プリント配線板の製造方法及びこれに用いる打抜き加工用金型
【課題】開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法、及びこれに用いる打抜き加工用金型を提供すること。
【解決手段】ダイ２３とストリッパ２１とパンチ２２とを有する打抜き加工用金型２を用いて開口部１１を形成するプリント配線板の製造方法。ダイ２３は分割ダイ２３０を組合わせてなると共に分割ダイ２３０の間に下方孔２３１を形成してなる。ストリッパ２１はスライド孔２１１の周囲においてプリント配線板１を局部的に押さえ付ける突出押え部２１２を突出形成してなる。パンチ２２は、先端外周部２２３がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。プリント配線板１をダイ２３の上に載置し、突出押え部２１２によって押さえ付けた後、パンチ２２をスライド孔２１１から下方孔２３１へ向かってスライドさせることにより、プリント配線板１に開口部１１を形成する。
【解決手段】ダイ２３とストリッパ２１とパンチ２２とを有する打抜き加工用金型２を用いて開口部１１を形成するプリント配線板の製造方法。ダイ２３は分割ダイ２３０を組合わせてなると共に分割ダイ２３０の間に下方孔２３１を形成してなる。ストリッパ２１はスライド孔２１１の周囲においてプリント配線板１を局部的に押さえ付ける突出押え部２１２を突出形成してなる。パンチ２２は、先端外周部２２３がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。プリント配線板１をダイ２３の上に載置し、突出押え部２１２によって押さえ付けた後、パンチ２２をスライド孔２１１から下方孔２３１へ向かってスライドさせることにより、プリント配線板１に開口部１１を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、開口部を形成してなると共に表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造する方法、及びこれに用いる打抜き加工用金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＢＯＣ（Board On Chip）基板、ＣＯＢ（Chip On Board）基板、或いはＩＣパッケージなど、開口部を形成してなると共に該開口部の周囲における表面に導体配線を設けてなるプリント配線板がある（特許文献１参照）。かかるプリント配線板の開口部を形成するに当っては、打抜き加工用金型を用いてプリント配線板を所望の開口部の大きさよりも若干小さい輪郭にて打ち抜いた後に、ルーター加工によって開口部の大きさを所望の大きさに拡げるといった方法を採る。その後、ルーター加工の際に発生した導体配線のバリを除去する。
【０００３】
しかしながら、上記従来の製造方法においては、以下の問題がある。
即ち、上記製造方法によれば、打抜き加工とルーター加工とを行う必要があり、工数が多くなるという問題がある。更には、ルーター加工を行うと、ルーター加工の際に発生した導体配線のバリを除去する工程を行う必要もある。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上が困難となるおそれがある。
【０００４】
一方、単に、上記打ち抜き加工によって、一度に所望の大きさの開口部を形成しようとすると、プリント配線板にクラックが発生するおそれがある。即ち、打ち抜き加工に当たっては、プリント配線板を押さえ付けるストリッパと該ストリッパの内側において上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用金型（図７、図８参照）を用いる。そして、ストリッパをプリント配線板の表面に当接させた状態で、パンチをスライドさせる。
【０００５】
このとき、ストリッパの押圧力によってプリント配線板にクラック（白化）が生じるおそれがある。また、プリント配線板にパンチが当たる衝撃で、部分的に大きな応力が働き、この部分にクラック（白化）が生じるおそれがある。このクラックの発生領域（白化領域）が大きくなると、プリント配線板の絶縁性の低下等の不具合を招くおそれがある。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２８４３４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法、及びこれに用いる打抜き加工用金型を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、開口部を形成してなると共に表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造するに当たり、該プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用金型を用いて上記開口部を形成する、プリント配線板の製造方法であって、
上記ダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなり、
上記ストリッパは、上記パンチを挿通するスライド孔の周囲において、上記プリント配線板を局部的に押さえ付ける突出押え部を突出形成してなり、
上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有しており、
上記プリント配線板をダイの上に載置し、上記ストリッパの上記突出押え部によって上記プリント配線板を押さえ付けた後、上記パンチを上記ストリッパの上記スライド孔から上記ダイの下方孔へ向かってスライドさせることにより、上記プリント配線板に上記開口部を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法にある（請求項１）。
【０００９】
次に、本発明の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板の製造方法において用いる打抜き加工用金型のダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなる。そのため、下方孔の内壁面を容易に平滑化することができる。即ち、仮にダイが一体品である場合に下方孔の内壁面を研磨等することは困難であるが、本発明のように分割ダイを用いることにより、組合せ前に、下方孔の内壁面を研磨等することが容易となり、平滑化を容易に行うことができる。
その結果、プリント配線板を打抜かれた打抜き片を円滑に下方孔に通すことができる。それ故、打抜き時において、プリント配線板の開口部の周囲に局部的な負荷がかかることを防ぐことができ、クラックの発生を抑制することができる。
【００１０】
また、上記ストリッパは上記突出押え部を突出形成してなるため、プリント配線板を、開口部を形成する部分の周囲において、局部的に押さえ付けることができる。そのため、上記ストリッパによって押さえ付ける部分を小さくすることができる。その結果、ストリッパの押圧力に起因するクラックの発生領域（白化領域）を極力小さくすることができる。
【００１１】
また、上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。そのため、パンチがプリント配線板を打抜く際、パンチは、先端外周部において局部的にプリント配線板に当たることとなる。それ故、パンチがプリント配線板に当たる際の衝撃を小さくすることができる。その結果、プリント配線板におけるクラックの発生を抑制することができる。
【００１２】
また、上記のごとく、プリント配線板にクラックを生じさせることなく開口部を形成することができるため、開口部の形成に当って、例えば打抜き加工とルーター加工との双方を行う必要がなく、工数を少なくすることができる。更に、ルーター加工を行う必要がないため、ルーター加工の際に発生する導体配線のバリを除去する工程を行う必要もない。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上を図ることができる。
【００１３】
以上のごとく、本発明によれば、開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００１４】
第２の発明は、表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を打ち抜いて開口部を形成するための打抜き加工用金型であって、
上記プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有し、
上記ダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなり、
上記ストリッパは、上記パンチを挿通するスライド孔の周囲において、上記プリント配線板を局部的に押さえ付ける突出押え部を突出形成してなり、
上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有していることを特徴とするプリント配線板の打抜き加工用金型にある（請求項６）。
【００１５】
上記打抜き加工用金型のダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなる。そのため、下方孔の内壁面を容易に平滑化することができる。その結果、プリント配線板を打抜かれた打抜き片を円滑に下方孔に通すことができる。それ故、打抜き時において、プリント配線板の開口部の周囲に局部的な負荷がかかることを防ぐことができ、クラックの発生を抑制することができる。
【００１６】
また、上記ストリッパは上記突出押え部を突出形成してなるため、プリント配線板を、開口部を形成する部分の周囲において、局部的に押さえ付けることができる。そのため、上記ストリッパによって押さえ付ける部分を小さくすることができる。その結果、ストリッパの押圧力に起因するクラックの発生領域（白化領域）を極力小さくすることができる。
【００１７】
また、上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。そのため、パンチがプリント配線板を打抜く際、パンチは、先端外周部において局部的にプリント配線板に当たることとなる。それ故、パンチがプリント配線板に当たる際の衝撃を小さくすることができ、プリント配線板におけるクラックの発生を抑制することができる。
【００１８】
また、本発明の打抜き加工用金型を用いることにより、開口部の形成に当って、例えば打抜き加工とルーター加工との双方を行う必要もなく、工数を少なくすることができる。更に、ルーター加工の際に発生する導体配線のバリを除去する工程を行う必要もない。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上を図ることができる。
【００１９】
以上のごとく、本発明によれば、開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の打抜き加工用金型を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
上記第１の発明（請求項１）及び上記第２の発明（請求項６）において、上記プリント配線板は、例えばＢＯＣ（Board On Chip）基板、ＣＯＢ（Chip On Board）基板、或いはＩＣパッケージ等の半導体搭載用のプリント配線板とすることができ、上記開口部は、例えば半導体搭載部とすることができる。また、上記開口部の周囲に配設された上記導体配線は、例えばボンディングパッドとすることができる。
また、上記ダイは、２個の分割ダイを組合わせてなるものであってもよいし、３個以上の分割ダイを組合わせてなるものであってもよい。
【００２１】
また、上記ストリッパの上記突出押え部は、３０〜７０μｍの幅を有することが好ましい（請求項２、請求項７）。
この場合には、ストリッパによってプリント配線板を押さえ付けることによるクラック（白化）の発生領域を充分に小さくすることができると共に、開口部の形成を精度よく行うことができる。
上記突出押え部の幅が３０μｍ未満の場合には、開口部の形成を精度よく行うことが困難となるおそれがある。一方、上記突出押え部の幅が７０μｍを超える場合には、クラック（白化）発生領域を充分に狭い範囲に抑えることが困難となるおそれがある。
【００２２】
また、上記ストリッパの上記突出押え部は、４０〜１００μｍの突出高さを有することが好ましい（請求項３、請求項８）。
この場合には、容易かつ正確に、上記突出押え部によって局部的にプリント配線板を押さえ付けることができる。
上記突出押え部の突出高さが４０μｍ未満の場合には、プリント配線板の局部的な押さえつけが困難となるおそれがある。一方、上記突出押え部の突出高さが１００μｍを超える場合には、基材部分を押し込みすぎてプリント配線板の破壊を招くおそれがある。
【００２３】
上記第１の発明（請求項１）において、上記プリント配線板は、０．５ｍｍ以下の厚みを有することが好ましい（請求項４）。
この場合には、開口部周辺におけるクラック発生を防ぎつつ、開口部の形成を行うことができる。
上記厚みが０．５ｍｍを超える場合には、開口部周辺におけるクラック発生を充分に防ぐことが困難となるおそれがある。
【００２４】
また、上記開口部の形成と共に、上記プリント配線板の外形加工を行うことが好ましい（請求項５）。
この場合には、上記外形加工を開口部の形成と同時に打抜き加工によって行うことができる。そのため、一層生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を得ることができる。
【実施例】
【００２５】
（実施例１）
本発明の実施例にかかるプリント配線板の製造方法及びこれに用いる打抜き加工用金型につき、図１〜図５を用いて説明する。
本例のプリント配線板の製造方法は、図３に示すごとく、開口部１１を形成してなると共に表面に導体配線１２を設けてなるプリント配線板１を製造する方法である。そして、図１、図２に示すごとく、プリント配線板１を載置すると共に上記開口部１１に対応する下方孔２３１を有するダイ２３と、プリント配線板１を押さえ付けるストリッパ２１と、プリント配線板１を打ち抜くパンチ２２とを有する打抜き加工用金型２を用いて、上記開口部１１を形成する。
【００２６】
図４に示すごとく、ダイ２３は、複数に分割された分割ダイ２３０を組合わせてなると共に、該複数の分割ダイ２３０の間に上記下方孔２３１を形成してなる。
図１、図２に示すごとく、ストリッパ２１は、パンチ２２を挿通するスライド孔２１１の周囲において、プリント配線板１を局部的に押さえ付ける突出押え部２１２を突出形成してなる。ストリッパ２１の突出押え部２１２は、３０〜７０μｍの幅ｗを有し、４０〜１００μｍの突出高さｈを有する。
また、パンチ２２は、先端外周部２２３がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。また、パンチ２の幅ｔは、プリント配線板１に形成する開口部１１の幅と同等であり、約０．６ｍｍである。
【００２７】
このような打抜き加工用金型２を用いて、プリント配線板１に開口部１１を形成するに当っては、まず、図１に示すごとく、プリント配線板１をダイ２３の上に載置し、ストリッパ２１の突出押え部２１２によってプリント配線板１を押さえ付ける。その後、図２に示すごとく、パンチ２２をストリッパ２１のスライド孔２１１からダイ２３の下方孔２３１へ向かってスライドさせる。これにより、プリント配線板１に開口部１１を形成する。
【００２８】
上記プリント配線板１は、ＢＯＣ（Board On Chip）基板であって、上記開口部１１は半導体搭載部である。また、図３に示すごとく、開口部１１の周囲に配設された導体配線１２は、ボンディングパッドである。また、プリント配線板１は、複数の開口部１１を有している。
【００２９】
また、図１、図２に示すごとく、上記パンチ２２の先端外周部２２３は、断面鋭角状に形成されている。そして、パンチの先端面２２１は、断面略Ｖ字状に形成されている。
また、ダイ２３は、図４に示すごとく、２つの分割ダイ２３０を以下のようにして組合わせることにより構成されている。即ち、ダイ２３を構成する２つの分割ダイ２３０は、図５に示すごとく、互いの接合面に溝部２３２を形成してなる。溝部２３２は、ワイヤーカットや放電加工等によって形成した後、その加工面を研磨処理してなる。その後、互いの溝部２３２を対向させるようにして２つの分割ダイ２３を重ね合わせることにより、図４に示すごとく、下方孔２３１を有するダイ２３を形成する。
【００３０】
以下に、本例のプリント配線板の製造方法につき、具体的に説明する。
導体配線１２を樹脂基板１０の表面に設けたプリント配線板１を用意する。導体配線１２は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕのメッキにより形成される。また、導体配線１２の一部がボンディングパッドとなる。導体配線１２の厚みは、約２０μｍ程度である。また、上記プリント配線板１の厚みは約０．２ｍｍである。
【００３１】
そして、図１、図２に示すごとく、上記打抜き加工用金型２を用いて開口部１１を形成する。打抜き加工用金型２におけるパンチ２２は、形成しようとする開口部１１の形状に沿った断面形状を有する。ストリッパ２１は、パンチ２２をスライド可能に保持するスライド孔２１１を有すると共に、該スライド孔２１１の周囲の先端部に、突出押え部２１２を有する。
また、打抜き加工用金型２は、プリント配線板１を載置するダイ２３を有し、該ダイ２３には、パンチ２２及びパンチ２２によって打抜かれた打抜き片１９を通す下方孔２３１を有する。
【００３２】
図１に示すごとく、ダイ２３の上にプリント配線板１を載置し、プリント配線板１の表面にストリッパ２１の突出押え部２１２を当接し、プリント配線板１を押さえ付けて保持する。
次いで、図２に示すごとく、上記パンチ２２を下方へスライドさせることにより、プリント配線板１の一部を打抜く。これにより、開口部１１を形成する。
【００３３】
また、上記開口部１１の形成と共に、上記プリント配線板１の外形加工を行う。即ち、外形加工を開口部１１の形成と同時に打抜き加工によって行う。
次いで、プリント配線板１を打抜き加工用金型２から取り外す。
【００３４】
次に、本例の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板の製造方法において用いる打抜き加工用金型２のダイ２３は、複数に分割された分割ダイ２３０を組合わせてなると共に、該複数の分割ダイ１２の間に上記下方孔２３１を形成してなる。そのため、下方孔２３１の内壁面を容易に平滑化することができる。即ち、仮にダイ２３が一体品である場合に下方孔２３１の内壁面を研磨等することは困難であるが、本発明のように分割ダイ２３０を用いることにより、上述のごとく、組合せ前に、下方孔２３１の内壁面（図５に示す溝部２３２の表面）を研磨等することが容易となり、平滑化を容易に行うことができる。
【００３５】
その結果、図２に示すごとく、プリント配線板１を打抜かれた打抜き片１９を円滑に下方孔２３１に通すことができる。それ故、打抜き時において、プリント配線板１の開口部１１の周囲に局部的な負荷がかかることを防ぐことができ、クラックの発生を抑制することができる。
【００３６】
また、ストリッパ２１は突出押え部２１２を突出形成してなるため、プリント配線板１を、開口部１１を形成する部分の周囲において、局部的に押さえ付けることができる。そのため、ストリッパ２１によって押さえ付ける部分を小さくすることができる。その結果、ストリッパ２１の押圧力に起因するクラックの発生領域（白化領域）を極力小さくすることができる。
【００３７】
また、パンチ２２は、先端外周部２２３がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。そのため、パンチ２２がプリント配線板１を打抜く際、パンチ２２は、先端外周部２２３において局部的にプリント配線板１に当たることとなる。それ故、パンチ２２がプリント配線板１に当たる際の衝撃を小さくすることができる。その結果、プリント配線板１におけるクラックの発生を抑制することができる。
【００３８】
また、上記のごとく、プリント配線板１にクラックを生じさせることなく開口部１１を形成することができるため、開口部１１の形成に当って、例えば打抜き加工とルーター加工との双方を行う必要がなく、工数を少なくすることができる。更に、ルーター加工を行う必要がないため、ルーター加工の際に発生する導体配線１２のバリを除去する工程を行う必要もない。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上を図ることができる。
【００３９】
また、ストリッパ２１の突出押え部２１２は、３０〜７０μｍの幅ｗを有するため、ストリッパ２１によってプリント配線板１を押さえ付けることによるクラック（白化）の発生領域を充分に小さくすることができると共に、開口部１１の形成を精度よく行うことができる。
また、突出押え部２１２は、４０〜１００μｍの突出高さｈを有するため、容易かつ正確に、突出押え部２１２によって局部的にプリント配線板１を押さえ付けることができる。
【００４０】
また、プリント配線板１は、０．５ｍｍ以下の厚みであるため、開口部１１周辺におけるクラック発生を防ぎつつ、開口部１１の形成を行うことができる。
また、開口部１１の形成と共に、プリント配線板１の外形加工を行うことにより、外形加工を開口部１１の形成と同時に打抜き加工によって行うことができる。そのため、一層生産効率に優れたプリント配線板１の製造方法を得ることができる。
【００４１】
以上のごとく、本例によれば、開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法、及びこれに用いる打抜き加工用金型を提供することができる。
【００４２】
（実施例２）
本例は、図６に示すごとく、パンチ２２の先端面２２１の形状を断面略円弧状に形成した打抜き加工用金型２及びこれを用いたプリント配線板の製造方法の例である。
即ち、パンチ２２の先端面２２１は、先端外周部２２３からその内側へ向かって円弧状に後退してなる。
その他は、実施例１と同様であり、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００４３】
（比較例）
本例は、図７、図８に示すごとく、パンチ９２の先端面９２１を平坦面とし、ストリッパ９１に突出押え部（図１の符号２１２参照）を突出形成せず、ダイ９３を一体品によって構成した打抜き加工用金型９、及びこれを用いたプリント配線板の製造方法の例である。
【００４４】
パンチ９２は、平坦な先端面９２１を有するため、図８に示すごとく、プリント配線板１を打抜く際には、先端面９２１の全体で面接触することとなる。
また、ストリッパ９１は、突出押え部（図１の符号２１２参照）を突出形成していないため、広い範囲でプリント配線板１を押さえ付けることとなる。
また、ダイ９３は、上述のごとく一体品であるため、下方孔９３１の内壁面は研磨処理することができず、ワイヤーカットや放電加工したままの表面状態となっている。
その他は、実施例１と同様である。
【００４５】
本例の場合には、上記のごとく、プリント配線板１をパンチ９２によって打抜く際に、パンチ９２の先端面９２１が面接触した状態となるため、プリント配線板１に大きな衝撃を与えるおそれがある。
また、上記のごとく、ストリッパ９１は、プリント配線板１を広い範囲で押さえ付けることとなるため、プリント配線板１に、クラック（白化）を、広い範囲にわたって形成するおそれがある。
【００４６】
また、上記のごとく、一体品からなるダイ９３の下方孔９３１は、内壁面を研磨処理することが困難であるため、平滑な表面状態を形成することが困難である。そのため、図８に示すごとく、パンチ９２による打抜きの際に、プリント配線板１から打抜かれつつある打抜き片１９と下方孔９３１の内壁面との間の摩擦力が大きくなるおそれがある。これにより、プリント配線板１が円滑に打ち抜かれないために、開口部１１の周囲に局部的な負荷がかかり、クラック（白化）が発生するおそれがある。
このように、本比較例においては、プリント配線板１にクラック（白化）を広い範囲で発生させる要因が存在している。
【００４７】
（実験例）
本例は、図９、図１０に示すごとく、本発明のプリント配線板の製造方法を用いた場合の、クラック発生の抑制効果を評価した例である。
即ち、上記実施例１に示す方法を用いて、プリント配線板１に開口部１１を形成したとき、開口部１１の周辺に発生したクラック（白化領域１８）の大きさとその個数を測定した。
ここで、本例の打抜き加工用金型２における、パンチ２２の幅ｔは０．６ｍｍ、ストリッパ２１の突出押え部２１２の幅ｗは５０μｍ、高さｈは７０μｍとした。
用いたプリント配線板１の厚みは０．２ｍｍであり、図３に示すごとく、形成する開口部１１の数は９個、幅は０．６ｍｍ、長さ１１ｍｍである。
【００４８】
そして、開口部１１の形成後、開口部１１の周りのクラックの大きさと、その個数を計測した。クラックの大きさは、図８に示すごとく、開口部１１の一辺からの白化領域１８の奥行きｄを測定することにより評価した。また、クラックの数は、１枚のプリント配線板１における白化領域１８の数を計測することにより評価した。
そして、クラックの大きさの分布を図９に示した。
【００４９】
図９から分かるように、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、発生するクラック（白化領域１８）の大きさを５０μｍ以下とすることができる。これは、要求品質である１００μｍ以下の範囲を充分に満たす。
【００５０】
また、上記比較例に示したプリント配線板の製造方法を用いた場合のクラック発生の評価を、上記と同様に行った。その結果を図１０に示す。
図１０から分かるように、大きな白化領域１８（クラック）も多数形成され、要求品質である１００μｍ以下を満たすことができていない。
そして、図９及び図１０に示す結果から、本発明を採用することにより、プリント配線板１の開口部１１周辺におけるクラック（白化）の発生を大きく抑制することができることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】実施例１における、打抜き機によりプリント配線板を打抜く直前の状態を示す断面説明図。
【図２】実施例１における、打抜き機によりプリント配線板を打抜いた直後の状態を示す断面説明図。
【図３】実施例１における、プリント配線板の平面図。
【図４】実施例１における、ダイの斜視図。
【図５】実施例１における、分割ダイの斜視図。
【図６】実施例２における、打抜き機によりプリント配線板を打抜く直前の状態を示す断面説明図。
【図７】比較例における、打抜き機によりプリント配線板を打抜く直前の状態を示す断面説明図。
【図８】比較例における、打抜き機によりプリント配線板を打抜く瞬間の状態を示す断面説明図。
【図９】実験例における、実施例１の製造方法による場合の白化領域の大きさの分布を示すグラフ。
【図１０】実験例における、比較例の製造方法による場合の白化領域の大きさの分布を示すグラフ。
【図１１】実施例２における、白化領域を示す平面説明図。
【符号の説明】
【００５２】
１ プリント配線板
１１ 開口部
１２ 導体配線
２ 打抜き加工用金型
２１ ストリッパ
２１１ スライド孔
２１２ 突出押え部
２２ パンチ
２２３ 先端外周部
２３ ダイ
２３０ 分割ダイ
２３１ 下方孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、開口部を形成してなると共に表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造する方法、及びこれに用いる打抜き加工用金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＢＯＣ（Board On Chip）基板、ＣＯＢ（Chip On Board）基板、或いはＩＣパッケージなど、開口部を形成してなると共に該開口部の周囲における表面に導体配線を設けてなるプリント配線板がある（特許文献１参照）。かかるプリント配線板の開口部を形成するに当っては、打抜き加工用金型を用いてプリント配線板を所望の開口部の大きさよりも若干小さい輪郭にて打ち抜いた後に、ルーター加工によって開口部の大きさを所望の大きさに拡げるといった方法を採る。その後、ルーター加工の際に発生した導体配線のバリを除去する。
【０００３】
しかしながら、上記従来の製造方法においては、以下の問題がある。
即ち、上記製造方法によれば、打抜き加工とルーター加工とを行う必要があり、工数が多くなるという問題がある。更には、ルーター加工を行うと、ルーター加工の際に発生した導体配線のバリを除去する工程を行う必要もある。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上が困難となるおそれがある。
【０００４】
一方、単に、上記打ち抜き加工によって、一度に所望の大きさの開口部を形成しようとすると、プリント配線板にクラックが発生するおそれがある。即ち、打ち抜き加工に当たっては、プリント配線板を押さえ付けるストリッパと該ストリッパの内側において上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用金型（図７、図８参照）を用いる。そして、ストリッパをプリント配線板の表面に当接させた状態で、パンチをスライドさせる。
【０００５】
このとき、ストリッパの押圧力によってプリント配線板にクラック（白化）が生じるおそれがある。また、プリント配線板にパンチが当たる衝撃で、部分的に大きな応力が働き、この部分にクラック（白化）が生じるおそれがある。このクラックの発生領域（白化領域）が大きくなると、プリント配線板の絶縁性の低下等の不具合を招くおそれがある。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２８４３４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法、及びこれに用いる打抜き加工用金型を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、開口部を形成してなると共に表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造するに当たり、該プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用金型を用いて上記開口部を形成する、プリント配線板の製造方法であって、
上記ダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなり、
上記ストリッパは、上記パンチを挿通するスライド孔の周囲において、上記プリント配線板を局部的に押さえ付ける突出押え部を突出形成してなり、
上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有しており、
上記プリント配線板をダイの上に載置し、上記ストリッパの上記突出押え部によって上記プリント配線板を押さえ付けた後、上記パンチを上記ストリッパの上記スライド孔から上記ダイの下方孔へ向かってスライドさせることにより、上記プリント配線板に上記開口部を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法にある（請求項１）。
【０００９】
次に、本発明の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板の製造方法において用いる打抜き加工用金型のダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなる。そのため、下方孔の内壁面を容易に平滑化することができる。即ち、仮にダイが一体品である場合に下方孔の内壁面を研磨等することは困難であるが、本発明のように分割ダイを用いることにより、組合せ前に、下方孔の内壁面を研磨等することが容易となり、平滑化を容易に行うことができる。
その結果、プリント配線板を打抜かれた打抜き片を円滑に下方孔に通すことができる。それ故、打抜き時において、プリント配線板の開口部の周囲に局部的な負荷がかかることを防ぐことができ、クラックの発生を抑制することができる。
【００１０】
また、上記ストリッパは上記突出押え部を突出形成してなるため、プリント配線板を、開口部を形成する部分の周囲において、局部的に押さえ付けることができる。そのため、上記ストリッパによって押さえ付ける部分を小さくすることができる。その結果、ストリッパの押圧力に起因するクラックの発生領域（白化領域）を極力小さくすることができる。
【００１１】
また、上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。そのため、パンチがプリント配線板を打抜く際、パンチは、先端外周部において局部的にプリント配線板に当たることとなる。それ故、パンチがプリント配線板に当たる際の衝撃を小さくすることができる。その結果、プリント配線板におけるクラックの発生を抑制することができる。
【００１２】
また、上記のごとく、プリント配線板にクラックを生じさせることなく開口部を形成することができるため、開口部の形成に当って、例えば打抜き加工とルーター加工との双方を行う必要がなく、工数を少なくすることができる。更に、ルーター加工を行う必要がないため、ルーター加工の際に発生する導体配線のバリを除去する工程を行う必要もない。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上を図ることができる。
【００１３】
以上のごとく、本発明によれば、開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００１４】
第２の発明は、表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を打ち抜いて開口部を形成するための打抜き加工用金型であって、
上記プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有し、
上記ダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなり、
上記ストリッパは、上記パンチを挿通するスライド孔の周囲において、上記プリント配線板を局部的に押さえ付ける突出押え部を突出形成してなり、
上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有していることを特徴とするプリント配線板の打抜き加工用金型にある（請求項６）。
【００１５】
上記打抜き加工用金型のダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなる。そのため、下方孔の内壁面を容易に平滑化することができる。その結果、プリント配線板を打抜かれた打抜き片を円滑に下方孔に通すことができる。それ故、打抜き時において、プリント配線板の開口部の周囲に局部的な負荷がかかることを防ぐことができ、クラックの発生を抑制することができる。
【００１６】
また、上記ストリッパは上記突出押え部を突出形成してなるため、プリント配線板を、開口部を形成する部分の周囲において、局部的に押さえ付けることができる。そのため、上記ストリッパによって押さえ付ける部分を小さくすることができる。その結果、ストリッパの押圧力に起因するクラックの発生領域（白化領域）を極力小さくすることができる。
【００１７】
また、上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。そのため、パンチがプリント配線板を打抜く際、パンチは、先端外周部において局部的にプリント配線板に当たることとなる。それ故、パンチがプリント配線板に当たる際の衝撃を小さくすることができ、プリント配線板におけるクラックの発生を抑制することができる。
【００１８】
また、本発明の打抜き加工用金型を用いることにより、開口部の形成に当って、例えば打抜き加工とルーター加工との双方を行う必要もなく、工数を少なくすることができる。更に、ルーター加工の際に発生する導体配線のバリを除去する工程を行う必要もない。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上を図ることができる。
【００１９】
以上のごとく、本発明によれば、開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の打抜き加工用金型を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
上記第１の発明（請求項１）及び上記第２の発明（請求項６）において、上記プリント配線板は、例えばＢＯＣ（Board On Chip）基板、ＣＯＢ（Chip On Board）基板、或いはＩＣパッケージ等の半導体搭載用のプリント配線板とすることができ、上記開口部は、例えば半導体搭載部とすることができる。また、上記開口部の周囲に配設された上記導体配線は、例えばボンディングパッドとすることができる。
また、上記ダイは、２個の分割ダイを組合わせてなるものであってもよいし、３個以上の分割ダイを組合わせてなるものであってもよい。
【００２１】
また、上記ストリッパの上記突出押え部は、３０〜７０μｍの幅を有することが好ましい（請求項２、請求項７）。
この場合には、ストリッパによってプリント配線板を押さえ付けることによるクラック（白化）の発生領域を充分に小さくすることができると共に、開口部の形成を精度よく行うことができる。
上記突出押え部の幅が３０μｍ未満の場合には、開口部の形成を精度よく行うことが困難となるおそれがある。一方、上記突出押え部の幅が７０μｍを超える場合には、クラック（白化）発生領域を充分に狭い範囲に抑えることが困難となるおそれがある。
【００２２】
また、上記ストリッパの上記突出押え部は、４０〜１００μｍの突出高さを有することが好ましい（請求項３、請求項８）。
この場合には、容易かつ正確に、上記突出押え部によって局部的にプリント配線板を押さえ付けることができる。
上記突出押え部の突出高さが４０μｍ未満の場合には、プリント配線板の局部的な押さえつけが困難となるおそれがある。一方、上記突出押え部の突出高さが１００μｍを超える場合には、基材部分を押し込みすぎてプリント配線板の破壊を招くおそれがある。
【００２３】
上記第１の発明（請求項１）において、上記プリント配線板は、０．５ｍｍ以下の厚みを有することが好ましい（請求項４）。
この場合には、開口部周辺におけるクラック発生を防ぎつつ、開口部の形成を行うことができる。
上記厚みが０．５ｍｍを超える場合には、開口部周辺におけるクラック発生を充分に防ぐことが困難となるおそれがある。
【００２４】
また、上記開口部の形成と共に、上記プリント配線板の外形加工を行うことが好ましい（請求項５）。
この場合には、上記外形加工を開口部の形成と同時に打抜き加工によって行うことができる。そのため、一層生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を得ることができる。
【実施例】
【００２５】
（実施例１）
本発明の実施例にかかるプリント配線板の製造方法及びこれに用いる打抜き加工用金型につき、図１〜図５を用いて説明する。
本例のプリント配線板の製造方法は、図３に示すごとく、開口部１１を形成してなると共に表面に導体配線１２を設けてなるプリント配線板１を製造する方法である。そして、図１、図２に示すごとく、プリント配線板１を載置すると共に上記開口部１１に対応する下方孔２３１を有するダイ２３と、プリント配線板１を押さえ付けるストリッパ２１と、プリント配線板１を打ち抜くパンチ２２とを有する打抜き加工用金型２を用いて、上記開口部１１を形成する。
【００２６】
図４に示すごとく、ダイ２３は、複数に分割された分割ダイ２３０を組合わせてなると共に、該複数の分割ダイ２３０の間に上記下方孔２３１を形成してなる。
図１、図２に示すごとく、ストリッパ２１は、パンチ２２を挿通するスライド孔２１１の周囲において、プリント配線板１を局部的に押さえ付ける突出押え部２１２を突出形成してなる。ストリッパ２１の突出押え部２１２は、３０〜７０μｍの幅ｗを有し、４０〜１００μｍの突出高さｈを有する。
また、パンチ２２は、先端外周部２２３がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。また、パンチ２の幅ｔは、プリント配線板１に形成する開口部１１の幅と同等であり、約０．６ｍｍである。
【００２７】
このような打抜き加工用金型２を用いて、プリント配線板１に開口部１１を形成するに当っては、まず、図１に示すごとく、プリント配線板１をダイ２３の上に載置し、ストリッパ２１の突出押え部２１２によってプリント配線板１を押さえ付ける。その後、図２に示すごとく、パンチ２２をストリッパ２１のスライド孔２１１からダイ２３の下方孔２３１へ向かってスライドさせる。これにより、プリント配線板１に開口部１１を形成する。
【００２８】
上記プリント配線板１は、ＢＯＣ（Board On Chip）基板であって、上記開口部１１は半導体搭載部である。また、図３に示すごとく、開口部１１の周囲に配設された導体配線１２は、ボンディングパッドである。また、プリント配線板１は、複数の開口部１１を有している。
【００２９】
また、図１、図２に示すごとく、上記パンチ２２の先端外周部２２３は、断面鋭角状に形成されている。そして、パンチの先端面２２１は、断面略Ｖ字状に形成されている。
また、ダイ２３は、図４に示すごとく、２つの分割ダイ２３０を以下のようにして組合わせることにより構成されている。即ち、ダイ２３を構成する２つの分割ダイ２３０は、図５に示すごとく、互いの接合面に溝部２３２を形成してなる。溝部２３２は、ワイヤーカットや放電加工等によって形成した後、その加工面を研磨処理してなる。その後、互いの溝部２３２を対向させるようにして２つの分割ダイ２３を重ね合わせることにより、図４に示すごとく、下方孔２３１を有するダイ２３を形成する。
【００３０】
以下に、本例のプリント配線板の製造方法につき、具体的に説明する。
導体配線１２を樹脂基板１０の表面に設けたプリント配線板１を用意する。導体配線１２は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕのメッキにより形成される。また、導体配線１２の一部がボンディングパッドとなる。導体配線１２の厚みは、約２０μｍ程度である。また、上記プリント配線板１の厚みは約０．２ｍｍである。
【００３１】
そして、図１、図２に示すごとく、上記打抜き加工用金型２を用いて開口部１１を形成する。打抜き加工用金型２におけるパンチ２２は、形成しようとする開口部１１の形状に沿った断面形状を有する。ストリッパ２１は、パンチ２２をスライド可能に保持するスライド孔２１１を有すると共に、該スライド孔２１１の周囲の先端部に、突出押え部２１２を有する。
また、打抜き加工用金型２は、プリント配線板１を載置するダイ２３を有し、該ダイ２３には、パンチ２２及びパンチ２２によって打抜かれた打抜き片１９を通す下方孔２３１を有する。
【００３２】
図１に示すごとく、ダイ２３の上にプリント配線板１を載置し、プリント配線板１の表面にストリッパ２１の突出押え部２１２を当接し、プリント配線板１を押さえ付けて保持する。
次いで、図２に示すごとく、上記パンチ２２を下方へスライドさせることにより、プリント配線板１の一部を打抜く。これにより、開口部１１を形成する。
【００３３】
また、上記開口部１１の形成と共に、上記プリント配線板１の外形加工を行う。即ち、外形加工を開口部１１の形成と同時に打抜き加工によって行う。
次いで、プリント配線板１を打抜き加工用金型２から取り外す。
【００３４】
次に、本例の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板の製造方法において用いる打抜き加工用金型２のダイ２３は、複数に分割された分割ダイ２３０を組合わせてなると共に、該複数の分割ダイ１２の間に上記下方孔２３１を形成してなる。そのため、下方孔２３１の内壁面を容易に平滑化することができる。即ち、仮にダイ２３が一体品である場合に下方孔２３１の内壁面を研磨等することは困難であるが、本発明のように分割ダイ２３０を用いることにより、上述のごとく、組合せ前に、下方孔２３１の内壁面（図５に示す溝部２３２の表面）を研磨等することが容易となり、平滑化を容易に行うことができる。
【００３５】
その結果、図２に示すごとく、プリント配線板１を打抜かれた打抜き片１９を円滑に下方孔２３１に通すことができる。それ故、打抜き時において、プリント配線板１の開口部１１の周囲に局部的な負荷がかかることを防ぐことができ、クラックの発生を抑制することができる。
【００３６】
また、ストリッパ２１は突出押え部２１２を突出形成してなるため、プリント配線板１を、開口部１１を形成する部分の周囲において、局部的に押さえ付けることができる。そのため、ストリッパ２１によって押さえ付ける部分を小さくすることができる。その結果、ストリッパ２１の押圧力に起因するクラックの発生領域（白化領域）を極力小さくすることができる。
【００３７】
また、パンチ２２は、先端外周部２２３がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。そのため、パンチ２２がプリント配線板１を打抜く際、パンチ２２は、先端外周部２２３において局部的にプリント配線板１に当たることとなる。それ故、パンチ２２がプリント配線板１に当たる際の衝撃を小さくすることができる。その結果、プリント配線板１におけるクラックの発生を抑制することができる。
【００３８】
また、上記のごとく、プリント配線板１にクラックを生じさせることなく開口部１１を形成することができるため、開口部１１の形成に当って、例えば打抜き加工とルーター加工との双方を行う必要がなく、工数を少なくすることができる。更に、ルーター加工を行う必要がないため、ルーター加工の際に発生する導体配線１２のバリを除去する工程を行う必要もない。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上を図ることができる。
【００３９】
また、ストリッパ２１の突出押え部２１２は、３０〜７０μｍの幅ｗを有するため、ストリッパ２１によってプリント配線板１を押さえ付けることによるクラック（白化）の発生領域を充分に小さくすることができると共に、開口部１１の形成を精度よく行うことができる。
また、突出押え部２１２は、４０〜１００μｍの突出高さｈを有するため、容易かつ正確に、突出押え部２１２によって局部的にプリント配線板１を押さえ付けることができる。
【００４０】
また、プリント配線板１は、０．５ｍｍ以下の厚みであるため、開口部１１周辺におけるクラック発生を防ぎつつ、開口部１１の形成を行うことができる。
また、開口部１１の形成と共に、プリント配線板１の外形加工を行うことにより、外形加工を開口部１１の形成と同時に打抜き加工によって行うことができる。そのため、一層生産効率に優れたプリント配線板１の製造方法を得ることができる。
【００４１】
以上のごとく、本例によれば、開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法、及びこれに用いる打抜き加工用金型を提供することができる。
【００４２】
（実施例２）
本例は、図６に示すごとく、パンチ２２の先端面２２１の形状を断面略円弧状に形成した打抜き加工用金型２及びこれを用いたプリント配線板の製造方法の例である。
即ち、パンチ２２の先端面２２１は、先端外周部２２３からその内側へ向かって円弧状に後退してなる。
その他は、実施例１と同様であり、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００４３】
（比較例）
本例は、図７、図８に示すごとく、パンチ９２の先端面９２１を平坦面とし、ストリッパ９１に突出押え部（図１の符号２１２参照）を突出形成せず、ダイ９３を一体品によって構成した打抜き加工用金型９、及びこれを用いたプリント配線板の製造方法の例である。
【００４４】
パンチ９２は、平坦な先端面９２１を有するため、図８に示すごとく、プリント配線板１を打抜く際には、先端面９２１の全体で面接触することとなる。
また、ストリッパ９１は、突出押え部（図１の符号２１２参照）を突出形成していないため、広い範囲でプリント配線板１を押さえ付けることとなる。
また、ダイ９３は、上述のごとく一体品であるため、下方孔９３１の内壁面は研磨処理することができず、ワイヤーカットや放電加工したままの表面状態となっている。
その他は、実施例１と同様である。
【００４５】
本例の場合には、上記のごとく、プリント配線板１をパンチ９２によって打抜く際に、パンチ９２の先端面９２１が面接触した状態となるため、プリント配線板１に大きな衝撃を与えるおそれがある。
また、上記のごとく、ストリッパ９１は、プリント配線板１を広い範囲で押さえ付けることとなるため、プリント配線板１に、クラック（白化）を、広い範囲にわたって形成するおそれがある。
【００４６】
また、上記のごとく、一体品からなるダイ９３の下方孔９３１は、内壁面を研磨処理することが困難であるため、平滑な表面状態を形成することが困難である。そのため、図８に示すごとく、パンチ９２による打抜きの際に、プリント配線板１から打抜かれつつある打抜き片１９と下方孔９３１の内壁面との間の摩擦力が大きくなるおそれがある。これにより、プリント配線板１が円滑に打ち抜かれないために、開口部１１の周囲に局部的な負荷がかかり、クラック（白化）が発生するおそれがある。
このように、本比較例においては、プリント配線板１にクラック（白化）を広い範囲で発生させる要因が存在している。
【００４７】
（実験例）
本例は、図９、図１０に示すごとく、本発明のプリント配線板の製造方法を用いた場合の、クラック発生の抑制効果を評価した例である。
即ち、上記実施例１に示す方法を用いて、プリント配線板１に開口部１１を形成したとき、開口部１１の周辺に発生したクラック（白化領域１８）の大きさとその個数を測定した。
ここで、本例の打抜き加工用金型２における、パンチ２２の幅ｔは０．６ｍｍ、ストリッパ２１の突出押え部２１２の幅ｗは５０μｍ、高さｈは７０μｍとした。
用いたプリント配線板１の厚みは０．２ｍｍであり、図３に示すごとく、形成する開口部１１の数は９個、幅は０．６ｍｍ、長さ１１ｍｍである。
【００４８】
そして、開口部１１の形成後、開口部１１の周りのクラックの大きさと、その個数を計測した。クラックの大きさは、図８に示すごとく、開口部１１の一辺からの白化領域１８の奥行きｄを測定することにより評価した。また、クラックの数は、１枚のプリント配線板１における白化領域１８の数を計測することにより評価した。
そして、クラックの大きさの分布を図９に示した。
【００４９】
図９から分かるように、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、発生するクラック（白化領域１８）の大きさを５０μｍ以下とすることができる。これは、要求品質である１００μｍ以下の範囲を充分に満たす。
【００５０】
また、上記比較例に示したプリント配線板の製造方法を用いた場合のクラック発生の評価を、上記と同様に行った。その結果を図１０に示す。
図１０から分かるように、大きな白化領域１８（クラック）も多数形成され、要求品質である１００μｍ以下を満たすことができていない。
そして、図９及び図１０に示す結果から、本発明を採用することにより、プリント配線板１の開口部１１周辺におけるクラック（白化）の発生を大きく抑制することができることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】実施例１における、打抜き機によりプリント配線板を打抜く直前の状態を示す断面説明図。
【図２】実施例１における、打抜き機によりプリント配線板を打抜いた直後の状態を示す断面説明図。
【図３】実施例１における、プリント配線板の平面図。
【図４】実施例１における、ダイの斜視図。
【図５】実施例１における、分割ダイの斜視図。
【図６】実施例２における、打抜き機によりプリント配線板を打抜く直前の状態を示す断面説明図。
【図７】比較例における、打抜き機によりプリント配線板を打抜く直前の状態を示す断面説明図。
【図８】比較例における、打抜き機によりプリント配線板を打抜く瞬間の状態を示す断面説明図。
【図９】実験例における、実施例１の製造方法による場合の白化領域の大きさの分布を示すグラフ。
【図１０】実験例における、比較例の製造方法による場合の白化領域の大きさの分布を示すグラフ。
【図１１】実施例２における、白化領域を示す平面説明図。
【符号の説明】
【００５２】
１ プリント配線板
１１ 開口部
１２ 導体配線
２ 打抜き加工用金型
２１ ストリッパ
２１１ スライド孔
２１２ 突出押え部
２２ パンチ
２２３ 先端外周部
２３ ダイ
２３０ 分割ダイ
２３１ 下方孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を形成してなると共に表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造するに当たり、該プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用金型を用いて上記開口部を形成する、プリント配線板の製造方法であって、
上記ダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなり、
上記ストリッパは、上記パンチを挿通するスライド孔の周囲において、上記プリント配線板を局部的に押さえ付ける突出押え部を突出形成してなり、
上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有しており、
上記プリント配線板をダイの上に載置し、上記ストリッパの上記突出押え部によって上記プリント配線板を押さえ付けた後、上記パンチを上記ストリッパの上記スライド孔から上記ダイの下方孔へ向かってスライドさせることにより、上記プリント配線板に上記開口部を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、上記ストリッパの上記突出押え部は、３０〜７０μｍの幅を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、上記ストリッパの上記突出押え部は、４０〜１００μｍの突出高さを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において、上記プリント配線板は、０．５ｍｍ以下の厚みを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項において、上記開口部の形成と共に、上記プリント配線板の外形加工を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を打ち抜いて開口部を形成するための打抜き加工用金型であって、
上記プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有し、
上記ダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなり、
上記ストリッパは、上記パンチを挿通するスライド孔の周囲において、上記プリント配線板を局部的に押さえ付ける突出押え部を突出形成してなり、
上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有していることを特徴とするプリント配線板の打抜き加工用金型。
【請求項７】
請求項６において、上記ストリッパの上記突出押え部は、３０〜７０μｍの幅を有することを特徴とするプリント配線板の打抜き加工用金型。
【請求項８】
請求項１又は２において、上記ストリッパの上記突出押え部は、４０〜１００μｍの突出高さを有することを特徴とするプリント配線板の打抜き加工用金型。
【請求項１】
開口部を形成してなると共に表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造するに当たり、該プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用金型を用いて上記開口部を形成する、プリント配線板の製造方法であって、
上記ダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなり、
上記ストリッパは、上記パンチを挿通するスライド孔の周囲において、上記プリント配線板を局部的に押さえ付ける突出押え部を突出形成してなり、
上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有しており、
上記プリント配線板をダイの上に載置し、上記ストリッパの上記突出押え部によって上記プリント配線板を押さえ付けた後、上記パンチを上記ストリッパの上記スライド孔から上記ダイの下方孔へ向かってスライドさせることにより、上記プリント配線板に上記開口部を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、上記ストリッパの上記突出押え部は、３０〜７０μｍの幅を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、上記ストリッパの上記突出押え部は、４０〜１００μｍの突出高さを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において、上記プリント配線板は、０．５ｍｍ以下の厚みを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項において、上記開口部の形成と共に、上記プリント配線板の外形加工を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を打ち抜いて開口部を形成するための打抜き加工用金型であって、
上記プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有し、
上記ダイは、複数に分割された分割ダイを組合わせてなると共に、該複数の分割ダイの間に上記下方孔を形成してなり、
上記ストリッパは、上記パンチを挿通するスライド孔の周囲において、上記プリント配線板を局部的に押さえ付ける突出押え部を突出形成してなり、
上記パンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有していることを特徴とするプリント配線板の打抜き加工用金型。
【請求項７】
請求項６において、上記ストリッパの上記突出押え部は、３０〜７０μｍの幅を有することを特徴とするプリント配線板の打抜き加工用金型。
【請求項８】
請求項１又は２において、上記ストリッパの上記突出押え部は、４０〜１００μｍの突出高さを有することを特徴とするプリント配線板の打抜き加工用金型。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００７−２０８２０５（Ｐ２００７−２０８２０５Ａ）
【公開日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２８７９３（Ｐ２００６−２８７９３）
【出願日】平成１８年２月６日（２００６．２．６）
【出願人】（５９１０９８１１２）イビデンエンジニアリング株式会社 (7)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年２月６日（２００６．２．６）
【出願人】（５９１０９８１１２）イビデンエンジニアリング株式会社 (7)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]