光ディスク基板
【課題】ステレオコンプレックスポリ乳酸の耐熱性を活かした光ディスク基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において、昇温過程における融解ピークのうち、１９５℃以上の融解ピークの割合が７０％以上であるポリ乳酸（Ａ成分）を、金型温度８０〜１３０℃の範囲で射出成形して得られる光ディスク基板。
【解決手段】（Ａ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において、昇温過程における融解ピークのうち、１９５℃以上の融解ピークの割合が７０％以上であるポリ乳酸（Ａ成分）を、金型温度８０〜１３０℃の範囲で射出成形して得られる光ディスク基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形性を改良したポリ乳酸樹脂組成物からなる光ディスク基板に関する。さらに詳しくは、特定のポリ乳酸を、特定の射出成形条件で成形することにより得られた、耐熱性、機械特性、耐加水分解性、表面精密転写性に優れた環境配慮型光ディスク基板、およびこの光ディスク基板を用いた光学情報記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、石油資源の枯渇の懸念や、地球温暖化を引き起こす空気中の二酸化炭素の増加の問題から、原料を石油に依存せず、また燃焼させても二酸化炭素を増加させないカーボンニュートラルが成り立つバイオマス資源が大きく注目を集めるようになり、ポリマーの分野においても、バイオマス資源から生産されるバイオマスプラスチックが盛んに開発されている。
【０００３】
バイオマスプラスチックの代表例がポリ乳酸であり、バイオマスプラスチックの中でも比較的高い耐熱性、機械特性を有するため、食器、包装材料、雑貨などに用途展開が広がりつつあるが、さらに光ディスク基板としての可能性も検討されるようになってきた。
【０００４】
例えば、光透過性を維持するために非晶状態のポリ乳酸を光ディスク基板に利用した技術としては、ポリ乳酸光ディスク基板表面温度を結晶化温度まで上昇させずに反射膜をスパッタ蒸着する技術（特許文献１参照）、低複屈折の非晶ポリ乳酸光ディスク基板の射出成形方法（特許文献２参照）などが開示されている。しかしながら、非晶状態のポリ乳酸は、その低いガラス転移温度のために実使用環境温度において基板が変形し、記録・再生が正常にできなくなるという問題がある。また非晶状態の低い耐熱性を逆に利用して、ポリ乳酸光ディスク基板上に形成されたピット形状を熱処理により消去することにより簡単に廃棄できる光ディスク基板も開示されている（特許文献３参照）。しかしながら、かかる耐熱性では実使用において基板変形を生じることは前述の通りである。
【０００５】
一方、信号記録部に非晶状態のポリ乳酸を使用しながら同時に光ディスク基板の耐熱性を向上させる技術として、非晶ポリ乳酸基板の両側にＵＶ硬化性樹脂層を設けた光ディスク基板（特許文献４参照）、非晶状態のポリ乳酸中に熱変形温度の高いポリカーボネートのごとき樹脂を、信号記録または再生用レーザー光波長よりも小さい粒径で分布させることにより、該レーザー光に対する透過性を確保しながら耐熱性を向上させた光ディスク基板（特許文献５参照）、金型温度を変えた二色成形によりディスク基板の一部を結晶化ポリ乳酸とすることにより強度補強された光ディスク基板（特許文献６参照）が開示されている。しかしながら、かかる技術においても耐熱性改良の効果は不十分なものであった。
【０００６】
ポリ乳酸の耐熱性を向上させるためには、結晶化させることも有効であるが、生産性の高い射出成形によってこのような成形品を得ようとしても、結晶性ポリマーとしてはその結晶性が低いため成形性に劣るという問題がある。通常、ポリ乳酸を射出成形して結晶化した成形品を得るためには、概ね８０〜１３０℃程度の金型温度で成形するのが生産上好ましいが、ポリ乳酸では結晶化速度が劣るため、結晶核剤を使用しても、この温度範囲では固化がほとんど進まない。そこで、金型温度を４０℃以下と低くして非晶状態で成形品を作り、これを熱処理することにより結晶化させる方法もとれるが、工程が増えるため生産性は劣ってしまう。
【０００７】
一方、ポリ乳酸には光学異性体が存在し、それぞれＬ−乳酸とＤ−乳酸の重合体であるポリＬ−乳酸とポリＤ−乳酸を混合すると、ステレオコンプレックス結晶を形成し、ポリＬ−乳酸あるいはポリＤ−乳酸単独の結晶より高い融点を示す材料となることが知られており（特許文献７、非特許文献１参照）、このステレオコンプレックスポリ乳酸を、その耐熱性を活かして自動車部品や家電部品などの工業用途に利用しようとする試みが行われている（特許文献８参照）。
【０００８】
しかしながら、このステレオコンプレックスポリ乳酸を、工業的に有利な溶融押出プロセスにて作製しようとした場合、ステレオコンプレックス化を十分に進めるのが非常に困難であり、ステレオコンプレックス化が不十分であるとその特徴である良好な耐熱性が発揮されないことになる。
【０００９】
また、ステレオコンプレックスポリ乳酸は、ポリＬ−乳酸あるいはポリＤ−乳酸よりも、結晶化速度が速い傾向があるものの、射出成形で効率よく生産するには未だ不十分である。結晶化速度を速めるため、ステレオコンプレックスポリ乳酸に特定の核剤を添加して、その成形性を向上させる方法の提案もなされているが（特許文献９参照）、その場合においても１４０℃以上という高い金型温度を要し、改良は十分とはいえないのが現状である。
【００１０】
【特許文献１】特開２００５−１９０６０２号公報
【特許文献２】特開２００５−２１２３７６号公報
【特許文献３】特開２００５−５０４９９号公報
【特許文献４】特開２００５−１９０６０３号公報
【特許文献５】特開２００５−１９６８２１号公報
【特許文献６】特開２００５−５０４８９号公報
【特許文献７】特開昭６３−２４１０２４号公報
【特許文献８】特許第３５８３０９７号公報
【特許文献９】特開２００３−１９２８８４号公報
【非特許文献１】Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ， ２４， ５６５１（１９９１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
したがって、本発明の主たる目的は、ステレオコンプレックスポリ乳酸の耐熱性を活かした光ディスク基板、およびかかる光ディスク基板を用いた光学情報記録媒体を提供することにある。
本発明者らはかかる目的を達成すべく鋭意研究の結果、特定のポリ乳酸を特定の方法で溶融混練することにより得られたポリ乳酸を、特定の射出成形方法で成形することにより、耐熱性、機械特性、耐加水分解性、表面精密転写性、に優れた光ディスク基板が得られることを見出し、本発明を完成した。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
すなわち、本発明は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において、昇温過程における融解ピークのうち、１９５℃以上の融解ピークの割合が７０％以上であるポリ乳酸を、金型温度８０〜１３０℃の範囲で射出成形して得られる光ディスク基板である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、高い割合でステレオコンプレックスを形成しているポリ乳酸から得られる光ディスク基板であり、該光ディスク基板は良好な耐熱性、機械特性、耐加水分解性、および表面精密転写性を有するのに加えて、環境負荷の低減された樹脂組成物であることから、その奏する産業上の効果は格別である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物の各成分、それらの配合割合、調製方法等について、順次具体的に説明する。
【００１５】
＜Ａ成分について＞
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物におけるＡ成分のポリ乳酸は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定の昇温過程におけるポリ乳酸に由来する融解ピークにおいて、１９５℃以上の融解ピークの割合が７０％以上、好ましくは８０％以上、さらに好ましくは９０％以上、特に好ましくは９５％以上となるものである。１９５℃以上の融解ピークの割合が大きいほど、射出成形性が高くなる。
【００１６】
ポリ乳酸（Ａ成分）の重量平均分子量は、好ましくは８万〜５０万である。より好ましくは１０万〜３０万、更に好ましくは１０万〜１５万であり、１０万から１３万が特に好ましい。重量平均分子量は溶離液にクロロホルムを用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィー(ＧＰＣ)測定による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量値である。
【００１７】
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物におけるポリ乳酸（Ａ成分）は、下記式（ｉ）に示す、Ｌ−乳酸単位、Ｄ−乳酸単位を基本成分とするポリ乳酸であり、
【化１】
主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位であるＡ−１成分、Ａ−２成分、Ａ−３成分、および主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位であるＡ−４成分、Ａ−５成分、Ａ−６成分であることが好ましい。
【００１８】
Ａ−１成分は、Ｌ−乳酸単位９０〜１００モル％と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位である。
Ａ−２成分は、Ｌ―乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位である。
Ａ−３成分は、Ｌ−乳酸単位９９モル％を超え１００モル％以下と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０モル％以上１モル％未満とにより構成されるポリ乳酸単位である。
従って、ポリ乳酸単位Ａ−１成分には、ポリ乳酸単位Ａ−２成分、およびポリ乳酸単位Ａ−３成分が包含される。
【００１９】
Ａ−４成分は、Ｄ−乳酸単位９０〜１００モル％と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位である。
Ａ−５成分は、Ｄ―乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位である。
Ａ−６成分は、Ｄ−乳酸単位９９モル％を超え１００モル％以下と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０モル％以上１モル％未満とにより構成されるポリ乳酸単位である。
従って、ポリ乳酸単位Ａ−４成分には、ポリ乳酸単位Ａ−５成分、およびポリ乳酸単位Ａ−６成分が包含される。
【００２０】
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物におけるポリ乳酸（Ａ成分）は、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位であるＡ−１成分、Ａ−２成分、Ａ−３成分と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位であるＡ−４成分、Ａ−５成分、Ａ−６成分との特定の組合せからなる。
【００２１】
即ち、ポリ乳酸（Ａ成分）は、Ａ−１成分、およびＡ−４成分からなり、Ａ−１成分とＡ−４成分の重量比（Ａ−１成分／Ａ−４成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にあるポリ乳酸が好ましい。
【００２２】
更に、ポリ乳酸（Ａ成分）は、（１）Ａ−１成分、およびＡ−５成分からなり、Ａ−１成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−１成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にある、または（２）Ａ−４成分、およびＡ−２成分からなり、Ａ−４成分とＡ−２成分の重量比（Ａ−４成分／Ａ−２成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にあるポリ乳酸が好ましい。
【００２３】
特に好ましいポリ乳酸（Ａ成分）は、Ａ−２成分および、Ａ−５成分からなり、Ａ−２成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−２成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にあるポリ乳酸（組合せ１）、Ａ−３成分および、Ａ−５成分からなり、Ａ−３成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−３成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にあるポリ乳酸（組合せ２）、Ａ−６成分および、Ａ−２成分からなり、Ａ−６成分とＡ−２成分の重量比（Ａ−６成分／Ａ−２成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にあるポリ乳酸（組合せ３）である。
【００２４】
以上の、特に好ましい組合せをまとめると以下のようになる。
【表１】
【００２５】
以上のようにポリ乳酸（Ａ成分）の組合せにおいて、Ａ−３成分とＡ−６成分との組合せは、特に好ましい範囲からは除外される。
【００２６】
ポリ乳酸（Ａ成分）中における、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ｂ−４〜Ｂ−６成分）の重量比は、１０／９０〜９０／１０であるが、より多くのステレオコンプレックスを形成させるためには、２５／７５〜７５／２５であることが好ましく、さらに好ましくは４０／６０〜６０／４０である。一方のポリマーの重量比が１０未満であるかまたは、９０を超えると、ホモ結晶化が優先してしまい、ステレオコンプレックスを形成し難くなるので好ましくない。
【００２７】
ポリ乳酸（Ａ成分）中のポリ乳酸単位における乳酸以外の共重合成分単位としては、２個以上のエステル結合形成可能な官能基を持つジカルボン酸、多価アルコール、ヒドロキシカルボン酸、ラクトン等由来の単位およびこれら種々の構成成分からなる各種ポリエステル、各種ポリエーテル、各種ポリカーボネート等由来の単位を単独、もしくは混合して使用することができる。
【００２８】
ジカルボン酸としては、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等が挙げられる。多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、グリセリン、ソルビタン、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の脂肪族多価アルコール等あるいはビスフェノールにエチレンオキシドが付加させたものなどの芳香族多価アルコール等が挙げられる。ヒドロキシカルボン酸として、グリコール酸、ヒドロキシブチルカルボン酸等が挙げられる。ラクトンとしては、グリコリド、ε−カプロラクトングリコリド、ε−カプロラクトン、β−プロピオラクトン、δ−ブチロラクトン、β−またはγ−ブチロラクトン、ピバロラクトン、δ−バレロラクトン等が挙げられる。
【００２９】
＜ポリ乳酸（Ａ成分）の製造方法について＞
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物におけるポリ乳酸（Ａ成分）を構成する各ポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−６成分）は、既知の任意のポリ乳酸の重合方法により製造方法することができ、例えばラクチドの開環重合、乳酸の脱水縮合、およびこれらと固相重合を組み合わせた方法などにより製造することができる。
【００３０】
各ポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−６成分）を既知の任意の重合方法により製造する場合、副生成物として乳酸の環状二量体であるラクチドが生成することがある。各ポリ乳酸単位は、樹脂の熱安定性を損ねない範囲であれば、かかるラクチドを含有していてもよい。
【００３１】
かかる各ポリ乳酸単位に含まれるラクチドは、各ポリ乳酸単位の重合終了後、溶融減圧下で除去する方法、溶媒を用いて抽出除去する方法などにより、ポリ乳酸単位から除去することが、樹脂の熱安定性を向上させる上で好ましい。各ポリ乳酸単位に含まれるラクチドは、各ポリ乳酸単位に対して２％以下、好ましくは１％以下、より好ましくは０．５％以下である。
【００３２】
ポリ乳酸（Ａ成分）を構成する各ポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−６成分）に使用される乳酸以外の共重合成分単位は、２個以上のエステル結合形成可能な官能基を持つジカルボン酸、多価アルコール、ヒドロキシカルボン酸、ラクトン等およびこれら種々の構成成分からなる各種ポリエステル、各種ポリエーテル、各種ポリカーボネート等が挙げられる。
【００３３】
ジカルボン酸としては、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等が挙げられる。多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、グリセリン、ソルビタン、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の脂肪族多価アルコール等あるいはビスフェノールにエチレンオキシドが付加させたものなどの芳香族多価アルコール等が挙げられる。ヒドロキシカルボン酸として、グリコール酸、ヒドロキシブチルカルボン酸等が挙げられる。ラクトンとしては、グリコリド、ε−カプロラクトングリコリド、ε−カプロラクトン、β−プロピオラクトン、δ−ブチロラクトン、β−またはγ−ブチロラクトン、ピバロラクトン、δ−バレロラクトン等が挙げられる。
【００３４】
ポリ乳酸（Ａ成分）を構成する各ポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−６成分）は、樹脂の熱安定性を損ねない範囲で重合に関わる触媒を含有していてもよい。このような触媒としては、各種のスズ化合物、アルミニウム化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物、カルシウム化合物、有機酸類、無機酸類などを挙げることができる。このような触媒としては、スズ、アルミニウム、ジルコニウムおよびチタンの脂肪酸塩、炭酸塩、硫酸塩、リン酸塩、酸化物、水酸化物、ハロゲン化物、アルコラート、あるいは、それら金属そのものが挙げられる。具体的には、オクチル酸スズ、アルミニウムアセチルアセトネート、アルミニウムアルコキシド、チタンアルコキシド、ジルコニウムアルコキシドが挙げられる。
【００３５】
かかる各ポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−６成分）に含まれる重合に関わる触媒は、各ポリ乳酸単位の重合反応終了後に、溶媒を用いて抽出除去する方法、または該触媒を不活性化させる公知の安定剤を共存させる方法などにより、除去または失活させることが、樹脂の熱安定性を向上させる上で好ましい。
【００３６】
ポリ乳酸（Ａ成分）を構成する、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）は、必要により（Ｂ）〜（Ｄ）成分やその他の成分を配合してもよいが、それらの成分と共に混合する前に、予め両者を共存させて熱処理する方法をとることが、成形品中でステレオコンプレックスを効率的に生成させることが可能となるため好ましい。
【００３７】
具体的には、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）とを共存させたものを、２４５〜３００℃で熱処理する方法が、成形品中でステレオコンプレックスを効率よく生成させるために特に好ましい。
【００３８】
また、該熱処理に際しては、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）とをできるだけ均一に混合することが好ましい。混合は、それらが熱処理したときに均一に混合される方法であればいかなる方法をとることも出来る。
【００３９】
そのような混合方法として、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）とを、溶媒の存在下で混合した後、再沈殿して混合物を得る方法や、加熱により溶媒を除去して混合物を得る方法が例示できる。この場合には、Ａ−１〜Ａ−３成分、およびＡ−４〜Ａ−６成分とを別々に溶媒に溶解した溶液を調製し両者を混合するか、または両者を一緒に溶媒に溶解させ混合することにより行うことが好ましい。
【００４０】
溶媒は、ポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−６成分）が溶解するものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、フェノール、テトラヒドロフラン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ブチロラクトン、トリオキサン、ヘキサフルオロイソプロパノール等の単独あるいは２種以上混合したものが好ましい。
【００４１】
溶媒が存在しても、加熱することにより溶媒が蒸発し、無溶媒の状態で熱処理することができる。溶媒の蒸発後（熱処理）の昇温速度は、長時間、熱処理をすると分解する可能性があるので短時間で行うのが好ましいが特に限定されるものではない。
【００４２】
また、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）の混合を、溶媒の非存在下で行うこともできる。即ち、Ａ−１〜Ａ−３成分、およびＡ−４〜Ａ−６成分をあらかじめ粉体化あるいはチップ化したものを所定量混合した後に溶融し、あるいは溶融後、混練して混合する方法、または、Ａ−１〜Ａ−３成分、あるいはＡ−４〜Ａ−６成分のいずれか一方を溶融させた後に残る一方を加えて混練し混合する方法を採用することができる。
【００４３】
従って本発明は、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）とを、溶媒の存在下、または溶媒の非存在下で混合、熱処理するポリ乳酸の製造方法をとることにより作製した樹脂組成物からなる光ディスク基板を包含する。
【００４４】
ここで、上記において粉体あるいはチップの大きさは、各ポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−６成分）の粉体あるいはチップが均一に混合されれば特に限定されるものではないが、３ｍｍ以下が好ましく、さらには１から０．２５ｍｍのサイズであることが好ましい。溶融混合する場合、大きさに関係なく、ステレオコンプレックス結晶を形成するが、粉体あるいはチップを均一に混合した後に単に溶融する場合、粉体あるいはチップの直径が３ｍｍ以上の大きさになると、ホモ結晶も析出するので好ましくない。
【００４５】
ポリ乳酸単位（Ａ成分）を熱処理する方法において、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）、および主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）を混合するために用いる混合装置としては、溶融によって混合する場合にはバッチ式の攪拌翼がついた反応器、連続式の反応器のほか、二軸あるいは一軸のエクストルーダー、粉体で混合する場合にはタンブラー式の粉体混合器、連続式の粉体混合器、各種のミリング装置などを好適に用いることができる。
【００４６】
本発明における熱処理とは、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）、およびポリ乳酸単位主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）を重量比１０／９０〜９０／１０の範囲になるように共存させ、２４５〜３００℃の温度領域で維持することをいう。熱処理の温度は好ましくは２７０〜３００℃、より好ましくは２８０〜２９０℃である。３００℃を超えると、分解反応を抑制するのが難しくなるので好ましくない。熱処理の時間は特に限定されるものではないが、０．２〜６０分、好ましくは１〜２０分である。熱処理時の雰囲気は、常圧の不活性雰囲気下、または減圧のいずれも適用可能である。
【００４７】
熱処理に用いる装置、方法としては、雰囲気調整を行いながら加熱できる装置、方法であれば用いることができるが、たとえば、バッチ式の反応器、連続式の反応器、二軸あるいは一軸のエクストルーダーなど、またはプレス機、流管式の押出機を用いて、成型しながら処理する方法をとることが出来る。
【００４８】
＜Ｂ成分について＞
本発明において用いられるＢ成分である結晶核剤はポリ乳酸、並びに芳香族ポリエステルなどの結晶性樹脂に対して結晶核剤として一般に用いられている公知の化合物が主たる対象となる。
【００４９】
例えば、タルク、シリカ、グラファイト、炭素粉、ピロフェライト、石膏、中性粘土等の無機質微粒子や、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、二酸化チタン等の金属酸化物、硫酸塩、リン酸塩、ホスホン酸塩、硅酸塩、蓚酸塩、ステアリン酸塩、安息香酸塩、サリチル酸塩、酒石酸塩、スルホン酸塩、モンタンワックス塩、モンタンワックスエステル塩、テレフタル酸塩、安息香酸塩、カルボン酸塩等があげられる。
【００５０】
これらの結晶核剤として用いられる化合物の中で特に効果の大きいものは、タルクであり、平均粒径が２０μｍ以下のものが好ましく用いられるが、平均粒径が５μｍ以下のものを用いると更に好ましい。
【００５１】
これら結晶核剤の配合量は、結晶核剤の種類や形状によってその効果を発現させる量は異なるため一律に規定することはできないが、ポリ乳酸成分（Ａ成分）１００重量部あたり、０．０１〜５重量部であり、好ましくは０．０５〜３重量部、より好ましくは０．１〜２重量部である。結晶核剤の添加量が少なすぎる場合には結晶核剤としての効果が発現されず、逆に多くし過ぎても結晶核剤としての効果が増大されることがないばかりか、むしろ機械特性その他において悪い結果を与える場合がある。
【００５２】
本発明において用いられるＢ成分の結晶核剤の配合方法に特に制約はないが、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）とを混合した後に、必要により配合される他成分が存在する場合にはそれらと共に混合する際に添加する方法が、ステレオコンプレックス形成に与える悪影響が小さいため好ましい。
【００５３】
＜Ｃ成分について＞
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物において、末端封鎖剤（Ｃ成分）を更に配合すると、耐加水分解性が更に高められた光ディスク基板を得ることができる。
【００５４】
Ｃ成分の末端封鎖剤とは、本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物におけるポリ乳酸（Ａ成分）のカルボキシル基末端の一部または全部と反応して封鎖する働きを示すものであり、例えば、脂肪族アルコールやアミド化合物などの縮合反応型化合物や、カルボジイミド化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、オキサジン化合物、アジリジン化合物などの付加反応型の化合物などが挙げられる。後者の付加反応型の化合物を用いれば、例えば、アルコールとカルボキシル基の脱水縮合反応による末端封鎖のように余分な副生成物を反応系外に排出する必要がない。従って、本発明の樹脂組成物を製造するにあたり、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）とを予め混合しておく方法をとる場合、付加反応型の末端封鎖剤を添加・混合・反応させることにより、副生成物による樹脂の分解を抑制しつつ、十分なカルボキシル基末端封鎖効果を得ることができ、実用的に十分な耐加水分解性を備えた成形品を得ることができる。
【００５５】
本発明に用いることのできる末端封鎖剤のうちカルボジイミド化合物（ポリカルボジイミド化合物を含む）としては、一般的に良く知られた方法で合成されたものを使用することができ、例えば、触媒として有機リン系化合物又は有機金属化合物を用い、各種ポリイソシアネートを約７０度以上の温度で、無溶媒又は不活性溶媒中で、脱炭酸縮合反応に付することより合成することができるものを挙げることができる。
【００５６】
上記カルボジイミド化合物に含まれるモノカルボジイミド化合物としては、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、ジメチルカルボジイミド、ジイソブチルカルボジイミド、ジオクチルカルボジイミド、ｔ−ブチルイソプロピルカルボジイミド、ジフェニルカルボジイミド、ジ−ｔ−ブチルカルボジイミド、ジ−β−ナフチルカルボジイミド等を例示することができ、これらの中では、特に工業的に入手が容易であるという面から、ジシクロヘキシルカルボジイミド或いはジイソプロピルカルボジイミドが好適である。
【００５７】
また、上記カルボジイミド化合物に含まれるポリカルボジイミド化合物としては、種々の方法で製造したものを使用することができるが、基本的には従来のポリカルボジイミドの製造方法（米国特許第２９４１９５６号明細書、特公昭４７−３３２７９号公報、Ｊ．０ｒｇ．Ｃｈｅｍ．２８， ２０６９−２０７５（１９６３）、Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｒｅｖｉｅｗ ｌ９８１，Ｖｏｌ．８１ Ｎｏ．４、ｐ６１９−６２１）により製造したものを用いることができる。
【００５８】
上記ポリカルボジイミド化合物の製造における合成原料である有機ジイソシアネートとしては、例えば芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネートやこれらの混合物を挙げることができ、具体的には、１，５−ナフタレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネートと２，６−トリレンジイソシアネートの混合物、ヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、２，６−ジイソプロピルフェニルイソシアネート、１，３，５−トリイソプロピルベンゼン−２，４−ジイソシアネート等を例示することができる。
【００５９】
また、上記ポリカルボジイミド化合物の場合は、モノイソシアネート等の、ポリカルボジイミド化合物の末端イソシアネートと反応する化合物を用いて、適当な重合度に制御することもできる。
【００６０】
このようなポリカルボジイミド化合物の末端を封止してその重合度を制御するためのモノイソシアネートとしては、例えば、フェニルイソシアネート、トリルイソシアネート、ジメチルフェニルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ナフチルイソシアネート等を例示することができる。
【００６１】
本発明に用いることのできる末端封鎖剤のうちエポキシ化合物の例としては、例えば、Ｎ−グリシジルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４−メチルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４，５−ジメチルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−３−メチルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−３，６−ジメチルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４−エトキシフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４−クロルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４，５−ジクロルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−３，４，５，６−テトラブロムフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４−ｎ−ブチル−５−ブロムフタルイミド、Ｎ−グリシジルサクシンイミド、Ｎ−グリシジルヘキサヒドロフタルイミド、Ｎ−グリシジル−１，２，３，６−テトラヒドロフタルイミド、Ｎ−グリシジルマレインイミド、Ｎ−グリシジル−α，β−ジメチルサクシンイミド、Ｎ−グリシジル−α−エチルサクシンイミド、Ｎ−グリシジル−α−プロピルサクシンイミド、Ｎ−グリシジルベンズアミド、Ｎ−グリシジル−ｐ−メチルベンズアミド、Ｎ−グリシジルナフトアミド、Ｎ−グリシジルステラミド、Ｎ−メチル−４，５−エポキシシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸イミド、Ｎ−エチル−４，５−エポキシシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸イミド、Ｎ−フェニル−４，５−エポキシシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸イミド、Ｎ−ナフチル−４，５−エポキシシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸イミド、Ｎ−トリル−３−メチル−４，５−エポキシシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸イミド、オルソフェニルフェニルグリシジルエーテル、２−メチルオクチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、３−（２−キセニルオキシ）−１，２−エポキシプロパン、アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、ラウリルグリシジルエーテル、ベンジルグリシジルエーテル、シクロヘキシルグリシジルエーテル、α−クレシルグリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、メタクリル酸グリシジルエーテル、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、スチレンオキサイド、オクチレンオキサイド、ヒドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテルなどが挙げられ、さらには、テレフタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジメチルジグリシジルエステル、フェニレンジグリシジルエーテル、エチレンジグリシジルエーテル、トリメチレンジグリシジルエーテル、テトラメチレンジグリシジルエーテル、ヘキサメチレンジグリシジルエーテルなどが挙げられる。これらのエポキシ化合物の中から１種または２種以上の化合物を任意に選択してポリ乳酸単位のカルボキシル末端を封鎖すればよいが、反応性の点でエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、フェニルグリシジルエーテル、オルソフェニルフェニルグリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、Ｎ−グリシジルフタルイミド、ヒドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテルなどが好ましい。
【００６２】
本発明に用いることのできる末端封鎖剤のうちオキサゾリン化合物の例としては、例えば、２−メトキシ−２−オキサゾリン、２−エトキシ−２−オキサゾリン、２−プロポキシ−２−オキサゾリン、２−ブトキシ−２−オキサゾリン、２−ペンチルオキシ−２−オキサゾリン、２−ヘキシルオキシ−２−オキサゾリン、２−ヘプチルオキシ−２−オキサゾリン、２−オクチルオキシ−２−オキサゾリン、２−ノニルオキシ−２−オキサゾリン、２−デシルオキシ−２−オキサゾリン、２−シクロペンチルオキシ−２−オキサゾリン、２−シクロヘキシルオキシ−２−オキサゾリン、２−アリルオキシ−２−オキサゾリン、２−メタアリルオキシ−２−オキサゾリン、２−クロチルオキシ−２−オキサゾリン、２−フェノキシ−２−オキサゾリン、２−クレジル−２−オキサゾリン、２−ｏ−エチルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−ｏ−プロピルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−ｏ−フェニルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−ｍ−エチルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−ｍ−プロピルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−ｐ−フェニルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−メチル−２−オキサゾリン、２−エチル−２−オキサゾリン、２−プロピル−２−オキサゾリン、２−ブチル−２−オキサゾリン、２−ペンチル−２−オキサゾリン、２−ヘキシル−２−オキサゾリン、２−ヘプチル−２−オキサゾリン、２−オクチル−２−オキサゾリン、２−ノニル−２−オキサゾリン、２−デシル−２−オキサゾリン、２−シクロペンチル−２−オキサゾリン、２−シクロヘキシル−２−オキサゾリン、２−アリル−２−オキサゾリン、２−メタアリル−２−オキサゾリン、２−クロチル−２−オキサゾリン、２−フェニル−２−オキサゾリン、２−ｏ−エチルフェニル−２−オキサゾリン、２−ｏ−プロピルフェニル−２−オキサゾリン、２−ｏ−フェニルフェニル−２−オキサゾリン、２−ｍ−エチルフェニル−２−オキサゾリン、２−ｍ−プロピルフェニル−２−オキサゾリン、２−ｐ−フェニルフェニル−２−オキサゾリンなどが挙げられ、さらには、２，２′−ビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４，４′−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−エチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４，４′−ジエチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−プロピル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−ブチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−ヘキシル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−フェニル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−シクロヘキシル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−ベンジル−２−オキサゾリン）、２，２′−ｐ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ｏ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ｐ−フェニレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ｐ−フェニレンビス（４，４′−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ｍ−フェニレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ｍ−フェニレンビス（４，４′−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２′−エチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−テトラメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ヘキサメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−オクタメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−デカメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−エチレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２′−テトラメチレンビス（４，４′−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２′−９，９′−ジフェノキシエタンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−シクロヘキシレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ジフェニレンビス（２−オキサゾリン）などが挙げられる。さらには、上記した化合物をモノマー単位として含むポリオキサゾリン化合物など、例えばスチレン・２−イソプロペニル−２−オキサゾリン共重合体などが挙げられる。これらのオキサゾリン化合物の中から１種または２種以上の化合物を任意に選択してポリ乳酸単位のカルボキシル末端を封鎖すればよい。
【００６３】
本発明に用いることのできる末端封鎖剤のうちオキサジン化合物の例としては、例えば、２−メトキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−エトキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−プロポキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−ブトキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−ペンチルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−ヘキシルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−ヘプチルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−オクチルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−ノニルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−デシルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−シクロペンチルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−シクロヘキシルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−アリルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−メタアリルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−クロチルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジンなどが挙げられ、さらには、２，２′−ビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−メチレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−エチレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−プロピレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−ブチレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−ヘキサメチレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−ｐ−フェニレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−ｍ−フェニレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−ナフチレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−Ｐ，Ｐ′−ジフェニレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）などが挙げられる。さらには、上記した化合物をモノマー単位として含むポリオキサジン化合物などが挙げられる。これらのオキサジン化合物の中から１種または２種以上の化合物を任意に選択してポリ乳酸単位のカルボキシル末端を封鎖すればよい。
【００６４】
更には、既に例示したオキサゾリン化合物および上述のオキサジン化合物などの中から１種または２種以上の化合物を任意に選択し併用してポリ乳酸のカルボキシル末端を封鎖してもよいが、耐熱性および反応性や脂肪族ポリエステルとの親和性の点で２，２′−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）や２，２′−ｐ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）が好ましい。
【００６５】
本発明に用いることのできる末端封鎖剤のうちアジリジン化合物の例としては、例えば、モノ，ビスあるいはポリイソシアネート化合物とエチレンイミンとの付加反応物などが挙げられる。
【００６６】
また、本発明に用いることのできる末端封鎖剤として上述したカルボジイミド化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、オキサジン化合物、アジリジン化合物などの化合物うち、２種以上の化合物を末端封鎖剤として併用することもできる。
【００６７】
本発明のポリ乳酸樹脂組成物では、用途に応じて適度にカルボキシル末端基の封鎖を行えばよいが、具体的なカルボキシル基末端封鎖の程度としてはポリ乳酸単位のカルボキシル基末端の濃度が１０当量／１０3 ｋｇ以下であることが耐加水分解性向上の点から好ましく、６当量／１０3ｋｇ以下であることがさらに好ましい。
【００６８】
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物におけるポリ乳酸（Ａ成分）のカルボキシル基末端を封鎖する方法としては、縮合反応型あるいは付加反応型などの末端封鎖剤を反応させればよく、縮合反応によりカルボキシル基末端を封鎖する方法としては、ポリマー重合時に重合系内に脂肪族アルコールやアミド化合物などの縮合反応型の末端封鎖剤を適量添加して減圧化で脱水縮合反応させるなどしてカルボキシル基末端を封鎖することができるが、ポリマーの高重合度化の観点から、重合反応終了時に縮合反応型の末端封鎖剤を添加することが好ましい。
【００６９】
付加反応によりカルボキシル基末端を封鎖する方法としては、ポリ乳酸の溶融状態でカルボジイミド化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、オキサジン化合物、アジリジン化合物などの末端封鎖剤を適量反応させることで得ることができ、ポリマーの重合反応終了後に末端封鎖剤を添加・反応させることが可能であるが、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）とを、予め混合しておく場合には、その際に併せて添加する方法や、両ポリ乳酸単位を混合する前に、それぞれのポリ乳酸単位中に予め混合しておく方法、更にすべての成分を一括混合する際に併せて混合する方法をとることもができる。
【００７０】
この末端封鎖剤（Ｃ成分）の含有量はポリ乳酸成分（Ａ成分）１００重量部当り、０．０１〜５重量部であり、好ましくは０．０５〜４重量部、より好ましくは０．１〜３重量部である。
【００７１】
＜その他の成分について＞
（ｉ）熱安定剤
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物においては、良好な色相かつ安定した流動性を得るため、リン系安定剤を含有することが好ましい。殊にリン系安定剤として、下記一般式（ｉｉ）に示すペンタエリスリトール型ホスファイト化合物を配合することが好ましい。
【００７２】
【化２】
［式中Ｒ1、Ｒ2はそれぞれ水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基ないしアルキルアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基、炭素数４〜２０のシクロアルキル基、炭素数１５〜２５の２−（４−オキシフェニル）プロピル置換アリール基を示す。なお、シクロアルキル基およびアリール基は、アルキル基で置換されていてもよい。］
【００７３】
前記ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物としては、より具体的には、例えば、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられ、中でも好適には、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、およびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトが挙げられる。
【００７４】
他のリン系安定剤としては、前記以外の各種ホスファイト化合物、ホスホナイト化合物、およびホスフェート化合物が挙げられる。
【００７５】
ホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ジエチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｎ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、およびトリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトなどが挙げられる。
【００７６】
さらに他のホスファイト化合物としては二価フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用できる。例えば、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−エチリデンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイトなどを挙げることができる。
【００７７】
ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。
【００７８】
ホスホナイト化合物としては、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト等があげられ、テトラキス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が２以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。
【００７９】
ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。
【００８０】
上記のリン系安定剤は、単独でまたは２種以上を併用して使用することができ、少なくともペンタエリスリトール型ホスファイト化合物を有効量配合することが好ましい。リン系安定剤はポリ乳酸（Ａ成分）１００重量部当たり、好ましくは０．００１〜１重量部、より好ましくは０．０１〜０．５重量部、さらに好ましくは０．０１〜０．３重量部配合される。
【００８１】
（ｉｉ）弾性重合体
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物には、衝撃改良剤として弾性重合体を使用することができ、弾性重合体の例としては、ガラス転移温度が１０℃以下のゴム成分に、芳香族ビニル、シアン化ビニル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、およびこれらと共重合可能なビニル化合物から選択されたモノマーの１種または２種以上が共重合されたグラフト共重合体を挙げることができる。より好適な弾性重合体は、ゴム成分のコアに前記モノマーの１種または２種以上のシェルがグラフト共重合されたコア−シェル型のグラフト共重合体である。
【００８２】
またかかるゴム成分と上記モノマーのブロック共重合体も挙げられる。かかるブロック共重合体としては具体的にはスチレン・エチレンプロピレン・スチレンエラストマー（水添スチレン・イソプレン・スチレンエラストマー）、および水添スチレン・ブタジエン・スチレンエラストマーなどの熱可塑性エラストマーを挙げることができる。さらに他の熱可塑性エラストマーして知られている各種の弾性重合体、例えばポリウレタンエラストマー、ポリエステルエラストマー、ポリエーテルアミドエラストマー等を使用することも可能である。
【００８３】
衝撃改良剤としてより好適なのはコア−シェル型のグラフト共重合体である。コア−シェル型のグラフト共重合体において、そのコアの粒径は重量平均粒子径において０．０５〜０．８μｍが好ましく、０．１〜０．６μｍがより好ましく、０．１〜０．５μｍがさらに好ましい。０．０５〜０．８μｍの範囲であればより良好な耐衝撃性が達成される。弾性重合体は、ゴム成分を４０％以上含有するものが好ましく、６０％以上含有するものがさらに好ましい。
【００８４】
ゴム成分としては、ブタジエンゴム、ブタジエン−アクリル複合ゴム、アクリルゴム、アクリル−シリコーン複合ゴム、イソブチレン−シリコーン複合ゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−プロピレンゴム、ニトリルゴム、エチレン−アクリルゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴムおよびこれらの不飽和結合部分に水素が添加されたものを挙げることができるが、燃焼時の有害物質の発生懸念という点から、ハロゲン原子を含まないゴム成分が環境負荷の面において好ましい。
【００８５】
ゴム成分のガラス転移温度は好ましくは−１０℃以下、より好ましくは−３０℃以下であり、ゴム成分としては特にブタジエンゴム、ブタジエン−アクリル複合ゴム、アクリルゴム、アクリル−シリコーン複合ゴムが好ましい。複合ゴムとは、２種のゴム成分を共重合したゴムまたは分離できないよう相互に絡み合ったＩＰＮ構造をとるように重合したゴムをいう。
【００８６】
ゴム成分に共重合するビニル化合物における芳香族ビニルとしては、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、アルコキシスチレン、ハロゲン化スチレン等を挙げることができ、特にスチレンが好ましい。またアクリル酸エステルとしては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸オクチル等を挙げることができ、メタアクリル酸エステルとしては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸オクチル等を挙げることができ、メタクリル酸メチルが特に好ましい。これらの中でも特にメタクリル酸メチルなどのメタアクリル酸エステルを必須成分として含有することが好ましい。より具体的には、メタアクリル酸エステルはグラフト成分１００重量％中（コア−シェル型重合体の場合にはシェル１００重量％中）、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上含有される。
【００８７】
ガラス転移温度が１０℃以下のゴム成分を含有する弾性重合体は、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれの重合法で製造したものであってもよく、共重合の方式は一段グラフトであっても多段グラフトであっても差し支えない。また製造の際に副生するグラフト成分のみのコポリマーとの混合物であってもよい。さらに重合法としては一般的な乳化重合法の他、過硫酸カリウム等の開始剤を使用するソープフリー重合法、シード重合法、二段階膨潤重合法等を挙げることができる。また懸濁重合法において、水相とモノマー相とを個別に保持して両者を正確に連続式の分散機に供給し、粒子径を分散機の回転数で制御する方法、および連続式の製造方法において分散能を有する水性液体中にモノマー相を数〜数十μｍ径の細径オリフィスまたは多孔質フィルターを通すことにより供給し粒径を制御する方法などを行ってもよい。コア−シェル型のグラフト重合体の場合、その反応はコアおよびシェル共に、１段であっても多段であってもよい。
【００８８】
かかる弾性重合体は市販されており容易に入手することが可能である。例えばゴム成分として、ブタジエンゴム、アクリルゴムまたはブタジエン−アクリル複合ゴムを主体とするものとしては、鐘淵化学工業（株）のカネエースＢシリーズ（例えばＢ−５６など）、三菱レイヨン（株）のメタブレンＣシリーズ（例えばＣ−２２３Ａなど）、Ｗシリーズ（例えばＷ−４５０Ａなど）、呉羽化学工業（株）のパラロイドＥＸＬシリーズ（例えばＥＸＬ−２６０２など）、ＨＩＡシリーズ（例えばＨＩＡ−１５など）、ＢＴＡシリーズ（例えばＢＴＡ−ＩＩＩなど）、ＫＣＡシリーズ、ローム・アンド・ハース社のパラロイドＥＸＬシリーズ、ＫＭシリーズ（例えばＫＭ−３３６Ｐ、ＫＭ−３５７Ｐなど）、並びに宇部サイコン（株）のＵＣＬモディファイヤーレジンシリーズ（ユーエムジー・エービーエス（株）のＵＭＧ ＡＸＳレジンシリーズ）などが挙げられ、ゴム成分としてアクリル−シリコーン複合ゴムを主体とするものとしては三菱レイヨン（株）よりメタブレンＳ−２００１あるいはＳＲＫ−２００という商品名で市販されているものが挙げられる。
【００８９】
衝撃改良剤の組成割合は、ポリ乳酸（Ａ成分）１００重量部あたり０．２〜５０重量部が好ましく、１〜３０重量部が好ましく、１．５〜２０重量部がより好ましい。かかる組成範囲は、剛性の低下を抑制しつつ組成物に良好な耐衝撃性を与えることができる。
【００９０】
（ｉｉｉ）無機充填材
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物には、成形品の表面平滑性を損なわない範囲で、無機充填材を配合することもできる。無機充填材としては、繊維状、針状、球状、フレーク状、中空状、板状もしくは層状の種々のものを使用することができるが、機械特性の向上と表面平滑性が両立しやすい板状もしくは層状のものが好ましく、特に層状のものが好ましい。
【００９１】
板状もしくは層状の無機充填材としては、マイカ、タルクなどや、層間にイオン交換可能な陽イオンをもつ各種珪酸塩（シリケート）または粘土鉱物（クレー）があげられ、例えば、スメクタイト系鉱物、バーミキュライト、ハロイサイト、および膨潤性雲母などに代表される。具体的には、スメクタイト系鉱物としては、モンモリロナイト、ヘクトライト、フッ素ヘクトライト、サポナイト、バイデライト、スチブンサイト等が、膨潤性雲母としては、Ｌｉ型フッ素テニオライト、Ｎａ型フッ素テニオライト、Ｎａ型四珪素フッ素雲母、Ｌｉ型四珪素フッ素雲母等の膨潤性合成雲母等が挙げられる。これらの、層間にイオン交換可能な陽イオンをもつ各種珪酸塩（シリケート）または粘土鉱物（クレー）では、樹脂中での分散促進のため、層間の陽イオンを、４級アンモニウム塩などの有機物でイオン交換したものも用いることができる。
【００９２】
これらの無機充填材を配合した場合、それらの成形品中における分散形態は、その６０％以上の数割合が１００ｎｍ以下の厚みを有することが好ましく、５０ｎｍ以下であることがより好ましく、２０ｎｍ以下が更に好ましい。
【００９３】
また、無機充填材が配合された場合の成形品の表面平滑性は、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠して測定される算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以下であることが好ましく、０．０３μｍ以下がより好ましい。
【００９４】
（ｉｖ）その他の添加剤
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物には、本発明の効果を発揮する範囲で、他の熱可塑性樹脂（例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリアリレート樹脂、液晶性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレンおよびポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリスチレン樹脂、高衝撃ポリスチレン樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリメタクリレート樹脂、並びにフェノキシまたはエポキシ樹脂など）、酸化防止剤（例えば、ヒンダ−ドフェノ−ル系化合物、イオウ系酸化防止剤等）、紫外線吸収剤（ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾフェノン系など）、光安定剤（ＨＡＬＳなど）、離型剤（飽和脂肪酸エステル、不飽和脂肪酸エステル、ポリオレフィン系ワックス、フッ素化合物、パラフィンワックス、蜜蝋など）、流動改質剤（ポリカプロラクトンなど）、着色剤（カーボンブラック、二酸チタン、各種の有機染料、メタリック顔料など）、光拡散剤（アクリル架橋粒子、シリコーン架橋粒子など）、蛍光増白剤、蓄光顔料、蛍光染料、帯電防止剤、無機および有機の抗菌剤、光触媒系防汚剤（微粒子酸化チタン、微粒子酸化亜鉛など）、赤外線吸収剤、並びにフォトクロミック剤紫外線吸収剤などを配合してもよい。これら各種の添加剤は、ポリ乳酸等の熱可塑性樹脂に配合する際の周知の配合量で利用することができる。
【００９５】
＜樹脂組成物の製造方法について＞
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物を製造するには、任意の方法が採用される。例えば各成分、並びに任意に他の成分を予備混合し、その後溶融混練し、ペレット化する方法を挙げることができる。予備混合の手段としては、ナウターミキサー、Ｖ型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、押出混合機などを挙げることができる。予備混合においては場合により押出造粒器やブリケッティングマシーンなどにより造粒を行うこともできる。予備混合後、ベント式二軸押出機に代表される溶融混練機で溶融混練、およびペレタイザー等の機器によりペレット化する。溶融混練機としては他にバンバリーミキサー、混練ロール、恒熱撹拌容器などを挙げることができるが、ベント式二軸押出機が好ましい。他に、各成分、並びに任意に他の成分を予備混合することなく、それぞれ独立に二軸押出機に代表される溶融混練機に供給する方法も取ることもできる。
【００９６】
また、本発明の目的から考えて、異物、不純物等の混入のない原料を用いると共に、樹脂組成物製造時及び成形時における、所定の原料以外の異物、不純物、溶媒等の混入を極力低く抑えることが必要である。この目的で、事前に各原料を精製することや、押出原料中に混入した異物等を除去するためのスクリーンを押出機ダイス部前のゾーンに設置し、異物等を樹脂組成物から取り除くことは有益である。かかるスクリーンとしては金網、スクリーンチェンジャー、焼結金属プレート（ディスクフィルター等）等を用いることができる。さらに、ペレット化に際して外部の埃等の影響を低減する必要がある場合には、押出機周囲の雰囲気を清浄化することが好ましい。
【００９７】
＜光ディスク基板の製造について＞
本発明の光ディスク基板は、通常前記方法で製造されたポリ乳酸のペレットを、金型温度８０〜１３０℃の範囲で射出成形、または射出圧縮成形して得られたものである。金型温度はの更に好ましい範囲は、１００〜１２０℃である。通常のポリ乳酸（ポリＬ−乳酸、またはポリＤ−乳酸）は結晶性ポリマーであるが、その結晶化速度は非常に遅く、結晶核剤を添加しても射出成形で結晶化した成形品を得るのは、非常に困難であり、ステレオコンプレックスポリ乳酸についても、ポリ乳酸より結晶化速度は速くなるものの、やはり結晶核剤を添加しても、１４０℃以上の金型温度を要する。しかしながら、本発明のステレオコンプレックスポリ乳酸は、結晶性ポリマーとしては、生産性の上でも好ましい範囲である８０℃〜１３０℃の金型温度で、結晶化した成形品が良好に射出成形できるようになる。金型温度が１３０℃より高くなると、成形品の冷却速度が遅くなるため成形サイクルが長くなり好ましくない。また８０℃より低い温度では、固化が非常に遅いか、非晶状態で得られるようになるため好ましくない。
【００９８】
かかる射出成形、または射出圧縮成形には、射出成形機（射出圧縮成形機を含む）が用いられる。この射出成形機としては、炭化物の発生を抑制し、光ディスク基板の信頼性を高める観点からシリンダーやスクリューとして樹脂との付着性が低く、かつ耐食性、耐摩耗性を示す材料を使用してなるものを用いるのが好ましく、これらによって光学的に優れた光ディスク基板を得ることができる。成形工程の環境は、本発明の目的から考えて、可能な限りクリーンであることが好ましい。また、成形に供する材料を十分乾燥して水分を除去することや、溶融樹脂の分解を招くような滞留を起こさないように配慮することも重要となる。
【００９９】
光ディスク基板の形状は、通常円板（円盤）状であるが、その形状や大きさは特に制限されず、用途に応じて適宜選定される。また、光ディスク基板の好適な厚みは０．３〜１．２ｍｍの範囲である。本発明における光ディスク基板は、その成形時にスタンパーにより該基板の片面又は両面にビットやグルーブが設けられることが多いが、光ディスク基板の用途によっては成形時にかかる加工がなされない場合もある。
【０１００】
本発明の光ディスク基板上には、その用途に応じて、反射層、記録層、光透過層（透明保護層）等が積層され、情報記録媒体としての光ディスクとなる。
【０１０１】
反射層は金属元素を単独あるいは二種以上複合させて形成することができる。かかる反射層を形成する金属としては、ＡｌまたはＡｕを単独で使用するか、もしくは０．５重量％以上１０重量％以下、特に好ましくは３．０〜１０重量％のＴｉを含有するＡｌ合金、０．５〜１０重量％のＣｒを含有するＡｌ合金を使用するのが好ましい。上記金属からなる反射層はイオンビームスパッタ法、ＤＣ（直流）スパッタ法、またはＲＦスパッタ法等の手段で形成させることができる。
【０１０２】
本発明における光ディスク基板上には、かかる反射層に加え、基本的には記録層（ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶ−Ｒ等の場合には相変化記録層、染料記録層、ＭＯ（光磁気ディスク）の場合は光磁気記録層）、および光透過層が形成されて、情報記録媒体としての光ディスクとなる。かかる相変化記録層としては、例えば単体のカルコゲンやカルコゲン化合物が用いられる。具体的には、Ｔｅ、Ｓｅの各単体、Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ、Ｇｅ−Ｔｅ、Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅ、Ｉｎ−Ｓｅ−Ｔｅ−Ａｇ、Ｉｎ−Ｓｅ、Ｉｎ−Ｓｅ−Ｔｌ−Ｃｏ、Ｉｎ−Ｓｂ−Ｓｅ、Ｂｉ２Ｔｅ３、ＢｉＳｅ、Ｓｂ２Ｓｅ３、Ｓｂ２Ｔｅ３等のカルコゲナイト系材料が使用される。また、光磁気記録層には、Ｔｂ−Ｆｅ−Ｃｏ等の非晶質合金薄膜等のカー効果やファラデー効果等の磁気光学特性を有する垂直磁化層等が用いられる。
【０１０３】
記録層の上下の層には誘電体層を設け、光学的特性や熱的特性を制御することが好ましい。誘電体層としては、例えば、Ａｌ、Ｓｉ等の金属、半金属元素の窒化物、酸化物、硫化物等が適用される。その具体例としては、ＺｎＳとＳｉＯ２との混合物や、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＳ、ＭｇＦ２等が例示される。
【０１０４】
光透過層は、記録層の上または、誘電体層がある場合には誘電体層の上に形成される。この光透過層は記録層や基板のピットやグルーブを保護するための透明保護層となる。この光透過層の材料は芳香族ポリカーボネートや非晶性ポリオレフィン系樹脂等の透明な熱可塑性樹脂や、各種熱硬化性（特に光硬化性）樹脂等が挙げられる。透明保護層を形成する手段は、例えば記録層上に芳香族ポリカーボネートや非晶性ポリオレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂からなるシート等の透明シートを貼り合わせる方法（この際の接着層としては光硬化性樹脂が好適である）や、紫外線硬化樹脂をスピンコート等の手法によって塗布し、紫外線照射することによって保護層形成する方法等が挙げられる。さらに特に透明シートを使用する方法では、その表面にさらに高硬度特性や帯電防止性等を有する保護透明層を設けることもできる。光透過層（保護透明層がある場合にはその厚みを含む）の厚みは、コマ収差を小さく抑えるために、３〜２００μｍの範囲に制限される。特に１００μｍ程度の厚みが好ましい。
【０１０５】
光ディスクは、多くの場合、光線を該ディスクの光透過層側から照射し、光透過層を通じて記録層等に到達・反射させて、情報信号の記録／再生が行われる。
【０１０６】
なお、本発明の光ディスク基板上に転写されるグルーブもしくはビットの構成、基板上に形成される積層構成や、反射層（反射膜）あるいは記録層と光透過層の構成は、特に限定されるものではなく、グルーブ又はピットが基板の両面に設けられ、反射層あるいは記録層及び光透過層も共に両面に設けられていてもよい。なお、光ディスクの上記の如き多層構造は広く知られるところであり、例えばその詳細は特開平１１−７６５８号公報等に記載されている。
【０１０７】
次に、かかる光ディスクの多層構造の具体例について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図面は、代表的な光ディスクの構造を単に例示するものであって、本発明の光ディスク基板の用途が、かかる構造の光ディスクのみに限定されないことは言うまでもない。
【０１０８】
図１〜図４は、それぞれ光記録媒体としての光ディスクの構造の一例を示すものであり、ディスク面における垂直の断面の部分的模式図である。図１に示す光ディスク１は、ポリ乳酸樹脂組成物からなる基板（１）上に、反射層（２）、記録層（３）、および光透過層（４）が順次積層形成されてなるものである。基板（１）には、その上部表面にデータ情報やトラッキングサーボ信号等の記録がなされる位相ピットや、プリグルーブ等の微細な凸凹等の所定の凸凹パターンからなるグルーブが形成されている。また、図２に示す光ディスク２は、ポリ乳酸樹脂組成物からなる基板（１）上に、第１の反射層（５）、第１の記録層（６）、中間層（７）、第２の反射層（８）、第２の記録層（９）、および光透過層（４）が順次複数積層された多層構造を有するものである。さらに、図３に示す光ディスク３では、ピット又はグルーブがポリ乳酸樹脂組成物からなる基板（１）の両面に設けられ、上面には第１の反射層（５）、第１の記録層（６）、および光透過層（４）が、下面には第２の反射層（８）、第２の記録層（９）、および光透過層（４）が、それぞれ順次積層形成されている。なお、これら図１〜図３に示す光ディスクを構成する基板、反射層、記録層、光透過層等の材料としては、それぞれ同一もしくは類似の特性を持つ材料が使用可能である。
【０１０９】
さらに、図４には、記録層の上下の層に誘電体層が設けられた構成を有する多層構造の光ディスク４を示す。このディスク４では、基板（１）の上に、反射膜（１０）、第１の誘電体層（１１）、相変化型記録層（１２）、第２の誘電体層（１３）が積層されており、さらにその表面を光透過層（１４）で被覆している。かかる層構成における各層の厚みの一例としては、基板１．１ｍｍ、反射膜６０ｎｍ、第１の誘電体層１９ｎｍ、相変化型記録層２４ｎｍ、第２の誘電体層１００ｎｍ、そして光透過層１００μｍである態様が例示される。
【０１１０】
本発明では、既に詳述したポリ乳酸樹脂からなる光ディスク基板を有する限り、その上に積層される層の構成や数等にかかわらず、本発明の範囲に包含される。
【０１１１】
本発明の光ディスク基板は、射出成形品においても、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定の昇温過程におけるポリ乳酸に由来する融解ピークにおいて、１９５℃以上の融解ピークの割合が７０％以上であることが好ましく、更に好ましくは８０％以上、更に好ましくは９０％以上、特に好ましくは９５％以上である。１９５℃以上の融解ピークの割合が大きいほど、成形品の耐加水分解性が高くなる。
【０１１２】
融点は、１９５〜２５０℃の範囲が好ましく、より好ましくは２００〜２２０℃の範囲である。融解エンタルピーは、２０Ｊ／ｇ以上が好ましく、より好ましくは３０Ｊ／ｇ以上である。
【０１１３】
具体的には、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定の昇温過程におけるポリ乳酸に由来する融解ピークにおいて、１９５℃以上の融解ピークの割合が７０％以上であり、融点が１９５〜２５０℃の範囲にあり、融解エンタルピーが２０Ｊ／ｇ以上であることが好ましい。
【実施例】
【０１１４】
以下、実施例により本発明を詳述する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１１５】
下記の製造例に示す方法により、ポリ乳酸単位の製造を行った。また実施例中における各値は下記の方法で求めた。
（１）還元粘度：ポリ乳酸単位０．１２ｇを１０ｍＬのテトラクロロエタン／フェノール（容量比１／１）に溶解し、３５℃における還元粘度（ｍＬ／ｇ）を測定した。
（２）重量平均分子量（Ｍｗ）：ポリ乳酸単位の重量平均分子量はＧＰＣ（カラム温度４０℃、クロロホルム）により、ポリスチレン標準サンプルとの比較で求めた。
（３）結晶化点、融点：ポリ乳酸単位をＤＳＣを用いて、窒素雰囲気下、昇温速度２０℃／分で測定し、結晶化点（Ｔｃ）および融点（Ｔｍ）を求めた。
【０１１６】
＜製造例１：ポリ乳酸単位Ａ−３成分の製造＞
Ｌ−ラクチド（株式会社武蔵野化学研究所）５０重量部を重合槽に加え、系内を窒素置換した後、ステアリルアルコール０．０５重量部、触媒としてオクチル酸スズ２５×１０−３重量部を加え、１９０℃、２時間、重合を行い、ポリ乳酸単位Ａ−３成分を得た。得られたポリ乳酸単位Ａ−３成分の還元粘度は１．４８（ｍＬ／ｇ）、重量平均分子量１１万であった。融点（Ｔｍ）は１５８℃であった。結晶化点（Ｔｃ）は１１７℃であった。
【０１１７】
＜製造例２：ポリ乳酸単位Ａ−６成分の製造＞
Ｄ−ラクチド（株式会社武蔵野化学研究所）５０重量部を重合槽に加え、系内を窒素置換した後、ステアリルアルコール０．０５重量部、触媒としてオクチル酸スズ２５×１０−３重量部を加え、１９０℃、２時間、重合を行い、ポリ乳酸単位Ａ−６成分を得た。得られたポリ乳酸単位Ａ−６成分の還元粘度は１．９５（ｍＬ／ｇ）、重量平均分子量１１万であった。融点（Ｔｍ）は１５８℃であった。結晶化点（Ｔｃ）は１２１℃であった。
【０１１８】
＜製造例３：ポリ乳酸単位Ａ−２成分の製造＞
Ｌ−ラクチド（株式会社武蔵野化学研究所製）４８．７５重量部とＤ−ラクチド（株式会社武蔵野化学研究所製）１．２５重量部を重合槽に加え、系内を窒素置換した後、ステアリルアルコール０．０５重量部、触媒としてオクチル酸スズ２５×１０−３重量部を加え、１９０℃、２時間、重合を行い、ポリマーを製造した。このポリマーを７％５Ｎ塩酸のアセトン溶液で洗浄し、触媒を除去し、ポリ乳酸単位Ａ−２成分を得た。得られたポリ乳酸単位Ａ−２成分の還元粘度は１．４７（ｍＬ／ｇ）、重量平均分子量１０万であった。融点（Ｔｍ）は１５９℃であった。結晶化点（Ｔｃ）は１２０℃であった。
【０１１９】
＜製造例４：ポリ乳酸単位Ａ−５成分の製造＞
Ｌ−ラクチド（株式会社武蔵野化学研究所）１．２５重量部とＤ−ラクチド（株式会社武蔵野化学研究所）４８．７５重量部を重合槽に加え、系内を窒素置換した後、ステアリルアルコール０．０５重量部、触媒としてオクチル酸スズ２５×１０−３重量部を加え、１９０℃、２時間、重合を行い、ポリマーを製造した。このポリマーを７％５Ｎ塩酸のアセトン溶液で洗浄し、触媒を除去し、ポリ乳酸単位Ａ−５成分を得た。得られたポリ乳酸単位Ａ−５成分の還元粘度は１．７６（ｍＬ／ｇ）、重量平均分子量１２万であった。融点（Ｔｍ）は１５６℃であった。結晶化点（Ｔｃ）は１２０℃であった。
【０１２０】
＜製造例５：ポリ乳酸１の製造＞
製造例１で得られたポリ乳酸単位Ａ−３成分１００重量部、および製造例２で得られたポリ乳酸単位Ａ−６成分１００重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］に供給し、シリンダー温度２８０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量１０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化し、ポリ乳酸１を得た。
【０１２１】
＜製造例６：ポリ乳酸２の製造＞
製造例３で得られたポリ乳酸単位Ａ−２成分１００重量部、および製造例４で得られたポリ乳酸単位Ａ−５成分１００重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］に供給し、シリンダー温度２３０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量１０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化し、ポリ乳酸２を得た。
【０１２２】
＜製造例７：ポリ乳酸３の製造＞
シリンダー温度を２６０℃とする他は、すべて製造例６と同じ条件にて、ポリ乳酸３を得た。
【０１２３】
＜製造例８：ポリ乳酸４の製造＞
シリンダー温度を２８０℃とする他は、すべて製造例６と同じ条件にて、ポリ乳酸４を得た。
【０１２４】
＜製造例９：ポリ乳酸５の製造＞
製造例３で得られたポリ乳酸単位Ａ−２成分１００重量部、製造例４で得られたポリ乳酸単位Ａ−５成分１００重量部、及びカルボジイミド化合物（カルボジライトＨＭＶ−８ＣＡ：日清紡（株）製）１重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］に供給し、シリンダー温度２８０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量１０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化し、ポリ乳酸５を得た。
【０１２５】
下記の実施例、比較例に示す方法により、ＩＳＯ１７８に準拠した曲げ試験片、およびディスク成形品の製造を行った。また実施例中における各値は下記の方法で求めた。
（１）１９５℃以上の融解ピークの割合：ＤＳＣを用いて、窒素雰囲気下、昇温速度２０℃／分で測定し、１９５℃以上の融解ピークの割合（％）を、１９５℃以上（高温）の融解ピーク面積と１４０〜１８０℃（低温）融解ピーク面積から以下の式により算出した。
Ｒ１９５以上（％）＝Ａ１９５以上／（Ａ１９５以上＋Ａ１４０〜１８０）×１００
Ｒ１９５以上：１９５℃以上の融解ピークの割合
Ａ１９５以上：１９５℃以上の融解ピーク面積
Ａ１４０〜１８０：１４０〜１８０℃の融解ピーク面積
（２）曲げ強度：ＩＳＯ１７８に準拠して曲げ強度を測定した。試験片形状：長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍ。
（３）曲げ弾性率：ＩＳＯ１７８に準拠して曲げ弾性率を測定した。試験片形状：長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍ。
（４）耐熱性：ＩＳＯ７５−１および２に準拠して、荷重たわみ温度を測定した。荷重：１．８０ＭＰａ。
（５）耐加水分解性：ＩＳＯ１７８曲げ試験片を、プレッシャークッカー試験機にて、１２０℃×１００％相対湿度の条件にて８時間処理した後の分子量を、処理前の値に対する保持率で評価した。
（６）ディスク基板転写率：光ディスク成形品に転写した溝の深さを、原子力顕微鏡（セイコー電子工業：ＳＰＩ３７００）を用いて、中央から外周へ４０ｍｍの位置にて５箇所を測定した。転写性は次式：
転写率（％）＝１００×ディスクの溝深さ／スタンパーの溝深さ
で示される転写率として示した。この値が１００％に近いほど転写性に優れている。
（７）ディスク基板表面状態：光ディスク成形品の表面状態を、共焦点反射顕微鏡（オリンパス光学工業（株）製：ＭＸ５０）を用い、光ディスク基板のスタンパー非転写面側、スタンパー中央から外周へ４０ｍｍの位置で観察し、下記の基準にて判断した。
○：異物の浮きや微細なヒケといった平滑異常が全く認められないもの
△：平滑異常が僅かに認められるもの
×：平滑異常が明らかに認められるもの
（８）ディスク基板耐熱性：光ディスク成形品に対して、ＪＩＳ Ｓ ８６０５に定める条件（５５℃、７０％相対湿度、９６時間）の耐熱処理を実施した後に、市販のＣＤプレーヤーにて問題無く再生できれば○、再生できなければ×と判定した。
【０１２６】
原料としては、以下のものを用いた。
（Ｂ成分）
Ｂ−１：タルク（巴工業（株）製：HiTalc Premium HTP ultra 5C）
（その他成分）
Ｐ−１：ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト（旭電化工業（株）製：アデカスタブＰＥＰ−８）
【０１２７】
＜実施例１〜３、比較例１〜５＞
表２に示す組成でポリ乳酸、結晶核剤およびリン系安定剤をタンブラーを用いて均一に混合して予備混合物を作成し、かかる混合物を径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］の第１供給口より供給し、シリンダー温度２６０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化した。
【０１２８】
スクリュー構成はサイドフィーダー位置以前に第１段のニーディングゾーン（送りのニーディングディスク×２、送りのローター×１、戻しのローター×１および戻しニーディングディスク×１から構成される）を、サイドフィーダー位置以後に第２段のニーディングゾーン（送りのローター×１、および戻しのローター×１から構成される）を設けてあった。
【０１２９】
得られたペレットを１００℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。乾燥後、射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）により、金型温度を表２記載の温度、シリンダー温度２４０℃、成形サイクル１８０秒の条件で、曲げ強度、曲げ弾性率、および荷重たわみ温度評価用の試験片を成形した。また上記乾燥ペレットを用いて、射出成形機（（株）名機製作所製：Ｍ３５Ｂ−Ｄ−ＤＭ）、およびＣＤ用スタンパー（ピット深さ１００ｎｍ、ピット列間隔１．６μｍ）を用いて、金型温度は表２記載の温度、シリンダー温度２５０℃、成形サイクル６０秒の条件で直径１２０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの光ディスク基板を成形した。これらの成形品を用いて各特性を測定した。それらの射出成形性および測定結果を表２に示す。
【０１３０】
【表２】
【０１３１】
表２の結果から明らかな通り、特定の組合せで得られたポリ乳酸を特定の方法で混合して得られた組成物は、射出成形性に優れ、得られる成形品は耐熱性が向上すると共に、耐加水分解性も向上していることがわかる。更に、ディスク基板成形品においては、転写率も向上し、かつ基板の表面性も良好となることから、精密転写性に優れたディスク基板成形品が得られていることもわかる。
【図面の簡単な説明】
【０１３２】
【図１】本発明に係る基板を用いた光ディスクの一例を示すディスク面の垂直断面の部分的模式図である。
【図２】本発明に係る基板を用いた光ディスクの他の一例を示すディスク面の垂直断面の部分的模式図である。
【図３】本発明に係る基板を用いた光ディスクの他の一例を示すディスク面の垂直断面の部分的模式図である。
【図４】本発明に係る基板を用いた光ディスクの他の一例を示すディスク面の垂直断面の部分的模式図である。
【符号の説明】
【０１３３】
１：基板
２：反射層
３：記録層
４：光透過層
５：第１の反射層
６：第１の記録層
７：中間層
８：第２の反射層
９：第２の記録層
１０：反射膜
１１：第１の誘電体層
１２：相変化型記録層
１３：第２の誘電体層
１４：光透過層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形性を改良したポリ乳酸樹脂組成物からなる光ディスク基板に関する。さらに詳しくは、特定のポリ乳酸を、特定の射出成形条件で成形することにより得られた、耐熱性、機械特性、耐加水分解性、表面精密転写性に優れた環境配慮型光ディスク基板、およびこの光ディスク基板を用いた光学情報記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、石油資源の枯渇の懸念や、地球温暖化を引き起こす空気中の二酸化炭素の増加の問題から、原料を石油に依存せず、また燃焼させても二酸化炭素を増加させないカーボンニュートラルが成り立つバイオマス資源が大きく注目を集めるようになり、ポリマーの分野においても、バイオマス資源から生産されるバイオマスプラスチックが盛んに開発されている。
【０００３】
バイオマスプラスチックの代表例がポリ乳酸であり、バイオマスプラスチックの中でも比較的高い耐熱性、機械特性を有するため、食器、包装材料、雑貨などに用途展開が広がりつつあるが、さらに光ディスク基板としての可能性も検討されるようになってきた。
【０００４】
例えば、光透過性を維持するために非晶状態のポリ乳酸を光ディスク基板に利用した技術としては、ポリ乳酸光ディスク基板表面温度を結晶化温度まで上昇させずに反射膜をスパッタ蒸着する技術（特許文献１参照）、低複屈折の非晶ポリ乳酸光ディスク基板の射出成形方法（特許文献２参照）などが開示されている。しかしながら、非晶状態のポリ乳酸は、その低いガラス転移温度のために実使用環境温度において基板が変形し、記録・再生が正常にできなくなるという問題がある。また非晶状態の低い耐熱性を逆に利用して、ポリ乳酸光ディスク基板上に形成されたピット形状を熱処理により消去することにより簡単に廃棄できる光ディスク基板も開示されている（特許文献３参照）。しかしながら、かかる耐熱性では実使用において基板変形を生じることは前述の通りである。
【０００５】
一方、信号記録部に非晶状態のポリ乳酸を使用しながら同時に光ディスク基板の耐熱性を向上させる技術として、非晶ポリ乳酸基板の両側にＵＶ硬化性樹脂層を設けた光ディスク基板（特許文献４参照）、非晶状態のポリ乳酸中に熱変形温度の高いポリカーボネートのごとき樹脂を、信号記録または再生用レーザー光波長よりも小さい粒径で分布させることにより、該レーザー光に対する透過性を確保しながら耐熱性を向上させた光ディスク基板（特許文献５参照）、金型温度を変えた二色成形によりディスク基板の一部を結晶化ポリ乳酸とすることにより強度補強された光ディスク基板（特許文献６参照）が開示されている。しかしながら、かかる技術においても耐熱性改良の効果は不十分なものであった。
【０００６】
ポリ乳酸の耐熱性を向上させるためには、結晶化させることも有効であるが、生産性の高い射出成形によってこのような成形品を得ようとしても、結晶性ポリマーとしてはその結晶性が低いため成形性に劣るという問題がある。通常、ポリ乳酸を射出成形して結晶化した成形品を得るためには、概ね８０〜１３０℃程度の金型温度で成形するのが生産上好ましいが、ポリ乳酸では結晶化速度が劣るため、結晶核剤を使用しても、この温度範囲では固化がほとんど進まない。そこで、金型温度を４０℃以下と低くして非晶状態で成形品を作り、これを熱処理することにより結晶化させる方法もとれるが、工程が増えるため生産性は劣ってしまう。
【０００７】
一方、ポリ乳酸には光学異性体が存在し、それぞれＬ−乳酸とＤ−乳酸の重合体であるポリＬ−乳酸とポリＤ−乳酸を混合すると、ステレオコンプレックス結晶を形成し、ポリＬ−乳酸あるいはポリＤ−乳酸単独の結晶より高い融点を示す材料となることが知られており（特許文献７、非特許文献１参照）、このステレオコンプレックスポリ乳酸を、その耐熱性を活かして自動車部品や家電部品などの工業用途に利用しようとする試みが行われている（特許文献８参照）。
【０００８】
しかしながら、このステレオコンプレックスポリ乳酸を、工業的に有利な溶融押出プロセスにて作製しようとした場合、ステレオコンプレックス化を十分に進めるのが非常に困難であり、ステレオコンプレックス化が不十分であるとその特徴である良好な耐熱性が発揮されないことになる。
【０００９】
また、ステレオコンプレックスポリ乳酸は、ポリＬ−乳酸あるいはポリＤ−乳酸よりも、結晶化速度が速い傾向があるものの、射出成形で効率よく生産するには未だ不十分である。結晶化速度を速めるため、ステレオコンプレックスポリ乳酸に特定の核剤を添加して、その成形性を向上させる方法の提案もなされているが（特許文献９参照）、その場合においても１４０℃以上という高い金型温度を要し、改良は十分とはいえないのが現状である。
【００１０】
【特許文献１】特開２００５−１９０６０２号公報
【特許文献２】特開２００５−２１２３７６号公報
【特許文献３】特開２００５−５０４９９号公報
【特許文献４】特開２００５−１９０６０３号公報
【特許文献５】特開２００５−１９６８２１号公報
【特許文献６】特開２００５−５０４８９号公報
【特許文献７】特開昭６３−２４１０２４号公報
【特許文献８】特許第３５８３０９７号公報
【特許文献９】特開２００３−１９２８８４号公報
【非特許文献１】Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ， ２４， ５６５１（１９９１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
したがって、本発明の主たる目的は、ステレオコンプレックスポリ乳酸の耐熱性を活かした光ディスク基板、およびかかる光ディスク基板を用いた光学情報記録媒体を提供することにある。
本発明者らはかかる目的を達成すべく鋭意研究の結果、特定のポリ乳酸を特定の方法で溶融混練することにより得られたポリ乳酸を、特定の射出成形方法で成形することにより、耐熱性、機械特性、耐加水分解性、表面精密転写性、に優れた光ディスク基板が得られることを見出し、本発明を完成した。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
すなわち、本発明は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において、昇温過程における融解ピークのうち、１９５℃以上の融解ピークの割合が７０％以上であるポリ乳酸を、金型温度８０〜１３０℃の範囲で射出成形して得られる光ディスク基板である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、高い割合でステレオコンプレックスを形成しているポリ乳酸から得られる光ディスク基板であり、該光ディスク基板は良好な耐熱性、機械特性、耐加水分解性、および表面精密転写性を有するのに加えて、環境負荷の低減された樹脂組成物であることから、その奏する産業上の効果は格別である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物の各成分、それらの配合割合、調製方法等について、順次具体的に説明する。
【００１５】
＜Ａ成分について＞
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物におけるＡ成分のポリ乳酸は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定の昇温過程におけるポリ乳酸に由来する融解ピークにおいて、１９５℃以上の融解ピークの割合が７０％以上、好ましくは８０％以上、さらに好ましくは９０％以上、特に好ましくは９５％以上となるものである。１９５℃以上の融解ピークの割合が大きいほど、射出成形性が高くなる。
【００１６】
ポリ乳酸（Ａ成分）の重量平均分子量は、好ましくは８万〜５０万である。より好ましくは１０万〜３０万、更に好ましくは１０万〜１５万であり、１０万から１３万が特に好ましい。重量平均分子量は溶離液にクロロホルムを用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィー(ＧＰＣ)測定による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量値である。
【００１７】
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物におけるポリ乳酸（Ａ成分）は、下記式（ｉ）に示す、Ｌ−乳酸単位、Ｄ−乳酸単位を基本成分とするポリ乳酸であり、
【化１】
主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位であるＡ−１成分、Ａ−２成分、Ａ−３成分、および主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位であるＡ−４成分、Ａ−５成分、Ａ−６成分であることが好ましい。
【００１８】
Ａ−１成分は、Ｌ−乳酸単位９０〜１００モル％と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位である。
Ａ−２成分は、Ｌ―乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位である。
Ａ−３成分は、Ｌ−乳酸単位９９モル％を超え１００モル％以下と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０モル％以上１モル％未満とにより構成されるポリ乳酸単位である。
従って、ポリ乳酸単位Ａ−１成分には、ポリ乳酸単位Ａ−２成分、およびポリ乳酸単位Ａ−３成分が包含される。
【００１９】
Ａ−４成分は、Ｄ−乳酸単位９０〜１００モル％と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位である。
Ａ−５成分は、Ｄ―乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位である。
Ａ−６成分は、Ｄ−乳酸単位９９モル％を超え１００モル％以下と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０モル％以上１モル％未満とにより構成されるポリ乳酸単位である。
従って、ポリ乳酸単位Ａ−４成分には、ポリ乳酸単位Ａ−５成分、およびポリ乳酸単位Ａ−６成分が包含される。
【００２０】
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物におけるポリ乳酸（Ａ成分）は、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位であるＡ−１成分、Ａ−２成分、Ａ−３成分と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位であるＡ−４成分、Ａ−５成分、Ａ−６成分との特定の組合せからなる。
【００２１】
即ち、ポリ乳酸（Ａ成分）は、Ａ−１成分、およびＡ−４成分からなり、Ａ−１成分とＡ−４成分の重量比（Ａ−１成分／Ａ−４成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にあるポリ乳酸が好ましい。
【００２２】
更に、ポリ乳酸（Ａ成分）は、（１）Ａ−１成分、およびＡ−５成分からなり、Ａ−１成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−１成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にある、または（２）Ａ−４成分、およびＡ−２成分からなり、Ａ−４成分とＡ−２成分の重量比（Ａ−４成分／Ａ−２成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にあるポリ乳酸が好ましい。
【００２３】
特に好ましいポリ乳酸（Ａ成分）は、Ａ−２成分および、Ａ−５成分からなり、Ａ−２成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−２成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にあるポリ乳酸（組合せ１）、Ａ−３成分および、Ａ−５成分からなり、Ａ−３成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−３成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にあるポリ乳酸（組合せ２）、Ａ−６成分および、Ａ−２成分からなり、Ａ−６成分とＡ−２成分の重量比（Ａ−６成分／Ａ−２成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にあるポリ乳酸（組合せ３）である。
【００２４】
以上の、特に好ましい組合せをまとめると以下のようになる。
【表１】
【００２５】
以上のようにポリ乳酸（Ａ成分）の組合せにおいて、Ａ−３成分とＡ−６成分との組合せは、特に好ましい範囲からは除外される。
【００２６】
ポリ乳酸（Ａ成分）中における、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ｂ−４〜Ｂ−６成分）の重量比は、１０／９０〜９０／１０であるが、より多くのステレオコンプレックスを形成させるためには、２５／７５〜７５／２５であることが好ましく、さらに好ましくは４０／６０〜６０／４０である。一方のポリマーの重量比が１０未満であるかまたは、９０を超えると、ホモ結晶化が優先してしまい、ステレオコンプレックスを形成し難くなるので好ましくない。
【００２７】
ポリ乳酸（Ａ成分）中のポリ乳酸単位における乳酸以外の共重合成分単位としては、２個以上のエステル結合形成可能な官能基を持つジカルボン酸、多価アルコール、ヒドロキシカルボン酸、ラクトン等由来の単位およびこれら種々の構成成分からなる各種ポリエステル、各種ポリエーテル、各種ポリカーボネート等由来の単位を単独、もしくは混合して使用することができる。
【００２８】
ジカルボン酸としては、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等が挙げられる。多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、グリセリン、ソルビタン、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の脂肪族多価アルコール等あるいはビスフェノールにエチレンオキシドが付加させたものなどの芳香族多価アルコール等が挙げられる。ヒドロキシカルボン酸として、グリコール酸、ヒドロキシブチルカルボン酸等が挙げられる。ラクトンとしては、グリコリド、ε−カプロラクトングリコリド、ε−カプロラクトン、β−プロピオラクトン、δ−ブチロラクトン、β−またはγ−ブチロラクトン、ピバロラクトン、δ−バレロラクトン等が挙げられる。
【００２９】
＜ポリ乳酸（Ａ成分）の製造方法について＞
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物におけるポリ乳酸（Ａ成分）を構成する各ポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−６成分）は、既知の任意のポリ乳酸の重合方法により製造方法することができ、例えばラクチドの開環重合、乳酸の脱水縮合、およびこれらと固相重合を組み合わせた方法などにより製造することができる。
【００３０】
各ポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−６成分）を既知の任意の重合方法により製造する場合、副生成物として乳酸の環状二量体であるラクチドが生成することがある。各ポリ乳酸単位は、樹脂の熱安定性を損ねない範囲であれば、かかるラクチドを含有していてもよい。
【００３１】
かかる各ポリ乳酸単位に含まれるラクチドは、各ポリ乳酸単位の重合終了後、溶融減圧下で除去する方法、溶媒を用いて抽出除去する方法などにより、ポリ乳酸単位から除去することが、樹脂の熱安定性を向上させる上で好ましい。各ポリ乳酸単位に含まれるラクチドは、各ポリ乳酸単位に対して２％以下、好ましくは１％以下、より好ましくは０．５％以下である。
【００３２】
ポリ乳酸（Ａ成分）を構成する各ポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−６成分）に使用される乳酸以外の共重合成分単位は、２個以上のエステル結合形成可能な官能基を持つジカルボン酸、多価アルコール、ヒドロキシカルボン酸、ラクトン等およびこれら種々の構成成分からなる各種ポリエステル、各種ポリエーテル、各種ポリカーボネート等が挙げられる。
【００３３】
ジカルボン酸としては、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等が挙げられる。多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、グリセリン、ソルビタン、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の脂肪族多価アルコール等あるいはビスフェノールにエチレンオキシドが付加させたものなどの芳香族多価アルコール等が挙げられる。ヒドロキシカルボン酸として、グリコール酸、ヒドロキシブチルカルボン酸等が挙げられる。ラクトンとしては、グリコリド、ε−カプロラクトングリコリド、ε−カプロラクトン、β−プロピオラクトン、δ−ブチロラクトン、β−またはγ−ブチロラクトン、ピバロラクトン、δ−バレロラクトン等が挙げられる。
【００３４】
ポリ乳酸（Ａ成分）を構成する各ポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−６成分）は、樹脂の熱安定性を損ねない範囲で重合に関わる触媒を含有していてもよい。このような触媒としては、各種のスズ化合物、アルミニウム化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物、カルシウム化合物、有機酸類、無機酸類などを挙げることができる。このような触媒としては、スズ、アルミニウム、ジルコニウムおよびチタンの脂肪酸塩、炭酸塩、硫酸塩、リン酸塩、酸化物、水酸化物、ハロゲン化物、アルコラート、あるいは、それら金属そのものが挙げられる。具体的には、オクチル酸スズ、アルミニウムアセチルアセトネート、アルミニウムアルコキシド、チタンアルコキシド、ジルコニウムアルコキシドが挙げられる。
【００３５】
かかる各ポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−６成分）に含まれる重合に関わる触媒は、各ポリ乳酸単位の重合反応終了後に、溶媒を用いて抽出除去する方法、または該触媒を不活性化させる公知の安定剤を共存させる方法などにより、除去または失活させることが、樹脂の熱安定性を向上させる上で好ましい。
【００３６】
ポリ乳酸（Ａ成分）を構成する、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）は、必要により（Ｂ）〜（Ｄ）成分やその他の成分を配合してもよいが、それらの成分と共に混合する前に、予め両者を共存させて熱処理する方法をとることが、成形品中でステレオコンプレックスを効率的に生成させることが可能となるため好ましい。
【００３７】
具体的には、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）とを共存させたものを、２４５〜３００℃で熱処理する方法が、成形品中でステレオコンプレックスを効率よく生成させるために特に好ましい。
【００３８】
また、該熱処理に際しては、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）とをできるだけ均一に混合することが好ましい。混合は、それらが熱処理したときに均一に混合される方法であればいかなる方法をとることも出来る。
【００３９】
そのような混合方法として、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）とを、溶媒の存在下で混合した後、再沈殿して混合物を得る方法や、加熱により溶媒を除去して混合物を得る方法が例示できる。この場合には、Ａ−１〜Ａ−３成分、およびＡ−４〜Ａ−６成分とを別々に溶媒に溶解した溶液を調製し両者を混合するか、または両者を一緒に溶媒に溶解させ混合することにより行うことが好ましい。
【００４０】
溶媒は、ポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−６成分）が溶解するものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、フェノール、テトラヒドロフラン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ブチロラクトン、トリオキサン、ヘキサフルオロイソプロパノール等の単独あるいは２種以上混合したものが好ましい。
【００４１】
溶媒が存在しても、加熱することにより溶媒が蒸発し、無溶媒の状態で熱処理することができる。溶媒の蒸発後（熱処理）の昇温速度は、長時間、熱処理をすると分解する可能性があるので短時間で行うのが好ましいが特に限定されるものではない。
【００４２】
また、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）の混合を、溶媒の非存在下で行うこともできる。即ち、Ａ−１〜Ａ−３成分、およびＡ−４〜Ａ−６成分をあらかじめ粉体化あるいはチップ化したものを所定量混合した後に溶融し、あるいは溶融後、混練して混合する方法、または、Ａ−１〜Ａ−３成分、あるいはＡ−４〜Ａ−６成分のいずれか一方を溶融させた後に残る一方を加えて混練し混合する方法を採用することができる。
【００４３】
従って本発明は、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）とを、溶媒の存在下、または溶媒の非存在下で混合、熱処理するポリ乳酸の製造方法をとることにより作製した樹脂組成物からなる光ディスク基板を包含する。
【００４４】
ここで、上記において粉体あるいはチップの大きさは、各ポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−６成分）の粉体あるいはチップが均一に混合されれば特に限定されるものではないが、３ｍｍ以下が好ましく、さらには１から０．２５ｍｍのサイズであることが好ましい。溶融混合する場合、大きさに関係なく、ステレオコンプレックス結晶を形成するが、粉体あるいはチップを均一に混合した後に単に溶融する場合、粉体あるいはチップの直径が３ｍｍ以上の大きさになると、ホモ結晶も析出するので好ましくない。
【００４５】
ポリ乳酸単位（Ａ成分）を熱処理する方法において、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）、および主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）を混合するために用いる混合装置としては、溶融によって混合する場合にはバッチ式の攪拌翼がついた反応器、連続式の反応器のほか、二軸あるいは一軸のエクストルーダー、粉体で混合する場合にはタンブラー式の粉体混合器、連続式の粉体混合器、各種のミリング装置などを好適に用いることができる。
【００４６】
本発明における熱処理とは、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）、およびポリ乳酸単位主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）を重量比１０／９０〜９０／１０の範囲になるように共存させ、２４５〜３００℃の温度領域で維持することをいう。熱処理の温度は好ましくは２７０〜３００℃、より好ましくは２８０〜２９０℃である。３００℃を超えると、分解反応を抑制するのが難しくなるので好ましくない。熱処理の時間は特に限定されるものではないが、０．２〜６０分、好ましくは１〜２０分である。熱処理時の雰囲気は、常圧の不活性雰囲気下、または減圧のいずれも適用可能である。
【００４７】
熱処理に用いる装置、方法としては、雰囲気調整を行いながら加熱できる装置、方法であれば用いることができるが、たとえば、バッチ式の反応器、連続式の反応器、二軸あるいは一軸のエクストルーダーなど、またはプレス機、流管式の押出機を用いて、成型しながら処理する方法をとることが出来る。
【００４８】
＜Ｂ成分について＞
本発明において用いられるＢ成分である結晶核剤はポリ乳酸、並びに芳香族ポリエステルなどの結晶性樹脂に対して結晶核剤として一般に用いられている公知の化合物が主たる対象となる。
【００４９】
例えば、タルク、シリカ、グラファイト、炭素粉、ピロフェライト、石膏、中性粘土等の無機質微粒子や、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、二酸化チタン等の金属酸化物、硫酸塩、リン酸塩、ホスホン酸塩、硅酸塩、蓚酸塩、ステアリン酸塩、安息香酸塩、サリチル酸塩、酒石酸塩、スルホン酸塩、モンタンワックス塩、モンタンワックスエステル塩、テレフタル酸塩、安息香酸塩、カルボン酸塩等があげられる。
【００５０】
これらの結晶核剤として用いられる化合物の中で特に効果の大きいものは、タルクであり、平均粒径が２０μｍ以下のものが好ましく用いられるが、平均粒径が５μｍ以下のものを用いると更に好ましい。
【００５１】
これら結晶核剤の配合量は、結晶核剤の種類や形状によってその効果を発現させる量は異なるため一律に規定することはできないが、ポリ乳酸成分（Ａ成分）１００重量部あたり、０．０１〜５重量部であり、好ましくは０．０５〜３重量部、より好ましくは０．１〜２重量部である。結晶核剤の添加量が少なすぎる場合には結晶核剤としての効果が発現されず、逆に多くし過ぎても結晶核剤としての効果が増大されることがないばかりか、むしろ機械特性その他において悪い結果を与える場合がある。
【００５２】
本発明において用いられるＢ成分の結晶核剤の配合方法に特に制約はないが、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）とを混合した後に、必要により配合される他成分が存在する場合にはそれらと共に混合する際に添加する方法が、ステレオコンプレックス形成に与える悪影響が小さいため好ましい。
【００５３】
＜Ｃ成分について＞
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物において、末端封鎖剤（Ｃ成分）を更に配合すると、耐加水分解性が更に高められた光ディスク基板を得ることができる。
【００５４】
Ｃ成分の末端封鎖剤とは、本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物におけるポリ乳酸（Ａ成分）のカルボキシル基末端の一部または全部と反応して封鎖する働きを示すものであり、例えば、脂肪族アルコールやアミド化合物などの縮合反応型化合物や、カルボジイミド化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、オキサジン化合物、アジリジン化合物などの付加反応型の化合物などが挙げられる。後者の付加反応型の化合物を用いれば、例えば、アルコールとカルボキシル基の脱水縮合反応による末端封鎖のように余分な副生成物を反応系外に排出する必要がない。従って、本発明の樹脂組成物を製造するにあたり、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）とを予め混合しておく方法をとる場合、付加反応型の末端封鎖剤を添加・混合・反応させることにより、副生成物による樹脂の分解を抑制しつつ、十分なカルボキシル基末端封鎖効果を得ることができ、実用的に十分な耐加水分解性を備えた成形品を得ることができる。
【００５５】
本発明に用いることのできる末端封鎖剤のうちカルボジイミド化合物（ポリカルボジイミド化合物を含む）としては、一般的に良く知られた方法で合成されたものを使用することができ、例えば、触媒として有機リン系化合物又は有機金属化合物を用い、各種ポリイソシアネートを約７０度以上の温度で、無溶媒又は不活性溶媒中で、脱炭酸縮合反応に付することより合成することができるものを挙げることができる。
【００５６】
上記カルボジイミド化合物に含まれるモノカルボジイミド化合物としては、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、ジメチルカルボジイミド、ジイソブチルカルボジイミド、ジオクチルカルボジイミド、ｔ−ブチルイソプロピルカルボジイミド、ジフェニルカルボジイミド、ジ−ｔ−ブチルカルボジイミド、ジ−β−ナフチルカルボジイミド等を例示することができ、これらの中では、特に工業的に入手が容易であるという面から、ジシクロヘキシルカルボジイミド或いはジイソプロピルカルボジイミドが好適である。
【００５７】
また、上記カルボジイミド化合物に含まれるポリカルボジイミド化合物としては、種々の方法で製造したものを使用することができるが、基本的には従来のポリカルボジイミドの製造方法（米国特許第２９４１９５６号明細書、特公昭４７−３３２７９号公報、Ｊ．０ｒｇ．Ｃｈｅｍ．２８， ２０６９−２０７５（１９６３）、Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｒｅｖｉｅｗ ｌ９８１，Ｖｏｌ．８１ Ｎｏ．４、ｐ６１９−６２１）により製造したものを用いることができる。
【００５８】
上記ポリカルボジイミド化合物の製造における合成原料である有機ジイソシアネートとしては、例えば芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネートやこれらの混合物を挙げることができ、具体的には、１，５−ナフタレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネートと２，６−トリレンジイソシアネートの混合物、ヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、２，６−ジイソプロピルフェニルイソシアネート、１，３，５−トリイソプロピルベンゼン−２，４−ジイソシアネート等を例示することができる。
【００５９】
また、上記ポリカルボジイミド化合物の場合は、モノイソシアネート等の、ポリカルボジイミド化合物の末端イソシアネートと反応する化合物を用いて、適当な重合度に制御することもできる。
【００６０】
このようなポリカルボジイミド化合物の末端を封止してその重合度を制御するためのモノイソシアネートとしては、例えば、フェニルイソシアネート、トリルイソシアネート、ジメチルフェニルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ナフチルイソシアネート等を例示することができる。
【００６１】
本発明に用いることのできる末端封鎖剤のうちエポキシ化合物の例としては、例えば、Ｎ−グリシジルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４−メチルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４，５−ジメチルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−３−メチルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−３，６−ジメチルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４−エトキシフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４−クロルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４，５−ジクロルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−３，４，５，６−テトラブロムフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４−ｎ−ブチル−５−ブロムフタルイミド、Ｎ−グリシジルサクシンイミド、Ｎ−グリシジルヘキサヒドロフタルイミド、Ｎ−グリシジル−１，２，３，６−テトラヒドロフタルイミド、Ｎ−グリシジルマレインイミド、Ｎ−グリシジル−α，β−ジメチルサクシンイミド、Ｎ−グリシジル−α−エチルサクシンイミド、Ｎ−グリシジル−α−プロピルサクシンイミド、Ｎ−グリシジルベンズアミド、Ｎ−グリシジル−ｐ−メチルベンズアミド、Ｎ−グリシジルナフトアミド、Ｎ−グリシジルステラミド、Ｎ−メチル−４，５−エポキシシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸イミド、Ｎ−エチル−４，５−エポキシシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸イミド、Ｎ−フェニル−４，５−エポキシシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸イミド、Ｎ−ナフチル−４，５−エポキシシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸イミド、Ｎ−トリル−３−メチル−４，５−エポキシシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸イミド、オルソフェニルフェニルグリシジルエーテル、２−メチルオクチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、３−（２−キセニルオキシ）−１，２−エポキシプロパン、アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、ラウリルグリシジルエーテル、ベンジルグリシジルエーテル、シクロヘキシルグリシジルエーテル、α−クレシルグリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、メタクリル酸グリシジルエーテル、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、スチレンオキサイド、オクチレンオキサイド、ヒドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテルなどが挙げられ、さらには、テレフタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジメチルジグリシジルエステル、フェニレンジグリシジルエーテル、エチレンジグリシジルエーテル、トリメチレンジグリシジルエーテル、テトラメチレンジグリシジルエーテル、ヘキサメチレンジグリシジルエーテルなどが挙げられる。これらのエポキシ化合物の中から１種または２種以上の化合物を任意に選択してポリ乳酸単位のカルボキシル末端を封鎖すればよいが、反応性の点でエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、フェニルグリシジルエーテル、オルソフェニルフェニルグリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、Ｎ−グリシジルフタルイミド、ヒドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテルなどが好ましい。
【００６２】
本発明に用いることのできる末端封鎖剤のうちオキサゾリン化合物の例としては、例えば、２−メトキシ−２−オキサゾリン、２−エトキシ−２−オキサゾリン、２−プロポキシ−２−オキサゾリン、２−ブトキシ−２−オキサゾリン、２−ペンチルオキシ−２−オキサゾリン、２−ヘキシルオキシ−２−オキサゾリン、２−ヘプチルオキシ−２−オキサゾリン、２−オクチルオキシ−２−オキサゾリン、２−ノニルオキシ−２−オキサゾリン、２−デシルオキシ−２−オキサゾリン、２−シクロペンチルオキシ−２−オキサゾリン、２−シクロヘキシルオキシ−２−オキサゾリン、２−アリルオキシ−２−オキサゾリン、２−メタアリルオキシ−２−オキサゾリン、２−クロチルオキシ−２−オキサゾリン、２−フェノキシ−２−オキサゾリン、２−クレジル−２−オキサゾリン、２−ｏ−エチルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−ｏ−プロピルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−ｏ−フェニルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−ｍ−エチルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−ｍ−プロピルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−ｐ−フェニルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−メチル−２−オキサゾリン、２−エチル−２−オキサゾリン、２−プロピル−２−オキサゾリン、２−ブチル−２−オキサゾリン、２−ペンチル−２−オキサゾリン、２−ヘキシル−２−オキサゾリン、２−ヘプチル−２−オキサゾリン、２−オクチル−２−オキサゾリン、２−ノニル−２−オキサゾリン、２−デシル−２−オキサゾリン、２−シクロペンチル−２−オキサゾリン、２−シクロヘキシル−２−オキサゾリン、２−アリル−２−オキサゾリン、２−メタアリル−２−オキサゾリン、２−クロチル−２−オキサゾリン、２−フェニル−２−オキサゾリン、２−ｏ−エチルフェニル−２−オキサゾリン、２−ｏ−プロピルフェニル−２−オキサゾリン、２−ｏ−フェニルフェニル−２−オキサゾリン、２−ｍ−エチルフェニル−２−オキサゾリン、２−ｍ−プロピルフェニル−２−オキサゾリン、２−ｐ−フェニルフェニル−２−オキサゾリンなどが挙げられ、さらには、２，２′−ビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４，４′−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−エチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４，４′−ジエチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−プロピル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−ブチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−ヘキシル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−フェニル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−シクロヘキシル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−ベンジル−２−オキサゾリン）、２，２′−ｐ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ｏ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ｐ−フェニレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ｐ−フェニレンビス（４，４′−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ｍ−フェニレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ｍ−フェニレンビス（４，４′−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２′−エチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−テトラメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ヘキサメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−オクタメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−デカメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−エチレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２′−テトラメチレンビス（４，４′−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２′−９，９′−ジフェノキシエタンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−シクロヘキシレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ジフェニレンビス（２−オキサゾリン）などが挙げられる。さらには、上記した化合物をモノマー単位として含むポリオキサゾリン化合物など、例えばスチレン・２−イソプロペニル−２−オキサゾリン共重合体などが挙げられる。これらのオキサゾリン化合物の中から１種または２種以上の化合物を任意に選択してポリ乳酸単位のカルボキシル末端を封鎖すればよい。
【００６３】
本発明に用いることのできる末端封鎖剤のうちオキサジン化合物の例としては、例えば、２−メトキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−エトキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−プロポキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−ブトキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−ペンチルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−ヘキシルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−ヘプチルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−オクチルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−ノニルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−デシルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−シクロペンチルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−シクロヘキシルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−アリルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−メタアリルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−クロチルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジンなどが挙げられ、さらには、２，２′−ビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−メチレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−エチレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−プロピレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−ブチレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−ヘキサメチレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−ｐ−フェニレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−ｍ−フェニレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−ナフチレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２′−Ｐ，Ｐ′−ジフェニレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）などが挙げられる。さらには、上記した化合物をモノマー単位として含むポリオキサジン化合物などが挙げられる。これらのオキサジン化合物の中から１種または２種以上の化合物を任意に選択してポリ乳酸単位のカルボキシル末端を封鎖すればよい。
【００６４】
更には、既に例示したオキサゾリン化合物および上述のオキサジン化合物などの中から１種または２種以上の化合物を任意に選択し併用してポリ乳酸のカルボキシル末端を封鎖してもよいが、耐熱性および反応性や脂肪族ポリエステルとの親和性の点で２，２′−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）や２，２′−ｐ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）が好ましい。
【００６５】
本発明に用いることのできる末端封鎖剤のうちアジリジン化合物の例としては、例えば、モノ，ビスあるいはポリイソシアネート化合物とエチレンイミンとの付加反応物などが挙げられる。
【００６６】
また、本発明に用いることのできる末端封鎖剤として上述したカルボジイミド化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、オキサジン化合物、アジリジン化合物などの化合物うち、２種以上の化合物を末端封鎖剤として併用することもできる。
【００６７】
本発明のポリ乳酸樹脂組成物では、用途に応じて適度にカルボキシル末端基の封鎖を行えばよいが、具体的なカルボキシル基末端封鎖の程度としてはポリ乳酸単位のカルボキシル基末端の濃度が１０当量／１０3 ｋｇ以下であることが耐加水分解性向上の点から好ましく、６当量／１０3ｋｇ以下であることがさらに好ましい。
【００６８】
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物におけるポリ乳酸（Ａ成分）のカルボキシル基末端を封鎖する方法としては、縮合反応型あるいは付加反応型などの末端封鎖剤を反応させればよく、縮合反応によりカルボキシル基末端を封鎖する方法としては、ポリマー重合時に重合系内に脂肪族アルコールやアミド化合物などの縮合反応型の末端封鎖剤を適量添加して減圧化で脱水縮合反応させるなどしてカルボキシル基末端を封鎖することができるが、ポリマーの高重合度化の観点から、重合反応終了時に縮合反応型の末端封鎖剤を添加することが好ましい。
【００６９】
付加反応によりカルボキシル基末端を封鎖する方法としては、ポリ乳酸の溶融状態でカルボジイミド化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、オキサジン化合物、アジリジン化合物などの末端封鎖剤を適量反応させることで得ることができ、ポリマーの重合反応終了後に末端封鎖剤を添加・反応させることが可能であるが、主としてＬ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−１〜Ａ−３成分）と、主としてＤ−乳酸単位からなるポリ乳酸単位（Ａ−４〜Ａ−６成分）とを、予め混合しておく場合には、その際に併せて添加する方法や、両ポリ乳酸単位を混合する前に、それぞれのポリ乳酸単位中に予め混合しておく方法、更にすべての成分を一括混合する際に併せて混合する方法をとることもができる。
【００７０】
この末端封鎖剤（Ｃ成分）の含有量はポリ乳酸成分（Ａ成分）１００重量部当り、０．０１〜５重量部であり、好ましくは０．０５〜４重量部、より好ましくは０．１〜３重量部である。
【００７１】
＜その他の成分について＞
（ｉ）熱安定剤
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物においては、良好な色相かつ安定した流動性を得るため、リン系安定剤を含有することが好ましい。殊にリン系安定剤として、下記一般式（ｉｉ）に示すペンタエリスリトール型ホスファイト化合物を配合することが好ましい。
【００７２】
【化２】
［式中Ｒ1、Ｒ2はそれぞれ水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基ないしアルキルアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基、炭素数４〜２０のシクロアルキル基、炭素数１５〜２５の２−（４−オキシフェニル）プロピル置換アリール基を示す。なお、シクロアルキル基およびアリール基は、アルキル基で置換されていてもよい。］
【００７３】
前記ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物としては、より具体的には、例えば、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられ、中でも好適には、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、およびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトが挙げられる。
【００７４】
他のリン系安定剤としては、前記以外の各種ホスファイト化合物、ホスホナイト化合物、およびホスフェート化合物が挙げられる。
【００７５】
ホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ジエチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｎ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、およびトリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトなどが挙げられる。
【００７６】
さらに他のホスファイト化合物としては二価フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用できる。例えば、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−エチリデンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイトなどを挙げることができる。
【００７７】
ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。
【００７８】
ホスホナイト化合物としては、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト等があげられ、テトラキス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が２以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。
【００７９】
ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。
【００８０】
上記のリン系安定剤は、単独でまたは２種以上を併用して使用することができ、少なくともペンタエリスリトール型ホスファイト化合物を有効量配合することが好ましい。リン系安定剤はポリ乳酸（Ａ成分）１００重量部当たり、好ましくは０．００１〜１重量部、より好ましくは０．０１〜０．５重量部、さらに好ましくは０．０１〜０．３重量部配合される。
【００８１】
（ｉｉ）弾性重合体
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物には、衝撃改良剤として弾性重合体を使用することができ、弾性重合体の例としては、ガラス転移温度が１０℃以下のゴム成分に、芳香族ビニル、シアン化ビニル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、およびこれらと共重合可能なビニル化合物から選択されたモノマーの１種または２種以上が共重合されたグラフト共重合体を挙げることができる。より好適な弾性重合体は、ゴム成分のコアに前記モノマーの１種または２種以上のシェルがグラフト共重合されたコア−シェル型のグラフト共重合体である。
【００８２】
またかかるゴム成分と上記モノマーのブロック共重合体も挙げられる。かかるブロック共重合体としては具体的にはスチレン・エチレンプロピレン・スチレンエラストマー（水添スチレン・イソプレン・スチレンエラストマー）、および水添スチレン・ブタジエン・スチレンエラストマーなどの熱可塑性エラストマーを挙げることができる。さらに他の熱可塑性エラストマーして知られている各種の弾性重合体、例えばポリウレタンエラストマー、ポリエステルエラストマー、ポリエーテルアミドエラストマー等を使用することも可能である。
【００８３】
衝撃改良剤としてより好適なのはコア−シェル型のグラフト共重合体である。コア−シェル型のグラフト共重合体において、そのコアの粒径は重量平均粒子径において０．０５〜０．８μｍが好ましく、０．１〜０．６μｍがより好ましく、０．１〜０．５μｍがさらに好ましい。０．０５〜０．８μｍの範囲であればより良好な耐衝撃性が達成される。弾性重合体は、ゴム成分を４０％以上含有するものが好ましく、６０％以上含有するものがさらに好ましい。
【００８４】
ゴム成分としては、ブタジエンゴム、ブタジエン−アクリル複合ゴム、アクリルゴム、アクリル−シリコーン複合ゴム、イソブチレン−シリコーン複合ゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−プロピレンゴム、ニトリルゴム、エチレン−アクリルゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴムおよびこれらの不飽和結合部分に水素が添加されたものを挙げることができるが、燃焼時の有害物質の発生懸念という点から、ハロゲン原子を含まないゴム成分が環境負荷の面において好ましい。
【００８５】
ゴム成分のガラス転移温度は好ましくは−１０℃以下、より好ましくは−３０℃以下であり、ゴム成分としては特にブタジエンゴム、ブタジエン−アクリル複合ゴム、アクリルゴム、アクリル−シリコーン複合ゴムが好ましい。複合ゴムとは、２種のゴム成分を共重合したゴムまたは分離できないよう相互に絡み合ったＩＰＮ構造をとるように重合したゴムをいう。
【００８６】
ゴム成分に共重合するビニル化合物における芳香族ビニルとしては、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、アルコキシスチレン、ハロゲン化スチレン等を挙げることができ、特にスチレンが好ましい。またアクリル酸エステルとしては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸オクチル等を挙げることができ、メタアクリル酸エステルとしては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸オクチル等を挙げることができ、メタクリル酸メチルが特に好ましい。これらの中でも特にメタクリル酸メチルなどのメタアクリル酸エステルを必須成分として含有することが好ましい。より具体的には、メタアクリル酸エステルはグラフト成分１００重量％中（コア−シェル型重合体の場合にはシェル１００重量％中）、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上含有される。
【００８７】
ガラス転移温度が１０℃以下のゴム成分を含有する弾性重合体は、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれの重合法で製造したものであってもよく、共重合の方式は一段グラフトであっても多段グラフトであっても差し支えない。また製造の際に副生するグラフト成分のみのコポリマーとの混合物であってもよい。さらに重合法としては一般的な乳化重合法の他、過硫酸カリウム等の開始剤を使用するソープフリー重合法、シード重合法、二段階膨潤重合法等を挙げることができる。また懸濁重合法において、水相とモノマー相とを個別に保持して両者を正確に連続式の分散機に供給し、粒子径を分散機の回転数で制御する方法、および連続式の製造方法において分散能を有する水性液体中にモノマー相を数〜数十μｍ径の細径オリフィスまたは多孔質フィルターを通すことにより供給し粒径を制御する方法などを行ってもよい。コア−シェル型のグラフト重合体の場合、その反応はコアおよびシェル共に、１段であっても多段であってもよい。
【００８８】
かかる弾性重合体は市販されており容易に入手することが可能である。例えばゴム成分として、ブタジエンゴム、アクリルゴムまたはブタジエン−アクリル複合ゴムを主体とするものとしては、鐘淵化学工業（株）のカネエースＢシリーズ（例えばＢ−５６など）、三菱レイヨン（株）のメタブレンＣシリーズ（例えばＣ−２２３Ａなど）、Ｗシリーズ（例えばＷ−４５０Ａなど）、呉羽化学工業（株）のパラロイドＥＸＬシリーズ（例えばＥＸＬ−２６０２など）、ＨＩＡシリーズ（例えばＨＩＡ−１５など）、ＢＴＡシリーズ（例えばＢＴＡ−ＩＩＩなど）、ＫＣＡシリーズ、ローム・アンド・ハース社のパラロイドＥＸＬシリーズ、ＫＭシリーズ（例えばＫＭ−３３６Ｐ、ＫＭ−３５７Ｐなど）、並びに宇部サイコン（株）のＵＣＬモディファイヤーレジンシリーズ（ユーエムジー・エービーエス（株）のＵＭＧ ＡＸＳレジンシリーズ）などが挙げられ、ゴム成分としてアクリル−シリコーン複合ゴムを主体とするものとしては三菱レイヨン（株）よりメタブレンＳ−２００１あるいはＳＲＫ−２００という商品名で市販されているものが挙げられる。
【００８９】
衝撃改良剤の組成割合は、ポリ乳酸（Ａ成分）１００重量部あたり０．２〜５０重量部が好ましく、１〜３０重量部が好ましく、１．５〜２０重量部がより好ましい。かかる組成範囲は、剛性の低下を抑制しつつ組成物に良好な耐衝撃性を与えることができる。
【００９０】
（ｉｉｉ）無機充填材
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物には、成形品の表面平滑性を損なわない範囲で、無機充填材を配合することもできる。無機充填材としては、繊維状、針状、球状、フレーク状、中空状、板状もしくは層状の種々のものを使用することができるが、機械特性の向上と表面平滑性が両立しやすい板状もしくは層状のものが好ましく、特に層状のものが好ましい。
【００９１】
板状もしくは層状の無機充填材としては、マイカ、タルクなどや、層間にイオン交換可能な陽イオンをもつ各種珪酸塩（シリケート）または粘土鉱物（クレー）があげられ、例えば、スメクタイト系鉱物、バーミキュライト、ハロイサイト、および膨潤性雲母などに代表される。具体的には、スメクタイト系鉱物としては、モンモリロナイト、ヘクトライト、フッ素ヘクトライト、サポナイト、バイデライト、スチブンサイト等が、膨潤性雲母としては、Ｌｉ型フッ素テニオライト、Ｎａ型フッ素テニオライト、Ｎａ型四珪素フッ素雲母、Ｌｉ型四珪素フッ素雲母等の膨潤性合成雲母等が挙げられる。これらの、層間にイオン交換可能な陽イオンをもつ各種珪酸塩（シリケート）または粘土鉱物（クレー）では、樹脂中での分散促進のため、層間の陽イオンを、４級アンモニウム塩などの有機物でイオン交換したものも用いることができる。
【００９２】
これらの無機充填材を配合した場合、それらの成形品中における分散形態は、その６０％以上の数割合が１００ｎｍ以下の厚みを有することが好ましく、５０ｎｍ以下であることがより好ましく、２０ｎｍ以下が更に好ましい。
【００９３】
また、無機充填材が配合された場合の成形品の表面平滑性は、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠して測定される算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以下であることが好ましく、０．０３μｍ以下がより好ましい。
【００９４】
（ｉｖ）その他の添加剤
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物には、本発明の効果を発揮する範囲で、他の熱可塑性樹脂（例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリアリレート樹脂、液晶性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレンおよびポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリスチレン樹脂、高衝撃ポリスチレン樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリメタクリレート樹脂、並びにフェノキシまたはエポキシ樹脂など）、酸化防止剤（例えば、ヒンダ−ドフェノ−ル系化合物、イオウ系酸化防止剤等）、紫外線吸収剤（ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾフェノン系など）、光安定剤（ＨＡＬＳなど）、離型剤（飽和脂肪酸エステル、不飽和脂肪酸エステル、ポリオレフィン系ワックス、フッ素化合物、パラフィンワックス、蜜蝋など）、流動改質剤（ポリカプロラクトンなど）、着色剤（カーボンブラック、二酸チタン、各種の有機染料、メタリック顔料など）、光拡散剤（アクリル架橋粒子、シリコーン架橋粒子など）、蛍光増白剤、蓄光顔料、蛍光染料、帯電防止剤、無機および有機の抗菌剤、光触媒系防汚剤（微粒子酸化チタン、微粒子酸化亜鉛など）、赤外線吸収剤、並びにフォトクロミック剤紫外線吸収剤などを配合してもよい。これら各種の添加剤は、ポリ乳酸等の熱可塑性樹脂に配合する際の周知の配合量で利用することができる。
【００９５】
＜樹脂組成物の製造方法について＞
本発明の光ディスク基板を構成する樹脂組成物を製造するには、任意の方法が採用される。例えば各成分、並びに任意に他の成分を予備混合し、その後溶融混練し、ペレット化する方法を挙げることができる。予備混合の手段としては、ナウターミキサー、Ｖ型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、押出混合機などを挙げることができる。予備混合においては場合により押出造粒器やブリケッティングマシーンなどにより造粒を行うこともできる。予備混合後、ベント式二軸押出機に代表される溶融混練機で溶融混練、およびペレタイザー等の機器によりペレット化する。溶融混練機としては他にバンバリーミキサー、混練ロール、恒熱撹拌容器などを挙げることができるが、ベント式二軸押出機が好ましい。他に、各成分、並びに任意に他の成分を予備混合することなく、それぞれ独立に二軸押出機に代表される溶融混練機に供給する方法も取ることもできる。
【００９６】
また、本発明の目的から考えて、異物、不純物等の混入のない原料を用いると共に、樹脂組成物製造時及び成形時における、所定の原料以外の異物、不純物、溶媒等の混入を極力低く抑えることが必要である。この目的で、事前に各原料を精製することや、押出原料中に混入した異物等を除去するためのスクリーンを押出機ダイス部前のゾーンに設置し、異物等を樹脂組成物から取り除くことは有益である。かかるスクリーンとしては金網、スクリーンチェンジャー、焼結金属プレート（ディスクフィルター等）等を用いることができる。さらに、ペレット化に際して外部の埃等の影響を低減する必要がある場合には、押出機周囲の雰囲気を清浄化することが好ましい。
【００９７】
＜光ディスク基板の製造について＞
本発明の光ディスク基板は、通常前記方法で製造されたポリ乳酸のペレットを、金型温度８０〜１３０℃の範囲で射出成形、または射出圧縮成形して得られたものである。金型温度はの更に好ましい範囲は、１００〜１２０℃である。通常のポリ乳酸（ポリＬ−乳酸、またはポリＤ−乳酸）は結晶性ポリマーであるが、その結晶化速度は非常に遅く、結晶核剤を添加しても射出成形で結晶化した成形品を得るのは、非常に困難であり、ステレオコンプレックスポリ乳酸についても、ポリ乳酸より結晶化速度は速くなるものの、やはり結晶核剤を添加しても、１４０℃以上の金型温度を要する。しかしながら、本発明のステレオコンプレックスポリ乳酸は、結晶性ポリマーとしては、生産性の上でも好ましい範囲である８０℃〜１３０℃の金型温度で、結晶化した成形品が良好に射出成形できるようになる。金型温度が１３０℃より高くなると、成形品の冷却速度が遅くなるため成形サイクルが長くなり好ましくない。また８０℃より低い温度では、固化が非常に遅いか、非晶状態で得られるようになるため好ましくない。
【００９８】
かかる射出成形、または射出圧縮成形には、射出成形機（射出圧縮成形機を含む）が用いられる。この射出成形機としては、炭化物の発生を抑制し、光ディスク基板の信頼性を高める観点からシリンダーやスクリューとして樹脂との付着性が低く、かつ耐食性、耐摩耗性を示す材料を使用してなるものを用いるのが好ましく、これらによって光学的に優れた光ディスク基板を得ることができる。成形工程の環境は、本発明の目的から考えて、可能な限りクリーンであることが好ましい。また、成形に供する材料を十分乾燥して水分を除去することや、溶融樹脂の分解を招くような滞留を起こさないように配慮することも重要となる。
【００９９】
光ディスク基板の形状は、通常円板（円盤）状であるが、その形状や大きさは特に制限されず、用途に応じて適宜選定される。また、光ディスク基板の好適な厚みは０．３〜１．２ｍｍの範囲である。本発明における光ディスク基板は、その成形時にスタンパーにより該基板の片面又は両面にビットやグルーブが設けられることが多いが、光ディスク基板の用途によっては成形時にかかる加工がなされない場合もある。
【０１００】
本発明の光ディスク基板上には、その用途に応じて、反射層、記録層、光透過層（透明保護層）等が積層され、情報記録媒体としての光ディスクとなる。
【０１０１】
反射層は金属元素を単独あるいは二種以上複合させて形成することができる。かかる反射層を形成する金属としては、ＡｌまたはＡｕを単独で使用するか、もしくは０．５重量％以上１０重量％以下、特に好ましくは３．０〜１０重量％のＴｉを含有するＡｌ合金、０．５〜１０重量％のＣｒを含有するＡｌ合金を使用するのが好ましい。上記金属からなる反射層はイオンビームスパッタ法、ＤＣ（直流）スパッタ法、またはＲＦスパッタ法等の手段で形成させることができる。
【０１０２】
本発明における光ディスク基板上には、かかる反射層に加え、基本的には記録層（ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶ−Ｒ等の場合には相変化記録層、染料記録層、ＭＯ（光磁気ディスク）の場合は光磁気記録層）、および光透過層が形成されて、情報記録媒体としての光ディスクとなる。かかる相変化記録層としては、例えば単体のカルコゲンやカルコゲン化合物が用いられる。具体的には、Ｔｅ、Ｓｅの各単体、Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ、Ｇｅ−Ｔｅ、Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅ、Ｉｎ−Ｓｅ−Ｔｅ−Ａｇ、Ｉｎ−Ｓｅ、Ｉｎ−Ｓｅ−Ｔｌ−Ｃｏ、Ｉｎ−Ｓｂ−Ｓｅ、Ｂｉ２Ｔｅ３、ＢｉＳｅ、Ｓｂ２Ｓｅ３、Ｓｂ２Ｔｅ３等のカルコゲナイト系材料が使用される。また、光磁気記録層には、Ｔｂ−Ｆｅ−Ｃｏ等の非晶質合金薄膜等のカー効果やファラデー効果等の磁気光学特性を有する垂直磁化層等が用いられる。
【０１０３】
記録層の上下の層には誘電体層を設け、光学的特性や熱的特性を制御することが好ましい。誘電体層としては、例えば、Ａｌ、Ｓｉ等の金属、半金属元素の窒化物、酸化物、硫化物等が適用される。その具体例としては、ＺｎＳとＳｉＯ２との混合物や、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＳ、ＭｇＦ２等が例示される。
【０１０４】
光透過層は、記録層の上または、誘電体層がある場合には誘電体層の上に形成される。この光透過層は記録層や基板のピットやグルーブを保護するための透明保護層となる。この光透過層の材料は芳香族ポリカーボネートや非晶性ポリオレフィン系樹脂等の透明な熱可塑性樹脂や、各種熱硬化性（特に光硬化性）樹脂等が挙げられる。透明保護層を形成する手段は、例えば記録層上に芳香族ポリカーボネートや非晶性ポリオレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂からなるシート等の透明シートを貼り合わせる方法（この際の接着層としては光硬化性樹脂が好適である）や、紫外線硬化樹脂をスピンコート等の手法によって塗布し、紫外線照射することによって保護層形成する方法等が挙げられる。さらに特に透明シートを使用する方法では、その表面にさらに高硬度特性や帯電防止性等を有する保護透明層を設けることもできる。光透過層（保護透明層がある場合にはその厚みを含む）の厚みは、コマ収差を小さく抑えるために、３〜２００μｍの範囲に制限される。特に１００μｍ程度の厚みが好ましい。
【０１０５】
光ディスクは、多くの場合、光線を該ディスクの光透過層側から照射し、光透過層を通じて記録層等に到達・反射させて、情報信号の記録／再生が行われる。
【０１０６】
なお、本発明の光ディスク基板上に転写されるグルーブもしくはビットの構成、基板上に形成される積層構成や、反射層（反射膜）あるいは記録層と光透過層の構成は、特に限定されるものではなく、グルーブ又はピットが基板の両面に設けられ、反射層あるいは記録層及び光透過層も共に両面に設けられていてもよい。なお、光ディスクの上記の如き多層構造は広く知られるところであり、例えばその詳細は特開平１１−７６５８号公報等に記載されている。
【０１０７】
次に、かかる光ディスクの多層構造の具体例について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図面は、代表的な光ディスクの構造を単に例示するものであって、本発明の光ディスク基板の用途が、かかる構造の光ディスクのみに限定されないことは言うまでもない。
【０１０８】
図１〜図４は、それぞれ光記録媒体としての光ディスクの構造の一例を示すものであり、ディスク面における垂直の断面の部分的模式図である。図１に示す光ディスク１は、ポリ乳酸樹脂組成物からなる基板（１）上に、反射層（２）、記録層（３）、および光透過層（４）が順次積層形成されてなるものである。基板（１）には、その上部表面にデータ情報やトラッキングサーボ信号等の記録がなされる位相ピットや、プリグルーブ等の微細な凸凹等の所定の凸凹パターンからなるグルーブが形成されている。また、図２に示す光ディスク２は、ポリ乳酸樹脂組成物からなる基板（１）上に、第１の反射層（５）、第１の記録層（６）、中間層（７）、第２の反射層（８）、第２の記録層（９）、および光透過層（４）が順次複数積層された多層構造を有するものである。さらに、図３に示す光ディスク３では、ピット又はグルーブがポリ乳酸樹脂組成物からなる基板（１）の両面に設けられ、上面には第１の反射層（５）、第１の記録層（６）、および光透過層（４）が、下面には第２の反射層（８）、第２の記録層（９）、および光透過層（４）が、それぞれ順次積層形成されている。なお、これら図１〜図３に示す光ディスクを構成する基板、反射層、記録層、光透過層等の材料としては、それぞれ同一もしくは類似の特性を持つ材料が使用可能である。
【０１０９】
さらに、図４には、記録層の上下の層に誘電体層が設けられた構成を有する多層構造の光ディスク４を示す。このディスク４では、基板（１）の上に、反射膜（１０）、第１の誘電体層（１１）、相変化型記録層（１２）、第２の誘電体層（１３）が積層されており、さらにその表面を光透過層（１４）で被覆している。かかる層構成における各層の厚みの一例としては、基板１．１ｍｍ、反射膜６０ｎｍ、第１の誘電体層１９ｎｍ、相変化型記録層２４ｎｍ、第２の誘電体層１００ｎｍ、そして光透過層１００μｍである態様が例示される。
【０１１０】
本発明では、既に詳述したポリ乳酸樹脂からなる光ディスク基板を有する限り、その上に積層される層の構成や数等にかかわらず、本発明の範囲に包含される。
【０１１１】
本発明の光ディスク基板は、射出成形品においても、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定の昇温過程におけるポリ乳酸に由来する融解ピークにおいて、１９５℃以上の融解ピークの割合が７０％以上であることが好ましく、更に好ましくは８０％以上、更に好ましくは９０％以上、特に好ましくは９５％以上である。１９５℃以上の融解ピークの割合が大きいほど、成形品の耐加水分解性が高くなる。
【０１１２】
融点は、１９５〜２５０℃の範囲が好ましく、より好ましくは２００〜２２０℃の範囲である。融解エンタルピーは、２０Ｊ／ｇ以上が好ましく、より好ましくは３０Ｊ／ｇ以上である。
【０１１３】
具体的には、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定の昇温過程におけるポリ乳酸に由来する融解ピークにおいて、１９５℃以上の融解ピークの割合が７０％以上であり、融点が１９５〜２５０℃の範囲にあり、融解エンタルピーが２０Ｊ／ｇ以上であることが好ましい。
【実施例】
【０１１４】
以下、実施例により本発明を詳述する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１１５】
下記の製造例に示す方法により、ポリ乳酸単位の製造を行った。また実施例中における各値は下記の方法で求めた。
（１）還元粘度：ポリ乳酸単位０．１２ｇを１０ｍＬのテトラクロロエタン／フェノール（容量比１／１）に溶解し、３５℃における還元粘度（ｍＬ／ｇ）を測定した。
（２）重量平均分子量（Ｍｗ）：ポリ乳酸単位の重量平均分子量はＧＰＣ（カラム温度４０℃、クロロホルム）により、ポリスチレン標準サンプルとの比較で求めた。
（３）結晶化点、融点：ポリ乳酸単位をＤＳＣを用いて、窒素雰囲気下、昇温速度２０℃／分で測定し、結晶化点（Ｔｃ）および融点（Ｔｍ）を求めた。
【０１１６】
＜製造例１：ポリ乳酸単位Ａ−３成分の製造＞
Ｌ−ラクチド（株式会社武蔵野化学研究所）５０重量部を重合槽に加え、系内を窒素置換した後、ステアリルアルコール０．０５重量部、触媒としてオクチル酸スズ２５×１０−３重量部を加え、１９０℃、２時間、重合を行い、ポリ乳酸単位Ａ−３成分を得た。得られたポリ乳酸単位Ａ−３成分の還元粘度は１．４８（ｍＬ／ｇ）、重量平均分子量１１万であった。融点（Ｔｍ）は１５８℃であった。結晶化点（Ｔｃ）は１１７℃であった。
【０１１７】
＜製造例２：ポリ乳酸単位Ａ−６成分の製造＞
Ｄ−ラクチド（株式会社武蔵野化学研究所）５０重量部を重合槽に加え、系内を窒素置換した後、ステアリルアルコール０．０５重量部、触媒としてオクチル酸スズ２５×１０−３重量部を加え、１９０℃、２時間、重合を行い、ポリ乳酸単位Ａ−６成分を得た。得られたポリ乳酸単位Ａ−６成分の還元粘度は１．９５（ｍＬ／ｇ）、重量平均分子量１１万であった。融点（Ｔｍ）は１５８℃であった。結晶化点（Ｔｃ）は１２１℃であった。
【０１１８】
＜製造例３：ポリ乳酸単位Ａ−２成分の製造＞
Ｌ−ラクチド（株式会社武蔵野化学研究所製）４８．７５重量部とＤ−ラクチド（株式会社武蔵野化学研究所製）１．２５重量部を重合槽に加え、系内を窒素置換した後、ステアリルアルコール０．０５重量部、触媒としてオクチル酸スズ２５×１０−３重量部を加え、１９０℃、２時間、重合を行い、ポリマーを製造した。このポリマーを７％５Ｎ塩酸のアセトン溶液で洗浄し、触媒を除去し、ポリ乳酸単位Ａ−２成分を得た。得られたポリ乳酸単位Ａ−２成分の還元粘度は１．４７（ｍＬ／ｇ）、重量平均分子量１０万であった。融点（Ｔｍ）は１５９℃であった。結晶化点（Ｔｃ）は１２０℃であった。
【０１１９】
＜製造例４：ポリ乳酸単位Ａ−５成分の製造＞
Ｌ−ラクチド（株式会社武蔵野化学研究所）１．２５重量部とＤ−ラクチド（株式会社武蔵野化学研究所）４８．７５重量部を重合槽に加え、系内を窒素置換した後、ステアリルアルコール０．０５重量部、触媒としてオクチル酸スズ２５×１０−３重量部を加え、１９０℃、２時間、重合を行い、ポリマーを製造した。このポリマーを７％５Ｎ塩酸のアセトン溶液で洗浄し、触媒を除去し、ポリ乳酸単位Ａ−５成分を得た。得られたポリ乳酸単位Ａ−５成分の還元粘度は１．７６（ｍＬ／ｇ）、重量平均分子量１２万であった。融点（Ｔｍ）は１５６℃であった。結晶化点（Ｔｃ）は１２０℃であった。
【０１２０】
＜製造例５：ポリ乳酸１の製造＞
製造例１で得られたポリ乳酸単位Ａ−３成分１００重量部、および製造例２で得られたポリ乳酸単位Ａ−６成分１００重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］に供給し、シリンダー温度２８０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量１０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化し、ポリ乳酸１を得た。
【０１２１】
＜製造例６：ポリ乳酸２の製造＞
製造例３で得られたポリ乳酸単位Ａ−２成分１００重量部、および製造例４で得られたポリ乳酸単位Ａ−５成分１００重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］に供給し、シリンダー温度２３０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量１０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化し、ポリ乳酸２を得た。
【０１２２】
＜製造例７：ポリ乳酸３の製造＞
シリンダー温度を２６０℃とする他は、すべて製造例６と同じ条件にて、ポリ乳酸３を得た。
【０１２３】
＜製造例８：ポリ乳酸４の製造＞
シリンダー温度を２８０℃とする他は、すべて製造例６と同じ条件にて、ポリ乳酸４を得た。
【０１２４】
＜製造例９：ポリ乳酸５の製造＞
製造例３で得られたポリ乳酸単位Ａ−２成分１００重量部、製造例４で得られたポリ乳酸単位Ａ−５成分１００重量部、及びカルボジイミド化合物（カルボジライトＨＭＶ−８ＣＡ：日清紡（株）製）１重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］に供給し、シリンダー温度２８０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量１０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化し、ポリ乳酸５を得た。
【０１２５】
下記の実施例、比較例に示す方法により、ＩＳＯ１７８に準拠した曲げ試験片、およびディスク成形品の製造を行った。また実施例中における各値は下記の方法で求めた。
（１）１９５℃以上の融解ピークの割合：ＤＳＣを用いて、窒素雰囲気下、昇温速度２０℃／分で測定し、１９５℃以上の融解ピークの割合（％）を、１９５℃以上（高温）の融解ピーク面積と１４０〜１８０℃（低温）融解ピーク面積から以下の式により算出した。
Ｒ１９５以上（％）＝Ａ１９５以上／（Ａ１９５以上＋Ａ１４０〜１８０）×１００
Ｒ１９５以上：１９５℃以上の融解ピークの割合
Ａ１９５以上：１９５℃以上の融解ピーク面積
Ａ１４０〜１８０：１４０〜１８０℃の融解ピーク面積
（２）曲げ強度：ＩＳＯ１７８に準拠して曲げ強度を測定した。試験片形状：長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍ。
（３）曲げ弾性率：ＩＳＯ１７８に準拠して曲げ弾性率を測定した。試験片形状：長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍ。
（４）耐熱性：ＩＳＯ７５−１および２に準拠して、荷重たわみ温度を測定した。荷重：１．８０ＭＰａ。
（５）耐加水分解性：ＩＳＯ１７８曲げ試験片を、プレッシャークッカー試験機にて、１２０℃×１００％相対湿度の条件にて８時間処理した後の分子量を、処理前の値に対する保持率で評価した。
（６）ディスク基板転写率：光ディスク成形品に転写した溝の深さを、原子力顕微鏡（セイコー電子工業：ＳＰＩ３７００）を用いて、中央から外周へ４０ｍｍの位置にて５箇所を測定した。転写性は次式：
転写率（％）＝１００×ディスクの溝深さ／スタンパーの溝深さ
で示される転写率として示した。この値が１００％に近いほど転写性に優れている。
（７）ディスク基板表面状態：光ディスク成形品の表面状態を、共焦点反射顕微鏡（オリンパス光学工業（株）製：ＭＸ５０）を用い、光ディスク基板のスタンパー非転写面側、スタンパー中央から外周へ４０ｍｍの位置で観察し、下記の基準にて判断した。
○：異物の浮きや微細なヒケといった平滑異常が全く認められないもの
△：平滑異常が僅かに認められるもの
×：平滑異常が明らかに認められるもの
（８）ディスク基板耐熱性：光ディスク成形品に対して、ＪＩＳ Ｓ ８６０５に定める条件（５５℃、７０％相対湿度、９６時間）の耐熱処理を実施した後に、市販のＣＤプレーヤーにて問題無く再生できれば○、再生できなければ×と判定した。
【０１２６】
原料としては、以下のものを用いた。
（Ｂ成分）
Ｂ−１：タルク（巴工業（株）製：HiTalc Premium HTP ultra 5C）
（その他成分）
Ｐ−１：ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト（旭電化工業（株）製：アデカスタブＰＥＰ−８）
【０１２７】
＜実施例１〜３、比較例１〜５＞
表２に示す組成でポリ乳酸、結晶核剤およびリン系安定剤をタンブラーを用いて均一に混合して予備混合物を作成し、かかる混合物を径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］の第１供給口より供給し、シリンダー温度２６０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化した。
【０１２８】
スクリュー構成はサイドフィーダー位置以前に第１段のニーディングゾーン（送りのニーディングディスク×２、送りのローター×１、戻しのローター×１および戻しニーディングディスク×１から構成される）を、サイドフィーダー位置以後に第２段のニーディングゾーン（送りのローター×１、および戻しのローター×１から構成される）を設けてあった。
【０１２９】
得られたペレットを１００℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。乾燥後、射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）により、金型温度を表２記載の温度、シリンダー温度２４０℃、成形サイクル１８０秒の条件で、曲げ強度、曲げ弾性率、および荷重たわみ温度評価用の試験片を成形した。また上記乾燥ペレットを用いて、射出成形機（（株）名機製作所製：Ｍ３５Ｂ−Ｄ−ＤＭ）、およびＣＤ用スタンパー（ピット深さ１００ｎｍ、ピット列間隔１．６μｍ）を用いて、金型温度は表２記載の温度、シリンダー温度２５０℃、成形サイクル６０秒の条件で直径１２０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの光ディスク基板を成形した。これらの成形品を用いて各特性を測定した。それらの射出成形性および測定結果を表２に示す。
【０１３０】
【表２】
【０１３１】
表２の結果から明らかな通り、特定の組合せで得られたポリ乳酸を特定の方法で混合して得られた組成物は、射出成形性に優れ、得られる成形品は耐熱性が向上すると共に、耐加水分解性も向上していることがわかる。更に、ディスク基板成形品においては、転写率も向上し、かつ基板の表面性も良好となることから、精密転写性に優れたディスク基板成形品が得られていることもわかる。
【図面の簡単な説明】
【０１３２】
【図１】本発明に係る基板を用いた光ディスクの一例を示すディスク面の垂直断面の部分的模式図である。
【図２】本発明に係る基板を用いた光ディスクの他の一例を示すディスク面の垂直断面の部分的模式図である。
【図３】本発明に係る基板を用いた光ディスクの他の一例を示すディスク面の垂直断面の部分的模式図である。
【図４】本発明に係る基板を用いた光ディスクの他の一例を示すディスク面の垂直断面の部分的模式図である。
【符号の説明】
【０１３３】
１：基板
２：反射層
３：記録層
４：光透過層
５：第１の反射層
６：第１の記録層
７：中間層
８：第２の反射層
９：第２の記録層
１０：反射膜
１１：第１の誘電体層
１２：相変化型記録層
１３：第２の誘電体層
１４：光透過層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において、昇温過程における融解ピークのうち、１９５℃以上の融解ピークの割合が７０％以上であるポリ乳酸（Ａ成分）を、金型温度８０〜１３０℃の範囲で射出成形して得られる光ディスク基板。
【請求項２】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（Ａ−１）Ｌ−乳酸単位９０〜１００モル％と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−１成分）と、（Ａ−４）Ｄ−乳酸単位９０〜１００モル％と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−４成分）からなり、Ａ−１成分とＡ−４成分の重量比（Ａ−１成分／Ａ−４成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にある請求項１に記載の光ディスク基板。
【請求項３】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（１）（Ａ−１）ポリ乳酸単位（Ａ−１成分）および、（Ａ−５）Ｄ―乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−５成分）からなり、Ａ−１成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−１成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にある、または
（２）（Ａ−４）ポリ乳酸単位（Ａ−４成分）および、（Ａ−２）Ｌ―乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−２成分）からなり、Ａ−４成分とＡ−２成分の重量比（Ａ−４成分／Ａ−２成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にある請求項２に記載の光ディスク基板。
【請求項４】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（Ａ−２）ポリ乳酸単位（Ａ−２成分）および、（Ａ−５）ポリ乳酸単位（Ａ−５成分）からなり、Ａ−２成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−２成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にある請求項２に記載の光ディスク基板。
【請求項５】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（Ａ−３）Ｌ−乳酸単位９９モル％を超え１００モル％以下と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０モル％以上１モル％未満とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−３成分）および、（Ａ−５）ポリ乳酸単位（Ａ−５成分）からなり、Ａ−３成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−３成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にある請求項２に記載の光ディスク基板。
【請求項６】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（Ａ−６）Ｄ−乳酸単位９９モル％を超え１００モル％以下と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０モル％以上１モル％未満とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−６成分）および、（Ａ−２）ポリ乳酸単位（Ａ−２成分）からなり、Ａ−６成分とＡ−２成分の重量比（Ａ−６成分／Ａ−２成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にある請求項２に記載の光ディスク基板。
【請求項７】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（Ａ−１）Ｌ−乳酸単位９０〜１００モル％と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−１成分）と、（Ａ−４）Ｄ−乳酸単位９０〜１００モル％と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−４成分）からなり、Ａ−１成分とＡ−４成分の重量比（Ａ−１成分／Ａ−４成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲になるように共存させ、２４５〜３００℃で熱処理することにより混合されたポリ乳酸である請求項２に記載の光ディスク基板。
【請求項８】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（１）（Ａ−１）ポリ乳酸単位（Ａ−１成分）および、（Ａ−５）Ｄ―乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−５成分）からなり、Ａ−１成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−１成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲になるように共存させ、２４５〜３００℃で熱処理することにより予め混合されたポリ乳酸、または、
（２）（Ａ−４）ポリ乳酸単位（Ａ−４成分）および、（Ａ−２）Ｌ―乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−２成分）からなり、Ａ−４成分とＡ−２成分の重量比（Ａ−４成分／Ａ−２成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲になるように共存させ、２４５〜３００℃で熱処理することにより混合されたポリ乳酸である請求項３に記載の光ディスク基板。
【請求項９】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（Ａ−２）ポリ乳酸単位（Ａ−２成分）および、（Ａ−５）ポリ乳酸単位（Ａ−５成分）からなり、Ａ−２成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−２成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲になるように共存させ、２４５〜３００℃で熱処理することにより混合されたポリ乳酸である請求項４に記載の光ディスク基板。
【請求項１０】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（Ａ−３）Ｌ−乳酸単位９９モル％を超え１００モル％以下と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０モル％以上１モル％未満とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−３成分）および、（Ａ−５）ポリ乳酸単位（Ａ−５成分）からなり、Ａ−３成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−３成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲になるように共存させ、２４５〜３００℃で熱処理することにより混合されたポリ乳酸である請求項５に記載の光ディスク基板。
【請求項１１】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（Ａ−６）Ｄ−乳酸単位９９モル％を超え１００モル％以下と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０モル％以上１モル％未満とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−６成分）および、（Ａ−２）ポリ乳酸単位（Ａ−２成分）からなり、Ａ−６成分とＡ−２成分の重量比（Ａ−６成分／Ａ−２成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲になるように共存させ、２４５〜３００℃で熱処理することにより混合されたポリ乳酸である請求項６に記載の光ディスク基板。
【請求項１２】
（Ｂ）結晶核剤（Ｂ成分）を、ポリ乳酸成分（Ａ成分）１００重量部あたり０．０１〜５重量部含んでなる請求項１〜１１のいずれかに記載の光ディスク基板。
【請求項１３】
結晶核剤（Ｂ成分）は、タルクである請求項１２に記載の光ディスク基板。
【請求項１４】
示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において、昇温過程における融解ピークのうち、１９５℃以上の融解ピークの割合が７０％以上である請求項１〜１３項に記載の光ディスク基板。
【請求項１５】
（Ｃ）末端封鎖剤（Ｃ成分）を、ポリ乳酸成分（Ａ成分）１００重量部あたり、０．０１〜５重量部を含んでなる請求項１〜１４のいずれかに記載の光ディスク基板。
【請求項１６】
上記光ディスク基板は、該基板上に少なくとも光透過層が積層されており、光透過層側から光が照射されて情報信号の記録および／または再生が行われる光ディスクにおける基板であることを特徴とする請求項１〜１５のいずれかに記載の光ディスク基板。
【請求項１７】
上記光ディスク基板は、該基板上に反射層、記録層および光透過層が積層されており、かつ記録層は反射層と光透過層との間に存在する光ディスクにおける基板であることを特徴とする請求項１６に記載の光ディスク基板。
【請求項１８】
上記光ディスク基板は、該基板上に記録層あるいは反射層が複数積層されてなる多層構造を形成してなる光ディスクにおける基板であることを特徴とする請求項１６または１７に記載の光ディスク基板。
【請求項１９】
請求項１〜１８のいずれかに記載の光ディスク基板を用いたことを特徴とする光学情報記録媒体。
【請求項１】
（Ａ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において、昇温過程における融解ピークのうち、１９５℃以上の融解ピークの割合が７０％以上であるポリ乳酸（Ａ成分）を、金型温度８０〜１３０℃の範囲で射出成形して得られる光ディスク基板。
【請求項２】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（Ａ−１）Ｌ−乳酸単位９０〜１００モル％と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−１成分）と、（Ａ−４）Ｄ−乳酸単位９０〜１００モル％と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−４成分）からなり、Ａ−１成分とＡ−４成分の重量比（Ａ−１成分／Ａ−４成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にある請求項１に記載の光ディスク基板。
【請求項３】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（１）（Ａ−１）ポリ乳酸単位（Ａ−１成分）および、（Ａ−５）Ｄ―乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−５成分）からなり、Ａ−１成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−１成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にある、または
（２）（Ａ−４）ポリ乳酸単位（Ａ−４成分）および、（Ａ−２）Ｌ―乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−２成分）からなり、Ａ−４成分とＡ−２成分の重量比（Ａ−４成分／Ａ−２成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にある請求項２に記載の光ディスク基板。
【請求項４】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（Ａ−２）ポリ乳酸単位（Ａ−２成分）および、（Ａ−５）ポリ乳酸単位（Ａ−５成分）からなり、Ａ−２成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−２成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にある請求項２に記載の光ディスク基板。
【請求項５】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（Ａ−３）Ｌ−乳酸単位９９モル％を超え１００モル％以下と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０モル％以上１モル％未満とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−３成分）および、（Ａ−５）ポリ乳酸単位（Ａ−５成分）からなり、Ａ−３成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−３成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にある請求項２に記載の光ディスク基板。
【請求項６】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（Ａ−６）Ｄ−乳酸単位９９モル％を超え１００モル％以下と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０モル％以上１モル％未満とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−６成分）および、（Ａ−２）ポリ乳酸単位（Ａ−２成分）からなり、Ａ−６成分とＡ−２成分の重量比（Ａ−６成分／Ａ−２成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にある請求項２に記載の光ディスク基板。
【請求項７】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（Ａ−１）Ｌ−乳酸単位９０〜１００モル％と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−１成分）と、（Ａ−４）Ｄ−乳酸単位９０〜１００モル％と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−４成分）からなり、Ａ−１成分とＡ−４成分の重量比（Ａ−１成分／Ａ−４成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲になるように共存させ、２４５〜３００℃で熱処理することにより混合されたポリ乳酸である請求項２に記載の光ディスク基板。
【請求項８】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（１）（Ａ−１）ポリ乳酸単位（Ａ−１成分）および、（Ａ−５）Ｄ―乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−５成分）からなり、Ａ−１成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−１成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲になるように共存させ、２４５〜３００℃で熱処理することにより予め混合されたポリ乳酸、または、
（２）（Ａ−４）ポリ乳酸単位（Ａ−４成分）および、（Ａ−２）Ｌ―乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−２成分）からなり、Ａ−４成分とＡ−２成分の重量比（Ａ−４成分／Ａ−２成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲になるように共存させ、２４５〜３００℃で熱処理することにより混合されたポリ乳酸である請求項３に記載の光ディスク基板。
【請求項９】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（Ａ−２）ポリ乳酸単位（Ａ−２成分）および、（Ａ−５）ポリ乳酸単位（Ａ−５成分）からなり、Ａ−２成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−２成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲になるように共存させ、２４５〜３００℃で熱処理することにより混合されたポリ乳酸である請求項４に記載の光ディスク基板。
【請求項１０】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（Ａ−３）Ｌ−乳酸単位９９モル％を超え１００モル％以下と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０モル％以上１モル％未満とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−３成分）および、（Ａ−５）ポリ乳酸単位（Ａ−５成分）からなり、Ａ−３成分とＡ−５成分の重量比（Ａ−３成分／Ａ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲になるように共存させ、２４５〜３００℃で熱処理することにより混合されたポリ乳酸である請求項５に記載の光ディスク基板。
【請求項１１】
ポリ乳酸（Ａ成分）は、（Ａ−６）Ｄ−乳酸単位９９モル％を超え１００モル％以下と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位０モル％以上１モル％未満とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−６成分）および、（Ａ−２）ポリ乳酸単位（Ａ−２成分）からなり、Ａ−６成分とＡ−２成分の重量比（Ａ−６成分／Ａ−２成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲になるように共存させ、２４５〜３００℃で熱処理することにより混合されたポリ乳酸である請求項６に記載の光ディスク基板。
【請求項１２】
（Ｂ）結晶核剤（Ｂ成分）を、ポリ乳酸成分（Ａ成分）１００重量部あたり０．０１〜５重量部含んでなる請求項１〜１１のいずれかに記載の光ディスク基板。
【請求項１３】
結晶核剤（Ｂ成分）は、タルクである請求項１２に記載の光ディスク基板。
【請求項１４】
示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において、昇温過程における融解ピークのうち、１９５℃以上の融解ピークの割合が７０％以上である請求項１〜１３項に記載の光ディスク基板。
【請求項１５】
（Ｃ）末端封鎖剤（Ｃ成分）を、ポリ乳酸成分（Ａ成分）１００重量部あたり、０．０１〜５重量部を含んでなる請求項１〜１４のいずれかに記載の光ディスク基板。
【請求項１６】
上記光ディスク基板は、該基板上に少なくとも光透過層が積層されており、光透過層側から光が照射されて情報信号の記録および／または再生が行われる光ディスクにおける基板であることを特徴とする請求項１〜１５のいずれかに記載の光ディスク基板。
【請求項１７】
上記光ディスク基板は、該基板上に反射層、記録層および光透過層が積層されており、かつ記録層は反射層と光透過層との間に存在する光ディスクにおける基板であることを特徴とする請求項１６に記載の光ディスク基板。
【請求項１８】
上記光ディスク基板は、該基板上に記録層あるいは反射層が複数積層されてなる多層構造を形成してなる光ディスクにおける基板であることを特徴とする請求項１６または１７に記載の光ディスク基板。
【請求項１９】
請求項１〜１８のいずれかに記載の光ディスク基板を用いたことを特徴とする光学情報記録媒体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００７−１９３８７５（Ｐ２００７−１９３８７５Ａ）
【公開日】平成１９年８月２日（２００７．８．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−９７６３（Ｐ２００６−９７６３）
【出願日】平成１８年１月１８日（２００６．１．１８）
【出願人】（０００２１５８８８）帝人化成株式会社 (504)
【出願人】（０００００３００１）帝人株式会社 (1,209)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年８月２日（２００７．８．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１月１８日（２００６．１．１８）
【出願人】（０００２１５８８８）帝人化成株式会社 (504)
【出願人】（０００００３００１）帝人株式会社 (1,209)
【Ｆターム（参考）】
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