タッチパネル、及びこのタッチパネルを備えた表示装置
【課題】アクティブエリアを拡大可能で、リワーク時の歩留まりを向上させることが可能なタッチパネル、及びこのタッチパネルを備えた表示装置を提供する。
【解決手段】タッチパネルセンサ２にフレキシブル基板３が接合されたタッチパネル１であって、タッチパネルセンサ２は、所定の間隔で平行に配置された第１の透明電極１９、及び金属材料からなる第１の取出配線４が一方側の面に配置された第１の透明基板１６と、第１のセンサ電極と直交する方向に、所定の間隔で平行に配置された第２の透明電極２０、及び金属材料と樹脂材料からなる複数の第２の取出配線６が配置された第２の透明基板１７と、これらを接着する接着層１８とを備え、第２の透明基板１７の他方側の面と、第１の透明基板１６の第１の透明電極１９及び第１の取出配線４が配置された面とを対向させて、第２の透明基板１７を第１の透明基板１６上に接着層１８を介して積層した。
【解決手段】タッチパネルセンサ２にフレキシブル基板３が接合されたタッチパネル１であって、タッチパネルセンサ２は、所定の間隔で平行に配置された第１の透明電極１９、及び金属材料からなる第１の取出配線４が一方側の面に配置された第１の透明基板１６と、第１のセンサ電極と直交する方向に、所定の間隔で平行に配置された第２の透明電極２０、及び金属材料と樹脂材料からなる複数の第２の取出配線６が配置された第２の透明基板１７と、これらを接着する接着層１８とを備え、第２の透明基板１７の他方側の面と、第１の透明基板１６の第１の透明電極１９及び第１の取出配線４が配置された面とを対向させて、第２の透明基板１７を第１の透明基板１６上に接着層１８を介して積層した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル、及びこのタッチパネルを備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タッチパネルは、表示装置と座標検出装置を組み合わせた入力装置として注目されている。タッチパネルは、携帯電話、携帯音楽再生装置、携帯ゲーム機、自動販売機、ＡＴＭ等のように、限られたスペースでより多くの情報入力をすることが必要な電子機器に用いられることが多く、これら電子機器の画面を指やペンなどで押圧することにより、電子機器に対して対話形式で電子機器の操作や情報入力を行えるように構成されている。
【０００３】
タッチパネルは、作動原理によって、抵抗膜方式、静電容量方式、赤外線方式、超音波方式、及び電磁誘導結合方式等に分類されており、それぞれの方式のタッチパネルが有するメリット及びデメリット、並びにタッチパネルの使用用途に応じて使い分けられている。近年は、これら各方式の中でも、他の方式に比べて透過率が高く耐久性がある点、及び多点検出が可能で複雑な操作が可能となる点から、静電容量方式のタッチパネルが特に注目されている。
【０００４】
静電容量方式のタッチパネルは、操作者が指先やペン等の外部導体で触れた際に生じる電気容量の変化から外部導体が触れた位置を検出して検出信号を生成するタッチパネルセンサと、このタッチパネルセンサで生成された検出信号を外部の回路に出力するためのフレキシブル基板とを備えている。
【０００５】
タッチパネルセンサは、透明の基材フィルムと、この基材フィルムの表面に設けられる各種電極とで構成されているのが一般的である。例えば、特許文献１には、基材フィルム上に透明導電膜、導電膜パターン層、及び誘電体層を積層したタッチパネルセンサを備えた静電容量式タッチパネルが開示されている。
【０００６】
タッチパネルセンサは、操作者が視認することができ、外部導体で触れることができるアクティブエリアと、このアクティブエリアの周囲に形成された額縁領域とを有している。アクティブエリアには、所定の間隔で平行に配置された複数の第１のセンサ電極からなる第１の透明電極、及び第１の透明電極と直交する方向に所定の間隔で平行に配置された複数の第２のセンサ電極からなる第２の透明電極が設けられている。額縁領域には、第１の透明電極に電気的に接続された第１の取出配線、及び第２の透明電極に電気的に接続された第２の取出配線が設けられている。
【０００７】
タッチパネルとしては、第１の透明電極及び第１の取出配線が形成された第１の透明基板と、第２の透明電極及び第２の取出配線が形成された第２の透明基板とを積層させてなるものが従来から知られている。このタッチパネルは、第１の透明基板と第２の透明基板との間に接着層を介在させており、これら第１の透明基板と第２の透明基板とを確実に密着させることができるように構成されている。また、第１の透明電極及び第２の透明電極は、タッチパネルが表示装置に用いられる場合は、表示装置で表示される画像等の視認性が良好でなくてはならないため、導電率の低い透明導電材料で形成されている場合が多い。一方、第１の取出配線及び第２の取出配線は、高い導電性を有するインクで透明基板上に印刷して形成する方法が一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−２３９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
近年は、タッチパネルの意匠性や操作性を向上させる観点から、タッチパネル自体は大型化させずにアクティブエリアをより大きくすることが求められている。このような要求に応えるために、近年のタッチパネルは、額縁領域の面積をより少なくしてアクティブエリアを拡大することが種々検討されている。
【００１０】
しかし、額縁領域の面積を少なくすると、この額縁領域に配置された第１の取出配線又は第２の取出配線をより細線化しなければならず、また各取出配線の設置場所の位置精度をより向上させなければならない。一方、スクリーン印刷のような印刷法により取出配線を形成する場合には、導電性インクを基材フィルム上に塗布して取出配線を形成するので、取出配線の細線化や設置場所の位置精度の向上が難しいという問題がある。また、印刷法で形成した取出配線は、厚さが１０μｍ以上になってしまい、取出配線が厚くなってしまうという問題もある。
【００１１】
このような問題を解決する方法としては、サブトラクティブ法で第１の取出配線及び第２の取出配線を形成する方法がある。サブトラクティブ法は、スパッタリングやメッキ等の方法で形成した導電性薄膜に対して、レジスト層を塗布し、パターン露光及び現像により残すべき導体のレジストパターンを形成し、エッチングにより不要な導電性薄膜を除去し、レジスト層を剥離して金属パターンを形成する方法である。最終的に形成された金属パターンが第１の取出配線又は第２の取出配線となる。
【００１２】
サブトラクティブ法で第１の取出配線及び第２の取出配線を形成する場合は、これら取出配線を細線化することができ、各取出配線の設置場所の位置精度を上げることはできる。しかし、サブトラクティブ法は、金属パターンが形成される領域以外の他の領域にも金属の導電性薄膜を予め形成した上で、不要な金属薄膜をエッチングで除去して所望の金属パターンを形成するので、金属の使用量が増加するという問題がある。また、サブトラクティブ法では、フォトマスク等のように高価な部材が必要となるほか、取出配線を形成するために、露光や現像などの複数のプロセスを経なければならないので、製造時のコストが増加してしまうという問題もある。
【００１３】
また、タッチパネルは、第１の透明電極の位置精度と第２の透明電極の位置精度が座標検出位置の精度に直接反映する。また、第１の透明基板と第２の透明基板とを積層させてタッチパネルセンサを形成するタッチパネルの場合には、第１の透明基板と第２の透明基板とを貼り合わせる際の精度も座標検出位置の精度に大きく反映する。そのため、第１の透明基板と第２の透明基板とを貼り合わせて形成されるタッチパネルは、第１の透明基板と第２の透明基板とを貼り合わせる際に位置ズレが生じたり、第１の透明基板又は第２の透明基板のいずれかの品質が所定の基準を満たしていなかった場合等には、第１の透明基板を第２の透明基板から剥がして、再度これらの透明基板を貼り合わせて所定の位置精度を維持することが必要とされていた（以下、第１の透明基板と第２の透明基板を再度貼り合わせることを「リワーク」と言う。）。
【００１４】
しかし、スクリーン印刷等の各種印刷法により形成された取出配線は、サブトラクティブ法で形成した取出配線と比較して、透明基板との密着性が低く、第１の透明基板と第２の透明基板を剥がした時に、取出配線が透明基板から剥離しやすかった。取出配線が剥離した透明基板は、タッチパネルの電極として使用することができないので、リワークする際の歩留まりが悪いという問題があった。
【００１５】
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、アクティブエリアを拡大することができるとともに、リワーク時の歩留まりを向上させることが可能なタッチパネル、及びこのタッチパネルを備えた表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、
（１）表面に接触した物体の位置を検出するタッチパネルセンサにフレキシブル基板が接合されたタッチパネルであって、前記タッチパネルセンサは、複数の第１のセンサ電極が所定の間隔で平行に配置された第１の透明電極と、金属材料を含み前記第１のセンサ電極と電気的に接続する複数の第１の取出配線とが配置された第１の透明基板と、前記第１のセンサ電極と直交する方向に、複数の第２のセンサ電極が所定の間隔で平行に配置された第２の透明電極と、金属材料と樹脂材料を含み前記第２のセンサ電極と電気的に接続する複数の第２の取出配線とが一方側の面に配置された第２の透明基板と、前記第１の透明基板と第２の透明基板とを接着する接着層と、を備え、前記第２の透明基板の他方側の面と、前記第１の透明基板の第１の透明電極及び第１の取出配線が配置された面とが対向するように、前記接着層を介して前記第１の透明基板の上に前記第２の透明基板を積層してなることを特徴とするタッチパネル、
（２）前記タッチパネルセンサは、物体の接触を検知可能なアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周囲に形成された額縁領域とを有し、前記額縁領域は、前記フレキシブル基板が接合されるとともに前記第１の取出配線の一部と第２の取出配線が配置される第１の額縁領域と、前記第１の取出配線の一部が配置される第２の額縁領域とを有し、前記第２の額縁領域の幅が前記第１の額縁領域の幅よりも狭くなるように形成されていることを特徴とする上記（１）記載のタッチパネル、
（３）前記第１の透明電極は、前記第１の透明基板において前記第１の取出配線が配置される箇所にも形成されており、前記第１の取出配線は、前記第１の透明電極と積層して配置されていることを特徴とする上記（１）又は（２）記載のタッチパネル、
（４）前記第１の取出配線と第１の透明電極の間に、前記第１の取出配線と第１の透明電極との密着性を向上させる密着層が形成されていることを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載のタッチパネル、
を要旨とする。
【００１７】
また、本発明に係るタッチパネルを備えた表示装置は、上記（１）から（４）のいずれかに記載のタッチパネルを表示部に備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係るタッチパネルは、第１の取出配線との密着性が強い第１の透明基板の上に第２の透明基板を積層するので、リワーク時における第１の取出配線と第１の透明基板との剥離の発生を著しく低減することができ、リワーク時の歩留まりを向上させることが可能になる。また、本発明に係るタッチパネルは、第１の取出配線が金属材料を含む材料で形成し、第２の取出配線が金属材料と樹脂材料を含む材料で形成するので、製造時のコストを低く抑えながら、タッチパネルセンサのアクティブエリアをより拡大することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るタッチパネルの外観構成を表した外観斜視図である。
【図２】タッチパネルのアクティブエリアと額縁領域を表した説明図である。
【図３】タッチパネルセンサの構成を表した分解斜視図である。
【図４】図３において符号Ａで示す部分を拡大した部分拡大図である。
【図５】図３において符号Ｂで示す部分を拡大した部分拡大図である。
【図６】図１のＡ−Ａ´線の断面図である。
【図７】図４のＢ−Ｂ´線の断面図である。
【図８】第１の透明基板に第１の取出配線を形成する方法を説明するための説明図である。
【図９】第２の透明基板に第２の取出配線を形成する方法を説明するための説明図である。
【図１０】第１の透明基板と第２の透明基板とを積層させた時の構成を表した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明に係るタッチパネルの構成を、図面を用いて説明する。なお、本明細書における「先端側」、「後端側」、「左側」、「右側」、「上側」、「下側」とは、図１に示す方向を示すものとする。また、本実施の形態においては、「第２の透明基板の一方側の面」とは第２の透明基板の上面を意味し、「第２の透明基板の他方側の面」とは第２の透明基板の下面を意味するものとする。また、本明細書における「物体の接触する」状態は、物体が直接接触した状態のみならず、物体が接触したことをタッチパネルセンサが検知することができる程度にまで、該物体が近接した状態をも含むものとする。
【００２１】
（タッチパネル１の構成）
図１に示すように、本実施の形態のタッチパネル１は、タッチパネルセンサ２とフレキシブル基板３とから構成されている。タッチパネルセンサ２は、表面に接触した物体の位置を検出するためのもので、第１の取出配線４に接続された接続端子（以下、第１の接続端子５と言う。）及び第２の取出配線６に接続された接続端子（以下、第２の接続端子７と言う。）がタッチパネルセンサ２の側部に形成されている。フレキシブル基板３は、一方の面に図示しない電極配線及び電極端子がパターン形成された可撓性を有する基板である。フレキシブル基板３の電極端子は、第１の接続端子５及び第２の接続端子７と異方性導電接着剤を介して電気的に接続されるようになっている。なお、説明の便宜上、図１ではタッチパネルセンサ２とフレキシブル基板３とを分離して記載した。また、図１における符号８は、タッチパネルセンサ２の上に設けられる接着層である。この接着層８は、図示しないカバーガラスをタッチパネルセンサ２の上に設置する際に、これらタッチパネルセンサ２とカバーガラスとを接着するためのものである。
【００２２】
タッチパネルセンサ２は、図示しないカバーガラスの表面に接触した物体の位置を検出するためのセンサ部材である。図２に示すように、タッチパネルセンサ２は、操作者が視認することができるとともに、表面に指等の物体の接触を検知可能なアクティブエリア１１と、このアクティブエリア１１の周囲に形成され、通常は操作者が視認することができない額縁領域１２とに区画されている。この額縁領域１２は、フレキシブル基板３が接合されるとともに第１の取出配線４の一部、第１の接続端子５、第２の取出配線６、及び第２の接続端子７が配置されている第１の額縁領域１３と、少なくとも第１の取出配線４の一部が配置されている第２の額縁領域１４とを有している。
【００２３】
第１の額縁領域１３は幅Ｗ１を有するように形成され、第２の額縁領域１４は幅Ｗ２を有するように形成されている。これら幅Ｗ１及び幅Ｗ２は、幅Ｗ１が幅Ｗ２に比べて広くなるように形成されている。これは、第１の額縁領域１３がフレキシブル基板３をタッチパネルセンサ２に接合するための領域でもあり、該フレキシブル基板３を接合するために必要な幅を確保する必要があるからである。
【００２４】
なお、本実施の形態においては、第１の額縁領域１３がアクティブエリア１１の先端側に形成され、第２の額縁領域１４がアクティブエリア１１の左右端側に形成されているが、これら第１の額縁領域１３及び第２の額縁領域１４は、この位置に限定されるものではない。例えば、図１において、フレキシブル基板３がアクティブエリア１１の右端側に接合される場合には、第１の額縁領域はアクティブエリア１１の右端側になり、第２の額縁領域は、アクティブエリア１１の先端側及び後端側になる。なお、説明の便宜上、図２では、第１の透明基板１６及び第２の透明基板１７上に形成されている各取出配線や接続端子等の記載は省略した。
【００２５】
図３に示すように、タッチパネルセンサ２は、第１の透明基板１６の上面１６ａと第２の透明基板１７の他方側の面としての下面１７ａとを対向させて、第１の透明基板１６の上に第２の透明基板１７が接着層１８を介して積層して構成されている。第１の透明基板１６は、光透過性樹脂フィルムで形成された部材であり、図３及び図５に示すように、上面１６ａに第１の透明電極１９、第１の取出配線４及び第１の接続端子５が配置形成されている。また、第２の透明基板１７は、光透過性樹脂フィルムで形成された部材であり、図３及び図４に示すように、第２の透明電極２０、第２の取出配線６及び第２の接続端子７が一方側の面としての上面１７ｂに配置形成されている。なお、以下においては、第１の透明基板１６を構成する光透過性樹脂フィルムを第１の光透過性樹脂フィルム３０といい、第２の透明基板１７を構成する光透過性樹脂フィルムを第２の光透過性樹脂フィルム３５という。
【００２６】
第１の透明基板１６及び第２の透明基板１７に用いられる第１の光透過性樹脂フィルム３０及び第２の光透過性樹脂フィルム３５としては、ポリメチルメタクリレート等のアクリル、ポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、もしくはシンジオタクティック・ポリスチレン等、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂、もしくはポリエーテルニトリル等、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリシクロヘキセン、もしくはポリノルボルネン系樹脂等、又はポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、もしくは熱可塑性ポリイミド等からなるフィルムが挙げられる。
【００２７】
図３及び図５に示すように、第１の透明電極１９は、左右方向に線状に形成された第１のセンサ電極２１を複数本有しており、これら第１のセンサ電極２１が所定の間隔を開けてアクティブエリア１１内に平行に配置されて構成されている。また、図３及び図４に示すように、第２の透明電極２０は、第１のセンサ電極２１と直交する方向に線状に形成された第２のセンサ電極２２を複数本有しており、これら第２のセンサ電極２２が、所定の間隔を開けてアクティブエリア１１内に平行に配置されて構成されている。そのため、これら第１の透明電極１９及び第２の透明電極２０は、互いに直交し、アクティブエリア１１内を格子状に位置するように配置されている。第１の透明電極１９の両端は額縁領域１２まで延出しており、それぞれの端部が第１の透明電極用端子２３と接続するように構成されている。また、第２の透明電極２０の両端も額縁領域１２まで延出しており、それぞれの端部が第２の透明電極用端子２４と接続するように構成されている。これら第１の透明電極１９及び第２の透明電極２０は、操作者が指などでタッチパネル１の表面を触れた時に、表面に接触した物体と第１の透明電極１９との間の静電容量の変化、及び該物体と第２の透明電極２０との間の静電容量の変化から、アクティブエリア１１内のどの位置に物体が接触したかを検知することができるようになっている。なお、本実施の形態では、第１の透明電極１９を構成する第１のセンサ電極２１、及び第２の透明電極２０を構成する第２のセンサ電極は線状に形成されているが、第１センサ電極２１及び第２センサ電極の形状はこれに限定されるものではなく、線状以外の形状であってもよい。
【００２８】
第１の取出配線４は、第１の透明電極１９で生成された検知信号を、フレキシブル基板３に形成されたフレキシブル回路を介して外部の装置へ送出するための配線である。図３及び図５に示すように、第１の取出配線４は、先端側の端部はフレキシブル回路と接続するための第１の接続端子５と接続し、後端側の端部は第１の透明電極用端子２３と接続している。なお、図５においてハッチングを施している箇所は、第１の取出配線４、第１の接続端子５及び第１の透明電極用端子２３である。
【００２９】
第１の取出配線４は、額縁領域１２の左右両側に、第１の額縁領域１３と第２の額縁領域１４とを跨いで形成されている。また、第１の取出配線４は、左右に設けられている第１の透明電極用端子２３のいずれか一方側の端子とのみ接続しており、他端側の端子とは接続しないように形成されている。例えば、最後端側の第１のセンサ電極２１は、左側に形成された第１の透明電極用端子２３を介して第１の取出配線４と接続されており、この第１のセンサ電極２１の先端側に隣接する第１のセンサ電極２１は、右側に形成された第１の透明電極用端子２３を介して第１の取出配線４と接続されるようになっている。
【００３０】
第２の取出配線６は、フレキシブル回路を介して、第２の透明電極２０で生成された検知信号を外部の装置へ送出するためのものである。第２の取出配線６は、図１、図３及び図４に示すように、先端側の端部はフレキシブル回路と接続するための第２の接続端子７と接続し、後端側の端部は第２の透明電極用端子２４と接続するように形成されている。なお、図４においてハッチングを施しているのは、第２の取出配線６、第２の接続端子７及び第２の透明電極用端子２４である。
【００３１】
第２の取出配線６は、額縁領域１２の先端側に形成されている第１の額縁領域１３に形成されている。また、第２の取出配線６は、先端側に設けられている第２の透明電極用端子２４とのみ接続しており、後端側に設けられている第２の透明電極用端子２４とは接続しないように形成されている。
【００３２】
接着層１８は、第１の透明基板１６と第２の透明基板１７とを積層させる際に、これら第１の透明基板１６及び第２の透明基板１７を接着するための層である。この接着層１８は透光性を有するものであれば従来公知のものを適宜選択することができる。具体的には、接着層１８を形成する樹脂組成物としては、アクリル酸、アクリル酸アルキル、メタクリル酸、メタクリル酸アルキル、天然ゴムなどを挙げることができる。樹脂組成物は、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の可視光の透過率に優れた接着層１８を形成可能な光透過性接着剤である点で、アクリル酸アルキルを主成分とするものであることが好ましい。また、接触している電極間の絶縁信頼性を保つため、吸水率が低く、酸フリーであることが好ましい。
【００３３】
図６は、図１のＡ−Ａ´線における断面図、図７は、図４のＢ−Ｂ´線における断面図である。なお、図６は、説明の便宜上、左右両端と中央の一部を省略して記載する。図６に示すように、第１の透明基板１６は、第１の光透過性樹脂フィルム３０の上面に、第１のアンダーコート層３１、第１の誘電体層３２、第１の透明導電膜層３３及び第１の遮光導電膜層３４が積層されている。第１のアンダーコート層３１は、少なくとも、光硬化型樹脂剤又はエポキシ系硬化剤を溶解したアンダーコート層形成液を塗布した後に紫外線を照射することで、塗布された該樹脂剤又は硬化剤を硬化させることにより形成される薄膜層であり、第１の光透過性樹脂フィルム３０の全面に形成されている。この第１のアンダーコート層３１を形成するために使用される光硬化型樹脂剤としては、例えば、オキセタン樹脂などのアクリル系樹脂が挙げられ、エポキシ系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３４】
第１の誘電体層３２は、第１の透明電極１９の密着性を向上させるとともに、第１の透明電極１９を目立たなくするためのものである。第１の誘電体層３２は、第１の透明基板１６上にＳｉＯ２の薄膜を形成することにより構成されている。この第１の誘電体層３２を形成することで、第１の光透過性樹脂フィルム３０と第１の透明導電膜層３３との密着性を向上させることができるとともに、第１の透明導電膜層３３により形成される第１の透明電極１９を目立たなくすることができ、操作者が第１の透明電極１９の存在を意識することなく、タッチパネル１を操作することができるようになる。なお、本実施の形態では、第１の誘電体層３２としてＳｉＯ２の薄膜を用いているが、ＳｉＯＮ等を用いてもよい。
【００３５】
第１の透明導電膜層３３は、複数本の第１のセンサ電極２１からなる第１の透明電極１９を構成するとともに、第２の額縁領域１４に形成されている第１の透明電極用端子２３、第１の取出配線４及び第１の接続端子５のそれぞれを構成するものであり、これら第１の透明電極１９、第１の透明電極用端子２３、第１の取出配線４及び第１の接続端子５の形状に対応するパターンとなるように、第１の誘電体層３２の上に形成されている。
【００３６】
第１の透明導電膜層３３を形成するものとしては、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）、酸化インジウム、インジウム亜鉛オキサイド（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）のような導電性酸化物が挙げられる。第１の透明導電膜層３３は、これら導電性酸化物の薄膜をスパッタ法で第１の誘電体層３２上に形成することにより得られる。このようにして得られた第１の透明導電膜層３３の膜厚は、薄膜の透明性を確保する観点及び成膜性の観点から１５ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましい。また、第１の透明導電膜層３３と第１の遮光導電膜層３４との密着性を向上させる観点から、第１の透明導電膜層３３は、インジウム錫オキサイドから形成されていることがより好ましい。なお、第１の透明導電膜層３３は、カーボンナノチューブ又は金属ナノワイヤからなる導電性繊維を含む膜、金属ナノワイヤ及び導電性高分子を含む膜により形成されていてもよい。
【００３７】
第１の遮光導電膜層３４は、第１の透明電極用端子２３、第１の取出配線４及び第１の接続端子５のそれぞれを構成するものである。第１の遮光導電膜層３４は、第１の透明導電膜層３３のうち、第１の透明電極用端子２３、第１の取出配線４及び第１の接続端子５を構成するものの上に形成されている。第１の遮光導電膜層３４は、スパッタ法又は蒸着法等の真空プロセスを用いて第１の透明導電膜層３３の上に形成された遮光導電薄膜に対してエッチング処理を施すことにより形成されている。
【００３８】
第１の遮光導電膜層３４は、例えば、金（Ａｕ）銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、プラチナ（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、又はこれらの金属のうちのいずれか１種類以上の金属を含む合金、例えばＡＰＣ（銀、パラジウム、銅の合金）、ＭＡＭ（モリブデン、アルミニウム、モリブデンの合金）によって形成されている。なお、第１の遮光導電膜層３４は、これらの金属のうちの異なる金属を積層させてもよく、第１の遮光導電膜層３４と第１の透明導電膜層３３との密着性を向上させる観点から、銀、パラジウム・銅の合金から形成されることがより好ましい。
【００３９】
第２の透明基板１７は、図４のＢ−Ｂ´線の断面に示すように、第２の透明導電膜層３８が形成されている部分と、図１のＡ−Ａ´線の断面に示すように、該第２の透明導電膜層３８が形成されていない部分がある。例えば、図４に示す部分では、第２の透明基板１７は、第２の光透過性樹脂フィルム３５の上面に、第２のアンダーコート層３６、第２の誘電体層３７、第２の透明導電膜層３８及び第２の遮光導電膜層３９が積層されている。また、図１に位置する箇所では、第２の透明基板１７は、第２の光透過性樹脂フィルム３５の上面に、第２のアンダーコート層３６、第２の誘電体層３７及び第２の遮光導電膜層３９が積層されており、第２の透明導電膜層３８が形成されていない。これは、額縁領域１２は操作者が視認することができる場所ではなく、金属又は合金からなる第２の遮光導電膜層３９を形成することが許容されており、また第２の遮光導電膜層３９を形成しやすくすることができるからである。ただし、これは、第２の透明導電膜層３８を額縁領域１２内に形成することを禁止する趣旨ではなく、必要に応じて、額縁領域１２にも第２の透明導電膜層３８を形成し、その上に第２の遮光導電膜層３９を形成してもよい。
【００４０】
第２のアンダーコート層３６は、少なくとも、光硬化型樹脂剤又はエポキシ系硬化剤を溶解したアンダーコート層形成液を塗布した後に紫外線を照射することで、塗布された該樹脂剤又は硬化剤を硬化させることにより形成される薄膜層であり、第２の光透過性樹脂フィルム３５の全面に形成されている。この第２のアンダーコート層３６を形成するために使用される光硬化型樹脂剤としては、例えば、オキセタン樹脂などのアクリル系樹脂が挙げられ、エポキシ系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が挙げられる。また、第２のアンダーコート層３６を形成する際に使用される樹脂材又は硬化剤は、第１の透明基板１６に対して第１のアンダーコート層３１を形成する際に使用するものと同じでもよいし、異なるものを使用してもよい。
【００４１】
第２の誘電体層３７は、第２のアンダーコート層３６上にＳｉＯ２の薄膜を形成することにより構成されている。第２の誘電体層３７は、第２の透明導電膜層３８又は第２の遮光導電膜層３９と第２の光透過性樹脂フィルム３５との密着性を向上させるとともに、第２の光透過性樹脂フィルム３５の上に形成された第２の透明電極２０を目立たなくするためのもので、操作者が第２の透明電極２０の存在を意識することなく、タッチパネル１を操作することができるようになっている。なお、本実施の形態では、第２の誘電体層３７としてＳｉＯ２の薄膜を用いているが、ＳｉＯＮ等を用いてもよい。また、本実施の形態では、第２の誘電体層３７として、第１の誘電体層３２と同じ材質の薄膜を形成しているが、第２の誘電体層３７と第１の誘電体層３２とが異なる材料から形成されていてもよい。
【００４２】
第２の透明導電膜層３８は、複数本の第２のセンサ電極２２からなる第２の透明電極２０を構成するとともに、第１の額縁領域１３並びに第２の額縁領域１４に形成されている第２の透明電極用端子２４を構成するものであり、これら第２の透明電極２０及び第２の透明電極用端子２４の形状に対応するパターンを形成するように第２の誘電体層３７の上に形成されている。
【００４３】
第２の透明導電膜層３８を形成するものとしては、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）、酸化インジウム、インジウム亜鉛オキサイド（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）のような導電性酸化物が挙げられる。第２の透明導電膜層３８は、これら導電性酸化物の薄膜をスパッタ法で第２の誘電体層３７上に形成することにより得られる。このようにして得られた第２の透明導電膜層３８の膜厚は、薄膜の透明性を確保する観点及び成膜性の観点から１５ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましい。なお、第２の透明導電膜層３８は、カーボンナノチューブ又は金属ナノワイヤからなる導電性繊維を含む膜、金属ナノワイヤ及び導電性高分子を含む膜により形成されていてもよい。
【００４４】
第２の遮光導電膜層３９は、第２の取出配線６、第２の透明電極用端子２４及び第２の接続端子７を構成するものであり、これら第２の取出配線６、第２の透明電極用端子２４及び第２の接続端子７の形状に対応するパターンを形成するように、第２の透明基板１７及び第２の透明導電膜層３８の上に形成されている。
【００４５】
第２の遮光導電膜層３９は、ペースト状の電極材料が第２の誘電体層３７上又は第２の透明導電膜層３８上にスクリーン印刷法で塗布されて形成されている。第２の遮光導電膜層３９は、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の導電性材料によって形成されている。金属材料に用いられるものとしては、例えば、金（Ａｕ）銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、プラチナ（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、又はこれらの金属のうちのいずれか１種類以上の金属を含む合金、例えばＡＰＣ（銀、パラジウム、銅の合金）、ＭＡＭ（モリブデン、アルミニウム、モリブデンの合金）などが挙げられる。
【００４６】
また、樹脂材料に用いられるものとしては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、オリゴエステルアクリレート樹脂、キシレン樹脂、ビスマレイドトリアジン樹脂、フラン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、オキセタン樹脂、オキサジン樹脂、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、ケトン樹脂、ポリスチレン、ポリエステルなどが挙げられる。特に、第２の透明基板１７がフィルム材であり高温で焼成することができないため、第２の遮光導電膜層３９には、銀とエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、もしくはそれらの混同樹脂からなるペースト状の導電性材料を用いることが好ましい。また、上記のペーストを用いてスクリーン印刷法で外周パターンを形成した後に、レーザー加工を行い、微細部のパターニングを行ってもよいし、金属材料を含む感光性ペーストを用いてスクリーン印刷法で外周パターンを形成した後に、リソグラフィ工程を経て、微細部のパターニングを行ってもよい。
【００４７】
また、図１及び図３に示すように、本実施の形態のタッチパネル１は、接着層１８を介して第１の透明基板１６と第２の透明基板１７とが積層されている。また、第２の透明基板１７には、第２の接続端子７が形成された側部の左右両側に切り欠き１７ｃが形成されており、この切り欠き１７ｃが形成されている箇所に、第１の透明基板１６に形成された第１の接続端子５が露出するように配置されている。したがって、これら第１の接続端子５と第２の接続端子７は、共に同一の側部に位置するよう配置されている。
【００４８】
次に、第１の透明基板１６に第１の透明電極１９及び第１の取出配線４を形成するステップを図８に基づいて説明する。まず、第１の透明基板１６となる光透過性樹脂フィルム３０を用意し、この光透過性樹脂フィルム上に第１のアンダーコート層３１及び第１の誘電体層３２を順次積層させた後に、第１の透明導電膜層３３及び第１の遮光導電膜層３４をスパッタ法により順次積層する（図８（ａ））。なお、第１の透明導電膜層３３は第１の透明電極１９となる層であり、第１の遮光導電膜層３４は第１の取出配線４、第１の接続端子５及び第１の透明電極用端子２３となる層である。
【００４９】
次に、第１の遮光導電膜層３４の上に感光膜層４１を形成する。感光膜層４１は、第１の遮光導電膜層３４の上にバーコート法、ダイコート法、カーテンコート法、スクリーン印刷等の各種方法によりコーティングすることで形成される（図８（ｂ））。次に、感光膜層４１の上にフォトマスク４２を配置する。フォトマスク４２は、第１の透明電極１９及び第１の取出配線４の形状に応じたパターンが金属膜で形成されているガラス部材である（図８（ｃ））。
【００５０】
次に、フォトマスク４２に形成されたパターンを感光膜層４１に露光する。露光時に用いられる露光装置は、感光膜層４１の感光特性に対応したものを用いることができ、例えば紫外線露光装置や電子線露光装置等を用いることができる。露光完了後はフォトマスク４２を取り除く（図８（ｄ））。なお、図８（ｄ）において、符号４３で示した箇所は、露光によって感光膜層が感光した部分である。次に、現像液を用いて感光膜層４１を現像する。現像する際の現像液としては水酸化カリウム溶液、ＴＭＡＨ(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)等を用いることができ、これも感光膜層４１の特性に応じたものを使用することができる。このようにして現像した感光膜層４１は感光した部分が取り除かれ、フォトマスク４２に形成されたパターンと同じものが感光膜層４１にパターニングされる（図８（ｅ））。
【００５１】
次に、第１の遮光導電膜層３４及び第１の透明導電膜層３３のエッチング処理を行う。エッチング剤としては、塩化鉄水溶液および塩化鉄水溶液を主成分とした混合液等を用いることができ、感光膜層４１、第１の遮光導電膜層３４及び第１の透明導電膜層３３の特性に応じたものを適宜使用することができる。第１の遮光導電膜層３４及び第１の透明導電膜層３３のエッチング処理が完了すると、感光膜層４１に形成されたパターンと同じものが第１の遮光導電膜層３４及び第１の透明導電膜層３３にパターニングされる（図８（ｆ））。エッチング処理を行った後は感光膜層４１を剥離する（図８（ｇ））。このようにパターニングされた第１の透明導電膜層３３が第１の透明電極１９となる。
【００５２】
次に、感光性材料を第１の遮光導電膜層３４の上に再度コーティングして、感光膜層４４を形成する（図８（ｈ））。そして、感光膜層４４の上にフォトマスク４５を配置する。このフォトマスク４５は、第１の取出配線４の形状に応じたパターンが金属膜で形成されているガラス部材である。（図８（ｉ））。
【００５３】
次に、フォトマスク４５に形成されたパターンを感光膜層４４に露光する。先の露光と同様、露光時に用いられる露光装置は、感光膜層４４の感光特性に対応したものを用いることができ、例えば紫外線露光装置や電子線露光装置等を用いることができる。露光完了後はフォトマスク４５を取り除く（図８（ｊ））。なお、図８（ｊ）において、符号４６で示した箇所は、露光によって感光膜層４４が感光した部分である。次に、現像液を用いて感光膜層４４を現像する。現像する際の現像液としては、水酸化カリウム溶液、ＴＭＡＨ(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)等を用いることができ、これも感光膜層４４の特性に応じたものを使用することができる。このようにして現像した感光膜層４４は感光した部分が取り除かれ、フォトマスク４５に形成されたパターンと同じものが感光膜層４４にパターニングされる（図８（ｋ））。
【００５４】
次に、第１の遮光導電膜層３４のエッチング処理を行う。エッチング剤としては、燐硝酢酸等を用いることができ、感光膜層４４、第１の遮光導電膜層３４及び第１の透明導電膜層３３の特性に応じたものを適宜使用することができる。第１の遮光導電膜層３４のエッチング処理が完了すると、感光膜層４４に形成されたパターンと同じものが第１の遮光導電膜層３４にパターニングされる（図８（ｌ））。そして、エッチング処理を行った後は感光膜層４４を剥離する（図８（ｍ））。このようにしてパターニングされた第１の遮光導電膜層３４が第１の取出配線４等になる。
【００５５】
次に、第２の透明基板１７に第２の取出配線６を形成するステップを図９に基づいて説明する。まず、第２の光透過性樹脂フィルム３５を用意し、この光透過性樹脂フィルム上に第２のアンダーコート層３６及び第２の誘電体層３７を順次積層し、さらに第２の透明導電膜層３８となる薄膜をスパッタ法により順次積層する。なお、第２の透明導電膜層３８は第２の透明電極２０となる層である。
【００５６】
次に、第２の透明導電膜層３８の上に感光膜層５１を形成する。感光膜層５１は、第２の透明導電膜層３８の上にバーコート法、ダイコート法、カーテンコート法、スクリーン印刷等の各種方法によりコーティングすることで形成される（図９（ａ））。次に、感光膜層５１の上にフォトマスク５２を配置する。フォトマスク５２は、第２の透明電極２０の形状に応じたパターンが金属膜で形成されているガラス部材である（図９（ｂ））。
【００５７】
次に、フォトマスク５２に形成されたパターンを感光膜層５１に露光する。露光時に用いられる露光装置は、感光膜層の感光特性に対応したものを用いることができ、例えば紫外線露光装置や電子線露光装置等を用いることができる。露光完了後はフォトマスク５２を取り除く（図９（ｃ））。なお、図９（ｃ）において、符号５３で示した箇所は、露光によって感光膜層が感光した部分である。次に、現像液を用いて感光膜層５１を現像する。現像する際の現像液としては、水酸化カリウム溶液、ＴＭＡＨ(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)等を用いることができ、これも感光膜層５１の特性に応じたものを使用することができる。このようにして現像した感光膜層５１は感光した部分が取り除かれ、フォトマスク５２に形成されたパターンと同じものが感光膜層５１にパターニングされる（図９（ｄ））。
【００５８】
次に、第２の透明導電膜層３８のエッチング処理を行う。エッチング剤としては、塩化鉄水溶液および塩化鉄水溶液を主成分とした混合液等を用いることができ、第２の透明導電膜層３８の特性に応じたものを適宜使用することができる。第２の透明導電膜層３８のエッチング処理が完了すると、感光膜層５１に形成されたパターンと同じものが第２の透明導電膜層３８にパターニングされる（図９（ｅ））。エッチング処理を行った後は感光膜層５１を剥離する（図９（ｆ））。このようにしてパターニングされた第２の透明導電膜層３８が第２の透明電極２０となる。
【００５９】
次に、スクリーン印刷法を用いて、ペースト状の導電性材料を第２の透明電極２０上に印刷して第２の遮光導電膜層３９を形成する（図９（ｇ））。このようにして印刷された第２の遮光導電膜層３９が第２の取出配線６等になる。
【００６０】
次に、第１の透明基板１６の上に接着層１８を介在させて、第２の透明基板１７の下面を第１の透明基板１６の上に積層固定する。このようにして、本実施の形態のタッチパネルセンサ２が形成される（図１０（ａ））。なお、図１０（ａ）では、第２の遮光導電膜層３９が第２の透明導電膜層３８の上に形成される例について説明したが、第２の取出配線６を形成する場所によっては、第２のアンダーコート層３６及び第２の誘電体層３７が形成された第２の透過性樹脂フィルム３５上に第２の遮光導電膜層３９を直接形成することもある。
【００６１】
このように、本実施の形態のタッチパネル１は、第１の取出配線４との密着性が高い第１の透明基板１６の上に接着層１８を介して第２の透明基板１７を積層させている。そのため、本実施の形態のタッチパネル１は、リワーク時に第１の透明基板１６と第２の透明基板１７とを剥がしても、第１の透明基板１６において第１の取出配線４が剥離することがなく、再度第２の透明基板１７と貼り合わせることができる。したがって、本実施の形態のタッチパネル１は、リワーク時における歩留まりをより向上させることが可能になる。
【００６２】
また、本実施の形態のタッチパネル１は、第１の取出配線４の第１の接続端子５と第２の取出配線６の第２の接続端子７とが、共にタッチパネルセンサ２の側部に設けられている。そのため、本実施の形態のタッチパネル１は、フレキシブル基板３を一箇所に設ければよく、他の箇所における額縁領域１２を狭領域化し、アクティブエリア１１を拡大することが可能も可能になる。
【００６３】
さらに、本実施の形態のタッチパネルセンサ２は、狭領域化した第２の額縁領域に取出配線を設置する場合には、スパッタ法で形成した第１の取出配線を設置し、第２の額縁領域に比べて比較的広範囲が確保される第１の額縁領域には、安価な印刷法で形成した第２の取出配線を設置することができる。そのため、本実施の形態のタッチパネル１は、製造時のコストを低く抑えながら、アクティブエリア１１をより拡大することが可能になる。
【００６４】
また、本実施の形態のタッチパネルセンサ２は、第１の透明基板において、第１の取出配線が形成される箇所にも第１の透明電極を形成し、第１の取出配線を第１の透明電極と積層配置することにより、これら第１の取出配線及び第１の透明電極との密着性をより向上させることができ、リワーク時における歩留りをさらにより向上させることが可能になる。
【００６５】
なお、本実施の形態では、第１の透明基板１６がアンダーコート層３１及び誘電体層３２を有し、第２の透明基板１７がアンダーコート層３６及び誘電体層３７を有するように構成したが、透明基板はアンダーコート層及び誘電体層を有しなくてもよい。例えば、図１０（ｂ）に示すように、第１の透明基板１６´が第１の光透過性樹脂フィルム３０、第１の透明導電膜層３３及び第１の遮光導電膜層３４からなり、第２の透明基板１７´が第２の光透過性樹脂フィルム３５、第２の透明導電膜層３８及び第２の遮光導電膜層３９からなっていてもよい。また、本実施の形態の別の態様として、第１の遮光導電膜層３４と第１の透明導電膜層３３との間、すなわち、第１の取出配線４と第１の透明電極１９との間に密着層６１を積層させてもよい。例えば、本実施の形態の別の形態は、図１０（ｃ）に示すように、第１の透明基板１６´´が第１の光透過性樹脂フィルム３０、アンダーコート層３１、誘電体層３２、第１の透明導電膜層３３、密着層６１及び第１の遮光導電膜層３４からなっていてもよい。第１の透明導電層３３と第１の遮光導電膜層３４との間に密着層６１を介在させることで、これら第１の取出配線４と第１の透明電極１９との密着性をさらに向上させることができ、リワーク時に第１の取出配線４が剥離せず、より確実に再利用することが可能になる。なお、第１の取出配線４と第１の透明電極１９との密着性を向上させる観点から、密着層６１はモリブデンとニオブとの合金から形成されることが好ましい。
【００６６】
以上に説明した本発明のタッチパネルを用いて、本発明の表示装置を提供することができる。本発明の表示装置は、上記したタッチパネルを表示部に設けることで構成されている。
【００６７】
表示部は、液晶表示パネルや有機ＥＬ表示パネル等のような従来から公知のものを適宜使用してもよく、上記したものに限定されるものではない。また、表示部を備えた表示装置としては、例えば、携帯電話、携帯音楽再生装置、パーソナルコンピュータ等が挙げられるが、これら以外の表示装置にも使用することができる。
【実施例】
【００６８】
実施例１：
（第１の透明基板１６の作成）
まず、厚さ１５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ製 ルミラーＴ６０）を準備した。次に、光硬化型樹脂剤（東亞合成株式会社製 アロニックスＭ４０５）及びエポキシ系硬化剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製 イルガキュア１８４）をイソブチルアルコールに溶解した溶液を、バーコート法（松尾産業株式会社製、Ｋ３０３マルチコーター）によりＰＥＴフィルムの全面に塗布した。そして、Ｍｏｄｅｌ ＬＣ−６Ｂ Ｂｅｎｃｈｔｏｐ Ｃｏｎｖｅｙｏｒ（フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製）を用いて、溶液の塗布面上から波長３６５ｎｍ、積算エネルギー３００ｍＪの紫外線を照射して、照射して、ＰＥＴフィルム上に厚さ１μｍのアンダーコート層を製膜した。
【００６９】
次に、アンダーコート層を形成したＰＥＴフィルムの片面に、厚さ３０ｎｍのＳｉＯ２の薄膜からなる第１の誘電体層をスパッタ法（株式会社 アルバック製、コンタクトスパッタ ＡＣＳ−４０００）により製膜した。次に、第１の誘電体層上に、厚さ３０ｎｍのＩＴＯ膜と、厚さ１００ｎｍのＡＰＣ膜をスパッタ法により順次製膜した。その後、ポジ感光性材料（ローム＆ハース社製 Ｓ１８０５）を用いて、カーテンコート法により厚さ１．０μｍのポジレジストを製膜した。
【００７０】
次に、ポジレジストの上に第１の透明電極１９及び第１の取出配線４のパターンが形成されたフォトマスクを所定位置に配置し、フォトマスクの上から、プロキシアライナー（大日本科研製 ＭＡ５０００）により、波長３６５ｎｍ、積算エネルギー３００ｍＪの紫外線を照射して、ポジレジストの露光を行った。その後、ＫＯＨ現像液により、ポジレジストの現像処理を行った。
【００７１】
次に、エッチング剤として塩化鉄溶液を用いてＡＰＣ膜とＩＴＯ膜のエッチング処理をして、これらＡＰＣ膜及びＩＴＯ膜にパターニングを行った。その後、ＮａＯＨ溶液により、ポジレジストを剥離した。
【００７２】
次に、カーテンコーター（株式会社セリテック製）を用いて、ポジ感光性材料（ＡＺマテリアル製）をカーテンコート法により塗布し、ＡＰＣ膜上からの厚さが１．０μｍのポジレジストを製膜した。そして、ポジレジストの上に、第１の取出配線４のパターンが形成されたフォトマスクを所定位置に配置し、フォトマスクの上から、プロキシアライナー（大日本科研製 ＭＡ５０００）により、波長３６５ｎｍ、積算エネルギー３００ｍＪの紫外線を照射して、ポジレジストの露光を行った。その後、ＫＯＨ現像液により、ポジレジストの現像処理を行った。
【００７３】
次に、燐酸、硝酸、酢酸、水を４：１：４：４の割合で混合した燐硝酢酸をエッチング剤として用いて、ＡＰＣ膜のエッチング処理をして、ＡＰＣ膜のパターニングを行った。その後、ＮａＯＨ溶液により、ポジレジストを剥離した。これによって、第１の透明基板１６を得た。
【００７４】
（第２の透明基板１７の作成）
まず、厚さ１５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ製 ルミラーＴ６０）を準備した。次に、光硬化型樹脂剤（東亞合成株式会社製 アロニックスＭ４０５）及びエポキシ系硬化剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製 イルガキュア１８４）をイソブチルアルコールに溶解した溶液を、自動塗工機（松尾産業株式会社製、Ｋ３０３マルチコーター）を用いてバーコート法によりＰＥＴフィルムの全面に塗布した。そして、Ｍｏｄｅｌ ＬＣ−６Ｂ Ｂｅｎｃｈｔｏｐ Ｃｏｎｖｅｙｏｒ（フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製）を用いて、溶液の塗布面上から波長３６５ｎｍ、積算エネルギー３００ｍＪの紫外線を照射して、ＰＥＴフィルム上に厚さ１μｍのアンダーコート層を製膜した。
【００７５】
次に、アンダーコート層を形成したＰＥＴフィルムの片面に、厚さ３０ｎｍのＳｉＯ２の薄膜からなる第２の誘電体層をスパッタ法により製膜した。次に、第２の誘電体層上に、厚さ３０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタ法により製膜し、その後、ポジ感光性材料（ローム＆ハース社製 Ｓ１８０５）を用いて、カーテンコート法により厚さ１．０μｍのポジレジストを製膜した。
【００７６】
次に、ポジレジストの上に第２の透明電極２０のパターンが形成されたフォトマスクを所定位置に配置し、フォトマスクの上から、プロキシアライナー（大日本科研製 ＭＡ５０００）により、波長３６５ｎｍ、積算エネルギー３００ｍＪの紫外線を照射して、ポジレジストの露光を行った。その後、ＫＯＨ現像液により、ポジレジストの現像処理を行った。次に、エッチング剤として塩化鉄溶液を用いてＩＴＯ膜のエッチング処理をして、ＩＴＯ膜にパターニングを行った。その後、ＮａＯＨ溶液により、ポジレジストを剥離した。
【００７７】
次に、スクリーン印刷法により、ＳｉＯ２膜及び一部のＩＴＯ膜上に銀ペーストをパターニングし、第２の取出電極のパターンを作成した。その後、ＰＥＴフィルム乾燥炉内に入れて、温度１５０℃の雰囲気下において３０分加熱して銀ペーストを焼成した。
得られた銀ペーストの膜厚を表面粗さ・輪郭形状測定器（（有）小阪研究所製 ＳＥＦ３５００）で測定を行ったところ、１５μｍであった。これによって、第２の透明基板１７を得た。
【００７８】
（剥離試験）
ＰＥＴフィルム（東レ製 ルミラーＴ６０）に両面粘着テープ（日栄加工製 ＭＨＭ−５０）の片面を貼り合わせ、２ｋｇの荷重を加えるローラーを２往復させて、該ＰＥＴフィルムと両面粘着テープとの密着性を向上させた。その後、ＰＥＴフィルムに貼り合わせた両面粘着テープの他方の面を第１の透明基板１６上に貼り合わせた。そして、第１の透明基板１６の上で２ｋｇの荷重を加えるローラーを２往復させて、第１の透明基板１６とＰＥＴフィルムとの密着性を向上させた。このようにして、実施例１のサンプルを得た。
【００７９】
実施例１のサンプルを１０個準備し、両面粘着テープで形成されている接着層がＰＥＴフィルムへ転写するように、サンプルから両面粘着テープを剥がした。このとき、両面粘着テープに遮光導電膜層が転写された場合には、リワーク時の剥離が生じたものとして判断し、両面粘着テープに遮光導電膜層が転写されなかった場合には、リワーク時の剥離が生じなかったものとして判断した。剥離試験は、各サンプルあたり１回行い、全てのサンプルを用いて、合計１０回行った。その結果、実施例１では、１０枚共に遮光電極の剥離は観察されなかった。
【００８０】
比較例１：
両面粘着テープの他方の面に第２の透明基板１７を貼り合わせた以外は、実施例１と同様の方法で比較例１のサンプルを作成した。
【００８１】
比較例１のサンプルを１０個準備し、実施例１と同様の方法でサンプルから両面粘着テープを剥がした。剥離試験は、各サンプルあたり１回行い全てのサンプルを用いて、合計１０回行った。その結果、比較例１では、２個のサンプルで、遮光導電膜層の一部が両面粘着テープに転写された。
【００８２】
以上のことから、実施例１のサンプルは、比較例１のサンプルよりも、取出配線と透明基板との密着性に優れており、またアクティブエリアも拡大できることが確認された。
【符号の説明】
【００８３】
１ タッチパネル
２ タッチパネルセンサ
３ フレキシブル基板
４ 第１の取出配線
５ 第１の接続端子
６ 第２の取出配線
７ 第２の接続端子
１１ アクティブエリア
１２ 額縁領域
１３ 第１の額縁領域
１４ 第２の額縁領域
１６ 第１の透明基板
１７ 第２の透明基板
１８ 接着層
１９ 第１の透明電極
２０ 第２の透明電極
２１ 第１のセンサ電極
２２ 第２のセンサ電極
２３ 第１の透明電極用端子
２４ 第２の透明電極用端子
６１ 密着層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル、及びこのタッチパネルを備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タッチパネルは、表示装置と座標検出装置を組み合わせた入力装置として注目されている。タッチパネルは、携帯電話、携帯音楽再生装置、携帯ゲーム機、自動販売機、ＡＴＭ等のように、限られたスペースでより多くの情報入力をすることが必要な電子機器に用いられることが多く、これら電子機器の画面を指やペンなどで押圧することにより、電子機器に対して対話形式で電子機器の操作や情報入力を行えるように構成されている。
【０００３】
タッチパネルは、作動原理によって、抵抗膜方式、静電容量方式、赤外線方式、超音波方式、及び電磁誘導結合方式等に分類されており、それぞれの方式のタッチパネルが有するメリット及びデメリット、並びにタッチパネルの使用用途に応じて使い分けられている。近年は、これら各方式の中でも、他の方式に比べて透過率が高く耐久性がある点、及び多点検出が可能で複雑な操作が可能となる点から、静電容量方式のタッチパネルが特に注目されている。
【０００４】
静電容量方式のタッチパネルは、操作者が指先やペン等の外部導体で触れた際に生じる電気容量の変化から外部導体が触れた位置を検出して検出信号を生成するタッチパネルセンサと、このタッチパネルセンサで生成された検出信号を外部の回路に出力するためのフレキシブル基板とを備えている。
【０００５】
タッチパネルセンサは、透明の基材フィルムと、この基材フィルムの表面に設けられる各種電極とで構成されているのが一般的である。例えば、特許文献１には、基材フィルム上に透明導電膜、導電膜パターン層、及び誘電体層を積層したタッチパネルセンサを備えた静電容量式タッチパネルが開示されている。
【０００６】
タッチパネルセンサは、操作者が視認することができ、外部導体で触れることができるアクティブエリアと、このアクティブエリアの周囲に形成された額縁領域とを有している。アクティブエリアには、所定の間隔で平行に配置された複数の第１のセンサ電極からなる第１の透明電極、及び第１の透明電極と直交する方向に所定の間隔で平行に配置された複数の第２のセンサ電極からなる第２の透明電極が設けられている。額縁領域には、第１の透明電極に電気的に接続された第１の取出配線、及び第２の透明電極に電気的に接続された第２の取出配線が設けられている。
【０００７】
タッチパネルとしては、第１の透明電極及び第１の取出配線が形成された第１の透明基板と、第２の透明電極及び第２の取出配線が形成された第２の透明基板とを積層させてなるものが従来から知られている。このタッチパネルは、第１の透明基板と第２の透明基板との間に接着層を介在させており、これら第１の透明基板と第２の透明基板とを確実に密着させることができるように構成されている。また、第１の透明電極及び第２の透明電極は、タッチパネルが表示装置に用いられる場合は、表示装置で表示される画像等の視認性が良好でなくてはならないため、導電率の低い透明導電材料で形成されている場合が多い。一方、第１の取出配線及び第２の取出配線は、高い導電性を有するインクで透明基板上に印刷して形成する方法が一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−２３９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
近年は、タッチパネルの意匠性や操作性を向上させる観点から、タッチパネル自体は大型化させずにアクティブエリアをより大きくすることが求められている。このような要求に応えるために、近年のタッチパネルは、額縁領域の面積をより少なくしてアクティブエリアを拡大することが種々検討されている。
【００１０】
しかし、額縁領域の面積を少なくすると、この額縁領域に配置された第１の取出配線又は第２の取出配線をより細線化しなければならず、また各取出配線の設置場所の位置精度をより向上させなければならない。一方、スクリーン印刷のような印刷法により取出配線を形成する場合には、導電性インクを基材フィルム上に塗布して取出配線を形成するので、取出配線の細線化や設置場所の位置精度の向上が難しいという問題がある。また、印刷法で形成した取出配線は、厚さが１０μｍ以上になってしまい、取出配線が厚くなってしまうという問題もある。
【００１１】
このような問題を解決する方法としては、サブトラクティブ法で第１の取出配線及び第２の取出配線を形成する方法がある。サブトラクティブ法は、スパッタリングやメッキ等の方法で形成した導電性薄膜に対して、レジスト層を塗布し、パターン露光及び現像により残すべき導体のレジストパターンを形成し、エッチングにより不要な導電性薄膜を除去し、レジスト層を剥離して金属パターンを形成する方法である。最終的に形成された金属パターンが第１の取出配線又は第２の取出配線となる。
【００１２】
サブトラクティブ法で第１の取出配線及び第２の取出配線を形成する場合は、これら取出配線を細線化することができ、各取出配線の設置場所の位置精度を上げることはできる。しかし、サブトラクティブ法は、金属パターンが形成される領域以外の他の領域にも金属の導電性薄膜を予め形成した上で、不要な金属薄膜をエッチングで除去して所望の金属パターンを形成するので、金属の使用量が増加するという問題がある。また、サブトラクティブ法では、フォトマスク等のように高価な部材が必要となるほか、取出配線を形成するために、露光や現像などの複数のプロセスを経なければならないので、製造時のコストが増加してしまうという問題もある。
【００１３】
また、タッチパネルは、第１の透明電極の位置精度と第２の透明電極の位置精度が座標検出位置の精度に直接反映する。また、第１の透明基板と第２の透明基板とを積層させてタッチパネルセンサを形成するタッチパネルの場合には、第１の透明基板と第２の透明基板とを貼り合わせる際の精度も座標検出位置の精度に大きく反映する。そのため、第１の透明基板と第２の透明基板とを貼り合わせて形成されるタッチパネルは、第１の透明基板と第２の透明基板とを貼り合わせる際に位置ズレが生じたり、第１の透明基板又は第２の透明基板のいずれかの品質が所定の基準を満たしていなかった場合等には、第１の透明基板を第２の透明基板から剥がして、再度これらの透明基板を貼り合わせて所定の位置精度を維持することが必要とされていた（以下、第１の透明基板と第２の透明基板を再度貼り合わせることを「リワーク」と言う。）。
【００１４】
しかし、スクリーン印刷等の各種印刷法により形成された取出配線は、サブトラクティブ法で形成した取出配線と比較して、透明基板との密着性が低く、第１の透明基板と第２の透明基板を剥がした時に、取出配線が透明基板から剥離しやすかった。取出配線が剥離した透明基板は、タッチパネルの電極として使用することができないので、リワークする際の歩留まりが悪いという問題があった。
【００１５】
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、アクティブエリアを拡大することができるとともに、リワーク時の歩留まりを向上させることが可能なタッチパネル、及びこのタッチパネルを備えた表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、
（１）表面に接触した物体の位置を検出するタッチパネルセンサにフレキシブル基板が接合されたタッチパネルであって、前記タッチパネルセンサは、複数の第１のセンサ電極が所定の間隔で平行に配置された第１の透明電極と、金属材料を含み前記第１のセンサ電極と電気的に接続する複数の第１の取出配線とが配置された第１の透明基板と、前記第１のセンサ電極と直交する方向に、複数の第２のセンサ電極が所定の間隔で平行に配置された第２の透明電極と、金属材料と樹脂材料を含み前記第２のセンサ電極と電気的に接続する複数の第２の取出配線とが一方側の面に配置された第２の透明基板と、前記第１の透明基板と第２の透明基板とを接着する接着層と、を備え、前記第２の透明基板の他方側の面と、前記第１の透明基板の第１の透明電極及び第１の取出配線が配置された面とが対向するように、前記接着層を介して前記第１の透明基板の上に前記第２の透明基板を積層してなることを特徴とするタッチパネル、
（２）前記タッチパネルセンサは、物体の接触を検知可能なアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周囲に形成された額縁領域とを有し、前記額縁領域は、前記フレキシブル基板が接合されるとともに前記第１の取出配線の一部と第２の取出配線が配置される第１の額縁領域と、前記第１の取出配線の一部が配置される第２の額縁領域とを有し、前記第２の額縁領域の幅が前記第１の額縁領域の幅よりも狭くなるように形成されていることを特徴とする上記（１）記載のタッチパネル、
（３）前記第１の透明電極は、前記第１の透明基板において前記第１の取出配線が配置される箇所にも形成されており、前記第１の取出配線は、前記第１の透明電極と積層して配置されていることを特徴とする上記（１）又は（２）記載のタッチパネル、
（４）前記第１の取出配線と第１の透明電極の間に、前記第１の取出配線と第１の透明電極との密着性を向上させる密着層が形成されていることを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載のタッチパネル、
を要旨とする。
【００１７】
また、本発明に係るタッチパネルを備えた表示装置は、上記（１）から（４）のいずれかに記載のタッチパネルを表示部に備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係るタッチパネルは、第１の取出配線との密着性が強い第１の透明基板の上に第２の透明基板を積層するので、リワーク時における第１の取出配線と第１の透明基板との剥離の発生を著しく低減することができ、リワーク時の歩留まりを向上させることが可能になる。また、本発明に係るタッチパネルは、第１の取出配線が金属材料を含む材料で形成し、第２の取出配線が金属材料と樹脂材料を含む材料で形成するので、製造時のコストを低く抑えながら、タッチパネルセンサのアクティブエリアをより拡大することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るタッチパネルの外観構成を表した外観斜視図である。
【図２】タッチパネルのアクティブエリアと額縁領域を表した説明図である。
【図３】タッチパネルセンサの構成を表した分解斜視図である。
【図４】図３において符号Ａで示す部分を拡大した部分拡大図である。
【図５】図３において符号Ｂで示す部分を拡大した部分拡大図である。
【図６】図１のＡ−Ａ´線の断面図である。
【図７】図４のＢ−Ｂ´線の断面図である。
【図８】第１の透明基板に第１の取出配線を形成する方法を説明するための説明図である。
【図９】第２の透明基板に第２の取出配線を形成する方法を説明するための説明図である。
【図１０】第１の透明基板と第２の透明基板とを積層させた時の構成を表した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明に係るタッチパネルの構成を、図面を用いて説明する。なお、本明細書における「先端側」、「後端側」、「左側」、「右側」、「上側」、「下側」とは、図１に示す方向を示すものとする。また、本実施の形態においては、「第２の透明基板の一方側の面」とは第２の透明基板の上面を意味し、「第２の透明基板の他方側の面」とは第２の透明基板の下面を意味するものとする。また、本明細書における「物体の接触する」状態は、物体が直接接触した状態のみならず、物体が接触したことをタッチパネルセンサが検知することができる程度にまで、該物体が近接した状態をも含むものとする。
【００２１】
（タッチパネル１の構成）
図１に示すように、本実施の形態のタッチパネル１は、タッチパネルセンサ２とフレキシブル基板３とから構成されている。タッチパネルセンサ２は、表面に接触した物体の位置を検出するためのもので、第１の取出配線４に接続された接続端子（以下、第１の接続端子５と言う。）及び第２の取出配線６に接続された接続端子（以下、第２の接続端子７と言う。）がタッチパネルセンサ２の側部に形成されている。フレキシブル基板３は、一方の面に図示しない電極配線及び電極端子がパターン形成された可撓性を有する基板である。フレキシブル基板３の電極端子は、第１の接続端子５及び第２の接続端子７と異方性導電接着剤を介して電気的に接続されるようになっている。なお、説明の便宜上、図１ではタッチパネルセンサ２とフレキシブル基板３とを分離して記載した。また、図１における符号８は、タッチパネルセンサ２の上に設けられる接着層である。この接着層８は、図示しないカバーガラスをタッチパネルセンサ２の上に設置する際に、これらタッチパネルセンサ２とカバーガラスとを接着するためのものである。
【００２２】
タッチパネルセンサ２は、図示しないカバーガラスの表面に接触した物体の位置を検出するためのセンサ部材である。図２に示すように、タッチパネルセンサ２は、操作者が視認することができるとともに、表面に指等の物体の接触を検知可能なアクティブエリア１１と、このアクティブエリア１１の周囲に形成され、通常は操作者が視認することができない額縁領域１２とに区画されている。この額縁領域１２は、フレキシブル基板３が接合されるとともに第１の取出配線４の一部、第１の接続端子５、第２の取出配線６、及び第２の接続端子７が配置されている第１の額縁領域１３と、少なくとも第１の取出配線４の一部が配置されている第２の額縁領域１４とを有している。
【００２３】
第１の額縁領域１３は幅Ｗ１を有するように形成され、第２の額縁領域１４は幅Ｗ２を有するように形成されている。これら幅Ｗ１及び幅Ｗ２は、幅Ｗ１が幅Ｗ２に比べて広くなるように形成されている。これは、第１の額縁領域１３がフレキシブル基板３をタッチパネルセンサ２に接合するための領域でもあり、該フレキシブル基板３を接合するために必要な幅を確保する必要があるからである。
【００２４】
なお、本実施の形態においては、第１の額縁領域１３がアクティブエリア１１の先端側に形成され、第２の額縁領域１４がアクティブエリア１１の左右端側に形成されているが、これら第１の額縁領域１３及び第２の額縁領域１４は、この位置に限定されるものではない。例えば、図１において、フレキシブル基板３がアクティブエリア１１の右端側に接合される場合には、第１の額縁領域はアクティブエリア１１の右端側になり、第２の額縁領域は、アクティブエリア１１の先端側及び後端側になる。なお、説明の便宜上、図２では、第１の透明基板１６及び第２の透明基板１７上に形成されている各取出配線や接続端子等の記載は省略した。
【００２５】
図３に示すように、タッチパネルセンサ２は、第１の透明基板１６の上面１６ａと第２の透明基板１７の他方側の面としての下面１７ａとを対向させて、第１の透明基板１６の上に第２の透明基板１７が接着層１８を介して積層して構成されている。第１の透明基板１６は、光透過性樹脂フィルムで形成された部材であり、図３及び図５に示すように、上面１６ａに第１の透明電極１９、第１の取出配線４及び第１の接続端子５が配置形成されている。また、第２の透明基板１７は、光透過性樹脂フィルムで形成された部材であり、図３及び図４に示すように、第２の透明電極２０、第２の取出配線６及び第２の接続端子７が一方側の面としての上面１７ｂに配置形成されている。なお、以下においては、第１の透明基板１６を構成する光透過性樹脂フィルムを第１の光透過性樹脂フィルム３０といい、第２の透明基板１７を構成する光透過性樹脂フィルムを第２の光透過性樹脂フィルム３５という。
【００２６】
第１の透明基板１６及び第２の透明基板１７に用いられる第１の光透過性樹脂フィルム３０及び第２の光透過性樹脂フィルム３５としては、ポリメチルメタクリレート等のアクリル、ポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、もしくはシンジオタクティック・ポリスチレン等、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂、もしくはポリエーテルニトリル等、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリシクロヘキセン、もしくはポリノルボルネン系樹脂等、又はポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、もしくは熱可塑性ポリイミド等からなるフィルムが挙げられる。
【００２７】
図３及び図５に示すように、第１の透明電極１９は、左右方向に線状に形成された第１のセンサ電極２１を複数本有しており、これら第１のセンサ電極２１が所定の間隔を開けてアクティブエリア１１内に平行に配置されて構成されている。また、図３及び図４に示すように、第２の透明電極２０は、第１のセンサ電極２１と直交する方向に線状に形成された第２のセンサ電極２２を複数本有しており、これら第２のセンサ電極２２が、所定の間隔を開けてアクティブエリア１１内に平行に配置されて構成されている。そのため、これら第１の透明電極１９及び第２の透明電極２０は、互いに直交し、アクティブエリア１１内を格子状に位置するように配置されている。第１の透明電極１９の両端は額縁領域１２まで延出しており、それぞれの端部が第１の透明電極用端子２３と接続するように構成されている。また、第２の透明電極２０の両端も額縁領域１２まで延出しており、それぞれの端部が第２の透明電極用端子２４と接続するように構成されている。これら第１の透明電極１９及び第２の透明電極２０は、操作者が指などでタッチパネル１の表面を触れた時に、表面に接触した物体と第１の透明電極１９との間の静電容量の変化、及び該物体と第２の透明電極２０との間の静電容量の変化から、アクティブエリア１１内のどの位置に物体が接触したかを検知することができるようになっている。なお、本実施の形態では、第１の透明電極１９を構成する第１のセンサ電極２１、及び第２の透明電極２０を構成する第２のセンサ電極は線状に形成されているが、第１センサ電極２１及び第２センサ電極の形状はこれに限定されるものではなく、線状以外の形状であってもよい。
【００２８】
第１の取出配線４は、第１の透明電極１９で生成された検知信号を、フレキシブル基板３に形成されたフレキシブル回路を介して外部の装置へ送出するための配線である。図３及び図５に示すように、第１の取出配線４は、先端側の端部はフレキシブル回路と接続するための第１の接続端子５と接続し、後端側の端部は第１の透明電極用端子２３と接続している。なお、図５においてハッチングを施している箇所は、第１の取出配線４、第１の接続端子５及び第１の透明電極用端子２３である。
【００２９】
第１の取出配線４は、額縁領域１２の左右両側に、第１の額縁領域１３と第２の額縁領域１４とを跨いで形成されている。また、第１の取出配線４は、左右に設けられている第１の透明電極用端子２３のいずれか一方側の端子とのみ接続しており、他端側の端子とは接続しないように形成されている。例えば、最後端側の第１のセンサ電極２１は、左側に形成された第１の透明電極用端子２３を介して第１の取出配線４と接続されており、この第１のセンサ電極２１の先端側に隣接する第１のセンサ電極２１は、右側に形成された第１の透明電極用端子２３を介して第１の取出配線４と接続されるようになっている。
【００３０】
第２の取出配線６は、フレキシブル回路を介して、第２の透明電極２０で生成された検知信号を外部の装置へ送出するためのものである。第２の取出配線６は、図１、図３及び図４に示すように、先端側の端部はフレキシブル回路と接続するための第２の接続端子７と接続し、後端側の端部は第２の透明電極用端子２４と接続するように形成されている。なお、図４においてハッチングを施しているのは、第２の取出配線６、第２の接続端子７及び第２の透明電極用端子２４である。
【００３１】
第２の取出配線６は、額縁領域１２の先端側に形成されている第１の額縁領域１３に形成されている。また、第２の取出配線６は、先端側に設けられている第２の透明電極用端子２４とのみ接続しており、後端側に設けられている第２の透明電極用端子２４とは接続しないように形成されている。
【００３２】
接着層１８は、第１の透明基板１６と第２の透明基板１７とを積層させる際に、これら第１の透明基板１６及び第２の透明基板１７を接着するための層である。この接着層１８は透光性を有するものであれば従来公知のものを適宜選択することができる。具体的には、接着層１８を形成する樹脂組成物としては、アクリル酸、アクリル酸アルキル、メタクリル酸、メタクリル酸アルキル、天然ゴムなどを挙げることができる。樹脂組成物は、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の可視光の透過率に優れた接着層１８を形成可能な光透過性接着剤である点で、アクリル酸アルキルを主成分とするものであることが好ましい。また、接触している電極間の絶縁信頼性を保つため、吸水率が低く、酸フリーであることが好ましい。
【００３３】
図６は、図１のＡ−Ａ´線における断面図、図７は、図４のＢ−Ｂ´線における断面図である。なお、図６は、説明の便宜上、左右両端と中央の一部を省略して記載する。図６に示すように、第１の透明基板１６は、第１の光透過性樹脂フィルム３０の上面に、第１のアンダーコート層３１、第１の誘電体層３２、第１の透明導電膜層３３及び第１の遮光導電膜層３４が積層されている。第１のアンダーコート層３１は、少なくとも、光硬化型樹脂剤又はエポキシ系硬化剤を溶解したアンダーコート層形成液を塗布した後に紫外線を照射することで、塗布された該樹脂剤又は硬化剤を硬化させることにより形成される薄膜層であり、第１の光透過性樹脂フィルム３０の全面に形成されている。この第１のアンダーコート層３１を形成するために使用される光硬化型樹脂剤としては、例えば、オキセタン樹脂などのアクリル系樹脂が挙げられ、エポキシ系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３４】
第１の誘電体層３２は、第１の透明電極１９の密着性を向上させるとともに、第１の透明電極１９を目立たなくするためのものである。第１の誘電体層３２は、第１の透明基板１６上にＳｉＯ２の薄膜を形成することにより構成されている。この第１の誘電体層３２を形成することで、第１の光透過性樹脂フィルム３０と第１の透明導電膜層３３との密着性を向上させることができるとともに、第１の透明導電膜層３３により形成される第１の透明電極１９を目立たなくすることができ、操作者が第１の透明電極１９の存在を意識することなく、タッチパネル１を操作することができるようになる。なお、本実施の形態では、第１の誘電体層３２としてＳｉＯ２の薄膜を用いているが、ＳｉＯＮ等を用いてもよい。
【００３５】
第１の透明導電膜層３３は、複数本の第１のセンサ電極２１からなる第１の透明電極１９を構成するとともに、第２の額縁領域１４に形成されている第１の透明電極用端子２３、第１の取出配線４及び第１の接続端子５のそれぞれを構成するものであり、これら第１の透明電極１９、第１の透明電極用端子２３、第１の取出配線４及び第１の接続端子５の形状に対応するパターンとなるように、第１の誘電体層３２の上に形成されている。
【００３６】
第１の透明導電膜層３３を形成するものとしては、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）、酸化インジウム、インジウム亜鉛オキサイド（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）のような導電性酸化物が挙げられる。第１の透明導電膜層３３は、これら導電性酸化物の薄膜をスパッタ法で第１の誘電体層３２上に形成することにより得られる。このようにして得られた第１の透明導電膜層３３の膜厚は、薄膜の透明性を確保する観点及び成膜性の観点から１５ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましい。また、第１の透明導電膜層３３と第１の遮光導電膜層３４との密着性を向上させる観点から、第１の透明導電膜層３３は、インジウム錫オキサイドから形成されていることがより好ましい。なお、第１の透明導電膜層３３は、カーボンナノチューブ又は金属ナノワイヤからなる導電性繊維を含む膜、金属ナノワイヤ及び導電性高分子を含む膜により形成されていてもよい。
【００３７】
第１の遮光導電膜層３４は、第１の透明電極用端子２３、第１の取出配線４及び第１の接続端子５のそれぞれを構成するものである。第１の遮光導電膜層３４は、第１の透明導電膜層３３のうち、第１の透明電極用端子２３、第１の取出配線４及び第１の接続端子５を構成するものの上に形成されている。第１の遮光導電膜層３４は、スパッタ法又は蒸着法等の真空プロセスを用いて第１の透明導電膜層３３の上に形成された遮光導電薄膜に対してエッチング処理を施すことにより形成されている。
【００３８】
第１の遮光導電膜層３４は、例えば、金（Ａｕ）銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、プラチナ（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、又はこれらの金属のうちのいずれか１種類以上の金属を含む合金、例えばＡＰＣ（銀、パラジウム、銅の合金）、ＭＡＭ（モリブデン、アルミニウム、モリブデンの合金）によって形成されている。なお、第１の遮光導電膜層３４は、これらの金属のうちの異なる金属を積層させてもよく、第１の遮光導電膜層３４と第１の透明導電膜層３３との密着性を向上させる観点から、銀、パラジウム・銅の合金から形成されることがより好ましい。
【００３９】
第２の透明基板１７は、図４のＢ−Ｂ´線の断面に示すように、第２の透明導電膜層３８が形成されている部分と、図１のＡ−Ａ´線の断面に示すように、該第２の透明導電膜層３８が形成されていない部分がある。例えば、図４に示す部分では、第２の透明基板１７は、第２の光透過性樹脂フィルム３５の上面に、第２のアンダーコート層３６、第２の誘電体層３７、第２の透明導電膜層３８及び第２の遮光導電膜層３９が積層されている。また、図１に位置する箇所では、第２の透明基板１７は、第２の光透過性樹脂フィルム３５の上面に、第２のアンダーコート層３６、第２の誘電体層３７及び第２の遮光導電膜層３９が積層されており、第２の透明導電膜層３８が形成されていない。これは、額縁領域１２は操作者が視認することができる場所ではなく、金属又は合金からなる第２の遮光導電膜層３９を形成することが許容されており、また第２の遮光導電膜層３９を形成しやすくすることができるからである。ただし、これは、第２の透明導電膜層３８を額縁領域１２内に形成することを禁止する趣旨ではなく、必要に応じて、額縁領域１２にも第２の透明導電膜層３８を形成し、その上に第２の遮光導電膜層３９を形成してもよい。
【００４０】
第２のアンダーコート層３６は、少なくとも、光硬化型樹脂剤又はエポキシ系硬化剤を溶解したアンダーコート層形成液を塗布した後に紫外線を照射することで、塗布された該樹脂剤又は硬化剤を硬化させることにより形成される薄膜層であり、第２の光透過性樹脂フィルム３５の全面に形成されている。この第２のアンダーコート層３６を形成するために使用される光硬化型樹脂剤としては、例えば、オキセタン樹脂などのアクリル系樹脂が挙げられ、エポキシ系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が挙げられる。また、第２のアンダーコート層３６を形成する際に使用される樹脂材又は硬化剤は、第１の透明基板１６に対して第１のアンダーコート層３１を形成する際に使用するものと同じでもよいし、異なるものを使用してもよい。
【００４１】
第２の誘電体層３７は、第２のアンダーコート層３６上にＳｉＯ２の薄膜を形成することにより構成されている。第２の誘電体層３７は、第２の透明導電膜層３８又は第２の遮光導電膜層３９と第２の光透過性樹脂フィルム３５との密着性を向上させるとともに、第２の光透過性樹脂フィルム３５の上に形成された第２の透明電極２０を目立たなくするためのもので、操作者が第２の透明電極２０の存在を意識することなく、タッチパネル１を操作することができるようになっている。なお、本実施の形態では、第２の誘電体層３７としてＳｉＯ２の薄膜を用いているが、ＳｉＯＮ等を用いてもよい。また、本実施の形態では、第２の誘電体層３７として、第１の誘電体層３２と同じ材質の薄膜を形成しているが、第２の誘電体層３７と第１の誘電体層３２とが異なる材料から形成されていてもよい。
【００４２】
第２の透明導電膜層３８は、複数本の第２のセンサ電極２２からなる第２の透明電極２０を構成するとともに、第１の額縁領域１３並びに第２の額縁領域１４に形成されている第２の透明電極用端子２４を構成するものであり、これら第２の透明電極２０及び第２の透明電極用端子２４の形状に対応するパターンを形成するように第２の誘電体層３７の上に形成されている。
【００４３】
第２の透明導電膜層３８を形成するものとしては、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）、酸化インジウム、インジウム亜鉛オキサイド（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）のような導電性酸化物が挙げられる。第２の透明導電膜層３８は、これら導電性酸化物の薄膜をスパッタ法で第２の誘電体層３７上に形成することにより得られる。このようにして得られた第２の透明導電膜層３８の膜厚は、薄膜の透明性を確保する観点及び成膜性の観点から１５ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましい。なお、第２の透明導電膜層３８は、カーボンナノチューブ又は金属ナノワイヤからなる導電性繊維を含む膜、金属ナノワイヤ及び導電性高分子を含む膜により形成されていてもよい。
【００４４】
第２の遮光導電膜層３９は、第２の取出配線６、第２の透明電極用端子２４及び第２の接続端子７を構成するものであり、これら第２の取出配線６、第２の透明電極用端子２４及び第２の接続端子７の形状に対応するパターンを形成するように、第２の透明基板１７及び第２の透明導電膜層３８の上に形成されている。
【００４５】
第２の遮光導電膜層３９は、ペースト状の電極材料が第２の誘電体層３７上又は第２の透明導電膜層３８上にスクリーン印刷法で塗布されて形成されている。第２の遮光導電膜層３９は、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の導電性材料によって形成されている。金属材料に用いられるものとしては、例えば、金（Ａｕ）銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、プラチナ（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、又はこれらの金属のうちのいずれか１種類以上の金属を含む合金、例えばＡＰＣ（銀、パラジウム、銅の合金）、ＭＡＭ（モリブデン、アルミニウム、モリブデンの合金）などが挙げられる。
【００４６】
また、樹脂材料に用いられるものとしては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、オリゴエステルアクリレート樹脂、キシレン樹脂、ビスマレイドトリアジン樹脂、フラン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、オキセタン樹脂、オキサジン樹脂、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、ケトン樹脂、ポリスチレン、ポリエステルなどが挙げられる。特に、第２の透明基板１７がフィルム材であり高温で焼成することができないため、第２の遮光導電膜層３９には、銀とエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、もしくはそれらの混同樹脂からなるペースト状の導電性材料を用いることが好ましい。また、上記のペーストを用いてスクリーン印刷法で外周パターンを形成した後に、レーザー加工を行い、微細部のパターニングを行ってもよいし、金属材料を含む感光性ペーストを用いてスクリーン印刷法で外周パターンを形成した後に、リソグラフィ工程を経て、微細部のパターニングを行ってもよい。
【００４７】
また、図１及び図３に示すように、本実施の形態のタッチパネル１は、接着層１８を介して第１の透明基板１６と第２の透明基板１７とが積層されている。また、第２の透明基板１７には、第２の接続端子７が形成された側部の左右両側に切り欠き１７ｃが形成されており、この切り欠き１７ｃが形成されている箇所に、第１の透明基板１６に形成された第１の接続端子５が露出するように配置されている。したがって、これら第１の接続端子５と第２の接続端子７は、共に同一の側部に位置するよう配置されている。
【００４８】
次に、第１の透明基板１６に第１の透明電極１９及び第１の取出配線４を形成するステップを図８に基づいて説明する。まず、第１の透明基板１６となる光透過性樹脂フィルム３０を用意し、この光透過性樹脂フィルム上に第１のアンダーコート層３１及び第１の誘電体層３２を順次積層させた後に、第１の透明導電膜層３３及び第１の遮光導電膜層３４をスパッタ法により順次積層する（図８（ａ））。なお、第１の透明導電膜層３３は第１の透明電極１９となる層であり、第１の遮光導電膜層３４は第１の取出配線４、第１の接続端子５及び第１の透明電極用端子２３となる層である。
【００４９】
次に、第１の遮光導電膜層３４の上に感光膜層４１を形成する。感光膜層４１は、第１の遮光導電膜層３４の上にバーコート法、ダイコート法、カーテンコート法、スクリーン印刷等の各種方法によりコーティングすることで形成される（図８（ｂ））。次に、感光膜層４１の上にフォトマスク４２を配置する。フォトマスク４２は、第１の透明電極１９及び第１の取出配線４の形状に応じたパターンが金属膜で形成されているガラス部材である（図８（ｃ））。
【００５０】
次に、フォトマスク４２に形成されたパターンを感光膜層４１に露光する。露光時に用いられる露光装置は、感光膜層４１の感光特性に対応したものを用いることができ、例えば紫外線露光装置や電子線露光装置等を用いることができる。露光完了後はフォトマスク４２を取り除く（図８（ｄ））。なお、図８（ｄ）において、符号４３で示した箇所は、露光によって感光膜層が感光した部分である。次に、現像液を用いて感光膜層４１を現像する。現像する際の現像液としては水酸化カリウム溶液、ＴＭＡＨ(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)等を用いることができ、これも感光膜層４１の特性に応じたものを使用することができる。このようにして現像した感光膜層４１は感光した部分が取り除かれ、フォトマスク４２に形成されたパターンと同じものが感光膜層４１にパターニングされる（図８（ｅ））。
【００５１】
次に、第１の遮光導電膜層３４及び第１の透明導電膜層３３のエッチング処理を行う。エッチング剤としては、塩化鉄水溶液および塩化鉄水溶液を主成分とした混合液等を用いることができ、感光膜層４１、第１の遮光導電膜層３４及び第１の透明導電膜層３３の特性に応じたものを適宜使用することができる。第１の遮光導電膜層３４及び第１の透明導電膜層３３のエッチング処理が完了すると、感光膜層４１に形成されたパターンと同じものが第１の遮光導電膜層３４及び第１の透明導電膜層３３にパターニングされる（図８（ｆ））。エッチング処理を行った後は感光膜層４１を剥離する（図８（ｇ））。このようにパターニングされた第１の透明導電膜層３３が第１の透明電極１９となる。
【００５２】
次に、感光性材料を第１の遮光導電膜層３４の上に再度コーティングして、感光膜層４４を形成する（図８（ｈ））。そして、感光膜層４４の上にフォトマスク４５を配置する。このフォトマスク４５は、第１の取出配線４の形状に応じたパターンが金属膜で形成されているガラス部材である。（図８（ｉ））。
【００５３】
次に、フォトマスク４５に形成されたパターンを感光膜層４４に露光する。先の露光と同様、露光時に用いられる露光装置は、感光膜層４４の感光特性に対応したものを用いることができ、例えば紫外線露光装置や電子線露光装置等を用いることができる。露光完了後はフォトマスク４５を取り除く（図８（ｊ））。なお、図８（ｊ）において、符号４６で示した箇所は、露光によって感光膜層４４が感光した部分である。次に、現像液を用いて感光膜層４４を現像する。現像する際の現像液としては、水酸化カリウム溶液、ＴＭＡＨ(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)等を用いることができ、これも感光膜層４４の特性に応じたものを使用することができる。このようにして現像した感光膜層４４は感光した部分が取り除かれ、フォトマスク４５に形成されたパターンと同じものが感光膜層４４にパターニングされる（図８（ｋ））。
【００５４】
次に、第１の遮光導電膜層３４のエッチング処理を行う。エッチング剤としては、燐硝酢酸等を用いることができ、感光膜層４４、第１の遮光導電膜層３４及び第１の透明導電膜層３３の特性に応じたものを適宜使用することができる。第１の遮光導電膜層３４のエッチング処理が完了すると、感光膜層４４に形成されたパターンと同じものが第１の遮光導電膜層３４にパターニングされる（図８（ｌ））。そして、エッチング処理を行った後は感光膜層４４を剥離する（図８（ｍ））。このようにしてパターニングされた第１の遮光導電膜層３４が第１の取出配線４等になる。
【００５５】
次に、第２の透明基板１７に第２の取出配線６を形成するステップを図９に基づいて説明する。まず、第２の光透過性樹脂フィルム３５を用意し、この光透過性樹脂フィルム上に第２のアンダーコート層３６及び第２の誘電体層３７を順次積層し、さらに第２の透明導電膜層３８となる薄膜をスパッタ法により順次積層する。なお、第２の透明導電膜層３８は第２の透明電極２０となる層である。
【００５６】
次に、第２の透明導電膜層３８の上に感光膜層５１を形成する。感光膜層５１は、第２の透明導電膜層３８の上にバーコート法、ダイコート法、カーテンコート法、スクリーン印刷等の各種方法によりコーティングすることで形成される（図９（ａ））。次に、感光膜層５１の上にフォトマスク５２を配置する。フォトマスク５２は、第２の透明電極２０の形状に応じたパターンが金属膜で形成されているガラス部材である（図９（ｂ））。
【００５７】
次に、フォトマスク５２に形成されたパターンを感光膜層５１に露光する。露光時に用いられる露光装置は、感光膜層の感光特性に対応したものを用いることができ、例えば紫外線露光装置や電子線露光装置等を用いることができる。露光完了後はフォトマスク５２を取り除く（図９（ｃ））。なお、図９（ｃ）において、符号５３で示した箇所は、露光によって感光膜層が感光した部分である。次に、現像液を用いて感光膜層５１を現像する。現像する際の現像液としては、水酸化カリウム溶液、ＴＭＡＨ(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)等を用いることができ、これも感光膜層５１の特性に応じたものを使用することができる。このようにして現像した感光膜層５１は感光した部分が取り除かれ、フォトマスク５２に形成されたパターンと同じものが感光膜層５１にパターニングされる（図９（ｄ））。
【００５８】
次に、第２の透明導電膜層３８のエッチング処理を行う。エッチング剤としては、塩化鉄水溶液および塩化鉄水溶液を主成分とした混合液等を用いることができ、第２の透明導電膜層３８の特性に応じたものを適宜使用することができる。第２の透明導電膜層３８のエッチング処理が完了すると、感光膜層５１に形成されたパターンと同じものが第２の透明導電膜層３８にパターニングされる（図９（ｅ））。エッチング処理を行った後は感光膜層５１を剥離する（図９（ｆ））。このようにしてパターニングされた第２の透明導電膜層３８が第２の透明電極２０となる。
【００５９】
次に、スクリーン印刷法を用いて、ペースト状の導電性材料を第２の透明電極２０上に印刷して第２の遮光導電膜層３９を形成する（図９（ｇ））。このようにして印刷された第２の遮光導電膜層３９が第２の取出配線６等になる。
【００６０】
次に、第１の透明基板１６の上に接着層１８を介在させて、第２の透明基板１７の下面を第１の透明基板１６の上に積層固定する。このようにして、本実施の形態のタッチパネルセンサ２が形成される（図１０（ａ））。なお、図１０（ａ）では、第２の遮光導電膜層３９が第２の透明導電膜層３８の上に形成される例について説明したが、第２の取出配線６を形成する場所によっては、第２のアンダーコート層３６及び第２の誘電体層３７が形成された第２の透過性樹脂フィルム３５上に第２の遮光導電膜層３９を直接形成することもある。
【００６１】
このように、本実施の形態のタッチパネル１は、第１の取出配線４との密着性が高い第１の透明基板１６の上に接着層１８を介して第２の透明基板１７を積層させている。そのため、本実施の形態のタッチパネル１は、リワーク時に第１の透明基板１６と第２の透明基板１７とを剥がしても、第１の透明基板１６において第１の取出配線４が剥離することがなく、再度第２の透明基板１７と貼り合わせることができる。したがって、本実施の形態のタッチパネル１は、リワーク時における歩留まりをより向上させることが可能になる。
【００６２】
また、本実施の形態のタッチパネル１は、第１の取出配線４の第１の接続端子５と第２の取出配線６の第２の接続端子７とが、共にタッチパネルセンサ２の側部に設けられている。そのため、本実施の形態のタッチパネル１は、フレキシブル基板３を一箇所に設ければよく、他の箇所における額縁領域１２を狭領域化し、アクティブエリア１１を拡大することが可能も可能になる。
【００６３】
さらに、本実施の形態のタッチパネルセンサ２は、狭領域化した第２の額縁領域に取出配線を設置する場合には、スパッタ法で形成した第１の取出配線を設置し、第２の額縁領域に比べて比較的広範囲が確保される第１の額縁領域には、安価な印刷法で形成した第２の取出配線を設置することができる。そのため、本実施の形態のタッチパネル１は、製造時のコストを低く抑えながら、アクティブエリア１１をより拡大することが可能になる。
【００６４】
また、本実施の形態のタッチパネルセンサ２は、第１の透明基板において、第１の取出配線が形成される箇所にも第１の透明電極を形成し、第１の取出配線を第１の透明電極と積層配置することにより、これら第１の取出配線及び第１の透明電極との密着性をより向上させることができ、リワーク時における歩留りをさらにより向上させることが可能になる。
【００６５】
なお、本実施の形態では、第１の透明基板１６がアンダーコート層３１及び誘電体層３２を有し、第２の透明基板１７がアンダーコート層３６及び誘電体層３７を有するように構成したが、透明基板はアンダーコート層及び誘電体層を有しなくてもよい。例えば、図１０（ｂ）に示すように、第１の透明基板１６´が第１の光透過性樹脂フィルム３０、第１の透明導電膜層３３及び第１の遮光導電膜層３４からなり、第２の透明基板１７´が第２の光透過性樹脂フィルム３５、第２の透明導電膜層３８及び第２の遮光導電膜層３９からなっていてもよい。また、本実施の形態の別の態様として、第１の遮光導電膜層３４と第１の透明導電膜層３３との間、すなわち、第１の取出配線４と第１の透明電極１９との間に密着層６１を積層させてもよい。例えば、本実施の形態の別の形態は、図１０（ｃ）に示すように、第１の透明基板１６´´が第１の光透過性樹脂フィルム３０、アンダーコート層３１、誘電体層３２、第１の透明導電膜層３３、密着層６１及び第１の遮光導電膜層３４からなっていてもよい。第１の透明導電層３３と第１の遮光導電膜層３４との間に密着層６１を介在させることで、これら第１の取出配線４と第１の透明電極１９との密着性をさらに向上させることができ、リワーク時に第１の取出配線４が剥離せず、より確実に再利用することが可能になる。なお、第１の取出配線４と第１の透明電極１９との密着性を向上させる観点から、密着層６１はモリブデンとニオブとの合金から形成されることが好ましい。
【００６６】
以上に説明した本発明のタッチパネルを用いて、本発明の表示装置を提供することができる。本発明の表示装置は、上記したタッチパネルを表示部に設けることで構成されている。
【００６７】
表示部は、液晶表示パネルや有機ＥＬ表示パネル等のような従来から公知のものを適宜使用してもよく、上記したものに限定されるものではない。また、表示部を備えた表示装置としては、例えば、携帯電話、携帯音楽再生装置、パーソナルコンピュータ等が挙げられるが、これら以外の表示装置にも使用することができる。
【実施例】
【００６８】
実施例１：
（第１の透明基板１６の作成）
まず、厚さ１５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ製 ルミラーＴ６０）を準備した。次に、光硬化型樹脂剤（東亞合成株式会社製 アロニックスＭ４０５）及びエポキシ系硬化剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製 イルガキュア１８４）をイソブチルアルコールに溶解した溶液を、バーコート法（松尾産業株式会社製、Ｋ３０３マルチコーター）によりＰＥＴフィルムの全面に塗布した。そして、Ｍｏｄｅｌ ＬＣ−６Ｂ Ｂｅｎｃｈｔｏｐ Ｃｏｎｖｅｙｏｒ（フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製）を用いて、溶液の塗布面上から波長３６５ｎｍ、積算エネルギー３００ｍＪの紫外線を照射して、照射して、ＰＥＴフィルム上に厚さ１μｍのアンダーコート層を製膜した。
【００６９】
次に、アンダーコート層を形成したＰＥＴフィルムの片面に、厚さ３０ｎｍのＳｉＯ２の薄膜からなる第１の誘電体層をスパッタ法（株式会社 アルバック製、コンタクトスパッタ ＡＣＳ−４０００）により製膜した。次に、第１の誘電体層上に、厚さ３０ｎｍのＩＴＯ膜と、厚さ１００ｎｍのＡＰＣ膜をスパッタ法により順次製膜した。その後、ポジ感光性材料（ローム＆ハース社製 Ｓ１８０５）を用いて、カーテンコート法により厚さ１．０μｍのポジレジストを製膜した。
【００７０】
次に、ポジレジストの上に第１の透明電極１９及び第１の取出配線４のパターンが形成されたフォトマスクを所定位置に配置し、フォトマスクの上から、プロキシアライナー（大日本科研製 ＭＡ５０００）により、波長３６５ｎｍ、積算エネルギー３００ｍＪの紫外線を照射して、ポジレジストの露光を行った。その後、ＫＯＨ現像液により、ポジレジストの現像処理を行った。
【００７１】
次に、エッチング剤として塩化鉄溶液を用いてＡＰＣ膜とＩＴＯ膜のエッチング処理をして、これらＡＰＣ膜及びＩＴＯ膜にパターニングを行った。その後、ＮａＯＨ溶液により、ポジレジストを剥離した。
【００７２】
次に、カーテンコーター（株式会社セリテック製）を用いて、ポジ感光性材料（ＡＺマテリアル製）をカーテンコート法により塗布し、ＡＰＣ膜上からの厚さが１．０μｍのポジレジストを製膜した。そして、ポジレジストの上に、第１の取出配線４のパターンが形成されたフォトマスクを所定位置に配置し、フォトマスクの上から、プロキシアライナー（大日本科研製 ＭＡ５０００）により、波長３６５ｎｍ、積算エネルギー３００ｍＪの紫外線を照射して、ポジレジストの露光を行った。その後、ＫＯＨ現像液により、ポジレジストの現像処理を行った。
【００７３】
次に、燐酸、硝酸、酢酸、水を４：１：４：４の割合で混合した燐硝酢酸をエッチング剤として用いて、ＡＰＣ膜のエッチング処理をして、ＡＰＣ膜のパターニングを行った。その後、ＮａＯＨ溶液により、ポジレジストを剥離した。これによって、第１の透明基板１６を得た。
【００７４】
（第２の透明基板１７の作成）
まず、厚さ１５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ製 ルミラーＴ６０）を準備した。次に、光硬化型樹脂剤（東亞合成株式会社製 アロニックスＭ４０５）及びエポキシ系硬化剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製 イルガキュア１８４）をイソブチルアルコールに溶解した溶液を、自動塗工機（松尾産業株式会社製、Ｋ３０３マルチコーター）を用いてバーコート法によりＰＥＴフィルムの全面に塗布した。そして、Ｍｏｄｅｌ ＬＣ−６Ｂ Ｂｅｎｃｈｔｏｐ Ｃｏｎｖｅｙｏｒ（フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製）を用いて、溶液の塗布面上から波長３６５ｎｍ、積算エネルギー３００ｍＪの紫外線を照射して、ＰＥＴフィルム上に厚さ１μｍのアンダーコート層を製膜した。
【００７５】
次に、アンダーコート層を形成したＰＥＴフィルムの片面に、厚さ３０ｎｍのＳｉＯ２の薄膜からなる第２の誘電体層をスパッタ法により製膜した。次に、第２の誘電体層上に、厚さ３０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタ法により製膜し、その後、ポジ感光性材料（ローム＆ハース社製 Ｓ１８０５）を用いて、カーテンコート法により厚さ１．０μｍのポジレジストを製膜した。
【００７６】
次に、ポジレジストの上に第２の透明電極２０のパターンが形成されたフォトマスクを所定位置に配置し、フォトマスクの上から、プロキシアライナー（大日本科研製 ＭＡ５０００）により、波長３６５ｎｍ、積算エネルギー３００ｍＪの紫外線を照射して、ポジレジストの露光を行った。その後、ＫＯＨ現像液により、ポジレジストの現像処理を行った。次に、エッチング剤として塩化鉄溶液を用いてＩＴＯ膜のエッチング処理をして、ＩＴＯ膜にパターニングを行った。その後、ＮａＯＨ溶液により、ポジレジストを剥離した。
【００７７】
次に、スクリーン印刷法により、ＳｉＯ２膜及び一部のＩＴＯ膜上に銀ペーストをパターニングし、第２の取出電極のパターンを作成した。その後、ＰＥＴフィルム乾燥炉内に入れて、温度１５０℃の雰囲気下において３０分加熱して銀ペーストを焼成した。
得られた銀ペーストの膜厚を表面粗さ・輪郭形状測定器（（有）小阪研究所製 ＳＥＦ３５００）で測定を行ったところ、１５μｍであった。これによって、第２の透明基板１７を得た。
【００７８】
（剥離試験）
ＰＥＴフィルム（東レ製 ルミラーＴ６０）に両面粘着テープ（日栄加工製 ＭＨＭ−５０）の片面を貼り合わせ、２ｋｇの荷重を加えるローラーを２往復させて、該ＰＥＴフィルムと両面粘着テープとの密着性を向上させた。その後、ＰＥＴフィルムに貼り合わせた両面粘着テープの他方の面を第１の透明基板１６上に貼り合わせた。そして、第１の透明基板１６の上で２ｋｇの荷重を加えるローラーを２往復させて、第１の透明基板１６とＰＥＴフィルムとの密着性を向上させた。このようにして、実施例１のサンプルを得た。
【００７９】
実施例１のサンプルを１０個準備し、両面粘着テープで形成されている接着層がＰＥＴフィルムへ転写するように、サンプルから両面粘着テープを剥がした。このとき、両面粘着テープに遮光導電膜層が転写された場合には、リワーク時の剥離が生じたものとして判断し、両面粘着テープに遮光導電膜層が転写されなかった場合には、リワーク時の剥離が生じなかったものとして判断した。剥離試験は、各サンプルあたり１回行い、全てのサンプルを用いて、合計１０回行った。その結果、実施例１では、１０枚共に遮光電極の剥離は観察されなかった。
【００８０】
比較例１：
両面粘着テープの他方の面に第２の透明基板１７を貼り合わせた以外は、実施例１と同様の方法で比較例１のサンプルを作成した。
【００８１】
比較例１のサンプルを１０個準備し、実施例１と同様の方法でサンプルから両面粘着テープを剥がした。剥離試験は、各サンプルあたり１回行い全てのサンプルを用いて、合計１０回行った。その結果、比較例１では、２個のサンプルで、遮光導電膜層の一部が両面粘着テープに転写された。
【００８２】
以上のことから、実施例１のサンプルは、比較例１のサンプルよりも、取出配線と透明基板との密着性に優れており、またアクティブエリアも拡大できることが確認された。
【符号の説明】
【００８３】
１ タッチパネル
２ タッチパネルセンサ
３ フレキシブル基板
４ 第１の取出配線
５ 第１の接続端子
６ 第２の取出配線
７ 第２の接続端子
１１ アクティブエリア
１２ 額縁領域
１３ 第１の額縁領域
１４ 第２の額縁領域
１６ 第１の透明基板
１７ 第２の透明基板
１８ 接着層
１９ 第１の透明電極
２０ 第２の透明電極
２１ 第１のセンサ電極
２２ 第２のセンサ電極
２３ 第１の透明電極用端子
２４ 第２の透明電極用端子
６１ 密着層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に接触した物体の位置を検出するタッチパネルセンサにフレキシブル基板が接合されたタッチパネルであって、
前記タッチパネルセンサは、
複数の第１のセンサ電極が所定の間隔で平行に配置された第１の透明電極と、金属材料を含み前記第１のセンサ電極と電気的に接続する複数の第１の取出配線とが配置された第１の透明基板と、
前記第１のセンサ電極と直交する方向に、複数の第２のセンサ電極が所定の間隔で平行に配置された第２の透明電極と、金属材料と樹脂材料を含み前記第２のセンサ電極と電気的に接続する複数の第２の取出配線とが一方側の面に配置された第２の透明基板と、
前記第１の透明基板と第２の透明基板とを接着する接着層と、を備え、
前記第２の透明基板の他方側の面と、前記第１の透明基板の第１の透明電極及び第１の取出配線が配置された面とが対向するように、前記接着層を介して前記第１の透明基板の上に前記第２の透明基板を積層してなることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記タッチパネルセンサは、物体の接触を検知可能なアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周囲に形成された額縁領域とを有し、
前記額縁領域は、前記フレキシブル基板が接合されるとともに前記第１の取出配線の一部と第２の取出配線が配置される第１の額縁領域と、前記第１の取出配線の一部が配置される第２の額縁領域とを有し、
前記第２の額縁領域の幅が前記第１の額縁領域の幅よりも狭くなるように形成されていることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第１の透明電極は、前記第１の透明基板において前記第１の取出配線が配置される箇所にも形成されており、
前記第１の取出配線は、前記第１の透明電極と積層して配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記第１の取出配線と第１の透明電極の間に、前記第１の取出配線と第１の透明電極との密着性を向上させる密着層が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のタッチパネルを表示部に備えたことを特徴とする表示装置。
【請求項１】
表面に接触した物体の位置を検出するタッチパネルセンサにフレキシブル基板が接合されたタッチパネルであって、
前記タッチパネルセンサは、
複数の第１のセンサ電極が所定の間隔で平行に配置された第１の透明電極と、金属材料を含み前記第１のセンサ電極と電気的に接続する複数の第１の取出配線とが配置された第１の透明基板と、
前記第１のセンサ電極と直交する方向に、複数の第２のセンサ電極が所定の間隔で平行に配置された第２の透明電極と、金属材料と樹脂材料を含み前記第２のセンサ電極と電気的に接続する複数の第２の取出配線とが一方側の面に配置された第２の透明基板と、
前記第１の透明基板と第２の透明基板とを接着する接着層と、を備え、
前記第２の透明基板の他方側の面と、前記第１の透明基板の第１の透明電極及び第１の取出配線が配置された面とが対向するように、前記接着層を介して前記第１の透明基板の上に前記第２の透明基板を積層してなることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記タッチパネルセンサは、物体の接触を検知可能なアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周囲に形成された額縁領域とを有し、
前記額縁領域は、前記フレキシブル基板が接合されるとともに前記第１の取出配線の一部と第２の取出配線が配置される第１の額縁領域と、前記第１の取出配線の一部が配置される第２の額縁領域とを有し、
前記第２の額縁領域の幅が前記第１の額縁領域の幅よりも狭くなるように形成されていることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第１の透明電極は、前記第１の透明基板において前記第１の取出配線が配置される箇所にも形成されており、
前記第１の取出配線は、前記第１の透明電極と積層して配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記第１の取出配線と第１の透明電極の間に、前記第１の取出配線と第１の透明電極との密着性を向上させる密着層が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のタッチパネルを表示部に備えたことを特徴とする表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−１３８０１８（Ｐ２０１２−１３８０１８Ａ）
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２９１１６４（Ｐ２０１０−２９１１６４）
【出願日】平成２２年１２月２７日（２０１０．１２．２７）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２７日（２０１０．１２．２７）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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