保護回路基板、バッテリパック及びその製造方法
【課題】ベアセルの電極タブと保護回路基板のリード端子との接続を強化させ、製造工程の効率化及び生産性の向上を図ることのできる保護回路基板、バッテリパック及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電極組立体１００と、電極組立体を収納する収納部２３０及び収納部を密閉するシーリング部２１５、２２５を含む外装材２００と、電極組立体と電気的に接続されて、その一部が外装材の外側に相互に平行に突出される複数の電極タブ１１５、１２５と、実装基板４１０及び、実装基板の一方の面に配設されて電極タブと電気的に接続される複数のリード端子４２０を含む保護回路基板４００とを含み、リード端子は電極タブを取り囲む形状を有するように、バッテリパックを構成した。
【解決手段】電極組立体１００と、電極組立体を収納する収納部２３０及び収納部を密閉するシーリング部２１５、２２５を含む外装材２００と、電極組立体と電気的に接続されて、その一部が外装材の外側に相互に平行に突出される複数の電極タブ１１５、１２５と、実装基板４１０及び、実装基板の一方の面に配設されて電極タブと電気的に接続される複数のリード端子４２０を含む保護回路基板４００とを含み、リード端子は電極タブを取り囲む形状を有するように、バッテリパックを構成した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護回路基板、バッテリパック及びその製造方法にかかり、さらに詳しくはベアセルの電極タブと保護回路基板のリード端子との間の電気的な接続構造を変更し、複数の電極タブと複数のリード端子を同時に電気的に接続することができ、上記電極タブとリード端子間の結合強度を向上させることができる保護回路基板、バッテリパック及びその製造方法（Ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、Ｂａｔｔｅｒｙ Ｐａｃｋ ａｎｄ Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ ｍｅｔｈｏｄ ｏｆ ｔｈｅ ｓａｍｅ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、携帯電話機、ノートパソコン、カムコーダなどのコンパクトかつ軽量化された携帯用の電子／電気器機が活発に開発及び生産されている。このような携帯用の電子／電気器機は、電源の供給がない場所でも動作できるようにバッテリパックを内装している。そして、上記のようなバッテリパックには、経済的な側面から、一般的には、ニッケルカドミウム（Ｎｉ−Ｃｄ）電池、ニッケル水素（Ｎｉ−ＭＨ）電池、及びリチウム（Ｌｉ）電池などを代表とする充放電が可能な二次電池が用いられている。
【０００３】
その中でも、リチウム（Ｌｉ）二次電池は、ニッケルカドミウム（Ｎｉ−Ｃｄ）電池またはニッケル水素（Ｎｉ−ＭＨ）電池と比べて動作電圧が３倍ほど高く、単位重量当たりのエネルギー密度が高いことで知られている。したがって、リチウム（Ｌｉ）二次電池を用いたバッテリパックは、携帯用の電子／電気機器に広く用いられている。このようなリチウム二次電池は、使用する電解質の種類によって、液体電解質を用いるリチウムイオン電池と、高分子電解質を用いるリチウムポリマー電池とに区分されることができる。あるいは、リチウム二次電池は、その製造形状によって、円筒型、角型または、パウチ型に区分されることができる。
【０００４】
一般に、リチウム二次電池を利用するバッテリパックは、電極組立体及び上記電極組立体との間でリチウムイオンが移動できるようにする電解液を収容する外装材を備えたベアセルと、上記ベアセルと電気的に接続されて上記ベアセルの充放電時に電圧または電流を制御する保護回路基板とを含む。
【０００５】
ここで、上記電極組立体は、正極活物質及び上記正極活物質が塗布された正極集電体を含む正極板と、陰極活物質及び上記陰極活物質が塗布された陰極集電体を含む陰極板と、上記正極板と上記陰極板との間に位置するセパレータとを含んで構成される（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。
【０００６】
【特許文献１】大韓民国特許公開第２００６−００１２８１０号
【特許文献２】大韓民国特許公開第２００６−００５０５５０号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記ベアセルと上記保護回路基板とは、一般的に、上記電極組立体の正極板または陰極板と電気的に接続された正極タブ及び陰極タブと、上記保護回路基板のリード端子とを、溶接するなどの方法によって電気的に接続されることができる。ここで、上記正極板及び上記陰極板は、上記ベアセルの充放電効率を極力大きくするために、互いに異なる金属材質により形成されている。したがって、上記正極板または上記陰極板と電気的に接続される上記正極タブ及び上記陰極タブも、互いに異なる導電性材質により形成されている。
【０００８】
しかし、互いに異なる導電性材質からなる上記正極タブ及び上記陰極タブを、上記保護回路基板の電極端子と電気的に接続するためには、上記正極タブと上記保護回路基板の電極端子（リード端子）を電気的に接続する工程と、上記陰極タブと上記保護回路基板の電極端子（リード端子）を電気的に接続する工程とを、それぞれ別々に遂行しなければならない。このような正極タブ及び陰極タブの接続を別々に行う工程は、収率及び工程効率を低下させ、また、上記正極タブ及び上記陰極タブと上記電極端子との間の結合強度を低下させるという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ベアセルの電極タブと保護回路基板の電極端子（リード端子）との間の電気的な接続構造を変更し、正極タブ及び陰極タブと電極端子との間の結合強度を強化させることのできる保護回路基板、バッテリパック及びその製造方法を提供することにある。更に、本発明の目的とするところは、保護回路基板の電極端子とベアセルの正極タブ及び陰極タブとの間の電気的な接続を同時に行うようにすることにより、収率及び工程効率を向上させ、ベアセルの電極タブと保護回路基板の電極端子との間の電気的な接続を強化させることのできる保護回路基板、バッテリパック及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、実装基板と、上記実装基板の一方の面に配設される複数のリード端子とを含み、上記リード端子は、上記実装基板の上記一方の面の表面に接触する第１端子部及び、上記第１端子部に対して所定の角度をなして折曲される第２端子部を含むこと、を特徴とする保護回路基板が提供される。
【００１１】
このような本発明にかかる保護回路基板によれば、上記複数のリード端子が実装基板の一つの面に配設されているため、上記保護回路基板をバッテリパックのベアセルなどの被保護対象物と電気的に接続させる際に、上記複数のリード端子を同時に接続させることができる。これにより、上記保護回路基板の上記リード端子を、バッテリパックのベアセルなどに容易に接続することができる。
【００１２】
このとき、上記第１端子部と上記第２端子部とは互いに垂直であるのがよい。また、上記第２端子部は、上記実装基板の上記一方の面が向いている方向または、上記実装基板の他方の面が向いている方向に折曲されるのがよい。このように構成すれば、上記実装基板の面または縁部から突出される上記第２端子部をさらに折曲させることにより、上記被保護対象物に設けられた電極タブなどの被接続対象物を、上記第１端子部と、上記さらに折曲された第２端子部とで挟んで、上記保護回路基板を上記被保護対象物に結合させることができる。
【００１３】
また、上記実装基板は、上記第１端子部の一部を上記実装基板の他方の面に露出させる複数の貫通孔（スルーホール）を含むように構成されることができる。これにより、上記第１端子部と上記電極タブなどの被接続対象物との電気的な接続をより強くすることができる。
【００１４】
また、上記複数のリード端子は、ニッケル材質からなることができる。
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、電極組立体と、上記電極組立体を収納する収納部及び、上記収納部を密閉するシーリング部を含む外装材と、上記電極組立体と電気的に接続されて、その一部が上記外装材の外側に相互に平行に突出される複数の電極タブと、実装基板及び、上記実装基板の一方の面に配設されて上記電極タブと電気的に接続される複数のリード端子を含む保護回路基板とを含み、上記リード端子は上記電極タブを取り囲む形状を有すること、を特徴とするバッテリパックが提供される。
【００１６】
このような本発明にかかるバッテリパックによれば、上記リード端子が上記電極タブを取り囲む形状を有することにより、上記電極タブと上記保護回路基板の上記電極リード端子との電気的な接続を強固にすることができる。また、上記複数の電極タブが相互に平行に位置して上記外装材から突出され、上記複数のリード端子が上記実装基板の一方の面の同一面上に配設されているため、上記複数の電極タブと上記複数のリード端子とを同時に電気的に接続させることが可能となる。これにより、製造工程が容易になり、生産性を向上させることができる。
【００１７】
このとき、上記リード端子は、上記実装基板の上記一方の面の表面と接触する第１端子部及び、上記電極タブを取り囲むように折曲される第２端子部を含んで構成されることができる。ここで、上記リード端子は、上記電極タブだけを取り囲むように折曲されて、上記第１端子部と上記第２端子部とで上記電極タブを挟むように設けられることができる。あるいは、上記リード端子は、上記電極タブを含んで上記実装基板の一部も共に取り囲むように折曲されて、上記第１端子部と上記第２端子部とで上記電極タブ及び上記実装基板の一部を挟むように設けられることもできる。
【００１８】
ここで、上記電極タブは、上記リード端子の上記第１端子部と接触することができる。すなわち、上記実装基板の上記一方の面の表面に接触するように上記第１端子部が配設され、かかる第１端子部と接触するように上記電極タブが配設され、上記第２端子部は上記第１端子部と共に上記電極タブを挟むように折曲されることができる。
【００１９】
また、上記実装基板は、上記第１端子部の一部を上記実装基板の他方の面に露出させる複数の貫通孔（スルーホール）を含むことができる。かかる貫通孔を設けることにより、上記第１端子部と上記電極タブとの電気的な接続をより強くすることができる。このとき、上記電極タブは、上記貫通孔が位置する上記実装基板の上記他方の面の表面に接触するのがよい。すなわち、上記実装基板の上記一方の面の表面に接触するように上記第１端子部が配設され、上記実装基板の上記他方の面の表面に接触するように上記電極タブが配設され、上記第２端子部は上記第１端子部と共に上記電極タブ及び上記実装基板の一部を挟むように折曲されることができる
【００２０】
また、上記電極組立体は、正極板、陰極板及び上記正極板と上記陰極板との間に位置するセパレータを含み、上記電極タブは、上記電極組立体の上記正極板と電気的に接続する一つまたは複数の正極タブ及び上記電極組立体の上記陰極板と電気的に接続する一つまたは複数の陰極タブを含むことができる。そして、上記正極タブ及び上記陰極タブは、互いに異なる導電性材質からなることができる。
【００２１】
上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、電極組立体及び上記電極組立体を収納する外装材を含み、上記電極組立体と電気的に接続された複数の電極タブが互いに平行に外装材の外側に突出されたベアセルを提供する段階と、実装基板及び、上記実装基板の一方の面の表面と接触する第１端子部及び上記第１端子部に対して所定の角度をなして折曲される第２端子部を有する複数のリード端子を含む保護回路基板を提供する段階と、上記リード端子の上記第１端子部及び上記電極タブが上記実装基板の対応する表面に位置するように上記ベアセル及び上記保護回路基板を整列する段階と、上記リード端子が上記電極タブを取り囲むように上記リード端子の上記第２端子部を折曲する段階と、上記リード端子及び上記電極タブを電気的に接続する段階と、を含むことを特徴とするバッテリパックの製造方法が提供される。
【００２２】
このような本発明にかかるバッテリパックの製造方法によれば、上記リード端子が上記電極タブを取り囲むように折曲されることにより、上記電極タブと上記電極リード端子との電気的な接続を強固にすることができる。また、上記複数の電極タブが相互に平行に位置して上記外装材から突出され、上記複数のリード端子が上記実装基板の一方の面の同一面上に配設されているため、上記複数の電極タブと上記複数のリード端子とを同時に電気的に接続させることが可能となる。これにより、製造工程の効率化を図ることができ、生産性を向上させることができる。
【００２３】
ここで、上記バッテリパックの製造方法は、上記実装基板の上記一方の面の表面と接触する第１端子部と上記実装基板の上記一方の面の表面と接触してない上記第２端子部とが、所定の角度を有するように、所定の長さを有する上記複数のリード端子の領域の一部を上記実装基板の上記一方の面の表面と接触させる段階と、上記複数のリード端子の上記実装基板の上記一方の面の表面と接触してない領域を折曲する段階と、をさらに含むことができる。
【００２４】
このとき、上記リード端子の上記第２端子部は、上記リード端子の上記第１端子部に対して垂直となるように折曲されるのがよい。
【００２５】
また、上記バッテリパックの製造方法は、上記第１端子部の一部が上記実装基板の他方の面に露出されるように、上記実装基板に複数の貫通孔（スルーホール）を形成する段階をさらに含むことができる。このとき、上記バッテリパックの製造方法は、上記貫通孔を介して上記リード端子の上記第１端子部と上記電極タブの一方の面を電気的に接続する段階をさらに含むことができる。また、上記バッテリパックの製造方法は、上記リード端子の上記第２端子部と上記電極タブの他方の面を電気的に接続する段階をさらに含むことができる。このとき、上記リード端子の上記第１端子部と上記電極タブの上記一方の面を電気的に接続する工程と、上記リード端子の上記第２端子部と上記電極タブの上記他方の面を電気的に接続する工程は、同時に行われることができる。これにより、製造工程を短縮することが可能となる。
【００２６】
また、上記バッテリパックの製造方法は、上記ベアセルと上記保護回路基板を、上記ベアセルの上記電極タブと上記リード端子の上記第１端子部が接触するように整列する段階をさらに含むことができる。
【００２７】
また、上記ベアセルは、正極板、陰極板及び上記正極板と上記陰極板との間に位置するセパレータを含む電極組立体を含み、上記電極タブは、上記正極板と電気的に接続する一つまたは複数の正極タブ及び、上記陰極板と電気的に接続する一つまたは複数の陰極タブを含むことができる。そして、上記保護回路基板の上記リード端子は、上記正極タブと電気的に接続する正極リード端子及び、上記陰極タブと電気的に接続する陰極リード端子を含み、上記正極タブと上記正極リード端子との間の電気的な接続及び、上記陰極タブと上記陰極リード端子との間の電気的な接続は、同時に行われることができる。これにより、製造工程を短縮することができる。
【００２８】
このとき、上記電極タブと上記リード端子とは、溶接により電気的に接続されるのがよい。
【００２９】
また、上記ベアセルの上記電極タブは、上記実装基板の他方の面に位置するように構成されてもよい。すなわち、上記第１端子部と上記電極タブとは、上記実装基板の互いに異なる面の表面に接触するように設けられることができる。例えば、上記実装基板の上記一方の面の表面に接触するように上記第１端子部が配設され、上記実装基板の上記他方の面の表面に接触するように上記電極タブが配設されることができる
【００３０】
以上のように、本発明の目的は、実装基板と、上記実装基板の一側に位置する複数のリード端子とを含み、上記リード端子は上記実装基板の一側表面と接触する第１端子部と上記第１端子部と所定角度をなして折曲される第２端子部を含むことを特徴とする保護回路基板によって達成することができる。
【００３１】
また、本発明の目的は、電極組立体と、上記電極組立体を収納するための収納部及び上記収納部を密閉するためのシーリング部を有する外装材と、上記電極組立体と電気的に接続され、一部が上記外装材の外側に平行に突出する複数の電極タブと、実装基板及び上記実装基板の一側に位置し、上記電極タブと電気的に接続する複数のリード端子を有する保護回路基板とを含み、上記リード端子は上記電極タブを取り囲む形状であることを特徴とするバッテリパックによって達成することができる。
【００３２】
さらに、本発明の目的は、電極組立体及び上記電極組立体を収納する外装材を含み、上記電極組立体と電気的に接続する複数の電極タブが平行に外装材の外側に突出したベアセルを提供し、実装基板及び上記実装基板の一側表面と接触する第１端子部及び上記第１端子部と所定角度をなして折曲される第２端子部を含む複数のリード端子を含む保護回路基板を提供し、上記リード端子の第１端子部と上記電極タブが上記実装基板の対応する表面に位置するように上記ベアセルと保護回路基板を整列し、上記リード端子が上記電極タブを取り囲むように上記リード端子の第２端子部を折曲し、上記リード端子と電極タブを電気的に接続することを含むバッテリパックの製造方法によって達成することができる。
【発明の効果】
【００３３】
以上説明したように本発明によれば、保護回路基板の電極端子がベアセルの正極タブ及び陰極タブを取り囲むようにして、上記保護回路基板の電極端子とベアセルの正極タブ及び陰極タブを同時に電気的に接続するようにしたことにより、バッテリパックの収率及び工程効率を向上させることができる保護回路基板、バッテリパック及びその製造方法を提供できるものである。また、本発明によれば、上記電極端子と正極タブ及び上記電極端子と陰極タブとの間の溶接強度を強化することにより、上記保護回路基板とベアセル間の電気的な接続をより強固にすることができる保護回路基板、バッテリパック及びその製造方法を提供できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また、ある部分が他の部分と「接続」しているとした場合、これは「直接的に接続」した場合のみでなく、その中間に他の素子を置いて「電気的に接続」されている場合も含むものとする。なお、図面において層及び領域の厚みは明確性をあたえるために誇張して図示されたものである。
【００３５】
先ず、本発明の実施の形態にかかるバッテリパック及び保護回路基板について説明する。図１は、本発明の実施の形態にかかるバッテリパックを示す分離斜視図である。
【００３６】
図１を参照すると、本発明の実施の形態にかかるバッテリパックは、電極組立体１００及び外装材２００を含むベアセルと、正極タブ１１５及び陰極タブ１２５と、保護回路基板４００とを含む。外装材２００は、電極組立体１００を収納する収納部２３０と、収納部２３０を密閉するシーリング部２１５、２２５とを含む。正極タブ１１５及び陰極タブ１２５は、電極組立体１００と電気的に接続されて、その一部が外装材２００の外側に平行に突出される。保護回路基板４００は、上記ベアセルの電極組立体１００と電気的に接続される。保護回路基板４００は、上記ベアセルの充放電時に電圧または電流を制御することができる。
【００３７】
電極組立体１００は、正極板１１０と、陰極板１２０と、正極板１１０と陰極板１２０との間に位置するセパレータ１３０とを含む。正極板１１０は、正極活物質（図示せず）及び、上記正極活物質が塗布された正極集電体（図示せず）を含む。陰極板１２０は、陰極活物質（図示せず）及び、上記陰極活物質が塗布された陰極集電体（図示せず）を含む。
【００３８】
上記正極活物質には、例えば、ＬｉＣｏＯ２、ＬｉＮｉＯ２、ＬｉＭｎＯ２、ＬｉＭｎ２Ｏ４またはＬｉＮｉ１−ｘ−ｙＣｏｘＭｙＯ２（ここで、０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｘ＋ｙ≦１、ＭはＡｌ、Ｓｒ、Ｍｇ、Ｌａなどの金属）などの、金属酸化物として代表されるリチウム含有転移金属酸化物、または、リチウムカルコゲナイド化合物をすべて用いることができる。また、陰極活物質には、例えば、結晶質炭素、非晶質炭素、炭素複合体、炭素纎維などの炭素材料、リチウム金属、または、リチウム合金を用いることができる。
【００３９】
上記正極集電体及び上記陰極集電体は、ステンレス鋼、ニッケル、銅、アルミニウム及び、それらの合金からなるグループから選択される一種により形成されることができる。好ましくは、正極集電体は、アルミニウムまたはアルミニウム合金で形成されて、陰極集電体は、銅または銅合金で形成されるのがよい。これにより、集電効率をより大きくすることができる。
【００４０】
セパレータ１３０は、正極板１１０と陰極板１２０との間に位置して、これらの間で電気的な短絡が発生するのを防止する役割と、リチウムイオンが移動できるようにする役割りを果たすことができる。セパレータ１３０は、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）またはポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン系高分子膜、またはそれらの多重膜に形成されることができる。
【００４１】
外装材２００は、第１外装材２１０及び第２外装材２２０を含む。第１外装材２１０には、その端部（縁部）に第１シーリング部２１５が形成される。第２外装材２２０には、電極組立体１００を収納するための収納部２３０及び、第１シーリング部２１５に対応する第２シーリング部２２５が形成される。ここで、第２外装材２２０の収納部２３０は、プレス（ｐｒｅｓｓ）加工などの方法により形成することができる。本発明の実施の形態においては、収納部２３０が外装材２００の下部に位置する第２外装材２２０として形成されているが、収納部２３０は外装材２００の上部に位置する第１外装材２１０として形成されることもできる。
【００４２】
第１外装材２１０及び第２外装材２２０は、金属層２１２を中心に、第１外装材２１０と第２外装材２２０が接触する側に熱融着層２１１が形成され、反対側（外側）に絶縁層２１３が形成される。ここで、金属層２１２はアルミニウム、スチール、ステンレススチールまたはこれらの合金のうちのいずれか一つにより形成されることができる。また、絶縁層２１３は、ポリエチレンテレフタルレート（ＰＥＴ）、ナイロンまたはこれらの積層構造であることができる。
【００４３】
また、熱融着層２１１は、変性ポリプロピレン（ＣＰＰ：Ｃａｓｔｅｄ Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ポリプロピレン（ＰＰ：ＰｏｌｙＰｒｏｙｌｅｎｅ）、またはこれらの積層構造とすることができる。熱融着層２１１は、熱融着性を有してシーリング材の役割を果たすことができる材質であれば、如何なる材質であってもかまわない。
【００４４】
正極タブ１１５及び陰極タブ１２５は、それぞれ電極組立体１００の正極板１１０または陰極板１２０と電気的に接続されて一部が外装材２００の外側に平行に突出される。ここで、外装材２００の外側に突出された正極タブ１１５及び陰極タブ１２５によって収納部２３０の密閉状態が開放されることを防止するために、正極タブ１１５及び陰極タブ１２５は、外装材２００のシーリング部２１５、２２５と接触する領域に位置する絶縁性タブテープ１４０をさらに含むことができる。
【００４５】
保護回路基板４００は、実装基板４１０と、二つのリード端子４２０と、外部端子４４０とを含む。二つのリード端子４２０は、実装基板４１０の一側（一方の面）に設けられて、正極タブ１１５及び陰極タブ１２５と電気的に接続される。このとき、正極タブ１１５と電気的に接続されるリード端子４２０が正極リード端子となり、陰極タブ１２５と電気的に接続されるリード端子４２０が陰極リード端子となることができる。外部端子４４０は、外部負荷（図示せず）と電気的に接続されることができる。ここで、本発明の実施の形態においては、一つの正極タブ１１５及び一つの陰極タブ１２５が外装材２００の外側に突出されるものとして説明しているが、必要に応じて複数の正極タブ１１５及び複数の陰極タブ１２５が外装材２００の外側に突出されるようにすることもできる。この場合、正極タブ１１５及び陰極タブ１２５と電気的に接続される保護回路基板４００のリード端子４２０の数は、外装材２００の外側に突出された正極タブ１１５及び陰極タブ１２５の合計と等しい。
【００４６】
実装基板４１０は、リード端子４２０を介してベアセルの電極組立体１００と電気的に接続される。また、実装基板４１０には、ベアセルの充放電時に電圧または電流を制御するための一つまたは複数の実装部品（図示せず）が実装されることができる。実装基板４１０には、リード端子４２０と、上記実装部品と、外部端子４４０との間を電気的に接続するための導電性パターン（図示せず）が形成される。
【００４７】
リード端子４２０は、実装基板４１０の一側表面（一方の面の表面）に接触する第１端子部４２０ａ及び、第１端子部４２０ａに対して所定の角度を有して折曲されて実装基板４１０の一側方向に突出する第２端子部４２０ｂを含む。このとき、第２端子部４２０ｂは第１端子部４２０ａに対して垂直となるように折曲されるのがよい。例えば、図１に示されたように、リード端子４２０は、Ｌ字型に折曲された第１端子部４２０ａと第２端子部４２０ｂとを含むことができる。そして、第１端子部４２０ａのＬ字型の外側の面が実装基板４１０の上記一方の面と接するように配設されて、第２端子部４２０ｂは上記一方の面が向いている方向に突出されるように、実装基板４１０に取り付けられることができる。このとき、実装基板４１０の上記一方の面、すなわち第１端子部４２０ａが接する面は、図１では、外部端子４４０が設けられていない側の面となっており、外部端子４４０は実装基板４１０の他方の面に設けられている。また、実装基板４１０には、正極タブ１１５及び陰極タブ１２５と第１端子部４２０ａとが容易に電気的に接続されるように、第１端子部４２０ａの一部を実装基板４１０の他側、すなわち図１の外部端子４４０が設けられた側に露出させる貫通孔（貫通ホールまたはスルーホール）４３０が形成されることができる。
【００４８】
図２Ａは、本発明の実施の形態の変更例によるバッテリパックを示す分離斜視図である。図２Ｂは、本発明の実施の形態の別の変更例によるバッテリパックを示す分離斜視図である。
【００４９】
ここで、本発明の実施の形態においては、リード端子４２０の第１端子部４２０ａは、外部端子４４０が形成されていない実装基板４１０の一側の表面（上記一方の面の表面）に接触し、リード端子４２０の第２端子部４２０ｂは実装基板４１０の上記一側の方向に突出されるものとして説明している。しかし、図２Ａに示されたように、リード端子５２０の第１端子部５２０ａは、外部端子４４０が形成されている実装基板４１０の他側の表面（上記他方の面の表面）に接触し、リード端子５２０の第２端子部５２０ｂは、実装基板４１０の上記一側の方向に突出されることもできる。すなわち、第１端子部５２０ａのＬ字型の内側の面が実装基板４１０の上記他方の面（外部端子４４０が設けられた面）に接するように配設されて、第２端子部５２０ｂは上記一方の面が向いている方向に向かって突出されるように、実装基板４１０に取り付けられることができる。
【００５０】
また、図２Ｂに示されたように、リード端子６２０の第１端子部６２０ａは外部端子４４０が形成されてない実装基板４１０の一側の表面（上記一方の面の表面）に接触し、リード端子６２０の第２端子部６２０ｂは実装基板４１０の他側の方向に突出されることもできる。すなわち、第１端子部６２０ａのＬ字型の内側の面が、実装基板４１０の上記一方の面（外部端子４４０が設けられていない面）に接するように配設されて、第２端子部６２０ｂは上記他方の面が向いている方向に向かって突出されるように、実装基板４１０に取り付けられることができる。
【００５１】
図３Ａ〜図３Ｄは、本発明の実施の形態にかかるバッテリパックの製造工程を順に示した断面図である。以下、図１及び図３Ａ〜図３Ｄを参照して、本発明の実施の形態にかかるバッテリパックの製造工程について説明する。
【００５２】
まず、図３Ａに示されたように、電極組立体１００と電気的に接続された複数の電極タブ１３５が互いに平行に外装材２００の外側に突出されているベアセル、及び、実装基板４１０と複数のリード端子４２０とを含む保護回路基板４００が提供される。ここで、ベアセルは、電極組立体１００及び電極組立体１００を収納する外装材２００を含む。また、リード端子４２０は、実装基板４１０の一側表面（上記一方の面の表面）と接触する第１端子部４２０ａと、第１端子部４２０ａと所定の角度をなすように折曲された第２端子部４２０ｂとを含む。
【００５３】
ここで、先ず、図３Ａに示されたリード端子４２０を含む保護回路基板４００を提供するための工程について説明する。先ず、所定の長さを有するリード端子４２０の第１端子部４２０ａに該当する領域を実装基板４１０の一側表面（上記一方の面の表面）の所定の領域に接触させる。そして、実装基板４１０の上記一側表面と接触してない第２端子部４２０ｂに該当する領域を折曲する。これにより、リード端子４２０の第１端子部４２０ａと第２端子部４２０ｂとは所定の角度を有することができる。ここで、後続の工程において（詳細は後述）、第２端子部４２０ｂは、ベアセルの電極タブ１３５を取り囲むことができるようにさらに折曲される。このように後続の工程で第２端子部４２０ｂがベアセルの電極タブ１３５を容易に取り囲むことができるように、本工程においては、第１端子部４２０ａと第２端子部４２０ｂとが互いに垂直となるようにリード端子４２０を折曲するのがよい。すなわち、リード端子４２０の第２端子部４２０ｂが、実装基板４１０の面に対して垂直となるようにするのがよい。
【００５４】
次に、図３Ｂに示されたように、リード端子４２０の第１端子部４２０ａと電極タブ１３５が接触されるように、ベアセルと保護回路基板４００とを整列する（位置合わせを行う）。本発明の実施の形態においては、リード端子４２０の第１端子部４２０ａと電極タブ１３５が接触するものとして説明している。しかし、電極タブ１３５は、リード端子４２０の第１端子部４２０ａと対応する実装基板４１０の上記一方の面とは反対側の他方の面の表面に接触することもできる。例えば、図２Ａに示された保護回路基板４００の場合には、実装基板４１０の上にリード端子５２０の第１端子部５２０ａが位置し、実装基板４１０の下に電極タブ１３５が位置して、電極タブ１３５と第１端子部５２０ａの位置が互いに対応するように整列されることができる。あるいは、図２Ｂに示された保護回路基板４００の場合には、実装基板４１０の下にリード端子６２０の第１端子部６２０ａが位置し、実装基板４１０の上に電極タブ１３５が位置して、電極タブ１３５と第１端子部６２０ａの位置が互いに対応するように整列されることができる。
【００５５】
続いて、図３Ｃに示されたように、リード端子４２０の第２端子部４２０ｂを折曲して、リード端子４２０が電極タブ１３５を取り囲むようにする。その後、第２端子部４２０ｂと第２端子部４２０ｂと接触する電極タブ１３５の一方の面を電気的に接続する。このとき、図３Ｃでは、リード端子４２０は、電極タブ３５の一方の面及び他方の面と接して電極タブ３５取り囲むように、第２端子部４２０ｂが折曲される。ここで、例えば図２Ａや図２Ｂに示された保護回路基板５２０、６２０を用いた場合、リード端子４２０は、電極タブ３５と実装基板４１０の一部を共に取り囲むように、第２端子部４２０ｂが折曲されることができる。例えば、図２Ａに示された保護回路基板４００の場合には、実装基板４１０の下に電極タブ１３５が位置して、第２端子部５２０ｂは電極タブ１３５の下側の面と接するように折曲されることができる。あるいは、図２Ｂに示された保護回路基板４００の場合には、実装基板４１０の上に電極タブ１３５が位置して、第２端子部６２０ｂは電極タブ１３５の上側の面と接するように折曲されることができる。
【００５６】
ここで、リード端子４２０と電極タブ１３５との間の電気的な接続がより高まるように、実装基板４１０の上記一方の面の表面と接する第１端子部４２０ａの一部が、実装基板４１０の他側（他方の面）の側に露出されるようにする貫通孔４３０を、実装基板４１０に形成することができる。これにより、貫通孔４３０を介して、第１端子部４２０ａと電極タブ１３５の他方の面を電気的に接続することができる。
【００５７】
第２端子部４２０ｂと電極タブ１３５の一方の面を電気的に接続する工程と、貫通孔４３０を介して第１端子部４２０ａと電極タブ１３５の他方の面を電気的に接続する工程は、同時に行うことができる。またこのとき、正極タブ１１５とリード端子４２０の正極リード端子とを電気的に接続する工程と、陰極タブ１２５とリード端子４２０の陰極リード端子とを電気的に接続する工程は、同時に行うことができる。また、電極組立体１００が、複数の正極タブ１１５及び複数の陰極タブ１２５を備える場合、全ての電極タブ１３５の一方の面を第２端子部４２０ｂと電気的に接続する工程と、全ての電極タブ１３５の他方の面を貫通孔４３０を介して第１端子部４２０ａと接続する工程を、同時に行うことができる。
【００５８】
リード端子４２０と電極タブ１３５との間の電気的な接続は、電気的接続工程を行うことによって、実装基板４１０に実装された実装部品及び電極組立体１００に加えられる衝撃などを考慮して、抵抗溶接などの溶接によって行われるのがよい。また、リード端子４２０は、伝導性を考慮してニッケル材質とすることが特によい。
【００５９】
次に、保護回路基板４００を固定するために、図３Ｄに示されたように、電極タブ１３５の所定領域Ａを折曲して、保護回路基板４００がベアセルの一側の側面と平行になるようにする。その後、保護回路基板４００とベアセルとの間の空間にホットメルト（ｈｏｔ−ｍｅｌｔ）または樹脂などのモールディング材を埋め込むモールディング工程を行い、保護回路基板４００とベアセルを固定する。これにより、保護回路基板４００とベアセルとの間の電気的な接続が、外部衝撃などによって短絡することをさらに防止することができる。
【００６０】
下記の表１は、従来の技術によるバッテリパックと本発明の実施の形態にかかるバッテリパックにおける、正極タブ及び陰極タブとリード端子との間の溶接強度を比較したものである。
【００６１】
【表１】
【００６２】
表１によれば、本発明の実施の形態にかかるバッテリパックは、従来の技術によるバッテリパックと比べて、正極タブと電極端子（リード端子）及び陰極タブと電極端子（リード端子）との間の溶接強度が向上されていることが分かる。
【００６３】
結果的に、本発明の実施の形態にかかるバッテリパックは、保護回路基板のリード端子がベアセルの正極タブ及び陰極タブなどの電極タブを取り囲むようにして、リード端子と電極タブを電気的に接続するようにしたことにより、保護回路基板の電極端子とベアセルの正極タブ及び陰極タブとを同時に電気的に接続するようにして、電極端子と正極タブ及び電極端子と陰極タブ間の溶接強度を強化することができる。
【００６４】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、保護回路基板、バッテリパック及びその製造方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の実施の形態にかかるバッテリパックを示す分離斜視図である。
【図２Ａ】本発明の実施の形態の変更例によるバッテリパックの保護回路基板を示す斜視図である。
【図２Ｂ】本発明の実施の形態の別の変更例によるバッテリパックの保護回路基板を示す斜視図である。
【図３Ａ】本発明の実施の形態にかかるバッテリパックの製造工程を示す断面図である。
【図３Ｂ】本発明の実施の形態にかかるバッテリパックの製造工程を示す断面図である。
【図３Ｃ】本発明の実施の形態にかかるバッテリパックの製造工程を示す断面図である。
【図３Ｄ】本発明の実施の形態にかかるバッテリパックの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１００ 電極組立体
１１０ 正極板
１２０ 陰極板
１１５ 正極タブ
１２５ 陰極タブ
１３０ セパレータ
１３５ 電極タブ
１４０ 絶縁性タブ
２００ 外装材
２１０ 第１外装材
２１１ 熱融着層
２１２ 金属層
２１５ 第１シーリング部
２２０ 第２外装材
２２５ 第２シーリング部
２３０ 収納部
４００ 保護回路基板
４１０ 実装基板
４２０、５２０、６２０ リード端子
４２０ａ、５２０ａ、６２０ａ 第１端子部
４２０ｂ、５２０ｂ、６２０ｂ 第２端子部
４３０ 貫通孔（貫通ホール）
４４０ 外部端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護回路基板、バッテリパック及びその製造方法にかかり、さらに詳しくはベアセルの電極タブと保護回路基板のリード端子との間の電気的な接続構造を変更し、複数の電極タブと複数のリード端子を同時に電気的に接続することができ、上記電極タブとリード端子間の結合強度を向上させることができる保護回路基板、バッテリパック及びその製造方法（Ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、Ｂａｔｔｅｒｙ Ｐａｃｋ ａｎｄ Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ ｍｅｔｈｏｄ ｏｆ ｔｈｅ ｓａｍｅ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、携帯電話機、ノートパソコン、カムコーダなどのコンパクトかつ軽量化された携帯用の電子／電気器機が活発に開発及び生産されている。このような携帯用の電子／電気器機は、電源の供給がない場所でも動作できるようにバッテリパックを内装している。そして、上記のようなバッテリパックには、経済的な側面から、一般的には、ニッケルカドミウム（Ｎｉ−Ｃｄ）電池、ニッケル水素（Ｎｉ−ＭＨ）電池、及びリチウム（Ｌｉ）電池などを代表とする充放電が可能な二次電池が用いられている。
【０００３】
その中でも、リチウム（Ｌｉ）二次電池は、ニッケルカドミウム（Ｎｉ−Ｃｄ）電池またはニッケル水素（Ｎｉ−ＭＨ）電池と比べて動作電圧が３倍ほど高く、単位重量当たりのエネルギー密度が高いことで知られている。したがって、リチウム（Ｌｉ）二次電池を用いたバッテリパックは、携帯用の電子／電気機器に広く用いられている。このようなリチウム二次電池は、使用する電解質の種類によって、液体電解質を用いるリチウムイオン電池と、高分子電解質を用いるリチウムポリマー電池とに区分されることができる。あるいは、リチウム二次電池は、その製造形状によって、円筒型、角型または、パウチ型に区分されることができる。
【０００４】
一般に、リチウム二次電池を利用するバッテリパックは、電極組立体及び上記電極組立体との間でリチウムイオンが移動できるようにする電解液を収容する外装材を備えたベアセルと、上記ベアセルと電気的に接続されて上記ベアセルの充放電時に電圧または電流を制御する保護回路基板とを含む。
【０００５】
ここで、上記電極組立体は、正極活物質及び上記正極活物質が塗布された正極集電体を含む正極板と、陰極活物質及び上記陰極活物質が塗布された陰極集電体を含む陰極板と、上記正極板と上記陰極板との間に位置するセパレータとを含んで構成される（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。
【０００６】
【特許文献１】大韓民国特許公開第２００６−００１２８１０号
【特許文献２】大韓民国特許公開第２００６−００５０５５０号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記ベアセルと上記保護回路基板とは、一般的に、上記電極組立体の正極板または陰極板と電気的に接続された正極タブ及び陰極タブと、上記保護回路基板のリード端子とを、溶接するなどの方法によって電気的に接続されることができる。ここで、上記正極板及び上記陰極板は、上記ベアセルの充放電効率を極力大きくするために、互いに異なる金属材質により形成されている。したがって、上記正極板または上記陰極板と電気的に接続される上記正極タブ及び上記陰極タブも、互いに異なる導電性材質により形成されている。
【０００８】
しかし、互いに異なる導電性材質からなる上記正極タブ及び上記陰極タブを、上記保護回路基板の電極端子と電気的に接続するためには、上記正極タブと上記保護回路基板の電極端子（リード端子）を電気的に接続する工程と、上記陰極タブと上記保護回路基板の電極端子（リード端子）を電気的に接続する工程とを、それぞれ別々に遂行しなければならない。このような正極タブ及び陰極タブの接続を別々に行う工程は、収率及び工程効率を低下させ、また、上記正極タブ及び上記陰極タブと上記電極端子との間の結合強度を低下させるという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ベアセルの電極タブと保護回路基板の電極端子（リード端子）との間の電気的な接続構造を変更し、正極タブ及び陰極タブと電極端子との間の結合強度を強化させることのできる保護回路基板、バッテリパック及びその製造方法を提供することにある。更に、本発明の目的とするところは、保護回路基板の電極端子とベアセルの正極タブ及び陰極タブとの間の電気的な接続を同時に行うようにすることにより、収率及び工程効率を向上させ、ベアセルの電極タブと保護回路基板の電極端子との間の電気的な接続を強化させることのできる保護回路基板、バッテリパック及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、実装基板と、上記実装基板の一方の面に配設される複数のリード端子とを含み、上記リード端子は、上記実装基板の上記一方の面の表面に接触する第１端子部及び、上記第１端子部に対して所定の角度をなして折曲される第２端子部を含むこと、を特徴とする保護回路基板が提供される。
【００１１】
このような本発明にかかる保護回路基板によれば、上記複数のリード端子が実装基板の一つの面に配設されているため、上記保護回路基板をバッテリパックのベアセルなどの被保護対象物と電気的に接続させる際に、上記複数のリード端子を同時に接続させることができる。これにより、上記保護回路基板の上記リード端子を、バッテリパックのベアセルなどに容易に接続することができる。
【００１２】
このとき、上記第１端子部と上記第２端子部とは互いに垂直であるのがよい。また、上記第２端子部は、上記実装基板の上記一方の面が向いている方向または、上記実装基板の他方の面が向いている方向に折曲されるのがよい。このように構成すれば、上記実装基板の面または縁部から突出される上記第２端子部をさらに折曲させることにより、上記被保護対象物に設けられた電極タブなどの被接続対象物を、上記第１端子部と、上記さらに折曲された第２端子部とで挟んで、上記保護回路基板を上記被保護対象物に結合させることができる。
【００１３】
また、上記実装基板は、上記第１端子部の一部を上記実装基板の他方の面に露出させる複数の貫通孔（スルーホール）を含むように構成されることができる。これにより、上記第１端子部と上記電極タブなどの被接続対象物との電気的な接続をより強くすることができる。
【００１４】
また、上記複数のリード端子は、ニッケル材質からなることができる。
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、電極組立体と、上記電極組立体を収納する収納部及び、上記収納部を密閉するシーリング部を含む外装材と、上記電極組立体と電気的に接続されて、その一部が上記外装材の外側に相互に平行に突出される複数の電極タブと、実装基板及び、上記実装基板の一方の面に配設されて上記電極タブと電気的に接続される複数のリード端子を含む保護回路基板とを含み、上記リード端子は上記電極タブを取り囲む形状を有すること、を特徴とするバッテリパックが提供される。
【００１６】
このような本発明にかかるバッテリパックによれば、上記リード端子が上記電極タブを取り囲む形状を有することにより、上記電極タブと上記保護回路基板の上記電極リード端子との電気的な接続を強固にすることができる。また、上記複数の電極タブが相互に平行に位置して上記外装材から突出され、上記複数のリード端子が上記実装基板の一方の面の同一面上に配設されているため、上記複数の電極タブと上記複数のリード端子とを同時に電気的に接続させることが可能となる。これにより、製造工程が容易になり、生産性を向上させることができる。
【００１７】
このとき、上記リード端子は、上記実装基板の上記一方の面の表面と接触する第１端子部及び、上記電極タブを取り囲むように折曲される第２端子部を含んで構成されることができる。ここで、上記リード端子は、上記電極タブだけを取り囲むように折曲されて、上記第１端子部と上記第２端子部とで上記電極タブを挟むように設けられることができる。あるいは、上記リード端子は、上記電極タブを含んで上記実装基板の一部も共に取り囲むように折曲されて、上記第１端子部と上記第２端子部とで上記電極タブ及び上記実装基板の一部を挟むように設けられることもできる。
【００１８】
ここで、上記電極タブは、上記リード端子の上記第１端子部と接触することができる。すなわち、上記実装基板の上記一方の面の表面に接触するように上記第１端子部が配設され、かかる第１端子部と接触するように上記電極タブが配設され、上記第２端子部は上記第１端子部と共に上記電極タブを挟むように折曲されることができる。
【００１９】
また、上記実装基板は、上記第１端子部の一部を上記実装基板の他方の面に露出させる複数の貫通孔（スルーホール）を含むことができる。かかる貫通孔を設けることにより、上記第１端子部と上記電極タブとの電気的な接続をより強くすることができる。このとき、上記電極タブは、上記貫通孔が位置する上記実装基板の上記他方の面の表面に接触するのがよい。すなわち、上記実装基板の上記一方の面の表面に接触するように上記第１端子部が配設され、上記実装基板の上記他方の面の表面に接触するように上記電極タブが配設され、上記第２端子部は上記第１端子部と共に上記電極タブ及び上記実装基板の一部を挟むように折曲されることができる
【００２０】
また、上記電極組立体は、正極板、陰極板及び上記正極板と上記陰極板との間に位置するセパレータを含み、上記電極タブは、上記電極組立体の上記正極板と電気的に接続する一つまたは複数の正極タブ及び上記電極組立体の上記陰極板と電気的に接続する一つまたは複数の陰極タブを含むことができる。そして、上記正極タブ及び上記陰極タブは、互いに異なる導電性材質からなることができる。
【００２１】
上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、電極組立体及び上記電極組立体を収納する外装材を含み、上記電極組立体と電気的に接続された複数の電極タブが互いに平行に外装材の外側に突出されたベアセルを提供する段階と、実装基板及び、上記実装基板の一方の面の表面と接触する第１端子部及び上記第１端子部に対して所定の角度をなして折曲される第２端子部を有する複数のリード端子を含む保護回路基板を提供する段階と、上記リード端子の上記第１端子部及び上記電極タブが上記実装基板の対応する表面に位置するように上記ベアセル及び上記保護回路基板を整列する段階と、上記リード端子が上記電極タブを取り囲むように上記リード端子の上記第２端子部を折曲する段階と、上記リード端子及び上記電極タブを電気的に接続する段階と、を含むことを特徴とするバッテリパックの製造方法が提供される。
【００２２】
このような本発明にかかるバッテリパックの製造方法によれば、上記リード端子が上記電極タブを取り囲むように折曲されることにより、上記電極タブと上記電極リード端子との電気的な接続を強固にすることができる。また、上記複数の電極タブが相互に平行に位置して上記外装材から突出され、上記複数のリード端子が上記実装基板の一方の面の同一面上に配設されているため、上記複数の電極タブと上記複数のリード端子とを同時に電気的に接続させることが可能となる。これにより、製造工程の効率化を図ることができ、生産性を向上させることができる。
【００２３】
ここで、上記バッテリパックの製造方法は、上記実装基板の上記一方の面の表面と接触する第１端子部と上記実装基板の上記一方の面の表面と接触してない上記第２端子部とが、所定の角度を有するように、所定の長さを有する上記複数のリード端子の領域の一部を上記実装基板の上記一方の面の表面と接触させる段階と、上記複数のリード端子の上記実装基板の上記一方の面の表面と接触してない領域を折曲する段階と、をさらに含むことができる。
【００２４】
このとき、上記リード端子の上記第２端子部は、上記リード端子の上記第１端子部に対して垂直となるように折曲されるのがよい。
【００２５】
また、上記バッテリパックの製造方法は、上記第１端子部の一部が上記実装基板の他方の面に露出されるように、上記実装基板に複数の貫通孔（スルーホール）を形成する段階をさらに含むことができる。このとき、上記バッテリパックの製造方法は、上記貫通孔を介して上記リード端子の上記第１端子部と上記電極タブの一方の面を電気的に接続する段階をさらに含むことができる。また、上記バッテリパックの製造方法は、上記リード端子の上記第２端子部と上記電極タブの他方の面を電気的に接続する段階をさらに含むことができる。このとき、上記リード端子の上記第１端子部と上記電極タブの上記一方の面を電気的に接続する工程と、上記リード端子の上記第２端子部と上記電極タブの上記他方の面を電気的に接続する工程は、同時に行われることができる。これにより、製造工程を短縮することが可能となる。
【００２６】
また、上記バッテリパックの製造方法は、上記ベアセルと上記保護回路基板を、上記ベアセルの上記電極タブと上記リード端子の上記第１端子部が接触するように整列する段階をさらに含むことができる。
【００２７】
また、上記ベアセルは、正極板、陰極板及び上記正極板と上記陰極板との間に位置するセパレータを含む電極組立体を含み、上記電極タブは、上記正極板と電気的に接続する一つまたは複数の正極タブ及び、上記陰極板と電気的に接続する一つまたは複数の陰極タブを含むことができる。そして、上記保護回路基板の上記リード端子は、上記正極タブと電気的に接続する正極リード端子及び、上記陰極タブと電気的に接続する陰極リード端子を含み、上記正極タブと上記正極リード端子との間の電気的な接続及び、上記陰極タブと上記陰極リード端子との間の電気的な接続は、同時に行われることができる。これにより、製造工程を短縮することができる。
【００２８】
このとき、上記電極タブと上記リード端子とは、溶接により電気的に接続されるのがよい。
【００２９】
また、上記ベアセルの上記電極タブは、上記実装基板の他方の面に位置するように構成されてもよい。すなわち、上記第１端子部と上記電極タブとは、上記実装基板の互いに異なる面の表面に接触するように設けられることができる。例えば、上記実装基板の上記一方の面の表面に接触するように上記第１端子部が配設され、上記実装基板の上記他方の面の表面に接触するように上記電極タブが配設されることができる
【００３０】
以上のように、本発明の目的は、実装基板と、上記実装基板の一側に位置する複数のリード端子とを含み、上記リード端子は上記実装基板の一側表面と接触する第１端子部と上記第１端子部と所定角度をなして折曲される第２端子部を含むことを特徴とする保護回路基板によって達成することができる。
【００３１】
また、本発明の目的は、電極組立体と、上記電極組立体を収納するための収納部及び上記収納部を密閉するためのシーリング部を有する外装材と、上記電極組立体と電気的に接続され、一部が上記外装材の外側に平行に突出する複数の電極タブと、実装基板及び上記実装基板の一側に位置し、上記電極タブと電気的に接続する複数のリード端子を有する保護回路基板とを含み、上記リード端子は上記電極タブを取り囲む形状であることを特徴とするバッテリパックによって達成することができる。
【００３２】
さらに、本発明の目的は、電極組立体及び上記電極組立体を収納する外装材を含み、上記電極組立体と電気的に接続する複数の電極タブが平行に外装材の外側に突出したベアセルを提供し、実装基板及び上記実装基板の一側表面と接触する第１端子部及び上記第１端子部と所定角度をなして折曲される第２端子部を含む複数のリード端子を含む保護回路基板を提供し、上記リード端子の第１端子部と上記電極タブが上記実装基板の対応する表面に位置するように上記ベアセルと保護回路基板を整列し、上記リード端子が上記電極タブを取り囲むように上記リード端子の第２端子部を折曲し、上記リード端子と電極タブを電気的に接続することを含むバッテリパックの製造方法によって達成することができる。
【発明の効果】
【００３３】
以上説明したように本発明によれば、保護回路基板の電極端子がベアセルの正極タブ及び陰極タブを取り囲むようにして、上記保護回路基板の電極端子とベアセルの正極タブ及び陰極タブを同時に電気的に接続するようにしたことにより、バッテリパックの収率及び工程効率を向上させることができる保護回路基板、バッテリパック及びその製造方法を提供できるものである。また、本発明によれば、上記電極端子と正極タブ及び上記電極端子と陰極タブとの間の溶接強度を強化することにより、上記保護回路基板とベアセル間の電気的な接続をより強固にすることができる保護回路基板、バッテリパック及びその製造方法を提供できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また、ある部分が他の部分と「接続」しているとした場合、これは「直接的に接続」した場合のみでなく、その中間に他の素子を置いて「電気的に接続」されている場合も含むものとする。なお、図面において層及び領域の厚みは明確性をあたえるために誇張して図示されたものである。
【００３５】
先ず、本発明の実施の形態にかかるバッテリパック及び保護回路基板について説明する。図１は、本発明の実施の形態にかかるバッテリパックを示す分離斜視図である。
【００３６】
図１を参照すると、本発明の実施の形態にかかるバッテリパックは、電極組立体１００及び外装材２００を含むベアセルと、正極タブ１１５及び陰極タブ１２５と、保護回路基板４００とを含む。外装材２００は、電極組立体１００を収納する収納部２３０と、収納部２３０を密閉するシーリング部２１５、２２５とを含む。正極タブ１１５及び陰極タブ１２５は、電極組立体１００と電気的に接続されて、その一部が外装材２００の外側に平行に突出される。保護回路基板４００は、上記ベアセルの電極組立体１００と電気的に接続される。保護回路基板４００は、上記ベアセルの充放電時に電圧または電流を制御することができる。
【００３７】
電極組立体１００は、正極板１１０と、陰極板１２０と、正極板１１０と陰極板１２０との間に位置するセパレータ１３０とを含む。正極板１１０は、正極活物質（図示せず）及び、上記正極活物質が塗布された正極集電体（図示せず）を含む。陰極板１２０は、陰極活物質（図示せず）及び、上記陰極活物質が塗布された陰極集電体（図示せず）を含む。
【００３８】
上記正極活物質には、例えば、ＬｉＣｏＯ２、ＬｉＮｉＯ２、ＬｉＭｎＯ２、ＬｉＭｎ２Ｏ４またはＬｉＮｉ１−ｘ−ｙＣｏｘＭｙＯ２（ここで、０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｘ＋ｙ≦１、ＭはＡｌ、Ｓｒ、Ｍｇ、Ｌａなどの金属）などの、金属酸化物として代表されるリチウム含有転移金属酸化物、または、リチウムカルコゲナイド化合物をすべて用いることができる。また、陰極活物質には、例えば、結晶質炭素、非晶質炭素、炭素複合体、炭素纎維などの炭素材料、リチウム金属、または、リチウム合金を用いることができる。
【００３９】
上記正極集電体及び上記陰極集電体は、ステンレス鋼、ニッケル、銅、アルミニウム及び、それらの合金からなるグループから選択される一種により形成されることができる。好ましくは、正極集電体は、アルミニウムまたはアルミニウム合金で形成されて、陰極集電体は、銅または銅合金で形成されるのがよい。これにより、集電効率をより大きくすることができる。
【００４０】
セパレータ１３０は、正極板１１０と陰極板１２０との間に位置して、これらの間で電気的な短絡が発生するのを防止する役割と、リチウムイオンが移動できるようにする役割りを果たすことができる。セパレータ１３０は、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）またはポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン系高分子膜、またはそれらの多重膜に形成されることができる。
【００４１】
外装材２００は、第１外装材２１０及び第２外装材２２０を含む。第１外装材２１０には、その端部（縁部）に第１シーリング部２１５が形成される。第２外装材２２０には、電極組立体１００を収納するための収納部２３０及び、第１シーリング部２１５に対応する第２シーリング部２２５が形成される。ここで、第２外装材２２０の収納部２３０は、プレス（ｐｒｅｓｓ）加工などの方法により形成することができる。本発明の実施の形態においては、収納部２３０が外装材２００の下部に位置する第２外装材２２０として形成されているが、収納部２３０は外装材２００の上部に位置する第１外装材２１０として形成されることもできる。
【００４２】
第１外装材２１０及び第２外装材２２０は、金属層２１２を中心に、第１外装材２１０と第２外装材２２０が接触する側に熱融着層２１１が形成され、反対側（外側）に絶縁層２１３が形成される。ここで、金属層２１２はアルミニウム、スチール、ステンレススチールまたはこれらの合金のうちのいずれか一つにより形成されることができる。また、絶縁層２１３は、ポリエチレンテレフタルレート（ＰＥＴ）、ナイロンまたはこれらの積層構造であることができる。
【００４３】
また、熱融着層２１１は、変性ポリプロピレン（ＣＰＰ：Ｃａｓｔｅｄ Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ポリプロピレン（ＰＰ：ＰｏｌｙＰｒｏｙｌｅｎｅ）、またはこれらの積層構造とすることができる。熱融着層２１１は、熱融着性を有してシーリング材の役割を果たすことができる材質であれば、如何なる材質であってもかまわない。
【００４４】
正極タブ１１５及び陰極タブ１２５は、それぞれ電極組立体１００の正極板１１０または陰極板１２０と電気的に接続されて一部が外装材２００の外側に平行に突出される。ここで、外装材２００の外側に突出された正極タブ１１５及び陰極タブ１２５によって収納部２３０の密閉状態が開放されることを防止するために、正極タブ１１５及び陰極タブ１２５は、外装材２００のシーリング部２１５、２２５と接触する領域に位置する絶縁性タブテープ１４０をさらに含むことができる。
【００４５】
保護回路基板４００は、実装基板４１０と、二つのリード端子４２０と、外部端子４４０とを含む。二つのリード端子４２０は、実装基板４１０の一側（一方の面）に設けられて、正極タブ１１５及び陰極タブ１２５と電気的に接続される。このとき、正極タブ１１５と電気的に接続されるリード端子４２０が正極リード端子となり、陰極タブ１２５と電気的に接続されるリード端子４２０が陰極リード端子となることができる。外部端子４４０は、外部負荷（図示せず）と電気的に接続されることができる。ここで、本発明の実施の形態においては、一つの正極タブ１１５及び一つの陰極タブ１２５が外装材２００の外側に突出されるものとして説明しているが、必要に応じて複数の正極タブ１１５及び複数の陰極タブ１２５が外装材２００の外側に突出されるようにすることもできる。この場合、正極タブ１１５及び陰極タブ１２５と電気的に接続される保護回路基板４００のリード端子４２０の数は、外装材２００の外側に突出された正極タブ１１５及び陰極タブ１２５の合計と等しい。
【００４６】
実装基板４１０は、リード端子４２０を介してベアセルの電極組立体１００と電気的に接続される。また、実装基板４１０には、ベアセルの充放電時に電圧または電流を制御するための一つまたは複数の実装部品（図示せず）が実装されることができる。実装基板４１０には、リード端子４２０と、上記実装部品と、外部端子４４０との間を電気的に接続するための導電性パターン（図示せず）が形成される。
【００４７】
リード端子４２０は、実装基板４１０の一側表面（一方の面の表面）に接触する第１端子部４２０ａ及び、第１端子部４２０ａに対して所定の角度を有して折曲されて実装基板４１０の一側方向に突出する第２端子部４２０ｂを含む。このとき、第２端子部４２０ｂは第１端子部４２０ａに対して垂直となるように折曲されるのがよい。例えば、図１に示されたように、リード端子４２０は、Ｌ字型に折曲された第１端子部４２０ａと第２端子部４２０ｂとを含むことができる。そして、第１端子部４２０ａのＬ字型の外側の面が実装基板４１０の上記一方の面と接するように配設されて、第２端子部４２０ｂは上記一方の面が向いている方向に突出されるように、実装基板４１０に取り付けられることができる。このとき、実装基板４１０の上記一方の面、すなわち第１端子部４２０ａが接する面は、図１では、外部端子４４０が設けられていない側の面となっており、外部端子４４０は実装基板４１０の他方の面に設けられている。また、実装基板４１０には、正極タブ１１５及び陰極タブ１２５と第１端子部４２０ａとが容易に電気的に接続されるように、第１端子部４２０ａの一部を実装基板４１０の他側、すなわち図１の外部端子４４０が設けられた側に露出させる貫通孔（貫通ホールまたはスルーホール）４３０が形成されることができる。
【００４８】
図２Ａは、本発明の実施の形態の変更例によるバッテリパックを示す分離斜視図である。図２Ｂは、本発明の実施の形態の別の変更例によるバッテリパックを示す分離斜視図である。
【００４９】
ここで、本発明の実施の形態においては、リード端子４２０の第１端子部４２０ａは、外部端子４４０が形成されていない実装基板４１０の一側の表面（上記一方の面の表面）に接触し、リード端子４２０の第２端子部４２０ｂは実装基板４１０の上記一側の方向に突出されるものとして説明している。しかし、図２Ａに示されたように、リード端子５２０の第１端子部５２０ａは、外部端子４４０が形成されている実装基板４１０の他側の表面（上記他方の面の表面）に接触し、リード端子５２０の第２端子部５２０ｂは、実装基板４１０の上記一側の方向に突出されることもできる。すなわち、第１端子部５２０ａのＬ字型の内側の面が実装基板４１０の上記他方の面（外部端子４４０が設けられた面）に接するように配設されて、第２端子部５２０ｂは上記一方の面が向いている方向に向かって突出されるように、実装基板４１０に取り付けられることができる。
【００５０】
また、図２Ｂに示されたように、リード端子６２０の第１端子部６２０ａは外部端子４４０が形成されてない実装基板４１０の一側の表面（上記一方の面の表面）に接触し、リード端子６２０の第２端子部６２０ｂは実装基板４１０の他側の方向に突出されることもできる。すなわち、第１端子部６２０ａのＬ字型の内側の面が、実装基板４１０の上記一方の面（外部端子４４０が設けられていない面）に接するように配設されて、第２端子部６２０ｂは上記他方の面が向いている方向に向かって突出されるように、実装基板４１０に取り付けられることができる。
【００５１】
図３Ａ〜図３Ｄは、本発明の実施の形態にかかるバッテリパックの製造工程を順に示した断面図である。以下、図１及び図３Ａ〜図３Ｄを参照して、本発明の実施の形態にかかるバッテリパックの製造工程について説明する。
【００５２】
まず、図３Ａに示されたように、電極組立体１００と電気的に接続された複数の電極タブ１３５が互いに平行に外装材２００の外側に突出されているベアセル、及び、実装基板４１０と複数のリード端子４２０とを含む保護回路基板４００が提供される。ここで、ベアセルは、電極組立体１００及び電極組立体１００を収納する外装材２００を含む。また、リード端子４２０は、実装基板４１０の一側表面（上記一方の面の表面）と接触する第１端子部４２０ａと、第１端子部４２０ａと所定の角度をなすように折曲された第２端子部４２０ｂとを含む。
【００５３】
ここで、先ず、図３Ａに示されたリード端子４２０を含む保護回路基板４００を提供するための工程について説明する。先ず、所定の長さを有するリード端子４２０の第１端子部４２０ａに該当する領域を実装基板４１０の一側表面（上記一方の面の表面）の所定の領域に接触させる。そして、実装基板４１０の上記一側表面と接触してない第２端子部４２０ｂに該当する領域を折曲する。これにより、リード端子４２０の第１端子部４２０ａと第２端子部４２０ｂとは所定の角度を有することができる。ここで、後続の工程において（詳細は後述）、第２端子部４２０ｂは、ベアセルの電極タブ１３５を取り囲むことができるようにさらに折曲される。このように後続の工程で第２端子部４２０ｂがベアセルの電極タブ１３５を容易に取り囲むことができるように、本工程においては、第１端子部４２０ａと第２端子部４２０ｂとが互いに垂直となるようにリード端子４２０を折曲するのがよい。すなわち、リード端子４２０の第２端子部４２０ｂが、実装基板４１０の面に対して垂直となるようにするのがよい。
【００５４】
次に、図３Ｂに示されたように、リード端子４２０の第１端子部４２０ａと電極タブ１３５が接触されるように、ベアセルと保護回路基板４００とを整列する（位置合わせを行う）。本発明の実施の形態においては、リード端子４２０の第１端子部４２０ａと電極タブ１３５が接触するものとして説明している。しかし、電極タブ１３５は、リード端子４２０の第１端子部４２０ａと対応する実装基板４１０の上記一方の面とは反対側の他方の面の表面に接触することもできる。例えば、図２Ａに示された保護回路基板４００の場合には、実装基板４１０の上にリード端子５２０の第１端子部５２０ａが位置し、実装基板４１０の下に電極タブ１３５が位置して、電極タブ１３５と第１端子部５２０ａの位置が互いに対応するように整列されることができる。あるいは、図２Ｂに示された保護回路基板４００の場合には、実装基板４１０の下にリード端子６２０の第１端子部６２０ａが位置し、実装基板４１０の上に電極タブ１３５が位置して、電極タブ１３５と第１端子部６２０ａの位置が互いに対応するように整列されることができる。
【００５５】
続いて、図３Ｃに示されたように、リード端子４２０の第２端子部４２０ｂを折曲して、リード端子４２０が電極タブ１３５を取り囲むようにする。その後、第２端子部４２０ｂと第２端子部４２０ｂと接触する電極タブ１３５の一方の面を電気的に接続する。このとき、図３Ｃでは、リード端子４２０は、電極タブ３５の一方の面及び他方の面と接して電極タブ３５取り囲むように、第２端子部４２０ｂが折曲される。ここで、例えば図２Ａや図２Ｂに示された保護回路基板５２０、６２０を用いた場合、リード端子４２０は、電極タブ３５と実装基板４１０の一部を共に取り囲むように、第２端子部４２０ｂが折曲されることができる。例えば、図２Ａに示された保護回路基板４００の場合には、実装基板４１０の下に電極タブ１３５が位置して、第２端子部５２０ｂは電極タブ１３５の下側の面と接するように折曲されることができる。あるいは、図２Ｂに示された保護回路基板４００の場合には、実装基板４１０の上に電極タブ１３５が位置して、第２端子部６２０ｂは電極タブ１３５の上側の面と接するように折曲されることができる。
【００５６】
ここで、リード端子４２０と電極タブ１３５との間の電気的な接続がより高まるように、実装基板４１０の上記一方の面の表面と接する第１端子部４２０ａの一部が、実装基板４１０の他側（他方の面）の側に露出されるようにする貫通孔４３０を、実装基板４１０に形成することができる。これにより、貫通孔４３０を介して、第１端子部４２０ａと電極タブ１３５の他方の面を電気的に接続することができる。
【００５７】
第２端子部４２０ｂと電極タブ１３５の一方の面を電気的に接続する工程と、貫通孔４３０を介して第１端子部４２０ａと電極タブ１３５の他方の面を電気的に接続する工程は、同時に行うことができる。またこのとき、正極タブ１１５とリード端子４２０の正極リード端子とを電気的に接続する工程と、陰極タブ１２５とリード端子４２０の陰極リード端子とを電気的に接続する工程は、同時に行うことができる。また、電極組立体１００が、複数の正極タブ１１５及び複数の陰極タブ１２５を備える場合、全ての電極タブ１３５の一方の面を第２端子部４２０ｂと電気的に接続する工程と、全ての電極タブ１３５の他方の面を貫通孔４３０を介して第１端子部４２０ａと接続する工程を、同時に行うことができる。
【００５８】
リード端子４２０と電極タブ１３５との間の電気的な接続は、電気的接続工程を行うことによって、実装基板４１０に実装された実装部品及び電極組立体１００に加えられる衝撃などを考慮して、抵抗溶接などの溶接によって行われるのがよい。また、リード端子４２０は、伝導性を考慮してニッケル材質とすることが特によい。
【００５９】
次に、保護回路基板４００を固定するために、図３Ｄに示されたように、電極タブ１３５の所定領域Ａを折曲して、保護回路基板４００がベアセルの一側の側面と平行になるようにする。その後、保護回路基板４００とベアセルとの間の空間にホットメルト（ｈｏｔ−ｍｅｌｔ）または樹脂などのモールディング材を埋め込むモールディング工程を行い、保護回路基板４００とベアセルを固定する。これにより、保護回路基板４００とベアセルとの間の電気的な接続が、外部衝撃などによって短絡することをさらに防止することができる。
【００６０】
下記の表１は、従来の技術によるバッテリパックと本発明の実施の形態にかかるバッテリパックにおける、正極タブ及び陰極タブとリード端子との間の溶接強度を比較したものである。
【００６１】
【表１】
【００６２】
表１によれば、本発明の実施の形態にかかるバッテリパックは、従来の技術によるバッテリパックと比べて、正極タブと電極端子（リード端子）及び陰極タブと電極端子（リード端子）との間の溶接強度が向上されていることが分かる。
【００６３】
結果的に、本発明の実施の形態にかかるバッテリパックは、保護回路基板のリード端子がベアセルの正極タブ及び陰極タブなどの電極タブを取り囲むようにして、リード端子と電極タブを電気的に接続するようにしたことにより、保護回路基板の電極端子とベアセルの正極タブ及び陰極タブとを同時に電気的に接続するようにして、電極端子と正極タブ及び電極端子と陰極タブ間の溶接強度を強化することができる。
【００６４】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、保護回路基板、バッテリパック及びその製造方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の実施の形態にかかるバッテリパックを示す分離斜視図である。
【図２Ａ】本発明の実施の形態の変更例によるバッテリパックの保護回路基板を示す斜視図である。
【図２Ｂ】本発明の実施の形態の別の変更例によるバッテリパックの保護回路基板を示す斜視図である。
【図３Ａ】本発明の実施の形態にかかるバッテリパックの製造工程を示す断面図である。
【図３Ｂ】本発明の実施の形態にかかるバッテリパックの製造工程を示す断面図である。
【図３Ｃ】本発明の実施の形態にかかるバッテリパックの製造工程を示す断面図である。
【図３Ｄ】本発明の実施の形態にかかるバッテリパックの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１００ 電極組立体
１１０ 正極板
１２０ 陰極板
１１５ 正極タブ
１２５ 陰極タブ
１３０ セパレータ
１３５ 電極タブ
１４０ 絶縁性タブ
２００ 外装材
２１０ 第１外装材
２１１ 熱融着層
２１２ 金属層
２１５ 第１シーリング部
２２０ 第２外装材
２２５ 第２シーリング部
２３０ 収納部
４００ 保護回路基板
４１０ 実装基板
４２０、５２０、６２０ リード端子
４２０ａ、５２０ａ、６２０ａ 第１端子部
４２０ｂ、５２０ｂ、６２０ｂ 第２端子部
４３０ 貫通孔（貫通ホール）
４４０ 外部端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板と、前記実装基板の一方の面に配設される複数のリード端子とを含み、
前記リード端子は、前記実装基板の前記一方の面の表面に接触する第１端子部及び、前記第１端子部に対して所定の角度をなして折曲される第２端子部を含むこと、
を特徴とする保護回路基板。
【請求項２】
前記第１端子部と前記第２端子部とは互いに垂直であることを特徴とする請求項１に記載の保護回路基板。
【請求項３】
前記第２端子部は、前記実装基板の前記一方の面が向いている方向または、前記実装基板の他方の面が向いている方向に折曲されることを特徴とする請求項１に記載の保護回路基板。
【請求項４】
前記実装基板は、前記第１端子部の一部を前記実装基板の他方の面に露出させる複数の貫通孔を含むことを特徴とする請求項１に記載の保護回路基板。
【請求項５】
前記複数のリード端子はニッケル材質からなることを特徴とする請求項１に記載の保護回路基板。
【請求項６】
電極組立体と、
前記電極組立体を収納する収納部及び、前記収納部を密閉するシーリング部を含む外装材と、
前記電極組立体と電気的に接続されて、その一部が前記外装材の外側に相互に平行に突出される複数の電極タブと、
実装基板及び、前記実装基板の一方の面に配設されて前記電極タブと電気的に接続される複数のリード端子を含む保護回路基板とを含み、
前記リード端子は前記電極タブを取り囲む形状を有すること、
を特徴とするバッテリパック。
【請求項７】
前記リード端子は、前記実装基板の前記一方の面の表面と接触する第１端子部及び、前記電極タブを取り囲むように折曲される第２端子部を含むことを特徴とする請求項６に記載のバッテリパック。
【請求項８】
前記電極タブは、前記リード端子の前記第１端子部と接触することを特徴とする請求項７に記載のバッテリパック。
【請求項９】
前記実装基板は、前記第１端子部の一部を前記実装基板の他方の面に露出させる複数の貫通孔を含むことを特徴とする請求項７に記載のバッテリパック。
【請求項１０】
前記電極タブは、前記貫通孔が位置する前記実装基板の前記他方の面の表面に接触することを特徴とする請求項９に記載のバッテリパック。
【請求項１１】
前記電極組立体は、正極板、陰極板及び前記正極板と前記陰極板との間に位置するセパレータを含み、
前記電極タブは、前記電極組立体の前記正極板と電気的に接続する一つまたは複数の正極タブ及び前記電極組立体の前記陰極板と電気的に接続する一つまたは複数の陰極タブを含むことを特徴とする請求項６に記載のバッテリパック。
【請求項１２】
前記正極タブ及び前記陰極タブは、互いに異なる導電性材質からなることを特徴とする請求項１１に記載のバッテリパック。
【請求項１３】
電極組立体及び前記電極組立体を収納する外装材を含み、前記電極組立体と電気的に接続された複数の電極タブが互いに平行に外装材の外側に突出されたベアセルを提供する段階と、
実装基板及び、前記実装基板の一方の面の表面と接触する第１端子部及び前記第１端子部に対して所定の角度をなして折曲される第２端子部を有する複数のリード端子を含む保護回路基板を提供する段階と、
前記リード端子の前記第１端子部及び前記電極タブが前記実装基板の対応する表面に位置するように前記ベアセル及び前記保護回路基板を整列する段階と、
前記リード端子が前記電極タブを取り囲むように前記リード端子の前記第２端子部を折曲する段階と、
前記リード端子及び前記電極タブを電気的に接続する段階と、
を含むことを特徴とするバッテリパックの製造方法。
【請求項１４】
前記実装基板の前記一方の面の表面と接触する第１端子部と前記実装基板の前記一方の面の表面と接触してない前記第２端子部とが、所定の角度を有するように、
所定の長さを有する前記複数のリード端子の領域の一部を前記実装基板の前記一方の面の表面と接触させる段階と、
前記複数のリード端子の前記実装基板の前記一方の面の表面と接触してない領域を折曲する段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項１５】
前記リード端子の前記第２端子部は、前記リード端子の前記第１端子部に対して垂直となるように折曲されることを特徴とする請求項１４に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項１６】
前記第１端子部の一部が前記実装基板の他方の面に露出されるように、前記実装基板に複数の貫通孔を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項１７】
前記貫通孔を介して前記リード端子の前記第１端子部と前記電極タブの一方の面を電気的に接続する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項１８】
前記リード端子の前記第２端子部と前記電極タブの他方の面を電気的に接続する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項１９】
前記リード端子の前記第１端子部と前記電極タブの前記一方の面を電気的に接続する工程と、前記リード端子の前記第２端子部と前記電極タブの前記他方の面を電気的に接続する工程は、同時に行われることを特徴とする請求項１８に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項２０】
前記ベアセルと前記保護回路基板を、前記ベアセルの前記電極タブと前記リード端子の前記第１端子部が接触するように整列する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項２１】
前記ベアセルは、正極板、陰極板及び前記正極板と前記陰極板との間に位置するセパレータを含む電極組立体を含み、
前記電極タブは、前記正極板と電気的に接続する一つまたは複数の正極タブ及び、前記陰極板と電気的に接続する一つまたは複数の陰極タブを含むことを特徴とする請求項１３に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項２２】
前記保護回路基板の前記リード端子は、前記正極タブと電気的に接続する正極リード端子及び、前記陰極タブと電気的に接続する陰極リード端子を含み、前記正極タブと前記正極リード端子との間の電気的な接続及び、前記陰極タブと前記陰極リード端子との間の電気的な接続は、同時に行われることを特徴とする請求項２１に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項２３】
前記電極タブと前記リード端子を溶接して前記電極タブと前記リード端子とを電気的に接続することを特徴とする請求項１３に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項２４】
前記ベアセルの前記電極タブは、前記実装基板の他方の面に位置することを特徴とする請求項１３に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項１】
実装基板と、前記実装基板の一方の面に配設される複数のリード端子とを含み、
前記リード端子は、前記実装基板の前記一方の面の表面に接触する第１端子部及び、前記第１端子部に対して所定の角度をなして折曲される第２端子部を含むこと、
を特徴とする保護回路基板。
【請求項２】
前記第１端子部と前記第２端子部とは互いに垂直であることを特徴とする請求項１に記載の保護回路基板。
【請求項３】
前記第２端子部は、前記実装基板の前記一方の面が向いている方向または、前記実装基板の他方の面が向いている方向に折曲されることを特徴とする請求項１に記載の保護回路基板。
【請求項４】
前記実装基板は、前記第１端子部の一部を前記実装基板の他方の面に露出させる複数の貫通孔を含むことを特徴とする請求項１に記載の保護回路基板。
【請求項５】
前記複数のリード端子はニッケル材質からなることを特徴とする請求項１に記載の保護回路基板。
【請求項６】
電極組立体と、
前記電極組立体を収納する収納部及び、前記収納部を密閉するシーリング部を含む外装材と、
前記電極組立体と電気的に接続されて、その一部が前記外装材の外側に相互に平行に突出される複数の電極タブと、
実装基板及び、前記実装基板の一方の面に配設されて前記電極タブと電気的に接続される複数のリード端子を含む保護回路基板とを含み、
前記リード端子は前記電極タブを取り囲む形状を有すること、
を特徴とするバッテリパック。
【請求項７】
前記リード端子は、前記実装基板の前記一方の面の表面と接触する第１端子部及び、前記電極タブを取り囲むように折曲される第２端子部を含むことを特徴とする請求項６に記載のバッテリパック。
【請求項８】
前記電極タブは、前記リード端子の前記第１端子部と接触することを特徴とする請求項７に記載のバッテリパック。
【請求項９】
前記実装基板は、前記第１端子部の一部を前記実装基板の他方の面に露出させる複数の貫通孔を含むことを特徴とする請求項７に記載のバッテリパック。
【請求項１０】
前記電極タブは、前記貫通孔が位置する前記実装基板の前記他方の面の表面に接触することを特徴とする請求項９に記載のバッテリパック。
【請求項１１】
前記電極組立体は、正極板、陰極板及び前記正極板と前記陰極板との間に位置するセパレータを含み、
前記電極タブは、前記電極組立体の前記正極板と電気的に接続する一つまたは複数の正極タブ及び前記電極組立体の前記陰極板と電気的に接続する一つまたは複数の陰極タブを含むことを特徴とする請求項６に記載のバッテリパック。
【請求項１２】
前記正極タブ及び前記陰極タブは、互いに異なる導電性材質からなることを特徴とする請求項１１に記載のバッテリパック。
【請求項１３】
電極組立体及び前記電極組立体を収納する外装材を含み、前記電極組立体と電気的に接続された複数の電極タブが互いに平行に外装材の外側に突出されたベアセルを提供する段階と、
実装基板及び、前記実装基板の一方の面の表面と接触する第１端子部及び前記第１端子部に対して所定の角度をなして折曲される第２端子部を有する複数のリード端子を含む保護回路基板を提供する段階と、
前記リード端子の前記第１端子部及び前記電極タブが前記実装基板の対応する表面に位置するように前記ベアセル及び前記保護回路基板を整列する段階と、
前記リード端子が前記電極タブを取り囲むように前記リード端子の前記第２端子部を折曲する段階と、
前記リード端子及び前記電極タブを電気的に接続する段階と、
を含むことを特徴とするバッテリパックの製造方法。
【請求項１４】
前記実装基板の前記一方の面の表面と接触する第１端子部と前記実装基板の前記一方の面の表面と接触してない前記第２端子部とが、所定の角度を有するように、
所定の長さを有する前記複数のリード端子の領域の一部を前記実装基板の前記一方の面の表面と接触させる段階と、
前記複数のリード端子の前記実装基板の前記一方の面の表面と接触してない領域を折曲する段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項１５】
前記リード端子の前記第２端子部は、前記リード端子の前記第１端子部に対して垂直となるように折曲されることを特徴とする請求項１４に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項１６】
前記第１端子部の一部が前記実装基板の他方の面に露出されるように、前記実装基板に複数の貫通孔を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項１７】
前記貫通孔を介して前記リード端子の前記第１端子部と前記電極タブの一方の面を電気的に接続する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項１８】
前記リード端子の前記第２端子部と前記電極タブの他方の面を電気的に接続する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項１９】
前記リード端子の前記第１端子部と前記電極タブの前記一方の面を電気的に接続する工程と、前記リード端子の前記第２端子部と前記電極タブの前記他方の面を電気的に接続する工程は、同時に行われることを特徴とする請求項１８に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項２０】
前記ベアセルと前記保護回路基板を、前記ベアセルの前記電極タブと前記リード端子の前記第１端子部が接触するように整列する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項２１】
前記ベアセルは、正極板、陰極板及び前記正極板と前記陰極板との間に位置するセパレータを含む電極組立体を含み、
前記電極タブは、前記正極板と電気的に接続する一つまたは複数の正極タブ及び、前記陰極板と電気的に接続する一つまたは複数の陰極タブを含むことを特徴とする請求項１３に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項２２】
前記保護回路基板の前記リード端子は、前記正極タブと電気的に接続する正極リード端子及び、前記陰極タブと電気的に接続する陰極リード端子を含み、前記正極タブと前記正極リード端子との間の電気的な接続及び、前記陰極タブと前記陰極リード端子との間の電気的な接続は、同時に行われることを特徴とする請求項２１に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項２３】
前記電極タブと前記リード端子を溶接して前記電極タブと前記リード端子とを電気的に接続することを特徴とする請求項１３に記載のバッテリパックの製造方法。
【請求項２４】
前記ベアセルの前記電極タブは、前記実装基板の他方の面に位置することを特徴とする請求項１３に記載のバッテリパックの製造方法。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【公開番号】特開２００９−１６４１０２（Ｐ２００９−１６４１０２Ａ）
【公開日】平成２１年７月２３日（２００９．７．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１８８８９７（Ｐ２００８−１８８８９７）
【出願日】平成２０年７月２２日（２００８．７．２２）
【出願人】（５９０００２８１７）三星エスディアイ株式会社 (2,784)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年７月２３日（２００９．７．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年７月２２日（２００８．７．２２）
【出願人】（５９０００２８１７）三星エスディアイ株式会社 (2,784)
【Ｆターム（参考）】
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