ラミネート用樹脂組成物並びにその積層体及びその積層体の製造方法
【課題】優れた基材との接着強度、カット性及び帯電防止性を有し、ヒートシール強度が大幅に改良されたラミネート用樹脂組成物並びにそれを用いた積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１００ｇ／１０分、密度が０．９１〜０．９７ｇ／ｃｍ３の高圧ラジカル重合法で得られたポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、各々特定量の（ｂ１）脂肪酸グリセリンエステル、（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン、（ｂ３）脂肪族アルコール、及び（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩の４種からなる帯電防止剤（Ｂ）を少なくとも配合し、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比が１．５〜３．０であり、且つ（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が０．３〜１．３であることを特徴とするラミネート用樹脂組成物など。
【解決手段】１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１００ｇ／１０分、密度が０．９１〜０．９７ｇ／ｃｍ３の高圧ラジカル重合法で得られたポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、各々特定量の（ｂ１）脂肪酸グリセリンエステル、（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン、（ｂ３）脂肪族アルコール、及び（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩の４種からなる帯電防止剤（Ｂ）を少なくとも配合し、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比が１．５〜３．０であり、且つ（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が０．３〜１．３であることを特徴とするラミネート用樹脂組成物など。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、極めて保管環境に左右されにくい帯電防止性能に優れたラミネート用樹脂組成物並びにその積層体及びその積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ポリエチレン系樹脂は、食品、医薬、電子包装等々多岐にわたり幅広く使用されている。しかし、疎水性であるために、フィルム加工時に静電気の発生が著しく、また包装フィルムとして、内容物に対し静電気による商品価値を低下させるというトラブルが多発している。そういったトラブルを防止するために、ポリエチレン系樹脂組成物に、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルアミンのそれぞれを配合した処方箋が実施されている。
【０００３】
例えば、ポリオレフィン樹脂と、帯電防止剤として、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、グリセリン高級脂肪酸エステル及び高級脂肪族アルコールとを配合した押出ラミネート成形用ポリオレフィン樹脂組成物が提案されている。（例えば、特許文献１〜３参照。）
しかし、上記の処方では、ヒートシール性が十分なものではなく、保管状態によっては長期帯電防止性能が得られないという問題があった。
【０００４】
一方、上記特許文献３には、また、ポリオレフィン樹脂と、帯電防止剤として、アルキルスルホン酸金属塩とを、配合した押出ラミネート用樹脂組成物も、開示されている。
しかし、上記樹脂組成物では、ラミネート後の保管状態によっては、帯電防止性能とヒートシール強度が著しく低下し、実用的ではない。
【０００５】
上記のように、従来提案されている押出ラミネート用樹脂組成物では、長期保管において、ラミネート接着強度、ヒートシール強度と帯電防止性能が十分でなく、またカット性も十分でなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１−１４１９３２号公報
【特許文献２】特開平４−２１４３４３号公報
【特許文献３】特開２００２−２１２３５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、優れた基材との接着強度、カット性及び帯電防止性を有し、ヒートシール強度が大幅に改良されたラミネート用樹脂組成物並びにそれを用いた積層体及びその積層体の製造方法を提供することにある。
また、長期高温保管でも、それらの効果が持続するラミネート用樹脂組成物並びにそれを用いた積層体及びその積層体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、特定のポリエチレン系樹脂に、下記４種の成分を組み合わせることにより、長期高温保管でも、基材との接着強度、帯電防止性能、カット性及びヒートシール強度を持続し得る、押出ラミネート後の積層体を実現できることを見出し、それらの知見により、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、ＪＩＳ Ｋ７２１０の１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１００ｇ／１０分、密度が０．９１〜０．９７ｇ／ｃｍ３の高圧ラジカル重合法で得られてなるポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、下記の配合量の（ｂ１）〜（ｂ４）の４種からなる成分の帯電防止剤（Ｂ）を少なくとも配合し、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比が１．５〜３．０であり、且つ（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が０．３〜１．３であることを特徴とするラミネート用樹脂組成物が提供される。
［帯電防止剤（Ｂ）］
（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステル０．１０〜０．５０重量部
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン０．０１〜０．１重量部
（ｂ３）脂肪族アルコール０．０１〜０．１重量部
（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩０．０１〜０．１重量部
【００１０】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステルは、ジグリセリン脂肪酸モノエステル又はトリグリセリン脂肪酸モノエステルであることを特徴とするラミネート用樹脂組成物が提供される。
【００１１】
また、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明に係るラミネート用樹脂組成物からなる層を、少なくとも片側表面に有することを特徴とする積層体が提供される。
さらに、本発明の第４の発明によれば、第１又は２の発明に係るラミネート用樹脂組成物からなる層を、基材上に、押出ラミネート加工することを特徴とする積層体の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のラミネート用樹脂組成物は、基材との優れた接着強度、カット性及び帯電防止性を有し、ヒートシール強度が大幅に向上する。さらに、長期高温保管でも、前述の効果が持続する。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明のラミネート用樹脂組成物は、ＪＩＳ Ｋ７２１０の１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１００ｇ／１０分、密度が０．９１〜０．９７ｇ／ｃｍ３の高圧ラジカル重合法で得られたポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、下記（ｂ１）〜（ｂ４）の４種からなる帯電防止剤（Ｂ）を少なくとも特定量配合し、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比が１．５〜３．０であり、且つ（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が０．３〜１．３であることを特徴とするものである。
［帯電防止剤（Ｂ）］
（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステル０．１０〜０．５０重量部
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン０．０１〜０．１重量部
（ｂ３）脂肪族アルコール０．０１〜０．１重量部
（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩０．０１〜０．１重量部
以下、項目毎に説明する。
【００１４】
１．ポリエチレン樹脂（Ａ）
本発明に用いられるポリエチレン樹脂（Ａ）は、高圧ラジカル重合法により得られるものであり、ラミネート成形性の観点から、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（Ａ１）が好ましい。
ポリエチレン樹脂（Ａ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０の１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１００ｇ／１０分、好ましくは３〜８０ｇ／１０分、さらに好ましくは５〜７０ｇ／１０分である。この範囲内であれば、樹脂組成物の溶融張力が適切な範囲となり、ラミネート成形がし易い。
【００１５】
また、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（Ａ１）は、ラミネート成形性の観点から、ＪＩＳ Ｋ７１１２で測定される密度が好ましくは０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．９１５〜０．９３５ｇ／ｃｍ３、さらに好ましくは０．９１２〜０．９３０ｇ／ｃｍ３の範囲である。
さらに、本発明に用いられるポリエチレン樹脂（Ａ）は、上記の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（Ａ１）以外に、ＭＦＲが１〜１００ｇ／１０分で、密度が０．９４〜０．９７ｇ／ｃｍ３の中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）または高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）を併用してもよい。
尚、ＪＩＳ Ｋ６９２２では、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は、密度が０．９１０以上〜０．９３０未満ｇ／ｃｍ３、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）は、密度が０．９３０以上〜０．９４２未満ｇ／ｃｍ３、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）は、密度が０．９４２以上ｇ／ｃｍ３と、規定されているが、本発明では、便宜的に上記のように、取り扱うものとする。
【００１６】
また、本発明に用いられるポリエチレン樹脂（Ａ）は、溶融張力は好ましくは１．５〜２５ｇ、より好ましくは３〜２０ｇ、さらに好ましくは３〜１５ｇである。
尚、ここでいう溶融張力とは、東洋精機製作所製キャピログラフを用い、炉内で、１９０℃で加熱安定された樹脂を内径２．０９５ｍｍ、長さ８ｍｍのオリフィスから１ｃｍ／ｍｉｎのピストン速度で押し出し、押し出された溶融樹脂を４ｍ／ｍｉｎの速度で引っ張りその時に生じた抵抗力を測定し、溶融張力値としたものである。
さらに、Ｍｗ／Ｍｎは、３．０〜１５、好ましくは４．０〜１０である。溶融張力、Ｍｗ／Ｍｎは、樹脂の弾性項目であり、上記の範囲であれば、シート成形がし易い。
尚、Ｍｗ／Ｍｎは、ＧＰＣ分析による重量平均分子量／数平均分子量である。
【００１７】
２．帯電防止剤（Ｂ）
本発明に用いられる帯電防止剤（Ｂ）は、下記（ｂ１）〜（ｂ４）の４種の成分をからなるものである。
（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステル
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン
（ｂ３）脂肪族アルコール
（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩
【００１８】
（１）グリセリン脂肪酸モノエステル（ｂ１）
本発明において、（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステルは、炭素数８〜２２、好ましくは炭素数１２〜１８の脂肪酸とグリセリン、ジグリセリン又はトリグリセリンとのモノエステル体である、モノグリセリン脂肪酸モノエステル、ジグリセリン脂肪酸モノエステル、トリグリセリン脂肪酸モノエステルである。
炭素数８〜２２、好ましくは炭素数１２〜１８の脂肪酸としては、カプリル酸、ノナン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、ベヘニン酸等が挙げられ、帯電防止性及びヒートシール強度の観点からラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸が好ましく、ステアリン酸がより好ましい。
モノグリセリン脂肪酸モノエステルは、下記一般式（Ｉ）で表される化合物が好ましく、Ｒ１ＣＯＯＨで表される脂肪酸とグリセリンのエステル化反応により得られる化合物である。
【００１９】
【化１】
【００２０】
式中、Ｒ１は、一般に直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基であり、炭素数が７〜２１である場合、十分な帯電防止性能が得られるので好ましい。
グリセリン脂肪酸モノエステルとしては、ラウリン酸モノグリセリド、パルミチン酸モノグリセリド、ステアリン酸モノグリセリド、オレイン酸モノグリセリド、リノール酸モノグリセリド等が挙げられる。
市販品としては、エレクトロストリッパーＴＳ−５（花王（株）製、商標、グリセリンモノステアレート）などが挙げられる。
また、ジグリセリン脂肪酸モノエステルとしては、ジグリセリンモノラウレート、ジグリセリンモノパルミテート、ジグリセリンモノステアレート、ジグリセリンモノオレート、ジグリセリンモノリノレート等が挙げられる。
さらに、トリグリセリン脂肪酸モノエステルとしては、トリグリセリンモノラウレート、トリグリセリンモノパルミテート、トリグリセリンモノステアレート、トリグリセリンモノオレート、トリグリセリンモノリノレート等が挙げられる。
これらの化合物は、単独又は混合物のいずれであっても使用できる。
これらの中では、帯電防止性とヒートシール性の観点から、ジグリセリン脂肪酸モノエステル又はトリグリセリン脂肪酸モノエステルが好ましく、ジグリセリン脂肪酸モノエステルがより好ましい。
【００２１】
上記グリセリン脂肪酸モノエステルの配合量は、該ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．１０〜０．５０重量部であり、好ましくは０．１０〜０．４０重量、更に好ましくは０．１０〜０．３０重量部である。０．１０重量部未満の場合、押出ラミネート加工後の積層体の帯電防止性能が低下し、一方、０．５０重量部を超える場合、押出ラミネート加工後の積層体が白化し、好ましくない。
【００２２】
（２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン（ｂ２）
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミンは、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物である。
【００２３】
【化２】
【００２４】
式中、Ｒ２は、単素数８〜２２の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基であり、炭素数が８〜１８が、帯電防止性およびヒートシール性の観点から好ましい。ｍ及びｎは１〜１０の整数であり、ｍ及びｎが１であることが好ましい。
好ましいポリオキシアルキレンアルキルアミンは、ラウリルジエタノールアミン、パルミチルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、オレイルジエタノールアミン等が挙げられる。ラウリルジエタノールアミン、ミリスチルジエタノールアミン、パルミチルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、オレイルジエタノールアミン、ラウリルジイソプロパノールアミン、ミリスチルジイソプロパノールアミン、パルミチルジイソプロパノールアミン、ステアリルジイソプロパノールアミン、ドデシルジオキシエチルアミン、テトラデシルジオキシエチルアミン、オクタデシルジオキシエチルアミン、１６−オキシヘプタデシルジオキシエチルアミン、オクタデシルオキシエトキシアミン、１７−オクタデニルジオキシエチルエチルアミン、１−メチルヘプタデシルジオキシエチルアミン等が挙げられる。これらの化合物は、単独又は混合物のいずれにおいても使用できる。
【００２５】
これらの中では、帯電防止性とヒートシール性の観点から、ラウリルジエタノールアミン、パルミチルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、オレイルジエタノールアミンが好ましい。市販品として、例えば、エレクトロストリッパーＥＡ（花王（株）製、商標、ラウリルジエタノールアミン）などが挙げられる。
【００２６】
上記ポリオキシアルキレンアルキルアミンの配合量は、該ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．０１〜０．１重量部であり、好ましくは０．０１〜０．０７重量部、更に好ましくは０．０２〜０．０５重量部である。該配合量が０．０１重量部未満の場合、押出ラミネート加工後の積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、接着強度並びに長期高温保管時の接着強度、カット性、帯電防止性及びヒートシール強度が低下し、一方、０．１重量部を超える場合、押出ラミネート加工後の積層体の基材との接着強度及びヒートシール強度が低下する。
【００２７】
（３）脂肪族アルコール（ｂ３）
本発明に係る（ｂ３）脂肪族アルコールは、炭素数１２〜３０、好ましくは炭素数１２〜２２、更に好ましくは炭素数１２〜１８の直鎖若しくは分岐鎖の飽和又は不飽和アルコールである。これら脂肪族アルコールとしては、ラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、セチルアルコール、パルミチルアルコール、ステアリルアルコール、オレイルアルコール、ベヘニルアルコール、セチルアルコール等が挙げられる。これらの化合物は、単独又は混合物のいずれであってもよい。
【００２８】
上記脂肪族アルコールの配合量は、該ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．０１〜０．１重量部であり、好ましくは０．０１〜０．０７重量部、更に好ましくは０．０２〜０．０５重量部である。該配合量が０．０１重量部未満の場合、押出ラミネート加工後の積層体の分散状態が悪く、ヒートシール強度、接着強度及びカット性、並びに長期高温保管時のこれらの性能が低下し、一方、０．１重量部を超える場合、押出ラミネート加工後の積層体がベタツキ及びヒートシール強度が低下し、好ましくない。
【００２９】
（４）アルキルスルホン酸金属塩（ｂ４）
本発明に係る（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩とは、炭素数８〜２２、好ましくは炭素数１２〜２２、更に好ましくは炭素数１２〜１８の直鎖もしくは分岐状のアルキル基又はアルケニル基を有するスルホン酸の塩である。
塩を形成する金属は、例えば、Ｌｉ，Ｎａ，Ｋなどのアルカリ金属、Ｂａ，Ｍｇ，Ｃａなどのアルカリ土類金属、及びＺｎ，Ａｌなどの金属が挙げられ、中でも得られる押出ラミネート用樹脂組成物が高い帯電防止性能を有することから、金属として、Ｎａ，Ｌｉを有するアルキルスルホン酸金属塩が好ましく、Ｎａがより好ましい。
具体的には、ラウリルスルホン酸Ｎａ、ラウリルスルホン酸Ｌｉ、ミリスチルスルホン酸Ｎａ、ミリスチルスルホン酸Ｌｉ、パルミチルスルホン酸Ｎａ、パルミチルスルホン酸Ｌｉなどが挙げられる。これらの化合物は、単独又は混合物のいずれであってもよい。
【００３０】
上記アルキルスルホン酸金属塩（ｂ４）の配合量は、ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．０１〜０．１重量部、好ましくは０．０３〜０．１重量部であり、更に好ましくは０．０５〜０．０８重量部である。該配合量が、該ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．０１重量部未満の場合、長期高温保管時の接着強度、カット性、帯電防止性及びヒートシール強度が低下し、押出ラミネート加工後の積層体の帯電防止性能が悪化し、好ましくなく、一方、０．１重量部を超える場合、押出ラミネート加工後の積層体のヒートシール強度が悪化し好ましくない。
【００３１】
更に、（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩に対する（ｂ１）グリセリン脂肪酸グリセリンエステルの配合重量比〔（ｂ１／ｂ４）〕は１．５〜３．０であり、好ましくは１．８〜２．８である。
〔（ｂ１／ｂ４）〕１．５未満の場合、押出ラミネート加工後の積層体の帯電防止性能が低下し、一方、３．０を超える場合、長期高温保管時による帯電防止性能と接着強度が低下する。
また、（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩に対する（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミンの重量比が〔（ｂ２／ｂ４）〕は、０．３〜１．３であり、好ましくは０．３〜１．０である。
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミンの重量比が０．３未満の場合、押出ラミネート加工後の積層体の帯電防止性能が低下し、一方、１．３を越える場合、カット性と長期高温保管時時によるヒートシール強度とが低下する。
これらの観点から、配合重量比〔（ｂ１／ｂ４）〕が１．５〜３．０、且つ配合重量比〔（ｂ２／ｂ４）〕が０．３〜１．３であり、配合重量比〔（ｂ１／ｂ４）〕が１．８〜２．８、且つ配合重量比〔（ｂ２／ｂ４）〕が０．３〜１．０であることが、好ましい。
配合重量比〔（ｂ１／ｂ４）〕が３．０を超え、且つ配合重量比〔（ｂ２／ｂ４）〕が１．３を超えると、カット性が低下し、また長期高温保管時による帯電防止性、ヒートシール強度、接着強度、カット性が低下する。また、配合重量比〔（ｂ１／ｂ４）〕が１．５未満で、且つ配合重量比〔（ｂ２／ｂ４）〕が０．３未満では、帯電防止性が低下する。
尚、本発明に用いられるポリエチレン樹脂（Ａ）には、上記以外の帯電防止剤を、本発明を損なわない限り、配合してもよい。
【００３２】
本発明のラミネート用樹脂組成物は、例えば、ポリエチレン樹脂（Ａ）と帯電防止剤（Ｂ）とを押出機等で溶融混合したものでも良いし、ポリエチレン樹脂（Ａ）のペレット、帯電防止剤（Ｂ）を、予めポリオレフィン樹脂に練り込んだマスターバッチとを、ドライブレンドしたものであっても良い。
【００３３】
また、本発明のラミネート用樹脂組成物は、必要に応じて、酸化防止剤、滑剤、中和剤、ブロッキング防止剤、界面活性剤、スリップ剤等、通常ポリオレフィンに使用される添加剤を添加したものでもかまわない。
【００３４】
３．積層体及びその製造方法
本発明の積層体は、本発明のラミネート用樹脂組成物からなる層を少なくとも片側表面に有することを特徴とする積層体である。
本発明の積層体は、本発明のラミネート用樹脂組成物を基材上に、押出ラミネート加工することにより製造することができる。
【００３５】
（１）押出ラミネート加工
押出ラミネート加工とは、本発明のラミネート用樹脂組成物を、押出ラミネート成形法、サンドウィッチラミネート法、共押出ラミネート法等の各種成形法により、各種基材にラミネートし、本発明のラミネート用樹脂組成物を少なくとも片側の表面に有する積層体を得る製造方法である。
また、基材に、本発明のラミネート用樹脂組成物を直接押出ラミネートしてもよいが、基材上にエチレン系重合体層を設け、その上に本発明のラミネート用樹脂組成物を押出ラミートする方法が特に好ましい。
また、基材との接着性を高めるため、基材の接着面に対してはコロナ処理、フレーム処理、アンカーコート処理など、押出ラミネートされるエチレン系重合体に対しては、オゾン処理などの公知の表面処理を施してもよい。
【００３６】
また、上記基材としては、パルプを原料とする紙類、合成高分子重合体フィルム、金属箔等が挙げられ、その中でもパルプを原料とする紙類が特に好ましく、例えば、クラフト紙、上質紙、グラシン紙、セロハン等が挙げられる。
合成高分子重合体フィルムとして、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム等が挙げられ、これら高分子重合体フィルムは、アルミ蒸着、アルミナ蒸着、二酸化珪素蒸着されたものでもよい。
【実施例】
【００３７】
以下、本発明を、実施例によって、具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例、比較例で用いた物性、加工性の測定方法と評価方法及び使用樹脂、基材、添加剤は、以下の通りである。
【００３８】
１．物性の評価方法
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）：
ＪＩＳ Ｋ７２１０の試験条件４（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）で測定した。
（２）密度：
ＪＩＳ Ｋ７１１２で測定した。
【００３９】
２．樹脂組成物および積層体の評価方法
（１）表面固有抵抗：
三菱油化製の表面固有抵抗測定器ＭＣＰ−ＨＴ２５０で、５００Ｖの電荷を１分かけ、測定した。
（２）ラミネート接着強度：
１５ｍｍ幅に切断した積層フィルムを、基材とポリエチレン界面から剥離させ、東洋精機製引張試験機で試料を９０度の角度にて、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、その強度を測定した。数値が大きい方が好ましい。
（３）ヒートシール強度：
１５ｍｍ幅に切断した積層フィルムを、シーラント面同士を合わせ、テスター産業製熱盤式ヒートシーラーの上部シールバーを１２０℃、下部シールバー３０℃でシール圧力２ｋｇ／ｃｍ２、シール時間１秒でヒートシールしたものを東洋精機製引張試験機にて引張速度３００ｍｍ／分の速度でヒートシール部の強度を測定した。数値が大きい方が好ましい。
（４）カット性（手切れ性）：
積層フィルムを手で切り裂いた状態を観察した。評価基準は、以下のとおり。
○：何の抵抗もなく綺麗に切れる。
△：わずかにポリエチレンが残るが使用上問題ない程度で切れる。
×：基材とポリエチレンが剥がれだし、切れ難い。
【００４０】
３．原材料
（１）使用樹脂：
高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥと称す）（密度：０．９１９ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：８ｇ／１０分、銘柄：ノバテックＬＤ、ＬＣ６０７Ｋ、日本ポリエチレン（株）製）を用いた。
（２）基材：
セロハン＃３００、二村化学（株）製ＰＬＰを用いた。
【００４１】
４．加工条件・装置
以下の装置、条件で、積層体を加工した。
装置：モダン社、９０ｍｍφシングルラミネート機
ダイ巾：５００ｍｍ
加工速度：１００ｍ／ｍｉｎ
アンカーコート剤：トヨバイン２１０Ｋ（ポリエチレンイミン）
ラミネート厚み：３０μｍ
【００４２】
［実施例１］
高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂（密度：０．９１９ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：８ｇ／１０分、銘柄：ノバテックＬＤ ＬＣ６０７Ｋ、日本ポリエチレン（株）製）１００重量部に対して、（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステルとして、ジグリセリンステアリン酸モノエステル（花王社製、銘柄名：ＫＳ−１１９７Ａ）０．１５重量部、（ｂ２）ポリオキシエチレンアルキルアミンとして、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ステアリルアミン０．０４重量部及び（ｂ３）脂肪族アルコールとして、ステアリルアルコール０．０４重量部との等量混合物（花王社製、銘柄名：エレクトロストリッパーＴＳ−２Ｂ）を合計０．０８重量部、（ｂ４）平均炭素数１４．５のアルキルスルホン酸ナトリウム（花王社製、銘柄名：ＫＳ−１１９７Ｂ）０．０８重量部を、押出機にて溶融混練してペレット化した。
次に、該ペレットを用いてモダン社、９０ｍｍφシングルラミネート機へ供給し、予め基材としてセロハン（＃３００ 二村化学（株）製ＰＬＰ）と低密度ポリエチレン樹脂（密度：０．９１８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：８ｇ／１０分、銘柄：ノバテックＬＤ ＬＣ６０７Ｋ、日本ポリエチレン（株）製）とをアンカーコート剤（トヨバイン２１０Ｋ（ポリエチレンイミン）を介して押出ラミネートにより、ＬＤＰＥが厚さ１５μｍとなるようにラミネートし得られた積層体のＬＤＰＥ側上に、さらに、１５μｍの厚さになるようにラミネートして積層体を得た。
得られた積層体を用いて、接着時と６ケ月保管後（長期高温保管）における基材との接着性、帯電防止性能、カット性を評価した。それらの評価結果を表１に示した。
【００４３】
［実施例２〜４］
表１に示す割合で、各（ｂ１）〜（ｂ４）の帯電防止剤の配合量を変化させた以外は、実施例１と同様にして、評価した結果を表１に示した。
【００４４】
［比較例１〜６］
表２に示す割合で、各（ｂ１）〜（ｂ４）の帯電防止剤の配合量を変化させた以外は、実施例１と同様にして、評価した結果を表２に示した。
表１、２の数値は、ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対する配合重量部である。
【００４５】
【表１】
【００４６】
【表２】
【００４７】
「評価」
上記の表１の結果から、本発明の実施例１〜４に示されるように、（ｂ１）〜（ｂ４）の４種の帯電防止剤を適量使用し、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比が１．５〜３．０であり、且つ（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が０．３〜１．３である場合には、接着時と６ケ月保管後（長期高温保管）の評価において、帯電防止性、接着強度、ヒートシール強度、及びカット性に優れるものであった。一方、（ｂ１）〜（ｂ４）の４種の帯電防止剤のうち、１つでも条件を満たさない場合や、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比及び（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が範囲外のものは、本願の目的を達成することができなかった。尚、配合重量比は、小数点２桁目を四捨五入した。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明のラミネート用樹脂組成物は、基材との接着強度及び帯電防止性を有し、ヒートシール強度、カット性に優れるものであり、高速自動充填包装材用、粉末、顆粒状の医薬品、かつお削り節、コーヒー粉末等のラミネート用材料として好適に利用される。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、極めて保管環境に左右されにくい帯電防止性能に優れたラミネート用樹脂組成物並びにその積層体及びその積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ポリエチレン系樹脂は、食品、医薬、電子包装等々多岐にわたり幅広く使用されている。しかし、疎水性であるために、フィルム加工時に静電気の発生が著しく、また包装フィルムとして、内容物に対し静電気による商品価値を低下させるというトラブルが多発している。そういったトラブルを防止するために、ポリエチレン系樹脂組成物に、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルアミンのそれぞれを配合した処方箋が実施されている。
【０００３】
例えば、ポリオレフィン樹脂と、帯電防止剤として、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、グリセリン高級脂肪酸エステル及び高級脂肪族アルコールとを配合した押出ラミネート成形用ポリオレフィン樹脂組成物が提案されている。（例えば、特許文献１〜３参照。）
しかし、上記の処方では、ヒートシール性が十分なものではなく、保管状態によっては長期帯電防止性能が得られないという問題があった。
【０００４】
一方、上記特許文献３には、また、ポリオレフィン樹脂と、帯電防止剤として、アルキルスルホン酸金属塩とを、配合した押出ラミネート用樹脂組成物も、開示されている。
しかし、上記樹脂組成物では、ラミネート後の保管状態によっては、帯電防止性能とヒートシール強度が著しく低下し、実用的ではない。
【０００５】
上記のように、従来提案されている押出ラミネート用樹脂組成物では、長期保管において、ラミネート接着強度、ヒートシール強度と帯電防止性能が十分でなく、またカット性も十分でなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１−１４１９３２号公報
【特許文献２】特開平４−２１４３４３号公報
【特許文献３】特開２００２−２１２３５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、優れた基材との接着強度、カット性及び帯電防止性を有し、ヒートシール強度が大幅に改良されたラミネート用樹脂組成物並びにそれを用いた積層体及びその積層体の製造方法を提供することにある。
また、長期高温保管でも、それらの効果が持続するラミネート用樹脂組成物並びにそれを用いた積層体及びその積層体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、特定のポリエチレン系樹脂に、下記４種の成分を組み合わせることにより、長期高温保管でも、基材との接着強度、帯電防止性能、カット性及びヒートシール強度を持続し得る、押出ラミネート後の積層体を実現できることを見出し、それらの知見により、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、ＪＩＳ Ｋ７２１０の１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１００ｇ／１０分、密度が０．９１〜０．９７ｇ／ｃｍ３の高圧ラジカル重合法で得られてなるポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、下記の配合量の（ｂ１）〜（ｂ４）の４種からなる成分の帯電防止剤（Ｂ）を少なくとも配合し、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比が１．５〜３．０であり、且つ（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が０．３〜１．３であることを特徴とするラミネート用樹脂組成物が提供される。
［帯電防止剤（Ｂ）］
（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステル０．１０〜０．５０重量部
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン０．０１〜０．１重量部
（ｂ３）脂肪族アルコール０．０１〜０．１重量部
（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩０．０１〜０．１重量部
【００１０】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステルは、ジグリセリン脂肪酸モノエステル又はトリグリセリン脂肪酸モノエステルであることを特徴とするラミネート用樹脂組成物が提供される。
【００１１】
また、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明に係るラミネート用樹脂組成物からなる層を、少なくとも片側表面に有することを特徴とする積層体が提供される。
さらに、本発明の第４の発明によれば、第１又は２の発明に係るラミネート用樹脂組成物からなる層を、基材上に、押出ラミネート加工することを特徴とする積層体の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のラミネート用樹脂組成物は、基材との優れた接着強度、カット性及び帯電防止性を有し、ヒートシール強度が大幅に向上する。さらに、長期高温保管でも、前述の効果が持続する。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明のラミネート用樹脂組成物は、ＪＩＳ Ｋ７２１０の１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１００ｇ／１０分、密度が０．９１〜０．９７ｇ／ｃｍ３の高圧ラジカル重合法で得られたポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、下記（ｂ１）〜（ｂ４）の４種からなる帯電防止剤（Ｂ）を少なくとも特定量配合し、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比が１．５〜３．０であり、且つ（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が０．３〜１．３であることを特徴とするものである。
［帯電防止剤（Ｂ）］
（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステル０．１０〜０．５０重量部
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン０．０１〜０．１重量部
（ｂ３）脂肪族アルコール０．０１〜０．１重量部
（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩０．０１〜０．１重量部
以下、項目毎に説明する。
【００１４】
１．ポリエチレン樹脂（Ａ）
本発明に用いられるポリエチレン樹脂（Ａ）は、高圧ラジカル重合法により得られるものであり、ラミネート成形性の観点から、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（Ａ１）が好ましい。
ポリエチレン樹脂（Ａ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０の１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１００ｇ／１０分、好ましくは３〜８０ｇ／１０分、さらに好ましくは５〜７０ｇ／１０分である。この範囲内であれば、樹脂組成物の溶融張力が適切な範囲となり、ラミネート成形がし易い。
【００１５】
また、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（Ａ１）は、ラミネート成形性の観点から、ＪＩＳ Ｋ７１１２で測定される密度が好ましくは０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．９１５〜０．９３５ｇ／ｃｍ３、さらに好ましくは０．９１２〜０．９３０ｇ／ｃｍ３の範囲である。
さらに、本発明に用いられるポリエチレン樹脂（Ａ）は、上記の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（Ａ１）以外に、ＭＦＲが１〜１００ｇ／１０分で、密度が０．９４〜０．９７ｇ／ｃｍ３の中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）または高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）を併用してもよい。
尚、ＪＩＳ Ｋ６９２２では、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は、密度が０．９１０以上〜０．９３０未満ｇ／ｃｍ３、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）は、密度が０．９３０以上〜０．９４２未満ｇ／ｃｍ３、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）は、密度が０．９４２以上ｇ／ｃｍ３と、規定されているが、本発明では、便宜的に上記のように、取り扱うものとする。
【００１６】
また、本発明に用いられるポリエチレン樹脂（Ａ）は、溶融張力は好ましくは１．５〜２５ｇ、より好ましくは３〜２０ｇ、さらに好ましくは３〜１５ｇである。
尚、ここでいう溶融張力とは、東洋精機製作所製キャピログラフを用い、炉内で、１９０℃で加熱安定された樹脂を内径２．０９５ｍｍ、長さ８ｍｍのオリフィスから１ｃｍ／ｍｉｎのピストン速度で押し出し、押し出された溶融樹脂を４ｍ／ｍｉｎの速度で引っ張りその時に生じた抵抗力を測定し、溶融張力値としたものである。
さらに、Ｍｗ／Ｍｎは、３．０〜１５、好ましくは４．０〜１０である。溶融張力、Ｍｗ／Ｍｎは、樹脂の弾性項目であり、上記の範囲であれば、シート成形がし易い。
尚、Ｍｗ／Ｍｎは、ＧＰＣ分析による重量平均分子量／数平均分子量である。
【００１７】
２．帯電防止剤（Ｂ）
本発明に用いられる帯電防止剤（Ｂ）は、下記（ｂ１）〜（ｂ４）の４種の成分をからなるものである。
（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステル
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン
（ｂ３）脂肪族アルコール
（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩
【００１８】
（１）グリセリン脂肪酸モノエステル（ｂ１）
本発明において、（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステルは、炭素数８〜２２、好ましくは炭素数１２〜１８の脂肪酸とグリセリン、ジグリセリン又はトリグリセリンとのモノエステル体である、モノグリセリン脂肪酸モノエステル、ジグリセリン脂肪酸モノエステル、トリグリセリン脂肪酸モノエステルである。
炭素数８〜２２、好ましくは炭素数１２〜１８の脂肪酸としては、カプリル酸、ノナン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、ベヘニン酸等が挙げられ、帯電防止性及びヒートシール強度の観点からラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸が好ましく、ステアリン酸がより好ましい。
モノグリセリン脂肪酸モノエステルは、下記一般式（Ｉ）で表される化合物が好ましく、Ｒ１ＣＯＯＨで表される脂肪酸とグリセリンのエステル化反応により得られる化合物である。
【００１９】
【化１】
【００２０】
式中、Ｒ１は、一般に直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基であり、炭素数が７〜２１である場合、十分な帯電防止性能が得られるので好ましい。
グリセリン脂肪酸モノエステルとしては、ラウリン酸モノグリセリド、パルミチン酸モノグリセリド、ステアリン酸モノグリセリド、オレイン酸モノグリセリド、リノール酸モノグリセリド等が挙げられる。
市販品としては、エレクトロストリッパーＴＳ−５（花王（株）製、商標、グリセリンモノステアレート）などが挙げられる。
また、ジグリセリン脂肪酸モノエステルとしては、ジグリセリンモノラウレート、ジグリセリンモノパルミテート、ジグリセリンモノステアレート、ジグリセリンモノオレート、ジグリセリンモノリノレート等が挙げられる。
さらに、トリグリセリン脂肪酸モノエステルとしては、トリグリセリンモノラウレート、トリグリセリンモノパルミテート、トリグリセリンモノステアレート、トリグリセリンモノオレート、トリグリセリンモノリノレート等が挙げられる。
これらの化合物は、単独又は混合物のいずれであっても使用できる。
これらの中では、帯電防止性とヒートシール性の観点から、ジグリセリン脂肪酸モノエステル又はトリグリセリン脂肪酸モノエステルが好ましく、ジグリセリン脂肪酸モノエステルがより好ましい。
【００２１】
上記グリセリン脂肪酸モノエステルの配合量は、該ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．１０〜０．５０重量部であり、好ましくは０．１０〜０．４０重量、更に好ましくは０．１０〜０．３０重量部である。０．１０重量部未満の場合、押出ラミネート加工後の積層体の帯電防止性能が低下し、一方、０．５０重量部を超える場合、押出ラミネート加工後の積層体が白化し、好ましくない。
【００２２】
（２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン（ｂ２）
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミンは、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物である。
【００２３】
【化２】
【００２４】
式中、Ｒ２は、単素数８〜２２の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基であり、炭素数が８〜１８が、帯電防止性およびヒートシール性の観点から好ましい。ｍ及びｎは１〜１０の整数であり、ｍ及びｎが１であることが好ましい。
好ましいポリオキシアルキレンアルキルアミンは、ラウリルジエタノールアミン、パルミチルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、オレイルジエタノールアミン等が挙げられる。ラウリルジエタノールアミン、ミリスチルジエタノールアミン、パルミチルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、オレイルジエタノールアミン、ラウリルジイソプロパノールアミン、ミリスチルジイソプロパノールアミン、パルミチルジイソプロパノールアミン、ステアリルジイソプロパノールアミン、ドデシルジオキシエチルアミン、テトラデシルジオキシエチルアミン、オクタデシルジオキシエチルアミン、１６−オキシヘプタデシルジオキシエチルアミン、オクタデシルオキシエトキシアミン、１７−オクタデニルジオキシエチルエチルアミン、１−メチルヘプタデシルジオキシエチルアミン等が挙げられる。これらの化合物は、単独又は混合物のいずれにおいても使用できる。
【００２５】
これらの中では、帯電防止性とヒートシール性の観点から、ラウリルジエタノールアミン、パルミチルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、オレイルジエタノールアミンが好ましい。市販品として、例えば、エレクトロストリッパーＥＡ（花王（株）製、商標、ラウリルジエタノールアミン）などが挙げられる。
【００２６】
上記ポリオキシアルキレンアルキルアミンの配合量は、該ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．０１〜０．１重量部であり、好ましくは０．０１〜０．０７重量部、更に好ましくは０．０２〜０．０５重量部である。該配合量が０．０１重量部未満の場合、押出ラミネート加工後の積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、接着強度並びに長期高温保管時の接着強度、カット性、帯電防止性及びヒートシール強度が低下し、一方、０．１重量部を超える場合、押出ラミネート加工後の積層体の基材との接着強度及びヒートシール強度が低下する。
【００２７】
（３）脂肪族アルコール（ｂ３）
本発明に係る（ｂ３）脂肪族アルコールは、炭素数１２〜３０、好ましくは炭素数１２〜２２、更に好ましくは炭素数１２〜１８の直鎖若しくは分岐鎖の飽和又は不飽和アルコールである。これら脂肪族アルコールとしては、ラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、セチルアルコール、パルミチルアルコール、ステアリルアルコール、オレイルアルコール、ベヘニルアルコール、セチルアルコール等が挙げられる。これらの化合物は、単独又は混合物のいずれであってもよい。
【００２８】
上記脂肪族アルコールの配合量は、該ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．０１〜０．１重量部であり、好ましくは０．０１〜０．０７重量部、更に好ましくは０．０２〜０．０５重量部である。該配合量が０．０１重量部未満の場合、押出ラミネート加工後の積層体の分散状態が悪く、ヒートシール強度、接着強度及びカット性、並びに長期高温保管時のこれらの性能が低下し、一方、０．１重量部を超える場合、押出ラミネート加工後の積層体がベタツキ及びヒートシール強度が低下し、好ましくない。
【００２９】
（４）アルキルスルホン酸金属塩（ｂ４）
本発明に係る（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩とは、炭素数８〜２２、好ましくは炭素数１２〜２２、更に好ましくは炭素数１２〜１８の直鎖もしくは分岐状のアルキル基又はアルケニル基を有するスルホン酸の塩である。
塩を形成する金属は、例えば、Ｌｉ，Ｎａ，Ｋなどのアルカリ金属、Ｂａ，Ｍｇ，Ｃａなどのアルカリ土類金属、及びＺｎ，Ａｌなどの金属が挙げられ、中でも得られる押出ラミネート用樹脂組成物が高い帯電防止性能を有することから、金属として、Ｎａ，Ｌｉを有するアルキルスルホン酸金属塩が好ましく、Ｎａがより好ましい。
具体的には、ラウリルスルホン酸Ｎａ、ラウリルスルホン酸Ｌｉ、ミリスチルスルホン酸Ｎａ、ミリスチルスルホン酸Ｌｉ、パルミチルスルホン酸Ｎａ、パルミチルスルホン酸Ｌｉなどが挙げられる。これらの化合物は、単独又は混合物のいずれであってもよい。
【００３０】
上記アルキルスルホン酸金属塩（ｂ４）の配合量は、ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．０１〜０．１重量部、好ましくは０．０３〜０．１重量部であり、更に好ましくは０．０５〜０．０８重量部である。該配合量が、該ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．０１重量部未満の場合、長期高温保管時の接着強度、カット性、帯電防止性及びヒートシール強度が低下し、押出ラミネート加工後の積層体の帯電防止性能が悪化し、好ましくなく、一方、０．１重量部を超える場合、押出ラミネート加工後の積層体のヒートシール強度が悪化し好ましくない。
【００３１】
更に、（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩に対する（ｂ１）グリセリン脂肪酸グリセリンエステルの配合重量比〔（ｂ１／ｂ４）〕は１．５〜３．０であり、好ましくは１．８〜２．８である。
〔（ｂ１／ｂ４）〕１．５未満の場合、押出ラミネート加工後の積層体の帯電防止性能が低下し、一方、３．０を超える場合、長期高温保管時による帯電防止性能と接着強度が低下する。
また、（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩に対する（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミンの重量比が〔（ｂ２／ｂ４）〕は、０．３〜１．３であり、好ましくは０．３〜１．０である。
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミンの重量比が０．３未満の場合、押出ラミネート加工後の積層体の帯電防止性能が低下し、一方、１．３を越える場合、カット性と長期高温保管時時によるヒートシール強度とが低下する。
これらの観点から、配合重量比〔（ｂ１／ｂ４）〕が１．５〜３．０、且つ配合重量比〔（ｂ２／ｂ４）〕が０．３〜１．３であり、配合重量比〔（ｂ１／ｂ４）〕が１．８〜２．８、且つ配合重量比〔（ｂ２／ｂ４）〕が０．３〜１．０であることが、好ましい。
配合重量比〔（ｂ１／ｂ４）〕が３．０を超え、且つ配合重量比〔（ｂ２／ｂ４）〕が１．３を超えると、カット性が低下し、また長期高温保管時による帯電防止性、ヒートシール強度、接着強度、カット性が低下する。また、配合重量比〔（ｂ１／ｂ４）〕が１．５未満で、且つ配合重量比〔（ｂ２／ｂ４）〕が０．３未満では、帯電防止性が低下する。
尚、本発明に用いられるポリエチレン樹脂（Ａ）には、上記以外の帯電防止剤を、本発明を損なわない限り、配合してもよい。
【００３２】
本発明のラミネート用樹脂組成物は、例えば、ポリエチレン樹脂（Ａ）と帯電防止剤（Ｂ）とを押出機等で溶融混合したものでも良いし、ポリエチレン樹脂（Ａ）のペレット、帯電防止剤（Ｂ）を、予めポリオレフィン樹脂に練り込んだマスターバッチとを、ドライブレンドしたものであっても良い。
【００３３】
また、本発明のラミネート用樹脂組成物は、必要に応じて、酸化防止剤、滑剤、中和剤、ブロッキング防止剤、界面活性剤、スリップ剤等、通常ポリオレフィンに使用される添加剤を添加したものでもかまわない。
【００３４】
３．積層体及びその製造方法
本発明の積層体は、本発明のラミネート用樹脂組成物からなる層を少なくとも片側表面に有することを特徴とする積層体である。
本発明の積層体は、本発明のラミネート用樹脂組成物を基材上に、押出ラミネート加工することにより製造することができる。
【００３５】
（１）押出ラミネート加工
押出ラミネート加工とは、本発明のラミネート用樹脂組成物を、押出ラミネート成形法、サンドウィッチラミネート法、共押出ラミネート法等の各種成形法により、各種基材にラミネートし、本発明のラミネート用樹脂組成物を少なくとも片側の表面に有する積層体を得る製造方法である。
また、基材に、本発明のラミネート用樹脂組成物を直接押出ラミネートしてもよいが、基材上にエチレン系重合体層を設け、その上に本発明のラミネート用樹脂組成物を押出ラミートする方法が特に好ましい。
また、基材との接着性を高めるため、基材の接着面に対してはコロナ処理、フレーム処理、アンカーコート処理など、押出ラミネートされるエチレン系重合体に対しては、オゾン処理などの公知の表面処理を施してもよい。
【００３６】
また、上記基材としては、パルプを原料とする紙類、合成高分子重合体フィルム、金属箔等が挙げられ、その中でもパルプを原料とする紙類が特に好ましく、例えば、クラフト紙、上質紙、グラシン紙、セロハン等が挙げられる。
合成高分子重合体フィルムとして、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム等が挙げられ、これら高分子重合体フィルムは、アルミ蒸着、アルミナ蒸着、二酸化珪素蒸着されたものでもよい。
【実施例】
【００３７】
以下、本発明を、実施例によって、具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例、比較例で用いた物性、加工性の測定方法と評価方法及び使用樹脂、基材、添加剤は、以下の通りである。
【００３８】
１．物性の評価方法
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）：
ＪＩＳ Ｋ７２１０の試験条件４（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）で測定した。
（２）密度：
ＪＩＳ Ｋ７１１２で測定した。
【００３９】
２．樹脂組成物および積層体の評価方法
（１）表面固有抵抗：
三菱油化製の表面固有抵抗測定器ＭＣＰ−ＨＴ２５０で、５００Ｖの電荷を１分かけ、測定した。
（２）ラミネート接着強度：
１５ｍｍ幅に切断した積層フィルムを、基材とポリエチレン界面から剥離させ、東洋精機製引張試験機で試料を９０度の角度にて、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、その強度を測定した。数値が大きい方が好ましい。
（３）ヒートシール強度：
１５ｍｍ幅に切断した積層フィルムを、シーラント面同士を合わせ、テスター産業製熱盤式ヒートシーラーの上部シールバーを１２０℃、下部シールバー３０℃でシール圧力２ｋｇ／ｃｍ２、シール時間１秒でヒートシールしたものを東洋精機製引張試験機にて引張速度３００ｍｍ／分の速度でヒートシール部の強度を測定した。数値が大きい方が好ましい。
（４）カット性（手切れ性）：
積層フィルムを手で切り裂いた状態を観察した。評価基準は、以下のとおり。
○：何の抵抗もなく綺麗に切れる。
△：わずかにポリエチレンが残るが使用上問題ない程度で切れる。
×：基材とポリエチレンが剥がれだし、切れ難い。
【００４０】
３．原材料
（１）使用樹脂：
高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥと称す）（密度：０．９１９ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：８ｇ／１０分、銘柄：ノバテックＬＤ、ＬＣ６０７Ｋ、日本ポリエチレン（株）製）を用いた。
（２）基材：
セロハン＃３００、二村化学（株）製ＰＬＰを用いた。
【００４１】
４．加工条件・装置
以下の装置、条件で、積層体を加工した。
装置：モダン社、９０ｍｍφシングルラミネート機
ダイ巾：５００ｍｍ
加工速度：１００ｍ／ｍｉｎ
アンカーコート剤：トヨバイン２１０Ｋ（ポリエチレンイミン）
ラミネート厚み：３０μｍ
【００４２】
［実施例１］
高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂（密度：０．９１９ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：８ｇ／１０分、銘柄：ノバテックＬＤ ＬＣ６０７Ｋ、日本ポリエチレン（株）製）１００重量部に対して、（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステルとして、ジグリセリンステアリン酸モノエステル（花王社製、銘柄名：ＫＳ−１１９７Ａ）０．１５重量部、（ｂ２）ポリオキシエチレンアルキルアミンとして、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ステアリルアミン０．０４重量部及び（ｂ３）脂肪族アルコールとして、ステアリルアルコール０．０４重量部との等量混合物（花王社製、銘柄名：エレクトロストリッパーＴＳ−２Ｂ）を合計０．０８重量部、（ｂ４）平均炭素数１４．５のアルキルスルホン酸ナトリウム（花王社製、銘柄名：ＫＳ−１１９７Ｂ）０．０８重量部を、押出機にて溶融混練してペレット化した。
次に、該ペレットを用いてモダン社、９０ｍｍφシングルラミネート機へ供給し、予め基材としてセロハン（＃３００ 二村化学（株）製ＰＬＰ）と低密度ポリエチレン樹脂（密度：０．９１８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：８ｇ／１０分、銘柄：ノバテックＬＤ ＬＣ６０７Ｋ、日本ポリエチレン（株）製）とをアンカーコート剤（トヨバイン２１０Ｋ（ポリエチレンイミン）を介して押出ラミネートにより、ＬＤＰＥが厚さ１５μｍとなるようにラミネートし得られた積層体のＬＤＰＥ側上に、さらに、１５μｍの厚さになるようにラミネートして積層体を得た。
得られた積層体を用いて、接着時と６ケ月保管後（長期高温保管）における基材との接着性、帯電防止性能、カット性を評価した。それらの評価結果を表１に示した。
【００４３】
［実施例２〜４］
表１に示す割合で、各（ｂ１）〜（ｂ４）の帯電防止剤の配合量を変化させた以外は、実施例１と同様にして、評価した結果を表１に示した。
【００４４】
［比較例１〜６］
表２に示す割合で、各（ｂ１）〜（ｂ４）の帯電防止剤の配合量を変化させた以外は、実施例１と同様にして、評価した結果を表２に示した。
表１、２の数値は、ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対する配合重量部である。
【００４５】
【表１】
【００４６】
【表２】
【００４７】
「評価」
上記の表１の結果から、本発明の実施例１〜４に示されるように、（ｂ１）〜（ｂ４）の４種の帯電防止剤を適量使用し、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比が１．５〜３．０であり、且つ（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が０．３〜１．３である場合には、接着時と６ケ月保管後（長期高温保管）の評価において、帯電防止性、接着強度、ヒートシール強度、及びカット性に優れるものであった。一方、（ｂ１）〜（ｂ４）の４種の帯電防止剤のうち、１つでも条件を満たさない場合や、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比及び（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が範囲外のものは、本願の目的を達成することができなかった。尚、配合重量比は、小数点２桁目を四捨五入した。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明のラミネート用樹脂組成物は、基材との接着強度及び帯電防止性を有し、ヒートシール強度、カット性に優れるものであり、高速自動充填包装材用、粉末、顆粒状の医薬品、かつお削り節、コーヒー粉末等のラミネート用材料として好適に利用される。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＪＩＳ Ｋ７２１０の１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１００ｇ／１０分、密度が０．９１〜０．９７ｇ／ｃｍ３の高圧ラジカル重合法で得られたポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、下記の配合量の（ｂ１）〜（ｂ４）の４種成分からなる帯電防止剤（Ｂ）を少なくとも配合し、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比が１．５〜３．０であり、且つ（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が０．３〜１．３であることを特徴とするラミネート用樹脂組成物。
［帯電防止剤（Ｂ）］
（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステル０．１０〜０．５０重量部
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン０．０１〜０．１重量部
（ｂ３）脂肪族アルコール０．０１〜０．１重量部
（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩０．０１〜０．１重量部
【請求項２】
（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステルは、ジグリセリン脂肪酸モノエステル又はトリグリセリン脂肪酸モノエステルであることを特徴とする請求項１記載のラミネート用樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のラミネート用樹脂組成物からなる層を、少なくとも片側表面に有することを特徴とする積層体。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のラミネート用樹脂組成物を、基材上に、押出ラミネート加工することを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項１】
ＪＩＳ Ｋ７２１０の１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１００ｇ／１０分、密度が０．９１〜０．９７ｇ／ｃｍ３の高圧ラジカル重合法で得られたポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、下記の配合量の（ｂ１）〜（ｂ４）の４種成分からなる帯電防止剤（Ｂ）を少なくとも配合し、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比が１．５〜３．０であり、且つ（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が０．３〜１．３であることを特徴とするラミネート用樹脂組成物。
［帯電防止剤（Ｂ）］
（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステル０．１０〜０．５０重量部
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン０．０１〜０．１重量部
（ｂ３）脂肪族アルコール０．０１〜０．１重量部
（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩０．０１〜０．１重量部
【請求項２】
（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステルは、ジグリセリン脂肪酸モノエステル又はトリグリセリン脂肪酸モノエステルであることを特徴とする請求項１記載のラミネート用樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のラミネート用樹脂組成物からなる層を、少なくとも片側表面に有することを特徴とする積層体。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のラミネート用樹脂組成物を、基材上に、押出ラミネート加工することを特徴とする積層体の製造方法。
【公開番号】特開２０１２−２０７１０１（Ｐ２０１２−２０７１０１Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７３０１７（Ｐ２０１１−７３０１７）
【出願日】平成２３年３月２９日（２０１１．３．２９）
【出願人】（３０３０６０６６４）日本ポリエチレン株式会社 (233)
【出願人】（００００００９１８）花王株式会社 (8,290)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２９日（２０１１．３．２９）
【出願人】（３０３０６０６６４）日本ポリエチレン株式会社 (233)
【出願人】（００００００９１８）花王株式会社 (8,290)
【Ｆターム（参考）】
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