剥離検知タグ
【課題】シールを急激に剥離したり鋭角に折り曲げても内蔵のＩＣチップが外れないようにする。
【解決手段】ＩＣチップ１とアンテナ２はフィルム基板５の表側に、剥離検知線３は裏側に配置してフィルム基板５の表裏両面に形成したリード線４を介してＩＣチップ１と剥離検知線３を接続する。
【解決手段】ＩＣチップ１とアンテナ２はフィルム基板５の表側に、剥離検知線３は裏側に配置してフィルム基板５の表裏両面に形成したリード線４を介してＩＣチップ１と剥離検知線３を接続する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールを剥離すると破断する剥離検知線を用いて不正開封やタグのすり替を検知するＩＣタグ内蔵の剥離検知タグに関する。
【背景技術】
【０００２】
不正開封やタグのすり替えを電気的に検知する技術として、特許文献１〜３に、剥離検知可能なＩＣタグ内蔵の封印シールやタグシールを用い、これとリーダ／ライタが交信して非接触で開封やすり替えの有無を検知する方法が開示されている。
この方法は、シールを剥がすとＩＣチップとアンテナの接続回路が破断し、通信不能となることからシールの剥離を検知できる。
しかし、この方法ではＩＣチップとアンテナが切り離されてしまうため、剥離されたＩＣタグのＩＤが読めなくなってしまう。
そのため、該当のＩＣタグが何であったのか判らないばかりでなく、トレーサビリティに利用する場合は履歴情報が追跡できず、どの時点で不正が行われたのか知ることもできないという問題がある。
【０００３】
この問題は、例えば特許文献４に示されている剥離検知線（特許文献４では切断検知用回路）をＩＣチップに接続することにより解決できる。
すなわち、シールを剥がしてもＩＣチップとアンテナの接続回路は破断しないが、剥離検知線が破断するのでシールの剥離を検知できる。
このシールは、図７の断面図に示すように、ＩＣチップ１にアンテナ２と剥離検知線３をフィルム基板５の裏側に接着し、それを貼着面にして封印すべきケースなどの開閉部や商品などの被着物９に貼付する。フィルム基板５の表側は上紙７で被覆する。
【０００４】
しかしながら、このシールはＩＣチップ１、アンテナ２、剥離検知線３がフィルム基板５の裏側にあるため、図８に示すように、フィルム基板５を強く引っ張って急激に剥離したり、図９に示すように、フィルム基板５を鋭角に折り曲げて剥離すると、フィルム基板５の裏側に大きな位置ずれが発生し、フィルム基板５からＩＣチップ１が外れ、ＩＣチップ１とアンテナ２が切り離されてしまうという問題点があった。
このとき剥離検知線３は剥離により分断されて一部が被着物９側に残る。
【特許文献１】特開２０００−５７２９２号公報
【特許文献２】特開２０００−１５１４５９号公報
【特許文献３】特開２０００−３３４１５４号公報
【特許文献４】特開２００３−１１１９５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
解決しようとする問題点は以上のような点であり、本発明は、シールを急激に剥離したり鋭角に折り曲げてもフィルム基板からＩＣチップが外れないようにすることを目的になされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そのため本発明は、シールを剥離すると破断する剥離検知線をＩＣタグに接続して非接触でシールの剥離を検知するＩＣタグ内蔵のタグにおいて、前記ＩＣタグがシール基板の表側に、前記剥離検知線がシール貼着面であるシール基板の裏側にそれぞれ分離配置されていることを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、ＩＣタグをシール基板の表側に、剥離検知線をシール基板の裏側に配置するので、シールを急激に剥離したり鋭角に折り曲げると、シール基板裏側の剥離検知線は容易に剥がれ落ちるが、シール基板の表側は裏側に比べ位置ずれが小さく、かつシール基板が下支えするので、従来のようにシール基板から内蔵のＩＣチップが外れるようなことはなくなる。
また、ＩＣタグと剥離検知線が異なる面に存在するので、アンテナパターンとの重なりを気にすることなく、剥離検知線の配線を自由にデザインできる。
また、破損してはならないＩＣタグと容易に破損すべき剥離検知線がシール基板の表裏に配置されるので、相反する機能条件を容易に実現でき、製造が容易になり、品質が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【０００９】
図１と図２に、本発明を実施した剥離検知タグの平面図と断面図を示す。
図では、主にＵＨＦ帯（８６０〜９６０ＭＨｚ）の周波数帯を使用するマイクロ波方式のＩＣタグの例を示しているが、ＨＦ帯（１３．５６ＭＨｚ）を使用する電磁誘導方式のＩＣタグにも応用できる。
剥離検知タグは、中心に設置したＩＣチップ１に対し、左右のエレメントをファンの正面形状に似せて形成した平面状のアンテナ２と、アンテナ２の外周を周回する剥離検知線３を接続し、これによりインレット６を形成する。
ここでＩＣタグを構成するＩＣチップ１及びアンテナ２はフィルム基板５の表側に、また剥離検知線３は裏側にそれぞれ配置して、ＩＣチップ１と剥離検知線３の間は、後述のとおり、フィルム基板５の表裏両面に形成したリード線４を介して接続する。
インレット６は、ＩＣチップ１を実装した後、接着剤ａと上紙７を順に積層して熱圧着し、表側を上紙７で被覆する。
上紙７は、接着剤ａを用いる代わりにホットメルト接着剤がラミネートされたものを用いて接着してもよい。
インレット６の裏側全面には粘着剤ｂを塗布し、それをシリコンの剥離処理を施した剥離紙８で被覆する。
【００１０】
ＩＣチップ１は、図３に示すように、フィルム基板５に対しフェースダウン実装され、アンテナ用に設けた一対の電極（バンプ）１ａをアンテナ２の中心の給電点に位置付ける。
そしてフィルム基板５との間に異方性導電膜ｃを挿入して加圧・加熱して圧接し、電極１ａとアンテナ２を電気的に接続する。
ＩＣチップ１に設けた剥離検知用のもう一対の電極（バンプ）１ｂと、剥離検知線３側のリード線４との接続も同様に異方性導電膜ｃにより行う。
異方性導電膜ｃは導電粒子と接着剤からなり、導電粒子は高分子球の表面に金属薄膜をメッキして形成され、加圧・加熱した箇所だけが導通する性質を有する。
【００１１】
フィルム基板５や上紙７は、ＰＥＴやポリエステルなどの樹脂で形成する。
アンテナ２は、フィルム基板５上にフォトリソグラフィやスクリーン印刷によって銅箔、アルミ箔などの金属材料や炭素化合物、導体インク、導電性ポリマーなどの導電性材料のパターンを形成する。
剥離検知線３は、脆弱な金属材料または導電性材料などで形成した帯状の導体で、図４に示すように、フィルム基板５と剥離紙８の間に粘着層３ａ、３ｂを介して接着する。粘着層３ａ、３ｂは、粘着強度の異なる２種の粘着剤を縞状に交互に配置したもので、剥離検知線３の長さ方向のすべての領域において、その上面と下面で２種の粘着層３ａ、３ｂが交互に位置するように配置する。
粘着層３ａには、例えば一度貼着すると剥がすのが困難な強粘着性の粘着剤を使用し、粘着層３ｂには、貼着しても容易に剥がせる仮止め用の弱粘着性の粘着剤を使用する。
または、フィルム基板５の裏面に離形剤を塗布し、その上に剥離検知線３を形成すると、剥離検知線３全体が容易に剥がれるようになる。
【００１２】
リード線４は、図５に示すように、例えばフィルム基板５の表裏両面に張られた銅箔やアルミ箔にドリリング、レーザ、フォトリソグラフィなどの方法により層間接続用の貫通孔（ビアホール）１ｃを明け、貫通孔１ｃにハンダ付けやメッキ処理を施して表裏両面の配線間の導通を行う。あるいは貫通孔１ｃに銅ペーストなどの導電性接着剤ｄを充填し、加圧・加熱して表裏両面の配線間の導通を行う。その後エッチングなどによりリード線４の配線パターンを形成する。
リード線４と剥離検知線３の接続は、例えばワイヤボンディング、ハンダ接合、導電性材料による直接接合や導電性材料の印刷時の浸透による接合、フリップチップボンディングなどの方法で行うことができる。
なお、図１にはリード線４上に貫通孔１ｃが一対だけ表示されているが、貫通孔１ｃは複数あってもよい。
【００１３】
本発明を実施した剥離検知タグは以上のような構成で、インレット６を剥離紙８から引き剥がし、被着物９に貼付する。
このインレット６を被着物９から無理に剥がすと、図６に示すように、剥離検知線３は弱粘着性の粘着層３ｂに支持された部分が剥離し、強粘着性の粘着層３ａに支持された部分はインレット６または被着物９のいずれか一方の側に貼着したまま残る。
その結果、剥離検知線３がインレット６側と被着物９側に寸断されるため、インレット６の剥離を電気的に検知することができる。
このとき剥離検知線３だけが破損し、ＩＣチップ１とアンテナ２はフィルム基板５と上紙７の間に保護されるので、急激に剥離したり鋭角に曲げてもフィルム基板５から脱落したり破損しないので、ＩＣタグの読み取りが剥離された後でも支障なくできる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明を実施した剥離検知タグの平面図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】ＩＣチップとアンテナの接続部分の断面図である。
【図４】剥離検知線と粘着層の断面図である。
【図５】リード線の層間接続部分の断面図である。
【図６】剥離検知線を分断した状態を示す断面図である。
【図７】従来の剥離検知タグを貼付した状態を示す断面図である。
【図８】従来の剥離検知タグを急激に剥離した状態を示す断面図である。
【図９】従来の剥離検知タグを鋭角に折り曲げた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１ ＩＣチップ
２ アンテナ
３ 剥離検知線
４ リード線
５ フィルム基板
６ インレット
７ 上紙
８ 剥離紙
９ 被着物
１ａ、１ｂ 電極
１ｃ 貫通孔
３ａ、３ｂ 粘着層
ａ 接着剤
ｂ 粘着剤
ｃ 異方性導電膜
ｄ 導電性接着剤
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールを剥離すると破断する剥離検知線を用いて不正開封やタグのすり替を検知するＩＣタグ内蔵の剥離検知タグに関する。
【背景技術】
【０００２】
不正開封やタグのすり替えを電気的に検知する技術として、特許文献１〜３に、剥離検知可能なＩＣタグ内蔵の封印シールやタグシールを用い、これとリーダ／ライタが交信して非接触で開封やすり替えの有無を検知する方法が開示されている。
この方法は、シールを剥がすとＩＣチップとアンテナの接続回路が破断し、通信不能となることからシールの剥離を検知できる。
しかし、この方法ではＩＣチップとアンテナが切り離されてしまうため、剥離されたＩＣタグのＩＤが読めなくなってしまう。
そのため、該当のＩＣタグが何であったのか判らないばかりでなく、トレーサビリティに利用する場合は履歴情報が追跡できず、どの時点で不正が行われたのか知ることもできないという問題がある。
【０００３】
この問題は、例えば特許文献４に示されている剥離検知線（特許文献４では切断検知用回路）をＩＣチップに接続することにより解決できる。
すなわち、シールを剥がしてもＩＣチップとアンテナの接続回路は破断しないが、剥離検知線が破断するのでシールの剥離を検知できる。
このシールは、図７の断面図に示すように、ＩＣチップ１にアンテナ２と剥離検知線３をフィルム基板５の裏側に接着し、それを貼着面にして封印すべきケースなどの開閉部や商品などの被着物９に貼付する。フィルム基板５の表側は上紙７で被覆する。
【０００４】
しかしながら、このシールはＩＣチップ１、アンテナ２、剥離検知線３がフィルム基板５の裏側にあるため、図８に示すように、フィルム基板５を強く引っ張って急激に剥離したり、図９に示すように、フィルム基板５を鋭角に折り曲げて剥離すると、フィルム基板５の裏側に大きな位置ずれが発生し、フィルム基板５からＩＣチップ１が外れ、ＩＣチップ１とアンテナ２が切り離されてしまうという問題点があった。
このとき剥離検知線３は剥離により分断されて一部が被着物９側に残る。
【特許文献１】特開２０００−５７２９２号公報
【特許文献２】特開２０００−１５１４５９号公報
【特許文献３】特開２０００−３３４１５４号公報
【特許文献４】特開２００３−１１１９５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
解決しようとする問題点は以上のような点であり、本発明は、シールを急激に剥離したり鋭角に折り曲げてもフィルム基板からＩＣチップが外れないようにすることを目的になされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そのため本発明は、シールを剥離すると破断する剥離検知線をＩＣタグに接続して非接触でシールの剥離を検知するＩＣタグ内蔵のタグにおいて、前記ＩＣタグがシール基板の表側に、前記剥離検知線がシール貼着面であるシール基板の裏側にそれぞれ分離配置されていることを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、ＩＣタグをシール基板の表側に、剥離検知線をシール基板の裏側に配置するので、シールを急激に剥離したり鋭角に折り曲げると、シール基板裏側の剥離検知線は容易に剥がれ落ちるが、シール基板の表側は裏側に比べ位置ずれが小さく、かつシール基板が下支えするので、従来のようにシール基板から内蔵のＩＣチップが外れるようなことはなくなる。
また、ＩＣタグと剥離検知線が異なる面に存在するので、アンテナパターンとの重なりを気にすることなく、剥離検知線の配線を自由にデザインできる。
また、破損してはならないＩＣタグと容易に破損すべき剥離検知線がシール基板の表裏に配置されるので、相反する機能条件を容易に実現でき、製造が容易になり、品質が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【０００９】
図１と図２に、本発明を実施した剥離検知タグの平面図と断面図を示す。
図では、主にＵＨＦ帯（８６０〜９６０ＭＨｚ）の周波数帯を使用するマイクロ波方式のＩＣタグの例を示しているが、ＨＦ帯（１３．５６ＭＨｚ）を使用する電磁誘導方式のＩＣタグにも応用できる。
剥離検知タグは、中心に設置したＩＣチップ１に対し、左右のエレメントをファンの正面形状に似せて形成した平面状のアンテナ２と、アンテナ２の外周を周回する剥離検知線３を接続し、これによりインレット６を形成する。
ここでＩＣタグを構成するＩＣチップ１及びアンテナ２はフィルム基板５の表側に、また剥離検知線３は裏側にそれぞれ配置して、ＩＣチップ１と剥離検知線３の間は、後述のとおり、フィルム基板５の表裏両面に形成したリード線４を介して接続する。
インレット６は、ＩＣチップ１を実装した後、接着剤ａと上紙７を順に積層して熱圧着し、表側を上紙７で被覆する。
上紙７は、接着剤ａを用いる代わりにホットメルト接着剤がラミネートされたものを用いて接着してもよい。
インレット６の裏側全面には粘着剤ｂを塗布し、それをシリコンの剥離処理を施した剥離紙８で被覆する。
【００１０】
ＩＣチップ１は、図３に示すように、フィルム基板５に対しフェースダウン実装され、アンテナ用に設けた一対の電極（バンプ）１ａをアンテナ２の中心の給電点に位置付ける。
そしてフィルム基板５との間に異方性導電膜ｃを挿入して加圧・加熱して圧接し、電極１ａとアンテナ２を電気的に接続する。
ＩＣチップ１に設けた剥離検知用のもう一対の電極（バンプ）１ｂと、剥離検知線３側のリード線４との接続も同様に異方性導電膜ｃにより行う。
異方性導電膜ｃは導電粒子と接着剤からなり、導電粒子は高分子球の表面に金属薄膜をメッキして形成され、加圧・加熱した箇所だけが導通する性質を有する。
【００１１】
フィルム基板５や上紙７は、ＰＥＴやポリエステルなどの樹脂で形成する。
アンテナ２は、フィルム基板５上にフォトリソグラフィやスクリーン印刷によって銅箔、アルミ箔などの金属材料や炭素化合物、導体インク、導電性ポリマーなどの導電性材料のパターンを形成する。
剥離検知線３は、脆弱な金属材料または導電性材料などで形成した帯状の導体で、図４に示すように、フィルム基板５と剥離紙８の間に粘着層３ａ、３ｂを介して接着する。粘着層３ａ、３ｂは、粘着強度の異なる２種の粘着剤を縞状に交互に配置したもので、剥離検知線３の長さ方向のすべての領域において、その上面と下面で２種の粘着層３ａ、３ｂが交互に位置するように配置する。
粘着層３ａには、例えば一度貼着すると剥がすのが困難な強粘着性の粘着剤を使用し、粘着層３ｂには、貼着しても容易に剥がせる仮止め用の弱粘着性の粘着剤を使用する。
または、フィルム基板５の裏面に離形剤を塗布し、その上に剥離検知線３を形成すると、剥離検知線３全体が容易に剥がれるようになる。
【００１２】
リード線４は、図５に示すように、例えばフィルム基板５の表裏両面に張られた銅箔やアルミ箔にドリリング、レーザ、フォトリソグラフィなどの方法により層間接続用の貫通孔（ビアホール）１ｃを明け、貫通孔１ｃにハンダ付けやメッキ処理を施して表裏両面の配線間の導通を行う。あるいは貫通孔１ｃに銅ペーストなどの導電性接着剤ｄを充填し、加圧・加熱して表裏両面の配線間の導通を行う。その後エッチングなどによりリード線４の配線パターンを形成する。
リード線４と剥離検知線３の接続は、例えばワイヤボンディング、ハンダ接合、導電性材料による直接接合や導電性材料の印刷時の浸透による接合、フリップチップボンディングなどの方法で行うことができる。
なお、図１にはリード線４上に貫通孔１ｃが一対だけ表示されているが、貫通孔１ｃは複数あってもよい。
【００１３】
本発明を実施した剥離検知タグは以上のような構成で、インレット６を剥離紙８から引き剥がし、被着物９に貼付する。
このインレット６を被着物９から無理に剥がすと、図６に示すように、剥離検知線３は弱粘着性の粘着層３ｂに支持された部分が剥離し、強粘着性の粘着層３ａに支持された部分はインレット６または被着物９のいずれか一方の側に貼着したまま残る。
その結果、剥離検知線３がインレット６側と被着物９側に寸断されるため、インレット６の剥離を電気的に検知することができる。
このとき剥離検知線３だけが破損し、ＩＣチップ１とアンテナ２はフィルム基板５と上紙７の間に保護されるので、急激に剥離したり鋭角に曲げてもフィルム基板５から脱落したり破損しないので、ＩＣタグの読み取りが剥離された後でも支障なくできる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明を実施した剥離検知タグの平面図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】ＩＣチップとアンテナの接続部分の断面図である。
【図４】剥離検知線と粘着層の断面図である。
【図５】リード線の層間接続部分の断面図である。
【図６】剥離検知線を分断した状態を示す断面図である。
【図７】従来の剥離検知タグを貼付した状態を示す断面図である。
【図８】従来の剥離検知タグを急激に剥離した状態を示す断面図である。
【図９】従来の剥離検知タグを鋭角に折り曲げた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１ ＩＣチップ
２ アンテナ
３ 剥離検知線
４ リード線
５ フィルム基板
６ インレット
７ 上紙
８ 剥離紙
９ 被着物
１ａ、１ｂ 電極
１ｃ 貫通孔
３ａ、３ｂ 粘着層
ａ 接着剤
ｂ 粘着剤
ｃ 異方性導電膜
ｄ 導電性接着剤
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールを剥離すると破断する剥離検知線をＩＣタグに接続して非接触でシールの剥離を検知するＩＣタグ内蔵のタグにおいて、
前記ＩＣタグがシール基板の表側に配置されていると共に、
前記剥離検知線がシール貼着面であるシール基板の裏側に配置されていることを特徴とする剥離検知タグ。
【請求項２】
前記シール基板の表側を前記ＩＣタグと共に上紙で覆うことを特徴とする請求項１記載の剥離検知タグ。
【請求項３】
前記シール基板の表側のＩＣタグと裏側の剥離検知線の導通をシール基板に明けた微細な貫通孔により行うことを特徴とする請求項１記載の剥離検知タグ。
【請求項１】
シールを剥離すると破断する剥離検知線をＩＣタグに接続して非接触でシールの剥離を検知するＩＣタグ内蔵のタグにおいて、
前記ＩＣタグがシール基板の表側に配置されていると共に、
前記剥離検知線がシール貼着面であるシール基板の裏側に配置されていることを特徴とする剥離検知タグ。
【請求項２】
前記シール基板の表側を前記ＩＣタグと共に上紙で覆うことを特徴とする請求項１記載の剥離検知タグ。
【請求項３】
前記シール基板の表側のＩＣタグと裏側の剥離検知線の導通をシール基板に明けた微細な貫通孔により行うことを特徴とする請求項１記載の剥離検知タグ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００７−３３３９８６（Ｐ２００７−３３３９８６Ａ）
【公開日】平成１９年１２月２７日（２００７．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１６５２１６（Ｐ２００６−１６５２１６）
【出願日】平成１８年６月１４日（２００６．６．１４）
【出願人】（５０４１７０８１６）株式会社ＩＣブレインズ (20)
【出願人】（３９１０２２３８２）日本通信紙株式会社 (9)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１２月２７日（２００７．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年６月１４日（２００６．６．１４）
【出願人】（５０４１７０８１６）株式会社ＩＣブレインズ (20)
【出願人】（３９１０２２３８２）日本通信紙株式会社 (9)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]