の回転転写デバイス172を使用できる。別の例では、透過ウインドウを配達エンベローブへ適用するために使用去れるタイプのウインドウマシンを使用できる。導電性トレース170を基板170へ適用するためにどのような方法が用いられたかに関係なく、導電性トレース132a、170の正確な登録を実行するために、注意が払わなければならない。先に述べたように、導体の小さい量の誤配置は、キャパシタの大きな変化および、生じたタグの共振周波数で付随的な大きい変化を生じる。
【0084】
図9Aおよび9Bを参照すると、この発明のタグ組立プロセス120を実施する表面処理システム167、171が示される。タグ組立プロセス120は、表面処理システム167、171または、品物の面を処理するための他のいずれかのシステムに統合できる。特に、プロセス120は、表面のプリント、表面の他のいずれかの処理または準備が実施される他のいずれかのプロセスまたは複数のプロセスの内部に、それに沿って、またはそれに統合されて実施できる。例えば、表面処理システム167内で、粘着剤転写ステーション164aおよびダイスカッター164bを有する処理ステーション164は、表面150a上にタグ組立プロセス120を実施でき、一方、統合化動作166aおよび166bを持つ統合化プロセス166と統合される。
【0085】
処理ステーション164内で統合化プロセス166およびタグ組立プロセス120がこのようにして統合された時、処理ステージ166aを用いて、表面150aの部分の上に、例えば、識別、促進または指示的な材料を通常にプリントすることが可能である。追加的に、表面処理システム167内で処理ステーション164を用いて、表面150a上にセキュリティタグを組み立てることも可能である。その後、処理ステージ166bを用いて、表面150aの部分にいくつかの他の動作をプリントするか実施することが可能となる。
【0086】
統合化プロセス166は、プリント動作および薄片化処理、および、単一タイプの動作の複数の発生のようないくつかの異なる動作を含むことができる。一つの実施例では、処理ステーション164は、ダイポール146aのダイポール素子147、148のようなダイポール素子および、ダイポール146bのダイポール素子151、152のようなダイポール素子を組立て、そして、処理ステージ166bは、集積回路145、153をそれぞれのダイポール素子にワイヤ接続するために、集積回路145、153および、ワイヤ149、151を挿入できる。更に、処理ステーション164は、いくつかの粘着剤転写デバイスおよびダイスカッターを含むことができる。
【0087】
統合化プロセスがいくつかの異なるステーションを含む時、タグ組立プロセス120の個々の動作は、統合化プロセス166内のいずれかのステージで実行できる。追加的に、タグ組立プロセス120および統合化プロセス166の種々の動作は、要求されたいずれかの順で実行できる。その結果、動作の相対的な位置および、図面で述べた動作の順は、単に例示的な目的のためであり、発明の範囲を限定する意図のものではない。
【0088】
他のプロセス内で、タグ組立プロセス120を実施する処理ステーション124、126を統合する能力は、その結果、品物が製造され、完成され、パッケージ化され、出荷され、その他の間に、製造者が、その品物にセキュリティタグを容易に適用することを可能にする。例えば、処理ステーション124、126は、品物が先に要求されたプリントまたは終了するステップを経験している製造プロセスでの選択されたポイントで挿入できる。このように、その品物は、自身の製造価格(プリントされた材料を有するタグを含む追加的な価格は極めて低い)を上回る実質的に安価なコストに対し、プロセスの選択されたポイントでセキュリティタグを備えることができる。
【0089】
統合化プロセス166の処理ステージ166aおよび166bにより実施される動作も、基板150aをスクリーン処理、プレート処理、薄層化、コーティング、終了、または処理するような他のいずれかの動作であってもよい。このように、タグ組立プロセス120と統合化されたプリントプロセスは、撓みグラフィックプリント、グラビアプリント、文字プレスデバイスによるプリント、または、先に述べたように、粘着性基板を含むパターン化された基板を、基板150の表面に適用するための他のいずれかのタイプのプロセスを含むことができる。
【0090】
処理ステーション124は、タグ組立プロセス120のようなタグ組立プロセス内に品質制御プロセスを実施するための検査ステーションを統合できる。例えば、そのような統合化された検査ステーションは、タグ組立後に、予め決定された周波数にてタグを機能させ、印加されたエネルギーへのタグの応答信号を測定し、そして、タグが正常に動作しているかを決定するように適応された品質制御プロセスを実施できる。タグ応答信号の中心周波数、タグ応答信号の特性形態Q、応答波形の振幅、または、いずれかの他のパラメータまたはパラメータの比は、そのような決定を得るために測定され得る。その結果、品質制御プロセスと統合化タグ組立プロセスにより組み立てられた欠陥タグは、品質制御プロセスにより突きとめられる。また、正常に動作しているタグおよび欠陥のタグは、識別され、個別にカウントされる。品質制御を実施するための検査ステーションは、以下詳細に説明する。
【0091】
処理ステーション124、126を他のタイプの処理と統合するためのプロセスも、僅かなコストの増大で、製造者が、多数のセキュリティタグを製造される商品に適用することを可能にする。例えば、表面処理システム171では、統合化プロセス174の動作174aが表面150aに実施された後、粘着転写ステーション182aおよびダイスカッター176bを用いて、処理ステーション182は、第1のセキュリティタグを表面150aに適用できる。その後、例えば、基板が、統合化プロセス178で別の処理が更に処理された後、その処理ステーション180は、粘着転写ステーション180aおよびダイスカッター180bを用いて、第2のセキュリティタグを適用できる。
【0092】
基板150に適用された第1および第2のセキュリティタグは、同一のタグである必要はない。例えば、一方のセキュリティタグは、LCベースのセキュリティタグであり、他方はダイポールベースのセキュリティタグであってもよい。更に、そのタグは、同じ周波数帯で異なる周波数に応答する双方がRFタグ、または双方がUHFタグであってもよい。タグ組立プロセス120を用いた品物の製造者は、品物が種々の統合化プロセスにより、処理される時、単に処理ステーション164、176、180をターンオンまたはターンオフすることにより、選択されたパーセントの製造された品物にセキュリティタグを適用するオプションも持つ。例えば、例えば、その製造者は、全部、50%、0、またはいくらかの中間的なパーセントの品物が組み立てられるセキュリティタグを受け取るプロセスを選択できる。
【0093】
さらに、処理ステーション182は、ダイポール素子を基板150上に組み立てるように適応され、そして、統合化プロセス178は、集積回路145、153、159をそれらのそれぞれのダイポール素子に挿入し、結合するように適合され得る。別の実施例では、統合化プロセス178は、同調用突起155を調節することにより、または、いくつかの別の方法でキャパシタンスまたはインダクタンスの量を調整することにより、ダイポールの周波数を測定し、そしてキャパシタンスを調整するように適合され得る。タグのキャパシタンスは、タグのキャパシタンスは、プレート面積を調整することにより、誘電体の選択された領域での誘電体厚さを調節することにより、誘電体表面に傷をつれることにより、導電性のインクまたは溶媒を適用することにより、プレート抵抗を調整することにより、キャパシタプレートの間の誘電体を圧縮することにより、またはいずれか他の手段により、調節され得る。
【0094】
タグの周波数は、キャパシタンスに加え、他のいずれかのタグのパラメータまたは値を調節することにより、調節され得る。この特徴のフィードバックシステムは、組立られたセキュリティタグの応答周波数を、それの公称範囲の中心にもっていくために使用でき、そして、調整の個数および大きさは、決定され、記録され得る。そのように品質制御方法は、タグ組立プロセス120内のいずれのデバイスにも適用され得る。
【0095】
この発明の一つの好ましい実施例では、処理システム171は、(1)品物または、表面150aを有する基板150を持つパッケージやラベルのような対象物に配された品物レベルの識別番号と、(2)例えばRFIDまたはRFタグのようなデバイスに格納された自動識別番号またはライセンスタグとの間の品物レベルの関係を与えることができる。そのような品物レベルの関係システム171では、統合化プロセス174は、品物識別番号を示す、バーコードまたは他のいずれかの視覚的に識別できる認証のような光学マーキングを表面150aにプリントできる。そのマーキングは、人が詠み出しできるか、機械読み出しできる。統合プロセス174により適用されたマーキングは、その結果、いずれかの方法によって、関連するシステム171により処理された品物の品物レベルの識別番号をエンコードする。
【0096】
統合化プロセス174は、表面150aに他の認証を適用して、又はその認証を適用することなく、品物レベルの識別番号を表すマーキングを表面150a上にプリントできる。前記マーキングに沿った統合化プロセス174により、または他のいくつかの統合化プロセスにより、表面150aに適用できる他の認証は、パッケージ情報または設計およびラベルの情報を含む。
【0097】
品物レベルの関連システム171内では、処理ステーション176は、表面150a上のタグ回路のような回路要素を備えるマーキングを組み立てるか適用できる。処理ステーション176により適用された回路要素は、統合化プロセス174により適用されたマーキングに対し、表面150a上のいずれかの位置に適用できる。更に、回路要素は、先に述べた方法で、または当業者に公知のいずれかの他の方法で組み立てられるか、適用できる。
【0098】
この方法で適用された回路要素は、例えば、コイル、キャパシタ、ダイポール、または集積回路要素であり得る。更に、その回路要素は、回路要素が質問された時、回路の自動識別のために、ライセンスプレート識別番号を含むことができる。この発明の別の実施例では、品物レベルの識別番号を含むマーキングおよび、自動識別番号を含むマーキングは、反対の順で、または、他の表面処理動作と結合していずれかの順で適用され得る。
【0099】
従って、一つの好ましい実施例では、品物レベル関連システム171内で、マーキングが統合化プロセス178に適用される前に、双方のマーキングが、表面150a上に配される。この実施例では、統合化プロセス178は、関連システム178となるように適用される。更に、回路要素は、この関連システム178は、品物の品物レベル識別を決定するために、統合化プロセス174により適用されたマーキングをリードするためのシステムを含む。例えば、関連システム178は、統合化プロセス174により表面150aに適用されたバーコードのマーキングを質問するためのバーコードリーダーを含み、そして、バーコードマーキングによりエンコードされた品物レベルの識別番号を表す信号を出力する。
【0100】
処理ステーション176により表面150aに適用された回路要素を質問するために、回路要素質問デバイスも、関連システム178内に備えることができる。関連システム178内の回路要素質問デバイスは、その結果、自動識別番号を決定するために、表面150a上のタグに質問する。品物レベルの識別番号および、自動識別番号は、互いに結合でき、また、関連システム171によりそれらが配置される品物と結合できる。関連情報は、データベースに格納でき、そして、品物の同一性を決定するために、マーキングの一つの最近の質問に応答してアクセスされる。
【0101】
品物レベル関連システム171に対して述べた方法は、種々のマーキングと品物との間の関係を決定するために、異なる品物の上に配された異なるマーキングに動作するように拡張できることが理解されよう。例えば、先に述べたように、第1の関連は、第1の品物の上に配された品物レベル識別番号および自動識別番号との間で決定できる。その結果、第1および第2の品物は、品物レベル関連システム171により互いに関連づけることができる。
【0102】
追加的に、第1および第2の品物に配されたマーキングは、品物レベルの識別番号か、自動識別番号のいずれかを表す。別のマーキングを担う品物は、直列的に、並列に、またはいずれか他の方法で処理できる。更に、更に別の実施例では、基板150が品物レベルの関連システム171により受け取られる前に、一つ以上のマーキングが表面150a上に適用でき、そして、品物レベルの関連システム171内で一つ以上のマーキングは、表面150aに適用できる。品物に対するある識別情報(つまり、それの品物レベルの識別番号またはその自動識別番号)は、表面150aが識別システム171により受け取られる前に、マーキングが表面150a上に配される場合で、すでに公知である。この場合、要求された関係を決定するために、一つの質問を行うことのみが必要である。
【0103】
追加的に、品物レベルの識別番号を表す多数のマーキングは、品物レベル関連システム内で、統合化プロセス174のようなプロセスにより、表面150上に配置できる。更に、処理ステーション176により適用されるような自動識別番号を持つ多数のマーキングは、品物レベル関連システム171内で表面150aに適用できる。この方法で適用されるマーキングのいずれかは、互いに関連付けでき、また、品物レベル関連システム171により、一つ以上の品物と関連付けられる。
【0104】
タグ組立プロセス120を実行するための処理ステーション124、126および、統合化プロセスを実行するデバイスは、自身の動作を実施するように用意されたスタンドアローンのデバイスである必要はない。一つ以上の処理スション124、126が、統合化プロセスを実施できるホストデバイス内に構築できることも意図すべきである。一つ以上の統合化プロセスを実行するデバイスも、タグ組立プロセス120を実施するシステム内に構築できることも意図すべきである。例えば、一つ以上の処理ステーション124、126は、ホストデバイスが製作される時点に、プリントデバイスのようなホストデバイスに構築できる。結果、統合化された表面処理システム167、171は、品物の表面上にプリントし、そして、統合化されたインラインプロセスの一部として、品物の表面上にセキュリティタグを組み立てるように適合される。
【0105】
タグ組立プロセス120を実施するシステムは、統合化機能を実施するデバイスの要素または、そのデバイスの一部として備えられる。例えば、処理ステーション124、126は、ホストプリントデバイス内へ挿入するためのローラーとして機能するように適合された処理ステーション124、126のような、統合化機能を実施するホストデバイス内へ挿入するための要素内に構築できる。処理ステーション124、126を含む要素、または前記要素の一部は、分離可能にホストデバイスに固定されるか、または、ホストデバイスに固定される。
【0106】
この発明の特に望ましい実施例では、処理ステーション124、126は、通常のフォトエッチング組立プロセスよりも速い大きさの少なくとも2つの順の速度でセキュリティタグを組み立てるために、撓みグラフィックプリントデバイスと統合できる。更に、撓みグラフィックプリントデバイス内への挿入のために、処理ステーション124、126をローラー内に構築する能力は、この大きく増した速度で、かつ、タグ組立プロセス120を実行するための処理ステーション124、126で製作される新しいプリントデバイスを得るのに必要な大きい投資を行うことなく、セキュリティタグの組立を許可する。
【0107】
タグ組立デバイス120は、品物自身に加え、モニターされるべき品物に関連するように適合された基板の表面を準備するためのプロセスと統合できる。タグ組立プロセス120により処理された表面は、その表面を品物の材料へ切り取るか固着すめることにより、その表面を、品物または品物を含むパッケージ内へ挿入することにより、その表面を品物の近接部に単に置くことにより、または他のいずれかの方法により、モニターされるべき品物と関連付けできる。例えば、タグ組立プロセス120は、モニターされるべき品物または、モニターされるべき品物を含む材料を、例えば、プラスチック、紙、布またはカード板、特にコルゲート化のボックスのカード板のような材料に移動させるためのパレットに適用できる。
【0108】
表面処理システム167、171のような表面処理システムが動作する時、個々の処理ステーション164、176、180が何回動作したか、特に、表面処理システム167、171によりセキャリティタグがいくつ組み立てられたかを決定することはしばしば有用となる。これらの決定を行うために、多くの異なるカウントマシンは、当業者には周知である。例えば、回転式粘着剤転写デバイスの回転数または、回転式ダイスカッターの動きの数が通常の回転カウンタを用いてカウントできる。処理ステーション124、126が、撓みグラフィックプリンタのようなプリンタのローラー内に挿入されるなら、ローラーの回転数をカウントできる。追加的に、表面処理システム167、171により処理された品物の数は、いかに多くの品物がセキュリティタグを受け取ったかに拘わらず、統合化されたデバイス内の適した位置に配置された通常の適したカウントデバイスにより決定できる。
【0109】
図10を参照すると、タグ組立プロセス120のユーザーに対する請求情報を決定するための請求モデル200が示される。タグ処理プロセッサ120を使用するためのコストは、種々の方法によって、決定でき、そして、システム120のユーザーに請求される。ユーザーに請求する一つの方法は、プロセス120を実施するように適合された装置の販売またはレンタルにおける組立プロセス120のコストを含む。例えば、追加的ないくつかの処理ステーションおよび統合化プロセスに加えて、処理ステーション124、126は、セキュリティタグの組立のためにユーザーにより購入された撓みグラフィックプリンタ内に含まれることができる。タグ組立プロセス120を達成するように適合された装置の購入は、そのため、購入者に、タグ組立プロセス120を実行するために購入された装置を使用する権利を与えることができる。
【0110】
これとは別に、タグ組立プロセス120のユーザーは、タグ毎に基づくように、使用に基づき請求される。このように決定された使用コストは、装置のコストまたはレンタルに含まれた上述のコストの代わりか、そのコストに追加される。この請求モデル200のこの実施例における使用コストを決定するために、プロセス200のユーザーにより組み立てられたセキュリティタグの個数は、カウントされる。例えば、いずれかの通常のカウンタは、粘着転写機能を実行するためのローラーまたは他のデバイスに、または処理ステーション124、126のダイスカット機能に挿入され得る。代わりに、使用コストは、電気のように処理ステーション124、126に供給された粘着剤、導体、基板または他の資源の量をモニターすることにより決定できる。更に、使用コストは、いずれかの統合化プロセスの動作をモニターすることにより、タグ組立プロセス120の動作時間、正確に動作する組み立てられたタグの個数を測定することにより、またはいずれか他の動作または方法により決定できる。
【0111】
タグ組立プロセス120のユーザーに請求するための使用コストを決定するために上述した方法が、単に説明目的のためであり、排他を意味するものではないことが理解されよう。例えば、統合化プロセスにより処理される、変化するパーセントの品物にセキュリティタグを適用するタグ組立デバイスの実施例では、コストは、使用量に基づき、割引基準を含み、品物基準毎に、タグ基準毎に、または、いずれかの他の基準毎に決定できる。同様に、ユーザーが品物に、選択された品物またはすべての品物に、多数のセキュリティタグを適用するなら、コストも同じ基準で決定できる。コイルまたはプレートのような実施された回路要素がタグ組立プロセスの間に基板上に配置される、この発明の別の実施例では、組立プロセスに供給されるそのような回路要素の個数がカウントされる。代わりに、この発明のユーザーは、請求情報を得る目的のために使用された回路要素の個数を決定するため、予め決定された販売者からそのような予め決定の要素を購入するために、要求されてもよい。
【0112】
処理ステーション202内の適したカウント用および/または測定用のデバイス、統合化プロセス203および/または関係するモニタデバイス206の出力情報は、タグ組立プロセス120の使用量の測定をえるために、イベントカウンタ208に提供される。請求モデル200内の使用部品のコストは、イベントカウンタ208の出力部と、プロセス使用部品部ブロック210とに与えられる。
【0113】
追加的なコストは、もしあるなら、請求モデル200内で決定できる。例えば、購入またはレンタルの同意によるコストは、ブロック212にて決定でき、そして、追加的な同意に基づくライセンスコストは、ブロック214で決定できる。ライセンスコストは、ノウハウを含み、タグ設計のライセンス、タグ設計ツールまたはたずれか他の特性の費用である。同意された他のいずれかの追加的コストは、この時点で決定できる。ブロック210、212および214の出力は、タグ組立プロセス120に対する設定された請求書を与えるために、合計デバイス216の入力部に適用される。
【0114】
図11を参照すると、この発明によるセキュリティタグを組み立てるために、カラーインクのパターンおよび回路要素を基板251の表面にたきようするために、カラープリントプレス253、タグ組立プロセスステーション272を含む表面処理システム250の概略を示す。基板251は、いずれかの適した材料であり得る。例えば、基板251は、プラスチック、紙、カード板、好ましくは、コルゲート処理されたカード板であり得る。プリントプレス253、シアン252、マゼンタ254、イエロー256およびブルー258のインクは、基板251の表面にプリントされたカラーのパターンを適用するために、基板251の表面に適用される。基板251は、表面処理システム250の残りの動作が、プリントプレス253によりカラーパターンが適用された表面の反対側の基板251表面に実施されるために、表面処理システム250の反転ポイント270で反転される。
【0115】
タグ組立プロセス272内で、パターン化された粘着剤は、粘着剤転写デバイス274のような粘着適用デバイスにより、基板251の表面に適用できる。予め形成された回路要素、例えば、キャパシタプレート、アンテナ、または組のコイル含むコイルを、基板251の表面に置くために、ウインドウ化マシン278を、表面処理ステーション250内に備えることができる。そのウインドウかマシン278は、例えば、移動真空ドラムを用いたエンベローブ上のセロハンの窓を置くために、当業者に周知の通常のウインドウ化マシンであってもよい。ウインドウ化マシン278の使用は、タグ組立ステーション272への実質的な変更を加えることなく、基板251上に多くの異なるサイズや形状の回路要素を配置することを可能にするので、表面処理システム250内で特に有利である。
【0116】
更に、巻回マシン278の使用は、ステーション272の組立プロセスが、回路素子の一つのサイズまたは形状から別のものに容易に変化することを可能にする。例えば、巻回マシン278を使用すると、個々の回路に対し、要求されるサイズにカットされ、そして、真空ドラムにより、要求される位置へ置かれる導電性箔の連続したストリップを備えることにより、1インチのストリップを要求する組立プロセスから3インチのストリップを要求するプロセスに容易に切り替えることを可能にする。例えば、回路要素をウインドウ化マシン278に適用するために、その回路要素をキャリア上に配置することにより、異なる形状の回路要素の個別の断片を、要求されるような巻回マシンに単に適用することにより、回路要素の一つの形状から他の形状に容易に切り替えることを可能にする。
【0117】
表面処理マシン278内のダイスカッター280は、次に、形状の回りをカットし、そして、これにより生じたくずは、くず除去ステーション282により除去される。この結果、基板284内に、例えばインダクタコイルを含むコイル、キャパシタプレートまたはアンテナのような半完成の製品が載置される。
【0118】
図12、13Aおよび13Bを参照すると、この発明によるセキュリティタグを組み立てるための表面処理システムの入力ステージ288と、回路要素300の入力ステージ288への供給を担うためのキャリア292の平面図および断面図が示される。その回路要素300は、例えば、RFIDセキュリティタグを含むセキュリティタグを組み立てるためのキャパシタのプレート、コイル、アンテナまたはヒューズであり得る。入力ステージ298は、表面処理システム250に備えられたキャリア284上に配置された半完成品のような半完成品を受け取ることもできる。
【0119】
キャリア292およびキャリア284は、入力ステージ288内のホットスタンプコイルサーバー296に適用される。キャリア292上に配置された回路要素300は、その結果、キャリア284上に配置された回路要素に適用され、セキュリティタグのための共振回路が形成される。
【0120】
回路要素300は好ましくは、スペースを確保するために、キャリア292上で、出来る限り互いに接近して配置されるのが好ましい。キャリア284上の回路要素と、キャリア292上の回路要素との間で適した登録を得るために、ホットスタンプコイルサーバー296へのキャリア284の移動および/またはキャリア292の移動は、サーボモータを用いて制御される。入力ステージ288の一つの適用では、適した登録が達成された時、キャパシタプレートは、ホットスタンプコイルサーバー296内のローラー298を用いて、コイル上に熱シールできる。入力ステージ288の一つの適用では、適した登録が達成された時、ホットスタンプコイルサーバー296内のローラー298を用いて、キャパシタプレートは、コイル上に熱シールできる。
【0121】
この発明の好ましい実施例では、回路要素300は、粘着層304を用いてキャリア292に固着される。回路要素300を例えばインダクタコイルに結合するのに役立つように、回路要素300の反対面上に別の粘着層306を備えることができる。回路要素300とインダクタコイルとの間の粘着剤は、回路要素300の表面上に、インダクタコイルの表面上に、または双方の表面上に備えることができることが理解されよい。更に、回路要素300とコイルとの間の粘着剤は、粘着性の誘電体であってもよいことが理解されよう。
【0122】
図14を参照すると、この発明に基づくセキュリティタグを組み立てるための表面処理システム320が示される。表面処理システム320内のダイスカッター328は、導電性箔324を受け取り、そして、回路要素300(図13A、13Bを参照)のような回路要素を形成できる。これにより、ダイスカッター328は、先に述べたキャリア292を生成できる。くず巻き取りロール326は、ダイスカッター328により実行されたダイスカットプロセスにより生じたくずの導電性箔を除去できる。くず巻き取りロール326上のくずの導電性箔は、より効率的な導電性箔324の使用のために、ダイスカッター328へリサイクルできる。
【0123】
キャリア284および292は、実質的に、入力ステージ288で先に述べたような表面処理システム320のホットスタンプ箔サーバー296に適用される。ホットスタンプ箔サーバー296は、キャリア284、292を共にプレスし、先に述べたように、キャリア292上に配された回路要素300を、キャリア284上に配されたものにホットスタンプし、結果、セキュリティタグでの使用に適した共振回路を持つキャリア294が得られる。
【0124】
ホットスタンプ箔サーバー296により生成された回路の内部に、能力および/またはテストの非アクティブ化の効果を提供するために、キャリア294は、非アクティブ化ステーション336に供給される。好ましい非アクティブ化のポイントは、例えば、機械的なプロセスを用いることにより、誘電体の一方または双方の面を破損することにより生成され、これによって、2つのトレースは、互いにより接近する。その機械的なプロセスは、選択されたポイントにて、2つの導電性トレースが互いに相対的に接近するようにするために、くぼみを形成するプロセスまたは、いずれか他の機械的プロセスを使用できる。非アクティブ化効果のためのいくつかのテストは、予め決定されたパーセント(例えば、1000個の回路に対し1個の回路)の回路に実施される。非アクティブにしない回路のパーセントは、このように決定される。表面処理システム320内に溶接プロセスを設置できる。
【0125】
ホットスタンプ箔サーバー296によりキャリア294上に形成された開の検査は、検査ステーション344で実施できる。検査ステーション344は、いずれかの回路の所望される一つ以上のパラメータをテストする。検査ステーション344により実行された検査は、キャリア294上に配された欠陥の回路を識別するためと、所望されるいずれかの計測用機能を実施するために用いることができる。追加的に、所望されるいずれかの回路パラメータを調節し制御するために、検査ステーション344は、表面処理システム320の初期のステージにフィードバックを与えるために、または、後のステージにフィードフォワード信号を与えるために使用できる。表面処理ステーション320により形成され回路を(例えば、登録またはタイミングを変えることにより、)修正するために用いられることに加え、検査ステーション344は、いずれかの欠陥回路をマークするために、またはそのような欠陥回路を修理するために使用され得る。ダイスカッター346も備えることができる。
【0126】
この発明の別の実施例(不図示)では、表面処理ステーション320は、ダイスカッター328およびホットスタンプ箔サーバー296を取り除き、そして、それらの場所に、導電性インクを、キャリア284上に配された回路要素を適用するためのインラインプリントステーションで置き換えることにより、変形され得る。このように、キャリア284上に配置されたコイルの上のキャパシタのプレートを導電性インクから形成することは可能である。
【0127】
表面処理システム320のようなシステムにより実施されるタグ組立プロセスのモニターを可能にするために、検査ステーション344内で実施された測定用機能またはシステム320内の他のいずれかの動作は、通信チャンネル250に結合できる。通信チャンネル250によるモニター動作は、システム320内の位置で、システム外の位置で、システム320が配置されるプラントまたは設備内の別の位置で、または、システムが配置される位置から離れた位置で実施できる。
【0128】
通信チャンネル250は、インターネット接続、無線周波リンクまたはマイクロ波リンクのような放送リンク、電話接続、電線、光学リンク、または他のいずれかの単一方向性または双方向性のシステムであり得る。その結果、表面処理システム300により実施される処理のような組立プロセスにより組み立てられるタグの品質および量は、いずれかの位置からモニターされる。
【0129】
表面モニターシステム320によりこのように集められたデータは、請求情報を決定するための請求モデル200への入力として供給される。その結果、通信チャンネル250は、請求情報が、ローカル的にまたは遠隔的に決定されることを許可する。追加的に、表面処理システム320により送信された情報が、他のいずれかのパラメータと共に、中心周波数、品質ファクタQ、信号振幅および非アクティブによる効果を含むことができるので、検査ステーション344は、この発明のタグ組立プロセスのライセンス提供者が、ライセンスにより組み立てられたタグの量だけでなく品質もモニターすることを許可する。
【0130】
図15を参照すると、セキュリティタグでの使用に適したキャパシタ360が示される。キャパシタ360は、この発明の好ましい実施例のいずれか一つに基づき、または、当業者に公知の他のいずれかの組立プロセスにより組立できる。キャパシタ360は、底部プレート372、誘電体層370およびトップのプレート366を含む。底部プレート372は、基板362の表面362aの上に配置される。更に、底部プレート372は、表面362a上に直接に配置でき、または、底部プレート372と表面362aとの間に配した一つ以上の介在層の上に配置できる。
【0131】
従来技術では、プレート366、372のアライメントを多くの方法で実施することが公知である。例えば、パッケージまたは基板上にアライメント用の認証を使用でき、それにより、標準のまたはバーコードタイプの構造を許可する。しかしながら、キャパシタを組立中に、例えば、製造時の変化により、平三キャパシタのトップと底部のプレートの正確な位置合わせに失敗すると、製作されるキャパシタの値に実質的な変化をきたす。キャパシタの値の変化は、回路の共振周波数において要求しないシフトを生じる。製作時の変化は、設計時の変更、設計プロセスの耐性または他の要因に起因する。
【0132】
この発明の好ましい実施例では、キャパシタ360のトップのプレート366は、底部プレート372と比較して実質的に小さく形成される。追加的に、トップのプレート366は、底部プレート372の表面の少なくとも1つの平面寸法内において、底部プレート372のエッジからオフセットした位置に配置される。好ましくは、トップのプレート366は、底部プレート372の2つの直交する平面上の方向において、底部プレート372のエッジからオフセットされる。一つ以上のオフセットの大きさは、底部プレート372に対するトップのプレート366の設置位置の期待される変化に基づいて選択される。
【0133】
好ましい実施例では、底部プレート362上のトップのプレート366の設置位置が期待された変化内の時、底部プレート372の少なくとも一部が、トップのプレート366の全体の表面領域の下に配置され続けるように、オフセットの大きさが選択される。この構成では、設置位置が期待される範囲内である限り、トップのキャパシタプレート366の表面全体は、底部プレート372の対向する領域に面する。その結果、キャパシタ360のキャパシタンスを決定するためのキャパシタの有効領域は、プレート366、372の位置合わせにおける変化に関係なく、トップのプレート366の領域に実質的に等しい。キャパシタ360のキャパシタンスの値が、プレート366、372の相対的な位置合わせでのそのような変化によって実質的に変化しない結果となる。
【0134】
単に図示目的のために、プレート366は、ここでは、キャパシタ360のトップのプレートとして記述され、そしてプレート372は底部プレートとして記述される。この発明の有利な結果を得るために、キャパシタのより下側のプレートは、トップのプレートよりも実質的に小さく形成され、そして、好ましくは、少なくとも1つの平面方向にて、より大きいプレートのエッジからオフセットされることが当業者には理解されよう。更に、プレート366、372が、基板362の両側のように、いずれかの誘電体材料の両側に配置できることが理解されよう。
【0135】
セキュリティタグにおける“セキュリティ”の用語は、窃盗に対しセキュリティを与えるためのタグよりもより広いことが理解されよう。タグは、タグ自身または品物についての存在または他の情報を示すために信号を出力するいずれのタグであってもよい。さらには、この発明の方法は、いずれかの回路または回路要素を組み立てるために用いることができ、タグを有する水路に限定されない。
【0136】
この発明は、それの特定の実施例について詳細に説明したが、この発明の本旨および範囲からそれることなく、種々の変形および修正が可能であることが当業者には理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【0137】
【図1】この発明の例示的なセキュリティタグを作るための方法の概略図
【図2】この発明に基づき、導電箔を基板に固着するための粘着剤を適用するための方法を示す図1の概略図の一部を示す拡大図
【図3】この発明に基づき、導電箔をダイスカットするための方法を示す図1の概略図の一部を示す拡大図
【図4】この発明に基づき、誘電体および導電箔を基板に固着するための方法を示す図1の概略図の一部を示す拡大図
【図5】この発明に基づき、誘電体および導電箔をダイスカットするための方法を示す図1の概略図の一部を示す拡大図
【図6A】この発明に基づき、組み立てることのできる一般的な矩形のダイポール構造を示す平面図
【図6B】この発明に基づき、組み立てることのできる一般的な矩形のダイポール構造を示す平面図
【図7A】この発明に基づき、組み立てることのできる一般的な円形のダイポール構造を示す平面図
【図7B】この発明に基づき、組み立てることのできる一般的な円形のダイポール構造を示す平面図
【図7C】この発明に基づき、組み立てることのできる一般的な円形のダイポール構造を示す平面図
【図7D】この発明に基づき、組み立てることのできる一般的な円形のダイポール構造を示す平面図
【図8】図1の例示的なセキャリティタグを作るための方法の別の実施例の概略図
【図9A】一つ以上の別のプロセスが統合されたこの発明の方法を含む表面処理システムの概略図
【図9B】一つ以上の別のプロセスが統合されたこの発明の方法を含む表面処理システムの概略図
【図10】この発明の方法を使用するためのコストを請求するための請求モデルのブロック図
【図11】この発明のシステムおよび方法に基づき、基板の表面に着色インクのパターンおよび回路要素を適用するためのカラープリントシステムおよびセキュリティタグ組立システムの概略図
【図12】この発明のシステムおよび方法に基づき、基板の回路要素を適用するためのセキュリティタグ組立システムの入力段を示す概略図
【図13A】この発明のシステムおよび方法に基づき、例示的なセキャリティタグを組み立てるためのキャリアを担う回路要素の平面図
【図13B】この発明のシステムおよび方法に基づき、例示的なセキャリティタグを組み立てるためのキャリアを担う回路要素の断面図
【図14】この発明のシステムおよび方法に基づき、例示的なセキュリティタグを組み立てるための組立システムおよび方法の別の実施例の概略図
【図15】この発明に基づき形成されたセキュリティタグ用のキャパシタを示す。
【符号の説明】
【0138】
120:組立プロセス
122a:第1のパターン化された粘着層
122:粘着剤
130:粘着剤転写デバイス
132a:導電性トレース
133:ブレード
134:ダイスカッター
147:ダイポールアンテナ
149:ワイヤ
150:基板
150a:基板の表面
158:保持バー
【発明の詳細な説明】
【0001】
[発明の分野]
この発明は、セキュリティタグ、より特別には、セキュリティタグに使用される電気回路を製作するための処理に関する。
【0002】
[関連技術の説明]
セキュリティタグは、検出ゾーン内でそれらの存在を示すために、電磁エネルギーを反射するように形成されたタグである。それらは、品物をモニターするためにその品物に関係することができる。セキュリティタグの2つの共通のタイプは、共振インダクタ/キャパシタ(LC)回路ベースのタグで、ダイポールアンテナベースのタグである。これらのタイプのタグの双方は、応答信号を与えることにより、電磁スキャン信号に応答する。応答信号は、スキャンされた検出領域または、質問ゾーン(しはしば呼び掛け機と称される)内のセキュリティタグの存在に対する適した信号検出装置により検出できる。特にこのタグは、予め決められた周波数の電界によりシミュレートされた時に応答信号を与える。応答信号により生じた電界の乱れは、検出領域または領域に設置され、予め決定された周波数に同調する信号検出装置により検出できる。その信号検出装置は、アクティブにされていないセキュリティタグが検出された時、電子物品監視(EAS)装置で実施されているように、警報を発する。
【0003】
[LCセキュリティタグ]
LCセキュリティタグは一般にRFレンジで動作する。そのようなタグのLC回路は、共振周波数で電磁エネルギーが印加されたことに応答して共振することにより、応答信号を出す。検出領域またはゾーン内のLCベースのタグの存在を検出するため、前記領域またはゾーンに印加された電磁エネルギーの周波数は、予め決定されたタグの周波数を含む周波数の範囲に対して掃引される。そのタグのLC回路は、印加されたエネルギーの掃引周波数が、予め決定されたタグ周波数に達した時に共振する。この種のセキュリティタグは、Eckstein その他による“Deactivateable Reasonant Circuit”(1999年1月19日発効のUS特許 No,5,861,809)に開示されている(Ecksteinと呼ぶ)。
【0004】
典型的なLCベース共振タグのLC回路は、導電層および誘電層で形成された平面回路である。導電層の一つは、誘電体層の上に配置された、キャパシタのプレートおよび、インダクタを形成するスパイラルのコンダクタ・コイルを含む。キャパシタの一つのプレートは、基部端部に接続される。第2のコンダクタの層は、キャパシタの第2のプレートとして、基板の対向する面上に形成される。その基板は、結果、キャパシタの誘電体として作用する。第2のプレートと、コイルの基部端部との間のスルー接続は、インダクタ/キャパシタ(LC)共振回路を完成する。その2つのコンダクタの層は、公知のフォトエッチング技術を用いて形成できる。代わりに、コンダクタの層は、McDonoughによる“共振タグラベルおよびそれの製作方法”(1999年6月6日発効のUS特許 No,5,920,290)に開示されているように、レーザカッティングまたは、アークカッティング技術により形成できる。
【0005】
同様な技術を開示する他の特許は、株式会社ミヤケ(ミヤケと呼ぶ)に譲渡されたUS特許 No,6,214,444、6,383,616および、6,458,465があり、回路に似た金属箔のパターンが、コーティングプロセスによれ液体樹脂から準備した誘電体フィルムに粘着される共振タグの製作法を教示する。誘電体フィルムの一方側の回路に似た金属箔のパターンは、誘電体フィルムの他の側の回路に似たパターンに整列され、キャパシタが形成される。その誘電体フィルムは、回路に似た金属箔における開口に似た、かつ、それに整列した開口を持つ。回路に似た金属箔のパターンは、および誘電体フィルムの形状は、一般にスパイラルの構成である。
【0006】
また、ミヤケに譲渡されたUS特許 No,6,618,939および、出願番号 NO. US 2004/0025324は、少なくとも一方の面に適用された熱粘着性を持つ金属箔が、回路に似た形状にスタンプされ、そして、ベースシートに粘着される、共振タグの製作法を開示する。金属箔は、所定の形状を持つ金属箔部の上にスタンプされ、所定の形状のスタンプ用ブレードを持つダイスロールを通過する。転写ロールは、ダイスバックアップロールとして機能するために、および、転写ロール内に形成された吸引孔による転写費用面上へのスタンプ動作によって得られた金属箔部を保持するために、ダイスロールと接触する。スタンプにより切り抜かれた金属箔部は、ベースシートを介して転写箔に接触する粘着ロールにより、転写ロールと接触するベースシートに熱的に粘着される。
【0007】
ミヤケに譲渡された別の特許、US特許 No,5,645,932は、共振タグの製作法を教示しており、熱溶融の粘着性樹脂フィルムでコーティングされた金属箔を、紙のようなキャリアシートへ粘着することにより、ラミネートが組み立てられる。ラミネートの金属箔は、予め決定された回路に似たパターンを得るために、スタンプ用ダイスを用いて、切り抜かれる。ラミネートの金属箔側は、プラスチックフィルムのような支持体上に積層される。その回路に似た金属箔は次に、キャリアシートの支持体側から、回路に似たパターンを加熱することにより、支持体の表面に転写される。
【0008】
Durgo AGに譲渡されたUS特許 No. 4,730,095('095特許と呼ぶ)は、少なくとも一方の面に電気的導電層を持つ一般の平面絶縁キャリア上に、多数の等しい回路を製作する方法を教示する。電気回路は、少なくとも1つのインダクタコイルと、少なくとも1つのキャパシタを形成するスパイラルに配置された導体のトレースを持つ。
【0009】
'095特許では、レーザを用い多数の関連する孔が絶縁キャリアに適用され、そして、導電層がキャリアの少なくとも一方側に適用される。回路要素の粗い外形を持つ導電層の部分は除去される。回路の要素は、導電性コイルであり、導電層の残りの部分は、コイルの外側寸法に近似する形およびサイズを持つことができる。コンピュータ制御のレーザは、その後、電気回路を形成する導電性のトラックを与えるために、導電層の別の部分を除去するために使用される。回路の電気的な値は、決定され、そして設計値と比較される。その電気的な値は、もし必要ならば、レーザを用いて修正される。
【0010】
また、Durgo AGに譲渡されたUS特許 No. 4,900,386は、電気発振回路を含むラベルの製作法を教示し、最初に回路の部品が粘着剤によりカバーされた薄い金属の中心領域から切り抜く。その中央の領域は、次に、扱いを安定にする絶縁材料の板によりカバーされ、板外側の領域に位置する回路の部分を切り抜く。カバーする箔は金属板にラミネートされ、そして、逆の側に位置するCortezの部分は、絶縁性材料の板に適用され、そして、回路の残りの箇所に接続される。
【0011】
このLCベースのタグの要素の組立法は、いくつかの問題を持つ。一つの特に大きな問題は、基板自身のコストと、種々の基板要求により、タグ上に設ける設計限界である。基板は、タグの構造的な一体化で殆どを与える構造的な要素なので、基板を形成するために使用できる材料の機械的強度に最小の要求がある。これは、基板を形成するために使用できる材料の異なる種類の数を制限する。Appalucci その他による“安定化された共振タグ回路および非アクティブ化”(1992年8月25日発効のUS特許 No. 5,142,270)は、基板強度に関する選択された考察を開示する。
【0012】
追加的に、基板が十分な機械的強度を応答回路に与える要求は、基板が最小の厚さで形成されることを課す。このことは、基板表面の単位エリア上に与えられるキャパシタンスの量を制限する。Imaichi その他による“共振タグ製造のための装置”(1997年11月4日発効のUS特許 No,5,682,814)は、誘電体の厚さとキャパシタンスとの間の関係を開示している。基板の材質は、また、LC回路の要素を形成するために要求されるフォトエッチングのバスに耐える能力がなければならない。この要因は、基板設計で使用できる材料に別の制限を与える。
【0013】
これら状況下で、セキュリティタグの部品として使用するための誘電体材質または誘電体の厚さを選択する時、基板の誘電体特性を最適にすることが可能でないかも知れない。誘電体材質の誘電特性を最適化することの無能さは、増大したキャパシタサイズ、より低いタグ生産を招き、結果、セキュリティタグの組立のための号代したコストにつながる。
【0014】
LCベースのタグの要素を形成する時に遭遇する別の問題は、フォトエッチングで起きる。例えば、フォトエッチングプロセスは、遅く、極めて高価である。フォトエッチングプロセスを用いて、セキュリティタグを高速でプリントを得るようにしたシステムの例は、Lichtblauによる“平面回路組立プロセス”(1975年10月25日発効のUS特許 No,3,913,219)である。タグの初期の組立ステップ後にキャパシタを形成する導電性材料の量を調整することにより、LCベースタグ内のキャパシタンスの微調は、Vandebultによる“共振タグ回路構成を組み立てるためのプロセス”(1983年1月25日発効のUS特許 No,4,369,557)である。
【0015】
フォトエッチング自身の高いコストに加え、プロセスが環境的に安全でない化学物質を要求する事実が、使用済み材料の処理問題を引き起こす。当業者に理解されるように、使用済みのフォトエッチング材料の安全な処理に要求される手順は、セキュリティタグの製作のコストを増す。更に、タグの導電性の層の形成時に、導電性材料の実質的な量は、エッチングプロセスにより除去しなければならない。これは、導電性材料の浪費および/または、アルミの復元のように、種々の復元プロセスの実行の複雑さを招くので、タグ形成時に組立プロセスのコストを更に増す。
【0016】
セキュリティタグの形成のための従来の方法を用いる時に遭遇する困難の追加的な分野は、タグにおけるキュパシタンス量の正確な制御である。不正確なキャパシタンスは、誘電体定数の変化、誘電体材料の厚さ変化および、キャパシタンスのプレートの配置位置での変化から生じる。材料の誘電体定数は、通常、タグの組立で用いられる材料に対し、規定でき、かつ正確に与えられる。追加的に、材料の誘電体定数は、組立プロセスに先立ち、テストできる。更に、誘電体材料の厚さは、一般のコーティング技術により通常、制御でき、組立プロセスに先立ち、テストされる。
【0017】
その結果、キャパシタンスを正確に制御する際のミットも一般的な問題は、タグを作る回路要素の配置である。例えば、キャパシタの第2のプレートが、基板の第2の面上に、または、第1のプレート上方に配置される時、第2のプレートが第1のプレートに対して正確に整列することを確実にするために、より多くの注意をはらう必要がある。プレートの実際に重なるエリアがキャパシタンスを決定するので、プレートの正確な位置合わせの失敗は、生じるキャパシタンスの量に不正確差を与える。この不正確は、タグが共振する周波数に不正確さを生じさせるしばしば、この結果は、共振周波数を上方にシフトさせる。
【0018】
例えば、組立プロセスにおける許容の品質制御を行うことにより、この問題は、組立プロセスの速度を制限し、組立装置のコストを増し、更に、タグ組立の生産を著しく低下させる。更に、小さい量のプレートの誤配置が、製作されるキャパシタンスに大きい変化を生じ、そして付随的に生じたタグの共振周波数での大きい変化を生じることが、タグ組立プロセスの間に形成されるキャパシタ構造の性質である。この問題は、プロセスに含まれる基板および誘電体の性質のために、エッチングされた回路に対するよりも、スタンプされた回路に対して、より悪化する傾向がある。別の問題は、箔がパターンにカットされる時、この剪断行為が、カット端近傍の幾何学的な平面よりも、幾何学的に傾斜を発生することである。即ち、箔のカットに用いられる剪断行為は、基板をカットするかも知れない、箔に鋭いエッジを形成するかも知れず、それにより、キャパシタンスを変える。
【0019】
[ダイポールセキュリティタグ]
ダイポールベースのセキュリティタグは、UHF帯域で動作するように適応される。このようなセキュリティタグを作り上げるダイポールは基本的に、印加された電界からエネルギーを受け取るアンテナとして機能する一つ以上の導電性ストリップまたはスタブを備える。受信された電界エネルギーが予め決定されたダイポール周波数を持つ時、そのアンテナは、回路をアクティブにするために、エネルギーを、セキュリティタグ内の関連したシステムに与える。このようにエネルギーが与えられた回路は、導電性のダイポールストリップに結合される集積回路チップにできる。Isaacsonその他による“超軟質基板に集積回路をワイヤボンディングする方法”(1998年1月13日発効のUS特許 No,5,708,419)は、予め決定のタグ周波数(これは主にアンテナ長に依存)で、システムを励起するアンテナの使用を開示する。
【0020】
ダイポールベースのセキュリティタグ内の回路が、ダイポールアンテナにより励起された時、回路は、応答信号を出力することにより応答する。セキュリティタグからの応答信号は、アンテナ自身から送信され、それにより、印加されていた電界を乱す。その結果、検出領域内のダイポールベースのセキュリティタグは、予め決定されたダイポール周波数を含む周波数の範囲を通じてその領域に印加された電界エネルギーの周波数を掃引することにより決定できる。適した検出装置は、印加されたエネルギーの周波数が予め決定されたダイポール周波数に到達した時に、電界の乱れを検出する。
【0021】
セキュリティタグ用のダイポールを銅および銀から形成することは周知である。例えば、Tuttle その他による“封入される送信機の製作方法”(2002年4月23日発効のUS特許 No,6,375,780)は、銅および銀のインクからセキュリティタグのダイポールの形成を教示する。Williamsonによる“監視および識別システムのアンテナ”(1994年1月18日発効のUS特許 No,5,280,286)は、セキュリティタグダイポールを形成するために銅箔のエッチングを開示する。しかしながら、セキュリティタグに銅や銀の使用することは、極めて高価となる。
【0022】
セキュリティタグは、多くの適用に使用できる。多くの例の一つでは、商品の位置および窃盗防止をモニターするために、セキュリティタグは、小売り店舗で販売される商品に取り付けることができる。小売り店舗の適用では、検出領域に電界を印加するための装置(例えば送信機)、および、セキュリティタグの存在によって生じた電界の乱れを検出するための検出装置(例えば受信機)は、店舗の出口の箇所、またはそのまわりに設置できる。そのような送信機および受信機は、単一のユニット(しばしば“質問機”と呼ばれる)に結合できる。追加的に、小売り店舗内のセキュリティタグに対する検出装置は、店舗内で商品の移動をモニターするために、構内の多くの他の位置に設置できる。セキュリティタグは、極めて多い数の商品をモニターする場合に特に有用である。
【0023】
他の例では、セキュリティタグは、倉庫内の在庫品または、ある国から別の国へ船積みされる品に取り付けることができる。このようなセキュリティタグの使用は、膨大な数の在庫品を調べる際に特に有用となる。在庫品調整のためのセキュリティタグの使用は、Bowers その他による“RFIDタグ付きの物品を用いた在庫システム”(2001年2月27日発効のUS特許 No,6,195,006)に開示される。更に、セキュリティタグは、図書館内の本、雑誌、オーディオテープおよび似た品、および、公衆によるアクセスに対してこのような品を利用できる他の施設内の品に取り付けることができる。
【0024】
セキュリティタグを品物に取り付ける多くの方法は周知である。一つの方法は、セキュリティタグを、モニターされるべき品物の材料にクリップで取り付ける。そのセキュリティタグは、モニターされるべき品物に付着できる。追加的に、そのタグは、モニターされるべき品物に関係する材料(例えばパッケージ、広告または説明書)にクリップ取り付けされるか付着できる。しかしながら、品物にセキュリティタグを取り付けるための公知の方法のすべては、コストがかかり、エラーしがちである。これらの方法のコストは、小売店、および/または、商品またはサービスの提供者よって装着しなければならない。これらのコストは、品物をパッケージ、識別または維持し、および、品物に対し要求される促進または情報を与えることに、いずれかのコストに加算される。
【0025】
多くのICセキュリティタグは、それらが使用のために準備される時、アクティブにされなくてはならない。更に、品物の販売が終了するか、または、品物からそれらが合法的に除去された時、それらは非アクティブにされなくてはならない。例えば、品物から取り除かれていないか、または、一つの店舗における販売時点で非アクティブにされたLCセキュリティタグは、第2の店舗にある検出装置で警報を解除してもよい。これは、無実の客が第2の店舗で係員から尋問されないようにする。
【0026】
一般に、LCセキュリティタグは、それらの共振周波数を、検出装置に同調される周波数範囲にシフトするか、その範囲外にシフトするかによって、アクティブにされるか、非アクティブにされる。その共振周波数は、タグの共振回路内のキャパシタンス量を変化することにより、アクティブにするか、非アクティブにする目的のためにシフトできる。Bowersによる“視覚的にアクティブされるか、および/または、非アクティブにされるRFIDタグおよび、電子セキュリティシステムでの使用の装置および方法”(2002年2月15日発効のUS特許 No,6,025,780)はそのようなシステムを開示する。このように、共振周波数をシフトするための別のシステムは、Rodeによる“電子セキュリティシステムでの使用されるアクティブ化/非アクティブ化が可能なセキュリティタグ”(1992年4月7日発効のUS特許 No,5,103,210)に開示される。更に、Durgo AGによるUS特許 No,4,876,555は、針のロールによって形成でき、そして、2つの連続する層間の領域内の共振ラベルの絶縁層に配置される貫通孔を用いて非アクティブにするための方法を教示する。
【0027】
セキュリティタグ内のキャパシタンス量を変える一つの方法は、タブ組立プロセスの間にキャパシタの2つのプレート間に弱くよれた領域を作ることに関係する。電磁エネルギーが予め決定の周波数でタグに印加された時、その弱くされた領域は、その近辺により高い磁界を発生する。US特許 No,5,861,809(Eckstein)は、セキュリティタグの周波数を変えるための別の方法を開示する。この特許で教示されたインダクタは、不連続体またはギャップで形成され、電気的なオープン回路を生じる。そのオープン回路は、ギャップ近くに固定されたヒューズで閉にされ、そして、ギャップ近くのインダクタの部分にワイヤ接続される。そのヒューズは、タグを非アクティブにするために、そこに流れる所定の電流レベルより大きい電流により溶融される。ヒューズを解かすに十分に高いレベルの電流は、外部の電界により誘起される。ヒューズの溶断は、開回路状態を生じ、タグの共振周波数を変える。
【0028】
セキュリティタグの共振周波数を変えるためにキャパシタンスを変える別の例は、キャパシタのプレートの一つが、その表面から突き出したくぼみで形成できる。そのくぼみは、くぼみの先端と、対向するプレートとの間により短い距離を与える。高いレベルの電磁エネルギーがタグに印加された時、ブレークダウン電圧を超過した電圧が、くぼみの先端と対向するプレートとの間に生成される。これは、誘電体電圧をブレークダウンさせ、それにより、2つのプレート間に短絡回路を実質的に形成する。キャパシタが弱くされた領域で短絡した時、キャパシタンスは実質的に0となり、タグの共振周波数は、検出装置により掃引された周波数の範囲から除外される。共振タグを非アクティブにするためのそのようなくぼみは、Appalucci その他による“安定化された共振タグ回路および非能動化器”(1992年7月8日発効のUS特許 No,5,142,270)に開示される。
【0029】
タグを非アクティブにするための公知の方法にある一つの問題は、タグがその後に、自然に再度アクティブになることである。タグがなぜ非アクティブになる一つの理由は、キャパシタのプレート間の短絡回路が、誘電体のブレークダウンにより生成された、壊れやすい樹枝状構造により形成されることである。プレート間に短絡回路を与えたその構造は、そのため、例えばタグの曲げによって、その後に壊れ、プレート間に高い抵抗通路が回復する。これが発生すると、正規の購入後に非アクティブにされたセキュリティタグは、タグを持つ無罪の人が検出領域に不意に入ったなら、アラームを発する。
【0030】
大規模なアクティブ化または大規模な非アクティブ化の技術を用いて、大量のセキュリティタグをアクティブにするか、非アクティブにすることは、しばしば望ましいことがある。例えば、セキュリティタグの製造者は、大量のアクティブ化されたタグを作ることができる。アクティブにされたタグの容器が、対応する検出システムを採用していない小売り店舗で販売されているなら、それらは非アクティブにされなくてはならない。別の例では、個々のセキュリティタグを持つ品物の全体の容器は、同時に正規に購入できる。4フィート×8フィートの寸法を持つそのような容器に対しては一般的ではない。各々の場合では、異なる距離および方位にある大量のタグは、同時にアクティブにされるか、非アクティブにされなくてはならない。その結果、アクティブ化、または非アクティブ化のエネルギーがこれらの例に印加され、そして、タグが有効的に処理されない時に問題が発生する。
【0031】
セキュリティタグの分野の追加的な関連特許は以下の特許を含む。US特許 NO. 4,215,342、4,260,990、4,356,477、4,429,302、4,498,076、4,560,445、4,567,473、5,108,822、5,119,070、5,142,270、5,142,292、5,201,988、5,218,189、5,241,299、5,300,922、5,442,334、5,447,779、5,463,3765、5,510,770、58,589,251、5,660,663、5,682,814、5,695,860、5,751,256、5,841,350、5,861,809、5,864,301、5,877,728、5,902,437、5,920,290、5,926,093、5,955,950、5,959,531、6,025,780、6,031,458、6,034,604、6,072,383、6,087,940、6,089,453、6,166,706、6,208,235、6,214,444、6,304,169、6,458,465、6,618,939。ここで引用したすべての文献は、それらの全体を参照してここに組み込まれる。
【0032】
[この発明の概要]
この発明は、タグの存在を指示する目的のため、電磁エネルギーに応答するためのタグを組み立てる方法を含み、そのタグは、表面を有する基板を含み、前記方法は、第1のパターン化された粘着剤を基板の表面に適用し、そして、第1の電気的導電性箔を第1のパターン化された粘着剤に適用して、その第1のパターン化された粘着剤に接着するステップを含む。第1のパターン化された粘着剤に接着されていない第1の電気的な導電性箔の部分が除去され、そして、第2のパターン化された粘着剤が、タグの表面領域の部分に適用され、その表面領域は、その表面と、第1の電気的に導電性のトレースを含む。予め形成された第2の電気的導電性箔は、第2のパターン化された粘着剤に適用され、第2の電気的導電箔を基板の表面に接着し、そして、第1および第2の電気的導電性箔の部分は、互いに結合されたタグの回路を形成する。第2のパターン化された粘着剤は、第1と第2の電気的導電性箔の間に配置される。第1および第2の電気的導電性箔の一つは、キャパシタのインダクタおよびプレートの部分を形成でき、第1および第2の電気的導電性箔の他方は、キャパシタの別のプレートを形成できる。そのタグ回路は、ダイポールアンテナを含むアンテナまたは集積回路である。
【0033】
この発明は更に、タグの存在を示す目的のために、電磁エネルギーに応答するように形成されたタグを含み、そのタグは、表面を有する基板を有し、その基板の表面に予め形成された第1のパターン化された粘着剤が配され、そして、予め形成された第1のパターン化された粘着層により、基板表面に固着される第1の電気的導電性トレースのために、所望の最終パターンに対応する形状を有する電気的導電性材料の第1の層を有し、予め形成された第1のパターン化された粘着剤は、所望の最終パターンに対応する。第2のパターン化された粘着剤は、タグの表面領域の部分の上に配され、前記表面領域は、前記表面と、第1の電気的導電性トレースを含む。電気的導性電トレースは、第2のパターン化された粘着剤の上に配され、第2の電気的導電性トレースを粘着剤に固着する。タグを形成するたに、第1および第2の電気的導電性トレースの部分を電気的に結合するために電気的接続がなされる。第1および第2の電気的導電性トレースの少なくとも1つは、誘導性の要素であり、第1および第2の電気的導電性トレースの1つは、容量性要素の第1のプレートである。そして、第1および第2の電気的導電性トレースの他方は、容量性要素の第2のプレートである。タグ回路は、LC共振回路であり得る。予め形成された第1のパターン化された粘着剤は、撓み性のグラフィックのプリントされた層である。
【0034】
この発明は、タグの存在を示す目的のために、電磁エネルギーに応答するように形成されたタグを含み、そのタグは、表面を有する基板を有し、その基板の表面に予め形成された第1のパターン化された粘着剤が配される。パターン化された第1の粘着剤は、第1の電気手は導電性トレースのために、所望の最終パターンに対応する形状を持つ。第1の電気的導電性トレースは、第1のパターン化された粘着剤に固着するためにそこの上に配される。第2のパターン化された粘着剤は、タグの表面領域の部分に配され、その表面領域は、その表面および、第1の電気的導電性トレースを含み、そして、第2の電気的導電性トレースを第1の電気的導電性トレースに固着するため、第2の電気的導電性トレースは、第2のパターン化された粘着剤の上に配される。タグ回路を形成するため、第1および第2の電気的導電性トレースの部分を電気的に結合するために電気的な接続がなされる。
【0035】
品物の表面を処理し、そして、表面処理システムを用いて関係を与えるための方法は、受信した品物に、第1の質問信号に応答して第1の識別信号を与えるために、前記品物の表面に第1の識別マーキングを持つ品物を受信するステップと、および、第2の質問信号に応答して第2の識別信号を与えるために、前記品物の前記表面に第2の識別のマーキングを与えるステップとを含む。その方法はまた、第1および第2の識別信号の少なくとも1つを与えるために、第1および第2の質問信号の少なくとも1つを品物に与えるステップと、および、第1および第2の質問信号の少なくとも1つを与えたことに応答して、第1および第2の識別信号の少なくとも1つに第1の受信するステップとを含む。第1の受信に応答して、第1の関係の決定がなされる。
【0036】
第1の質問信号は、受信された品物に与えられる。受信した品物との第1の関係は、その後、受信した品物からの第1の識別信号の第1の受信に基づいて決定される。第2の質問信号も、受信された品物に与えられる。第2の識別信号の受信の第2の受信および、第2の受信信号に基づく第2の関係は、決定され得る。第1および第2の識別信号が、品物レベルの識別番号を示す信号を含むなら、第1の関係は、品物レベルの識別番号と品物との関係である。他の第1および第2の識別信号が自動識別番号を示すなら、第1の関係は、自動識別番号と回路要素との関係である。自動識別番号と品物レベルの識別番号との関係、または、自動識別番号と、品物との関係も決定できる。
【0037】
第1の関係は、関係データベースに格納され、そして、第1および第2の識別マーカーの少なくとも1つを質問するための別の質問信号が、別の識別信号を与えるために、備えられる。別の識別信号は受信される。選択された関係を得るために、別の識別信号に基づき、関係が関係データベースから選択される。
【0038】
1実施例では、第1および第2の識別マーキングの少なくとも1つは、視覚的に識別可能な認証(例えば、バーコード)、または、回路要素(例えば共振回路)、ダイポールまたは集積回路を含む。バーコードは、品物を識別するための品物レベルの識別番号を示す。第1および第2の識別マーキングの一つが視覚的に識別可能なマーキングの時、第1および第2の識別マーキングの他方は、回路要素、例えば、RFID回路またはEAS回路であり得る。
【0039】
表面処理デバイスを用いて実質的に同時に第1および第2の識別マーキングは、品物の表面に適用される。第1および第2の識別マーキングは、表面処理システム内の少なくとも2つの異なる表面処理デバイスを用いて適用される。その表面処理デバイスは、品物の表面にバーコードをプリントするためのプリントデバイス、例えば、撓み材へのグラフィックプリントデバイスであり得る。別のマーキングは、例えば、パッケージの情報も、プリントデバイスを用いて品物の費用面にプリントできる。
【0040】
表面処理システム内のプリントデバイスと統合化回路組立デバイスは、組み立てられた回路要素を与えるために、回路組立デバイスを用いて回路要素を適用する。組み立てられた回路要素は、品物の表面に適用される。別の回路要素は、別の組み立てられた回路要素を与えるために、回路組立デバイスを用いて組み立てられ、そして、その別の回路要素は、品物の表面に適用される。組み立てられた回路要素および別の組み立てられた回路要素の少なくとも1つは、RFID回路またはEAS回路を含むことができる。回路要素の応答は、測定された応答信号を与えるために測定される。回路要素の回路パラメータは、測定された応答信号な基づき調整される。キャパシタンスは、測定された応答信号に応答して、例えば、キャパシタの配置を調整することにより、または、誘電体層を圧縮することにより、調整できる。アンテナは、測定された応答信号に基づき、例えばアンテナ長を変えることにより、調整できる。視覚的に識別できる認証は、回路要素の組立と実質的に同時に品物の表面に適用できる。パターン化された粘着剤および、予め決定された回路要素は、回路組立デバイスを用いて品物の表面に適用される。
【0041】
電磁エネルギーに応答して回路要素の存在を示す目的のために、基板表面に配された回路要素であり、互いに整列関係でもって、基板表面上に配置される第1および第2のキャパシタプレートを含む。その整列関係は、第1および第2のキャパシタプレートの相対位置および、第1および第2のキャパシタプレート間に配置された誘電体層において、製造時の変化を持つ。第1および第2のキャパシタプレートの少なくとも一方は、第1および第2のキャパシタプレートの他方と実質的により小さく形成される。第1および第2のキャパシタプレートの少なくとも一方は、少なくとも一つの平面方向で、第1および第2のキャパシタプレートの他方のエッジから予め決定のオフセットで配置される。予め決定のオフセットは、製造時の変化によるキャパシタのキャパシタンスの値の変化を防止するたに、製造時の変化に従って選択される。
【0042】
第1および第2のキャパシタプレートの少なくとも1つのキャパシタプレートは、第1および第2のキャパシタプレートの他方のキャパシタプレート上に配される。第1および第2のキャパシタプレートの他のキャパシタプレートは、第1および第2のキャパシタプレートの少なくとも1つのキャパシタプレート上に配される。誘電体は、基板であってもよく、それにより、第1および第2のキャパシタプレートは、基板の対向する側に配される。一つの実施例では、第1および第2のキャパシタプレートの少なくとも1つのキャパシタプレートは、第1および第2のキャパシタプレートの他方のキャパシタプレートの2つのエッジから予め決定のオフセットで配置される。予め決定のオフセットは、第1および第2のキャパシタプレートの整列を与えるように選択され、第1および第2のキャパシタプレートの少なくとも一方のキャパシタプレートは、第1および第2のキャパシタプレートの他のキャパシタプレートの対向する面に面する。
【0043】
[この発明の詳細な説明]
この発明は、以下の図面に関連して説明され、図中、同じ参照番号は同じ要素を示す。図1を参照すると、この発明の一つの好ましい実施例によるセキュリティタグを組み立てるためのプロセスの概略が示される。このプロセスは、ダイポールを持つセキュリティタグおよび、インダクタとキャパシタを持つセキュリティタグを製作するために用いられる。組立プロセス120の理解を容易にするために、図2〜5は、図1の概略図の選択された部分の拡大図を示す。
【0044】
タグ組立プロセス120では、第1のパターン化された粘着層122aを形成するために、粘着剤122は、基板の表面150aに適用される。粘着層のパターンは、タグの部品の特定の部分、例えば、インダクタのコイルの部分、キャパシタのプレート、ダイポールアンテナなどのパターンに対応する。第1のパターン化された粘着層122aは、粘着剤転写デバイス130により、基板150に適用できる。その粘着剤転写デバイス130は、当業者には周知の粘着性のイメージ表面に適用するための通常の粘着剤転写デバイスであり得る。例えば、粘着剤転写デバイス130は、撓みグラフィックプリントデバイス、グラビアプリントデバイス、レタープレスデバイス、シルクスクリーンまたはテンポデバイスなど内の粘着剤転写デバイスであり得る。
【0045】
プリントまたはプレスのデバイスも、タグの組立と実質的に同時に、表面150a上に認証をプリントできる。その認証は、人間の目に見えても見えなくてもよい。視覚可能な認証、機械読み出しできる認証または、いずれかの他のタイプの認証であってもよい。例えば、その認証は、可視のテキスト、および/または、グラフィック、バーコードまたは、紫外光または他の周波数の光のみで可視となるインクでプリントされたマーキングであり得る。その認証は、例えば、単一のマーキング、多数のマーキングまたは、選択されたカラーであり得る。このように、バーコードまたは他の認証は、RFIDタグのようなタグの組立と実質的に同時に、EASタグまたは他の回路または他の要素の上に適用できる。
【0046】
基板150は、タグが機能するに十分な要求される構造的な強度となるいずれかの(PETおよびPEのような)重合体材料または、非重合体材料であり得る。例えば、基板150は、コルゲート材料、ラミネート材料、コーティングメタル、射出成形のプラスチック及び他のタイプの成形プラスチックを含むいずれかのタイプのプラスチック、およびセラミック材料のような材料で形成できる。基板150は、圧力検知ラベルまたは、ペーパー、カードボードまたは布のようなファイバー質材料で形成されたラベルから形成できる。
【0047】
基板150を形成するペーパーは、添加剤添加のクラフトであってもよい。添加剤添加のクラフトは、伝統的なボンドを作るために通常使用される標準の粘土、または、オフセットペーパーの混合である。伝統的なペーパーは、軟質木材を含むように、および、リサイクルよる綿添加物を含むように変更されてもよい。コルゲート材料、ラミネート材料、PETおよびPEテフレン、その他のような重合体も含むことができる。
【0048】
ペーパーは、ヘッドボックスの小さい開口を介して編み目を、編み目上への重力送りの流体堆積に適合する速度で通過する、伝統的な粘土混合を用いて通常形成される。その編み目は、パルプを保持し、そして、ワイヤを通過させる。この網は、長い距離のものであり、従って、粘土は、湿ったペーパーの物体の上に形成される。その後、網から引っ張られ、そして、ほぼ5%の湿度を含む正規の状態になるまでいくつかの乾燥システムへ送られる。そのペーパーは、ロール巻にされ、その後、使用のためにシートにカットされる。乾燥の間に、ペーパーに糊のコーティングを適用できる。このプロセスは、ペーパーに書き込まれる時に、そのペーパーがスポンジのように作用しないことを確実にする。これは、程度を変えて、また、ある適用のために実施される。このペーパーはまた、いくつかの圧縮ポイントを通過することにより、特定の厚さとする目的のために役立つ。その装置の速度は、密度の変化を達成するために、変更される。そして、異なったタイプのペーパーを得るために、ファイバーのタイプ、ファイバー層の長さおよび方向が変更される。
【0049】
添加材が添加されたクラフトに対し、そのペーパーは、通常のものとして形成されるが、硬質の木材が使用されてもよい。しかしながら、重要なことは、ペーパーを最高の記録表にする能力である。これは、加熱された記録表のスタックで実施される。これは大きいローラーのスタックであり、そのペーパーウェブ(巻き取り紙)は走行し、そして、20個のローラーのスタックおよびターンがなされるまで、180度のターンがなされる。これが、硬質で高密度のペーパーを作る。これは通常、高いレベルの糊で実施され、最小の湿気を吸収するペーパーが得られる。このペーパーは、構造的に安定で、この点に関し、通常のペーパーより優れる。また、その密度のために、このペーパーは、他のペーパーより、より高い穴あき、切断、張力に耐える。
【0050】
ペーパーがセキュリティタグとして使用された時、つまり、RFラベルおよびRFアンテナを作る時、そのペーパーは、優勢的にアンテナを担うように使用される。キャリアに対する要求は、RFID解決として使用されるようなアンテナが極めて薄いという事実による。導電性材料の完全さの欠乏により、アンテナは、その形成後にその形状を保てない。そのアンテナは、無線波の受信を得るように形成され、もし、形状が保たれないなら、その受信は維持されない。そのペーパーは、対象物を形成し、かつ、その形状を維持できる能力を持つ。添加剤添付のクラフトは、その安定性のためにより良好な表面を提供する。
【0051】
材料がタグ組立プロセス120の間の切断を防止するのに十分であるかのような機械的はファクタは実質的に、基板150を形成する材料またはその厚さの選択に置かれた唯一の制限である。布のようなフレキシブルな材料がセキュリティタグの基板として使用された時、要求される構造的な完全さを与えるために、その材料に背面材が適用される。
【0052】
タグ組立プロセス120に基づき組み立てられたセキュリティタグの基板150は、少なくとも剥離可能な層およびキャリアの層を持つ混成基板を構成できる。そのセキュリティタグは、混成基板150のような剥離可能な層上に組立できる。セキュリティタグを担う剥離可能な層が、キャリア層から剥離された時、剥離可能な層は、いずれかの品物に関連づけられるか、それに固定される。例えば、剥離可能な層は、品物の表面に粘着的に固定するために、粘着層が備えられてもよい。除去可能なキャリアフィルムを含む混成基板上に形成された共振回路は、McDonoughその他による、19991年3月11日付けのU.S 特許 No. 5,902,437の“共振タグラベルの製作法”に開示されている。
【0053】
タグ組立プロセス120では、例えば曲がっていないローラー(図3で最も明確に示される)により、第1の導電性箔132が第1のパターン化された層122a上方の基板表面150aに適用される。導電性箔132を形成する材料は、いずれの導電性材料であってもよい。しかしながら、一つの好ましい具体化では、導電性箔はアルミである。その導電性箔132は、基板表面150aにおいて、粘着剤転写デバイス130により、第1のパターン化された粘着層122aが配される領域に固着される。
【0054】
ダイスカッター134は、パターン化された粘着層122aに基づき、例えば、その周辺エッジに沿って導電性箔132をカットするか“パターン化”する。この動作は、タグ組立プロセス120において、パターン化された導電性トレース132aを形成する。トレースは、電気回路のすべてまたは一部を形成するために、例えば電流を流すための導体として使用できる導電性箔を含む導電性箔、アンテナ形状の部品または全体、電気回路用の電磁結合部品、アンテナ形状のための電磁の受動のディレクタ、電磁目的の機絶縁要素(a/k.aシールド)、機械的強度目的の構造要素、または、主要なプロセス動作に対する基準を含む。ダイスカッター134のブレード133は、基板150の表面150aを損なうことなく、導電性箔132を通じてカットするように適合される。例えば、ダイスカッター134により実行される動作は、レーザにより達成できる。導電性箔132の未使用の部分は、この発明の方法、例えば、当業者に周知の真空デバイス、または機械的除去デバイスのいずれかのタイプにより再生(そうでなければ浪費となる)される。このように再使用のために再生された導電性材料は、簡単な溶解プロセスにより再生される。タグ組立プロセス120を用いてセキュリティタグを作るのに要求される導電性材料の量は、通常のフォトエッチングにより要求される量よりも少ない60%である。
【0055】
第1のパターン化された導電性トレース132aを得るために、粘着剤転写デバイス130およびダイスカッター134は、協働して、タグ組立プロセス120の処理ステーション124を与える。この発明の好ましい実施例では、第1のパターン化された導電性トレース132aは、ダイポールとして形成され得る。この実施例では、粘着剤のパターンまたはダイポールのイメージは、粘着剤転写デバイス130により、基板表面150上に配される。タグにより要求される集積回路または他の回路は、適した方法で適用できる。
【0056】
この方法で挿入された集積回路は、受動回路だけでなく、駆動される回路を含み、当業者に周知のいずれのタイプの集積回路であってもよい。その受動回路は、非アクティブ化またはその他の目的のためのヒューズ、より明確な回路の署名を作るために、ダイオードのような非直線部品を含むことができる。
【0057】
集積回路をタグ上に挿入するために、ダイポールおよびデバイスの可能な形状は、以下詳細に議論する。処理ステーション124を用いてダイポールを得る時、導電性箔132は、いずれかの導電性材料、特にアルミや銅のような金属であってもよい。好ましい実施例では、アルミは、十分な導電性があり、かつ、比較的高価でない。
【0058】
図6Aおよび6Bを参照すると、2つの例示的なダイポール146および146bが示され、それらは、タグ組立方法120に従って組立できる。このダイポール146aおよび146bは、あらゆるタイプの基板150上のいずれの位置に対する使用に適切であるが、基板150において、長方形基板領域150bのように、長方形の形状が基板150の利用できる表面領域の最良の使用とする領域での使用に特に有用である。ダイポール146aは、所定の周波数の電磁エネルギーを受け取り、そして、関連する集積回路145を機能させるためのダイポールアンテナ147、148を含む。集積回路145またはタグを完成させるための他の電気的デバイスは、ダイポールアンテナ147、148の間に配置でき、ワイヤ149を用いて通常の方法で両アンテナにワイヤ結合される。ダイポール146aの予め決定された応答周波数は、ダイポール素子147、148の結合長により主に決定され、基板150b上のダイポール146aの長さは、予め決定された応答周波数の波長と実質的に等しい。
【0059】
ダイポール146bは、ダイポール素子151、152を含み、両素子は一体となってS型をなす。このタイプのダイポールの有効アンテナ長は、ダイポール素子141、152のS形状のために、ダイポール146bの縦方向の寸法を超過する。基板の利用可能な領域の有効利用のためにZ形状のような他の形状も使用できる。集積回路153または他の電気的デバイスは、ダイポール素子151、152の一方の上な配置でき、ワイヤ154で他方のダイポールアンテナ151、152にワイヤ結合される。その集積回路はまた、ダイポール146aと146bとの間に配置し、それらにワイヤ結合できる。
【0060】
ダイポール146a、146bのいずれか一方を形成するダイポールの形状および、長方形の基板領域150bの領域の有効使用に適した他のいずれかのダイポール素子の形状は、粘着剤転写デバイス130に対する適したパターンおよびタグ組立プロセス120のダイスカッター134を用いて実施できる。更に、ダイポール146a、146bの各々を形成するダイポール素子は、セキュリティタグの組立で有用な共振周波数を与えるために要求されるいずれかの長さのタグ組立プロセス120を用いて実施できる。
【0061】
図7Aから7Dを参照すると、またこの発明のタグ組立方法120に基づき組立られたダイポール160から163が示されている。そのダイポール160から163は、基板150において、回路形状が、基板150の利用できる表面領域の最大利用を可能にするの領域(例えば回路基板領域160a)に特に有用である。各々のダイポール160〜163は、所定の周波数の電磁エネルギーを受け取り、そして関連する集積回路159またはタグに要求される電気的デバイスを機能させるために、ダイポール素子156、157のそれぞれの対を含む。その集積回路159は、ダイポール素子156、157の間に配置でき、通常の方法で両素子にワイヤ接続される(不図示)。そのダイポール160、161はまた、それらの所定の共振周波数を調整するための同調用の突出部および/または、インピーダンス整合で使用するための保持バー158を含むことができる。ダイポール163のダイポール素子156、157は、回路基板領域160aでの用できる円状領域内に、アンテナ伸張部156a、157aが備えられる。
【0062】
ダイポール160〜163を形成するダイポール素子156、157の形状、および、回路基板160aまたは他のいずれかのダイポール基板の形状に適した他のいずれかのダイポールの形状の全ては、タグ組立プロセス120により実施できる。それらの実施は、粘着剤転写デバイス130およびダイスカッター134の適したパターンのみ要求する。同調用突出部155、保持バー155、伸張部156a、157aまたはヒューズのようなダイポールセキュリティタグの追加的な特徴も、タグ組立プロセス120を用いて実施される。
【0063】
SおよびZの形状の、突出部またはストリップのような形状に加え、図示目的でここで示した屈曲、曲げのコイルおよび重なり合った形状、殆ど制限されない個数の追加的なダイオード導電形状も、タグ組立プロセス120を用いて容易に実施できる。例えば、スロットダイポールおよび、4個の円状に隔てられたダイポール素子を持つマトリックスの2重ダイポールもプロセス120を用いて容易に実施できる。更に、タグ組立プロセス120を用いて組立できる導電性トレースの形状は、その形状に対応する粘着剤のイメージまたはパターンを製造するために、および、これらの粘着剤のイメージまたはパターンに基づく導電性トレースをダイスカットするために利用できる技術によってのみ制限される。
【0064】
更に、タグ組立プロセス120に基づき、第2の処理ステーション126が図1、4および5で見られるように、備えられる。処理ステーション126の動作は、図示目的のための選択された処理ステーションに関連して説明されるが、その処理ステーション126は、いずれかの他の処理ステーションと共に使用できるか、または、他の処理ステーションなしで使用できることに理解すべきである。第2の処理ステーション内では、第2のパターン化された粘着層135は、第2の粘着剤転写デバイス136により適用される。第2の粘着剤転写デバイス136は、粘着剤転写デバイス130に関して先に述べたように、当業者に周知のいずれのタイプの粘着剤転写デバイスであってもよい。
【0065】
その粘着剤転写デバイス136は、第2のパターン化された粘着層135aを形成するため、基板150の表面150aの選択された部分の上に、または、第1の導電性トレース132aの表面合上に粘着材料を堆積できる。別の実施例では、第2の粘着層135aは、基板150aと第1の導電性トレース132aの双方に設けられる。別の実施例では、粘着剤135aは、基板表面150a自身または第1の導電性トレース132aに加えて、基板150上のいずれかの他の適した一つまたは複数の表面に配置できる。第2のパターン化された粘着層135aは、第1のパターン化された粘着層122aに対向する基板150の側らも配置できる。
【0066】
図5で最も明確に見られるように、第2の導電性箔140は、例えば、曲がっていないロール(不図示)から、基板150の表面および/または第1の導電性トレース132aの表面に適用される(以後、“タグの表面領域”と呼ぶ)。第2の導電性箔140を形成する剤利用は、いずれの導電性材料であってもよく、特にアルミや銅のような金属である。好ましい実施例では、アルミは、十分な導電性と顧客的高価でないので、使用される。第2の導電性箔140に、勇断体層138が備えられる。誘電体層138は、第2の導電性箔の表面に、フラッド(洪水)コーティングされた誘電体層、タグ組立プロセス120の前またはその間に第2の導電性箔140に適用された誘電体材料の個別のシートまたは、他のタイプの誘電体の層であってもよい。
【0067】
誘電体層138および導電層箔140は、基板表面150aおよび/または第1の導電性トレース132aの表面に適用された時、その誘電体層138は、第2のパターン化された粘着層135aに従って、表面領域132aの部分に固着する。誘電体層138および導電性箔140は、次にダイスカッターブレード143を用いてダイスカッター144によりパターン処理され、そのブレードは、第2のパターン化粘着層のパターンに従ってそれらをパターン化する。誘電体層138および導電性箔140の未使用の部分は、例えば、先に述べたように、再製用の真空デバイスにより除去される。未使用の部分の除去は、ダイスカッター144を用いて実施されるライン内のパターン化処理と実質的に同時になされる。
【0068】
粘着剤転写デバイス136およびダイスカッター144により形成された第2の導電性トレース140aは、第1の導電性トレース132aと同じ形状である。第2の導電性トレースは、基板表面150aおよび導電性トレース132aまたはそれらの双方の上に配置できる。更に、導電性トレース132a、140aの一方、双方または双方なし、または、セキュリティタグのいずれかの層は、基板または、パターン化された粘着層135が設けられるいずれかの他の領域と物理的に直接接触して配置できる。電気的な接続は、導電性トレース132a、140aの間に備えることができる。
【0069】
粘着剤転写デバイス136およびダイスカッター144は、タグ組立プロセス120の処理ステーションを形成するために協働する。タグ組立プロセス120は、単一の処理ステーション124を持つ実施例および2つの処理ステーション124、126で詳しく述べたが、この発明に基づき、処理ステーション124、126の任意の個数を備えることができることが理解されよう。更にこの発明の一つの好ましい実施例では、処理ステーション124、126は、基板150の対向する面に位置でき、そして、タグ組立デバイス120により組み立てられた構造は、基板150の対向する面に設けることができる。
【0070】
タグ組立プロセス120の別の実施例では、処理ステーション124は、同心円コイルのような誘導性素子および容量性素子のような形状の第1のパターン化された導電性トレース132aを与える。この実施例では、コイルおよびキャパシタのプレートの形状の粘着層が、粘着剤転写デバイス130により基板表面150a上に設けられる。第2のパターン化された導電性トレース140aは、容量性素子の第2のプレートであってもよく、その第2のプレートの形状の粘着層は、粘着剤転写デバイス136により、第1のパターン化された導電性トレース132aまたは、他のいずれかの適した領域の上に設けられる。
【0071】
このように、完全なLCセキュリティタグは、いずれかのフォトレジストエッチング操作を使用することなく、タグ組立プロセス120により、基板150の単一の面の上に形成できる。タグ組立プロセス20により製作されたダイスカット構造を組み立てるためのみに必要な材料は、基板、粘着剤および導電性箔である。これとは別に、第1および第2の双方のパターン化された導電性トレース132aおよび140aは、ダイポールまたは、導電性箔132、140をパターン化することにより、形成できる他のいずれかのデバイスとして形成できる。例えば、タグ組立プロセス120は、Kajfezその他による1996年4月23日発効のUS.PAT No.5,510,769の「複数周波のタグ」のような複数周波のタグを組み立てるために使用できる。
【0072】
これとは別に、前記プロセス120は、粘着剤または導電層箔を無駄にすることなく、実施できる。そのプロセス120でのみ使用される粘着剤は、導電性トレースを形成するために粘着剤が実際に要求される場合である。ダイスカッター134、144によってカットされるすべての導電性材料は、簡単な溶解プロセスにより容易に再生される。
【0073】
従来のセキュリティタグでは、キャパシタのプレートの間に配置される誘電体材料は、キャパシタの誘電体および、タグが組み立てられる構造的な要素の双方に役立っていた。更に、その誘電体材料は、導電性トレースを形成するのに使用されるフォトエッチング浴の過酷な環境に耐えることが要求される。これらのファクタは、誘電体材料の選択において、重大な制限となっていた。
【0074】
タグ組立方法120を用いて組み立てられたセキュリティタグでは、キャパシタのプレート間の誘電体層138は、フォトエッチングプロセスに耐えることが要求されない。そのため、誘電体層138を形成する材料は、その機械的強度またはそのエッチング耐性よりも、そり誘電体特性の最適化目的のために主に選択される。
【0075】
このことは、例えば、セキュリティタグの組立において、キャパシタの誘電体として、従来使用されていた材料よりもより高い誘電係数を持つ材料の使用を可能にする。より高い誘電体係数を持つ材料の使用は、より小さいサイズで、予め決定されるキャパシタンス両を得ることを可能にする。より小さいキャパシタサイズは、同じ応答周波数に対し、より小さいセキュリティタグの組立を許可する。また、これは、より高い組立を与え、かつ、より安価なタグを与えることを可能にする。
【0076】
これとは別に、より高い誘電体係数の使用は、基板150の予め決定された領域で値が増大されたキャパシタンスを得ることを可能にする。LCセキュリティタグ内の増大したキャパシタンスは、より低いインダクタンスで予め決定の共振周波数を持つタグの組立を許可する。増大したキャパシタンスのタグでは、数ターンのインダクタコイルが要求される。インダクタコイルでターン数の低減は、要求されないコイル抵抗をすくなくする結果となる。この方法で形成されたセキュリティタグはその結果、コイル抵抗の減少のために、より高い品質ファクタQを持つ。追加的に、コイル内の反対のターンの電磁効果は、コイルの反対のターンでの電流の好ましくない自己キャンセリングの結果となる。そのため、タグ組立プロセス120を用いて形成された、より少ないターン数のコイルは、それらのアンテナへのより高い効果的な結合を持つ。
【0077】
タグ組立プロセス120は、いずれかのサイズの連続巻な取り紙で複数のセキュリティタグを得るために使用できることが当業者には理解されよう。例えば、Chamberlain その他による1997年3月25日発効のUS.PAT No.5,614,278の「表示情報のためのディスプレイ面を持つ分の可能なラベルまたはタグのストリップ」は、移動通路に沿って移動する導電性の分離可能なユニットのストリップとして供給されるタグを開示する。Monarch Marking System社に譲渡されたUS.PAT No.4,717,438は、タグの製作法を開示し、導体は、連続プロセスにおける導電性材料の平面巻き取りからカットされる。そのカッティングは、2つのうず巻状の導体を形成し、その導体は、共振回路を形成するために備えられる。
【0078】
タグ組立プロセス120が、このように複数のセキュリティタグを売るために使用された時、粘着剤転写デバイス130、136は、好ましくは回転可能なプリントデバイスのような回転可能なデバイスである。更に、タグ組立プロセス120は、タグが要求で必要とされた時に製作することを可能にするので、セキュリティタグの手順は、在庫を維持する必要性を減じるか、排除することが当業者には理解されよう。
【0079】
図8を参照すると、タグ組立プロセス165が示される。そのタグ組立プロセス165は、タグ組立プロセス120の別の実施例である。図1に示されたように、タグ組立プロセス120内の処理プロセス126のダイスカッター144が導電性箔140および誘電体層138をカットした時、導電性トレース132aおよび基板150の損傷を回避するのに極めて重要となることが理解されるであろう。ダイスカットの間に正確な深さにカットすることの失敗は、タグ組立プロセス120から製作されるタグに欠陥を与える。更に、ダイスカット動作の間に力が印加された時、導電性トレース132aまたは基板150は、その力によって損傷される。
【0080】
従って、図8に示されるように、タグ組立プロセス165内の処理ステーション182は、処理ステーション126に対して代替できる。基板の表面150a上で更にダイスカット動作を全く行うことなく、処理ステーション182は、導電性トレース132aに電気的に結合できる回路要素を形成するために使用でき、それにより、ダイスカット動作の間に、タグを損傷するリスクを取り除く。
【0081】
処理ステーション182では、キャリア174を用いた、導電性トレース132aの登録のために、予めカットされた導電性トレース170の供給は、タグ組立プロセス165に適用される。この発明の一つの好ましい実施例では、導電性トレース170を基板150に固着するために、その導電性トレース170には、粘着性の誘電体168を備えることができる。別の実施例では、粘着性誘電体168および導電性トレース170は、分離したステップに適用できる。
【0082】
導電性トレース170は、その方法で導電性トレース132a、基板表面150a、または基板150上の他のいずれかの表面に固着できる。この方法は、例えば、キャパシタの誘電体およびプレートを形成する際に使用できる。導電性トレース132a、170間にキャパシタ誘電体を形成するために他のいずれかの公知の方法を使用できる。例えば、粘着質でない誘電体材料が、導電性トレース170に薄い層にされ得る。そのような場合、粘着層は、誘電体材料と導電性トレース132aの間に配置できる。
【0083】
導電性トレース170は、当業者に公知のいずれかの適した通常技術を用いて基板150に移送できる。例えば、導電性トレース170をキャリア174から基板150へ移送するために、公知の回転転写デバイス172を使用できる。別の例では、透過ウインドウを配達エンベローブへ適用するために使用去れるタイプのウインドウマシンを使用できる。導電性トレース170を基板170へ適用するためにどのような方法が用いられたかに関係なく、導電性トレース132a、170の正確な登録を実行するために、注意が払わなければならない。先に述べたように、導体の小さい量の誤配置は、キャパシタの大きな変化および、生じたタグの共振周波数で付随的な大きい変化を生じる。
【0084】
図9Aおよび9Bを参照すると、この発明のタグ組立プロセス120を実施する表面処理システム167、171が示される。タグ組立プロセス120は、表面処理システム167、171または、品物の面を処理するための他のいずれかのシステムに統合できる。特に、プロセス120は、表面のプリント、表面の他のいずれかの処理または準備が実施される他のいずれかのプロセスまたは複数のプロセスの内部に、それに沿って、またはそれに統合されて実施できる。例えば、表面処理システム167内で、粘着剤転写ステーション164aおよびダイスカッター164bを有する処理ステーション164は、表面150a上にタグ組立プロセス120を実施でき、一方、統合化動作166aおよび166bを持つ統合化プロセス166と統合される。
【0085】
処理ステーション164内で統合化プロセス166およびタグ組立プロセス120がこのようにして統合された時、処理ステージ166aを用いて、表面150aの部分の上に、例えば、識別、促進または指示的な材料を通常にプリントすることが可能である。追加的に、表面処理システム167内で処理ステーション164を用いて、表面150a上にセキュリティタグを組み立てることも可能である。その後、処理ステージ166bを用いて、表面150aの部分にいくつかの他の動作をプリントするか実施することが可能となる。
【0086】
統合化プロセス166は、プリント動作および薄片化処理、および、単一タイプの動作の複数の発生のようないくつかの異なる動作を含むことができる。一つの実施例では、処理ステーション164は、ダイポール146aのダイポール素子147、148のようなダイポール素子および、ダイポール146bのダイポール素子151、152のようなダイポール素子を組立て、そして、処理ステージ166bは、集積回路145、153をそれぞれのダイポール素子にワイヤ接続するために、集積回路145、153および、ワイヤ149、151を挿入できる。更に、処理ステーション164は、いくつかの粘着剤転写デバイスおよびダイスカッターを含むことができる。
【0087】
統合化プロセスがいくつかの異なるステーションを含む時、タグ組立プロセス120の個々の動作は、統合化プロセス166内のいずれかのステージで実行できる。追加的に、タグ組立プロセス120および統合化プロセス166の種々の動作は、要求されたいずれかの順で実行できる。その結果、動作の相対的な位置および、図面で述べた動作の順は、単に例示的な目的のためであり、発明の範囲を限定する意図のものではない。
【0088】
他のプロセス内で、タグ組立プロセス120を実施する処理ステーション124、126を統合する能力は、その結果、品物が製造され、完成され、パッケージ化され、出荷され、その他の間に、製造者が、その品物にセキュリティタグを容易に適用することを可能にする。例えば、処理ステーション124、126は、品物が先に要求されたプリントまたは終了するステップを経験している製造プロセスでの選択されたポイントで挿入できる。このように、その品物は、自身の製造価格(プリントされた材料を有するタグを含む追加的な価格は極めて低い)を上回る実質的に安価なコストに対し、プロセスの選択されたポイントでセキュリティタグを備えることができる。
【0089】
統合化プロセス166の処理ステージ166aおよび166bにより実施される動作も、基板150aをスクリーン処理、プレート処理、薄層化、コーティング、終了、または処理するような他のいずれかの動作であってもよい。このように、タグ組立プロセス120と統合化されたプリントプロセスは、撓みグラフィックプリント、グラビアプリント、文字プレスデバイスによるプリント、または、先に述べたように、粘着性基板を含むパターン化された基板を、基板150の表面に適用するための他のいずれかのタイプのプロセスを含むことができる。
【0090】
処理ステーション124は、タグ組立プロセス120のようなタグ組立プロセス内に品質制御プロセスを実施するための検査ステーションを統合できる。例えば、そのような統合化された検査ステーションは、タグ組立後に、予め決定された周波数にてタグを機能させ、印加されたエネルギーへのタグの応答信号を測定し、そして、タグが正常に動作しているかを決定するように適応された品質制御プロセスを実施できる。タグ応答信号の中心周波数、タグ応答信号の特性形態Q、応答波形の振幅、または、いずれかの他のパラメータまたはパラメータの比は、そのような決定を得るために測定され得る。その結果、品質制御プロセスと統合化タグ組立プロセスにより組み立てられた欠陥タグは、品質制御プロセスにより突きとめられる。また、正常に動作しているタグおよび欠陥のタグは、識別され、個別にカウントされる。品質制御を実施するための検査ステーションは、以下詳細に説明する。
【0091】
処理ステーション124、126を他のタイプの処理と統合するためのプロセスも、僅かなコストの増大で、製造者が、多数のセキュリティタグを製造される商品に適用することを可能にする。例えば、表面処理システム171では、統合化プロセス174の動作174aが表面150aに実施された後、粘着転写ステーション182aおよびダイスカッター176bを用いて、処理ステーション182は、第1のセキュリティタグを表面150aに適用できる。その後、例えば、基板が、統合化プロセス178で別の処理が更に処理された後、その処理ステーション180は、粘着転写ステーション180aおよびダイスカッター180bを用いて、第2のセキュリティタグを適用できる。
【0092】
基板150に適用された第1および第2のセキュリティタグは、同一のタグである必要はない。例えば、一方のセキュリティタグは、LCベースのセキュリティタグであり、他方はダイポールベースのセキュリティタグであってもよい。更に、そのタグは、同じ周波数帯で異なる周波数に応答する双方がRFタグ、または双方がUHFタグであってもよい。タグ組立プロセス120を用いた品物の製造者は、品物が種々の統合化プロセスにより、処理される時、単に処理ステーション164、176、180をターンオンまたはターンオフすることにより、選択されたパーセントの製造された品物にセキュリティタグを適用するオプションも持つ。例えば、例えば、その製造者は、全部、50%、0、またはいくらかの中間的なパーセントの品物が組み立てられるセキュリティタグを受け取るプロセスを選択できる。
【0093】
さらに、処理ステーション182は、ダイポール素子を基板150上に組み立てるように適応され、そして、統合化プロセス178は、集積回路145、153、159をそれらのそれぞれのダイポール素子に挿入し、結合するように適合され得る。別の実施例では、統合化プロセス178は、同調用突起155を調節することにより、または、いくつかの別の方法でキャパシタンスまたはインダクタンスの量を調整することにより、ダイポールの周波数を測定し、そしてキャパシタンスを調整するように適合され得る。タグのキャパシタンスは、タグのキャパシタンスは、プレート面積を調整することにより、誘電体の選択された領域での誘電体厚さを調節することにより、誘電体表面に傷をつれることにより、導電性のインクまたは溶媒を適用することにより、プレート抵抗を調整することにより、キャパシタプレートの間の誘電体を圧縮することにより、またはいずれか他の手段により、調節され得る。
【0094】
タグの周波数は、キャパシタンスに加え、他のいずれかのタグのパラメータまたは値を調節することにより、調節され得る。この特徴のフィードバックシステムは、組立られたセキュリティタグの応答周波数を、それの公称範囲の中心にもっていくために使用でき、そして、調整の個数および大きさは、決定され、記録され得る。そのように品質制御方法は、タグ組立プロセス120内のいずれのデバイスにも適用され得る。
【0095】
この発明の一つの好ましい実施例では、処理システム171は、(1)品物または、表面150aを有する基板150を持つパッケージやラベルのような対象物に配された品物レベルの識別番号と、(2)例えばRFIDまたはRFタグのようなデバイスに格納された自動識別番号またはライセンスタグとの間の品物レベルの関係を与えることができる。そのような品物レベルの関係システム171では、統合化プロセス174は、品物識別番号を示す、バーコードまたは他のいずれかの視覚的に識別できる認証のような光学マーキングを表面150aにプリントできる。そのマーキングは、人が詠み出しできるか、機械読み出しできる。統合プロセス174により適用されたマーキングは、その結果、いずれかの方法によって、関連するシステム171により処理された品物の品物レベルの識別番号をエンコードする。
【0096】
統合化プロセス174は、表面150aに他の認証を適用して、又はその認証を適用することなく、品物レベルの識別番号を表すマーキングを表面150a上にプリントできる。前記マーキングに沿った統合化プロセス174により、または他のいくつかの統合化プロセスにより、表面150aに適用できる他の認証は、パッケージ情報または設計およびラベルの情報を含む。
【0097】
品物レベルの関連システム171内では、処理ステーション176は、表面150a上のタグ回路のような回路要素を備えるマーキングを組み立てるか適用できる。処理ステーション176により適用された回路要素は、統合化プロセス174により適用されたマーキングに対し、表面150a上のいずれかの位置に適用できる。更に、回路要素は、先に述べた方法で、または当業者に公知のいずれかの他の方法で組み立てられるか、適用できる。
【0098】
この方法で適用された回路要素は、例えば、コイル、キャパシタ、ダイポール、または集積回路要素であり得る。更に、その回路要素は、回路要素が質問された時、回路の自動識別のために、ライセンスプレート識別番号を含むことができる。この発明の別の実施例では、品物レベルの識別番号を含むマーキングおよび、自動識別番号を含むマーキングは、反対の順で、または、他の表面処理動作と結合していずれかの順で適用され得る。
【0099】
従って、一つの好ましい実施例では、品物レベル関連システム171内で、マーキングが統合化プロセス178に適用される前に、双方のマーキングが、表面150a上に配される。この実施例では、統合化プロセス178は、関連システム178となるように適用される。更に、回路要素は、この関連システム178は、品物の品物レベル識別を決定するために、統合化プロセス174により適用されたマーキングをリードするためのシステムを含む。例えば、関連システム178は、統合化プロセス174により表面150aに適用されたバーコードのマーキングを質問するためのバーコードリーダーを含み、そして、バーコードマーキングによりエンコードされた品物レベルの識別番号を表す信号を出力する。
【0100】
処理ステーション176により表面150aに適用された回路要素を質問するために、回路要素質問デバイスも、関連システム178内に備えることができる。関連システム178内の回路要素質問デバイスは、その結果、自動識別番号を決定するために、表面150a上のタグに質問する。品物レベルの識別番号および、自動識別番号は、互いに結合でき、また、関連システム171によりそれらが配置される品物と結合できる。関連情報は、データベースに格納でき、そして、品物の同一性を決定するために、マーキングの一つの最近の質問に応答してアクセスされる。
【0101】
品物レベル関連システム171に対して述べた方法は、種々のマーキングと品物との間の関係を決定するために、異なる品物の上に配された異なるマーキングに動作するように拡張できることが理解されよう。例えば、先に述べたように、第1の関連は、第1の品物の上に配された品物レベル識別番号および自動識別番号との間で決定できる。その結果、第1および第2の品物は、品物レベル関連システム171により互いに関連づけることができる。
【0102】
追加的に、第1および第2の品物に配されたマーキングは、品物レベルの識別番号か、自動識別番号のいずれかを表す。別のマーキングを担う品物は、直列的に、並列に、またはいずれか他の方法で処理できる。更に、更に別の実施例では、基板150が品物レベルの関連システム171により受け取られる前に、一つ以上のマーキングが表面150a上に適用でき、そして、品物レベルの関連システム171内で一つ以上のマーキングは、表面150aに適用できる。品物に対するある識別情報(つまり、それの品物レベルの識別番号またはその自動識別番号)は、表面150aが識別システム171により受け取られる前に、マーキングが表面150a上に配される場合で、すでに公知である。この場合、要求された関係を決定するために、一つの質問を行うことのみが必要である。
【0103】
追加的に、品物レベルの識別番号を表す多数のマーキングは、品物レベル関連システム内で、統合化プロセス174のようなプロセスにより、表面150上に配置できる。更に、処理ステーション176により適用されるような自動識別番号を持つ多数のマーキングは、品物レベル関連システム171内で表面150aに適用できる。この方法で適用されるマーキングのいずれかは、互いに関連付けでき、また、品物レベル関連システム171により、一つ以上の品物と関連付けられる。
【0104】
タグ組立プロセス120を実行するための処理ステーション124、126および、統合化プロセスを実行するデバイスは、自身の動作を実施するように用意されたスタンドアローンのデバイスである必要はない。一つ以上の処理スション124、126が、統合化プロセスを実施できるホストデバイス内に構築できることも意図すべきである。一つ以上の統合化プロセスを実行するデバイスも、タグ組立プロセス120を実施するシステム内に構築できることも意図すべきである。例えば、一つ以上の処理ステーション124、126は、ホストデバイスが製作される時点に、プリントデバイスのようなホストデバイスに構築できる。結果、統合化された表面処理システム167、171は、品物の表面上にプリントし、そして、統合化されたインラインプロセスの一部として、品物の表面上にセキュリティタグを組み立てるように適合される。
【0105】
タグ組立プロセス120を実施するシステムは、統合化機能を実施するデバイスの要素または、そのデバイスの一部として備えられる。例えば、処理ステーション124、126は、ホストプリントデバイス内へ挿入するためのローラーとして機能するように適合された処理ステーション124、126のような、統合化機能を実施するホストデバイス内へ挿入するための要素内に構築できる。処理ステーション124、126を含む要素、または前記要素の一部は、分離可能にホストデバイスに固定されるか、または、ホストデバイスに固定される。
【0106】
この発明の特に望ましい実施例では、処理ステーション124、126は、通常のフォトエッチング組立プロセスよりも速い大きさの少なくとも2つの順の速度でセキュリティタグを組み立てるために、撓みグラフィックプリントデバイスと統合できる。更に、撓みグラフィックプリントデバイス内への挿入のために、処理ステーション124、126をローラー内に構築する能力は、この大きく増した速度で、かつ、タグ組立プロセス120を実行するための処理ステーション124、126で製作される新しいプリントデバイスを得るのに必要な大きい投資を行うことなく、セキュリティタグの組立を許可する。
【0107】
タグ組立デバイス120は、品物自身に加え、モニターされるべき品物に関連するように適合された基板の表面を準備するためのプロセスと統合できる。タグ組立プロセス120により処理された表面は、その表面を品物の材料へ切り取るか固着すめることにより、その表面を、品物または品物を含むパッケージ内へ挿入することにより、その表面を品物の近接部に単に置くことにより、または他のいずれかの方法により、モニターされるべき品物と関連付けできる。例えば、タグ組立プロセス120は、モニターされるべき品物または、モニターされるべき品物を含む材料を、例えば、プラスチック、紙、布またはカード板、特にコルゲート化のボックスのカード板のような材料に移動させるためのパレットに適用できる。
【0108】
表面処理システム167、171のような表面処理システムが動作する時、個々の処理ステーション164、176、180が何回動作したか、特に、表面処理システム167、171によりセキャリティタグがいくつ組み立てられたかを決定することはしばしば有用となる。これらの決定を行うために、多くの異なるカウントマシンは、当業者には周知である。例えば、回転式粘着剤転写デバイスの回転数または、回転式ダイスカッターの動きの数が通常の回転カウンタを用いてカウントできる。処理ステーション124、126が、撓みグラフィックプリンタのようなプリンタのローラー内に挿入されるなら、ローラーの回転数をカウントできる。追加的に、表面処理システム167、171により処理された品物の数は、いかに多くの品物がセキュリティタグを受け取ったかに拘わらず、統合化されたデバイス内の適した位置に配置された通常の適したカウントデバイスにより決定できる。
【0109】
図10を参照すると、タグ組立プロセス120のユーザーに対する請求情報を決定するための請求モデル200が示される。タグ処理プロセッサ120を使用するためのコストは、種々の方法によって、決定でき、そして、システム120のユーザーに請求される。ユーザーに請求する一つの方法は、プロセス120を実施するように適合された装置の販売またはレンタルにおける組立プロセス120のコストを含む。例えば、追加的ないくつかの処理ステーションおよび統合化プロセスに加えて、処理ステーション124、126は、セキュリティタグの組立のためにユーザーにより購入された撓みグラフィックプリンタ内に含まれることができる。タグ組立プロセス120を達成するように適合された装置の購入は、そのため、購入者に、タグ組立プロセス120を実行するために購入された装置を使用する権利を与えることができる。
【0110】
これとは別に、タグ組立プロセス120のユーザーは、タグ毎に基づくように、使用に基づき請求される。このように決定された使用コストは、装置のコストまたはレンタルに含まれた上述のコストの代わりか、そのコストに追加される。この請求モデル200のこの実施例における使用コストを決定するために、プロセス200のユーザーにより組み立てられたセキュリティタグの個数は、カウントされる。例えば、いずれかの通常のカウンタは、粘着転写機能を実行するためのローラーまたは他のデバイスに、または処理ステーション124、126のダイスカット機能に挿入され得る。代わりに、使用コストは、電気のように処理ステーション124、126に供給された粘着剤、導体、基板または他の資源の量をモニターすることにより決定できる。更に、使用コストは、いずれかの統合化プロセスの動作をモニターすることにより、タグ組立プロセス120の動作時間、正確に動作する組み立てられたタグの個数を測定することにより、またはいずれか他の動作または方法により決定できる。
【0111】
タグ組立プロセス120のユーザーに請求するための使用コストを決定するために上述した方法が、単に説明目的のためであり、排他を意味するものではないことが理解されよう。例えば、統合化プロセスにより処理される、変化するパーセントの品物にセキュリティタグを適用するタグ組立デバイスの実施例では、コストは、使用量に基づき、割引基準を含み、品物基準毎に、タグ基準毎に、または、いずれかの他の基準毎に決定できる。同様に、ユーザーが品物に、選択された品物またはすべての品物に、多数のセキュリティタグを適用するなら、コストも同じ基準で決定できる。コイルまたはプレートのような実施された回路要素がタグ組立プロセスの間に基板上に配置される、この発明の別の実施例では、組立プロセスに供給されるそのような回路要素の個数がカウントされる。代わりに、この発明のユーザーは、請求情報を得る目的のために使用された回路要素の個数を決定するため、予め決定された販売者からそのような予め決定の要素を購入するために、要求されてもよい。
【0112】
処理ステーション202内の適したカウント用および/または測定用のデバイス、統合化プロセス203および/または関係するモニタデバイス206の出力情報は、タグ組立プロセス120の使用量の測定をえるために、イベントカウンタ208に提供される。請求モデル200内の使用部品のコストは、イベントカウンタ208の出力部と、プロセス使用部品部ブロック210とに与えられる。
【0113】
追加的なコストは、もしあるなら、請求モデル200内で決定できる。例えば、購入またはレンタルの同意によるコストは、ブロック212にて決定でき、そして、追加的な同意に基づくライセンスコストは、ブロック214で決定できる。ライセンスコストは、ノウハウを含み、タグ設計のライセンス、タグ設計ツールまたはたずれか他の特性の費用である。同意された他のいずれかの追加的コストは、この時点で決定できる。ブロック210、212および214の出力は、タグ組立プロセス120に対する設定された請求書を与えるために、合計デバイス216の入力部に適用される。
【0114】
図11を参照すると、この発明によるセキュリティタグを組み立てるために、カラーインクのパターンおよび回路要素を基板251の表面にたきようするために、カラープリントプレス253、タグ組立プロセスステーション272を含む表面処理システム250の概略を示す。基板251は、いずれかの適した材料であり得る。例えば、基板251は、プラスチック、紙、カード板、好ましくは、コルゲート処理されたカード板であり得る。プリントプレス253、シアン252、マゼンタ254、イエロー256およびブルー258のインクは、基板251の表面にプリントされたカラーのパターンを適用するために、基板251の表面に適用される。基板251は、表面処理システム250の残りの動作が、プリントプレス253によりカラーパターンが適用された表面の反対側の基板251表面に実施されるために、表面処理システム250の反転ポイント270で反転される。
【0115】
タグ組立プロセス272内で、パターン化された粘着剤は、粘着剤転写デバイス274のような粘着適用デバイスにより、基板251の表面に適用できる。予め形成された回路要素、例えば、キャパシタプレート、アンテナ、または組のコイル含むコイルを、基板251の表面に置くために、ウインドウ化マシン278を、表面処理ステーション250内に備えることができる。そのウインドウかマシン278は、例えば、移動真空ドラムを用いたエンベローブ上のセロハンの窓を置くために、当業者に周知の通常のウインドウ化マシンであってもよい。ウインドウ化マシン278の使用は、タグ組立ステーション272への実質的な変更を加えることなく、基板251上に多くの異なるサイズや形状の回路要素を配置することを可能にするので、表面処理システム250内で特に有利である。
【0116】
更に、巻回マシン278の使用は、ステーション272の組立プロセスが、回路素子の一つのサイズまたは形状から別のものに容易に変化することを可能にする。例えば、巻回マシン278を使用すると、個々の回路に対し、要求されるサイズにカットされ、そして、真空ドラムにより、要求される位置へ置かれる導電性箔の連続したストリップを備えることにより、1インチのストリップを要求する組立プロセスから3インチのストリップを要求するプロセスに容易に切り替えることを可能にする。例えば、回路要素をウインドウ化マシン278に適用するために、その回路要素をキャリア上に配置することにより、異なる形状の回路要素の個別の断片を、要求されるような巻回マシンに単に適用することにより、回路要素の一つの形状から他の形状に容易に切り替えることを可能にする。
【0117】
表面処理マシン278内のダイスカッター280は、次に、形状の回りをカットし、そして、これにより生じたくずは、くず除去ステーション282により除去される。この結果、基板284内に、例えばインダクタコイルを含むコイル、キャパシタプレートまたはアンテナのような半完成の製品が載置される。
【0118】
図12、13Aおよび13Bを参照すると、この発明によるセキュリティタグを組み立てるための表面処理システムの入力ステージ288と、回路要素300の入力ステージ288への供給を担うためのキャリア292の平面図および断面図が示される。その回路要素300は、例えば、RFIDセキュリティタグを含むセキュリティタグを組み立てるためのキャパシタのプレート、コイル、アンテナまたはヒューズであり得る。入力ステージ298は、表面処理システム250に備えられたキャリア284上に配置された半完成品のような半完成品を受け取ることもできる。
【0119】
キャリア292およびキャリア284は、入力ステージ288内のホットスタンプコイルサーバー296に適用される。キャリア292上に配置された回路要素300は、その結果、キャリア284上に配置された回路要素に適用され、セキュリティタグのための共振回路が形成される。
【0120】
回路要素300は好ましくは、スペースを確保するために、キャリア292上で、出来る限り互いに接近して配置されるのが好ましい。キャリア284上の回路要素と、キャリア292上の回路要素との間で適した登録を得るために、ホットスタンプコイルサーバー296へのキャリア284の移動および/またはキャリア292の移動は、サーボモータを用いて制御される。入力ステージ288の一つの適用では、適した登録が達成された時、キャパシタプレートは、ホットスタンプコイルサーバー296内のローラー298を用いて、コイル上に熱シールできる。入力ステージ288の一つの適用では、適した登録が達成された時、ホットスタンプコイルサーバー296内のローラー298を用いて、キャパシタプレートは、コイル上に熱シールできる。
【0121】
この発明の好ましい実施例では、回路要素300は、粘着層304を用いてキャリア292に固着される。回路要素300を例えばインダクタコイルに結合するのに役立つように、回路要素300の反対面上に別の粘着層306を備えることができる。回路要素300とインダクタコイルとの間の粘着剤は、回路要素300の表面上に、インダクタコイルの表面上に、または双方の表面上に備えることができることが理解されよい。更に、回路要素300とコイルとの間の粘着剤は、粘着性の誘電体であってもよいことが理解されよう。
【0122】
図14を参照すると、この発明に基づくセキュリティタグを組み立てるための表面処理システム320が示される。表面処理システム320内のダイスカッター328は、導電性箔324を受け取り、そして、回路要素300(図13A、13Bを参照)のような回路要素を形成できる。これにより、ダイスカッター328は、先に述べたキャリア292を生成できる。くず巻き取りロール326は、ダイスカッター328により実行されたダイスカットプロセスにより生じたくずの導電性箔を除去できる。くず巻き取りロール326上のくずの導電性箔は、より効率的な導電性箔324の使用のために、ダイスカッター328へリサイクルできる。
【0123】
キャリア284および292は、実質的に、入力ステージ288で先に述べたような表面処理システム320のホットスタンプ箔サーバー296に適用される。ホットスタンプ箔サーバー296は、キャリア284、292を共にプレスし、先に述べたように、キャリア292上に配された回路要素300を、キャリア284上に配されたものにホットスタンプし、結果、セキュリティタグでの使用に適した共振回路を持つキャリア294が得られる。
【0124】
ホットスタンプ箔サーバー296により生成された回路の内部に、能力および/またはテストの非アクティブ化の効果を提供するために、キャリア294は、非アクティブ化ステーション336に供給される。好ましい非アクティブ化のポイントは、例えば、機械的なプロセスを用いることにより、誘電体の一方または双方の面を破損することにより生成され、これによって、2つのトレースは、互いにより接近する。その機械的なプロセスは、選択されたポイントにて、2つの導電性トレースが互いに相対的に接近するようにするために、くぼみを形成するプロセスまたは、いずれか他の機械的プロセスを使用できる。非アクティブ化効果のためのいくつかのテストは、予め決定されたパーセント(例えば、1000個の回路に対し1個の回路)の回路に実施される。非アクティブにしない回路のパーセントは、このように決定される。表面処理システム320内に溶接プロセスを設置できる。
【0125】
ホットスタンプ箔サーバー296によりキャリア294上に形成された開の検査は、検査ステーション344で実施できる。検査ステーション344は、いずれかの回路の所望される一つ以上のパラメータをテストする。検査ステーション344により実行された検査は、キャリア294上に配された欠陥の回路を識別するためと、所望されるいずれかの計測用機能を実施するために用いることができる。追加的に、所望されるいずれかの回路パラメータを調節し制御するために、検査ステーション344は、表面処理システム320の初期のステージにフィードバックを与えるために、または、後のステージにフィードフォワード信号を与えるために使用できる。表面処理ステーション320により形成され回路を(例えば、登録またはタイミングを変えることにより、)修正するために用いられることに加え、検査ステーション344は、いずれかの欠陥回路をマークするために、またはそのような欠陥回路を修理するために使用され得る。ダイスカッター346も備えることができる。
【0126】
この発明の別の実施例(不図示)では、表面処理ステーション320は、ダイスカッター328およびホットスタンプ箔サーバー296を取り除き、そして、それらの場所に、導電性インクを、キャリア284上に配された回路要素を適用するためのインラインプリントステーションで置き換えることにより、変形され得る。このように、キャリア284上に配置されたコイルの上のキャパシタのプレートを導電性インクから形成することは可能である。
【0127】
表面処理システム320のようなシステムにより実施されるタグ組立プロセスのモニターを可能にするために、検査ステーション344内で実施された測定用機能またはシステム320内の他のいずれかの動作は、通信チャンネル250に結合できる。通信チャンネル250によるモニター動作は、システム320内の位置で、システム外の位置で、システム320が配置されるプラントまたは設備内の別の位置で、または、システムが配置される位置から離れた位置で実施できる。
【0128】
通信チャンネル250は、インターネット接続、無線周波リンクまたはマイクロ波リンクのような放送リンク、電話接続、電線、光学リンク、または他のいずれかの単一方向性または双方向性のシステムであり得る。その結果、表面処理システム300により実施される処理のような組立プロセスにより組み立てられるタグの品質および量は、いずれかの位置からモニターされる。
【0129】
表面モニターシステム320によりこのように集められたデータは、請求情報を決定するための請求モデル200への入力として供給される。その結果、通信チャンネル250は、請求情報が、ローカル的にまたは遠隔的に決定されることを許可する。追加的に、表面処理システム320により送信された情報が、他のいずれかのパラメータと共に、中心周波数、品質ファクタQ、信号振幅および非アクティブによる効果を含むことができるので、検査ステーション344は、この発明のタグ組立プロセスのライセンス提供者が、ライセンスにより組み立てられたタグの量だけでなく品質もモニターすることを許可する。
【0130】
図15を参照すると、セキュリティタグでの使用に適したキャパシタ360が示される。キャパシタ360は、この発明の好ましい実施例のいずれか一つに基づき、または、当業者に公知の他のいずれかの組立プロセスにより組立できる。キャパシタ360は、底部プレート372、誘電体層370およびトップのプレート366を含む。底部プレート372は、基板362の表面362aの上に配置される。更に、底部プレート372は、表面362a上に直接に配置でき、または、底部プレート372と表面362aとの間に配した一つ以上の介在層の上に配置できる。
【0131】
従来技術では、プレート366、372のアライメントを多くの方法で実施することが公知である。例えば、パッケージまたは基板上にアライメント用の認証を使用でき、それにより、標準のまたはバーコードタイプの構造を許可する。しかしながら、キャパシタを組立中に、例えば、製造時の変化により、平三キャパシタのトップと底部のプレートの正確な位置合わせに失敗すると、製作されるキャパシタの値に実質的な変化をきたす。キャパシタの値の変化は、回路の共振周波数において要求しないシフトを生じる。製作時の変化は、設計時の変更、設計プロセスの耐性または他の要因に起因する。
【0132】
この発明の好ましい実施例では、キャパシタ360のトップのプレート366は、底部プレート372と比較して実質的に小さく形成される。追加的に、トップのプレート366は、底部プレート372の表面の少なくとも1つの平面寸法内において、底部プレート372のエッジからオフセットした位置に配置される。好ましくは、トップのプレート366は、底部プレート372の2つの直交する平面上の方向において、底部プレート372のエッジからオフセットされる。一つ以上のオフセットの大きさは、底部プレート372に対するトップのプレート366の設置位置の期待される変化に基づいて選択される。
【0133】
好ましい実施例では、底部プレート362上のトップのプレート366の設置位置が期待された変化内の時、底部プレート372の少なくとも一部が、トップのプレート366の全体の表面領域の下に配置され続けるように、オフセットの大きさが選択される。この構成では、設置位置が期待される範囲内である限り、トップのキャパシタプレート366の表面全体は、底部プレート372の対向する領域に面する。その結果、キャパシタ360のキャパシタンスを決定するためのキャパシタの有効領域は、プレート366、372の位置合わせにおける変化に関係なく、トップのプレート366の領域に実質的に等しい。キャパシタ360のキャパシタンスの値が、プレート366、372の相対的な位置合わせでのそのような変化によって実質的に変化しない結果となる。
【0134】
単に図示目的のために、プレート366は、ここでは、キャパシタ360のトップのプレートとして記述され、そしてプレート372は底部プレートとして記述される。この発明の有利な結果を得るために、キャパシタのより下側のプレートは、トップのプレートよりも実質的に小さく形成され、そして、好ましくは、少なくとも1つの平面方向にて、より大きいプレートのエッジからオフセットされることが当業者には理解されよう。更に、プレート366、372が、基板362の両側のように、いずれかの誘電体材料の両側に配置できることが理解されよう。
【0135】
セキュリティタグにおける“セキュリティ”の用語は、窃盗に対しセキュリティを与えるためのタグよりもより広いことが理解されよう。タグは、タグ自身または品物についての存在または他の情報を示すために信号を出力するいずれのタグであってもよい。さらには、この発明の方法は、いずれかの回路または回路要素を組み立てるために用いることができ、タグを有する水路に限定されない。
【0136】
この発明は、それの特定の実施例について詳細に説明したが、この発明の本旨および範囲からそれることなく、種々の変形および修正が可能であることが当業者には理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【0137】
【図1】この発明の例示的なセキュリティタグを作るための方法の概略図
【図2】この発明に基づき、導電箔を基板に固着するための粘着剤を適用するための方法を示す図1の概略図の一部を示す拡大図
【図3】この発明に基づき、導電箔をダイスカットするための方法を示す図1の概略図の一部を示す拡大図
【図4】この発明に基づき、誘電体および導電箔を基板に固着するための方法を示す図1の概略図の一部を示す拡大図
【図5】この発明に基づき、誘電体および導電箔をダイスカットするための方法を示す図1の概略図の一部を示す拡大図
【図6A】この発明に基づき、組み立てることのできる一般的な矩形のダイポール構造を示す平面図
【図6B】この発明に基づき、組み立てることのできる一般的な矩形のダイポール構造を示す平面図
【図7A】この発明に基づき、組み立てることのできる一般的な円形のダイポール構造を示す平面図
【図7B】この発明に基づき、組み立てることのできる一般的な円形のダイポール構造を示す平面図
【図7C】この発明に基づき、組み立てることのできる一般的な円形のダイポール構造を示す平面図
【図7D】この発明に基づき、組み立てることのできる一般的な円形のダイポール構造を示す平面図
【図8】図1の例示的なセキャリティタグを作るための方法の別の実施例の概略図
【図9A】一つ以上の別のプロセスが統合されたこの発明の方法を含む表面処理システムの概略図
【図9B】一つ以上の別のプロセスが統合されたこの発明の方法を含む表面処理システムの概略図
【図10】この発明の方法を使用するためのコストを請求するための請求モデルのブロック図
【図11】この発明のシステムおよび方法に基づき、基板の表面に着色インクのパターンおよび回路要素を適用するためのカラープリントシステムおよびセキュリティタグ組立システムの概略図
【図12】この発明のシステムおよび方法に基づき、基板の回路要素を適用するためのセキュリティタグ組立システムの入力段を示す概略図
【図13A】この発明のシステムおよび方法に基づき、例示的なセキャリティタグを組み立てるためのキャリアを担う回路要素の平面図
【図13B】この発明のシステムおよび方法に基づき、例示的なセキャリティタグを組み立てるためのキャリアを担う回路要素の断面図
【図14】この発明のシステムおよび方法に基づき、例示的なセキュリティタグを組み立てるための組立システムおよび方法の別の実施例の概略図
【図15】この発明に基づき形成されたセキュリティタグ用のキャパシタを示す。
【符号の説明】
【0138】
120:組立プロセス
122a:第1のパターン化された粘着層
122:粘着剤
130:粘着剤転写デバイス
132a:導電性トレース
133:ブレード
134:ダイスカッター
147:ダイポールアンテナ
149:ワイヤ
150:基板
150a:基板の表面
158:保持バー
【特許請求の範囲】
【請求項1】
タグの存在を指示する目的のため、電磁エネルギーに応答するためのタグを組み立てる方法であり、そのタグは、表面を有する基板を含み、
a.第1のパターン化された粘着剤を基板の表面に適用するステップと、
b.第1の電気的導電性箔を第1のパターン化された粘着剤に適用して、前記第1の電気的導電性箔を粘着剤に接着するステップと、
c.第1のパターン化された粘着剤に接着されていない第1の電気的な導電性箔の部分を除去するステップと、
d.第2のパターン化された粘着剤を、タグの表面領域の部分に適用するステップと、
e.予め形成された第2の電気的導電性箔を、第2のパターン化された粘着剤に適用して、前記第2の電気的導電性箔を前記表面領域に固着するステップと、および、
タグを形成するために、第1および第2の電気的導電性箔を互いに結合するステップとを備え、前記表面領域は、その表面と、第1の電気的に導電性トレースを含む方法。
【請求項2】
前記第2のパターン化された粘着剤は、粘着性誘電体である請求項1記載の方法。
【請求項3】
前記第2のパターン化された粘着剤は、前記第1および第2の電気的導電性箔である請求項2記載の方法。
【請求項4】
前記第2のパターン化された粘着剤は、前記第2の予め決定の電気的導電性箔の上に配され、そして、前記第2の予め決定の電気的導電性箔でもって、同時に、前記基板の前記表面に適用される請求項1記載の方法。
【請求項5】
第1および第2の電気的導電性箔の一方は、キャパシタのインダクタおよびプレートの部分を形成し、そして、第1および第2の電気的導電性箔の他方は、前記キャパシタの別のプレートを形成する請求項4記載の方法。
【請求項6】
前記タグ回路はアンテナを備える請求項1記載の方法。
【請求項7】
前記タグ回路は統合化回路を備える請求項6記載の方法。
【請求項8】
前記統合化回路はヒューズを備える請求項7記載の方法。
【請求項9】
前記統合化回路はダイオードを備える請求項7記載の方法。
【請求項10】
前記タグ回路はダイポールアンテナを備える請求項6記載の方法。
【請求項11】
ダイスカットにより、前記第1の電気的導電性箔の前記部分を除去する別のステップを備える請求項1記載の方法。
【請求項12】
ウインドウ化マシンを用いて、前記予め決定の第2の電気的導電性箔を適用する別のステップを備える請求項1記載の方法。
【請求項13】
ウインドウ化マシンを用いて、少なくとも2つの異なる形態をなす、複数の予め決定の第2の電気的導電性箔を適用する別のステップを備える請求項12記載の方法。
【請求項14】
グを組み立てる前記方法を、別の表面処理システムと統合する別のステップを備える請求項1記載の方法。
【請求項15】
別の表面処理システムは、イメージを前記基板に適用するためのプリントシステムを備える請求項14記載の方法。
【請求項16】
前記イメージおよび前記タグ回路は、前記基板の対向する側に適用される請求項15記載の方法。
【請求項17】
好ましい非アクティブのポイントを与えるために、誘電体の表面を切り裂く別のステップを更に備える請求項1記載の方法。
【請求項18】
前記第1および第2の電気的導電性箔が互いに接近して配置される箇所に、好ましい非アクティブ化のポイントを与えるために、前記タグにへこみ付ける請求項1記載の方法。
【請求項19】
導電性トレースを持つタグを組み立てるためのタグ組立デバイスを含む統合化表面処理システムを用いて対象物の表面を処置するための方法であり、
a)前記タグ組立デバイスを用いて、パターン化された粘着剤を前記対象物の前記表面に適用するステップと、
b)導電性箔を前記パターン化された粘着剤に適用するステップと、
c)前記対象物の前記表面上に、前記導電性トレースを形成するために、前記箔の部分を除去するステップと、
d)前記統合化表面処理システム内に表面処理システムを備えるステップと、
e)処理された表面を与えるために、前記表面処理デバイスで前記対象物の前記表面の少なくとも一部を処理し、これにより、前記対象物の前記表面に、前記タグおよび前記処理された表面の部分の双方を含ませるステップとを備える方法。
【請求項20】
前記表面処理システム内の前記表面処理ステップは、プリントデバイスを備える請求項19記載の方法。
【請求項21】
前記表面処理システム内の前記表面処理ステップは、測定された周波数応答信号を与えるために周波数応答を測定し、そして、調整された導電性トレースを与えるために、前記測定された周波数応答信号に基づき導電性を調整する請求項19記載の方法。
【請求項22】
前記調整された導電性トレースがアンテナを備える請求項21記載の方法。
【請求項23】
前記調整された導電性トレースがキャパシタを備える請求項21記載の方法。
【請求項24】
統合化回路を更に備える請求項22記載の方法。
【請求項25】
前記統合化回路はヒューズを備える請求項24記載の方法。
【請求項26】
前記統合化回路はダイオードを備える請求項24記載の方法。
【請求項27】
前記統合化回路は駆動される回路を備える請求項24記載の方法。
【請求項28】
前記統合化表面処理システム内の前記表面処理デバイスは、イベントの発生数をカウントするためのカウンタを備える請求項19記載の方法。
【請求項29】
前記カウントされた発生数に従って顧客に請求する別のステップを備える請求項28記載の方法。
【請求項30】
前記カウントされた発生数に従って前記顧客への割引額を与える別のステップを備える請求項29記載の方法。
【請求項31】
前記プリントデバイスは、視覚可能の認証を前記対象物の表面に適用する請求項20記載の方法。
【請求項32】
前記視覚可能の認証は、人が読み出せる認証である請求項31記載の方法。
【請求項33】
前記視覚可能の認証は、コンピュータが読み出せる認証である請求項31記載の方法。
【請求項34】
前記視覚可能な認証は、前記導電性トレースの前記形成時と実質的に同時に、前記対象物の表面に適用される請求項31記載の方法。
【請求項35】
前記パターン化された粘着剤に固着していない前記導電性箔の部分を除去するステップを更に備える請求項19記載の方法。
【請求項36】
前記プリントデバイスは、撓みグラフィックのプリンタを備える請求項20記載の方法。
【請求項37】
前記タグ組立デバイスは、撓みグラフィックのプリンタを備える請求項36記載の方法。
【請求項38】
前記タグ組立デバイスは、シルクスクリーンデバイスを備える請求項36記載の方法。
【請求項39】
前記タグ組立デバイスは、タンポ(tampo)デバイスを備える請求項36記載の方法。
【請求項40】
機械的なデバイスを用いて、前記箔の部分を除去するステップを更に備える請求項19記載の方法。
【請求項41】
前記機械的なデバイスは、真空デバイスである請求項40記載の方法。
【請求項42】
前記箔の部分を除去するのと実質的に同時に、前記箔をカットするステップを更に備える請求項19記載の方法。
【請求項43】
タグの存在を示す目的のために、電磁エネルギーに応答するように形成されたタグであり、前記タグは、表面を有する基板を有し、
a.前記基板の前記表面に予め形成された第1のパターン化された粘着剤と、
b.予め形成された第1のパターン化された粘着層により、基板表面に固着される第1の電気的導電性トレースのために、所望の最終パターンに対応する形状を有する電気的導電性材料の第1の層と、
c.前記タグの表面領域の部分の上に配された第2のパターン化された粘着剤と、
d.第2の電気的導電性トレースを、前記第2のパターン化された粘着剤に固着するために、前記第2のパターン化された粘着剤の上に配される第2の電気的導電性トレースと、
e.タグを形成するたに、第1および第2の電気的導電性トレースの部分を電気的に結合するための電気的接続とを備え、
予め形成された第1のパターン化された粘着剤は、所望の最終パターンに対応し、そして、前記表面領域は、前記表面と、第1の電気的導電性トレースを含むタグ。
【請求項44】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの少なくとも一方は、導電性要素を備え、前記第1および第2の電気的導電性トレースの一方は、容量素子の第1のプレートを備える請求項43記載のタグ。
【請求項45】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの他方は、容量素子の第2のプレートを備える請求項44記載のタグ。
【請求項46】
前記タグ回路は、LC共振回路を備える請求項45記載のタグ。
【請求項47】
前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤は、撓みグラフィックがプリントされた層である請求項43記載のタグ。
【請求項48】
前記第2のパターン化された粘着剤は、撓みグラフィックがプリントされた層である請求項43記載のタグ。
【請求項49】
前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤は、撓みグラフィックがプリントされた層であり、そして、前記第2のパターン化された粘着剤は、撓みグラフィックがプリントされた層である請求項43記載のタグ。
【請求項50】
前記第1の電気的導電性トレースは、前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤に適用された第1の導電性材料のシートから形成される請求項43記載のタグ。
【請求項51】
前記第2の電気的導電性トレースは、前記第2のパターン化された粘着剤に適用された第2の導電性材料のシートから形成される請求項43記載のタグ。
【請求項52】
前記第1の電気的導電性トレースは、前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤に適用された第1の導電性材料のシートから形成され、そして、前記第2の電気的導電性トレースは、前記第2のパターン化された粘着剤に適用された第2の導電性材料のシートから形成される請求項43記載のタグ。
【請求項53】
前記第1の導電性材料のシートは、前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤の形状に形成される請求項50記載のタグ。
【請求項54】
前記第2の導電性材料のシートは、前記予め決定された第2のパターン化された粘着剤の形状に形成される請求項51記載のタグ。
【請求項55】
前記第1の導電性材料のシートは、前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤の形状に形成され、そして、前記第2の導電性材料のシートは、前記第2のパターン化された粘着剤の形にダイスカットされる請求項52記載のタグ。
【請求項56】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの少なくとも一方は、誘電体材料のコーティングを備える請求項43記載のタグ。
【請求項57】
前記誘電体材料のコーティングは、水コーティングされた誘電体である請求項56記載のタグ。
【請求項58】
前記誘電体材料のコーティングは、容量素子を形成するために、前記第1および第2の電気的導電性トレースの間に配置される請求項56記載のタグ。
【請求項59】
前記基板は非重合材料を備える請求項43記載のタグ。
【請求項60】
前記基板はペーパーを備える請求項59記載のタグ。
【請求項61】
前記第1および第2の電気的導電性トレースは、実質的に同じ形状である請求項43記載のタグ。
【請求項62】
前記タグは、エネルギーの印加により、非アクティブにされるように構成される請求項43記載のタグ。
【請求項63】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの間に、弱くされた領域を更に備え、前記弱くされた領域は、減じたブレークダウン電圧を持ち、前記共振回路の非アクティブ化を許可する請求項62記載のタグ。
【請求項64】
タグを組み立てるためのタグ組立システムおよび、品物に処理を実行するための品物処理システムを更に備え、統合化表面処理システムを形成するために、前記タグ組立システムおよび前記品物処理システムは統合される請求項43記載のタグ。
【請求項65】
前記タグ組立システムの動作は、前記品物処理システムの動作を実行する前に実行される請求項64記載のタグ。
【請求項66】
前記品物処理システムの動作は、前記タグ組立システムの動作を実行する前に実行される請求項64記載のタグ。
【請求項67】
前記タグ組立システムおよび前記品物処理システムは、プリントシステムを備える請求項64記載のタグ。
【請求項68】
前記品物処理システムは、測定された応答信号を与えるために、応答信号を測定し、そして、調節された要素を得るために、前記基板に配置された要素を、前記測定された応答信号に基づいて調節する請求項64記載のタグ。
【請求項69】
前記調節された要素は、アンテナを備える請求項68記載のタグ。
【請求項70】
前記調節された要素は、キャパシタを備える請求項68記載のタグ。
【請求項71】
前記調節された要素は、インダクタを備える請求項68記載のタグ。
【請求項72】
イベントの発生回数をカウントするためのカウンタを含む請求項64記載のタグ。
【請求項73】
前記カウントされた発生回数に基づき、顧客に請求するステップを更に備える請求項72記載のタグ。
【請求項74】
前記カウントされた発生回数に従って前記顧客への割引額を与える別のステップを備える請求項73記載のタグ。
【請求項75】
前記イベントは、前記タグの組立を備える請求項72記載のタグ。
【請求項76】
粘着剤転写デバイスを含み、前記イベントは、前記粘着剤転写デバイスの移動を備える請求項72記載のタグ。
【請求項77】
前記タグの前記表面領域は、前記第1の電気的導電性トレース上に、実質的に全体にわたって位置する請求項43記載のタグ。
【請求項78】
前記タグの前記表面領域は、前記基板の前記表面上に、実質的に全体にわたって位置する請求項43記載のタグ。
【請求項79】
認証マーキングが前記基板に配される請求項43記載のタグ。
【請求項80】
前記認証マーキングは視覚可能な認証マーキングである請求項79記載のタグ。
【請求項81】
前記視覚可能な認証マーキングは、人が読み出し可能なマーキングである請求項80記載のタグ。
【請求項82】
前記視覚可能な認証マーキングは、コンピュータ読み出し可能なマーキングである請求項80記載のタグ。
【請求項83】
前記認証マーキングは、前記タグの組立と実質的に同時に、前記基板に適用される請求項79記載のタグ。
【請求項84】
タグの存在を指示する目的のため、電磁エネルギーに応答するように構成されたタグであり、前記タグは、表面を有する基板を備え、
a.前記基板の前記表面に配され、前記第1のパターン化された粘着剤は、第1の電気的導電性トレースに対する所望の最終パターンに対応する形状を持つ第1のパターン化された粘着剤と、
b.前記第1のパターン化された粘着剤に固着するために、前記第1のパターン化された粘着剤上に配された前記第1の電気的導電性トレースと、
c.前記タグの表面領域の上に配された第2のパターン化された粘着剤と、
前記表面領域は、前記表面および前記第1の電気的導電性トレースを備える
d.第2の電気的導電性トレースを前記第1の電気的導電性トレースに間接的に固着するために、前記第2のパターン化された粘着剤上に配された第2の電気的導電性トレースと、
e.タグ回路和を形成するために、前記第1および第2の電気的導電性トレースの部分を電気的に結合するための電気的結合とを備えるタグ。
【請求項85】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの少なくとも一方は、導電性要素を備え、前記第1および第2の電気的導電性トレースの一方は、容量素子の第1のプレートを備える請求項84記載のタグ。
【請求項86】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの他方は、容量素子の第2のプレートを備える請求項85記載のタグ。
【請求項87】
前記タグ回路は、LC共振回路を備える請求項86記載のタグ。
【請求項88】
前記第1のパターン化された粘着剤は、撓みグラフィックがプリントされた層である請求項84記載のタグ。
【請求項89】
前記第2のパターン化された粘着剤は、撓みグラフィックがプリントされた層である請求項84記載のタグ。
【請求項90】
前記第1のパターン化された粘着剤は、撓みグラフィックがプリントされた層であり、そして、前記第2のパターン化された粘着剤は、撓みグラフィックがプリントされた層である請求項84記載のタグ。
【請求項91】
前記第1の電気的導電性トレースは、前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤に適用された第1の導電性材料のシートから形成される請求項84記載のタグ。
【請求項92】
前記第2の電気的導電性トレースは、前記第2のパターン化された粘着剤に適用された第2の導電性材料のシートから形成される請求項84記載のタグ。
【請求項93】
前記第1の電気的導電性トレースは、前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤に適用された第1の導電性材料のシートから形成され、そして、前記第2の電気的導電性トレースは、前記第2のパターン化された粘着剤に適用された第2の導電性材料のシートから形成される請求項84記載のタグ。
【請求項94】
前記第1の導電性材料のシートは、前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤の形状に形成される請求項91記載のタグ。
【請求項95】
前記第2の導電性材料のシートは、前記予め決定された第2のパターン化された粘着剤の形状に形成される請求項92記載のタグ。
【請求項96】
前記第1の導電性材料のシートは、前記第1のパターン化された粘着剤の形状に形成され、そして、前記第2の導電性材料のシートは、前記第2のパターン化された粘着剤の形にダイスカットされる請求項93記載のタグ。
【請求項97】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの少なくとも一方は、誘電体材料のコーティングを備える請求項84記載のタグ。
【請求項98】
前記誘電体材料のコーティングは、水コーティングされた誘電体である請求項97記載のタグ。
【請求項99】
前記誘電体材料のコーティングは、容量素子を形成するために、前記第1および第2の電気的導電性トレースの間に配置される請求項97記載のタグ。
【請求項100】
前記基板は非重合材料を備える請求項84記載のタグ。
【請求項101】
前記基板はペーパーを備える請求項100記載のタグ。
【請求項102】
前記第1および第2の電気的導電性トレースは、実質的に同じ形状である請求項84記載のタグ。
【請求項103】
前記タグは、エネルギーの印加により、非アクティブにされるように構成される請求項84記載のタグ。
【請求項104】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの間に、弱くされた領域を更に備え、前記弱くされた領域は、減じたブレークダウン電圧を持ち、前記共振回路の非アクティブ化を許可する請求項103記載のタグ。
【請求項105】
タグを組み立てるためのタグ組立システムおよび、品物に処理を実行するための品物処理システムを更に備え、統合化表面処理システムを形成するために、前記タグ組立システムおよび前記品物処理システムは統合される請求項84記載のタグ。
【請求項106】
前記タグ組立システムの動作は、前記品物処理システムの動作を実行する前に実行される請求項105記載のタグ。
【請求項107】
前記品物処理システムの動作は、前記タグ組立システムの動作を実行する前に実行される請求項105記載のタグ。
【請求項108】
前記タグ組立システムおよび前記品物処理システムは、プリントシステムを備える請求項105記載のタグ。
【請求項109】
前記品物処理システムは、測定された応答信号を与えるために、応答信号を測定し、そして、調節された要素を得るために、前記基板に配置された要素を、前記測定された応答信号に基づいて調節する請求項105記載のタグ。
【請求項110】
前記調節された要素は、アンテナを備える請求項109記載のタグ。
【請求項111】
前記調節された要素は、キャパシタを備える請求項109記載のタグ。
【請求項112】
統合化回路を更に備える請求項110記載のタグ。
【請求項113】
前記統合化回路はヒューズを備える請求項112記載のタグ。
【請求項114】
前記統合化回路はダイオードを備える請求項112記載のタグ。
【請求項115】
前記統合化回路は駆動される回路を備える請求項112記載のタグ。
【請求項116】
イベントの発生数をカウントするためのカウンタを備える請求項105記載のタグ。
【請求項117】
前記カウントされた発生数に従って顧客に請求する別のステップを備える請求項116記載のタグ。
【請求項118】
前記カウントされた発生数に従って前記顧客への割引額を与える別のステップを備える請求項117記載のタグ。
【請求項119】
前記イベントは、前記タグの組立を含む請求項116記載のタグ。
【請求項120】
粘着剤転写デバイスを備え、前記イベントが、粘着剤転写デバイスの移動を備える請求項116記載のタグ。
【請求項121】
前記タグの前記領域は、前記第1の電気的導電性トレース上に位置する請求項84記載のタグ。
【請求項122】
前記タグの前記領域は、前記基板の前記表面上に位置する請求項84記載のタグ。
【請求項123】
認証マーキングは、前記基板上に配置される請求項84記載のタグ。
【請求項124】
認証マーキングは、認識可能な認証マーキングである請求項123記載のタグ。
【請求項125】
認証マーキングは、人が読み出しできる認証マーキングである請求項124記載のタグ。
【請求項126】
認証マーキングは、コンピュータ読み出しできる認証マーキングである請求項124記載のタグ。
【請求項127】
認証マーキングは、標準のマーキングである請求項124記載のタグ。
【請求項128】
認証マーキングは、前記タグの組立と実質的に同時になされる請求項123記載のタグ。
【請求項129】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの一方の表面を破断することにより形成される領域を更に備える請求項103記載のタグ。
【請求項130】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの前記一方の別の表面を破断することにより形成される領域を更に備える請求項129記載のタグ。
【請求項131】
品物の表面を処理し、そして、表面処理システムを用いて関係を与えるための方法であり、
a.受信した品物に、第1の質問信号に応答して第1の識別信号を与えるために、前記品物の表面に第1の識別マーキングを持つ品物を受信するステップと、
b.第2の質問信号に応答して第2の識別信号を与えるために、前記品物の前記表面に第2の識別のマーキングを与えるステップと、
c.第1および第2の識別信号の少なくとも1つを与えるために、第1および第2の質問信号の少なくとも1つを品物に与えるステップと、
d.第1および第2の質問信号の少なくとも1つを与えたことに応答して、第1および第2の識別信号の少なくとも1つに第1の受信するステップと、および、
e.第1の受信に応答して、第1の関係を決定するステップとを備える方法。
【請求項132】
a.前記第1の質問信号を前記受信された品物に適用するステップと、
b.前記受信された品物から前記第1の識別信号を最初に受け取るステップと、
c.前記受信品物に基づき、前記第1の関係を決定するステップとを更に備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項133】
a.前記第2の質問信号を前記受信された品物に適用するステップと、
b.前記第2の識別信号を2番目に受け取るステップと、
c.前記第2の受信に基づき、前記第2の関係を決定するステップとを更に備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項134】
前記第1および第2の認証信号の少なくとも一方は、品物レベルの識別番号を示す信号を備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項135】
前記第1の関係は、前記品物レベルの認証番号と前記品物との間の関係を備える請求項134記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項136】
前記第1および第2の識別番号の他方は、自動識別番号である請求項134記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項137】
前記第1の関係は、自動識別番号と回路要素との間の関係を備える請求項136記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項138】
自動識別番号と前記品物レベルの識別番号との間の関係を決定する別のステップを備える請求項136記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項139】
自動識別番号と前記品物との間の関係を決定する別のステップを備える請求項136記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項140】
前記第1の関係を関係データベース内に格納する別のステップを備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項141】
a.前記別の識別信号を与えるために、前記第1および第2の識別マーキングの少なくとも一方で質問するための別の識別信号を適用するステップと、
b.前記別の識別信号を更に受信するステップと、
c.前記別の受信に基づき、関係を更に決定するステップとを備える請求項140記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項142】
別の関係を得るために、前記別の決定に基づき、前記関係データベースから情報を選択する別のステップを備える請求項141記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項143】
前記関係データベースからの前記別の関係に応答して、前記品物を識別する別のステップを備える請求項142記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項144】
前記第1および第2の識別マーキングの少なくとも一方は、視覚的に認識できる認証を備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項145】
前記視覚的に認識できる認証はバーコードを備える請求項144記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項146】
前記バーコードは、前記品物を識別するために、品物レベルの識別番号を示す請求項145記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項147】
前記第1および第2の識別マーキングの一方は、視覚的に認識できるマーキングを備え、そして、前記第1及び第2の識別マーキングの他方は、回路要素を備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項148】
前記視覚的に認識できるマーキングはバーコードを備え、そして、前記第1および第2の識別マーキングは、RFID回路を備える請求項147記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項149】
前記第1および第2の識別マーキングは、回路要素を備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項150】
前記回路要素は共振回路を備える請求項149記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項151】
前記回路要素はダイポールを備える請求項149記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項152】
前記回路要素は統合化回路を備える請求項149記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項153】
前記統合化回路はヒューズを備える請求項152記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項154】
前記統合化回路はダイポールを備える請求項152記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項155】
前記統合化回路は駆動される要素を備える請求項152記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項156】
表面処理デバイスを用い、実質的に同時に、前記第1および第2の識別マーキングを前記品物の表面に適用する別のステップを備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項157】
少なくとも2つの異なる表面処理デバイスを用い、前記第1および第2の識別マーキングを、前記表面処理システム内に配置される請求項156記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項158】
前記表面処理デバイスは、プリントデバイスを備える請求項156記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項159】
前記プリントデバイスは、撓みグラフィックのプリンタを備える請求項158記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項160】
前記撓みグラフィックのプリンタを用いて、前記品物の前記表面上にバーコードをプリントする別のステップを備える請求項159記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項161】
前記プリンタデバイスを用いて、前記品物の前記表面上に別のマーキングをプリントする別のステップを備える請求項158記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項162】
前記別のマーキングは、パッケージ情報を備える請求項161記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項163】
前記プリントデバイスに統合化回路組立デバイスを、前記表面を処理システム内に含み、
a.組立てられた回路要素を与えるために、前記組立デバイスを用いて、回路要素を与える別のステップと、および、
b.前記組み立てられた回路要素を前記品物の前記表面に適用する別のステップを備える請求項158記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項164】
a.別の組み立てられた回路要素を得るために、前記回路組立デバイスを用いて、別の回路要素を組み立てる別のステップと、
b.前記別の回路要素を前記品物の前記表面に適用する別のステップを備える請求項163記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項165】
前記組み立てられた回路要素および前記別に組み立てられた回路要素の少なくとも一方は、RFID回路を備える請求項133記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項166】
前記組み立てられた回路要素および前記別に組み立てられた回路要素の少なくとも一方は、EAS回路を備える請求項164記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項167】
測定された応答信号を得るために、前記回路要素の応答を測定する別のステップを備える請求項163記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項168】
前記測定された応答信号に基づき、前記回路要素の回路パラメータを調節する別のステップを備える請求項167記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項169】
前記測定された応答信号に応答して、キャパシタンスを調節する別のステップを備える請求項168記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項170】
キャパシタのプレートの配置を調節することにより、前記キャパシタンスを調節する別のステップを備える請求項169記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項171】
誘電体層を圧縮することにより、前記キャパシタンスを調節する別のステップを備える請求項169記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項172】
前記測定された応答信号に応答して、アンテナを調節する別のステップを備える請求項168記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項173】
視覚的に認識できる可視認証が、前記回路要素の前記組立と実質的に同時に、前記品物の前記表面に適用される請求項163記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項174】
予め決定された回路要素を前記品物の前記表面に適用する別のステップを備える請求項163記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項175】
前記回路組立デバイスを用いて、パターン化された粘着剤を前記品物の前記表面に適用する別のステップを備える請求項163記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項176】
前記組み立てられた回路要素は、
a.前記品物の前記表面上に配される第1のパターン化された粘着剤と、および
b.第1のパターン化された粘着剤に固着するため、前記第1のパターン化された粘着剤上に配される第1の電気的導電性トレースとを備える請求項163記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項177】
前記組み立てられた回路要素は、
a.前記品物の表面領域の部分上に配された第2のパターン化された粘着剤と、
b.第2のパターン化された粘着剤に固着するため、前記第2のパターン化された粘着剤上に配される第2の電気的導電性トレースと、
c.回路を形成するために、前記第1および第2の電気的導電性トレースの部分を電気的に結合するための電気的結合とを備え、
前記表面領域は、前記第1の電気的導電性トレースを備える請求項176記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項178】
前記回路要素は、
a.第1の予め決定のパターンを有する第1の電気的導電層と、および
b.第2の予め決定のパターンを有する第2の電気的導電層とを備え、
前記第1の電気的導電層は、前記品物の前記表面に粘着的に固着され、
前記第2の電気的導電層は、共振回路を形成するために、前記タグの部分に粘着的に固着される請求項163記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項179】
前記第1の予め決定のパターンは、第1の導電性トレースに対する所望の最終パターンに対応する請求項178記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項180】
前記第1の導電層は、前記第2の予め決定のパターンに対応する予め決定された第1の粘着層により粘着的に固着される請求項179記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項181】
前記表面処理システムは、カウンタを備え、そのカウンタを用いて、イベントの発生回数をカウントするステップを更に備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項182】
前記第1および第2の識別マーキングの一方前記適用をカウントする別のステップを備える請求項181記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項183】
前記カウントされた発生回数に従って、顧客に請求する別のステップを備える請求項181記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項184】
前記カウントされた発生回数に従って、前記顧客に割引額を与える別のステップを備える請求項181記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項185】
電磁エネルギーに応答して回路要素の存在を示す目的のために、基板表面に配された回路要素であり、
1.互いに整列関係でもって、基板表面上に配置される第1および第2のキャパシタプレートと、
2.第1および第2のキャパシタプレート間に配置された誘電体層と、
3.第1および第2のキャパシタプレートの他方に較べ、実質的により小さく形成される第1および第2のキャパシタプレートの少なくとも一方と、
4.少なくとも一つの平面方向で、第1および第2のキャパシタプレートの他方のエッジから予め決定のオフセットで配置される第1および第2のキャパシタプレートの少なくとも一方とを備え、
前記整列関係は、第1および第2のキャパシタプレートの相対位置における製造時の変化を持ち、そして、予め決定のオフセットは、製造時の変化によるキャパシタのキャパシタンスの値の変化を防止するたに、製造時の変化に従って選択される回路要素。
【請求項186】
前記第1および第2のキャパシタプレートの前記少なくとも一方は、前記第1および第2のキャパシタプレートの前記他のキャパシタプレート上に配される請求項185記載の回路要素。
【請求項187】
前記第1および第2のキャパシタプレートの前記他方のキャパシタプレートは、前記第1および第2のキャパシタプレートの前記少なくとも一方のキャパシタプレート上に配される請求項185記載の回路要素。
【請求項188】
前記誘電体層は、前記基板を備え、前記第1および第2のキャパシタプレートは、前記基板の両側に配される請求項185記載の回路要素。
【請求項189】
前記第1および第2のキャパシタプレートの前記少なくとも一方のキャパシタプレートは、前記第1および第2のキャパシタプレートの他方のキャパシタプレートの2つのエッジから、2つの直交する平面方向に予め決定のオフセットで配置される請求項185記載の回路要素。
【請求項190】
前記予め決定されたオフセットの大きさを選択するステップは、前記第1および第2のキャパシタプレートの配列を与えるために選択され、前記製造時の変化に関係なく、前記第1および第2のキャパシタプレートの前記少なくとも一方のキャパシタプレートの全体の表面は、前記第1および第2のキャパシタプレートの他方のキャパシタプレートの対向する表面に面する請求項185記載の回路要素。
【請求項191】
タグ適用プロセスを用いて顧客に請求するために、前記タグ適用プロセスのための請求情報を決定するための方法であり、
1.前記タグ組立プロセスのコスト要素を決定するステップと、
2.前記コスト要素に従って、請求情報を決定するステップと、
3.前記決定された請求情報に従って、前記顧客に請求書を作成する方法。
【請求項192】
前記タグ組立プロセスのプロセス使用部品を決定する別のステップを備える請求項191記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項193】
表面処理システムの使用の測定に基づき、前記プロセス使用部品を決定する別のステップを備える請求項192記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項194】
前記表面処理システムは、タグ組立プロセスを備える請求項193記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項195】
前記表面処理システムは、タグを品物に固定するためのシステムを備える請求項193記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項196】
前記表面処理システムは、前記表面処理システムに統合化の別の表面処理システムを備える請求項195記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項197】
前記タグ適用プロセス外部の別のプロセスを表すパラメータに従って、前記プロセス使用部品を決定する別のステップを備える請求項192記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項198】
プロセスのイベントをカウントするためのカウンタに基づき、前記プロセス使用部品を決定する別のステップを備える請求項192記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項199】
前記プロセス発生プロセス発生をカウントするためのカウンタに基づき、前記プロセス使用部品を決定する別のステップを備える請求項198記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項200】
動作しているタグを決定するためにタグをテストする別のステップを含み、前記イベントは、動作するタグの決定を備える請求項198記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項201】
前記イベントは、品物の表面へタグの要素を適用することを備える請求項198記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項202】
前記要素は、予め決定された要素を備える請求項201記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項203】
複数のタグを前記品物に適用する別のステップを備える請求項201記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項204】
前記イベントは、タグの質問に従って、品物の識別を備える請求項198記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項205】
前記タグ適用プロセスを実行するためのタグプロセスシステムは、複数のシステム要素を含み、前記多数のシステム要素の選択されたシステム要素内に前記カウタンを配置する別のステップを備える請求項198記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項206】
前記選択されたシステム要素は、システムローラを備える請求項205記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項207】
前記選択されたシステムローラは、プリントローラを備える請求項206記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項208】
前記選択されたシステム要素は、タグ要素を基板に固着するため、粘着転送デバイスを備える請求項205記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項209】
前記選択されたシステム要素は、タグ要素をカットするためのカッターを備える請求項205記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項210】
前記選択されたシステム要素は、前記ユーザーに販売する別のステップを備える請求項205記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項211】
前記選択されたシステム要素を、前記ユーザーにレンタルする別のステップを備える請求項205記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項212】
時間の期間を決定するステップを備える請求項191記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項213】
予め評価された購入コストを決定する別のステップを備える請求項191記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項214】
レンタルコストを決定する別のステップを備える請求項191記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項215】
ライセンス費用を決定する別のステップを備える請求項191記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項216】
タグの設計に基づき、ライセンス費用を決定する別のステップを備える請求項215記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項217】
タグ設計ツールをライセンスするためのライセンス費用を決定する別のステップを備える請求項215記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項218】
いかに知るかをライセンスするためのライセンス費用を決定する別のステップを備える請求項215記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項219】
前記タグ組立プロセスを実行するためのタグ組立システムを含み、
1.選択されたプロセス情報を決定するステップと、および
2.前記選択されたプロセス情報を、前記タグ組立システム外部のモニター位置へ送信するステップとを備える請求項191記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項220】
前記タグ処理システムは、プロセスの設備に配置され、そして、前記位置のモニタリングは、前記プロセスの設備から離れた位置に配置される請求項219記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項221】
前記カウントされた発生回数に基づき、前記顧客に割り引き額を与える別のステップを備える請求項198記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項222】
前記コスト部品を前記モニター位置で決定する別のステップを備える請求項219記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項223】
前記選択されたプロセス情報を、モニター位置に送信する別のステップを備える請求項191記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項224】
前記コスト部品に基づき、前記タグ組立プロセスを調節する別のステップを備える請求項191記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項225】
多数のタイプのタグを与えるためのシステムにおいて、前記多数のタイプのタグの選択されたタイプの発生に基づき、前記顧客に割り引き額を与える別のステップを備える請求項198記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項1】
タグの存在を指示する目的のため、電磁エネルギーに応答するためのタグを組み立てる方法であり、そのタグは、表面を有する基板を含み、
a.第1のパターン化された粘着剤を基板の表面に適用するステップと、
b.第1の電気的導電性箔を第1のパターン化された粘着剤に適用して、前記第1の電気的導電性箔を粘着剤に接着するステップと、
c.第1のパターン化された粘着剤に接着されていない第1の電気的な導電性箔の部分を除去するステップと、
d.第2のパターン化された粘着剤を、タグの表面領域の部分に適用するステップと、
e.予め形成された第2の電気的導電性箔を、第2のパターン化された粘着剤に適用して、前記第2の電気的導電性箔を前記表面領域に固着するステップと、および、
タグを形成するために、第1および第2の電気的導電性箔を互いに結合するステップとを備え、前記表面領域は、その表面と、第1の電気的に導電性トレースを含む方法。
【請求項2】
前記第2のパターン化された粘着剤は、粘着性誘電体である請求項1記載の方法。
【請求項3】
前記第2のパターン化された粘着剤は、前記第1および第2の電気的導電性箔である請求項2記載の方法。
【請求項4】
前記第2のパターン化された粘着剤は、前記第2の予め決定の電気的導電性箔の上に配され、そして、前記第2の予め決定の電気的導電性箔でもって、同時に、前記基板の前記表面に適用される請求項1記載の方法。
【請求項5】
第1および第2の電気的導電性箔の一方は、キャパシタのインダクタおよびプレートの部分を形成し、そして、第1および第2の電気的導電性箔の他方は、前記キャパシタの別のプレートを形成する請求項4記載の方法。
【請求項6】
前記タグ回路はアンテナを備える請求項1記載の方法。
【請求項7】
前記タグ回路は統合化回路を備える請求項6記載の方法。
【請求項8】
前記統合化回路はヒューズを備える請求項7記載の方法。
【請求項9】
前記統合化回路はダイオードを備える請求項7記載の方法。
【請求項10】
前記タグ回路はダイポールアンテナを備える請求項6記載の方法。
【請求項11】
ダイスカットにより、前記第1の電気的導電性箔の前記部分を除去する別のステップを備える請求項1記載の方法。
【請求項12】
ウインドウ化マシンを用いて、前記予め決定の第2の電気的導電性箔を適用する別のステップを備える請求項1記載の方法。
【請求項13】
ウインドウ化マシンを用いて、少なくとも2つの異なる形態をなす、複数の予め決定の第2の電気的導電性箔を適用する別のステップを備える請求項12記載の方法。
【請求項14】
グを組み立てる前記方法を、別の表面処理システムと統合する別のステップを備える請求項1記載の方法。
【請求項15】
別の表面処理システムは、イメージを前記基板に適用するためのプリントシステムを備える請求項14記載の方法。
【請求項16】
前記イメージおよび前記タグ回路は、前記基板の対向する側に適用される請求項15記載の方法。
【請求項17】
好ましい非アクティブのポイントを与えるために、誘電体の表面を切り裂く別のステップを更に備える請求項1記載の方法。
【請求項18】
前記第1および第2の電気的導電性箔が互いに接近して配置される箇所に、好ましい非アクティブ化のポイントを与えるために、前記タグにへこみ付ける請求項1記載の方法。
【請求項19】
導電性トレースを持つタグを組み立てるためのタグ組立デバイスを含む統合化表面処理システムを用いて対象物の表面を処置するための方法であり、
a)前記タグ組立デバイスを用いて、パターン化された粘着剤を前記対象物の前記表面に適用するステップと、
b)導電性箔を前記パターン化された粘着剤に適用するステップと、
c)前記対象物の前記表面上に、前記導電性トレースを形成するために、前記箔の部分を除去するステップと、
d)前記統合化表面処理システム内に表面処理システムを備えるステップと、
e)処理された表面を与えるために、前記表面処理デバイスで前記対象物の前記表面の少なくとも一部を処理し、これにより、前記対象物の前記表面に、前記タグおよび前記処理された表面の部分の双方を含ませるステップとを備える方法。
【請求項20】
前記表面処理システム内の前記表面処理ステップは、プリントデバイスを備える請求項19記載の方法。
【請求項21】
前記表面処理システム内の前記表面処理ステップは、測定された周波数応答信号を与えるために周波数応答を測定し、そして、調整された導電性トレースを与えるために、前記測定された周波数応答信号に基づき導電性を調整する請求項19記載の方法。
【請求項22】
前記調整された導電性トレースがアンテナを備える請求項21記載の方法。
【請求項23】
前記調整された導電性トレースがキャパシタを備える請求項21記載の方法。
【請求項24】
統合化回路を更に備える請求項22記載の方法。
【請求項25】
前記統合化回路はヒューズを備える請求項24記載の方法。
【請求項26】
前記統合化回路はダイオードを備える請求項24記載の方法。
【請求項27】
前記統合化回路は駆動される回路を備える請求項24記載の方法。
【請求項28】
前記統合化表面処理システム内の前記表面処理デバイスは、イベントの発生数をカウントするためのカウンタを備える請求項19記載の方法。
【請求項29】
前記カウントされた発生数に従って顧客に請求する別のステップを備える請求項28記載の方法。
【請求項30】
前記カウントされた発生数に従って前記顧客への割引額を与える別のステップを備える請求項29記載の方法。
【請求項31】
前記プリントデバイスは、視覚可能の認証を前記対象物の表面に適用する請求項20記載の方法。
【請求項32】
前記視覚可能の認証は、人が読み出せる認証である請求項31記載の方法。
【請求項33】
前記視覚可能の認証は、コンピュータが読み出せる認証である請求項31記載の方法。
【請求項34】
前記視覚可能な認証は、前記導電性トレースの前記形成時と実質的に同時に、前記対象物の表面に適用される請求項31記載の方法。
【請求項35】
前記パターン化された粘着剤に固着していない前記導電性箔の部分を除去するステップを更に備える請求項19記載の方法。
【請求項36】
前記プリントデバイスは、撓みグラフィックのプリンタを備える請求項20記載の方法。
【請求項37】
前記タグ組立デバイスは、撓みグラフィックのプリンタを備える請求項36記載の方法。
【請求項38】
前記タグ組立デバイスは、シルクスクリーンデバイスを備える請求項36記載の方法。
【請求項39】
前記タグ組立デバイスは、タンポ(tampo)デバイスを備える請求項36記載の方法。
【請求項40】
機械的なデバイスを用いて、前記箔の部分を除去するステップを更に備える請求項19記載の方法。
【請求項41】
前記機械的なデバイスは、真空デバイスである請求項40記載の方法。
【請求項42】
前記箔の部分を除去するのと実質的に同時に、前記箔をカットするステップを更に備える請求項19記載の方法。
【請求項43】
タグの存在を示す目的のために、電磁エネルギーに応答するように形成されたタグであり、前記タグは、表面を有する基板を有し、
a.前記基板の前記表面に予め形成された第1のパターン化された粘着剤と、
b.予め形成された第1のパターン化された粘着層により、基板表面に固着される第1の電気的導電性トレースのために、所望の最終パターンに対応する形状を有する電気的導電性材料の第1の層と、
c.前記タグの表面領域の部分の上に配された第2のパターン化された粘着剤と、
d.第2の電気的導電性トレースを、前記第2のパターン化された粘着剤に固着するために、前記第2のパターン化された粘着剤の上に配される第2の電気的導電性トレースと、
e.タグを形成するたに、第1および第2の電気的導電性トレースの部分を電気的に結合するための電気的接続とを備え、
予め形成された第1のパターン化された粘着剤は、所望の最終パターンに対応し、そして、前記表面領域は、前記表面と、第1の電気的導電性トレースを含むタグ。
【請求項44】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの少なくとも一方は、導電性要素を備え、前記第1および第2の電気的導電性トレースの一方は、容量素子の第1のプレートを備える請求項43記載のタグ。
【請求項45】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの他方は、容量素子の第2のプレートを備える請求項44記載のタグ。
【請求項46】
前記タグ回路は、LC共振回路を備える請求項45記載のタグ。
【請求項47】
前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤は、撓みグラフィックがプリントされた層である請求項43記載のタグ。
【請求項48】
前記第2のパターン化された粘着剤は、撓みグラフィックがプリントされた層である請求項43記載のタグ。
【請求項49】
前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤は、撓みグラフィックがプリントされた層であり、そして、前記第2のパターン化された粘着剤は、撓みグラフィックがプリントされた層である請求項43記載のタグ。
【請求項50】
前記第1の電気的導電性トレースは、前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤に適用された第1の導電性材料のシートから形成される請求項43記載のタグ。
【請求項51】
前記第2の電気的導電性トレースは、前記第2のパターン化された粘着剤に適用された第2の導電性材料のシートから形成される請求項43記載のタグ。
【請求項52】
前記第1の電気的導電性トレースは、前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤に適用された第1の導電性材料のシートから形成され、そして、前記第2の電気的導電性トレースは、前記第2のパターン化された粘着剤に適用された第2の導電性材料のシートから形成される請求項43記載のタグ。
【請求項53】
前記第1の導電性材料のシートは、前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤の形状に形成される請求項50記載のタグ。
【請求項54】
前記第2の導電性材料のシートは、前記予め決定された第2のパターン化された粘着剤の形状に形成される請求項51記載のタグ。
【請求項55】
前記第1の導電性材料のシートは、前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤の形状に形成され、そして、前記第2の導電性材料のシートは、前記第2のパターン化された粘着剤の形にダイスカットされる請求項52記載のタグ。
【請求項56】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの少なくとも一方は、誘電体材料のコーティングを備える請求項43記載のタグ。
【請求項57】
前記誘電体材料のコーティングは、水コーティングされた誘電体である請求項56記載のタグ。
【請求項58】
前記誘電体材料のコーティングは、容量素子を形成するために、前記第1および第2の電気的導電性トレースの間に配置される請求項56記載のタグ。
【請求項59】
前記基板は非重合材料を備える請求項43記載のタグ。
【請求項60】
前記基板はペーパーを備える請求項59記載のタグ。
【請求項61】
前記第1および第2の電気的導電性トレースは、実質的に同じ形状である請求項43記載のタグ。
【請求項62】
前記タグは、エネルギーの印加により、非アクティブにされるように構成される請求項43記載のタグ。
【請求項63】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの間に、弱くされた領域を更に備え、前記弱くされた領域は、減じたブレークダウン電圧を持ち、前記共振回路の非アクティブ化を許可する請求項62記載のタグ。
【請求項64】
タグを組み立てるためのタグ組立システムおよび、品物に処理を実行するための品物処理システムを更に備え、統合化表面処理システムを形成するために、前記タグ組立システムおよび前記品物処理システムは統合される請求項43記載のタグ。
【請求項65】
前記タグ組立システムの動作は、前記品物処理システムの動作を実行する前に実行される請求項64記載のタグ。
【請求項66】
前記品物処理システムの動作は、前記タグ組立システムの動作を実行する前に実行される請求項64記載のタグ。
【請求項67】
前記タグ組立システムおよび前記品物処理システムは、プリントシステムを備える請求項64記載のタグ。
【請求項68】
前記品物処理システムは、測定された応答信号を与えるために、応答信号を測定し、そして、調節された要素を得るために、前記基板に配置された要素を、前記測定された応答信号に基づいて調節する請求項64記載のタグ。
【請求項69】
前記調節された要素は、アンテナを備える請求項68記載のタグ。
【請求項70】
前記調節された要素は、キャパシタを備える請求項68記載のタグ。
【請求項71】
前記調節された要素は、インダクタを備える請求項68記載のタグ。
【請求項72】
イベントの発生回数をカウントするためのカウンタを含む請求項64記載のタグ。
【請求項73】
前記カウントされた発生回数に基づき、顧客に請求するステップを更に備える請求項72記載のタグ。
【請求項74】
前記カウントされた発生回数に従って前記顧客への割引額を与える別のステップを備える請求項73記載のタグ。
【請求項75】
前記イベントは、前記タグの組立を備える請求項72記載のタグ。
【請求項76】
粘着剤転写デバイスを含み、前記イベントは、前記粘着剤転写デバイスの移動を備える請求項72記載のタグ。
【請求項77】
前記タグの前記表面領域は、前記第1の電気的導電性トレース上に、実質的に全体にわたって位置する請求項43記載のタグ。
【請求項78】
前記タグの前記表面領域は、前記基板の前記表面上に、実質的に全体にわたって位置する請求項43記載のタグ。
【請求項79】
認証マーキングが前記基板に配される請求項43記載のタグ。
【請求項80】
前記認証マーキングは視覚可能な認証マーキングである請求項79記載のタグ。
【請求項81】
前記視覚可能な認証マーキングは、人が読み出し可能なマーキングである請求項80記載のタグ。
【請求項82】
前記視覚可能な認証マーキングは、コンピュータ読み出し可能なマーキングである請求項80記載のタグ。
【請求項83】
前記認証マーキングは、前記タグの組立と実質的に同時に、前記基板に適用される請求項79記載のタグ。
【請求項84】
タグの存在を指示する目的のため、電磁エネルギーに応答するように構成されたタグであり、前記タグは、表面を有する基板を備え、
a.前記基板の前記表面に配され、前記第1のパターン化された粘着剤は、第1の電気的導電性トレースに対する所望の最終パターンに対応する形状を持つ第1のパターン化された粘着剤と、
b.前記第1のパターン化された粘着剤に固着するために、前記第1のパターン化された粘着剤上に配された前記第1の電気的導電性トレースと、
c.前記タグの表面領域の上に配された第2のパターン化された粘着剤と、
前記表面領域は、前記表面および前記第1の電気的導電性トレースを備える
d.第2の電気的導電性トレースを前記第1の電気的導電性トレースに間接的に固着するために、前記第2のパターン化された粘着剤上に配された第2の電気的導電性トレースと、
e.タグ回路和を形成するために、前記第1および第2の電気的導電性トレースの部分を電気的に結合するための電気的結合とを備えるタグ。
【請求項85】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの少なくとも一方は、導電性要素を備え、前記第1および第2の電気的導電性トレースの一方は、容量素子の第1のプレートを備える請求項84記載のタグ。
【請求項86】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの他方は、容量素子の第2のプレートを備える請求項85記載のタグ。
【請求項87】
前記タグ回路は、LC共振回路を備える請求項86記載のタグ。
【請求項88】
前記第1のパターン化された粘着剤は、撓みグラフィックがプリントされた層である請求項84記載のタグ。
【請求項89】
前記第2のパターン化された粘着剤は、撓みグラフィックがプリントされた層である請求項84記載のタグ。
【請求項90】
前記第1のパターン化された粘着剤は、撓みグラフィックがプリントされた層であり、そして、前記第2のパターン化された粘着剤は、撓みグラフィックがプリントされた層である請求項84記載のタグ。
【請求項91】
前記第1の電気的導電性トレースは、前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤に適用された第1の導電性材料のシートから形成される請求項84記載のタグ。
【請求項92】
前記第2の電気的導電性トレースは、前記第2のパターン化された粘着剤に適用された第2の導電性材料のシートから形成される請求項84記載のタグ。
【請求項93】
前記第1の電気的導電性トレースは、前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤に適用された第1の導電性材料のシートから形成され、そして、前記第2の電気的導電性トレースは、前記第2のパターン化された粘着剤に適用された第2の導電性材料のシートから形成される請求項84記載のタグ。
【請求項94】
前記第1の導電性材料のシートは、前記予め決定された第1のパターン化された粘着剤の形状に形成される請求項91記載のタグ。
【請求項95】
前記第2の導電性材料のシートは、前記予め決定された第2のパターン化された粘着剤の形状に形成される請求項92記載のタグ。
【請求項96】
前記第1の導電性材料のシートは、前記第1のパターン化された粘着剤の形状に形成され、そして、前記第2の導電性材料のシートは、前記第2のパターン化された粘着剤の形にダイスカットされる請求項93記載のタグ。
【請求項97】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの少なくとも一方は、誘電体材料のコーティングを備える請求項84記載のタグ。
【請求項98】
前記誘電体材料のコーティングは、水コーティングされた誘電体である請求項97記載のタグ。
【請求項99】
前記誘電体材料のコーティングは、容量素子を形成するために、前記第1および第2の電気的導電性トレースの間に配置される請求項97記載のタグ。
【請求項100】
前記基板は非重合材料を備える請求項84記載のタグ。
【請求項101】
前記基板はペーパーを備える請求項100記載のタグ。
【請求項102】
前記第1および第2の電気的導電性トレースは、実質的に同じ形状である請求項84記載のタグ。
【請求項103】
前記タグは、エネルギーの印加により、非アクティブにされるように構成される請求項84記載のタグ。
【請求項104】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの間に、弱くされた領域を更に備え、前記弱くされた領域は、減じたブレークダウン電圧を持ち、前記共振回路の非アクティブ化を許可する請求項103記載のタグ。
【請求項105】
タグを組み立てるためのタグ組立システムおよび、品物に処理を実行するための品物処理システムを更に備え、統合化表面処理システムを形成するために、前記タグ組立システムおよび前記品物処理システムは統合される請求項84記載のタグ。
【請求項106】
前記タグ組立システムの動作は、前記品物処理システムの動作を実行する前に実行される請求項105記載のタグ。
【請求項107】
前記品物処理システムの動作は、前記タグ組立システムの動作を実行する前に実行される請求項105記載のタグ。
【請求項108】
前記タグ組立システムおよび前記品物処理システムは、プリントシステムを備える請求項105記載のタグ。
【請求項109】
前記品物処理システムは、測定された応答信号を与えるために、応答信号を測定し、そして、調節された要素を得るために、前記基板に配置された要素を、前記測定された応答信号に基づいて調節する請求項105記載のタグ。
【請求項110】
前記調節された要素は、アンテナを備える請求項109記載のタグ。
【請求項111】
前記調節された要素は、キャパシタを備える請求項109記載のタグ。
【請求項112】
統合化回路を更に備える請求項110記載のタグ。
【請求項113】
前記統合化回路はヒューズを備える請求項112記載のタグ。
【請求項114】
前記統合化回路はダイオードを備える請求項112記載のタグ。
【請求項115】
前記統合化回路は駆動される回路を備える請求項112記載のタグ。
【請求項116】
イベントの発生数をカウントするためのカウンタを備える請求項105記載のタグ。
【請求項117】
前記カウントされた発生数に従って顧客に請求する別のステップを備える請求項116記載のタグ。
【請求項118】
前記カウントされた発生数に従って前記顧客への割引額を与える別のステップを備える請求項117記載のタグ。
【請求項119】
前記イベントは、前記タグの組立を含む請求項116記載のタグ。
【請求項120】
粘着剤転写デバイスを備え、前記イベントが、粘着剤転写デバイスの移動を備える請求項116記載のタグ。
【請求項121】
前記タグの前記領域は、前記第1の電気的導電性トレース上に位置する請求項84記載のタグ。
【請求項122】
前記タグの前記領域は、前記基板の前記表面上に位置する請求項84記載のタグ。
【請求項123】
認証マーキングは、前記基板上に配置される請求項84記載のタグ。
【請求項124】
認証マーキングは、認識可能な認証マーキングである請求項123記載のタグ。
【請求項125】
認証マーキングは、人が読み出しできる認証マーキングである請求項124記載のタグ。
【請求項126】
認証マーキングは、コンピュータ読み出しできる認証マーキングである請求項124記載のタグ。
【請求項127】
認証マーキングは、標準のマーキングである請求項124記載のタグ。
【請求項128】
認証マーキングは、前記タグの組立と実質的に同時になされる請求項123記載のタグ。
【請求項129】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの一方の表面を破断することにより形成される領域を更に備える請求項103記載のタグ。
【請求項130】
前記第1および第2の電気的導電性トレースの前記一方の別の表面を破断することにより形成される領域を更に備える請求項129記載のタグ。
【請求項131】
品物の表面を処理し、そして、表面処理システムを用いて関係を与えるための方法であり、
a.受信した品物に、第1の質問信号に応答して第1の識別信号を与えるために、前記品物の表面に第1の識別マーキングを持つ品物を受信するステップと、
b.第2の質問信号に応答して第2の識別信号を与えるために、前記品物の前記表面に第2の識別のマーキングを与えるステップと、
c.第1および第2の識別信号の少なくとも1つを与えるために、第1および第2の質問信号の少なくとも1つを品物に与えるステップと、
d.第1および第2の質問信号の少なくとも1つを与えたことに応答して、第1および第2の識別信号の少なくとも1つに第1の受信するステップと、および、
e.第1の受信に応答して、第1の関係を決定するステップとを備える方法。
【請求項132】
a.前記第1の質問信号を前記受信された品物に適用するステップと、
b.前記受信された品物から前記第1の識別信号を最初に受け取るステップと、
c.前記受信品物に基づき、前記第1の関係を決定するステップとを更に備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項133】
a.前記第2の質問信号を前記受信された品物に適用するステップと、
b.前記第2の識別信号を2番目に受け取るステップと、
c.前記第2の受信に基づき、前記第2の関係を決定するステップとを更に備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項134】
前記第1および第2の認証信号の少なくとも一方は、品物レベルの識別番号を示す信号を備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項135】
前記第1の関係は、前記品物レベルの認証番号と前記品物との間の関係を備える請求項134記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項136】
前記第1および第2の識別番号の他方は、自動識別番号である請求項134記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項137】
前記第1の関係は、自動識別番号と回路要素との間の関係を備える請求項136記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項138】
自動識別番号と前記品物レベルの識別番号との間の関係を決定する別のステップを備える請求項136記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項139】
自動識別番号と前記品物との間の関係を決定する別のステップを備える請求項136記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項140】
前記第1の関係を関係データベース内に格納する別のステップを備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項141】
a.前記別の識別信号を与えるために、前記第1および第2の識別マーキングの少なくとも一方で質問するための別の識別信号を適用するステップと、
b.前記別の識別信号を更に受信するステップと、
c.前記別の受信に基づき、関係を更に決定するステップとを備える請求項140記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項142】
別の関係を得るために、前記別の決定に基づき、前記関係データベースから情報を選択する別のステップを備える請求項141記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項143】
前記関係データベースからの前記別の関係に応答して、前記品物を識別する別のステップを備える請求項142記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項144】
前記第1および第2の識別マーキングの少なくとも一方は、視覚的に認識できる認証を備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項145】
前記視覚的に認識できる認証はバーコードを備える請求項144記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項146】
前記バーコードは、前記品物を識別するために、品物レベルの識別番号を示す請求項145記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項147】
前記第1および第2の識別マーキングの一方は、視覚的に認識できるマーキングを備え、そして、前記第1及び第2の識別マーキングの他方は、回路要素を備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項148】
前記視覚的に認識できるマーキングはバーコードを備え、そして、前記第1および第2の識別マーキングは、RFID回路を備える請求項147記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項149】
前記第1および第2の識別マーキングは、回路要素を備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項150】
前記回路要素は共振回路を備える請求項149記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項151】
前記回路要素はダイポールを備える請求項149記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項152】
前記回路要素は統合化回路を備える請求項149記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項153】
前記統合化回路はヒューズを備える請求項152記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項154】
前記統合化回路はダイポールを備える請求項152記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項155】
前記統合化回路は駆動される要素を備える請求項152記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項156】
表面処理デバイスを用い、実質的に同時に、前記第1および第2の識別マーキングを前記品物の表面に適用する別のステップを備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項157】
少なくとも2つの異なる表面処理デバイスを用い、前記第1および第2の識別マーキングを、前記表面処理システム内に配置される請求項156記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項158】
前記表面処理デバイスは、プリントデバイスを備える請求項156記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項159】
前記プリントデバイスは、撓みグラフィックのプリンタを備える請求項158記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項160】
前記撓みグラフィックのプリンタを用いて、前記品物の前記表面上にバーコードをプリントする別のステップを備える請求項159記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項161】
前記プリンタデバイスを用いて、前記品物の前記表面上に別のマーキングをプリントする別のステップを備える請求項158記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項162】
前記別のマーキングは、パッケージ情報を備える請求項161記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項163】
前記プリントデバイスに統合化回路組立デバイスを、前記表面を処理システム内に含み、
a.組立てられた回路要素を与えるために、前記組立デバイスを用いて、回路要素を与える別のステップと、および、
b.前記組み立てられた回路要素を前記品物の前記表面に適用する別のステップを備える請求項158記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項164】
a.別の組み立てられた回路要素を得るために、前記回路組立デバイスを用いて、別の回路要素を組み立てる別のステップと、
b.前記別の回路要素を前記品物の前記表面に適用する別のステップを備える請求項163記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項165】
前記組み立てられた回路要素および前記別に組み立てられた回路要素の少なくとも一方は、RFID回路を備える請求項133記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項166】
前記組み立てられた回路要素および前記別に組み立てられた回路要素の少なくとも一方は、EAS回路を備える請求項164記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項167】
測定された応答信号を得るために、前記回路要素の応答を測定する別のステップを備える請求項163記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項168】
前記測定された応答信号に基づき、前記回路要素の回路パラメータを調節する別のステップを備える請求項167記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項169】
前記測定された応答信号に応答して、キャパシタンスを調節する別のステップを備える請求項168記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項170】
キャパシタのプレートの配置を調節することにより、前記キャパシタンスを調節する別のステップを備える請求項169記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項171】
誘電体層を圧縮することにより、前記キャパシタンスを調節する別のステップを備える請求項169記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項172】
前記測定された応答信号に応答して、アンテナを調節する別のステップを備える請求項168記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項173】
視覚的に認識できる可視認証が、前記回路要素の前記組立と実質的に同時に、前記品物の前記表面に適用される請求項163記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項174】
予め決定された回路要素を前記品物の前記表面に適用する別のステップを備える請求項163記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項175】
前記回路組立デバイスを用いて、パターン化された粘着剤を前記品物の前記表面に適用する別のステップを備える請求項163記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項176】
前記組み立てられた回路要素は、
a.前記品物の前記表面上に配される第1のパターン化された粘着剤と、および
b.第1のパターン化された粘着剤に固着するため、前記第1のパターン化された粘着剤上に配される第1の電気的導電性トレースとを備える請求項163記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項177】
前記組み立てられた回路要素は、
a.前記品物の表面領域の部分上に配された第2のパターン化された粘着剤と、
b.第2のパターン化された粘着剤に固着するため、前記第2のパターン化された粘着剤上に配される第2の電気的導電性トレースと、
c.回路を形成するために、前記第1および第2の電気的導電性トレースの部分を電気的に結合するための電気的結合とを備え、
前記表面領域は、前記第1の電気的導電性トレースを備える請求項176記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項178】
前記回路要素は、
a.第1の予め決定のパターンを有する第1の電気的導電層と、および
b.第2の予め決定のパターンを有する第2の電気的導電層とを備え、
前記第1の電気的導電層は、前記品物の前記表面に粘着的に固着され、
前記第2の電気的導電層は、共振回路を形成するために、前記タグの部分に粘着的に固着される請求項163記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項179】
前記第1の予め決定のパターンは、第1の導電性トレースに対する所望の最終パターンに対応する請求項178記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項180】
前記第1の導電層は、前記第2の予め決定のパターンに対応する予め決定された第1の粘着層により粘着的に固着される請求項179記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項181】
前記表面処理システムは、カウンタを備え、そのカウンタを用いて、イベントの発生回数をカウントするステップを更に備える請求項131記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項182】
前記第1および第2の識別マーキングの一方前記適用をカウントする別のステップを備える請求項181記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項183】
前記カウントされた発生回数に従って、顧客に請求する別のステップを備える請求項181記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項184】
前記カウントされた発生回数に従って、前記顧客に割引額を与える別のステップを備える請求項181記載の品物の表面を処理するための方法。
【請求項185】
電磁エネルギーに応答して回路要素の存在を示す目的のために、基板表面に配された回路要素であり、
1.互いに整列関係でもって、基板表面上に配置される第1および第2のキャパシタプレートと、
2.第1および第2のキャパシタプレート間に配置された誘電体層と、
3.第1および第2のキャパシタプレートの他方に較べ、実質的により小さく形成される第1および第2のキャパシタプレートの少なくとも一方と、
4.少なくとも一つの平面方向で、第1および第2のキャパシタプレートの他方のエッジから予め決定のオフセットで配置される第1および第2のキャパシタプレートの少なくとも一方とを備え、
前記整列関係は、第1および第2のキャパシタプレートの相対位置における製造時の変化を持ち、そして、予め決定のオフセットは、製造時の変化によるキャパシタのキャパシタンスの値の変化を防止するたに、製造時の変化に従って選択される回路要素。
【請求項186】
前記第1および第2のキャパシタプレートの前記少なくとも一方は、前記第1および第2のキャパシタプレートの前記他のキャパシタプレート上に配される請求項185記載の回路要素。
【請求項187】
前記第1および第2のキャパシタプレートの前記他方のキャパシタプレートは、前記第1および第2のキャパシタプレートの前記少なくとも一方のキャパシタプレート上に配される請求項185記載の回路要素。
【請求項188】
前記誘電体層は、前記基板を備え、前記第1および第2のキャパシタプレートは、前記基板の両側に配される請求項185記載の回路要素。
【請求項189】
前記第1および第2のキャパシタプレートの前記少なくとも一方のキャパシタプレートは、前記第1および第2のキャパシタプレートの他方のキャパシタプレートの2つのエッジから、2つの直交する平面方向に予め決定のオフセットで配置される請求項185記載の回路要素。
【請求項190】
前記予め決定されたオフセットの大きさを選択するステップは、前記第1および第2のキャパシタプレートの配列を与えるために選択され、前記製造時の変化に関係なく、前記第1および第2のキャパシタプレートの前記少なくとも一方のキャパシタプレートの全体の表面は、前記第1および第2のキャパシタプレートの他方のキャパシタプレートの対向する表面に面する請求項185記載の回路要素。
【請求項191】
タグ適用プロセスを用いて顧客に請求するために、前記タグ適用プロセスのための請求情報を決定するための方法であり、
1.前記タグ組立プロセスのコスト要素を決定するステップと、
2.前記コスト要素に従って、請求情報を決定するステップと、
3.前記決定された請求情報に従って、前記顧客に請求書を作成する方法。
【請求項192】
前記タグ組立プロセスのプロセス使用部品を決定する別のステップを備える請求項191記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項193】
表面処理システムの使用の測定に基づき、前記プロセス使用部品を決定する別のステップを備える請求項192記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項194】
前記表面処理システムは、タグ組立プロセスを備える請求項193記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項195】
前記表面処理システムは、タグを品物に固定するためのシステムを備える請求項193記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項196】
前記表面処理システムは、前記表面処理システムに統合化の別の表面処理システムを備える請求項195記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項197】
前記タグ適用プロセス外部の別のプロセスを表すパラメータに従って、前記プロセス使用部品を決定する別のステップを備える請求項192記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項198】
プロセスのイベントをカウントするためのカウンタに基づき、前記プロセス使用部品を決定する別のステップを備える請求項192記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項199】
前記プロセス発生プロセス発生をカウントするためのカウンタに基づき、前記プロセス使用部品を決定する別のステップを備える請求項198記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項200】
動作しているタグを決定するためにタグをテストする別のステップを含み、前記イベントは、動作するタグの決定を備える請求項198記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項201】
前記イベントは、品物の表面へタグの要素を適用することを備える請求項198記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項202】
前記要素は、予め決定された要素を備える請求項201記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項203】
複数のタグを前記品物に適用する別のステップを備える請求項201記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項204】
前記イベントは、タグの質問に従って、品物の識別を備える請求項198記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項205】
前記タグ適用プロセスを実行するためのタグプロセスシステムは、複数のシステム要素を含み、前記多数のシステム要素の選択されたシステム要素内に前記カウタンを配置する別のステップを備える請求項198記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項206】
前記選択されたシステム要素は、システムローラを備える請求項205記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項207】
前記選択されたシステムローラは、プリントローラを備える請求項206記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項208】
前記選択されたシステム要素は、タグ要素を基板に固着するため、粘着転送デバイスを備える請求項205記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項209】
前記選択されたシステム要素は、タグ要素をカットするためのカッターを備える請求項205記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項210】
前記選択されたシステム要素は、前記ユーザーに販売する別のステップを備える請求項205記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項211】
前記選択されたシステム要素を、前記ユーザーにレンタルする別のステップを備える請求項205記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項212】
時間の期間を決定するステップを備える請求項191記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項213】
予め評価された購入コストを決定する別のステップを備える請求項191記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項214】
レンタルコストを決定する別のステップを備える請求項191記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項215】
ライセンス費用を決定する別のステップを備える請求項191記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項216】
タグの設計に基づき、ライセンス費用を決定する別のステップを備える請求項215記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項217】
タグ設計ツールをライセンスするためのライセンス費用を決定する別のステップを備える請求項215記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項218】
いかに知るかをライセンスするためのライセンス費用を決定する別のステップを備える請求項215記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項219】
前記タグ組立プロセスを実行するためのタグ組立システムを含み、
1.選択されたプロセス情報を決定するステップと、および
2.前記選択されたプロセス情報を、前記タグ組立システム外部のモニター位置へ送信するステップとを備える請求項191記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項220】
前記タグ処理システムは、プロセスの設備に配置され、そして、前記位置のモニタリングは、前記プロセスの設備から離れた位置に配置される請求項219記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項221】
前記カウントされた発生回数に基づき、前記顧客に割り引き額を与える別のステップを備える請求項198記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項222】
前記コスト部品を前記モニター位置で決定する別のステップを備える請求項219記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項223】
前記選択されたプロセス情報を、モニター位置に送信する別のステップを備える請求項191記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項224】
前記コスト部品に基づき、前記タグ組立プロセスを調節する別のステップを備える請求項191記載の請求情報を決定するための方法。
【請求項225】
多数のタイプのタグを与えるためのシステムにおいて、前記多数のタイプのタグの選択されたタイプの発生に基づき、前記顧客に割り引き額を与える別のステップを備える請求項198記載の請求情報を決定するための方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13A】
【図13B】
【図14】
【図15】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13A】
【図13B】
【図14】
【図15】
【公表番号】特表2007−536606(P2007−536606A)
【公表日】平成19年12月13日(2007.12.13)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−554172(P2006−554172)
【出願日】平成17年2月16日(2005.2.16)
【国際出願番号】PCT/US2005/004837
【国際公開番号】WO2005/083627
【国際公開日】平成17年9月9日(2005.9.9)
【出願人】(396026846)チエツクポイント システムズ, インコーポレーテツド (47)
【Fターム(参考)】
【公表日】平成19年12月13日(2007.12.13)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年2月16日(2005.2.16)
【国際出願番号】PCT/US2005/004837
【国際公開番号】WO2005/083627
【国際公開日】平成17年9月9日(2005.9.9)
【出願人】(396026846)チエツクポイント システムズ, インコーポレーテツド (47)
【Fターム(参考)】
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