フレキシブルプリント配線基板
【課題】半導体素子を封止する樹脂のクラックの発生を抑止することで、信頼性の向上を図ることが可能なフレキシブルプリント配線基板を提供する。
【解決手段】樹脂封止される矩形状のドライバＩＣ２０が配置される矩形状のデバイスホール１４が形成され、デバイスホール１４の内周辺からドライバＩＣ２０へ向かって突出するインナーリード１５が設けられたフレキシブルプリント配線基板において、デバイスホール１４の４つの角部に、デバイスホール１４の内周辺に対して傾斜し、かつドライバＩＣ２０の角部に向かって突出するアライメントリード１６が設けられている。このアライメントリード１６は、ドライバＩＣ２０と接続しないダミーリードであり、デバイスホール１４の位置認識用に貫通孔１６ａが設けられている。
【解決手段】樹脂封止される矩形状のドライバＩＣ２０が配置される矩形状のデバイスホール１４が形成され、デバイスホール１４の内周辺からドライバＩＣ２０へ向かって突出するインナーリード１５が設けられたフレキシブルプリント配線基板において、デバイスホール１４の４つの角部に、デバイスホール１４の内周辺に対して傾斜し、かつドライバＩＣ２０の角部に向かって突出するアライメントリード１６が設けられている。このアライメントリード１６は、ドライバＩＣ２０と接続しないダミーリードであり、デバイスホール１４の位置認識用に貫通孔１６ａが設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスホールに設けられたインナーリードにより半導体素子を接続して、この半導体素子を樹脂封止するＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用のフレキシブルプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）やＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などでは、ドライバＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を接続するために、ドライバＩＣのベアチップをパネルに直付けするＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装以外に、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＩＣを、配線パターンが形成されたフィルムキャリアテープにＴＡＢ実装したものを接続する方法が採用されている。このようなＴＡＢ実装に用いられるＩＣに関して特許文献１に記載されたＴＡＢ半導体装置がある。
【０００３】
ＴＡＢ実装は、フレキシブルプリント配線基板が連接されたフィルムキャリアテープのデバイスホールと呼ばれる矩形状の開口部に櫛歯状に突出させたインナーリードと、ドライバＩＣ表面にめっき法などで形成されたバンプ端子とを位置合わせし、ボンディングツールにて一括加圧、加熱することにより接続して、ドライバＩＣを樹脂により封止することで、ドライバＩＣをフィルムキャリアテープに実装している。
【特許文献１】特開平１０−３２１６６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のフレキシブルプリント配線基板は、矩形状のデバイスホールに設けられた櫛歯状のインナーリードが、矩形状に形成された半導体素子に向かって、デバイスホールの各内周辺から垂直に突出するように形成されているので、デバイスホールの角部と半導体素子の角部との間にインナーリードが配線されていない隙間ができる。半導体素子をデバイスホールに位置させてインナーリードと接続した後に、半導体素子を封止するための樹脂を、半導体素子を含むデバイスホール全体を覆うようにポッティングすると、この隙間部分に位置する樹脂が、自重で沈み込んで樹脂厚の薄い凹部ができることがある。
【０００５】
この状態で、樹脂を加熱して硬化させると、硬化時の熱収縮で薄くなった部分を起点に硬化した樹脂にクラックが発生することがある。また樹脂封止した後に加わるＬＣＤやＰＤＰへの接続時の応力や搬送時の応力によって、やはり薄くなった部分を起点にクラックが発生してしまうことがある。
【０００６】
クラックが発生すると、封止樹脂の強度が低下してインナーリードの切断の原因となったり、クラック部分からインナーリードや半導体素子の回路形成面が露出して、半導体素子の回路形成面に傷が付く原因となったりして、樹脂の保護機能が果たせなくなり信頼性の低下を招いてしまう。
【０００７】
そこで本発明は、半導体素子を封止する樹脂のクラックの発生を抑止することで、信頼性の向上を図ることが可能なフレキシブルプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のフレキシブルプリント配線基板は、樹脂封止される矩形状の半導体素子が配置される矩形状のデバイスホールが形成され、前記デバイスホールの内周辺から前記半導体素子へ向かって突出するインナーリードが設けられたフレキシブルプリント配線基板において、前記デバイスホールの少なくとも１以上の角部に、前記デバイスホールの内周辺に対して傾斜し、かつ前記半導体素子の角部に向かって突出する樹脂担持リードが設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のフレキシブルプリント配線基板は、半導体素子を封止する樹脂が熱硬化性であれば熱収縮時のクラックの発生や、搬送時または実装時のクラックの発生を抑止することができるので、信頼性の向上を図ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本願の第１の発明は、樹脂封止される矩形状の半導体素子が配置される矩形状のデバイスホールが形成され、デバイスホールの内周辺から半導体素子へ向かって突出するインナーリードが設けられたフレキシブルプリント配線基板において、デバイスホールの少なくとも１以上の角部に、デバイスホールの内周辺に対して傾斜し、かつ半導体素子の角部に向かって突出する樹脂担持リードが設けられていることを特徴としたものである。
【００１１】
樹脂担持リードが、デバイスホールの内周辺に対して傾斜し、かつ半導体素子の角部に向かって突出するように設けられていることで、樹脂担持リードが、樹脂担持リード上の樹脂を担持し、デバイスホールの角部と半導体素子の角部との間のインナーリードが配線されていない隙間を区分けして個々の隙間として面積を減少させる。従って、半導体素子を封止するために樹脂をポッティングしても、区分けされた１つの隙間の面積を狭くすることで、樹脂の自重による沈み込み量を減少させることができるので、凹部の発生を抑止して樹脂厚みが薄くなることを抑止することができる。よって、半導体素子を封止する樹脂が熱硬化性であれば熱収縮時のクラックの発生や、搬送時または実装時のクラックの発生を抑止することができる。
【００１２】
本願の第２の発明は、樹脂担持リードは、半導体素子と接続しないダミーリードであることを特徴としたものである。
【００１３】
樹脂担持リードを、半導体素子と接続しないダミーリードとすることで、樹脂の沈み込みを防止するための方策を半導体素子に対して講じる必要がない。
【００１４】
本願の第３の発明は、ダミーリードは、デバイスホールの位置認識用のアライメントリードであることを特徴としたものである。
【００１５】
デバイスホールの位置確認用のアライメントリードが設けられているフレキシブルプリント配線基板であれば、このアライメントリードを、デバイスホールの内周辺に対して傾斜し、かつ半導体素子の角部に向かって突出するように設けることで、樹脂担持リードとすることができる。
【００１６】
本願の第４の発明は、樹脂担持リードは、インナーリードより幅広に形成されていることを特徴としたものである。
【００１７】
樹脂担持リードをインナーリードより幅広に形成することで、樹脂を担持する面積を広く確保することができるので、より樹脂の沈み込みを防止することができる。
【００１８】
本願の第５の発明は、樹脂担持リードとインナーリードとの間に、更に補助リードが設けられていることを特徴としたものである。
【００１９】
樹脂担持リードの他に、補助リードを設けることで、更に隙間の面積を減少させることができるので、更に樹脂の沈み込みを抑止することができる。
【００２０】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線基板を図１から図３に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線基板が連接されたフィルムキャリアテープを示す図である。図２は、図１におけるフレキシブルプリント配線基板のＡ部拡大図である。図３は、図２におけるＢ部拡大図である。
【００２１】
図１に示すように、フィルムキャリアテープ１は、可撓性のプラスチックフィルムから形成され、フレキシブルプリント配線基板１０が列状に連接され、ＴＡＢ実装用に用いられる。また、フィルムキャリアテープ１の長手方向に沿った両側部には、搬送用のスプロケットピンが挿入されるスプロケット搬送用穴２が形成されている。
【００２２】
フレキシブルプリント配線基板１０は、プラスチックフィルム１１をベースフィルムとしてベースフィルム上に配線パターン（図示せず）が形成され、この配線パターンを覆うようにレジスト膜１２（図１においては斜線部分）が形成された絶縁配線基板である。フレキシブルプリント配線基板１０は、ドライバＩＣ２０を搭載してＰＤＰの制御を行うものである。フレキシブルプリント配線基板１０は、配線パターンがレジスト膜１２から露出することで電極１３ａ，１３ｂが形成されている。
【００２３】
電極１３ａは、配線パターンの一端側に形成され、ＬＣＤやＰＤＰなどの電極と接続される。電極１３ｂは、配線パターンの他端側に形成され、制御基板と接続される。これらの電極１３ａ，１３ｂは配線パターンによりドライバＩＣ２０と接続されている。
【００２４】
フレキシブルプリント配線基板１０の電極１３ａは、ＬＣＤやＰＤＰに形成された電極と、異方性導電フィルムや異方性導電ペーストなどを介して接続される。また、フレキシブルプリント配線基板１０の電極１３ｂは、制御基板に形成された電極と半田付けなどで接続される。
【００２５】
またフレキシブルプリント配線基板１０には、矩形状のドライバＩＣ２０が配置される開口部であるデバイスホール１４が矩形状に設けられている。
【００２６】
図２および図３に示すように、デバイスホール１４には、インナーリード１５が櫛歯状に設けられている。このインナーリード１５は、幅が０．０３ｍｍで、デバイスホール１４の内周辺からドライバＩＣ２０へ向かって突出するように形成され、ドライバＩＣ２０表面にめっき法などで形成されたバンプ端子と接続する。
【００２７】
また、デバイスホール１４の４つの角部に、デバイスホール１４の内周辺に対して傾斜し、かつドライバＩＣ２０の角部に向かって突出するアライメントリード１６が平面視してドライバＩＣ２０と重ならないように設けられている。このアライメントリード１６は、樹脂担持リードとして機能するもので、ドライバＩＣ２０の端子と接続されないダミーリードである。アライメントリード１６は、幅が０．１６ｍｍで先端部が円弧状に形成され、先端部にインナーリード１５の位置を確認するための貫通孔１６ａが設けられている。
【００２８】
アライメントリード１６は、両側に２本ずつ設けられた補助リード１７と、インナーリード１５群の一部としてドライバＩＣ２０に２本ずつ接続されたサブリード１５ａとに、接続部１８を介して接続されている。
【００２９】
補助リード１７は、インナーリード１５に平行するようにデバイスホール１４の内周辺から垂直にドライバＩＣ２０に向かって突出するように形成されている。補助リード１７は、ドライバＩＣ２０のバンプ端子に接続されないダミーリードである。サブリード１５ａは、ドライバＩＣ２０に設けられたダミーのバンプ端子に接続されるダミーリードである。従って、サブリード１５ａは、補助リード１７よりも長く形成されている。
【００３０】
ドライバＩＣ２０は、矩形状に形成されたＬＣＤやＰＤＰの画面データを制御する半導体素子である。
【００３１】
以上のように構成される本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線基板にドライバＩＣを配置して樹脂封止したときの状態を、更に図４を参照しながら説明する。図４は、図３をＣ方向から見て、ドライバＩＣを樹脂封止したときの状態を示す部分拡大断面図である。
【００３２】
図１から図４に示すように、まず、フレキシブルプリント配線基板１０にドライバＩＣ２０を接続する。この接続は、フレキシブルプリント配線基板１０のインナーリード１５とドライバＩＣ２０のバンプ端子とを位置合わせし、ボンディングツールにて一括加圧、加熱することにより行われる。
【００３３】
次に、ドライバＩＣ２０がインナーリード１５の下側に位置するようにして、インナーリード１５側から封止用の樹脂５０を、デバイスホール１４全体を覆うようにポッティングする。
【００３４】
樹脂５０は、インナーリード１５同士の隙間から流れ、ドライバＩＣ２０に伝わるようにして広がりドライバＩＣ２０の下面を覆う。樹脂５０は、粘性が高く、ポッティング量が調整されているので、ドライバＩＣ２０の側面が濡れる程度で広がりが止まり、ドライバＩＣ２０から滴下しない。このようにドライバＩＣ２０が樹脂５０で封止されるので、ドライバＩＣ２０の側面にはデバイスホール１４の周囲に山の裾野のような樹脂フィレット５１が形成される。
【００３５】
アライメントリード１６は、ポッティングされた樹脂５０のうちアライメントリード１６上の樹脂５０を担持する。そして、デバイスホール１４の角部とドライバＩＣ２０の角部との間のインナーリード１５が配線されていない隙間を、アライメントリード１６と共に補助リード１７が区分けして個々の隙間（Ｓ１，Ｓ２）として面積を減少させるので、区分けされた隙間の面積を狭くすることで、樹脂５０の自重による沈み込み量を減少させることができる。従って、隙間（Ｓ１，Ｓ２）に凹部の発生を抑止することができるので、樹脂厚みが薄くなることを抑止することができる。
【００３６】
アライメントリード１６は、インナーリード１５より幅広に形成されている。これはアライメントリード１６を樹脂担持リードとして機能させるために、樹脂５０を担持する面積が広い方が望ましいのと、隙間をより狭く区分するのに望ましいためである。
【００３７】
また、アライメントリード１６を樹脂担持リードとしているので、フレキシブルプリント配線基板に形成される配線パターンのレイアウトを変更するだけで対応することが可能ある。そして、アライメントリード１６や補助リード１７は、ドライバＩＣ２０に接続しないダミーリードであるので、ドライバＩＣ２０の設計変更は不要である。
【００３８】
このように、アライメントリード１６が、デバイスホール１４の内周辺に対して傾斜し、かつドライバＩＣ２０の角部に向かって突出するように設けられていることで、樹脂封止の沈み込みを抑止することでクラックの発生を抑えることが可能である。従って、封止した樹脂の保護機能を損なわないので、信頼性の向上を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、半導体素子を封止する樹脂のクラックの発生を抑止することで、信頼性の向上を図ることが可能なので、デバイスホールに配置された半導体素子をインナーリードで接続して、この半導体素子を樹脂封止するＴＡＢ用のフレキシブルプリント配線基板に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線基板が連接されたフィルムキャリアテープを示す図
【図２】図１におけるフレキシブルプリント配線基板のＡ部拡大図
【図３】図２におけるＢ部拡大図
【図４】ドライバＩＣを樹脂封止したときの状態を示す部分拡大断面図
【符号の説明】
【００４１】
１ フィルムキャリアテープ
２ スプロケット搬送用穴
１０ フレキシブルプリント配線基板
１１ プラスチックフィルム
１２ レジスト膜
１３ａ，１３ｂ 電極
１４ デバイスホール
１５ インナーリード
１５ａ サブリード
１６ アライメントリード
１６ａ 貫通孔
１７ 補助リード
１８ 接続部
２０ ドライバＩＣ
５０ 樹脂
５１ フィレット
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスホールに設けられたインナーリードにより半導体素子を接続して、この半導体素子を樹脂封止するＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用のフレキシブルプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）やＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などでは、ドライバＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を接続するために、ドライバＩＣのベアチップをパネルに直付けするＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装以外に、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＩＣを、配線パターンが形成されたフィルムキャリアテープにＴＡＢ実装したものを接続する方法が採用されている。このようなＴＡＢ実装に用いられるＩＣに関して特許文献１に記載されたＴＡＢ半導体装置がある。
【０００３】
ＴＡＢ実装は、フレキシブルプリント配線基板が連接されたフィルムキャリアテープのデバイスホールと呼ばれる矩形状の開口部に櫛歯状に突出させたインナーリードと、ドライバＩＣ表面にめっき法などで形成されたバンプ端子とを位置合わせし、ボンディングツールにて一括加圧、加熱することにより接続して、ドライバＩＣを樹脂により封止することで、ドライバＩＣをフィルムキャリアテープに実装している。
【特許文献１】特開平１０−３２１６６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のフレキシブルプリント配線基板は、矩形状のデバイスホールに設けられた櫛歯状のインナーリードが、矩形状に形成された半導体素子に向かって、デバイスホールの各内周辺から垂直に突出するように形成されているので、デバイスホールの角部と半導体素子の角部との間にインナーリードが配線されていない隙間ができる。半導体素子をデバイスホールに位置させてインナーリードと接続した後に、半導体素子を封止するための樹脂を、半導体素子を含むデバイスホール全体を覆うようにポッティングすると、この隙間部分に位置する樹脂が、自重で沈み込んで樹脂厚の薄い凹部ができることがある。
【０００５】
この状態で、樹脂を加熱して硬化させると、硬化時の熱収縮で薄くなった部分を起点に硬化した樹脂にクラックが発生することがある。また樹脂封止した後に加わるＬＣＤやＰＤＰへの接続時の応力や搬送時の応力によって、やはり薄くなった部分を起点にクラックが発生してしまうことがある。
【０００６】
クラックが発生すると、封止樹脂の強度が低下してインナーリードの切断の原因となったり、クラック部分からインナーリードや半導体素子の回路形成面が露出して、半導体素子の回路形成面に傷が付く原因となったりして、樹脂の保護機能が果たせなくなり信頼性の低下を招いてしまう。
【０００７】
そこで本発明は、半導体素子を封止する樹脂のクラックの発生を抑止することで、信頼性の向上を図ることが可能なフレキシブルプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のフレキシブルプリント配線基板は、樹脂封止される矩形状の半導体素子が配置される矩形状のデバイスホールが形成され、前記デバイスホールの内周辺から前記半導体素子へ向かって突出するインナーリードが設けられたフレキシブルプリント配線基板において、前記デバイスホールの少なくとも１以上の角部に、前記デバイスホールの内周辺に対して傾斜し、かつ前記半導体素子の角部に向かって突出する樹脂担持リードが設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のフレキシブルプリント配線基板は、半導体素子を封止する樹脂が熱硬化性であれば熱収縮時のクラックの発生や、搬送時または実装時のクラックの発生を抑止することができるので、信頼性の向上を図ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本願の第１の発明は、樹脂封止される矩形状の半導体素子が配置される矩形状のデバイスホールが形成され、デバイスホールの内周辺から半導体素子へ向かって突出するインナーリードが設けられたフレキシブルプリント配線基板において、デバイスホールの少なくとも１以上の角部に、デバイスホールの内周辺に対して傾斜し、かつ半導体素子の角部に向かって突出する樹脂担持リードが設けられていることを特徴としたものである。
【００１１】
樹脂担持リードが、デバイスホールの内周辺に対して傾斜し、かつ半導体素子の角部に向かって突出するように設けられていることで、樹脂担持リードが、樹脂担持リード上の樹脂を担持し、デバイスホールの角部と半導体素子の角部との間のインナーリードが配線されていない隙間を区分けして個々の隙間として面積を減少させる。従って、半導体素子を封止するために樹脂をポッティングしても、区分けされた１つの隙間の面積を狭くすることで、樹脂の自重による沈み込み量を減少させることができるので、凹部の発生を抑止して樹脂厚みが薄くなることを抑止することができる。よって、半導体素子を封止する樹脂が熱硬化性であれば熱収縮時のクラックの発生や、搬送時または実装時のクラックの発生を抑止することができる。
【００１２】
本願の第２の発明は、樹脂担持リードは、半導体素子と接続しないダミーリードであることを特徴としたものである。
【００１３】
樹脂担持リードを、半導体素子と接続しないダミーリードとすることで、樹脂の沈み込みを防止するための方策を半導体素子に対して講じる必要がない。
【００１４】
本願の第３の発明は、ダミーリードは、デバイスホールの位置認識用のアライメントリードであることを特徴としたものである。
【００１５】
デバイスホールの位置確認用のアライメントリードが設けられているフレキシブルプリント配線基板であれば、このアライメントリードを、デバイスホールの内周辺に対して傾斜し、かつ半導体素子の角部に向かって突出するように設けることで、樹脂担持リードとすることができる。
【００１６】
本願の第４の発明は、樹脂担持リードは、インナーリードより幅広に形成されていることを特徴としたものである。
【００１７】
樹脂担持リードをインナーリードより幅広に形成することで、樹脂を担持する面積を広く確保することができるので、より樹脂の沈み込みを防止することができる。
【００１８】
本願の第５の発明は、樹脂担持リードとインナーリードとの間に、更に補助リードが設けられていることを特徴としたものである。
【００１９】
樹脂担持リードの他に、補助リードを設けることで、更に隙間の面積を減少させることができるので、更に樹脂の沈み込みを抑止することができる。
【００２０】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線基板を図１から図３に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線基板が連接されたフィルムキャリアテープを示す図である。図２は、図１におけるフレキシブルプリント配線基板のＡ部拡大図である。図３は、図２におけるＢ部拡大図である。
【００２１】
図１に示すように、フィルムキャリアテープ１は、可撓性のプラスチックフィルムから形成され、フレキシブルプリント配線基板１０が列状に連接され、ＴＡＢ実装用に用いられる。また、フィルムキャリアテープ１の長手方向に沿った両側部には、搬送用のスプロケットピンが挿入されるスプロケット搬送用穴２が形成されている。
【００２２】
フレキシブルプリント配線基板１０は、プラスチックフィルム１１をベースフィルムとしてベースフィルム上に配線パターン（図示せず）が形成され、この配線パターンを覆うようにレジスト膜１２（図１においては斜線部分）が形成された絶縁配線基板である。フレキシブルプリント配線基板１０は、ドライバＩＣ２０を搭載してＰＤＰの制御を行うものである。フレキシブルプリント配線基板１０は、配線パターンがレジスト膜１２から露出することで電極１３ａ，１３ｂが形成されている。
【００２３】
電極１３ａは、配線パターンの一端側に形成され、ＬＣＤやＰＤＰなどの電極と接続される。電極１３ｂは、配線パターンの他端側に形成され、制御基板と接続される。これらの電極１３ａ，１３ｂは配線パターンによりドライバＩＣ２０と接続されている。
【００２４】
フレキシブルプリント配線基板１０の電極１３ａは、ＬＣＤやＰＤＰに形成された電極と、異方性導電フィルムや異方性導電ペーストなどを介して接続される。また、フレキシブルプリント配線基板１０の電極１３ｂは、制御基板に形成された電極と半田付けなどで接続される。
【００２５】
またフレキシブルプリント配線基板１０には、矩形状のドライバＩＣ２０が配置される開口部であるデバイスホール１４が矩形状に設けられている。
【００２６】
図２および図３に示すように、デバイスホール１４には、インナーリード１５が櫛歯状に設けられている。このインナーリード１５は、幅が０．０３ｍｍで、デバイスホール１４の内周辺からドライバＩＣ２０へ向かって突出するように形成され、ドライバＩＣ２０表面にめっき法などで形成されたバンプ端子と接続する。
【００２７】
また、デバイスホール１４の４つの角部に、デバイスホール１４の内周辺に対して傾斜し、かつドライバＩＣ２０の角部に向かって突出するアライメントリード１６が平面視してドライバＩＣ２０と重ならないように設けられている。このアライメントリード１６は、樹脂担持リードとして機能するもので、ドライバＩＣ２０の端子と接続されないダミーリードである。アライメントリード１６は、幅が０．１６ｍｍで先端部が円弧状に形成され、先端部にインナーリード１５の位置を確認するための貫通孔１６ａが設けられている。
【００２８】
アライメントリード１６は、両側に２本ずつ設けられた補助リード１７と、インナーリード１５群の一部としてドライバＩＣ２０に２本ずつ接続されたサブリード１５ａとに、接続部１８を介して接続されている。
【００２９】
補助リード１７は、インナーリード１５に平行するようにデバイスホール１４の内周辺から垂直にドライバＩＣ２０に向かって突出するように形成されている。補助リード１７は、ドライバＩＣ２０のバンプ端子に接続されないダミーリードである。サブリード１５ａは、ドライバＩＣ２０に設けられたダミーのバンプ端子に接続されるダミーリードである。従って、サブリード１５ａは、補助リード１７よりも長く形成されている。
【００３０】
ドライバＩＣ２０は、矩形状に形成されたＬＣＤやＰＤＰの画面データを制御する半導体素子である。
【００３１】
以上のように構成される本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線基板にドライバＩＣを配置して樹脂封止したときの状態を、更に図４を参照しながら説明する。図４は、図３をＣ方向から見て、ドライバＩＣを樹脂封止したときの状態を示す部分拡大断面図である。
【００３２】
図１から図４に示すように、まず、フレキシブルプリント配線基板１０にドライバＩＣ２０を接続する。この接続は、フレキシブルプリント配線基板１０のインナーリード１５とドライバＩＣ２０のバンプ端子とを位置合わせし、ボンディングツールにて一括加圧、加熱することにより行われる。
【００３３】
次に、ドライバＩＣ２０がインナーリード１５の下側に位置するようにして、インナーリード１５側から封止用の樹脂５０を、デバイスホール１４全体を覆うようにポッティングする。
【００３４】
樹脂５０は、インナーリード１５同士の隙間から流れ、ドライバＩＣ２０に伝わるようにして広がりドライバＩＣ２０の下面を覆う。樹脂５０は、粘性が高く、ポッティング量が調整されているので、ドライバＩＣ２０の側面が濡れる程度で広がりが止まり、ドライバＩＣ２０から滴下しない。このようにドライバＩＣ２０が樹脂５０で封止されるので、ドライバＩＣ２０の側面にはデバイスホール１４の周囲に山の裾野のような樹脂フィレット５１が形成される。
【００３５】
アライメントリード１６は、ポッティングされた樹脂５０のうちアライメントリード１６上の樹脂５０を担持する。そして、デバイスホール１４の角部とドライバＩＣ２０の角部との間のインナーリード１５が配線されていない隙間を、アライメントリード１６と共に補助リード１７が区分けして個々の隙間（Ｓ１，Ｓ２）として面積を減少させるので、区分けされた隙間の面積を狭くすることで、樹脂５０の自重による沈み込み量を減少させることができる。従って、隙間（Ｓ１，Ｓ２）に凹部の発生を抑止することができるので、樹脂厚みが薄くなることを抑止することができる。
【００３６】
アライメントリード１６は、インナーリード１５より幅広に形成されている。これはアライメントリード１６を樹脂担持リードとして機能させるために、樹脂５０を担持する面積が広い方が望ましいのと、隙間をより狭く区分するのに望ましいためである。
【００３７】
また、アライメントリード１６を樹脂担持リードとしているので、フレキシブルプリント配線基板に形成される配線パターンのレイアウトを変更するだけで対応することが可能ある。そして、アライメントリード１６や補助リード１７は、ドライバＩＣ２０に接続しないダミーリードであるので、ドライバＩＣ２０の設計変更は不要である。
【００３８】
このように、アライメントリード１６が、デバイスホール１４の内周辺に対して傾斜し、かつドライバＩＣ２０の角部に向かって突出するように設けられていることで、樹脂封止の沈み込みを抑止することでクラックの発生を抑えることが可能である。従って、封止した樹脂の保護機能を損なわないので、信頼性の向上を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、半導体素子を封止する樹脂のクラックの発生を抑止することで、信頼性の向上を図ることが可能なので、デバイスホールに配置された半導体素子をインナーリードで接続して、この半導体素子を樹脂封止するＴＡＢ用のフレキシブルプリント配線基板に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線基板が連接されたフィルムキャリアテープを示す図
【図２】図１におけるフレキシブルプリント配線基板のＡ部拡大図
【図３】図２におけるＢ部拡大図
【図４】ドライバＩＣを樹脂封止したときの状態を示す部分拡大断面図
【符号の説明】
【００４１】
１ フィルムキャリアテープ
２ スプロケット搬送用穴
１０ フレキシブルプリント配線基板
１１ プラスチックフィルム
１２ レジスト膜
１３ａ，１３ｂ 電極
１４ デバイスホール
１５ インナーリード
１５ａ サブリード
１６ アライメントリード
１６ａ 貫通孔
１７ 補助リード
１８ 接続部
２０ ドライバＩＣ
５０ 樹脂
５１ フィレット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂封止される矩形状の半導体素子が配置される矩形状のデバイスホールが形成され、前記デバイスホールの内周辺から前記半導体素子へ向かって突出するインナーリードが設けられたフレキシブルプリント配線基板において、
前記デバイスホールの少なくとも１以上の角部に、前記デバイスホールの内周辺に対して傾斜し、かつ前記半導体素子の角部に向かって突出する樹脂担持リードが設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項２】
前記樹脂担持リードは、前記半導体素子と接続しないダミーリードであることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項３】
前記ダミーリードは、前記デバイスホールの位置認識用のアライメントリードであることを特徴とする請求項２記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項４】
前記樹脂担持リードは、前記インナーリードより幅広に形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項５】
前記樹脂担持リードと前記インナーリードとの間に、更に補助リードが設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれかの項に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項１】
樹脂封止される矩形状の半導体素子が配置される矩形状のデバイスホールが形成され、前記デバイスホールの内周辺から前記半導体素子へ向かって突出するインナーリードが設けられたフレキシブルプリント配線基板において、
前記デバイスホールの少なくとも１以上の角部に、前記デバイスホールの内周辺に対して傾斜し、かつ前記半導体素子の角部に向かって突出する樹脂担持リードが設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項２】
前記樹脂担持リードは、前記半導体素子と接続しないダミーリードであることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項３】
前記ダミーリードは、前記デバイスホールの位置認識用のアライメントリードであることを特徴とする請求項２記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項４】
前記樹脂担持リードは、前記インナーリードより幅広に形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項５】
前記樹脂担持リードと前記インナーリードとの間に、更に補助リードが設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれかの項に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００８−９８５４７（Ｐ２００８−９８５４７Ａ）
【公開日】平成２０年４月２４日（２００８．４．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２８１１１１（Ｐ２００６−２８１１１１）
【出願日】平成１８年１０月１６日（２００６．１０．１６）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年４月２４日（２００８．４．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１０月１６日（２００６．１０．１６）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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