回路基板及びその製造方法
【課題】歩留りを向上できる回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２と、絶縁基板２の両面に所定のパターンで形成されるとともに絶縁基板２を貫通するビア部３を通って絶縁基板２の両面で導通する導体部４と、導体部４の所定部分を露出して導体部４を覆うレジスト５と、レジスト５上に印字するシルク印刷部６とを備えた回路基板１において、レジスト５及びシルク印刷部６を積層してビア部３の周囲の導体部４を覆った。このような構成の回路基盤により、回路基盤を製造する際の歩留まりを向上することができるという顕著な効果を奏することができる。
【解決手段】絶縁基板２と、絶縁基板２の両面に所定のパターンで形成されるとともに絶縁基板２を貫通するビア部３を通って絶縁基板２の両面で導通する導体部４と、導体部４の所定部分を露出して導体部４を覆うレジスト５と、レジスト５上に印字するシルク印刷部６とを備えた回路基板１において、レジスト５及びシルク印刷部６を積層してビア部３の周囲の導体部４を覆った。このような構成の回路基盤により、回路基盤を製造する際の歩留まりを向上することができるという顕著な効果を奏することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板を貫通するビア部を有した回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８はビア部を有する従来の回路基板の断面図を示している。回路基板１は絶縁基板２を貫通するビア部３が設けられる。絶縁基板２の両面には所定のパターンで形成される導体部４が形成される。導体部４はビア部３を通って絶縁基板２の両面で導通するとともに、所定位置を露出してレジスト５により覆われる。一部が露出した導体部４が形成された絶縁基板２は半田槽に浸漬される。これにより、露出した導体部４に半田が設けられ、電子部品が半田付けされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１７００６８号公報（第２頁−第３頁、第３図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の回路基板１によると、電子部品が取り付けられないビア部３の周部はレジスト５で覆われる。この時、レジスト５によるビア部３の閉塞を回避するためにビア部３内の導体部４の内縁に対してレジスト５の内縁が外側に形成される。レジスト５よりも内周側に露出した導体部４には絶縁基板２を半田槽に浸漬して取り出した際に球状の半田ボールＢが付着する場合がある。この半田ボールＢは付着面積が小さいため、回路基板１の製造工程中に衝撃によって外れ易い。このため、外れた半田ボールＢによって回路基板１の短絡が発生し、回路基板１の歩留りが低下する問題があった。
【０００５】
本発明は、歩留りを向上できる回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板の両面に所定のパターンで形成されるとともに前記絶縁基板を貫通するビア部を通って前記絶縁基板の両面で導通する導体部と、前記導体部の所定部分を露出して前記導体部を覆うレジストと、前記レジスト上に印字するシルク印刷部とを備えた回路基板において、前記レジスト及び前記シルク印刷部を積層して前記ビア部の周囲の前記導体部を覆ったことを特徴としている。
【０００７】
この構成によると、絶縁基板上にはレジストにより覆われて一部が露出する導体部が形成される。絶縁基板は半田槽に浸漬され、露出した導体部に付着した半田により電子部品が半田付けされる。導体部はビア部を介して絶縁基板の両面で導通し、ビア部の周囲の導体部にはレジストとシルク印刷部が積層される。これにより、絶縁基板を半田槽に浸漬した際に半田ボールがレジストとシルク印刷部との積層部分で遮られ、ビア部の周囲の導体部への半田ボールの付着が防止される。
【０００８】
また本発明は、上記構成の回路基板において、前記ビア部に配される前記導体部の内縁が前記レジストまたは前記シルク印刷部で覆われることを特徴としている。
【０００９】
また本発明は、上記構成の回路基板において、前記レジスト及び前記シルク印刷部を積層して一方の面のみ前記ビア部の周囲の前記導体部を覆ったことを特徴としている。この構成によると、絶縁基板に設けたビア部の周囲には一方の面にレジスト及びシルク印刷部が積層され、他方の面にはレジスト及びシルク印刷部が設けられずに開放される。
【００１０】
また本発明は、貫通孔を有する絶縁基板の両面に設けられた導体部の所定部分を露出してレジストで覆うレジスト形成工程と、前記レジスト上に印字するシルク印刷部を形成するシルク印刷工程と、前記導体部の一部を露出するマスクにより覆われた前記絶縁基板を半田槽に浸漬するフロー半田工程とを備えた回路基板の製造方法において、前記貫通孔は前記導体部を配して前記絶縁基板の両面の前記導体部を導通させたビア部を形成し、前記マスクにより露出する位置に配された前記ビア部の周囲に配される前記導体部を前記レジスト及び前記シルク印刷部を積層して覆ったことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、レジスト及びシルク印刷部を積層してビア部の周囲の導体部を覆ったので、絶縁基板を半田槽に浸漬した際に半田ボールがレジストとシルク印刷部との積層部分で遮られる。これにより、ビア部の周囲に配された導体部への半田ボールの付着が防止されるため、付着した半田ボールの脱落による回路基板の短絡を防止することができる。従って、回路基板の歩留りを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態の回路基板を示す側面断面図
【図２】本発明の第１実施形態の回路基板の導体部形成工程を示す側面断面図
【図３】本発明の第１実施形態の回路基板のレジスト形成工程を示す側面断面図
【図４】本発明の第１実施形態の回路基板のシルク印刷工程を示す側面断面図
【図５】本発明の第１実施形態の回路基板のフロー半田工程を示す側面断面図
【図６】本発明の第１実施形態の回路基板のレジスト及びシルク印刷部のパターンを示す側面断面図
【図７】本発明の第２実施形態の回路基板を示す側面断面図
【図８】従来の回路基板を示す側面断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。説明の便宜上、前述の図８に示す従来例と同一の部分は同一の符号を付している。図１は第１実施形態の回路基板を示す側面断面図である。回路基板１は絶縁基板２を貫通するビア部３、３０が設けられる。絶縁基板２の両面には所定のパターンで形成される導体部４が形成される。導体部４はビア部３、３０を通って絶縁基板２の両面で導通する。
【００１４】
導体部４は所定位置を露出してレジスト５により覆われる。一部が露出した導体部４が形成された絶縁基板２は半田槽に浸漬される。これにより、絶縁基板２の一面に露出した導体部４に半田７が設けられ、ビア部３０に挿通された電子部品８が半田付けされる。
【００１５】
また、電子部品８が挿通されないビア部３の一方の面には周囲の導体部４がレジスト５により覆われる。また、絶縁基板２のレジスト５上にはシルク印刷部６により所定の印字が設けられる。シルク印刷部６はビア部３の周囲の導体部４上に設けたレジスト５上に積層して設けられる。
【００１６】
図２〜図５は回路基板１の製造工程を示している。図２は絶縁基板２に導体部４を形成する導体部形成工程を示している。絶縁基板２には所定位置に貫通孔２ａが形成されている。絶縁基板２の両面には銅箔等の金属膜が設けられ、フォトリソグラフィによって所定のパターンの導体部４が形成される。この時、貫通孔２ａの内壁に金属膜が配されてビア部３、３０を形成し、絶縁基板２の両面の導体部４がビア部３、３０を介して導通する。
【００１７】
次に、図３は絶縁基板２上にレジスト５を形成するレジスト形成工程を示している。絶縁基板２の両面にはシート状や液状のレジスト５が配され、導体部４が覆われる。そして、フォトリソグラフィによって所望位置の導体部４が露出するようにレジスト５がパターニングされる。
【００１８】
次に、図４は絶縁基板２のレジスト５上に印字を行うシルク印刷工程を示している。レジスト５上にはシルク印刷によって所定位置にシルク印刷部６による印字が行われる。
【００１９】
レジスト５及びシルク印刷部６はビア部３の一方の面の周囲に配された導体部４を覆って積層されている。この時、図６に示すように、ビア部３に配される導体部４の内径Ｄ１（例えば０．３５ｍｍ）に対して、レジスト５及びシルク印刷部６のパターンの内径Ｄ２が大きく形成される（例えば、０、５ｍｍ）。そして、流動するレジスト５及びシルク印刷部６によって図４に示すようにビア部３に配される導体部４の内縁がレジスト５またはシルク印刷部６で覆われる。導体部４の内径Ｄ１とレジスト５及びシルク印刷部６のパターンの内径Ｄ２とは、導体部４の内縁が覆われてビア部３を塞がない寸法に設定される。
【００２０】
次に、図５は導体部４に半田７を形成するフロー半田工程を示している。レジスト５及びシルク印刷部６が形成された絶縁基板２は電子部品８（図１参照）が挿入されるビア部３０を露出する開口部１０ａを有したマスク１０により両面が覆われる。マスク１０を配した絶縁基板２は半田槽に浸漬され、ビア部３０の周囲の導体部４上に半田７が設けられる。そして、ビア部３０に電子部品８が実装され、図１に示す回路基板１が得られる。
【００２１】
フロー半田工程でビア部３０近傍に配されたビア部３は電子部品８が設けられないが、開口部１０ａから露出して半田槽中の半田と接触する。しかし、ビア部３の周囲の導体部４上にはレジスト５及びシルク印刷部６が積層して形成される。このため、図１に示すように、半田槽から取り出した絶縁基板２はレジスト５及びシルク印刷部６により球状の半田ボールＢが遮られて導体部４との接触が防止される。
【００２２】
尚、チップ状の電子部品を半田付けするリフロー半田工程を設けてもよい。リフロー半田工程ではマスク１０が配された部分の所定位置の導体部４にクリーム半田（不図示）が塗布される。そして、クリーム半田上にチップ状の電子部品を設置した絶縁基板２を恒温槽に配して電子部品が半田付けされる。
【００２３】
本実施形態によると、レジスト５及びシルク印刷部６を積層してビア部３の周囲の導体部４を覆ったので、絶縁基板２を半田槽に浸漬して取り出した際に半田ボールＢがレジスト５とシルク印刷部６との積層部分で遮られる。これにより、ビア部３の周囲に配された導体部４への半田ボールＢの付着が防止されるため、付着した半田ボールＢの脱落による回路基板１の短絡を防止することができる。従って、回路基板１の歩留りを向上することができる。
【００２４】
また、ビア部３に配される導体部４の内縁がレジスト５またはシルク印刷部６で覆われるので、ビア部３の周囲に配される導体部４の露出を防止し、半田ボールＢの付着をより確実に防止することができる。
【００２５】
また、製造時の公差によって導体部４の内縁からレジスト５またはシルク印刷部６がはみ出てビア部３が塞がれる場合がある。この時、レジスト５及びシルク印刷部６を積層して一方の面のみビア部３の周囲の導体部４を覆っているので、ビア部３は他方の面が開放される。このため、リフロー半田工程を有して絶縁基板２を恒温槽に配した際にビア部３内の空気が開放面から抜けるため、空気の膨張による絶縁基板２のクラック等の発生を防止することができる。
【００２６】
次に、図７は第２実施形態の回路基板を示す側面断面図である。説明の便宜上、前述の図１〜図６に示す第１実施形態と同一の部分は同一の符号を付している。本実施形態はビア部３の周囲のレジスト５及びシルク印刷部６の配置が第１実施形態と異なっている。その他の部分は第１実施形態と同一である。
【００２７】
ビア部３の周囲のレジスト５及びシルク印刷部６のパターンの内径Ｄ２は第１実施形態よりも大きく、例えば、０、５５ｍｍで形成される。これにより、ビア部３に配される導体部４の内縁が若干露出する。ビア部３の周囲の導体部４上にはレジスト５及びシルク印刷部６が積層されるため、半田槽から取り出した絶縁基板２はレジスト５及びシルク印刷部６により球状の半田ボールＢが遮られる。
【００２８】
本実施形態によると、第１実施形態と同様に、レジスト５及びシルク印刷部６を積層してビア部３の周囲の導体部４を覆ったので、絶縁基板２を半田槽に浸漬した際に半田ボールＢがレジスト５とシルク印刷部６との積層部分で遮られる。これにより、ビア部３の周囲に露出した導体部４への半田ボールＢの付着が防止されるため、付着した半田ボールＢの脱落による回路基板１の短絡を防止することができる。従って、回路基板１の歩留りを向上することができる。
【００２９】
尚、ビア部３に配される導体部４の内縁が露出するが、積層されたレジスト５及びシルク印刷部６によって導体部４の表面とシルク印刷部６の表面との距離が離れる。これにより、半田ボールＢの付着を防止することができる。また、レジスト５及びシルク印刷６によるビア部３の閉塞を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明によると、絶縁基板を貫通するビア部を有した回路基板に利用することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１ 回路基板
２ 絶縁基板
３、３０ ビア部
４ 導体部
５ レジスト
６ シルク印刷部
７ 半田
８ 電子部品
１０ マスク
Ｂ 半田ボール
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板を貫通するビア部を有した回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８はビア部を有する従来の回路基板の断面図を示している。回路基板１は絶縁基板２を貫通するビア部３が設けられる。絶縁基板２の両面には所定のパターンで形成される導体部４が形成される。導体部４はビア部３を通って絶縁基板２の両面で導通するとともに、所定位置を露出してレジスト５により覆われる。一部が露出した導体部４が形成された絶縁基板２は半田槽に浸漬される。これにより、露出した導体部４に半田が設けられ、電子部品が半田付けされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１７００６８号公報（第２頁−第３頁、第３図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の回路基板１によると、電子部品が取り付けられないビア部３の周部はレジスト５で覆われる。この時、レジスト５によるビア部３の閉塞を回避するためにビア部３内の導体部４の内縁に対してレジスト５の内縁が外側に形成される。レジスト５よりも内周側に露出した導体部４には絶縁基板２を半田槽に浸漬して取り出した際に球状の半田ボールＢが付着する場合がある。この半田ボールＢは付着面積が小さいため、回路基板１の製造工程中に衝撃によって外れ易い。このため、外れた半田ボールＢによって回路基板１の短絡が発生し、回路基板１の歩留りが低下する問題があった。
【０００５】
本発明は、歩留りを向上できる回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板の両面に所定のパターンで形成されるとともに前記絶縁基板を貫通するビア部を通って前記絶縁基板の両面で導通する導体部と、前記導体部の所定部分を露出して前記導体部を覆うレジストと、前記レジスト上に印字するシルク印刷部とを備えた回路基板において、前記レジスト及び前記シルク印刷部を積層して前記ビア部の周囲の前記導体部を覆ったことを特徴としている。
【０００７】
この構成によると、絶縁基板上にはレジストにより覆われて一部が露出する導体部が形成される。絶縁基板は半田槽に浸漬され、露出した導体部に付着した半田により電子部品が半田付けされる。導体部はビア部を介して絶縁基板の両面で導通し、ビア部の周囲の導体部にはレジストとシルク印刷部が積層される。これにより、絶縁基板を半田槽に浸漬した際に半田ボールがレジストとシルク印刷部との積層部分で遮られ、ビア部の周囲の導体部への半田ボールの付着が防止される。
【０００８】
また本発明は、上記構成の回路基板において、前記ビア部に配される前記導体部の内縁が前記レジストまたは前記シルク印刷部で覆われることを特徴としている。
【０００９】
また本発明は、上記構成の回路基板において、前記レジスト及び前記シルク印刷部を積層して一方の面のみ前記ビア部の周囲の前記導体部を覆ったことを特徴としている。この構成によると、絶縁基板に設けたビア部の周囲には一方の面にレジスト及びシルク印刷部が積層され、他方の面にはレジスト及びシルク印刷部が設けられずに開放される。
【００１０】
また本発明は、貫通孔を有する絶縁基板の両面に設けられた導体部の所定部分を露出してレジストで覆うレジスト形成工程と、前記レジスト上に印字するシルク印刷部を形成するシルク印刷工程と、前記導体部の一部を露出するマスクにより覆われた前記絶縁基板を半田槽に浸漬するフロー半田工程とを備えた回路基板の製造方法において、前記貫通孔は前記導体部を配して前記絶縁基板の両面の前記導体部を導通させたビア部を形成し、前記マスクにより露出する位置に配された前記ビア部の周囲に配される前記導体部を前記レジスト及び前記シルク印刷部を積層して覆ったことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、レジスト及びシルク印刷部を積層してビア部の周囲の導体部を覆ったので、絶縁基板を半田槽に浸漬した際に半田ボールがレジストとシルク印刷部との積層部分で遮られる。これにより、ビア部の周囲に配された導体部への半田ボールの付着が防止されるため、付着した半田ボールの脱落による回路基板の短絡を防止することができる。従って、回路基板の歩留りを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態の回路基板を示す側面断面図
【図２】本発明の第１実施形態の回路基板の導体部形成工程を示す側面断面図
【図３】本発明の第１実施形態の回路基板のレジスト形成工程を示す側面断面図
【図４】本発明の第１実施形態の回路基板のシルク印刷工程を示す側面断面図
【図５】本発明の第１実施形態の回路基板のフロー半田工程を示す側面断面図
【図６】本発明の第１実施形態の回路基板のレジスト及びシルク印刷部のパターンを示す側面断面図
【図７】本発明の第２実施形態の回路基板を示す側面断面図
【図８】従来の回路基板を示す側面断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。説明の便宜上、前述の図８に示す従来例と同一の部分は同一の符号を付している。図１は第１実施形態の回路基板を示す側面断面図である。回路基板１は絶縁基板２を貫通するビア部３、３０が設けられる。絶縁基板２の両面には所定のパターンで形成される導体部４が形成される。導体部４はビア部３、３０を通って絶縁基板２の両面で導通する。
【００１４】
導体部４は所定位置を露出してレジスト５により覆われる。一部が露出した導体部４が形成された絶縁基板２は半田槽に浸漬される。これにより、絶縁基板２の一面に露出した導体部４に半田７が設けられ、ビア部３０に挿通された電子部品８が半田付けされる。
【００１５】
また、電子部品８が挿通されないビア部３の一方の面には周囲の導体部４がレジスト５により覆われる。また、絶縁基板２のレジスト５上にはシルク印刷部６により所定の印字が設けられる。シルク印刷部６はビア部３の周囲の導体部４上に設けたレジスト５上に積層して設けられる。
【００１６】
図２〜図５は回路基板１の製造工程を示している。図２は絶縁基板２に導体部４を形成する導体部形成工程を示している。絶縁基板２には所定位置に貫通孔２ａが形成されている。絶縁基板２の両面には銅箔等の金属膜が設けられ、フォトリソグラフィによって所定のパターンの導体部４が形成される。この時、貫通孔２ａの内壁に金属膜が配されてビア部３、３０を形成し、絶縁基板２の両面の導体部４がビア部３、３０を介して導通する。
【００１７】
次に、図３は絶縁基板２上にレジスト５を形成するレジスト形成工程を示している。絶縁基板２の両面にはシート状や液状のレジスト５が配され、導体部４が覆われる。そして、フォトリソグラフィによって所望位置の導体部４が露出するようにレジスト５がパターニングされる。
【００１８】
次に、図４は絶縁基板２のレジスト５上に印字を行うシルク印刷工程を示している。レジスト５上にはシルク印刷によって所定位置にシルク印刷部６による印字が行われる。
【００１９】
レジスト５及びシルク印刷部６はビア部３の一方の面の周囲に配された導体部４を覆って積層されている。この時、図６に示すように、ビア部３に配される導体部４の内径Ｄ１（例えば０．３５ｍｍ）に対して、レジスト５及びシルク印刷部６のパターンの内径Ｄ２が大きく形成される（例えば、０、５ｍｍ）。そして、流動するレジスト５及びシルク印刷部６によって図４に示すようにビア部３に配される導体部４の内縁がレジスト５またはシルク印刷部６で覆われる。導体部４の内径Ｄ１とレジスト５及びシルク印刷部６のパターンの内径Ｄ２とは、導体部４の内縁が覆われてビア部３を塞がない寸法に設定される。
【００２０】
次に、図５は導体部４に半田７を形成するフロー半田工程を示している。レジスト５及びシルク印刷部６が形成された絶縁基板２は電子部品８（図１参照）が挿入されるビア部３０を露出する開口部１０ａを有したマスク１０により両面が覆われる。マスク１０を配した絶縁基板２は半田槽に浸漬され、ビア部３０の周囲の導体部４上に半田７が設けられる。そして、ビア部３０に電子部品８が実装され、図１に示す回路基板１が得られる。
【００２１】
フロー半田工程でビア部３０近傍に配されたビア部３は電子部品８が設けられないが、開口部１０ａから露出して半田槽中の半田と接触する。しかし、ビア部３の周囲の導体部４上にはレジスト５及びシルク印刷部６が積層して形成される。このため、図１に示すように、半田槽から取り出した絶縁基板２はレジスト５及びシルク印刷部６により球状の半田ボールＢが遮られて導体部４との接触が防止される。
【００２２】
尚、チップ状の電子部品を半田付けするリフロー半田工程を設けてもよい。リフロー半田工程ではマスク１０が配された部分の所定位置の導体部４にクリーム半田（不図示）が塗布される。そして、クリーム半田上にチップ状の電子部品を設置した絶縁基板２を恒温槽に配して電子部品が半田付けされる。
【００２３】
本実施形態によると、レジスト５及びシルク印刷部６を積層してビア部３の周囲の導体部４を覆ったので、絶縁基板２を半田槽に浸漬して取り出した際に半田ボールＢがレジスト５とシルク印刷部６との積層部分で遮られる。これにより、ビア部３の周囲に配された導体部４への半田ボールＢの付着が防止されるため、付着した半田ボールＢの脱落による回路基板１の短絡を防止することができる。従って、回路基板１の歩留りを向上することができる。
【００２４】
また、ビア部３に配される導体部４の内縁がレジスト５またはシルク印刷部６で覆われるので、ビア部３の周囲に配される導体部４の露出を防止し、半田ボールＢの付着をより確実に防止することができる。
【００２５】
また、製造時の公差によって導体部４の内縁からレジスト５またはシルク印刷部６がはみ出てビア部３が塞がれる場合がある。この時、レジスト５及びシルク印刷部６を積層して一方の面のみビア部３の周囲の導体部４を覆っているので、ビア部３は他方の面が開放される。このため、リフロー半田工程を有して絶縁基板２を恒温槽に配した際にビア部３内の空気が開放面から抜けるため、空気の膨張による絶縁基板２のクラック等の発生を防止することができる。
【００２６】
次に、図７は第２実施形態の回路基板を示す側面断面図である。説明の便宜上、前述の図１〜図６に示す第１実施形態と同一の部分は同一の符号を付している。本実施形態はビア部３の周囲のレジスト５及びシルク印刷部６の配置が第１実施形態と異なっている。その他の部分は第１実施形態と同一である。
【００２７】
ビア部３の周囲のレジスト５及びシルク印刷部６のパターンの内径Ｄ２は第１実施形態よりも大きく、例えば、０、５５ｍｍで形成される。これにより、ビア部３に配される導体部４の内縁が若干露出する。ビア部３の周囲の導体部４上にはレジスト５及びシルク印刷部６が積層されるため、半田槽から取り出した絶縁基板２はレジスト５及びシルク印刷部６により球状の半田ボールＢが遮られる。
【００２８】
本実施形態によると、第１実施形態と同様に、レジスト５及びシルク印刷部６を積層してビア部３の周囲の導体部４を覆ったので、絶縁基板２を半田槽に浸漬した際に半田ボールＢがレジスト５とシルク印刷部６との積層部分で遮られる。これにより、ビア部３の周囲に露出した導体部４への半田ボールＢの付着が防止されるため、付着した半田ボールＢの脱落による回路基板１の短絡を防止することができる。従って、回路基板１の歩留りを向上することができる。
【００２９】
尚、ビア部３に配される導体部４の内縁が露出するが、積層されたレジスト５及びシルク印刷部６によって導体部４の表面とシルク印刷部６の表面との距離が離れる。これにより、半田ボールＢの付着を防止することができる。また、レジスト５及びシルク印刷６によるビア部３の閉塞を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明によると、絶縁基板を貫通するビア部を有した回路基板に利用することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１ 回路基板
２ 絶縁基板
３、３０ ビア部
４ 導体部
５ レジスト
６ シルク印刷部
７ 半田
８ 電子部品
１０ マスク
Ｂ 半田ボール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の両面に所定のパターンで形成されるとともに前記絶縁基板を貫通するビア部を通って前記絶縁基板の両面で導通する導体部と、前記導体部の所定部分を露出して前記導体部を覆うレジストと、前記レジスト上に印字するシルク印刷部とを備えた回路基板において、前記レジスト及び前記シルク印刷部を積層して前記ビア部の周囲の前記導体部を覆ったことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記ビア部に配される前記導体部の内縁が前記レジストまたは前記シルク印刷部で覆われることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記レジスト及び前記シルク印刷部を積層して一方の面のみ前記ビア部の周囲の前記導体部を覆ったことを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
貫通孔を有する絶縁基板の両面に設けられた導体部の所定部分を露出してレジストで覆うレジスト形成工程と、前記レジスト上に印字するシルク印刷部を形成するシルク印刷工程と、前記導体部の一部を露出するマスクにより覆われた前記絶縁基板を半田槽に浸漬するフロー半田工程とを備えた回路基板の製造方法において、前記貫通孔は前記導体部を配して前記絶縁基板の両面の前記導体部を導通させたビア部を形成し、前記マスクにより露出する位置に配された前記ビア部の周囲に配される前記導体部を前記レジスト及び前記シルク印刷部を積層して覆ったことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の両面に所定のパターンで形成されるとともに前記絶縁基板を貫通するビア部を通って前記絶縁基板の両面で導通する導体部と、前記導体部の所定部分を露出して前記導体部を覆うレジストと、前記レジスト上に印字するシルク印刷部とを備えた回路基板において、前記レジスト及び前記シルク印刷部を積層して前記ビア部の周囲の前記導体部を覆ったことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記ビア部に配される前記導体部の内縁が前記レジストまたは前記シルク印刷部で覆われることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記レジスト及び前記シルク印刷部を積層して一方の面のみ前記ビア部の周囲の前記導体部を覆ったことを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
貫通孔を有する絶縁基板の両面に設けられた導体部の所定部分を露出してレジストで覆うレジスト形成工程と、前記レジスト上に印字するシルク印刷部を形成するシルク印刷工程と、前記導体部の一部を露出するマスクにより覆われた前記絶縁基板を半田槽に浸漬するフロー半田工程とを備えた回路基板の製造方法において、前記貫通孔は前記導体部を配して前記絶縁基板の両面の前記導体部を導通させたビア部を形成し、前記マスクにより露出する位置に配された前記ビア部の周囲に配される前記導体部を前記レジスト及び前記シルク印刷部を積層して覆ったことを特徴とする回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−２１２５９２（Ｐ２０１０−２１２５９２Ａ）
【公開日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−５９４１２（Ｐ２００９−５９４１２）
【出願日】平成２１年３月１２日（２００９．３．１２）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【出願人】（０００２１４８９２）三洋電機コンシューマエレクトロニクス株式会社 (1,582)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月１２日（２００９．３．１２）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【出願人】（０００２１４８９２）三洋電機コンシューマエレクトロニクス株式会社 (1,582)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]