マルチスクリーンのためのプラズマディスプレイパネル及びその製造方法
複数の単位プラズマディスプレイパネルが接合されてなるマルチＰＤＰにおいて、上記単位プラズマディスプレイパネルは、順次積層されて貼り合わされた前面基板及び背面基板と、上記前面基板及び背面基板の側面に備えられた封止剤と、上記封止剤上に形成された側面電極と、上記背面基板の背面及び上記前面基板と背面基板の側面に沿って備えられた機能層と、を含んでなることを特徴とするマルチＰＤＰが提供される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マルチプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）及びその製造方法に係り、より詳しくは、シーム領域を最小化することで画面の連続性を安定して確保できるマルチＰＤＰ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ装置は大型化しつつあり、プラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ；ＰＤＰ）も例外ではない。しかしながら、一枚のガラス基板でプラズマディスプレイパネルの大きさを増大させるには限界がある。このことから、近年、所定大きさのプラズマディスプレイパネル同士を連続して接合してなるマルチプラズマディスプレイパネル（ｍｕｌｔｉ Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ；マルチＰＤＰ）が登場している。
【０００３】
このようなマルチＰＤＰは、ディスプレイ面積を拡張させる効果のほか、各プラズマディスプレイパネルを独立して制御することで、相互に別の画面をディスプレイさせることができるという長所がある。
【０００４】
しかしながら、マルチＰＤＰは、幾つかのプラズマディスプレイパネルを組み合わせてなるものであることから、パネルとパネル間の接合部、いわゆるシーム（ｓｅａｍ）領域には画像が形成されず、画面の連続性が落ちるという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、シーム領域を最小化することで画面の連続性を安定して確保できるマルチＰＤＰ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための本発明によるマルチＰＤＰは、複数の単位プラズマディスプレイパネルが接合されてなるマルチＰＤＰにおいて、上記単位プラズマディスプレイパネルは、順次積層されて貼り合わされた前面基板及び背面基板と、上記前面基板及び背面基板の側面に備えられた封止剤と、上記封止剤上に形成された側面電極と、上記背面基板の背面及び上記前面基板と背面基板の側面に沿って備えられた機能層と、を含んでなることを特徴とする。
【０００７】
本発明によるマルチＰＤＰの製造方法は、複数の単位プラズマディスプレイパネルを製造し、各単位プラズマディスプレイパネルを接合してマルチＰＤＰを製造するマルチＰＤＰの製造方法において、上記単位プラズマディスプレイパネルを製造する過程は、前面基板と背面基板を積層して貼り合わせ、上記前面基板及び背面基板の側面に封止剤を形成するステップと、上記封止剤を研磨するステップと、上記封止剤上に側面電極を形成するステップと、上記背面基板の背面及び上記前面基板と背面基板の側端面に沿って防湿層を形成するステップと、上記防湿層上に絶縁層を形成するステップと、上記絶縁層上にＥＭＩ遮断層を形成するステップ、及び上記ＥＭＩ遮断層上に保護層を形成するステップと、を含んでなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の特徴によれば、封止剤を研磨し、機能層の構成を簡素化することでマルチＰＤＰにおけるシーム領域を最小化することができるようになり、画面の連続性を安定して確保できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態によるマルチＰＤＰの斜視図である。
【図２】図１のＡ―Ａ’線に沿う単位プラズマディスプレイパネルの断面図である。
【図３】図１のＢ―Ｂ’線に沿う単位プラズマディスプレイパネルの断面図である。
【図４】本発明の一実施形態によるマルチＰＤＰの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明の一実施形態によるＰＤＰの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図６】本発明の一実施形態によるＰＤＰの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図７】本発明の一実施形態によるＰＤＰの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図８】本発明の一実施形態によるＰＤＰの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図９】本発明の一実施形態によるＰＤＰの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態によるＰＤＰの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態によるＰＤＰの製造方法を説明するための工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態によるマルチＰＤＰ及びその製造方法を詳しく説明することにする。
図１は、本発明の一実施形態によるマルチＰＤＰの斜視図であり、図２及び３は、図１のＡ−Ａ’線及びＢ―Ｂ’線に沿う単位プラズマディスプレイパネルの断面図である。
【００１１】
先ず、図１に示したように、本発明の一実施形態によるマルチＰＤＰ１００は、複数の単位プラズマディスプレイパネル２００が接合されてなり、複数の単位プラズマディスプレイパネル２００が接合されることで接合部位には画像が形成されないシーム領域Ｓが存在する。
【００１２】
一方、上記単位プラズマディスプレイパネル２００の構成をみると、図２及び３に示したように基本的に前面基板２１０と背面基板２２０とが順次積層されて貼り合わされた構造を有する。
【００１３】
図面には図示されていないが、前処理工程により、上記前面基板２１０上には、走査電極、維持電極、誘電体膜及び保護膜などが形成され、上記背面基板２２０上には、アドレス電極、誘電体膜、隔壁及び蛍光体などが形成される。図２において、上記前面基板２１０に内部前面電極２１１が備えられ、上記前面基板２１０の側面には第１の側面前面電極２１２が備えられることが示されているが、上記内部前面電極２１１、外部前面電極２２１及び第１の側面前面電極２１２は、上記走査電極、維持電極のいずれかであって同じ機能を持つ電極である。また、上記前面基板２１０の前面上には、光学フィルム２３０がさらに備えられる。
【００１４】
参考として、上記背面基板２２０の背面上には、外部誘電体膜２２２がさらに備えられてよい。
上記貼り合わされた前面基板２１０及び背面基板２２０の側面には、上記前面基板２１０と背面基板２２０との間の内部空間を外部環境と隔離させる封止剤２０１が備えられる。また、上記封止剤２０１上には、上記内部前面電極２１１、外部前面電極２２１及び第１の側面前面電極２１２と同じ機能を持つ第２の側面前面電極２０２が備えられる。
【００１５】
上記前面基板２１０と背面基板２２０とが貼り合わされ、上記前面基板２１０及び背面基板２２０の側面に封止剤２０１及び第２の側面前面電極２０２が備えられた状態で、上記露出した外部前面電極２２１、第２の側面前面電極２０２を保護し、上記前面基板２１０と背面基板２２０の積層され貼り合わされた状態を外部の物理的環境から安定して保持するために上記背面基板２２０の背面及び上記前面基板２１０と背面基板２２０の側面に沿って機能層が備えられる。
【００１６】
上記機能層は、細部的に防湿層２４０、絶縁層２５０、ＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮断層２６０及び保護層２７０から構成される。上記防湿層２４０は、上記背面基板２２０の背面及び上記前面基板２１０と背面基板２２０の側面に沿って備えられ、上記外部前面電極２２１及び第２の側面前面電極２０２（いわば、維持電極、バス電極、アドレス電極）を保護する役割とともに吸湿によって上記第２の側面前面電極２０２が拡散（ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）することを抑制し、上記第２の側面前面電極２０２と上記ＥＭＩ遮断層２６０が短絡することを防止する役割を担う。このような防湿層２４０は、アクリル、ウレタン、エポキシのいずれかの物質又はこれらの混合物質からなってよい。
【００１７】
上記絶縁層２５０は、上記防湿層２４０上に備えられ、上記外部前面電極２２１及び第２の側面前面電極２０２が上記ＥＭＩ遮断層２６０と電気的に短絡することを防止する役割を担う。
【００１８】
上記ＥＭＩ遮断層２６０は、上記絶縁層２５０上に備えられ、上記前面基板２１０と背面基板２２０の側面、上記背面基板２２０の背面から生じる電磁気干渉（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）現象を遮断する役割を担うものであって、電気伝導度の高い金属物質からなることが望ましい。上記ＥＭＩ遮断層２６０に使用される金属物質としては、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）のいずれかの物質又はこれらの混合物質を使用すればよい。
【００１９】
最後に、上記保護層２７０は、上記ＥＭＩ遮断層２６０上に形成され、基本的に上記前面基板２１０及び背面基板２２０を含んだ単位プラズマディスプレイパネルを外部の物理的衝撃から保護する役割と、上記ＥＭＩ遮断層２６０を外部と電気的に絶縁させる役割を担う。上記保護層２７０は、上記防湿層２４０と同じ物質または異なる物質からなってよく、具体的にアクリル、ウレタン、エポキシのいずれかの物質又はこれらの混合物質からなってよい。
【００２０】
前述した図２の構成は、前面基板２１０に形成される内部前面電極２１１、すなわち走査電極と維持電極の外部への引き出しを示したものであり、図３は、背面基板２２０に形成される内部背面電極２１１ａ、すなわちアドレス電極の引き出しを示した図であって、内部背面電極２１１ａが内部前面電極２１１とは異なって、背面基板２２０の側面に沿って形成される側面背面電極２１２ａを介して外部背面電極２２１ａが形成されることを示している。図３の構成は、内部背面電極２１１ａが側面背面電極２１２ａと外部背面電極２２１ａを介して外部に引き出されることを除くと図２の構成と同じであるため、その詳細な説明は省略する。参考として、上記第１及び第２の側面前面電極及び図３に示された側面背面電極は、上記前面基板及び背面基板の側面に備えられる側面電極を細分化したものである。
【００２１】
以上、本発明の一実施形態によるマルチＰＤＰの構成について説明した。以下では、本発明の一実施形態によるマルチＰＤＰの製造方法について説明することにする。図４は、本発明の一実施形態によるマルチＰＤＰの製造方法を説明するためのフローチャートであり、図５ないし図１１は、本発明の一実施形態によるＰＤＰの製造方法を説明するための工程断面図であって、前面電極（走査電極及び維持電極）の形成方法を基準に示している。
【００２２】
先ず、図４及び図５に示したように前処理工程が完了した状態（Ｓ４０１）で、上記前面基板２１０と背面基板２２０を積層して貼り合わせ（Ｓ４０２）、上記前面基板２１０及び背面基板２２０の側面に封止剤２０１を形成する。ここで、上記前処理工程により前述したように、上記前面基板２１０上には走査電極、維持電極、誘電体膜及び保護膜などが形成される。図５において、上記前面基板２１０に内部前面電極２１１が備えられ、上記前面基板２１０の側面には第１の側面前面電極２１２が備えられることを示しているが、上記内部前面電極２１１、外部前面電極２２１及び第１の側面前面電極２１２は、上記走査電極、維持電極のいずれかであって同じ機能を持つ電極である。参考として、上記背面基板２２０の背面上には、外部誘電体膜２２２がさらに備えられてよい。
【００２３】
上記前面基板２１０及び背面基板２２０の側面上に封止剤２０１を塗布した後、上記封止剤２０１を研磨する過程を施す（Ｓ４０３）。上記封止剤２０１の研磨過程により封止剤２０１の厚みを減らすことができ、究極的にシーム領域を縮小する効果が得られる。
【００２４】
上記封止剤２０１の研磨が完了した状態で、該研磨された封止剤２０１上に第２の側面前面電極２０２を形成する（Ｓ４０４）。上記第２の側面前面電極２０２は、前述したように内部前面電極２１１、外部前面電極２２１及び第１の側面前面電極２１２と同じ電極であって上記走査電極、維持電極のいずれかである。
【００２５】
次いで、上記前面基板２１０の全面上に光学フィルム２３０を塗布する（Ｓ４０５）。引き続き、上記背面基板２２０の背面及び上記前面基板２１０と背面基板２２０の側面に沿って防湿層２４０を形成する（Ｓ４０６）。上記防湿層２４０は、具体的にディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）法、ディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）法、スプレー（ｓｐｒａｙ）法のいずれか又はこれらの組み合わせによって上記防湿層２４０物質を塗布した後、紫外線の照射、熱処理、自然乾燥のいずれか又はこれらの組み合わせによって硬化させて防湿層２４０を形成することができる。ここで、上記防湿層２４０物質は、アクリル、ウレタン、エポキシのいずれかである。
【００２６】
このような方法にて形成される上記防湿層２４０は、外部前面電極２２１、第２の側面前面電極２０２、すなわち走査電極及び維持電極を保護するとともに、吸湿による第２の側面前面電極２０２及び外部前面電極２２１の拡散を抑制し、且つＥＭＩ遮断層２６０と上記電極との短絡を防止する役割を担う。
【００２７】
次いで、上記前面基板２１０の全面上に塗布された光学フィルム２３０を適宜の大きさにカットした後、上記防湿層２４０上に絶縁層２５０を形成する（Ｓ４０７）。上記絶縁層２５０は、上記外部前面電極２２１及び第２の側面前面電極２０２が上記ＥＭＩ遮断層２６０と電気的に短絡することを防止する役割を担う。
【００２８】
次に、上記絶縁層２５０上にＥＭＩ遮断層２６０を形成する（Ｓ４０８）。上記ＥＭＩ遮断層２６０は、上記前面基板２１０と背面基板２２０の側面、上記背面基板２２０の背面から生じる電磁気干渉現象を遮断する役割を担うものであって、高い電気伝導度を持ち且つ他の構造物と化学的反応を起こさない物質からなることが望ましい。具体的に、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）のいずれかの物質又はこれらの混合物質からなってよい。
【００２９】
上記ＥＭＩ遮断層２６０は、上記防湿層２４０と同様にディーピング法、ディスペンシング法、スプレー法、ブラッシング法のいずれか又はこれらの組み合わせによってＥＭＩ遮断物質を塗布した後、紫外線の照射、熱処理、自然乾燥のいずれか又はこれらの組み合わせによって硬化させて形成すればよい。ここで、上記ＥＭＩ遮断層２６０は、上記光学フィルム２３０と接合される必要があり、上記光学フィルムから集められた電磁気波は、ＥＭＩ遮断層２６０を介して背面基板２２０の背面から外部の接地と接続することで消滅される。
【００３０】
このような状態で最終的に、上記ＥＭＩ遮断層２６０上に保護層２７０を形成する（Ｓ４０９）。上記保護層２７０は、上記防湿層２４０を構成する物質と同じ物質で形成すればよく、形成方法としては、上記防湿層２４０の形成方法に相応する方法を用いればよい。つまり、ディーピング法、ディスペンシング法、スプレー法、ブラッシング法のいずれか又はこれらの組み合わせによってＥＭＩ遮断物質を塗布した後、紫外線の照射、熱処理、自然乾燥のいずれか又はこれらの組み合わせによって硬化させて形成すればよい。
【００３１】
以上、前面電極、すなわち走査電極及び維持電極の引き出し及び機能層の構成に関する製造方法について説明した。背面電極、すなわちアドレス電極の引き出し及び機能層の構成に関する製造方法については、電極の引き出し構造が多少異なるだけで本発明の主要観点である機能層の形成にあっては前面電極と同じであるため、その詳細な説明は省略する。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明は、マルチＰＤＰ及びその製造方法に係り、より詳しくは、シーム領域を最小化することで画面の連続性を安定して確保できるマルチＰＤＰ及びその製造方法に関する。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マルチプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）及びその製造方法に係り、より詳しくは、シーム領域を最小化することで画面の連続性を安定して確保できるマルチＰＤＰ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ装置は大型化しつつあり、プラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ；ＰＤＰ）も例外ではない。しかしながら、一枚のガラス基板でプラズマディスプレイパネルの大きさを増大させるには限界がある。このことから、近年、所定大きさのプラズマディスプレイパネル同士を連続して接合してなるマルチプラズマディスプレイパネル（ｍｕｌｔｉ Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ；マルチＰＤＰ）が登場している。
【０００３】
このようなマルチＰＤＰは、ディスプレイ面積を拡張させる効果のほか、各プラズマディスプレイパネルを独立して制御することで、相互に別の画面をディスプレイさせることができるという長所がある。
【０００４】
しかしながら、マルチＰＤＰは、幾つかのプラズマディスプレイパネルを組み合わせてなるものであることから、パネルとパネル間の接合部、いわゆるシーム（ｓｅａｍ）領域には画像が形成されず、画面の連続性が落ちるという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、シーム領域を最小化することで画面の連続性を安定して確保できるマルチＰＤＰ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための本発明によるマルチＰＤＰは、複数の単位プラズマディスプレイパネルが接合されてなるマルチＰＤＰにおいて、上記単位プラズマディスプレイパネルは、順次積層されて貼り合わされた前面基板及び背面基板と、上記前面基板及び背面基板の側面に備えられた封止剤と、上記封止剤上に形成された側面電極と、上記背面基板の背面及び上記前面基板と背面基板の側面に沿って備えられた機能層と、を含んでなることを特徴とする。
【０００７】
本発明によるマルチＰＤＰの製造方法は、複数の単位プラズマディスプレイパネルを製造し、各単位プラズマディスプレイパネルを接合してマルチＰＤＰを製造するマルチＰＤＰの製造方法において、上記単位プラズマディスプレイパネルを製造する過程は、前面基板と背面基板を積層して貼り合わせ、上記前面基板及び背面基板の側面に封止剤を形成するステップと、上記封止剤を研磨するステップと、上記封止剤上に側面電極を形成するステップと、上記背面基板の背面及び上記前面基板と背面基板の側端面に沿って防湿層を形成するステップと、上記防湿層上に絶縁層を形成するステップと、上記絶縁層上にＥＭＩ遮断層を形成するステップ、及び上記ＥＭＩ遮断層上に保護層を形成するステップと、を含んでなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の特徴によれば、封止剤を研磨し、機能層の構成を簡素化することでマルチＰＤＰにおけるシーム領域を最小化することができるようになり、画面の連続性を安定して確保できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態によるマルチＰＤＰの斜視図である。
【図２】図１のＡ―Ａ’線に沿う単位プラズマディスプレイパネルの断面図である。
【図３】図１のＢ―Ｂ’線に沿う単位プラズマディスプレイパネルの断面図である。
【図４】本発明の一実施形態によるマルチＰＤＰの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明の一実施形態によるＰＤＰの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図６】本発明の一実施形態によるＰＤＰの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図７】本発明の一実施形態によるＰＤＰの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図８】本発明の一実施形態によるＰＤＰの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図９】本発明の一実施形態によるＰＤＰの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態によるＰＤＰの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態によるＰＤＰの製造方法を説明するための工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態によるマルチＰＤＰ及びその製造方法を詳しく説明することにする。
図１は、本発明の一実施形態によるマルチＰＤＰの斜視図であり、図２及び３は、図１のＡ−Ａ’線及びＢ―Ｂ’線に沿う単位プラズマディスプレイパネルの断面図である。
【００１１】
先ず、図１に示したように、本発明の一実施形態によるマルチＰＤＰ１００は、複数の単位プラズマディスプレイパネル２００が接合されてなり、複数の単位プラズマディスプレイパネル２００が接合されることで接合部位には画像が形成されないシーム領域Ｓが存在する。
【００１２】
一方、上記単位プラズマディスプレイパネル２００の構成をみると、図２及び３に示したように基本的に前面基板２１０と背面基板２２０とが順次積層されて貼り合わされた構造を有する。
【００１３】
図面には図示されていないが、前処理工程により、上記前面基板２１０上には、走査電極、維持電極、誘電体膜及び保護膜などが形成され、上記背面基板２２０上には、アドレス電極、誘電体膜、隔壁及び蛍光体などが形成される。図２において、上記前面基板２１０に内部前面電極２１１が備えられ、上記前面基板２１０の側面には第１の側面前面電極２１２が備えられることが示されているが、上記内部前面電極２１１、外部前面電極２２１及び第１の側面前面電極２１２は、上記走査電極、維持電極のいずれかであって同じ機能を持つ電極である。また、上記前面基板２１０の前面上には、光学フィルム２３０がさらに備えられる。
【００１４】
参考として、上記背面基板２２０の背面上には、外部誘電体膜２２２がさらに備えられてよい。
上記貼り合わされた前面基板２１０及び背面基板２２０の側面には、上記前面基板２１０と背面基板２２０との間の内部空間を外部環境と隔離させる封止剤２０１が備えられる。また、上記封止剤２０１上には、上記内部前面電極２１１、外部前面電極２２１及び第１の側面前面電極２１２と同じ機能を持つ第２の側面前面電極２０２が備えられる。
【００１５】
上記前面基板２１０と背面基板２２０とが貼り合わされ、上記前面基板２１０及び背面基板２２０の側面に封止剤２０１及び第２の側面前面電極２０２が備えられた状態で、上記露出した外部前面電極２２１、第２の側面前面電極２０２を保護し、上記前面基板２１０と背面基板２２０の積層され貼り合わされた状態を外部の物理的環境から安定して保持するために上記背面基板２２０の背面及び上記前面基板２１０と背面基板２２０の側面に沿って機能層が備えられる。
【００１６】
上記機能層は、細部的に防湿層２４０、絶縁層２５０、ＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮断層２６０及び保護層２７０から構成される。上記防湿層２４０は、上記背面基板２２０の背面及び上記前面基板２１０と背面基板２２０の側面に沿って備えられ、上記外部前面電極２２１及び第２の側面前面電極２０２（いわば、維持電極、バス電極、アドレス電極）を保護する役割とともに吸湿によって上記第２の側面前面電極２０２が拡散（ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）することを抑制し、上記第２の側面前面電極２０２と上記ＥＭＩ遮断層２６０が短絡することを防止する役割を担う。このような防湿層２４０は、アクリル、ウレタン、エポキシのいずれかの物質又はこれらの混合物質からなってよい。
【００１７】
上記絶縁層２５０は、上記防湿層２４０上に備えられ、上記外部前面電極２２１及び第２の側面前面電極２０２が上記ＥＭＩ遮断層２６０と電気的に短絡することを防止する役割を担う。
【００１８】
上記ＥＭＩ遮断層２６０は、上記絶縁層２５０上に備えられ、上記前面基板２１０と背面基板２２０の側面、上記背面基板２２０の背面から生じる電磁気干渉（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）現象を遮断する役割を担うものであって、電気伝導度の高い金属物質からなることが望ましい。上記ＥＭＩ遮断層２６０に使用される金属物質としては、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）のいずれかの物質又はこれらの混合物質を使用すればよい。
【００１９】
最後に、上記保護層２７０は、上記ＥＭＩ遮断層２６０上に形成され、基本的に上記前面基板２１０及び背面基板２２０を含んだ単位プラズマディスプレイパネルを外部の物理的衝撃から保護する役割と、上記ＥＭＩ遮断層２６０を外部と電気的に絶縁させる役割を担う。上記保護層２７０は、上記防湿層２４０と同じ物質または異なる物質からなってよく、具体的にアクリル、ウレタン、エポキシのいずれかの物質又はこれらの混合物質からなってよい。
【００２０】
前述した図２の構成は、前面基板２１０に形成される内部前面電極２１１、すなわち走査電極と維持電極の外部への引き出しを示したものであり、図３は、背面基板２２０に形成される内部背面電極２１１ａ、すなわちアドレス電極の引き出しを示した図であって、内部背面電極２１１ａが内部前面電極２１１とは異なって、背面基板２２０の側面に沿って形成される側面背面電極２１２ａを介して外部背面電極２２１ａが形成されることを示している。図３の構成は、内部背面電極２１１ａが側面背面電極２１２ａと外部背面電極２２１ａを介して外部に引き出されることを除くと図２の構成と同じであるため、その詳細な説明は省略する。参考として、上記第１及び第２の側面前面電極及び図３に示された側面背面電極は、上記前面基板及び背面基板の側面に備えられる側面電極を細分化したものである。
【００２１】
以上、本発明の一実施形態によるマルチＰＤＰの構成について説明した。以下では、本発明の一実施形態によるマルチＰＤＰの製造方法について説明することにする。図４は、本発明の一実施形態によるマルチＰＤＰの製造方法を説明するためのフローチャートであり、図５ないし図１１は、本発明の一実施形態によるＰＤＰの製造方法を説明するための工程断面図であって、前面電極（走査電極及び維持電極）の形成方法を基準に示している。
【００２２】
先ず、図４及び図５に示したように前処理工程が完了した状態（Ｓ４０１）で、上記前面基板２１０と背面基板２２０を積層して貼り合わせ（Ｓ４０２）、上記前面基板２１０及び背面基板２２０の側面に封止剤２０１を形成する。ここで、上記前処理工程により前述したように、上記前面基板２１０上には走査電極、維持電極、誘電体膜及び保護膜などが形成される。図５において、上記前面基板２１０に内部前面電極２１１が備えられ、上記前面基板２１０の側面には第１の側面前面電極２１２が備えられることを示しているが、上記内部前面電極２１１、外部前面電極２２１及び第１の側面前面電極２１２は、上記走査電極、維持電極のいずれかであって同じ機能を持つ電極である。参考として、上記背面基板２２０の背面上には、外部誘電体膜２２２がさらに備えられてよい。
【００２３】
上記前面基板２１０及び背面基板２２０の側面上に封止剤２０１を塗布した後、上記封止剤２０１を研磨する過程を施す（Ｓ４０３）。上記封止剤２０１の研磨過程により封止剤２０１の厚みを減らすことができ、究極的にシーム領域を縮小する効果が得られる。
【００２４】
上記封止剤２０１の研磨が完了した状態で、該研磨された封止剤２０１上に第２の側面前面電極２０２を形成する（Ｓ４０４）。上記第２の側面前面電極２０２は、前述したように内部前面電極２１１、外部前面電極２２１及び第１の側面前面電極２１２と同じ電極であって上記走査電極、維持電極のいずれかである。
【００２５】
次いで、上記前面基板２１０の全面上に光学フィルム２３０を塗布する（Ｓ４０５）。引き続き、上記背面基板２２０の背面及び上記前面基板２１０と背面基板２２０の側面に沿って防湿層２４０を形成する（Ｓ４０６）。上記防湿層２４０は、具体的にディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）法、ディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）法、スプレー（ｓｐｒａｙ）法のいずれか又はこれらの組み合わせによって上記防湿層２４０物質を塗布した後、紫外線の照射、熱処理、自然乾燥のいずれか又はこれらの組み合わせによって硬化させて防湿層２４０を形成することができる。ここで、上記防湿層２４０物質は、アクリル、ウレタン、エポキシのいずれかである。
【００２６】
このような方法にて形成される上記防湿層２４０は、外部前面電極２２１、第２の側面前面電極２０２、すなわち走査電極及び維持電極を保護するとともに、吸湿による第２の側面前面電極２０２及び外部前面電極２２１の拡散を抑制し、且つＥＭＩ遮断層２６０と上記電極との短絡を防止する役割を担う。
【００２７】
次いで、上記前面基板２１０の全面上に塗布された光学フィルム２３０を適宜の大きさにカットした後、上記防湿層２４０上に絶縁層２５０を形成する（Ｓ４０７）。上記絶縁層２５０は、上記外部前面電極２２１及び第２の側面前面電極２０２が上記ＥＭＩ遮断層２６０と電気的に短絡することを防止する役割を担う。
【００２８】
次に、上記絶縁層２５０上にＥＭＩ遮断層２６０を形成する（Ｓ４０８）。上記ＥＭＩ遮断層２６０は、上記前面基板２１０と背面基板２２０の側面、上記背面基板２２０の背面から生じる電磁気干渉現象を遮断する役割を担うものであって、高い電気伝導度を持ち且つ他の構造物と化学的反応を起こさない物質からなることが望ましい。具体的に、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）のいずれかの物質又はこれらの混合物質からなってよい。
【００２９】
上記ＥＭＩ遮断層２６０は、上記防湿層２４０と同様にディーピング法、ディスペンシング法、スプレー法、ブラッシング法のいずれか又はこれらの組み合わせによってＥＭＩ遮断物質を塗布した後、紫外線の照射、熱処理、自然乾燥のいずれか又はこれらの組み合わせによって硬化させて形成すればよい。ここで、上記ＥＭＩ遮断層２６０は、上記光学フィルム２３０と接合される必要があり、上記光学フィルムから集められた電磁気波は、ＥＭＩ遮断層２６０を介して背面基板２２０の背面から外部の接地と接続することで消滅される。
【００３０】
このような状態で最終的に、上記ＥＭＩ遮断層２６０上に保護層２７０を形成する（Ｓ４０９）。上記保護層２７０は、上記防湿層２４０を構成する物質と同じ物質で形成すればよく、形成方法としては、上記防湿層２４０の形成方法に相応する方法を用いればよい。つまり、ディーピング法、ディスペンシング法、スプレー法、ブラッシング法のいずれか又はこれらの組み合わせによってＥＭＩ遮断物質を塗布した後、紫外線の照射、熱処理、自然乾燥のいずれか又はこれらの組み合わせによって硬化させて形成すればよい。
【００３１】
以上、前面電極、すなわち走査電極及び維持電極の引き出し及び機能層の構成に関する製造方法について説明した。背面電極、すなわちアドレス電極の引き出し及び機能層の構成に関する製造方法については、電極の引き出し構造が多少異なるだけで本発明の主要観点である機能層の形成にあっては前面電極と同じであるため、その詳細な説明は省略する。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明は、マルチＰＤＰ及びその製造方法に係り、より詳しくは、シーム領域を最小化することで画面の連続性を安定して確保できるマルチＰＤＰ及びその製造方法に関する。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の単位プラズマディスプレイパネルが接合されることにより形成されるマルチＰＤＰであって、前記複数の単位プラズマディスプレイパネルの各々は、
順次積層されて貼り合わされた前面基板及び背面基板と、
前記前面基板及び背面基板の側面上に形成された封止剤と、
前記封止剤上に形成された側面電極と、
前記背面基板の背面及び前記前面基板と背面基板の側面上に形成された機能層と
を含むことを特徴とするマルチＰＤＰ。
【請求項２】
前記機能層は、防湿層、絶縁層、電磁干渉（ＥＭＩ）遮断層、及び保護層を含むことを特徴とする請求項１に記載のマルチＰＤＰ。
【請求項３】
前記防湿層は、前記背面基板の背面及び前記前面基板と背面基板の側面に沿って形成されることを特徴とする請求項２に記載のマルチＰＤＰ。
【請求項４】
前記絶縁層は、前記防湿層上に形成された前記側面電極が前記ＥＭＩ遮断層と電気的に短絡することを防止する役割を担うことを特徴とする請求項２に記載のマルチＰＤＰ。
【請求項５】
前記ＥＭＩ遮断層は、前記絶縁層上に形成され、電磁気干渉現象を遮断する役割を担うことを特徴とする請求項２に記載のマルチＰＤＰ。
【請求項６】
前記保護層は、前記ＥＭＩ遮断層上に形成され、前記単位プラズマディスプレイパネルを外部の物理的衝撃から保護する役割を担うことを特徴とする請求項２に記載のマルチＰＤＰ。
【請求項７】
前記ＥＭＩ遮断層は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）のうちのいずれかの物質又はこれらの混合物質からなることを特徴とする請求項２に記載のマルチＰＤＰ。
【請求項８】
前記防湿層と保護層は、アクリル、ウレタン、エポキシのうちのいずれかの物質又はこれらの混合物質からなることを特徴とする請求項２に記載のマルチＰＤＰ。
【請求項９】
複数の単位プラズマディスプレイパネルを製造し、各単位プラズマディスプレイパネルを接合してマルチＰＤＰを製造するマルチＰＤＰの製造方法であって、前記単位プラズマディスプレイパネルを製造する方法は、
前面基板と背面基板を積層して貼り合わせ、前記前面基板及び背面基板の側面上に封止剤を形成するステップと、
前記封止剤を研磨するステップと、
前記封止剤上に側面電極を形成するステップと、
前記背面基板の背面及び前記前面基板と背面基板の側面上に防湿層を形成するステップと、
前記防湿層上に絶縁層を形成するステップと、
前記絶縁層上にＥＭＩ遮断層を形成するステップと、
前記ＥＭＩ遮断層上に保護層を形成するステップと
を含むことを特徴とするマルチＰＤＰ製造方法。
【請求項１０】
前記防湿層、ＥＭＩ遮断層及び保護層は、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）法、ディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）法、スプレー（ｓｐｒａｙ）法、ブラッシング（ｂｒｕｓｈｉｎｇ）法のうちのいずれかひとつ又はこれらの組み合わせを用いて塗布した後、紫外線の照射、熱処理、自然乾燥のうちのいずれかひとつ又はこれらの組み合わせを用いて硬化させることにより形成されることを特徴とする請求項９に記載のマルチＰＤＰ製造方法。
【請求項１１】
前記封止剤上に側面電極を形成するステップと前記防湿層を形成するステップとの間に、前記前面基板の全面上に光学フィルムを塗布するステップをさらに含むことを特徴とする請求項９に記載のマルチＰＤＰ製造方法。
【請求項１】
複数の単位プラズマディスプレイパネルが接合されることにより形成されるマルチＰＤＰであって、前記複数の単位プラズマディスプレイパネルの各々は、
順次積層されて貼り合わされた前面基板及び背面基板と、
前記前面基板及び背面基板の側面上に形成された封止剤と、
前記封止剤上に形成された側面電極と、
前記背面基板の背面及び前記前面基板と背面基板の側面上に形成された機能層と
を含むことを特徴とするマルチＰＤＰ。
【請求項２】
前記機能層は、防湿層、絶縁層、電磁干渉（ＥＭＩ）遮断層、及び保護層を含むことを特徴とする請求項１に記載のマルチＰＤＰ。
【請求項３】
前記防湿層は、前記背面基板の背面及び前記前面基板と背面基板の側面に沿って形成されることを特徴とする請求項２に記載のマルチＰＤＰ。
【請求項４】
前記絶縁層は、前記防湿層上に形成された前記側面電極が前記ＥＭＩ遮断層と電気的に短絡することを防止する役割を担うことを特徴とする請求項２に記載のマルチＰＤＰ。
【請求項５】
前記ＥＭＩ遮断層は、前記絶縁層上に形成され、電磁気干渉現象を遮断する役割を担うことを特徴とする請求項２に記載のマルチＰＤＰ。
【請求項６】
前記保護層は、前記ＥＭＩ遮断層上に形成され、前記単位プラズマディスプレイパネルを外部の物理的衝撃から保護する役割を担うことを特徴とする請求項２に記載のマルチＰＤＰ。
【請求項７】
前記ＥＭＩ遮断層は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）のうちのいずれかの物質又はこれらの混合物質からなることを特徴とする請求項２に記載のマルチＰＤＰ。
【請求項８】
前記防湿層と保護層は、アクリル、ウレタン、エポキシのうちのいずれかの物質又はこれらの混合物質からなることを特徴とする請求項２に記載のマルチＰＤＰ。
【請求項９】
複数の単位プラズマディスプレイパネルを製造し、各単位プラズマディスプレイパネルを接合してマルチＰＤＰを製造するマルチＰＤＰの製造方法であって、前記単位プラズマディスプレイパネルを製造する方法は、
前面基板と背面基板を積層して貼り合わせ、前記前面基板及び背面基板の側面上に封止剤を形成するステップと、
前記封止剤を研磨するステップと、
前記封止剤上に側面電極を形成するステップと、
前記背面基板の背面及び前記前面基板と背面基板の側面上に防湿層を形成するステップと、
前記防湿層上に絶縁層を形成するステップと、
前記絶縁層上にＥＭＩ遮断層を形成するステップと、
前記ＥＭＩ遮断層上に保護層を形成するステップと
を含むことを特徴とするマルチＰＤＰ製造方法。
【請求項１０】
前記防湿層、ＥＭＩ遮断層及び保護層は、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）法、ディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）法、スプレー（ｓｐｒａｙ）法、ブラッシング（ｂｒｕｓｈｉｎｇ）法のうちのいずれかひとつ又はこれらの組み合わせを用いて塗布した後、紫外線の照射、熱処理、自然乾燥のうちのいずれかひとつ又はこれらの組み合わせを用いて硬化させることにより形成されることを特徴とする請求項９に記載のマルチＰＤＰ製造方法。
【請求項１１】
前記封止剤上に側面電極を形成するステップと前記防湿層を形成するステップとの間に、前記前面基板の全面上に光学フィルムを塗布するステップをさらに含むことを特徴とする請求項９に記載のマルチＰＤＰ製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公表番号】特表２０１０−５２５３９１（Ｐ２０１０−５２５３９１Ａ）
【公表日】平成２２年７月２２日（２０１０．７．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５０３９７１（Ｐ２０１０−５０３９７１）
【出願日】平成２０年４月１６日（２００８．４．１６）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００８／００２１４６
【国際公開番号】ＷＯ２００８／１３０１２８
【国際公開日】平成２０年１０月３０日（２００８．１０．３０）
【出願人】（５０５４２８７４３）オリオン ピーディーピー カンパニー リミテッド (3)
【氏名又は名称原語表記】ＯＲＩＯＮ ＰＤＰ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２２年７月２２日（２０１０．７．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年４月１６日（２００８．４．１６）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００８／００２１４６
【国際公開番号】ＷＯ２００８／１３０１２８
【国際公開日】平成２０年１０月３０日（２００８．１０．３０）
【出願人】（５０５４２８７４３）オリオン ピーディーピー カンパニー リミテッド (3)
【氏名又は名称原語表記】ＯＲＩＯＮ ＰＤＰ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【Ｆターム（参考）】
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