【課題】エッジコネクタの端子導体間にコネクタの接触子が落ち込まない構造の回路基板エッジコネクタを提供する。
【解決手段】多数の接触子が収容されたコネクタに挿抜されて電気的に接続される多数の端子導体１３が配列された回路基板エッジコネクタ１１であって、端子導体１３の側面にコネクタの接触子１７が落ち込んで接触しないように、ソルダレジスト１４が形成されている。ソルダレジスト１４は、端子導体１３の厚さ以上に形成され、また、端子導体のエッジ側先端より先まで形成され、さらに、先端側が傾斜面で形成されている。 （もっと読む）

【課題】端子接触部における導通不良及び接触抵抗の増加を抑制すること。
【解決手段】絶縁性の基材３の表面に形成される導体１７の露出面にめっきが施されており、めっきが施された導体１７は、相手側端子が接触する端子接触部９と、この端子接触部９と連続して形成されるめっきリード部１１とを有してなり、めっきリード部１１の端部の少なくとも上面の設定範囲が保護材１３で被覆されてなること。 （もっと読む）

【課題】コネクタに挿入するときの作業性が悪化することなく、銅箔パターンの断線を防止できるようにする。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０において、その基材１１の端子露出部１２ａの背面に設けられる補強板１５を、全体として高い剛性を有する基部１５ａと、厚さが変化する可撓部１５ｂとで構成する。補強板１５は、細長くて薄く、長さの異なる補強テープ１６ａ〜１６ｅを積層し、接着剤１７で接着することによって構成される。フレキシブルプリント基板１０をコネクタに挿入するとき、十分な作業空間がない場合、補強板１５の内側終端部近傍で基材１１を折り曲げ、その部分を挿入方向に指で押すことになる。このとき、基材１１は、補強板１５の可撓部１５ｂによって裏側から弾性的に支持されるため、円弧状の状態で折り曲げられ、折り目が付くことがない。これにより、銅箔パターン１２の断線が未然に防止される。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの断線等の不都合がより生じにくいフレキシブルプリント配線板および当該フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、表面に導体パターンが設けられたベース層と、ベース層の端部で表面および導体パターンが露出された状態にベース層の表面および導体パターンを覆う第一の層と、ベース層の端部の裏面を覆う第二の層と、を有し、第一の層の端部側の第一の端縁、および当該第一の端縁の裏側に配置された第二の層の第二の端縁が、ベース層の表面または裏面に沿って突出または没入した凹凸形状を有した。 （もっと読む）

【課題】コスト低減及び歩留まり向上を図りつつ容易に検査を行うことができる回路基板を提供する。
【解決手段】第１導通ランド１１と、第２導通ランド１２と、第１と第２導通ランド１１，１２とその中間領域とに亘る開口部１５ａを有するマスク１５と、開口部１５ａに配されて第１と第２導通ランド１１，１２を接続するリフロー半田１６と、を有し、開口部１５ａは実質的に楕円形であって、中間領域は開口部１５ａの長手方向における中央に位置し、第１と第２導通ランド１１，１２は、開口部１５ａ長手方向においてそれぞれ反対側に位置し、第１の端部と第２の端部はそれぞれ直線かつ互いに平行に向き合い、それぞれ半楕円形である。 （もっと読む）

【課題】 ＡＣＦを用いて電極同士を能率よく導電接続しながら、変形を受けてもフレキシブルプリント配線板の電極等での応力集中を避けることができるフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 このフレキシブルプリント配線板１０は、表面に電極２ａが設けられ、該電極が露出するように、該電極を含む電極接続エリアＳをあけたカバーレイ樹脂膜５，６で被覆され、平面的に見て電極接続エリアと重なる領域では、配線回路２ｂは、裏面にのみ位置し、表面の電極と裏面の配線回路とは、電極接続エリアまたは周囲部に位置するビアホールｈを通して導電接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な構成により、部品点数が少なく且つ容易に組立可能なフレキシブル基板のコネクタ接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】
ランプハウジング１１に対して熱加工により固定保持される、一側の端縁が傾斜したフレキシブル基板１２と、このランプハウジング１１に隣接して設けられたコネクタ部１４と、から構成され、前記フレキシブル基板１２の、一側の端縁において、導電パターンにより形成された少なくとも一つの端子部と前記コネクタ部の対応する接続端子とを互いに電気的に接続するフレキシブル基板のコネクタ接続構造において、前記コネクタ部１４の各接続端子が、前記フレキシブル基板の対応する端子部から突出して延びる延長部上の導電パターン１２ｂから構成されており、前記コネクタ部の各接続端子が、絶縁材料から成る補強部材１５により裏打ちされるように、フレキシブル基板のコネクタ接続構造１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】端子部と配線を電気的に接続する導電層の腐食や配線自体の腐食が抑制される配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０の第１の主面１０ａに形成された配線２０と、平面視において配線２０と重複するように、絶縁性基板１０の第２の主面１０ｂに形成された端子部３０と、配線２０と絶縁性基板１０とを貫通し、端子部３０の裏面３０ｂを底とする非貫通のバイアホール４０と、バイアホール４０の内面に形成され、配線２０と端子部３０とを電気的に接続する導電層５０と、バイアホール４０を塞ぐように、導電層５０上に形成された絶縁層６０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト同士の短絡を抑制することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、接続パッド２２を端部に有する電気回路パターン２０を絶縁性基板１０に形成する電気回路形成工程Ｓ１０と、接続パッド２２を露出させた状態で、電気回路パターン２０に絶縁層３０を積層する第１の積層工程Ｓ２０と、接続パッド２２から絶縁層３０に亘って導電性ペースト４１を積層する第２の積層工程Ｓ３０と、備えており、第２の積層工程Ｓ３０において、パッド隣接部２２ｂに第１の幅Ｗ_１で導電性ペースト４１を積層すると共に、パッド本体部２２ａに第２の幅Ｗ_２で導電性ペースト４１を積層し、第１の幅Ｗ_１は、第２の幅Ｗ_２よりも相対的に狭くなっている。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０に積層され、銅からなる配線２０と、配線２０を覆うカバーレイフィルム５０と、を備え、配線２０は、カバーレイフィルム５０から露出した端子部２１を有するプリント配線板であって、銀ペーストを硬化してなり、端子部２１を覆う第１の被覆層３０と、カーボンペーストを硬化してなり、第１の被覆層３０の全ての表面を覆う第２の被覆層４０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタ端子パターン１３１を保護するカーボン層１４が、意図しない部分に形成されないようにする製造方法を提供する。
【解決手段】主面にコネクタ端子パターン１３１を含む配線パターン１３が形成された絶縁性基材１１を準備し、コネクタ端子パターン１３１を覆うようにカーボンペーストＰをスクリーン印刷し、配線パターン１３のうち、少なくともカーボンペーストＰが印刷されていない部分である回路パターン１３２を覆うように絶縁保護層１５形成する。 （もっと読む）

【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板は、外部コネクタに挿入嵌合される接続端子部Ｔ１を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線Ｙに沿う先端面を有する可撓性の絶縁基板１と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層４と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面２ａ及び露出された平坦外面２ｓを有する細条の複数のリード端子層２と、前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に接着され前記一外形線に平行する先端面７ａを有する補強体７とを備え、前記一外形線を基準にして前記補強体の先端面７ａが前記絶縁基板１の先端面１ａからリード配線層側に離間していること。 （もっと読む）

【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれ防止に好適なプリント配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板ＰＣの接続端子部Ｔ１はコネクタ挿入方向に直交する一外形線Ｙに沿う先端面１ａを有する絶縁基板１と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層４と、前記リード配線層を被覆する絶縁保護膜６と、各リード配線層の先端部を構成して互いに平行に配置され一外形線に沿う先端面２ａ及び露出された平坦外面２ｓを有する細条の複数のリード端子層２と、平坦外面７ｓを有し前記リード端子層２の背面位置において前記絶縁基板１の他方の面に接着された補強板７とを備え、前記各リード端子層２と補強板７とは各平坦外面２ｓ、７ｓの相互間隔が前記リード配線層４側よりも前記一外形線Ｙ側で小さくなる関係で対面されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接続密度の向上による配線および接続部位のファインピッチ化・高密度化と、接続構造の簡素化・低コスト化との、両方を共に達成することを可能としたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性基材１の表面上に配線パターン５が形成されたフレキシブルプリント配線板１０であって、前記絶縁性基材１の表面上に、前記配線パターン５に連なると共に、接続の相手方のプリント配線板２０の表面に形成されている接続用パッド２２に対して押し付けられて接触することで前記接続用パッド２２との電気的な接続を成す接触バンプ３を備え、またその裏面側には弾性体シート９を備えて、その弾性体シート９を介して掛けられる荷重によって、前記接触バンプ３自体が直接に、前接続の相手方のプリント配線板２０の接続用パッド２２との確実な電気的接続のためのコネクタ部材として機能するようにしたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】コネクタ挿入に関する利便性を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、コネクタ２４と、導体３１が設けられる第１の面２６Ａと、第１の面２６Ａとは反対側の第２の面２６Ｂと、コネクタ２４に取り付けられる先端部２６Ｃと、を有する基板本体２６と、基板本体２６を補強するように先端部２６Ｃの第２の面２６Ｂに取付けられる補強板２７と、を有するフレキシブルプリント配線板２３と、コネクタ２４に設けられるとともに、フレキシブルプリント配線板２３に接触する突出部と、を具備する。補強板２７は、突出部が嵌め入れられる窪み部３５を基板本体２６に対向する面とは反対側の面に有する。窪み部３５は、先端部２６Ｃに対応する補強板２７の端面３６に向けて拡開した窪み部本体４１と、窪み部本体４１と連通するように端面３６に設けられた開口部４２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の間隔を小さくすることなく接続端子数を増加させることが可能な配線基板及び表示装置。
【解決手段】絶縁層の第１の配線層側に形成され、保護層が開口され信号線がそれぞれ接続される接続端子が並設される開口領域と、開口領域よりも基材の先端側領域に形成され、絶縁膜の一方の面と他方の面の信号線を電気的に接続する貫通孔が形成される貫通孔領域とを有し、開口領域の少なくとも一辺に沿って複数の第１の接続端子が並設される第１端子領域と、第１の接続端子から離間した領域であり、複数の第２の接続端子が並設される第２端子領域とが前記開口領域に形成され、第１及び第２の接続端子は絶縁層の第１の配線層側にそれぞれ形成されると共に、第１の接続端子は、同層に形成される第１の配線層の信号線とそれぞれ電気的に接続され、第２の接続端子は、貫通孔領域に形成される貫通孔を介して第２の配線層の信号線とそれぞれ電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】イオンマイグレーションおよび腐食の発生が防止されかつ低コスト化が可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース樹脂層１ａおよびベース接着剤層１ｂからなる絶縁層１上に、銅からなる所定の導体パターン（配線パターン）２が形成されている。絶縁層１上の所定の領域にカバーレイ接着剤層３を用いてカバーレイフィルム４が貼り合わされている。カバーレイフィルム４が貼り合わされていない絶縁層１上の領域においては、導体パターン２の一部を覆うようにめっき層５が形成されている。導体パターン２上に位置するめっき層５の端面５Ｅが、絶縁層１とカバーレイフィルム４との間からはみ出たカバーレイ接着剤層３により覆われる。また、めっき層５の表面における端面５Ｅから所定幅の領域５Ｆが、カバーレイ接着剤層３により覆われる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法において、配線回路の短絡を防止することである。
【解決手段】プリント配線板１０の製造方法は、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板２０に、有機溶剤と水とを弾く撥液材料で撥液層５０を形成する撥液層形成工程と、リード配線層２１〜２７を設ける領域の撥液層５０を除去して、複数のリード配線層領域を形成するリード配線層領域形成工程と、リード配線層領域に、有機溶剤を含む銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成するリード配線層形成工程と、リード配線層２１〜２７に、有機溶剤を含む導電性ペーストで導電層３０を被覆する導電層被覆工程と、導電層３０が被覆されたリード配線層２１〜２７の回路基板本体側に、絶縁性材料で保護層４０を形成する保護層形成工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】入力端子が剥がれることを抑制することにより、製品不良の発生を低減させる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板を実装基板に実装する実装工程を有する半導体装置の製造方法であり、フレキシブル配線板４１は、基材１と、その上に接着された入力端子３を有しており、基材１と入力端子３等の密着力補強する補強パターン２を形成している。さらに、基材１に実装された半導体チップ５と、ボンディングツールを挿入するためのスリット穴４とを具備しており、入力端子３はスリット穴４によって基材１側から露出されているものである。また、実装基板は、表面に形成されたランドと、その上に形成された半田バンプとを有し、実装工程は、フレキシブル配線板４１におけるスリット穴４と実装基板の半田バンプとを位置合わせし、スリット穴４を通してボンディングツールを入力端子３に押し当てることにより、接合する。 （もっと読む）

【課題】第１配線回路基板と第２配線回路基板とを電気的に接続する工程において、互いに隣接する第１端子の間で短絡しにくい配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板の製造方法として、第１カバー絶縁層６の上に形成され、第１端子部５に接触するはんだバンプ１８を備えたフレキシブル配線回路基板１と、第２端子部１５を備えた回路付サスペンション基板９とを、はんだバンプ１８と第２端子部１５とが、長手方向において対向するように配置した後、はんだバンプ１８を溶融して、第１端子部５と、第２端子部１５とをはんだバンプ１８を介して電気的に接続する。 （もっと読む）