回路基板ユニットの製造方法および超音波検査方法
【課題】安価で、製造にかかる手間が少なく、しかも、回路基板の全数を超音波検査することが可能な回路基板ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂塗布工程では、回路基板２の上面２ａに実装された半導体素子４に流動状態の合成樹脂４０を塗布する。次いで、超音波検査工程では、流動状態の合成樹脂４０にプローブ３０の先端部３０ａを接触させた状態で超音波検査を行う。プローブ３０の先端部３０ａには、予め流動状態の合成樹脂４１が塗布されている。
【解決手段】樹脂塗布工程では、回路基板２の上面２ａに実装された半導体素子４に流動状態の合成樹脂４０を塗布する。次いで、超音波検査工程では、流動状態の合成樹脂４０にプローブ３０の先端部３０ａを接触させた状態で超音波検査を行う。プローブ３０の先端部３０ａには、予め流動状態の合成樹脂４１が塗布されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板ユニットの製造方法および超音波検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
工場で製造される製品は、所定の品質を有しているか否か、製造時に検査されることがある。このときの検査方法の１つとして、超音波検査がある（例えば、特許文献１参照）。超音波検査は、プローブから超音波を発振し、製品を透過または反射した超音波を測定することにより、製品内部の状態を検査する。この超音波は、音響インピーダンスの変化する空隙で反射しやすいという特性を有する。そして、この特性に基づいて製品内部の状態を検査するので、超音波を空気中へ射出して伝達することは困難である。
【０００３】
このため、超音波測定を行う際に、超音波伝達用の媒体として、音響インピーダンスがマッチしたものが必要とされる。例えば、超音波検査では、ジャム状の特製の媒体をプローブと製品との間に介在させたり、製品を水に漬けた状態で、超音波検査が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−３１２７８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、工場で製造される製品の１つに、回路基板がある。通常、回路基板の表面には、半導体素子等の素子が、半田を用いて実装されている。このような回路基板のなかには素子が合成樹脂で覆われ、これにより、素子が合成樹脂部材によって保護されているものがある。このような回路基板の製造時には、素子と回路基板とを接続する半田部分や合成樹脂に余分な気泡が混ざっていないか検査される。このときの検査方法としては、回路基板にＸ線を透過させることで半田部分や合成樹脂部材の内部を検査するＸ線検査や、回路基板に向けて超音波を発振することで半田部分や合成樹脂部材の内部を検査する超音波検査がある。
【０００６】
しかしながら、半田部分の厚みは薄いので、Ｘ線検査は適していない。特に、絶縁層と導電層とを積層した多層回路基板であって、各導電層を接続するビアを有する多層回路基板においては、気泡とビアとの判別が、Ｘ線検査では困難である。一方、超音波検査は、薄い半田部分の内部の気泡の検出には適しているけれども、超音波発振・検出用のプローブと合成樹脂部材との間にジャム状の媒質や、水等を介在させる必要がある。ジャム状の媒質を用いる場合には、検査専用の媒質が必要でコストが高くつく上、超音波検査の後、ジャム状の媒質を除去する必要があり、手間がかかる。また、水を媒質として使用する場合、回路基板を水槽に漬ける必要があり、破壊検査となってしまう。このため、例えば製造ロット毎に１つの回路基板を検査用として水槽に漬けて超音波検査をし、その製造ロットでの各回路基板の気泡の有無を推定し、検査した回路基板以外の回路基板を製品として出荷する必要がある。したがって、水を媒体とする場合、回路基板の全部を検査する全数検査をすることができず、製品の信頼性の向上に余地がある。また、検査用の回路基板は、出荷できないので、その分、製品１つあたりの製造コストが増してしまう。
【０００７】
本発明は、かかる背景のもとでなされたもので、安価で、製造にかかる手間が少なく、しかも、回路基板の全数を超音波検査することが可能な回路基板ユニットの製造方法および超音波検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は、回路基板（２）の実装面（２ａ）に実装された素子（４）に流動状態の合成樹脂（４０）を塗布する樹脂塗布工程と、前記流動状態の合成樹脂に超音波印加部（３０ａ）を接触させた状態で超音波検査を行う超音波検査工程と、を備えることを特徴とする回路基板ユニット（１）の製造方法を提供する（請求項１）。
本発明によれば、超音波検査工程において、回路基板ユニットの一部（合成樹脂部材）を構成するための流動状態の合成樹脂を媒質として用いて超音波検査を行うことができる。これにより、超音波印加部の超音波を回路基板ユニットの製造中間体に伝えるための、専用の媒質を用意しなくてよい。したがって、超音波検査に関連して専用の媒質を用意・除去する手間が不要であり、製造コストを低減できるとともに製造に係る手間を少なくできる。さらに、回路基板ユニットの製造中間体を水に漬けて超音波検査する必要がないので、超音波検査の後の製造中間体を製品として用いることができる。したがって、回路基板ユニットの製造中間体の全数を検査する全数検査をすることができる。これにより、製品の信頼性を向上できるとともに、製造コストをより低減できる。しかも、素子の実装状態の検査と、流動状態の合成樹脂に気泡が存在しているか等の検査とを一括して行うことができる。これにより、回路基板ユニットの製造にかかる手間を少なくできる。その分、回路基板ユニットの製造コストをより低減できる。
【０００９】
また、本発明において、前記超音波検査が行われた後、前記流動状態の合成樹脂を硬化させる硬化工程を備える場合がある（請求項２）。
この場合、流動状態の合成樹脂を用いて超音波検査を行った後、流動状態の合成樹脂を硬化させることで、素子を覆う合成樹脂部材を形成できる。したがって、超音波検査に用いた流動状態の合成樹脂をそのまま製品として利用することができる。
【００１０】
また、本発明において、前記素子には、接続線（５）が接続されており、前記樹脂塗布工程では、前記接続線の一部（５ａ）が露出するように前記流動状態の合成樹脂を塗布する場合がある（請求項３）。この場合、樹脂塗布工程の後、合成樹脂から接続線が露出することとなる。したがって、この突出した接続線を目印にして、超音波検査を行う場所を容易に特定できる。
【００１１】
また、本発明において、前記超音波印加部は、前記流動状態の合成樹脂に接触される前に、流動状態の合成樹脂（４１）を塗布されている場合がある（請求項４）。
この場合、超音波印加部を素子上の流動状態の合成樹脂に挿し入れる際に、この流動状態の合成樹脂に気泡が入ることを抑制できる。また、樹脂塗布工程で接続線の一部を目印として露出させている場合には、この接続線を超音波検査の際に、超音波印加部に塗布された合成樹脂で埋めることができる。したがって、露出した状態の接続線を埋めるための専用の工程が不要であり、回路基板ユニットの製造工程をより少なくできる。
【００１２】
また、本発明は、回路基板の実装面に実装された素子に塗布された流動状態の合成樹脂に、超音波印加部を接触させて超音波検査を行うことを特徴とする超音波検査方法を提供する（請求項５）。
本発明によれば、回路基板ユニットの一部（合成樹脂部材）を構成するための流動状態の合成樹脂を媒質として用いて超音波検査を行うことができる。これにより、超音波印加部の超音波を回路基板ユニットの製造中間体に伝えるための、専用の媒質を用意しなくてよい。したがって、超音波検査に関連して専用の媒質を用意・除去する手間が不要であり、製造コストを低減できるとともに、製造に係る手間を少なくできる。さらに、回路基板ユニットの製造中間体を水に漬けて超音波検査する必要がないので、超音波検査の後の製造中間体を製品として用いることができる。したがって、回路基板ユニットの製造中間体の全数を検査する全数検査をすることができる。これにより、製品の信頼性を向上できるとともに、製造コストをより低減できる。しかも、素子の実装状態の検査と、流動状態の合成樹脂に気泡が存在しているか等の検査とを一括して行うことができる。これにより、回路基板ユニットの製造にかかる手間を少なくできる。その分、回路基板ユニットの製造コストをより低減できる。
【００１３】
なお、上記において、括弧内の数字等は、後述する実施形態における対応構成要素の参照符号を表すものであるが、これらの参照符号により特許請求の範囲を限定する趣旨ではない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の回路基板ユニットの製造方法により製造された回路基板ユニットの断面図である。
【図２】回路基板ユニットの製造方法の主要部を説明するための図であり、（Ａ）は、半導体素子が取り付けられる前の回路基板を示しており、（Ｂ）は、半導体素子を実装する実装工程を示しており、（Ｃ）は、樹脂塗布工程を示している。
【図３】回路基板ユニットの製造方法の主要部を説明するための図であり、（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、超音波検査工程を示している。
【図４】回路基板ユニットの製造方法の主要部を説明するための図であり、（Ａ）は、超音波検査工程を示しており、（Ｂ）は、再減圧工程を示している。
【図５】回路基板ユニットの製造方法の主要部を説明するための図であり、（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、再検査工程を示している。
【図６】回路基板ユニットの製造方法の主要部を説明するための図であり、（Ａ）は、熱硬化工程を示しており、（Ｂ）は、プローブを洗浄する工程を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態を添付図面を参照しつつ説明する。
図１は、本発明の回路基板ユニットの製造方法により製造された回路基板ユニット１の断面図である。図１を参照して、回路基板ユニット１は、例えば、電動パワーステアリング装置のブラシレスモータからなる電動モータを駆動するためのパワー回路基板を含んでいる。回路基板ユニット１は、回路基板２と、例えばアルミニウム板からなるヒートシンクとしての放熱板３と、回路基板２に実装されたＦＥＴ（Field Effect Transistor）等の半導体素子４と、半導体素子４に取り付けられた接続線としてのボンディングワイヤ５と、合成樹脂部材６とを備えている。
【００１６】
回路基板２は、複数の絶縁層８が上下に積層され、且つ、隣り合う絶縁層８間にそれぞれ導電部９が配置された多層回路基板である。また、最下層の絶縁層８ａは、絶縁性の接着層１０と接着されている。最下層の絶縁層８ａと接着層１０との間にも、導電部９ｃが配置されている。最下層の導電部９ｃは、絶縁性の接着層１０を介して、放熱板３に接続されている。接着層１０は、最下層の絶縁層８ａおよび導電部９ｃと、放熱板３とに接着されている。
【００１７】
回路基板２の実装面としての上面２ａは、導電部９ａ，９ｂと、絶縁性のレジスト層１１とによって形成されている。導電部９ａには、半田部材１２を用いて半導体素子４が接続されている。半導体素子４と導電部９ａとは、半田部材１２によって電気的に接続され、且つ互いに固定されている。このように、半導体素子４は、ベアチップ実装されている。
【００１８】
半導体素子４の下面には半田部材１２が固定され、且つ半導体素子４の上面には、ボンディングワイヤ５の一端が固定されている。ボンディングワイヤ５の他端は、導電部９ｂに固定されている。
導電部９ａは、回路基板２の厚み方向に並ぶ他の導電部９に複数のビアホール１３を介して電気的に接続されている。各ビアホール１３は、銅からなる円筒状の金属メッキ層によって形成されており、このメッキ層の内側に金属ペーストや樹脂等が充填されている。ビアホール１３によって、半導体素子４からの熱を放熱板３に逃がし易くされている。
【００１９】
合成樹脂部材６は、例えば、高温で流動状（例えば、液状）にされた原料としての、ガラス繊維が混ぜられたエポキシ樹脂等の熱硬化性の合成樹脂を回路基板２の上面２ａに塗布し、この合成樹脂を硬化させることにより形成されている。合成樹脂部材６は、回路基板２の上面２ａの少なくとも一部と、半田部材１２と、半導体素子４と、ボンディングワイヤ５とを覆っており、これらの部材を保護する機能や、放熱性を向上する機能を有している。
【００２０】
次いで、回路基板ユニット１の製造方法を説明する。
まず、図２（Ａ）に示すように、接着層１０によって放熱板３が接着された回路基板２を用意する。この回路基板２の導電部９ａ上（上面２ａ）には、予め半田部材１２が設けられている。この半田部材１２を図示しない加熱部材で加熱して溶融させる。
そして、溶融した半田部材１２に、半導体素子４を取り付ける（実装工程）。これにより、図２（Ｂ）に示すように、半田部材１２と半導体素子４とが結合され、半導体素子４が上面２ａに実装される。この半田接続工程では、半田部材１２が溶融した状態から温度が下がって硬化する際に、半田部材１２の内部に気泡２１が混ざる可能性がある。この気泡２１の有無や大きさは、後述する超音波検査工程で検査される。
【００２１】
次いで、半導体素子４にボンディングワイヤ５が取り付けられる（ワイヤボンディング工程）。具体的には、ボンディング装置２５によって、回路基板２上にボンディングワイヤ５が配置される。すなわち、ボンディング装置２５によって、ボンディングワイヤ５の他端が導電部９ｂに固定され、且つ、ボンディングワイヤ５の一端が半導体素子４の上面に固定される。これにより、図２（Ｃ）に示すように、ボンディングワイヤ５が回路基板２および半導体素子４に固定される。
【００２２】
ワイヤボンディング工程の後は、図２（Ｃ）に示すように、樹脂が塗布される（樹脂塗布工程）。樹脂塗布工程は、真空ポンプ２６等によって大気圧よりも低い気圧にされた減圧室２７に回路基板２を置いた状態で行われる。回路基板２には、流動状態（例えば略液体状態）の合成樹脂４０が、回路基板２の上面２ａに塗布される。流動状態の合成樹脂４０は、ガラス繊維が混ぜられたエポキシ樹脂等の合成樹脂である。
【００２３】
流動状態の合成樹脂４０は、回路基板２の上面２ａの少なくとも一部（この実施形態においいて、略全面）、半田部材１２および半導体素子４を覆うように塗布される。また、この流動状態の合成樹脂４０は、ボンディングワイヤ５のうち、半導体素子４よりも上方にある逆Ｕ字状の上部５ａが露出するように塗布される。流動状態の合成樹脂４０が塗布される際、流動状態の合成樹脂４０に気泡２２が生じることがある。ただし、樹脂塗布工程が減圧室２７で行われるので、この気泡２２は、流動状態の合成樹脂４０の内部から外部に逃げやすくされている。この気泡２２の有無や大きさは、後述する超音波検査工程で検査される。
【００２４】
次いで、回路基板２を減圧室２７から取り出し、超音波検査を行う（超音波検査工程）。具体的には、図３（Ａ）に示すように、超音波検査装置２８を用いる。超音波検査装置２８は、ＣＰＵやＲＯＭ等を含む検査装置本体２９と、検査装置本体２９にケーブルを介して接続されたプローブ３０と、検査装置本体２９に接続されたモニタ３１とを備えている。
【００２５】
プローブ３０の超音波印加部および超音波検出部としての先端部３０ａには、超音波検査に先立ち、流動状態の合成樹脂４１が塗布されている。流動状態の合成樹脂４１が塗布されたプローブ３０は、まず、図３（Ｂ）に示すように配置される。すなわち、流動状態の合成樹脂４０から露出していたボンディングワイヤ５の上部５ａの上方で且つボンディングワイヤ５の近傍に、プローブ３０が配置される。これにより、ボンディングワイヤ５の上部５ａは、流動状態の合成樹脂４１で埋められる。流動状態の合成樹脂４１は、流動状態の合成樹脂４０と一体になる。
【００２６】
この状態で、プローブ３０の先端部３０ａから流動状態の合成樹脂４０に向けて超音波が印加され、さらに、先端部３０ａに向けてかえってきた超音波が先端部３０ａに検出される。これにより、ボンディングワイヤ５の上部５ａの周辺部分における流動状態の合成樹脂４０に気泡２２が存在しているか否かが検査される。
次いで、流動状態の合成樹脂４０に先端部３０ａを漬けた状態で、プローブ３０を略水平に移動させる。これより、プローブ３０を図４（Ａ）に示すように配置する。すなわち、プローブ３０の先端部３０ａがボンディングワイヤ５の一端、半導体素子４および半田部材１２の上方に位置するように、プローブ３０を配置する。この状態で、プローブ３０の先端部３０ａから流動状態の合成樹脂４０に向けて超音波が印加され、さらに、先端部３０ａに向けてかえってきた超音波が先端部３０ａに検出される。これにより、ボンディングワイヤ５の一端の周辺における流動状態の合成樹脂４０に気泡２２が存在しているか否が検査され、且つ、半田部材１２に気泡２１が存在しているか否かが検査される。
【００２７】
上記の気泡２１，２２の検査は、例えば、以下のようにして行われる。すなわち、プローブ３０の先端部３０ａで検出された超音波に関する信号は、検査装置本体２９に出力され、検査本体で所定の処理が施される。その後、検査装置本体２９からモニタ３１に画像信号が出力される。これにより、流動状態の合成樹脂４０の内部や半田部材１２の内部が、画像としてモニタ３１に映し出される。
【００２８】
また、検査装置本体２９では、前記画像信号に基づいて気泡２１，２２を上から見たときの面積をそれぞれ測定する。そして、測定した気泡２１，２２のそれぞれの面積が所定値未満（ゼロを含む）である場合には、良品であると判定し、所定値以上である場合には、不良品であると判定する。
半田部材１２内の気泡２１は、半導体素子４と半田部材１２との接合面の近傍に集中する傾向にあり、半田部材１２の実質的な厚みを薄くしてしまう。したがって、気泡２１は、少ないほうが好ましい。
【００２９】
また、流動状態の合成樹脂４０内の気泡２２は、流動状態の合成樹脂４０が硬化した後において、気泡２２の周辺の部分に応力集中が生じる原因となる。特に、ボンディングワイヤ５の周辺の気泡２２は、ボンディングワイヤ５に高い応力が生じる原因となる。したがって、気泡２２は少ないほうが好ましい。
なお、検査装置本体２９のＲＯＭ（Read Only Memory）に、回路基板２、半田部材１２、半導体素子４およびボンディングワイヤ５の配置のデータを格納しておき、格納したデータを用いて、ボンディングワイヤ５や半導体素子４の周辺部分の気泡２１，２２の有無や大きさを判定してもよい。
【００３０】
上記の検査において、半田部材１２の内部の気泡２１の面積が所定値以上であることにより不良品判定がされた場合には、図４（Ａ）の回路基板ユニット１の製造中間体１５は、廃棄される。一方、気泡２１の面積は所定値未満であるけれども、流動状態の合成樹脂４０の内部の気泡２２の面積が所定値以上であることにより不良品判定がされた場合、図４（Ａ）の製造中間体１５には、気泡２２を除去するための処理（気泡除去処理、再減圧工程）が施される。
【００３１】
具体的には、製造中間体１５を、図４（Ｂ）に示すように、再度、減圧室２７に配置する。そして、真空ポンプ２６によって、減圧室２７内の圧力を、樹脂塗布工程（図２（Ｃ）参照）のときよりも低くする。これにより、図４（Ｂ）に示すように、流動状態の合成樹脂４０の内部の気泡２２が、流動状態の合成樹脂４０の外部に向けて移動し、流動状態の合成樹脂４０の内部の気泡２２の少なくとも一部が除去される。
【００３２】
その後、製造中間体１５は、減圧室２７から取り出され、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示すように、再び超音波検査装置２８によって検査される（再検査工程）。このときの検査の態様は、図３（Ｂ）および図４（Ａ）に示す超音波検査工程と同様である。
図５（Ａ）を参照して、再検査工程では、図３（Ｂ）の超音波検査のときと同様に、流動状態の合成樹脂４１が塗布されたプローブ３０を流動状態の合成樹脂４０に挿すことで、超音波検査を行う。
【００３３】
再検査の結果、流動状態の合成樹脂４０の内部を上から見たときの気泡２２の面積が所定値未満になったことが判定され、良品判定がなされると、図６（Ａ）に示すように、製造中間体１５の流動状態の合成樹脂４０を熱硬化する（熱硬化工程）。具体的には、ヒータ３２によって流動状態の合成樹脂４０を所定の温度に加熱することで、硬化させる。これにより、流動状態の合成樹脂４０が硬化して合成樹脂部材６になる。合成樹脂部材６によって、半導体素子４およびボンディングワイヤ５が封止され、回路基板ユニット１が完成する。
【００３４】
図６（Ｂ）を参照して、前述のプローブ３０の先端部３０ａには、製造中間体１５を検査する毎に流動状態の合成樹脂４１が塗布される。しかしながら、このプローブ３０に流動状態の合成樹脂４１を塗布したままでは、流動状態の合成樹脂４１が乾燥等により硬化してしまうおそれがある。そこで、プローブ３０の先端部３０ａの流動状態の合成樹脂４１は、例えば、製造中間体１５を所定数検査したときや、一定時間経過毎に、洗浄される。この洗浄は、ノズル３３を用いたエア噴射によって行ってもよいし、水洗でもよいし、有機溶剤を用いた洗浄でもよい。
【００３５】
以上説明したように、本実施形態によれば、超音波検査工程において、回路基板ユニット１の一部（合成樹脂部材６）を構成するための流動状態の合成樹脂４０を媒質として用いて超音波検査を行うことができる。これにより、プローブ３０の先端部３０ａを回路基板ユニット１の製造中間体１５に伝えるための、専用の媒質を用意しなくてよい。したがって、超音波検査に関連して、専用の媒質を用意・除去する手間が不要であり、製造コストを低減できるとともに、製造に係る手間を少なくできる。
【００３６】
さらに、回路基板ユニット１の製造中間体１５を水に漬けて超音波検査する必要がないので、超音波検査の後の製造中間体１５を完成させて、製品として用いることができる。したがって、回路基板ユニット１の製造中間体１５の全数を検査する全数検査をすることができる。これにより、回路基板ユニット１の信頼性を向上できるとともに、製造コストをより低減できる。
【００３７】
しかも、半導体素子４の実装状態（気泡２１の有無）の検査と、流動状態の合成樹脂４０に気泡２２が存在しているかの検査とを一括して行うことができる。これにより、回路基板ユニット１の製造にかかる手間を少なくできる。その分、回路基板ユニット１の製造コストをより低減できる。
また、流動状態の合成樹脂４０を用いて超音波検査を行った後、流動状態の合成樹脂４０を硬化させることで、半導体素子４等を覆う合成樹脂部材６を形成できる。したがって、超音波検査に用いた流動状態の合成樹脂４０をそのまま製品として利用することができる。
【００３８】
また、樹脂塗布工程では、ボンディングワイヤ５の上部５ａが露出するように流動状態の合成樹脂４０が塗布される。これにより、樹脂塗布工程の後、流動状態の合成樹脂４０からボンディングワイヤ５の上部５ａが露出することとなる。したがって、この突出したボンディングワイヤ５の上部５ａを目印にして、超音波検査を行う場所を容易に特定できる。
【００３９】
また、プローブ３０の先端部３０ａは、回路基板２上の流動状態の合成樹脂４０に接触する前に、流動状態の合成樹脂４１を塗布されている。これにより、プローブ３０の先端部３０ａを回路基板２上の流動状態の合成樹脂４０に挿し入れる際に、流動状態の合成樹脂４０に気泡が入ることを抑制できる。また、樹脂塗布工程でボンディングワイヤ５の上部５ａを目印として露出させているけれども、この上部５ａを超音波検査の際に、流動状態の合成樹脂４１で埋めることができる。したがって、露出した状態のボンディングワイヤ５の上部５ａを埋めるための専用の工程が不要であり、回路基板ユニット１の製造工程をより少なくできる。
【００４０】
本発明は、以上の実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。
例えば、合成樹脂部材６は、回路基板２の上面２ａの一部を覆っているけれども、回路基板２の上面２ａの全部を覆っていてもよい。また、合成樹脂部材６は、熱硬化性の樹脂を用いて形成されているけれども、これに限らない。合成樹脂部材６の材料は、硬化前の状態で超音波を伝達可能であればよい。
【００４１】
また、超音波検査工程において、ボンディングワイヤ５と導電部９ｂとの接合部における気泡の有無、またはボンディングワイヤ５と導電部９ｂとの接合面積の大きさを検査してもよい。また、ボンディングワイヤ５と半導体素子４との接合部における気泡の有無、またはボンディングワイヤ５と半導体素子４との接合面積の大きさを検査してもよい。
また、樹脂塗布工程において、ボンディングワイヤ５の全部を流動状態の合成樹脂４０で覆ってもよい。さらに、超音波検査工程において、流動状態の合成樹脂４１が塗布されていないプローブ３０の先端部３０ａを、流動状態の合成樹脂４０に挿してもよい。
【００４２】
さらに、素子として半導体素子４を例示したけれども、半導体素子４に代えて、ダイオード等の他の素子を用いてもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１…回路基板ユニット、２…回路基板、２ａ…上面（実装面）、４…半導体素子（素子）、５…ボンディングワイヤ（接続線）、５ａ…上部（接続線の一部）、３０ａ…先端部（超音波印加部）、４０，４１…流動状態の合成樹脂。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板ユニットの製造方法および超音波検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
工場で製造される製品は、所定の品質を有しているか否か、製造時に検査されることがある。このときの検査方法の１つとして、超音波検査がある（例えば、特許文献１参照）。超音波検査は、プローブから超音波を発振し、製品を透過または反射した超音波を測定することにより、製品内部の状態を検査する。この超音波は、音響インピーダンスの変化する空隙で反射しやすいという特性を有する。そして、この特性に基づいて製品内部の状態を検査するので、超音波を空気中へ射出して伝達することは困難である。
【０００３】
このため、超音波測定を行う際に、超音波伝達用の媒体として、音響インピーダンスがマッチしたものが必要とされる。例えば、超音波検査では、ジャム状の特製の媒体をプローブと製品との間に介在させたり、製品を水に漬けた状態で、超音波検査が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−３１２７８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、工場で製造される製品の１つに、回路基板がある。通常、回路基板の表面には、半導体素子等の素子が、半田を用いて実装されている。このような回路基板のなかには素子が合成樹脂で覆われ、これにより、素子が合成樹脂部材によって保護されているものがある。このような回路基板の製造時には、素子と回路基板とを接続する半田部分や合成樹脂に余分な気泡が混ざっていないか検査される。このときの検査方法としては、回路基板にＸ線を透過させることで半田部分や合成樹脂部材の内部を検査するＸ線検査や、回路基板に向けて超音波を発振することで半田部分や合成樹脂部材の内部を検査する超音波検査がある。
【０００６】
しかしながら、半田部分の厚みは薄いので、Ｘ線検査は適していない。特に、絶縁層と導電層とを積層した多層回路基板であって、各導電層を接続するビアを有する多層回路基板においては、気泡とビアとの判別が、Ｘ線検査では困難である。一方、超音波検査は、薄い半田部分の内部の気泡の検出には適しているけれども、超音波発振・検出用のプローブと合成樹脂部材との間にジャム状の媒質や、水等を介在させる必要がある。ジャム状の媒質を用いる場合には、検査専用の媒質が必要でコストが高くつく上、超音波検査の後、ジャム状の媒質を除去する必要があり、手間がかかる。また、水を媒質として使用する場合、回路基板を水槽に漬ける必要があり、破壊検査となってしまう。このため、例えば製造ロット毎に１つの回路基板を検査用として水槽に漬けて超音波検査をし、その製造ロットでの各回路基板の気泡の有無を推定し、検査した回路基板以外の回路基板を製品として出荷する必要がある。したがって、水を媒体とする場合、回路基板の全部を検査する全数検査をすることができず、製品の信頼性の向上に余地がある。また、検査用の回路基板は、出荷できないので、その分、製品１つあたりの製造コストが増してしまう。
【０００７】
本発明は、かかる背景のもとでなされたもので、安価で、製造にかかる手間が少なく、しかも、回路基板の全数を超音波検査することが可能な回路基板ユニットの製造方法および超音波検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は、回路基板（２）の実装面（２ａ）に実装された素子（４）に流動状態の合成樹脂（４０）を塗布する樹脂塗布工程と、前記流動状態の合成樹脂に超音波印加部（３０ａ）を接触させた状態で超音波検査を行う超音波検査工程と、を備えることを特徴とする回路基板ユニット（１）の製造方法を提供する（請求項１）。
本発明によれば、超音波検査工程において、回路基板ユニットの一部（合成樹脂部材）を構成するための流動状態の合成樹脂を媒質として用いて超音波検査を行うことができる。これにより、超音波印加部の超音波を回路基板ユニットの製造中間体に伝えるための、専用の媒質を用意しなくてよい。したがって、超音波検査に関連して専用の媒質を用意・除去する手間が不要であり、製造コストを低減できるとともに製造に係る手間を少なくできる。さらに、回路基板ユニットの製造中間体を水に漬けて超音波検査する必要がないので、超音波検査の後の製造中間体を製品として用いることができる。したがって、回路基板ユニットの製造中間体の全数を検査する全数検査をすることができる。これにより、製品の信頼性を向上できるとともに、製造コストをより低減できる。しかも、素子の実装状態の検査と、流動状態の合成樹脂に気泡が存在しているか等の検査とを一括して行うことができる。これにより、回路基板ユニットの製造にかかる手間を少なくできる。その分、回路基板ユニットの製造コストをより低減できる。
【０００９】
また、本発明において、前記超音波検査が行われた後、前記流動状態の合成樹脂を硬化させる硬化工程を備える場合がある（請求項２）。
この場合、流動状態の合成樹脂を用いて超音波検査を行った後、流動状態の合成樹脂を硬化させることで、素子を覆う合成樹脂部材を形成できる。したがって、超音波検査に用いた流動状態の合成樹脂をそのまま製品として利用することができる。
【００１０】
また、本発明において、前記素子には、接続線（５）が接続されており、前記樹脂塗布工程では、前記接続線の一部（５ａ）が露出するように前記流動状態の合成樹脂を塗布する場合がある（請求項３）。この場合、樹脂塗布工程の後、合成樹脂から接続線が露出することとなる。したがって、この突出した接続線を目印にして、超音波検査を行う場所を容易に特定できる。
【００１１】
また、本発明において、前記超音波印加部は、前記流動状態の合成樹脂に接触される前に、流動状態の合成樹脂（４１）を塗布されている場合がある（請求項４）。
この場合、超音波印加部を素子上の流動状態の合成樹脂に挿し入れる際に、この流動状態の合成樹脂に気泡が入ることを抑制できる。また、樹脂塗布工程で接続線の一部を目印として露出させている場合には、この接続線を超音波検査の際に、超音波印加部に塗布された合成樹脂で埋めることができる。したがって、露出した状態の接続線を埋めるための専用の工程が不要であり、回路基板ユニットの製造工程をより少なくできる。
【００１２】
また、本発明は、回路基板の実装面に実装された素子に塗布された流動状態の合成樹脂に、超音波印加部を接触させて超音波検査を行うことを特徴とする超音波検査方法を提供する（請求項５）。
本発明によれば、回路基板ユニットの一部（合成樹脂部材）を構成するための流動状態の合成樹脂を媒質として用いて超音波検査を行うことができる。これにより、超音波印加部の超音波を回路基板ユニットの製造中間体に伝えるための、専用の媒質を用意しなくてよい。したがって、超音波検査に関連して専用の媒質を用意・除去する手間が不要であり、製造コストを低減できるとともに、製造に係る手間を少なくできる。さらに、回路基板ユニットの製造中間体を水に漬けて超音波検査する必要がないので、超音波検査の後の製造中間体を製品として用いることができる。したがって、回路基板ユニットの製造中間体の全数を検査する全数検査をすることができる。これにより、製品の信頼性を向上できるとともに、製造コストをより低減できる。しかも、素子の実装状態の検査と、流動状態の合成樹脂に気泡が存在しているか等の検査とを一括して行うことができる。これにより、回路基板ユニットの製造にかかる手間を少なくできる。その分、回路基板ユニットの製造コストをより低減できる。
【００１３】
なお、上記において、括弧内の数字等は、後述する実施形態における対応構成要素の参照符号を表すものであるが、これらの参照符号により特許請求の範囲を限定する趣旨ではない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の回路基板ユニットの製造方法により製造された回路基板ユニットの断面図である。
【図２】回路基板ユニットの製造方法の主要部を説明するための図であり、（Ａ）は、半導体素子が取り付けられる前の回路基板を示しており、（Ｂ）は、半導体素子を実装する実装工程を示しており、（Ｃ）は、樹脂塗布工程を示している。
【図３】回路基板ユニットの製造方法の主要部を説明するための図であり、（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、超音波検査工程を示している。
【図４】回路基板ユニットの製造方法の主要部を説明するための図であり、（Ａ）は、超音波検査工程を示しており、（Ｂ）は、再減圧工程を示している。
【図５】回路基板ユニットの製造方法の主要部を説明するための図であり、（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、再検査工程を示している。
【図６】回路基板ユニットの製造方法の主要部を説明するための図であり、（Ａ）は、熱硬化工程を示しており、（Ｂ）は、プローブを洗浄する工程を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態を添付図面を参照しつつ説明する。
図１は、本発明の回路基板ユニットの製造方法により製造された回路基板ユニット１の断面図である。図１を参照して、回路基板ユニット１は、例えば、電動パワーステアリング装置のブラシレスモータからなる電動モータを駆動するためのパワー回路基板を含んでいる。回路基板ユニット１は、回路基板２と、例えばアルミニウム板からなるヒートシンクとしての放熱板３と、回路基板２に実装されたＦＥＴ（Field Effect Transistor）等の半導体素子４と、半導体素子４に取り付けられた接続線としてのボンディングワイヤ５と、合成樹脂部材６とを備えている。
【００１６】
回路基板２は、複数の絶縁層８が上下に積層され、且つ、隣り合う絶縁層８間にそれぞれ導電部９が配置された多層回路基板である。また、最下層の絶縁層８ａは、絶縁性の接着層１０と接着されている。最下層の絶縁層８ａと接着層１０との間にも、導電部９ｃが配置されている。最下層の導電部９ｃは、絶縁性の接着層１０を介して、放熱板３に接続されている。接着層１０は、最下層の絶縁層８ａおよび導電部９ｃと、放熱板３とに接着されている。
【００１７】
回路基板２の実装面としての上面２ａは、導電部９ａ，９ｂと、絶縁性のレジスト層１１とによって形成されている。導電部９ａには、半田部材１２を用いて半導体素子４が接続されている。半導体素子４と導電部９ａとは、半田部材１２によって電気的に接続され、且つ互いに固定されている。このように、半導体素子４は、ベアチップ実装されている。
【００１８】
半導体素子４の下面には半田部材１２が固定され、且つ半導体素子４の上面には、ボンディングワイヤ５の一端が固定されている。ボンディングワイヤ５の他端は、導電部９ｂに固定されている。
導電部９ａは、回路基板２の厚み方向に並ぶ他の導電部９に複数のビアホール１３を介して電気的に接続されている。各ビアホール１３は、銅からなる円筒状の金属メッキ層によって形成されており、このメッキ層の内側に金属ペーストや樹脂等が充填されている。ビアホール１３によって、半導体素子４からの熱を放熱板３に逃がし易くされている。
【００１９】
合成樹脂部材６は、例えば、高温で流動状（例えば、液状）にされた原料としての、ガラス繊維が混ぜられたエポキシ樹脂等の熱硬化性の合成樹脂を回路基板２の上面２ａに塗布し、この合成樹脂を硬化させることにより形成されている。合成樹脂部材６は、回路基板２の上面２ａの少なくとも一部と、半田部材１２と、半導体素子４と、ボンディングワイヤ５とを覆っており、これらの部材を保護する機能や、放熱性を向上する機能を有している。
【００２０】
次いで、回路基板ユニット１の製造方法を説明する。
まず、図２（Ａ）に示すように、接着層１０によって放熱板３が接着された回路基板２を用意する。この回路基板２の導電部９ａ上（上面２ａ）には、予め半田部材１２が設けられている。この半田部材１２を図示しない加熱部材で加熱して溶融させる。
そして、溶融した半田部材１２に、半導体素子４を取り付ける（実装工程）。これにより、図２（Ｂ）に示すように、半田部材１２と半導体素子４とが結合され、半導体素子４が上面２ａに実装される。この半田接続工程では、半田部材１２が溶融した状態から温度が下がって硬化する際に、半田部材１２の内部に気泡２１が混ざる可能性がある。この気泡２１の有無や大きさは、後述する超音波検査工程で検査される。
【００２１】
次いで、半導体素子４にボンディングワイヤ５が取り付けられる（ワイヤボンディング工程）。具体的には、ボンディング装置２５によって、回路基板２上にボンディングワイヤ５が配置される。すなわち、ボンディング装置２５によって、ボンディングワイヤ５の他端が導電部９ｂに固定され、且つ、ボンディングワイヤ５の一端が半導体素子４の上面に固定される。これにより、図２（Ｃ）に示すように、ボンディングワイヤ５が回路基板２および半導体素子４に固定される。
【００２２】
ワイヤボンディング工程の後は、図２（Ｃ）に示すように、樹脂が塗布される（樹脂塗布工程）。樹脂塗布工程は、真空ポンプ２６等によって大気圧よりも低い気圧にされた減圧室２７に回路基板２を置いた状態で行われる。回路基板２には、流動状態（例えば略液体状態）の合成樹脂４０が、回路基板２の上面２ａに塗布される。流動状態の合成樹脂４０は、ガラス繊維が混ぜられたエポキシ樹脂等の合成樹脂である。
【００２３】
流動状態の合成樹脂４０は、回路基板２の上面２ａの少なくとも一部（この実施形態においいて、略全面）、半田部材１２および半導体素子４を覆うように塗布される。また、この流動状態の合成樹脂４０は、ボンディングワイヤ５のうち、半導体素子４よりも上方にある逆Ｕ字状の上部５ａが露出するように塗布される。流動状態の合成樹脂４０が塗布される際、流動状態の合成樹脂４０に気泡２２が生じることがある。ただし、樹脂塗布工程が減圧室２７で行われるので、この気泡２２は、流動状態の合成樹脂４０の内部から外部に逃げやすくされている。この気泡２２の有無や大きさは、後述する超音波検査工程で検査される。
【００２４】
次いで、回路基板２を減圧室２７から取り出し、超音波検査を行う（超音波検査工程）。具体的には、図３（Ａ）に示すように、超音波検査装置２８を用いる。超音波検査装置２８は、ＣＰＵやＲＯＭ等を含む検査装置本体２９と、検査装置本体２９にケーブルを介して接続されたプローブ３０と、検査装置本体２９に接続されたモニタ３１とを備えている。
【００２５】
プローブ３０の超音波印加部および超音波検出部としての先端部３０ａには、超音波検査に先立ち、流動状態の合成樹脂４１が塗布されている。流動状態の合成樹脂４１が塗布されたプローブ３０は、まず、図３（Ｂ）に示すように配置される。すなわち、流動状態の合成樹脂４０から露出していたボンディングワイヤ５の上部５ａの上方で且つボンディングワイヤ５の近傍に、プローブ３０が配置される。これにより、ボンディングワイヤ５の上部５ａは、流動状態の合成樹脂４１で埋められる。流動状態の合成樹脂４１は、流動状態の合成樹脂４０と一体になる。
【００２６】
この状態で、プローブ３０の先端部３０ａから流動状態の合成樹脂４０に向けて超音波が印加され、さらに、先端部３０ａに向けてかえってきた超音波が先端部３０ａに検出される。これにより、ボンディングワイヤ５の上部５ａの周辺部分における流動状態の合成樹脂４０に気泡２２が存在しているか否かが検査される。
次いで、流動状態の合成樹脂４０に先端部３０ａを漬けた状態で、プローブ３０を略水平に移動させる。これより、プローブ３０を図４（Ａ）に示すように配置する。すなわち、プローブ３０の先端部３０ａがボンディングワイヤ５の一端、半導体素子４および半田部材１２の上方に位置するように、プローブ３０を配置する。この状態で、プローブ３０の先端部３０ａから流動状態の合成樹脂４０に向けて超音波が印加され、さらに、先端部３０ａに向けてかえってきた超音波が先端部３０ａに検出される。これにより、ボンディングワイヤ５の一端の周辺における流動状態の合成樹脂４０に気泡２２が存在しているか否が検査され、且つ、半田部材１２に気泡２１が存在しているか否かが検査される。
【００２７】
上記の気泡２１，２２の検査は、例えば、以下のようにして行われる。すなわち、プローブ３０の先端部３０ａで検出された超音波に関する信号は、検査装置本体２９に出力され、検査本体で所定の処理が施される。その後、検査装置本体２９からモニタ３１に画像信号が出力される。これにより、流動状態の合成樹脂４０の内部や半田部材１２の内部が、画像としてモニタ３１に映し出される。
【００２８】
また、検査装置本体２９では、前記画像信号に基づいて気泡２１，２２を上から見たときの面積をそれぞれ測定する。そして、測定した気泡２１，２２のそれぞれの面積が所定値未満（ゼロを含む）である場合には、良品であると判定し、所定値以上である場合には、不良品であると判定する。
半田部材１２内の気泡２１は、半導体素子４と半田部材１２との接合面の近傍に集中する傾向にあり、半田部材１２の実質的な厚みを薄くしてしまう。したがって、気泡２１は、少ないほうが好ましい。
【００２９】
また、流動状態の合成樹脂４０内の気泡２２は、流動状態の合成樹脂４０が硬化した後において、気泡２２の周辺の部分に応力集中が生じる原因となる。特に、ボンディングワイヤ５の周辺の気泡２２は、ボンディングワイヤ５に高い応力が生じる原因となる。したがって、気泡２２は少ないほうが好ましい。
なお、検査装置本体２９のＲＯＭ（Read Only Memory）に、回路基板２、半田部材１２、半導体素子４およびボンディングワイヤ５の配置のデータを格納しておき、格納したデータを用いて、ボンディングワイヤ５や半導体素子４の周辺部分の気泡２１，２２の有無や大きさを判定してもよい。
【００３０】
上記の検査において、半田部材１２の内部の気泡２１の面積が所定値以上であることにより不良品判定がされた場合には、図４（Ａ）の回路基板ユニット１の製造中間体１５は、廃棄される。一方、気泡２１の面積は所定値未満であるけれども、流動状態の合成樹脂４０の内部の気泡２２の面積が所定値以上であることにより不良品判定がされた場合、図４（Ａ）の製造中間体１５には、気泡２２を除去するための処理（気泡除去処理、再減圧工程）が施される。
【００３１】
具体的には、製造中間体１５を、図４（Ｂ）に示すように、再度、減圧室２７に配置する。そして、真空ポンプ２６によって、減圧室２７内の圧力を、樹脂塗布工程（図２（Ｃ）参照）のときよりも低くする。これにより、図４（Ｂ）に示すように、流動状態の合成樹脂４０の内部の気泡２２が、流動状態の合成樹脂４０の外部に向けて移動し、流動状態の合成樹脂４０の内部の気泡２２の少なくとも一部が除去される。
【００３２】
その後、製造中間体１５は、減圧室２７から取り出され、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示すように、再び超音波検査装置２８によって検査される（再検査工程）。このときの検査の態様は、図３（Ｂ）および図４（Ａ）に示す超音波検査工程と同様である。
図５（Ａ）を参照して、再検査工程では、図３（Ｂ）の超音波検査のときと同様に、流動状態の合成樹脂４１が塗布されたプローブ３０を流動状態の合成樹脂４０に挿すことで、超音波検査を行う。
【００３３】
再検査の結果、流動状態の合成樹脂４０の内部を上から見たときの気泡２２の面積が所定値未満になったことが判定され、良品判定がなされると、図６（Ａ）に示すように、製造中間体１５の流動状態の合成樹脂４０を熱硬化する（熱硬化工程）。具体的には、ヒータ３２によって流動状態の合成樹脂４０を所定の温度に加熱することで、硬化させる。これにより、流動状態の合成樹脂４０が硬化して合成樹脂部材６になる。合成樹脂部材６によって、半導体素子４およびボンディングワイヤ５が封止され、回路基板ユニット１が完成する。
【００３４】
図６（Ｂ）を参照して、前述のプローブ３０の先端部３０ａには、製造中間体１５を検査する毎に流動状態の合成樹脂４１が塗布される。しかしながら、このプローブ３０に流動状態の合成樹脂４１を塗布したままでは、流動状態の合成樹脂４１が乾燥等により硬化してしまうおそれがある。そこで、プローブ３０の先端部３０ａの流動状態の合成樹脂４１は、例えば、製造中間体１５を所定数検査したときや、一定時間経過毎に、洗浄される。この洗浄は、ノズル３３を用いたエア噴射によって行ってもよいし、水洗でもよいし、有機溶剤を用いた洗浄でもよい。
【００３５】
以上説明したように、本実施形態によれば、超音波検査工程において、回路基板ユニット１の一部（合成樹脂部材６）を構成するための流動状態の合成樹脂４０を媒質として用いて超音波検査を行うことができる。これにより、プローブ３０の先端部３０ａを回路基板ユニット１の製造中間体１５に伝えるための、専用の媒質を用意しなくてよい。したがって、超音波検査に関連して、専用の媒質を用意・除去する手間が不要であり、製造コストを低減できるとともに、製造に係る手間を少なくできる。
【００３６】
さらに、回路基板ユニット１の製造中間体１５を水に漬けて超音波検査する必要がないので、超音波検査の後の製造中間体１５を完成させて、製品として用いることができる。したがって、回路基板ユニット１の製造中間体１５の全数を検査する全数検査をすることができる。これにより、回路基板ユニット１の信頼性を向上できるとともに、製造コストをより低減できる。
【００３７】
しかも、半導体素子４の実装状態（気泡２１の有無）の検査と、流動状態の合成樹脂４０に気泡２２が存在しているかの検査とを一括して行うことができる。これにより、回路基板ユニット１の製造にかかる手間を少なくできる。その分、回路基板ユニット１の製造コストをより低減できる。
また、流動状態の合成樹脂４０を用いて超音波検査を行った後、流動状態の合成樹脂４０を硬化させることで、半導体素子４等を覆う合成樹脂部材６を形成できる。したがって、超音波検査に用いた流動状態の合成樹脂４０をそのまま製品として利用することができる。
【００３８】
また、樹脂塗布工程では、ボンディングワイヤ５の上部５ａが露出するように流動状態の合成樹脂４０が塗布される。これにより、樹脂塗布工程の後、流動状態の合成樹脂４０からボンディングワイヤ５の上部５ａが露出することとなる。したがって、この突出したボンディングワイヤ５の上部５ａを目印にして、超音波検査を行う場所を容易に特定できる。
【００３９】
また、プローブ３０の先端部３０ａは、回路基板２上の流動状態の合成樹脂４０に接触する前に、流動状態の合成樹脂４１を塗布されている。これにより、プローブ３０の先端部３０ａを回路基板２上の流動状態の合成樹脂４０に挿し入れる際に、流動状態の合成樹脂４０に気泡が入ることを抑制できる。また、樹脂塗布工程でボンディングワイヤ５の上部５ａを目印として露出させているけれども、この上部５ａを超音波検査の際に、流動状態の合成樹脂４１で埋めることができる。したがって、露出した状態のボンディングワイヤ５の上部５ａを埋めるための専用の工程が不要であり、回路基板ユニット１の製造工程をより少なくできる。
【００４０】
本発明は、以上の実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。
例えば、合成樹脂部材６は、回路基板２の上面２ａの一部を覆っているけれども、回路基板２の上面２ａの全部を覆っていてもよい。また、合成樹脂部材６は、熱硬化性の樹脂を用いて形成されているけれども、これに限らない。合成樹脂部材６の材料は、硬化前の状態で超音波を伝達可能であればよい。
【００４１】
また、超音波検査工程において、ボンディングワイヤ５と導電部９ｂとの接合部における気泡の有無、またはボンディングワイヤ５と導電部９ｂとの接合面積の大きさを検査してもよい。また、ボンディングワイヤ５と半導体素子４との接合部における気泡の有無、またはボンディングワイヤ５と半導体素子４との接合面積の大きさを検査してもよい。
また、樹脂塗布工程において、ボンディングワイヤ５の全部を流動状態の合成樹脂４０で覆ってもよい。さらに、超音波検査工程において、流動状態の合成樹脂４１が塗布されていないプローブ３０の先端部３０ａを、流動状態の合成樹脂４０に挿してもよい。
【００４２】
さらに、素子として半導体素子４を例示したけれども、半導体素子４に代えて、ダイオード等の他の素子を用いてもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１…回路基板ユニット、２…回路基板、２ａ…上面（実装面）、４…半導体素子（素子）、５…ボンディングワイヤ（接続線）、５ａ…上部（接続線の一部）、３０ａ…先端部（超音波印加部）、４０，４１…流動状態の合成樹脂。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の実装面に実装された素子に流動状態の合成樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、
前記流動状態の合成樹脂に超音波印加部を接触させた状態で超音波検査を行う超音波検査工程と、を備えることを特徴とする回路基板ユニットの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記超音波検査が行われた後、前記流動状態の合成樹脂を硬化させる硬化工程を備えることを特徴とする回路基板ユニットの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２において、前記素子には、接続線が接続されており、
前記樹脂塗布工程では、前記接続線の一部が露出するように前記流動状態の合成樹脂を塗布することを特徴とする回路基板ユニットの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項において、前記超音波印加部は、前記流動状態の合成樹脂に接触される前に、流動状態の合成樹脂を塗布されていることを特徴とする回路基板ユニットの製造方法。
【請求項５】
回路基板の実装面に実装された素子に塗布された流動状態の合成樹脂に、超音波印加部を接触させて超音波検査を行うことを特徴とする超音波検査方法。
【請求項１】
回路基板の実装面に実装された素子に流動状態の合成樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、
前記流動状態の合成樹脂に超音波印加部を接触させた状態で超音波検査を行う超音波検査工程と、を備えることを特徴とする回路基板ユニットの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記超音波検査が行われた後、前記流動状態の合成樹脂を硬化させる硬化工程を備えることを特徴とする回路基板ユニットの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２において、前記素子には、接続線が接続されており、
前記樹脂塗布工程では、前記接続線の一部が露出するように前記流動状態の合成樹脂を塗布することを特徴とする回路基板ユニットの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項において、前記超音波印加部は、前記流動状態の合成樹脂に接触される前に、流動状態の合成樹脂を塗布されていることを特徴とする回路基板ユニットの製造方法。
【請求項５】
回路基板の実装面に実装された素子に塗布された流動状態の合成樹脂に、超音波印加部を接触させて超音波検査を行うことを特徴とする超音波検査方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−２３７３７２（Ｐ２０１１−２３７３７２Ａ）
【公開日】平成２３年１１月２４日（２０１１．１１．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１１１１０６（Ｐ２０１０−１１１１０６）
【出願日】平成２２年５月１３日（２０１０．５．１３）
【出願人】（０００００１２４７）株式会社ジェイテクト (7,053)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月２４日（２０１１．１１．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月１３日（２０１０．５．１３）
【出願人】（０００００１２４７）株式会社ジェイテクト (7,053)
【Ｆターム（参考）】
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