分離装置及び基板の検査装置
【課題】複数の基板が積層状態で支持された支持体から基板を１枚ずつ確実に搬出することが可能な分離装置及びこの分離装置を備え、基板の検査を容易に行うことが可能な基板の検査装置を提供する。
【解決手段】複数の基板Ｗを積層状態で支持する支持体２０から、基板Ｗを１枚ずつ分離して搬出する分離装置１０であって、支持体２０に対して基板Ｗの積層方向に相対移動可能とされるとともに、基板Ｗの表面に吸着して基板Ｗを保持する吸着ヘッド３０と、積層された基板Ｗに向けてエアを噴出して積層された複数の基板Ｗのうちの一部を浮上させて分離するエア分離機構４０と、支持体２０に積層された基板Ｗのうち最表面にある基板Ｗの位置を検出する位置センサ４６と、位置センサ４６によって検出された基板Ｗの位置に応じて、エア分離機構４０と積層された基板Ｗとの相対位置を変化させてエア分離機構４０の噴出位置を調整する噴出位置制御部１１と、を備えている。
【解決手段】複数の基板Ｗを積層状態で支持する支持体２０から、基板Ｗを１枚ずつ分離して搬出する分離装置１０であって、支持体２０に対して基板Ｗの積層方向に相対移動可能とされるとともに、基板Ｗの表面に吸着して基板Ｗを保持する吸着ヘッド３０と、積層された基板Ｗに向けてエアを噴出して積層された複数の基板Ｗのうちの一部を浮上させて分離するエア分離機構４０と、支持体２０に積層された基板Ｗのうち最表面にある基板Ｗの位置を検出する位置センサ４６と、位置センサ４６によって検出された基板Ｗの位置に応じて、エア分離機構４０と積層された基板Ｗとの相対位置を変化させてエア分離機構４０の噴出位置を調整する噴出位置制御部１１と、を備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板を積層状態で支持する支持体から、基板を１枚ずつ分離して搬出する分離装置及びこれを用いた基板の検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、太陽電池として使用されるシリコン基板等は、シリコン鋳塊を薄く切断（スライス）することにより作製されており、切断された基板は積層状態で収納カセット等の支持体に支持されて搬送されている。
このようなシリコン基板においては、ＪＩＳ Ｈ ０６１３の規定により、クラック、クロートラック、かけ、くずれ、エッジチップ、ピンホール、汚れ及びソーマーク等の検査を行うことが求められている。
【０００３】
従来、このような検査は作業者の目視によって行われており、多大な労力と時間とを必要としていた。このため、これらの検査を自動で行うことが可能な検査装置が求められている。検査を自動で行うためには、積層された基板（薄板）を支持体から１枚ずつ搬出する必要がある。ところで、前述のシリコン基板等は、その表面が比較的平滑なため、積層された基板同士が密着し、単に最表面にある基板を保持しても基板を１枚ずつ搬出することは困難であった。
【０００４】
そこで、積層された基板を１枚ずつ分離して搬出する分離装置として、例えば特許文献１〜３に開示されたものが提案されている。
特許文献１に開示された分離装置は、対向する基板側に向けて凸曲した吸着部を有し、基板表面の中央部を押圧することで基板を湾曲させて基板の裏面に密着した他の基板を分離し、基板の端部を吸着して搬出する構成とされている。
また、特許文献２に開示された分離装置は、基板の４つの角部に吸着する吸着パッドを有し、やはり、基板表面の中央部を押圧することで基板を湾曲させて基板の裏面に密着した他の基板を分離し、基板の角部を吸着して搬出する構成とされている。
【０００５】
さらに、特許文献３に開示された分離装置は、多数の吸着孔を有する吸着パッドを有し、この吸着パッドで基板を吸着して保持するとともに、エアナイフ部からエアを噴出して基板の裏面に密着した他の基板を分離する構成とされている。
【特許文献１】特開平０２−０９５６３３号公報
【特許文献２】特開２００１−１１４４３４号公報
【特許文献３】特開２００５−１７９０３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、太陽電池用のシリコン基板は厚さが例えば１５０〜４００μｍ程度と非常に薄く、かつ、脆性材料であるため、特許文献１，２に記載されているように基板を湾曲させた場合には、基板にクラック、欠け及び割れ等の欠陥が発生するおそれがあった。これらの欠陥を防止するために基板の湾曲を抑えた場合には、密着した基板を確実に分離することができなくなってしまう。
【０００７】
さらに、特許文献３においては、エアナイフ部を用いて密着した基板を分離するものが開示されているが、積層されている基板の厚さにはばらつきが生じるため、最表面の基板の裏面に密着した基板を分離するようにエアを吹きかけることができず基板を分離することができないことがあった。また、エアが吸着パッドによって保持された基板に向けられた場合でも、基板が落下しないように吸着力を大きくする必要があった。このように吸着力を大きくした際には、基板に必要以上の力が作用して、やはり、クラック、欠け及び割れといった欠陥が発生するおそれがあった。
【０００８】
この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、複数の基板が積層状態で支持された支持体から基板を１枚ずつ確実に搬出することが可能な分離装置及びこの分離装置を備え、基板の検査を容易に行うことが可能な基板の検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述の課題を解決するために、本発明の分離装置は、複数の基板を積層状態で支持する支持体から、前記基板を１枚ずつ分離して搬出する分離装置であって、前記支持体に対して前記基板の積層方向に相対移動可能とされるとともに、前記基板の表面に吸着して前記基板を保持する吸着ヘッドと、積層された前記基板に向けてエアを噴出して積層された複数の基板のうちの一部を浮上させて分離するエア分離機構と、前記支持体に積層された前記基板のうち最表面にある基板の位置を検出する位置センサと、前記位置センサによって検出された前記基板の位置に応じて、前記エア分離機構と積層された前記基板との相対位置を変化させて前記エア分離機構の噴出位置を調整する噴出位置制御部と、を備えていることを特徴としている。
【００１０】
この構成の分離装置においては、支持体に積層された基板のうち最表面にある、つまり、吸着ヘッドに最も近接した基板の位置を検出する位置センサと、位置センサによって検出された前記基板の位置に応じてエア分離機構の噴出位置を調整する噴出位置制御部とを備えているので、吸着ヘッドによって保持される基板とこの基板の裏面に密着した基板とを分離するように、噴出位置制御部によってエア分離機構の噴出位置を調整することができ、基板を確実に分離して１枚ずつ搬出することが可能となる。また、エアが適切な位置に向けられるので、吸着ヘッドの吸着力を大きくする必要がなく、基板の割れや欠けを防止することが可能となる。
【００１１】
ここで、前記エア分離機構が設けられるとともに前記支持体に対して前記基板の積層方向に移動可能とされた分離機構保持部材を有し、この前記分離機構保持部材に前記位置センサを設けるように構成することが好ましい。
この場合、エア分離機構と位置センサとが分離機構保持部材に設けられているので、位置センサで検知した最表面にある基板の位置に応じてエア分離機構の噴出位置を確実に調整することが可能となる。また、エア分離機構及び位置センサを支持体から近接・離間可能な分離機構保持部材に設けているので、支持体を交換したり、積層された基板を支持体に収容したりする際の作業性を大幅に向上させることができる。
【００１２】
また、前記位置センサを、前記支持体に設けてもよい。
この場合、基板に近接した場所に位置センサを設けることが可能となり、支持体に積層された基板のうち最表面にある基板の位置を確実に検知することができる。
【００１３】
さらに、積層された基板のうち最表面にある基板の位置と、前記吸着ヘッドによって前記基板を搬出後の最表面にある新たな基板の位置と、を比較して２枚以上の前記基板が搬出されたか否かを検知する搬出枚数検知部を備えるものとすることが好ましい。
この場合、搬出枚数検知部において、位置センサによって検知される吸着ヘッドで基板を保持する前の最表面にある基板の位置と基板を保持した後の最表面にある新たな基板の位置とを比較することで、吸着ヘッドによって保持されている基板の厚さが推定され、この厚さが所定値を超えた場合に２枚以上の基板が搬出されたと判断することが可能となる。これにより、２枚以上の基板が密着した状態で後工程に搬送されることを防止することができる。
【００１４】
また、本発明の基板の検査装置は、前述の分離装置を有し、複数の基板を積層状態で支持する支持体から前記基板を１枚ずつ分離して搬出し、前記基板のクラック、クロートラック、かけ、くずれ、エッジチップ、ピンホール、汚れ及びソーマークのうち少なくとも１つを検査する検査部を備えていることを特徴としている。
【００１５】
この構成の基板の検査装置においては、前述の分離装置によって支持体から基板を１枚ずつ分離して搬出されるので、基板の検査を１枚ずつ確実に行うことができる。これにより、ＪＩＳ Ｈ ０６１３の規定される基板の検査を自動で行うことが可能となり、検査作業の効率を飛躍的に向上させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、複数の基板が積層状態で支持された支持体から基板を１枚ずつ確実に搬出することが可能な分離装置及びこの分離装置を備え、基板の検査を容易に行うことが可能な基板の検査装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の実施の形態について添付した図面を参照して説明する。
図１から図４に本発明の第１の実施形態である分離装置の概略図を示す。また、図５に、この分離装置を備えた基板の検査装置を示す。
本発明の第１の実施形態である分離装置１０は、太陽電池用のシリコン基板Ｗが複数積層されたカセット容器２０からシリコン基板Ｗを１枚ずつ分離して搬出するものである。
【００１８】
本実施形態である分離装置１０は、図１に示すように、シリコン基板Ｗを積層状態で収容するカセット容器２０と、カセット容器２０に対してシリコン基板Ｗの積層方向（上下方向）に移動可能とされるとともにシリコン基板Ｗに対して対向するように位置する吸着ヘッド３０と、カセット容器２０に対してシリコン基板Ｗの積層方向（上下方向）に移動可能とされるとともにシリコン基板Ｗの側方部に位置するエアノズル４０と、を備えている。
【００１９】
カセット容器２０は、積層されたシリコン基板Ｗを支持するものであり、図１及び図２に示すように、底部２１と４つの支持壁２２とを備えている。カセット容器２０の４つの支持壁２２は、底部２１から垂直に延びるように立設されており、それぞれの支持壁２２の幅方向中央部分には下方に向けて凹んだ切欠部２３が形成されている。
また、カセット容器２０の底部２１には、収容されたシリコン基板Ｗを上下動させる駆動部２４を備えた載置台２５が配設されており、載置台２５を上昇することにより、積層されたシリコン基板Ｗを上方へと送り出すことができるように構成されている。また、この載置台２５には、カセット容器２０内にシリコン基板Ｗが残存しているが否かを検知するための在荷センサ２６が配設されている。
【００２０】
カセット容器２０に収容されるシリコン基板Ｗは、シリコン鋳塊を薄く切断することで作製されるものであり、本実施形態では、単結晶シリコンロッドから切断されたものである。ここで、シリコン基板Ｗは、図１及び図２に示すように、１００〜２００ｍｍ角で厚さが１５０〜４００μｍの概略正方形平板状をなしている。なお、本実施形態では、１５０ｍｍ角で厚さが１８０μｍに設定されたシリコン基板Ｗを対象としている。
【００２１】
このようなシリコン基板Ｗは、カセット容器２０内に積層状態で収容されており、積層状態での厚さが約１５０ｍｍ程度とされ、８００枚前後のシリコン基板Ｗが積層されている。ここで、シリコン基板Ｗの厚さにはばらつきが生じているため、正確な枚数についてはこの時点では把握できない状態である。なお、厚さを１８０μｍに設定したものであるため、厚さが３００μｍを超えるようなシリコン基板Ｗはカセット容器２０内に混在していない。
【００２２】
吸着ヘッド３０は、上下動可能な駆動軸部３１の先端（図１において下端）に設けられており、カセット容器２０内に収容されたシリコン基板Ｗの表面中央部に対向するように配置されている。この吸着ヘッド３０は、その先端外周部からエアを噴出することで先端中央部が負圧となるように構成されており、この負圧を利用してシリコン基板Ｗを吸着して保持するものである。なお、本実施形態では、シリコン基板Ｗは吸着ヘッド３０と非接触の状態で保持されるように構成されている。
また、吸着ヘッド３０の後端側（図１において上端側）には、駆動軸部３１に対して直交する方向に延在する支持プレート３２が設けられている。この支持プレート３２には、載置台２５に配設された在荷センサ２６に対応する在荷センサ３３が配設されている。
【００２３】
エアノズル４０は、カセット容器２０に対してシリコン基板Ｗの積層方向（上下方向）に移動可能とされたノズル固定部４１に固定されている。
ノズル固定部４１は、吸着ヘッド３０の駆動軸部３１と同軸状に配設された第２駆動軸部４２と、この第２駆動軸部４２に対して直交する方向に延在する第２支持プレート４３と、この第２支持プレート４３から第２駆動軸部４２に対して直交する方向に延びる４つのアーム部４４と、アーム部４４の先端から下方に向けて延びる爪部４５と、を備えている。なお、このノズル固定部４１は、吸着ヘッド３０とは独立して上下動可能な構成とされている。
【００２４】
アーム部４４は、その先端がカセット容器２０の支持壁２２の上方に位置するように延設されており、爪部４５の一部が支持壁２２の切欠部２３に対応するような構成とされている。
そして、爪部４５の先端には、カセット容器２０に積層されたシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置を検出する位置センサ４６と、エアノズル４０とが配設されている。エアノズル４０には、水平方向に対して角度−３０°〜３０°の範囲に向けてエアが噴出されるように噴出口が設けられており、本実施形態においては、水平方向に対して斜め下方（角度−５°）に向けてエアが噴出されるように構成されている。
【００２５】
位置センサ４６は、積層されたシリコン基板Ｗのうち最も上側（最表面）にあるシリコン基板Ｗの位置を検知し、検知結果を第２駆動軸部４２の動作を制御する噴出位置制御部１１に送信する。本実施形態では、積層されたシリコン基板Ｗのうち最も上側（最表面）にあるシリコン基板Ｗの表面位置、つまり、積層されたシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置を検知している。
また、この位置センサ４６は、積層されたシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置と、吸着ヘッド３０によってシリコン基板Ｗを搬出した後の新たなシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置と、を検知し、この信号を搬出枚数検知部１２に送信する。
【００２６】
この搬出枚数検知部１２においては、位置センサ４６によって検知される吸着ヘッド３０でシリコン基板Ｗを保持する前の最表面（最上面）の位置と基板を保持した後の新たな基板の最表面（最上面）の位置とを比較することで、吸着ヘッド３０によって保持されているシリコン基板Ｗの厚さを推定し、この厚さが所定値を超えた場合に２枚以上のシリコン基板Ｗが搬出されたと判断する。
【００２７】
このような構成とされた本実施形態である分離装置１０による基板の搬出方法について説明する。
まず、カセット容器２０の載置台２５が上下動することで、積層されたシリコン基板Ｗの最表面（最上面）が支持壁２２の切欠部２３の下端よりも上方に位置するように調整される。
次に、図３に示すように、駆動軸部３１及び第２駆動軸部４２が駆動して吸着ヘッド３０及びノズル固定部４１とが下方に移動し、吸着ヘッド３０がシリコン基板Ｗに近接される。このとき、ノズル固定部４１に配設された位置センサ４６によって、積層されたシリコン基板Ｗのうち最も上側（最表面）にあるシリコン基板Ｗの位置が検知され、この検知結果に基づいて噴出位置制御部１１によってノズル固定部４１の位置が調整され、エアノズル４０の噴出位置が調整される。
【００２８】
そして、エアノズル４０から斜め下方に向けてエアが噴出される。これにより、積層されたシリコン基板Ｗうちの一部が浮上することになる。
また、このとき、吸着ヘッド３０の先端外周部からもエアが噴出され、吸着ヘッド３０の先端中央部が負圧状態となり、最も上に位置するシリコン基板Ｗが吸着ヘッド３０に吸着されて保持されることになる。ここで、吸着ヘッド３０に吸着されたシリコン基板Ｗ以外はエアノズル４０から噴出されるエアによって下方側に押圧され、１枚のシリコン基板Ｗのみが吸着ヘッド３０によって保持されることになる。この状態で、図４に示すように、駆動軸部３１及び第２駆動軸部４２が上方に移動し、シリコン基板Ｗが１枚ずつ搬出される。そして、全てのシリコン基板Ｗが搬出された時点で在荷センサ２６、３３が反応し、カセット容器２０が交換される。
【００２９】
次に、この分離装置１０を備えたシリコン基板Ｗの検査装置５０について説明する。
図５に示すように、この検査装置５０は、前述の分離装置１０と、分離装置１０によって１枚ずつに分離して搬出されたシリコン基板Ｗを検査する検査部５１と、分離装置１０から受け渡されたシリコン基板Ｗを搬送する搬送手段５２と、を備えている。
本実施形態では、検査部５１は、分離装置１０の吸着ヘッド３０によって保持された状態でシリコン基板Ｗの裏面を検査する裏面検査部５３と、吸着ヘッド３０から受け渡されたシリコン基板Ｗの表面を検査する表面検査部５４とを備えており、シリコン基板Ｗの両面を検査可能な構成とされている。なお、この検査部５１においては、シリコン基板Ｗのクラック、クロートラック、かけ、くずれ、エッジチップ、ピンホール、汚れ及びソーマークのうち少なくとも１つを検査するものとされている。
【００３０】
このような構成とされた本実施形態である分離装置１０によれば、カセット容器２０内に積層されたシリコン基板Ｗのうち最も上側にあるシリコン基板Ｗの位置を検出する位置センサ４６と、この位置センサ４６によって検知されたシリコン基板Ｗの位置に応じてエアノズル４０の噴出位置を調整する噴出位置制御部１１とを備えているので、吸着ヘッド３０によって保持されたシリコン基板Ｗとこのシリコン基板Ｗの裏面に密着した他のシリコン基板Ｗとを分離するように、エアノズル４０の噴出位置を調整することが可能となり、シリコン基板Ｗを確実に分離して１枚ずつ搬出することができる。また、シリコン基板Ｗの厚さが異なっている場合でも、エアを適切な位置に向けることが可能となり、吸着ヘッド３０の吸着力を大きくする必要がない。よって、シリコン基板Ｗに必要以上の力が加わることがなくなり、シリコン基板Ｗの割れや欠けを防止することができる。
【００３１】
また、エアノズル４０と位置センサ４６とがカセット容器２０に対して上下方向に移動するノズル固定部４１に配設されているので、位置センサ４６で検知したシリコン基板Ｗの位置に応じてエアノズル４０の噴出位置を確実に調整することが可能となる。また、ノズル固定部４１がカセット容器２０から離間可能なように構成されているので、カセット容器２０の交換作業の作業性を大幅に向上させることができる。
【００３２】
さらに、位置センサ４６によって、積層されたシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置と、吸着ヘッド３０によってシリコン基板Ｗを搬出した後の新たなシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置とを検知し、これらを比較して２枚以上のシリコン基板Ｗが搬出されたか否かを検知する搬出枚数検知部１２を備えているので、２枚以上のシリコン基板Ｗが同時に搬出されることがなくなり、シリコン基板Ｗを１枚ずつ確実に検査することができる。
【００３３】
また、本実施形態である基板の検査装置５０は、前述の分離装置１０によってカセット容器２０からシリコン基板Ｗを１枚ずつ分離して搬出するとともに、このシリコン基板Ｗの裏面及び表面を検査することが可能となり、シリコン基板Ｗのクラック、クロートラック、かけ、くずれ、エッジチップ、ピンホール、汚れ及びソーマーク等の検査を自動で行うことができる。これにより、ＪＩＳ Ｈ ０６１３の規定される検査作業の効率を飛躍的に向上させることができる。
【００３４】
さらに、本実施形態では、吸着ヘッド３０とシリコン基板Ｗとが非接触状態とされているので、シリコン基板Ｗ表面の汚染等を防止することができる。また、吸着ヘッド３０の外周側にノズル固定部４１の爪部４５が位置しているので、この爪部４５がシリコン基板Ｗのガイドの役割をなし、吸着したシリコン基板Ｗの水平方向の位置ズレを防止して、確実に搬出することができる。
【００３５】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図６及び図７に第２の実施形態である分離装置を示す。
本実施形態である分離装置１１０では、位置センサ１４６がカセット容器１２０に設けられている。この分離装置１１０においては、位置センサ１４６の信号が載置台１２５の駆動部１２４に送信され、シリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置が所定位置となるように構成されている。このようにしてシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置が調整された後に、駆動軸部１３１及び第２駆動軸部１４２が下方に移動してエアノズル１４０によってシリコン基板Ｗが浮上分離されるとともに、吸着ヘッド１３０によってシリコン基板Ｗが吸着・保持されることになる。つまり、載置台１２５の駆動部１２４によってシリコン基板Ｗとエアノズル１４０との相対位置が変化し、エアノズル１４０の噴出位置が調整されるように構成されているのである。
【００３６】
このような構成とされた本実施形態である分離装置１１０によれば、シリコン基板Ｗに近接した場所に位置センサ１４６を設けることができ、カセット容器１２０内に積層されたシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置を精度良く検知することができる。
また、載置台１２５を上下動させてシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置を制御しているので、駆動軸部１３１及び第２駆動軸部１４２の動作を簡略化することができる。また、位置センサ１４６が駆動しないカセット容器１２０の支持壁１２２に固定されているので、位置センサ１４６の配設を容易に行うことができる。
【００３７】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図８及び図９に第３の実施形態である分離装置を示す。
本実施形態である分離装置２１０においては、位置センサ２４６がカセット容器２２０に設けられているとともに、エアノズル２４０がカセット容器２２０の外周側に配設されている。
この分離装置２１０では、位置センサ２４６の信号が載置台２２５の駆動部２２４に送信され、シリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置が所定位置となるように構成されている。また、エアノズル２４０は支持壁２２２同士が交差する角部からシリコン基板Ｗの中心部に向けてエアを噴出するように配設されている。
【００３８】
さらに、本実施形態においては、吸着ヘッド２３０の先端にゴム部材２３４が配設されている。このゴム部材２３４はシリコン基板Ｗの表面に接触してシリコン基板Ｗの水平方向の位置ズレを防止するものである。ここで、ゴム部材２３４の断面積は、シリコン基板Ｗ表面の面積の０．２５％以下、好ましくは０．２％以下とされている。つまり、ゴム部材２３４とシリコン基板Ｗの表面との接触面積がシリコン基板Ｗの表面の面積の０．２５％以下とされているのである。
【００３９】
この構成の分離装置２１０においては、エアノズル２４０がカセット容器２２０の外周側に配設されているので、カセット容器２２０に対して上下動する吸着ヘッド２３０の周辺構造が簡素化され、吸着ヘッド２３０によるシリコン基板Ｗの搬出動作を簡易に行うことができる。
また、ゴム部材２３４がシリコン基板Ｗの表面に接触しているものの、その接触面積がシリコン基板Ｗの表面の面積の０．２５％以下となっており、シリコン基板Ｗの汚染等を抑制することができる。また、吸着時におけるゴム部材２３４との接触によるシリコン基板Ｗの曲げ変形を抑えて割れの発生を抑制することができる。
【００４０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、本実施形態では、単結晶シリコンからなるシリコン基板を搬出するものとして説明したが、これに限定されることはなく、多結晶シリコンからなるシリコン基板やその他の材質からなる基板であってもよく、薄板状をなして積層状態で取り扱いされるものであればよい。
【００４１】
また、第１、第２の実施形態において、ノズル固定部が４つのアーム部を備えたものとして説明したが、これに限定されることはなく、アーム部の数は４つ以外であってもよい。ただし、基板の水平方向位置のガイド部としての役割を考慮した場合には、アーム部及び爪部は３つ以上あることが好ましい。
【００４２】
さらに、検査装置において吸着ヘッドに保持された状態でシリコン基板の裏面を検査するように構成したもので説明したが、検査部の構成は特に限定はない。基板の表面検査を行うことが可能であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第１の実施形態である分離装置の概略図である。
【図２】図１に示す分離装置の上面図である。
【図３】図１に示す分離装置の吸着動作を示す説明図である。
【図４】図１に示す分離装置の搬出動作を示す説明図である。
【図５】本発明の実施形態である基板の検査装置を示す概略説明図である。
【図６】本発明の第２の実施形態である分離装置の概略図である。
【図７】図６に示す分離装置が備えるカセット容器周辺の上面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態である分離装置の概略図である。
【図９】図８に示す分離装置が備えるカセット容器周辺の上面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０、１１０、２１０ 分離装置
１１、１１１、２１１ 噴出位置制御部
１２、１１２、２１２ 搬出枚数検知部
２０、１２０、２２０ カセット容器（支持体）
３０、１３０、２３０ 吸着ヘッド
４０、１４０、２４０ エアノズル（エア分離機構）
４１、１４１ ノズル固定部（分離機構保持部材）
４６、１４６、２４６ 位置センサ
５０ 検査装置（基板の検査装置）
５１ 検査部
Ｗ シリコン基板（基板）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板を積層状態で支持する支持体から、基板を１枚ずつ分離して搬出する分離装置及びこれを用いた基板の検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、太陽電池として使用されるシリコン基板等は、シリコン鋳塊を薄く切断（スライス）することにより作製されており、切断された基板は積層状態で収納カセット等の支持体に支持されて搬送されている。
このようなシリコン基板においては、ＪＩＳ Ｈ ０６１３の規定により、クラック、クロートラック、かけ、くずれ、エッジチップ、ピンホール、汚れ及びソーマーク等の検査を行うことが求められている。
【０００３】
従来、このような検査は作業者の目視によって行われており、多大な労力と時間とを必要としていた。このため、これらの検査を自動で行うことが可能な検査装置が求められている。検査を自動で行うためには、積層された基板（薄板）を支持体から１枚ずつ搬出する必要がある。ところで、前述のシリコン基板等は、その表面が比較的平滑なため、積層された基板同士が密着し、単に最表面にある基板を保持しても基板を１枚ずつ搬出することは困難であった。
【０００４】
そこで、積層された基板を１枚ずつ分離して搬出する分離装置として、例えば特許文献１〜３に開示されたものが提案されている。
特許文献１に開示された分離装置は、対向する基板側に向けて凸曲した吸着部を有し、基板表面の中央部を押圧することで基板を湾曲させて基板の裏面に密着した他の基板を分離し、基板の端部を吸着して搬出する構成とされている。
また、特許文献２に開示された分離装置は、基板の４つの角部に吸着する吸着パッドを有し、やはり、基板表面の中央部を押圧することで基板を湾曲させて基板の裏面に密着した他の基板を分離し、基板の角部を吸着して搬出する構成とされている。
【０００５】
さらに、特許文献３に開示された分離装置は、多数の吸着孔を有する吸着パッドを有し、この吸着パッドで基板を吸着して保持するとともに、エアナイフ部からエアを噴出して基板の裏面に密着した他の基板を分離する構成とされている。
【特許文献１】特開平０２−０９５６３３号公報
【特許文献２】特開２００１−１１４４３４号公報
【特許文献３】特開２００５−１７９０３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、太陽電池用のシリコン基板は厚さが例えば１５０〜４００μｍ程度と非常に薄く、かつ、脆性材料であるため、特許文献１，２に記載されているように基板を湾曲させた場合には、基板にクラック、欠け及び割れ等の欠陥が発生するおそれがあった。これらの欠陥を防止するために基板の湾曲を抑えた場合には、密着した基板を確実に分離することができなくなってしまう。
【０００７】
さらに、特許文献３においては、エアナイフ部を用いて密着した基板を分離するものが開示されているが、積層されている基板の厚さにはばらつきが生じるため、最表面の基板の裏面に密着した基板を分離するようにエアを吹きかけることができず基板を分離することができないことがあった。また、エアが吸着パッドによって保持された基板に向けられた場合でも、基板が落下しないように吸着力を大きくする必要があった。このように吸着力を大きくした際には、基板に必要以上の力が作用して、やはり、クラック、欠け及び割れといった欠陥が発生するおそれがあった。
【０００８】
この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、複数の基板が積層状態で支持された支持体から基板を１枚ずつ確実に搬出することが可能な分離装置及びこの分離装置を備え、基板の検査を容易に行うことが可能な基板の検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述の課題を解決するために、本発明の分離装置は、複数の基板を積層状態で支持する支持体から、前記基板を１枚ずつ分離して搬出する分離装置であって、前記支持体に対して前記基板の積層方向に相対移動可能とされるとともに、前記基板の表面に吸着して前記基板を保持する吸着ヘッドと、積層された前記基板に向けてエアを噴出して積層された複数の基板のうちの一部を浮上させて分離するエア分離機構と、前記支持体に積層された前記基板のうち最表面にある基板の位置を検出する位置センサと、前記位置センサによって検出された前記基板の位置に応じて、前記エア分離機構と積層された前記基板との相対位置を変化させて前記エア分離機構の噴出位置を調整する噴出位置制御部と、を備えていることを特徴としている。
【００１０】
この構成の分離装置においては、支持体に積層された基板のうち最表面にある、つまり、吸着ヘッドに最も近接した基板の位置を検出する位置センサと、位置センサによって検出された前記基板の位置に応じてエア分離機構の噴出位置を調整する噴出位置制御部とを備えているので、吸着ヘッドによって保持される基板とこの基板の裏面に密着した基板とを分離するように、噴出位置制御部によってエア分離機構の噴出位置を調整することができ、基板を確実に分離して１枚ずつ搬出することが可能となる。また、エアが適切な位置に向けられるので、吸着ヘッドの吸着力を大きくする必要がなく、基板の割れや欠けを防止することが可能となる。
【００１１】
ここで、前記エア分離機構が設けられるとともに前記支持体に対して前記基板の積層方向に移動可能とされた分離機構保持部材を有し、この前記分離機構保持部材に前記位置センサを設けるように構成することが好ましい。
この場合、エア分離機構と位置センサとが分離機構保持部材に設けられているので、位置センサで検知した最表面にある基板の位置に応じてエア分離機構の噴出位置を確実に調整することが可能となる。また、エア分離機構及び位置センサを支持体から近接・離間可能な分離機構保持部材に設けているので、支持体を交換したり、積層された基板を支持体に収容したりする際の作業性を大幅に向上させることができる。
【００１２】
また、前記位置センサを、前記支持体に設けてもよい。
この場合、基板に近接した場所に位置センサを設けることが可能となり、支持体に積層された基板のうち最表面にある基板の位置を確実に検知することができる。
【００１３】
さらに、積層された基板のうち最表面にある基板の位置と、前記吸着ヘッドによって前記基板を搬出後の最表面にある新たな基板の位置と、を比較して２枚以上の前記基板が搬出されたか否かを検知する搬出枚数検知部を備えるものとすることが好ましい。
この場合、搬出枚数検知部において、位置センサによって検知される吸着ヘッドで基板を保持する前の最表面にある基板の位置と基板を保持した後の最表面にある新たな基板の位置とを比較することで、吸着ヘッドによって保持されている基板の厚さが推定され、この厚さが所定値を超えた場合に２枚以上の基板が搬出されたと判断することが可能となる。これにより、２枚以上の基板が密着した状態で後工程に搬送されることを防止することができる。
【００１４】
また、本発明の基板の検査装置は、前述の分離装置を有し、複数の基板を積層状態で支持する支持体から前記基板を１枚ずつ分離して搬出し、前記基板のクラック、クロートラック、かけ、くずれ、エッジチップ、ピンホール、汚れ及びソーマークのうち少なくとも１つを検査する検査部を備えていることを特徴としている。
【００１５】
この構成の基板の検査装置においては、前述の分離装置によって支持体から基板を１枚ずつ分離して搬出されるので、基板の検査を１枚ずつ確実に行うことができる。これにより、ＪＩＳ Ｈ ０６１３の規定される基板の検査を自動で行うことが可能となり、検査作業の効率を飛躍的に向上させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、複数の基板が積層状態で支持された支持体から基板を１枚ずつ確実に搬出することが可能な分離装置及びこの分離装置を備え、基板の検査を容易に行うことが可能な基板の検査装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の実施の形態について添付した図面を参照して説明する。
図１から図４に本発明の第１の実施形態である分離装置の概略図を示す。また、図５に、この分離装置を備えた基板の検査装置を示す。
本発明の第１の実施形態である分離装置１０は、太陽電池用のシリコン基板Ｗが複数積層されたカセット容器２０からシリコン基板Ｗを１枚ずつ分離して搬出するものである。
【００１８】
本実施形態である分離装置１０は、図１に示すように、シリコン基板Ｗを積層状態で収容するカセット容器２０と、カセット容器２０に対してシリコン基板Ｗの積層方向（上下方向）に移動可能とされるとともにシリコン基板Ｗに対して対向するように位置する吸着ヘッド３０と、カセット容器２０に対してシリコン基板Ｗの積層方向（上下方向）に移動可能とされるとともにシリコン基板Ｗの側方部に位置するエアノズル４０と、を備えている。
【００１９】
カセット容器２０は、積層されたシリコン基板Ｗを支持するものであり、図１及び図２に示すように、底部２１と４つの支持壁２２とを備えている。カセット容器２０の４つの支持壁２２は、底部２１から垂直に延びるように立設されており、それぞれの支持壁２２の幅方向中央部分には下方に向けて凹んだ切欠部２３が形成されている。
また、カセット容器２０の底部２１には、収容されたシリコン基板Ｗを上下動させる駆動部２４を備えた載置台２５が配設されており、載置台２５を上昇することにより、積層されたシリコン基板Ｗを上方へと送り出すことができるように構成されている。また、この載置台２５には、カセット容器２０内にシリコン基板Ｗが残存しているが否かを検知するための在荷センサ２６が配設されている。
【００２０】
カセット容器２０に収容されるシリコン基板Ｗは、シリコン鋳塊を薄く切断することで作製されるものであり、本実施形態では、単結晶シリコンロッドから切断されたものである。ここで、シリコン基板Ｗは、図１及び図２に示すように、１００〜２００ｍｍ角で厚さが１５０〜４００μｍの概略正方形平板状をなしている。なお、本実施形態では、１５０ｍｍ角で厚さが１８０μｍに設定されたシリコン基板Ｗを対象としている。
【００２１】
このようなシリコン基板Ｗは、カセット容器２０内に積層状態で収容されており、積層状態での厚さが約１５０ｍｍ程度とされ、８００枚前後のシリコン基板Ｗが積層されている。ここで、シリコン基板Ｗの厚さにはばらつきが生じているため、正確な枚数についてはこの時点では把握できない状態である。なお、厚さを１８０μｍに設定したものであるため、厚さが３００μｍを超えるようなシリコン基板Ｗはカセット容器２０内に混在していない。
【００２２】
吸着ヘッド３０は、上下動可能な駆動軸部３１の先端（図１において下端）に設けられており、カセット容器２０内に収容されたシリコン基板Ｗの表面中央部に対向するように配置されている。この吸着ヘッド３０は、その先端外周部からエアを噴出することで先端中央部が負圧となるように構成されており、この負圧を利用してシリコン基板Ｗを吸着して保持するものである。なお、本実施形態では、シリコン基板Ｗは吸着ヘッド３０と非接触の状態で保持されるように構成されている。
また、吸着ヘッド３０の後端側（図１において上端側）には、駆動軸部３１に対して直交する方向に延在する支持プレート３２が設けられている。この支持プレート３２には、載置台２５に配設された在荷センサ２６に対応する在荷センサ３３が配設されている。
【００２３】
エアノズル４０は、カセット容器２０に対してシリコン基板Ｗの積層方向（上下方向）に移動可能とされたノズル固定部４１に固定されている。
ノズル固定部４１は、吸着ヘッド３０の駆動軸部３１と同軸状に配設された第２駆動軸部４２と、この第２駆動軸部４２に対して直交する方向に延在する第２支持プレート４３と、この第２支持プレート４３から第２駆動軸部４２に対して直交する方向に延びる４つのアーム部４４と、アーム部４４の先端から下方に向けて延びる爪部４５と、を備えている。なお、このノズル固定部４１は、吸着ヘッド３０とは独立して上下動可能な構成とされている。
【００２４】
アーム部４４は、その先端がカセット容器２０の支持壁２２の上方に位置するように延設されており、爪部４５の一部が支持壁２２の切欠部２３に対応するような構成とされている。
そして、爪部４５の先端には、カセット容器２０に積層されたシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置を検出する位置センサ４６と、エアノズル４０とが配設されている。エアノズル４０には、水平方向に対して角度−３０°〜３０°の範囲に向けてエアが噴出されるように噴出口が設けられており、本実施形態においては、水平方向に対して斜め下方（角度−５°）に向けてエアが噴出されるように構成されている。
【００２５】
位置センサ４６は、積層されたシリコン基板Ｗのうち最も上側（最表面）にあるシリコン基板Ｗの位置を検知し、検知結果を第２駆動軸部４２の動作を制御する噴出位置制御部１１に送信する。本実施形態では、積層されたシリコン基板Ｗのうち最も上側（最表面）にあるシリコン基板Ｗの表面位置、つまり、積層されたシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置を検知している。
また、この位置センサ４６は、積層されたシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置と、吸着ヘッド３０によってシリコン基板Ｗを搬出した後の新たなシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置と、を検知し、この信号を搬出枚数検知部１２に送信する。
【００２６】
この搬出枚数検知部１２においては、位置センサ４６によって検知される吸着ヘッド３０でシリコン基板Ｗを保持する前の最表面（最上面）の位置と基板を保持した後の新たな基板の最表面（最上面）の位置とを比較することで、吸着ヘッド３０によって保持されているシリコン基板Ｗの厚さを推定し、この厚さが所定値を超えた場合に２枚以上のシリコン基板Ｗが搬出されたと判断する。
【００２７】
このような構成とされた本実施形態である分離装置１０による基板の搬出方法について説明する。
まず、カセット容器２０の載置台２５が上下動することで、積層されたシリコン基板Ｗの最表面（最上面）が支持壁２２の切欠部２３の下端よりも上方に位置するように調整される。
次に、図３に示すように、駆動軸部３１及び第２駆動軸部４２が駆動して吸着ヘッド３０及びノズル固定部４１とが下方に移動し、吸着ヘッド３０がシリコン基板Ｗに近接される。このとき、ノズル固定部４１に配設された位置センサ４６によって、積層されたシリコン基板Ｗのうち最も上側（最表面）にあるシリコン基板Ｗの位置が検知され、この検知結果に基づいて噴出位置制御部１１によってノズル固定部４１の位置が調整され、エアノズル４０の噴出位置が調整される。
【００２８】
そして、エアノズル４０から斜め下方に向けてエアが噴出される。これにより、積層されたシリコン基板Ｗうちの一部が浮上することになる。
また、このとき、吸着ヘッド３０の先端外周部からもエアが噴出され、吸着ヘッド３０の先端中央部が負圧状態となり、最も上に位置するシリコン基板Ｗが吸着ヘッド３０に吸着されて保持されることになる。ここで、吸着ヘッド３０に吸着されたシリコン基板Ｗ以外はエアノズル４０から噴出されるエアによって下方側に押圧され、１枚のシリコン基板Ｗのみが吸着ヘッド３０によって保持されることになる。この状態で、図４に示すように、駆動軸部３１及び第２駆動軸部４２が上方に移動し、シリコン基板Ｗが１枚ずつ搬出される。そして、全てのシリコン基板Ｗが搬出された時点で在荷センサ２６、３３が反応し、カセット容器２０が交換される。
【００２９】
次に、この分離装置１０を備えたシリコン基板Ｗの検査装置５０について説明する。
図５に示すように、この検査装置５０は、前述の分離装置１０と、分離装置１０によって１枚ずつに分離して搬出されたシリコン基板Ｗを検査する検査部５１と、分離装置１０から受け渡されたシリコン基板Ｗを搬送する搬送手段５２と、を備えている。
本実施形態では、検査部５１は、分離装置１０の吸着ヘッド３０によって保持された状態でシリコン基板Ｗの裏面を検査する裏面検査部５３と、吸着ヘッド３０から受け渡されたシリコン基板Ｗの表面を検査する表面検査部５４とを備えており、シリコン基板Ｗの両面を検査可能な構成とされている。なお、この検査部５１においては、シリコン基板Ｗのクラック、クロートラック、かけ、くずれ、エッジチップ、ピンホール、汚れ及びソーマークのうち少なくとも１つを検査するものとされている。
【００３０】
このような構成とされた本実施形態である分離装置１０によれば、カセット容器２０内に積層されたシリコン基板Ｗのうち最も上側にあるシリコン基板Ｗの位置を検出する位置センサ４６と、この位置センサ４６によって検知されたシリコン基板Ｗの位置に応じてエアノズル４０の噴出位置を調整する噴出位置制御部１１とを備えているので、吸着ヘッド３０によって保持されたシリコン基板Ｗとこのシリコン基板Ｗの裏面に密着した他のシリコン基板Ｗとを分離するように、エアノズル４０の噴出位置を調整することが可能となり、シリコン基板Ｗを確実に分離して１枚ずつ搬出することができる。また、シリコン基板Ｗの厚さが異なっている場合でも、エアを適切な位置に向けることが可能となり、吸着ヘッド３０の吸着力を大きくする必要がない。よって、シリコン基板Ｗに必要以上の力が加わることがなくなり、シリコン基板Ｗの割れや欠けを防止することができる。
【００３１】
また、エアノズル４０と位置センサ４６とがカセット容器２０に対して上下方向に移動するノズル固定部４１に配設されているので、位置センサ４６で検知したシリコン基板Ｗの位置に応じてエアノズル４０の噴出位置を確実に調整することが可能となる。また、ノズル固定部４１がカセット容器２０から離間可能なように構成されているので、カセット容器２０の交換作業の作業性を大幅に向上させることができる。
【００３２】
さらに、位置センサ４６によって、積層されたシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置と、吸着ヘッド３０によってシリコン基板Ｗを搬出した後の新たなシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置とを検知し、これらを比較して２枚以上のシリコン基板Ｗが搬出されたか否かを検知する搬出枚数検知部１２を備えているので、２枚以上のシリコン基板Ｗが同時に搬出されることがなくなり、シリコン基板Ｗを１枚ずつ確実に検査することができる。
【００３３】
また、本実施形態である基板の検査装置５０は、前述の分離装置１０によってカセット容器２０からシリコン基板Ｗを１枚ずつ分離して搬出するとともに、このシリコン基板Ｗの裏面及び表面を検査することが可能となり、シリコン基板Ｗのクラック、クロートラック、かけ、くずれ、エッジチップ、ピンホール、汚れ及びソーマーク等の検査を自動で行うことができる。これにより、ＪＩＳ Ｈ ０６１３の規定される検査作業の効率を飛躍的に向上させることができる。
【００３４】
さらに、本実施形態では、吸着ヘッド３０とシリコン基板Ｗとが非接触状態とされているので、シリコン基板Ｗ表面の汚染等を防止することができる。また、吸着ヘッド３０の外周側にノズル固定部４１の爪部４５が位置しているので、この爪部４５がシリコン基板Ｗのガイドの役割をなし、吸着したシリコン基板Ｗの水平方向の位置ズレを防止して、確実に搬出することができる。
【００３５】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図６及び図７に第２の実施形態である分離装置を示す。
本実施形態である分離装置１１０では、位置センサ１４６がカセット容器１２０に設けられている。この分離装置１１０においては、位置センサ１４６の信号が載置台１２５の駆動部１２４に送信され、シリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置が所定位置となるように構成されている。このようにしてシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置が調整された後に、駆動軸部１３１及び第２駆動軸部１４２が下方に移動してエアノズル１４０によってシリコン基板Ｗが浮上分離されるとともに、吸着ヘッド１３０によってシリコン基板Ｗが吸着・保持されることになる。つまり、載置台１２５の駆動部１２４によってシリコン基板Ｗとエアノズル１４０との相対位置が変化し、エアノズル１４０の噴出位置が調整されるように構成されているのである。
【００３６】
このような構成とされた本実施形態である分離装置１１０によれば、シリコン基板Ｗに近接した場所に位置センサ１４６を設けることができ、カセット容器１２０内に積層されたシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置を精度良く検知することができる。
また、載置台１２５を上下動させてシリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置を制御しているので、駆動軸部１３１及び第２駆動軸部１４２の動作を簡略化することができる。また、位置センサ１４６が駆動しないカセット容器１２０の支持壁１２２に固定されているので、位置センサ１４６の配設を容易に行うことができる。
【００３７】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図８及び図９に第３の実施形態である分離装置を示す。
本実施形態である分離装置２１０においては、位置センサ２４６がカセット容器２２０に設けられているとともに、エアノズル２４０がカセット容器２２０の外周側に配設されている。
この分離装置２１０では、位置センサ２４６の信号が載置台２２５の駆動部２２４に送信され、シリコン基板Ｗの最表面（最上面）の位置が所定位置となるように構成されている。また、エアノズル２４０は支持壁２２２同士が交差する角部からシリコン基板Ｗの中心部に向けてエアを噴出するように配設されている。
【００３８】
さらに、本実施形態においては、吸着ヘッド２３０の先端にゴム部材２３４が配設されている。このゴム部材２３４はシリコン基板Ｗの表面に接触してシリコン基板Ｗの水平方向の位置ズレを防止するものである。ここで、ゴム部材２３４の断面積は、シリコン基板Ｗ表面の面積の０．２５％以下、好ましくは０．２％以下とされている。つまり、ゴム部材２３４とシリコン基板Ｗの表面との接触面積がシリコン基板Ｗの表面の面積の０．２５％以下とされているのである。
【００３９】
この構成の分離装置２１０においては、エアノズル２４０がカセット容器２２０の外周側に配設されているので、カセット容器２２０に対して上下動する吸着ヘッド２３０の周辺構造が簡素化され、吸着ヘッド２３０によるシリコン基板Ｗの搬出動作を簡易に行うことができる。
また、ゴム部材２３４がシリコン基板Ｗの表面に接触しているものの、その接触面積がシリコン基板Ｗの表面の面積の０．２５％以下となっており、シリコン基板Ｗの汚染等を抑制することができる。また、吸着時におけるゴム部材２３４との接触によるシリコン基板Ｗの曲げ変形を抑えて割れの発生を抑制することができる。
【００４０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、本実施形態では、単結晶シリコンからなるシリコン基板を搬出するものとして説明したが、これに限定されることはなく、多結晶シリコンからなるシリコン基板やその他の材質からなる基板であってもよく、薄板状をなして積層状態で取り扱いされるものであればよい。
【００４１】
また、第１、第２の実施形態において、ノズル固定部が４つのアーム部を備えたものとして説明したが、これに限定されることはなく、アーム部の数は４つ以外であってもよい。ただし、基板の水平方向位置のガイド部としての役割を考慮した場合には、アーム部及び爪部は３つ以上あることが好ましい。
【００４２】
さらに、検査装置において吸着ヘッドに保持された状態でシリコン基板の裏面を検査するように構成したもので説明したが、検査部の構成は特に限定はない。基板の表面検査を行うことが可能であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第１の実施形態である分離装置の概略図である。
【図２】図１に示す分離装置の上面図である。
【図３】図１に示す分離装置の吸着動作を示す説明図である。
【図４】図１に示す分離装置の搬出動作を示す説明図である。
【図５】本発明の実施形態である基板の検査装置を示す概略説明図である。
【図６】本発明の第２の実施形態である分離装置の概略図である。
【図７】図６に示す分離装置が備えるカセット容器周辺の上面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態である分離装置の概略図である。
【図９】図８に示す分離装置が備えるカセット容器周辺の上面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０、１１０、２１０ 分離装置
１１、１１１、２１１ 噴出位置制御部
１２、１１２、２１２ 搬出枚数検知部
２０、１２０、２２０ カセット容器（支持体）
３０、１３０、２３０ 吸着ヘッド
４０、１４０、２４０ エアノズル（エア分離機構）
４１、１４１ ノズル固定部（分離機構保持部材）
４６、１４６、２４６ 位置センサ
５０ 検査装置（基板の検査装置）
５１ 検査部
Ｗ シリコン基板（基板）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を積層状態で支持する支持体から、前記基板を１枚ずつ分離して搬出する分離装置であって、
前記支持体に対して前記基板の積層方向に相対移動可能とされるとともに、前記基板の表面に吸着して前記基板を保持する吸着ヘッドと、
積層された前記基板に向けてエアを噴出して積層された複数の基板のうちの一部を浮上させて分離するエア分離機構と、
前記支持体に積層された前記基板のうち最表面にある基板の位置を検出する位置センサと、
前記位置センサによって検出された前記基板の位置に応じて、前記エア分離機構と積層された前記基板との相対位置を変化させて前記エア分離機構の噴出位置を調整する噴出位置制御部と、を備えていることを特徴とする分離装置。
【請求項２】
前記エア分離機構が設けられるとともに前記支持体に対して前記基板の積層方向に移動可能とされた分離機構保持部材を有し、
前記位置センサが前記分離機構保持部材に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の分離装置。
【請求項３】
前記位置センサが、前記支持体に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の分離装置。
【請求項４】
積層された基板のうち最表面にある基板の位置と、前記吸着ヘッドによって前記基板を搬出後の最表面にある新たな基板の位置と、を比較して２枚以上の前記基板が搬出されたか否かを検知する搬出枚数検知部を備えていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の分離装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の分離装置を有し、複数の基板を積層状態で支持する支持体から前記基板を１枚ずつ分離して搬出し、
前記基板のクラック、クロートラック、かけ、くずれ、エッジチップ、ピンホール、汚れ及びソーマークのうち少なくとも１つを検査する検査部を備えていることを特徴とする基板の検査装置。
【請求項１】
複数の基板を積層状態で支持する支持体から、前記基板を１枚ずつ分離して搬出する分離装置であって、
前記支持体に対して前記基板の積層方向に相対移動可能とされるとともに、前記基板の表面に吸着して前記基板を保持する吸着ヘッドと、
積層された前記基板に向けてエアを噴出して積層された複数の基板のうちの一部を浮上させて分離するエア分離機構と、
前記支持体に積層された前記基板のうち最表面にある基板の位置を検出する位置センサと、
前記位置センサによって検出された前記基板の位置に応じて、前記エア分離機構と積層された前記基板との相対位置を変化させて前記エア分離機構の噴出位置を調整する噴出位置制御部と、を備えていることを特徴とする分離装置。
【請求項２】
前記エア分離機構が設けられるとともに前記支持体に対して前記基板の積層方向に移動可能とされた分離機構保持部材を有し、
前記位置センサが前記分離機構保持部材に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の分離装置。
【請求項３】
前記位置センサが、前記支持体に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の分離装置。
【請求項４】
積層された基板のうち最表面にある基板の位置と、前記吸着ヘッドによって前記基板を搬出後の最表面にある新たな基板の位置と、を比較して２枚以上の前記基板が搬出されたか否かを検知する搬出枚数検知部を備えていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の分離装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の分離装置を有し、複数の基板を積層状態で支持する支持体から前記基板を１枚ずつ分離して搬出し、
前記基板のクラック、クロートラック、かけ、くずれ、エッジチップ、ピンホール、汚れ及びソーマークのうち少なくとも１つを検査する検査部を備えていることを特徴とする基板の検査装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００９−１６６９５５（Ｐ２００９−１６６９５５Ａ）
【公開日】平成２１年７月３０日（２００９．７．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−６８４４（Ｐ２００８−６８４４）
【出願日】平成２０年１月１６日（２００８．１．１６）
【出願人】（３９０００４８７９）三菱マテリアルテクノ株式会社 (201)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年７月３０日（２００９．７．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１月１６日（２００８．１．１６）
【出願人】（３９０００４８７９）三菱マテリアルテクノ株式会社 (201)
【Ｆターム（参考）】
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