プリント配線板の製造方法
【課題】開口部周辺におけるクラック及び白化の発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】開口部を形成してなると共に樹脂基板１０の表面に導体配線１２を設けてなるプリント配線板１を製造する方法。プリント配線板１を載置すると共に開口部に対応する下方孔２３１を有するダイ２３と、プリント配線板１を押さえ付けるストリッパ２１と、プリント配線板１を打ち抜くパンチ２２とを有する打抜き加工用金型２を用いて開口部を形成する。プリント配線板１の表面に導体配線１２を覆うように樹脂フィルム３を配置した後、樹脂フィルム３の表面にストリッパ２１を当接させた状態で第１のパンチ２２１によってプリント配線板１を打ち抜くことにより、予備開口部を形成する。次いで、第２のパンチによって予備開口部の周囲部分を削ぎ落とす。
【解決手段】開口部を形成してなると共に樹脂基板１０の表面に導体配線１２を設けてなるプリント配線板１を製造する方法。プリント配線板１を載置すると共に開口部に対応する下方孔２３１を有するダイ２３と、プリント配線板１を押さえ付けるストリッパ２１と、プリント配線板１を打ち抜くパンチ２２とを有する打抜き加工用金型２を用いて開口部を形成する。プリント配線板１の表面に導体配線１２を覆うように樹脂フィルム３を配置した後、樹脂フィルム３の表面にストリッパ２１を当接させた状態で第１のパンチ２２１によってプリント配線板１を打ち抜くことにより、予備開口部を形成する。次いで、第２のパンチによって予備開口部の周囲部分を削ぎ落とす。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、開口部を形成してなると共に該開口部の周囲における樹脂基板の表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＢＯＣ（Board On Chip）基板、ＣＯＢ（Chip On Board）基板、或いはＩＣパッケージなど、図１６、図１７に示すごとく、開口部９１を形成してなると共に該開口部９１の周囲における樹脂基板の表面に導体配線９２を設けてなるプリント配線板９がある（特許文献１参照）。かかるプリント配線板９の開口部９１を形成するに当っては、図１６に示すごとく、打抜き加工用金型を用いてプリント配線板９を輪郭９１１に示すように打抜いた後に、輪郭９１２に示すようにルーター加工によって開口部９１の大きさを所望の大きさに拡げるといった方法を採る。その後、ルーター加工の際に発生した導体配線９２のバリを除去する。
【０００３】
しかしながら、上記従来の製造方法においては、以下の問題がある。
即ち、上記製造方法によれば、打抜き加工とルーター加工とを行う必要があり、工数が多くなるという問題がある。更には、ルーター加工を行うと、ルーター加工の際に発生した導体配線９２のバリを除去する工程を行う必要もある。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上が困難となるおそれがある。
【０００４】
一方、単に、上記打ち抜き加工によって、一度に所望の大きさの開口部９１を形成しようとすると、プリント配線板９にクラックや白化が発生するおそれがある。即ち、打ち抜き加工に当たっては、図１７に示すごとく、プリント配線板９を押さえ付けるストリッパ８１と該ストリッパ８１の内側において上記プリント配線板９を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用金型（図１〜図４参照）を用いる。そして、ストリッパ８１をプリント配線板９の表面に当接させた状態で、パンチをスライドさせる。このとき、ストリッパ８１は、プリント配線板９の表面に形成された導体配線９２に当接することとなり、導体配線９２の間においては、ストリッパ８１とプリント配線板９との間に隙間９３が生じることとなる。
【０００５】
この状態で、パンチをスライドさせてプリント配線板９を打ち抜くとき、パンチがプリント配線板９に当たる際に、プリント配線板９のうちの上記隙間９３に面する部分、即ちプリント配線板９における導体配線９２がない部分が、パンチが当たる衝撃で、部分的に大きな応力が働くおそれがある。その結果、この部分にクラック９８や白化が生じるおそれがある。
なお、白化とは、プリント配線板９における樹脂基板の樹脂が細かく破壊されているが欠落には至っておらず、外観上、白濁した状態をいう。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２８４３４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、開口部周辺におけるクラック及び白化の発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
開口部を形成してなると共に該開口部の周囲における樹脂基板の表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造する方法であって、
上記プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用金型を用いて上記開口部を形成するに当り、
上記プリント配線板の表面に上記導体配線を覆うように、柔軟性を有する樹脂フィルムを配置した後、
該樹脂フィルムの表面に上記ストリッパを当接させた状態で、第１のパンチによって上記プリント配線板を打ち抜くことにより、上記開口部よりも小さい予備開口部を形成し、
次いで、上記第１のパンチよりも大きい第２のパンチによって上記予備開口部の周囲部分を削ぎ落とすことにより、上記開口部を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法にある（請求項１）。
【０００９】
次に、本発明の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板の製造方法においては、上記第１のパンチによって上記予備開口部を形成した後、上記第２のパンチによって上記開口部を形成する。これにより、周囲の樹脂基板におけるクラック及び白化の発生を抑制した開口部を容易に形成することができる。
【００１０】
即ち、第１のパンチによってプリント配線板を打ち抜いたとき、樹脂基板は破断され、予備開口部には破断面が形成され、その周囲に小さなクラック及び白化が生じることがある。ところが、第１のパンチは、第２のパンチよりも小さ目、即ち最終的に得ようとする開口部よりも小さ目に形成されているため、予備開口部は、上記開口部よりも小さめに形成される。そして、第２のパンチによって予備開口部の周囲の余剰部分を削ぎ落とすことにより、予備開口部の周囲における小さなクラック及び白化が生じた樹脂基板の余剰部分を除去することができる。また、予備開口部の破断面を第２のパンチで削ぎ落とすこととなるため、開口部の内壁面には第２パンチによる切断面が現れ、開口部の内壁面を平滑に整えることができる。
【００１１】
また、第２のパンチを打ち抜く際には、予備開口部が既に形成されているため、樹脂基板と第２のパンチとの間に大きな応力が発生することを防ぐことができる。それ故、第２のパンチによる打ち抜きによって新たなクラック及び白化が発生することを抑制することができる。その結果、クラック及び白化の発生を防ぎつつ、正確な形状の開口部を形成することができる。
【００１２】
また、上記予備開口部を形成するのに先立ち、上記プリント配線板の表面に上記樹脂フィルムを貼着する。それ故、上記ストリッパは、プリント配線板の表面の樹脂フィルムに対して、隙間を生じることなく当接することができる。即ち、柔軟性を有する樹脂フィルムが、プリント配線板の表面に形成された導体配線に追従して変形すると共にストリッパに対しても面接触する。これにより、ストリッパは、プリント配線板の表面に形成された導体配線において局部的に当接することはなく、導体配線の間において、ストリッパとプリント配線板との間に隙間が生じることを防ぐことができる。
【００１３】
これにより、プリント配線板を第１のパンチによって打ち抜くとき、プリント配線板に第１のパンチが当たる際にも、上記ストリッパが予備開口部の周囲を均等に押えた状態となっているため、プリント配線板の予備開口部の周囲において部分的に大きな応力が働くことを防ぐことができる。
また、樹脂フィルムを配置することにより、ストリッパとプリント配線板との間のクッション性を確保して、第１のパンチが当たる際の衝撃を吸収することができる。
その結果、プリント配線板の予備開口部の周囲に大きなクラック及び白化が生じることを防ぐことができ、仮にクラック及び白化が発生しても、上記第２のパンチによる打ち抜きによって対応可能な程度のクラック及び白化に留めることができる。また、プリント配線板上の導体配線の表面を保護することもできる。
【００１４】
また、上記のごとく、プリント配線板にクラック及び白化を生じさせることなく開口部を形成することができるため、開口部の形成に当って、例えば打抜き加工とルーター加工との双方を行う必要がなく、工数を少なくすることができる。更に、ルーター加工を行う必要がないため、ルーター加工の際に発生する導体配線のバリを除去する工程を行う必要もない。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上を図ることができる。
【００１５】
以上のごとく、本発明によれば、開口部周辺におけるクラック及び白化の発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明（請求項１）において、上記プリント配線板は、例えばＢＯＣ（Board On Chip）基板、ＣＯＢ（Chip On Board）基板、或いはＩＣパッケージ等の半導体搭載用のプリント配線板とすることができ、上記開口部は、例えば半導体搭載部とすることができる。また、上記開口部の周囲に配設された上記導体配線は、例えばボンディングパッドとすることができる。
また、上記樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステル樹脂系フィルム、ビニル樹脂系フィルム、ポリエチレン樹脂系フィルム等を用いることができる。
【００１７】
また、上記樹脂フィルムは、上記樹脂基板の引張強度に対して±２０％の引張強度を有することが好ましい（請求項２）。
この場合には、第１のパンチによる打ち抜きの際、樹脂基板に対して略均一な力が加わり、破断面の形状を比較的整った形状とすることができ、クラック及び白化の発生を抑制することができる。それ故、第２のパンチによって、容易に整った切断面を有する開口部を形成することができ、クラック及び白化を除去することができる。
【００１８】
上記樹脂フィルムの引張強度が基材の引張り強度に対して−２０％未満の場合には、第１のパンチによる打ち抜きの際に、樹脂フィルムが予備開口部に巻き込まれてしまい、複雑な形状の破断面が形成されるおそれがある。一方、上記樹脂フィルムの引張強度が基材の引張り強度に対して＋２０％を超える場合には、樹脂フィルムを切断するための力が大きくなり、第１のパンチの圧力が大きくなる。その結果、樹脂基板に対しても第１のパンチから大きい力が加わり、破断面の形状が複雑化し、クラック及び白化の発生を招きやすくなるおそれがある。
【００１９】
また、上記樹脂フィルムは、上記樹脂基板の曲げ強度に対して±２０％の曲げ強度を有することが好ましい（請求項３）。
この場合には、第１のパンチによる打ち抜きの際、樹脂基板に対して略均一な力が加わり、破断面の形状を比較的整った形状とすることができ、クラック及び白化の発生を抑制することができる。それ故、第２のパンチによって、容易に整った切断面を有する開口部を形成することができ、クラック及び白化を除去することができる。
【００２０】
上記樹脂フィルムの曲げ強度が基材の曲げ強度に対して−２０％未満の場合には、第１のパンチによる打ち抜きの際に、樹脂フィルムが予備開口部に巻き込まれてしまい、複雑な形状の破断面が形成されるおそれがある。一方、上記樹脂フィルムの曲げ強度が基材の曲げ強度に対して＋２０％を超える場合には、樹脂フィルムを切断するために必要な力が大きくなり、第１のパンチの圧力が大きくなる。その結果、樹脂基板に対しても第１のパンチから大きい力が加わり、破断面の形状が複雑化し、クラック及び白化の発生を招きやすくなるおそれがある。
【００２１】
また、上記第２のパンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有していることが好ましい（請求項４）。
この場合には、上記第２のパンチを打ち抜く際、第２のパンチは上記先端外周部において、部分的にプリント配線板に当ることとなる。それ故、第２のパンチがプリント配線板に当る際の衝撃を小さくすることができ、プリント配線板における新たなクラック及び白化の発生を抑制しつつ、破断面を削ぎ落とすことができる。
【００２２】
また、上記予備開口部を形成した後であって上記開口部を形成する前に、上記プリント配線板から上記樹脂フィルムを剥離することが好ましい（請求項５）。
この場合には、上記第２のパンチによる切断を円滑に行うことができ、より整った形状の切断面を有する開口部を形成することができる。また、第２のパンチによる打ち抜き時には、打ち抜き面積が小さく、樹脂基板にかかる負荷が小さいため、特に樹脂フィルムによって衝撃を吸収しなくても、充分にクラック及び白化の発生を抑制することができる。
【００２３】
また、上記樹脂フィルムは、５０〜１００μｍの厚みを有することが好ましい（請求項６）。
この場合には、開口部周辺におけるクラック及び白化の発生を、より効果的に防ぐことができる。
上記厚みが５０μｍ未満の場合には、上記樹脂フィルムのクッション性を充分に得ることが困難となり、第１のパンチが当たる際に生ずる負荷を充分に吸収することが困難となるおそれがある。一方、上記厚みが１００μｍを超える場合には、上記ストリッパによって樹脂フィルムの表面を押さえ付けたときに樹脂フィルムが弾性変形しすぎて、プリント配線板を正確に固定することが困難となる。その結果、開口部の加工精度を高くすることが困難となるおそれがある。
なお、開口部周辺におけるクラック及び白化の発生のより確実な防止及び開口部の加工精度の一層の向上の観点から、上記樹脂フィルムの厚みは７５〜１００μｍであることが更に好ましい。
【００２４】
また、上記プリント配線板は、０．５ｍｍ以下の厚みを有することが好ましい（請求項７）。
この場合には、開口部周辺におけるクラック及び白化の発生を防ぎつつ、開口部の形成を行うことができる。
上記厚みが０．５ｍｍを超える場合には、開口部周辺におけるクラック及び白化の発生を充分に防ぐことが困難となるおそれがある。
【００２５】
また、上記開口部の形成と共に、上記プリント配線板の外形加工を行うことが好ましい（請求項８）。
この場合には、上記外形加工を開口部の形成と同時に打抜き加工によって行うことができる。即ち、第１のパンチによる打ち抜き、或いは第２のパンチによる打ち抜きと同時に、プリント配線板の外形を打ち抜くことができる。そのため、一層生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を得ることができる。
【実施例】
【００２６】
（実施例１）
本発明の実施例にかかるプリント配線板の製造方法につき、図１〜図１２を用いて説明する。
本例のプリント配線板の製造方法は、図７に示すごとく、開口部１１を形成してなると共に該開口部１１の周囲における樹脂基板１０の表面に導体配線１２を設けてなるプリント配線板１を製造する方法である。
【００２７】
そして、プリント配線板１を載置すると共に開口部１１に対応する下方孔２３１を有するダイ２３と、プリント配線板１を押さえ付けるストリッパ２１と、プリント配線板１を打ち抜くパンチ２２とを有する打抜き加工用金型２を用いて開口部１１を形成する。
まず、図１に示すごとく、プリント配線板１の表面に導体配線１２を覆うように、柔軟性を有する樹脂フィルム３を配置する。
【００２８】
次いで、樹脂フィルム３の表面にストリッパ２１を当接させた状態で、第１のパンチ２２１によってプリント配線板１を打ち抜くことにより、図２に示すごとく、開口部１１よりも小さい予備開口部１１０を形成する。
次いで、図３、図４に示すごとく、第１のパンチ２２１よりも大きい第２のパンチ２２２によって予備開口部１１０の周囲部分を削ぎ落とすことにより、開口部１１を形成する。
【００２９】
上記プリント配線板１は、ＢＯＣ（Board On Chip）基板であって、上記開口部１１は半導体搭載部である。また、図７、図８に示すごとく、開口部１１の周囲に配設された導体配線１２は、ボンディングパッドである。
また、樹脂フィルム３は、樹脂基板１０の引張強度に対して±２０％の引張強度を有し、樹脂基板１０の曲げ強度に対して±２０％の曲げ強度を有する。
【００３０】
具体的には、プリント配線板１の樹脂基板１０が、ガラスファイバーによって構成されるガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ基板からなる場合、樹脂フィルム３はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）によって構成することができる。
また、プリント配線板１は、０．５ｍｍ以下の厚みを有する。また、樹脂フィルム３は、５０〜１００μｍの厚みを有する。
【００３１】
また、第２のパンチ２２２は、先端外周部２２３がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。具体的には、図３、図４に示すごとく、第２のパンチ２２２の先端面２２４は、断面略Ｖ字状に形成されている。なお、第２のパンチ２２２の先端面２２４の形状はこれに限らず、例えば、断面略円弧状など、種々の形状を採用することができる。
一方、第１のパンチ２２１の先端面２２５は、スライド方向に直交する平坦面によって構成されている。
【００３２】
また、予備開口部１１０を形成した後であって開口部１１を形成する前に、プリント配線板１から樹脂フィルム３を剥離する。即ち、図３に示すごとく、第２のパンチ２２２による打ち抜きは、プリント配線板１に樹脂フィルム３を貼着していない状態とする。
【００３３】
また、ダイ２３は、図９、図１０に示すごとく、２つの分割ダイ２３０を以下のようにして組合わせることにより構成されている。即ち、ダイ２３を構成する２つの分割ダイ２３０は、図１０に示すごとく、互いの接合面に溝部２３２を形成してなる。溝部２３２は、ワイヤーカットや放電加工等によって形成した後、その加工面を研磨処理してなる。その後、互いの溝部２３２を対向させるようにして２つの分割ダイ２３を重ね合わせることにより、図１５に示すごとく、下方孔２３１を有するダイ２３を形成する。
【００３４】
以下に、本例のプリント配線板の製造方法につき、具体的に説明する。
導体配線１２を樹脂基板１０の表面に設けたプリント配線板１を用意する。導体配線１２は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕのメッキにより形成される。また、導体配線１２の一部がボンディングパッドとなる。導体配線１２の厚みは、約２０μｍ程度である。また、上記プリント配線板１の厚みは約０．２ｍｍである。
上記プリント配線板１の表面に、導体配線１２を覆うように上記樹脂フィルム３を配置する。また、樹脂フィルム３の厚みは７５〜１００μｍとする。
【００３５】
次いで、図１〜図４に示すごとく、上記打抜き加工用金型２を用いて開口部１１を形成する。打抜き加工用金型２は、ストリッパ２１と該ストリッパ２１に対してスライド移動するパンチ２２とを有する。
パンチ２２としては、第１のパンチ２２１と第２のパンチ２２２との二種類のパンチが打ち抜き加工用金型２に備えられている。第２のパンチ２２２は、得ようとする開口部１１の形状に沿った断面形状を有する。また、第１のパンチ２２１は、第２のパンチ２２２よりも一回り小さい断面形状を有する。例えば、長手方向寸法及び短手方向寸法の何れもにおいて、第２のパンチ２２２が第１のパンチ２２１よりも０．１ｍｍ程度小さく形成されている。
【００３６】
また、ストリッパ２１は、第１のパンチ２２１、第２のパンチ２２２をそれぞれスライド可能に保持するスライド孔２１１を有すると共に、該スライド孔２１１の周囲の先端部に、先端当接部２１２を有する。即ち、２種類のパンチ２２（第１のパンチ２２１、第２のパンチ２２２）にそれぞれ対応した２種類のストリッパ２１が設けられている。
【００３７】
また、打抜き加工用金型２は、プリント配線板１を載置するダイ２３を有し、該ダイ２３には、パンチ２２及びパンチ２２によって打抜かれた打抜き片を通す下方孔２３１を有する。この下方孔２３１も、２種類のパンチ２２（第１のパンチ２２１、第２のパンチ２２２）にそれぞれ対応して２種類設けられている。
【００３８】
図１に示すごとく、ダイ２３の上にプリント配線板１を載置し、プリント配線板１の上に配置した樹脂フィルム３の表面にストリッパ２１の先端当接部２１２を当接し、プリント配線板１を押さえ付けて保持する。このとき、ストリッパ２１の先端当接部２１２は、樹脂フィルム３の表面３１に密着しており、両者の間に隙間は形成されていない。
このとき、柔軟性を有する樹脂フィルム３が、プリント配線板１の表面に形成された導体配線１２に追従して変形すると共にストリッパ２１に対しても面接触する。
【００３９】
次いで、第１のパンチ２２１を下方へスライドさせることにより、図２に示すごとく、プリント配線板１の一部を打抜く。これにより、予備開口部１１０を形成する。また、第１のパンチ２２１の先端部及び打抜き片は、ダイ２３の下方孔２３１に移動する。
次いで、第１のパンチ２２１を上方へ引き抜き、第１のパンチ２２１の先端部をストリッパ２１の先端当接部２１２よりも上方へ移動させる。このとき、第１のパンチ２２の側面２２５は、プリント配線板１の予備開口部１１０の内壁面を擦り、上方へ引き上げるような力が働く。しかし、プリント配線板１を、上方から、樹脂フィルム３を介してストリッパ２１によって押さえつけているため、プリント配線板１の予備開口部１１０の周辺部分が変形することはない。
【００４０】
また、第１のパンチ２２１による打ち抜きの際には、プリント配線板１の樹脂基板１０が、破断される状態で打ち抜かれる。従って、予備開口部１１０の内壁面は、その上層部以外は破断面１１１となり、粗面となると共に小さなクラック及び白化も入る。即ち、樹脂基板１０の上層部においては、第１のパンチ２２１による切断面が形成されるが、それよりも下方においては、第１のパンチ２２１の押圧力が、樹脂基板１０における第１のパンチ２２１の直下の部分を伝わって、当該部分とその脇の部分との間で剪断力が働いて破断し、図５に示すごとく、破断面１１１が形成される。また、このとき、予備開口部１１０の周りの樹脂基板１０においては、ガラスファイバーが引きちぎられるようにして破断されるため、ガラスファイバーの周囲の樹脂に細かい亀裂が入る。これが白化の原因となる。
【００４１】
そして、この破断面１１１やクラック及び白化が残った状態の予備開口部１０を有するプリント配線板１に対して、図３、図４に示すごとく、第２のパンチ２２２による打ち抜きを行う。
第２のパンチ２２２の打ち抜きの前に、樹脂フィルム３をプリント配線板１の表面から剥がす。
そして、プリント配線板１を、図３に示すごとく、第２のパンチ２２２の下方において位置合せしてダイ２３に載置すると共に、ストリッパ２１によってダイ２３に押さえ付ける。そして、第２のパンチ２２２をストリッパ２１の内側においてスライドすることにより、上記破断面を含む余剰部分１３を削ぎ落とす。これにより、図４、図６に示すごとく、内壁面に平滑な切断面を有する開口部１１を形成する。
【００４２】
また、上記開口部１１の形成と共に、プリント配線板１の外形加工を行う。即ち、外形加工を開口部１１の形成と同時に打抜き加工によって行う。
次いで、プリント配線板１を打抜き加工用金型２から取り外す。
【００４３】
次に、本例の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板の製造方法においては、上記第１のパンチ２２１によって上記予備開口部１１０を形成した後、上記第２のパンチ２２２によって上記開口部１１を形成する。これにより、周囲の樹脂基板１０におけるクラック及び白化の発生を抑制した開口部１１を容易に形成することができる。
【００４４】
即ち、第１のパンチ２２１によってプリント配線板１を打ち抜いたとき、樹脂基板１０は破断され、図５、図１１（Ａ）に示すごとく、予備開口部１１０には破断面１１１が形成され、その周囲に小さなクラック（白化領域１８）が生じることがある。ところが、第１のパンチ２２１は、第２のパンチ２２２よりも小さ目、即ち最終的に得ようとする開口部１１よりも小さ目に形成されているため、予備開口部１１０は、上記開口部１１よりも小さめに形成される。そして、第２のパンチ２２２によって予備開口部１１０の周囲の余剰部分１３を削ぎ落とすことにより、予備開口部１１０の周囲における小さなクラック（白化領域１８）が生じた樹脂基板１０の余剰部分１３を除去することができる。また、予備開口部１１０の破断面１１１を第２のパンチ２２２で削ぎ落とすこととなるため、開口部１１の内壁面には第２パンチ２２２による切断面が現れ、開口部１１の内壁面を平滑に整えることができる。
【００４５】
また、第２のパンチ２２２を打ち抜く際には、予備開口部１１０が既に形成されているため、樹脂基板１０と第２のパンチ２２２との間に大きな応力が発生することを防ぐことができる。それ故、第２のパンチ２２２による打ち抜きによって新たなクラックや白化が発生することを抑制することができる。その結果、クラックや白化の発生を防ぎつつ、正確な形状の開口部１１を形成することができる。
【００４６】
また、上記予備開口部１１０を形成するのに先立ち、上記プリント配線板１の表面に上記樹脂フィルム３を貼着する。それ故、上記ストリッパ２１は、プリント配線板１の表面の樹脂フィルム３に対して、隙間を生じることなく当接することができる。即ち、図１２に示すごとく、柔軟性を有する樹脂フィルム３が、プリント配線板１の表面に形成された導体配線１２に追従して変形すると共にストリッパ２１に対しても面接触する。これにより、ストリッパ２１は、プリント配線板１の表面に形成された導体配線１２において局部的に当接することはなく、導体配線１２の間において、ストリッパ２１とプリント配線板１との間に隙間が生じることを防ぐことができる。
【００４７】
これにより、プリント配線板１を第１のパンチ２２１によって打ち抜くとき、プリント配線板１に第１のパンチ２２１が当たる際にも、上記ストリッパ２１が予備開口部１１０の周囲を均等に押えた状態となっているため、プリント配線板１の予備開口部１１０の周囲において部分的に大きな応力が働くことを防ぐことができる。
また、樹脂フィルム３を配置することにより、ストリッパ２１とプリント配線板１との間のクッション性を確保して、第１のパンチ２２１が当たる際の衝撃を吸収することができる。
その結果、プリント配線板１の予備開口部１１０の周囲に大きなクラックが生じることを防ぐことができ、仮にクラック及び白化が発生しても、上記第２のパンチ２２２による打ち抜きによって対応可能な程度のクラック及び白化に留めることができる。また、樹脂フィルム３によってプリント配線板１上の導体配線１２の表面を保護することもできる。
【００４８】
また、上記のごとく、プリント配線板１にクラック及び白化を生じさせることなく開口部１１を形成することができるため、開口部１１の形成に当って、例えば打抜き加工とルーター加工との双方を行う必要がなく、工数を少なくすることができる。更に、ルーター加工を行う必要がないため、ルーター加工の際に発生する導体配線１２のバリを除去する工程を行う必要もない。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上を図ることができる。
【００４９】
また、上記樹脂フィルム３は、上記樹脂基板１０の引張強度及び曲げ強度に対して、それぞれ±２０％の引張強度及び曲げ強度を有する。それ故、第１のパンチ２２１による打ち抜きの際、樹脂基板１０に対して略均一な力が加わり、破断面の形状を比較的整った形状とすることができ、クラック及び白化の発生を抑制することができる。それ故、第２のパンチ２２２によって、容易に整った切断面を有する開口部１１を形成することができ、クラック及び白化を除去することができる。
【００５０】
また、第２のパンチ２２２は、先端外周部２２３がその内側部分２２４よりも先端側へ突出した形状を有しているため、第２のパンチ２２２を打ち抜く際、第２のパンチ２２２は先端外周部２２３において、部分的にプリント配線板１に当ることとなる。それ故、第２のパンチ２２２がプリント配線板１に当る際の衝撃を小さくすることができ、プリント配線板１における新たなクラック及び白化の発生を抑制しつつ、破断面１１１を削ぎ落とすことができる。
【００５１】
また、樹脂フィルム３は、樹脂基板１０の引張強度に対して±２０％の引張強度を有し、樹脂基板１０の曲げ強度に対して±２０％の曲げ強度を有する。これにより、第１のパンチ２２１による打ち抜きの際、樹脂基板１０に対して略均一な力が加わり、破断面１１１の形状を比較的整った形状とすることができ、クラック及び白化の発生を抑制することができる。それ故、第２のパンチ２２２によって、容易に整った切断面を有する開口部１１を形成することができ、クラック及び白化を除去することができる。
【００５２】
また、上記予備開口部１１０を形成した後であって上記開口部１１を形成する前に、プリント配線板１から樹脂フィルム３を剥離する。これにより、第２のパンチ２２２による切断を円滑に行うことができ、より整った形状の切断面を有する開口部１１を形成することができる。また、第２のパンチ２２２による打ち抜き時には、打ち抜き面積が小さく、樹脂基板１０にかかる負荷が小さいため、特に樹脂フィルム３によって衝撃を吸収しなくても、充分にクラック及び白化の発生を抑制することができる。
【００５３】
また、上記樹脂フィルム３は、７５〜１００μｍの厚みを有するため、開口部１１周辺におけるクラック及び白化の発生を、より効果的に防ぐことができる。また、プリント配線板１は、０．５ｍｍ以下の厚みを有するため、開口部１１周辺におけるクラック及び白化の発生を防ぎつつ、開口部１１の形成を行うことができる。
また、開口部１１の形成と共に、プリント配線板１の外形加工を行うことにより、一層生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を得ることができる。
【００５４】
以上のごとく、本例によれば、開口部周辺におけるクラック及び白化の発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００５５】
（実施例２）
本例は、図１３、図１４に示すごとく、本発明のプリント配線板の製造方法を用いた場合の、クラック及び白化の発生の抑制効果を評価した例である。
即ち、上記実施例１に示す方法を用いて、プリント配線板１に開口部１１を形成したとき、開口部１１の周辺に発生したクラック（白化領域１８）の大きさとその個数を測定した。
【００５６】
用いたプリント配線板１の厚みは０．２ｍｍであり、図７に示すごとく、形成する開口部１１の数は９個、幅は０．９ｍｍ、長さ１１ｍｍである。また、樹脂フィルム３の厚みは７５μｍとした。
【００５７】
また、樹脂フィルム３はポリエチレンテレフタレートからなる７５μｍの厚みのフィルムを用いた。また、第１のパンチ２２１による打ち抜きの際のストリッパ２１によるプリント配線板１の押さえ圧力は、４９．５ｋｇ／ｍｍ2、打ち抜き速度は１００ｍｍ／秒とした。
また、第２のパンチ２２２による打ち抜きの際のストリッパ２１によるプリント配線板１の押さえ圧力は、１６．５ｋｇ／ｍｍ2、打ち抜き速度は１００ｍｍ／秒とした。
【００５８】
また、第１のパンチ２２１とダイ２３の下方孔２３１とのクリアランスは１０μｍであり、第２のパンチ２２２とダイ２３の下方孔２３１とのクリアランスは２μｍである。
また、第１のパンチ２２１の断面は、幅が０．８ｍｍ、長さが１０．９ｍｍであり、第２のパンチ２２２の断面は、幅が０．９ｍｍ、長さが１１ｍｍである。
また、ストリッパ２１の先端当接部２１２は、幅が５０μｍ、高さが７０μｍである。
その他は、実施例１と同様である。
【００５９】
そして、開口部１１の形成後、開口部１１の周りのクラック及び白化の大きさと、その個数を計測した。クラック及び白化の大きさは、図１４に示すごとく、開口部１１の一辺からの白化領域１８の奥行きｄを測定することにより評価した。また、クラック及び白化の数は、１枚のプリント配線板１における白化領域１８の数を計測することにより評価した。
そして、クラック及び白化の大きさの分布を図１３に示した。
【００６０】
図１３から分かるように、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、発生する白化領域１８の大きさとしては、要求品質の範囲内である１００μｍ以下を充分に満たすことができる。即ち、要求品質の範囲を超えるクラック及び白化の発生を充分に防ぐことができる。
【００６１】
（比較例）
本例は、図１５に示すごとく、樹脂フィルム（図１〜図４の符号３参照）を配置することなく、打抜き加工用金型を用いて、１回のパンチ打ち抜きによって、開口部を形成したときの、開口部周辺のクラック及び白化の発生を評価した例である。
用いたプリント配線板としては、樹脂フィルムを配置していない以外は、実施例２と同様である。
そして、実施例２と同様の方法で、クラック及び白化の大きさ及びその数を測定し、クラック（白化領域）の大きさの分布を図１５に示した。
【００６２】
図１５から分かるように、比較例のプリント配線板においては、要求品質の範囲である１００μｍを超える大きさのクラック及び白化が発生し、要求品質を満足することができなかった。
上記実施例２と比較例との結果から、本発明によれば、開口部周辺におけるクラック及び白化の発生を充分に防ぐことができることが分かる。
なお、比較例における白化領域の全体の個数は、実施例２における白化領域の全体の個数よりも少ないが、これは、実施例２に比べて比較例における白化領域の大きさが全体に大きいため、独立して存在する白化領域の個数が必然的に少なくなるためである。
【００６３】
（実施例３）
本例は、表１に示すごとく、第１のパンチ２２１による打ち抜きの際に用いる樹脂フィルム３の種類を種々変更して、開口部１１の形成状態の違いを確認した例である。
プリント配線板１の樹脂基板１０としては、０．２ｍｍの厚みのガラスエポキシを用いた。このガラスエポキシからなる樹脂基板１０の引張強度は２０６ＭＰａである。
【００６４】
そして、樹脂フィルム３として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）を用意し、ＰＥＴとＰＥについては、３種類の厚みのフィルムを用意した。
【００６５】
そして、各樹脂フィルム３を用いて実施例１において示した方法で開口部１１を形成した。得られたプリント配線板１の開口部１１を観察し、白化、クラック、金属バリについて評価を行った。その結果を表１に示す。白化については、上記実施例２と同様に奥行きｄ（図１４）が１００μｍ以下を○、１００μｍ超を×、クラックについては、無しを○、極小を△、有りを×、また、金属バリについては、３０μｍ以下を○、３０μｍ超を×とした。
【００６６】
【表１】
【００６７】
表１から分かるように、樹脂フィルム３としてポリエチレンテレフタレートを用いることにより、白化、クラック、金属バリを抑制することができることが分かる。そして、樹脂フィルム３の厚みとしては、白化やクラックの抑制の観点から、５０μｍ以上であることが好ましく、７５μｍとすることが更に好ましい。
【００６８】
そして、樹脂フィルム３の引張強度を比較すると、樹脂基板１０の引張強度２０６ＭＰａに近いほど、得られる開口部１１の状態がよいことがわかる。これは、樹脂フィルム３の剪断強度が樹脂基板１０と近いことにより、第１のパンチ２２１が樹脂フィルム３と樹脂基板１０とを円滑に打ち抜くことができ、破断面を比較的整った状態にすることができるためであると考えられる。樹脂フィルム３の引張強度が樹脂基板１０よりも小さすぎる場合には、樹脂フィルム３が第１のパンチ２２１に巻き込まれて、円滑な打ち抜きが困難となり、荒れた破断面が形成されやすいと考えられる。また、樹脂フィルム３の引張強度が樹脂基板１０よりも大きすぎる場合には、樹脂フィルム３の切断に要する力が大きすぎ、樹脂基板１０に対して大きな衝撃が加わり、荒れた破断面が形成されやすくなると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】実施例１における、第１のパンチによりプリント配線板を打抜く直前の状態を示す断面説明図。
【図２】実施例１における、第１のパンチによりプリント配線板を打抜いた後の状態を示す断面説明図。
【図３】実施例１における、第２のパンチによりプリント配線板を打抜く直前の状態を示す断面説明図。
【図４】実施例１における、第２のパンチによりプリント配線板を打抜いた後の状態を示す断面説明図。
【図５】実施例１における、予備開口部の断面説明図。
【図６】実施例１における、開口部の断面説明図。
【図７】実施例１における、プリント配線板の平面図。
【図８】実施例１における、プリント配線板の開口部周辺の平面図。
【図９】実施例１における、ダイの斜視図。
【図１０】実施例１における、分割ダイの斜視図。
【図１１】実施例１における、（Ａ）予備開口部の平面図、（Ｂ）開口部の平面図。
【図１２】実施例１における、打抜き加工用金型のストリッパがプリント配線板を押え付けた状態を示す断面説明図。
【図１３】実施例２における、白化領域の大きさの分布を示すグラフ。
【図１４】実施例２における、白化領域を示す平面説明図。
【図１５】比較例における、白化領域の大きさの分布を示すグラフ。
【図１６】従来例における、開口部の形成方法を示す説明図。
【図１７】従来例における、打抜き加工の問題点を説明する断面説明図。
【符号の説明】
【００７０】
１ プリント配線板
１０ 樹脂基板
１１ 開口部
１１０ 予備開口部
１２ 導体配線
２ 打抜き加工用金型
２１ ストリッパ
２２ パンチ
２２１ 第１のパンチ
２２２ 第２のパンチ
２３ ダイ
２３１ 下方孔
３ 樹脂フィルム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、開口部を形成してなると共に該開口部の周囲における樹脂基板の表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＢＯＣ（Board On Chip）基板、ＣＯＢ（Chip On Board）基板、或いはＩＣパッケージなど、図１６、図１７に示すごとく、開口部９１を形成してなると共に該開口部９１の周囲における樹脂基板の表面に導体配線９２を設けてなるプリント配線板９がある（特許文献１参照）。かかるプリント配線板９の開口部９１を形成するに当っては、図１６に示すごとく、打抜き加工用金型を用いてプリント配線板９を輪郭９１１に示すように打抜いた後に、輪郭９１２に示すようにルーター加工によって開口部９１の大きさを所望の大きさに拡げるといった方法を採る。その後、ルーター加工の際に発生した導体配線９２のバリを除去する。
【０００３】
しかしながら、上記従来の製造方法においては、以下の問題がある。
即ち、上記製造方法によれば、打抜き加工とルーター加工とを行う必要があり、工数が多くなるという問題がある。更には、ルーター加工を行うと、ルーター加工の際に発生した導体配線９２のバリを除去する工程を行う必要もある。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上が困難となるおそれがある。
【０００４】
一方、単に、上記打ち抜き加工によって、一度に所望の大きさの開口部９１を形成しようとすると、プリント配線板９にクラックや白化が発生するおそれがある。即ち、打ち抜き加工に当たっては、図１７に示すごとく、プリント配線板９を押さえ付けるストリッパ８１と該ストリッパ８１の内側において上記プリント配線板９を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用金型（図１〜図４参照）を用いる。そして、ストリッパ８１をプリント配線板９の表面に当接させた状態で、パンチをスライドさせる。このとき、ストリッパ８１は、プリント配線板９の表面に形成された導体配線９２に当接することとなり、導体配線９２の間においては、ストリッパ８１とプリント配線板９との間に隙間９３が生じることとなる。
【０００５】
この状態で、パンチをスライドさせてプリント配線板９を打ち抜くとき、パンチがプリント配線板９に当たる際に、プリント配線板９のうちの上記隙間９３に面する部分、即ちプリント配線板９における導体配線９２がない部分が、パンチが当たる衝撃で、部分的に大きな応力が働くおそれがある。その結果、この部分にクラック９８や白化が生じるおそれがある。
なお、白化とは、プリント配線板９における樹脂基板の樹脂が細かく破壊されているが欠落には至っておらず、外観上、白濁した状態をいう。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２８４３４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、開口部周辺におけるクラック及び白化の発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
開口部を形成してなると共に該開口部の周囲における樹脂基板の表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造する方法であって、
上記プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用金型を用いて上記開口部を形成するに当り、
上記プリント配線板の表面に上記導体配線を覆うように、柔軟性を有する樹脂フィルムを配置した後、
該樹脂フィルムの表面に上記ストリッパを当接させた状態で、第１のパンチによって上記プリント配線板を打ち抜くことにより、上記開口部よりも小さい予備開口部を形成し、
次いで、上記第１のパンチよりも大きい第２のパンチによって上記予備開口部の周囲部分を削ぎ落とすことにより、上記開口部を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法にある（請求項１）。
【０００９】
次に、本発明の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板の製造方法においては、上記第１のパンチによって上記予備開口部を形成した後、上記第２のパンチによって上記開口部を形成する。これにより、周囲の樹脂基板におけるクラック及び白化の発生を抑制した開口部を容易に形成することができる。
【００１０】
即ち、第１のパンチによってプリント配線板を打ち抜いたとき、樹脂基板は破断され、予備開口部には破断面が形成され、その周囲に小さなクラック及び白化が生じることがある。ところが、第１のパンチは、第２のパンチよりも小さ目、即ち最終的に得ようとする開口部よりも小さ目に形成されているため、予備開口部は、上記開口部よりも小さめに形成される。そして、第２のパンチによって予備開口部の周囲の余剰部分を削ぎ落とすことにより、予備開口部の周囲における小さなクラック及び白化が生じた樹脂基板の余剰部分を除去することができる。また、予備開口部の破断面を第２のパンチで削ぎ落とすこととなるため、開口部の内壁面には第２パンチによる切断面が現れ、開口部の内壁面を平滑に整えることができる。
【００１１】
また、第２のパンチを打ち抜く際には、予備開口部が既に形成されているため、樹脂基板と第２のパンチとの間に大きな応力が発生することを防ぐことができる。それ故、第２のパンチによる打ち抜きによって新たなクラック及び白化が発生することを抑制することができる。その結果、クラック及び白化の発生を防ぎつつ、正確な形状の開口部を形成することができる。
【００１２】
また、上記予備開口部を形成するのに先立ち、上記プリント配線板の表面に上記樹脂フィルムを貼着する。それ故、上記ストリッパは、プリント配線板の表面の樹脂フィルムに対して、隙間を生じることなく当接することができる。即ち、柔軟性を有する樹脂フィルムが、プリント配線板の表面に形成された導体配線に追従して変形すると共にストリッパに対しても面接触する。これにより、ストリッパは、プリント配線板の表面に形成された導体配線において局部的に当接することはなく、導体配線の間において、ストリッパとプリント配線板との間に隙間が生じることを防ぐことができる。
【００１３】
これにより、プリント配線板を第１のパンチによって打ち抜くとき、プリント配線板に第１のパンチが当たる際にも、上記ストリッパが予備開口部の周囲を均等に押えた状態となっているため、プリント配線板の予備開口部の周囲において部分的に大きな応力が働くことを防ぐことができる。
また、樹脂フィルムを配置することにより、ストリッパとプリント配線板との間のクッション性を確保して、第１のパンチが当たる際の衝撃を吸収することができる。
その結果、プリント配線板の予備開口部の周囲に大きなクラック及び白化が生じることを防ぐことができ、仮にクラック及び白化が発生しても、上記第２のパンチによる打ち抜きによって対応可能な程度のクラック及び白化に留めることができる。また、プリント配線板上の導体配線の表面を保護することもできる。
【００１４】
また、上記のごとく、プリント配線板にクラック及び白化を生じさせることなく開口部を形成することができるため、開口部の形成に当って、例えば打抜き加工とルーター加工との双方を行う必要がなく、工数を少なくすることができる。更に、ルーター加工を行う必要がないため、ルーター加工の際に発生する導体配線のバリを除去する工程を行う必要もない。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上を図ることができる。
【００１５】
以上のごとく、本発明によれば、開口部周辺におけるクラック及び白化の発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明（請求項１）において、上記プリント配線板は、例えばＢＯＣ（Board On Chip）基板、ＣＯＢ（Chip On Board）基板、或いはＩＣパッケージ等の半導体搭載用のプリント配線板とすることができ、上記開口部は、例えば半導体搭載部とすることができる。また、上記開口部の周囲に配設された上記導体配線は、例えばボンディングパッドとすることができる。
また、上記樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステル樹脂系フィルム、ビニル樹脂系フィルム、ポリエチレン樹脂系フィルム等を用いることができる。
【００１７】
また、上記樹脂フィルムは、上記樹脂基板の引張強度に対して±２０％の引張強度を有することが好ましい（請求項２）。
この場合には、第１のパンチによる打ち抜きの際、樹脂基板に対して略均一な力が加わり、破断面の形状を比較的整った形状とすることができ、クラック及び白化の発生を抑制することができる。それ故、第２のパンチによって、容易に整った切断面を有する開口部を形成することができ、クラック及び白化を除去することができる。
【００１８】
上記樹脂フィルムの引張強度が基材の引張り強度に対して−２０％未満の場合には、第１のパンチによる打ち抜きの際に、樹脂フィルムが予備開口部に巻き込まれてしまい、複雑な形状の破断面が形成されるおそれがある。一方、上記樹脂フィルムの引張強度が基材の引張り強度に対して＋２０％を超える場合には、樹脂フィルムを切断するための力が大きくなり、第１のパンチの圧力が大きくなる。その結果、樹脂基板に対しても第１のパンチから大きい力が加わり、破断面の形状が複雑化し、クラック及び白化の発生を招きやすくなるおそれがある。
【００１９】
また、上記樹脂フィルムは、上記樹脂基板の曲げ強度に対して±２０％の曲げ強度を有することが好ましい（請求項３）。
この場合には、第１のパンチによる打ち抜きの際、樹脂基板に対して略均一な力が加わり、破断面の形状を比較的整った形状とすることができ、クラック及び白化の発生を抑制することができる。それ故、第２のパンチによって、容易に整った切断面を有する開口部を形成することができ、クラック及び白化を除去することができる。
【００２０】
上記樹脂フィルムの曲げ強度が基材の曲げ強度に対して−２０％未満の場合には、第１のパンチによる打ち抜きの際に、樹脂フィルムが予備開口部に巻き込まれてしまい、複雑な形状の破断面が形成されるおそれがある。一方、上記樹脂フィルムの曲げ強度が基材の曲げ強度に対して＋２０％を超える場合には、樹脂フィルムを切断するために必要な力が大きくなり、第１のパンチの圧力が大きくなる。その結果、樹脂基板に対しても第１のパンチから大きい力が加わり、破断面の形状が複雑化し、クラック及び白化の発生を招きやすくなるおそれがある。
【００２１】
また、上記第２のパンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有していることが好ましい（請求項４）。
この場合には、上記第２のパンチを打ち抜く際、第２のパンチは上記先端外周部において、部分的にプリント配線板に当ることとなる。それ故、第２のパンチがプリント配線板に当る際の衝撃を小さくすることができ、プリント配線板における新たなクラック及び白化の発生を抑制しつつ、破断面を削ぎ落とすことができる。
【００２２】
また、上記予備開口部を形成した後であって上記開口部を形成する前に、上記プリント配線板から上記樹脂フィルムを剥離することが好ましい（請求項５）。
この場合には、上記第２のパンチによる切断を円滑に行うことができ、より整った形状の切断面を有する開口部を形成することができる。また、第２のパンチによる打ち抜き時には、打ち抜き面積が小さく、樹脂基板にかかる負荷が小さいため、特に樹脂フィルムによって衝撃を吸収しなくても、充分にクラック及び白化の発生を抑制することができる。
【００２３】
また、上記樹脂フィルムは、５０〜１００μｍの厚みを有することが好ましい（請求項６）。
この場合には、開口部周辺におけるクラック及び白化の発生を、より効果的に防ぐことができる。
上記厚みが５０μｍ未満の場合には、上記樹脂フィルムのクッション性を充分に得ることが困難となり、第１のパンチが当たる際に生ずる負荷を充分に吸収することが困難となるおそれがある。一方、上記厚みが１００μｍを超える場合には、上記ストリッパによって樹脂フィルムの表面を押さえ付けたときに樹脂フィルムが弾性変形しすぎて、プリント配線板を正確に固定することが困難となる。その結果、開口部の加工精度を高くすることが困難となるおそれがある。
なお、開口部周辺におけるクラック及び白化の発生のより確実な防止及び開口部の加工精度の一層の向上の観点から、上記樹脂フィルムの厚みは７５〜１００μｍであることが更に好ましい。
【００２４】
また、上記プリント配線板は、０．５ｍｍ以下の厚みを有することが好ましい（請求項７）。
この場合には、開口部周辺におけるクラック及び白化の発生を防ぎつつ、開口部の形成を行うことができる。
上記厚みが０．５ｍｍを超える場合には、開口部周辺におけるクラック及び白化の発生を充分に防ぐことが困難となるおそれがある。
【００２５】
また、上記開口部の形成と共に、上記プリント配線板の外形加工を行うことが好ましい（請求項８）。
この場合には、上記外形加工を開口部の形成と同時に打抜き加工によって行うことができる。即ち、第１のパンチによる打ち抜き、或いは第２のパンチによる打ち抜きと同時に、プリント配線板の外形を打ち抜くことができる。そのため、一層生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を得ることができる。
【実施例】
【００２６】
（実施例１）
本発明の実施例にかかるプリント配線板の製造方法につき、図１〜図１２を用いて説明する。
本例のプリント配線板の製造方法は、図７に示すごとく、開口部１１を形成してなると共に該開口部１１の周囲における樹脂基板１０の表面に導体配線１２を設けてなるプリント配線板１を製造する方法である。
【００２７】
そして、プリント配線板１を載置すると共に開口部１１に対応する下方孔２３１を有するダイ２３と、プリント配線板１を押さえ付けるストリッパ２１と、プリント配線板１を打ち抜くパンチ２２とを有する打抜き加工用金型２を用いて開口部１１を形成する。
まず、図１に示すごとく、プリント配線板１の表面に導体配線１２を覆うように、柔軟性を有する樹脂フィルム３を配置する。
【００２８】
次いで、樹脂フィルム３の表面にストリッパ２１を当接させた状態で、第１のパンチ２２１によってプリント配線板１を打ち抜くことにより、図２に示すごとく、開口部１１よりも小さい予備開口部１１０を形成する。
次いで、図３、図４に示すごとく、第１のパンチ２２１よりも大きい第２のパンチ２２２によって予備開口部１１０の周囲部分を削ぎ落とすことにより、開口部１１を形成する。
【００２９】
上記プリント配線板１は、ＢＯＣ（Board On Chip）基板であって、上記開口部１１は半導体搭載部である。また、図７、図８に示すごとく、開口部１１の周囲に配設された導体配線１２は、ボンディングパッドである。
また、樹脂フィルム３は、樹脂基板１０の引張強度に対して±２０％の引張強度を有し、樹脂基板１０の曲げ強度に対して±２０％の曲げ強度を有する。
【００３０】
具体的には、プリント配線板１の樹脂基板１０が、ガラスファイバーによって構成されるガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ基板からなる場合、樹脂フィルム３はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）によって構成することができる。
また、プリント配線板１は、０．５ｍｍ以下の厚みを有する。また、樹脂フィルム３は、５０〜１００μｍの厚みを有する。
【００３１】
また、第２のパンチ２２２は、先端外周部２２３がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。具体的には、図３、図４に示すごとく、第２のパンチ２２２の先端面２２４は、断面略Ｖ字状に形成されている。なお、第２のパンチ２２２の先端面２２４の形状はこれに限らず、例えば、断面略円弧状など、種々の形状を採用することができる。
一方、第１のパンチ２２１の先端面２２５は、スライド方向に直交する平坦面によって構成されている。
【００３２】
また、予備開口部１１０を形成した後であって開口部１１を形成する前に、プリント配線板１から樹脂フィルム３を剥離する。即ち、図３に示すごとく、第２のパンチ２２２による打ち抜きは、プリント配線板１に樹脂フィルム３を貼着していない状態とする。
【００３３】
また、ダイ２３は、図９、図１０に示すごとく、２つの分割ダイ２３０を以下のようにして組合わせることにより構成されている。即ち、ダイ２３を構成する２つの分割ダイ２３０は、図１０に示すごとく、互いの接合面に溝部２３２を形成してなる。溝部２３２は、ワイヤーカットや放電加工等によって形成した後、その加工面を研磨処理してなる。その後、互いの溝部２３２を対向させるようにして２つの分割ダイ２３を重ね合わせることにより、図１５に示すごとく、下方孔２３１を有するダイ２３を形成する。
【００３４】
以下に、本例のプリント配線板の製造方法につき、具体的に説明する。
導体配線１２を樹脂基板１０の表面に設けたプリント配線板１を用意する。導体配線１２は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕのメッキにより形成される。また、導体配線１２の一部がボンディングパッドとなる。導体配線１２の厚みは、約２０μｍ程度である。また、上記プリント配線板１の厚みは約０．２ｍｍである。
上記プリント配線板１の表面に、導体配線１２を覆うように上記樹脂フィルム３を配置する。また、樹脂フィルム３の厚みは７５〜１００μｍとする。
【００３５】
次いで、図１〜図４に示すごとく、上記打抜き加工用金型２を用いて開口部１１を形成する。打抜き加工用金型２は、ストリッパ２１と該ストリッパ２１に対してスライド移動するパンチ２２とを有する。
パンチ２２としては、第１のパンチ２２１と第２のパンチ２２２との二種類のパンチが打ち抜き加工用金型２に備えられている。第２のパンチ２２２は、得ようとする開口部１１の形状に沿った断面形状を有する。また、第１のパンチ２２１は、第２のパンチ２２２よりも一回り小さい断面形状を有する。例えば、長手方向寸法及び短手方向寸法の何れもにおいて、第２のパンチ２２２が第１のパンチ２２１よりも０．１ｍｍ程度小さく形成されている。
【００３６】
また、ストリッパ２１は、第１のパンチ２２１、第２のパンチ２２２をそれぞれスライド可能に保持するスライド孔２１１を有すると共に、該スライド孔２１１の周囲の先端部に、先端当接部２１２を有する。即ち、２種類のパンチ２２（第１のパンチ２２１、第２のパンチ２２２）にそれぞれ対応した２種類のストリッパ２１が設けられている。
【００３７】
また、打抜き加工用金型２は、プリント配線板１を載置するダイ２３を有し、該ダイ２３には、パンチ２２及びパンチ２２によって打抜かれた打抜き片を通す下方孔２３１を有する。この下方孔２３１も、２種類のパンチ２２（第１のパンチ２２１、第２のパンチ２２２）にそれぞれ対応して２種類設けられている。
【００３８】
図１に示すごとく、ダイ２３の上にプリント配線板１を載置し、プリント配線板１の上に配置した樹脂フィルム３の表面にストリッパ２１の先端当接部２１２を当接し、プリント配線板１を押さえ付けて保持する。このとき、ストリッパ２１の先端当接部２１２は、樹脂フィルム３の表面３１に密着しており、両者の間に隙間は形成されていない。
このとき、柔軟性を有する樹脂フィルム３が、プリント配線板１の表面に形成された導体配線１２に追従して変形すると共にストリッパ２１に対しても面接触する。
【００３９】
次いで、第１のパンチ２２１を下方へスライドさせることにより、図２に示すごとく、プリント配線板１の一部を打抜く。これにより、予備開口部１１０を形成する。また、第１のパンチ２２１の先端部及び打抜き片は、ダイ２３の下方孔２３１に移動する。
次いで、第１のパンチ２２１を上方へ引き抜き、第１のパンチ２２１の先端部をストリッパ２１の先端当接部２１２よりも上方へ移動させる。このとき、第１のパンチ２２の側面２２５は、プリント配線板１の予備開口部１１０の内壁面を擦り、上方へ引き上げるような力が働く。しかし、プリント配線板１を、上方から、樹脂フィルム３を介してストリッパ２１によって押さえつけているため、プリント配線板１の予備開口部１１０の周辺部分が変形することはない。
【００４０】
また、第１のパンチ２２１による打ち抜きの際には、プリント配線板１の樹脂基板１０が、破断される状態で打ち抜かれる。従って、予備開口部１１０の内壁面は、その上層部以外は破断面１１１となり、粗面となると共に小さなクラック及び白化も入る。即ち、樹脂基板１０の上層部においては、第１のパンチ２２１による切断面が形成されるが、それよりも下方においては、第１のパンチ２２１の押圧力が、樹脂基板１０における第１のパンチ２２１の直下の部分を伝わって、当該部分とその脇の部分との間で剪断力が働いて破断し、図５に示すごとく、破断面１１１が形成される。また、このとき、予備開口部１１０の周りの樹脂基板１０においては、ガラスファイバーが引きちぎられるようにして破断されるため、ガラスファイバーの周囲の樹脂に細かい亀裂が入る。これが白化の原因となる。
【００４１】
そして、この破断面１１１やクラック及び白化が残った状態の予備開口部１０を有するプリント配線板１に対して、図３、図４に示すごとく、第２のパンチ２２２による打ち抜きを行う。
第２のパンチ２２２の打ち抜きの前に、樹脂フィルム３をプリント配線板１の表面から剥がす。
そして、プリント配線板１を、図３に示すごとく、第２のパンチ２２２の下方において位置合せしてダイ２３に載置すると共に、ストリッパ２１によってダイ２３に押さえ付ける。そして、第２のパンチ２２２をストリッパ２１の内側においてスライドすることにより、上記破断面を含む余剰部分１３を削ぎ落とす。これにより、図４、図６に示すごとく、内壁面に平滑な切断面を有する開口部１１を形成する。
【００４２】
また、上記開口部１１の形成と共に、プリント配線板１の外形加工を行う。即ち、外形加工を開口部１１の形成と同時に打抜き加工によって行う。
次いで、プリント配線板１を打抜き加工用金型２から取り外す。
【００４３】
次に、本例の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板の製造方法においては、上記第１のパンチ２２１によって上記予備開口部１１０を形成した後、上記第２のパンチ２２２によって上記開口部１１を形成する。これにより、周囲の樹脂基板１０におけるクラック及び白化の発生を抑制した開口部１１を容易に形成することができる。
【００４４】
即ち、第１のパンチ２２１によってプリント配線板１を打ち抜いたとき、樹脂基板１０は破断され、図５、図１１（Ａ）に示すごとく、予備開口部１１０には破断面１１１が形成され、その周囲に小さなクラック（白化領域１８）が生じることがある。ところが、第１のパンチ２２１は、第２のパンチ２２２よりも小さ目、即ち最終的に得ようとする開口部１１よりも小さ目に形成されているため、予備開口部１１０は、上記開口部１１よりも小さめに形成される。そして、第２のパンチ２２２によって予備開口部１１０の周囲の余剰部分１３を削ぎ落とすことにより、予備開口部１１０の周囲における小さなクラック（白化領域１８）が生じた樹脂基板１０の余剰部分１３を除去することができる。また、予備開口部１１０の破断面１１１を第２のパンチ２２２で削ぎ落とすこととなるため、開口部１１の内壁面には第２パンチ２２２による切断面が現れ、開口部１１の内壁面を平滑に整えることができる。
【００４５】
また、第２のパンチ２２２を打ち抜く際には、予備開口部１１０が既に形成されているため、樹脂基板１０と第２のパンチ２２２との間に大きな応力が発生することを防ぐことができる。それ故、第２のパンチ２２２による打ち抜きによって新たなクラックや白化が発生することを抑制することができる。その結果、クラックや白化の発生を防ぎつつ、正確な形状の開口部１１を形成することができる。
【００４６】
また、上記予備開口部１１０を形成するのに先立ち、上記プリント配線板１の表面に上記樹脂フィルム３を貼着する。それ故、上記ストリッパ２１は、プリント配線板１の表面の樹脂フィルム３に対して、隙間を生じることなく当接することができる。即ち、図１２に示すごとく、柔軟性を有する樹脂フィルム３が、プリント配線板１の表面に形成された導体配線１２に追従して変形すると共にストリッパ２１に対しても面接触する。これにより、ストリッパ２１は、プリント配線板１の表面に形成された導体配線１２において局部的に当接することはなく、導体配線１２の間において、ストリッパ２１とプリント配線板１との間に隙間が生じることを防ぐことができる。
【００４７】
これにより、プリント配線板１を第１のパンチ２２１によって打ち抜くとき、プリント配線板１に第１のパンチ２２１が当たる際にも、上記ストリッパ２１が予備開口部１１０の周囲を均等に押えた状態となっているため、プリント配線板１の予備開口部１１０の周囲において部分的に大きな応力が働くことを防ぐことができる。
また、樹脂フィルム３を配置することにより、ストリッパ２１とプリント配線板１との間のクッション性を確保して、第１のパンチ２２１が当たる際の衝撃を吸収することができる。
その結果、プリント配線板１の予備開口部１１０の周囲に大きなクラックが生じることを防ぐことができ、仮にクラック及び白化が発生しても、上記第２のパンチ２２２による打ち抜きによって対応可能な程度のクラック及び白化に留めることができる。また、樹脂フィルム３によってプリント配線板１上の導体配線１２の表面を保護することもできる。
【００４８】
また、上記のごとく、プリント配線板１にクラック及び白化を生じさせることなく開口部１１を形成することができるため、開口部１１の形成に当って、例えば打抜き加工とルーター加工との双方を行う必要がなく、工数を少なくすることができる。更に、ルーター加工を行う必要がないため、ルーター加工の際に発生する導体配線１２のバリを除去する工程を行う必要もない。その結果、製造コストの低減、生産効率の向上を図ることができる。
【００４９】
また、上記樹脂フィルム３は、上記樹脂基板１０の引張強度及び曲げ強度に対して、それぞれ±２０％の引張強度及び曲げ強度を有する。それ故、第１のパンチ２２１による打ち抜きの際、樹脂基板１０に対して略均一な力が加わり、破断面の形状を比較的整った形状とすることができ、クラック及び白化の発生を抑制することができる。それ故、第２のパンチ２２２によって、容易に整った切断面を有する開口部１１を形成することができ、クラック及び白化を除去することができる。
【００５０】
また、第２のパンチ２２２は、先端外周部２２３がその内側部分２２４よりも先端側へ突出した形状を有しているため、第２のパンチ２２２を打ち抜く際、第２のパンチ２２２は先端外周部２２３において、部分的にプリント配線板１に当ることとなる。それ故、第２のパンチ２２２がプリント配線板１に当る際の衝撃を小さくすることができ、プリント配線板１における新たなクラック及び白化の発生を抑制しつつ、破断面１１１を削ぎ落とすことができる。
【００５１】
また、樹脂フィルム３は、樹脂基板１０の引張強度に対して±２０％の引張強度を有し、樹脂基板１０の曲げ強度に対して±２０％の曲げ強度を有する。これにより、第１のパンチ２２１による打ち抜きの際、樹脂基板１０に対して略均一な力が加わり、破断面１１１の形状を比較的整った形状とすることができ、クラック及び白化の発生を抑制することができる。それ故、第２のパンチ２２２によって、容易に整った切断面を有する開口部１１を形成することができ、クラック及び白化を除去することができる。
【００５２】
また、上記予備開口部１１０を形成した後であって上記開口部１１を形成する前に、プリント配線板１から樹脂フィルム３を剥離する。これにより、第２のパンチ２２２による切断を円滑に行うことができ、より整った形状の切断面を有する開口部１１を形成することができる。また、第２のパンチ２２２による打ち抜き時には、打ち抜き面積が小さく、樹脂基板１０にかかる負荷が小さいため、特に樹脂フィルム３によって衝撃を吸収しなくても、充分にクラック及び白化の発生を抑制することができる。
【００５３】
また、上記樹脂フィルム３は、７５〜１００μｍの厚みを有するため、開口部１１周辺におけるクラック及び白化の発生を、より効果的に防ぐことができる。また、プリント配線板１は、０．５ｍｍ以下の厚みを有するため、開口部１１周辺におけるクラック及び白化の発生を防ぎつつ、開口部１１の形成を行うことができる。
また、開口部１１の形成と共に、プリント配線板１の外形加工を行うことにより、一層生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を得ることができる。
【００５４】
以上のごとく、本例によれば、開口部周辺におけるクラック及び白化の発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００５５】
（実施例２）
本例は、図１３、図１４に示すごとく、本発明のプリント配線板の製造方法を用いた場合の、クラック及び白化の発生の抑制効果を評価した例である。
即ち、上記実施例１に示す方法を用いて、プリント配線板１に開口部１１を形成したとき、開口部１１の周辺に発生したクラック（白化領域１８）の大きさとその個数を測定した。
【００５６】
用いたプリント配線板１の厚みは０．２ｍｍであり、図７に示すごとく、形成する開口部１１の数は９個、幅は０．９ｍｍ、長さ１１ｍｍである。また、樹脂フィルム３の厚みは７５μｍとした。
【００５７】
また、樹脂フィルム３はポリエチレンテレフタレートからなる７５μｍの厚みのフィルムを用いた。また、第１のパンチ２２１による打ち抜きの際のストリッパ２１によるプリント配線板１の押さえ圧力は、４９．５ｋｇ／ｍｍ2、打ち抜き速度は１００ｍｍ／秒とした。
また、第２のパンチ２２２による打ち抜きの際のストリッパ２１によるプリント配線板１の押さえ圧力は、１６．５ｋｇ／ｍｍ2、打ち抜き速度は１００ｍｍ／秒とした。
【００５８】
また、第１のパンチ２２１とダイ２３の下方孔２３１とのクリアランスは１０μｍであり、第２のパンチ２２２とダイ２３の下方孔２３１とのクリアランスは２μｍである。
また、第１のパンチ２２１の断面は、幅が０．８ｍｍ、長さが１０．９ｍｍであり、第２のパンチ２２２の断面は、幅が０．９ｍｍ、長さが１１ｍｍである。
また、ストリッパ２１の先端当接部２１２は、幅が５０μｍ、高さが７０μｍである。
その他は、実施例１と同様である。
【００５９】
そして、開口部１１の形成後、開口部１１の周りのクラック及び白化の大きさと、その個数を計測した。クラック及び白化の大きさは、図１４に示すごとく、開口部１１の一辺からの白化領域１８の奥行きｄを測定することにより評価した。また、クラック及び白化の数は、１枚のプリント配線板１における白化領域１８の数を計測することにより評価した。
そして、クラック及び白化の大きさの分布を図１３に示した。
【００６０】
図１３から分かるように、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、発生する白化領域１８の大きさとしては、要求品質の範囲内である１００μｍ以下を充分に満たすことができる。即ち、要求品質の範囲を超えるクラック及び白化の発生を充分に防ぐことができる。
【００６１】
（比較例）
本例は、図１５に示すごとく、樹脂フィルム（図１〜図４の符号３参照）を配置することなく、打抜き加工用金型を用いて、１回のパンチ打ち抜きによって、開口部を形成したときの、開口部周辺のクラック及び白化の発生を評価した例である。
用いたプリント配線板としては、樹脂フィルムを配置していない以外は、実施例２と同様である。
そして、実施例２と同様の方法で、クラック及び白化の大きさ及びその数を測定し、クラック（白化領域）の大きさの分布を図１５に示した。
【００６２】
図１５から分かるように、比較例のプリント配線板においては、要求品質の範囲である１００μｍを超える大きさのクラック及び白化が発生し、要求品質を満足することができなかった。
上記実施例２と比較例との結果から、本発明によれば、開口部周辺におけるクラック及び白化の発生を充分に防ぐことができることが分かる。
なお、比較例における白化領域の全体の個数は、実施例２における白化領域の全体の個数よりも少ないが、これは、実施例２に比べて比較例における白化領域の大きさが全体に大きいため、独立して存在する白化領域の個数が必然的に少なくなるためである。
【００６３】
（実施例３）
本例は、表１に示すごとく、第１のパンチ２２１による打ち抜きの際に用いる樹脂フィルム３の種類を種々変更して、開口部１１の形成状態の違いを確認した例である。
プリント配線板１の樹脂基板１０としては、０．２ｍｍの厚みのガラスエポキシを用いた。このガラスエポキシからなる樹脂基板１０の引張強度は２０６ＭＰａである。
【００６４】
そして、樹脂フィルム３として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）を用意し、ＰＥＴとＰＥについては、３種類の厚みのフィルムを用意した。
【００６５】
そして、各樹脂フィルム３を用いて実施例１において示した方法で開口部１１を形成した。得られたプリント配線板１の開口部１１を観察し、白化、クラック、金属バリについて評価を行った。その結果を表１に示す。白化については、上記実施例２と同様に奥行きｄ（図１４）が１００μｍ以下を○、１００μｍ超を×、クラックについては、無しを○、極小を△、有りを×、また、金属バリについては、３０μｍ以下を○、３０μｍ超を×とした。
【００６６】
【表１】
【００６７】
表１から分かるように、樹脂フィルム３としてポリエチレンテレフタレートを用いることにより、白化、クラック、金属バリを抑制することができることが分かる。そして、樹脂フィルム３の厚みとしては、白化やクラックの抑制の観点から、５０μｍ以上であることが好ましく、７５μｍとすることが更に好ましい。
【００６８】
そして、樹脂フィルム３の引張強度を比較すると、樹脂基板１０の引張強度２０６ＭＰａに近いほど、得られる開口部１１の状態がよいことがわかる。これは、樹脂フィルム３の剪断強度が樹脂基板１０と近いことにより、第１のパンチ２２１が樹脂フィルム３と樹脂基板１０とを円滑に打ち抜くことができ、破断面を比較的整った状態にすることができるためであると考えられる。樹脂フィルム３の引張強度が樹脂基板１０よりも小さすぎる場合には、樹脂フィルム３が第１のパンチ２２１に巻き込まれて、円滑な打ち抜きが困難となり、荒れた破断面が形成されやすいと考えられる。また、樹脂フィルム３の引張強度が樹脂基板１０よりも大きすぎる場合には、樹脂フィルム３の切断に要する力が大きすぎ、樹脂基板１０に対して大きな衝撃が加わり、荒れた破断面が形成されやすくなると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】実施例１における、第１のパンチによりプリント配線板を打抜く直前の状態を示す断面説明図。
【図２】実施例１における、第１のパンチによりプリント配線板を打抜いた後の状態を示す断面説明図。
【図３】実施例１における、第２のパンチによりプリント配線板を打抜く直前の状態を示す断面説明図。
【図４】実施例１における、第２のパンチによりプリント配線板を打抜いた後の状態を示す断面説明図。
【図５】実施例１における、予備開口部の断面説明図。
【図６】実施例１における、開口部の断面説明図。
【図７】実施例１における、プリント配線板の平面図。
【図８】実施例１における、プリント配線板の開口部周辺の平面図。
【図９】実施例１における、ダイの斜視図。
【図１０】実施例１における、分割ダイの斜視図。
【図１１】実施例１における、（Ａ）予備開口部の平面図、（Ｂ）開口部の平面図。
【図１２】実施例１における、打抜き加工用金型のストリッパがプリント配線板を押え付けた状態を示す断面説明図。
【図１３】実施例２における、白化領域の大きさの分布を示すグラフ。
【図１４】実施例２における、白化領域を示す平面説明図。
【図１５】比較例における、白化領域の大きさの分布を示すグラフ。
【図１６】従来例における、開口部の形成方法を示す説明図。
【図１７】従来例における、打抜き加工の問題点を説明する断面説明図。
【符号の説明】
【００７０】
１ プリント配線板
１０ 樹脂基板
１１ 開口部
１１０ 予備開口部
１２ 導体配線
２ 打抜き加工用金型
２１ ストリッパ
２２ パンチ
２２１ 第１のパンチ
２２２ 第２のパンチ
２３ ダイ
２３１ 下方孔
３ 樹脂フィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を形成してなると共に該開口部の周囲における樹脂基板の表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造する方法であって、
上記プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用金型を用いて上記開口部を形成するに当り、
上記プリント配線板の表面に上記導体配線を覆うように、柔軟性を有する樹脂フィルムを配置した後、
該樹脂フィルムの表面に上記ストリッパを当接させた状態で、第１のパンチによって上記プリント配線板を打ち抜くことにより、上記開口部よりも小さい予備開口部を形成し、
次いで、上記第１のパンチよりも大きい第２のパンチによって上記予備開口部の周囲部分を削ぎ落とすことにより、上記開口部を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、上記樹脂フィルムは、上記樹脂基板の引張強度に対して±２０％の引張強度を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、上記樹脂フィルムは、上記樹脂基板の曲げ強度に対して±２０％の曲げ強度を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において、上記第２のパンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有していることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項において、上記予備開口部を形成した後であって上記開口部を形成する前に、上記プリント配線板から上記樹脂フィルムを剥離することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項において、上記樹脂フィルムは、５０〜１００μｍの厚みを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項において、上記プリント配線板は、０．５ｍｍ以下の厚みを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項において、上記開口部の形成と共に、上記プリント配線板の外形加工を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１】
開口部を形成してなると共に該開口部の周囲における樹脂基板の表面に導体配線を設けてなるプリント配線板を製造する方法であって、
上記プリント配線板を載置すると共に上記開口部に対応する下方孔を有するダイと、上記プリント配線板を押さえ付けるストリッパと、上記プリント配線板を打ち抜くパンチとを有する打抜き加工用金型を用いて上記開口部を形成するに当り、
上記プリント配線板の表面に上記導体配線を覆うように、柔軟性を有する樹脂フィルムを配置した後、
該樹脂フィルムの表面に上記ストリッパを当接させた状態で、第１のパンチによって上記プリント配線板を打ち抜くことにより、上記開口部よりも小さい予備開口部を形成し、
次いで、上記第１のパンチよりも大きい第２のパンチによって上記予備開口部の周囲部分を削ぎ落とすことにより、上記開口部を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、上記樹脂フィルムは、上記樹脂基板の引張強度に対して±２０％の引張強度を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、上記樹脂フィルムは、上記樹脂基板の曲げ強度に対して±２０％の曲げ強度を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において、上記第２のパンチは、先端外周部がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有していることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項において、上記予備開口部を形成した後であって上記開口部を形成する前に、上記プリント配線板から上記樹脂フィルムを剥離することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項において、上記樹脂フィルムは、５０〜１００μｍの厚みを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項において、上記プリント配線板は、０．５ｍｍ以下の厚みを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項において、上記開口部の形成と共に、上記プリント配線板の外形加工を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２００８−１７１９５４（Ｐ２００８−１７１９５４Ａ）
【公開日】平成２０年７月２４日（２００８．７．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２６８９（Ｐ２００７−２６８９）
【出願日】平成１９年１月１０日（２００７．１．１０）
【出願人】（５９１０９８１１２）イビデンエンジニアリング株式会社 (7)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月２４日（２００８．７．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月１０日（２００７．１．１０）
【出願人】（５９１０９８１１２）イビデンエンジニアリング株式会社 (7)
【Ｆターム（参考）】
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