マイクロホンユニット
【課題】運搬時や実装工程等においてダストの侵入を防止できるとともに、リフロー工程を行っても性能の劣化が生じにくいマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】マイクロホンユニット１は、音圧によって振動する振動板（ＭＥＭＳチップ１２に含まれる）と、前記振動板を収容する内部空間１１１と、内部空間１１１を外部に連通して音孔となる開口部１１２とが設けられる筐体１１と、通気性がない材料で形成され、開口部１１２を覆うように筐体１１に接合されるフィルム１４と、を備える。フィルム１４は、マイクロホンユニット１が実装対象に実装された後に取り除かれるものであり、フィルム１４には内圧調整部１４１が設けられている。
【解決手段】マイクロホンユニット１は、音圧によって振動する振動板（ＭＥＭＳチップ１２に含まれる）と、前記振動板を収容する内部空間１１１と、内部空間１１１を外部に連通して音孔となる開口部１１２とが設けられる筐体１１と、通気性がない材料で形成され、開口部１１２を覆うように筐体１１に接合されるフィルム１４と、を備える。フィルム１４は、マイクロホンユニット１が実装対象に実装された後に取り除かれるものであり、フィルム１４には内圧調整部１４１が設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力音を電気信号に変換して出力する機能を備えたマイクロホンユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、携帯電話やトランシーバ等の音声通信機器、音声認証システム等の入力された音声を解析する技術を利用した情報処理システム、或いは録音機器等に、入力音を電気信号に変換して出力する機能を備えたマイクロホンユニットが適用されている。特に近年においては、振動膜にＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）技術を使用したマイクロホン、いわゆるＭＥＭＳマイクロホン（マイクロホンユニット）が急速に伸展してきている。ＭＥＭＳマイクロホンは、振動膜がシリコン等の無機材料で形成されているため高耐熱性を持ち、リフロー耐性を有するため、特に携帯電話等の携帯機器において急速に広がってきている。
【０００３】
このようなマイクロホンユニットは、音孔から内部にダストが入り込むと動作不良を発生する場合がある。このために、マイクロホンユニットは、例えば運搬時や実装対象（携帯電話機の基板等）に実装する工程等において、その内部にできる限りダストが入り込まないようにすることが望まれる。
【０００４】
この点、特許文献１に、液体や粉体が音孔に侵入するのを防ぐことができるマイクロホン（マイクロホンユニット）が開示される。具体的には、音孔を通じてマイクロホンの内部に液体等が侵入しないように、マイクロホンの音孔を、通気性を有する不織布で被覆する技術が開示される。また、音孔を通じてマイクロホンの内部に液体等が侵入しないように、たるみを有するか或いはエンボス加工が施された、通気性のないフィルムで、マイクロホンの音孔を隙間無く被覆する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１１３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、不織布で音孔を被覆してダストの侵入を防止する構成の場合、その貼り付け工程で不織布の切断面（端面）から発生する比較的大きな繊維状のダストが、音孔からマイクロホン内部に侵入してしまうといった問題がある。また、通気性のないフィルムで音孔を被覆してダストの侵入を防止する構成の場合、ＭＥＭＳマイクロホンを実装対象（携帯電話機の基板等）に実装する場合に次のような問題が生じる。
【０００７】
ＭＥＭＳマイクロホンを実装対象に実装する場合、リフロー工程が実施されるのが一般的である。通気性のないフィルムで音孔を完全に密封して被覆した場合、このリフロー工程（例えばリフロー温度１８０〜２６０℃程度）における温度上昇時に、マイクロホン内の空間の空気が膨張して内圧が上昇（例えば１．８倍程度）し、音孔を被覆するために接着固定された通気性のないフィルムが破裂する場合がある。フィルムの破裂が生じると、その衝撃で振動膜がダメージを受けてマイクロホンに動作不良が生じたり、また、比較的大きな孔が形成されてマイクロホン内部に、性能にダメージを及ぼすような大きなダストが入り込んだりするといった問題が生じる。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、運搬時や実装工程等においてダストの侵入を防止できるとともに、リフロー工程を行っても性能の劣化が生じにくいマイクロホンユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明のマイクロホンユニットは、音圧によって振動する振動板と、前記振動板を収容する内部空間と、該内部空間を外部に連通して音孔となる開口部とが設けられる筐体と、通気性がない材料で形成され、前記開口部を覆うように前記筐体に接合されるフィルムと、を備えるマイクロホンユニットであって、前記フィルムには内圧調整部が設けられていることを特徴としている。
【００１０】
なお、前記フィルムは、マイクロホンユニットが実装対象に実装された後に取り除かれるものである。また、通気性のない材料からなる前記フィルムは耐熱性を有するのが好ましい。具体的には、前記フィルムは、１８０℃以上の温度に耐えられるものであるのが好ましく、更には、２６０℃以上の温度に耐えられるものであることが好ましい。このような通気性のない耐熱性フィルムとして、例えばポリイミド系のフィルムを使用することができる。
【００１１】
本構成によれば、音孔となる開口部を、通気性がない材料からなるフィルムで覆っているために、マイクロホンユニットの運搬時やマイクロホンユニットを実装する工程等において、マイクロホンユニット内部にダストが侵入するのを防止できる。また、フィルム貼り付け時に、不織布の場合のようにダストが入り込むことがない。更に、ダストの侵入防止に使用されるフィルムに内圧調整部が設けられているために、リフロー工程時にフィルムが破裂してマイクロホンユニットの性能にダメージを与えることを防止できる。
【００１２】
上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記フィルムは、前記開口部を取り囲むように設けられる第１の粘着部によって前記筐体に接着されており、前記内圧調整部は、前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、前記第１の粘着部より内側に設けられていることとしてもよい。
【００１３】
本構成によれば、フィルムに簡単な加工を加えることで、運搬時や実装工程等においてダストの侵入を防止できるとともに、リフロー工程を行っても性能の劣化が生じにくいマイクロホンユニットの提供が可能となる。
【００１４】
上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記内圧調整部は、前記フィルムを貫通する少なくとも１つの内圧調整孔であることとしてもよい。内圧調整のための貫通孔は、その開口径が小さくてもその機能を十分得られるために、この孔を設けたことによってマイクロホンユニットの性能にダメージを及ぼすような大きなダスト（例えば１００μｍ以上）が入り込むという事態は避けられる。すなわち、本構成でも十分にダストの侵入防止機能を得られる。
【００１５】
上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記内圧調整孔は、前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、前記開口部と重なる位置に設けられてもよいし、前記開口部と重ならない位置に設けられてもよい。後者によれば、マイクロホンユニットの内圧が上昇していない場合（減圧時も含む）に、内圧調整孔と開口部との間が塞がれた状態を得られ、ダストの侵入確率をより低く抑えられる。
【００１６】
そして、前記内圧調整孔が、前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、前記開口部と重ならない位置に設けられる場合において、前記内圧調整孔は前記開口部近傍に設けられていることとしてもよいし、前記開口部より外側の離れた位置に設けられていることとしてもよい。
【００１７】
前者の構成によれば、内圧が上昇した時に内圧調整孔と開口部とが連通する構成を得やすい。また、後者の構成によれば、開口部と内圧調整孔との距離が長くなる分、内圧調整孔から侵入したダストがマイクロホンユニット内部に入り込む可能性を低減できる。
【００１８】
そして、上記後者の構成においては、前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、前記開口部と前記第１の粘着部との間のうち、少なくもと前記内圧調整孔より内側の位置には、前記開口部を取り囲むように設けられて前記第１の粘着部よりも弱い粘着力で前記フィルムと前記筐体とを接着する第２の粘着部が設けられていることとしてもよい。この構成によれば、原則として第２の粘着部によって筐体とフィルムとが接着されているために、内圧調整孔からダストがマイクロホンユニット内部に入り込むことがない。一方、リフロー工程において内圧が上昇した場合には、その圧力で弱い粘着力の第２の粘着部による接着は簡単に剥離し、内圧調整孔から空気を逃がすことができるために、フィルムの破裂を防止できる。
【００１９】
また、上記後者の構成においては、前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、前記開口部と前記第１の粘着部との間には、一部分を除いて前記開口部を取り囲むように設けられて前記フィルムと前記筐体とを接着する第２の粘着部が設けられており、前記内圧調整孔は、前記第１の粘着部と前記第２の粘着部との間の位置、且つ、前記一部分から離れた位置に設けられていることしてもよい。このように構成することで、内圧調整孔から開口部に至る経路長を長くすることができ、内圧調整孔から侵入したダストがマイクロホンユニット内部に入り込む可能性を低減できる。
【００２０】
上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記内圧調整部は、前記フィルムに圧力が加わった場合に微小貫通孔に変化する、前記フィルムの薄肉部であることとしてもよい。本構成によれば、原則として、フィルムに貫通孔がないためにダストが入り込まない。また、フィルムの薄肉部は、その薄さ故に内圧の上昇によって微小貫通孔に簡単に変化できるので、マイクロホンユニット内部に大きな衝撃を与えることなく、内圧調整機能を発揮できる。
【００２１】
上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記フィルムの一方の面には凹凸形状を有する粘着層が形成され、前記粘着層が前記内圧調整部として機能することとしてもよい。本構成によれば、フィルム自体に加工を加えることなく、運搬時や実装工程等においてダストの侵入を防止できるとともに、リフロー工程を行っても性能の劣化が生じにくいマイクロホンユニットの提供が可能となる。
【００２２】
上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記振動板と、前記振動板とともにコンデンサを形成する固定電極と、を有するＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）チップが、前記内部空間に収容されていることとしてもよい。ＭＥＭＳチップはダストに弱く、ダスト対策を施した本構成は、ＭＥＭＳチップを使用するマイクロホンユニットに好適である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、運搬時や実装工程等においてダストの侵入を防止できるとともに、リフロー工程を行っても性能の劣化が生じにくいマイクロホンユニットを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明が適用された第１実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図
【図２】第１実施形態のマイクロホンユニットが備えるＭＥＭＳチップの構成を示す概略断面図
【図３】第１実施形態のマイクロホンユニットの構成を示すブロック図
【図４】第１実施形態のマイクロホンユニットをフィルムが設けられる側（上側）から平面視した場合を想定した模式図
【図５】本発明が適用された第２実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図
【図６】本発明が適用された第３実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図
【図７】第３実施形態のマイクロホンユニットの変形例を示す図
【図８】本発明が適用された第４実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す図
【図９】本発明が適用された第５実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す図
【図１０】本発明が適用された第６実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図
【図１１】本発明が適用された第７実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図
【図１２】第７実施形態のマイクロホンユニットが備えるフィルムが有する粘着層の構成を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明が適用されたマイクロホンユニットの実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図面中の各部材の大きさや厚み等は、本発明の理解を容易とする目的で描かれており、必ずしも実際の寸法に従って描かれたものではない。また、各部材や孔等の形状は、本発明の目的を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００２６】
（第１実施形態）
まず、図１から図４を参照しながら第１実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。図１は、本発明が適用された第１実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図である。図２は、第１実施形態のマイクロホンユニットが備えるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）チップの構成を示す概略断面図である。図３は、第１実施形態のマイクロホンユニットの構成を示すブロック図である。図４は、第１実施形態のマイクロホンユニットをフィルムが設けられる側（上側）から平面視した場合を想定した模式図で、内圧調整孔、筐体の開口部、及び粘着部（第１の粘着部）の関係を示す図である。
【００２７】
図１に示すように、第１実施形態のマイクロホンユニット１は、筐体１１と、ＭＥＭＳチップ１２と、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）１３と、フィルム１４と、を備える構成となっている。なお、フィルム１４は、マイクロホンユニット１を実装対象（例えば携帯電話機等、特定の目的のために音を入力して処理するように設けられる機器に含まれる実装基板。以下同じ。）に実装した後の適当なタイミングで取り外されるものである。
【００２８】
筐体１１は、その外形が略直方体形状に設けられ、内部にＭＥＭＳチップ１２及びＡＳＩＣ１３が収容される空間（内部空間）１１１を備える。また、筐体１１の上部には、筐体１１外部の音を内部空間１１１へと導く音孔となる平面視略円形状の開口部１１２が形成されている。本実施形態では、開口部１１２の位置をマイクロホンユニット１の上面略中央部に設ける構成としているが、開口部１１２の位置は当然ながら適宜変更して構わない。
【００２９】
このような筐体１１は、例えば、平面視略長方形状の基板に、外形が略直方体形状であって凹部空間と凹部空間に繋がる開口部とを有するカバーを被せる（接合部分は気密封止する）ことによって得ることができる。この場合、基板としては、例えばガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、シリコン基板、ガラス基板等を用いることができる。カバーは、例えばＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer；液晶ポリマ）やＰＰＳ（polyphenylene sulfide；ポリフェニレンスルファイド）等の樹脂で構成することができる。なお、導電性を持たせるために、カバーを構成する樹脂にステンレス等の金属フィラーやカーボンを混入しても構わない。また、カバーは、ＦＲ−４等、セラミックスの基板材料としても構わない。
【００３０】
なお、筐体１１を形成するための構成は上記に限定されるものではなく、例えば、箱形状の部材に平板形状の蓋（開口部を有する）を被せる構成等でもよい。
【００３１】
筐体１１の内部空間１１１に収容されるＭＥＭＳチップ１２は、シリコンチップからなって、振動板の振動に基づいて音信号を電気信号に変換する電気音響変換素子として機能する。このＭＥＭＳチップ１２は、半導体製造技術を用いて製造される小型のコンデンサ型マイクロホンチップで、その外形が略直方体形状となっている。ＭＥＭＳチップ１２は、図２に示すように、絶縁性のベース基板１２１と、振動板１２２と、絶縁性の中間基板１２３と、固定電極１２４と、を備える。
【００３２】
ベース基板１２１には、その中央部に平面視略円形状の貫通孔１２１ａが形成されている。振動板１２２は、音圧を受けて振動する（図２において上下方向に振動する。また、本実施形態では略円形部分が振動する）薄膜で、導電性を有して電極の一端を形成している。中間基板１２３は振動板１２２の上に配置され、ベース基板１２１と同様に、その中央部に平面視略円形状の貫通孔１２３ａが形成されている。中間基板１２３の上に配置される板状の固定電極１２４は、複数の小径（直径１０μｍ程度）の貫通孔１２４ａが形成されている。中間基板１３３の存在によって隙間Ｇｐをあけて互いに略平行な関係となるように対向配置される、振動板１２２と固定電極１２４とはコンデンサを形成している。
【００３３】
ＭＥＭＳチップ１２は、音波の到来により振動板１２２が振動すると、振動板１２２と固定電極１２４との間の電極間距離が変動するために静電容量が変化する。この結果、ＭＥＭＳチップ１２に入射した音波（音信号）を電気信号として取り出せる。なお、ＭＥＭＳチップ１２においては、固定電極１２４に形成される複数の貫通孔１２４ａの存在により、振動板１２２の上面は外部（ＭＥＭＳチップ１２外部）の空間と連通している。ＭＥＭＳチップ１２の構成は、本実施形態の構成に限定されるものではなく、適宜、その構成を変更しても構わない。
【００３４】
ＡＳＩＣ１３は、ＭＥＭＳチップ１２の静電容量の変化（振動板１２２の振動に由来する）に基づいて取り出される電気信号を増幅処理する集積回路である。図３に示すように、ＡＳＩＣ１３は、ＭＥＭＳチップ１２にバイアス電圧を印加するチャージポンプ回路１３１を備える。チャージポンプ回路１３１は、電源電圧ＶＤＤを昇圧して、ＭＥＭＳチップ１２にバイアス電圧を印加する。また、ＡＳＩＣ１３は、ＭＥＭＳチップ１２における静電容量の変化を検出するアンプ回路１３２を備える。アンプ回路１３２で増幅された電気信号はＡＳＩＣ１３から出力される。
【００３５】
ＭＥＭＳチップ１２及びＡＳＩＣ１３は、筐体１１内部の底面１１ａ（以下、搭載面１１ａという）にダイボンディング及びワイヤボンディングにより実装されている。詳細には、ＭＥＭＳチップ１２は図示しないダイボンド材（例えばエポキシ樹脂系やシリコーン樹脂系の接着剤等）によって、それらの底面と搭載面１１ａとの間に隙間ができないように接合されている。このように接合することにより、搭載面１１ａとＭＥＭＳチップ１２の底面との間にできる隙間から音が漏れ込むという事態が発生しないようになっている。また、ＭＥＭＳチップ１２はＡＳＩＣ１３に、ワイヤ１６（好ましくは金線）によって電気的に接続されている。
【００３６】
ＡＳＩＣ１３は、図示しないダイボンド材によってその底面が搭載面１１ａに接合されている。ＡＳＩＣ１３は、ワイヤ１６によって搭載面１１ａに形成される図示しない複数の電極パッドのそれぞれと電気的に接続されている。各電極パッドは、筐体１１の底面１１ｂに形成される外部接続用端子１７のうちの対応する端子と、貫通配線によって電気的に接続されている。複数の外部接続用端子１７には、電源電圧（ＶＤＤ）入力用の電源用端子、ＡＳＩＣ１３のアンプ回路１３２で増幅処理された電気信号を出力する出力端子、及びグランド接続用のＧＮＤ端子が含まれる。この外部接続用端子１７が、リフロー処理によって実装基板に設けられる電極端子に電気的に接続されて、マイクロホンユニット１は動作可能となる。
【００３７】
なお、本実施形態においては、ＭＥＭＳチップ１２及びＡＳＩＣ１３がワイヤボンディング実装される構成としたが、ＭＥＭＳチップ１２及びＡＳＩＣ１３は搭載面１１ａにフリップチップ実装しても勿論構わない。
【００３８】
フィルム１４は、マイクロホンユニット１の運搬時や実装対象への実装工程等において、マイクロホンユニット１の内部にダストＤ（図１参照）が侵入するのを防止する目的で設けられている。フィルム１４は通気性のない材料で形成され、フィルム１４の貼り付け時にダストが発生して、マイクロホンユニット１内部にダストが入り込むという状況が発生しにくい。このフィルム１４には、個片に切断するときにフィルム端面から発塵することのない単層の材料を選択することが好ましい。
【００３９】
また、フィルム１４は耐熱性を有する材料で形成されている。これは、マイクロホンユニット１を実装対象に実装する場合にリフロー工程が行われることを考慮するものである。リフロー工程は、例えば鉛フリーはんだを使用する場合には２６０℃程度、共晶はんだを使用する場合は１８０℃程度の高温で実施される。このため、フィルム１４は、リフロー工程で使用される温度に耐えられることが求められ、１８０℃以上の温度に耐えられるものが好ましく、更には２６０℃以上の温度に耐えられるものがより好ましい。
【００４０】
その他、以下の説明で明らかになるように、フィルム１４はある程度の柔軟性を有するものであるのが好ましく、粘着材料を塗付しやすいものであるのが好ましく、更には孔を開け易いものであるのが好ましい。これらの点を考慮して、特に限定されるものではないが、本実施形態では、フィルム１４としてポリイミド系のフィルムを用いている。例えばポリイミドフィルムを用いる場合、その厚みは、柔軟性を確保するため５０μｍ以下のものを選択することが好ましい。
【００４１】
フィルム１４は、上述のように、開口部１１２から内部にダストＤが侵入しないように設けられるものである。このために、フィルム１４は、開口部１１２を覆うことができる必要があり、本実施形態では筐体１１の上面と略同サイズとしている。また、フィルム１４は、ダストの侵入防止を確実なものとするべく、開口部１１２を取り囲むように筐体１１に気密接着されている。
【００４２】
開口部１１２を取り囲むようにフィルム１４を筐体１１に気密接着するにあたっては、例えば図４（ａ）に示すように、開口部１１２の周縁部のみに粘着部１５（本発明の第１の粘着部に該当）を設ける構成としてもよい。また、別の形態として、図４（ｂ）に示すように、開口部１１２の周縁部のみならず、その他の部分にも粘着部１５（これも本発明の第１の粘着部に該当）を設ける構成としても構わない。
【００４３】
図４（ａ）に示す例では、開口部１１２の形状に合わせて、フィルム１４の下面に設ける粘着部１５をリング状としている。また、図４（ｂ）に示す例では、フィルム１４の下面に設ける粘着部１５を、ほぼ開口部１１２に面する部分以外に設ける構成としている。なお、図４は、フィルム１４を上から見ているにもかかわらず、説明の便宜上、粘着部１５や開口部１１２が見えるように扱っている点を断っておく。
【００４４】
上述のように、フィルム１４は実装対象に実装した後の適当なタイミングで取り外されるものである。このために、粘着部１５は、フィルム１４を取り外す際に粘着力を低下させられるものであるのが好ましい。例えば、粘着部１５は、加熱によって粘着力が低下するようなもの（いわゆる加熱剥離シートと呼ばれるようなもの等）が好ましい。そして、粘着部１５は、リフロー時に加えられる熱によって粘着力が低下し（勿論、リフロー工程時に内圧が加わった程度では剥がれないものである必要がある）、マイクロホンユニット１の実装後に例えば手で簡単に引き剥がせるようなものであるのが好ましい。他の例として、粘着部１５は、例えば紫外線照射によって粘着力が低下するようなもの（いわゆる紫外線硬化型粘着材とよばれるようなもの等）であってもよい。
【００４５】
また、図４に示すように、フィルム１４には、それを厚み方向に貫通する平面視略円形状の内圧調整孔１４１（内圧調整部の実施形態）が設けられている。この内圧調整孔１４１は小さな貫通孔であって、例えばレーザ等を用いて形成することができる。また、内圧調整孔１４１は、マイクロホンユニット１を上から（フィルム１４が設けられる側から）平面視した場合に、開口部１１２と重なる位置に形成されている。
【００４６】
マイクロホンユニット１を実装対象に実装する場合、上述のようにリフロー工程が行われ、マイクロホンユニット１は高温下（例えば２６０℃程度）に晒されることになる。内圧調整孔１４１が無い場合には、マイクロホンユニット１の内部空間の空気の膨張により内圧が上昇（約１．８倍）し、フィルム１４に大きな力が加わってフィルム１４あるいは粘着部１５が破裂してしまう。しかし、本実施形態では内圧調整孔１４１の存在によって、マイクロホンユニット１の内部空間の空気が流動して、マイクロホンユニット１の内部圧と外部圧とを等しくできるために、フィルム１４あるいは粘着部１５が破裂するのを防止できる。すなわち、マイクロホンユニット１においては、フィルム１４によって運搬時や実装工程でダストＤが内部に侵入するのを防げるとともに、リフロー工程での内部圧力の上昇によりフィルム１４あるいは粘着部１５が破裂して急激な圧力変化が振動板１２２に加わり、振動板１２２が過大に変位して、振動板を構成する膜自体が破損することを避けられる。
【００４７】
一般に、ＭＥＭＳマイクロホンで使用される振動板１２２は、例えばシリコン（Ｓｉ）の１μｍ程度の非常に薄い膜で構成されており、過大な圧力に耐えることができない。振動板１２２の表面側と裏面側との間に大きな圧力差が発生すると、振動板１２２が過大に変位して破損する場合がある。本実施形態では、内圧調整孔１４１の存在によって、フィルム１４あるいは粘着部１５の破裂が避けられるために、破裂時の衝撃すなわち急激な圧力変化が振動板１２２に加わって破損することを防止でき、リフロー工程後にマイクロホンユニット１の性能が劣化するという状況も避けられる。
【００４８】
なお、本実施形態では、マイクロホンユニット１を上から平面視した場合に開口部１１２と重なる位置に形成される内圧調整孔１４１の数を１つとしているが、場合によっては、このような内圧調整孔１４１を複数設けても構わない。リフロー工程におけるマイクロホンユニット１の内部圧力は、内圧調整孔１４１の面積で制御可能である。内圧調整孔１４１の面積を大きくすると、内圧調整孔１４１を通過する空気の流量が増加するが、大きなダストＤがマイクロホンユニット１の内部に入りやすくなる。一方、微小な内圧調整孔１４１を複数個設ける構成とすることで、大きなダストＤの侵入を防ぎつつ内圧調整孔１４１を通過するトータルとしての空気流量を確保することができる。
【００４９】
また、フィルム１４に孔を設けた場合、そこからのダストＤの侵入が懸念される。この点、内圧調整孔１４１は、例えば１００μｍ以下としているために、ダストＤの侵入確率が低い。また、仮にダストＤが侵入したとしても非常に小さなダストＤであるために、そのダストＤの侵入によってＭＥＭＳチップ１２の動作不良が起こる可能性は非常に低くなっている。
【００５０】
また、リフロー工程時における内圧の上昇を抑制する内圧調整孔を筐体１１に設けることも考えられる。しかし、このような内圧調整孔は音響リークの原因となってマイクロホンユニット１の音響特性を劣化させるものとなる。特に、筐体１１での音響リークは、マイクロホンの周波数特性の低周波数域での感度を劣化させるため、筐体１１に内圧調整孔を設けることは、好ましくない。このために、本実施形態では、後に取り外されるフィルム１４に内圧調整孔１４１を設ける構成としている。
【００５１】
（第２実施形態）
次に、図５を参照して第２実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。図５は、本発明が適用された第２実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図で、図５（ａ）は内圧が外部と同等である場合の状態を示し、図５（ｂ）は内圧が上昇した場合の状態を示す。
【００５２】
第２実施形態のマイクロホンユニット２は、フィルム２４の構成を除いて第１実施形態のマイクロホンユニット１と同様の構成となっている。このため、第１実施形態と重複する部分については同一の符号を付して説明を省略し、以下では、なるべく異なる部分に絞って説明する。
【００５３】
マイクロホンユニット２におけるフィルム２４も、第１実施形態と同様の性質を有する材料からなる。すなわち、フィルム２４も、通気性がなく、耐熱性を有する材料からなる。具体的には、第１実施形態のフィルム１４と同様に、フィルム２４はポリイミド系のフィルムで構成されている。また、第１実施形態同様に、フィルム２４は筐体１１の上面と略同サイズとなっている。また、フィルム２４は、ダストの侵入防止を確実なものとするべく、開口部１１２を取り囲むように筐体１１に気密接着されている。
【００５４】
なお、フィルム２４を筐体１１に気密接着するための粘着部（本発明の第１の粘着部）は、図５（ａ）に破線矢印で示す範囲に設けられている。すなわち、図４（ｂ）の場合と同様に、開口部１１２の周縁部のみならず、その他の部分にも粘着部が設けられた構成となっている。ただし、詳細は後述するように、フィルム２４に設けられる内圧調整孔２４１は第１実施形態の内圧調整孔１４１が設けられる位置とは異なるために、粘着部が設けられる範囲は、図４（ｂ）と全く同じではない。また、図５（ａ）に示す粘着部を設ける範囲は一例であり、開口部１１２を取り囲むように設けられ、且つ、内圧調整孔２４１より外側に設けられていれば、リング状等、他の構成でも構わない。
【００５５】
フィルム２４に設けられる内圧調整孔２４１は、第１実施形態の場合と同様に、フィルム２４を厚み方向に貫通する平面視略円形状の小さな貫通孔である。第１実施形態の場合と異なり、内圧調整孔２４１は、マイクロホンユニット２を上から（フィルム２４が設けられる側から）平面視した場合に、開口部１１２と重ならない位置に形成されている。より詳細には、内圧調整孔２４１は開口部１１２の端面から外側に僅かにずれた位置（開口部１１２の近傍）に設けられている。なお、マイクロホンユニット２を上から平面視した場合に、内圧調整孔２４１は粘着部よりも内側に設けられている。
【００５６】
このようにフィルム２４を設けた場合にも、運搬時や実装対象への実装時においてマイクロホンユニット２の内部にダストＤが入り込むのを防止できる。特に、マイクロホンユニット２を上から平面視した場合に、内圧調整孔２４１が開口部１１２と重ならない位置にあるために、仮に内圧調整孔２４１からダストＤが侵入したとしても（内圧の低下により内部に空気が吸引される場合に起こり易い）、筐体１１及びフィルム２４によってダストＤの内部への侵入が邪魔される。このために、マイクロホンユニット２は、第１実施形態の場合に比べてダストＤの侵入確率を低下できる構成となっている。
【００５７】
また、リフロー工程においてマイクロホンユニット２の内圧が上昇するとフィルム２４が持ち上がる（図５（ｂ）参照）。これにより、内圧調整孔２４１と開口部１１２とが連通し、マイクロホンユニット１の内部圧と外部圧とを等しくできるために、内圧が必要以上に上昇することはなく、リフロー工程においてフィルム２４あるいは粘着部１５が破裂することはない。なお、内圧調整孔２４１を開口部１１２近傍に設けているために、内圧の上昇によって内圧調整孔２４１と開口部１１２とが連通する構成を得やすい。
【００５８】
また、本実施形態では、マイクロホンユニット２を上から平面視した場合に開口部１１２と重ならず、且つ、開口部１１２の近傍に設けられる内圧調整孔２４１の数を１つとしているが、場合によっては、このような内圧調整孔を複数設けても構わない。
【００５９】
（第３実施形態）
次に、図６を参照して第３実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。図６は、本発明が適用された第３実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図で、図６（ａ）は内圧が外部と同等である場合の状態を示し、図６（ｂ）は内圧が上昇した場合の状態を示す。
【００６０】
第３実施形態のマイクロホンユニット３は、フィルム３４の構成を除いて第１及び第２実施形態のマイクロホンユニット１、２と同様の構成となっている。このため、第１及び第２実施形態と重複する部分については同一の符号を付して説明を省略し、以下では、なるべく異なる部分に絞って説明する。
【００６１】
第３実施形態のマイクロホンユニット３は、第２実施形態のマイクロホンユニット２とほとんど同様の構成であり、フィルム３４に設けられる内圧調整孔３４１の位置及び粘着部（本発明の第１の粘着部）が設けられる範囲（図６（ａ）に破線矢印で示す）が異なるのみである。粘着部が設けられる範囲の違いは、内圧調整孔３４１の位置が異なることに伴うものである。
【００６２】
詳細には、内圧調整孔３４１は、マイクロホンユニット３を上から（フィルム３４が設けられる側から）平面視した場合に、第２実施形態と同様に、開口部１１２と重ならない位置に形成されている。ただし、内圧調整孔３４１は、開口部１１２の近傍ではなく、開口部１１２の端面から外側に離れた位置に設けられている。
【００６３】
このようにフィルム３４を設けた場合にも、運搬時や実装対象への実装時においてマイクロホンユニット３の内部にダストＤが入り込むのを防止できる。そして、第２実施形態の場合と同様に、仮に内圧調整孔３４１にダストＤが侵入したとしても、筐体１１及びフィルム３４によってダストＤの内部への侵入が邪魔されるために、マイクロホンユニット３内部へのダストＤの侵入確率を低いものとできる。特に、第２実施形態の場合と比べて、内圧調整孔３４１から開口部１１２までの距離が長いためにダストＤの内部への侵入を更に高い確率で抑制できる。
【００６４】
また、リフロー工程においてマイクロホンユニット３の内圧が上昇するとフィルム３４が持ち上がる（図６（ｂ）参照）。これにより、内圧調整孔３４１と開口部１１２とが連通するために、内圧が必要以上に上昇することはなく、リフロー工程においてフィルム３４あるいは粘着部１５が破裂することはない。
【００６５】
また、本実施形態では、マイクロホンユニット３を上から平面視した場合に開口部１１２と重ならず、且つ、開口部１１２から離れた位置に設けられる内圧調整孔３４１の数を１つとしている。しかし、この構成に限らず、例えば図７に示すように内圧調整孔３４１を複数（図７では４つ）設けても構わない。
【００６６】
図７は、第３実施形態のマイクロホンユニットの変形例を示す図で、図７（ａ）は変形例のマイクロホンユニット３の概略断面図、図７（ｂ）は変形例のマイクロホンユニット３をフィルム３４が設けられる側（上側）から平面視した場合を想定した模式図で、内圧調整孔３４１、筐体の開口部１１２、及び粘着部１５（第１の粘着部）の関係を示す図である。なお、図７（ｂ）は、フィルム３４を上から見ているにもかかわらず、説明の便宜上、粘着部１５や開口部１１２が見えるように扱っている点を断っておく。
【００６７】
変形例のマイクロホンユニット３では、粘着部１５はリング状とされているが、粘着部１５の構成はこれに限定されない。すなわち、開口部１１２を取り囲むように設けられ、且つ、内圧調整孔３４１より外側に設けられていれば、他の構成（例えば図７（ｂ）のリング状部分の外側全部に粘着部が設けられている構成等）でも構わない。
【００６８】
（第４実施形態）
次に、図８を参照して第４実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。図８は、本発明が適用された第４実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す図で、図８（ａ）は第４実施形態のマイクロホンユニットの概略断面図、図８（ｂ）は第４実施形態のマイクロホンユニットをフィルムが設けられる側（上側）から平面視した場合を想定した模式図である。
【００６９】
第４実施形態のマイクロホンユニット４は、フィルム４４の構成を除いて第１から第３実施形態のマイクロホンユニット１〜３と同様の構成となっている。このため、これらの実施形態と重複する部分については同一の符号を付して説明を省略し、以下では、なるべく異なる部分に絞って説明する。
【００７０】
第４実施形態のマイクロホンユニット４は、第３実施形態の変形例のマイクロホンユニット３（図７参照）とほとんど同様の構成であり、フィルム４４の筐体１１への接着構成のみ異なる。第４実施形態のマイクロホンユニット４では、マイクロホンユニット４を上から（フィルム４４が設けられる側から）平面視した場合に、開口部１１２を取り囲むように設けられ、且つ、内圧調整孔４４１より外側に設けられるリング状の粘着部１５（第１の粘着部）によって、フィルム４４が筐体１１に気密接着されている（図８（ｂ）参照）。この点は、第３実施形態の変形例のマイクロホンユニット３と同様である。
【００７１】
しかし、開口部１１２と内圧調整孔４４１との間に、更に、開口部１１２を取り囲むようにリング状の第２の粘着部４５が設けられている（図８（ｂ）参照）点で、第３実施形態の変形例のマイクロホンユニット３とは構成が異なる。第２の粘着部４５は、第１の粘着部１５より弱い粘着力でフィルム４４と筐体１１とを気密接着している。なお、図８（ｂ）は、フィルム４４を上から見ているにもかかわらず、説明の便宜上、第１の粘着部１５、第２の粘着部４５、開口部１１２が見えるように扱っている点を断っておく。
【００７２】
第２の粘着部４５の粘着力は、マイクロホンユニット４の内圧が上昇してフィルム４４に所定の圧力（これはフィルム４４に破裂が生じないように低い値に設定される）を超える力が加わると簡単に剥がれるようになっている。なお、第１の粘着部１５の粘着力は、マイクロホンユニット４の内圧が上昇してフィルム４４に圧力が加わっても簡単に剥がれないように設定されている。ここで、第２の粘着部４５の粘着力が第１の粘着部１５の粘着力よりも低くなるようにするための方法として、粘着力自体を変える方法あるいはリングの幅を変える方法等がある。第１の粘着部１５と第２の粘着部４５とを同一の接着層を使用する場合、第２の粘着部４５のリングの幅は第１の粘着部１５のリングの幅よりも狭くなるように形成すれば良い。
【００７３】
このように構成されるマイクロホンユニット４においても、フィルム４４によって運搬時や実装対象への実装時において内部にダストＤが入り込むのを防止できる。そして、内圧調整孔４４１の内側に第２の粘着部４５が設けられているために、内圧調整孔４４１を介してマイクロホンユニット４内部にダストＤが入るという事態が避けられるようになっている。また、内圧調整孔４４１が開口部１１２から離れた位置に設けられるために、粘着力の弱い第２の粘着部４５が仮に剥がれても、第３実施形態の場合と同様に、マイクロホンユニット４内部へのダストＤの侵入確率を低いものとできる。
【００７４】
また、リフロー工程においてマイクロホンユニット４の内圧が上昇すると、粘着力の弱い第２の粘着部４５による筐体１１とフィルム４４との接着は剥がれる。これにより、図６（ｂ）の場合と同様に、フィルム４４の第１の粘着部１５より内側の部分が持ち上がり、内圧調整孔４４１と開口部１１２とが連通し、マイクロホンユニット１の内部圧と外部圧とを等しくできる。このために、マイクロホンユニット４内部の圧力が必要以上に上昇することはなく、リフロー工程においてフィルム４４あるいは粘着部１５が破裂することはない。
【００７５】
なお、本実施形態では内圧調整孔の数を複数（具体的には４つ）としたが、１つでも構わない。また、開口部１１２を取り囲むように設けられる第２の粘着部４５の配置範囲は、マイクロホンユニット４を上から（フィルム４４が設けられる側から）平面視した場合に、開口部１１２と第１の粘着部１５との間のうち、少なくとも内圧調整孔４４１より内側の位置にあればよく、その範囲は適宜変更可能である。例えば、図８（ｂ）において、第２の粘着部４５の範囲が第１の粘着部１５との境界まで拡がるような構成でも構わない。このような構成の場合、第２の粘着部４５が内部調整孔４４１を塞がないようにする必要がある。
【００７６】
また、第１の粘着部１５はリング状とされているが、第１の粘着部１５の構成はこれに限定されない。すなわち、開口部１１２を取り囲むように設けられ、且つ、内圧調整孔４４１より外側に設けられていれば、他の構成（例えば図８（ｂ）のリング状部分の外側全部に粘着部が設けられている構成等）でも構わない。
【００７７】
（第５実施形態）
次に、図９を参照して第５実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。図９は、本発明が適用された第５実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す図で、図９（ａ）は第５実施形態のマイクロホンユニットの概略断面図、図９（ｂ）は第５実施形態のマイクロホンユニットをフィルムが設けられる側（上側）から平面視した場合を想定した模式図である。
【００７８】
第５実施形態のマイクロホンユニット５は、フィルム５４の構成を除いて第１から第４実施形態のマイクロホンユニット１〜４と同様の構成となっている。このため、これらの実施形態と重複する部分については同一の符号を付して説明を省略し、以下では、なるべく異なる部分に絞って説明する。
【００７９】
第５実施形態のマイクロホンユニット５は、第３実施形態のマイクロホンユニット３と同様に、内圧調整孔５４１が、マイクロホンユニット５を上から（フィルム５４が設けられる側から）平面視した場合に、開口部１１２と重ならず、且つ、開口部１１２から離れた位置に設けられている。ただし、第３実施形態の場合と、フィルム５４を筐体１１に取り付ける構成が異なっている。
【００８０】
図９（ｂ）に示すように、マイクロホンユニット５を上から平面視した場合に、開口部１１２を取り囲むように設けられ、且つ、内圧調整孔５４１より外側に設けられるリング状の粘着部１５（第１の粘着部）によって、フィルム５４は筐体１１に気密接着されている。また、開口部１１２と内圧調整孔５４１との間には、一部を除いて開口部１１２を取り囲むリング状の第２の粘着部５５が設けられている。第１の粘着部１５と第２の粘着部５５とは粘着力が同等となっている。
【００８１】
なお、図９（ｂ）は、フィルム５４を上から見ているにもかかわらず、説明の便宜上、第１の粘着部１５、第２の粘着部５５、開口部１１２が見えるように扱っている点を断っておく。
【００８２】
リング状の第２の粘着部５５には、一部に開口５５ａが設けられている。内圧調整孔５４１は、第２の粘着部５５に設けられる開口５５ａからなるべく離れた位置となるように設けられている。具体的には、内圧調整孔５４１は、第２の粘着部５５の、開口５５ａが設けられる位置と開口部１１２を挟んで対向する位置の近傍に設けられている。
【００８３】
このように構成されるマイクロホンユニット５においても、フィルム５４によって運搬時や実装対象への実装時において内部にダストＤが入り込むのを防止できる。そして、開口５５ａを有する第２の粘着部５５を設けることによって、開口部１１２と内圧調整孔５４１との距離を、第３実施形態の場合よりも長くできるようになっている。このために、マイクロホンユニット５内部へのダストＤの侵入確率をかなり低いものとできる。
【００８４】
また、リフロー工程においてマイクロホンユニット５の内圧が上昇すると、第１の粘着部１５と第２の粘着部５５との間の部分が持ち上がり、内圧調整孔５４１と開口部１１２とが連通する。このために、マイクロホンユニット５内部の圧力が必要以上に上昇することはなく、リフロー工程においてフィルム５４あるいは粘着部１５、５５が破裂することはない。
【００８５】
なお、本実施形態では、内圧調整孔５４１の数を１つとしたが複数としても構わない。この場合においても、各内圧調整孔５４１は開口５５ａからなるべく離れた位置に設けるのが好ましい。また、第１の粘着部１５はリング状とされているが、第１の粘着部１５の構成はこれに限定されない。すなわち、開口部１１２を取り囲むように設けられ、且つ、内圧調整孔５４１より外側に設けられていれば、他の構成（例えば図９（ｂ）のリング状部分の外側全部に粘着部が設けられている構成等）でも構わない。
【００８６】
（第６実施形態）
次に、図１０を参照して第６実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。図１０は、本発明が適用された第６実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図で、図１０（ａ）は内圧が外部と同等である場合の状態を示し、図１０（ｂ）は内圧が上昇した場合の状態を示す。
【００８７】
第６実施形態のマイクロホンユニット６は、フィルム６４の構成を除いて第１から第５実施形態のマイクロホンユニット１〜５と同様の構成となっている。このため、これらの実施形態と重複する部分については同一の符号を付して説明を省略し、以下では、なるべく異なる部分に絞って説明する。
【００８８】
マイクロホンユニット６におけるフィルム６４も、第１実施形態等と同様の性質を有する材料からなる。すなわち、フィルム６４も、通気性がなく、耐熱性を有する材料からなり、具体的には、フィルム６４はポリイミド系のフィルムで構成されている。また、第１実施形態等と同様に、フィルム６４は筐体１１の上面と略同サイズとなっている。また、フィルム６４は、ダストの侵入防止を確実なものとするべく、開口部１１２を取り囲むように筐体１１に気密接着されている。
【００８９】
なお、フィルム６４を筐体１１に気密接着するための粘着部（本発明の第１の粘着部）は、図１０（ａ）に破線矢印で示す範囲であり、図４（ｂ）の場合と同様に、開口部１１２の周縁部のみならず、その他の部分にも粘着部が設けられた構成となっている。ただし、図１０（ａ）に示す粘着部を設ける範囲は一例であり、開口部１１２を取り囲むように設けられ、且つ、後述の内圧調整部６４１より外側に設けられていれば、リング状等、他の構成でも構わない。
【００９０】
内圧調整部６４１は、マイクロホンユニット６を上から（フィルム６４が設けられる側から）平面視した場合に、開口部１１２と重なる位置（より詳細にはフィルム６４の略中央部）に形成されている。内圧調整部６４１はフィルム６４の一部を例えばレーザ等で薄くすることによって得られる薄肉部である。この薄肉部６４１は、フィルム６４に小さな圧力が加わった場合に簡単に破れるように設けられている。また、破れた際にできる貫通孔の開口径が小さくなるように、薄肉部６４１のサイズは小さくされている。なお、薄肉部６４１が破れて形成される貫通孔の開口径は１００μｍ以下となるのが好ましい。また、フィルム６４の薄肉部６４１は、薬品等によってフィルム６４の一部を溶かす等によって得ても構わない。
【００９１】
このようにフィルム６４を設けた場合にも、運搬時や実装対象への実装時においてマイクロホンユニット６の内部にダストＤが入り込むのを防止できる。特に、フィルム６４の内圧調整部６４１は貫通孔ではなく、原則として閉じられた状態であるために、第１実施形態のように内圧調整孔１４１を設ける場合に比べて、マイクロホンユニット６内部にダストＤが入り込む可能性を小さくできる。
【００９２】
また、リフロー工程においてマイクロホンユニット６の内圧が上昇するとフィルム６４に圧力がかかり、図１０（ｂ）に示すように内圧調整部（薄肉部）６４１が簡単に破れるようになっている。内圧調整部６４１は簡単に破れるために、内圧調整部６４１を設けない構成において内圧上昇によりフィルムが破裂するほどの衝撃がなく、ＭＥＭＳチップ１２に動作不良が発生する可能性は低い。そして、薄肉部６４１が破れた場合の孔の開口径が小さくなるようにしているために、薄肉部６４１が破れた後においても、マイクロホンユニット６内部にダストＤが侵入し難くなっている。
【００９３】
なお、本実施形態では、マイクロホンユニット６を上から平面視した場合に開口部１１２と重なる位置に内圧調整部（薄肉部）６４１を設ける構成としているが、場合によっては、開口部１１２と重ならない位置に設けても構わない。
【００９４】
（第７実施形態）
次に、図１１及び図１２を参照して第７実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。図１１は、本発明が適用された第７実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図である。図１２は、第７実施形態のマイクロホンユニットが備えるフィルムが有する粘着層の構成を示す図で、図１２（ａ）は粘着層を下から見た場合の概略平面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ位置における断面図である。
【００９５】
第７実施形態のマイクロホンユニット７は、フィルム７４の構成を除いて第１から第６実施形態のマイクロホンユニット１〜６と同様の構成となっている。このため、これらの実施形態と重複する部分については同一の符号を付して説明を省略し、以下では、なるべく異なる部分に絞って説明する。
【００９６】
フィルム７４も、通気性がなく、耐熱性を有する材料からなっており、例えばポリイミド系のフィルムで構成される。フィルム７４は筐体１１の上面と略同サイズとなっている。フィルム７４の下面（筐体１１と対向する面）全体には粘着層７５が設けられている。この粘着層７５のフィルム７４と反対側面には、例えば溝加工あるいはエンボス加工等（その他、レーザ加工等を用いてもよい）によって凹凸が形成されている。図１２（ａ）において、太い実線で示した部分が凹部７５ａに該当する。
【００９７】
マイクロホンユニット７においては、凹部７５ａは格子状に形成され、いずれの凹部７５ａも、その両端が粘着層７５の端部まで延びている。すなわち、筐体１１にフィルム７４が貼り付けられた状態において、筐体１１内部は、開口部１１２及び粘着層７５の凹部７５ａによって外部と連通した状態となっている。
【００９８】
このように構成されるマイクロホンユニット７においても、フィルム７４によって運搬時や実装対象への実装時において内部にダストＤが入り込むのを防止できる。なお、マイクロホンユニット７では、その側面からダストＤが粘着層７５の凹部７５ａに入り込む可能性がある。しかし、このようなダストＤは、マイクロホンユニット７の内部に至るまでに粘着層７５にくっつく可能性が高く、ほとんどマイクロホンユニット７の内部に至らない。このために、マイクロホンユニット７内部へのダストＤの侵入確率を低いものとできる。
【００９９】
また、本実施形態では粘着層７５の凹部７５ａの存在によって、マイクロホンユニット７の内部圧と外部圧を等しくできるために、リフロー工程においてフィルム７４あるいは粘着層７５が破裂するのを防止できる。すなわち、マイクロホンユニット７においては、粘着層７５が内圧調整部として機能している。ここで、凹部７５ａの高さは５０μｍ以上５００μｍ以下に設定することが好ましい。
【０１００】
なお、本実施形態では粘着層７５に格子状の凹部７５ａを設ける構成としたが、この構成に限定される趣旨ではない。すなわち、例えば、粘着層７５に、単に縦方向、横方向、斜め方向に延びる少なくとも１つの凹部を設ける構成等としてもよい。
【０１０１】
また、本実施形態では粘着層７５に格子状の凹部７５ａを設ける構成としたが、粘着層７５に凹部を設けることなくフィルム７４に凹凸を設けることにより、フィルム７４の凹凸が粘着層７５に転写される構成としても構わない。
【０１０２】
（その他）
以上に示した実施形態は本発明の適用例を示したものであり、本発明の適用範囲は、以上に示した実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の目的を逸脱しない範囲で、以上に示した実施形態について種々の変更を行っても構わない。
【０１０３】
例えば、以上に示した実施形態では、ＭＥＭＳチップ１２とＡＳＩＣ１３とは別チップで構成したが、ＡＳＩＣ１３に搭載される集積回路はＭＥＭＳチップ１２を形成するシリコン基板上にモノリシックで形成するものであっても構わない。
【０１０４】
また、以上に示した実施形態では、半導体製造技術を利用して形成されるＭＥＭＳチップ１２を筐体１１内に収容する構成のマイクロホンユニットに本発明が適用される場合を示した。しかし、本発明の適用範囲は、この構成に限定される趣旨ではない。すなわち、例えばエレクトレック膜を使用したコンデンサ型マイクロホンユニットに対しても適用可能である。
【０１０５】
更に、本発明はコンデンサ型マイクロホン以外の構成を採用したマイクロホンユニットにも適用でき、例えば、動電型（ダイナミック型）、電磁型（マグネティック型）、圧電型等のマイクロホン等が採用されたマイクロホンユニットにも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明のマイクロホンユニットは、例えば携帯電話、トランシーバ等の音声通信機器や、入力された音声を解析する技術を採用した音声処理システム（音声認証システム、音声認識システム、コマンド生成システム、電子辞書、翻訳機、音声入力方式のリモートコントローラ等）、或いは録音機器やアンプシステム（拡声器）、マイクシステムなどに好適である。
【符号の説明】
【０１０７】
１、２、３、４、５、６、７ マイクロホンユニット
１１ 筐体
１４、２４、３４、４４、５４、６４、７４ フィルム
１５ 粘着部（第１の粘着部）
４５、５５ 第２の粘着部
７５ 接着層
７５ａ 凹部
１１１ 内部空間
１１２ 開口部
１２２ 振動板
１２４ 固定電極
１４１、２４１、３４１、４４１、５４１ 内圧調整孔
６４１ 薄肉部（内圧調整部）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力音を電気信号に変換して出力する機能を備えたマイクロホンユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、携帯電話やトランシーバ等の音声通信機器、音声認証システム等の入力された音声を解析する技術を利用した情報処理システム、或いは録音機器等に、入力音を電気信号に変換して出力する機能を備えたマイクロホンユニットが適用されている。特に近年においては、振動膜にＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）技術を使用したマイクロホン、いわゆるＭＥＭＳマイクロホン（マイクロホンユニット）が急速に伸展してきている。ＭＥＭＳマイクロホンは、振動膜がシリコン等の無機材料で形成されているため高耐熱性を持ち、リフロー耐性を有するため、特に携帯電話等の携帯機器において急速に広がってきている。
【０００３】
このようなマイクロホンユニットは、音孔から内部にダストが入り込むと動作不良を発生する場合がある。このために、マイクロホンユニットは、例えば運搬時や実装対象（携帯電話機の基板等）に実装する工程等において、その内部にできる限りダストが入り込まないようにすることが望まれる。
【０００４】
この点、特許文献１に、液体や粉体が音孔に侵入するのを防ぐことができるマイクロホン（マイクロホンユニット）が開示される。具体的には、音孔を通じてマイクロホンの内部に液体等が侵入しないように、マイクロホンの音孔を、通気性を有する不織布で被覆する技術が開示される。また、音孔を通じてマイクロホンの内部に液体等が侵入しないように、たるみを有するか或いはエンボス加工が施された、通気性のないフィルムで、マイクロホンの音孔を隙間無く被覆する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１１３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、不織布で音孔を被覆してダストの侵入を防止する構成の場合、その貼り付け工程で不織布の切断面（端面）から発生する比較的大きな繊維状のダストが、音孔からマイクロホン内部に侵入してしまうといった問題がある。また、通気性のないフィルムで音孔を被覆してダストの侵入を防止する構成の場合、ＭＥＭＳマイクロホンを実装対象（携帯電話機の基板等）に実装する場合に次のような問題が生じる。
【０００７】
ＭＥＭＳマイクロホンを実装対象に実装する場合、リフロー工程が実施されるのが一般的である。通気性のないフィルムで音孔を完全に密封して被覆した場合、このリフロー工程（例えばリフロー温度１８０〜２６０℃程度）における温度上昇時に、マイクロホン内の空間の空気が膨張して内圧が上昇（例えば１．８倍程度）し、音孔を被覆するために接着固定された通気性のないフィルムが破裂する場合がある。フィルムの破裂が生じると、その衝撃で振動膜がダメージを受けてマイクロホンに動作不良が生じたり、また、比較的大きな孔が形成されてマイクロホン内部に、性能にダメージを及ぼすような大きなダストが入り込んだりするといった問題が生じる。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、運搬時や実装工程等においてダストの侵入を防止できるとともに、リフロー工程を行っても性能の劣化が生じにくいマイクロホンユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明のマイクロホンユニットは、音圧によって振動する振動板と、前記振動板を収容する内部空間と、該内部空間を外部に連通して音孔となる開口部とが設けられる筐体と、通気性がない材料で形成され、前記開口部を覆うように前記筐体に接合されるフィルムと、を備えるマイクロホンユニットであって、前記フィルムには内圧調整部が設けられていることを特徴としている。
【００１０】
なお、前記フィルムは、マイクロホンユニットが実装対象に実装された後に取り除かれるものである。また、通気性のない材料からなる前記フィルムは耐熱性を有するのが好ましい。具体的には、前記フィルムは、１８０℃以上の温度に耐えられるものであるのが好ましく、更には、２６０℃以上の温度に耐えられるものであることが好ましい。このような通気性のない耐熱性フィルムとして、例えばポリイミド系のフィルムを使用することができる。
【００１１】
本構成によれば、音孔となる開口部を、通気性がない材料からなるフィルムで覆っているために、マイクロホンユニットの運搬時やマイクロホンユニットを実装する工程等において、マイクロホンユニット内部にダストが侵入するのを防止できる。また、フィルム貼り付け時に、不織布の場合のようにダストが入り込むことがない。更に、ダストの侵入防止に使用されるフィルムに内圧調整部が設けられているために、リフロー工程時にフィルムが破裂してマイクロホンユニットの性能にダメージを与えることを防止できる。
【００１２】
上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記フィルムは、前記開口部を取り囲むように設けられる第１の粘着部によって前記筐体に接着されており、前記内圧調整部は、前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、前記第１の粘着部より内側に設けられていることとしてもよい。
【００１３】
本構成によれば、フィルムに簡単な加工を加えることで、運搬時や実装工程等においてダストの侵入を防止できるとともに、リフロー工程を行っても性能の劣化が生じにくいマイクロホンユニットの提供が可能となる。
【００１４】
上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記内圧調整部は、前記フィルムを貫通する少なくとも１つの内圧調整孔であることとしてもよい。内圧調整のための貫通孔は、その開口径が小さくてもその機能を十分得られるために、この孔を設けたことによってマイクロホンユニットの性能にダメージを及ぼすような大きなダスト（例えば１００μｍ以上）が入り込むという事態は避けられる。すなわち、本構成でも十分にダストの侵入防止機能を得られる。
【００１５】
上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記内圧調整孔は、前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、前記開口部と重なる位置に設けられてもよいし、前記開口部と重ならない位置に設けられてもよい。後者によれば、マイクロホンユニットの内圧が上昇していない場合（減圧時も含む）に、内圧調整孔と開口部との間が塞がれた状態を得られ、ダストの侵入確率をより低く抑えられる。
【００１６】
そして、前記内圧調整孔が、前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、前記開口部と重ならない位置に設けられる場合において、前記内圧調整孔は前記開口部近傍に設けられていることとしてもよいし、前記開口部より外側の離れた位置に設けられていることとしてもよい。
【００１７】
前者の構成によれば、内圧が上昇した時に内圧調整孔と開口部とが連通する構成を得やすい。また、後者の構成によれば、開口部と内圧調整孔との距離が長くなる分、内圧調整孔から侵入したダストがマイクロホンユニット内部に入り込む可能性を低減できる。
【００１８】
そして、上記後者の構成においては、前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、前記開口部と前記第１の粘着部との間のうち、少なくもと前記内圧調整孔より内側の位置には、前記開口部を取り囲むように設けられて前記第１の粘着部よりも弱い粘着力で前記フィルムと前記筐体とを接着する第２の粘着部が設けられていることとしてもよい。この構成によれば、原則として第２の粘着部によって筐体とフィルムとが接着されているために、内圧調整孔からダストがマイクロホンユニット内部に入り込むことがない。一方、リフロー工程において内圧が上昇した場合には、その圧力で弱い粘着力の第２の粘着部による接着は簡単に剥離し、内圧調整孔から空気を逃がすことができるために、フィルムの破裂を防止できる。
【００１９】
また、上記後者の構成においては、前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、前記開口部と前記第１の粘着部との間には、一部分を除いて前記開口部を取り囲むように設けられて前記フィルムと前記筐体とを接着する第２の粘着部が設けられており、前記内圧調整孔は、前記第１の粘着部と前記第２の粘着部との間の位置、且つ、前記一部分から離れた位置に設けられていることしてもよい。このように構成することで、内圧調整孔から開口部に至る経路長を長くすることができ、内圧調整孔から侵入したダストがマイクロホンユニット内部に入り込む可能性を低減できる。
【００２０】
上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記内圧調整部は、前記フィルムに圧力が加わった場合に微小貫通孔に変化する、前記フィルムの薄肉部であることとしてもよい。本構成によれば、原則として、フィルムに貫通孔がないためにダストが入り込まない。また、フィルムの薄肉部は、その薄さ故に内圧の上昇によって微小貫通孔に簡単に変化できるので、マイクロホンユニット内部に大きな衝撃を与えることなく、内圧調整機能を発揮できる。
【００２１】
上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記フィルムの一方の面には凹凸形状を有する粘着層が形成され、前記粘着層が前記内圧調整部として機能することとしてもよい。本構成によれば、フィルム自体に加工を加えることなく、運搬時や実装工程等においてダストの侵入を防止できるとともに、リフロー工程を行っても性能の劣化が生じにくいマイクロホンユニットの提供が可能となる。
【００２２】
上記構成のマイクロホンユニットにおいて、前記振動板と、前記振動板とともにコンデンサを形成する固定電極と、を有するＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）チップが、前記内部空間に収容されていることとしてもよい。ＭＥＭＳチップはダストに弱く、ダスト対策を施した本構成は、ＭＥＭＳチップを使用するマイクロホンユニットに好適である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、運搬時や実装工程等においてダストの侵入を防止できるとともに、リフロー工程を行っても性能の劣化が生じにくいマイクロホンユニットを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明が適用された第１実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図
【図２】第１実施形態のマイクロホンユニットが備えるＭＥＭＳチップの構成を示す概略断面図
【図３】第１実施形態のマイクロホンユニットの構成を示すブロック図
【図４】第１実施形態のマイクロホンユニットをフィルムが設けられる側（上側）から平面視した場合を想定した模式図
【図５】本発明が適用された第２実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図
【図６】本発明が適用された第３実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図
【図７】第３実施形態のマイクロホンユニットの変形例を示す図
【図８】本発明が適用された第４実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す図
【図９】本発明が適用された第５実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す図
【図１０】本発明が適用された第６実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図
【図１１】本発明が適用された第７実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図
【図１２】第７実施形態のマイクロホンユニットが備えるフィルムが有する粘着層の構成を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明が適用されたマイクロホンユニットの実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図面中の各部材の大きさや厚み等は、本発明の理解を容易とする目的で描かれており、必ずしも実際の寸法に従って描かれたものではない。また、各部材や孔等の形状は、本発明の目的を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００２６】
（第１実施形態）
まず、図１から図４を参照しながら第１実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。図１は、本発明が適用された第１実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図である。図２は、第１実施形態のマイクロホンユニットが備えるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）チップの構成を示す概略断面図である。図３は、第１実施形態のマイクロホンユニットの構成を示すブロック図である。図４は、第１実施形態のマイクロホンユニットをフィルムが設けられる側（上側）から平面視した場合を想定した模式図で、内圧調整孔、筐体の開口部、及び粘着部（第１の粘着部）の関係を示す図である。
【００２７】
図１に示すように、第１実施形態のマイクロホンユニット１は、筐体１１と、ＭＥＭＳチップ１２と、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）１３と、フィルム１４と、を備える構成となっている。なお、フィルム１４は、マイクロホンユニット１を実装対象（例えば携帯電話機等、特定の目的のために音を入力して処理するように設けられる機器に含まれる実装基板。以下同じ。）に実装した後の適当なタイミングで取り外されるものである。
【００２８】
筐体１１は、その外形が略直方体形状に設けられ、内部にＭＥＭＳチップ１２及びＡＳＩＣ１３が収容される空間（内部空間）１１１を備える。また、筐体１１の上部には、筐体１１外部の音を内部空間１１１へと導く音孔となる平面視略円形状の開口部１１２が形成されている。本実施形態では、開口部１１２の位置をマイクロホンユニット１の上面略中央部に設ける構成としているが、開口部１１２の位置は当然ながら適宜変更して構わない。
【００２９】
このような筐体１１は、例えば、平面視略長方形状の基板に、外形が略直方体形状であって凹部空間と凹部空間に繋がる開口部とを有するカバーを被せる（接合部分は気密封止する）ことによって得ることができる。この場合、基板としては、例えばガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、シリコン基板、ガラス基板等を用いることができる。カバーは、例えばＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer；液晶ポリマ）やＰＰＳ（polyphenylene sulfide；ポリフェニレンスルファイド）等の樹脂で構成することができる。なお、導電性を持たせるために、カバーを構成する樹脂にステンレス等の金属フィラーやカーボンを混入しても構わない。また、カバーは、ＦＲ−４等、セラミックスの基板材料としても構わない。
【００３０】
なお、筐体１１を形成するための構成は上記に限定されるものではなく、例えば、箱形状の部材に平板形状の蓋（開口部を有する）を被せる構成等でもよい。
【００３１】
筐体１１の内部空間１１１に収容されるＭＥＭＳチップ１２は、シリコンチップからなって、振動板の振動に基づいて音信号を電気信号に変換する電気音響変換素子として機能する。このＭＥＭＳチップ１２は、半導体製造技術を用いて製造される小型のコンデンサ型マイクロホンチップで、その外形が略直方体形状となっている。ＭＥＭＳチップ１２は、図２に示すように、絶縁性のベース基板１２１と、振動板１２２と、絶縁性の中間基板１２３と、固定電極１２４と、を備える。
【００３２】
ベース基板１２１には、その中央部に平面視略円形状の貫通孔１２１ａが形成されている。振動板１２２は、音圧を受けて振動する（図２において上下方向に振動する。また、本実施形態では略円形部分が振動する）薄膜で、導電性を有して電極の一端を形成している。中間基板１２３は振動板１２２の上に配置され、ベース基板１２１と同様に、その中央部に平面視略円形状の貫通孔１２３ａが形成されている。中間基板１２３の上に配置される板状の固定電極１２４は、複数の小径（直径１０μｍ程度）の貫通孔１２４ａが形成されている。中間基板１３３の存在によって隙間Ｇｐをあけて互いに略平行な関係となるように対向配置される、振動板１２２と固定電極１２４とはコンデンサを形成している。
【００３３】
ＭＥＭＳチップ１２は、音波の到来により振動板１２２が振動すると、振動板１２２と固定電極１２４との間の電極間距離が変動するために静電容量が変化する。この結果、ＭＥＭＳチップ１２に入射した音波（音信号）を電気信号として取り出せる。なお、ＭＥＭＳチップ１２においては、固定電極１２４に形成される複数の貫通孔１２４ａの存在により、振動板１２２の上面は外部（ＭＥＭＳチップ１２外部）の空間と連通している。ＭＥＭＳチップ１２の構成は、本実施形態の構成に限定されるものではなく、適宜、その構成を変更しても構わない。
【００３４】
ＡＳＩＣ１３は、ＭＥＭＳチップ１２の静電容量の変化（振動板１２２の振動に由来する）に基づいて取り出される電気信号を増幅処理する集積回路である。図３に示すように、ＡＳＩＣ１３は、ＭＥＭＳチップ１２にバイアス電圧を印加するチャージポンプ回路１３１を備える。チャージポンプ回路１３１は、電源電圧ＶＤＤを昇圧して、ＭＥＭＳチップ１２にバイアス電圧を印加する。また、ＡＳＩＣ１３は、ＭＥＭＳチップ１２における静電容量の変化を検出するアンプ回路１３２を備える。アンプ回路１３２で増幅された電気信号はＡＳＩＣ１３から出力される。
【００３５】
ＭＥＭＳチップ１２及びＡＳＩＣ１３は、筐体１１内部の底面１１ａ（以下、搭載面１１ａという）にダイボンディング及びワイヤボンディングにより実装されている。詳細には、ＭＥＭＳチップ１２は図示しないダイボンド材（例えばエポキシ樹脂系やシリコーン樹脂系の接着剤等）によって、それらの底面と搭載面１１ａとの間に隙間ができないように接合されている。このように接合することにより、搭載面１１ａとＭＥＭＳチップ１２の底面との間にできる隙間から音が漏れ込むという事態が発生しないようになっている。また、ＭＥＭＳチップ１２はＡＳＩＣ１３に、ワイヤ１６（好ましくは金線）によって電気的に接続されている。
【００３６】
ＡＳＩＣ１３は、図示しないダイボンド材によってその底面が搭載面１１ａに接合されている。ＡＳＩＣ１３は、ワイヤ１６によって搭載面１１ａに形成される図示しない複数の電極パッドのそれぞれと電気的に接続されている。各電極パッドは、筐体１１の底面１１ｂに形成される外部接続用端子１７のうちの対応する端子と、貫通配線によって電気的に接続されている。複数の外部接続用端子１７には、電源電圧（ＶＤＤ）入力用の電源用端子、ＡＳＩＣ１３のアンプ回路１３２で増幅処理された電気信号を出力する出力端子、及びグランド接続用のＧＮＤ端子が含まれる。この外部接続用端子１７が、リフロー処理によって実装基板に設けられる電極端子に電気的に接続されて、マイクロホンユニット１は動作可能となる。
【００３７】
なお、本実施形態においては、ＭＥＭＳチップ１２及びＡＳＩＣ１３がワイヤボンディング実装される構成としたが、ＭＥＭＳチップ１２及びＡＳＩＣ１３は搭載面１１ａにフリップチップ実装しても勿論構わない。
【００３８】
フィルム１４は、マイクロホンユニット１の運搬時や実装対象への実装工程等において、マイクロホンユニット１の内部にダストＤ（図１参照）が侵入するのを防止する目的で設けられている。フィルム１４は通気性のない材料で形成され、フィルム１４の貼り付け時にダストが発生して、マイクロホンユニット１内部にダストが入り込むという状況が発生しにくい。このフィルム１４には、個片に切断するときにフィルム端面から発塵することのない単層の材料を選択することが好ましい。
【００３９】
また、フィルム１４は耐熱性を有する材料で形成されている。これは、マイクロホンユニット１を実装対象に実装する場合にリフロー工程が行われることを考慮するものである。リフロー工程は、例えば鉛フリーはんだを使用する場合には２６０℃程度、共晶はんだを使用する場合は１８０℃程度の高温で実施される。このため、フィルム１４は、リフロー工程で使用される温度に耐えられることが求められ、１８０℃以上の温度に耐えられるものが好ましく、更には２６０℃以上の温度に耐えられるものがより好ましい。
【００４０】
その他、以下の説明で明らかになるように、フィルム１４はある程度の柔軟性を有するものであるのが好ましく、粘着材料を塗付しやすいものであるのが好ましく、更には孔を開け易いものであるのが好ましい。これらの点を考慮して、特に限定されるものではないが、本実施形態では、フィルム１４としてポリイミド系のフィルムを用いている。例えばポリイミドフィルムを用いる場合、その厚みは、柔軟性を確保するため５０μｍ以下のものを選択することが好ましい。
【００４１】
フィルム１４は、上述のように、開口部１１２から内部にダストＤが侵入しないように設けられるものである。このために、フィルム１４は、開口部１１２を覆うことができる必要があり、本実施形態では筐体１１の上面と略同サイズとしている。また、フィルム１４は、ダストの侵入防止を確実なものとするべく、開口部１１２を取り囲むように筐体１１に気密接着されている。
【００４２】
開口部１１２を取り囲むようにフィルム１４を筐体１１に気密接着するにあたっては、例えば図４（ａ）に示すように、開口部１１２の周縁部のみに粘着部１５（本発明の第１の粘着部に該当）を設ける構成としてもよい。また、別の形態として、図４（ｂ）に示すように、開口部１１２の周縁部のみならず、その他の部分にも粘着部１５（これも本発明の第１の粘着部に該当）を設ける構成としても構わない。
【００４３】
図４（ａ）に示す例では、開口部１１２の形状に合わせて、フィルム１４の下面に設ける粘着部１５をリング状としている。また、図４（ｂ）に示す例では、フィルム１４の下面に設ける粘着部１５を、ほぼ開口部１１２に面する部分以外に設ける構成としている。なお、図４は、フィルム１４を上から見ているにもかかわらず、説明の便宜上、粘着部１５や開口部１１２が見えるように扱っている点を断っておく。
【００４４】
上述のように、フィルム１４は実装対象に実装した後の適当なタイミングで取り外されるものである。このために、粘着部１５は、フィルム１４を取り外す際に粘着力を低下させられるものであるのが好ましい。例えば、粘着部１５は、加熱によって粘着力が低下するようなもの（いわゆる加熱剥離シートと呼ばれるようなもの等）が好ましい。そして、粘着部１５は、リフロー時に加えられる熱によって粘着力が低下し（勿論、リフロー工程時に内圧が加わった程度では剥がれないものである必要がある）、マイクロホンユニット１の実装後に例えば手で簡単に引き剥がせるようなものであるのが好ましい。他の例として、粘着部１５は、例えば紫外線照射によって粘着力が低下するようなもの（いわゆる紫外線硬化型粘着材とよばれるようなもの等）であってもよい。
【００４５】
また、図４に示すように、フィルム１４には、それを厚み方向に貫通する平面視略円形状の内圧調整孔１４１（内圧調整部の実施形態）が設けられている。この内圧調整孔１４１は小さな貫通孔であって、例えばレーザ等を用いて形成することができる。また、内圧調整孔１４１は、マイクロホンユニット１を上から（フィルム１４が設けられる側から）平面視した場合に、開口部１１２と重なる位置に形成されている。
【００４６】
マイクロホンユニット１を実装対象に実装する場合、上述のようにリフロー工程が行われ、マイクロホンユニット１は高温下（例えば２６０℃程度）に晒されることになる。内圧調整孔１４１が無い場合には、マイクロホンユニット１の内部空間の空気の膨張により内圧が上昇（約１．８倍）し、フィルム１４に大きな力が加わってフィルム１４あるいは粘着部１５が破裂してしまう。しかし、本実施形態では内圧調整孔１４１の存在によって、マイクロホンユニット１の内部空間の空気が流動して、マイクロホンユニット１の内部圧と外部圧とを等しくできるために、フィルム１４あるいは粘着部１５が破裂するのを防止できる。すなわち、マイクロホンユニット１においては、フィルム１４によって運搬時や実装工程でダストＤが内部に侵入するのを防げるとともに、リフロー工程での内部圧力の上昇によりフィルム１４あるいは粘着部１５が破裂して急激な圧力変化が振動板１２２に加わり、振動板１２２が過大に変位して、振動板を構成する膜自体が破損することを避けられる。
【００４７】
一般に、ＭＥＭＳマイクロホンで使用される振動板１２２は、例えばシリコン（Ｓｉ）の１μｍ程度の非常に薄い膜で構成されており、過大な圧力に耐えることができない。振動板１２２の表面側と裏面側との間に大きな圧力差が発生すると、振動板１２２が過大に変位して破損する場合がある。本実施形態では、内圧調整孔１４１の存在によって、フィルム１４あるいは粘着部１５の破裂が避けられるために、破裂時の衝撃すなわち急激な圧力変化が振動板１２２に加わって破損することを防止でき、リフロー工程後にマイクロホンユニット１の性能が劣化するという状況も避けられる。
【００４８】
なお、本実施形態では、マイクロホンユニット１を上から平面視した場合に開口部１１２と重なる位置に形成される内圧調整孔１４１の数を１つとしているが、場合によっては、このような内圧調整孔１４１を複数設けても構わない。リフロー工程におけるマイクロホンユニット１の内部圧力は、内圧調整孔１４１の面積で制御可能である。内圧調整孔１４１の面積を大きくすると、内圧調整孔１４１を通過する空気の流量が増加するが、大きなダストＤがマイクロホンユニット１の内部に入りやすくなる。一方、微小な内圧調整孔１４１を複数個設ける構成とすることで、大きなダストＤの侵入を防ぎつつ内圧調整孔１４１を通過するトータルとしての空気流量を確保することができる。
【００４９】
また、フィルム１４に孔を設けた場合、そこからのダストＤの侵入が懸念される。この点、内圧調整孔１４１は、例えば１００μｍ以下としているために、ダストＤの侵入確率が低い。また、仮にダストＤが侵入したとしても非常に小さなダストＤであるために、そのダストＤの侵入によってＭＥＭＳチップ１２の動作不良が起こる可能性は非常に低くなっている。
【００５０】
また、リフロー工程時における内圧の上昇を抑制する内圧調整孔を筐体１１に設けることも考えられる。しかし、このような内圧調整孔は音響リークの原因となってマイクロホンユニット１の音響特性を劣化させるものとなる。特に、筐体１１での音響リークは、マイクロホンの周波数特性の低周波数域での感度を劣化させるため、筐体１１に内圧調整孔を設けることは、好ましくない。このために、本実施形態では、後に取り外されるフィルム１４に内圧調整孔１４１を設ける構成としている。
【００５１】
（第２実施形態）
次に、図５を参照して第２実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。図５は、本発明が適用された第２実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図で、図５（ａ）は内圧が外部と同等である場合の状態を示し、図５（ｂ）は内圧が上昇した場合の状態を示す。
【００５２】
第２実施形態のマイクロホンユニット２は、フィルム２４の構成を除いて第１実施形態のマイクロホンユニット１と同様の構成となっている。このため、第１実施形態と重複する部分については同一の符号を付して説明を省略し、以下では、なるべく異なる部分に絞って説明する。
【００５３】
マイクロホンユニット２におけるフィルム２４も、第１実施形態と同様の性質を有する材料からなる。すなわち、フィルム２４も、通気性がなく、耐熱性を有する材料からなる。具体的には、第１実施形態のフィルム１４と同様に、フィルム２４はポリイミド系のフィルムで構成されている。また、第１実施形態同様に、フィルム２４は筐体１１の上面と略同サイズとなっている。また、フィルム２４は、ダストの侵入防止を確実なものとするべく、開口部１１２を取り囲むように筐体１１に気密接着されている。
【００５４】
なお、フィルム２４を筐体１１に気密接着するための粘着部（本発明の第１の粘着部）は、図５（ａ）に破線矢印で示す範囲に設けられている。すなわち、図４（ｂ）の場合と同様に、開口部１１２の周縁部のみならず、その他の部分にも粘着部が設けられた構成となっている。ただし、詳細は後述するように、フィルム２４に設けられる内圧調整孔２４１は第１実施形態の内圧調整孔１４１が設けられる位置とは異なるために、粘着部が設けられる範囲は、図４（ｂ）と全く同じではない。また、図５（ａ）に示す粘着部を設ける範囲は一例であり、開口部１１２を取り囲むように設けられ、且つ、内圧調整孔２４１より外側に設けられていれば、リング状等、他の構成でも構わない。
【００５５】
フィルム２４に設けられる内圧調整孔２４１は、第１実施形態の場合と同様に、フィルム２４を厚み方向に貫通する平面視略円形状の小さな貫通孔である。第１実施形態の場合と異なり、内圧調整孔２４１は、マイクロホンユニット２を上から（フィルム２４が設けられる側から）平面視した場合に、開口部１１２と重ならない位置に形成されている。より詳細には、内圧調整孔２４１は開口部１１２の端面から外側に僅かにずれた位置（開口部１１２の近傍）に設けられている。なお、マイクロホンユニット２を上から平面視した場合に、内圧調整孔２４１は粘着部よりも内側に設けられている。
【００５６】
このようにフィルム２４を設けた場合にも、運搬時や実装対象への実装時においてマイクロホンユニット２の内部にダストＤが入り込むのを防止できる。特に、マイクロホンユニット２を上から平面視した場合に、内圧調整孔２４１が開口部１１２と重ならない位置にあるために、仮に内圧調整孔２４１からダストＤが侵入したとしても（内圧の低下により内部に空気が吸引される場合に起こり易い）、筐体１１及びフィルム２４によってダストＤの内部への侵入が邪魔される。このために、マイクロホンユニット２は、第１実施形態の場合に比べてダストＤの侵入確率を低下できる構成となっている。
【００５７】
また、リフロー工程においてマイクロホンユニット２の内圧が上昇するとフィルム２４が持ち上がる（図５（ｂ）参照）。これにより、内圧調整孔２４１と開口部１１２とが連通し、マイクロホンユニット１の内部圧と外部圧とを等しくできるために、内圧が必要以上に上昇することはなく、リフロー工程においてフィルム２４あるいは粘着部１５が破裂することはない。なお、内圧調整孔２４１を開口部１１２近傍に設けているために、内圧の上昇によって内圧調整孔２４１と開口部１１２とが連通する構成を得やすい。
【００５８】
また、本実施形態では、マイクロホンユニット２を上から平面視した場合に開口部１１２と重ならず、且つ、開口部１１２の近傍に設けられる内圧調整孔２４１の数を１つとしているが、場合によっては、このような内圧調整孔を複数設けても構わない。
【００５９】
（第３実施形態）
次に、図６を参照して第３実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。図６は、本発明が適用された第３実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図で、図６（ａ）は内圧が外部と同等である場合の状態を示し、図６（ｂ）は内圧が上昇した場合の状態を示す。
【００６０】
第３実施形態のマイクロホンユニット３は、フィルム３４の構成を除いて第１及び第２実施形態のマイクロホンユニット１、２と同様の構成となっている。このため、第１及び第２実施形態と重複する部分については同一の符号を付して説明を省略し、以下では、なるべく異なる部分に絞って説明する。
【００６１】
第３実施形態のマイクロホンユニット３は、第２実施形態のマイクロホンユニット２とほとんど同様の構成であり、フィルム３４に設けられる内圧調整孔３４１の位置及び粘着部（本発明の第１の粘着部）が設けられる範囲（図６（ａ）に破線矢印で示す）が異なるのみである。粘着部が設けられる範囲の違いは、内圧調整孔３４１の位置が異なることに伴うものである。
【００６２】
詳細には、内圧調整孔３４１は、マイクロホンユニット３を上から（フィルム３４が設けられる側から）平面視した場合に、第２実施形態と同様に、開口部１１２と重ならない位置に形成されている。ただし、内圧調整孔３４１は、開口部１１２の近傍ではなく、開口部１１２の端面から外側に離れた位置に設けられている。
【００６３】
このようにフィルム３４を設けた場合にも、運搬時や実装対象への実装時においてマイクロホンユニット３の内部にダストＤが入り込むのを防止できる。そして、第２実施形態の場合と同様に、仮に内圧調整孔３４１にダストＤが侵入したとしても、筐体１１及びフィルム３４によってダストＤの内部への侵入が邪魔されるために、マイクロホンユニット３内部へのダストＤの侵入確率を低いものとできる。特に、第２実施形態の場合と比べて、内圧調整孔３４１から開口部１１２までの距離が長いためにダストＤの内部への侵入を更に高い確率で抑制できる。
【００６４】
また、リフロー工程においてマイクロホンユニット３の内圧が上昇するとフィルム３４が持ち上がる（図６（ｂ）参照）。これにより、内圧調整孔３４１と開口部１１２とが連通するために、内圧が必要以上に上昇することはなく、リフロー工程においてフィルム３４あるいは粘着部１５が破裂することはない。
【００６５】
また、本実施形態では、マイクロホンユニット３を上から平面視した場合に開口部１１２と重ならず、且つ、開口部１１２から離れた位置に設けられる内圧調整孔３４１の数を１つとしている。しかし、この構成に限らず、例えば図７に示すように内圧調整孔３４１を複数（図７では４つ）設けても構わない。
【００６６】
図７は、第３実施形態のマイクロホンユニットの変形例を示す図で、図７（ａ）は変形例のマイクロホンユニット３の概略断面図、図７（ｂ）は変形例のマイクロホンユニット３をフィルム３４が設けられる側（上側）から平面視した場合を想定した模式図で、内圧調整孔３４１、筐体の開口部１１２、及び粘着部１５（第１の粘着部）の関係を示す図である。なお、図７（ｂ）は、フィルム３４を上から見ているにもかかわらず、説明の便宜上、粘着部１５や開口部１１２が見えるように扱っている点を断っておく。
【００６７】
変形例のマイクロホンユニット３では、粘着部１５はリング状とされているが、粘着部１５の構成はこれに限定されない。すなわち、開口部１１２を取り囲むように設けられ、且つ、内圧調整孔３４１より外側に設けられていれば、他の構成（例えば図７（ｂ）のリング状部分の外側全部に粘着部が設けられている構成等）でも構わない。
【００６８】
（第４実施形態）
次に、図８を参照して第４実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。図８は、本発明が適用された第４実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す図で、図８（ａ）は第４実施形態のマイクロホンユニットの概略断面図、図８（ｂ）は第４実施形態のマイクロホンユニットをフィルムが設けられる側（上側）から平面視した場合を想定した模式図である。
【００６９】
第４実施形態のマイクロホンユニット４は、フィルム４４の構成を除いて第１から第３実施形態のマイクロホンユニット１〜３と同様の構成となっている。このため、これらの実施形態と重複する部分については同一の符号を付して説明を省略し、以下では、なるべく異なる部分に絞って説明する。
【００７０】
第４実施形態のマイクロホンユニット４は、第３実施形態の変形例のマイクロホンユニット３（図７参照）とほとんど同様の構成であり、フィルム４４の筐体１１への接着構成のみ異なる。第４実施形態のマイクロホンユニット４では、マイクロホンユニット４を上から（フィルム４４が設けられる側から）平面視した場合に、開口部１１２を取り囲むように設けられ、且つ、内圧調整孔４４１より外側に設けられるリング状の粘着部１５（第１の粘着部）によって、フィルム４４が筐体１１に気密接着されている（図８（ｂ）参照）。この点は、第３実施形態の変形例のマイクロホンユニット３と同様である。
【００７１】
しかし、開口部１１２と内圧調整孔４４１との間に、更に、開口部１１２を取り囲むようにリング状の第２の粘着部４５が設けられている（図８（ｂ）参照）点で、第３実施形態の変形例のマイクロホンユニット３とは構成が異なる。第２の粘着部４５は、第１の粘着部１５より弱い粘着力でフィルム４４と筐体１１とを気密接着している。なお、図８（ｂ）は、フィルム４４を上から見ているにもかかわらず、説明の便宜上、第１の粘着部１５、第２の粘着部４５、開口部１１２が見えるように扱っている点を断っておく。
【００７２】
第２の粘着部４５の粘着力は、マイクロホンユニット４の内圧が上昇してフィルム４４に所定の圧力（これはフィルム４４に破裂が生じないように低い値に設定される）を超える力が加わると簡単に剥がれるようになっている。なお、第１の粘着部１５の粘着力は、マイクロホンユニット４の内圧が上昇してフィルム４４に圧力が加わっても簡単に剥がれないように設定されている。ここで、第２の粘着部４５の粘着力が第１の粘着部１５の粘着力よりも低くなるようにするための方法として、粘着力自体を変える方法あるいはリングの幅を変える方法等がある。第１の粘着部１５と第２の粘着部４５とを同一の接着層を使用する場合、第２の粘着部４５のリングの幅は第１の粘着部１５のリングの幅よりも狭くなるように形成すれば良い。
【００７３】
このように構成されるマイクロホンユニット４においても、フィルム４４によって運搬時や実装対象への実装時において内部にダストＤが入り込むのを防止できる。そして、内圧調整孔４４１の内側に第２の粘着部４５が設けられているために、内圧調整孔４４１を介してマイクロホンユニット４内部にダストＤが入るという事態が避けられるようになっている。また、内圧調整孔４４１が開口部１１２から離れた位置に設けられるために、粘着力の弱い第２の粘着部４５が仮に剥がれても、第３実施形態の場合と同様に、マイクロホンユニット４内部へのダストＤの侵入確率を低いものとできる。
【００７４】
また、リフロー工程においてマイクロホンユニット４の内圧が上昇すると、粘着力の弱い第２の粘着部４５による筐体１１とフィルム４４との接着は剥がれる。これにより、図６（ｂ）の場合と同様に、フィルム４４の第１の粘着部１５より内側の部分が持ち上がり、内圧調整孔４４１と開口部１１２とが連通し、マイクロホンユニット１の内部圧と外部圧とを等しくできる。このために、マイクロホンユニット４内部の圧力が必要以上に上昇することはなく、リフロー工程においてフィルム４４あるいは粘着部１５が破裂することはない。
【００７５】
なお、本実施形態では内圧調整孔の数を複数（具体的には４つ）としたが、１つでも構わない。また、開口部１１２を取り囲むように設けられる第２の粘着部４５の配置範囲は、マイクロホンユニット４を上から（フィルム４４が設けられる側から）平面視した場合に、開口部１１２と第１の粘着部１５との間のうち、少なくとも内圧調整孔４４１より内側の位置にあればよく、その範囲は適宜変更可能である。例えば、図８（ｂ）において、第２の粘着部４５の範囲が第１の粘着部１５との境界まで拡がるような構成でも構わない。このような構成の場合、第２の粘着部４５が内部調整孔４４１を塞がないようにする必要がある。
【００７６】
また、第１の粘着部１５はリング状とされているが、第１の粘着部１５の構成はこれに限定されない。すなわち、開口部１１２を取り囲むように設けられ、且つ、内圧調整孔４４１より外側に設けられていれば、他の構成（例えば図８（ｂ）のリング状部分の外側全部に粘着部が設けられている構成等）でも構わない。
【００７７】
（第５実施形態）
次に、図９を参照して第５実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。図９は、本発明が適用された第５実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す図で、図９（ａ）は第５実施形態のマイクロホンユニットの概略断面図、図９（ｂ）は第５実施形態のマイクロホンユニットをフィルムが設けられる側（上側）から平面視した場合を想定した模式図である。
【００７８】
第５実施形態のマイクロホンユニット５は、フィルム５４の構成を除いて第１から第４実施形態のマイクロホンユニット１〜４と同様の構成となっている。このため、これらの実施形態と重複する部分については同一の符号を付して説明を省略し、以下では、なるべく異なる部分に絞って説明する。
【００７９】
第５実施形態のマイクロホンユニット５は、第３実施形態のマイクロホンユニット３と同様に、内圧調整孔５４１が、マイクロホンユニット５を上から（フィルム５４が設けられる側から）平面視した場合に、開口部１１２と重ならず、且つ、開口部１１２から離れた位置に設けられている。ただし、第３実施形態の場合と、フィルム５４を筐体１１に取り付ける構成が異なっている。
【００８０】
図９（ｂ）に示すように、マイクロホンユニット５を上から平面視した場合に、開口部１１２を取り囲むように設けられ、且つ、内圧調整孔５４１より外側に設けられるリング状の粘着部１５（第１の粘着部）によって、フィルム５４は筐体１１に気密接着されている。また、開口部１１２と内圧調整孔５４１との間には、一部を除いて開口部１１２を取り囲むリング状の第２の粘着部５５が設けられている。第１の粘着部１５と第２の粘着部５５とは粘着力が同等となっている。
【００８１】
なお、図９（ｂ）は、フィルム５４を上から見ているにもかかわらず、説明の便宜上、第１の粘着部１５、第２の粘着部５５、開口部１１２が見えるように扱っている点を断っておく。
【００８２】
リング状の第２の粘着部５５には、一部に開口５５ａが設けられている。内圧調整孔５４１は、第２の粘着部５５に設けられる開口５５ａからなるべく離れた位置となるように設けられている。具体的には、内圧調整孔５４１は、第２の粘着部５５の、開口５５ａが設けられる位置と開口部１１２を挟んで対向する位置の近傍に設けられている。
【００８３】
このように構成されるマイクロホンユニット５においても、フィルム５４によって運搬時や実装対象への実装時において内部にダストＤが入り込むのを防止できる。そして、開口５５ａを有する第２の粘着部５５を設けることによって、開口部１１２と内圧調整孔５４１との距離を、第３実施形態の場合よりも長くできるようになっている。このために、マイクロホンユニット５内部へのダストＤの侵入確率をかなり低いものとできる。
【００８４】
また、リフロー工程においてマイクロホンユニット５の内圧が上昇すると、第１の粘着部１５と第２の粘着部５５との間の部分が持ち上がり、内圧調整孔５４１と開口部１１２とが連通する。このために、マイクロホンユニット５内部の圧力が必要以上に上昇することはなく、リフロー工程においてフィルム５４あるいは粘着部１５、５５が破裂することはない。
【００８５】
なお、本実施形態では、内圧調整孔５４１の数を１つとしたが複数としても構わない。この場合においても、各内圧調整孔５４１は開口５５ａからなるべく離れた位置に設けるのが好ましい。また、第１の粘着部１５はリング状とされているが、第１の粘着部１５の構成はこれに限定されない。すなわち、開口部１１２を取り囲むように設けられ、且つ、内圧調整孔５４１より外側に設けられていれば、他の構成（例えば図９（ｂ）のリング状部分の外側全部に粘着部が設けられている構成等）でも構わない。
【００８６】
（第６実施形態）
次に、図１０を参照して第６実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。図１０は、本発明が適用された第６実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図で、図１０（ａ）は内圧が外部と同等である場合の状態を示し、図１０（ｂ）は内圧が上昇した場合の状態を示す。
【００８７】
第６実施形態のマイクロホンユニット６は、フィルム６４の構成を除いて第１から第５実施形態のマイクロホンユニット１〜５と同様の構成となっている。このため、これらの実施形態と重複する部分については同一の符号を付して説明を省略し、以下では、なるべく異なる部分に絞って説明する。
【００８８】
マイクロホンユニット６におけるフィルム６４も、第１実施形態等と同様の性質を有する材料からなる。すなわち、フィルム６４も、通気性がなく、耐熱性を有する材料からなり、具体的には、フィルム６４はポリイミド系のフィルムで構成されている。また、第１実施形態等と同様に、フィルム６４は筐体１１の上面と略同サイズとなっている。また、フィルム６４は、ダストの侵入防止を確実なものとするべく、開口部１１２を取り囲むように筐体１１に気密接着されている。
【００８９】
なお、フィルム６４を筐体１１に気密接着するための粘着部（本発明の第１の粘着部）は、図１０（ａ）に破線矢印で示す範囲であり、図４（ｂ）の場合と同様に、開口部１１２の周縁部のみならず、その他の部分にも粘着部が設けられた構成となっている。ただし、図１０（ａ）に示す粘着部を設ける範囲は一例であり、開口部１１２を取り囲むように設けられ、且つ、後述の内圧調整部６４１より外側に設けられていれば、リング状等、他の構成でも構わない。
【００９０】
内圧調整部６４１は、マイクロホンユニット６を上から（フィルム６４が設けられる側から）平面視した場合に、開口部１１２と重なる位置（より詳細にはフィルム６４の略中央部）に形成されている。内圧調整部６４１はフィルム６４の一部を例えばレーザ等で薄くすることによって得られる薄肉部である。この薄肉部６４１は、フィルム６４に小さな圧力が加わった場合に簡単に破れるように設けられている。また、破れた際にできる貫通孔の開口径が小さくなるように、薄肉部６４１のサイズは小さくされている。なお、薄肉部６４１が破れて形成される貫通孔の開口径は１００μｍ以下となるのが好ましい。また、フィルム６４の薄肉部６４１は、薬品等によってフィルム６４の一部を溶かす等によって得ても構わない。
【００９１】
このようにフィルム６４を設けた場合にも、運搬時や実装対象への実装時においてマイクロホンユニット６の内部にダストＤが入り込むのを防止できる。特に、フィルム６４の内圧調整部６４１は貫通孔ではなく、原則として閉じられた状態であるために、第１実施形態のように内圧調整孔１４１を設ける場合に比べて、マイクロホンユニット６内部にダストＤが入り込む可能性を小さくできる。
【００９２】
また、リフロー工程においてマイクロホンユニット６の内圧が上昇するとフィルム６４に圧力がかかり、図１０（ｂ）に示すように内圧調整部（薄肉部）６４１が簡単に破れるようになっている。内圧調整部６４１は簡単に破れるために、内圧調整部６４１を設けない構成において内圧上昇によりフィルムが破裂するほどの衝撃がなく、ＭＥＭＳチップ１２に動作不良が発生する可能性は低い。そして、薄肉部６４１が破れた場合の孔の開口径が小さくなるようにしているために、薄肉部６４１が破れた後においても、マイクロホンユニット６内部にダストＤが侵入し難くなっている。
【００９３】
なお、本実施形態では、マイクロホンユニット６を上から平面視した場合に開口部１１２と重なる位置に内圧調整部（薄肉部）６４１を設ける構成としているが、場合によっては、開口部１１２と重ならない位置に設けても構わない。
【００９４】
（第７実施形態）
次に、図１１及び図１２を参照して第７実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。図１１は、本発明が適用された第７実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す概略断面図である。図１２は、第７実施形態のマイクロホンユニットが備えるフィルムが有する粘着層の構成を示す図で、図１２（ａ）は粘着層を下から見た場合の概略平面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ位置における断面図である。
【００９５】
第７実施形態のマイクロホンユニット７は、フィルム７４の構成を除いて第１から第６実施形態のマイクロホンユニット１〜６と同様の構成となっている。このため、これらの実施形態と重複する部分については同一の符号を付して説明を省略し、以下では、なるべく異なる部分に絞って説明する。
【００９６】
フィルム７４も、通気性がなく、耐熱性を有する材料からなっており、例えばポリイミド系のフィルムで構成される。フィルム７４は筐体１１の上面と略同サイズとなっている。フィルム７４の下面（筐体１１と対向する面）全体には粘着層７５が設けられている。この粘着層７５のフィルム７４と反対側面には、例えば溝加工あるいはエンボス加工等（その他、レーザ加工等を用いてもよい）によって凹凸が形成されている。図１２（ａ）において、太い実線で示した部分が凹部７５ａに該当する。
【００９７】
マイクロホンユニット７においては、凹部７５ａは格子状に形成され、いずれの凹部７５ａも、その両端が粘着層７５の端部まで延びている。すなわち、筐体１１にフィルム７４が貼り付けられた状態において、筐体１１内部は、開口部１１２及び粘着層７５の凹部７５ａによって外部と連通した状態となっている。
【００９８】
このように構成されるマイクロホンユニット７においても、フィルム７４によって運搬時や実装対象への実装時において内部にダストＤが入り込むのを防止できる。なお、マイクロホンユニット７では、その側面からダストＤが粘着層７５の凹部７５ａに入り込む可能性がある。しかし、このようなダストＤは、マイクロホンユニット７の内部に至るまでに粘着層７５にくっつく可能性が高く、ほとんどマイクロホンユニット７の内部に至らない。このために、マイクロホンユニット７内部へのダストＤの侵入確率を低いものとできる。
【００９９】
また、本実施形態では粘着層７５の凹部７５ａの存在によって、マイクロホンユニット７の内部圧と外部圧を等しくできるために、リフロー工程においてフィルム７４あるいは粘着層７５が破裂するのを防止できる。すなわち、マイクロホンユニット７においては、粘着層７５が内圧調整部として機能している。ここで、凹部７５ａの高さは５０μｍ以上５００μｍ以下に設定することが好ましい。
【０１００】
なお、本実施形態では粘着層７５に格子状の凹部７５ａを設ける構成としたが、この構成に限定される趣旨ではない。すなわち、例えば、粘着層７５に、単に縦方向、横方向、斜め方向に延びる少なくとも１つの凹部を設ける構成等としてもよい。
【０１０１】
また、本実施形態では粘着層７５に格子状の凹部７５ａを設ける構成としたが、粘着層７５に凹部を設けることなくフィルム７４に凹凸を設けることにより、フィルム７４の凹凸が粘着層７５に転写される構成としても構わない。
【０１０２】
（その他）
以上に示した実施形態は本発明の適用例を示したものであり、本発明の適用範囲は、以上に示した実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の目的を逸脱しない範囲で、以上に示した実施形態について種々の変更を行っても構わない。
【０１０３】
例えば、以上に示した実施形態では、ＭＥＭＳチップ１２とＡＳＩＣ１３とは別チップで構成したが、ＡＳＩＣ１３に搭載される集積回路はＭＥＭＳチップ１２を形成するシリコン基板上にモノリシックで形成するものであっても構わない。
【０１０４】
また、以上に示した実施形態では、半導体製造技術を利用して形成されるＭＥＭＳチップ１２を筐体１１内に収容する構成のマイクロホンユニットに本発明が適用される場合を示した。しかし、本発明の適用範囲は、この構成に限定される趣旨ではない。すなわち、例えばエレクトレック膜を使用したコンデンサ型マイクロホンユニットに対しても適用可能である。
【０１０５】
更に、本発明はコンデンサ型マイクロホン以外の構成を採用したマイクロホンユニットにも適用でき、例えば、動電型（ダイナミック型）、電磁型（マグネティック型）、圧電型等のマイクロホン等が採用されたマイクロホンユニットにも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明のマイクロホンユニットは、例えば携帯電話、トランシーバ等の音声通信機器や、入力された音声を解析する技術を採用した音声処理システム（音声認証システム、音声認識システム、コマンド生成システム、電子辞書、翻訳機、音声入力方式のリモートコントローラ等）、或いは録音機器やアンプシステム（拡声器）、マイクシステムなどに好適である。
【符号の説明】
【０１０７】
１、２、３、４、５、６、７ マイクロホンユニット
１１ 筐体
１４、２４、３４、４４、５４、６４、７４ フィルム
１５ 粘着部（第１の粘着部）
４５、５５ 第２の粘着部
７５ 接着層
７５ａ 凹部
１１１ 内部空間
１１２ 開口部
１２２ 振動板
１２４ 固定電極
１４１、２４１、３４１、４４１、５４１ 内圧調整孔
６４１ 薄肉部（内圧調整部）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
音圧によって振動する振動板と、
前記振動板を収容する内部空間と、該内部空間を外部に連通して音孔となる開口部とが設けられる筐体と、
通気性がない材料で形成され、前記開口部を覆うように前記筐体に接合されるフィルムと、
を備えるマイクロホンユニットであって、
前記フィルムには内圧調整部が設けられていることを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項２】
前記フィルムは、前記開口部を取り囲むように設けられる第１の粘着部によって前記筐体に接着されており、
前記内圧調整部は、前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、前記第１の粘着部より内側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のマイクロホンユニット。
【請求項３】
前記内圧調整部は、前記フィルムを貫通する少なくとも１つの内圧調整孔であることを特徴とする請求項２に記載のマイクロホンユニット。
【請求項４】
前記内圧調整孔は、前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、前記開口部と重ならない位置に設けられていることを特徴とする請求項３に記載のマイクロホンユニット。
【請求項５】
前記内圧調整孔は、前記開口部近傍に設けられていることを特徴とする請求項４に記載のマイクロホンユニット。
【請求項６】
前記内圧調整孔は、前記開口部より外側の離れた位置に設けられていることを特徴とする請求項４に記載のマイクロホンユニット。
【請求項７】
前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、
前記開口部と前記第１の粘着部との間のうち、少なくとも前記内圧調整孔より内側の位置には、前記開口部を取り囲むように設けられて前記第１の粘着部よりも弱い粘着力で前記フィルムと前記筐体とを接着する第２の粘着部が設けられていることを特徴とする請求項６に記載のマイクロホンユニット。
【請求項８】
前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、
前記開口部と前記第１の粘着部との間には、一部分を除いて前記開口部を取り囲むように設けられて前記フィルムと前記筐体とを接着する第２の粘着部が設けられており、前記内圧調整孔は、前記第１の粘着部と前記第２の粘着部との間の位置、且つ、前記一部分から離れた位置に設けられていることを特徴とする請求項６に記載のマイクロホンユニット。
【請求項９】
前記内圧調整部は、前記フィルムに圧力が加わった場合に微小貫通孔に変化する、前記フィルムの薄肉部であることを特徴とする請求項２に記載のマイクロホンユニット。
【請求項１０】
前記フィルムの一方の面には凹凸形状を有する粘着層が形成され、前記粘着層が前記内圧調整部として機能することを特徴とする請求項１に記載のマイクロホンユニット。
【請求項１１】
前記振動板と、前記振動板とともにコンデンサを形成する固定電極と、を有するＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）チップが、前記内部空間に収容されていることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
【請求項１】
音圧によって振動する振動板と、
前記振動板を収容する内部空間と、該内部空間を外部に連通して音孔となる開口部とが設けられる筐体と、
通気性がない材料で形成され、前記開口部を覆うように前記筐体に接合されるフィルムと、
を備えるマイクロホンユニットであって、
前記フィルムには内圧調整部が設けられていることを特徴とするマイクロホンユニット。
【請求項２】
前記フィルムは、前記開口部を取り囲むように設けられる第１の粘着部によって前記筐体に接着されており、
前記内圧調整部は、前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、前記第１の粘着部より内側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のマイクロホンユニット。
【請求項３】
前記内圧調整部は、前記フィルムを貫通する少なくとも１つの内圧調整孔であることを特徴とする請求項２に記載のマイクロホンユニット。
【請求項４】
前記内圧調整孔は、前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、前記開口部と重ならない位置に設けられていることを特徴とする請求項３に記載のマイクロホンユニット。
【請求項５】
前記内圧調整孔は、前記開口部近傍に設けられていることを特徴とする請求項４に記載のマイクロホンユニット。
【請求項６】
前記内圧調整孔は、前記開口部より外側の離れた位置に設けられていることを特徴とする請求項４に記載のマイクロホンユニット。
【請求項７】
前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、
前記開口部と前記第１の粘着部との間のうち、少なくとも前記内圧調整孔より内側の位置には、前記開口部を取り囲むように設けられて前記第１の粘着部よりも弱い粘着力で前記フィルムと前記筐体とを接着する第２の粘着部が設けられていることを特徴とする請求項６に記載のマイクロホンユニット。
【請求項８】
前記フィルムが設けられる側から前記マイクロホンユニットを平面視した場合に、
前記開口部と前記第１の粘着部との間には、一部分を除いて前記開口部を取り囲むように設けられて前記フィルムと前記筐体とを接着する第２の粘着部が設けられており、前記内圧調整孔は、前記第１の粘着部と前記第２の粘着部との間の位置、且つ、前記一部分から離れた位置に設けられていることを特徴とする請求項６に記載のマイクロホンユニット。
【請求項９】
前記内圧調整部は、前記フィルムに圧力が加わった場合に微小貫通孔に変化する、前記フィルムの薄肉部であることを特徴とする請求項２に記載のマイクロホンユニット。
【請求項１０】
前記フィルムの一方の面には凹凸形状を有する粘着層が形成され、前記粘着層が前記内圧調整部として機能することを特徴とする請求項１に記載のマイクロホンユニット。
【請求項１１】
前記振動板と、前記振動板とともにコンデンサを形成する固定電極と、を有するＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）チップが、前記内部空間に収容されていることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−３９２７２（Ｐ２０１２−３９２７２Ａ）
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７５９６７（Ｐ２０１０−１７５９６７）
【出願日】平成２２年８月５日（２０１０．８．５）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月５日（２０１０．８．５）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
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