プリント配線板の製造方法及びプリント配線板
【課題】導電性ペースト同士の短絡を抑制することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、接続パッド２２を端部に有する電気回路パターン２０を絶縁性基板１０に形成する電気回路形成工程Ｓ１０と、接続パッド２２を露出させた状態で、電気回路パターン２０に絶縁層３０を積層する第１の積層工程Ｓ２０と、接続パッド２２から絶縁層３０に亘って導電性ペースト４１を積層する第２の積層工程Ｓ３０と、備えており、第２の積層工程Ｓ３０において、パッド隣接部２２ｂに第１の幅Ｗ１で導電性ペースト４１を積層すると共に、パッド本体部２２ａに第２の幅Ｗ２で導電性ペースト４１を積層し、第１の幅Ｗ１は、第２の幅Ｗ２よりも相対的に狭くなっている。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、接続パッド２２を端部に有する電気回路パターン２０を絶縁性基板１０に形成する電気回路形成工程Ｓ１０と、接続パッド２２を露出させた状態で、電気回路パターン２０に絶縁層３０を積層する第１の積層工程Ｓ２０と、接続パッド２２から絶縁層３０に亘って導電性ペースト４１を積層する第２の積層工程Ｓ３０と、備えており、第２の積層工程Ｓ３０において、パッド隣接部２２ｂに第１の幅Ｗ１で導電性ペースト４１を積層すると共に、パッド本体部２２ａに第２の幅Ｗ２で導電性ペースト４１を積層し、第１の幅Ｗ１は、第２の幅Ｗ２よりも相対的に狭くなっている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続パッドに導電性ペーストが積層されたプリント配線板の製造方法及びプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル配線基板に関し、銅などの導体の配線を腐食から保護するため、コネクタに接続する露出部分をめっきで覆い、露出部分以外を絶縁保護層フィルムで覆う手法が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特願２００５−２５２０６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、コネクタに接続される接続パッドにめっきなどの被覆層を形成する場合において、被覆層が意図しない場所に形成されると短絡の原因となるという問題があった。めっきに換えて導電性ペーストで被覆層を形成する場合には、導電性ペーストが滲み易く、短絡の問題は特に顕著である。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、導電性ペースト同士の短絡を抑制できるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、接続パッドを端部に有する電気回路パターンを絶縁性基板に形成する電気回路形成工程と、前記接続パッドを露出させた状態で、前記電気回路パターンに絶縁層を積層する第１の積層工程と、前記接続パッドから前記絶縁層に亘って導電性ペーストを積層する第２の積層工程と、備えたプリント配線板の製造方法であって、前記第２の積層工程において、前記接続パッドにおける前記絶縁層との隣接部分に、第１の幅（Ｗ１）で前記導電性ペーストを積層すると共に、前記接続パッドにおけるその他の部分に、第２の幅（Ｗ２）で前記導電性ペーストを積層し、前記第１の幅（Ｗ１）は、前記第２の幅（Ｗ２）よりも相対的に狭いことを特徴とする。
【０００７】
上記発明において、前記第１の幅（Ｗ１）と前記第２の幅（Ｗ２）は、下記式を満たしていてもよい。
【０００８】
０．３≦Ｗ１／Ｗ２≦０．６
【０００９】
上記発明において、前記接続パッドの幅（Ｗ０）と前記第１の幅（Ｗ１）は、下記式を満たしていてもよい。
【００１０】
−２０［μｍ］≦Ｗ１−Ｗ０≦２０[μｍ]
【００１１】
上記発明において、前記第２の積層工程では、スクリーン印刷により前記導電性ペーストを積層してもよい。
【００１２】
本発明に係るプリント配線板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板に積層され、接続パッドを端部に有する電気回路パターンと、前記接続パッドを露出させた状態で、前記電気回路パターンに積層された絶縁層と、硬化した導電性ペーストからなり、前記接続パッドから前記絶縁層に亘って積層された被覆層と、を備えたプリント配線板であって、前記絶縁層に積層された前記被覆層の幅は、末端に向かって狭くなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、接続パッドにおける絶縁層との隣接部分に積層される導電性ペーストの第１の幅を、接続パッドにおけるその他の部分に積層される導電性ペーストの第２の幅よりも相対的に狭くしているので、導電性ペースト同士の短絡を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施形態におけるプリント配線板の平面図である。
【図２】図２は、図１のII−II線に沿った断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】図４は、図３の電気回路形成工程におけるプリント配線板の平面図である。
【図５】図５は、図３の第１の積層工程におけるプリント配線板の平面図である。
【図６】図６は、図３の第２の積層工程におけるプリント配線板の断面図である。
【図７】図７は、図３の第２の積層工程におけるプリント配線板の平面図である。
【図８】図８は、図３の第２の積層工程の第１変形例を示すプリント配線板の平面図である。
【図９】図９は、図３の第２の積層工程の第２変形例を示すプリント配線板の平面図である。
【図１０】図１０は、図３の第２の積層工程の第３変形例を示すプリント配線板の平面図である。
【図１１】図１１は、図３の第２の積層工程の第４変形例を示すプリント配線板の平面図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施例及び本発明に対する比較例の短絡数及びパッド露出数を示すグラフである（その１）。
【図１３】図１３は、本発明の実施例及び本発明に対する比較例の短絡数及びパッド露出数を示すグラフである（その２）。
【図１４】図１４は、本発明に対する比較例１のプリント配線板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は本実施形態におけるプリント配線板の平面図、図２は図１のII−II線に沿った断面図である。
【００１７】
本実施形態におけるプリント配線板１は、例えば、ＺＩＦコネクタ（ZIF:zero insertion force）等の接続部品に接続された状態で、デジタルカメラや携帯電話等の電子機器に組み込まれる。このようなプリント配線板１としては、例えば、メンブレン、フレキシブルプリント配線板（FPC：flexible printed circuit）、リジッドプリント配線板（rigid printed wiring board）等を挙げることができる。
【００１８】
このプリント配線板１は、図１及び図２に示すように、絶縁性基板１０と、電気回路パターン２０と、絶縁層３０と、被覆層４０と、を備えている。
【００１９】
絶縁性基板１０は、図１に示すように、板状となっている。プリント配線板１がメンブレンやフレキシブルプリント配線板である場合には、絶縁性基板１０は、例えばポリイミド（polyimide）、ポリエチレンテレフタレート(PET：polyethylene terephthalate)、ポリエチレンナフタレート（PEN: polyethylene naphthalate）等の可撓性を有する材料で構成されている。一方、プリント配線板１がリジッドプリント配線板の場合には、絶縁性基板１０は、ガラスエポキシ系樹脂等の硬質な材料で構成される。
【００２０】
電気回路パターン２０は、図１及び図２に示すように、絶縁性基板１０に形成されている。本実施形態における電気回路パターン２０は、銅（Cu）からなる３本の配線２１を有している。なお、配線２１の数及び形状は、特に限定されない。また、本実施形態では配線２１を銅で構成したが、特に限定されず、例えばアルミニウム（Al）、銀（Ag）、金（Au）等の導電性を有する材料で構成してもよい。
【００２１】
なお、本実施形態では、電気回路パターン２０が絶縁性基板１０の片面のみに形成されているが、電気回路パターン２０を、絶縁性基板１０の両面に形成してもよい。
【００２２】
この電気回路パターン２０は、図１及び２に示すように、配線２１の端部に接続パッド２２をさらに有している。
【００２３】
接続パッド２２は、ＺＩＦコネクタ等の接続部品と電気的に接続される部分であり、図１に示すように、幅がＷ０となっている。なお、本実形態では、接続パッド２２の幅Ｗ０は、配線２１の幅と実質的に同一となっているが、特にこれに限定されない。
【００２４】
この接続パッド２２は、パッド本体部２２ａと、パッド隣接部２２ｂと、から構成されている。
【００２５】
パッド本体部２２ａは、接続パッド２２において、プリント配線板１の先端側に位置する部分である。ここで、「先端側」とは、プリント配線板１の全体において一端１ａ側（図１中左側）を意味し、一方「後端側」とは、これとは逆側（他端側）を意味する。なお、パッド本体部２２ａは、本発明における「接続パッドにおけるその他の部分」の一例に相当する。
【００２６】
パッド隣接部２２ｂは、図１に示す平面視において、接続パッド２２において絶縁層３０との隣接部分（図１中模様を付した部分）であり、パッド本体部２２ａと絶縁層３０との間に位置している。
【００２７】
絶縁層３０は、接続パッド２２以外の電気回路パターン２０（配線２１）を保護している。この絶縁層３０は、図２に示すように、接続パッド２２を露出させた状態で、電気回路パターン２０に積層されている。絶縁層３０は、例えばポリイミドからなるフィルムに接着剤が積層されたカバーレイフィルムで構成されている。なお、絶縁層３０を、硬化させた感光性樹脂フィルムや感光性樹脂インク等で構成してもよい。
【００２８】
被覆層４０は、図１及び図２に示すように、接続パッド２２の全体（パッド本体部２２ａ及びパッド隣接部２２ｂ）と絶縁層３０の一部を被覆しており、接続パッド２２の酸化や腐食を抑制している。この被覆層４０は、硬化した導電性ペーストで構成されている。なお、導電性ペーストとしては、例えば、カーボンペースト、銀ペースト、金ペースト等を挙げることができる。
【００２９】
被覆層４０は、図１及び図２に示すように、後端側の末端が絶縁層３０に乗り上がるように、接続パッド２２から絶縁層３０に亘って積層されており、被覆層４０において絶縁層３０に積層された部分は、図１に示す平面視において、当該末端に向かって幅が狭くなった三角形となっている。
【００３０】
ここで、本実施形態では、接続パッド２２のパッド隣接部２２ｂと絶縁層３０の端面３１によって段差が形成されている。このため、硬化する前の導電性ペーストは、絶縁層３０の端面３１の周辺（段差部分）で最も滲み易く、被覆層４０において絶縁層３０の端面３１に積層された部分の幅が最も広くなっている。
【００３１】
次に、本実施形態におけるプリント配線板１の製造方法について説明する。
【００３２】
図３は本実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャート、図４は図３の電気回路形成工程におけるプリント配線板の平面図、図５は図３の第１の積層工程におけるプリント配線板の平面図、図６は図３の第２の積層工程におけるプリント配線板の断面図、図７は図３の第２の積層工程におけるプリント配線板の平面図、図８〜図１１は図３の第２の積層工程の変形例を示すプリント配線板の平面図である。
【００３３】
電気回路形成工程Ｓ１０では、図４に示すように、接続パッド２２を端部に有する電気回路パターン２０を絶縁性基板１０に形成する。具体的には、片面銅張積層板の銅箔をサブトラクティブ法（subtractive process）によりエッチングすることで電気回路パターン２０を形成する。なお、電気回路パターン２０を、絶縁性基板１０の両面に形成する場合には、両面銅張積層板において両面に積層された銅箔をそれぞれサブトラクティブ法によりエッチングする。また、電気回路パターン２０を、絶縁性基板１０にアディティブ法（additive process）で直接的に形成してもよい。また、銀ペースト等の導電性ペーストを絶縁性基板１０に印刷することで、電気回路パターン２０を形成してもよい。
【００３４】
第１の積層工程Ｓ２０では、図５に示すように、接続パッド２２を露出させた状態で、電気回路パターン２０に絶縁層３０を積層する。具体的には、例えばカバーレイフィルムの接着層を、接続パッド２２を除く電気回路パターン２０に貼り付けることで行う。なお、感光性樹脂フィルムや感光性樹脂インクを、接続パッド２２を除く電気回路パターン２０に積層し、露光して硬化させることで、絶縁層３０を形成してもよい。
【００３５】
第２の積層工程Ｓ３０では、接続パッド２２から絶縁層３０に亘って導電性ペースト４１を積層する。具体的には、スクリーン印刷で導電性ペースト４１を印刷する。スクリーン印刷では、板状のメッシュ５１の下面にマスク５２を設けたスクリーン版５０を用い、スキージ５３でメッシュ５１の上面から導電性ペースト４１を押し付けながら移動させることで、導電性ペースト４１を所定のパターンで印刷する（後述する図６を参照）。このように、本実施形態では、スクリーン印刷により導電性ペースト４１を接続パッド２２に積層するので、めっきで接続パッド２２を被覆する場合と比較して、低コストとなっている。なお、導電性ペースト４１としては、カーボンペースト、銀ペースト、金ペースト等を挙げることができる。
【００３６】
ここで、絶縁層３０が積層され、接続パッド２２のパッド隣接部２２ｂと絶縁層３０の端面３１により段差が形成された状態でプリント配線板１にスクリーン印刷をすると、図６に示すように、マスク５２が絶縁層３０と接触して、スクリーン版５０が傾いた状態となる。このため、メッシュ５１からパッド隣接部２２ｂまでの距離が遠くなり、導電性ペースト４１は、このパッド隣接部２２ｂに積層された部分で最も滲み易くなる。
【００３７】
また、導電性ペースト４１が滲む際には、導電性ペースト４１は、上記の段差を形成する絶縁層３０の端面３１により堰止められて、この端面３１に沿って広がる。これにより、隣接する接続パッド２２に積層された導電性ペースト４１同士が短絡し易くなる。
【００３８】
これに対し、本実施形態における第２の積層工程Ｓ３０では、図７に示す平面視において、絶縁層３０（端面３１）との隣接部分であるパッド隣接部２２ｂ（図中模様を付した部分）に積層される導電性ペースト４１の第１の幅Ｗ１を、パッド本体部２２ａに積層される導電性ペースト４１の第２の幅Ｗ２よりも相対的に狭くしている（Ｗ１＜Ｗ２）。これにより、導電性ペースト４１が滲んでも、導電性ペースト４１同士が短絡し難くなっている。
【００３９】
一方、第２の幅Ｗ２に対して、第１の幅Ｗ１が狭過ぎると、接続パッド２２が露出してしまう。そこで、第１の幅Ｗ１と第２の幅Ｗ２は、下記（１）式を満たすことが好ましい。
【００４０】
０．３≦Ｗ１／Ｗ２≦０．６ …（１）式
【００４１】
また、第１の幅Ｗ１と第２の幅Ｗ２は、下記（２）式を満たすことがより好ましい。
【００４２】
０．４≦Ｗ１／Ｗ２≦０．６ …（２）式
【００４３】
また、接続パッド２２の幅Ｗ０と第１の幅Ｗ１は、下記（３）式を満たすことが好ましい。
【００４４】
−２０［μｍ］≦Ｗ１−Ｗ０≦２０[μｍ] …（３）式
【００４５】
このように、導電性ペースト４１同士の短絡が抑制されることで、接続パッド２２の狭ピッチ化を図ることができる。
【００４６】
ここで、本実施形態では、図７に示す平面視において、パッド本体部２２ａには、第２の幅Ｗ２の帯形状４１ａで導電性ペースト４１を積層し、パッド隣接部２２ｂから絶縁層３０に亘った部分には、底辺の幅を第２の幅Ｗ２とする二等辺三角形４１ｂで導電性ペーストを積層している。
【００４７】
なお、本実施形態において、隣接する接続パッド２２間の距離を第１の距離Ｌ１とし、隣接して積層する導電性ペースト間の距離を第２の距離Ｌ２とし、二等辺三角形４１ｂの底辺から絶縁層３０の端面３１までの距離を第３の距離Ｌ３とし、二等辺三角形４１ｂの底辺から頂点までの距離を第４の距離Ｌ４とし、二等辺三角形４１ｂの底角の角度をｇとする。
【００４８】
このように積層された導電性ペースト４１は、滲みにより絶縁層３０の端面３１に沿って周囲に広がる。この導電性ペースト４１を加熱して硬化させると、図１及び図２に示す被覆層４０となる。
【００４９】
本実施形態では、図７に示すように、パッド隣接部２２ｂから絶縁層３０に亘って二等辺三角形４１ｂとなるように導電性ペースト４１を積層しているが、パッド隣接部２２ｂに導電性ペースト４１を積層する際の第１の幅Ｗ１が、パッド本体部２２ａに導電性ペースト４１を積層する際の第２の幅Ｗ２よりも相対的に狭くなっていれば、導電性ペースト４１を積層する際の形状は、特に限定されない。
【００５０】
例えば、二等辺三角形４１ｂに換えて、単なる三角形や、図８に示すような台形４１ｃや、図９に示すような半円４１ｄにして、導電性ペースト４１を積層してもよい。また、図１０に示すように、第１の幅Ｗ１が第２の幅Ｗ２よりも相対的に狭くした帯形状４１ｅで、パッド隣接部２２ｂから絶縁層３０に亘って導電性ペースト４１を積層してもよい。また、図１１に示すように、パッド隣接部２２ｂから絶縁層３０の亘る部分が括れた形状で、導電性ペースト４１を積層してもよい。
【００５１】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【実施例】
【００５２】
以下に、本発明をさらに具体化した実施例及び比較例により本発明の効果を確認した。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態におけるプリント配線板において、導電性ペースト間の短絡を抑制する効果を確認するためのものである。
【００５３】
図１２及び図１３は実施例及び本発明に対する比較例の短絡数及びパッド露出数を示すグラフ、図１４は本発明に対する比較例１のプリント配線板の平面図である。
【００５４】
＜実施例１＞
実施例１では、上述した実施形態と同一構造のプリント配線板のサンプルを、上述した実施形態と同一の製造方法で、２０個作製した。この実施例１のサンプルでは、表１に示すように、接続パッドの幅Ｗ０を１００μｍとし、第１の距離Ｌ１を２００μｍとした。また、１つのサンプルに対して接続パッドを２０個形成し、接続パッドの総数を４００個とした。また、被覆層４０を構成する導電性ペーストには、粘度が３５Ｐａ・ｓ〜４５Ｐａ・ｓのカーボンペーストを用いた。
【００５５】
【表１】
この実施例１のサンプルを作製する際の第２の積層工程では、表１に示すように、第２の距離Ｌ２を１００μｍとし、第３の距離Ｌ３を５００μｍとし、第４の距離Ｌ４を１０００μｍとし、角度ｇを８４度とし、第１の幅Ｗ１を１００μｍとし、第２の幅Ｗ２を２００μｍとした。
【００５６】
この実施例１のサンプルに対し、顕微鏡を用いて外観検査（目視）を行い、導電性ペースト（被覆層）の短絡の有無と、接続パッドの露出の有無を調べた。導電性ペースト（被覆層）の短絡の有無については、隣接する接続パッドに積層された導電性ペースト同士（被覆層同士）が接続していれば短絡しているものとした。実施例１の結果を表２及び図１２に示す。
【００５７】
【表２】
なお、表２及び図１２において、「短絡数」とは隣接する接続パッドに積層された導電性ペースト同士が短絡した数であり、「パッド露出数」とは導電性ペーストから露出した接続パッドの数であり、「短絡不良率」とは４００個の接続パッドに積層した導電性ペーストの中で短絡した割合（短絡不良率[％]＝短絡数／４００）であり、「露出不良率」とは４００個の接続パッドの中で露出した接続パッドの割合（露出不良率[％]＝パッド露出数／４００）である（後述する表４及び図１３において同じ）。
【００５８】
また、表２における「評価」では、短絡不良率が５％以上、又は露出不良率が１０％以上であれば不合格の「×」とし、短絡不良率が５％未満であり、且つ露出不良率が１０％未満であれば合格の「○」とし、短絡不良率が５％未満であり、且つ露出不良率が５％未満であれば合格の中でも好ましい「◎」とした（表４において同じ）。
【００５９】
＜実施例２＞
実施例２では、表１に示すように、第３の距離Ｌ３を７００μｍとし、第１の幅Ｗ１を６０μｍとしたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルを２０個作製した。この実施例２のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で外観検査を行った。実施例２の結果を表２及び図１２に示す。
【００６０】
＜実施例３＞
実施例３では、表３に示すように、第３の距離Ｌ３を２００μｍとし、第４の距離Ｌ４を５００μｍとし、角度ｇを７９度とし、第１の幅Ｗ１を１２０μｍとしたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルを２０個作製した。この実施例３のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で外観検査を行った。実施例３の結果を、表４及び図１３に示す。
【００６１】
【表３】
【表４】
＜実施例４＞
実施例４では、表３に示すように、第３の距離Ｌ３を３００μｍとし、第４の距離Ｌ４を５００μｍとし、角度ｇを７９度とし、第１の幅Ｗ１を８０μｍとしたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルを２０個作製した。この実施例４のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で外観検査を行った。実施例４の結果を、表４及び図１３に示す。
【００６２】
＜比較例１＞
比較例１では、第２の積層工程において、角度ｇを９０度とし、第１の幅Ｗ１を第２の幅Ｗ２と同一の２００μｍとし（Ｗ１＝Ｗ２）、図１４に示すような帯形状で、接続パッド２３から絶縁層３２に亘って導電性ペースト４２を積層したこと以外は、実施例１のサンプルと同一構造のサンプルを２０個作製した。この比較例１のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で外観検査を行った。比較例１の結果を、表２、図１２及び図１３に示す。
【００６３】
＜比較例２及び３＞
比較例２及び３では、表１に示すように、第３の距離Ｌ３をそれぞれ１００μｍ、３００μｍとし、第１の幅Ｗ１をそれぞれ１８０μｍ、１４０μｍとしたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルを２０個作製した。これらの比較例２及び３のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で外観検査を行った。比較例２及び３の結果を、表２及び図１２に示す。
【００６４】
＜比較例４及び５＞
比較例４及び５では、表３に示すように、第３の距離Ｌ３をそれぞれ５０μｍ、４００μｍとし、第４の距離Ｌ４をそれぞれ５００μｍとし、角度ｇをそれぞれ７９度とし、第１の幅Ｗ１をそれぞれ１８０μｍ、４０μｍとしたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルを２０個作製した。これらの比較例４及び５のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で外観検査を行った。比較例４及び５の結果を、表４及び図１３に示す。
【００６５】
＜考察＞
比較例１〜４では、表２及び表４に示すように、短絡不良率が大きくなり、不合格となった。第２の幅Ｗ２に対して、第１の幅Ｗ１が広過ぎることが原因であると考えられる。
【００６６】
一方、比較例５では、短絡不良率がゼロパーセントであったものの、露出不良率が大きくなり、不合格となった。これは、第２の幅Ｗ２及び接続パッドの幅Ｗ０に対して第１の幅Ｗ１が狭過ぎるために、導電性ペーストを積層する際の位置ずれにより接続パッドが露出したものと考えられる。
【００６７】
これに対し、実施例１〜４は、合格であった。このことから、下記（１）式を満たすことで、プリント配線板を製造する際に、導電性ペースト同士の短絡を抑制しつつ、接続パッドの露出を抑制できることが分かる。
【００６８】
０．３≦Ｗ１／Ｗ２≦０．６ …（１）式
【００６９】
また、実施例１、３及び４では、短絡不良率及び露出不良率が共に５％以下となり、合格の中でも好ましい「◎」であった。このことから、下記（２）式或いは（３）式を満たすことで、導電性ペースト同士の短絡を効果的に抑制しつつ、接続パッドの露出をより確実に抑制できることが分かる。
【００７０】
０．４≦Ｗ１／Ｗ２≦０．６ …（２）式
【００７１】
−２０［μｍ］≦Ｗ１−Ｗ０≦２０[μｍ] …（３）式
【符号の説明】
【００７２】
１…プリント配線板
１０…絶縁性基板
２０…電気回路パターン
２１…配線
２２…接続パッド
２２ａ…パッド本体部
２２ｂ…パッド隣接部
３０…絶縁層
４０…被覆層
４１…導電性ペースト
５０…スクリーン版
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続パッドに導電性ペーストが積層されたプリント配線板の製造方法及びプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル配線基板に関し、銅などの導体の配線を腐食から保護するため、コネクタに接続する露出部分をめっきで覆い、露出部分以外を絶縁保護層フィルムで覆う手法が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特願２００５−２５２０６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、コネクタに接続される接続パッドにめっきなどの被覆層を形成する場合において、被覆層が意図しない場所に形成されると短絡の原因となるという問題があった。めっきに換えて導電性ペーストで被覆層を形成する場合には、導電性ペーストが滲み易く、短絡の問題は特に顕著である。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、導電性ペースト同士の短絡を抑制できるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、接続パッドを端部に有する電気回路パターンを絶縁性基板に形成する電気回路形成工程と、前記接続パッドを露出させた状態で、前記電気回路パターンに絶縁層を積層する第１の積層工程と、前記接続パッドから前記絶縁層に亘って導電性ペーストを積層する第２の積層工程と、備えたプリント配線板の製造方法であって、前記第２の積層工程において、前記接続パッドにおける前記絶縁層との隣接部分に、第１の幅（Ｗ１）で前記導電性ペーストを積層すると共に、前記接続パッドにおけるその他の部分に、第２の幅（Ｗ２）で前記導電性ペーストを積層し、前記第１の幅（Ｗ１）は、前記第２の幅（Ｗ２）よりも相対的に狭いことを特徴とする。
【０００７】
上記発明において、前記第１の幅（Ｗ１）と前記第２の幅（Ｗ２）は、下記式を満たしていてもよい。
【０００８】
０．３≦Ｗ１／Ｗ２≦０．６
【０００９】
上記発明において、前記接続パッドの幅（Ｗ０）と前記第１の幅（Ｗ１）は、下記式を満たしていてもよい。
【００１０】
−２０［μｍ］≦Ｗ１−Ｗ０≦２０[μｍ]
【００１１】
上記発明において、前記第２の積層工程では、スクリーン印刷により前記導電性ペーストを積層してもよい。
【００１２】
本発明に係るプリント配線板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板に積層され、接続パッドを端部に有する電気回路パターンと、前記接続パッドを露出させた状態で、前記電気回路パターンに積層された絶縁層と、硬化した導電性ペーストからなり、前記接続パッドから前記絶縁層に亘って積層された被覆層と、を備えたプリント配線板であって、前記絶縁層に積層された前記被覆層の幅は、末端に向かって狭くなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、接続パッドにおける絶縁層との隣接部分に積層される導電性ペーストの第１の幅を、接続パッドにおけるその他の部分に積層される導電性ペーストの第２の幅よりも相対的に狭くしているので、導電性ペースト同士の短絡を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施形態におけるプリント配線板の平面図である。
【図２】図２は、図１のII−II線に沿った断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】図４は、図３の電気回路形成工程におけるプリント配線板の平面図である。
【図５】図５は、図３の第１の積層工程におけるプリント配線板の平面図である。
【図６】図６は、図３の第２の積層工程におけるプリント配線板の断面図である。
【図７】図７は、図３の第２の積層工程におけるプリント配線板の平面図である。
【図８】図８は、図３の第２の積層工程の第１変形例を示すプリント配線板の平面図である。
【図９】図９は、図３の第２の積層工程の第２変形例を示すプリント配線板の平面図である。
【図１０】図１０は、図３の第２の積層工程の第３変形例を示すプリント配線板の平面図である。
【図１１】図１１は、図３の第２の積層工程の第４変形例を示すプリント配線板の平面図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施例及び本発明に対する比較例の短絡数及びパッド露出数を示すグラフである（その１）。
【図１３】図１３は、本発明の実施例及び本発明に対する比較例の短絡数及びパッド露出数を示すグラフである（その２）。
【図１４】図１４は、本発明に対する比較例１のプリント配線板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は本実施形態におけるプリント配線板の平面図、図２は図１のII−II線に沿った断面図である。
【００１７】
本実施形態におけるプリント配線板１は、例えば、ＺＩＦコネクタ（ZIF:zero insertion force）等の接続部品に接続された状態で、デジタルカメラや携帯電話等の電子機器に組み込まれる。このようなプリント配線板１としては、例えば、メンブレン、フレキシブルプリント配線板（FPC：flexible printed circuit）、リジッドプリント配線板（rigid printed wiring board）等を挙げることができる。
【００１８】
このプリント配線板１は、図１及び図２に示すように、絶縁性基板１０と、電気回路パターン２０と、絶縁層３０と、被覆層４０と、を備えている。
【００１９】
絶縁性基板１０は、図１に示すように、板状となっている。プリント配線板１がメンブレンやフレキシブルプリント配線板である場合には、絶縁性基板１０は、例えばポリイミド（polyimide）、ポリエチレンテレフタレート(PET：polyethylene terephthalate)、ポリエチレンナフタレート（PEN: polyethylene naphthalate）等の可撓性を有する材料で構成されている。一方、プリント配線板１がリジッドプリント配線板の場合には、絶縁性基板１０は、ガラスエポキシ系樹脂等の硬質な材料で構成される。
【００２０】
電気回路パターン２０は、図１及び図２に示すように、絶縁性基板１０に形成されている。本実施形態における電気回路パターン２０は、銅（Cu）からなる３本の配線２１を有している。なお、配線２１の数及び形状は、特に限定されない。また、本実施形態では配線２１を銅で構成したが、特に限定されず、例えばアルミニウム（Al）、銀（Ag）、金（Au）等の導電性を有する材料で構成してもよい。
【００２１】
なお、本実施形態では、電気回路パターン２０が絶縁性基板１０の片面のみに形成されているが、電気回路パターン２０を、絶縁性基板１０の両面に形成してもよい。
【００２２】
この電気回路パターン２０は、図１及び２に示すように、配線２１の端部に接続パッド２２をさらに有している。
【００２３】
接続パッド２２は、ＺＩＦコネクタ等の接続部品と電気的に接続される部分であり、図１に示すように、幅がＷ０となっている。なお、本実形態では、接続パッド２２の幅Ｗ０は、配線２１の幅と実質的に同一となっているが、特にこれに限定されない。
【００２４】
この接続パッド２２は、パッド本体部２２ａと、パッド隣接部２２ｂと、から構成されている。
【００２５】
パッド本体部２２ａは、接続パッド２２において、プリント配線板１の先端側に位置する部分である。ここで、「先端側」とは、プリント配線板１の全体において一端１ａ側（図１中左側）を意味し、一方「後端側」とは、これとは逆側（他端側）を意味する。なお、パッド本体部２２ａは、本発明における「接続パッドにおけるその他の部分」の一例に相当する。
【００２６】
パッド隣接部２２ｂは、図１に示す平面視において、接続パッド２２において絶縁層３０との隣接部分（図１中模様を付した部分）であり、パッド本体部２２ａと絶縁層３０との間に位置している。
【００２７】
絶縁層３０は、接続パッド２２以外の電気回路パターン２０（配線２１）を保護している。この絶縁層３０は、図２に示すように、接続パッド２２を露出させた状態で、電気回路パターン２０に積層されている。絶縁層３０は、例えばポリイミドからなるフィルムに接着剤が積層されたカバーレイフィルムで構成されている。なお、絶縁層３０を、硬化させた感光性樹脂フィルムや感光性樹脂インク等で構成してもよい。
【００２８】
被覆層４０は、図１及び図２に示すように、接続パッド２２の全体（パッド本体部２２ａ及びパッド隣接部２２ｂ）と絶縁層３０の一部を被覆しており、接続パッド２２の酸化や腐食を抑制している。この被覆層４０は、硬化した導電性ペーストで構成されている。なお、導電性ペーストとしては、例えば、カーボンペースト、銀ペースト、金ペースト等を挙げることができる。
【００２９】
被覆層４０は、図１及び図２に示すように、後端側の末端が絶縁層３０に乗り上がるように、接続パッド２２から絶縁層３０に亘って積層されており、被覆層４０において絶縁層３０に積層された部分は、図１に示す平面視において、当該末端に向かって幅が狭くなった三角形となっている。
【００３０】
ここで、本実施形態では、接続パッド２２のパッド隣接部２２ｂと絶縁層３０の端面３１によって段差が形成されている。このため、硬化する前の導電性ペーストは、絶縁層３０の端面３１の周辺（段差部分）で最も滲み易く、被覆層４０において絶縁層３０の端面３１に積層された部分の幅が最も広くなっている。
【００３１】
次に、本実施形態におけるプリント配線板１の製造方法について説明する。
【００３２】
図３は本実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャート、図４は図３の電気回路形成工程におけるプリント配線板の平面図、図５は図３の第１の積層工程におけるプリント配線板の平面図、図６は図３の第２の積層工程におけるプリント配線板の断面図、図７は図３の第２の積層工程におけるプリント配線板の平面図、図８〜図１１は図３の第２の積層工程の変形例を示すプリント配線板の平面図である。
【００３３】
電気回路形成工程Ｓ１０では、図４に示すように、接続パッド２２を端部に有する電気回路パターン２０を絶縁性基板１０に形成する。具体的には、片面銅張積層板の銅箔をサブトラクティブ法（subtractive process）によりエッチングすることで電気回路パターン２０を形成する。なお、電気回路パターン２０を、絶縁性基板１０の両面に形成する場合には、両面銅張積層板において両面に積層された銅箔をそれぞれサブトラクティブ法によりエッチングする。また、電気回路パターン２０を、絶縁性基板１０にアディティブ法（additive process）で直接的に形成してもよい。また、銀ペースト等の導電性ペーストを絶縁性基板１０に印刷することで、電気回路パターン２０を形成してもよい。
【００３４】
第１の積層工程Ｓ２０では、図５に示すように、接続パッド２２を露出させた状態で、電気回路パターン２０に絶縁層３０を積層する。具体的には、例えばカバーレイフィルムの接着層を、接続パッド２２を除く電気回路パターン２０に貼り付けることで行う。なお、感光性樹脂フィルムや感光性樹脂インクを、接続パッド２２を除く電気回路パターン２０に積層し、露光して硬化させることで、絶縁層３０を形成してもよい。
【００３５】
第２の積層工程Ｓ３０では、接続パッド２２から絶縁層３０に亘って導電性ペースト４１を積層する。具体的には、スクリーン印刷で導電性ペースト４１を印刷する。スクリーン印刷では、板状のメッシュ５１の下面にマスク５２を設けたスクリーン版５０を用い、スキージ５３でメッシュ５１の上面から導電性ペースト４１を押し付けながら移動させることで、導電性ペースト４１を所定のパターンで印刷する（後述する図６を参照）。このように、本実施形態では、スクリーン印刷により導電性ペースト４１を接続パッド２２に積層するので、めっきで接続パッド２２を被覆する場合と比較して、低コストとなっている。なお、導電性ペースト４１としては、カーボンペースト、銀ペースト、金ペースト等を挙げることができる。
【００３６】
ここで、絶縁層３０が積層され、接続パッド２２のパッド隣接部２２ｂと絶縁層３０の端面３１により段差が形成された状態でプリント配線板１にスクリーン印刷をすると、図６に示すように、マスク５２が絶縁層３０と接触して、スクリーン版５０が傾いた状態となる。このため、メッシュ５１からパッド隣接部２２ｂまでの距離が遠くなり、導電性ペースト４１は、このパッド隣接部２２ｂに積層された部分で最も滲み易くなる。
【００３７】
また、導電性ペースト４１が滲む際には、導電性ペースト４１は、上記の段差を形成する絶縁層３０の端面３１により堰止められて、この端面３１に沿って広がる。これにより、隣接する接続パッド２２に積層された導電性ペースト４１同士が短絡し易くなる。
【００３８】
これに対し、本実施形態における第２の積層工程Ｓ３０では、図７に示す平面視において、絶縁層３０（端面３１）との隣接部分であるパッド隣接部２２ｂ（図中模様を付した部分）に積層される導電性ペースト４１の第１の幅Ｗ１を、パッド本体部２２ａに積層される導電性ペースト４１の第２の幅Ｗ２よりも相対的に狭くしている（Ｗ１＜Ｗ２）。これにより、導電性ペースト４１が滲んでも、導電性ペースト４１同士が短絡し難くなっている。
【００３９】
一方、第２の幅Ｗ２に対して、第１の幅Ｗ１が狭過ぎると、接続パッド２２が露出してしまう。そこで、第１の幅Ｗ１と第２の幅Ｗ２は、下記（１）式を満たすことが好ましい。
【００４０】
０．３≦Ｗ１／Ｗ２≦０．６ …（１）式
【００４１】
また、第１の幅Ｗ１と第２の幅Ｗ２は、下記（２）式を満たすことがより好ましい。
【００４２】
０．４≦Ｗ１／Ｗ２≦０．６ …（２）式
【００４３】
また、接続パッド２２の幅Ｗ０と第１の幅Ｗ１は、下記（３）式を満たすことが好ましい。
【００４４】
−２０［μｍ］≦Ｗ１−Ｗ０≦２０[μｍ] …（３）式
【００４５】
このように、導電性ペースト４１同士の短絡が抑制されることで、接続パッド２２の狭ピッチ化を図ることができる。
【００４６】
ここで、本実施形態では、図７に示す平面視において、パッド本体部２２ａには、第２の幅Ｗ２の帯形状４１ａで導電性ペースト４１を積層し、パッド隣接部２２ｂから絶縁層３０に亘った部分には、底辺の幅を第２の幅Ｗ２とする二等辺三角形４１ｂで導電性ペーストを積層している。
【００４７】
なお、本実施形態において、隣接する接続パッド２２間の距離を第１の距離Ｌ１とし、隣接して積層する導電性ペースト間の距離を第２の距離Ｌ２とし、二等辺三角形４１ｂの底辺から絶縁層３０の端面３１までの距離を第３の距離Ｌ３とし、二等辺三角形４１ｂの底辺から頂点までの距離を第４の距離Ｌ４とし、二等辺三角形４１ｂの底角の角度をｇとする。
【００４８】
このように積層された導電性ペースト４１は、滲みにより絶縁層３０の端面３１に沿って周囲に広がる。この導電性ペースト４１を加熱して硬化させると、図１及び図２に示す被覆層４０となる。
【００４９】
本実施形態では、図７に示すように、パッド隣接部２２ｂから絶縁層３０に亘って二等辺三角形４１ｂとなるように導電性ペースト４１を積層しているが、パッド隣接部２２ｂに導電性ペースト４１を積層する際の第１の幅Ｗ１が、パッド本体部２２ａに導電性ペースト４１を積層する際の第２の幅Ｗ２よりも相対的に狭くなっていれば、導電性ペースト４１を積層する際の形状は、特に限定されない。
【００５０】
例えば、二等辺三角形４１ｂに換えて、単なる三角形や、図８に示すような台形４１ｃや、図９に示すような半円４１ｄにして、導電性ペースト４１を積層してもよい。また、図１０に示すように、第１の幅Ｗ１が第２の幅Ｗ２よりも相対的に狭くした帯形状４１ｅで、パッド隣接部２２ｂから絶縁層３０に亘って導電性ペースト４１を積層してもよい。また、図１１に示すように、パッド隣接部２２ｂから絶縁層３０の亘る部分が括れた形状で、導電性ペースト４１を積層してもよい。
【００５１】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【実施例】
【００５２】
以下に、本発明をさらに具体化した実施例及び比較例により本発明の効果を確認した。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態におけるプリント配線板において、導電性ペースト間の短絡を抑制する効果を確認するためのものである。
【００５３】
図１２及び図１３は実施例及び本発明に対する比較例の短絡数及びパッド露出数を示すグラフ、図１４は本発明に対する比較例１のプリント配線板の平面図である。
【００５４】
＜実施例１＞
実施例１では、上述した実施形態と同一構造のプリント配線板のサンプルを、上述した実施形態と同一の製造方法で、２０個作製した。この実施例１のサンプルでは、表１に示すように、接続パッドの幅Ｗ０を１００μｍとし、第１の距離Ｌ１を２００μｍとした。また、１つのサンプルに対して接続パッドを２０個形成し、接続パッドの総数を４００個とした。また、被覆層４０を構成する導電性ペーストには、粘度が３５Ｐａ・ｓ〜４５Ｐａ・ｓのカーボンペーストを用いた。
【００５５】
【表１】
この実施例１のサンプルを作製する際の第２の積層工程では、表１に示すように、第２の距離Ｌ２を１００μｍとし、第３の距離Ｌ３を５００μｍとし、第４の距離Ｌ４を１０００μｍとし、角度ｇを８４度とし、第１の幅Ｗ１を１００μｍとし、第２の幅Ｗ２を２００μｍとした。
【００５６】
この実施例１のサンプルに対し、顕微鏡を用いて外観検査（目視）を行い、導電性ペースト（被覆層）の短絡の有無と、接続パッドの露出の有無を調べた。導電性ペースト（被覆層）の短絡の有無については、隣接する接続パッドに積層された導電性ペースト同士（被覆層同士）が接続していれば短絡しているものとした。実施例１の結果を表２及び図１２に示す。
【００５７】
【表２】
なお、表２及び図１２において、「短絡数」とは隣接する接続パッドに積層された導電性ペースト同士が短絡した数であり、「パッド露出数」とは導電性ペーストから露出した接続パッドの数であり、「短絡不良率」とは４００個の接続パッドに積層した導電性ペーストの中で短絡した割合（短絡不良率[％]＝短絡数／４００）であり、「露出不良率」とは４００個の接続パッドの中で露出した接続パッドの割合（露出不良率[％]＝パッド露出数／４００）である（後述する表４及び図１３において同じ）。
【００５８】
また、表２における「評価」では、短絡不良率が５％以上、又は露出不良率が１０％以上であれば不合格の「×」とし、短絡不良率が５％未満であり、且つ露出不良率が１０％未満であれば合格の「○」とし、短絡不良率が５％未満であり、且つ露出不良率が５％未満であれば合格の中でも好ましい「◎」とした（表４において同じ）。
【００５９】
＜実施例２＞
実施例２では、表１に示すように、第３の距離Ｌ３を７００μｍとし、第１の幅Ｗ１を６０μｍとしたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルを２０個作製した。この実施例２のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で外観検査を行った。実施例２の結果を表２及び図１２に示す。
【００６０】
＜実施例３＞
実施例３では、表３に示すように、第３の距離Ｌ３を２００μｍとし、第４の距離Ｌ４を５００μｍとし、角度ｇを７９度とし、第１の幅Ｗ１を１２０μｍとしたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルを２０個作製した。この実施例３のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で外観検査を行った。実施例３の結果を、表４及び図１３に示す。
【００６１】
【表３】
【表４】
＜実施例４＞
実施例４では、表３に示すように、第３の距離Ｌ３を３００μｍとし、第４の距離Ｌ４を５００μｍとし、角度ｇを７９度とし、第１の幅Ｗ１を８０μｍとしたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルを２０個作製した。この実施例４のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で外観検査を行った。実施例４の結果を、表４及び図１３に示す。
【００６２】
＜比較例１＞
比較例１では、第２の積層工程において、角度ｇを９０度とし、第１の幅Ｗ１を第２の幅Ｗ２と同一の２００μｍとし（Ｗ１＝Ｗ２）、図１４に示すような帯形状で、接続パッド２３から絶縁層３２に亘って導電性ペースト４２を積層したこと以外は、実施例１のサンプルと同一構造のサンプルを２０個作製した。この比較例１のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で外観検査を行った。比較例１の結果を、表２、図１２及び図１３に示す。
【００６３】
＜比較例２及び３＞
比較例２及び３では、表１に示すように、第３の距離Ｌ３をそれぞれ１００μｍ、３００μｍとし、第１の幅Ｗ１をそれぞれ１８０μｍ、１４０μｍとしたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルを２０個作製した。これらの比較例２及び３のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で外観検査を行った。比較例２及び３の結果を、表２及び図１２に示す。
【００６４】
＜比較例４及び５＞
比較例４及び５では、表３に示すように、第３の距離Ｌ３をそれぞれ５０μｍ、４００μｍとし、第４の距離Ｌ４をそれぞれ５００μｍとし、角度ｇをそれぞれ７９度とし、第１の幅Ｗ１をそれぞれ１８０μｍ、４０μｍとしたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルを２０個作製した。これらの比較例４及び５のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で外観検査を行った。比較例４及び５の結果を、表４及び図１３に示す。
【００６５】
＜考察＞
比較例１〜４では、表２及び表４に示すように、短絡不良率が大きくなり、不合格となった。第２の幅Ｗ２に対して、第１の幅Ｗ１が広過ぎることが原因であると考えられる。
【００６６】
一方、比較例５では、短絡不良率がゼロパーセントであったものの、露出不良率が大きくなり、不合格となった。これは、第２の幅Ｗ２及び接続パッドの幅Ｗ０に対して第１の幅Ｗ１が狭過ぎるために、導電性ペーストを積層する際の位置ずれにより接続パッドが露出したものと考えられる。
【００６７】
これに対し、実施例１〜４は、合格であった。このことから、下記（１）式を満たすことで、プリント配線板を製造する際に、導電性ペースト同士の短絡を抑制しつつ、接続パッドの露出を抑制できることが分かる。
【００６８】
０．３≦Ｗ１／Ｗ２≦０．６ …（１）式
【００６９】
また、実施例１、３及び４では、短絡不良率及び露出不良率が共に５％以下となり、合格の中でも好ましい「◎」であった。このことから、下記（２）式或いは（３）式を満たすことで、導電性ペースト同士の短絡を効果的に抑制しつつ、接続パッドの露出をより確実に抑制できることが分かる。
【００７０】
０．４≦Ｗ１／Ｗ２≦０．６ …（２）式
【００７１】
−２０［μｍ］≦Ｗ１−Ｗ０≦２０[μｍ] …（３）式
【符号の説明】
【００７２】
１…プリント配線板
１０…絶縁性基板
２０…電気回路パターン
２１…配線
２２…接続パッド
２２ａ…パッド本体部
２２ｂ…パッド隣接部
３０…絶縁層
４０…被覆層
４１…導電性ペースト
５０…スクリーン版
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続パッドを端部に有する電気回路パターンを絶縁性基板に形成する電気回路形成工程と、
前記接続パッドを露出させた状態で、前記電気回路パターンに絶縁層を積層する第１の積層工程と、
前記接続パッドから前記絶縁層に亘って導電性ペーストを積層する第２の積層工程と、備えたプリント配線板の製造方法であって、
前記第２の積層工程において、前記接続パッドにおける前記絶縁層との隣接部分に、第１の幅（Ｗ１）で前記導電性ペーストを積層すると共に、前記接続パッドにおけるその他の部分に、第２の幅（Ｗ２）で前記導電性ペーストを積層し、
前記第１の幅（Ｗ１）は、前記第２の幅（Ｗ２）よりも相対的に狭いことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１の幅（Ｗ１）と前記第２の幅（Ｗ２）は、下記式を満たすことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
０．３≦Ｗ１／Ｗ２≦０．６
【請求項３】
請求項１又は２記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記接続パッドの幅（Ｗ０）と前記第１の幅（Ｗ１）は、下記式を満たすことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
−２０［μｍ］≦Ｗ１−Ｗ０≦２０[μｍ]
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第２の積層工程では、スクリーン印刷により前記導電性ペーストを積層することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板に積層され、接続パッドを端部に有する電気回路パターンと、
前記接続パッドを露出させた状態で、前記電気回路パターンに積層された絶縁層と、
硬化した導電性ペーストからなり、前記接続パッドから前記絶縁層に亘って積層された被覆層と、を備えたプリント配線板であって、
前記絶縁層に積層された前記被覆層の幅は、末端に向かって狭くなることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１】
接続パッドを端部に有する電気回路パターンを絶縁性基板に形成する電気回路形成工程と、
前記接続パッドを露出させた状態で、前記電気回路パターンに絶縁層を積層する第１の積層工程と、
前記接続パッドから前記絶縁層に亘って導電性ペーストを積層する第２の積層工程と、備えたプリント配線板の製造方法であって、
前記第２の積層工程において、前記接続パッドにおける前記絶縁層との隣接部分に、第１の幅（Ｗ１）で前記導電性ペーストを積層すると共に、前記接続パッドにおけるその他の部分に、第２の幅（Ｗ２）で前記導電性ペーストを積層し、
前記第１の幅（Ｗ１）は、前記第２の幅（Ｗ２）よりも相対的に狭いことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１の幅（Ｗ１）と前記第２の幅（Ｗ２）は、下記式を満たすことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
０．３≦Ｗ１／Ｗ２≦０．６
【請求項３】
請求項１又は２記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記接続パッドの幅（Ｗ０）と前記第１の幅（Ｗ１）は、下記式を満たすことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
−２０［μｍ］≦Ｗ１−Ｗ０≦２０[μｍ]
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第２の積層工程では、スクリーン印刷により前記導電性ペーストを積層することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板に積層され、接続パッドを端部に有する電気回路パターンと、
前記接続パッドを露出させた状態で、前記電気回路パターンに積層された絶縁層と、
硬化した導電性ペーストからなり、前記接続パッドから前記絶縁層に亘って積層された被覆層と、を備えたプリント配線板であって、
前記絶縁層に積層された前記被覆層の幅は、末端に向かって狭くなることを特徴とするプリント配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１１−１６６０７３（Ｐ２０１１−１６６０７３Ａ）
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−３０２９５（Ｐ２０１０−３０２９５）
【出願日】平成２２年２月１５日（２０１０．２．１５）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１５日（２０１０．２．１５）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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