冷却装置
【課題】冷却部を着脱自在にするという簡単な構成で、種々の被冷却物に対応できる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】受電コイル２８によって誘導加熱調理器２１からの高周波磁界を利用して電力を受電した電流で、ペルチェ素子３１は作動し、このペルチェ素子３１の下面に位置する放熱面は冷却手段で冷却され、また、上面に位置する冷却面の吸熱で第１冷却体３２を冷却している。そして、この第１冷却体３２に接合手段で着脱自在に密着させた第２冷却体３６を配設することにより、種々の被冷却物に対応できるようになる。
【解決手段】受電コイル２８によって誘導加熱調理器２１からの高周波磁界を利用して電力を受電した電流で、ペルチェ素子３１は作動し、このペルチェ素子３１の下面に位置する放熱面は冷却手段で冷却され、また、上面に位置する冷却面の吸熱で第１冷却体３２を冷却している。そして、この第１冷却体３２に接合手段で着脱自在に密着させた第２冷却体３６を配設することにより、種々の被冷却物に対応できるようになる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペルチェ素子を用いた冷却装置に関し、主として一般家庭で使用されている誘導加熱調理器を利用した冷却装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、火を使わない、燃焼ガスの出ない安全でクリーンな熱源として誘導加熱調理器が普及してきている。この誘導加熱調理器は誘導加熱のための加熱コイルと、加熱コイルに高周波電流を制御可能に供給する制御回路上に様々な電子部品とを備えている。
【０００３】
そして、上記の誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を給電される非接触受電装置が種々提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
例えば、図７は非接触受電装置の例で、ペルチェ素子を用いた従来の冷却装置の断面図である。
【０００５】
キッチンの天板やダイニングテーブル板である台座１の裏側に高周波誘導磁界発生コイル２を備え、本体が前記台座１の上に着脱自在に載置される構成の冷却装置３を備え、前記本体は下部に作動部４を備え、その上部に飲料等を収容する片手で持ち運び可能なコップ状をなす容器部５を備え、前記作動部４は、前記高周波誘導磁界発生コイル２の磁界によって、誘起電力を発生する受動側コイル６、この受動側コイル６によって発生する電流に基づく直流によって作動するペルチェ素子７、回路基板８及び放熱用送風機９、更に前記ペルチェ素子７の放熱用ヒートシンク１０を備え、前記作動部４の上面開口の受け口に前記容器部５の底部を受け入れる構成にて、前記作動部４と前記容器部５が分離可能であり、前記ペルチェ素子７の吸熱部の上面に薄い電気絶縁材を介して接合された熱良導板１１が前記受け口の底面を形成し、前記容器部５の底面壁が前記熱良導板１１に当接するように、前記容器部５の底部が前記受け口に嵌め合わされた状態で前記容器部５に収納した飲料等の被冷却物が冷却されるようになっている。
【０００６】
そして、キッチンの天板やダイニングテーブル板である台座１の裏側に配置した高周波誘導磁界発生コイル２の磁界中に置いたときに発生する誘起電力によって、ペルチェ素子等のペルチェ素子７が作動して、容器部５の飲料物等の被冷却物の冷却が行われるため、電源コードを必要としない。このため、冷却装置３の持ち運びが便利であると共に、キッチンやダイニングなどの設備として普及している電磁誘導加熱装置の利用範囲が拡大する。
【０００７】
また、高周波誘導磁界発生コイル２を備えた台座１に着脱自在に載置される本体が、下部の作動部４と上部の被冷却物収容の容器部５を備えることによって、冷却装置３の重心が下がって安定した設置ができるものとなる。
【０００８】
また、高周波誘導磁界発生コイル２を備えた台座１に着脱自在に載置される本体は、下部の作動部４の上に被冷却物収容の容器部５が着脱自在に載置される構成であり、作動部４は容器部５の底部が着脱自在にセットされる上面開口の受け入れ部を備えるため、容器部５の着脱がし易く、使い勝手がよい。
【０００９】
このため、容器部５を取り外して飲料等を容器部５に入れたり、冷却された飲料等を他の容器に移したり等の作業がし易くなる。
【００１０】
また、容器部５を取り外して水洗いできるため、その場合、下部の作動部４へ水が掛かることもなく安全である。更に、放熱用送風機９への電力は、ペルチェ素子７への電力と同じ直流が利用されるため、本体を、高周波誘導磁界発生コイル２を備えた台座１に載置することによって、ペルチェ素子７への給電と同時に給電できることとなり、放熱用送風機９への電力供給の電源コードも不要であり、また、スイッチによるＯＮ−ＯＦＦ制御も必要なく、使い勝手も便利なものとなる。更にまた、容器部５が片手で持ち運び可能なコップ状であるため、持ち運びが便利であり、利用し易くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特許第４７４４２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、従来の構成では、被冷却物が飲料物等の被冷却物に限られてしまい、他の被冷却物に対応ができない構成となっており、被冷却物が片手で持ち運び可能なコップ状をなす容器部５に入りきらない異形状のもの、例えば、くだものなどや、逆に広くて薄いもの、例えば、シート状のチーズなど、種々のものに対応ができない等の課題があった。
【００１３】
また、冷却温度や冷却面積に対しても変更ができないため、用途が限られてしまい、被冷却物の容量や、冷却温度に対するバリエーションを大きくしがたいという欠点もあった。
【００１４】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、冷却部を着脱自在にするという簡単な構成で、種々の被冷却物に対応できる冷却装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記従来の課題を解決するために、本発明の冷却装置は、誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を受電する受電コイルと、前記受電コイルによって受電された電流によって作動するペルチェ素子と、前記ペルチェ素子を冷却する冷却手段と、前記ペルチェ素子で冷却される略平板状の第１冷却体と、前記第１冷却体に接合手段で着脱自在に密着され前記第１冷却体を介して前記ペルチェ素子で冷却され、略平板状の第１冷却体の冷却面とは大きさあるいは形状の異なる第２冷却体を配設した構成としてある。
【００１６】
また、第２冷却体は前記第１冷却体の面積を大きくして、冷却温度を変えるように構成しある。
【００１７】
上記した構成により、受電コイルによって誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を受電した電流で、ペルチェ素子は作動し、このペルチェ素子の下面に位置する放熱面は冷却手段で冷却され、また、上面に位置する冷却面の吸熱で第１冷却体を冷却している。そして、この第１冷却体に接合手段で着脱自在に密着させた第２冷却体を配設することにより、種々の被冷却物に対応できるようになる。
【００１８】
つまり、被冷却物毎に対応する第２冷却体を用意して、ひとつの冷却装置に複数の第２冷却体を載せ替えることで、種々の被冷却物に対応が可能となる。
【００１９】
また、第１冷却体は、ペルチェ素子に直接冷却され、第２冷却体は、第１冷却体を介して冷却されるので、第２冷却体は、熱伝達損失で第１冷却体よりも冷却量が少なくなる。
【００２０】
したがって、第１冷却体は、面積を狭くして低温用として、第２冷却体は、第１冷却体より面積を大きくして、中低温用として、冷却面積と冷却温度を変えたものを用意することで、使い勝手が大幅に向上する。
【００２１】
さらに、第２冷却体は、面積を変えたものや、被冷却物に合わせて形状をかえたものを複数用意することで、様々なシーンに合わせて、使用することができ、使い勝手が大幅に向上する。
【００２２】
そして、ペルチェ素子は受電コイルによって誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を受電された電流によって作動するので、大きい容量を要する電源部が不要となるので、構成も簡単となり、コンパクトで安価にでき、さらに、コードレスとすることができ、使い勝手のよい機器を提供することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の冷却装置は、被冷却物毎に対応して、冷却面積と冷却温度を変えるとともに、被冷却物に合わせて形状をかえたものを複数用意することで、様々なシーンに合わせて、使用することができ、使い勝手を大幅に向上する。
【００２４】
また、受電コイルによって誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を得るようにしてあり、構成も簡単となり、コンパクトで安価にでき、さらに、コードレスとすることができ、使い勝手のよい機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態１における誘導加熱調理器に載置した冷却装置の要部断面図
【図２】本発明の実施の形態１における誘導加熱調理器の制御ブロック図
【図３】本発明の実施の形態１における誘導加熱調理器に載置した冷却装置の制御ブロック図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態１における冷却装置の第２冷却体の他の形状図（ｂ）本発明の実施の形態１における冷却装置の第２冷却体の他の形状図
【図５】本発明の実施の形態２における冷却装置の概要ブロック図
【図６】本発明の実施の形態３における誘導加熱調理器に載置した冷却装置の制御ブロック図
【図７】従来の冷却装置の断面図
【発明を実施するための形態】
【００２６】
第１の発明の冷却装置は、誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を受電する受電コイルと、前記受電コイルによって受電された電流によって作動するペルチェ素子と、前記ペルチェ素子を冷却する冷却手段と、前記ペルチェ素子で冷却される略平板状の第１冷却体と、前記第１冷却体に接合手段で着脱自在に密着され前記第１冷却体を介して前記ペルチェ素子で冷却され、略平板状の第１冷却体の冷却面とは大きさあるいは形状の異なる第２冷却体を配設した構成としたものである。
【００２７】
これによって、受電コイルによって誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を受電した電流でペルチェ素子は作動し、このペルチェ素子の下面に位置する放熱面は冷却手段で冷却され、また、上面に位置する冷却面の吸熱で第１冷却体を冷却するので、この第１冷却体に接合手段で着脱自在に密着させた第２冷却体を配設することにより、種々の被冷却物に対応できるようになり、様々なシーンに合わせて、使用することができ、使い勝手が大幅に向上する。
【００２８】
第２の発明の冷却装置は、特に、第１の発明の第２冷却体は第１冷却体より面積を大きくして、冷却温度を変えるように構成したものである。
【００２９】
これによって、受電コイルによって誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を受電した電流で、ペルチェ素子は作動し、このペルチェ素子の下面に位置する放熱面は冷却手段で冷却され、また、上面に位置する冷却面の吸熱で第１冷却体を冷却して、この第１冷却体に接合手段で着脱自在に密着させた第２冷却体を配設することにより、種々の被冷却物に対応できるようになる。
【００３０】
つまり、被冷却物毎に対応する第２冷却体を用意して、ひとつの冷却装置に複数の第２冷却体を載せ替えることで、種々の被冷却物に対応が可能となる。
【００３１】
また、第１冷却体は、ペルチェ素子に直接冷却され、第２冷却体は、第１冷却体を介して冷却されるので、第２冷却体は、熱伝達損失で第１冷却体よりも冷却量が少なくなる。
【００３２】
したがって、第１冷却体は、面積を狭くして低温用として、第２冷却体は、第１冷却体より面積を大きくして、中低温用として、冷却面積と冷却温度を変えたものを用意することで、使い勝手が大幅に向上する。
【００３３】
さらに、第２冷却体は、面積を変えたものや、被冷却物に合わせて形状をかえたものを複数用意することで、様々なシーンに合わせて、使用することができ、使い勝手が大幅に向上する。
【００３４】
そして、ペルチェ素子は受電コイルによって誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を受電された電流によって作動するので、大きい容量を要する電源部が不要となるので、構成も簡単となり、コンパクトで安価にでき、さらに、コードレスとすることができ、使い勝手のよい機器を提供することができる。
【００３５】
第３の発明の冷却装置は、特に、第１または２の発明の第１冷却体と第２冷却体を着脱自在に密着させる接合手段は粘着性を有する熱伝導性シートで構成したものである。
【００３６】
これによって、第１冷却体と第２冷却体を着脱自在に密着させる接合手段は、粘着性を有する熱伝導性シートで構成してあるので、第１冷却体と第２冷却体は密着して、第１冷却体の冷却量を第２冷却体に効率よく伝達することができるとともに、第２冷却体を第１冷却体に固定することができ、被冷却物を安定して保持することができるようになる。
【００３７】
第４の発明の冷却装置は、特に、第１〜３のいずれか１つの発明のペルチェ素子を冷却する冷却手段は、前記受電コイルの上部に配置し前記ペルチェ素子に片面を密着させたヒートシンクと、前記ヒートシンクの側部に配設し前記ヒートシンクに送風する冷却ファンとで構成したものである。
【００３８】
これによって、冷却手段は、前記受電コイルの上部に配置し前記ペルチェ素子に片面を密着させたヒートシンクと、前記ヒートシンクの側部に配設し前記ヒートシンクに送風する冷却ファンから構成してあるので、ヒートシンクを冷却する冷却ファンの給気と排気の空気の流れがショートサーキットして、冷却能力を低下させる心配がなくなる。
【００３９】
また、ヒートシンクの側部に冷却ファンを配設してあるので、冷却ファンからの空気の流れが、受電コイルの近傍を流れていくため、受電コイルも、ともに冷却することができるとともに、ヒートシンクの下部に冷却ファンが位置しないため、その分冷却装置の高さも低く構成でき、コンパクトにすることができる。
【００４０】
第５の発明の冷却装置は、特に、第１〜３のいずれか１つの発明のペルチェ素子を冷却する冷却手段は、前記ペルチェ素子に片面を密着させた第１熱交換器と、冷却装置本体から別設に構成し、前記第１熱交換器の熱を、冷媒を介して放出する第２熱交換器とで構成したものである。
【００４１】
これによって、ペルチェ素子を冷却する冷却手段は、前記ペルチェ素子に片面を密着させた第１熱交換器と、冷却装置本体から別設に構成し、前記第１熱交換器の熱を、冷媒を介して放出する第２熱交換器から構成してあるので、第１熱交換器の冷却能力を第２熱交換器で大幅に向上させることができ、ペルチェ素子の冷却能力を向上させるとともに、第１熱交換器を小さく構成でき、冷却装置本体もよりコンパクトに構成することができる。
【００４２】
第６の発明の冷却装置は、特に、第１〜５のいずれか１つの発明の第１冷却体および第２冷却体の全体を上部から覆うように設けたカバーを配設した構成としたものである。
【００４３】
これによって、第１冷却体および第２冷却体の全体を上部から覆うように設けたカバーを配設した構成としてあるので、第１冷却体および第２冷却体の上面から逃げる放熱量を低減することができ、第１冷却体および第２冷却体の温度を下げることができ、被冷却物を低温にすることができる。
【００４４】
第７の発明の冷却装置は、特に、第１〜６のいずれか１つの発明の受電コイルは、前記ペルチェ素子と冷却手段と前記第１冷却体を備えた本体と別設に配設した構成としたものである。
【００４５】
これによって、受電コイルは前記ペルチェ素子と冷却手段と前記第１冷却体からなる本体と別設に配設した構成としてあるので、誘導加熱調理器から冷却装置本体を離して使用することができ、大幅に使い勝手を向上させることができる。
【００４６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００４７】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における誘導加熱調理器に載置した冷却装置の要部断面図、図２は本発明の実施の形態１における誘導加熱調理器の制御ブロック図、図３は本発明の実施の形態１における誘導加熱調理器に載置した冷却装置の制御ブロック図、図４（ａ）本発明の実施の形態１における冷却装置の第２冷却体の他の形状図、図４（ｂ）は本発明の実施の形態１における冷却装置の第２冷却体の他の形状例図である。
【００４８】
本発明の冷却装置２０は、誘導加熱調理器２１上に載置して使用するもので、まず、誘導加熱調理器２１について説明する。
【００４９】
誘導加熱調理器２１は、図１または図２に示すように、天面を鍋などの被加熱調理容器２２を載置する天板２３で形成され、その一部に操作部２４が設けてあり、天板２３の内側には被加熱調理容器２２を加熱する略円形状の加熱コイル２５と、上記加熱コイル２５の運転や電源供給するインバータ部２６を制御する誘導加熱調理器制御部２７が配置されていて、誘導加熱調理器制御部２７が、インバータ部２６のスイッチング半導体をオン，オフしてインバータ部２６の高周波発振を制御するとともに発振動作の起動，停止も制御している。
【００５０】
上記インバータ部２６は、周波数変換装置の一つで、電源整流器，フィルタコンデンサ
，共振コンデンサ，スイッチング半導体など（図示せず）を含み、商用電源を高周波電流に変換し、この高周波電流を加熱コイル２５に供給して、加熱コイル２５は誘導加熱調理器制御部２７の近傍で高周波磁界を発生し、被加熱調理容器２２の底を加熱する。
【００５１】
次に、上記の誘導加熱調理器２１に載置して使用する本実施の形態の冷却装置２０について説明する。
【００５２】
冷却装置２０は、図１または図３に示すように、冷却装置２０の下部には誘導加熱調理器２１からの高周波磁界を利用して電力を受電する受電コイル２８が配設してあり、その上部に櫛歯状のヒートシンク２９が配設してある。
【００５３】
上記ヒートシンク２９の側部には、ヒートシンク２９を冷却するための空気流を送る冷却ファン３０が配設してあり、また、上部には、ペルチェ素子３１と、その周囲に設けた発泡樹脂製の断熱材が配設してある。
【００５４】
上記、ペルチェ素子３１は、その下面を放熱面としてヒートシンク２９上面に密着させてあり、密着面には、熱抵抗を下げるため、熱伝導グリスが薄く塗布してあるとともに、上面は、冷却面として、上部に配設したアルミ製の略平板状の第１冷却体３２に密着させてあり、密着面には、同様に、熱抵抗を下げるため、熱伝導グリスが薄く塗布してある。
【００５５】
そして、ヒートシンク２９とペルチェ素子３１と第１冷却体３２はそれぞれの密着性を保持させるように固定してある。
【００５６】
また、第１冷却体３２は、ペルチェ素子３１より少し大きい面積としてあり、その周囲には、外郭を形成する熱伝導性のあまりよくない樹脂製のケース蓋枠３３が設けてあり、受電コイル２８やヒートシンク２９、冷却ファン３０、ペルチェ素子３１などの内蔵物を収納する冷却装置２０の本体ケース３４に、上部から覆うように固定されている。
【００５７】
上記、第１冷却体３２の上面は、ペルチェ素子３１の冷却により、低温に保持されるようになっていて、この面に被冷却物を載置することで、被冷却物を低温に保持することができるようになっている。
【００５８】
さらに、第１冷却体３２の上面には、接合手段として粘着性を有する熱伝導性シート３５で着脱自在に密着させて固定保持される第２冷却体３６が配設できるようになっていて、第２冷却体３６は、第１冷却体３２より面積を大きくして、冷却温度を変えるように構成してある。
【００５９】
そして、冷却装置の本体ケース３４内のヒートシンク２９側部の空間には、受電コイル２８によって誘導加熱調理器２１からの高周波磁界を利用して電力を受電した電流を変換して、冷却ファン３０、ペルチェ素子３１などを稼働、コントロールする冷却装置制御部３７が設けてある。
【００６０】
また、第１冷却体３２および第２冷却体３６の全体を上部から覆うように設けたカバー３８を配設できるようになっていて、第１冷却体３２あるいは第２冷却体３６に載置する被冷却物を覆うように設けることで、保護するとともに、冷却性を向上させるようになっている。
【００６１】
さらに、第１冷却体３２と第２冷却体３６の上面には、示温塗料によって冷却温度を表示する温度表示シート３９←（図面に符号記載をお願いします。）（表示手段）が配設してある。
【００６２】
以上のように構成された冷却装置について、以下その動作、作用を説明する。
【００６３】
上記した構成において、誘導加熱調理器２１に鍋などの代わりに、冷却装置２０を載置して、誘導加熱調理器２１を操作し、高周波磁界を発生させると、受電コイル２８に誘起電力が発生して、これを冷却装置２０の冷却装置制御部３７で変換して、冷却ファン３０、ペルチェ素子３１などを稼働、コントロールするようになっている。
【００６４】
このペルチェ素子３１は、１枚の絶縁伝熱板（セラミック等）の間に、不足電子Ｐ型・過剰電子Ｎ型の半導体素子がπ字形あるいは逆π字形に交互に配置されており、電気的には直列に、熱的には並列に接続される既存の構成のもので、このペルチェ素子３１に直流電流を流すことにより、素子の両面に温度差が発生し、冷却側で吸熱、放熱側で発熱が起こるようになっていて、冷却側で吸収する総熱量が総供給電力（Ｗ）に相当する熱量と合算され、放熱側に放出されるようになっている。
【００６５】
そのため、ペルチェ素子３１で効果的に冷却するために、ペルチェ素子３１の下面に位置する放熱側を密着させたヒートシンク２９と冷却ファン３０で冷却するようになっていて、具体的には、ヒートシンク２９の側部に配設した冷却ファン３０からの空気流でヒートシンク２９を介してペルチェ素子３１の放熱側の発熱を熱交換して、反対側に排出するようになっている。
【００６６】
このようにして、ペルチェ素子３１の上面に位置する冷却側を低温に維持し、この冷却面に第１冷却体３２を密着させて、第１冷却体３２を低温に保持させ、この面に被冷却物を載置することで、被冷却物を低温に保持することができるようになっている。
【００６７】
ここで、受電コイル２８によって誘導加熱調理器２１からの高周波磁界を利用して電力を受電した電流で、ペルチェ素子３１は作動し、このペルチェ素子３１の下面に位置する放熱面は冷却手段で冷却され、また、上面に位置する冷却面の吸熱で第１冷却体３２を冷却している。
【００６８】
そして、この第１冷却体３２に接合手段で着脱自在に密着させた第２冷却体３６を配設することにより、種々の被冷却物に対応できるようになる。
【００６９】
つまり、被冷却物毎に対応する第２冷却体３６を用意して、ひとつの冷却装置２０に複数の第２冷却体３６を載せ替えることで、種々の被冷却物に対応が可能となる。
【００７０】
また、第１冷却体３２は、ペルチェ素子３１に直接冷却され、第２冷却体３６は、第１冷却体３２を介して冷却されるので、第２冷却体３６は、熱伝達損失で第１冷却体３２よりも冷却量が少なくなる。
【００７１】
したがって、第１冷却体３２は、面積を狭くして低温用として、第２冷却体３６は、第１冷却体３２より面積を大きくして、中低温用として、冷却面積と冷却温度を変えたものを用意することで、使い勝手が大幅に向上する。
【００７２】
さらに、第２冷却体３６は、面積を変えたものや、被冷却物に合わせて形状をかえたものを複数用意することで、様々なシーンに合わせて、使用することができ、使い勝手が大幅に向上する。
【００７３】
具体的には、図４（ａ）に示すように第２冷却体３６は、周囲に縁をたてて皿形状、あるいはお椀形状としてもよく、あるいは、図４（ｂ）に示すようにポット状として、中に
被冷却物として、ボトルに入った液体例えばワインなど入れて冷却する構成としてもよく、被冷却物に合わせた形状、大きさにすればよい。
【００７４】
そして、ペルチェ素子３１は受電コイル２８によって誘導加熱調理器２１からの高周波磁界を利用して電力を受電された電流によって作動するので、大きい容量を要する電源部が不要となるので、構成も簡単となり、コンパクトで安価にでき、さらに、コードレスとすることができ、使い勝手のよい機器を提供することができる。
【００７５】
また、第１冷却体３２と第２冷却体３６を着脱自在に密着させる接合手段として粘着性を有する熱伝導性シート３５で構成してあるので、第１冷却体３２と第２冷却体３６は密着して、第１冷却体３２の冷却量を第２冷却体３６に効率よく伝達することができるとともに、第２冷却体３６を第１冷却体３２に固定することができ、被冷却物を安定して保持することができるようになる。
【００７６】
さらに、冷却手段は、前記受電コイル２８の上部に配置し、前記ペルチェ素子に片面を密着させたヒートシンク２９と、前記ヒートシンク２９の側部に配設し、前記ヒートシンク２９に送風する冷却ファン３０から構成してあるので、ヒートシンク２９を冷却する冷却ファン３０の給気と排気の空気の流れがショートサーキットして、冷却能力を低下させる心配がなくなる。
【００７７】
また、ヒートシンク２９の側部に冷却ファン３０を配設してあるので、冷却ファン３０からの空気の流れが、受電コイル２８の近傍を流れていくため、受電コイル２８もともに冷却することができるとともに、ヒートシンク２９の下部に冷却ファン３０が位置しないため、その分、冷却装置２０の高さも低く構成でき、コンパクトにすることができる。
【００７８】
そして、第１冷却体３２および第２冷却体３６の全体を上部から覆うように設けたカバー３８を配設できるようになっているので、第１冷却体３２および第２冷却体３６の上面から逃げる放熱量を低減することができ、第１冷却体３２および第２冷却体３６の温度を下げることができ、被冷却物を低温にすることができる。
【００７９】
尚、第１冷却体３２と第２冷却体３６の接合を確実行うための構成、ねじやクランプなどを用いて第１冷却体３２に第２冷却体３６を押しつけて密着させる構成や、第１冷却体３２と第２冷却体３６に嵌合部例えば、図に示すように第１冷却体３２にガイドレール部を設け、第２冷却体３６に設けたガイド溝をスライドして挿入して密着させるようにしてもよく、その他、本発明の効果的に果たすものであればどのような組み合わせにしてもよい。
【００８０】
尚、第１冷却体３２と第２冷却体３６の上面には、示温塗料によって冷却温度を表示する温度表示シート（表示手段）を配設するようにしてもよい。これによると、センサーや電子回路を必要とせず簡単に第１冷却体３２あるいは第２冷却体３６の温度が使用者に告知することができ、大幅に使い勝手を向上させることができる。
【００８１】
（実施の形態２）
図５は、本発明の第２の実施の形態における冷却装置の概要を示すブロック図である。
【００８２】
実施の形態１と冷却手段の配置が異なるだけで、実施の形態１と同一部分は同一符号を付記して、その説明を省略し異なる部分のみを説明する。
【００８３】
図５に示すように、ペルチェ素子３１を冷却する冷却手段は、ペルチェ素子３１の放熱面となる片面を密着させた第１熱交換器４１と、第１熱交換器４１からの熱を水流（冷媒
）で送る往き管４２と、往き管４２から送られてきた水流（冷媒）を介して第１熱交換器４１の熱を、冷却装置２０本体から別設に構成し冷却する第２熱交換器４３と、第２熱交換器４３で冷却された水流（冷媒）を第１熱交換器４１へ返す戻り管４４から構成してある。
【００８４】
そして、上記ペルチェ素子３１は、その下面を放熱面として第１熱交換器４１上面に密着させてあり、密着面には、熱抵抗を下げるため、熱伝導グリスが薄く塗布してあるとともに、上記第２熱交換器４３は送風機４５で大気に放出して冷却するように構成している。
【００８５】
ここで、ペルチェ素子３１を冷却する冷却手段は、ペルチェ素子３１に片面を密着させた第１熱交換器４１と、冷却装置２０本体から別設に構成し、前記第１熱交換器４１の熱を、水流（冷媒）を介して大気に放出する第２熱交換器４３から構成してあるので、第１熱交換器４１の冷却能力を第２熱交換器４３で大幅に向上させることができ、ペルチェ素子３１の冷却能力を向上させるとともに、第１熱交換器４１を小さく構成でき、冷却装置２０本体もよりコンパクトに構成できる。
【００８６】
特に、ペルチェ素子３１は冷却側で吸収する総熱量が総供給電力（Ｗ）に相当する熱量と合算され、放熱側に放出されるようになっているため、放熱側が十分冷却されないと、冷却側と放熱側の温度差がとれても、放熱側の温度が高くなってしまい、結果的に、冷却側の温度が高くなってしまう。
【００８７】
そのため、ペルチェ素子３１の放熱側の温度が高くならないように第１熱交換器４１の熱を第２熱交換器４３で放熱するようにし、さらに、第２熱交換器４３の能力たとえば放熱面積や送風機４５の能力、さらには、水流（冷媒）量を大きくすることで、対応でき、冷却能力を高くしつつ、冷却装置２０本体もよりコンパクトに構成できるようになる。
【００８８】
尚、第２熱交換器４３は送風機４５を用いる空冷でなくてもよく、水冷あるいは、その他冷却能力の高いものであればよい。
【００８９】
（実施の形態３）
図６は、本発明の第３の実施の形態における誘導加熱調理器に載置した冷却装置の制御ブロック図である。
【００９０】
実施の形態１と受電コイル２８の配置が異なるだけで、実施の形態１と同一部分は同一符号を付記して、その説明を省略し、異なる部分のみを説明する。
【００９１】
図６に示すように、誘導加熱調理器２１からの高周波磁界を利用して電力を受電する受電コイル５１は、受電コイル５１が受電した電流を整流し直流化する第２制御部５２と一体とした受電コイルユニット５４に備えられている。
【００９２】
つまり、本実施の形態では、実施の形態１のペルチェ素子３１と、冷却ファン３０と、第１冷却体３２と、受電コイル２８とを備えた冷却装置２０の構成と異なり、受電コイル５１は別設に配設している。
【００９３】
したがって、受電コイルユニット５４内の第２制御部５２に得られた直流電流は、送電線５３を介して冷却装置２０の冷却装置制御部３７へ電力供給している。
【００９４】
また、送電線５３は、受電コイルユニット５４と冷却装置２０とは着脱自在に、接続されるようになっている。
【００９５】
このように、実施の形態１で示したペルチェ素子３１と、ペルチェ素子の片面に密着させたヒートシンク２９およびヒートシンク２９に送風する冷却ファン３０を備えた冷却手段と、前記第１冷却体３２と、冷却装置制御部３７と、受電コイル２８とを備えた冷却装置２０本体の構成と異なり、本実施の形態の受電コイル５１は、ペルチェ素子３１と、冷却手段と、第１冷却体３２と、冷却装置制御部３７とを備えた冷却装置２０本体と別設に配設した構成としている。
【００９６】
したがって、誘導加熱調理器２１から冷却装置２０本体を離して使用することができ、大幅に使い勝手を向上させることができる。
【００９７】
また、受電コイルユニット５４に備えられた受電コイル５１をリング状に形成し、誘導加熱調理器２１で加熱する非加熱調理容器、例えば、鍋などの周囲に配設出来るようにして、被加熱調理容器、例えば、鍋などと一緒に使用することもできるようになり、使い勝手を向上させることが出来る。
【００９８】
さらに、誘導加熱調理器２１に特別に、受電コイルユニット５４専用の給電コイルを設けて、受電コイルユニット５４をコントロールするようにしてもよい。これによれば、被加熱調理容器、例えば、鍋の加熱状態にかかわらず冷却装置２０をコントロールすることが出来、より使い勝手が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
以上のように、本発明の冷却装置２０は、受電コイル５１によって誘導加熱調理器２１からの高周波磁界を利用して電力を得るようにしてあり、構成も簡単となり、コンパクトで安価にでき、家庭あるいはホテル、旅館、医療機関などの業務用の冷却パンなどの用途にも適用できる。
【符号の説明】
【０１００】
３、２０ 冷却装置
２１ 誘導加熱調理器
２８、５１ 受電コイル
２９ ヒートシンク
３０ 冷却ファン
７、３１ ペルチェ素子
３２ 第１冷却体
３５ 熱伝導性シート
３６ 第２冷却体
３８ カバー
４１ 第１熱交換器
４２ 往き管
４３ 第２熱交換器
４４ 戻り管
５４ 受電コイルユニット
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペルチェ素子を用いた冷却装置に関し、主として一般家庭で使用されている誘導加熱調理器を利用した冷却装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、火を使わない、燃焼ガスの出ない安全でクリーンな熱源として誘導加熱調理器が普及してきている。この誘導加熱調理器は誘導加熱のための加熱コイルと、加熱コイルに高周波電流を制御可能に供給する制御回路上に様々な電子部品とを備えている。
【０００３】
そして、上記の誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を給電される非接触受電装置が種々提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
例えば、図７は非接触受電装置の例で、ペルチェ素子を用いた従来の冷却装置の断面図である。
【０００５】
キッチンの天板やダイニングテーブル板である台座１の裏側に高周波誘導磁界発生コイル２を備え、本体が前記台座１の上に着脱自在に載置される構成の冷却装置３を備え、前記本体は下部に作動部４を備え、その上部に飲料等を収容する片手で持ち運び可能なコップ状をなす容器部５を備え、前記作動部４は、前記高周波誘導磁界発生コイル２の磁界によって、誘起電力を発生する受動側コイル６、この受動側コイル６によって発生する電流に基づく直流によって作動するペルチェ素子７、回路基板８及び放熱用送風機９、更に前記ペルチェ素子７の放熱用ヒートシンク１０を備え、前記作動部４の上面開口の受け口に前記容器部５の底部を受け入れる構成にて、前記作動部４と前記容器部５が分離可能であり、前記ペルチェ素子７の吸熱部の上面に薄い電気絶縁材を介して接合された熱良導板１１が前記受け口の底面を形成し、前記容器部５の底面壁が前記熱良導板１１に当接するように、前記容器部５の底部が前記受け口に嵌め合わされた状態で前記容器部５に収納した飲料等の被冷却物が冷却されるようになっている。
【０００６】
そして、キッチンの天板やダイニングテーブル板である台座１の裏側に配置した高周波誘導磁界発生コイル２の磁界中に置いたときに発生する誘起電力によって、ペルチェ素子等のペルチェ素子７が作動して、容器部５の飲料物等の被冷却物の冷却が行われるため、電源コードを必要としない。このため、冷却装置３の持ち運びが便利であると共に、キッチンやダイニングなどの設備として普及している電磁誘導加熱装置の利用範囲が拡大する。
【０００７】
また、高周波誘導磁界発生コイル２を備えた台座１に着脱自在に載置される本体が、下部の作動部４と上部の被冷却物収容の容器部５を備えることによって、冷却装置３の重心が下がって安定した設置ができるものとなる。
【０００８】
また、高周波誘導磁界発生コイル２を備えた台座１に着脱自在に載置される本体は、下部の作動部４の上に被冷却物収容の容器部５が着脱自在に載置される構成であり、作動部４は容器部５の底部が着脱自在にセットされる上面開口の受け入れ部を備えるため、容器部５の着脱がし易く、使い勝手がよい。
【０００９】
このため、容器部５を取り外して飲料等を容器部５に入れたり、冷却された飲料等を他の容器に移したり等の作業がし易くなる。
【００１０】
また、容器部５を取り外して水洗いできるため、その場合、下部の作動部４へ水が掛かることもなく安全である。更に、放熱用送風機９への電力は、ペルチェ素子７への電力と同じ直流が利用されるため、本体を、高周波誘導磁界発生コイル２を備えた台座１に載置することによって、ペルチェ素子７への給電と同時に給電できることとなり、放熱用送風機９への電力供給の電源コードも不要であり、また、スイッチによるＯＮ−ＯＦＦ制御も必要なく、使い勝手も便利なものとなる。更にまた、容器部５が片手で持ち運び可能なコップ状であるため、持ち運びが便利であり、利用し易くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特許第４７４４２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、従来の構成では、被冷却物が飲料物等の被冷却物に限られてしまい、他の被冷却物に対応ができない構成となっており、被冷却物が片手で持ち運び可能なコップ状をなす容器部５に入りきらない異形状のもの、例えば、くだものなどや、逆に広くて薄いもの、例えば、シート状のチーズなど、種々のものに対応ができない等の課題があった。
【００１３】
また、冷却温度や冷却面積に対しても変更ができないため、用途が限られてしまい、被冷却物の容量や、冷却温度に対するバリエーションを大きくしがたいという欠点もあった。
【００１４】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、冷却部を着脱自在にするという簡単な構成で、種々の被冷却物に対応できる冷却装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記従来の課題を解決するために、本発明の冷却装置は、誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を受電する受電コイルと、前記受電コイルによって受電された電流によって作動するペルチェ素子と、前記ペルチェ素子を冷却する冷却手段と、前記ペルチェ素子で冷却される略平板状の第１冷却体と、前記第１冷却体に接合手段で着脱自在に密着され前記第１冷却体を介して前記ペルチェ素子で冷却され、略平板状の第１冷却体の冷却面とは大きさあるいは形状の異なる第２冷却体を配設した構成としてある。
【００１６】
また、第２冷却体は前記第１冷却体の面積を大きくして、冷却温度を変えるように構成しある。
【００１７】
上記した構成により、受電コイルによって誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を受電した電流で、ペルチェ素子は作動し、このペルチェ素子の下面に位置する放熱面は冷却手段で冷却され、また、上面に位置する冷却面の吸熱で第１冷却体を冷却している。そして、この第１冷却体に接合手段で着脱自在に密着させた第２冷却体を配設することにより、種々の被冷却物に対応できるようになる。
【００１８】
つまり、被冷却物毎に対応する第２冷却体を用意して、ひとつの冷却装置に複数の第２冷却体を載せ替えることで、種々の被冷却物に対応が可能となる。
【００１９】
また、第１冷却体は、ペルチェ素子に直接冷却され、第２冷却体は、第１冷却体を介して冷却されるので、第２冷却体は、熱伝達損失で第１冷却体よりも冷却量が少なくなる。
【００２０】
したがって、第１冷却体は、面積を狭くして低温用として、第２冷却体は、第１冷却体より面積を大きくして、中低温用として、冷却面積と冷却温度を変えたものを用意することで、使い勝手が大幅に向上する。
【００２１】
さらに、第２冷却体は、面積を変えたものや、被冷却物に合わせて形状をかえたものを複数用意することで、様々なシーンに合わせて、使用することができ、使い勝手が大幅に向上する。
【００２２】
そして、ペルチェ素子は受電コイルによって誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を受電された電流によって作動するので、大きい容量を要する電源部が不要となるので、構成も簡単となり、コンパクトで安価にでき、さらに、コードレスとすることができ、使い勝手のよい機器を提供することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の冷却装置は、被冷却物毎に対応して、冷却面積と冷却温度を変えるとともに、被冷却物に合わせて形状をかえたものを複数用意することで、様々なシーンに合わせて、使用することができ、使い勝手を大幅に向上する。
【００２４】
また、受電コイルによって誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を得るようにしてあり、構成も簡単となり、コンパクトで安価にでき、さらに、コードレスとすることができ、使い勝手のよい機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態１における誘導加熱調理器に載置した冷却装置の要部断面図
【図２】本発明の実施の形態１における誘導加熱調理器の制御ブロック図
【図３】本発明の実施の形態１における誘導加熱調理器に載置した冷却装置の制御ブロック図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態１における冷却装置の第２冷却体の他の形状図（ｂ）本発明の実施の形態１における冷却装置の第２冷却体の他の形状図
【図５】本発明の実施の形態２における冷却装置の概要ブロック図
【図６】本発明の実施の形態３における誘導加熱調理器に載置した冷却装置の制御ブロック図
【図７】従来の冷却装置の断面図
【発明を実施するための形態】
【００２６】
第１の発明の冷却装置は、誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を受電する受電コイルと、前記受電コイルによって受電された電流によって作動するペルチェ素子と、前記ペルチェ素子を冷却する冷却手段と、前記ペルチェ素子で冷却される略平板状の第１冷却体と、前記第１冷却体に接合手段で着脱自在に密着され前記第１冷却体を介して前記ペルチェ素子で冷却され、略平板状の第１冷却体の冷却面とは大きさあるいは形状の異なる第２冷却体を配設した構成としたものである。
【００２７】
これによって、受電コイルによって誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を受電した電流でペルチェ素子は作動し、このペルチェ素子の下面に位置する放熱面は冷却手段で冷却され、また、上面に位置する冷却面の吸熱で第１冷却体を冷却するので、この第１冷却体に接合手段で着脱自在に密着させた第２冷却体を配設することにより、種々の被冷却物に対応できるようになり、様々なシーンに合わせて、使用することができ、使い勝手が大幅に向上する。
【００２８】
第２の発明の冷却装置は、特に、第１の発明の第２冷却体は第１冷却体より面積を大きくして、冷却温度を変えるように構成したものである。
【００２９】
これによって、受電コイルによって誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を受電した電流で、ペルチェ素子は作動し、このペルチェ素子の下面に位置する放熱面は冷却手段で冷却され、また、上面に位置する冷却面の吸熱で第１冷却体を冷却して、この第１冷却体に接合手段で着脱自在に密着させた第２冷却体を配設することにより、種々の被冷却物に対応できるようになる。
【００３０】
つまり、被冷却物毎に対応する第２冷却体を用意して、ひとつの冷却装置に複数の第２冷却体を載せ替えることで、種々の被冷却物に対応が可能となる。
【００３１】
また、第１冷却体は、ペルチェ素子に直接冷却され、第２冷却体は、第１冷却体を介して冷却されるので、第２冷却体は、熱伝達損失で第１冷却体よりも冷却量が少なくなる。
【００３２】
したがって、第１冷却体は、面積を狭くして低温用として、第２冷却体は、第１冷却体より面積を大きくして、中低温用として、冷却面積と冷却温度を変えたものを用意することで、使い勝手が大幅に向上する。
【００３３】
さらに、第２冷却体は、面積を変えたものや、被冷却物に合わせて形状をかえたものを複数用意することで、様々なシーンに合わせて、使用することができ、使い勝手が大幅に向上する。
【００３４】
そして、ペルチェ素子は受電コイルによって誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を受電された電流によって作動するので、大きい容量を要する電源部が不要となるので、構成も簡単となり、コンパクトで安価にでき、さらに、コードレスとすることができ、使い勝手のよい機器を提供することができる。
【００３５】
第３の発明の冷却装置は、特に、第１または２の発明の第１冷却体と第２冷却体を着脱自在に密着させる接合手段は粘着性を有する熱伝導性シートで構成したものである。
【００３６】
これによって、第１冷却体と第２冷却体を着脱自在に密着させる接合手段は、粘着性を有する熱伝導性シートで構成してあるので、第１冷却体と第２冷却体は密着して、第１冷却体の冷却量を第２冷却体に効率よく伝達することができるとともに、第２冷却体を第１冷却体に固定することができ、被冷却物を安定して保持することができるようになる。
【００３７】
第４の発明の冷却装置は、特に、第１〜３のいずれか１つの発明のペルチェ素子を冷却する冷却手段は、前記受電コイルの上部に配置し前記ペルチェ素子に片面を密着させたヒートシンクと、前記ヒートシンクの側部に配設し前記ヒートシンクに送風する冷却ファンとで構成したものである。
【００３８】
これによって、冷却手段は、前記受電コイルの上部に配置し前記ペルチェ素子に片面を密着させたヒートシンクと、前記ヒートシンクの側部に配設し前記ヒートシンクに送風する冷却ファンから構成してあるので、ヒートシンクを冷却する冷却ファンの給気と排気の空気の流れがショートサーキットして、冷却能力を低下させる心配がなくなる。
【００３９】
また、ヒートシンクの側部に冷却ファンを配設してあるので、冷却ファンからの空気の流れが、受電コイルの近傍を流れていくため、受電コイルも、ともに冷却することができるとともに、ヒートシンクの下部に冷却ファンが位置しないため、その分冷却装置の高さも低く構成でき、コンパクトにすることができる。
【００４０】
第５の発明の冷却装置は、特に、第１〜３のいずれか１つの発明のペルチェ素子を冷却する冷却手段は、前記ペルチェ素子に片面を密着させた第１熱交換器と、冷却装置本体から別設に構成し、前記第１熱交換器の熱を、冷媒を介して放出する第２熱交換器とで構成したものである。
【００４１】
これによって、ペルチェ素子を冷却する冷却手段は、前記ペルチェ素子に片面を密着させた第１熱交換器と、冷却装置本体から別設に構成し、前記第１熱交換器の熱を、冷媒を介して放出する第２熱交換器から構成してあるので、第１熱交換器の冷却能力を第２熱交換器で大幅に向上させることができ、ペルチェ素子の冷却能力を向上させるとともに、第１熱交換器を小さく構成でき、冷却装置本体もよりコンパクトに構成することができる。
【００４２】
第６の発明の冷却装置は、特に、第１〜５のいずれか１つの発明の第１冷却体および第２冷却体の全体を上部から覆うように設けたカバーを配設した構成としたものである。
【００４３】
これによって、第１冷却体および第２冷却体の全体を上部から覆うように設けたカバーを配設した構成としてあるので、第１冷却体および第２冷却体の上面から逃げる放熱量を低減することができ、第１冷却体および第２冷却体の温度を下げることができ、被冷却物を低温にすることができる。
【００４４】
第７の発明の冷却装置は、特に、第１〜６のいずれか１つの発明の受電コイルは、前記ペルチェ素子と冷却手段と前記第１冷却体を備えた本体と別設に配設した構成としたものである。
【００４５】
これによって、受電コイルは前記ペルチェ素子と冷却手段と前記第１冷却体からなる本体と別設に配設した構成としてあるので、誘導加熱調理器から冷却装置本体を離して使用することができ、大幅に使い勝手を向上させることができる。
【００４６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００４７】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における誘導加熱調理器に載置した冷却装置の要部断面図、図２は本発明の実施の形態１における誘導加熱調理器の制御ブロック図、図３は本発明の実施の形態１における誘導加熱調理器に載置した冷却装置の制御ブロック図、図４（ａ）本発明の実施の形態１における冷却装置の第２冷却体の他の形状図、図４（ｂ）は本発明の実施の形態１における冷却装置の第２冷却体の他の形状例図である。
【００４８】
本発明の冷却装置２０は、誘導加熱調理器２１上に載置して使用するもので、まず、誘導加熱調理器２１について説明する。
【００４９】
誘導加熱調理器２１は、図１または図２に示すように、天面を鍋などの被加熱調理容器２２を載置する天板２３で形成され、その一部に操作部２４が設けてあり、天板２３の内側には被加熱調理容器２２を加熱する略円形状の加熱コイル２５と、上記加熱コイル２５の運転や電源供給するインバータ部２６を制御する誘導加熱調理器制御部２７が配置されていて、誘導加熱調理器制御部２７が、インバータ部２６のスイッチング半導体をオン，オフしてインバータ部２６の高周波発振を制御するとともに発振動作の起動，停止も制御している。
【００５０】
上記インバータ部２６は、周波数変換装置の一つで、電源整流器，フィルタコンデンサ
，共振コンデンサ，スイッチング半導体など（図示せず）を含み、商用電源を高周波電流に変換し、この高周波電流を加熱コイル２５に供給して、加熱コイル２５は誘導加熱調理器制御部２７の近傍で高周波磁界を発生し、被加熱調理容器２２の底を加熱する。
【００５１】
次に、上記の誘導加熱調理器２１に載置して使用する本実施の形態の冷却装置２０について説明する。
【００５２】
冷却装置２０は、図１または図３に示すように、冷却装置２０の下部には誘導加熱調理器２１からの高周波磁界を利用して電力を受電する受電コイル２８が配設してあり、その上部に櫛歯状のヒートシンク２９が配設してある。
【００５３】
上記ヒートシンク２９の側部には、ヒートシンク２９を冷却するための空気流を送る冷却ファン３０が配設してあり、また、上部には、ペルチェ素子３１と、その周囲に設けた発泡樹脂製の断熱材が配設してある。
【００５４】
上記、ペルチェ素子３１は、その下面を放熱面としてヒートシンク２９上面に密着させてあり、密着面には、熱抵抗を下げるため、熱伝導グリスが薄く塗布してあるとともに、上面は、冷却面として、上部に配設したアルミ製の略平板状の第１冷却体３２に密着させてあり、密着面には、同様に、熱抵抗を下げるため、熱伝導グリスが薄く塗布してある。
【００５５】
そして、ヒートシンク２９とペルチェ素子３１と第１冷却体３２はそれぞれの密着性を保持させるように固定してある。
【００５６】
また、第１冷却体３２は、ペルチェ素子３１より少し大きい面積としてあり、その周囲には、外郭を形成する熱伝導性のあまりよくない樹脂製のケース蓋枠３３が設けてあり、受電コイル２８やヒートシンク２９、冷却ファン３０、ペルチェ素子３１などの内蔵物を収納する冷却装置２０の本体ケース３４に、上部から覆うように固定されている。
【００５７】
上記、第１冷却体３２の上面は、ペルチェ素子３１の冷却により、低温に保持されるようになっていて、この面に被冷却物を載置することで、被冷却物を低温に保持することができるようになっている。
【００５８】
さらに、第１冷却体３２の上面には、接合手段として粘着性を有する熱伝導性シート３５で着脱自在に密着させて固定保持される第２冷却体３６が配設できるようになっていて、第２冷却体３６は、第１冷却体３２より面積を大きくして、冷却温度を変えるように構成してある。
【００５９】
そして、冷却装置の本体ケース３４内のヒートシンク２９側部の空間には、受電コイル２８によって誘導加熱調理器２１からの高周波磁界を利用して電力を受電した電流を変換して、冷却ファン３０、ペルチェ素子３１などを稼働、コントロールする冷却装置制御部３７が設けてある。
【００６０】
また、第１冷却体３２および第２冷却体３６の全体を上部から覆うように設けたカバー３８を配設できるようになっていて、第１冷却体３２あるいは第２冷却体３６に載置する被冷却物を覆うように設けることで、保護するとともに、冷却性を向上させるようになっている。
【００６１】
さらに、第１冷却体３２と第２冷却体３６の上面には、示温塗料によって冷却温度を表示する温度表示シート３９←（図面に符号記載をお願いします。）（表示手段）が配設してある。
【００６２】
以上のように構成された冷却装置について、以下その動作、作用を説明する。
【００６３】
上記した構成において、誘導加熱調理器２１に鍋などの代わりに、冷却装置２０を載置して、誘導加熱調理器２１を操作し、高周波磁界を発生させると、受電コイル２８に誘起電力が発生して、これを冷却装置２０の冷却装置制御部３７で変換して、冷却ファン３０、ペルチェ素子３１などを稼働、コントロールするようになっている。
【００６４】
このペルチェ素子３１は、１枚の絶縁伝熱板（セラミック等）の間に、不足電子Ｐ型・過剰電子Ｎ型の半導体素子がπ字形あるいは逆π字形に交互に配置されており、電気的には直列に、熱的には並列に接続される既存の構成のもので、このペルチェ素子３１に直流電流を流すことにより、素子の両面に温度差が発生し、冷却側で吸熱、放熱側で発熱が起こるようになっていて、冷却側で吸収する総熱量が総供給電力（Ｗ）に相当する熱量と合算され、放熱側に放出されるようになっている。
【００６５】
そのため、ペルチェ素子３１で効果的に冷却するために、ペルチェ素子３１の下面に位置する放熱側を密着させたヒートシンク２９と冷却ファン３０で冷却するようになっていて、具体的には、ヒートシンク２９の側部に配設した冷却ファン３０からの空気流でヒートシンク２９を介してペルチェ素子３１の放熱側の発熱を熱交換して、反対側に排出するようになっている。
【００６６】
このようにして、ペルチェ素子３１の上面に位置する冷却側を低温に維持し、この冷却面に第１冷却体３２を密着させて、第１冷却体３２を低温に保持させ、この面に被冷却物を載置することで、被冷却物を低温に保持することができるようになっている。
【００６７】
ここで、受電コイル２８によって誘導加熱調理器２１からの高周波磁界を利用して電力を受電した電流で、ペルチェ素子３１は作動し、このペルチェ素子３１の下面に位置する放熱面は冷却手段で冷却され、また、上面に位置する冷却面の吸熱で第１冷却体３２を冷却している。
【００６８】
そして、この第１冷却体３２に接合手段で着脱自在に密着させた第２冷却体３６を配設することにより、種々の被冷却物に対応できるようになる。
【００６９】
つまり、被冷却物毎に対応する第２冷却体３６を用意して、ひとつの冷却装置２０に複数の第２冷却体３６を載せ替えることで、種々の被冷却物に対応が可能となる。
【００７０】
また、第１冷却体３２は、ペルチェ素子３１に直接冷却され、第２冷却体３６は、第１冷却体３２を介して冷却されるので、第２冷却体３６は、熱伝達損失で第１冷却体３２よりも冷却量が少なくなる。
【００７１】
したがって、第１冷却体３２は、面積を狭くして低温用として、第２冷却体３６は、第１冷却体３２より面積を大きくして、中低温用として、冷却面積と冷却温度を変えたものを用意することで、使い勝手が大幅に向上する。
【００７２】
さらに、第２冷却体３６は、面積を変えたものや、被冷却物に合わせて形状をかえたものを複数用意することで、様々なシーンに合わせて、使用することができ、使い勝手が大幅に向上する。
【００７３】
具体的には、図４（ａ）に示すように第２冷却体３６は、周囲に縁をたてて皿形状、あるいはお椀形状としてもよく、あるいは、図４（ｂ）に示すようにポット状として、中に
被冷却物として、ボトルに入った液体例えばワインなど入れて冷却する構成としてもよく、被冷却物に合わせた形状、大きさにすればよい。
【００７４】
そして、ペルチェ素子３１は受電コイル２８によって誘導加熱調理器２１からの高周波磁界を利用して電力を受電された電流によって作動するので、大きい容量を要する電源部が不要となるので、構成も簡単となり、コンパクトで安価にでき、さらに、コードレスとすることができ、使い勝手のよい機器を提供することができる。
【００７５】
また、第１冷却体３２と第２冷却体３６を着脱自在に密着させる接合手段として粘着性を有する熱伝導性シート３５で構成してあるので、第１冷却体３２と第２冷却体３６は密着して、第１冷却体３２の冷却量を第２冷却体３６に効率よく伝達することができるとともに、第２冷却体３６を第１冷却体３２に固定することができ、被冷却物を安定して保持することができるようになる。
【００７６】
さらに、冷却手段は、前記受電コイル２８の上部に配置し、前記ペルチェ素子に片面を密着させたヒートシンク２９と、前記ヒートシンク２９の側部に配設し、前記ヒートシンク２９に送風する冷却ファン３０から構成してあるので、ヒートシンク２９を冷却する冷却ファン３０の給気と排気の空気の流れがショートサーキットして、冷却能力を低下させる心配がなくなる。
【００７７】
また、ヒートシンク２９の側部に冷却ファン３０を配設してあるので、冷却ファン３０からの空気の流れが、受電コイル２８の近傍を流れていくため、受電コイル２８もともに冷却することができるとともに、ヒートシンク２９の下部に冷却ファン３０が位置しないため、その分、冷却装置２０の高さも低く構成でき、コンパクトにすることができる。
【００７８】
そして、第１冷却体３２および第２冷却体３６の全体を上部から覆うように設けたカバー３８を配設できるようになっているので、第１冷却体３２および第２冷却体３６の上面から逃げる放熱量を低減することができ、第１冷却体３２および第２冷却体３６の温度を下げることができ、被冷却物を低温にすることができる。
【００７９】
尚、第１冷却体３２と第２冷却体３６の接合を確実行うための構成、ねじやクランプなどを用いて第１冷却体３２に第２冷却体３６を押しつけて密着させる構成や、第１冷却体３２と第２冷却体３６に嵌合部例えば、図に示すように第１冷却体３２にガイドレール部を設け、第２冷却体３６に設けたガイド溝をスライドして挿入して密着させるようにしてもよく、その他、本発明の効果的に果たすものであればどのような組み合わせにしてもよい。
【００８０】
尚、第１冷却体３２と第２冷却体３６の上面には、示温塗料によって冷却温度を表示する温度表示シート（表示手段）を配設するようにしてもよい。これによると、センサーや電子回路を必要とせず簡単に第１冷却体３２あるいは第２冷却体３６の温度が使用者に告知することができ、大幅に使い勝手を向上させることができる。
【００８１】
（実施の形態２）
図５は、本発明の第２の実施の形態における冷却装置の概要を示すブロック図である。
【００８２】
実施の形態１と冷却手段の配置が異なるだけで、実施の形態１と同一部分は同一符号を付記して、その説明を省略し異なる部分のみを説明する。
【００８３】
図５に示すように、ペルチェ素子３１を冷却する冷却手段は、ペルチェ素子３１の放熱面となる片面を密着させた第１熱交換器４１と、第１熱交換器４１からの熱を水流（冷媒
）で送る往き管４２と、往き管４２から送られてきた水流（冷媒）を介して第１熱交換器４１の熱を、冷却装置２０本体から別設に構成し冷却する第２熱交換器４３と、第２熱交換器４３で冷却された水流（冷媒）を第１熱交換器４１へ返す戻り管４４から構成してある。
【００８４】
そして、上記ペルチェ素子３１は、その下面を放熱面として第１熱交換器４１上面に密着させてあり、密着面には、熱抵抗を下げるため、熱伝導グリスが薄く塗布してあるとともに、上記第２熱交換器４３は送風機４５で大気に放出して冷却するように構成している。
【００８５】
ここで、ペルチェ素子３１を冷却する冷却手段は、ペルチェ素子３１に片面を密着させた第１熱交換器４１と、冷却装置２０本体から別設に構成し、前記第１熱交換器４１の熱を、水流（冷媒）を介して大気に放出する第２熱交換器４３から構成してあるので、第１熱交換器４１の冷却能力を第２熱交換器４３で大幅に向上させることができ、ペルチェ素子３１の冷却能力を向上させるとともに、第１熱交換器４１を小さく構成でき、冷却装置２０本体もよりコンパクトに構成できる。
【００８６】
特に、ペルチェ素子３１は冷却側で吸収する総熱量が総供給電力（Ｗ）に相当する熱量と合算され、放熱側に放出されるようになっているため、放熱側が十分冷却されないと、冷却側と放熱側の温度差がとれても、放熱側の温度が高くなってしまい、結果的に、冷却側の温度が高くなってしまう。
【００８７】
そのため、ペルチェ素子３１の放熱側の温度が高くならないように第１熱交換器４１の熱を第２熱交換器４３で放熱するようにし、さらに、第２熱交換器４３の能力たとえば放熱面積や送風機４５の能力、さらには、水流（冷媒）量を大きくすることで、対応でき、冷却能力を高くしつつ、冷却装置２０本体もよりコンパクトに構成できるようになる。
【００８８】
尚、第２熱交換器４３は送風機４５を用いる空冷でなくてもよく、水冷あるいは、その他冷却能力の高いものであればよい。
【００８９】
（実施の形態３）
図６は、本発明の第３の実施の形態における誘導加熱調理器に載置した冷却装置の制御ブロック図である。
【００９０】
実施の形態１と受電コイル２８の配置が異なるだけで、実施の形態１と同一部分は同一符号を付記して、その説明を省略し、異なる部分のみを説明する。
【００９１】
図６に示すように、誘導加熱調理器２１からの高周波磁界を利用して電力を受電する受電コイル５１は、受電コイル５１が受電した電流を整流し直流化する第２制御部５２と一体とした受電コイルユニット５４に備えられている。
【００９２】
つまり、本実施の形態では、実施の形態１のペルチェ素子３１と、冷却ファン３０と、第１冷却体３２と、受電コイル２８とを備えた冷却装置２０の構成と異なり、受電コイル５１は別設に配設している。
【００９３】
したがって、受電コイルユニット５４内の第２制御部５２に得られた直流電流は、送電線５３を介して冷却装置２０の冷却装置制御部３７へ電力供給している。
【００９４】
また、送電線５３は、受電コイルユニット５４と冷却装置２０とは着脱自在に、接続されるようになっている。
【００９５】
このように、実施の形態１で示したペルチェ素子３１と、ペルチェ素子の片面に密着させたヒートシンク２９およびヒートシンク２９に送風する冷却ファン３０を備えた冷却手段と、前記第１冷却体３２と、冷却装置制御部３７と、受電コイル２８とを備えた冷却装置２０本体の構成と異なり、本実施の形態の受電コイル５１は、ペルチェ素子３１と、冷却手段と、第１冷却体３２と、冷却装置制御部３７とを備えた冷却装置２０本体と別設に配設した構成としている。
【００９６】
したがって、誘導加熱調理器２１から冷却装置２０本体を離して使用することができ、大幅に使い勝手を向上させることができる。
【００９７】
また、受電コイルユニット５４に備えられた受電コイル５１をリング状に形成し、誘導加熱調理器２１で加熱する非加熱調理容器、例えば、鍋などの周囲に配設出来るようにして、被加熱調理容器、例えば、鍋などと一緒に使用することもできるようになり、使い勝手を向上させることが出来る。
【００９８】
さらに、誘導加熱調理器２１に特別に、受電コイルユニット５４専用の給電コイルを設けて、受電コイルユニット５４をコントロールするようにしてもよい。これによれば、被加熱調理容器、例えば、鍋の加熱状態にかかわらず冷却装置２０をコントロールすることが出来、より使い勝手が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
以上のように、本発明の冷却装置２０は、受電コイル５１によって誘導加熱調理器２１からの高周波磁界を利用して電力を得るようにしてあり、構成も簡単となり、コンパクトで安価にでき、家庭あるいはホテル、旅館、医療機関などの業務用の冷却パンなどの用途にも適用できる。
【符号の説明】
【０１００】
３、２０ 冷却装置
２１ 誘導加熱調理器
２８、５１ 受電コイル
２９ ヒートシンク
３０ 冷却ファン
７、３１ ペルチェ素子
３２ 第１冷却体
３５ 熱伝導性シート
３６ 第２冷却体
３８ カバー
４１ 第１熱交換器
４２ 往き管
４３ 第２熱交換器
４４ 戻り管
５４ 受電コイルユニット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を受電する受電コイルと、前記受電コイルによって受電された電流によって作動するペルチェ素子と、前記ペルチェ素子を冷却する冷却手段と、前記ペルチェ素子で冷却される略平板状の第１冷却体と、前記第１冷却体に接合手段で着脱自在に密着され前記第１冷却体を介して前記ペルチェ素子で冷却され、略平板状の第１冷却体の冷却面とは大きさあるいは形状の異なる第２冷却体を配設した冷却装置。
【請求項２】
前記第２冷却体は前記第１冷却体より面積を大きくして、冷却温度を変えるように構成した請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記第１冷却体と第２冷却体を着脱自在に密着させる接合手段は粘着性を有する熱伝導性シートで構成してなる請求項１または２に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記ペルチェ素子を冷却する冷却手段は、前記受電コイルの上部に配置し前記ペルチェ素子に片面を密着させたヒートシンクと、前記ヒートシンクの側部に配設し前記ヒートシンクに送風する冷却ファンとで構成した請求項１〜３のいずれか１項に記載の冷却装置。
【請求項５】
前記ペルチェ素子を冷却する冷却手段は、前記ペルチェ素子に片面を密着させた第１熱交換器と、冷却装置本体から別設に構成し、前記第１熱交換器の熱を、冷媒を介して放出する第２熱交換器とで構成した請求項１〜３のいずれか１項に記載の冷却装置。
【請求項６】
前記第１冷却体および第２冷却体の全体を上部から覆うように設けたカバーを配設した請求項１〜５のいずれか１項に記載の冷却装置。
【請求項７】
前記受電コイルは、前記ペルチェ素子と冷却手段と前記第１冷却体を備えた本体と別設に配設した請求項１〜６のいずれか１項に記載の冷却装置。
【請求項１】
誘導加熱調理器からの高周波磁界を利用して電力を受電する受電コイルと、前記受電コイルによって受電された電流によって作動するペルチェ素子と、前記ペルチェ素子を冷却する冷却手段と、前記ペルチェ素子で冷却される略平板状の第１冷却体と、前記第１冷却体に接合手段で着脱自在に密着され前記第１冷却体を介して前記ペルチェ素子で冷却され、略平板状の第１冷却体の冷却面とは大きさあるいは形状の異なる第２冷却体を配設した冷却装置。
【請求項２】
前記第２冷却体は前記第１冷却体より面積を大きくして、冷却温度を変えるように構成した請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記第１冷却体と第２冷却体を着脱自在に密着させる接合手段は粘着性を有する熱伝導性シートで構成してなる請求項１または２に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記ペルチェ素子を冷却する冷却手段は、前記受電コイルの上部に配置し前記ペルチェ素子に片面を密着させたヒートシンクと、前記ヒートシンクの側部に配設し前記ヒートシンクに送風する冷却ファンとで構成した請求項１〜３のいずれか１項に記載の冷却装置。
【請求項５】
前記ペルチェ素子を冷却する冷却手段は、前記ペルチェ素子に片面を密着させた第１熱交換器と、冷却装置本体から別設に構成し、前記第１熱交換器の熱を、冷媒を介して放出する第２熱交換器とで構成した請求項１〜３のいずれか１項に記載の冷却装置。
【請求項６】
前記第１冷却体および第２冷却体の全体を上部から覆うように設けたカバーを配設した請求項１〜５のいずれか１項に記載の冷却装置。
【請求項７】
前記受電コイルは、前記ペルチェ素子と冷却手段と前記第１冷却体を備えた本体と別設に配設した請求項１〜６のいずれか１項に記載の冷却装置。
【図２】
【図３】
【図１】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図３】
【図１】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−１００９５０（Ｐ２０１３−１００９５０Ａ）
【公開日】平成２５年５月２３日（２０１３．５．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４５１３８（Ｐ２０１１−２４５１３８）
【出願日】平成２３年１１月９日（２０１１．１１．９）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２３日（２０１３．５．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月９日（２０１１．１１．９）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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