【課題】優れた耐熱性を有する新規な音響素子を提供する。
【解決手段】音響素子１は、振動膜１１と、圧電層１２と、一対の電極１３ａ、１３ｂとを備える。圧電層１２は、振動膜１１の上に配されている。一対の電極１３ａ、１３ｂは、圧電層１２を挟持している。圧電層１２は窒化アルミニウム及び窒化スカンジウム・アルミニウムの少なくとも一方を含む。圧電層１２の一方側を覆うケーシングをさらに備える。 （もっと読む）

【課題】組み立て時の手間を軽減しながら、一方の音道の音波を他方に対して遅延させて音を検知可能な範囲（指向性の範囲）を広げることが可能なマイクロホン装置を提供する。
【解決手段】このＭＥＭＳマイク１０（マイクロホン装置）は、音波により振動するダイアフラム１４１を含み、ダイアフラム１４１の振動に基づいて音波を電気信号に変換する振動部１４と、内部に振動部１４を収容するとともに、ダイアフラム１４１の下面に音波を導く第１音道１７１と、ダイアフラム１４１の上面に音波を導く第２音道１７２とを含むマイクロホン筐体１７とを備え、第１音道１７１には、音波の進行方向に略直交する音道の断面を小さくして第２音道１７２に対して音波を遅延させる音波遅延部１２１ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】低背かつ収音対象音以外の収音を防止したマイクロホン装置を提供する。
【解決手段】アンプ基板挿入用のスリット５と音漏れ防止用突起３Ｓを備えたフロータ３、および、シーリング用ランド３１を備えたアンプ基板６とを有し、かつ、フロータ音孔１４に対しアンプ基板６が垂直に設置され、かつ、アンプ基板５厚みＴ１に対し、フロータ３のアンプ基板挿入用のスリットの幅Ｓ１を小さく設定する。 （もっと読む）

【課題】マイクチップと回路素子を縦積みにした半導体装置の耐ノイズ性を向上させる。
【解決手段】カバー４４と基板４５を上下に重ね合わせることによってパッケージを形成する。カバー４４に設けた凹部４６の天面にはマイクチップ４２が実装され、基板４５の上面には回路素子４３が実装される。マイクチップ４２はボンディングワイヤ５０によってカバー下面のパッド４８に接続され、回路素子４３はボンディングワイヤによって基板上面のパッドに接続される。カバー下面のパッド４８に導通したカバー側接合部４９と基板上面のパッドに導通した基板側接合部６９は、導電性材料８６によって接合される。ボンディング用パッド４８及びカバー側接合部４９の近傍において、カバー４４内には電磁シールド用の導電層５５が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】 リボン型振動板の破損を効果的に防止することのできるリボンマイクロホンおよびリボンマイクロホン用収納ケースを提供する。
【解決手段】 ハウジング１０と、ハウジング１０の内部に設けられ、磁界を形成する一対の磁石１４および磁石１４により形成される磁界内に配置されたリボン型振動板１２を有するリボンマイクロホンユニット２と、ハウジング１０に設けられ、ハウジング１０外部からの音声をリボンマイクロホンユニット２に導き入れる窓部１１と、窓部１１を覆うことで窓部１１を密閉可能なカバー４０と、を備えたリボンマイクロホン。 （もっと読む）

【課題】 感度および低音域の周波数応答と、Ｓ／Ｎ比とを向上させることのできるコンデンサマイクロホンユニットおよびコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】 振動板１４と、振動板１４に隙間をおいて対向配置され、振動板との間でコンデンサを構成する固定極１６と、固定極１６の周囲に一方の端部が嵌合する円筒状の円筒電極１８と、電子部品が搭載されるとともに、円筒電極１８の固定極１６との嵌合部とは反対側の端部に当接し円筒電極と電気的に接続される回路基板１９と、がユニットケース１２内に組み込まれたコンデンサマイクロホンユニット１０。ユニットケース１２の内周面と円筒電極１８の外周面との間に中空の絶縁空気室２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】運搬時や実装工程等においてダストの侵入を防止できるとともに、リフロー工程を行っても性能の劣化が生じにくいマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】マイクロホンユニット１は、音圧によって振動する振動板（ＭＥＭＳチップ１２に含まれる）と、前記振動板を収容する内部空間１１１と、内部空間１１１を外部に連通して音孔となる開口部１１２とが設けられる筐体１１と、通気性がない材料で形成され、開口部１１２を覆うように筐体１１に接合されるフィルム１４と、を備える。フィルム１４は、マイクロホンユニット１が実装対象に実装された後に取り除かれるものであり、フィルム１４には内圧調整部１４１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】広い周波数帯域で良好な遠方ノイズ抑圧性能を得ることが可能であると共に、小型化が可能な高品質のマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】マイクロホンユニット１は、振動板１３４の振動に基づいて音信号を電気信号に変換する電気音響変換素子１３と、電気音響変換素子１３を収容する筐体１０と、を備える。筐体１０には、電気音響変換素子１３が収容される第１の導音空間ＳＰ１と、第１の導音空間ＳＰ１とは異なる形状を有し、電気音響変換素子１３の配置によって第１の導音空間ＳＰ１と仕切られる第２の導音空間ＳＰ２と、が設けられる。第２の導音空間ＳＰ２の第２の開口１９から離れた内部側には、その前後に比べて、音波の進行方向に略直交する音道断面の断面積を局所的に小さくする断面積縮小部ＡＲが設けられている。 （もっと読む）

【課題】バックプレートにあけるアコースティックホールの開口径を大きくしても固定電極膜に破損が起きにくく、寄生抵抗が増大しにくい音響センサを提供する。
【解決手段】ダイアフラム３３に対向してダイアフラム３３を覆うバックプレート３４は、固定電極膜４０とプレート部３９から構成される。固定電極膜４０からは引出し配線４４が延出し、引出し配線４４は固定側電極パッド４５につながっている。固定電極膜４０の大部分の領域には、比較的開口面積の大きなアコースティックホール３８ａが開口されている。固定電極膜４０のうち、引出し配線４４及びその近傍領域には、比較的開口面積の小さなアコースティックホール３８ｂが開口されている。 （もっと読む）

【課題】マイクチップの特性を維持しながらマイクロフォンを小型化し、特に実装面積の小面積化を図る。
【解決手段】カバー１４と基板１５によってパッケージが構成される。基板１５の上面には回路素子１３が実装され、回路素子１３の上にマイクチップ１２が設置されている。マイクチップ１２に設けたマイク端子２３と回路素子１３に設けた入出力端子２４はボンディングワイヤ２７によって接続され、回路素子１３に設けた入出力端子２５ａ及びグランド端子２５ｂと基板１５のパッド部２６ａ、２６ｂはボンディングワイヤ２８によって接続される。カバー１４には、パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔１６が開口されている。 （もっと読む）

【課題】音声入力装置の多機能化に対応しやすい小型なマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】マイクロホンユニット１は、第１の振動部１３と、第２の振動部１５と、第１の振動部１３と第２の振動部１５とを収容するとともに、第１の音孔２３と第２の音孔２５とが設けられる筐体１０と、を備える。筐体１０は、第１の振動部１３と第２の振動部１５とが搭載される搭載面１１ａを有する搭載部１１を含み、筐体１０には、第１の音孔２３から入力される音波を第１の振動板１３４の一方の面に伝達するとともに第２の振動板１５４の一方の面に伝達する第１の音道４１と、第２の音孔２５から入力される音波を第２の振動板１５４の他方の面に伝達する第２の音道４２と、が設けられ、第１の振動板１３４の他方の面は、筐体１０の内部に形成される密閉空間に面している。 （もっと読む）

【課題】電気音響変換素子がダストによって故障する可能性を低減できる電気音響変換素子搭載基板を提供する。
【解決手段】電気音響変換素子搭載基板１２は、音信号を電気信号に変換する電気音響変換素子１１が搭載される搭載面１２ａに、電気音響変換素子１１によって覆われる開口１２１が形成されており、開口１２１につながる基板内空間１２２の壁面１２２ａの少なくとも一部にコーティング処理が施されている（コーティング層ＣＬが形成されている）。 （もっと読む）

【課題】音声入力装置の多様性に対応しやすいマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】マイクロホンユニット１は、第１の振動部１４と、第２の振動部１５と、第１の振動部１４及び第２の振動部１５から得られた電気信号を処理する電気回路部１６と、第１の振動部１４、第２の振動部１５及び電気回路部１６を収容すると共に、第１の音孔１３２、第２の音孔１０１、及び第３の音孔１３３が設けられる筐体２０と、を備える。筐体２０には、第１の音孔１３２から入力される音圧を第１の振動板１４２の一方の面１４２ａに伝達すると共に、第２の振動板１５２の一方の面１５２ａに伝達する第１の音道４１と、第２の音孔１０１から入力される音圧を第１の振動板１５２の他方の面１４２ｂに伝達する第２の音道４２と、第３の音孔１３３から入力される音圧を第２の振動板１５２の他方の面１５２ｂに伝達する第３の音道４３と、が設けられている。 （もっと読む）

【課題】指向特性が両指向特性と単一指向特性のいずれかに切り替えることが可能なマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】この差動マイクロホンユニット１００（マイクロホンユニット）は、音圧により振動する振動部１１が配置され、振動部１１の矢印Ｚ２方向側および矢印Ｚ１方向側にそれぞれ接続される音道Ａ１およびＡ２（Ａ３）が設けられるカバー部３０（基板１０）と、振動部１１の矢印Ｚ２方向側に接続される音道Ａ１の長さと振動部１１の矢印Ｚ１方向側に接続される音道Ａ２の長さとが略等しい状態と、振動部１１の矢印Ｚ１方向側に接続される音道Ａ３の長さが振動部１１の矢印Ｚ２方向側に接続される音道Ａ１の長さよりも大きくなる状態とに音道を切り替える音道切替部３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】効率良く組み立てられると共に、小型化を図り易い差動型のマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】マイクロホンユニット１は、振動板４２を有して音信号を電気信号に変換する電気音響変換部４０と、電気音響変換部４０を収容空間６２に収容し、電気音響変換部４０に塞がれる開口（第１の貫通孔２１）が形成される筐体６０と、筐体６０を第１の凹部に搭載する搭載部材１０と、を備える。電気音響変換部４０の下側には、開口２１に連通する下部空間６５が形成され、外部音を上側から、下部空間６５へと導く第１空間６１と、収容空間６２へと導く第２空間（第２の貫通孔）３１とが形成される。第１空間６１は、第１の溝部１２が形成される第１の凹部の側壁と、筐体６０の外壁との間で形成される空間を用いてなる。 （もっと読む）

【課題】音源が近接している場合には音源の音を拾いながらノイズを拾わないようにすることができるとともに、音源が近接せずに離れている場合にも音源の音を十分に拾うことが可能なマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】この差動マイクロホンユニット１００（マイクロホンユニット）は、振動部１１が配置され、距離Ｄ１を隔てて配置されるカバー部側音孔３３および３５と距離Ｄ２を隔てて配置されるカバー部側音孔３２および３７とが表面に設けられるカバー部３０と、距離Ｄ１を隔てて配置されたカバー部側音孔３３および３５から入力された音が振動部１１の一方側と他方側とに伝達される状態と、距離Ｄ２を隔てて配置されたカバー部側音孔３２および３７から入力された音が振動部１１の一方側と他方側とに伝達される状態とに音道を切り替える音道切替部２２および３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホンの製造方法に関する。
【解決手段】 本発明の方法は、基板に接着剤を塗布した後、チャンバー筒をマウンターでマウントするステップと、前記チャンバー筒を接着している接着剤を硬化（ｃｕｒｅ）させるステップと、前記チャンバー筒の上に接着剤を塗布した後にマウンターでＭＥＭＳチップをマウントするステップと、前記ＭＥＭＳチップを接着している接着剤を硬化（ｃｕｒｅ）させるステップと、部品が実装された前記基板とケースを接合するステップと、を含めて前記ＭＥＭＳチップによるバックチャンバーに前記チャンバー筒によって形成されるバックチャンバーが増加されて付加的なバックチャンバーを有することである。よって、本発明によって形成されるシリコンコンデンサマイクロホンはＭＥＭＳチップその自体の足りない足りないバックチャンバー空間を増やして感度を向上させて、ＴＨＤ（Ｔｏｔａｌ Ｈａｒｍｏｎｉｃ Ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）などのノイズを改善することができるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】マイクロホンを手に取り易くすることで手元からの落下を防止しつつ、良好な集音が可能なグリップ状態を実現するマイクロホンを提供する。
【解決手段】マイクロホン１の筐体２は、緩く湾曲した長手状のガングリップ形状をしている。その一端にスリット状の集音口４と、人指指が通る大きさの環状の指掛部３が形成されている。この指掛部３に指を引っ掛けて、ポケット或いは充電ホルダから取り出し、指掛部３に人指指を通して筐体２を握ることで、集音口４近傍を握った状態が自然と形成されるので、集音口４をユーザの口元に近付けるのが容易である。 （もっと読む）

【課題】振動板に発生する応力を低減でき、感度変動の少ないマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】マイクロホンユニット１は、音圧によって変位する振動板１２２を有して音信号を電気信号に変換する電気音響変換部１２と、電気音響変換部１２２を搭載する基板１１と、外部音圧を導入する少なくとも１つの音孔１４ａを有して基板１１が収容される筐体(例えばトップケース１４とボトムケース１５とからなる)と、基板１１と筐体との接触箇所を減じるように基板１１と筐体との間に配置され、基板１１に発生する応力を低減する緩衝部材１７と、備える。 （もっと読む）