タッチパネルセンサおよびタッチパネルセンサの製造方法
【課題】低い抵抗値を有する取出配線を安価に形成することができるタッチパネルセンサを提供する。
【解決手段】タッチパネルセンサ３０は、透明な基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に所定パターンで設けられた第１透明導電体と、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に第１透明導電体とは異なるパターンで設けられた第２透明導電体と、第１透明導電体の一部分上に設けられた第１取出導電体４３と、第２透明導電体に電気的に接続されるよう基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に設けられた第２取出導電体と、を備えている。このうち第１取出導電体４３は、第１透明導電体の一部分上に設けられた被覆導電層５４ａと、被覆導電層５４ａ上に印刷された第１導電性ペースト層５５ａと、を含んでいる。また、第２取出導電体は、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に印刷された第２導電性ペースト層を含んでいる。
【解決手段】タッチパネルセンサ３０は、透明な基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に所定パターンで設けられた第１透明導電体と、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に第１透明導電体とは異なるパターンで設けられた第２透明導電体と、第１透明導電体の一部分上に設けられた第１取出導電体４３と、第２透明導電体に電気的に接続されるよう基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に設けられた第２取出導電体と、を備えている。このうち第１取出導電体４３は、第１透明導電体の一部分上に設けられた被覆導電層５４ａと、被覆導電層５４ａ上に印刷された第１導電性ペースト層５５ａと、を含んでいる。また、第２取出導電体は、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に印刷された第２導電性ペースト層を含んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルセンサおよびタッチパネルセンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの透明な領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成している。
【０００３】
タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別される。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）する際、新たに奇生容量が発生する。この奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における対象物の位置が検出される。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、誘電体のうち上述のアクティブエリア内に形成されたセンサ電極と、誘電体のうちアクティブエリアの外側の非アクティブエリア（いわゆる額縁領域）に形成された取出配線と、を有している。取出配線は、センサ電極からの信号をタッチパネルセンサの外部に設けられた制御回路に伝達するものであり、一般に、高い導電率を有する金属材料から形成される（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２９２９５０号公報
【特許文献２】特開２００８−８３８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
投影型容量結合方式のタッチパネルセンサにおいては、上述のように、奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における対象物の位置が検出される。この場合、位置検出精度を高めるためには、タッチパネルセンサを構成する取出配線の抵抗値が小さいことが好ましい。取出配線の抵抗値を小さくするための方法として、銀などの高い導電性を有する金属材料を用いて取出配線を形成することが考えられる。しかしながら、取出配線全体を銀などの高い導電性を有する金属材料で形成すると、タッチパネルセンサの製造コストが高くなってしまう。
【０００７】
本発明は、このような課題を効果的に解決し得るタッチパネルセンサ、およびタッチパネルセンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に所定パターンで設けられた第１透明導電体と、前記基材フィルムの他方の側の面上に前記第１透明導電体とは異なるパターンで設けられた第２透明導電体と、前記第１透明導電体の一部分上に設けられた第１取出導電体と、前記第２透明導電体に電気的に接続されるよう前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２取出導電体と、を備え、前記第１取出導電体は、前記第１透明導電体の一部分上に設けられた被覆導電層と、当該被覆導電層上に印刷された第１導電性ペースト層と、を含み、
前記第２取出導電体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に印刷された第２導電性ペースト層を含むことを特徴とするタッチパネルセンサ。
【０００９】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記被覆導電層の比抵抗は、１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっている。
【００１０】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記被覆導電層は、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれか１つを主成分として含んでいる。
【００１１】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応する略矩形状のアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む略矩形枠状の非アクティブエリアと、に区画されていてもよい。この場合、前記第１透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｘ方向に延び、前記第２透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｙ方向に延び、前記第１取出導電体および前記第２取出導電体は、前記非アクティブエリア内に配置され、前記非アクティブエリアは、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域と、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域と、からなり、前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第１透明導電体と電気的に接続され、前記第２取出導電体は、前記第２額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第２透明導電体と電気的に接続され、前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域を通って前記第２額縁配線領域に至るよう形成されていてもよい。
【００１２】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記第１取出導電体の第１導電性ペースト層の厚みは１〜３０μｍの範囲内となっており、前記第２取出導電体の第２導電性ペースト層の厚みは１〜３０μｍの範囲内となっている。
【００１３】
本発明は、タッチパネルセンサを製造する方法において、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１透明導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層と、前記第１透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を準備する工程と、前記被覆導電層上に、所定パターンを有する第１感光層を露光および現像処理により形成するとともに、前記第２透明導電層上に、前記第１感光層とは異なるパターンを有する第２感光層を露光および現像処理により形成する工程と、前記第１感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、前記第１感光層および前記被覆導電層をマスクとして前記第１透明導電層をエッチングするとともに、前記第２感光層をマスクとして前記第２透明導電層をエッチングして、前記第１透明導電層および前記第２透明導電層をパターニングする工程と、前記被覆導電層の一部分上にのみ配置される第３感光層を露光および現像処理により形成する工程と、前記第３感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、被覆導電層のうち前記一部分以外の被覆導電層を除去する工程と、前記第１透明導電層上に残った前記被覆導電層上に、印刷により導電性ペーストを塗布して第１導電性ペースト層を形成する工程と、前記基材フィルムの他方の側の面上に、印刷により導電性ペーストを塗布して第２導電性ペースト層を形成する工程と、を備え、前記被覆導電層と前記第１導電性ペースト層とにより、パターニングされた前記第１透明導電層と電気的に接続された第１取出導電体が構成され、前記第２導電性ペースト層により、パターニングされた前記第２透明導電層と電気的に接続された第２取出導電体が構成されることを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法である。
【００１４】
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、好ましくは、前記被覆導電層の比抵抗は、１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっている。
【００１５】
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、好ましくは、前記被覆導電層は、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれか１つを主成分として含んでいる。
【００１６】
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む非アクティブエリアと、に区画されていてもよい。この場合、前記導電性ペーストの印刷は、前記非アクティブエリア内に形成されたアライメントマークに基づいて実施され、前記アライメントマークは、前記被覆導電層をエッチングすることにより形成されてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のタッチパネルセンサは、透明な基材フィルムと、基材フィルムの一方の側の面上に所定パターンで設けられた第１透明導電体と、基材フィルムの他方の側の面上に第１透明導電体とは異なるパターンで設けられた第２透明導電体と、第１透明導電体の一部分上に設けられた第１取出導電体と、第２透明導電体に電気的に接続されるよう基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２取出導電体と、を備えている。このうち第１取出導電体は、第１透明導電体の一部分上に設けられた被覆導電層と、当該被覆導電層上に印刷された第１導電性ペースト層と、を含んでいる。このことにより、抵抗値の低い第１取出導電体を備えたタッチパネルセンサを提供することができる。
【００１８】
本発明のタッチパネルセンサの製造方法によれば、透明な基材フィルムと、基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１透明導電層と、基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層と、第１透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を加工することによりタッチパネルセンサが得られる。ここで、被覆導電層は、第１透明導電層をエッチングする際のマスクとして使用される。また、被覆導電層上に印刷により導電性ペーストを塗布することによって、第１導電性ペースト層が形成される。そして、被覆導電層と第１導電性ペースト層とにより、エッチングされた第１透明導電層と電気的に接続された第１取出導電体が構成される。このことにより、抵抗値の低い第１取出導電体を備えたタッチパネルセンサを安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、タッチパネル装置を表示装置とともに概略的に示す図である。
【図２】図２は、図１のタッチパネル装置のタッチパネルセンサを表示装置ともに示す断面図である。なお、図２に示された断面は、図１のII−II線に沿った断面に概ね対応している。
【図３】図３は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、図３のIVＡ−IVＡ線に沿った断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図３のIVＢ−IVＢ線に沿った断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図３のIVＣ−IVＣ線に沿った断面図である。
【図５】図５（ａ）（ｂ）は、タッチパネルセンサに含まれる基材フィルムの具体例を示す図である。
【図６Ａ】図６Ａ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｂ】図６Ｂ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｃ】図６Ｃ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｄ】図６Ｄ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｅ】図６Ｅ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｆ】図６Ｆ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｇ】図６Ｇ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｈ】図６Ｈ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｉ】図６Ｉ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｊ】図６Ｊ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図７】図７は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００２１】
なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２２】
また、本件において、「シート」、「フィルム」、「板」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば、「シート」はフィルムや板等とも呼ばれ得るような部材や部分も含む概念である。
【００２３】
タッチパネル装置
はじめに図１および図２を参照して、タッチパネル装置２０全体について説明する。図１および図２に示されたタッチパネル装置２０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置２０への外部導体（例えば、人間の指）の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置２０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。従って、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。
【００２４】
図１および図２に示すように、タッチパネル装置２０は、表示装置（例えば液晶表示装置）１５とともに組み合わせられて用いられることにより、入出力装置１０を構成する。図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部１７と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができる表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の外側に配置された非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部１７は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部１７の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
【００２５】
図１に示すように、タッチパネル装置２０は、表示装置１５の表示面１６ａ上に配置されたタッチパネルセンサ３０と、タッチパネルセンサ３０に接続された検出制御用基板（図示せず）を含む検出制御部２５と、を有している。このうちタッチパネルセンサ３０は、図２に示すように、表示装置１５の表示面１６ａ上に接着層１９を介して接着されている。上述したように、タッチパネル装置２０は、投影型容量結合方式のタッチパネル装置として構成されており、情報を入力する入力装置としての役割を担っている。また検出制御部２５の検出制御用基板は、例えば、後述する検出回路が形成されたフレキシブルプリント基板からなっており、このフレキシブルプリント基板は、タッチパネルセンサ３０の後述する第１取出端子部および第２取出端子部に接続されている。
【００２６】
また、図２に示すように、タッチパネル装置２０は、タッチパネルセンサ３０の観察者側、すなわち、表示装置１５とは反対の側に、誘電体として機能する透光性を有した保護カバー１２をさらに有している。保護カバー１２は、タッチパネルセンサ３０上に接着層１４を介して接着されている。この保護カバー１２は、タッチパネル装置２０への入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、保護カバー１２に導体、例えば人間の指５を接触させることにより、タッチパネル装置２０に対して外部から情報を入力することができるようになっている。また、保護カバー１２は、入出力装置１０の最観察者側面をなしており、入出力装置１０において、タッチパネル装置２０および表示装置１５を外部から保護するカバーとしても機能する。
【００２７】
なお、上述した接着層１４，１９としては、種々の接着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、本明細書において、「接着（層）」は粘着（層）をも含む概念として用いられる。
【００２８】
タッチパネル装置２０の検出制御部２５は、上述のようにタッチパネルセンサ３０に接続されており、この検出制御部２５により、保護カバー１２を介して入力された情報が処理される。具体的には、検出制御部２５は、保護カバー１２へ導体（典型的には、人間の指）５が接触している際に、保護カバー１２への導体５の接触位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含んでいる。また、検出制御部２５が、表示装置１５の表示制御部１７と接続されていてもよい。この場合、検出制御部２５は、処理した入力情報を表示制御部１７へ送信することができる。この際、表示制御部１７は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を表示パネル１６に表示させることができる。
【００２９】
なお、「容量結合」方式および「投影型」の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件において用いられている。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は導電体層を含んでおり、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の導電体層との間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定される。また、「投影型」の容量結合方式は、タッチパネルの技術分野において「投影式」の容量結合方式等とも呼ばれており、本件では、この「投影式」の容量結合方式等と同義の用語として取り扱う。「投影型」の容量結合方式とは、典型的には、格子状に配列されたセンサ電極を用いて外部導体が接触している位置を検出する方式であり、膜状の電極を用いる「表面型」の容量結合方式と対比され得る。
【００３０】
タッチパネルセンサ
次に図２乃至図４Ｃを参照して、タッチパネルセンサ３０について詳述する。図２に示すように、タッチパネルセンサ３０は、基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一方の側（観察者側）の面３２ａ上に所定のパターンで設けられた第１透明導電体４０と、基材フィルム３２の他方の側（表示装置１５の側）の面３２ｂ上に所定のパターンで設けられた第２透明導電体４５と、を有している。図３においては、第２透明導電体４５などの、基材フィルム３２の他方の側に設けられている構成要素が、便宜上、点線にて示されている。
【００３１】
このうち基材フィルム３２は、タッチパネルセンサ３０において誘電体として機能するものである。図３に示すように、基材フィルム３２は、タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１を囲む矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。このうちアクティブエリアＡａ１は、図１に示すように、表示装置１５の表示領域Ａ１に対面する領域を占めており、一方、非アクティブエリアＡａ２は、表示装置１５の非表示領域Ａ２に対面する領域に形成されている。図３に示すように、矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２は、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域３０ａと、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域３０ｂと、からなっている。
【００３２】
なお図３に示す例においては、アクティブエリアＡａ１が矩形状の形状を有し、非アクティブエリアＡａ２が矩形枠状の形状を有する例が示されているが、これに限られることはない。例えば、図示はしないが、アクティブエリアＡａ１の角部および非アクティブエリアＡａ２の角部がそれぞれ、湾曲した角部からなっていてもよい。すなわち、アクティブエリアＡａ１の角部および非アクティブエリアＡａ２の角部にＲがつけられていてもよい。本発明において、その角部が上記のように湾曲した角部からなっていてもよく、若しくは直角の角部からなっていてもよいという矩形状および矩形枠状の形状のことが、「略矩形状」および「略矩形枠状」と表現される。
【００３３】
前述のとおり、基材フィルム３２には第１透明導電体４０および第２透明導電体４５が設けられており、このうち基材フィルム３２のアクティブエリアＡａ１に設けられた第１透明導電体４０および第２透明導電体４５により、外部導体５との間で容量結合を形成し得る第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａがそれぞれ形成されている（図３参照）。後述するように、基材フィルム３２、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５はそれぞれ透光性を有しており、このため観察者は、これらを介して、表示装置１５に表示された映像を観察することができる。
【００３４】
また、図３に示すように、基材フィルム３２の非アクティブエリアＡａ２には、第１センサ電極３６ａに電気的に接続された第１取出配線３６ｂと、第２センサ電極３７ａに電気的に接続された第２取出配線３７ｂと、が形成されている。このうち第１取出配線３６ｂは、図３に示すように、第１額縁配線領域３０ａとアクティブエリアＡａ１との境界において第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至る第１取出導電体４３と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第１取出導電体４３に接続された第１取出端子部４４と、を含んでいる。また、第２取出配線３７ｂは、図３に示すように、第２額縁配線領域３０ｂとアクティブエリアＡａ１との境界において第２透明導電体４５に電気的に接続された第２取出導電体４８と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第２取出導電体４８に接続された第２取出端子部４９と、を含んでいる。
【００３５】
次に、タッチパネルセンサ３０を構成する各要素についてさらに詳述する。
【００３６】
センサ電極
はじめに、第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａについて詳述する。上述のように、第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａは、アクティブエリアＡａ１に設けられた第１透明導電体４０および第２透明導電体４５によりそれぞれ構成されている。これら第１透明導電体４０および第２透明導電体４５は、導電性を有する透明な材料（後述する第１透明導電層および第２透明導電層）から形成されている。このうち第１透明導電体４０は、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に設けられるとともに、図３に示すように、ｘ方向に略平行に延びている。また第２透明導電体４５は、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に設けられるとともに、図３に示すように、ｘ方向に直交するｙ方向に略平行に延びている。
【００３７】
図３に示すように、第１透明導電体４０は、直線状に延びるライン部４１ａと、ライン部４１ａから膨出した膨出部４１ｂと、を有している。ここで膨出部４１ｂとは、基材フィルム３２のフィルム面に沿ってライン部４１ａから膨らみ出ている部分のことである。同様に、第２透明導電体４５は、直線状に延びるライン部４６ａと、ライン部４６ａから膨出した膨出部４６ｂと、を有している。
【００３８】
図３に示すように、第１透明導電体４０と第２透明導電体４５とは、互いに異なるパターンで配置されている。具体的には、図３に示すように、第１透明導電体４０の膨出部４１ｂと、第２透明導電体４５の膨出部４６ｂとが、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合に互いに重ならないように配置されている。このようにして、基材フィルム３２のアクティブエリアＡａ１のほぼ全域にわたって、第１透明導電体４０または第２透明導電体４５のいずれかが配置されている。
【００３９】
第１透明導電体４０および第２透明導電体４５の材料としては、透明性および所要の導電性を有するものが用いられる。このような材料として、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物を挙げることができ、また、これらの金属酸化物が２種以上複合されてもよい。
【００４０】
取出配線
次に図４Ａ乃至図４Ｃを参照して、第１センサ電極３６ａに電気的に接続された第１取出配線３６ｂと、第２センサ電極３７ａに電気的に接続された第２取出配線３６ｂと、について詳細に説明する。
【００４１】
（第１取出配線）
上述のように、第１取出配線３６ｂは、第１額縁配線領域３０ａにおいて第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至る第１取出導電体４３と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第１取出導電体４３に接続された第１取出端子部４４と、を含んでいる。はじめに、第１額縁配線領域３０ａにおける第１取出導電体４３について説明する。
【００４２】
図３に示すように、第１額縁配線領域３０ａにおいては、ｙ方向に沿って複数本の第１取出導電体４３が延びている。この第１取出導電体４３は、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に形成された第１透明導電層５２ａと、第１透明導電層５２ａ上に形成された被覆導電層５４ａと、被覆導電層５４ａ上に形成された第１導電性ペースト層５５ａと、からなっている。
【００４３】
後述するように、第１透明導電体４０は、被覆導電層５４ａをマスクとして第１透明導電層５２ａをエッチングすることにより形成される。図４Ａおよび図４Ｂに示す第１透明導電層５２ａは、第１透明導電体４０を形成するためのエッチングと同時に、非アクティブエリアＡａ２の第１透明導電層５２ａを第１取出導電体４３のパターンに沿ってエッチングすることにより形成される層である。一方、図４Ａおよび図４Ｂに示す第１導電性ペースト層５５ａは、被覆導電層５４ａ上に印刷により導電性ペーストを塗布することにより形成される層である。このように第１取出導電体４３を多数の層から構成することにより、第１取出導電体４３の抵抗値を小さくすることができる。また後述するように、第１透明導電層５２ａおよび被覆導電層５４ａは、第１透明導電体４０を形成するために必然的に設けられる層である。そのような層を用いて第１取出導電体４３を構成することにより、第１取出導電体４３をより安価に形成することができる。
【００４４】
好ましくは、本実施の形態においては、第１透明導電層５２ａ、被覆導電層５４ａおよび第１導電性ペースト層５５ａからなる第１取出導電体４３の幅ｓ１が３０μｍ、各第１取出導電体４３間の間隔ｓ２が３０μｍ、第１取出導電体４３から基材フィルム３２の端部までの距離ｓ３が１００μｍとなっている。これによって、第１額縁配線領域３０ａとして確保されるべき領域の幅を狭くすることができ、このことにより、表示装置の額縁領域を小面積化することができる。これによって、表示装置の表示領域を拡大させることが可能となる。
【００４５】
次に、第２額縁配線領域３０ｂにおける第１取出導電体４３および第１取出端子部４４について説明する。図３に示すように、第１取出導電体４３は、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至り、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第１取出端子部４４に接続されている。第１取出端子部４４は、第１透明導電体４０からの信号を検出制御部２５のフレキシブルプリント基板に伝達するための端子部であり、図３および図４Ｃに示すように、第１取出導電体４３よりも広い幅を有するよう形成されている。第１取出端子部４４は、第１取出導電体４３の場合と同様に、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に形成された第１透明導電層５２ａと、第１透明導電層５２ａ上に形成された被覆導電層５４ａと、被覆導電層５４ａ上に形成された第１導電性ペースト層５５ａと、からなっている。
【００４６】
第１取出導電体４３および第１取出端子部４４は、上述のように非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。このため、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が透光性を有する必要はない。このため、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４を構成する層のうち、被覆導電層５４ａおよび第１導電性ペースト層５５ａは、第１透明導電体４０（第１透明導電層５２ａ）を形成する材料よりも高い導電率（電気伝導率）を有する金属材料から形成されている。
【００４７】
このうち被覆導電層５４ａ（金属箔膜）は、ＩＴＯ等の透明導電体よりも高い導電率を有する金属材料、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料から形成されるが、好ましくは、クロム、モリブデンまたはニッケルなどのいわゆる高融点金属のいずれか１つを主成分として含んでいる。ここで、被覆導電層５４ａの比抵抗は、使用環境下で例えば１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっている。なお、「クロム、モリブデンまたはニッケルなどのいわゆる高融点金属のいずれか１つを主成分として含む」とは、被覆導電層５４ａを構成する様々な材料のうち、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれかの重量％が最も大きいことを意味している。
【００４８】
また第１導電性ペースト層５５ａは、ＩＴＯ等の透明導電体よりも格段に高い導電率を有する金属材料のペースト、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料（金属微粒子）を含んでいる。なお第１導電性ペースト層５５ａには、金属材料の他に、ペースト化のための樹脂、溶剤などが適宜含まれていてもよい。
【００４９】
本実施の形態においては、上述のように、被覆導電層５４ａの材料として、好ましくはクロム、モリブデンまたはニッケルなどのいわゆる高融点金属が用いられる。一般に、クロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属は、クロム、モリブデンまたはニッケルよりも高い導電性を有する銀よりも安価に入手され得る。また、クロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属は、クロム、モリブデンまたはニッケルよりも高い導電性を有する銅に比べて、錆びにくい材料となっている。また本実施の形態においては、被覆導電層５４ａ上にさらに第１導電性ペースト層５５ａが形成される。このため、銀、銅よりも導電性の低いクロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属を被覆導電層５４ａとして用いた場合であっても、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の抵抗値を十分に小さくすることができる。さらに本実施の形態によれば、入手性や錆に関する特性におけるメリットを得ることができる。
【００５０】
なお、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４を構成する第１透明導電層５２ａ、被覆導電層５４ａおよび第１導電性ペースト層５５ａの厚みが特に限られることはなく、タッチパネルセンサ３０の寸法などに応じて適宜設定される。例えば、第１透明導電層５２ａの厚みは０．０１８〜０．０３５μｍの範囲内となっており、被覆導電層５４ａの厚みは０．０５〜０．４μｍの範囲内となっており、第１導電性ペースト層５５ａの厚みは１〜３０μｍの範囲内となっている。
【００５１】
（第２取出配線）
次に第２取出配線３７ｂについて説明する。第２取出配線３７ｂは、上述のように、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２透明導電体４５に電気的に接続された第２取出導電体４８と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第２取出導電体４８に接続された第２取出端子部４９と、を含んでいる。第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、図４Ｂおよび図４Ｃに示すように、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に形成された第２透明導電層５２ｂと、第２透明導電層５２ｂ上に形成された第２導電性ペースト層５５ｂと、からなっている。
【００５２】
第１透明導電体４０の場合と同様に、第２透明導電体４５は、第２透明導電層５２ｂをエッチングすることにより形成される。図４Ｂおよび図４Ｃに示す第２透明導電層５２ｂは、第２透明導電体４５を形成するためのエッチングと同時に、非アクティブエリアＡａ２の第２透明導電層５２ｂを第２取出導電体４８および第２取出端子部４９のパターンに沿ってエッチングすることにより形成される層である。一方、図４Ｂおよび図４Ｃに示す第２導電性ペースト層５５ｂは、第２透明導電層５２ｂ上に印刷により導電性ペーストを塗布することにより形成される層である。このように第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を複数の層から構成することにより、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の抵抗値を小さくすることができる。また後述するように、第２透明導電層５２ｂは、第２透明導電体４５を形成するために必然的に設けられる層である。そのような層を用いて第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を構成することにより、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９をより安価に形成することができる。
【００５３】
図３に示すように、第２取出導電体４８は、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２取出端子部４９に接続されている。第２取出端子部４９は、第２透明導電体４５からの信号を検出制御部２５のフレキシブルプリント基板に伝達するための端子部であり、図３および図４Ｃに示すように、第２取出導電体４８よりも広い幅を有するよう形成されている。
【００５４】
また図４Ｃに示すように、第２取出端子部４９には、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａから挿入された金属ピン３９が電気的に接続されている。この金属ピン３９は、例えばアルミニウムから形成されている。また、図示はしないが、検出制御部２５のフレキシブルプリント基板は、基材フィルム３２の一方の側からこれらの金属ピン３９に接続されている。これによって、第２透明導電体４５からの信号が、第２取出端子部４９および金属ピン３９を介してフレキシブルプリント基板に伝達される。このように金属ピン３９を基材フィルム３２に挿入することにより、第１透明導電体４０からの信号と第２透明導電体４５からの信号とをともに基材フィルム３２の一方の側から取り出すことができる。
【００５５】
後述するように、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の第２導電性ペースト層５５ｂは、スクリーン印刷法を用いて形成されている。このため、フォトリソグラフィー法によって第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を形成する場合に比べて、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の厚みを大きくすることができる。
例えば、本実施の形態において、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を構成する第２透明導電層５２ａの厚みは０．０１８〜０．０３５μｍの範囲内となっており、第２導電性ペースト層５５ｂの厚みは１〜３０μｍの範囲内となっている。このことにより、金属ピン３９と第２取出端子部４９との間を十分に低い抵抗値で接続することができる。
また上述のように、第２取出導電体４８が設けられる第２額縁配線領域３０ｂは、透明導電体４０，４５からの信号が検出制御部２５のフレキシブルプリント基板により取り出される領域であり、小面積化が特には求めていない領域となっている。このため、第２取出導電体４８の幅ｓ４、および各第２取出導電体４８間の間隔ｓ５は、第１取出導電体４３の幅ｓ１、および各第１取出導電体４３間の間隔ｓ２よりも各々広くなっていてもよい。例えば、第２取出導電体４８の幅ｓ４は７０〜３００μｍの範囲内となっており、各第２取出導電体４８間の間隔ｓ５は７０〜３００μｍの範囲内となっている。
【００５６】
第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、上述のように非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。このため、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が透光性を有する材料から形成される必要はない。このため、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を構成する層のうち、第２導電性ペースト層５５ｂは、第２透明導電体４５を形成する材料よりも高い導電率（電気伝導率）を有する導電性ペーストから形成されている。例えば、ＩＴＯ等の透明導電体よりも格段に高い導電率を有する導電性ペースト、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料（金属微粒子）のペーストから形成されている。第２導電性ペースト層５５ｂには、第１導電性ペースト層５５ａの場合と同様に、樹脂、溶剤などが適宜含まれていてもよい。
【００５７】
次に図５（ａ）（ｂ）を参照して、基材フィルム３２について詳述する。本実施の形態において、基材フィルム３２は、後述するように複数の層から構成されている。ここで、基材フィルム３２の各層は、接着層を介しての接合を用いることなく、スパッタリングなどにより一体に形成されている。
【００５８】
図５（ａ）は、アクティブエリアＡａ１における基材フィルム３２の断面を示す図である。図５（ａ）に示す例において、基材フィルム３２は、樹脂（例えば、ＰＥＴ）からなるフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方または両方の面上に形成されたインデックスマッチング膜３４と、を有している。インデックスマッチング膜３４は、交互に配置された複数の高屈折率膜３４ａおよび低屈折率膜３４ｂを含んでいる。このインデックスマッチング膜３４によれば、基材フィルム３２のフィルム本体３３と透明導電体４０，４５との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム３２上の透明導電体４０，４５が設けられている領域と、設けられていない領域と、の間で光の反射率が大きく相違することを防止することができる。
【００５９】
また、図５（ｂ）に示す例において、基材フィルム３２は、樹脂（例えば、ＰＥＴ）からなるフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方または両方の面上に形成された低屈折率膜３５と、を有している。この低屈折率膜３５によれば、基材フィルム３２のフィルム本体３３と透明導電体４０，４５との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム３２上の透明導電体４０，４５が設けられている領域と、設けられていない領域と、の間で透過率のスペクトル特性が大きく相違することを防止することができ、これによって、各波長域で均一な透過率を実現することが可能となる。
【００６０】
タッチパネルセンサの製造方法
次に、以上のような構成からなるタッチパネルセンサ３０を図７に示すフローチャートにしたがって製造していく方法について、図６Ａ〜図６Ｊを参照しながら説明する。なお、図６Ａ〜図６Ｊの各図において、（ａ）は、作製中のタッチパネルセンサを、基材フィルム３２の一方の側から見た場合を示す平面図である。（ｂ）は、作製中のタッチパネルセンサを、（ａ）におけるVI−VI線に沿った断面において示している。また図６Ａ〜図６Ｊの各図においては、便宜上、透明導電層４０，４５の構造などが、図３に示すタッチパネルセンサ３０に比べて適宜簡略化されている。
【００６１】
（積層体の準備）
まず、図７および図６Ａに示すように、タッチパネルセンサ３０を製造するための元材としての積層体（ブランクスとも呼ばれる）５０を準備する（工程Ｓ１）。この積層体５０に成膜やパターニング等の処理（加工）を行っていくことにより、後述するように、タッチパネルセンサ３０が得られる。
【００６２】
図６Ａ（ａ）に示すように、本実施の形態において準備される積層体５０は、透明な基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に積層された第１透明導電層５２ａと、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に積層され透光性を有する第２透明導電層５２ｂと、第１透明導電層５２ａ上に積層され、遮光性および導電性を有する被覆導電層５４ａと、を有している。
【００６３】
上述のように、基材フィルム３２としては、ＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムが用いられる。また、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、ＰＥＴ等の樹脂製のフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方の面または両方の面上に形成されたインデックスマッチング膜３４と、を有する基材フィルム３２が用いられてもよい。
【００６４】
第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、後述するように、それぞれ、パターニングされて第１透明導電体４０および第２透明導電体４５となる層である。第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、透光性および導電性を有した材料から形成されている。例えば、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、スパッタリングによって基材フィルム３２の面３２ａ，３２ｂに成膜されたＩＴＯ膜からなっている。
【００６５】
被覆導電層５４ａは、後述するように、それぞれ、パターニングされて第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の一部となる層である。したがって、被覆導電層５４ａは、第１透明導電層５２ａをなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されている。
【００６６】
また、被覆導電層５４ａは、後述する露光工程で用いられる露光光を透過させない性質を有する層である。本実施の形態において、被覆導電層５４ａは、露光光に対する遮光性のみでなくその他の波長域の光に対する遮光性も有する層、より具体的には、自然光に含まれ得る可視光、紫外線、赤外線等に対する遮光性を有する層として形成されている。このような層を被覆導電層５４ａとして用いることにより、より確実に露光光を遮光することができる。
【００６７】
このような被覆導電層５４ａを形成する材料としては、コスト面および加工の容易性等を考慮して、クロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属またはこれらの合金等が用いられる。このような金属からなる被覆導電層５４ａは、例えばスパッタリングによって、第１透明導電層５２ａ上に形成される。
【００６８】
タッチパネルセンサ３０を製造する際に準備される積層体５０の形態が特に限られることはなく、枚葉状の積層体５０が準備されてもよいし、あるいは、細長いウェブ状の積層体５０、例えばロールに巻き取られた積層体５０が準備されてもよい。
【００６９】
（感光層の形成）
次に、図７および図６Ｂに示すように、積層体５０の一方の側の面５０ａ上に光溶解型の第１感光層５６ａを形成するとともに、積層体５０の他方の側の面５０ｂ上に光溶解型の第２感光層５６ｂを形成する（工程Ｓ２）。第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂは、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光層５６ａ，５６ｂは、例えば、積層体５０の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることにより形成される。
【００７０】
（感光層の露光）
その後、図７および図６Ｃに示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを露光する（工程Ｓ３）。具体的には、まず、図６Ｃ（ａ）（ｂ）に示すように、第１感光層５６ａ上に第１マスク５８ａを配置するとともに、第２感光層５６ｂ上に第２マスク５８ｂを配置する。第１マスク５８ａは、形成されるべき第１センサ電極３６ａおよび第１取出配線３６ｂに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部５９ａと、開口部５９ｂとを含んでいる。また第２マスク５８ｂは、形成されるべき第２センサ電極３７ａおよび第２取出配線３７ｂに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部６０ａと、開口部６０ｂとを含んでいる。また、第１マスク５８ａのパターンおよび第２マスク５８ｂのパターンは、互いに異なるパターンとなっている。
【００７１】
次に、図６Ｃ（ｂ）に示すように、この状態で、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂの感光特性に対応した露光光（例えば、紫外線）を、マスク５８ａ，５８ｂを介して感光層５６ａ，５６ｂに照射する。この結果、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが互いに異なるパターンで同時に露光される。
【００７２】
ここで、上述のように、積層体５０には、露光光を遮光する被覆導電層５４ａが含まれている。このため、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光は被覆導電層５４ａによって遮光され、また、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光も被覆導電層５４ａによって遮光される。従って、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光が第２感光層５６ｂに到達することはなく、同様に、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光が第１感光層５６ａに到達することもない。このことにより、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することができる。
【００７３】
（感光層の現像）
次に、図７および図６Ｄに示すように、露光された第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する（工程Ｓ４）。具体的には、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂに対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する。これにより、図６Ｄ（ａ）（ｂ）に示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのうち、露光光を照射された部分が除去される。
【００７４】
（被覆導電層および透明導電層のパターニング）
その後、図７および図６Ｅに示すように、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして被覆導電層５４ａおよび第１透明導電層５２ａをエッチングするとともに、パターニングされた第２感光層５６ｂをマスクとして第２透明導電層５２ｂをエッチングする（工程Ｓ５）。これによって、被覆導電層５４ａおよび透明導電層５２ａ，５２ｂがパターニングされる。
【００７５】
この場合、はじめに、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして被覆導電層５４ａをエッチングする。これによって、被覆導電層５４ａが第１感光層５６ａと略同一のパターンにパターニングされる。ここで、被覆導電層５４ａがアルミニウムやモリブデンからなる場合には、例えば、燐酸、硝酸、酢酸、水を５：５：５：１の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）がエッチング液として用いられる。また、被覆導電層５４ａが銀または銀合金からなる場合には、例えば、燐酸、硝酸、酢酸、水を４：１：４：４の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）がエッチング液として用いられる。さらに、被覆導電層５４ａがクロムからなる場合には、例えば、硝酸セリウムアンモニウム、過塩素酸、水を１７：４：７０の割合で配合してなるエッチング液が用いられる。
【００７６】
次に、パターニングされた第１感光層５６ａおよび被覆導電層５４ａをマスクとして第１透明導電層５２ａをエッチングするとともに、パターニングされた第２感光層５６ｂをマスクとして第２透明導電層５２ｂをエッチングする。この場合、エッチング液として、例えば塩化第二鉄を含む溶液が用いられる。このようなエッチングにより、図６Ｅ（ａ）（ｂ）に示すように、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に、形成されるべき第１センサ電極３６ａおよび第１取出配線３６ｂに対応したパターンを有する被覆導電層５４ａおよび第１透明導電層５２ａが形成される。また、図６Ｅ（ａ）（ｂ）に示すように、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に、形成されるべき第２センサ電極３７ａおよび第２取出配線３７ｂに対応したパターンを有する第２透明導電層５２ｂが形成される。
【００７７】
（露光）
次に、図７および図６Ｆに示すように、パターニングされた第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂをさらに露光する（工程Ｓ６、いわゆるセカンド露光）。この露光は、パターニングされた感光層５６ａ，５６ｂのうち、後にアクティブエリアＡａ１となる領域内に位置する感光層５６ａ，５６ｂを除去するために行われるものである。
【００７８】
具体的には、まず、図６Ｆ（ａ）（ｂ）に示すように、パターニングされた第１感光層５６ａ上に第３マスク６２ａを配置する。第３マスク６２ａは、第１取出配線３６ｂが形成されるべき領域に位置する第１感光層５６ａに露光光が照射されるのを防ぐ遮光部６３ａと、第１センサ電極３６ａが形成されるべき領域に位置する第１感光層５６ａに露光光が照射されるよう露光光を透過させる開口部６３ｂと、を含んでいる。
【００７９】
次に、図６Ｆ（ｂ）に示すように、この状態で、第１感光層５６ａの感光特性に対応した露光光（例えば、紫外線）を、マスク６２ａを介して感光層５６ａに照射する。この結果、第１感光層５６ａがさらに露光される。この際、第１マスク５８ａおよび基材フィルム３２を透過した光が、後にアクティブエリアＡａ１となる領域内に位置する第２感光層５６ｂに照射されてもよい。
【００８０】
（感光層の現像）
次に、図７および図６Ｇに示すように、露光された第１感光層５６ａを現像する（工程Ｓ７）。これにより、第１感光層５６ａのうち、露光光を照射された部分が除去される。このことにより、図６Ｇ（ａ）（ｂ）に示すように、被覆導電層５４ａのうち、形成されるべき第１取出配線３６ｂに対応する被覆導電層５４ａ上にのみ第１感光層５６ａが残される。この際、後にアクティブエリアＡａ１となる領域内に位置する第２感光層５６ｂのうち上述のセカンド露光の際に露光された部分も同時に除去される。なお以下において、形成されるべき第１取出配線３６ｂに対応する被覆導電層５４ａ上に設けられた第１感光層５６ａを、第３感光層５６ｃと呼ぶ。
【００８１】
（被覆導電層のパターニング）
その後、図７および図６Ｈに示すように、パターニングされた第３感光層５６ｃをマスクとして被覆導電層５４ａをエッチングする（工程Ｓ８）。これによって、図６Ｈ（ｂ）に示すように、第１センサ電極３６ａが形成されるべき領域（アクティブエリアＡａ１となるべき領域）に位置する被覆導電層５４ａが除去され、このことにより、第１透明導電層５２ａからなる第１透明導電体４０が形成される。
なお、この工程では、被覆導電層５４ａに対して浸食性を有するエッチング液であって、透明導電層５２ａ，５２ｂに対して浸食性を有さない、または、透明導電層５２ａ，５２ｂに対して浸食性が弱いエッチング液が用いられる。このことは、被覆導電層５４ａを除去することによって露出する透明導電層５２ａ，５２ｂのパターンを損なわないようにするためである。すなわち、この工程で用いられるエッチング液は、所望の層（被覆導電層５４ａ）を選択的にエッチングし得るように選択される。具体例として、上述した燐硝酢酸（水）や硝酸セリウム系のエッチング液は、所定の金属からなる被覆導電層５４ａに対してエッチング性を有するものの、ＩＴＯ等からなる透明導電層５２ａ，５２ｂに対してエッチング性を有さないため、この工程において好適に用いられ得る。
【００８２】
（感光層の除去）
次に、被覆導電層５４ａ上に残っている第３感光層５６ｃ、および、第２透明導電層５２ｂ上に残っている第２感光層５６ｂを除去する（工程Ｓ９）。これによって、図７および図６Ｉに示すように、第２透明導電層５２ｂからなる第２透明導電体４５が形成される。
【００８３】
その後、図７および図６Ｊに示すように、第１透明導電層５２ａ上に残っている被覆導電層５４ａ上、すなわち、形成されるべき第１取出導電体４３および第１取出端子部４４に対応する被覆導電層５４ａ上に、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布する。これによって、被覆導電層５４ａ上に第１導電性ペースト層５５ａを形成する（工程Ｓ１０）。この場合、スクリーン印刷法の具体的な方法が特に限られることはなく、周知のスクリーン印刷法が用いられる。例えば、はじめに、形成されるべき第１取出導電体４３および第１取出端子部４４に対応するパターンで吐出孔が形成されたスクリーン版（図示せず）を用いて、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料を含む導電性ペーストを基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に塗布する。次に、１５０度以下の温度、例えば１２０度において１時間の焼成を行う。このようにして、被覆導電層５４ａ上に第１導電性ペースト層５５ａが形成される。このことにより、第１透明導電層５２ａと、被覆導電層５４ａと、第１導電性ペースト層５５ａと、からなる第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が形成される。
【００８４】
また、第１導電性ペースト層５５ａの場合と同様にして、図７および図６Ｊに示すように、形成されるべき第２取出導電体４８および第２取出端子部４９に対応する第２透明導電層５２ｂ上に、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布する。これによって、第２透明導電層５２ｂ上に第２導電性ペースト層５５ｂを形成する（工程Ｓ１０）。このことにより、第２透明導電層５２ｂと、第２導電性ペースト層５５ｂと、からなる第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が形成される。
【００８５】
なお、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布する際、印刷が、非アクティブエリアＡａ２内に形成されたアライメントマーク（図示せず）に基づいて実施されてもよい。例えば、スクリーン印刷の際のスクリーン版の位置合わせが、非アクティブエリアＡａ２内に形成されたアライメントマーク（図示せず）に基づいて実施されてもよい。
また、このアライメントマークが、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして被覆導電層５４ａをエッチングすることにより形成されるマークであってもよい。この場合、図６Ｃに示す露光工程において、第１マスク５８ａは、形成されるべき第１センサ電極３６ａおよび第１取出配線３６ｂに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部５９ａとともに、形成されるべきアライメントマークに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部を有している。このため、図６Ｅに示すエッチング工程において、非アクティブエリアＡａ２内に、スクリーン印刷の際に利用されるアライメントマークが、被覆導電層５４ａから形成される。このようにアライメントマークを被覆導電層５４ａから形成することにより、アライメントマークを形成するための層を別途設ける場合に比べて、タッチパネルセンサ３０の製造に要するコストを削減することができる。
【００８６】
このようにして、図６Ｊに示すように、センサ電極３６ａ，３７ａと取出配線３６ｂ、３７ｂとを備えたタッチパネルセンサ３０が製造される。
【００８７】
このように本実施の形態によれば、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４は、第１透明導電層５２ａのうち非アクティブエリアＡａ２内に位置する第１透明導電層５２ａと、当該第１透明導電層５２ａ上に設けられた被覆導電層５４ａと、被覆導電層５４ａ上にスクリーン印刷により形成された第１導電性ペースト層５５ａと、からなっている。このように第１取出導電体４３を多数の層から構成することにより、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の抵抗値を小さくすることができる。
【００８８】
また本実施の形態において、第１透明導電層５２ａは、第１透明導電体４０を形成するために設けられる層である。また被覆導電層５４ａは、上述のように、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光が第２感光層５６ｂに到達するのを防ぐとともに、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光が第１感光層５６ａに到達するのを防ぐために設けられる層である。すなわち第１透明導電層５２ａおよび被覆導電層５４ａは、基材フィルム３２の面３２ａ，３２ｂに透明導電体４０，４５を形成するために必然的に設けられる層である。そのような層を用いて第１取出導電体４３および第１取出端子部４４を構成することにより、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の抵抗値を小さくするための層を別途設ける場合に比べて、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４をより安価に形成することができる。
【００８９】
また本実施の形態によれば、上述のように、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が多数の層から構成される。具体的には、被覆導電層５４ａ上にさらにスクリーン印刷により第１導電性ペースト層５５ａを形成することにより構成される。このため、銀、銅よりも導電性の低いクロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属を被覆導電層５４ａとして用いた場合であっても、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の抵抗値を十分に小さくすることができる。
【００９０】
なお本実施の形態において、第１取出導電体４３は、第１額縁配線領域３０ａとアクティブエリアＡａ１との境界において第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至っている。また第１取出導電体４３は、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第１取出端子部４４に接続されている。一方、第２取出導電体４８は、第２額縁配線領域３０ｂとアクティブエリアＡａ１との境界において第２透明導電体４５に電気的に接続されるとともに、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２取出端子部４９に接続されている。このように、第１取出導電体４３は、第２取出導電体４８よりも長い距離を引き回される配線となっている。
本実施の形態によれば、より長い距離を引き回される第１取出導電体４３を、第２取出導電体４８の場合よりも多くの層から構成することにより、第１取出導電体４３の抵抗値が大きくなりすぎるのが防がれている。具体的には、第１取出導電体４３は、第２取出導電体４８に比べて、その比抵抗が１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっている被覆導電層５４ａを更に含んでいる。このため、長い距離を引き回される第１取出導電体４３の抵抗値の抵抗値が、第２取出導電体４８の抵抗値に比べて大きくなりすぎるのを防ぐことができる。すなわち、第１取出導電体４３の層構成を適切に選択することにより、第１取出導電体４３の抵抗値を適切に調整することができる。このことにより、タッチパネルセンサ３０に接近する外部導体の、ｘ方向における位置およびｙ方向における位置をともに精度良く検出することができる。このように本実施の形態によれば、引き回される配線の長さに応じて取出導電体４３，４８の形成方法を適宜選択することにより、位置検出精度の向上と製造コストの低減とを同時に実現することができる。
【００９１】
なお、第１取出導電体４３の抵抗値を具体的にどのような値に調整するかという点については、様々なことが考えられる。例えば、第１取出導電体４３の抵抗値が第２取出導電体４８の抵抗値と略同一になるよう、第１取出導電体４３の層構成を選択することが考えられる。具体的には、第１取出導電体４３の抵抗値が第２取出導電体４８の抵抗値と略同一になるよう、第１取出導電体４３を構成する第１透明導電層５２ａ、被覆導電層５４ａおよび第１導電性ペースト層５５ａの材料、幅または厚みなどが適切に設定される。
【００９２】
また本実施の形態によれば、第１取出導電体４３の抵抗値だけでなく、第２取出導電体４８の抵抗値を適切に調整することも可能となっている。例えば、第２導電性ペースト層５５ｂの材料、幅または厚みを適宜設定することにより、第２取出導電体４８の抵抗値を適切に調整することができる。
従って本実施の形態によれば、第２導電性ペースト層５５ｂの幅をより大きくして、これによって第２取出導電体４８の抵抗値をより小さくし、同時に、第１取出導電体４３を構成する第１透明導電層５２ａ、被覆導電層５４ａおよび第１導電性ペースト層５５ａの材料、幅または厚みを適切に設定することにより、第１取出導電体４３の抵抗値を第２取出導電体４８の抵抗値と略同一にするということができる。これによって、第１取出導電体４３の抵抗値および第２取出導電体４８の抵抗値をともに小さくすることができ、このことにより、タッチパネルセンサ３０の位置検出精度を高めることができる。
また本実施の形態によれば、第１導電性ペースト層５５ａおよび第２導電性ペースト層５５ｂのいずれか一方または双方の厚みを大きくすることにより、第１取出導電体４３の抵抗値および第２取出導電体４８の抵抗値をともに小さくし、これによって、タッチパネルセンサ３０の位置検出精度を高めることもできる。
【００９３】
また本実施の形態によれば、上述のように、第１感光層５６ａと第２感光層５６ｂとの間に、遮光性を有する被覆導電層５４ａが介在されている。このため、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光が第２感光層５６ｂに到達することはなく、同様に、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光が第１感光層５６ａに到達することもない。このことにより、一つの基材フィルム３２の両面にそれぞれ透明導電層５２ａ，５２ｂを設け、これらの透明導電層５２ａ，５２ｂをそれぞれフォトリソグラフィー法によってパターニングすることが可能となる。このため、二枚のフィルムを貼り合わせてタッチパネルセンサを形成する場合に比べて、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５を互いに対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。
【００９４】
入出力装置の製造方法
次に、以上のようにして得られたタッチパネルセンサ３０を用いて、入出力装置１０を製造する。この場合、はじめに、タッチパネルセンサ３０において、基材フィルム３２および第２取出端子部４９を貫通する孔（図示せず）を形成する。次に、図４Ｃに示すように、これらの孔に金属ピン３９を挿入する。その後、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上において、第１取出端子部４４と金属ピン３９とを検出制御部２５のフレキシブルプリント基板に接続させる。このように単純な構造により、第１透明導電体４０からの信号と第２透明導電体４５からの信号とが検出制御部２５に伝達されるようになる。
その後、タッチパネルセンサ３０を表示装置１５に接着層１９を介して接合するとともに、保護カバー１２をタッチパネルセンサ３０に接着層１５を介して接合することにより、図１および図２に示された入出力装置１０が得られる。
【００９５】
このように本実施の形態によれば、第１透明導電体４０からの信号と第２透明導電体４５からの信号とをともに基材フィルム３２の一方の側から取り出すことができる。従って、複数のフレキシブルプリント基板を用いることなく、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５からの信号を取り出すことが可能となっている。すなわち、より単純な構造により、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５からの信号を取り出すことができる。
また、第２取出端子部４９の第２導電性ペースト層５５ｂはスクリーン印刷法を用いて形成されている。ここで、第２取出端子部４９の第２導電性ペースト層５５ｂの厚みは、例えば１〜３０μｍの範囲内となっている。このため、フォトリソグラフィー法のみによって第２取出端子部４９を形成する場合に比べて、第２取出端子部４９の厚みを大きくすることができる。このことにより、金属ピン３９と第２取出端子部４９との間を十分に低い抵抗値で接続することができる。
【００９６】
また本実施の形態におけるセカンド露光において、形成されるべき第１取出配線３６ｂに対応する被覆導電層５４ａ上に設けられた第３感光層５６ｃが、１回目の露光後に残っている第１感光層５６ａを部分的にさらに露光することにより形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、残っている第１感光層５６ａを除去した後、基材フィルムの一方の側の面３２ａ上に新たに感光層を設け、これを所定パターンで露光することにより、第３感光層５６ｃを形成してもよい。
【００９７】
また本実施の形態において、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが光溶解型の感光層である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂとして、光硬化型の感光層を用いてもよい。この場合、露光用マスクとしては、上述の第１マスク５８ａの遮光部５９ａと開口部５９ｂとが反転したマスク、および、上述の第２マスク５８ｂの遮光部６０ａと開口部６０ｂとが反転したマスクが用いられる。またこの場合、第３感光層５６ｃは、残っている第１感光層５６ａを除去した後、基材フィルムの一方の側の面３２ａ上に新たに感光層を設け、これを所定パターンで露光することにより形成される。
【００９８】
また本実施の形態において、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が、非アクティブエリアＡａ２内に位置する第１透明導電層５２ａと、第１透明導電層５２ａ上に形成された被覆導電層５４ａと、被覆導電層５４ａ上に形成された第１導電性ペースト層５５ａと、からなる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の一部が、被覆導電層５４ａと第１導電性ペースト層５５ａとからなっていてもよく、若しくは、第１透明導電層５２ａと第１導電性ペースト層５５ａとからなっていてもよい。例えば、第１取出導電体４３の多数の配線のうち、第１額縁配線領域３０ａにおいて長い距離を引き回される配線が第１透明導電層５２ａと被覆導電層５４ａと第１導電性ペースト層５５ａとからなり、第１額縁配線領域３０ａにおいて短い距離を引き回される配線が被覆導電層５４ａと第１導電性ペースト層５５ａとからなっていてもよい。このように、第１額縁配線領域３０ａにおいて引き回される配線の長さに応じて、第１取出導電体４３の層構成を設定することにより、第１取出導電体４３の各配線の抵抗値を高い自由度のもとで調整することができる。このことにより、例えば、第１取出導電体４３の各配線の抵抗値を、引き回される配線の長さに依らずほぼ一定にすることができる。
【００９９】
同様に、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の一部が、第２導電性ペースト層５５ｂのみからなっていてもよい。例えば、第２取出導電体４８の多数の配線のうち、第２額縁配線領域３０ｂにおいて長い距離を引き回される配線が第２透明導電層５２ｂと第２導電性ペースト層５５ｂとからなり、第２額縁配線領域３０ｂにおいて短い距離を引き回される配線が第２導電性ペースト層５５ｂからなっていてもよい。このように、第２額縁配線領域３０ｂにおいて引き回される配線の長さに応じて、第２取出導電体４８の層構成を設定することにより、第２取出導電体４８の各配線の抵抗値を高い自由度のもとで調整することができる。このことにより、例えば、第２取出導電体４８の各配線の抵抗値を、引き回される配線の長さによらずほぼ一定にすることができる。この場合、第１取出導電体４３の各配線の抵抗値と一致するよう、第２取出導電体４８の各配線の抵抗値が調整されてもよい。
【０１００】
また本実施の形態において、第２取出端子部４９が金属ピン３９を介してフレキシブルプリント基板に電気的に接続される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、フレキシブル基板が直接的に第２取出端子部４９に接続されてもよい。例えば、第１取出端子部４４に直接的に接続される第１のフレキシブル基板と、第２取出端子部４９に直接的に接続される第２のフレキシブル基板とがそれぞれ別個に準備されてもよい。若しくは、一つのフレキシブル基板のうち、その一部分が第１取出端子部４４に直接的に接続され、その他の部分が第２取出端子部４９に直接的に接続されてもよい。
【符号の説明】
【０１０１】
１０ 入出力装置
１５ 表示装置
２０ タッチパネル装置
３０ タッチパネルセンサ
３０ａ 第１額縁配線領域
３０ｂ 第２額縁配線領域
３２ 基材フィルム
３２ａ 面（一方の側の面）
３２ｂ 面（他方の側の面）
３３ フィルム本体
３４ インデックスマッチング膜
３４ａ 高屈折率膜
３４ｂ 低屈折率膜
３５ 低屈折率膜
３６ａ 第１センサ電極
３６ｂ 第１取出配線
３７ａ 第２センサ電極
３７ｂ 第２取出配線
３９ 金属ピン
４０ 第１透明導電体
４１ａ ライン部
４１ｂ 膨出部
４３ 第１取出導電体
４４ 第１取出端子部
４５ 第２透明導電体
４６ａ ライン部
４６ｂ 膨出部
４８ 第２取出導電体
４９ 第２取出端子部
５０ 積層体（ブランクス）
５２ａ 第１透明導電層
５２ｂ 第２透明導電層
５４ａ 被覆導電層
５４ｂ 第２被覆導電層
５５ａ 第１導電性ペースト層
５６ｂ 第２導電性ペースト層
５６ａ 第１感光層
５６ｂ 第２感光層
５６ｃ 第３感光層
５８ａ 第１マスク
５８ｂ 第２マスク
５９ａ 第１マスクの遮光部
５９ｂ 第１マスクの開口部
６０ａ 第２マスクの遮光部
６０ｂ 第２マスクの開口部
６２ａ 第３マスク
６３ａ 第３マスクの遮光部
６３ｂ 第３マスクの開口部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルセンサおよびタッチパネルセンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの透明な領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成している。
【０００３】
タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別される。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）する際、新たに奇生容量が発生する。この奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における対象物の位置が検出される。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、誘電体のうち上述のアクティブエリア内に形成されたセンサ電極と、誘電体のうちアクティブエリアの外側の非アクティブエリア（いわゆる額縁領域）に形成された取出配線と、を有している。取出配線は、センサ電極からの信号をタッチパネルセンサの外部に設けられた制御回路に伝達するものであり、一般に、高い導電率を有する金属材料から形成される（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２９２９５０号公報
【特許文献２】特開２００８−８３８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
投影型容量結合方式のタッチパネルセンサにおいては、上述のように、奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における対象物の位置が検出される。この場合、位置検出精度を高めるためには、タッチパネルセンサを構成する取出配線の抵抗値が小さいことが好ましい。取出配線の抵抗値を小さくするための方法として、銀などの高い導電性を有する金属材料を用いて取出配線を形成することが考えられる。しかしながら、取出配線全体を銀などの高い導電性を有する金属材料で形成すると、タッチパネルセンサの製造コストが高くなってしまう。
【０００７】
本発明は、このような課題を効果的に解決し得るタッチパネルセンサ、およびタッチパネルセンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に所定パターンで設けられた第１透明導電体と、前記基材フィルムの他方の側の面上に前記第１透明導電体とは異なるパターンで設けられた第２透明導電体と、前記第１透明導電体の一部分上に設けられた第１取出導電体と、前記第２透明導電体に電気的に接続されるよう前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２取出導電体と、を備え、前記第１取出導電体は、前記第１透明導電体の一部分上に設けられた被覆導電層と、当該被覆導電層上に印刷された第１導電性ペースト層と、を含み、
前記第２取出導電体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に印刷された第２導電性ペースト層を含むことを特徴とするタッチパネルセンサ。
【０００９】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記被覆導電層の比抵抗は、１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっている。
【００１０】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記被覆導電層は、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれか１つを主成分として含んでいる。
【００１１】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応する略矩形状のアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む略矩形枠状の非アクティブエリアと、に区画されていてもよい。この場合、前記第１透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｘ方向に延び、前記第２透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｙ方向に延び、前記第１取出導電体および前記第２取出導電体は、前記非アクティブエリア内に配置され、前記非アクティブエリアは、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域と、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域と、からなり、前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第１透明導電体と電気的に接続され、前記第２取出導電体は、前記第２額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第２透明導電体と電気的に接続され、前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域を通って前記第２額縁配線領域に至るよう形成されていてもよい。
【００１２】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記第１取出導電体の第１導電性ペースト層の厚みは１〜３０μｍの範囲内となっており、前記第２取出導電体の第２導電性ペースト層の厚みは１〜３０μｍの範囲内となっている。
【００１３】
本発明は、タッチパネルセンサを製造する方法において、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１透明導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層と、前記第１透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を準備する工程と、前記被覆導電層上に、所定パターンを有する第１感光層を露光および現像処理により形成するとともに、前記第２透明導電層上に、前記第１感光層とは異なるパターンを有する第２感光層を露光および現像処理により形成する工程と、前記第１感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、前記第１感光層および前記被覆導電層をマスクとして前記第１透明導電層をエッチングするとともに、前記第２感光層をマスクとして前記第２透明導電層をエッチングして、前記第１透明導電層および前記第２透明導電層をパターニングする工程と、前記被覆導電層の一部分上にのみ配置される第３感光層を露光および現像処理により形成する工程と、前記第３感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、被覆導電層のうち前記一部分以外の被覆導電層を除去する工程と、前記第１透明導電層上に残った前記被覆導電層上に、印刷により導電性ペーストを塗布して第１導電性ペースト層を形成する工程と、前記基材フィルムの他方の側の面上に、印刷により導電性ペーストを塗布して第２導電性ペースト層を形成する工程と、を備え、前記被覆導電層と前記第１導電性ペースト層とにより、パターニングされた前記第１透明導電層と電気的に接続された第１取出導電体が構成され、前記第２導電性ペースト層により、パターニングされた前記第２透明導電層と電気的に接続された第２取出導電体が構成されることを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法である。
【００１４】
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、好ましくは、前記被覆導電層の比抵抗は、１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっている。
【００１５】
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、好ましくは、前記被覆導電層は、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれか１つを主成分として含んでいる。
【００１６】
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む非アクティブエリアと、に区画されていてもよい。この場合、前記導電性ペーストの印刷は、前記非アクティブエリア内に形成されたアライメントマークに基づいて実施され、前記アライメントマークは、前記被覆導電層をエッチングすることにより形成されてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のタッチパネルセンサは、透明な基材フィルムと、基材フィルムの一方の側の面上に所定パターンで設けられた第１透明導電体と、基材フィルムの他方の側の面上に第１透明導電体とは異なるパターンで設けられた第２透明導電体と、第１透明導電体の一部分上に設けられた第１取出導電体と、第２透明導電体に電気的に接続されるよう基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２取出導電体と、を備えている。このうち第１取出導電体は、第１透明導電体の一部分上に設けられた被覆導電層と、当該被覆導電層上に印刷された第１導電性ペースト層と、を含んでいる。このことにより、抵抗値の低い第１取出導電体を備えたタッチパネルセンサを提供することができる。
【００１８】
本発明のタッチパネルセンサの製造方法によれば、透明な基材フィルムと、基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１透明導電層と、基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層と、第１透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を加工することによりタッチパネルセンサが得られる。ここで、被覆導電層は、第１透明導電層をエッチングする際のマスクとして使用される。また、被覆導電層上に印刷により導電性ペーストを塗布することによって、第１導電性ペースト層が形成される。そして、被覆導電層と第１導電性ペースト層とにより、エッチングされた第１透明導電層と電気的に接続された第１取出導電体が構成される。このことにより、抵抗値の低い第１取出導電体を備えたタッチパネルセンサを安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、タッチパネル装置を表示装置とともに概略的に示す図である。
【図２】図２は、図１のタッチパネル装置のタッチパネルセンサを表示装置ともに示す断面図である。なお、図２に示された断面は、図１のII−II線に沿った断面に概ね対応している。
【図３】図３は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、図３のIVＡ−IVＡ線に沿った断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図３のIVＢ−IVＢ線に沿った断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図３のIVＣ−IVＣ線に沿った断面図である。
【図５】図５（ａ）（ｂ）は、タッチパネルセンサに含まれる基材フィルムの具体例を示す図である。
【図６Ａ】図６Ａ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｂ】図６Ｂ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｃ】図６Ｃ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｄ】図６Ｄ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｅ】図６Ｅ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｆ】図６Ｆ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｇ】図６Ｇ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｈ】図６Ｈ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｉ】図６Ｉ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６Ｊ】図６Ｊ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図７】図７は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００２１】
なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２２】
また、本件において、「シート」、「フィルム」、「板」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば、「シート」はフィルムや板等とも呼ばれ得るような部材や部分も含む概念である。
【００２３】
タッチパネル装置
はじめに図１および図２を参照して、タッチパネル装置２０全体について説明する。図１および図２に示されたタッチパネル装置２０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置２０への外部導体（例えば、人間の指）の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置２０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。従って、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。
【００２４】
図１および図２に示すように、タッチパネル装置２０は、表示装置（例えば液晶表示装置）１５とともに組み合わせられて用いられることにより、入出力装置１０を構成する。図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部１７と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができる表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の外側に配置された非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部１７は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部１７の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
【００２５】
図１に示すように、タッチパネル装置２０は、表示装置１５の表示面１６ａ上に配置されたタッチパネルセンサ３０と、タッチパネルセンサ３０に接続された検出制御用基板（図示せず）を含む検出制御部２５と、を有している。このうちタッチパネルセンサ３０は、図２に示すように、表示装置１５の表示面１６ａ上に接着層１９を介して接着されている。上述したように、タッチパネル装置２０は、投影型容量結合方式のタッチパネル装置として構成されており、情報を入力する入力装置としての役割を担っている。また検出制御部２５の検出制御用基板は、例えば、後述する検出回路が形成されたフレキシブルプリント基板からなっており、このフレキシブルプリント基板は、タッチパネルセンサ３０の後述する第１取出端子部および第２取出端子部に接続されている。
【００２６】
また、図２に示すように、タッチパネル装置２０は、タッチパネルセンサ３０の観察者側、すなわち、表示装置１５とは反対の側に、誘電体として機能する透光性を有した保護カバー１２をさらに有している。保護カバー１２は、タッチパネルセンサ３０上に接着層１４を介して接着されている。この保護カバー１２は、タッチパネル装置２０への入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、保護カバー１２に導体、例えば人間の指５を接触させることにより、タッチパネル装置２０に対して外部から情報を入力することができるようになっている。また、保護カバー１２は、入出力装置１０の最観察者側面をなしており、入出力装置１０において、タッチパネル装置２０および表示装置１５を外部から保護するカバーとしても機能する。
【００２７】
なお、上述した接着層１４，１９としては、種々の接着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、本明細書において、「接着（層）」は粘着（層）をも含む概念として用いられる。
【００２８】
タッチパネル装置２０の検出制御部２５は、上述のようにタッチパネルセンサ３０に接続されており、この検出制御部２５により、保護カバー１２を介して入力された情報が処理される。具体的には、検出制御部２５は、保護カバー１２へ導体（典型的には、人間の指）５が接触している際に、保護カバー１２への導体５の接触位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含んでいる。また、検出制御部２５が、表示装置１５の表示制御部１７と接続されていてもよい。この場合、検出制御部２５は、処理した入力情報を表示制御部１７へ送信することができる。この際、表示制御部１７は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を表示パネル１６に表示させることができる。
【００２９】
なお、「容量結合」方式および「投影型」の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件において用いられている。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は導電体層を含んでおり、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の導電体層との間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定される。また、「投影型」の容量結合方式は、タッチパネルの技術分野において「投影式」の容量結合方式等とも呼ばれており、本件では、この「投影式」の容量結合方式等と同義の用語として取り扱う。「投影型」の容量結合方式とは、典型的には、格子状に配列されたセンサ電極を用いて外部導体が接触している位置を検出する方式であり、膜状の電極を用いる「表面型」の容量結合方式と対比され得る。
【００３０】
タッチパネルセンサ
次に図２乃至図４Ｃを参照して、タッチパネルセンサ３０について詳述する。図２に示すように、タッチパネルセンサ３０は、基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一方の側（観察者側）の面３２ａ上に所定のパターンで設けられた第１透明導電体４０と、基材フィルム３２の他方の側（表示装置１５の側）の面３２ｂ上に所定のパターンで設けられた第２透明導電体４５と、を有している。図３においては、第２透明導電体４５などの、基材フィルム３２の他方の側に設けられている構成要素が、便宜上、点線にて示されている。
【００３１】
このうち基材フィルム３２は、タッチパネルセンサ３０において誘電体として機能するものである。図３に示すように、基材フィルム３２は、タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１を囲む矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。このうちアクティブエリアＡａ１は、図１に示すように、表示装置１５の表示領域Ａ１に対面する領域を占めており、一方、非アクティブエリアＡａ２は、表示装置１５の非表示領域Ａ２に対面する領域に形成されている。図３に示すように、矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２は、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域３０ａと、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域３０ｂと、からなっている。
【００３２】
なお図３に示す例においては、アクティブエリアＡａ１が矩形状の形状を有し、非アクティブエリアＡａ２が矩形枠状の形状を有する例が示されているが、これに限られることはない。例えば、図示はしないが、アクティブエリアＡａ１の角部および非アクティブエリアＡａ２の角部がそれぞれ、湾曲した角部からなっていてもよい。すなわち、アクティブエリアＡａ１の角部および非アクティブエリアＡａ２の角部にＲがつけられていてもよい。本発明において、その角部が上記のように湾曲した角部からなっていてもよく、若しくは直角の角部からなっていてもよいという矩形状および矩形枠状の形状のことが、「略矩形状」および「略矩形枠状」と表現される。
【００３３】
前述のとおり、基材フィルム３２には第１透明導電体４０および第２透明導電体４５が設けられており、このうち基材フィルム３２のアクティブエリアＡａ１に設けられた第１透明導電体４０および第２透明導電体４５により、外部導体５との間で容量結合を形成し得る第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａがそれぞれ形成されている（図３参照）。後述するように、基材フィルム３２、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５はそれぞれ透光性を有しており、このため観察者は、これらを介して、表示装置１５に表示された映像を観察することができる。
【００３４】
また、図３に示すように、基材フィルム３２の非アクティブエリアＡａ２には、第１センサ電極３６ａに電気的に接続された第１取出配線３６ｂと、第２センサ電極３７ａに電気的に接続された第２取出配線３７ｂと、が形成されている。このうち第１取出配線３６ｂは、図３に示すように、第１額縁配線領域３０ａとアクティブエリアＡａ１との境界において第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至る第１取出導電体４３と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第１取出導電体４３に接続された第１取出端子部４４と、を含んでいる。また、第２取出配線３７ｂは、図３に示すように、第２額縁配線領域３０ｂとアクティブエリアＡａ１との境界において第２透明導電体４５に電気的に接続された第２取出導電体４８と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第２取出導電体４８に接続された第２取出端子部４９と、を含んでいる。
【００３５】
次に、タッチパネルセンサ３０を構成する各要素についてさらに詳述する。
【００３６】
センサ電極
はじめに、第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａについて詳述する。上述のように、第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａは、アクティブエリアＡａ１に設けられた第１透明導電体４０および第２透明導電体４５によりそれぞれ構成されている。これら第１透明導電体４０および第２透明導電体４５は、導電性を有する透明な材料（後述する第１透明導電層および第２透明導電層）から形成されている。このうち第１透明導電体４０は、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に設けられるとともに、図３に示すように、ｘ方向に略平行に延びている。また第２透明導電体４５は、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に設けられるとともに、図３に示すように、ｘ方向に直交するｙ方向に略平行に延びている。
【００３７】
図３に示すように、第１透明導電体４０は、直線状に延びるライン部４１ａと、ライン部４１ａから膨出した膨出部４１ｂと、を有している。ここで膨出部４１ｂとは、基材フィルム３２のフィルム面に沿ってライン部４１ａから膨らみ出ている部分のことである。同様に、第２透明導電体４５は、直線状に延びるライン部４６ａと、ライン部４６ａから膨出した膨出部４６ｂと、を有している。
【００３８】
図３に示すように、第１透明導電体４０と第２透明導電体４５とは、互いに異なるパターンで配置されている。具体的には、図３に示すように、第１透明導電体４０の膨出部４１ｂと、第２透明導電体４５の膨出部４６ｂとが、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合に互いに重ならないように配置されている。このようにして、基材フィルム３２のアクティブエリアＡａ１のほぼ全域にわたって、第１透明導電体４０または第２透明導電体４５のいずれかが配置されている。
【００３９】
第１透明導電体４０および第２透明導電体４５の材料としては、透明性および所要の導電性を有するものが用いられる。このような材料として、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物を挙げることができ、また、これらの金属酸化物が２種以上複合されてもよい。
【００４０】
取出配線
次に図４Ａ乃至図４Ｃを参照して、第１センサ電極３６ａに電気的に接続された第１取出配線３６ｂと、第２センサ電極３７ａに電気的に接続された第２取出配線３６ｂと、について詳細に説明する。
【００４１】
（第１取出配線）
上述のように、第１取出配線３６ｂは、第１額縁配線領域３０ａにおいて第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至る第１取出導電体４３と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第１取出導電体４３に接続された第１取出端子部４４と、を含んでいる。はじめに、第１額縁配線領域３０ａにおける第１取出導電体４３について説明する。
【００４２】
図３に示すように、第１額縁配線領域３０ａにおいては、ｙ方向に沿って複数本の第１取出導電体４３が延びている。この第１取出導電体４３は、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に形成された第１透明導電層５２ａと、第１透明導電層５２ａ上に形成された被覆導電層５４ａと、被覆導電層５４ａ上に形成された第１導電性ペースト層５５ａと、からなっている。
【００４３】
後述するように、第１透明導電体４０は、被覆導電層５４ａをマスクとして第１透明導電層５２ａをエッチングすることにより形成される。図４Ａおよび図４Ｂに示す第１透明導電層５２ａは、第１透明導電体４０を形成するためのエッチングと同時に、非アクティブエリアＡａ２の第１透明導電層５２ａを第１取出導電体４３のパターンに沿ってエッチングすることにより形成される層である。一方、図４Ａおよび図４Ｂに示す第１導電性ペースト層５５ａは、被覆導電層５４ａ上に印刷により導電性ペーストを塗布することにより形成される層である。このように第１取出導電体４３を多数の層から構成することにより、第１取出導電体４３の抵抗値を小さくすることができる。また後述するように、第１透明導電層５２ａおよび被覆導電層５４ａは、第１透明導電体４０を形成するために必然的に設けられる層である。そのような層を用いて第１取出導電体４３を構成することにより、第１取出導電体４３をより安価に形成することができる。
【００４４】
好ましくは、本実施の形態においては、第１透明導電層５２ａ、被覆導電層５４ａおよび第１導電性ペースト層５５ａからなる第１取出導電体４３の幅ｓ１が３０μｍ、各第１取出導電体４３間の間隔ｓ２が３０μｍ、第１取出導電体４３から基材フィルム３２の端部までの距離ｓ３が１００μｍとなっている。これによって、第１額縁配線領域３０ａとして確保されるべき領域の幅を狭くすることができ、このことにより、表示装置の額縁領域を小面積化することができる。これによって、表示装置の表示領域を拡大させることが可能となる。
【００４５】
次に、第２額縁配線領域３０ｂにおける第１取出導電体４３および第１取出端子部４４について説明する。図３に示すように、第１取出導電体４３は、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至り、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第１取出端子部４４に接続されている。第１取出端子部４４は、第１透明導電体４０からの信号を検出制御部２５のフレキシブルプリント基板に伝達するための端子部であり、図３および図４Ｃに示すように、第１取出導電体４３よりも広い幅を有するよう形成されている。第１取出端子部４４は、第１取出導電体４３の場合と同様に、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に形成された第１透明導電層５２ａと、第１透明導電層５２ａ上に形成された被覆導電層５４ａと、被覆導電層５４ａ上に形成された第１導電性ペースト層５５ａと、からなっている。
【００４６】
第１取出導電体４３および第１取出端子部４４は、上述のように非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。このため、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が透光性を有する必要はない。このため、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４を構成する層のうち、被覆導電層５４ａおよび第１導電性ペースト層５５ａは、第１透明導電体４０（第１透明導電層５２ａ）を形成する材料よりも高い導電率（電気伝導率）を有する金属材料から形成されている。
【００４７】
このうち被覆導電層５４ａ（金属箔膜）は、ＩＴＯ等の透明導電体よりも高い導電率を有する金属材料、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料から形成されるが、好ましくは、クロム、モリブデンまたはニッケルなどのいわゆる高融点金属のいずれか１つを主成分として含んでいる。ここで、被覆導電層５４ａの比抵抗は、使用環境下で例えば１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっている。なお、「クロム、モリブデンまたはニッケルなどのいわゆる高融点金属のいずれか１つを主成分として含む」とは、被覆導電層５４ａを構成する様々な材料のうち、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれかの重量％が最も大きいことを意味している。
【００４８】
また第１導電性ペースト層５５ａは、ＩＴＯ等の透明導電体よりも格段に高い導電率を有する金属材料のペースト、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料（金属微粒子）を含んでいる。なお第１導電性ペースト層５５ａには、金属材料の他に、ペースト化のための樹脂、溶剤などが適宜含まれていてもよい。
【００４９】
本実施の形態においては、上述のように、被覆導電層５４ａの材料として、好ましくはクロム、モリブデンまたはニッケルなどのいわゆる高融点金属が用いられる。一般に、クロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属は、クロム、モリブデンまたはニッケルよりも高い導電性を有する銀よりも安価に入手され得る。また、クロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属は、クロム、モリブデンまたはニッケルよりも高い導電性を有する銅に比べて、錆びにくい材料となっている。また本実施の形態においては、被覆導電層５４ａ上にさらに第１導電性ペースト層５５ａが形成される。このため、銀、銅よりも導電性の低いクロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属を被覆導電層５４ａとして用いた場合であっても、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の抵抗値を十分に小さくすることができる。さらに本実施の形態によれば、入手性や錆に関する特性におけるメリットを得ることができる。
【００５０】
なお、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４を構成する第１透明導電層５２ａ、被覆導電層５４ａおよび第１導電性ペースト層５５ａの厚みが特に限られることはなく、タッチパネルセンサ３０の寸法などに応じて適宜設定される。例えば、第１透明導電層５２ａの厚みは０．０１８〜０．０３５μｍの範囲内となっており、被覆導電層５４ａの厚みは０．０５〜０．４μｍの範囲内となっており、第１導電性ペースト層５５ａの厚みは１〜３０μｍの範囲内となっている。
【００５１】
（第２取出配線）
次に第２取出配線３７ｂについて説明する。第２取出配線３７ｂは、上述のように、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２透明導電体４５に電気的に接続された第２取出導電体４８と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第２取出導電体４８に接続された第２取出端子部４９と、を含んでいる。第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、図４Ｂおよび図４Ｃに示すように、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に形成された第２透明導電層５２ｂと、第２透明導電層５２ｂ上に形成された第２導電性ペースト層５５ｂと、からなっている。
【００５２】
第１透明導電体４０の場合と同様に、第２透明導電体４５は、第２透明導電層５２ｂをエッチングすることにより形成される。図４Ｂおよび図４Ｃに示す第２透明導電層５２ｂは、第２透明導電体４５を形成するためのエッチングと同時に、非アクティブエリアＡａ２の第２透明導電層５２ｂを第２取出導電体４８および第２取出端子部４９のパターンに沿ってエッチングすることにより形成される層である。一方、図４Ｂおよび図４Ｃに示す第２導電性ペースト層５５ｂは、第２透明導電層５２ｂ上に印刷により導電性ペーストを塗布することにより形成される層である。このように第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を複数の層から構成することにより、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の抵抗値を小さくすることができる。また後述するように、第２透明導電層５２ｂは、第２透明導電体４５を形成するために必然的に設けられる層である。そのような層を用いて第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を構成することにより、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９をより安価に形成することができる。
【００５３】
図３に示すように、第２取出導電体４８は、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２取出端子部４９に接続されている。第２取出端子部４９は、第２透明導電体４５からの信号を検出制御部２５のフレキシブルプリント基板に伝達するための端子部であり、図３および図４Ｃに示すように、第２取出導電体４８よりも広い幅を有するよう形成されている。
【００５４】
また図４Ｃに示すように、第２取出端子部４９には、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａから挿入された金属ピン３９が電気的に接続されている。この金属ピン３９は、例えばアルミニウムから形成されている。また、図示はしないが、検出制御部２５のフレキシブルプリント基板は、基材フィルム３２の一方の側からこれらの金属ピン３９に接続されている。これによって、第２透明導電体４５からの信号が、第２取出端子部４９および金属ピン３９を介してフレキシブルプリント基板に伝達される。このように金属ピン３９を基材フィルム３２に挿入することにより、第１透明導電体４０からの信号と第２透明導電体４５からの信号とをともに基材フィルム３２の一方の側から取り出すことができる。
【００５５】
後述するように、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の第２導電性ペースト層５５ｂは、スクリーン印刷法を用いて形成されている。このため、フォトリソグラフィー法によって第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を形成する場合に比べて、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の厚みを大きくすることができる。
例えば、本実施の形態において、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を構成する第２透明導電層５２ａの厚みは０．０１８〜０．０３５μｍの範囲内となっており、第２導電性ペースト層５５ｂの厚みは１〜３０μｍの範囲内となっている。このことにより、金属ピン３９と第２取出端子部４９との間を十分に低い抵抗値で接続することができる。
また上述のように、第２取出導電体４８が設けられる第２額縁配線領域３０ｂは、透明導電体４０，４５からの信号が検出制御部２５のフレキシブルプリント基板により取り出される領域であり、小面積化が特には求めていない領域となっている。このため、第２取出導電体４８の幅ｓ４、および各第２取出導電体４８間の間隔ｓ５は、第１取出導電体４３の幅ｓ１、および各第１取出導電体４３間の間隔ｓ２よりも各々広くなっていてもよい。例えば、第２取出導電体４８の幅ｓ４は７０〜３００μｍの範囲内となっており、各第２取出導電体４８間の間隔ｓ５は７０〜３００μｍの範囲内となっている。
【００５６】
第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、上述のように非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。このため、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が透光性を有する材料から形成される必要はない。このため、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を構成する層のうち、第２導電性ペースト層５５ｂは、第２透明導電体４５を形成する材料よりも高い導電率（電気伝導率）を有する導電性ペーストから形成されている。例えば、ＩＴＯ等の透明導電体よりも格段に高い導電率を有する導電性ペースト、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料（金属微粒子）のペーストから形成されている。第２導電性ペースト層５５ｂには、第１導電性ペースト層５５ａの場合と同様に、樹脂、溶剤などが適宜含まれていてもよい。
【００５７】
次に図５（ａ）（ｂ）を参照して、基材フィルム３２について詳述する。本実施の形態において、基材フィルム３２は、後述するように複数の層から構成されている。ここで、基材フィルム３２の各層は、接着層を介しての接合を用いることなく、スパッタリングなどにより一体に形成されている。
【００５８】
図５（ａ）は、アクティブエリアＡａ１における基材フィルム３２の断面を示す図である。図５（ａ）に示す例において、基材フィルム３２は、樹脂（例えば、ＰＥＴ）からなるフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方または両方の面上に形成されたインデックスマッチング膜３４と、を有している。インデックスマッチング膜３４は、交互に配置された複数の高屈折率膜３４ａおよび低屈折率膜３４ｂを含んでいる。このインデックスマッチング膜３４によれば、基材フィルム３２のフィルム本体３３と透明導電体４０，４５との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム３２上の透明導電体４０，４５が設けられている領域と、設けられていない領域と、の間で光の反射率が大きく相違することを防止することができる。
【００５９】
また、図５（ｂ）に示す例において、基材フィルム３２は、樹脂（例えば、ＰＥＴ）からなるフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方または両方の面上に形成された低屈折率膜３５と、を有している。この低屈折率膜３５によれば、基材フィルム３２のフィルム本体３３と透明導電体４０，４５との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム３２上の透明導電体４０，４５が設けられている領域と、設けられていない領域と、の間で透過率のスペクトル特性が大きく相違することを防止することができ、これによって、各波長域で均一な透過率を実現することが可能となる。
【００６０】
タッチパネルセンサの製造方法
次に、以上のような構成からなるタッチパネルセンサ３０を図７に示すフローチャートにしたがって製造していく方法について、図６Ａ〜図６Ｊを参照しながら説明する。なお、図６Ａ〜図６Ｊの各図において、（ａ）は、作製中のタッチパネルセンサを、基材フィルム３２の一方の側から見た場合を示す平面図である。（ｂ）は、作製中のタッチパネルセンサを、（ａ）におけるVI−VI線に沿った断面において示している。また図６Ａ〜図６Ｊの各図においては、便宜上、透明導電層４０，４５の構造などが、図３に示すタッチパネルセンサ３０に比べて適宜簡略化されている。
【００６１】
（積層体の準備）
まず、図７および図６Ａに示すように、タッチパネルセンサ３０を製造するための元材としての積層体（ブランクスとも呼ばれる）５０を準備する（工程Ｓ１）。この積層体５０に成膜やパターニング等の処理（加工）を行っていくことにより、後述するように、タッチパネルセンサ３０が得られる。
【００６２】
図６Ａ（ａ）に示すように、本実施の形態において準備される積層体５０は、透明な基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に積層された第１透明導電層５２ａと、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に積層され透光性を有する第２透明導電層５２ｂと、第１透明導電層５２ａ上に積層され、遮光性および導電性を有する被覆導電層５４ａと、を有している。
【００６３】
上述のように、基材フィルム３２としては、ＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムが用いられる。また、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、ＰＥＴ等の樹脂製のフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方の面または両方の面上に形成されたインデックスマッチング膜３４と、を有する基材フィルム３２が用いられてもよい。
【００６４】
第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、後述するように、それぞれ、パターニングされて第１透明導電体４０および第２透明導電体４５となる層である。第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、透光性および導電性を有した材料から形成されている。例えば、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、スパッタリングによって基材フィルム３２の面３２ａ，３２ｂに成膜されたＩＴＯ膜からなっている。
【００６５】
被覆導電層５４ａは、後述するように、それぞれ、パターニングされて第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の一部となる層である。したがって、被覆導電層５４ａは、第１透明導電層５２ａをなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されている。
【００６６】
また、被覆導電層５４ａは、後述する露光工程で用いられる露光光を透過させない性質を有する層である。本実施の形態において、被覆導電層５４ａは、露光光に対する遮光性のみでなくその他の波長域の光に対する遮光性も有する層、より具体的には、自然光に含まれ得る可視光、紫外線、赤外線等に対する遮光性を有する層として形成されている。このような層を被覆導電層５４ａとして用いることにより、より確実に露光光を遮光することができる。
【００６７】
このような被覆導電層５４ａを形成する材料としては、コスト面および加工の容易性等を考慮して、クロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属またはこれらの合金等が用いられる。このような金属からなる被覆導電層５４ａは、例えばスパッタリングによって、第１透明導電層５２ａ上に形成される。
【００６８】
タッチパネルセンサ３０を製造する際に準備される積層体５０の形態が特に限られることはなく、枚葉状の積層体５０が準備されてもよいし、あるいは、細長いウェブ状の積層体５０、例えばロールに巻き取られた積層体５０が準備されてもよい。
【００６９】
（感光層の形成）
次に、図７および図６Ｂに示すように、積層体５０の一方の側の面５０ａ上に光溶解型の第１感光層５６ａを形成するとともに、積層体５０の他方の側の面５０ｂ上に光溶解型の第２感光層５６ｂを形成する（工程Ｓ２）。第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂは、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光層５６ａ，５６ｂは、例えば、積層体５０の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることにより形成される。
【００７０】
（感光層の露光）
その後、図７および図６Ｃに示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを露光する（工程Ｓ３）。具体的には、まず、図６Ｃ（ａ）（ｂ）に示すように、第１感光層５６ａ上に第１マスク５８ａを配置するとともに、第２感光層５６ｂ上に第２マスク５８ｂを配置する。第１マスク５８ａは、形成されるべき第１センサ電極３６ａおよび第１取出配線３６ｂに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部５９ａと、開口部５９ｂとを含んでいる。また第２マスク５８ｂは、形成されるべき第２センサ電極３７ａおよび第２取出配線３７ｂに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部６０ａと、開口部６０ｂとを含んでいる。また、第１マスク５８ａのパターンおよび第２マスク５８ｂのパターンは、互いに異なるパターンとなっている。
【００７１】
次に、図６Ｃ（ｂ）に示すように、この状態で、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂの感光特性に対応した露光光（例えば、紫外線）を、マスク５８ａ，５８ｂを介して感光層５６ａ，５６ｂに照射する。この結果、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが互いに異なるパターンで同時に露光される。
【００７２】
ここで、上述のように、積層体５０には、露光光を遮光する被覆導電層５４ａが含まれている。このため、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光は被覆導電層５４ａによって遮光され、また、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光も被覆導電層５４ａによって遮光される。従って、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光が第２感光層５６ｂに到達することはなく、同様に、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光が第１感光層５６ａに到達することもない。このことにより、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することができる。
【００７３】
（感光層の現像）
次に、図７および図６Ｄに示すように、露光された第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する（工程Ｓ４）。具体的には、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂに対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する。これにより、図６Ｄ（ａ）（ｂ）に示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのうち、露光光を照射された部分が除去される。
【００７４】
（被覆導電層および透明導電層のパターニング）
その後、図７および図６Ｅに示すように、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして被覆導電層５４ａおよび第１透明導電層５２ａをエッチングするとともに、パターニングされた第２感光層５６ｂをマスクとして第２透明導電層５２ｂをエッチングする（工程Ｓ５）。これによって、被覆導電層５４ａおよび透明導電層５２ａ，５２ｂがパターニングされる。
【００７５】
この場合、はじめに、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして被覆導電層５４ａをエッチングする。これによって、被覆導電層５４ａが第１感光層５６ａと略同一のパターンにパターニングされる。ここで、被覆導電層５４ａがアルミニウムやモリブデンからなる場合には、例えば、燐酸、硝酸、酢酸、水を５：５：５：１の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）がエッチング液として用いられる。また、被覆導電層５４ａが銀または銀合金からなる場合には、例えば、燐酸、硝酸、酢酸、水を４：１：４：４の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）がエッチング液として用いられる。さらに、被覆導電層５４ａがクロムからなる場合には、例えば、硝酸セリウムアンモニウム、過塩素酸、水を１７：４：７０の割合で配合してなるエッチング液が用いられる。
【００７６】
次に、パターニングされた第１感光層５６ａおよび被覆導電層５４ａをマスクとして第１透明導電層５２ａをエッチングするとともに、パターニングされた第２感光層５６ｂをマスクとして第２透明導電層５２ｂをエッチングする。この場合、エッチング液として、例えば塩化第二鉄を含む溶液が用いられる。このようなエッチングにより、図６Ｅ（ａ）（ｂ）に示すように、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に、形成されるべき第１センサ電極３６ａおよび第１取出配線３６ｂに対応したパターンを有する被覆導電層５４ａおよび第１透明導電層５２ａが形成される。また、図６Ｅ（ａ）（ｂ）に示すように、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に、形成されるべき第２センサ電極３７ａおよび第２取出配線３７ｂに対応したパターンを有する第２透明導電層５２ｂが形成される。
【００７７】
（露光）
次に、図７および図６Ｆに示すように、パターニングされた第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂをさらに露光する（工程Ｓ６、いわゆるセカンド露光）。この露光は、パターニングされた感光層５６ａ，５６ｂのうち、後にアクティブエリアＡａ１となる領域内に位置する感光層５６ａ，５６ｂを除去するために行われるものである。
【００７８】
具体的には、まず、図６Ｆ（ａ）（ｂ）に示すように、パターニングされた第１感光層５６ａ上に第３マスク６２ａを配置する。第３マスク６２ａは、第１取出配線３６ｂが形成されるべき領域に位置する第１感光層５６ａに露光光が照射されるのを防ぐ遮光部６３ａと、第１センサ電極３６ａが形成されるべき領域に位置する第１感光層５６ａに露光光が照射されるよう露光光を透過させる開口部６３ｂと、を含んでいる。
【００７９】
次に、図６Ｆ（ｂ）に示すように、この状態で、第１感光層５６ａの感光特性に対応した露光光（例えば、紫外線）を、マスク６２ａを介して感光層５６ａに照射する。この結果、第１感光層５６ａがさらに露光される。この際、第１マスク５８ａおよび基材フィルム３２を透過した光が、後にアクティブエリアＡａ１となる領域内に位置する第２感光層５６ｂに照射されてもよい。
【００８０】
（感光層の現像）
次に、図７および図６Ｇに示すように、露光された第１感光層５６ａを現像する（工程Ｓ７）。これにより、第１感光層５６ａのうち、露光光を照射された部分が除去される。このことにより、図６Ｇ（ａ）（ｂ）に示すように、被覆導電層５４ａのうち、形成されるべき第１取出配線３６ｂに対応する被覆導電層５４ａ上にのみ第１感光層５６ａが残される。この際、後にアクティブエリアＡａ１となる領域内に位置する第２感光層５６ｂのうち上述のセカンド露光の際に露光された部分も同時に除去される。なお以下において、形成されるべき第１取出配線３６ｂに対応する被覆導電層５４ａ上に設けられた第１感光層５６ａを、第３感光層５６ｃと呼ぶ。
【００８１】
（被覆導電層のパターニング）
その後、図７および図６Ｈに示すように、パターニングされた第３感光層５６ｃをマスクとして被覆導電層５４ａをエッチングする（工程Ｓ８）。これによって、図６Ｈ（ｂ）に示すように、第１センサ電極３６ａが形成されるべき領域（アクティブエリアＡａ１となるべき領域）に位置する被覆導電層５４ａが除去され、このことにより、第１透明導電層５２ａからなる第１透明導電体４０が形成される。
なお、この工程では、被覆導電層５４ａに対して浸食性を有するエッチング液であって、透明導電層５２ａ，５２ｂに対して浸食性を有さない、または、透明導電層５２ａ，５２ｂに対して浸食性が弱いエッチング液が用いられる。このことは、被覆導電層５４ａを除去することによって露出する透明導電層５２ａ，５２ｂのパターンを損なわないようにするためである。すなわち、この工程で用いられるエッチング液は、所望の層（被覆導電層５４ａ）を選択的にエッチングし得るように選択される。具体例として、上述した燐硝酢酸（水）や硝酸セリウム系のエッチング液は、所定の金属からなる被覆導電層５４ａに対してエッチング性を有するものの、ＩＴＯ等からなる透明導電層５２ａ，５２ｂに対してエッチング性を有さないため、この工程において好適に用いられ得る。
【００８２】
（感光層の除去）
次に、被覆導電層５４ａ上に残っている第３感光層５６ｃ、および、第２透明導電層５２ｂ上に残っている第２感光層５６ｂを除去する（工程Ｓ９）。これによって、図７および図６Ｉに示すように、第２透明導電層５２ｂからなる第２透明導電体４５が形成される。
【００８３】
その後、図７および図６Ｊに示すように、第１透明導電層５２ａ上に残っている被覆導電層５４ａ上、すなわち、形成されるべき第１取出導電体４３および第１取出端子部４４に対応する被覆導電層５４ａ上に、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布する。これによって、被覆導電層５４ａ上に第１導電性ペースト層５５ａを形成する（工程Ｓ１０）。この場合、スクリーン印刷法の具体的な方法が特に限られることはなく、周知のスクリーン印刷法が用いられる。例えば、はじめに、形成されるべき第１取出導電体４３および第１取出端子部４４に対応するパターンで吐出孔が形成されたスクリーン版（図示せず）を用いて、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料を含む導電性ペーストを基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に塗布する。次に、１５０度以下の温度、例えば１２０度において１時間の焼成を行う。このようにして、被覆導電層５４ａ上に第１導電性ペースト層５５ａが形成される。このことにより、第１透明導電層５２ａと、被覆導電層５４ａと、第１導電性ペースト層５５ａと、からなる第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が形成される。
【００８４】
また、第１導電性ペースト層５５ａの場合と同様にして、図７および図６Ｊに示すように、形成されるべき第２取出導電体４８および第２取出端子部４９に対応する第２透明導電層５２ｂ上に、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布する。これによって、第２透明導電層５２ｂ上に第２導電性ペースト層５５ｂを形成する（工程Ｓ１０）。このことにより、第２透明導電層５２ｂと、第２導電性ペースト層５５ｂと、からなる第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が形成される。
【００８５】
なお、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布する際、印刷が、非アクティブエリアＡａ２内に形成されたアライメントマーク（図示せず）に基づいて実施されてもよい。例えば、スクリーン印刷の際のスクリーン版の位置合わせが、非アクティブエリアＡａ２内に形成されたアライメントマーク（図示せず）に基づいて実施されてもよい。
また、このアライメントマークが、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして被覆導電層５４ａをエッチングすることにより形成されるマークであってもよい。この場合、図６Ｃに示す露光工程において、第１マスク５８ａは、形成されるべき第１センサ電極３６ａおよび第１取出配線３６ｂに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部５９ａとともに、形成されるべきアライメントマークに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部を有している。このため、図６Ｅに示すエッチング工程において、非アクティブエリアＡａ２内に、スクリーン印刷の際に利用されるアライメントマークが、被覆導電層５４ａから形成される。このようにアライメントマークを被覆導電層５４ａから形成することにより、アライメントマークを形成するための層を別途設ける場合に比べて、タッチパネルセンサ３０の製造に要するコストを削減することができる。
【００８６】
このようにして、図６Ｊに示すように、センサ電極３６ａ，３７ａと取出配線３６ｂ、３７ｂとを備えたタッチパネルセンサ３０が製造される。
【００８７】
このように本実施の形態によれば、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４は、第１透明導電層５２ａのうち非アクティブエリアＡａ２内に位置する第１透明導電層５２ａと、当該第１透明導電層５２ａ上に設けられた被覆導電層５４ａと、被覆導電層５４ａ上にスクリーン印刷により形成された第１導電性ペースト層５５ａと、からなっている。このように第１取出導電体４３を多数の層から構成することにより、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の抵抗値を小さくすることができる。
【００８８】
また本実施の形態において、第１透明導電層５２ａは、第１透明導電体４０を形成するために設けられる層である。また被覆導電層５４ａは、上述のように、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光が第２感光層５６ｂに到達するのを防ぐとともに、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光が第１感光層５６ａに到達するのを防ぐために設けられる層である。すなわち第１透明導電層５２ａおよび被覆導電層５４ａは、基材フィルム３２の面３２ａ，３２ｂに透明導電体４０，４５を形成するために必然的に設けられる層である。そのような層を用いて第１取出導電体４３および第１取出端子部４４を構成することにより、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の抵抗値を小さくするための層を別途設ける場合に比べて、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４をより安価に形成することができる。
【００８９】
また本実施の形態によれば、上述のように、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が多数の層から構成される。具体的には、被覆導電層５４ａ上にさらにスクリーン印刷により第１導電性ペースト層５５ａを形成することにより構成される。このため、銀、銅よりも導電性の低いクロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属を被覆導電層５４ａとして用いた場合であっても、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の抵抗値を十分に小さくすることができる。
【００９０】
なお本実施の形態において、第１取出導電体４３は、第１額縁配線領域３０ａとアクティブエリアＡａ１との境界において第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至っている。また第１取出導電体４３は、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第１取出端子部４４に接続されている。一方、第２取出導電体４８は、第２額縁配線領域３０ｂとアクティブエリアＡａ１との境界において第２透明導電体４５に電気的に接続されるとともに、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２取出端子部４９に接続されている。このように、第１取出導電体４３は、第２取出導電体４８よりも長い距離を引き回される配線となっている。
本実施の形態によれば、より長い距離を引き回される第１取出導電体４３を、第２取出導電体４８の場合よりも多くの層から構成することにより、第１取出導電体４３の抵抗値が大きくなりすぎるのが防がれている。具体的には、第１取出導電体４３は、第２取出導電体４８に比べて、その比抵抗が１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっている被覆導電層５４ａを更に含んでいる。このため、長い距離を引き回される第１取出導電体４３の抵抗値の抵抗値が、第２取出導電体４８の抵抗値に比べて大きくなりすぎるのを防ぐことができる。すなわち、第１取出導電体４３の層構成を適切に選択することにより、第１取出導電体４３の抵抗値を適切に調整することができる。このことにより、タッチパネルセンサ３０に接近する外部導体の、ｘ方向における位置およびｙ方向における位置をともに精度良く検出することができる。このように本実施の形態によれば、引き回される配線の長さに応じて取出導電体４３，４８の形成方法を適宜選択することにより、位置検出精度の向上と製造コストの低減とを同時に実現することができる。
【００９１】
なお、第１取出導電体４３の抵抗値を具体的にどのような値に調整するかという点については、様々なことが考えられる。例えば、第１取出導電体４３の抵抗値が第２取出導電体４８の抵抗値と略同一になるよう、第１取出導電体４３の層構成を選択することが考えられる。具体的には、第１取出導電体４３の抵抗値が第２取出導電体４８の抵抗値と略同一になるよう、第１取出導電体４３を構成する第１透明導電層５２ａ、被覆導電層５４ａおよび第１導電性ペースト層５５ａの材料、幅または厚みなどが適切に設定される。
【００９２】
また本実施の形態によれば、第１取出導電体４３の抵抗値だけでなく、第２取出導電体４８の抵抗値を適切に調整することも可能となっている。例えば、第２導電性ペースト層５５ｂの材料、幅または厚みを適宜設定することにより、第２取出導電体４８の抵抗値を適切に調整することができる。
従って本実施の形態によれば、第２導電性ペースト層５５ｂの幅をより大きくして、これによって第２取出導電体４８の抵抗値をより小さくし、同時に、第１取出導電体４３を構成する第１透明導電層５２ａ、被覆導電層５４ａおよび第１導電性ペースト層５５ａの材料、幅または厚みを適切に設定することにより、第１取出導電体４３の抵抗値を第２取出導電体４８の抵抗値と略同一にするということができる。これによって、第１取出導電体４３の抵抗値および第２取出導電体４８の抵抗値をともに小さくすることができ、このことにより、タッチパネルセンサ３０の位置検出精度を高めることができる。
また本実施の形態によれば、第１導電性ペースト層５５ａおよび第２導電性ペースト層５５ｂのいずれか一方または双方の厚みを大きくすることにより、第１取出導電体４３の抵抗値および第２取出導電体４８の抵抗値をともに小さくし、これによって、タッチパネルセンサ３０の位置検出精度を高めることもできる。
【００９３】
また本実施の形態によれば、上述のように、第１感光層５６ａと第２感光層５６ｂとの間に、遮光性を有する被覆導電層５４ａが介在されている。このため、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光が第２感光層５６ｂに到達することはなく、同様に、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光が第１感光層５６ａに到達することもない。このことにより、一つの基材フィルム３２の両面にそれぞれ透明導電層５２ａ，５２ｂを設け、これらの透明導電層５２ａ，５２ｂをそれぞれフォトリソグラフィー法によってパターニングすることが可能となる。このため、二枚のフィルムを貼り合わせてタッチパネルセンサを形成する場合に比べて、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５を互いに対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。
【００９４】
入出力装置の製造方法
次に、以上のようにして得られたタッチパネルセンサ３０を用いて、入出力装置１０を製造する。この場合、はじめに、タッチパネルセンサ３０において、基材フィルム３２および第２取出端子部４９を貫通する孔（図示せず）を形成する。次に、図４Ｃに示すように、これらの孔に金属ピン３９を挿入する。その後、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上において、第１取出端子部４４と金属ピン３９とを検出制御部２５のフレキシブルプリント基板に接続させる。このように単純な構造により、第１透明導電体４０からの信号と第２透明導電体４５からの信号とが検出制御部２５に伝達されるようになる。
その後、タッチパネルセンサ３０を表示装置１５に接着層１９を介して接合するとともに、保護カバー１２をタッチパネルセンサ３０に接着層１５を介して接合することにより、図１および図２に示された入出力装置１０が得られる。
【００９５】
このように本実施の形態によれば、第１透明導電体４０からの信号と第２透明導電体４５からの信号とをともに基材フィルム３２の一方の側から取り出すことができる。従って、複数のフレキシブルプリント基板を用いることなく、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５からの信号を取り出すことが可能となっている。すなわち、より単純な構造により、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５からの信号を取り出すことができる。
また、第２取出端子部４９の第２導電性ペースト層５５ｂはスクリーン印刷法を用いて形成されている。ここで、第２取出端子部４９の第２導電性ペースト層５５ｂの厚みは、例えば１〜３０μｍの範囲内となっている。このため、フォトリソグラフィー法のみによって第２取出端子部４９を形成する場合に比べて、第２取出端子部４９の厚みを大きくすることができる。このことにより、金属ピン３９と第２取出端子部４９との間を十分に低い抵抗値で接続することができる。
【００９６】
また本実施の形態におけるセカンド露光において、形成されるべき第１取出配線３６ｂに対応する被覆導電層５４ａ上に設けられた第３感光層５６ｃが、１回目の露光後に残っている第１感光層５６ａを部分的にさらに露光することにより形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、残っている第１感光層５６ａを除去した後、基材フィルムの一方の側の面３２ａ上に新たに感光層を設け、これを所定パターンで露光することにより、第３感光層５６ｃを形成してもよい。
【００９７】
また本実施の形態において、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが光溶解型の感光層である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂとして、光硬化型の感光層を用いてもよい。この場合、露光用マスクとしては、上述の第１マスク５８ａの遮光部５９ａと開口部５９ｂとが反転したマスク、および、上述の第２マスク５８ｂの遮光部６０ａと開口部６０ｂとが反転したマスクが用いられる。またこの場合、第３感光層５６ｃは、残っている第１感光層５６ａを除去した後、基材フィルムの一方の側の面３２ａ上に新たに感光層を設け、これを所定パターンで露光することにより形成される。
【００９８】
また本実施の形態において、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が、非アクティブエリアＡａ２内に位置する第１透明導電層５２ａと、第１透明導電層５２ａ上に形成された被覆導電層５４ａと、被覆導電層５４ａ上に形成された第１導電性ペースト層５５ａと、からなる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の一部が、被覆導電層５４ａと第１導電性ペースト層５５ａとからなっていてもよく、若しくは、第１透明導電層５２ａと第１導電性ペースト層５５ａとからなっていてもよい。例えば、第１取出導電体４３の多数の配線のうち、第１額縁配線領域３０ａにおいて長い距離を引き回される配線が第１透明導電層５２ａと被覆導電層５４ａと第１導電性ペースト層５５ａとからなり、第１額縁配線領域３０ａにおいて短い距離を引き回される配線が被覆導電層５４ａと第１導電性ペースト層５５ａとからなっていてもよい。このように、第１額縁配線領域３０ａにおいて引き回される配線の長さに応じて、第１取出導電体４３の層構成を設定することにより、第１取出導電体４３の各配線の抵抗値を高い自由度のもとで調整することができる。このことにより、例えば、第１取出導電体４３の各配線の抵抗値を、引き回される配線の長さに依らずほぼ一定にすることができる。
【００９９】
同様に、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の一部が、第２導電性ペースト層５５ｂのみからなっていてもよい。例えば、第２取出導電体４８の多数の配線のうち、第２額縁配線領域３０ｂにおいて長い距離を引き回される配線が第２透明導電層５２ｂと第２導電性ペースト層５５ｂとからなり、第２額縁配線領域３０ｂにおいて短い距離を引き回される配線が第２導電性ペースト層５５ｂからなっていてもよい。このように、第２額縁配線領域３０ｂにおいて引き回される配線の長さに応じて、第２取出導電体４８の層構成を設定することにより、第２取出導電体４８の各配線の抵抗値を高い自由度のもとで調整することができる。このことにより、例えば、第２取出導電体４８の各配線の抵抗値を、引き回される配線の長さによらずほぼ一定にすることができる。この場合、第１取出導電体４３の各配線の抵抗値と一致するよう、第２取出導電体４８の各配線の抵抗値が調整されてもよい。
【０１００】
また本実施の形態において、第２取出端子部４９が金属ピン３９を介してフレキシブルプリント基板に電気的に接続される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、フレキシブル基板が直接的に第２取出端子部４９に接続されてもよい。例えば、第１取出端子部４４に直接的に接続される第１のフレキシブル基板と、第２取出端子部４９に直接的に接続される第２のフレキシブル基板とがそれぞれ別個に準備されてもよい。若しくは、一つのフレキシブル基板のうち、その一部分が第１取出端子部４４に直接的に接続され、その他の部分が第２取出端子部４９に直接的に接続されてもよい。
【符号の説明】
【０１０１】
１０ 入出力装置
１５ 表示装置
２０ タッチパネル装置
３０ タッチパネルセンサ
３０ａ 第１額縁配線領域
３０ｂ 第２額縁配線領域
３２ 基材フィルム
３２ａ 面（一方の側の面）
３２ｂ 面（他方の側の面）
３３ フィルム本体
３４ インデックスマッチング膜
３４ａ 高屈折率膜
３４ｂ 低屈折率膜
３５ 低屈折率膜
３６ａ 第１センサ電極
３６ｂ 第１取出配線
３７ａ 第２センサ電極
３７ｂ 第２取出配線
３９ 金属ピン
４０ 第１透明導電体
４１ａ ライン部
４１ｂ 膨出部
４３ 第１取出導電体
４４ 第１取出端子部
４５ 第２透明導電体
４６ａ ライン部
４６ｂ 膨出部
４８ 第２取出導電体
４９ 第２取出端子部
５０ 積層体（ブランクス）
５２ａ 第１透明導電層
５２ｂ 第２透明導電層
５４ａ 被覆導電層
５４ｂ 第２被覆導電層
５５ａ 第１導電性ペースト層
５６ｂ 第２導電性ペースト層
５６ａ 第１感光層
５６ｂ 第２感光層
５６ｃ 第３感光層
５８ａ 第１マスク
５８ｂ 第２マスク
５９ａ 第１マスクの遮光部
５９ｂ 第１マスクの開口部
６０ａ 第２マスクの遮光部
６０ｂ 第２マスクの開口部
６２ａ 第３マスク
６３ａ 第３マスクの遮光部
６３ｂ 第３マスクの開口部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な基材フィルムと、
前記基材フィルムの一方の側の面上に所定パターンで設けられた第１透明導電体と、
前記基材フィルムの他方の側の面上に前記第１透明導電体とは異なるパターンで設けられた第２透明導電体と、
前記第１透明導電体の一部分上に設けられた第１取出導電体と、
前記第２透明導電体に電気的に接続されるよう前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２取出導電体と、を備え、
前記第１取出導電体は、前記第１透明導電体の一部分上に設けられた被覆導電層と、当該被覆導電層上に印刷された第１導電性ペースト層と、を含み、
前記第２取出導電体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に印刷された第２導電性ペースト層を含む
ことを特徴とするタッチパネルセンサ。
【請求項２】
前記被覆導電層の比抵抗は、１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっている
ことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項３】
前記被覆導電層は、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれか１つを主成分として含む
ことを特徴とする請求項２に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項４】
前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応する略矩形状のアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む略矩形枠状の非アクティブエリアと、に区画され、
前記第１透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｘ方向に延び、
前記第２透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｙ方向に延び、
前記第１取出導電体および前記第２取出導電体は、前記非アクティブエリア内に配置され、
前記非アクティブエリアは、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域と、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域と、からなり、
前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第１透明導電体と電気的に接続され、
前記第２取出導電体は、前記第２額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第２透明導電体と電気的に接続され、
前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域を通って前記第２額縁配線領域に至るよう形成される
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のタッチパネルセンサ。
【請求項５】
前記第１取出導電体の第１導電性ペースト層の厚みは１〜３０μｍの範囲内となっており、
前記第２取出導電体の第２導電性ペースト層の厚みは１〜３０μｍの範囲内となっている
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のタッチパネルセンサ。
【請求項６】
タッチパネルセンサを製造する方法において、
透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１透明導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層と、前記第１透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記被覆導電層上に、所定パターンを有する第１感光層を露光および現像処理により形成するとともに、前記第２透明導電層上に、前記第１感光層とは異なるパターンを有する第２感光層を露光および現像処理により形成する工程と、
前記第１感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、
前記第１感光層および前記被覆導電層をマスクとして前記第１透明導電層をエッチングするとともに、前記第２感光層をマスクとして前記第２透明導電層をエッチングして、前記第１透明導電層および前記第２透明導電層をパターニングする工程と、
前記被覆導電層の一部分上にのみ配置される第３感光層を露光および現像処理により形成する工程と、
前記第３感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、被覆導電層のうち前記一部分以外の被覆導電層を除去する工程と、
前記第１透明導電層上に残った前記被覆導電層上に、印刷により導電性ペーストを塗布して第１導電性ペースト層を形成する工程と、
前記基材フィルムの他方の側の面上に、印刷により導電性ペーストを塗布して第２導電性ペースト層を形成する工程と、を備え、
前記被覆導電層と前記第１導電性ペースト層とにより、パターニングされた前記第１透明導電層と電気的に接続された第１取出導電体が構成され、
前記第２導電性ペースト層により、パターニングされた前記第２透明導電層と電気的に接続された第２取出導電体が構成される
ことを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項７】
前記被覆導電層の比抵抗は、１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっている
ことを特徴とする請求項６に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項８】
前記被覆導電層は、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれか１つを主成分として含む
ことを特徴とする請求項７に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項９】
前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む非アクティブエリアと、に区画され、
前記導電性ペーストの印刷は、前記非アクティブエリア内に形成されたアライメントマークに基づいて実施され、
前記アライメントマークは、前記被覆導電層をエッチングすることにより形成される
ことを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載のタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項１】
透明な基材フィルムと、
前記基材フィルムの一方の側の面上に所定パターンで設けられた第１透明導電体と、
前記基材フィルムの他方の側の面上に前記第１透明導電体とは異なるパターンで設けられた第２透明導電体と、
前記第１透明導電体の一部分上に設けられた第１取出導電体と、
前記第２透明導電体に電気的に接続されるよう前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２取出導電体と、を備え、
前記第１取出導電体は、前記第１透明導電体の一部分上に設けられた被覆導電層と、当該被覆導電層上に印刷された第１導電性ペースト層と、を含み、
前記第２取出導電体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に印刷された第２導電性ペースト層を含む
ことを特徴とするタッチパネルセンサ。
【請求項２】
前記被覆導電層の比抵抗は、１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっている
ことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項３】
前記被覆導電層は、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれか１つを主成分として含む
ことを特徴とする請求項２に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項４】
前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応する略矩形状のアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む略矩形枠状の非アクティブエリアと、に区画され、
前記第１透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｘ方向に延び、
前記第２透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｙ方向に延び、
前記第１取出導電体および前記第２取出導電体は、前記非アクティブエリア内に配置され、
前記非アクティブエリアは、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域と、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域と、からなり、
前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第１透明導電体と電気的に接続され、
前記第２取出導電体は、前記第２額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第２透明導電体と電気的に接続され、
前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域を通って前記第２額縁配線領域に至るよう形成される
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のタッチパネルセンサ。
【請求項５】
前記第１取出導電体の第１導電性ペースト層の厚みは１〜３０μｍの範囲内となっており、
前記第２取出導電体の第２導電性ペースト層の厚みは１〜３０μｍの範囲内となっている
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のタッチパネルセンサ。
【請求項６】
タッチパネルセンサを製造する方法において、
透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１透明導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層と、前記第１透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記被覆導電層上に、所定パターンを有する第１感光層を露光および現像処理により形成するとともに、前記第２透明導電層上に、前記第１感光層とは異なるパターンを有する第２感光層を露光および現像処理により形成する工程と、
前記第１感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、
前記第１感光層および前記被覆導電層をマスクとして前記第１透明導電層をエッチングするとともに、前記第２感光層をマスクとして前記第２透明導電層をエッチングして、前記第１透明導電層および前記第２透明導電層をパターニングする工程と、
前記被覆導電層の一部分上にのみ配置される第３感光層を露光および現像処理により形成する工程と、
前記第３感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、被覆導電層のうち前記一部分以外の被覆導電層を除去する工程と、
前記第１透明導電層上に残った前記被覆導電層上に、印刷により導電性ペーストを塗布して第１導電性ペースト層を形成する工程と、
前記基材フィルムの他方の側の面上に、印刷により導電性ペーストを塗布して第２導電性ペースト層を形成する工程と、を備え、
前記被覆導電層と前記第１導電性ペースト層とにより、パターニングされた前記第１透明導電層と電気的に接続された第１取出導電体が構成され、
前記第２導電性ペースト層により、パターニングされた前記第２透明導電層と電気的に接続された第２取出導電体が構成される
ことを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項７】
前記被覆導電層の比抵抗は、１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっている
ことを特徴とする請求項６に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項８】
前記被覆導電層は、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれか１つを主成分として含む
ことを特徴とする請求項７に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項９】
前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む非アクティブエリアと、に区画され、
前記導電性ペーストの印刷は、前記非アクティブエリア内に形成されたアライメントマークに基づいて実施され、
前記アライメントマークは、前記被覆導電層をエッチングすることにより形成される
ことを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載のタッチパネルセンサの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図６Ｅ】
【図６Ｆ】
【図６Ｇ】
【図６Ｈ】
【図６Ｉ】
【図６Ｊ】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図６Ｅ】
【図６Ｆ】
【図６Ｇ】
【図６Ｈ】
【図６Ｉ】
【図６Ｊ】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−１４６１３４（Ｐ２０１２−１４６１３４Ａ）
【公開日】平成２４年８月２日（２０１２．８．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４１０３（Ｐ２０１１−４１０３）
【出願日】平成２３年１月１２日（２０１１．１．１２）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月２日（２０１２．８．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月１２日（２０１１．１．１２）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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