両面プリント配線板の製造方法
【課題】層間導通の信頼性を向上させることと、配線パターンの設計の自由度を向上させることの両方を達成することが可能な両面プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間導通部５を有する両面プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム２と、導電層３ａ,４ａと、層間導通部５と、を有する両面導電層積層基板１ａを準備する準備工程Ｓ１１と、導電層３ａ,４ａに第１のレジスト層８２を形成する第１のレジスト層形成工程Ｓ２０と、層間導通部５のランド部５１,５２に第２のレジスト層８３を形成する第２のレジスト層形成工程Ｓ３０と、レジストパターンを、第１のレジスト層８２に形成するレジストパターン形成工程Ｓ４０と、配線パターン３,４を形成する配線パターン形成工程Ｓ５０と、第１及び第２のレジスト層８２,８３を除去するレジスト層除去工程Ｓ６０と、を備えている。
【解決手段】層間導通部５を有する両面プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム２と、導電層３ａ,４ａと、層間導通部５と、を有する両面導電層積層基板１ａを準備する準備工程Ｓ１１と、導電層３ａ,４ａに第１のレジスト層８２を形成する第１のレジスト層形成工程Ｓ２０と、層間導通部５のランド部５１,５２に第２のレジスト層８３を形成する第２のレジスト層形成工程Ｓ３０と、レジストパターンを、第１のレジスト層８２に形成するレジストパターン形成工程Ｓ４０と、配線パターン３,４を形成する配線パターン形成工程Ｓ５０と、第１及び第２のレジスト層８２,８３を除去するレジスト層除去工程Ｓ６０と、を備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面プリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ボタンめっき工法で層間接続部分を形成し、その後に、エッチングで配線回路を形成したプリント配線板の製造方法が知られている。
このプリント配線板の製造方法では、層間接続部分のランド部も厚くなるため、配線回路を形成する際には、このランド部の厚みに合わせた厚いレジストを用いる必要がある（例えば特許文献１の段落０００６〜段落００１６及び図５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−８８３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の両面プリント配線板の製造方法では、厚いレジストによって、微細な配線回路を形成することができず、配線回路の設計に制限が課されていた。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、層間導通の信頼性を向上させることと、配線パターンの設計の自由度を向上させることの両方を達成することが可能な両面プリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁性基板の両面に形成された配線パターン同士を導通する層間導通部を有する両面プリント配線板の製造方法であって、前記絶縁性基板と、前記絶縁性基板の両面に形成された導電層と、前記導電層同士を導通する前記層間導通部と、を有する両面導電層積層基板を準備する準備工程と、前記導電層に第１のレジスト層を形成する第１のレジスト層形成工程と、前記層間導通部において前記導電層から露出した露出部に第２のレジスト層を形成する第２のレジスト層形成工程と、前記配線パターンに対応するレジストパターンを、前記第１のレジスト層に形成するレジストパターン形成工程と、前記導電層において前記レジストパターンから露出した部分をエッチングして、前記配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、前記第１及び第２のレジスト層を除去するレジスト層除去工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
上記発明において、前記第１のレジスト層形成工程は、第１のレジスト樹脂を前記導電層に塗布することを含み、前記第２のレジスト層形成工程は、第２のレジスト樹脂を前記露出部に塗布することを含み、前記第２のレジスト樹脂の粘度は、前記第１のレジスト樹脂の粘度と比較して相対的に高くてもよい。
【０００８】
上記発明において、前記準備工程は、少なくとも一方の前記導電層と前記絶縁性基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔の内壁に、導体被覆層を形成する導体被覆層形成工程と、前記導電層において、前記貫通孔の周囲の領域にめっきレジストを形成するめっきレジスト層形成工程と、前記めっきレジストから露出した前記導電層及び前記導体被覆層をめっきして、前記露出部を有する前記層間導通部を形成する層間導通部形成工程と、前記めっきレジストを除去するめっきレジスト層除去工程と、を含んでいてもよい。
【０００９】
上記発明において、前記層間導通部は、スルーホール又はビアホールであり、前記スルーホールは、前記絶縁性基板及び両方の前記導電層において開口し、前記ビアホールは、前記絶縁性基板及び一方の前記導電層において開口していてもよい。
【００１０】
上記発明において、前記層間導通部の前記露出部は、エッジ部を有し、前記第２のレジスト層形成工程は、前記第２のレジスト層を、前記露出部の少なくとも前記エッジ部に形成することを含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、導電層に第１のレジスト層を形成する第１のレジスト層形成工程と、層間導通部において導電層から露出した露出部に第２のレジスト層を形成する第２のレジスト層形成工程と、を備えたことで、両面プリント配線板において、層間導通の信頼性を向上させることと、配線パターンの設計の自由度を向上させることの両方を達成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における両面プリント配線板の断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態における両面プリント配線板の変形例を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態における両面プリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】図４は、図３の準備工程を説明するフローチャートである。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態における両面プリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態における両面プリント配線板の製造方法の第１及び第２の変形例を説明する断面図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態における両面プリント配線板の製造方法の第３変形例を説明する断面図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態における両面プリント配線板の製造方法の第１及び第２のレジスト層形成工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
<<第１実施形態>>
図１は本実施形態における両面プリント配線板の断面図、図２は本実施形態における両面プリント配線板の変形例を示す断面図である。
【００１５】
本実施形態における両面プリント配線板１は、例えば、屈曲した状態でスライド式の携帯電話等に組み込まれる配線板である。この両面プリント配線板１は、図１に示すように、両面プリント配線板１において比較的薄く形成された屈曲部１１を有しており、この屈曲部１１で、両面プリント配線板１を屈曲させることが可能になっている。なお、このような両面プリント配線板１としては、例えば、両面フレキシブルプリント回路（Double Side Flexible Printed Circuit）を挙げることができる。
【００１６】
この両面プリント配線板１は、図１に示すように、ベースフィルム２と、第１の配線パターン３と、第２の配線パターン４と、層間導通部５と、第１のカバーレイ６と、第２のカバーレイ７と、を備えている。なお、本実施形態におけるベースフィルム２が、本発明の絶縁性基板の一例に相当する。
【００１７】
ベースフィルム２は、例えば、ポイリミド（Polyimide）等の可撓性及び絶縁性を有する材料で構成されている。なお、ベースフィルム２を、ポリエチレンナフタレート（PEN:Polyethylene Naphthalate）やポリエチレンテレフタレート（PET:Polyethylene Terephthalate）等で構成してもよい。ここで、以下において、ベースフィルム２の図中上面を第１の主面２１と称し、ベースフィルム２の図中下面を第２の主面２２と称する。
【００１８】
また、本実施形態におけるベースフィルム２には、層間導通部５を形成するための貫通孔２３が形成されている。
【００１９】
第１の配線パターン３は、ベースフィルム２の第１の主面２１に形成された第１の配線３１を有している。本実施形態では、この第１の配線３１が、銅（Cu）で構成されている。なお、第１の配線３１を構成する材料については特に限定されず、例えば、第１の配線３１を、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、金(Au)等の導電性を有する材料で構成してもよい。また、第１の配線３１の形状や数についても特に限定されない。例えば、特に図示しないが、この第１の配線３１は、両端で２つの層間導通部５と接続するような形状であってもよい。
【００２０】
この第１の配線３１は、図１に示すように、貫通孔３２と、第１の接点３３と、を有している。貫通孔３２は、層間導通部５を形成するための孔であり、第１の配線３１において、ベースフィルム２の貫通孔２３と接続するように形成されている。第１の接点３３は、外部の部品との接点となっており、後述する第１のカバーレイ６の第１の露出孔６１によって、第１のカバーレイ６から露出している。
【００２１】
第２の配線パターン４は、図１に示すように、ベースフィルム２の第２の主面２２において、両面プリント配線板１の屈曲部１１以外の領域に形成されている。この第２の配線パターン４も、第１の配線パターン３と同様に、例えば、銅で構成された第２の配線４１を有している。なお、第２の配線４１を構成する材料についても、特に銅に限定されず、第２の配線４１を、例えば、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、金(Au)等の導電性を有する材料で構成してもよい。また、第２の配線４１の数や形状についても特に限定されない。
【００２２】
第２の配線４１は、図１に示すように、貫通孔４２と、第２の接点４３と、を有している。貫通孔４２は、層間導通部５を形成するための孔であり、第２の配線４１において、ベースフィルム２の貫通孔２３と接続するように形成されている。第２の接点４３は、外部の部品との接点となっており、後述する第２のカバーレイ７の第２の露出孔７１によって、第２のカバーレイ７から露出している。
【００２３】
層間導通部５は、図１に示すように、ベースフィルム２の貫通孔２３と、第１及び第２の配線３１,４１の貫通孔３２,４２とを介して、第１及び第２の配線３１,４１（第１及び第２の配線パターン３,４）を導通するスルーホールであり、ベースフィルム２と、第１及び第２の配線３１,４１とにおいて開口している。この層間導通部５は、例えば、銅等の導電性を有する材料で構成されている。本実施形態における層間導通部５（スルーホール）は、層間導通の信頼性を向上させるために、比較的肉厚となるようにボタンめっきで形成されている。
【００２４】
層間導通部５は、図１に示すように、第１のランド部５１と、第２のランド部５２と、貫通導通部５３と、を有している。なお、本実施形態における第１及び第２のランド部５１,５２が、本発明の露出部の一例に相当する。
【００２５】
第１のランド部５１は、層間導通部５において第１の配線３１と接続する部分であり、第１の配線３１から露出（突出）している。本実施形態では、上記のように層間導通部５が肉厚に形成されていることに伴って、この第１のランド部５１も比較的厚く（例えば２５μｍ程度）形成されている。
【００２６】
第２のランド部５２は、層間導通部５において第２の配線４１と接続する部分であり、第２の配線４１から露出（突出）している。本実施形態では、上記のように層間導通部５が肉厚に形成されていることに伴って、第１のランド部５１と同様に、この第２のランド部５２も比較的厚く形成されている。
【００２７】
貫通導通部５３は、図１に示すように、第１の配線３１の貫通孔３２から、ベースフィルム２の貫通孔２３を介して、第２の配線４１の貫通孔４２に至るように、ベースフィルム２と、第１及び第２の配線３１,４１とを貫通している。さらに、貫通導通部５３は、両端で第１及び第２のランド部５１,５２と接続して、第１及び第２の配線３１,４１を導通させている。
【００２８】
なお、本実施形態では、層間導通部５がスルーホールである場合を説明したが、第１及び第２の配線３１,４１を電気的に接続することができれば、特に限定されない。例えば、図２に示すように、層間導通部５は、第１の配線３１及びベースフィルム２において開口する一方で、第２の配線４１では開口しない非貫通のビアホールであってもよい。
【００２９】
第１のカバーレイ６は、図１に示すように、第１の配線パターン３に積層され、第１の配線パターン３を保護している。本実施形態における第１のカバーレイ６には、第１のパターン配線３の第１の接点３３の部分で開口する第１の露出孔６１が形成されており、この第１の露出孔６１によって、第１の配線３１の第１の接点３３を外部に露出させている。
【００３０】
この第１のカバーレイ６は、同図に示すように、第１の接着層６２と、第１の絶縁性フィルム６３と、を有している。
【００３１】
第１の接着層６２は、同図に示すように、第１の配線パターン３に積層され、第１の配線パターン３と第１の絶縁性フィルム６３とを接着している。この第１の接着層６２は、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤で構成されている。
【００３２】
第１の絶縁性フィルム６３は、同図に示すように、第１の接着層６２に積層され、第１の配線パターン３を保護している。この第１の絶縁性フィルム６３は、例えばポリイミド等の可撓性及び絶縁性を有する材料で構成されている。
【００３３】
第２のカバーレイ７は、第２の配線パターン４に積層され、第２の配線パターン４を保護している。本実施形態における第２のカバーレイ７には、第２の配線パターン４の第２の接点４３の部分で開口する第２の露出孔７１が形成されており、この第２の露出孔７１によって、第２の接点４３を外部に露出させている。
【００３４】
このような第２のカバーレイ７は、図１に示すように、第２の接着層７２と、第２の絶縁性フィルム７３と、を有している。
【００３５】
第２の接着層７２は、同図に示すように、第２の配線パターン４に積層され、第２の配線パターン４と第２の絶縁性フィルム７３とを接着している。この第２の接着層７２も、第１の接着層６２と同様に、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤で構成されている。
【００３６】
第２の絶縁性フィルム７３は、同図に示すように、第２の接着層７２に積層され、第２の配線パターン４を保護している。この第２の絶縁性フィルム７３も、第１の絶縁性フィルム６３と同様に、例えばポリイミド等の可撓性及び絶縁性を有する材料で構成されている。
【００３７】
次に、本実施形態における両面プリント配線板の製造方法について説明する。
【００３８】
図３は本実施形態における両面プリント配線板の製造方法を示すフローチャート、図４は図３の準備工程を説明するフローチャート、図５は本実施形態における両面プリント配線板の製造方法を説明する断面図、図６及び図７は本実施形態における両面プリント配線板の製造方法の変形例を説明する断面図である。
【００３９】
本実施形態における両面プリント配線板１の製造方法は、図３に示すように、準備工程Ｓ１０と、第１のレジスト層形成工程Ｓ２０と、第２のレジスト層形成工程Ｓ３０と、レジストパターン形成工程Ｓ４０と、配線パターン形成工程Ｓ５０と、レジスト層除去工程Ｓ６０と、カバーレイ積層工程Ｓ７０と、を備えている。
【００４０】
準備工程Ｓ１０では、図５（ａ）に示すように、ベースフィルム２の両面に導電層３ａ,４ａが形成された両面導電層積層基板１ａを準備する。なお、この両面導電層積層基板１ａとしては、例えば、両面銅張積層板を挙げることができる。
【００４１】
さらに、この準備工程Ｓ１０では、この両面導電層積層基板１ａに、第１及び第２の導電層３ａ,４ａを導通させる層間導通部５を形成する。この層間導通部５を形成する工程について、以下に詳細に説明する。
【００４２】
準備工程Ｓ１０は、層間導通部５を形成する工程として、図４に示すように、貫通孔形成工程Ｓ１１と、導体被覆層形成工程Ｓ１２と、めっきレジスト層形成工程Ｓ１３と、層間導通部形成工程Ｓ１４と、めっきレジスト層除去工程Ｓ１５と、を含んでいる。なお、これらの工程Ｓ１１〜Ｓ１５が上述したボタンめっきの工程である。
【００４３】
まず、貫通孔形成工程Ｓ１１おいて、図５（ａ）に示すように、例えば、ドリル加工やレーザ加工によって、両面導電層積層基板１ａに貫通孔１ｂ（完成後の両面プリント配線板１における貫通孔２３,３２,４２に相当する。）を形成する。
【００４４】
次いで、導体被覆層形成工程Ｓ１２において、例えば、ＤＰＰ（Direct Plating Process）処理によって、貫通孔１ｂの内壁に、導体を付着させて導体被覆層を形成する。導体被覆層は、後述する層間導通部形成工程Ｓ１４において、貫通孔１ｂの内部にめっきを施すための下地となる層である。なお、この導体被覆層ついては、例えばパラジウムやカーボンで構成することができる。また、導体被覆層形成工程Ｓ１２では、導体被覆層を形成することができればよく、特にＤＰＰ処理に限定されない。
【００４５】
次いで、めっきレジスト層形成工程Ｓ１３において、図５（ｂ）に示すように、ドライフィルムを第１及び第２の導電層３ａ,４ａに積層して、露光及び現像し、めっきレジスト層８１を形成する。本実施形態では、第１及び第２の導電層３ａ,４ａにおいて層間導通部５の第１及び第２のランド部５１,５２に対応する部分を露出させるように、上記の露光及び現像を行う。
【００４６】
次いで、層間導通部形成工程Ｓ１４において、同図に示すように、両面導電層積層基板１ａに対してめっきを施して、第１及び第２の導電層３ａ,４ａにおいて、上記のドライフィルムから露出した部分、及び、両面導電層積層基板１ａの貫通孔１ｂの内壁（導体被覆層）にめっき層５ａを形成する。本実施形態では、このようなめっき層５ａによって、第１及び第２のランド部５１,５２を有する層間導通部５が形成される。
【００４７】
本実施形態では、第１及び第２の導電層３ａ,４ａ間の導通の信頼性を向上させるために、この層間導通部５（めっき層５ａ）を比較的厚く形成している。なお、本実施形態におけるめっきの材料としては、例えば、銅を挙げることができる。
【００４８】
次いで、めっきレジスト層除去工程Ｓ１５において、図５（ｃ）に示すように、上記のめっきレジスト層８１を剥離することで、層間導通部５を有する両面導電層積層基板１ａの準備（準備工程Ｓ１０）が完了する。
【００４９】
次いで、図３に戻って、第１のレジスト層形成工程Ｓ２０、第２のレジスト層形成工程Ｓ３０、レジストパターン形成工程Ｓ４０、配線パターン形成工程Ｓ５０、レジスト層除去工程Ｓ６０及びカバーレイ積層工程Ｓ７０によって、第１の配線パターン３を形成する。
【００５０】
第１のレジスト層形成工程Ｓ２０では、図５（ｄ）に示すように、比較的薄いドライフィルムを、第１の導電層３ａの一面に積層して、第１のレジスト層８２を形成する。なお、本実施形態では、層間導通部５の第１のランド部５１にも、第１のレジスト層８２を形成する。
【００５１】
また、上記のドライフィルムに替えて、例えば粘度μ１が１０〜５０［ｄＰａ・ｓ］程度の液状の第１のレジスト樹脂を、第１の導電層３ａに塗布して乾燥させることで、さらに薄い第１のレジスト層８２を形成することができる。これにより、後述する配線パターン形成工程Ｓ５０にて、より微細な配線パターンを形成することが可能となる。なお、このように液状の第１のレジスト樹脂を第１の導電層３ａに対して塗布する際には、例えば、カーテンコータやスプレーコーティング装置を用いることができる。
【００５２】
次いで、第２のレジスト層形成工程Ｓ３０において、図５（ｄ）に示すように、液状の第２のレジスト樹脂を、第１のレジスト層８２を介して、層間導通部５の第１のランド部５１に塗布する。次いで、この第１のランド部５１に塗布された第２のレジスト樹脂を乾燥させることで、第２のレジスト層８３を形成する。なお、第２のレジスト樹脂を第１のランド部５１に塗布する際には、例えば、ジェットディスペンサを用いたり、スクリーン印刷によって第２のレジスト樹脂を塗布する。
【００５３】
この第２のレジスト樹脂は、例えば、粘度μ２が１５０〜３００［ｄＰａ・ｓ］程度となっており、第１のレジスト層８２の粘度μ１と比較して相対的に高くなっている（μ２＞μ１）。これにより、第２のレジスト層８３が破れ難くなるので、第１のランド部５１が外部に露出し難くなる。
【００５４】
ここで、この第２のレジスト樹脂は、上記の第１のレジスト樹脂と同一の樹脂で構成することができる。この場合には、溶剤によって、第１のレジスト樹脂を希釈させることで、第１のレジスト樹脂の粘度μ１を、第２のレジスト樹脂の粘度μ２よりも低下させる。なお、第１及び第２のレジスト樹脂を相互に異なる樹脂で構成してもよく、第１及び第２のレジスト樹脂を構成する材料については特に限定されない。
【００５５】
また、この第２のレジスト層形成工程Ｓ３０では、図６（ａ）に示すように、第１のランド部５１のエッジ部５１ａのみに第２のレジスト樹脂を塗布してもよい。これにより、仮に、第１のレジスト層８２が第１のランド部５１のエッジ部５１ａによって破れてしまったとしても、このエッジ部５１ａ上に第２のレジスト層８３を形成することで、第１のランド部５１が第２のレジスト層８３によって確実に覆われるようになることを確保しつつ、第２のレジスト樹脂の使用量を削減することができる。
【００５６】
次いで、レジストパターン形成工程Ｓ４０において、図５（ｅ）に示すように、第１のレジスト層８２に対して露光及び現像することで、第１の配線パターン３に対応するレジストパターン８２ａを、第１のレジスト層８２に形成する。
【００５７】
次いで、配線パターン形成工程Ｓ５０において、図５（ｆ）に示すように、塩化鉄エッチング液、塩化銅エッチング液又はアルカリエッチャント等を用いて、上記のレジストパターン８２ａから露出した第１の導電層３ａをエッチングすることで、第１の配線パターン３（第１の配線３１）を形成する。
【００５８】
次いで、レジスト層除去工程Ｓ６０において、第１及び第２のレジスト層８２,８３を一括して除去して、カバーレイ積層工程Ｓ７０において、第１のカバーレイ６を第１の配線パターン３に積層する。
【００５９】
第２の配線パターン４についても、上記の同様の工程Ｓ２０〜Ｓ６０によって形成する。すなわち、第１のレジスト層形成工程Ｓ２０において、第２の導電層４ａの一面に第１のレジスト層８２を形成し、第２のレジスト層形成工程Ｓ３０において、第１のレジスト層８２を介して第２のランド部５２に第２のレジスト層８３を形成する。次いで、レジストパターン形成工程Ｓ４０において、第１のレジスト層８２に対して第２の配線パターン４に対応するレジストパターンを形成し、配線パターン形成工程Ｓ５０において、レジストパターンから露出した第２の導電層４ａをエッチングすることで、第２の配線パターン４を形成する。この際に、第２の導電層４ａにおいて、両面プリント配線板１の屈曲部１１に対応する部分もエッチングする。
【００６０】
次いで、レジスト層除去工程Ｓ６０において、第１及び第２のレジスト層８２,８３を除去して、カバーレイ積層工程Ｓ７０において、第２のカバーレイ７を第２の配線パターン４に積層する。これにより、両面プリント配線板１が完成する。
【００６１】
本実施形態では、液状の第１のレジスト樹脂を用いた場合の第１のレジスト層形成工程Ｓ２０において、当該第１のレジスト樹脂を乾燥させた後に、第２のレジスト層形成工程Ｓ３０を実行しているが、これらの順番は特に限定されない。例えば、第１のレジスト樹脂を乾燥させる前に、第２のレジスト層形成工程Ｓ３０を実行して、第１及び第２のレジスト樹脂を同時に乾燥させてもよい。
【００６２】
また、本実施形態では、第１のレジスト層形成工程Ｓ２０を先に実施して、その後に、第２のレジスト層形成工程Ｓ３０を実施しているが、この順番を反対にしてもよい。
【００６３】
すなわち、図６（ｂ）に示すように、先に、層間導通部５の第１及び第２のランド部５１,５２に第２のレジスト層８３を形成し、次いで、この第２のレジスト層８３と、第１及び第２の導電等３ａ,４ａに対して、第１のレジスト層８２を形成してもよい。
【００６４】
また、上述した準備工程Ｓ１０では、層間導通部５としてスルーホールを形成した場合について説明したが、このスルーホールに代えて或いは加えて、両面導電層積層基板１ａに、非貫通のビアホールの層間導通部５を設けてもよい（図２参照）。
【００６５】
この非貫通のビアホールとは、ベースフィルム２及び第１の導電層３ａにおいて開口する一方で、第２の導電層４ａでは開口せずに、第１及び第２の導電層３ａ,４ａを電気的に接続するような層間接続の構造である。以下に、このような非貫通のビアホールの形成方法について、図７（ａ）及び図７（ｂ）を参照して説明する。
【００６６】
貫通孔形成工程Ｓ１１では、図７（ａ）に示すように、ベースフィルム２及び第１の導電層３ａの孔あけ加工が終了した時点で、当該加工を終了し、貫通孔１ｂを形成する。これにより、貫通孔１ｂ内から第２の導電層を露出させる。この状態で、上記と同様の導体被覆層形成工程Ｓ１２、めっきレジスト層形成工程Ｓ１３、層間導通部形成工程Ｓ１４、めっきレジスト層除去工程Ｓ１５を実行することで、図７（ｂ）に示すように、第１のランド部５１を有する非貫通のビアホール（層間導通部５）を形成することができる。
【００６７】
次に、本実施形態における両面プリント配線基板１の製造方法の作用について説明する。
【００６８】
両面プリント配線板の配線パターン同士の接続の信頼性を向上させるために、ボタンめっきで層間導通部を厚く形成すると、層間導通部のランド部の厚さも厚くなる。このため、配線パターンを形成する際には、ランド部を確実に覆うように、厚いレジスト層を形成する必要がある。しかしながら、厚いレジスト層では、微細な配線パターンを形成することができなくなるため、配線パターンの設計が制限されてしまう。
【００６９】
一方、微細な配線パターンを形成するために、薄いレジスト層を形成すると、厚いランド部と、導電層との段差によって、レジスト層が破れやすくなってしまう。このようにランド部のレジスト層が破れてしまうと、ランド部がレジストから露出してエッチングされてしまい、結果として層間導通部が断線してしまう恐れがある。
【００７０】
これに対し、本実施形態では、第１のレジスト層８２を、第１及び第２の導電層３ａ,４ａに形成し、第２のレジスト層８３を、第１及び第２のランド部５１,５２に形成している。すなわち、本実施形態では、第１及び第２の導電層３ａ,４ａに形成するレジスト層と、第１及び第２のランド部５１,５２に形成するレジスト層と、を使い分けている。
【００７１】
これにより、第２のレジスト層８３によって、第１及び第２のランド部５１,５２の露出を抑制しつつ、第１のレジスト層８２によって、微細な配線パターンを形成することを可能としている。このように、微細な配線パターンを形成することが可能となることに伴って、配線パターンの設計の自由度も向上する。つまり、本実施形態では、層間導通部５の層間接続の信頼性の向上を図ることと、配線パターンの設計の自由度を向上させることの両方を達成することが可能となっている。
【００７２】
特に、本実施形態では、図５（ｄ）に示すように、第１及び第２の導電層３ａ,４ａにおいて、第１及び第２のランド部５１,５２を除いた領域に対しては、第１のレジスト層８２のみを形成し、第１及び第２のランド部５１,５２に対しては、第１及び第２のレジスト層８２,８３の両方を形成することで、第１及び第２の導電層３ａ，４ａに形成するレジストの厚さ（第１のレジスト層８２の厚さ）Ｈ１と比較して相対的に、第１及び第２のランド部５１,５２に形成するレジストの厚さ（第１及び第２のレジスト層８２,８３の総厚）Ｈ２を厚くしている。
【００７３】
これにより、仮に、第１及び第２のランド部５１,５２に形成した第１のレジスト層８２が破れてしまったとしても、第２のレジスト層８３によって、第１及び第２のランド部５１,５２を覆うことができるため、第１及び第２のランド部５１,５２がエッチングされてしまうことを抑制することができる。
【００７４】
このように、本実施形態では、第２のレジスト層８３によって、確実にランド部５１を被覆できることから、第１のレジスト層８２を、より薄く形成できるようになっている。これにより、より微細な配線パターンを形成することが可能となる。
【００７５】
また、本実施形態では、第２のレジスト層８３を構成する第２のレジスト樹脂の粘度が、第１のレジスト層８２を構成する第１のレジスト樹脂の粘度と比較して相対的に高くなっており、第２のレジスト層８３のテンティング（tenting）性の向上が図られている。これにより、第２のレジスト層８３が、破れ難くなるので、第２のレジスト層８３によって第１及び第２のランド部５１,５２を確実に覆うことができる。これに伴って、第１のレジスト層８２を、さらに薄く形成することができ、さらに微細な配線パターンを形成することが可能となる。
【００７６】
次に、第２実施形態について説明する。
【００７７】
<<第２実施形態>>
図８は本実施形態における両面プリント配線板の製造方法の第１及び第２のレジスト層形成工程を示す断面図である。
【００７８】
本実施形態では、両面プリント配線板１の製造方法の第１及び第２のレジスト層形成工程Ｓ２１,Ｓ３１において第１実施形態と相違するが、それ以外については、第１実施形態と同様である。以下に、主に第１実施形態と相違する部分を説明し、第１実施形態と同一の部分については、同一の符号を付して、説明を省略する。
【００７９】
本実施形態における両面プリント配線板１の製造方法は、第１実施形態の第１及び第２のレジスト層形成工程Ｓ２０,Ｓ３０に替えて、第１のレジスト層形成Ｓ２１と、第２のレジスト層形成工程Ｓ３１と、を備えている。
【００８０】
本実施形態における第１のレジスト層形成工程Ｓ２１では、図８（ａ）に示すように、第１のレジスト層８２を層間導通部５の第１及び第２のランド部５１,５２に対して形成しない点が第１実施形態と相違する。すなわち、本実施形態では、第１及び第２のランド部５１,５２を除いた第１及び第２の導電層３ａ,４ａの領域に、第１のレジスト層８２を形成する。ここで、本実施形態における第１のレジスト層８２の厚さＨ１は、第１実施形態と同様に比較的薄く形成されている。
【００８１】
第２のレジスト層形成工程Ｓ３１では、第２のレジスト層８３を、層間導通部５の第１及び第２のランド部５１,５２に形成する。本実施形態における第２のレジスト層８３の厚さＨ３は、第１のレジスト層８２の厚さＨ１と比較して相対的に厚くなっており、確実に第１及び第２のランド部５１,５２を覆うことができるようになっている。
【００８２】
以上のように、本実施形態においても、第１のレジスト層８２を、第１及び第２の導電層３ａ,４ａに形成し、第２のレジスト層８３を、第１及び第２のランド部５１,５２に形成している。すなわち、本実施形態においても、微細な配線パターンを形成したい領域と、確実にレジストで覆うことが必要なランド部と、に対してレジストを使い分けている。
【００８３】
これにより、層間接続部５を厚く形成した場合においても、微細な配線パターンを形成することが可能となるので、層間導通部５の層間接続の信頼性の向上を図ることと、配線パターンの設計の自由度を向上させることの両方を達成することが可能となる。
【００８４】
また、本実施形態では、薄い第１のレジスト層８２（厚さＨ１）を、第１及び第２の導電層３ａ,４ａにおいて第１及び第２の配線パターン３,４に対応する領域に形成し、第１のレジスト層８２と比較して相対的に厚い第２のレジスト層８３（厚さＨ２（Ｈ２＞Ｈ１））を、第１及び第２のランド部５１,５２に形成している。これにより、第１及び第２のランド部５１,５２を確実に覆って第１及び第２のランド部５１,５２の断線を抑制しつつ、より微細な配線パターンを形成することが可能となっている。
【００８５】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００８６】
１…両面プリント配線板
１ａ…両面導電層積層基板
２…ベースフィルム
３…第１の配線パターン
３ａ…第１の導電層
３１…第１の配線
４…第２の配線パターン
４ａ…第２の導電層
４１…第２の配線
５…層間導通部
５１…第１のランド部
５２…第２のランド部
６…第１のカバーレイ
７…第２のカバーレイ
８１…めっきレジスト層
８２…第１のレジスト層
８３…第２のレジスト層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面プリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ボタンめっき工法で層間接続部分を形成し、その後に、エッチングで配線回路を形成したプリント配線板の製造方法が知られている。
このプリント配線板の製造方法では、層間接続部分のランド部も厚くなるため、配線回路を形成する際には、このランド部の厚みに合わせた厚いレジストを用いる必要がある（例えば特許文献１の段落０００６〜段落００１６及び図５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−８８３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の両面プリント配線板の製造方法では、厚いレジストによって、微細な配線回路を形成することができず、配線回路の設計に制限が課されていた。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、層間導通の信頼性を向上させることと、配線パターンの設計の自由度を向上させることの両方を達成することが可能な両面プリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁性基板の両面に形成された配線パターン同士を導通する層間導通部を有する両面プリント配線板の製造方法であって、前記絶縁性基板と、前記絶縁性基板の両面に形成された導電層と、前記導電層同士を導通する前記層間導通部と、を有する両面導電層積層基板を準備する準備工程と、前記導電層に第１のレジスト層を形成する第１のレジスト層形成工程と、前記層間導通部において前記導電層から露出した露出部に第２のレジスト層を形成する第２のレジスト層形成工程と、前記配線パターンに対応するレジストパターンを、前記第１のレジスト層に形成するレジストパターン形成工程と、前記導電層において前記レジストパターンから露出した部分をエッチングして、前記配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、前記第１及び第２のレジスト層を除去するレジスト層除去工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
上記発明において、前記第１のレジスト層形成工程は、第１のレジスト樹脂を前記導電層に塗布することを含み、前記第２のレジスト層形成工程は、第２のレジスト樹脂を前記露出部に塗布することを含み、前記第２のレジスト樹脂の粘度は、前記第１のレジスト樹脂の粘度と比較して相対的に高くてもよい。
【０００８】
上記発明において、前記準備工程は、少なくとも一方の前記導電層と前記絶縁性基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔の内壁に、導体被覆層を形成する導体被覆層形成工程と、前記導電層において、前記貫通孔の周囲の領域にめっきレジストを形成するめっきレジスト層形成工程と、前記めっきレジストから露出した前記導電層及び前記導体被覆層をめっきして、前記露出部を有する前記層間導通部を形成する層間導通部形成工程と、前記めっきレジストを除去するめっきレジスト層除去工程と、を含んでいてもよい。
【０００９】
上記発明において、前記層間導通部は、スルーホール又はビアホールであり、前記スルーホールは、前記絶縁性基板及び両方の前記導電層において開口し、前記ビアホールは、前記絶縁性基板及び一方の前記導電層において開口していてもよい。
【００１０】
上記発明において、前記層間導通部の前記露出部は、エッジ部を有し、前記第２のレジスト層形成工程は、前記第２のレジスト層を、前記露出部の少なくとも前記エッジ部に形成することを含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、導電層に第１のレジスト層を形成する第１のレジスト層形成工程と、層間導通部において導電層から露出した露出部に第２のレジスト層を形成する第２のレジスト層形成工程と、を備えたことで、両面プリント配線板において、層間導通の信頼性を向上させることと、配線パターンの設計の自由度を向上させることの両方を達成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における両面プリント配線板の断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態における両面プリント配線板の変形例を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態における両面プリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】図４は、図３の準備工程を説明するフローチャートである。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態における両面プリント配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態における両面プリント配線板の製造方法の第１及び第２の変形例を説明する断面図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態における両面プリント配線板の製造方法の第３変形例を説明する断面図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態における両面プリント配線板の製造方法の第１及び第２のレジスト層形成工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
<<第１実施形態>>
図１は本実施形態における両面プリント配線板の断面図、図２は本実施形態における両面プリント配線板の変形例を示す断面図である。
【００１５】
本実施形態における両面プリント配線板１は、例えば、屈曲した状態でスライド式の携帯電話等に組み込まれる配線板である。この両面プリント配線板１は、図１に示すように、両面プリント配線板１において比較的薄く形成された屈曲部１１を有しており、この屈曲部１１で、両面プリント配線板１を屈曲させることが可能になっている。なお、このような両面プリント配線板１としては、例えば、両面フレキシブルプリント回路（Double Side Flexible Printed Circuit）を挙げることができる。
【００１６】
この両面プリント配線板１は、図１に示すように、ベースフィルム２と、第１の配線パターン３と、第２の配線パターン４と、層間導通部５と、第１のカバーレイ６と、第２のカバーレイ７と、を備えている。なお、本実施形態におけるベースフィルム２が、本発明の絶縁性基板の一例に相当する。
【００１７】
ベースフィルム２は、例えば、ポイリミド（Polyimide）等の可撓性及び絶縁性を有する材料で構成されている。なお、ベースフィルム２を、ポリエチレンナフタレート（PEN:Polyethylene Naphthalate）やポリエチレンテレフタレート（PET:Polyethylene Terephthalate）等で構成してもよい。ここで、以下において、ベースフィルム２の図中上面を第１の主面２１と称し、ベースフィルム２の図中下面を第２の主面２２と称する。
【００１８】
また、本実施形態におけるベースフィルム２には、層間導通部５を形成するための貫通孔２３が形成されている。
【００１９】
第１の配線パターン３は、ベースフィルム２の第１の主面２１に形成された第１の配線３１を有している。本実施形態では、この第１の配線３１が、銅（Cu）で構成されている。なお、第１の配線３１を構成する材料については特に限定されず、例えば、第１の配線３１を、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、金(Au)等の導電性を有する材料で構成してもよい。また、第１の配線３１の形状や数についても特に限定されない。例えば、特に図示しないが、この第１の配線３１は、両端で２つの層間導通部５と接続するような形状であってもよい。
【００２０】
この第１の配線３１は、図１に示すように、貫通孔３２と、第１の接点３３と、を有している。貫通孔３２は、層間導通部５を形成するための孔であり、第１の配線３１において、ベースフィルム２の貫通孔２３と接続するように形成されている。第１の接点３３は、外部の部品との接点となっており、後述する第１のカバーレイ６の第１の露出孔６１によって、第１のカバーレイ６から露出している。
【００２１】
第２の配線パターン４は、図１に示すように、ベースフィルム２の第２の主面２２において、両面プリント配線板１の屈曲部１１以外の領域に形成されている。この第２の配線パターン４も、第１の配線パターン３と同様に、例えば、銅で構成された第２の配線４１を有している。なお、第２の配線４１を構成する材料についても、特に銅に限定されず、第２の配線４１を、例えば、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、金(Au)等の導電性を有する材料で構成してもよい。また、第２の配線４１の数や形状についても特に限定されない。
【００２２】
第２の配線４１は、図１に示すように、貫通孔４２と、第２の接点４３と、を有している。貫通孔４２は、層間導通部５を形成するための孔であり、第２の配線４１において、ベースフィルム２の貫通孔２３と接続するように形成されている。第２の接点４３は、外部の部品との接点となっており、後述する第２のカバーレイ７の第２の露出孔７１によって、第２のカバーレイ７から露出している。
【００２３】
層間導通部５は、図１に示すように、ベースフィルム２の貫通孔２３と、第１及び第２の配線３１,４１の貫通孔３２,４２とを介して、第１及び第２の配線３１,４１（第１及び第２の配線パターン３,４）を導通するスルーホールであり、ベースフィルム２と、第１及び第２の配線３１,４１とにおいて開口している。この層間導通部５は、例えば、銅等の導電性を有する材料で構成されている。本実施形態における層間導通部５（スルーホール）は、層間導通の信頼性を向上させるために、比較的肉厚となるようにボタンめっきで形成されている。
【００２４】
層間導通部５は、図１に示すように、第１のランド部５１と、第２のランド部５２と、貫通導通部５３と、を有している。なお、本実施形態における第１及び第２のランド部５１,５２が、本発明の露出部の一例に相当する。
【００２５】
第１のランド部５１は、層間導通部５において第１の配線３１と接続する部分であり、第１の配線３１から露出（突出）している。本実施形態では、上記のように層間導通部５が肉厚に形成されていることに伴って、この第１のランド部５１も比較的厚く（例えば２５μｍ程度）形成されている。
【００２６】
第２のランド部５２は、層間導通部５において第２の配線４１と接続する部分であり、第２の配線４１から露出（突出）している。本実施形態では、上記のように層間導通部５が肉厚に形成されていることに伴って、第１のランド部５１と同様に、この第２のランド部５２も比較的厚く形成されている。
【００２７】
貫通導通部５３は、図１に示すように、第１の配線３１の貫通孔３２から、ベースフィルム２の貫通孔２３を介して、第２の配線４１の貫通孔４２に至るように、ベースフィルム２と、第１及び第２の配線３１,４１とを貫通している。さらに、貫通導通部５３は、両端で第１及び第２のランド部５１,５２と接続して、第１及び第２の配線３１,４１を導通させている。
【００２８】
なお、本実施形態では、層間導通部５がスルーホールである場合を説明したが、第１及び第２の配線３１,４１を電気的に接続することができれば、特に限定されない。例えば、図２に示すように、層間導通部５は、第１の配線３１及びベースフィルム２において開口する一方で、第２の配線４１では開口しない非貫通のビアホールであってもよい。
【００２９】
第１のカバーレイ６は、図１に示すように、第１の配線パターン３に積層され、第１の配線パターン３を保護している。本実施形態における第１のカバーレイ６には、第１のパターン配線３の第１の接点３３の部分で開口する第１の露出孔６１が形成されており、この第１の露出孔６１によって、第１の配線３１の第１の接点３３を外部に露出させている。
【００３０】
この第１のカバーレイ６は、同図に示すように、第１の接着層６２と、第１の絶縁性フィルム６３と、を有している。
【００３１】
第１の接着層６２は、同図に示すように、第１の配線パターン３に積層され、第１の配線パターン３と第１の絶縁性フィルム６３とを接着している。この第１の接着層６２は、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤で構成されている。
【００３２】
第１の絶縁性フィルム６３は、同図に示すように、第１の接着層６２に積層され、第１の配線パターン３を保護している。この第１の絶縁性フィルム６３は、例えばポリイミド等の可撓性及び絶縁性を有する材料で構成されている。
【００３３】
第２のカバーレイ７は、第２の配線パターン４に積層され、第２の配線パターン４を保護している。本実施形態における第２のカバーレイ７には、第２の配線パターン４の第２の接点４３の部分で開口する第２の露出孔７１が形成されており、この第２の露出孔７１によって、第２の接点４３を外部に露出させている。
【００３４】
このような第２のカバーレイ７は、図１に示すように、第２の接着層７２と、第２の絶縁性フィルム７３と、を有している。
【００３５】
第２の接着層７２は、同図に示すように、第２の配線パターン４に積層され、第２の配線パターン４と第２の絶縁性フィルム７３とを接着している。この第２の接着層７２も、第１の接着層６２と同様に、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤で構成されている。
【００３６】
第２の絶縁性フィルム７３は、同図に示すように、第２の接着層７２に積層され、第２の配線パターン４を保護している。この第２の絶縁性フィルム７３も、第１の絶縁性フィルム６３と同様に、例えばポリイミド等の可撓性及び絶縁性を有する材料で構成されている。
【００３７】
次に、本実施形態における両面プリント配線板の製造方法について説明する。
【００３８】
図３は本実施形態における両面プリント配線板の製造方法を示すフローチャート、図４は図３の準備工程を説明するフローチャート、図５は本実施形態における両面プリント配線板の製造方法を説明する断面図、図６及び図７は本実施形態における両面プリント配線板の製造方法の変形例を説明する断面図である。
【００３９】
本実施形態における両面プリント配線板１の製造方法は、図３に示すように、準備工程Ｓ１０と、第１のレジスト層形成工程Ｓ２０と、第２のレジスト層形成工程Ｓ３０と、レジストパターン形成工程Ｓ４０と、配線パターン形成工程Ｓ５０と、レジスト層除去工程Ｓ６０と、カバーレイ積層工程Ｓ７０と、を備えている。
【００４０】
準備工程Ｓ１０では、図５（ａ）に示すように、ベースフィルム２の両面に導電層３ａ,４ａが形成された両面導電層積層基板１ａを準備する。なお、この両面導電層積層基板１ａとしては、例えば、両面銅張積層板を挙げることができる。
【００４１】
さらに、この準備工程Ｓ１０では、この両面導電層積層基板１ａに、第１及び第２の導電層３ａ,４ａを導通させる層間導通部５を形成する。この層間導通部５を形成する工程について、以下に詳細に説明する。
【００４２】
準備工程Ｓ１０は、層間導通部５を形成する工程として、図４に示すように、貫通孔形成工程Ｓ１１と、導体被覆層形成工程Ｓ１２と、めっきレジスト層形成工程Ｓ１３と、層間導通部形成工程Ｓ１４と、めっきレジスト層除去工程Ｓ１５と、を含んでいる。なお、これらの工程Ｓ１１〜Ｓ１５が上述したボタンめっきの工程である。
【００４３】
まず、貫通孔形成工程Ｓ１１おいて、図５（ａ）に示すように、例えば、ドリル加工やレーザ加工によって、両面導電層積層基板１ａに貫通孔１ｂ（完成後の両面プリント配線板１における貫通孔２３,３２,４２に相当する。）を形成する。
【００４４】
次いで、導体被覆層形成工程Ｓ１２において、例えば、ＤＰＰ（Direct Plating Process）処理によって、貫通孔１ｂの内壁に、導体を付着させて導体被覆層を形成する。導体被覆層は、後述する層間導通部形成工程Ｓ１４において、貫通孔１ｂの内部にめっきを施すための下地となる層である。なお、この導体被覆層ついては、例えばパラジウムやカーボンで構成することができる。また、導体被覆層形成工程Ｓ１２では、導体被覆層を形成することができればよく、特にＤＰＰ処理に限定されない。
【００４５】
次いで、めっきレジスト層形成工程Ｓ１３において、図５（ｂ）に示すように、ドライフィルムを第１及び第２の導電層３ａ,４ａに積層して、露光及び現像し、めっきレジスト層８１を形成する。本実施形態では、第１及び第２の導電層３ａ,４ａにおいて層間導通部５の第１及び第２のランド部５１,５２に対応する部分を露出させるように、上記の露光及び現像を行う。
【００４６】
次いで、層間導通部形成工程Ｓ１４において、同図に示すように、両面導電層積層基板１ａに対してめっきを施して、第１及び第２の導電層３ａ,４ａにおいて、上記のドライフィルムから露出した部分、及び、両面導電層積層基板１ａの貫通孔１ｂの内壁（導体被覆層）にめっき層５ａを形成する。本実施形態では、このようなめっき層５ａによって、第１及び第２のランド部５１,５２を有する層間導通部５が形成される。
【００４７】
本実施形態では、第１及び第２の導電層３ａ,４ａ間の導通の信頼性を向上させるために、この層間導通部５（めっき層５ａ）を比較的厚く形成している。なお、本実施形態におけるめっきの材料としては、例えば、銅を挙げることができる。
【００４８】
次いで、めっきレジスト層除去工程Ｓ１５において、図５（ｃ）に示すように、上記のめっきレジスト層８１を剥離することで、層間導通部５を有する両面導電層積層基板１ａの準備（準備工程Ｓ１０）が完了する。
【００４９】
次いで、図３に戻って、第１のレジスト層形成工程Ｓ２０、第２のレジスト層形成工程Ｓ３０、レジストパターン形成工程Ｓ４０、配線パターン形成工程Ｓ５０、レジスト層除去工程Ｓ６０及びカバーレイ積層工程Ｓ７０によって、第１の配線パターン３を形成する。
【００５０】
第１のレジスト層形成工程Ｓ２０では、図５（ｄ）に示すように、比較的薄いドライフィルムを、第１の導電層３ａの一面に積層して、第１のレジスト層８２を形成する。なお、本実施形態では、層間導通部５の第１のランド部５１にも、第１のレジスト層８２を形成する。
【００５１】
また、上記のドライフィルムに替えて、例えば粘度μ１が１０〜５０［ｄＰａ・ｓ］程度の液状の第１のレジスト樹脂を、第１の導電層３ａに塗布して乾燥させることで、さらに薄い第１のレジスト層８２を形成することができる。これにより、後述する配線パターン形成工程Ｓ５０にて、より微細な配線パターンを形成することが可能となる。なお、このように液状の第１のレジスト樹脂を第１の導電層３ａに対して塗布する際には、例えば、カーテンコータやスプレーコーティング装置を用いることができる。
【００５２】
次いで、第２のレジスト層形成工程Ｓ３０において、図５（ｄ）に示すように、液状の第２のレジスト樹脂を、第１のレジスト層８２を介して、層間導通部５の第１のランド部５１に塗布する。次いで、この第１のランド部５１に塗布された第２のレジスト樹脂を乾燥させることで、第２のレジスト層８３を形成する。なお、第２のレジスト樹脂を第１のランド部５１に塗布する際には、例えば、ジェットディスペンサを用いたり、スクリーン印刷によって第２のレジスト樹脂を塗布する。
【００５３】
この第２のレジスト樹脂は、例えば、粘度μ２が１５０〜３００［ｄＰａ・ｓ］程度となっており、第１のレジスト層８２の粘度μ１と比較して相対的に高くなっている（μ２＞μ１）。これにより、第２のレジスト層８３が破れ難くなるので、第１のランド部５１が外部に露出し難くなる。
【００５４】
ここで、この第２のレジスト樹脂は、上記の第１のレジスト樹脂と同一の樹脂で構成することができる。この場合には、溶剤によって、第１のレジスト樹脂を希釈させることで、第１のレジスト樹脂の粘度μ１を、第２のレジスト樹脂の粘度μ２よりも低下させる。なお、第１及び第２のレジスト樹脂を相互に異なる樹脂で構成してもよく、第１及び第２のレジスト樹脂を構成する材料については特に限定されない。
【００５５】
また、この第２のレジスト層形成工程Ｓ３０では、図６（ａ）に示すように、第１のランド部５１のエッジ部５１ａのみに第２のレジスト樹脂を塗布してもよい。これにより、仮に、第１のレジスト層８２が第１のランド部５１のエッジ部５１ａによって破れてしまったとしても、このエッジ部５１ａ上に第２のレジスト層８３を形成することで、第１のランド部５１が第２のレジスト層８３によって確実に覆われるようになることを確保しつつ、第２のレジスト樹脂の使用量を削減することができる。
【００５６】
次いで、レジストパターン形成工程Ｓ４０において、図５（ｅ）に示すように、第１のレジスト層８２に対して露光及び現像することで、第１の配線パターン３に対応するレジストパターン８２ａを、第１のレジスト層８２に形成する。
【００５７】
次いで、配線パターン形成工程Ｓ５０において、図５（ｆ）に示すように、塩化鉄エッチング液、塩化銅エッチング液又はアルカリエッチャント等を用いて、上記のレジストパターン８２ａから露出した第１の導電層３ａをエッチングすることで、第１の配線パターン３（第１の配線３１）を形成する。
【００５８】
次いで、レジスト層除去工程Ｓ６０において、第１及び第２のレジスト層８２,８３を一括して除去して、カバーレイ積層工程Ｓ７０において、第１のカバーレイ６を第１の配線パターン３に積層する。
【００５９】
第２の配線パターン４についても、上記の同様の工程Ｓ２０〜Ｓ６０によって形成する。すなわち、第１のレジスト層形成工程Ｓ２０において、第２の導電層４ａの一面に第１のレジスト層８２を形成し、第２のレジスト層形成工程Ｓ３０において、第１のレジスト層８２を介して第２のランド部５２に第２のレジスト層８３を形成する。次いで、レジストパターン形成工程Ｓ４０において、第１のレジスト層８２に対して第２の配線パターン４に対応するレジストパターンを形成し、配線パターン形成工程Ｓ５０において、レジストパターンから露出した第２の導電層４ａをエッチングすることで、第２の配線パターン４を形成する。この際に、第２の導電層４ａにおいて、両面プリント配線板１の屈曲部１１に対応する部分もエッチングする。
【００６０】
次いで、レジスト層除去工程Ｓ６０において、第１及び第２のレジスト層８２,８３を除去して、カバーレイ積層工程Ｓ７０において、第２のカバーレイ７を第２の配線パターン４に積層する。これにより、両面プリント配線板１が完成する。
【００６１】
本実施形態では、液状の第１のレジスト樹脂を用いた場合の第１のレジスト層形成工程Ｓ２０において、当該第１のレジスト樹脂を乾燥させた後に、第２のレジスト層形成工程Ｓ３０を実行しているが、これらの順番は特に限定されない。例えば、第１のレジスト樹脂を乾燥させる前に、第２のレジスト層形成工程Ｓ３０を実行して、第１及び第２のレジスト樹脂を同時に乾燥させてもよい。
【００６２】
また、本実施形態では、第１のレジスト層形成工程Ｓ２０を先に実施して、その後に、第２のレジスト層形成工程Ｓ３０を実施しているが、この順番を反対にしてもよい。
【００６３】
すなわち、図６（ｂ）に示すように、先に、層間導通部５の第１及び第２のランド部５１,５２に第２のレジスト層８３を形成し、次いで、この第２のレジスト層８３と、第１及び第２の導電等３ａ,４ａに対して、第１のレジスト層８２を形成してもよい。
【００６４】
また、上述した準備工程Ｓ１０では、層間導通部５としてスルーホールを形成した場合について説明したが、このスルーホールに代えて或いは加えて、両面導電層積層基板１ａに、非貫通のビアホールの層間導通部５を設けてもよい（図２参照）。
【００６５】
この非貫通のビアホールとは、ベースフィルム２及び第１の導電層３ａにおいて開口する一方で、第２の導電層４ａでは開口せずに、第１及び第２の導電層３ａ,４ａを電気的に接続するような層間接続の構造である。以下に、このような非貫通のビアホールの形成方法について、図７（ａ）及び図７（ｂ）を参照して説明する。
【００６６】
貫通孔形成工程Ｓ１１では、図７（ａ）に示すように、ベースフィルム２及び第１の導電層３ａの孔あけ加工が終了した時点で、当該加工を終了し、貫通孔１ｂを形成する。これにより、貫通孔１ｂ内から第２の導電層を露出させる。この状態で、上記と同様の導体被覆層形成工程Ｓ１２、めっきレジスト層形成工程Ｓ１３、層間導通部形成工程Ｓ１４、めっきレジスト層除去工程Ｓ１５を実行することで、図７（ｂ）に示すように、第１のランド部５１を有する非貫通のビアホール（層間導通部５）を形成することができる。
【００６７】
次に、本実施形態における両面プリント配線基板１の製造方法の作用について説明する。
【００６８】
両面プリント配線板の配線パターン同士の接続の信頼性を向上させるために、ボタンめっきで層間導通部を厚く形成すると、層間導通部のランド部の厚さも厚くなる。このため、配線パターンを形成する際には、ランド部を確実に覆うように、厚いレジスト層を形成する必要がある。しかしながら、厚いレジスト層では、微細な配線パターンを形成することができなくなるため、配線パターンの設計が制限されてしまう。
【００６９】
一方、微細な配線パターンを形成するために、薄いレジスト層を形成すると、厚いランド部と、導電層との段差によって、レジスト層が破れやすくなってしまう。このようにランド部のレジスト層が破れてしまうと、ランド部がレジストから露出してエッチングされてしまい、結果として層間導通部が断線してしまう恐れがある。
【００７０】
これに対し、本実施形態では、第１のレジスト層８２を、第１及び第２の導電層３ａ,４ａに形成し、第２のレジスト層８３を、第１及び第２のランド部５１,５２に形成している。すなわち、本実施形態では、第１及び第２の導電層３ａ,４ａに形成するレジスト層と、第１及び第２のランド部５１,５２に形成するレジスト層と、を使い分けている。
【００７１】
これにより、第２のレジスト層８３によって、第１及び第２のランド部５１,５２の露出を抑制しつつ、第１のレジスト層８２によって、微細な配線パターンを形成することを可能としている。このように、微細な配線パターンを形成することが可能となることに伴って、配線パターンの設計の自由度も向上する。つまり、本実施形態では、層間導通部５の層間接続の信頼性の向上を図ることと、配線パターンの設計の自由度を向上させることの両方を達成することが可能となっている。
【００７２】
特に、本実施形態では、図５（ｄ）に示すように、第１及び第２の導電層３ａ,４ａにおいて、第１及び第２のランド部５１,５２を除いた領域に対しては、第１のレジスト層８２のみを形成し、第１及び第２のランド部５１,５２に対しては、第１及び第２のレジスト層８２,８３の両方を形成することで、第１及び第２の導電層３ａ，４ａに形成するレジストの厚さ（第１のレジスト層８２の厚さ）Ｈ１と比較して相対的に、第１及び第２のランド部５１,５２に形成するレジストの厚さ（第１及び第２のレジスト層８２,８３の総厚）Ｈ２を厚くしている。
【００７３】
これにより、仮に、第１及び第２のランド部５１,５２に形成した第１のレジスト層８２が破れてしまったとしても、第２のレジスト層８３によって、第１及び第２のランド部５１,５２を覆うことができるため、第１及び第２のランド部５１,５２がエッチングされてしまうことを抑制することができる。
【００７４】
このように、本実施形態では、第２のレジスト層８３によって、確実にランド部５１を被覆できることから、第１のレジスト層８２を、より薄く形成できるようになっている。これにより、より微細な配線パターンを形成することが可能となる。
【００７５】
また、本実施形態では、第２のレジスト層８３を構成する第２のレジスト樹脂の粘度が、第１のレジスト層８２を構成する第１のレジスト樹脂の粘度と比較して相対的に高くなっており、第２のレジスト層８３のテンティング（tenting）性の向上が図られている。これにより、第２のレジスト層８３が、破れ難くなるので、第２のレジスト層８３によって第１及び第２のランド部５１,５２を確実に覆うことができる。これに伴って、第１のレジスト層８２を、さらに薄く形成することができ、さらに微細な配線パターンを形成することが可能となる。
【００７６】
次に、第２実施形態について説明する。
【００７７】
<<第２実施形態>>
図８は本実施形態における両面プリント配線板の製造方法の第１及び第２のレジスト層形成工程を示す断面図である。
【００７８】
本実施形態では、両面プリント配線板１の製造方法の第１及び第２のレジスト層形成工程Ｓ２１,Ｓ３１において第１実施形態と相違するが、それ以外については、第１実施形態と同様である。以下に、主に第１実施形態と相違する部分を説明し、第１実施形態と同一の部分については、同一の符号を付して、説明を省略する。
【００７９】
本実施形態における両面プリント配線板１の製造方法は、第１実施形態の第１及び第２のレジスト層形成工程Ｓ２０,Ｓ３０に替えて、第１のレジスト層形成Ｓ２１と、第２のレジスト層形成工程Ｓ３１と、を備えている。
【００８０】
本実施形態における第１のレジスト層形成工程Ｓ２１では、図８（ａ）に示すように、第１のレジスト層８２を層間導通部５の第１及び第２のランド部５１,５２に対して形成しない点が第１実施形態と相違する。すなわち、本実施形態では、第１及び第２のランド部５１,５２を除いた第１及び第２の導電層３ａ,４ａの領域に、第１のレジスト層８２を形成する。ここで、本実施形態における第１のレジスト層８２の厚さＨ１は、第１実施形態と同様に比較的薄く形成されている。
【００８１】
第２のレジスト層形成工程Ｓ３１では、第２のレジスト層８３を、層間導通部５の第１及び第２のランド部５１,５２に形成する。本実施形態における第２のレジスト層８３の厚さＨ３は、第１のレジスト層８２の厚さＨ１と比較して相対的に厚くなっており、確実に第１及び第２のランド部５１,５２を覆うことができるようになっている。
【００８２】
以上のように、本実施形態においても、第１のレジスト層８２を、第１及び第２の導電層３ａ,４ａに形成し、第２のレジスト層８３を、第１及び第２のランド部５１,５２に形成している。すなわち、本実施形態においても、微細な配線パターンを形成したい領域と、確実にレジストで覆うことが必要なランド部と、に対してレジストを使い分けている。
【００８３】
これにより、層間接続部５を厚く形成した場合においても、微細な配線パターンを形成することが可能となるので、層間導通部５の層間接続の信頼性の向上を図ることと、配線パターンの設計の自由度を向上させることの両方を達成することが可能となる。
【００８４】
また、本実施形態では、薄い第１のレジスト層８２（厚さＨ１）を、第１及び第２の導電層３ａ,４ａにおいて第１及び第２の配線パターン３,４に対応する領域に形成し、第１のレジスト層８２と比較して相対的に厚い第２のレジスト層８３（厚さＨ２（Ｈ２＞Ｈ１））を、第１及び第２のランド部５１,５２に形成している。これにより、第１及び第２のランド部５１,５２を確実に覆って第１及び第２のランド部５１,５２の断線を抑制しつつ、より微細な配線パターンを形成することが可能となっている。
【００８５】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００８６】
１…両面プリント配線板
１ａ…両面導電層積層基板
２…ベースフィルム
３…第１の配線パターン
３ａ…第１の導電層
３１…第１の配線
４…第２の配線パターン
４ａ…第２の導電層
４１…第２の配線
５…層間導通部
５１…第１のランド部
５２…第２のランド部
６…第１のカバーレイ
７…第２のカバーレイ
８１…めっきレジスト層
８２…第１のレジスト層
８３…第２のレジスト層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板の両面に形成された配線パターン同士を導通する層間導通部を有する両面プリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁性基板と、前記絶縁性基板の両面に形成された導電層と、前記導電層同士を導通する前記層間導通部と、を有する両面導電層積層基板を準備する準備工程と、
前記導電層に第１のレジスト層を形成する第１のレジスト層形成工程と、
前記層間導通部において前記導電層から露出した露出部に第２のレジスト層を形成する第２のレジスト層形成工程と、
前記配線パターンに対応するレジストパターンを、前記第１のレジスト層に形成するレジストパターン形成工程と、
前記導電層において前記レジストパターンから露出した部分をエッチングして、前記配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記第１及び第２のレジスト層を除去するレジスト層除去工程と、を備えたことを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の両面プリント配線板の製造方法であって、
前記第１のレジスト層形成工程は、第１のレジスト樹脂を前記導電層に塗布することを含み、
前記第２のレジスト層形成工程は、第２のレジスト樹脂を前記露出部に塗布することを含み、
前記第２のレジスト樹脂の粘度は、前記第１のレジスト樹脂の粘度と比較して相対的に高いことを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の両面プリント配線板の製造方法であって、
前記準備工程は、
少なくとも一方の前記導電層と前記絶縁性基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔の内壁に、導体被覆層を形成する導体被覆層形成工程と、
前記導電層において、前記貫通孔の周囲の領域にめっきレジストを形成するめっきレジスト層形成工程と、
前記めっきレジストから露出した前記導電層及び前記導体被覆層をめっきして、前記露出部を有する前記層間導通部を形成する層間導通部形成工程と、
前記めっきレジストを除去するめっきレジスト層除去工程と、を含むことを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載の両面プリント配線板の製造方法であって、
前記層間導通部は、スルーホール又はビアホールであり、
前記スルーホールは、前記絶縁性基板及び両方の前記導電層において開口し、
前記ビアホールは、前記絶縁性基板及び一方の前記導電層において開口していることを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載の両面プリント配線板の製造方法であって、
前記層間導通部の前記露出部は、エッジ部を有し、
前記第２のレジスト層形成工程は、前記第２のレジスト層を、前記露出部の少なくとも前記エッジ部に形成することを含むことを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
【請求項１】
絶縁性基板の両面に形成された配線パターン同士を導通する層間導通部を有する両面プリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁性基板と、前記絶縁性基板の両面に形成された導電層と、前記導電層同士を導通する前記層間導通部と、を有する両面導電層積層基板を準備する準備工程と、
前記導電層に第１のレジスト層を形成する第１のレジスト層形成工程と、
前記層間導通部において前記導電層から露出した露出部に第２のレジスト層を形成する第２のレジスト層形成工程と、
前記配線パターンに対応するレジストパターンを、前記第１のレジスト層に形成するレジストパターン形成工程と、
前記導電層において前記レジストパターンから露出した部分をエッチングして、前記配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記第１及び第２のレジスト層を除去するレジスト層除去工程と、を備えたことを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の両面プリント配線板の製造方法であって、
前記第１のレジスト層形成工程は、第１のレジスト樹脂を前記導電層に塗布することを含み、
前記第２のレジスト層形成工程は、第２のレジスト樹脂を前記露出部に塗布することを含み、
前記第２のレジスト樹脂の粘度は、前記第１のレジスト樹脂の粘度と比較して相対的に高いことを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の両面プリント配線板の製造方法であって、
前記準備工程は、
少なくとも一方の前記導電層と前記絶縁性基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔の内壁に、導体被覆層を形成する導体被覆層形成工程と、
前記導電層において、前記貫通孔の周囲の領域にめっきレジストを形成するめっきレジスト層形成工程と、
前記めっきレジストから露出した前記導電層及び前記導体被覆層をめっきして、前記露出部を有する前記層間導通部を形成する層間導通部形成工程と、
前記めっきレジストを除去するめっきレジスト層除去工程と、を含むことを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載の両面プリント配線板の製造方法であって、
前記層間導通部は、スルーホール又はビアホールであり、
前記スルーホールは、前記絶縁性基板及び両方の前記導電層において開口し、
前記ビアホールは、前記絶縁性基板及び一方の前記導電層において開口していることを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載の両面プリント配線板の製造方法であって、
前記層間導通部の前記露出部は、エッジ部を有し、
前記第２のレジスト層形成工程は、前記第２のレジスト層を、前記露出部の少なくとも前記エッジ部に形成することを含むことを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１３−６９７５４（Ｐ２０１３−６９７５４Ａ）
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０５７７９（Ｐ２０１１−２０５７７９）
【出願日】平成２３年９月２１日（２０１１．９．２１）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２１日（２０１１．９．２１）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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