ハーネス
【課題】複数の同軸線の露出したシールドのシールド効果を向上できるハーネスおよびハーネスの製造方法を提供する。
【解決手段】ハーネス１００は、芯線１１１と絶縁体１１２とシールド１１３と外被１１４とを有する複数の同軸線１１０と、薄板１２０と、薄膜１３０と、接着部材１４０とを備えている。同軸線１１０は、一方端部において芯線１１１およびシールド１１３が露出している。薄膜１３０は、薄板１２０よりも柔軟性が高い。接着部材１４０は、シールド１１３と、薄板１２０および薄膜１３０の表面とを電気的に接続する。複数の同軸線１１０のうち、露出したシールド１１３の少なくとも２つの径は異なっている。薄板１２０上に露出したシールド１１３が並列に配置され、シールド１１３上に薄膜１３０の表面がシールド１１３の高さに応じて配置されていることを特徴とする。
【解決手段】ハーネス１００は、芯線１１１と絶縁体１１２とシールド１１３と外被１１４とを有する複数の同軸線１１０と、薄板１２０と、薄膜１３０と、接着部材１４０とを備えている。同軸線１１０は、一方端部において芯線１１１およびシールド１１３が露出している。薄膜１３０は、薄板１２０よりも柔軟性が高い。接着部材１４０は、シールド１１３と、薄板１２０および薄膜１３０の表面とを電気的に接続する。複数の同軸線１１０のうち、露出したシールド１１３の少なくとも２つの径は異なっている。薄板１２０上に露出したシールド１１３が並列に配置され、シールド１１３上に薄膜１３０の表面がシールド１１３の高さに応じて配置されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハーネスおよびハーネスの製造方法に関し、たとえばシールドの径が異なる複数本の同軸線がシールド処理されているハーネスおよびハーネスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器分野においては、たとえばノートパソコンや携帯電話機等の普及によって、これらの情報通信機器の小型化や軽量化が求められている。そのため、機器本体と液晶表示部との接続や機器内の配線等に、ハーネスが用いられている。図６に示すように、ハーネス２００は、芯線２１１と、芯線２１１の外周側に配置される絶縁体２１２と、絶縁体２１２の外周側に配置されるシールド２１３と、シールド２１３の外周側に配置される外被２１４とを有する、複数の同軸線２１０を備えている。なお、図６は、従来のハーネスを示す概略斜視図である。
【０００３】
ハーネス２００は、狭いスペースで配線され、かつ高い精度での特性インピーダンスのマッチングが求められている。このような要求に対応するために、それぞれの同軸線２１０について、シールド２１３を確実にアースにおとす（接地する）必要があり、シールド２１３とグランドバー２２０，２３０とを接続するシールド処理がなされている。シールド処理は、たとえば同軸線２１０の露出されたシールド２１３とグランドバー２２０，２３０とを接着部材２４０で接続することにより行なわれる。
【０００４】
シールド処理として、たとえば特開平１１−２９７１３３号公報（特許文献１）には、同軸線のシールドを露出させるとともに、当該シールドを上下方向からグランドバーで挟み、半田付けを行なうことにより、シールドとグランドバーとを接続する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２９７１３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に開示されたシールド処理では、露出したシールドとグランドバーとの接続が充分でない同軸線が含まれる場合があることがわかった。シールドとグランドバーとの接続が充分でない同軸線が存在すると、当該同軸線のシールドを接地するシールド効果が充分に得られない。
【０００７】
したがって、本発明の目的は、複数の同軸線の露出したシールドのシールド効果を向上できるハーネスおよびハーネスの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明者は、露出したシールドとグランドバーとの接続が充分でない同軸線が含まれる場合があるという問題は、露出したシールドの径にばらつきがあることに起因することを見出した。しかし、グランドバーは変形しにくく厚さが均一な金属板であるので、シールドの径にばらつきがあると、グランドバーと接触しているシールドと、グランドバーと接触していないシールドとが生じる。その結果、シールドとグランドバーとの接続性能が安定しない。
【０００９】
そこで、本発明のハーネスは、複数の同軸線と、薄板と、薄膜と、接着部材とを備えている。同軸線は、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体と、絶縁体の外周側に配置されるシールドと、シールドの外周側に配置される外被とを有している。また、同軸線は、一方端部において芯線およびシールドが露出している。薄板は、少なくとも一方の表面が導電性である。薄膜は、薄板よりも柔軟性が高く、少なくとも一方の表面が導電性である。接着部材は、シールドと、薄板の表面および薄膜の表面とを電気的に接続する。複数の同軸線のうち、露出したシールドの少なくとも２つの径は異なっている。薄板の表面上に露出したシールドが並列に配置され、シールド上に薄膜の表面がシールドの高さに応じて配置されていることを特徴としている。
【００１０】
本発明のハーネスによれば、薄板より柔軟性の高い薄膜をグランドバーとして用いている。そのため、薄板上に配置されたシールド上に、シールドの径が異なることから生じる高さの変動に応じて、薄膜を配置することができる。よって、細い径のシールドと薄板および薄膜との接続を安定させることができる。すなわち、複数の同軸線の露出したシールドについてシールド効果を向上できる。
【００１１】
なお、上記「柔軟性」とは、同じ条件で同じ力を印加したときの変形量を基準とされ、変形量が大きいものを柔軟性が高いとしている。
【００１２】
上記ハーネスにおいて好ましくは、薄膜は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）であることを特徴としている。
【００１３】
フレキシブルプリント配線板は径の異なるシールドに追随させやすいので、同軸線のシールドを接地するシールド効果をより向上できる。
【００１４】
上記ハーネスにおいて好ましくは、接着部材は、熱硬化性樹脂であることを特徴としている。これにより、シールドと、薄板および薄膜とをより強固に接続できる。
【００１５】
上記ハーネスにおいて好ましくは、接着部材は、熱硬化性樹脂と、前記熱硬化性樹脂中に配合された導電性粒子とからなることを特徴としている。これにより、シールドと、薄板および薄膜とをより強固に接続できる。
【００１６】
本発明のハーネスの製造方法は、第１同軸線準備工程と、第２同軸線準備工程と、薄板準備工程と、薄膜準備工程と、接続工程とを備えている。第１同軸線準備工程は、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体と、絶縁体の外周側に配置されるシールドと、シールドの外周側に配置される外被とを有し、一方端部において芯線およびシールドが露出している、同軸線を準備する。第２同軸線準備工程は、露出したシールドの少なくとも２つは異なる径である同軸線を複数準備する。薄板準備工程は、少なくとも一方の表面が導電性の薄板を準備する。薄膜準備工程は、薄板よりも柔軟性が高く、かつ少なくとも一方の表面が導電性の薄膜を準備する。接続工程は、薄板の表面上に露出したシールドを並列に配置するとともに、シールド上に薄膜の表面をシールドの高さに応じて配置した状態で、露出したシールドと薄板の表面および薄膜の表面とを接着部材で電気的に接続する。
【００１７】
本発明のハーネスの製造方法によれば、薄板および薄板よりも柔軟性の高い薄膜と、露出したシールドとを接続している。そのため、薄板上に配置されたシールドについて、シールドの径が異なることから生じる高さの変動に応じて、薄膜を配置することができる。よって、細い径のシールドと薄板および薄膜との接続を安定させることができる。すなわち、複数の同軸線の露出したシールドを接地するシールド効果を向上できるハーネスを製造できる。
【００１８】
上記ハーネスの製造方法において好ましくは、接続工程は、一方の表面に薄板よりも柔軟性の高い緩衝部材を有する加圧部材を用い、緩衝部材と薄膜とを接触させて加圧を行なうことを特徴としている。
【００１９】
柔軟性の高い緩衝部材により、薄板上に配置されたシールドの高さに応じて薄膜を変形させることができる。そのため、細い径のシールドと薄板および薄膜とをより安定して接続できる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のハーネスおよびハーネスの製造方法によれば、薄板および薄板よりも柔軟性の高い薄膜を用いて、径の異なる複数のシールドと接続しているので、複数の同軸線の露出したシールドのシールド効果を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態におけるハーネスを示す斜視図である。
【図２】図１における線分ＩＩ−ＩＩでの断面図である。
【図３】本発明の実施の形態におけるハーネスの製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施の形態における同軸線準備工程で準備される同軸線を示し、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は断面図である。
【図５】本発明の実施の形態における接続工程を示す概略断面図である。
【図６】従来のハーネスを示す概略斜視図である。
【図７】従来のハーネスを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２３】
図１は、本発明の実施の形態におけるハーネスを示す斜視図である。図２は、図１における線分ＩＩ−ＩＩでの断面図である。図１および図２を参照して、本発明の実施の形態におけるハーネスを説明する。図１および図２に示すように、実施の形態におけるハーネス１００は、複数の同軸線１１０と、薄板１２０と、薄膜１３０と、接着部材１４０とを備えている。同軸線１１０は、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される外被１１４とを有している。同軸線１１０は、一方端部において芯線１１１およびシールド１１３が露出している。薄板１２０は、少なくとも一方の表面が導電性である。薄膜１３０は、薄板１２０よりも柔軟性が高く、少なくとも一方の表面が導電性である。接着部材１４０は、シールド１１３と、薄板１２０および薄膜１３０の表面とを接続する。複数の同軸線１１０のうち、露出したシールド１１３の少なくとも２つの径は異なっている。薄板１２０上に露出したシールド１１３が並列に配置され、シールド１１３上に薄膜１３０の表面がシールド１１３の高さに応じて配置されていることを特徴とする。
【００２４】
実施の形態では、薄板１２０上に、複数の露出したシールド１１３が平行に配列されている。そして、露出したシールド１１３の上に薄膜１３０が配置されている。薄膜１３０は、露出したシールド１１３の曲率に沿うように湾曲している。すなわち、薄膜１３０は、露出したシールドの高さの変動に追随して湾曲している。そして、薄板１２０と薄膜１３０との間を、露出したシールド１１３を埋め込むように接着部材１４０が配置されている。すなわち、露出したシールド１１３は、薄板１２０、薄膜１３０、および接着部材１４０で覆われて固定されている。そのため、全ての同軸線１１０の露出したシールド１１３は、薄板１２０および薄膜１３０と接続されている。
【００２５】
詳細には、同軸線１１０は、芯線１１１と、絶縁体１１２と、シールド１１３と、外被１１４とを有している。芯線１１１は、コネクタなどの部材と電気的に接続される導電性の部材である。絶縁体１１２は、芯線１１１の外周側に配置される絶縁性の部材である。シールド１１３は、絶縁体１１２の外周側に配置される絶縁性の部材である。外被１１４は、シールド１１３の外周側に配置される絶縁性の部材である。
【００２６】
また、同軸線１１０の形状は、同軸線１１０の一方端部において芯線１１１とシールド１１３とが露出していれば特に限定されないが、実施の形態１では芯線１１１と、絶縁体１１２と、シールド１１３とが一方端に向けて順に露出している。なお、一方端部とは、同軸線１１０において一方の端から他方の端に向けて（一方の端から同軸線１１０の延びる方向に向けて）所定の長さの領域であり、露出した芯線１１１と、露出した絶縁体１１２と、露出したシールド１１３とを含む領域を意味する。
【００２７】
複数の同軸線１１０のうち、露出したシールド１１３の少なくとも２つの径が異なっていれば、任意の同軸線１１０を用いることができる。たとえば、複数の同軸線１１０は、工業的に同じ大きさとして作製されているが実際には径が異なる場合、工業的に同じ大きさとして作製されており実際にも径が完全に同一であるが露出したシールド１１３の径のみが異なる場合、および工業的に異なる径の同軸線を作製する場合のすべてを含む。
【００２８】
また、用いる同軸線１１０の外径寸法などに特に制限はない。たとえば、芯線１１１の径が１００μｍ以下で、シールド１１３の径が２００μｍ〜３００μｍの同軸線１１０を用いることができる。また、たとえば、同軸線１１０の少なくとも１つに外径寸法が１ｍｍ以下の極細同軸線を用いることもできる。
【００２９】
薄板１２０は、複数の露出したシールド１１３と接続され、シールド１１３をアースにおとしている。なお、アースにおとす方法は特に限定されず、たとえば薄板１２０および薄膜１３０を介して、グランド電極（図示せず）と接続することにより、シールド１１３とグラウンドとを固定する方法などが挙げられる。
【００３０】
また、薄板１２０は、シールド１１３と接続されている表面が導電性であれば特に限定されないが、たとえば銅などの金属からなる板状の金属板を用いることができる。
【００３１】
また、薄板１２０は、薄膜１３０よりも柔軟性が低ければ特に限定されないが、ハンドリングが容易である観点から、シールド１１３を乗せた状態で０．３ＭＰａの圧力が印加されたときの変形量が１０μｍ未満であることが好ましい。
【００３２】
薄膜１３０は、複数の露出したシールド１１３において薄板１２０と接続されている側と反対側と接続されている。薄膜１３０は、薄板１２０と同様に、シールド１１３をアースにおとしている。
【００３３】
また、薄膜１３０は、薄板１２０上に並列に配置されたシールド１１３の高さに追随させやすい観点から、シールド１１３の上に重ねた状態で０．３ＭＰａの圧力が印加されたときの変形量が１０μｍ以上であることが好ましい。
【００３４】
このような薄膜１３０として、フレキシブルプリント配線板を用いることが好ましい。フレキシブルプリント配線板は、パターンなどの金属膜１３１と絶縁膜１３２とを備えていれば特に限定されず、片面板、両面板、および多層板のいずれを用いてもよい。なお、片面板とは、配線板の一方面のみにパターン（回路）があるものを意味する。両面板とは、配線板の両面にパターン（回路）があるものを意味する。多層板とは、ウエハース状に絶縁体とパターン（回路）とを積み重ねたものを意味する。実施の形態では、ポリイミドなどの絶縁膜１３２上に、銅箔などのパターンである金属膜１３１が形成されている片面板のフレキシブルプリント配線板を用いている。薄膜１３０としてフレキシブルプリント配線板を用いる場合には、シールド１１３上に、パターンが形成された側の導電性の表面が配置されている。
【００３５】
また、薄膜１３０は、導電性の材料からなる一層以上の膜であってもよい。このような膜としては、たとえば、銅、アルミニウム、金、またはそれらの合金からなる箔などが挙げられる。
【００３６】
また、薄膜１３０は、たとえば３００μｍ以下の厚みであり、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。１０μｍ以上５０μｍ以下の厚みとすることによって、シールド１１３の高さの変動により追随させて配置できる。
【００３７】
また、薄膜１３０は、薄板１２０と同じ組成からなっていてもよく、その場合には、たとえば厚みを薄くすることによって、薄膜１３０の柔軟性を薄板１２０の柔軟性よりも高くする。
【００３８】
なお、薄板１２０および薄膜１３０は、露出したシールド１１３と接続される表面の少なくとも一部が導電性であればよい。薄板１２０および薄膜１３０は、露出したシールド１１３と接続される面の全部が導電性であることが好ましい。
【００３９】
また、図１に示すように、薄板１２０のおよび薄膜１３０の幅Ｗは、露出したシールド１１３の同軸線１１０の延びる方向の長さの８０％〜１００％であることが好ましい。これにより、シールド１１３と薄板１２０および薄膜１３０とを接続するシールド処理をより確実にできる。また、図２に示すように、薄板１２０の長さＬ１２３および薄膜１３０の長さＬ１３０は、同軸線１１０を平行に並べたときのすべてのシールド１１３をまたぐことができる長さとすることが好ましい。
【００４０】
接着部材１４０は、熱硬化性樹脂であること、または熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂中に配合された導電性粒子とからなることが好ましい。熱硬化性樹脂は、たとえばエポキシ樹脂を用いることができる。また、熱硬化性樹脂としては、耐熱性の高い樹脂が好ましく、耐熱性が１００℃以上であることがより好ましい。熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂中に配合された導電性粒子とからなる接着部材１４０としては、たとえば異方性導電性膜を用いることができる。なお、「異方性導電性膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）」とは、フィルム状の絶縁樹脂材料の中に微細な導電性粒子を分散させ、特定（面間）方向の導電性が高い性質（異方導電性）を持つ膜を意味する。導電性粒子としては、たとえばニッケル、銅、銀、金、あるいは黒鉛等の導電性粒子の粉末を用いることができる。
【００４１】
次に、図１〜図５を参照して、本発明の実施の形態におけるハーネスの製造方法について説明する。なお、図３は、本発明の実施の形態におけるハーネスの製造方法を示すフローチャートである。図４は、本発明の実施の形態における同軸線準備工程で準備される同軸線を示し、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は断面図である。図５は、本発明の実施の形態における接続工程を示す概略断面図である。
【００４２】
図３、図４（Ａ）および（Ｂ）に示すように、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される外被１１４とを有し、一方端部において芯線１１１およびシールド１１３が露出している、同軸線１１０を準備する第１同軸線準備工程（Ｓ１０）を実施する。第１同軸線準備工程（Ｓ１０）では、市販の同軸線を入手することにより同軸線１１０を準備して良いし、後述する露出工程を実施することにより同軸線１１０を準備しても良い。
【００４３】
第１同軸線準備工程（Ｓ１０）で露出工程を実施する場合には、たとえば以下のように行なう。まず、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される外被１１４とを含む同軸線１１０を準備する。そして、一方端部において芯線１１１およびシールド１１３を露出する露出工程を実施する。露出工程は、芯線１１１と、絶縁体１１２と、シールド１１３とが一方端部に向けて順に露出することが好ましい。
【００４４】
露出工程を実施する場合には、芯線１１１およびシールド１１３を露出させる方法は、レーザを用いて行なう方法やメカニカルに剥ぐ方法など任意の方法を採用できる。実施の形態では、たとえばレーザにより同軸線１１０の一方端部の外被１１４を除去する。そして、外被１１４近傍のシールド１１３を一部残して、残部のシールド１１３をレーザにより除去する。そして、シールド１１３近傍の絶縁体１１２を一部残して、残部の絶縁体１１２をレーザにより除去する。これにより、図４（Ａ）に示すような芯線１１１と、絶縁体１１２と、シールド１１３とが一方端に向けて順に露出した同軸線１１０を形成できる。
【００４５】
次に、露出したシールド１１３の少なくとも２つは異なる径である同軸線１１０を複数準備する第２同軸線準備工程（Ｓ２０）を実施する。具体的には、第２同軸線準備工程（Ｓ２０）では、第１同軸線準備工程（Ｓ１０）で複数の同軸線１１０を準備する。複数の同軸線１１０のうち、少なくとも２つは異なる径である。
【００４６】
第２同軸線準備工程（Ｓ２０）では、上述したように、工業的に同じ大きさとして作製されているが実際にはシールド１１３の径が異なる場合、工業的に同じ大きさとして作製されており実際にも径が完全に同一であるが露出工程などにより露出されたシールド１１３の径のみが異なる場合、および工業的に異なる径の同軸線１１０を作製した場合などにより、複数の同軸線１１０を準備する。
【００４７】
次に、少なくとも一方の表面が導電性の薄板１２０を準備する薄板準備工程（Ｓ３０）を実施する。具体的には、薄板準備工程（Ｓ３０）では、上述した薄板１２０を準備する。なお、薄板準備工程（Ｓ３０）では、ハンドリングが容易である観点から、シールド１１３を乗せた状態で０．３ＭＰａの圧力が印加されたときの変形量が１０μｍ未満である薄板１２０を準備することが好ましい。
【００４８】
次に、薄板１２０よりも柔軟性が高く、かつ少なくとも一方の表面が導電性の薄膜１３０を準備する薄膜準備工程（Ｓ４０）を実施することが好ましい。具体的には、薄膜準備工程（Ｓ４０）では、上述した薄膜１３０を準備する。薄膜準備工程（Ｓ４０）では、シールド１１３の上に重ねた状態で０．３ＭＰａの圧力が印加されたときの変形量が１０μｍ以上である薄膜１３０を準備することが好ましい。これにより、後述する接続工程（Ｓ５０）で薄板１２０上に並列に配置されたシールド１１３の高さに追随させやすくなる。また、薄膜準備工程（Ｓ４０）では、薄膜１３０としてフレキシブルプリント配線板を準備することがより好ましい。これにより、後述する接続工程（Ｓ５０）で薄板１２０上に並列に配置されたシールド１１３の高さに容易に追随できる。
【００４９】
次に、薄板１２０の表面上に露出したシールド１１３を並列に配置するとともに、シールド１１３上に薄膜１３０の表面をシールド１１３の高さに応じて配置した状態で、露出したシールド１１３と薄板１２０の表面および薄膜１３０の表面とを接着部材１４０で電気的に接続する接続工程（Ｓ５０）を実施する。接続工程（Ｓ５０）では、接着部材１４０として、熱硬化性樹脂を用いることが好ましく、異方性導電性膜を用いることがより好ましい。
【００５０】
接続工程（Ｓ５０）では、たとえば、薄板１２０の導電性の表面上に接着部材１４０を配置する。また、薄膜１３０の導電性の表面上に接着部材１４０を配置する。そして、薄板１２０の当該表面上に露出したシールド１１３を並列に配置する。そして、シールド１１３上に、薄膜１３０の導電性の表面を配置する。そして、それぞれの位置合わせを行なう。そして、図５に示すように、加圧部材２０を用いて、接着部材１４０により、露出したシールド１１３と薄板１２０の表面および薄膜１３０の表面とを接着部材１４０で接続する。これにより、薄板上に配置したシールド１１３の高さに応じて薄膜１３０が配置される。
【００５１】
接続工程（Ｓ５０）は、一方の表面に薄板１２０よりも柔軟性の高い緩衝部材１０を有する加圧部材２０を用い、緩衝部材１０と薄膜１３０とを接触させて加圧を行なうことが好ましい。緩衝部材１０は柔軟性が高いので、加圧する際に薄板１２０上のシールド１１３の高さに応じて薄膜１３０を変形させることができる。なお、緩衝部材１０は、加圧部材２０の表面が平らで変形しにくい場合に、シールド１１３の曲径に応じて薄膜１３０を変形させる際の薄膜１３０の変形を吸収するクッション材としての役割りを果たす。
【００５２】
緩衝部材１０は、耐熱性が高く、柔軟性も良好である観点から、シリコンゴムシートなどのゴムシートが好適に用いられる。また、緩衝部材１０は２層以上であってもよく、２層の場合には、薄膜１３０と接触する表面層がゴムシートであることが好ましい。
【００５３】
また、緩衝部材１０の厚みは、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましい。この範囲内とすることによって、薄膜１３０の変形をより吸収しやすい。
【００５４】
また、緩衝部材１０は、薄膜１３０の変形を吸収しやすい観点から、シールド１１３の上に薄膜１３０を重ね、さらにその上に緩衝部材１０を重ねた状態で０．３ＭＰａの圧力が印加されたときの変形量が１０μｍ以上であることが好ましい。
【００５５】
接続工程（Ｓ５０）では、薄膜１３０は変形し、薄板１２０は変形しない条件で加熱および加圧を行なう。このような条件として、たとえば圧力を０．１ＭＰａから５．０ＭＰａの範囲で、温度を１５０℃から３００℃の範囲で、時間を３秒から６０秒の範囲で、加熱および加圧を行なうことが好ましい。これにより、柔軟性の高い薄膜１３０のみをシールド１１３に追随させて変形させることができる。また、柔軟性の低い薄板１２０は変形しないので、補強材の役割りを果たすことができる。
【００５６】
接着部材１４０は特に限定されないが、熱硬化性樹脂であることが好ましい。この場合には、熱硬化性樹脂を融点よりも高い温度に加熱し、硬化させることによって、露出したシールド１１３と薄板１２０の表面および薄膜１３０の表面とが接続される。
【００５７】
また、接着部材１４０は、異方性導電性膜であることがより好ましい。この場合には、用いる異方性導電性膜に応じた条件で加熱および加圧を行なうことによって、露出したシールド１１３と薄板１２０の表面および薄膜１３０の表面とが接続される。接着部材１４０を異方性導電性膜とすると、異方性導電性膜の厚み方向について電気的に接続がなされるので、露出したシールド１１３と薄板１２０の表面および薄膜１３０の表面とが電気的に接続される。
【００５８】
上記の工程（Ｓ１０〜Ｓ５０）を実施することによって、図１および図２に示すハーネス１００を製造できる。なお、上記の工程（Ｓ１０〜Ｓ５０）は任意の順で実施してもよいし、同時に２以上の工程を実施してもよい。
【００５９】
以上説明したように、本発明の実施の形態におけるハーネスによれば、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される外被１１４とを有し、一方端部において芯線１１１およびシールド１１３が露出している、複数の同軸線１１０と、少なくとも一方の表面が導電性の薄板１２０と、薄板１２０よりも柔軟性が高く、少なくとも一方の表面が導電性の薄膜１３０と、シールド１１３と、薄板１２０の表面および薄膜１３０の表面とを接続する接着部材１４０とを備え、複数の同軸線１１０のうち、露出したシールド１１３の少なくとも２つの径は異なっており、薄板１２０の表面上に露出したシールド１１３が並列に配置され、シールド１１３上に薄膜１３０の表面がシールド１１３の
高さに応じて配置されていることを特徴としている。
【００６０】
本願発明者は、鋭意研究の結果、図６に示すような従来のハーネス２００は、露出したシールド２１３の径にばらつきがあるため、露出したシールド２１３とグランドバー２２０，２３０との接続が充分でない同軸線２１０が含まれる場合があるという問題を見出した。具体的には、図７に示すように、グランドバー２２０，２３０は変形しにくく厚さが均一な金属板であるので、シールド２１３の径にばらつきがあると、グランドバー２２０，２３０と接触しているシールド２１３と、グランドバー２２０，２３０と接触していないシールド２１３とが生じる。その結果、シールド２１３とグランドバー２２０，２３０との接続性能が安定しない。なお、図７は、従来のハーネスを示す概略断面図である。
【００６１】
そこで、実施の形態のハーネス１００によれば、薄板１２０より柔軟性の高い薄膜１３０をグランドバーとして用いている。そのため、薄板１２０上に配置されたシールド１１３上に、シールド１１３の径が異なることから生じる高さの変動に応じて、薄膜１３０を配置することができる。そのため、全ての同軸線１１０のシールド１１３と薄板１２０および薄膜１３０とは接続されている。よって、細い径のシールド１１３と薄板１２０および薄膜１３０との接続を安定させることができる。また、薄膜１３０はシールド１１３の曲径に追随させて配置できるので、シールド１１３と薄膜１３０との接触面積を増加できる。したがって、実施の形態におけるハーネス１００によれば、上述した問題を解決でき、複数の同軸線１１０の露出したシールド１１３についてシールド効果を向上できる。
【００６２】
上記ハーネス１００において好ましくは、薄膜１３０は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴としている。フレキシブルプリント配線板は径の異なるシールド１１３に追随させやすいので、シールド１１３を接地するシールド効果をより向上できる。
【００６３】
上記ハーネス１００において好ましくは、接着部材１４０は、熱硬化性樹脂であることを特徴としている。これにより、シールド１１３と、薄板１２０および薄膜１３０とをより強固に接続できる。
【００６４】
上記ハーネス１００において好ましくは、接着部材１４０は、熱硬化性樹脂と、前記熱硬化性樹脂中に配合された導電性粒子とからなることを特徴としている。これにより、シールド１１３と、薄板１２０および薄膜１３０とをより強固に接続できる。
【００６５】
本発明の実施の形態におけるハーネス１００の製造方法は、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される外被１１４とを有し、一方端部において芯線１１１およびシールド１１３が露出している、同軸線１１０を準備する第１同軸線準備工程（Ｓ１０）と、露出したシールド１１３の少なくとも２つは異なる径である同軸線１１０を複数準備する第２同軸線準備工程（Ｓ２０）と、少なくとも一方の表面が導電性の薄板１２０を準備する薄板準備工程（Ｓ３０）と、薄板１２０よりも柔軟性が高く、かつ少なくとも一方の表面が導電性の薄膜１３０を準備する薄膜準備工程（Ｓ４０）と、薄板１２０の表面上に露出したシールド１１３を並列に配置するとともに、シールド１１３上に薄膜１３０の表面をシールド１１３の高さに応じて配置した状態で、露出したシールド１１３と薄板１２０の表面および薄膜１３０の表面とを接着部材１４０で電気的に接続する接続工程（Ｓ５０）とを備えている。
【００６６】
本発明の実施の形態におけるハーネス１００の製造方法によれば、接続工程（Ｓ５０）によって、薄板１２０および薄板１２０よりも柔軟性の高い薄膜１３０と、露出したシールド１１３とを接続している。そのため、薄板１２０上に配置されたシールド１１３について、シールド１１３の径が異なることから生じる高さの変動に応じて、薄膜１３０を配置することができる。そのため、全ての同軸線１１０のシールド１１３と薄板１２０および薄膜１３０とを接続することができる。よって、細い径のシールド１１３と薄板１２０および薄膜１３０との接続を安定させることができる。また、薄膜１３０はシールド１１３の曲径に追随させて配置できるので、シールド１１３と薄膜１３０との接触面積を増加できる。そのため、実施の形態におけるハーネス１００の製造方法によれば、上述した問題を解決でき、複数の同軸線１１０の露出したシールド１１３についてシールド効果を向上できるハーネス１００を製造できる。
【００６７】
なお、近年、工業的に異なる径の同軸線１１０を集合させて、シールド処理を行なうことが要望されている。そのため、実施の形態におけるハーネス１００の製造方法によれば、露出したシールド１１３の径が大きく異なっている同軸線１１０を複数備えるハーネス１００についても、シールド効果を向上してシールド処理を行なうことができる。
【００６８】
上記ハーネス１００の製造方法において好ましくは、接続工程（Ｓ５０）は、一方の表面に薄板１２０よりも柔軟性の高い緩衝部材１０を有する加圧部材２０を用い、緩衝部材１０と薄膜１３０とを接触させて加圧を行なうことを特徴としている。これにより、緩衝部材１０により、薄板１２０上に配置されたシールド１１３の高さに応じて薄膜１３０を変形させることができる。そのため、細い径のシールド１１３と薄板１２０および薄膜１３０との接続をより安定させることができる。
【００６９】
以上に開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。
【符号の説明】
【００７０】
１０ 緩衝部材、２０ 加圧部材、１００，２００ ハーネス、１１０，２１０ 同軸線、１１１，２１１ 芯線、１１２，２１２ 絶縁体、１１３，２１３ シールド、１１４，２１４ 外被、１２０ 薄板、１３０ 薄膜、１３１ 金属膜、１３２ 絶縁膜、１４０，２４０ 接着部材、２２０，２３０ グランドバー、Ｗ 幅、Ｌ１２０，Ｌ１３０ 長さ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハーネスおよびハーネスの製造方法に関し、たとえばシールドの径が異なる複数本の同軸線がシールド処理されているハーネスおよびハーネスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器分野においては、たとえばノートパソコンや携帯電話機等の普及によって、これらの情報通信機器の小型化や軽量化が求められている。そのため、機器本体と液晶表示部との接続や機器内の配線等に、ハーネスが用いられている。図６に示すように、ハーネス２００は、芯線２１１と、芯線２１１の外周側に配置される絶縁体２１２と、絶縁体２１２の外周側に配置されるシールド２１３と、シールド２１３の外周側に配置される外被２１４とを有する、複数の同軸線２１０を備えている。なお、図６は、従来のハーネスを示す概略斜視図である。
【０００３】
ハーネス２００は、狭いスペースで配線され、かつ高い精度での特性インピーダンスのマッチングが求められている。このような要求に対応するために、それぞれの同軸線２１０について、シールド２１３を確実にアースにおとす（接地する）必要があり、シールド２１３とグランドバー２２０，２３０とを接続するシールド処理がなされている。シールド処理は、たとえば同軸線２１０の露出されたシールド２１３とグランドバー２２０，２３０とを接着部材２４０で接続することにより行なわれる。
【０００４】
シールド処理として、たとえば特開平１１−２９７１３３号公報（特許文献１）には、同軸線のシールドを露出させるとともに、当該シールドを上下方向からグランドバーで挟み、半田付けを行なうことにより、シールドとグランドバーとを接続する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２９７１３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に開示されたシールド処理では、露出したシールドとグランドバーとの接続が充分でない同軸線が含まれる場合があることがわかった。シールドとグランドバーとの接続が充分でない同軸線が存在すると、当該同軸線のシールドを接地するシールド効果が充分に得られない。
【０００７】
したがって、本発明の目的は、複数の同軸線の露出したシールドのシールド効果を向上できるハーネスおよびハーネスの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明者は、露出したシールドとグランドバーとの接続が充分でない同軸線が含まれる場合があるという問題は、露出したシールドの径にばらつきがあることに起因することを見出した。しかし、グランドバーは変形しにくく厚さが均一な金属板であるので、シールドの径にばらつきがあると、グランドバーと接触しているシールドと、グランドバーと接触していないシールドとが生じる。その結果、シールドとグランドバーとの接続性能が安定しない。
【０００９】
そこで、本発明のハーネスは、複数の同軸線と、薄板と、薄膜と、接着部材とを備えている。同軸線は、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体と、絶縁体の外周側に配置されるシールドと、シールドの外周側に配置される外被とを有している。また、同軸線は、一方端部において芯線およびシールドが露出している。薄板は、少なくとも一方の表面が導電性である。薄膜は、薄板よりも柔軟性が高く、少なくとも一方の表面が導電性である。接着部材は、シールドと、薄板の表面および薄膜の表面とを電気的に接続する。複数の同軸線のうち、露出したシールドの少なくとも２つの径は異なっている。薄板の表面上に露出したシールドが並列に配置され、シールド上に薄膜の表面がシールドの高さに応じて配置されていることを特徴としている。
【００１０】
本発明のハーネスによれば、薄板より柔軟性の高い薄膜をグランドバーとして用いている。そのため、薄板上に配置されたシールド上に、シールドの径が異なることから生じる高さの変動に応じて、薄膜を配置することができる。よって、細い径のシールドと薄板および薄膜との接続を安定させることができる。すなわち、複数の同軸線の露出したシールドについてシールド効果を向上できる。
【００１１】
なお、上記「柔軟性」とは、同じ条件で同じ力を印加したときの変形量を基準とされ、変形量が大きいものを柔軟性が高いとしている。
【００１２】
上記ハーネスにおいて好ましくは、薄膜は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）であることを特徴としている。
【００１３】
フレキシブルプリント配線板は径の異なるシールドに追随させやすいので、同軸線のシールドを接地するシールド効果をより向上できる。
【００１４】
上記ハーネスにおいて好ましくは、接着部材は、熱硬化性樹脂であることを特徴としている。これにより、シールドと、薄板および薄膜とをより強固に接続できる。
【００１５】
上記ハーネスにおいて好ましくは、接着部材は、熱硬化性樹脂と、前記熱硬化性樹脂中に配合された導電性粒子とからなることを特徴としている。これにより、シールドと、薄板および薄膜とをより強固に接続できる。
【００１６】
本発明のハーネスの製造方法は、第１同軸線準備工程と、第２同軸線準備工程と、薄板準備工程と、薄膜準備工程と、接続工程とを備えている。第１同軸線準備工程は、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体と、絶縁体の外周側に配置されるシールドと、シールドの外周側に配置される外被とを有し、一方端部において芯線およびシールドが露出している、同軸線を準備する。第２同軸線準備工程は、露出したシールドの少なくとも２つは異なる径である同軸線を複数準備する。薄板準備工程は、少なくとも一方の表面が導電性の薄板を準備する。薄膜準備工程は、薄板よりも柔軟性が高く、かつ少なくとも一方の表面が導電性の薄膜を準備する。接続工程は、薄板の表面上に露出したシールドを並列に配置するとともに、シールド上に薄膜の表面をシールドの高さに応じて配置した状態で、露出したシールドと薄板の表面および薄膜の表面とを接着部材で電気的に接続する。
【００１７】
本発明のハーネスの製造方法によれば、薄板および薄板よりも柔軟性の高い薄膜と、露出したシールドとを接続している。そのため、薄板上に配置されたシールドについて、シールドの径が異なることから生じる高さの変動に応じて、薄膜を配置することができる。よって、細い径のシールドと薄板および薄膜との接続を安定させることができる。すなわち、複数の同軸線の露出したシールドを接地するシールド効果を向上できるハーネスを製造できる。
【００１８】
上記ハーネスの製造方法において好ましくは、接続工程は、一方の表面に薄板よりも柔軟性の高い緩衝部材を有する加圧部材を用い、緩衝部材と薄膜とを接触させて加圧を行なうことを特徴としている。
【００１９】
柔軟性の高い緩衝部材により、薄板上に配置されたシールドの高さに応じて薄膜を変形させることができる。そのため、細い径のシールドと薄板および薄膜とをより安定して接続できる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のハーネスおよびハーネスの製造方法によれば、薄板および薄板よりも柔軟性の高い薄膜を用いて、径の異なる複数のシールドと接続しているので、複数の同軸線の露出したシールドのシールド効果を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態におけるハーネスを示す斜視図である。
【図２】図１における線分ＩＩ−ＩＩでの断面図である。
【図３】本発明の実施の形態におけるハーネスの製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施の形態における同軸線準備工程で準備される同軸線を示し、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は断面図である。
【図５】本発明の実施の形態における接続工程を示す概略断面図である。
【図６】従来のハーネスを示す概略斜視図である。
【図７】従来のハーネスを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２３】
図１は、本発明の実施の形態におけるハーネスを示す斜視図である。図２は、図１における線分ＩＩ−ＩＩでの断面図である。図１および図２を参照して、本発明の実施の形態におけるハーネスを説明する。図１および図２に示すように、実施の形態におけるハーネス１００は、複数の同軸線１１０と、薄板１２０と、薄膜１３０と、接着部材１４０とを備えている。同軸線１１０は、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される外被１１４とを有している。同軸線１１０は、一方端部において芯線１１１およびシールド１１３が露出している。薄板１２０は、少なくとも一方の表面が導電性である。薄膜１３０は、薄板１２０よりも柔軟性が高く、少なくとも一方の表面が導電性である。接着部材１４０は、シールド１１３と、薄板１２０および薄膜１３０の表面とを接続する。複数の同軸線１１０のうち、露出したシールド１１３の少なくとも２つの径は異なっている。薄板１２０上に露出したシールド１１３が並列に配置され、シールド１１３上に薄膜１３０の表面がシールド１１３の高さに応じて配置されていることを特徴とする。
【００２４】
実施の形態では、薄板１２０上に、複数の露出したシールド１１３が平行に配列されている。そして、露出したシールド１１３の上に薄膜１３０が配置されている。薄膜１３０は、露出したシールド１１３の曲率に沿うように湾曲している。すなわち、薄膜１３０は、露出したシールドの高さの変動に追随して湾曲している。そして、薄板１２０と薄膜１３０との間を、露出したシールド１１３を埋め込むように接着部材１４０が配置されている。すなわち、露出したシールド１１３は、薄板１２０、薄膜１３０、および接着部材１４０で覆われて固定されている。そのため、全ての同軸線１１０の露出したシールド１１３は、薄板１２０および薄膜１３０と接続されている。
【００２５】
詳細には、同軸線１１０は、芯線１１１と、絶縁体１１２と、シールド１１３と、外被１１４とを有している。芯線１１１は、コネクタなどの部材と電気的に接続される導電性の部材である。絶縁体１１２は、芯線１１１の外周側に配置される絶縁性の部材である。シールド１１３は、絶縁体１１２の外周側に配置される絶縁性の部材である。外被１１４は、シールド１１３の外周側に配置される絶縁性の部材である。
【００２６】
また、同軸線１１０の形状は、同軸線１１０の一方端部において芯線１１１とシールド１１３とが露出していれば特に限定されないが、実施の形態１では芯線１１１と、絶縁体１１２と、シールド１１３とが一方端に向けて順に露出している。なお、一方端部とは、同軸線１１０において一方の端から他方の端に向けて（一方の端から同軸線１１０の延びる方向に向けて）所定の長さの領域であり、露出した芯線１１１と、露出した絶縁体１１２と、露出したシールド１１３とを含む領域を意味する。
【００２７】
複数の同軸線１１０のうち、露出したシールド１１３の少なくとも２つの径が異なっていれば、任意の同軸線１１０を用いることができる。たとえば、複数の同軸線１１０は、工業的に同じ大きさとして作製されているが実際には径が異なる場合、工業的に同じ大きさとして作製されており実際にも径が完全に同一であるが露出したシールド１１３の径のみが異なる場合、および工業的に異なる径の同軸線を作製する場合のすべてを含む。
【００２８】
また、用いる同軸線１１０の外径寸法などに特に制限はない。たとえば、芯線１１１の径が１００μｍ以下で、シールド１１３の径が２００μｍ〜３００μｍの同軸線１１０を用いることができる。また、たとえば、同軸線１１０の少なくとも１つに外径寸法が１ｍｍ以下の極細同軸線を用いることもできる。
【００２９】
薄板１２０は、複数の露出したシールド１１３と接続され、シールド１１３をアースにおとしている。なお、アースにおとす方法は特に限定されず、たとえば薄板１２０および薄膜１３０を介して、グランド電極（図示せず）と接続することにより、シールド１１３とグラウンドとを固定する方法などが挙げられる。
【００３０】
また、薄板１２０は、シールド１１３と接続されている表面が導電性であれば特に限定されないが、たとえば銅などの金属からなる板状の金属板を用いることができる。
【００３１】
また、薄板１２０は、薄膜１３０よりも柔軟性が低ければ特に限定されないが、ハンドリングが容易である観点から、シールド１１３を乗せた状態で０．３ＭＰａの圧力が印加されたときの変形量が１０μｍ未満であることが好ましい。
【００３２】
薄膜１３０は、複数の露出したシールド１１３において薄板１２０と接続されている側と反対側と接続されている。薄膜１３０は、薄板１２０と同様に、シールド１１３をアースにおとしている。
【００３３】
また、薄膜１３０は、薄板１２０上に並列に配置されたシールド１１３の高さに追随させやすい観点から、シールド１１３の上に重ねた状態で０．３ＭＰａの圧力が印加されたときの変形量が１０μｍ以上であることが好ましい。
【００３４】
このような薄膜１３０として、フレキシブルプリント配線板を用いることが好ましい。フレキシブルプリント配線板は、パターンなどの金属膜１３１と絶縁膜１３２とを備えていれば特に限定されず、片面板、両面板、および多層板のいずれを用いてもよい。なお、片面板とは、配線板の一方面のみにパターン（回路）があるものを意味する。両面板とは、配線板の両面にパターン（回路）があるものを意味する。多層板とは、ウエハース状に絶縁体とパターン（回路）とを積み重ねたものを意味する。実施の形態では、ポリイミドなどの絶縁膜１３２上に、銅箔などのパターンである金属膜１３１が形成されている片面板のフレキシブルプリント配線板を用いている。薄膜１３０としてフレキシブルプリント配線板を用いる場合には、シールド１１３上に、パターンが形成された側の導電性の表面が配置されている。
【００３５】
また、薄膜１３０は、導電性の材料からなる一層以上の膜であってもよい。このような膜としては、たとえば、銅、アルミニウム、金、またはそれらの合金からなる箔などが挙げられる。
【００３６】
また、薄膜１３０は、たとえば３００μｍ以下の厚みであり、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。１０μｍ以上５０μｍ以下の厚みとすることによって、シールド１１３の高さの変動により追随させて配置できる。
【００３７】
また、薄膜１３０は、薄板１２０と同じ組成からなっていてもよく、その場合には、たとえば厚みを薄くすることによって、薄膜１３０の柔軟性を薄板１２０の柔軟性よりも高くする。
【００３８】
なお、薄板１２０および薄膜１３０は、露出したシールド１１３と接続される表面の少なくとも一部が導電性であればよい。薄板１２０および薄膜１３０は、露出したシールド１１３と接続される面の全部が導電性であることが好ましい。
【００３９】
また、図１に示すように、薄板１２０のおよび薄膜１３０の幅Ｗは、露出したシールド１１３の同軸線１１０の延びる方向の長さの８０％〜１００％であることが好ましい。これにより、シールド１１３と薄板１２０および薄膜１３０とを接続するシールド処理をより確実にできる。また、図２に示すように、薄板１２０の長さＬ１２３および薄膜１３０の長さＬ１３０は、同軸線１１０を平行に並べたときのすべてのシールド１１３をまたぐことができる長さとすることが好ましい。
【００４０】
接着部材１４０は、熱硬化性樹脂であること、または熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂中に配合された導電性粒子とからなることが好ましい。熱硬化性樹脂は、たとえばエポキシ樹脂を用いることができる。また、熱硬化性樹脂としては、耐熱性の高い樹脂が好ましく、耐熱性が１００℃以上であることがより好ましい。熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂中に配合された導電性粒子とからなる接着部材１４０としては、たとえば異方性導電性膜を用いることができる。なお、「異方性導電性膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）」とは、フィルム状の絶縁樹脂材料の中に微細な導電性粒子を分散させ、特定（面間）方向の導電性が高い性質（異方導電性）を持つ膜を意味する。導電性粒子としては、たとえばニッケル、銅、銀、金、あるいは黒鉛等の導電性粒子の粉末を用いることができる。
【００４１】
次に、図１〜図５を参照して、本発明の実施の形態におけるハーネスの製造方法について説明する。なお、図３は、本発明の実施の形態におけるハーネスの製造方法を示すフローチャートである。図４は、本発明の実施の形態における同軸線準備工程で準備される同軸線を示し、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は断面図である。図５は、本発明の実施の形態における接続工程を示す概略断面図である。
【００４２】
図３、図４（Ａ）および（Ｂ）に示すように、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される外被１１４とを有し、一方端部において芯線１１１およびシールド１１３が露出している、同軸線１１０を準備する第１同軸線準備工程（Ｓ１０）を実施する。第１同軸線準備工程（Ｓ１０）では、市販の同軸線を入手することにより同軸線１１０を準備して良いし、後述する露出工程を実施することにより同軸線１１０を準備しても良い。
【００４３】
第１同軸線準備工程（Ｓ１０）で露出工程を実施する場合には、たとえば以下のように行なう。まず、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される外被１１４とを含む同軸線１１０を準備する。そして、一方端部において芯線１１１およびシールド１１３を露出する露出工程を実施する。露出工程は、芯線１１１と、絶縁体１１２と、シールド１１３とが一方端部に向けて順に露出することが好ましい。
【００４４】
露出工程を実施する場合には、芯線１１１およびシールド１１３を露出させる方法は、レーザを用いて行なう方法やメカニカルに剥ぐ方法など任意の方法を採用できる。実施の形態では、たとえばレーザにより同軸線１１０の一方端部の外被１１４を除去する。そして、外被１１４近傍のシールド１１３を一部残して、残部のシールド１１３をレーザにより除去する。そして、シールド１１３近傍の絶縁体１１２を一部残して、残部の絶縁体１１２をレーザにより除去する。これにより、図４（Ａ）に示すような芯線１１１と、絶縁体１１２と、シールド１１３とが一方端に向けて順に露出した同軸線１１０を形成できる。
【００４５】
次に、露出したシールド１１３の少なくとも２つは異なる径である同軸線１１０を複数準備する第２同軸線準備工程（Ｓ２０）を実施する。具体的には、第２同軸線準備工程（Ｓ２０）では、第１同軸線準備工程（Ｓ１０）で複数の同軸線１１０を準備する。複数の同軸線１１０のうち、少なくとも２つは異なる径である。
【００４６】
第２同軸線準備工程（Ｓ２０）では、上述したように、工業的に同じ大きさとして作製されているが実際にはシールド１１３の径が異なる場合、工業的に同じ大きさとして作製されており実際にも径が完全に同一であるが露出工程などにより露出されたシールド１１３の径のみが異なる場合、および工業的に異なる径の同軸線１１０を作製した場合などにより、複数の同軸線１１０を準備する。
【００４７】
次に、少なくとも一方の表面が導電性の薄板１２０を準備する薄板準備工程（Ｓ３０）を実施する。具体的には、薄板準備工程（Ｓ３０）では、上述した薄板１２０を準備する。なお、薄板準備工程（Ｓ３０）では、ハンドリングが容易である観点から、シールド１１３を乗せた状態で０．３ＭＰａの圧力が印加されたときの変形量が１０μｍ未満である薄板１２０を準備することが好ましい。
【００４８】
次に、薄板１２０よりも柔軟性が高く、かつ少なくとも一方の表面が導電性の薄膜１３０を準備する薄膜準備工程（Ｓ４０）を実施することが好ましい。具体的には、薄膜準備工程（Ｓ４０）では、上述した薄膜１３０を準備する。薄膜準備工程（Ｓ４０）では、シールド１１３の上に重ねた状態で０．３ＭＰａの圧力が印加されたときの変形量が１０μｍ以上である薄膜１３０を準備することが好ましい。これにより、後述する接続工程（Ｓ５０）で薄板１２０上に並列に配置されたシールド１１３の高さに追随させやすくなる。また、薄膜準備工程（Ｓ４０）では、薄膜１３０としてフレキシブルプリント配線板を準備することがより好ましい。これにより、後述する接続工程（Ｓ５０）で薄板１２０上に並列に配置されたシールド１１３の高さに容易に追随できる。
【００４９】
次に、薄板１２０の表面上に露出したシールド１１３を並列に配置するとともに、シールド１１３上に薄膜１３０の表面をシールド１１３の高さに応じて配置した状態で、露出したシールド１１３と薄板１２０の表面および薄膜１３０の表面とを接着部材１４０で電気的に接続する接続工程（Ｓ５０）を実施する。接続工程（Ｓ５０）では、接着部材１４０として、熱硬化性樹脂を用いることが好ましく、異方性導電性膜を用いることがより好ましい。
【００５０】
接続工程（Ｓ５０）では、たとえば、薄板１２０の導電性の表面上に接着部材１４０を配置する。また、薄膜１３０の導電性の表面上に接着部材１４０を配置する。そして、薄板１２０の当該表面上に露出したシールド１１３を並列に配置する。そして、シールド１１３上に、薄膜１３０の導電性の表面を配置する。そして、それぞれの位置合わせを行なう。そして、図５に示すように、加圧部材２０を用いて、接着部材１４０により、露出したシールド１１３と薄板１２０の表面および薄膜１３０の表面とを接着部材１４０で接続する。これにより、薄板上に配置したシールド１１３の高さに応じて薄膜１３０が配置される。
【００５１】
接続工程（Ｓ５０）は、一方の表面に薄板１２０よりも柔軟性の高い緩衝部材１０を有する加圧部材２０を用い、緩衝部材１０と薄膜１３０とを接触させて加圧を行なうことが好ましい。緩衝部材１０は柔軟性が高いので、加圧する際に薄板１２０上のシールド１１３の高さに応じて薄膜１３０を変形させることができる。なお、緩衝部材１０は、加圧部材２０の表面が平らで変形しにくい場合に、シールド１１３の曲径に応じて薄膜１３０を変形させる際の薄膜１３０の変形を吸収するクッション材としての役割りを果たす。
【００５２】
緩衝部材１０は、耐熱性が高く、柔軟性も良好である観点から、シリコンゴムシートなどのゴムシートが好適に用いられる。また、緩衝部材１０は２層以上であってもよく、２層の場合には、薄膜１３０と接触する表面層がゴムシートであることが好ましい。
【００５３】
また、緩衝部材１０の厚みは、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましい。この範囲内とすることによって、薄膜１３０の変形をより吸収しやすい。
【００５４】
また、緩衝部材１０は、薄膜１３０の変形を吸収しやすい観点から、シールド１１３の上に薄膜１３０を重ね、さらにその上に緩衝部材１０を重ねた状態で０．３ＭＰａの圧力が印加されたときの変形量が１０μｍ以上であることが好ましい。
【００５５】
接続工程（Ｓ５０）では、薄膜１３０は変形し、薄板１２０は変形しない条件で加熱および加圧を行なう。このような条件として、たとえば圧力を０．１ＭＰａから５．０ＭＰａの範囲で、温度を１５０℃から３００℃の範囲で、時間を３秒から６０秒の範囲で、加熱および加圧を行なうことが好ましい。これにより、柔軟性の高い薄膜１３０のみをシールド１１３に追随させて変形させることができる。また、柔軟性の低い薄板１２０は変形しないので、補強材の役割りを果たすことができる。
【００５６】
接着部材１４０は特に限定されないが、熱硬化性樹脂であることが好ましい。この場合には、熱硬化性樹脂を融点よりも高い温度に加熱し、硬化させることによって、露出したシールド１１３と薄板１２０の表面および薄膜１３０の表面とが接続される。
【００５７】
また、接着部材１４０は、異方性導電性膜であることがより好ましい。この場合には、用いる異方性導電性膜に応じた条件で加熱および加圧を行なうことによって、露出したシールド１１３と薄板１２０の表面および薄膜１３０の表面とが接続される。接着部材１４０を異方性導電性膜とすると、異方性導電性膜の厚み方向について電気的に接続がなされるので、露出したシールド１１３と薄板１２０の表面および薄膜１３０の表面とが電気的に接続される。
【００５８】
上記の工程（Ｓ１０〜Ｓ５０）を実施することによって、図１および図２に示すハーネス１００を製造できる。なお、上記の工程（Ｓ１０〜Ｓ５０）は任意の順で実施してもよいし、同時に２以上の工程を実施してもよい。
【００５９】
以上説明したように、本発明の実施の形態におけるハーネスによれば、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される外被１１４とを有し、一方端部において芯線１１１およびシールド１１３が露出している、複数の同軸線１１０と、少なくとも一方の表面が導電性の薄板１２０と、薄板１２０よりも柔軟性が高く、少なくとも一方の表面が導電性の薄膜１３０と、シールド１１３と、薄板１２０の表面および薄膜１３０の表面とを接続する接着部材１４０とを備え、複数の同軸線１１０のうち、露出したシールド１１３の少なくとも２つの径は異なっており、薄板１２０の表面上に露出したシールド１１３が並列に配置され、シールド１１３上に薄膜１３０の表面がシールド１１３の
高さに応じて配置されていることを特徴としている。
【００６０】
本願発明者は、鋭意研究の結果、図６に示すような従来のハーネス２００は、露出したシールド２１３の径にばらつきがあるため、露出したシールド２１３とグランドバー２２０，２３０との接続が充分でない同軸線２１０が含まれる場合があるという問題を見出した。具体的には、図７に示すように、グランドバー２２０，２３０は変形しにくく厚さが均一な金属板であるので、シールド２１３の径にばらつきがあると、グランドバー２２０，２３０と接触しているシールド２１３と、グランドバー２２０，２３０と接触していないシールド２１３とが生じる。その結果、シールド２１３とグランドバー２２０，２３０との接続性能が安定しない。なお、図７は、従来のハーネスを示す概略断面図である。
【００６１】
そこで、実施の形態のハーネス１００によれば、薄板１２０より柔軟性の高い薄膜１３０をグランドバーとして用いている。そのため、薄板１２０上に配置されたシールド１１３上に、シールド１１３の径が異なることから生じる高さの変動に応じて、薄膜１３０を配置することができる。そのため、全ての同軸線１１０のシールド１１３と薄板１２０および薄膜１３０とは接続されている。よって、細い径のシールド１１３と薄板１２０および薄膜１３０との接続を安定させることができる。また、薄膜１３０はシールド１１３の曲径に追随させて配置できるので、シールド１１３と薄膜１３０との接触面積を増加できる。したがって、実施の形態におけるハーネス１００によれば、上述した問題を解決でき、複数の同軸線１１０の露出したシールド１１３についてシールド効果を向上できる。
【００６２】
上記ハーネス１００において好ましくは、薄膜１３０は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴としている。フレキシブルプリント配線板は径の異なるシールド１１３に追随させやすいので、シールド１１３を接地するシールド効果をより向上できる。
【００６３】
上記ハーネス１００において好ましくは、接着部材１４０は、熱硬化性樹脂であることを特徴としている。これにより、シールド１１３と、薄板１２０および薄膜１３０とをより強固に接続できる。
【００６４】
上記ハーネス１００において好ましくは、接着部材１４０は、熱硬化性樹脂と、前記熱硬化性樹脂中に配合された導電性粒子とからなることを特徴としている。これにより、シールド１１３と、薄板１２０および薄膜１３０とをより強固に接続できる。
【００６５】
本発明の実施の形態におけるハーネス１００の製造方法は、芯線１１１と、芯線１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置されるシールド１１３と、シールド１１３の外周側に配置される外被１１４とを有し、一方端部において芯線１１１およびシールド１１３が露出している、同軸線１１０を準備する第１同軸線準備工程（Ｓ１０）と、露出したシールド１１３の少なくとも２つは異なる径である同軸線１１０を複数準備する第２同軸線準備工程（Ｓ２０）と、少なくとも一方の表面が導電性の薄板１２０を準備する薄板準備工程（Ｓ３０）と、薄板１２０よりも柔軟性が高く、かつ少なくとも一方の表面が導電性の薄膜１３０を準備する薄膜準備工程（Ｓ４０）と、薄板１２０の表面上に露出したシールド１１３を並列に配置するとともに、シールド１１３上に薄膜１３０の表面をシールド１１３の高さに応じて配置した状態で、露出したシールド１１３と薄板１２０の表面および薄膜１３０の表面とを接着部材１４０で電気的に接続する接続工程（Ｓ５０）とを備えている。
【００６６】
本発明の実施の形態におけるハーネス１００の製造方法によれば、接続工程（Ｓ５０）によって、薄板１２０および薄板１２０よりも柔軟性の高い薄膜１３０と、露出したシールド１１３とを接続している。そのため、薄板１２０上に配置されたシールド１１３について、シールド１１３の径が異なることから生じる高さの変動に応じて、薄膜１３０を配置することができる。そのため、全ての同軸線１１０のシールド１１３と薄板１２０および薄膜１３０とを接続することができる。よって、細い径のシールド１１３と薄板１２０および薄膜１３０との接続を安定させることができる。また、薄膜１３０はシールド１１３の曲径に追随させて配置できるので、シールド１１３と薄膜１３０との接触面積を増加できる。そのため、実施の形態におけるハーネス１００の製造方法によれば、上述した問題を解決でき、複数の同軸線１１０の露出したシールド１１３についてシールド効果を向上できるハーネス１００を製造できる。
【００６７】
なお、近年、工業的に異なる径の同軸線１１０を集合させて、シールド処理を行なうことが要望されている。そのため、実施の形態におけるハーネス１００の製造方法によれば、露出したシールド１１３の径が大きく異なっている同軸線１１０を複数備えるハーネス１００についても、シールド効果を向上してシールド処理を行なうことができる。
【００６８】
上記ハーネス１００の製造方法において好ましくは、接続工程（Ｓ５０）は、一方の表面に薄板１２０よりも柔軟性の高い緩衝部材１０を有する加圧部材２０を用い、緩衝部材１０と薄膜１３０とを接触させて加圧を行なうことを特徴としている。これにより、緩衝部材１０により、薄板１２０上に配置されたシールド１１３の高さに応じて薄膜１３０を変形させることができる。そのため、細い径のシールド１１３と薄板１２０および薄膜１３０との接続をより安定させることができる。
【００６９】
以上に開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。
【符号の説明】
【００７０】
１０ 緩衝部材、２０ 加圧部材、１００，２００ ハーネス、１１０，２１０ 同軸線、１１１，２１１ 芯線、１１２，２１２ 絶縁体、１１３，２１３ シールド、１１４，２１４ 外被、１２０ 薄板、１３０ 薄膜、１３１ 金属膜、１３２ 絶縁膜、１４０，２４０ 接着部材、２２０，２３０ グランドバー、Ｗ 幅、Ｌ１２０，Ｌ１３０ 長さ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線と、前記芯線の外周側に配置される絶縁体と、前記絶縁体の外周側に配置されるシールドと、前記シールドの外周側に配置される外被とを有し、一方端部において前記芯線および前記シールドが露出している、複数の同軸線と、
少なくとも一方の表面が導電性の薄板と、
前記薄板よりも柔軟性が高く、少なくとも一方の表面が導電性の薄膜と、
前記シールドと、前記薄板の前記表面および前記薄膜の前記表面とを電気的に接続する接着部材とを備え、
複数の前記同軸線のうち、露出した前記シールドの少なくとも２つの径は異なっており、
前記薄板の前記表面上に露出した前記シールドが並列に配置され、前記シールド上に前記薄膜の前記表面が前記シールドの高さに応じて配置され、
前記薄膜は、露出した前記シールドの曲率に沿うように湾曲していることを特徴とする、ハーネス。
【請求項２】
前記薄膜は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする、請求項１に記載のハーネス。
【請求項３】
前記接着部材は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする、請求項１または２に記載のハーネス。
【請求項４】
前記接着部材は、熱硬化性樹脂と、前記熱硬化性樹脂中に配合された導電性粒子とからなることを特徴とする、請求項１または２に記載のハーネス。
【請求項１】
芯線と、前記芯線の外周側に配置される絶縁体と、前記絶縁体の外周側に配置されるシールドと、前記シールドの外周側に配置される外被とを有し、一方端部において前記芯線および前記シールドが露出している、複数の同軸線と、
少なくとも一方の表面が導電性の薄板と、
前記薄板よりも柔軟性が高く、少なくとも一方の表面が導電性の薄膜と、
前記シールドと、前記薄板の前記表面および前記薄膜の前記表面とを電気的に接続する接着部材とを備え、
複数の前記同軸線のうち、露出した前記シールドの少なくとも２つの径は異なっており、
前記薄板の前記表面上に露出した前記シールドが並列に配置され、前記シールド上に前記薄膜の前記表面が前記シールドの高さに応じて配置され、
前記薄膜は、露出した前記シールドの曲率に沿うように湾曲していることを特徴とする、ハーネス。
【請求項２】
前記薄膜は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする、請求項１に記載のハーネス。
【請求項３】
前記接着部材は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする、請求項１または２に記載のハーネス。
【請求項４】
前記接着部材は、熱硬化性樹脂と、前記熱硬化性樹脂中に配合された導電性粒子とからなることを特徴とする、請求項１または２に記載のハーネス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−２８２９７２（Ｐ２０１０−２８２９７２Ａ）
【公開日】平成２２年１２月１６日（２０１０．１２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１６５９６２（Ｐ２０１０−１６５９６２）
【出願日】平成２２年７月２３日（２０１０．７．２３）
【分割の表示】特願２００７−２５７２４（Ｐ２００７−２５７２４）の分割
【原出願日】平成１９年２月５日（２００７．２．５）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月１６日（２０１０．１２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月２３日（２０１０．７．２３）
【分割の表示】特願２００７−２５７２４（Ｐ２００７−２５７２４）の分割
【原出願日】平成１９年２月５日（２００７．２．５）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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