回路基板
【課題】高電圧端子に液滴（インクなど）が付着したときに、高電圧端子からメモリー用端子の方に液滴が広がってしまうために過電圧検出端子よりも先にメモリー用端子に過電圧が印加されてしまう現象を防止する。
【解決手段】回路基板（２００）は、記憶装置に接続された第１の端子（２６０）と、第１の端子に印加される電圧よりも高い電圧が印加される第２の端子（２５０）と、第３の端子（２１０）とを備える。第３の端子は第１の端子及び第２の端子に隣接して配置されており、印刷装置に設けられた過電圧検出部に接続される。第１の端子と第２の端子の間の基板表面上には凸部（ＰＲ）が設けられており、第２の端子から第１の端子に液滴が広がるよりも、第２の端子から第３の端子に液滴が広がり易いように構成されている。
【解決手段】回路基板（２００）は、記憶装置に接続された第１の端子（２６０）と、第１の端子に印加される電圧よりも高い電圧が印加される第２の端子（２５０）と、第３の端子（２１０）とを備える。第３の端子は第１の端子及び第２の端子に隣接して配置されており、印刷装置に設けられた過電圧検出部に接続される。第１の端子と第２の端子の間の基板表面上には凸部（ＰＲ）が設けられており、第２の端子から第１の端子に液滴が広がるよりも、第２の端子から第３の端子に液滴が広がり易いように構成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷装置に用いる印刷材カートリッジ用の回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、印刷材カートリッジとして、印刷材に関する情報（例えばインク残量）を格納する記憶装置を搭載したものが利用されている。例えば、特許文献１では、インクカートリッジに、記憶装置が設けられた基板が搭載されている。また、基板には、記憶装置に接続される端子（「メモリー用端子」とも呼ぶ）の他に、メモリー用端子よりも高い電圧が印加される高電圧端子と、高電圧端子との間の短絡を検出する端子（「短絡検出端子」又は「過電圧検出端子」と呼ぶ）とが設けられている。過電圧検出端子は、過度に高い電圧がメモリー用端子に印加されるのを未然に防止して、記憶装置の損傷を防止することを意図している。
【０００３】
しかしながら、高電圧端子に液滴（インクなど）が付着したときに、高電圧端子からメモリー用端子の方に液滴が広がってしまい、過電圧検出端子で過電圧を検出できない場合があった。すなわち、従来の回路基板の構成では、過電圧検出端子の機能を十分に活用することができず、過電圧検出端子よりも先にメモリー用端子に過度に高い電圧が印加されてしまう場合があった。
【０００４】
なお、上述の各種の問題は、インクカートリッジ用の回路基板に限らず、他の種類の印刷材（例えば、トナー）が収容された印刷材カートリッジ用の回路基板についても同様であった。さらに、印刷材以外の他の種類の液体を噴射する液体噴射装置及びそのための液体収容容器（液体収容体）で使用される回路基板についても同様の問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２２８４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、高電圧端子に液滴（インクなど）が付着したときに、高電圧端子からメモリー用端子の方に液滴が広がってしまうために過電圧検出端子よりも先にメモリー用端子に過電圧が印加されてしまう現象を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
第１〜第３の装置側端子と過電圧検出部とを有する印刷装置に、電気的に接続可能な回路基板であって、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続され、前記第１の装置側端子と接触する第１の端子と、
前記第１の端子に印加される電圧よりも高い電圧が印加され、前記第２の装置側端子と接触する少なくとも１つの第２の端子と、
各々が前記第３の装置側端子と接触する２つの第３の端子と、
前記２つの第３の端子を接続する配線と、を備え、
前記第３の端子は、前記第１の端子及び前記第２の端子の隣に配置されており、
前記第３の端子は、前記第３の装置側端子を介して前記過電圧検出部に接続される端子であり、
前記第１の端子と前記第２の端子との間に、前記配線が配置されている、回路基板。
この構成によれば、第２の端子（高電圧端子）に液滴が付着したときにも、第１の端子（メモリー用端子）と第２の端子（高電圧端子）との間に設けられた配線が液滴の障壁として機能するので、液滴の広がりが防止される。従って、第３の端子（過電圧検出端子）よりも先に第１の端子（メモリー用端子）に過電圧が印加されてしまう現象の発生の可能性を低下させることができる。
【０００９】
［適用例２］
適用例１記載の回路基板であって、
前記回路基板は、さらに、レジスト被膜を含み、
前記配線上に前記レジスト被膜が配置されている、回路基板。
この構成によれば、配線とレジストとが液滴の障壁として機能するので、液滴の障壁の機能を高めることができる。
【００１０】
［適用例３］
適用例２に記載の回路基板であって、
前記第１の端子は複数設けられており、
前記第２の端子は２つ設けられており、
前記第１ないし第３の端子は、第１列と第２列を構成するように配置されており、
前記２つの第２の端子は、前記第２列の両端に配置されており、
前記２つの第３の端子は、前記第１列の両端に配置されており、
前記配線は前記第２列の前記２つの第２の端子の各々と前記第２列の前記第１の端子の間に配置される、回路基板。
【００１１】
なお、本発明は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、印刷材カートリッジ、複数種類の印刷材カートリッジで構成された印刷材カートリッジセット、カートリッジアダプター、複数種類のカートリッジアダプターで構成されたカートリッジアダプターセット、回路基板、印刷装置、液体噴射装置、印刷装置とカートリッジとを備える印刷材供給システム、液体噴射装置とカートリッジとを備える液体供給システム、カートリッジや回路基板の装着状態の検出方法等の形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】基板の一実施形態を示す図。
【図２】過電圧検出端子と高電圧端子とメモリー用端子を示す斜視図。
【図３】基板の他の実施形態を示す図。
【図４】本発明による印刷システムの第１実施形態における印刷装置の構成を示す斜視図。
【図５】インクカートリッジの構成を示す斜視図。
【図６Ａ】カートリッジ装着部の構成を示す図。
【図６Ｂ】カートリッジ装着部の構成を示す図。
【図６Ｃ】カートリッジ装着部の構成を示す図。
【図７】カートリッジ装着部内にインクカートリッジが装着された状態を示す概念図。
【図８】印刷システムの第１実施形態における基板の構成を示す図。
【図９】印刷システムの第１実施形態におけるインクカートリッジの基板と印刷装置の電気的構成を示すブロック図。
【図１０】印刷システムの第１実施形態におけるセンサー関連処理回路の内部構成を示す図。
【図１１】印刷システムの第１実施形態における接触検出部及び液量検出部と、カートリッジのセンサーとの接続状態を示すブロック図。
【図１２】装着検出処理で使用される各種の信号を示すタイミングチャート。
【図１３】接触不良がある場合の典型的な信号波形を示すタイミングチャート。
【図１４】過電圧検出端子とセンサー端子がリーク状態にある場合の典型的な信号波形を示すタイミングチャート。
【図１５】基板と接触検出部と検知パルス発生部と非接触状態検出部との接続状態の等価回路を示す図。
【図１６】非接触状態検出部内に設けられるリーク判定部の構成例を示すブロック図。
【図１７】４つのカートリッジに対する装着検出処理を示すタイミングチャート。
【図１８】液量検出処理のタイミングチャート。
【図１９】装着検出処理で使用される信号の他の例を示すタイミングチャートである。
【図２０】印刷システムの第２実施形態における基板の構成を示す図。
【図２１】印刷システムの第２実施形態におけるインクカートリッジと印刷装置の電気的構成を示すブロック図。
【図２２】印刷システムの第２実施形態におけるカートリッジ検出回路の内部構成を示す図。
【図２３】印刷システムの第２実施形態におけるカートリッジの装着検出処理の内容を示す説明図。
【図２４】印刷システムの第２実施形態における個別装着電流値検出部の内部構成を示す図。
【図２５】印刷システムの第２実施形態における装着検出処理の全体手順を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
Ａ．回路基板の実施形態：
図１（Ａ）は、本発明の一実施形態における回路基板２００の表面の構成を示している。以下では、回路基板を単に「基板」とも呼ぶ。この基板２００は、インクカートリッジ（後述）に装着されるものである。基板２００の表面は、インクカートリッジに基板２００が装着されたときに外側に露出している面である。基板２００の上端部には、ボス溝２０１が形成され、基板２００の下端部には、ボス穴２０２が形成されている。
【００１４】
図１（Ａ）における矢印ＳＤは、印刷装置に設けられたカートリッジ装着部（後述）へのカートリッジの装着方向を示している。基板２００の裏面には、記憶装置（図示省略）が設けられており、表面には９つの端子２１０〜２９０からなる端子群が設けられている。これらの端子２１０〜２９０は、印刷装置に設けられた装置側端子とそれぞれ接触する端子として使用される。なお、端子２１０〜２９０を「接触端子」とも呼ぶ。基板２００に設けられる記憶装置は、例えば、カートリッジ１００のインクに関する情報（例えばインク残量）を格納するために使用される。端子２１０〜２９０は、略矩形状に形成され、装着方向ＳＤと略垂直な列を２列形成するように配置されている。２つの列のうち、装着方向ＳＤの手前側の列（図１（Ａ）における上側に位置する列）を上側列Ｒ１（第１列）と呼び、装着方向ＳＤの奥側の列（図１（Ａ）における下側に位置する列）を下側列Ｒ２（第２列）と呼ぶ。なお、これらの列Ｒ１，Ｒ２は、複数の端子の装置側端子と接触する接触部ｃｐによって形成される列であると考えることも可能である。
【００１５】
一実施形態において、上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０と、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０は、それぞれ以下の機能（用途）を有する。
＜上側列Ｒ１＞
（１）過電圧検出端子２１０
（２）メモリー用端子２２０（リセット端子）
（３）メモリー用端子２３０（クロック端子）
（４）過電圧検出端子２４０
＜下側列Ｒ２＞
（５）高電圧端子２５０
（６）メモリー用端子２６０（電源端子）
（７）メモリー用端子２７０（接地端子）
（８）メモリー用端子２８０（データ端子）
（９）高電圧端子２９０
【００１６】
５つのメモリー用端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０は、基板２００に設けられた記憶装置に接続された端子である。但し、これらの複数のメモリー用端子にどのような機能（用途）を割り当てるかは任意である。２つの高電圧端子２５０，２９０は、メモリー用端子よりも高い電圧が印加される端子である。これらの高電圧端子２５０，２９０は、基板２００に設けられた高電圧デバイス（記憶装置よりも高い電圧で動作するデバイスもしくは記憶装置よりも高い電圧が印加されるデバイス）に接続されている。高電圧デバイスの例については後述する。
【００１７】
過電圧検出端子２１０（又は２４０）は、高電圧端子２５０（又は２９０）と過電圧検出端子２１０（又は２４０）との間の意図しない短絡によって過電圧検出端子２１０（又は２４０）に生じる過度に高い電圧（「過電圧」と呼ぶ）を検出するための端子である。過電圧は、本来、装置側端子から過電圧端子に印加される電圧よりも高い電圧である。過電圧検出端子２１０（又は２４０）は、高電圧端子２５０（又は２９０）と少なくとも１つのメモリー用端子２６０（又は２８０）の両方に隣接する位置に配置されている。また、過電圧検出端子２１０，２４０は、印刷装置に設けられた過電圧検出部（後述）に接続される。
【００１８】
複数の端子２１０〜２９０のそれぞれは、その中央部に、印刷装置に設けられた複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触する接触部ｃｐを含んでいる。上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０の各接触部ｃｐと、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０の各接触部ｃｐは、互い違いに配置され、いわゆる千鳥状の配置を構成している。また、上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０と、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０も、互いの端子中心が装着方向ＳＤに並ばないように、互い違いに配置され、千鳥状の配置を構成している。
【００１９】
上側列Ｒ１の２つの過電圧検出端子２１０，２４０及びその接触部は、上側列Ｒ１の両端部、すなわち、上側列Ｒ１の最も外側にそれぞれ配置されている。また、下側列Ｒ２の２つの過電圧検出端子２５０，２９０及びその接触部は、下側列Ｒ２の両端部、すなわち、下側列Ｒ２の最も外側にそれぞれ配置されている。メモリー用端子２２０、２３０、２６０、２７０、２８０及びその接触部は、複数の端子２１０〜２９０の全体が配置されている領域内の略中央に集合して配置されている。
【００２０】
図１（Ｂ）は、基板２００の絶縁基材１９０の表面に形成された導体パターンの一例を示している。ここでは、図１（Ａ）に示した９つの端子２１０〜２９０の他に、導体で形成された配線ＣＰＴと、７つのスルーホールＴＨ２２０，ＴＨ２３０，ＴＨ２５０，ＴＨ２６０，ＴＨ２７０，ＴＨ２８０，ＴＨ２９０とが形成されている。これらの７つのスルーホールは、配線ＣＰＴによっていずれかの端子と接続されている。各スルーホールに付された符号の末尾の３桁の数字は、各スルーホールに接続されている端子を表している。例えば、図１（Ｂ）の左上に存在するスルーホールＴＨ２２０は、端子２２０と接続されている。各スルーホールは、絶縁基材１９０を貫通して、基板表面の配線と基板裏面の配線を電気的に接続する。各スルーホールの裏面側にも配線や端子が形成されており、これらの配線や端子を介して記憶装置や高電圧デバイスが接続されている。
【００２１】
図１（Ｂ）において、２つの過電圧端子２１０，２４０は、基板２００の表面（厳密に言えば絶縁基材の表面）に形成された配線ＣＰＴａによって接続されている。より具体的に言えば、配線ＣＰＴａは、第１の過電圧端子２１０の下端（挿入方向の先端）から下方（挿入方向）に延び、第１の高電圧端子２５０とメモリー用端子２６０との間を通って基板２００の下端に達し、更に、基板２００の下端（挿入方向の先端）から上方（挿入方向と逆方向）に延びて第２の高電圧端子２９０とメモリー用端子２８０との間を通り、第２の過電圧端子２４０に達している。即ち、挿入方向とほぼ垂直の方向で隣り合う第１の高電圧端子２５０とメモリー用端子２６０との間、また、挿入方向とほぼ垂直の方向で隣り合う第２の高電圧端子２９０とメモリー用端子２８０との間に配線ＣＰＴａが位置している。
【００２２】
図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）の導体パターンの上にレジスト被膜ＲＣ１，ＲＣ２が形成された状態を示している。図１（Ａ）に示した９つの端子２１０〜２９０は、印刷装置に設けられた装置側端子とそれぞれ接触する端子として使用されるので、レジスト被膜ＲＣ１．ＲＣ２で覆われない状態に維持されている。図１（Ｃ）の状態では、９つの端子２１０〜２９０を含む１つの領域にわたって１つのレジスト開口部ＮＲＣ（レジスト被膜が存在しない領域）が形成されている。また、このレジスト開口部ＮＲＣを挟んで、上部のレジスト被膜ＲＣ１と下部のレジスト被膜ＲＣ２が互いに分離されている。上部のレジスト被膜ＲＣ１の下端は櫛歯状に形成されており、その櫛歯と端子２１０〜２４０が１つずつ交互に配置されている。また、下部のレジスト被膜ＲＣ２の上端も櫛歯状に形成されており、その櫛歯と端子２５０〜２９０が１つずつ交互に配置されている。なお、基板２００の表面のうち、９つの端子２１０〜２９０以外の領域をすべてレジスト被膜で覆うようにしてもよい。
【００２３】
図２（Ａ）は、図１（Ｃ）における過電圧検出端子２１０と高電圧端子２５０とメモリー用端子２６０を示す斜視図である。図１（Ｃ）で説明したように、過電圧端子２１０に接続された配線ＣＰＴａの上にはレジスト被膜ＲＣ２が形成されている。図２（Ｂ）は、高電圧端子２５０と、これに隣接するメモリー用端子２６０と、これらの端子２５０、２６０の間に設けられた配線ＣＰＴａ及びレジスト被膜ＲＣ２の高さの関係を示す断面図である。一実施形態では、絶縁基材１９０の表面から測定した端子２１０，２６０の高さ（厚み）、及び、配線ＣＰＴａの高さ（厚み）はいずれも約３０μｍに設定される。また、レジスト被膜ＲＣ２の高さ（厚み）は約２０μｍに設定される。このとき、配線ＣＰＴａとレジスト被膜ＲＣ２とが重なる凸部ＰＲの高さは、約４０μｍとなる。凸部ＰＲの高さが配線ＣＰＴａの高さとレジスト被膜ＲＣ２の高さの合計にならない理由は、液体状のレジストを塗布したときに、配線ＣＰＴａを覆うレジスト液の厚みが小さくなってしまうためである。この場合にも、配線ＣＰＴａとレジスト被膜ＲＣ２とが重なる凸部ＰＲは、液滴の障壁として機能するので、インクなどの液滴が高電圧端子２５０からメモリー用端子２６０に広がる現象を防止することができる。従って、高電圧端子２５０に液滴が付着した場合にも、高電圧端子２５０からメモリー用端子２６０にその液滴が広がって端子２５０，２６０間に短絡が生じ、メモリー用端子２６０に、記憶装置の動作電圧の絶対最大定格よりも高い電圧が印加されることを防止できる。なお、このような凸部ＰＲの効果を「ダム効果」とも呼ぶ。
【００２４】
図２（Ｃ）は、高電圧端子２５０と、これに隣接する過電圧検出端子２１０の高さの関係を示す断面図である。図１（Ｃ）でも説明したように、高電圧端子２５０と過電圧検出端子２１０は、絶縁基材１９０の表面上にレジスト被膜が形成されていないレジスト開口部ＮＲＣ内に配置されている。これらの端子２５０，２１０の間には、図２（Ｂ）で示したような凸部ＰＲが存在しない。図２（Ｃ）と図２（Ｂ）とを比較すれば理解できるように、仮に高電圧端子２５０に液滴が付着すると、その液滴は、高電圧端子２５０からメモリー用端子２６０にその液滴が広がるよりも、高電圧端子２５０から過電圧端子２１０により広がりやすい構成となっている。従って、メモリー用端子２６０に記憶装置の動作電圧の絶対最大定格よりも高い電圧が印加されるよりも前の時点で、過電圧検出端子２１０で過電圧を先に検出できる可能性が高いので、高い電圧により記憶装置が損傷する可能性を低減できる。
【００２５】
なお、２つの過電圧端子２１０，２４０は配線ＣＰＴａにより短絡接続されており、図２（Ｂ）に示した凸部ＰＲは、この配線ＣＰＴａ上にレジスト被膜ＲＣ２が形成されたものである。このように、図１及び図２に示した実施形態では、２つの過電圧端子２１０，２４０を短絡接続するための配線ＣＰＴａを利用して、ダム効果を有する凸部ＰＲを形成している。従って、凸部ＰＲを形成するための特別な構造（本来は不要な導体パターンなど）を設ける必要が無いという利点がある。但し、凸部ＰＲを形成するために、いずれの端子にも接続されていない導体を端子２５０，２６０の間及び端子２８０，２９０の間にそれぞれ設けるようにしてもよい。
【００２６】
図３（Ａ）は、回路基板の他の実施形態を示している。図３（Ａ）の基板２００ｐは、図１（Ｃ）における配線ＣＰＴａ（過電圧検出端子２１０，２４０間の接続配線）を省略し、この代わりに、過電圧検出端子２１０，２４０用のスルーホールＴＨ２１０，ＴＨ２４０を設けたものである。過電圧検出端子２１０，２４０は、これらのスルーホールＴＨ２１０，ＴＨ２４０を介して基板の裏面に形成された配線（図示省略）を介して接続される。この場合には、高電圧端子２５０とメモリー用端子２６０との間の凸部ＰＲａは、レジスト被膜ＲＣ２のみで構成されている。従って、この凸部ＰＲａは、図２（Ｂ）に示した凸部ＰＲ（配線ＣＰＴａとレジスト被膜ＲＣ２とを含む）よりも高さが低く、液滴の障壁としての機能もやや低いものである。しかしながら、図３（Ａ）の基板２００ｐにおいても、高電圧端子２５０に液滴が付着したときに、その液滴が、高電圧端子２５０からメモリー用端子２６０にその液滴が広がるよりも、高電圧端子２５０から過電圧端子２１０により広がりやすい構成となっている点で図１（Ｃ）に示した基板と共通している。
【００２７】
図３（Ｂ）は、回路基板の更に他の実施形態を示している。図３（Ｂ）の基板２００ｑは、図１（Ｃ）における過電圧検出端子２１０（又は２４０）と高電圧端子２５０（又は２９０）の間にも、レジスト被膜ＲＣｓを設けた構成を有している。この基板２００ｑでは、図２（Ｃ）と異なり、過電圧検出端子２１０と高電圧端子２５０の間にレジスト被膜ＲＣｓが存在する。しかし、このレジスト被膜ＲＣｓの高さは、図２（Ｂ）に示した凸部ＰＲよりも低い。従って、図３（Ｂ）の基板２００ｑにおいても、高電圧端子２５０に液滴が付着したときに、その液滴が、高電圧端子２５０からメモリー用端子２６０にその液滴が広がるよりも、高電圧端子２５０から過電圧端子２１０により広がりやすい構成となっている点で図１（Ｃ）に示した基板と共通している。この例から理解できるように、過電圧検出端子２１０（又は２４０）と高電圧端子２５０（又は２９０）の間に絶縁基材１９０の表面から突出した凸部（例えばレジスト被膜ＲＣｓ）が存在する場合には、この凸部よりも、高電圧端子２５０（又は２９０）とメモリー用端子２６０（又は２８０）との間の凸部ＰＲの方が高さがより大きいことが好ましい。
【００２８】
図３（Ｃ）は、回路基板の更に他の実施形態を示している。図３（Ｃ）の基板２００ｒは、図３（Ａ）におけるレジスト被膜の凸部ＰＲａの代わりに、別の凸部ＰＲｂを設けた構成を有している。この凸部ＰＲｂは、レジスト被膜のような非導電性材料で形成されていてもよく、あるいは、端子や配線のような導電性材料で形成されていてもよい。なお、凸部ＰＲｂを導電性材料で形成する場合には、この凸部ＰＲｂをメモリー用端子と短絡接続しないことが好ましいが、過電圧検出端子と接続しても良い。また、凸部ＰＲｂを導電性材料で形成する場合には、端子２１０〜２９０を絶縁基材１９０に形成する工程と同工程にて凸部ＰＲｂを形成してもよい。この基板２００ｒにおいても、高電圧端子２５０に液滴が付着したときに、その液滴が、高電圧端子２５０からメモリー用端子２６０にその液滴が広がるよりも、高電圧端子２５０から過電圧端子２１０により広がりやすい構成となっている点で図１（Ｃ）に示した基板と共通している。
【００２９】
これらのいくつかの例からも理解できるように、回路基板としては、メモリー用端子（第１の端子）と高電圧端子（第２の端子）の間の基板表面上に凸部が設けられており、これによって、高電圧端子（第２の端子）に液滴が付着した場合に、高電圧端子（第２の端子）からメモリー用端子（第１の端子）に液滴が広がるよりも、高電圧端子（第２の端子）から過電圧検出端子（第３の端子）に液滴が広がり易いように構成された任意の回路基板を採用することが可能である。なお、メモリー用端子（第１の端子）と高電圧端子（第２の端子）の間に形成される凸部は、その表面が非導電性であることが好ましい。また、高電圧端子（第２の端子）と過電圧検出端子（第３の端子）との間に何らかの凸部が存在する場合には、この凸部よりも、メモリー用端子（第１の端子）と高電圧端子（第２の端子）との間に設けられた凸部の方が高さがより大きいことが好ましい。
【００３０】
なお、基板上の端子や配線の個数や配列は、図１〜図３に示したものから任意に変更可能である。但し、基板には、少なくとも１つのメモリー用端子と、少なくとも１つの高電圧端子と、少なくとも１つの過電圧検出端子を設けることが好ましい。この場合においても、過電圧検出端子は、高電圧端子とメモリー用端子の両方に隣接する位置に配置されていることが好ましい。なお、以下で説明する印刷システムの実施形態では、基板の端子配列の具体例を説明しているが、配線パターンやスルーホール、レジスト被膜などについては図示及び説明を省略する。
【００３１】
Ｂ．印刷システムの第１実施形態：
図４は、本発明による印刷システムの一実施形態における印刷装置の構成を示す斜視図である。印刷装置１０００は、インクカートリッジが装着されるカートリッジ装着部１１００と、回動自在なカバー１２００と、操作部１３００とを有する。この印刷装置１０００は、ポスターなどの大判の用紙（Ａ２〜Ａ０サイズ等）に印刷を行う大型のインクジェットプリンター（Large Format Ink Jet Printer）である。カートリッジ装着部１１００を「カートリッジホルダー」又は単に「ホルダー」とも呼ぶ。図４に示す例では、カートリッジ装着部１１００には、４つのインクカートリッジが独立に装着可能であり、例えば、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの４種類のインクカートリッジが装着される。なお、カートリッジ装着部１１００に装着されるインクカートリッジとしては、これ以外の任意の複数種類のインクカートリッジを採用可能である。図４には、説明の便宜上、互いに直交するＸＹＺ軸が描かれている。＋Ｘ方向は、インクカートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に挿入される方向（以下、「挿入方向」又は「装着方向」と呼ぶ）である。カートリッジ装着部１１００には、カバー１２００が開閉可能に取り付けられている。カバー１２００は省略可能である。操作部１３００は、ユーザーが各種の指示や設定を行うための入力装置であり、また、ユーザーに各種の通知を行うための表示部を備えている。なお、この印刷装置１０００は、印刷ヘッドや、印刷ヘッドの走査を行うための主走査送り機構及び副走査送り機構、印刷ヘッドを駆動してインクを吐出させるヘッド駆動機構等を有しているが、ここでは図示を省略する。この印刷装置１０００のように、ユーザーにより交換されるカートリッジが、印刷ヘッドのキャリッジ以外の場所に設けられたカートリッジ装着部に装着される印刷装置のタイプを、「オフキャリッジタイプ」と呼ぶ。
【００３２】
図５は、インクカートリッジ１００の外観を示す斜視図である。図５のＸＹＺ軸は、図４のＸＹＺ軸に対応している。なお、インクカートリッジを単に「カートリッジ」とも呼ぶ。このカートリッジ１００は、扁平な略直方体の外観形状を有しており、３方向の寸法Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３のうちで、長さＬ１（挿入方向のサイズ）が最も大きく、幅Ｌ２が最も小さく、高さＬ３が長さＬ１と幅Ｌ２の中間である。但し、印刷装置のタイプによっては、長さＬ１が高さＬ３よりも小さいカートリッジも存在する。
【００３３】
カートリッジ１００は、先端面（第１の面）Ｓｆと、後端面（第２の面）Ｓｒと、天井面（第３の面）Ｓｔと、底面（第４の面）Ｓｂと、２つの側面（第５及び第６の面）Ｓｃ，Ｓｄとを備えている。先端面Ｓｆは、挿入方向Ｘの先頭に位置する面である。先端面Ｓｆと後端面Ｓｒは、６つの面のうちで最も小さく、互いに対向している。先端面Ｓｆと後端面Ｓｒのそれぞれは、天井面Ｓｔと底面Ｓｂと２つの側面Ｓｃ，Ｓｄとに交わっている。カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に装着された状態では、天井面Ｓｔが鉛直方向の上端に位置し、底面Ｓｂが鉛直方向の下端に位置する。２つの側面Ｓｃ，Ｓｄは、６つの面の中で最も大きな面であり、互いに対向している。カートリッジ１００の内部には、可撓性材料で形成されたインク収容室１２０（「インク収容袋」とも呼ぶ）が設けられている。インク収容室１２０は、可撓性材料で形成されているので、インクが消費されてゆくにつれて次第に収縮し、主に厚み（Ｙ方向の幅）が小さくなってゆく。
【００３４】
先端面Ｓｆは、２つの位置決め穴１３１，１３２と、インク供給口１１０とを有している。２つの位置決め穴１３１，１３２は、カートリッジ装着部１１００内におけるカートリッジの収容位置を定めるために用いられる。インク供給口１１０は、カートリッジ装着部１１００のインク供給管と接続されて、カートリッジ１００内のインクを印刷装置１０００に供給する。天井面Ｓｔには、回路基板２００が設けられている。図５の例では、回路基板２００は、天井面Ｓｔの先端（挿入方向Ｘの最も奥側の端部）に設けられている。但し、回路基板２００は、天井面Ｓｔの先端近傍の他の位置に設けても良く、さらに、天井面Ｓｔ以外の位置に設けても良い。回路基板２００には、インクに関する情報を格納するための不揮発性の記憶装置が搭載されている。なお、回路基板２００を単に「基板」とも呼ぶ。底面Ｓｂは、カートリッジ１００を収容位置に固定するために用いられる固定溝１４０を有している。第１の側面Ｓｃと第２の側面Ｓｄは互いに対向しており、また、先端面Ｓｆ，天井面Ｓｔ、後端面Ｓｒ，及び，底面Ｓｂと直交する。第２の側面Ｓｄと先端面Ｓｆが交わる位置には、凹凸嵌合部１３４が配置されている。この凹凸嵌合部１３４は、カートリッジ装着部１１００の凹凸嵌合部と共に、カートリッジの誤装着を防止するために用いられる。
【００３５】
このカートリッジ１００は、大型インクジェットプリンター用のカートリッジであり、個人向けの小型インクジェットプリンター用のカートリッジに比べて、カートリッジ寸法が大きく、また、収容されているインク量も多い。例えば、カートリッジの長さＬ１は、大型インクジェットプリンター用のカートリッジでは１００ｍｍ以上であるのに対して、小型インクジェットプリンター用のカートリッジでは７０ｍｍ以下である。また、未使用時のインク量は、大型インクジェットプリンター用のカートリッジでは１７ｍｌ以上（典型的には１００ｍｌ以上）であるのに対して、小型インクジェットプリンター用のカートリッジでは１５ｍｌ以下である。また、多くの場合に、大型インクジェットプリンター用のカートリッジは、先端面（挿入方向の先頭の面）においてカートリッジ装着部と機械的に連結されるのに対して、小型インクジェットプリンター用のカートリッジでは底面においてカートリッジ装着部と機械的に連結される。大型インクジェットプリンター用のカートリッジでは、このような寸法、重量、又は、カートリッジ装着部との連結位置に関する特徴点に起因して、小型インクジェットプリンター用のカートリッジに比べて回路基板２００の端子における接触不良が発生し易い傾向にある。この点については更に後述する。
【００３６】
ところで、従来は、カートリッジに設けられている多数の端子のうちの１つ又は２つの端子を用いて装着状態の検出が行われるのが普通であった。しかし、カートリッジが正しく装着されていることが検出された場合にも、装着検出に使用されていない他の端子については、印刷装置の端子との接触が不十分な場合がある。特に、記憶装置用の端子の接触が不十分な場合には、記憶装置からのデータの読み出し時や記憶装置へのデータの書き込み時にエラーが発生するという問題が生じる。
【００３７】
このような端子の接触不良の問題は、ポスターなどの大判の用紙（Ａ２〜Ａ０サイズ等）に印刷を行う大型インクジェットプリンター用のインクカートリッジにおいて特に重要である。すなわち、大型インクジェットプリンターでは、インクカートリッジの寸法が小型インクジェットプリンターに比べて大きく、また、カートリッジに収容しているインク重量も多い。発明者らは、このような寸法及び重量の違いから、大型インクジェットプリンターでは、小型インクジェットプリンターに比べてインクカートリッジが傾き易い傾向にあることを見いだした。また、大型インクジェットプリンターでは、インクカートリッジとカートリッジホルダー（「カートリッジ装着部」とも呼ぶ）との連結位置がインクカートリッジの側面に設けられていることが多く、一方、小型インクジェットプリンターではインクカートリッジの底面に連結位置が設けられていることが多い。このような連結位置の相違点からも、大型インクジェットプリンターは、小型インクジェットプリンターに比べてインクカートリッジが傾き易い傾向にあることが判明した。このように、大型インクジェットプリンターでは、種々の構成に起因して、小型インクジェットプリンターに比べてインクカートリッジが傾き易く、この結果、基板の端子における接触不良が発生し易い傾向にある。そこで、発明者らは、特に大型インクジェットプリンターに関して、記憶装置用の端子の接触状態が良好であることをより確実に検出したいという要望を持つに至ったものである。
【００３８】
図６Ａ〜図６Ｃは、カートリッジ装着部１１００の構成を示す図である。図６Ａは、カートリッジ装着部１１００を斜め後方から見た斜視図であり、図６Ｂは、カートリッジ装着部１１００の内部を、その正面（カートリッジを挿入する口）から見た図である。図６Ｃは、カートリッジ装着部１１００の内部を断面から見た図である。なお、図６Ａ〜図６Ｃでは、図示の便宜上、一部の壁部材などを省略している。図６Ａ〜図６ＣのＸＹＺ軸は図４，図５のＸＹＺ軸に相当する。カートリッジ装着部１１００は、カートリッジを収容するための４つの収容スロットＳＬ１〜ＳＬ４を備えている。図６Ｂに示すように、カートリッジ装着部１１００の内部には、１スロット毎に、インク供給管１１８０と、一対の位置決めピン１１１０，１１２０と、凹凸嵌合部１１４０と、接点機構１４００とが設けられている。図６Ｃに示すように、インク供給管１１８０と、一対の位置決めピン１１１０，１１２０と、凹凸嵌合部１１４０は、カートリッジ装着部の奥壁部材１１６０に固定されている。インク供給管１１８０と、位置決めピン１１１０，１１２０と、凹凸嵌合部１１４０とは、スライダー部材１１５０に設けられた貫通孔１１８１，１１１１，１１２１，１１４１に挿入され、カートリッジの装着方向とは逆向きに突出して配置されている。図６Ａは、奥壁部材１１６０をはずして、スライダー部材１１５０を裏側からみた図である。図６Ａでは、位置決めピンを省略して図示している。図６Ａに示すように、スライダー部材１１５０の裏側には、一対の位置決めピン１１１０，１１２０に対応した一対の付勢バネ１１１２，１１２２が設けられている。図６Ｃに示すように、一対の付勢バネ１１１２，１１２２は、スライダー部材１１５０と奥壁部材１１６０に固定して配置されている。
【００３９】
インク供給管１１８０は、カートリッジ１００のインク供給口１１０（図５（Ａ））に挿入されて、インクを印刷装置１０００内部の印刷ヘッドに供給するために用いられる。位置決めピン１１１０，１１２０は、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に挿入される際に、カートリッジ１００に設けられた位置決め穴１３１，１３２に挿入されて、カートリッジ１００の収容位置を定めるために用いられる。凹凸嵌合部１１４０は、カートリッジ１００の凹凸嵌合部１３４の形状に対応する形状を有しており、各収容スロットＳＬ１〜ＳＬ４毎に異なる形状を有している。これにより、各収容スロットＳＬ１〜ＳＬ４には、予め決定された一種類のインクを収容するカートリッジのみが収容可能となり、他の色のカートリッジは収容できないこととなる。
【００４０】
各収容スロットの奥の壁面に配置されたスライダー部材１１５０は、カートリッジの装着方向（Ｘ方向）及び排出方向（−Ｘ方向）にスライド可能に構成されている。各収容スロットに設けられた一対の付勢バネ１１１２，１１２２（図６Ａ）は、スライダー部材１１５０を排出方向に付勢している。カートリッジ１００は、収容スロットに挿入される際に、スライダー部材１１５０とともに一対の付勢バネ１１１２，１１２２を装着方向に押してゆき、付勢バネ１１１２，１１２２の付勢力に抗しつつ押し込まれる。従って、カートリッジ１００は、カートリッジ装着部１１００に収容された状態において、一対の付勢バネ１１１２，１１２２によって排出方向に付勢される。また、この収容状態では、各収容スロットＳＬ１〜ＳＬ４の底部に設けられた固定部材１１３０（図６Ｂ）が、カートリッジ１００の底面Ｓｂに設けられた固定溝１４０（図５（Ａ））に係合する。この固定部材１１３０と固定溝１４０の係合によって、付勢バネ１１１２，１１２２の付勢力によりカートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００から排出されてしまうことが防止される。
【００４１】
カートリッジ１００を排出する場合には、ユーザーによりカートリッジ１００が一旦装着方向に押し込まれると、これに応じて固定部材１１３０と固定溝１４０との間の係合が外れる。この結果、カートリッジ１００は、一対の付勢バネ１１１２，１１２２の付勢力により排出方向（−Ｘ方向）に押し出される。従って、ユーザーはカートリッジ１００をカートリッジ装着部１１００から容易に取り出すことができる。
【００４２】
接点機構１４００（図６Ｂ）は、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に挿入された場合に、回路基板２００の端子２１０〜２９０（図１）と接触して導通する複数の装置側端子を有する。印刷装置１０００の制御回路は、この接点機構１４００を介して、回路基板２００との間で信号の送受信を行う。
【００４３】
図７（Ａ）は、カートリッジ装着部１１００内にカートリッジ１００が適正に装着された状態を示している。この状態では、カートリッジ１００は傾いておらず、その上面や底面がカートリッジ装着部１１００の上端部材や下端部材と平行な状態にある。カートリッジ装着部１１００のインク供給管１１８０は、カートリッジ１００のインク供給口１１０に連結され、カートリッジ装着部１１００の位置決めピン１１１０，１１２０は、カートリッジ１００の位置決め穴１３１，１３２に挿入される。さらに、カートリッジ装着部１１００の底部に設けられた固定部材１１３０は、カートリッジ１００の底面に設けられた固定溝１４０に係合する。そして、カートリッジの先端面Ｓｆが、カートリッジ装着部１１００の一対の付勢バネ１１１２，１１２２によって排出方向に付勢されている。カートリッジ１００が適正に装着された状態では、カートリッジ装着部１１００の接点機構１４００と、カートリッジ１００の基板２００の端子２１０〜２９０（図１）とが互いに良好な接触状態で接触する。
【００４４】
ところで、カートリッジ装着部１１００は、カートリッジ１００の装着を容易にするために、その内部に多少の遊びがある。このため、カートリッジ１００は、図７（Ａ）に示すような傾いていない正立した適正な状態で収納されるとは限らず、カートリッジの幅方向（Ｙ方向）に平行な軸を中心として傾く場合がある。具体的には、図７（Ｂ）に示すようにカートリッジの後端がやや下がった状態に傾斜したり、逆に、図７（Ｃ）に示すようにカートリッジの後端がやや上がった状態に傾斜したりする場合が生じる。特に、インクが消費されてゆき、インク界面ＬＬが低下してくると、収容されているインク重量の変化に応じた重心の変化や、付勢バネ１１１２，１１２２による付勢力とインク重量を含むカートリッジ重量とのバランスが変化する。そして、この重量バランスの変化に応じてカートリッジが傾きやすくなる傾向がある。カートリッジが傾くと、カートリッジの基板２００に設けられた複数の端子の中のいくつかの端子に接触不良が発生する可能性がある。特に、図７（Ｂ），（Ｃ）の状態では、基板２００（図１）の上側列Ｒ１の端子群２１０〜２４０と、下側列Ｒ２の端子群２５０〜２９０のうちの一方の１つ以上の端子に接触不良が発生する可能性がある。
【００４５】
また、カートリッジが傾く際には、図７（Ｂ），（Ｃ）とは垂直な方向の傾き（装着方向Ｘに平行な軸を中心とした傾き）も併せて発生する場合がある。このときには、図１に示す基板２００も、その装着方向ＳＤに平行な軸を中心として左右に傾き、基板２００の左側にある端子群２１０，２２０，２５０，２６０と、右側にある端子２３０，２４０，２８０，２９０群と、のうちの一方の１つ以上の端子に接触不良が発生する可能性がある。
【００４６】
このような接触不良が発生すると、カートリッジの記憶装置２０３と印刷装置１０００との間の信号の送受信を正常に行うことができないという不具合が生じる。また、インク滴やほこりなどの異物が基板２００の端子付近に付着すると、端子同士に意図しない短絡やリークが発生する場合もある。以下で説明する各種の実施形態における装着状態の検出処理では、このようなカートリッジの傾きに起因する接触不良を検出したり、異物に起因する意図しない短絡やリークを検出したりするために実行される。
【００４７】
ところで、大型のインクジェットプリンター用のカートリッジは、個人向けの小型のインクジェットプリンター用のカートリッジと比較して、以下のような特徴点を有している。
（１）カートリッジ寸法が大きい（長さＬ１が１００ｍｍ以上）。
（２）収容されているインク量が多い（１７ｍｌ以上であり、典型的には１００ｍＬ以上である）。
（３）先端面（装着方向の先頭の面）においてカートリッジ装着部と機械的に連結される。
（４）インク収容室内の空間が区切られておらず、単一のインク収容室（インク収容袋）を構成している。
大型インクジェットプリンターの種類によっては、これらの特徴点（１）〜（４）のうちのいくつかを有さないカートリッジも利用されるが、これらのうちの少なくとも１つの特徴点を有するものが普通である。
【００４８】
大型インクジェットプリンター用のカートリッジでは、このような寸法、重量、カートリッジ装着部との連結位置、又はインク室構成の特徴点を有するために、小型インクジェットプリンター用のカートリッジに比べてカートリッジが傾き易く、この結果、基板２００の端子における接触不良が発生し易い傾向にある。従って、特に大型インクジェットプリンター及びそのカートリッジについて、以下で説明するような端子の接触不良、意図しない短絡、リーク等の検出処理を行う意義が大きいものと考えられる。
【００４９】
図８は、印刷システムの第１実施形態における基板２００ａの構成を示す図である。端子２１０〜２９０の配列は、図１（Ａ）に示したものと同じである。但し、各端子の機能（用途）は以下の通りであり、図１（Ａ）に示した実施形態と若干異なっている。
【００５０】
＜上側列Ｒ１＞
（１）過電圧検出端子２１０（リーク検出／装着検出兼用）
（２）リセット端子２２０
（３）クロック端子２３０
（４）過電圧検出端子２４０（リーク検出／装着検出兼用）
＜下側列Ｒ２＞
（５）センサー端子２５０（装着検出兼用）
（６）電源端子２６０
（７）接地端子２７０
（８）データ端子２８０
（９）センサー端子２９０（装着検出兼用）
【００５１】
上側列Ｒ１の両端にある端子２１０，２４０とその接触部は、過電圧の検出（後述）と、端子間のリーク検出（後述）と、装着検出（接触検出）とに使用される。また、下側列Ｒ２の端子２５０，２９０とその接触部は、カートリッジ１００に設けられたセンサーを使用したインク残量の検出と、装着検出（接触検出）の両方に使用される。なお、この端子群２１０〜２９０の接触部を含む四角形の領域の四隅にある端子２１０，２４０，２５０，２９０の４つの接触部が装着検出（接触検出）に使用される（後述）。なお、印刷システムの第１実施形態において、上側列Ｒ１の両端に配置された２つの端子２１０，２４０の接触部には、記憶装置を駆動するための第１電源電圧ＶＤＤ（後述）と同じ電圧、又は、第１電源電圧ＶＤＤから生成された電圧が印加され、下側列Ｒ２の両端に配置された２つの端子２５０，２９０の接触部には、印刷ヘッドを駆動するために用いられる第２電源電圧ＶＨＶ（後述）と同じ電圧、又は、第２電源電圧ＶＨＶから生成された電圧が印加される。ここで、「第２電源電圧ＶＨＶから生成された電圧」としては、第１電源電圧ＶＤＤよりも高く、第２電源電圧ＶＨＶよりも低い電圧を使用することが好ましい。
【００５２】
ところで、印刷材カ―トリッジの装着状態や接触検出の一態様として、カートリッジの端子同士に意図しない短絡が生じていないか否かを調べる短絡検出が行われる場合がある。短絡検出では、例えば、通常の電源電圧（３．３Ｖ）よりも高い電圧が印加される高電圧用端子に隣接した位置に過電圧検出用端子を設け、この過電圧検出用端子に過剰な電圧が発生するか否かが調べられる。そして、過電圧検出用端子に過剰な電圧が検出された場合には、高電圧用端子への高電圧の印加が停止される。しかしながら、過電圧検出用端子に過剰な電圧が発生したときに直ちに高電圧の印加を停止したとしても、その停止前に発生していた過剰な電圧に起因して、カートリッジや印刷装置に何らかの不具合が発生する可能性を否定できないという問題がある。以下に説明する印刷システムの第１実施形態や印刷システムの第２実施形態は、このような従来の問題点を解決するための工夫も含んでいる。
【００５３】
図９は、第１実施形態におけるカートリッジの基板２００ａと印刷装置１０００との電気的構成を示すブロック図である。印刷装置１０００は、表示パネル４３０と、電源回路４４０と、主制御回路４００と、サブ制御回路５００ａとを備えている。表示パネル４３０は、ユーザーに印刷装置１０００の動作状態や、カートリッジの装着状態などの各種の通知を行うための表示部である。表示パネル４３０は、例えば、図４の操作部１３００に設けられる。電源回路４４０は、第１の電源電圧ＶＤＤを生成する第１電源４４１と、第２の電源電圧ＶＨＶを生成する第２電源４４２とを有している。第１の電源電圧ＶＤＤは、ロジック回路に用いられる通常の電源電圧（定格３．３Ｖ）である。第２の電源電圧ＶＨＶは、印刷ヘッドを駆動してインクを吐出させるために用いられる高い電圧（例えば定格４２Ｖ）である。これらの電圧ＶＤＤ、ＶＨＶは、サブ制御回路５００ａに供給され、また、必要に応じて他の回路にも供給される。なお、主制御回路４００と、サブ制御回路５００ａとを含む回路を、「制御回路」と呼ぶことも可能である。
【００５４】
カートリッジの基板２００ａ（図８）に設けられた９つの端子のうち、リセット端子２２０と、クロック端子２３０と、電源端子２６０と、接地端子２７０と、データ端子２８０は、記憶装置２０３に電気的に接続されている。記憶装置２０３は、アドレス端子を持たず、クロック端子から入力されるクロック信号ＳＣＫのパルス数と、データ端子から入力されるコマンドデータとに基づいてアクセスするメモリセルが決定され、クロック信号ＳＣＫに同期して、データ端子よりデータを受信し、もしくは、データ端子からデータを送信する不揮発性メモリーである。クロック端子２３０は、サブ制御回路５００ａから記憶装置２０３にクロック信号ＳＣＫを供給するために用いられる。電源端子２６０と接地端子２７０には、印刷装置１０００から記憶装置を駆動するための電源電圧（例えば定格３．３Ｖ）と接地電圧（０Ｖ）がそれぞれ供給されている。この記憶装置２０３を駆動するための電源電圧は、第１の電源電圧ＶＤＤから直接与えられる電圧か、第１の電源電圧ＶＤＤから生成されるもので第１の電源電圧ＶＤＤよりも低い電圧でもよい。データ端子２８０は、サブ制御回路５００ａと記憶装置２０３との間で、データ信号ＳＤＡをやり取りするために用いられる。リセット端子２２０は、サブ制御回路５００ａから記憶装置２０３にリセット信号ＲＳＴを供給するために用いられる。２つの過電圧検出端子２１０，２４０は、カートリッジ１００の基板２００a（図８）内で配線を介して互いに接続されている。なお、図９の例では２つの過電圧検出端子２１０，２４０は配線により接続されているが、これらを接続する配線の一部を抵抗に置き換えてもよい。なお、２つの端子が配線により接続されている状態を、「接続」又は「導線接続」とも呼ぶ。
【００５５】
図９において、装置側端子５１０〜５９０と、基板２００ａの端子２１０〜２９０とを接続する配線経路には、配線名ＳＣＫ，ＶＤＤ，ＳＤＡ，ＲＳＴ，ＯＶ１，ＯＶ２，ＤＴ１，ＤＴ２が付されている。これらの配線名のうち、記憶装置用の配線経路のものは、信号名と同じ名称が使用されている。なお、装置側端子５１０〜５９０は、図６Ｂ及び図７に示した接点機構１４００に設けられている。装置側端子５２０、５３０、５６０〜５８０（第１の装置側端子）は、回路基板の端子２２０、２３０、２６０〜２８０に接触して接続され、また、プリンターの本体のメモリー制御回路に接続されている。装置側端子５５０と５９０（第２の装置側端子）は、回路基板の端子２５０と２９０に接続される。装置側端子５１０と５４０（第３の装置側端子）は、回路基板の端子２１０と２４０に接続される。
【００５６】
基板２００ａは、記憶装置２０３と、９つの端子２１０〜２９０の他に、インク残量の検出に使用されるセンサー２０８を備えている。センサー２０８としては、例えば、ピエゾ素子を使用した周知のインク残量センサーを使用することができる。なお、ピエゾ素子は、電気的には容量素子として機能する。
【００５７】
主制御回路４００は、ＣＰＵ４１０と、メモリー４２０とを有している。サブ制御回路５００ａは、メモリー制御回路５０１と、センサー関連処理回路５０３とを有している。センサー関連処理回路５０３は、カートリッジ装着部１１００におけるカートリッジの装着状態の検出と、センサー２０８を用いたインク残量の検出とを行うための回路である。センサー関連処理回路５０３は、カートリッジの装着状態の検出を行うために使用されるので、センサー関連処理回路５０３を「装着検出回路」と呼ぶことも可能である。センサー関連処理回路５０３は、カートリッジのセンサー２０８に、記憶装置２０３に印加又は供給される電源電圧ＶＤＤに比べて高い電圧を印加又は供給する高電圧回路である。なお、センサー２０８に印加する高い電圧としては、印刷ヘッドの駆動に用いる電源電圧ＶＨＶ（定格４２Ｖ）そのものを利用するか、もしくは、印刷ヘッドの駆動に用いる電源電圧ＶＨＶから生成したやや低い電圧（例えば３６Ｖ）を利用することが可能である。
【００５８】
図１０は、印刷システムの第１実施形態におけるセンサー関連処理回路５０３の内部構成を示す図である。ここでは、４つのカートリッジがカートリッジ装着部に装着された状態が示されており、各カートリッジを区別するために参照符号ＩＣ１〜ＩＣ４が使用されている。センサー関連処理回路５０３は、非装着状態検出部６７０と、過電圧検出部６２０と、検知パルス発生部６５０と、センサー処理部６６０とを有している。センサー処理部６６０は、接触検出部６６２と、液量検出部６６４とを含んでいる。接触検出部６６２は、カートリッジのセンサー２０８を用いてセンサー端子２５０，２９０の接触状態の検出を行う。液量検出部６６４は、カートリッジのセンサー２０８を用いてインク残量の検出を行う。検知パルス発生部６５０と非装着状態検出部６７０は、全カートリッジが装着されているか否かの検出（非装着状態の検出処理）と、端子２１０／２５０間、及び、端子２４０／２９０間のリーク状態の検出と、を行う。過電圧検出部６２０は、過電圧検出端子２１０，２４０に過大な電圧が印加されているか否かの検出を行う。
【００５９】
各カートリッジ内において、第１と第２の過電圧検出端子２１０，２４０は配線を介して互いに接続されている。図１０の例では、過電圧検出端子２１０，２４０は配線により短絡接続されているが、その接続配線の一部を抵抗としても良い。１番目のカートリッジＩＣ１の第１の過電圧検出端子２１０は、対応する装置側端子５１０を介してセンサー関連処理回路５０３内の配線６５１に接続されており、この配線６５１は、非装着状態検出部６７０に接続されている。ｎ番目（ｎ＝１〜３）のカートリッジの第２の過電圧検出端子２４０と、ｎ＋１番目のカートリッジの第１の過電圧検出端子２１０とは、対応する装置側端子５４０，５１０を介して互いに接続される。また、４番目のカートリッジＩＣ４の第２の過電圧検出端子２４０は、対応する装置側端子５４０を介して検知パルス発生部６５０に接続される。すべてのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がカートリッジ装着部内に正しく装着されていれば、各カートリッジの過電圧検出端子２４０，２１０を順次経由して、検知パルス発生部６５０と非装着状態検出部６７０とが互いに接続される。一方、１つでも未装着のカートリッジがある場合や装着不良がある場合には、装置側端子５１０，５４０もしくはカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の端子２１０，２４０のいずれかに未接触や接触不良が生じて、検知パルス発生部６５０と非装着状態検出部６７０とが非接続状態となる。従って、非装着状態検出部６７０は、検知パルス発生部６５０から送られる検査信号ＤＰｉｎｓに対応する応答信号ＤＰｒｅｓを受信できるか否かに応じて、カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の過電圧検出端子２１０，２４０のいずれかに未接触や接触不良が存在するか否かを判定することができる。このように、印刷システムの第１実施形態では、すべてのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がカートリッジ装着部内に装着されたときには各カートリッジの過電圧検出端子２４０，２１０が順次直列に接続されるので、その接続状態を調べることによって、カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の過電圧検出端子２１０，２４０のいずれかに未接触や接触不良が存在するか否かを判定することができる。このような未接触や接触不良が発生する典型的な場合は、１つ以上のカートリッジが未装着の場合である。従って、非装着状態検出部６７０は、検査信号ＤＰｉｎｓに対応する応答信号ＤＰｒｅｓを受信できるか否かに応じて、１つ以上のカートリッジが未装着か否かを直ちに判定することが可能である。検査信号ＤＰｉｎｓは、第１の電源電圧ＶＤＤから供給される電圧をもとに生成すればよい。
【００６０】
４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の第１の過電圧検出端子２１０は、対応する装置側端子５１０を介して、ダイオード６４１〜６４４のアノード端子に接続される。また、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の第２の過電圧検出端子２４０は、対応する装置側端子５４０を介して、ダイオード６４２〜６４５のアノード端子に接続される。なお、第２のダイオード６４２のアノード端子は、第１のカートリッジＩＣ１の第２の過電圧検出端子２４０と、第２のカートリッジＩＣ２の第１の過電圧検出端子２１０に共通に接続される。ダイオード６４３，６４４も同様に、１つのカートリッジの第２の過電圧検出端子２４０と隣接するカートリッジの第１の過電圧検出端子２１０に共通に接続される。これらのダイオード６４１〜６４５のカソード端子は、過電圧検出部６２０に並列に接続されている。これらのダイオード６４１〜６４５は、過電圧検出端子２１０，２４０に異常な過電圧（本来、端子２１０、２４０に印加される電圧よりも高い電圧）が印加されていないか否かを監視するために使用される。このような異常な電圧値（「過電圧」と呼ぶ）は、各カートリッジの過電圧検出端子２１０，２４０のいずれかと、センサー端子２５０，２９０のいずれかとの間に意図しない短絡が生じている場合に発生する可能性がある。例えば、インク滴やゴミなどの異物が基板２００（図８）の表面に付着すると、第１の過電圧検出端子２１０と第１のセンサー端子２５０の間、又は、第２の過電圧検出端子２４０と第２のセンサー端子２９０の間に意図しない短絡が発生する可能性がある。このような意図しない短絡が発生すると、ダイオード６４１〜６４５のいずれかを介して過電圧検出部６２０に電流が流れるので、過電圧検出部６２０は、過電圧の発生の有無、及び、意図しない短絡の発生の可能性の有無を判定することが可能である。また、一般に、意図しない短絡の原因となる異物は、基板２００の上方から下方に、かつ、外側から内側に向けて進入しやすい。従って、過電圧検出端子２１０，２４０の接触部が基板２００aの上側列Ｒ１上に配置される接触部の両端（図８）の接触部となるように配置しておけば、過電圧検出端子２１０，２４０が、センサー端子２５０，２９０の近くに配置されるので、センサー端子２５０、２９０に印加される高電圧がメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０に印加される可能性を低減することが可能である。
【００６１】
図１１は、接触検出部６６２及び液量検出部６６４と、カートリッジのセンサー２０８との接続状態を示すブロック図である。センサー２０８は、切換スイッチ６６６を介して、接触検出部６６２と液量検出部６６４の一方に選択的に接続される。センサー２０８が接触検出部６６２に接続された状態では、接触検出部６６２が、センサー端子２５０，２９０とこれらに対応する装置側端子５５０，５９０とが良好な接触状態にあるか否かを検出する。一方、センサー２０８が液量検出部６６４に接続された状態では、液量検出部６６４が、カートリッジ内のインク残量が所定量以上あるか否かを検出する。接触検出部６６２は、比較的低い電源電圧ＶＤＤ（例えば３．３Ｖ）を用いて動作する。一方、液量検出部６６４は、比較的高い電源電圧ＨＶ（例えば３６Ｖ）を用いて動作する。
【００６２】
なお、接触検出部６６２と液量検出部６６４は、個々のカートリッジ毎に個別に設けられていてもよく、あるいは、複数のカートリッジに共通に、１つの接触検出部６６２と１つの液量検出部６６４が設けられていても良い。後者の場合には、個々のカートリッジのセンサー端子２５０，２９０と、接触検出部６６２及び液量検出部６６４との接続状態を切り換えるための切り換えスイッチがさらに設けられる。
【００６３】
図１２は、印刷システムの第１実施形態におけるカートリッジの装着検出処理（「接触検出処理」とも呼ぶ）に用いられる各種の信号を示すタイミングチャートである。カートリッジの装着検出処理には、第１の装着検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓと、第２の装着検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓとが使用される。なお、信号名の末尾に「ｉｎｓ」が付された信号ＳＰｉｎｓ，ＤＰｉｎｓは、センサー関連処理回路５０３からカートリッジの基板２００に出力される信号であり、「装着検査信号」と呼ぶ。また、信号名の末尾に「ｒｅｓ」が付された信号ＳＰｒｅｓ、ＤＰｒｅｓは、カートリッジの基板２００からセンサー関連処理回路５０３に入力される信号であり、「装着応答信号」と呼ぶ。
【００６４】
以下に示すように、印刷システムの第１実施形態では、以下の３種類の装着状態検出処理が実行される。
（１）第１の装着検出処理：第１の装着検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓを用いた個々のカートリッジのセンサー端子２５０，２９０の接触状態の検出
（２）第２の装着検出処理：第２の装着検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓを用いた１つ以上のカートリッジの非装着状態の検出（全カートリッジの過電圧検出端子２１０，２４０の接触状態の検出）
（３）リーク検出処理：第２の装着検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓを用いた端子２１０／２５０間、及び、端子２４０／２９０間のリーク状態の検出
【００６５】
第１と第２の装着検出処理では端子の接触状態が検出されるので、これらの処理を「接触検出処理」と呼ぶことも可能である。また、第１と第２の装着検出信号を「第１の接触検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓ」、「第２の接触検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓ」とも呼ぶことも可能である。
【００６６】
第１の装着検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓは、接触検出部６６２が、個々のカートリッジのセンサー端子２５０，２９０の接触状態を検出するために使用される。図１０に示すように、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓは、接触検出部６６２から一方のセンサー端子２９０に供給される信号であり、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、他方のセンサー端子２５０から接触検出部６６２に戻る信号である。第１の接触検査信号ＳＰｉｎｓは、図１２の第１の期間Ｐ１１にハイレベルＨ１になり、その後の第２の期間Ｐ１２にローレベルになる信号である。なお、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１の電圧は、例えば３．０Ｖに設定されている。端子２５０，２９０の両方が正常な接触状態にある場合には、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓと同じレベル変化を示す。
【００６７】
第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓは、図１０に示すように、検知パルス発生部６５０から第４のカートリッジＩＣ４の過電圧検出端子２４０に供給される信号であり、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第１のカートリッジＩＣ１の過電圧検出端子２１０から非装着状態検出部６７０に入力される信号である。図１２に示すように、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓは、７つの期間Ｐ２１〜Ｐ２７に区分される。すなわち、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓは、期間Ｐ２１ではハイインピーダンス状態になり、期間Ｐ２２，Ｐ２４，Ｐ２６ではハイレベルＨ２になり、他の期間Ｐ２３，Ｐ２５，Ｐ２７ではローレベルになる。第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓのハイレベルＨ２の電圧は、２．７Ｖに設定されており、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１（３．０Ｖ）と異なる電圧レベルに設定されている。なお、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓの第１と第２の期間Ｐ２１，Ｐ２２は、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓの第１の期間Ｐ１１の一部に相当する。また、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓの第４〜第７の期間Ｐ２４〜Ｐ２７は、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓの第２の期間Ｐ１２の一部に相当する。全カートリッジの端子２１０，２４０が正常な接触状態にある場合には、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第１の期間Ｐ２１でローレベルとなり、第２の期間Ｐ２２以降は第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓと同じレベルを示す信号となる。なお、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが第１の期間Ｐ２１でローレベルとなる理由は、第１の期間Ｐ２１の直前の状態において、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが（すなわち非装着状態検出部６７０への入力配線６５１が）ロ―レベルとなっているからである。
【００６８】
図１３（Ａ）は、端子２５０，２９０の少なくとも一方の接触が不良である場合の信号波形を示している。この場合には、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、期間Ｐ１１，Ｐ１２を通じてローレベルになる。接触検出部６６２は、期間Ｐ１１内の予め定められたタイミングｔ１１で装着応答信号ＳＰｒｅｓのレベルを調べることによって、端子２５０，２９０の接触の良否を判定することができる。端子２５０，２９０に接触不良のあるカートリッジが検出された場合には、主制御回路４００が、表示パネル４３０に、そのカートリッジの装着状態が不良である旨を示す情報（文字や画像）を表示してユーザーに通知することが好ましい。
【００６９】
図１３（Ｂ）は、全カートリッジの端子２１０，２４０のうちの少なくとも一つの端子が接触不良にある場合の信号波形を示している。この場合には、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、期間Ｐ２１〜Ｐ２７を通じてローレベルになる。従って、非装着状態検出部６７０は、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓがハイレベルとなる期間Ｐ２２，Ｐ２４，Ｐ２６の予め設定されたタイミングｔ２２，ｔ２４，ｔ２５において、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓのレベルを調べることによって、１つ以上のカートリッジが正常に装着していない状態を検出することが可能である。なお、この判定は、３つのタイミングｔ２２，ｔ２４，ｔ２５の少なくとも１カ所で行えば十分である。１つ以上のカートリッジが正常に装着されていないと判定された場合には、主制御回路４００が、表示パネル４３０に装着状態が不良である旨を示す情報（文字や画像）を表示してユーザーに通知することが好ましい。
【００７０】
上述した非装着状態の検出処理（第２の装着検出処理）の目的だけであれば、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓを、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓと類似した単純なパルス信号としても良い。第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓが図１２のような複雑な波形形状を有している理由は、主に、以下で説明するリーク状態の検出（第３の装着状態検出処理）のためである。
【００７１】
図１４（Ａ）は、過電圧検出端子２４０とセンサー端子２９０の間がリーク状態にある場合の信号波形を示している。ここで、「リーク状態」とは、意図しない短絡と言えるほどの極低抵抗状態では無いが、ある程度以下の抵抗値（例えば１０ｋΩ以下の抵抗値）で接続されている状態を意味している。この場合には、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが特有の信号波形を示す。すなわち、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第１の期間Ｐ２１でローレベルから第１のハイレベルＨ１に立ち上がり、第２の期間Ｐ２２で第２のハイレベルＨ２に低下する。第１のハイレベルＨ１は、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１とほぼ同じ電圧である。このような波形は、以下に説明する等価回路から理解できる。
【００７２】
図１５（Ａ）は、基板２００ａと、接触検出部６６２と、検知パルス発生部６５０と、非装着状態検出部６７０との接続関係を示している。この状態は、隣接する端子間にリークが無い状態である。図１５（Ｂ）は、端子２４０，２９０の間にリークがある場合の等価回路を示している。ここでは、端子２４０，２９０の間のリーク状態が、抵抗ＲＬで模擬されている。センサー２０８は、容量素子としての機能を有する。図１５（Ｂ）のセンサー２０８の容量と、端子２４０，２９０間の抵抗ＲＬとを含む回路は、第１の接触検査信号ＳＰｉｎｓに対してローパスフィルター回路（積分回路）として機能する。従って、非装着状態検出部６７０に入力される第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、図１４（Ａ）に示すように、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１（約３Ｖ）にまで徐々に立ち上がる信号となる。非装着状態検出部６７０は、期間Ｐ２１内の１つ以上の（好ましくは複数の）タイミングｔ２１において第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルを調べることによって、端子２４０，２９０の間にリークがあることを識別することができる。あるいは、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの第１と第２の期間Ｐ２１，Ｐ２２における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓのハイレベルＨ１，Ｈ２の電圧の差から、端子２４０／２９０間がリークしていると判定することも可能である。
【００７３】
なお、図１４（Ａ）の第１の期間Ｐ２１における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化は、期間Ｐ２１における第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓのレベルを、第１のハイレベルＨ１よりも低いレベルに設定したときにも得られる。従って、例えば、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓを期間Ｐ２１においてローレベルに維持するようにしても、端子２４０，２９０の間のリーク状態を検出することが可能である。また、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓを期間Ｐ２１〜Ｐ２３に渡ってローレベルに維持するようにしても良い。
【００７４】
端子２４０，２９０間にリークがある場合には、更に、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓが特有の変化を示す。すなわち、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、期間Ｐ２４，Ｐ２６において、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓがハイレベルに立ち上がるのに応じて立ち上がる。従って、これらの期間Ｐ２４，Ｐ２６の所定のタイミングｔ２４，ｔ２５で第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓを調べることによっても、リークが発生しているか否かを判定することが可能である。
【００７５】
図１４（Ｂ）は、他の過電圧検出端子２１０とセンサー端子２５０がリーク状態にある場合の信号波形を示している。この場合にも、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが特有の信号波形を示す。すなわち、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第１の期間Ｐ２１において、ローレベルから急激に立ち上がった後にやや緩やかに低下する。このときのピークの電圧レベルは、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓのハイレベルＨ２よりも高く、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１に近いレベルにまで達する。
【００７６】
図１５（Ｃ）は、端子２１０，２５０の間にリークがある場合の等価回路を示している。ここでは、端子２１０，２５０の間のリーク状態が、抵抗ＲＬで模擬されている。センサー２０８の容量と、端子２１０，２５０間の抵抗ＲＬとを含む回路は、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓに対するハイパスフィルター回路（微分回路）として機能する。従って、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、図１４（Ｂ）に示すように、第１の期間Ｐ２１でピーク形状を示す信号となる。但し、第２の期間Ｐ２２以降は、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓの変化と同様の変化を示す。非装着状態検出部６７０は、期間Ｐ２１内の任意の１つ又は複数のタイミングｔ２１における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルを調べることによって、端子２１０，２５０の間にリークがあることを識別することができる。なお、端子２４０，２９０間にリークがある場合（図１４（Ａ））と、端子２１０，２５０の間にリークがある場合（図１４（Ｂ））では、第１の期間Ｐ２１の中央から終端までのタイミングにおける信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルと、第２の期間Ｐ２２における信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルの関係が逆転している。従って、これらの２つのタイミングにおける信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルを比較することによって、端子２４０，２９０間と端子２１０，２５０の間のいずれにリークがあるかを正確に識別することが可能である。
【００７７】
なお、図１４（Ｂ）のような第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化は、期間Ｐ２１において第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓの出力端子（すなわち、検知パルス発生部６５０の出力端子）をハイインピーダンス状態に設定したときに得られる。従って、例えば、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓを、期間Ｐ２１ではハイインピーダンス状態に設定すれば、期間Ｐ２２，Ｐ２３でローレベルに設定するようにしても、端子２１０，２５０の間のリーク状態を検出することが可能である。
【００７８】
端子２１０，２５０間にリークがある場合にも、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓが特有の変化を示す。すなわち、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、期間Ｐ２４，Ｐ２６において、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓがハイレベルに立ち上がるのに応じて立ち上がる。従って、これらの期間Ｐ２４，Ｐ２６の所定のタイミングｔ２４，ｔ２５で第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓを調べることによっても、リークが発生しているか否かを判定することが可能である。但し、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓの変化は、端子２４０，２９０間にリークがある場合（図１４（Ａ））と、端子２１０，２５０間にリークがある場合（図１４（Ｂ））とでそれほど大きな違いが無い。従って、タイミングｔ２４，ｔ２５における第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓの検査では、２組の端子のいずれにリークが発生しているのかを識別することはできない。但し、この識別をする必要が無い場合には、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓの検査でも十分である。
【００７９】
上述した図１２〜図１４の説明から理解できるように、２つの装着検査信号ＳＰｉｎｓ，ＤＰｉｎｓのうちの少なくとも一方を調べることによって、隣接する端子同士がリーク状態にあるか否かを検出することが可能である。
【００８０】
図１６は、図１５に示すリーク状態を判定するために使用可能なリーク判定部の構成例を示すブロック図である。リーク判定部は、非装着状態検出部６７０内に設けることができる。図１６（Ａ）のリーク判定部６７２は、複数のダイオードの直列接続で構成された電圧障壁部６７４と、電流検出部６７５とを有している。電圧障壁部６７４のしきい値電圧Ｖｔｈは、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１よりも低く、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓのハイレベルＨ２よりも高い値に設定される。従って、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルが第２のハイレベルＨ２以上になったときに、電圧障壁部６７４から電流検出部６７５に電流が流れる。従って、電流検出部６７５は、図１４の期間Ｐ２１において電圧障壁部６７４から電流が入力されるか否かに応じて、端子２４０／２９０間と，端子２１０／２５０間の少なくとも一方でリークが発生しているか否かを検出することができる。但し、この回路では、端子２４０／２９０間と，端子２１０／２５０間のいずれでリークが発生しているのかを識別することはできない。
【００８１】
図１６（Ｂ）のリーク判定部６７２は、ＡＤ変換部６７６と波形分析部６７７とを有している。この回路では、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化が、ＡＤ変換部６７６でデジタル化されて波形分析部６７７に供給される。波形分析部６７７は、波形の形状を分析することによって、リーク状態を判定することができる。例えば、図１４の期間Ｐ２１における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓがローパスフィルターを通過した信号（緩やかに上昇する上に凸の信号）である場合には、端子２４０／２９０間にリークがあるものと判定できる。一方、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓがハイパスフィルターを通過した信号（鋭いピークを示す信号）である場合には、端子２１０／２５０間にリークがあるものと判定できる。なお、ＡＤ変換部６７６の動作クロック周波数は、このような波形分析のために十分に高い周波数に設定される。波形分析部６７７は、更に、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化の時定数を求め、リーク状態における等価回路の抵抗値及び容量値を算出することが可能である。例えば、図１５（Ｂ），（Ｃ）の等価回路では、リークしている端子間の抵抗ＲＬのみが未知であり、他の抵抗の抵抗値や容量素子２０８の容量値は既知である。従って、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化の時定数から、リークしている端子間の抵抗ＲＬを算出することが可能である。なお、リーク判定部の構成としては、これら以外の種々の回路構成を採用可能である。
【００８２】
以上の図１２〜図１６の説明から理解できるように、（ｉ）第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓの影響を受けているか否か（図１４（Ａ），（Ｂ）のＤＰｒｅｓ）、及び、（ｉｉ）第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓが第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓの影響を受けているか否か（図１４（Ａ），（Ｂ）のＳＰｒｅｓ）、のうちの少なくとも一方を調べることによって、端子２５０／２９０間又は端子２１０／２４０にリークがあるか否かを判定することが可能である。２つの装着検査信号ＳＰｉｎｓ、ＤＰｉｎｓとしては、電圧レベルが一定の信号（例えば常にローレベルまたはハイレベルに維持される信号）ではなく、電圧レベルがそれぞれ変化する異なる信号波形を有する信号を使用することが好ましい。なお、図１２〜図１４の信号波形は簡略化して描かれていることに注意すべきである。
【００８３】
２つの過電圧検出端子２１０，２４０のうちの少なくとも一方でリークが検出された場合には、そのリーク発生箇所を印刷装置内の図示しない不揮発性メモリーに記録しておくようにしてもよい。こうすれば、印刷装置のメインテナンスの際に、リークが発生しやすい端子位置を調べ、印刷装置内の接点機構１４００（図６Ｂ）の端子の接点やバネの調整を行うことによって、リークを発生し難くする対策を施すことが可能である。
【００８４】
図１７は、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４に対する装着検出処理のタイミングチャートである。ここでは、個々のカートリッジに個別に供給される第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓ＿１〜ＳＰｉｎｓ＿４と、全カートリッジの端子２４０，２１０の直列接続に対して供給される第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓとが示されている。このように、４つのカートリッジに関する装着検査が１カートリッジ毎に順次行われ、また、個々のカートリッジに対しては、第１と第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓ，ＤＰｉｎｓが同じ期間に供給されて上述した３種類の装着検出処理が実行される。これらの検査において、装着不良（接触不良）やリークが検出された場合には、表示パネル４３０にその旨を表示することによって、カートリッジの再装着をユーザーに勧告することが好ましい。一方、これらの装着検査の結果、装着不良やリークが検出されなかった場合には、その後に、各カートリッジのインク残量の検出や、記憶装置２０３からのデータの読み出しなどが行われる。
【００８５】
図１８は、液量検出処理のタイミングチャートである。液量検出処理では、液量検査信号ＤＳが一方のセンサー端子２９０に供給される。この液量検査信号ＤＳは、センサー２０８を構成する圧電素子の一方の電極に供給される。液量検査信号ＤＳは、液量検出部６６４（図１０）によって生成されるアナログ信号である。この液量検査信号ＤＳの最大電圧は例えば約３６Ｖであり、最小電圧は約４Ｖである。センサー２０８の圧電素子はカートリッジ１００内のインクの残量に応じて振動し、振動によって発生した逆起電圧が液量応答信号ＲＳとして圧電素子から他方のセンサー端子２５０を介して液量検出部６６４に送信される。液量応答信号ＲＳは、圧電素子の振動数に対応する周波数を有する振動成分を含んでいる。液量検出部６６４は、液量応答信号ＲＳの周波数を測定することによって、インク残量が所定量以上であるか否かを検出することができる。このインク残量検出処理は、上述したリーク検査（リーク検出処理）で使用された第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓよりも高い電圧レベルを有する高電圧信号ＤＳを、端子２５０，２９０を介してセンサー２０８に供給する高電圧処理である。
【００８６】
このように、インク残量の検出時には、高電圧の液量検査信号ＤＳがセンサー端子２５０，２９０に印加される。仮に、センサー端子２５０，２９０と過電圧検出端子２１０，２４０との間の絶縁が不十分な場合には、端子２１０，２４０に異常な過電圧が生じる。この場合には、ダイオード６４１〜６４５（図１０）を介して過電圧検出部６２０に電流が流れるので、過電圧検出部６２０は、過電圧の発生の有無を判定することが可能である。過電圧が検出されると、過電圧検出部６２０から液量検出部６６４に過電圧の発生を示す信号が供給され、これに応じて液量検出部６６４が液量検査信号ＤＳの出力を直ちに停止する。これは、過電圧によって生じ得るカートリッジや印刷装置の損傷を防止するためである。すなわち、センサー端子２５０（又は２９０）と過電圧検出端子２１０（又は２４０）との間の絶縁が不十分な場合には、センサー端子と記憶装置用端子との間の絶縁も不十分になっている恐れがある。このとき、過電圧検出端子２１０，２４０に過電圧が発生すると、記憶装置用端子にもその過電圧が印加されて、その記憶装置用端子に接続されている記憶装置や印刷装置の回路に損傷が生じる可能性がある。従って、過電圧が検出されたときに液量検査信号ＤＳの出力を直ちに停止すれば、過電圧によって生じ得るカートリッジや印刷装置の損傷を防止することができる。
【００８７】
なお、図１２〜図１７で説明したように、インク残量の検出に先立って、複数種類の装着状態検出処理が実行される。このうちのリーク状態検出処理では、図１４〜図１６で説明したように、端子２４０／２９０間、又は、端子２１０／２５０間に低抵抗なリーク状態が発生しているか否かが検出される。すなわち、これらのリーク状態の検出処理では、比較的低い電圧レベル（約３Ｖ）の装着検査信号ＳＰｉｎｓ，ＤＰｉｎｓを用いて、端子２４０／２９０間、又は、端子２１０／２５０間が、或る抵抗値（例えば１０ｋΩ）以下の低抵抗状態にあるか否か検出することができる。また、これらの端子間にリークが無いと判定された場合には、端子２４０／２９０間、又は、端子２１０／２５０間の抵抗値は、上記の抵抗値（約１０ｋΩ）以上であることが保証される。従って、このリーク状態の検出処理の後に、より高い電圧レベル（約３６Ｖ）の信号を用いてインク残量の検出処理を実行しても、過電圧検出端子２１０，２４０に懸かる過電圧が極めて大きな値になることが無い。このように、印刷システムの第１実施形態では、相対的に低い電圧レベルの信号を用いて端子２４０／２９０間、又は、端子２１０／２５０間のリーク状態を検査し、その結果、リークが無い場合にのみ、相対的に高い電圧レベルの信号を端子２５０，２９０に印加している。従って、リーク状態の検査を行わない場合に比べて、印刷装置やカートリッジに生じうる過電圧のレベルをより低下させることが可能である。
【００８８】
図１９（Ａ）は、印刷システムの第１実施形態の装着検出処理で使用される信号の第１の変形例を示すタイミングチャートである。図１２との違いは、第２の装着検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓのハイレベルの値が、第１の装着検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓと同じに設定されている点であり、他は図１２の信号と同じである。これらの信号を使用しても、図１３〜図１６で説明した各種の装着状態検出処理をほぼ同様に行うことが可能である。但し、この場合には、図１４（Ａ）の第２の期間Ｐ２２における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓのレベルは、第１の期間Ｐ２１におけるレベルＨ１と同じになるので、第１と第２の期間Ｐ２１，Ｐ２２における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓのレベルの差から、端子２４０／２９０間がリークしていると判定することはできない。但し、図１４（Ａ）と図１４（Ｂ）に示したように、第１の期間Ｐ２１における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓのレベル変化から、端子２４０／２９０間と、端子２１０／２５０間のいずれがリークしているかを区別することは依然として可能である。
【００８９】
図１９（Ｂ）は、印刷システムの第１実施形態の装着検出処理で使用される信号の第２の変形例を示すタイミングチャートである。図１２との違いは、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓが、第２の期間Ｐ２２と第４の期間Ｐ２４でローレベルに設定されている点と、これに応じて第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが期間Ｐ２１〜Ｐ２５を通じてローレベルに維持されている点であり、他は図１２の信号と同じである。これらの信号を使用しても、図１３〜図１６で説明した各種の装着検出をほぼ同様に行うことが可能である。この場合には、図１３（Ｂ）のタイミングｔ２２，ｔ２４における判定ができなくなるが、図１３と図１４で説明した他のタイミングでの判定は依然として可能である。
【００９０】
図１２及び図１９の各種の信号の例から理解できるように、装着検出信号（接触検出信号）の電圧レベルや波形としては、種々の変形が可能である。但し、端子２４０／２９０間及び端子２１０／２５０間のリーク状態の検出を行う場合には、第１の装着検出信号ＳＰｉｎｓがハイレベルとなる際に、第２の装着検出信号ＤＰｉｎｓ（又はその信号線）をローレベルからハイインピーダンス状態に変更するか、又は、ローレベルに維持することが好ましい。
【００９１】
以上のように、印刷システムの第１実施形態において、基板の複数の記憶装置用端子の接触部の周囲の四隅、より具体的には、基板の複数の記憶装置用端子が配置された領域の外側で、かつ、その領域を包含する四角形の領域の四隅に装着検出端子の接触部を設けたので、これらの装着検出端子と対応する装置側端子とが良好な接触状態にあることを確認することによって、記憶装置用端子に関しても良好な接触状態を確保することが可能である。また、印刷システムの第１実施形態では、基板の一対の端子２５０，２９０に関する第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓと、他の一対の端子２１０，２４０に関する第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓとの少なくとも一方を調べることによって、全カートリッジが装着されているか否かの装着検出処理と、端子間にリークがあるか否かのリーク状態検出処理とを同時に実行することができる。さらに、印刷システムの第１実施形態では、端子２５０，２９０に対して相対的に高い電圧（約３６Ｖ）を印加する高電圧処理に先だって、相対的に低い電圧（約３Ｖ）を用いて上記リーク状態の検出処理を行うので、極めて高い過電圧が端子２５０，２９０からリークしてカートリッジや印刷装置に損傷を与えることを防止できる。
【００９２】
Ｃ．印刷システムの第２実施形態：
図２０は、印刷システムの第２実施形態における基板の構成を示す図である。端子２１０〜２９０の配列は、図８に示したものと同じである。但し、各端子の機能（用途）は以下の通りであり、印刷システムの第１実施形態と若干異なっている。
【００９３】
＜上側列Ｒ１＞
（１）過電圧検出端子２１０（装着検出兼用）
（２）リセット端子２２０
（３）クロック端子２３０（
４）過電圧検出端子２４０（装着検出兼用）
＜下側列Ｒ２＞
（５）装着検出端子２５０
（６）電源端子２６０
（７）接地端子２７０
（８）データ端子２８０
（９）装着検出端子２９０
【００９４】
上側列Ｒ１の端子２１０〜２４０の機能及び用途は、印刷システムの第１実施形態とほぼ同じである。下側列Ｒ２の端子２５０，２９０は、カートリッジ１００に設けられた抵抗素子を使用した装着検出に使用される点で印刷システムの第１実施形態と異なっている。なお、この端子群２１０〜２９０の接触部の四隅にある端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部が装着検出（接触検出）に使用される点は、印刷システムの第１実施形態と同じである。なお、印刷システムの第２実施形態においても、上側列Ｒ１の両端に配置された２つの端子２１０，２４０の接触部には、記憶装置を駆動するための第１電源電圧ＶＤＤと同じ電圧、又は、第１電源電圧ＶＤＤから生成された電圧が印加され、下側列Ｒ２の両端に配置された２つの端子２５０，２９０の接触部には、印刷ヘッドを駆動するために用いられる第２電源電圧ＶＨＶと同じ電圧、又は、第２電源電圧ＶＨＶから生成された電圧が印加される。ここで、「第２電源電圧ＶＨＶから生成された電圧」としては、第１電源電圧ＶＤＤよりも高く、第２電源電圧ＶＨＶよりも低い電圧を使用することが好ましい。
【００９５】
図２１は、印刷システムの第２実施形態におけるカートリッジの基板２００ｂと印刷装置１０００との電気的構成を示すブロック図である。基板２００ｂは、記憶装置２０３と、９つの端子２１０〜２９０の他に、個々のカートリッジの装着検出に使用される抵抗素子２０４を備えている。
【００９６】
主制御回路４００は、印刷システムの第１実施形態と同様に、ＣＰＵ４１０と、メモリー４２０とを有している。サブ制御回路５００ｂは、メモリー制御回路５０１と、カートリッジ検出回路５０２とを有している。
【００９７】
カートリッジ検出回路５０２は、カートリッジ装着部１１００におけるカートリッジの装着検出を行うための回路である。従って、カートリッジ検出回路５０２を「装着検出回路」と呼ぶことも可能である。カートリッジ検出回路５０２とカートリッジの抵抗素子２０４とは、記憶装置２０３の動作電圧に比べて高い電圧（本実施形態では、定格４２Ｖ）で動作する高電圧回路である。抵抗素子２０４は、カートリッジ検出回路５０２から記憶装置２０３の動作電圧に比べて高い電圧が印加されるデバイスである。
【００９８】
図２２は、印刷システムの第２実施形態におけるカートリッジ検出回路５０２の内部構成を示す図である。ここでは、４つのカートリッジ１００がカートリッジ装着部に装着された状態が示されており、各カートリッジを区別するために参照符号ＩＣ１〜ＩＣ４が使用されている。カートリッジ検出回路５０２は、検出電圧制御部６１０と、過電圧検出部６２０と、個別装着電流値検出部６３０と、検知パルス発生部６５０と、非装着状態検出部６７０とを有している。これらの回路のうち、過電圧検出部６２０と、検知パルス発生部６５０と、非装着状態検出部６７０は、図１０に示したこれらの回路とほぼ同じ構成及び機能を有している。検出電圧制御部６１０は、カートリッジの端子２５０に供給する電圧を制御する機能を有する。
【００９９】
カートリッジ検出回路５０２には、装着検出用の高い電源電圧ＶＨＶが供給されている。この高電源電圧ＶＨＶは、印刷ヘッド駆動用の電圧であり、第２電源４４２（図２１）から検出電圧制御部６１０に供給されている。検出電圧制御部６１０の出力端子は、各カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の装着位置に設けられた４つの装置側端子５５０に並列に接続されている。なお、高電源電圧ＶＨＶを、「高電圧ＶＨＶ」と呼ぶ。検出電圧制御部６１０の出力端子の電圧値ＶＨＯは、個別装着電流値検出部６３０にも供給されている。各装置側端子５５０は、対応するカートリッジの第１の装着検出端子２５０に接続される。各カートリッジ内では、第１と第２の装着検出端子２５０，２９０の間に、抵抗素子２０４がそれぞれ設けられている。４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の抵抗素子２０４の抵抗値は、同一の値Ｒに設定されている。カートリッジ検出回路５０２内には、各カートリッジの抵抗素子２０４とそれぞれ直列接続される抵抗素子６３１〜６３４が設けられている。
【０１００】
各カートリッジ内において、第１と第２の過電圧検出端子２１０，２４０は配線により短絡接続されている。また、これらの過電圧検出端子２１０，２４０は、装置側端子５１０，５４０と、カートリッジ検出回路５０２内に設けられたダイオード６４１〜６４５とを介して、過電圧検出部６２０に接続されている。これらの端子２１０，２４０，５１０，５４０及びダイオード６４１〜６４５と、過電圧検出部６２０との接続関係及び機能は、印刷システムの第１実施形態（図１０）で説明したものと同じである。
【０１０１】
図２３（Ａ），（Ｂ）は、印刷システムの第２実施形態におけるカートリッジの装着検出処理の内容を示す説明図である。図２３（Ａ）では、印刷装置のカートリッジ装着部１１００に装着可能なカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がすべて装着された状態を示している。４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の抵抗素子２０４の抵抗値は、同一の値Ｒに設定されている。カートリッジ検出回路５０２内には、各カートリッジの抵抗素子２０４とそれぞれ直列接続される抵抗素子６３１〜６３４が設けられている。これらの抵抗素子６３１〜６３４の抵抗値は、互いに異なる値に設定されている。具体的には、これらの抵抗素子６３１〜６３４のうち、ｎ番目（ｎ＝１〜４）のカートリッジＩＣｎに対応づけられた抵抗素子６３ｎの抵抗値は、（２n―１）Ｒ（Ｒは一定値）に設定されている。この結果、ｎ番目のカートリッジ内の抵抗素子２０４と、カートリッジ検出回路５０２内の抵抗素子６３ｎとの直列接続によって、２nＲの抵抗値を有する抵抗が形成される。ｎ番目（ｎ＝１〜Ｎ）のカートリッジに対する２nＲの抵抗は、個別装着電流値検出部６３０に対して互いに並列に接続される。なお、以下では、直列接続抵抗７０１〜７０４を、「装着検出用抵抗」又は単に「抵抗」とも呼ぶ。個別装着電流値検出部６３０で検出される検出電流ＩDETは、これらの４つの抵抗７０１〜７０４の合成抵抗値Ｒｃで電圧ＶＨＶを除した値ＶＨＶ／Ｒｃである。ここで、カートリッジの個数をＮとしたとき、Ｎ個のカートリッジがすべて装着されている場合には、検出電流ＩDETは以下の式で与えられる。
【０１０２】
【数１】
【０１０３】
【数２】
１つ以上のカートリッジが未装着であれば、これに応じて合成抵抗値Ｒｃが上昇し、検出電流ＩDETは低下する。
【０１０４】
図２３（Ｂ）は、カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の装着状態と、検出電流ＩDETとの関係を示している。図の横軸は、１６種類の装着状態を示しており、縦軸はこれらの装着状態における検出電流ＩDETの値を示している。１６種類の装着状態は、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４から任意に１〜４個を選択することによって得られる１６個の組み合わせに対応している。なお、これらの個々の組み合わせを「サブセット」とも呼ぶ。検出電流ＩDETは、これらの１６種類の装着状態を一意に識別可能な電流値となる。換言すれば、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４に対応づけられた４つの抵抗７０１〜７０４の個々の抵抗値は、４つのカートリッジが取り得る１６種類の装着状態が、互いに異なる合成抵抗値Ｒｃを与えるように設定されている。
【０１０５】
４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がすべて装着状態にあれば、検出電流ＩDETはその最大値Ｉmaxとなる。一方、最も抵抗値の大きな抵抗７０４に対応づけられたカートリッジＩＣ４のみが未装着の状態では、検出電流ＩDETは最大値Ｉmaxの０．９３倍となる。従って、検出電流ＩDETが、これらの２つの電流値の間の値として予め設定されたしきい値電流Ｉthmax以上であるか否かを調べれば、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がすべて装着されているか否かを検出することが可能である。なお、個別装着検出のために、通常のロジック回路の電源電圧（約３．３Ｖ）よりも高い電圧ＶＨＶを使用する理由は、検出電流ＩDETのダイナミックレンジを広くとることによって、検出精度を高めるためである。
【０１０６】
個別装着電流値検出部６３０は、検出電流ＩDETをデジタル検出信号ＳIDETに変換して、ＣＰＵ４１０（図２１）にそのデジタル検出信号ＳIDETを送信する。ＣＰＵ４１０は、このデジタル検出信号ＳIDETの値から、１６種類の装着状態のいずれであるかを判定することが可能である。１つ以上のカートリッジが未装着であると判定された場合には、ＣＰＵ４１０は、表示パネル４３０にその未装着状態を示す情報（文字や画像）を表示してユーザーに通知する。
【０１０７】
上述したカートリッジの装着検出処理は、Ｎ個のカートリッジに関する２N種類の装着状態に応じて合成抵抗値Ｒｃが一意に決まり、これに応じて検出電流ＩDETが一意に決まることを利用している。ここで、抵抗７０１〜７０４の抵抗値の許容誤差をεと仮定する。また、全カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４が装着された状態の第１の合成抵抗値をＲc1とし、４番目のカートリッジＩＣ４のみが非装着である状態の第２の合成抵抗値をＲc2とすると、Ｒc1＜Ｒc2が成立する（図２３（Ｂ））。この関係Ｒc1＜Ｒc2は、各抵抗７０１〜７０４の抵抗値が許容誤差±εの範囲内で変動する場合にも成立することが好ましい。このとき、最悪条件は、許容誤差±εを考慮した場合に、第１の合成抵抗値Ｒc1がその最大値Ｒc1maxを取り、第２の合成抵抗値Ｒc2がその最小値Ｒc2minを取る場合である。これらの合成抵抗値Ｒc1max，Ｒc2minを識別できるようにするためには、Ｒc1max＜Ｒc2minという条件が満足されていれば良い。この条件Ｒc1max＜Ｒc2minから、以下の式が導かれる。
【０１０８】
【数３】
【０１０９】
すなわち、許容誤差±εが（３）式を満足すれば、常にＮ個のカートリッジの装着状態に応じて合成抵抗値Ｒｃが一意に決まり、これに応じて検出電流ＩDETが一意に決まることを保証することができる。但し、実際の設計上の抵抗値の許容誤差は、（３）式の右辺の値よりも小さな値に設定することが好ましい。また、上述のような検討を行わずに、抵抗７０１〜７０４の抵抗値の許容誤差を十分に小さな値（例えば１％以下の値）に設定するようにしてもよい。
【０１１０】
図２４は、個別装着電流値検出部６３０の内部構成を示す図である。個別装着電流値検出部６３０は、電流−電圧変換部７１０と、電圧比較部７２０と、比較結果記憶部７３０と、電圧補正部７４０とを有している。
【０１１１】
電流―電圧変換部７１０は、オペアンプ７１２と帰還抵抗Ｒ１１とで構成される反転増幅回路である。オペアンプ７１２の出力電圧ＶDETは、以下の式で与えられる。
【０１１２】
【数４】
ここで、ＶＨＯは検出電圧制御部６１０（図２２）の出力電圧、Ｒｃは４つの抵抗７０１〜７０４（図２３（Ａ））の合成抵抗である。この出力電圧ＶDETは、検出電流ＩDETを表す電圧値を有する。
【０１１３】
なお、（４）式で与えられる電圧ＶDETは、検出電流ＩDETによる電圧（ＩDET・R11）を反転した値を示す。そこで、電流―電圧変換部７１０に反転増幅器を追加し、この追加の反転増幅器で電圧ＶDETを反転した電圧を、電流―電圧変換部７１０の出力電圧として出力してもよい。この追加の反転増幅器の増幅率の絶対値は、１とすることが好ましい。
【０１１４】
電圧比較部７２０は、しきい値電圧生成部７２２とコンパレーター７２４（オペアンプ）と切換制御部７２６とを有している。しきい値電圧生成部７２２は、参照電圧Ｖrefを複数の抵抗Ｒ１〜Ｒｍで分圧して得られる複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）の一つを、切換スイッチ７２３で選択して出力する。これらの複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）は、図２３（Ｂ）に示した１６種類の装着状態における検出電流ＩDETの値を識別するしきい値に相当する。コンパレーター７２４は、電流―電圧変換部７１０の出力電圧ＶDETと、しきい値電圧生成部７２２から出力されるしきい値電圧Ｖth（ｊ）とを比較して、２値の比較結果を出力する。この２値の比較結果は、個々のカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４が装着されているか否かを示している。すなわち、電圧比較部７２０は、個々のカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４が装着されているか否かを調べ、その比較結果を順次出力する。典型的な例では、電圧比較部７２０は、まず、最も大きな抵抗７０１（図２３（Ａ））に対応付けられた第１のカートリッジＩＣ１が装着されているか否かを調べて、その比較結果を示すビット値を出力する。その後、第２〜第４のカートリッジＩＣ２〜ＩＣ４が装着されているかを順次調べて、その比較結果を示すビット値を出力する。切換制御部７２６は、各カートリッジに対する比較結果に基づいて、次のカートリッジの装着検出のためにしきい値電圧生成部７２２から出力すべき電圧値Ｖth（ｊ）を切り換える制御を行う。
【０１１５】
比較結果記憶部７３０は、電圧比較部７２０から出力される２値の比較結果を、切換スイッチ７３２で切り換えてビットレジスター７３４内の適切なビット位置に格納する。この切換スイッチ７３２の切り換えタイミングは、切換制御部７２６から指定される。ビットレジスター７３４は、印刷装置に装着可能な個々のカートリッジの装着の有無を示すＮ個（ここではＮ＝４）のカートリッジ検出ビットと、異常な電流値が検出されたことを示す異常フラグビットとを有している。異常フラグビットは、すべてのカートリッジが装着されている状態での電流値Ｉmax（図２３（Ｂ））に比べて有意に大きな電流が流れている場合にＨレベルとなる。但し、異常フラグビットは省略可能である。ビットレジスター７３４に格納された複数のビット値は、デジタル検出信号ＳIDET（検出電流信号）として主制御回路４００のＣＰＵ４１０（図２１）に送信される。ＣＰＵ４１０は、このデジタル検出信号ＳIDETのビット値から、個々のカートリッジが装着されているか否かを判定する。前述したように、印刷システムの第２実施形態では、デジタル検出信号ＳIDETの４つのビット値は、個々のカートリッジが装着されているか否かを示している。従って、ＣＰＵ４１０は、デジタル検出信号ＳIDETの個々のビット値から、個々のカートリッジが装着されているか否かを直ちに判定することが可能である。
【０１１６】
電圧比較部７２０と比較結果記憶部７３０の両者は、いわゆるＡ−Ｄ変換部を構成している。Ａ−Ｄ変換部としては、図２４に示した電圧比較部７２０と比較結果記憶部７３０の代わりに、周知の他の種々の構成を採用することが可能である。
【０１１７】
電圧補正部７４０は、しきい値電圧生成部７２２で生成される複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）を、装着検出用の高電圧ＶＨＶ（図２２）の変動に追従して補正するための回路である。電圧補正部７４０は、オペアンプ７４２と２つの抵抗Ｒ２１，Ｒ２２で構成された反転増幅回路として構成されている。オペアンプ７４２の反転入力端子には、入力抵抗Ｒ２２を介して図２２の検出電圧制御部６１０の出力端子電圧ＶＨＯが入力されており、非反転入力端子には参照電圧Ｖrefが入力されている。このとき、オペアンプ７４２の出力電圧ＡＧＮＤは以下の式で与えられる。
【０１１８】
【数５】
【０１１９】
この電圧ＡＧＮＤは、しきい値電圧生成部７２２の低電圧側の基準電圧ＡＧＮＤとして使用される。例えば、Ｖref＝２．４Ｖ，ＶＨＯ＝４２Ｖ，Ｒ２１＝２０ｋΩ，Ｒ２２＝４００ｋΩとすれば、ＡＧＮＤ＝０．４２Ｖとなる。上述した（４）式と、（５）式とを比較すれば理解できるように、しきい値電圧生成部７２２の低電圧側の基準電圧ＡＧＮＤは、検出電圧値ＶDETと同様に、検出電圧制御部６１０の出力電圧ＶＨＯ（すなわち装着検出用の高電圧電源ＶＨＶ）の値に応じて変化する。これらの２つの電圧ＡＧＮＤ、ＶDETの差異は、抵抗比Ｒ２１／Ｒ２２、Ｒ１１／Ｒｃの差から生じている。このような電圧補正部７４０を使用すれば、装着検出用の電源電圧ＶＨＶが何らかの原因で変動しても、しきい値電圧生成部７２２で生成される複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）が、電源電圧ＶＨＶの変動に追従して変化する。この結果、検出電圧値ＶDETと複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）の両方が、電源電圧ＶＨＶの変動に追従して変化するので、電圧比較部７２０において正確な装着状態を表す比較結果を得ることができる。特に、抵抗比Ｒ２１／Ｒ２２と抵抗比Ｒ１１／Ｒc1（Ｒc1は全カートリッジ装着時の合成抵抗値）の値を等しく設定すれば、検出電圧値ＶDETと複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）を、電源電圧ＶＨＶの変動に対してほぼ同じ変化幅で変化するように正確に追従させることが可能である。但し、電圧補正部７４０は省略してもよい。
【０１２０】
図２５は、カートリッジ検出回路５０２によって行われる装着検出処理の全体手順を示すフローチャートである。この装着検出処理は、カートリッジ装着部１１００のカバー１２００（図４）が開かれると開始される。この処理では、各カートリッジの記憶装置２０３は非通電状態（電源電圧ＶＤＤが供給されない状態）に維持される。
【０１２１】
ステップＳ１１０，Ｓ１２０では、図２５で説明した非装着状態の検出処理が実行される。この結果、すべてのカートリッジが装着されていれば、ステップＳ１２０から後述するステップＳ１４０に進む。一方、１つ以上のカートリッジの未装着が検出された場合には、ステップＳ１３０において、主制御回路４００が、非装着エラー処理を実行する。非装着エラー処理は、例えば、表示パネル４３０に「カートリッジが正しく装着されていません」のような通知（未装着カートリッジがある旨の通知）を表示する処理である。ステップＳ１４０では、カートリッジ検出回路５０２の検出電圧制御部６１０（図２２）が、装着検出用の高電圧ＶＨＶ（４２Ｖ）をカートリッジの装着検出用デバイス（本実施形態では抵抗素子２０４）に印加する。ステップＳ１５０、Ｓ１６０では、過電圧検出部６２０が、過電圧が発生しているか否かを検出する。過電圧が発生している場合には、ステップＳ２００において、過電圧検出部６２０が検出電圧制御部６１０に過電圧の発生を通知し、高電圧ＶＨＶの供給を停止させる。この場合には、表示パネル４３０に、過電圧が発生した旨や、カートリッジを一度脱着して再度挿入する操作を行うことなどの指示を表示させてもよい。一方、過電圧が生じていない場合には、ステップＳ１６０からステップＳ１７０に進み、図２３及び図２４で説明したカートリッジの個別装着検出処理が実行される。この個別装着検出処理は、記憶装置用の電源電圧（３．３Ｖ）よりも高い電圧レベルを有する高電圧信号（４２Ｖ）を、端子２５０，２９０を介して抵抗素子２０４に供給する高電圧処理である。なお、ステップＳ１７０の個別装着検出処理において、１つ以上のカートリッジが非装着の場合には、表示パネル４３０に判定結果（未装着のカートリッジの種類）を表示するようにしてもよい。例えば、判定結果として、複数のカートリッジの装着位置のうちの未装着位置と、その未装着位置に装着すべきカートリッジの種類（例えばイエローカートリッジ）とを表示するようにしてもよい。
【０１２２】
個別装着検出処理が終了すると、図２５のステップＳ１８０に戻り、カートリッジ装着部１１００のカバー１２００が閉じられたか否かが判断される。カバー１２００が閉じられていなければ、ステップＳ１８０からステップＳ１１０に戻り、上述したステップＳ１１０以降の処理が再度実行される。一方、カバー１２００が閉じられると、ステップＳ１９０において、検出電圧制御部６１０が高電圧ＶＨＶの供給を停止して、処理が完了する。
【０１２３】
以上のように、印刷システムの第２実施形態においても、印刷システムの第１実施形態と同様に、基板の複数の記憶装置用端子の接触部の周囲の四隅、より具体的には、基板の複数の記憶装置用端子が配置された領域の外側で、かつ、その領域を包含する四角形の領域の四隅に装着検出端子の接触部を設けたので、これらの装着検出端子と対応する装置側端子とが良好な接触状態にあることを確認することによって、記憶装置用端子に関しても良好な接触状態を確保することが可能である。
【０１２４】
更に、印刷システムの第２実施形態では、カートリッジの交換の最中に個々のカートリッジの未装着状態が表示パネル４３０に表示されるので、ユーザーはこの表示を見ながらカートリッジ交換を実行することが可能である。特に、カートリッジを交換するときに、そのカートリッジが未装着から装着に変わったことが表示パネル４３０に表示されるので、カートリッジ交換作業に不慣れなユーザーでも安心して次の操作に進むことが可能である。また、印刷システムの第２実施形態では、カートリッジの記憶装置２０３が非通電の状態でカートリッジの装着検出を行うことができるので、いわゆる記憶装置の活線挿抜（印刷装置のメモリー制御回路が、カートリッジの記憶装置が印刷装置の装置側端子に接続されているか否かにかかわらず、カートリッジの記憶装置にアクセスし、そのアクセス中に、カートリッジが装着されたり、カートリッジがはずされたりすること。）によって生じるビット誤りの発生を防止することが可能である。
【０１２５】
Ｄ．変形例：
なお、この発明は上記の実施形態や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【０１２６】
・変形例１：
上述した各種実施形態における基板の端子や接触部の配列は、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態の基板では、複数の端子やそれらの接触部が、カートリッジの装着方向に垂直な方向に沿った互いに平行な２つの列に配置されているが、この代わりに、カートリッジの装着方向に平行な方向に沿った２つの列に配置されていてもよい。また、２列でなく、３列以上に分かれて配置されていてもよい。
【０１２７】
また、装着検出用の端子の数は任意であり、５つ以上配置してもよい。さらに、記憶装置用の複数の端子の種類や配列も、上記以外の種々の変形が可能である。例えば、リセット端子は省略可能である。但し、記憶装置用の複数の接触部は、他の端子（装着検出用の端子）の接触部が、記憶装置用端子の接触部同士の間に入らないような集合した状態で配置されていることが好ましい。
【０１２８】
・変形例２：
上記各実施形態では、カートリッジに搭載される電気デバイスとして、記憶装置２０３の他に、センサー２０８（図９）や抵抗素子２０４（図２１）が使用されているが、カートリッジに搭載される複数の電気デバイスは、これらに限られず、１つ以上の任意の種類の電気デバイスをカートリッジに搭載するようにしてもよい。例えば、インク量検出のためのセンサーとして、圧電素子を用いたセンサーの代わりに、光学的なセンサーをカートリッジに設けても良い。また、３．３Ｖよりも高い電圧が印加される電気デバイスとしても、センサー２０８（図９）や抵抗素子２０４（図２１）以外のデバイスを使用してもよい。さらに、印刷システムの第２実施形態では、記憶装置２０３と抵抗素子２０４の両方が基板２００に設けられているが、カートリッジの電気デバイスは、他の任意の部材上に配置することが可能である。例えば、記憶装置２０３は、カートリッジの筐体や、アダプター、あるいは、カートリッジとは別体の他の構造体上に配置されても良い。この点は、印刷システムの第１実施形態についても同様である。
【０１２９】
・変形例３：
上記印刷システムの第２実施形態では、ｎ番目のカートリッジ内の抵抗素子２０４と、カートリッジ検出回路５０２内の対応する抵抗素子６３ｎ（ｎ＝１〜４）とで４つの装着
検出用抵抗７０１〜７０４が形成されているが、これらの装着検出用抵抗の抵抗値は、１つの抵抗素子のみで実現してもよく、また、３つ以上の抵抗素子で実現してもよい。例えば、２つの抵抗素子２０４，６３１で構成される装着検出用抵抗７０１を、単一の抵抗素子で置き換えるようにしてもよい。他の装着検出用抵抗も同様である。複数の抵抗素子で１つの装着検出用抵抗を構成する場合には、それらの抵抗素子の抵抗値の配分は任意に変更可能である。また、これらの単一の抵抗素子又は複数の抵抗素子は、カートリッジと印刷装置本体の一方のみに設けてもよい。例えば装着検出用抵抗をすべてカートリッジ上に設けるようにすれば、印刷装置本体には装着検出用抵抗を構成する抵抗素子は不要となる。
【０１３０】
・変形例４：
上記各実施形態で記載されている各種の構成要素のうち、特定の目的・作用・効果に関係の無い構成要素は省略可能である。例えば、カートリッジ内の記憶装置２０３は、カートリッジの個別装着検出に使用されていないので、カートリッジの個別装着検出を主な目的とする場合には省略可能である。また、上述した各種の処理のうち、任意の一部の処理、及び、その処理に関連している構成要素を省略することも可能である。
【０１３１】
・変形例５：
上記各実施形態では、インクカートリッジに本発明を適用しているが、他の印刷材、例えば、トナーが収容された印刷材収容体（印刷材収容容器）についても同様に本発明を適用可能である。
【０１３２】
また、本発明は、インクジェットプリンター及びそのインクカートリッジに限らず、インク以外の他の液体を噴射する任意の液体噴射装置及びその液体収容容器にも適用することができる。例えば、以下のような各種の液体噴射装置及びその液体収容容器に適用可能である。
（１）ファクシミリ装置等の画像記録装置
（２）液晶ディスプレー等の画像表示装置用のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射装置
（３）有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレーや、面発光ディスプレー （Field Emission Display、ＦＥＤ）等の電極形成に用いられる電極材噴射装置
（４）バイオチップ製造に用いられる生体有機物を含む液体を噴射する液体噴射装置
（５）精密ピペットとしての試料噴射装置
（６）潤滑油の噴射装置
（７）樹脂液の噴射装置
（８）時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を噴射する液体噴射装置
（９）光通信素子等に用いられる微小半球レンズ（光学レンズ）などを形成するために紫外線硬化樹脂液等の透明樹脂液を基板上に噴射する液体噴射装置
（１０）基板などをエッチングするために酸性又はアルカリ性のエッチング液を噴射する液体噴射装置
（１１）他の任意の微小量の液滴を吐出させる液体噴射ヘッドを備える液体噴射装置
【０１３３】
なお、「液滴」とは、液体噴射装置から吐出される液体の状態をいい、粒状、涙状、糸状に尾を引くものも含むものとする。また、ここでいう「液体」とは、液体噴射装置が噴射させることができるような材料であれば良い。例えば、「液体」は、物質が液相であるときの状態の材料であれば良く、粘性の高い又は低い液状態の材料、及び、ゾル、ゲル水、その他の無機溶剤、有機溶剤、溶液、液状樹脂、液状金属（金属融液）のような液状態の材料も「液体」に含まれる。また、物質の一状態としての液体のみならず、顔料や金属粒子などの固形物からなる機能材料の粒子が溶媒に溶解、分散または混合されたものなども「液体」に含まれる。また、液体の代表的な例としては上記実施形態で説明したようなインクや液晶等が挙げられる。ここで、インクとは一般的な水性インクおよび油性インク並びにジェルインク、ホットメルトインク等の各種の液体状組成物を包含するものとする。
【符号の説明】
【０１３４】
１００…インクカートリッジ、１９０…絶縁基材、２００，２００ａ…基板（回路基板）、２０１…ボス溝、２０２…ボス穴、２０３…記憶装置、２０４…抵抗素子、２０８…センサー（容量素子）、２１０〜２９０…基板端子、２１０ｃｐ〜２９０ｃｐ…接触部、３００…連結基板部、３０１〜３０４…小基板部、３１０，３２０…予備端子、４００…主制御回路、４１０…ＣＰＵ、４２０…メモリー、４３０…表示パネル、５００ａ…サブ制御回路、５０１…メモリー制御回路、５０２…カートリッジ検出回路、５０３…センサー関連処理回路、５１０〜５９０…装置側端子（電気接触部材）、６１０…検出電圧制御部、６２０…過電圧検出部、６３０，６３０ｂ…個別装着検出部、６３１〜６３４…抵抗素子、６４１〜６４５…ダイオード、６５０…検知パルス発生部、６５１…入力配線、６６０…センサー処理部、６６２…接触検出部、６６４…液量検出部、６６６…切換スイッチ、６７０…非装着状態検出部、６７２…リーク判定部、６７４…電圧障壁部、６７５…電流検出部、６７６…ＡＤ変換部、６７７…波形分析部、７０１〜７０４…装着検出用抵抗（直列接続抵抗）、７１０…電流―電圧変換部、７１２…オペアンプ、７２０…電圧比較部、７２２…電圧生成部、７２３…切換スイッチ、７２４…コンパレーター、７２６…切換制御部、７３０…比較結果記憶部、７３２…切換スイッチ、７３４…ビットレジスター、７４０…電圧補正部、７４２…オペアンプ、７５０…入力切換スイッチ、７５１〜７５４…入力端子、１０００…印刷装置、１１００…カートリッジ装着部、１１１０，１１２０…ピン、１１１２，１１２２…付勢バネ、１１１１，１１２１…貫通孔、１１３０…固定部材、１１４０…凹凸嵌合部、１１４１…貫通孔、１１５０…スライダー部材、１１６０…奥壁部材、１１８０…インク供給管、１１８１…貫通孔、１２００…カバー、１３００…操作部、１４００…接点機構。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷装置に用いる印刷材カートリッジ用の回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、印刷材カートリッジとして、印刷材に関する情報（例えばインク残量）を格納する記憶装置を搭載したものが利用されている。例えば、特許文献１では、インクカートリッジに、記憶装置が設けられた基板が搭載されている。また、基板には、記憶装置に接続される端子（「メモリー用端子」とも呼ぶ）の他に、メモリー用端子よりも高い電圧が印加される高電圧端子と、高電圧端子との間の短絡を検出する端子（「短絡検出端子」又は「過電圧検出端子」と呼ぶ）とが設けられている。過電圧検出端子は、過度に高い電圧がメモリー用端子に印加されるのを未然に防止して、記憶装置の損傷を防止することを意図している。
【０００３】
しかしながら、高電圧端子に液滴（インクなど）が付着したときに、高電圧端子からメモリー用端子の方に液滴が広がってしまい、過電圧検出端子で過電圧を検出できない場合があった。すなわち、従来の回路基板の構成では、過電圧検出端子の機能を十分に活用することができず、過電圧検出端子よりも先にメモリー用端子に過度に高い電圧が印加されてしまう場合があった。
【０００４】
なお、上述の各種の問題は、インクカートリッジ用の回路基板に限らず、他の種類の印刷材（例えば、トナー）が収容された印刷材カートリッジ用の回路基板についても同様であった。さらに、印刷材以外の他の種類の液体を噴射する液体噴射装置及びそのための液体収容容器（液体収容体）で使用される回路基板についても同様の問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２２８４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、高電圧端子に液滴（インクなど）が付着したときに、高電圧端子からメモリー用端子の方に液滴が広がってしまうために過電圧検出端子よりも先にメモリー用端子に過電圧が印加されてしまう現象を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
第１〜第３の装置側端子と過電圧検出部とを有する印刷装置に、電気的に接続可能な回路基板であって、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続され、前記第１の装置側端子と接触する第１の端子と、
前記第１の端子に印加される電圧よりも高い電圧が印加され、前記第２の装置側端子と接触する少なくとも１つの第２の端子と、
各々が前記第３の装置側端子と接触する２つの第３の端子と、
前記２つの第３の端子を接続する配線と、を備え、
前記第３の端子は、前記第１の端子及び前記第２の端子の隣に配置されており、
前記第３の端子は、前記第３の装置側端子を介して前記過電圧検出部に接続される端子であり、
前記第１の端子と前記第２の端子との間に、前記配線が配置されている、回路基板。
この構成によれば、第２の端子（高電圧端子）に液滴が付着したときにも、第１の端子（メモリー用端子）と第２の端子（高電圧端子）との間に設けられた配線が液滴の障壁として機能するので、液滴の広がりが防止される。従って、第３の端子（過電圧検出端子）よりも先に第１の端子（メモリー用端子）に過電圧が印加されてしまう現象の発生の可能性を低下させることができる。
【０００９】
［適用例２］
適用例１記載の回路基板であって、
前記回路基板は、さらに、レジスト被膜を含み、
前記配線上に前記レジスト被膜が配置されている、回路基板。
この構成によれば、配線とレジストとが液滴の障壁として機能するので、液滴の障壁の機能を高めることができる。
【００１０】
［適用例３］
適用例２に記載の回路基板であって、
前記第１の端子は複数設けられており、
前記第２の端子は２つ設けられており、
前記第１ないし第３の端子は、第１列と第２列を構成するように配置されており、
前記２つの第２の端子は、前記第２列の両端に配置されており、
前記２つの第３の端子は、前記第１列の両端に配置されており、
前記配線は前記第２列の前記２つの第２の端子の各々と前記第２列の前記第１の端子の間に配置される、回路基板。
【００１１】
なお、本発明は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、印刷材カートリッジ、複数種類の印刷材カートリッジで構成された印刷材カートリッジセット、カートリッジアダプター、複数種類のカートリッジアダプターで構成されたカートリッジアダプターセット、回路基板、印刷装置、液体噴射装置、印刷装置とカートリッジとを備える印刷材供給システム、液体噴射装置とカートリッジとを備える液体供給システム、カートリッジや回路基板の装着状態の検出方法等の形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】基板の一実施形態を示す図。
【図２】過電圧検出端子と高電圧端子とメモリー用端子を示す斜視図。
【図３】基板の他の実施形態を示す図。
【図４】本発明による印刷システムの第１実施形態における印刷装置の構成を示す斜視図。
【図５】インクカートリッジの構成を示す斜視図。
【図６Ａ】カートリッジ装着部の構成を示す図。
【図６Ｂ】カートリッジ装着部の構成を示す図。
【図６Ｃ】カートリッジ装着部の構成を示す図。
【図７】カートリッジ装着部内にインクカートリッジが装着された状態を示す概念図。
【図８】印刷システムの第１実施形態における基板の構成を示す図。
【図９】印刷システムの第１実施形態におけるインクカートリッジの基板と印刷装置の電気的構成を示すブロック図。
【図１０】印刷システムの第１実施形態におけるセンサー関連処理回路の内部構成を示す図。
【図１１】印刷システムの第１実施形態における接触検出部及び液量検出部と、カートリッジのセンサーとの接続状態を示すブロック図。
【図１２】装着検出処理で使用される各種の信号を示すタイミングチャート。
【図１３】接触不良がある場合の典型的な信号波形を示すタイミングチャート。
【図１４】過電圧検出端子とセンサー端子がリーク状態にある場合の典型的な信号波形を示すタイミングチャート。
【図１５】基板と接触検出部と検知パルス発生部と非接触状態検出部との接続状態の等価回路を示す図。
【図１６】非接触状態検出部内に設けられるリーク判定部の構成例を示すブロック図。
【図１７】４つのカートリッジに対する装着検出処理を示すタイミングチャート。
【図１８】液量検出処理のタイミングチャート。
【図１９】装着検出処理で使用される信号の他の例を示すタイミングチャートである。
【図２０】印刷システムの第２実施形態における基板の構成を示す図。
【図２１】印刷システムの第２実施形態におけるインクカートリッジと印刷装置の電気的構成を示すブロック図。
【図２２】印刷システムの第２実施形態におけるカートリッジ検出回路の内部構成を示す図。
【図２３】印刷システムの第２実施形態におけるカートリッジの装着検出処理の内容を示す説明図。
【図２４】印刷システムの第２実施形態における個別装着電流値検出部の内部構成を示す図。
【図２５】印刷システムの第２実施形態における装着検出処理の全体手順を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
Ａ．回路基板の実施形態：
図１（Ａ）は、本発明の一実施形態における回路基板２００の表面の構成を示している。以下では、回路基板を単に「基板」とも呼ぶ。この基板２００は、インクカートリッジ（後述）に装着されるものである。基板２００の表面は、インクカートリッジに基板２００が装着されたときに外側に露出している面である。基板２００の上端部には、ボス溝２０１が形成され、基板２００の下端部には、ボス穴２０２が形成されている。
【００１４】
図１（Ａ）における矢印ＳＤは、印刷装置に設けられたカートリッジ装着部（後述）へのカートリッジの装着方向を示している。基板２００の裏面には、記憶装置（図示省略）が設けられており、表面には９つの端子２１０〜２９０からなる端子群が設けられている。これらの端子２１０〜２９０は、印刷装置に設けられた装置側端子とそれぞれ接触する端子として使用される。なお、端子２１０〜２９０を「接触端子」とも呼ぶ。基板２００に設けられる記憶装置は、例えば、カートリッジ１００のインクに関する情報（例えばインク残量）を格納するために使用される。端子２１０〜２９０は、略矩形状に形成され、装着方向ＳＤと略垂直な列を２列形成するように配置されている。２つの列のうち、装着方向ＳＤの手前側の列（図１（Ａ）における上側に位置する列）を上側列Ｒ１（第１列）と呼び、装着方向ＳＤの奥側の列（図１（Ａ）における下側に位置する列）を下側列Ｒ２（第２列）と呼ぶ。なお、これらの列Ｒ１，Ｒ２は、複数の端子の装置側端子と接触する接触部ｃｐによって形成される列であると考えることも可能である。
【００１５】
一実施形態において、上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０と、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０は、それぞれ以下の機能（用途）を有する。
＜上側列Ｒ１＞
（１）過電圧検出端子２１０
（２）メモリー用端子２２０（リセット端子）
（３）メモリー用端子２３０（クロック端子）
（４）過電圧検出端子２４０
＜下側列Ｒ２＞
（５）高電圧端子２５０
（６）メモリー用端子２６０（電源端子）
（７）メモリー用端子２７０（接地端子）
（８）メモリー用端子２８０（データ端子）
（９）高電圧端子２９０
【００１６】
５つのメモリー用端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０は、基板２００に設けられた記憶装置に接続された端子である。但し、これらの複数のメモリー用端子にどのような機能（用途）を割り当てるかは任意である。２つの高電圧端子２５０，２９０は、メモリー用端子よりも高い電圧が印加される端子である。これらの高電圧端子２５０，２９０は、基板２００に設けられた高電圧デバイス（記憶装置よりも高い電圧で動作するデバイスもしくは記憶装置よりも高い電圧が印加されるデバイス）に接続されている。高電圧デバイスの例については後述する。
【００１７】
過電圧検出端子２１０（又は２４０）は、高電圧端子２５０（又は２９０）と過電圧検出端子２１０（又は２４０）との間の意図しない短絡によって過電圧検出端子２１０（又は２４０）に生じる過度に高い電圧（「過電圧」と呼ぶ）を検出するための端子である。過電圧は、本来、装置側端子から過電圧端子に印加される電圧よりも高い電圧である。過電圧検出端子２１０（又は２４０）は、高電圧端子２５０（又は２９０）と少なくとも１つのメモリー用端子２６０（又は２８０）の両方に隣接する位置に配置されている。また、過電圧検出端子２１０，２４０は、印刷装置に設けられた過電圧検出部（後述）に接続される。
【００１８】
複数の端子２１０〜２９０のそれぞれは、その中央部に、印刷装置に設けられた複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触する接触部ｃｐを含んでいる。上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０の各接触部ｃｐと、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０の各接触部ｃｐは、互い違いに配置され、いわゆる千鳥状の配置を構成している。また、上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０と、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０も、互いの端子中心が装着方向ＳＤに並ばないように、互い違いに配置され、千鳥状の配置を構成している。
【００１９】
上側列Ｒ１の２つの過電圧検出端子２１０，２４０及びその接触部は、上側列Ｒ１の両端部、すなわち、上側列Ｒ１の最も外側にそれぞれ配置されている。また、下側列Ｒ２の２つの過電圧検出端子２５０，２９０及びその接触部は、下側列Ｒ２の両端部、すなわち、下側列Ｒ２の最も外側にそれぞれ配置されている。メモリー用端子２２０、２３０、２６０、２７０、２８０及びその接触部は、複数の端子２１０〜２９０の全体が配置されている領域内の略中央に集合して配置されている。
【００２０】
図１（Ｂ）は、基板２００の絶縁基材１９０の表面に形成された導体パターンの一例を示している。ここでは、図１（Ａ）に示した９つの端子２１０〜２９０の他に、導体で形成された配線ＣＰＴと、７つのスルーホールＴＨ２２０，ＴＨ２３０，ＴＨ２５０，ＴＨ２６０，ＴＨ２７０，ＴＨ２８０，ＴＨ２９０とが形成されている。これらの７つのスルーホールは、配線ＣＰＴによっていずれかの端子と接続されている。各スルーホールに付された符号の末尾の３桁の数字は、各スルーホールに接続されている端子を表している。例えば、図１（Ｂ）の左上に存在するスルーホールＴＨ２２０は、端子２２０と接続されている。各スルーホールは、絶縁基材１９０を貫通して、基板表面の配線と基板裏面の配線を電気的に接続する。各スルーホールの裏面側にも配線や端子が形成されており、これらの配線や端子を介して記憶装置や高電圧デバイスが接続されている。
【００２１】
図１（Ｂ）において、２つの過電圧端子２１０，２４０は、基板２００の表面（厳密に言えば絶縁基材の表面）に形成された配線ＣＰＴａによって接続されている。より具体的に言えば、配線ＣＰＴａは、第１の過電圧端子２１０の下端（挿入方向の先端）から下方（挿入方向）に延び、第１の高電圧端子２５０とメモリー用端子２６０との間を通って基板２００の下端に達し、更に、基板２００の下端（挿入方向の先端）から上方（挿入方向と逆方向）に延びて第２の高電圧端子２９０とメモリー用端子２８０との間を通り、第２の過電圧端子２４０に達している。即ち、挿入方向とほぼ垂直の方向で隣り合う第１の高電圧端子２５０とメモリー用端子２６０との間、また、挿入方向とほぼ垂直の方向で隣り合う第２の高電圧端子２９０とメモリー用端子２８０との間に配線ＣＰＴａが位置している。
【００２２】
図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）の導体パターンの上にレジスト被膜ＲＣ１，ＲＣ２が形成された状態を示している。図１（Ａ）に示した９つの端子２１０〜２９０は、印刷装置に設けられた装置側端子とそれぞれ接触する端子として使用されるので、レジスト被膜ＲＣ１．ＲＣ２で覆われない状態に維持されている。図１（Ｃ）の状態では、９つの端子２１０〜２９０を含む１つの領域にわたって１つのレジスト開口部ＮＲＣ（レジスト被膜が存在しない領域）が形成されている。また、このレジスト開口部ＮＲＣを挟んで、上部のレジスト被膜ＲＣ１と下部のレジスト被膜ＲＣ２が互いに分離されている。上部のレジスト被膜ＲＣ１の下端は櫛歯状に形成されており、その櫛歯と端子２１０〜２４０が１つずつ交互に配置されている。また、下部のレジスト被膜ＲＣ２の上端も櫛歯状に形成されており、その櫛歯と端子２５０〜２９０が１つずつ交互に配置されている。なお、基板２００の表面のうち、９つの端子２１０〜２９０以外の領域をすべてレジスト被膜で覆うようにしてもよい。
【００２３】
図２（Ａ）は、図１（Ｃ）における過電圧検出端子２１０と高電圧端子２５０とメモリー用端子２６０を示す斜視図である。図１（Ｃ）で説明したように、過電圧端子２１０に接続された配線ＣＰＴａの上にはレジスト被膜ＲＣ２が形成されている。図２（Ｂ）は、高電圧端子２５０と、これに隣接するメモリー用端子２６０と、これらの端子２５０、２６０の間に設けられた配線ＣＰＴａ及びレジスト被膜ＲＣ２の高さの関係を示す断面図である。一実施形態では、絶縁基材１９０の表面から測定した端子２１０，２６０の高さ（厚み）、及び、配線ＣＰＴａの高さ（厚み）はいずれも約３０μｍに設定される。また、レジスト被膜ＲＣ２の高さ（厚み）は約２０μｍに設定される。このとき、配線ＣＰＴａとレジスト被膜ＲＣ２とが重なる凸部ＰＲの高さは、約４０μｍとなる。凸部ＰＲの高さが配線ＣＰＴａの高さとレジスト被膜ＲＣ２の高さの合計にならない理由は、液体状のレジストを塗布したときに、配線ＣＰＴａを覆うレジスト液の厚みが小さくなってしまうためである。この場合にも、配線ＣＰＴａとレジスト被膜ＲＣ２とが重なる凸部ＰＲは、液滴の障壁として機能するので、インクなどの液滴が高電圧端子２５０からメモリー用端子２６０に広がる現象を防止することができる。従って、高電圧端子２５０に液滴が付着した場合にも、高電圧端子２５０からメモリー用端子２６０にその液滴が広がって端子２５０，２６０間に短絡が生じ、メモリー用端子２６０に、記憶装置の動作電圧の絶対最大定格よりも高い電圧が印加されることを防止できる。なお、このような凸部ＰＲの効果を「ダム効果」とも呼ぶ。
【００２４】
図２（Ｃ）は、高電圧端子２５０と、これに隣接する過電圧検出端子２１０の高さの関係を示す断面図である。図１（Ｃ）でも説明したように、高電圧端子２５０と過電圧検出端子２１０は、絶縁基材１９０の表面上にレジスト被膜が形成されていないレジスト開口部ＮＲＣ内に配置されている。これらの端子２５０，２１０の間には、図２（Ｂ）で示したような凸部ＰＲが存在しない。図２（Ｃ）と図２（Ｂ）とを比較すれば理解できるように、仮に高電圧端子２５０に液滴が付着すると、その液滴は、高電圧端子２５０からメモリー用端子２６０にその液滴が広がるよりも、高電圧端子２５０から過電圧端子２１０により広がりやすい構成となっている。従って、メモリー用端子２６０に記憶装置の動作電圧の絶対最大定格よりも高い電圧が印加されるよりも前の時点で、過電圧検出端子２１０で過電圧を先に検出できる可能性が高いので、高い電圧により記憶装置が損傷する可能性を低減できる。
【００２５】
なお、２つの過電圧端子２１０，２４０は配線ＣＰＴａにより短絡接続されており、図２（Ｂ）に示した凸部ＰＲは、この配線ＣＰＴａ上にレジスト被膜ＲＣ２が形成されたものである。このように、図１及び図２に示した実施形態では、２つの過電圧端子２１０，２４０を短絡接続するための配線ＣＰＴａを利用して、ダム効果を有する凸部ＰＲを形成している。従って、凸部ＰＲを形成するための特別な構造（本来は不要な導体パターンなど）を設ける必要が無いという利点がある。但し、凸部ＰＲを形成するために、いずれの端子にも接続されていない導体を端子２５０，２６０の間及び端子２８０，２９０の間にそれぞれ設けるようにしてもよい。
【００２６】
図３（Ａ）は、回路基板の他の実施形態を示している。図３（Ａ）の基板２００ｐは、図１（Ｃ）における配線ＣＰＴａ（過電圧検出端子２１０，２４０間の接続配線）を省略し、この代わりに、過電圧検出端子２１０，２４０用のスルーホールＴＨ２１０，ＴＨ２４０を設けたものである。過電圧検出端子２１０，２４０は、これらのスルーホールＴＨ２１０，ＴＨ２４０を介して基板の裏面に形成された配線（図示省略）を介して接続される。この場合には、高電圧端子２５０とメモリー用端子２６０との間の凸部ＰＲａは、レジスト被膜ＲＣ２のみで構成されている。従って、この凸部ＰＲａは、図２（Ｂ）に示した凸部ＰＲ（配線ＣＰＴａとレジスト被膜ＲＣ２とを含む）よりも高さが低く、液滴の障壁としての機能もやや低いものである。しかしながら、図３（Ａ）の基板２００ｐにおいても、高電圧端子２５０に液滴が付着したときに、その液滴が、高電圧端子２５０からメモリー用端子２６０にその液滴が広がるよりも、高電圧端子２５０から過電圧端子２１０により広がりやすい構成となっている点で図１（Ｃ）に示した基板と共通している。
【００２７】
図３（Ｂ）は、回路基板の更に他の実施形態を示している。図３（Ｂ）の基板２００ｑは、図１（Ｃ）における過電圧検出端子２１０（又は２４０）と高電圧端子２５０（又は２９０）の間にも、レジスト被膜ＲＣｓを設けた構成を有している。この基板２００ｑでは、図２（Ｃ）と異なり、過電圧検出端子２１０と高電圧端子２５０の間にレジスト被膜ＲＣｓが存在する。しかし、このレジスト被膜ＲＣｓの高さは、図２（Ｂ）に示した凸部ＰＲよりも低い。従って、図３（Ｂ）の基板２００ｑにおいても、高電圧端子２５０に液滴が付着したときに、その液滴が、高電圧端子２５０からメモリー用端子２６０にその液滴が広がるよりも、高電圧端子２５０から過電圧端子２１０により広がりやすい構成となっている点で図１（Ｃ）に示した基板と共通している。この例から理解できるように、過電圧検出端子２１０（又は２４０）と高電圧端子２５０（又は２９０）の間に絶縁基材１９０の表面から突出した凸部（例えばレジスト被膜ＲＣｓ）が存在する場合には、この凸部よりも、高電圧端子２５０（又は２９０）とメモリー用端子２６０（又は２８０）との間の凸部ＰＲの方が高さがより大きいことが好ましい。
【００２８】
図３（Ｃ）は、回路基板の更に他の実施形態を示している。図３（Ｃ）の基板２００ｒは、図３（Ａ）におけるレジスト被膜の凸部ＰＲａの代わりに、別の凸部ＰＲｂを設けた構成を有している。この凸部ＰＲｂは、レジスト被膜のような非導電性材料で形成されていてもよく、あるいは、端子や配線のような導電性材料で形成されていてもよい。なお、凸部ＰＲｂを導電性材料で形成する場合には、この凸部ＰＲｂをメモリー用端子と短絡接続しないことが好ましいが、過電圧検出端子と接続しても良い。また、凸部ＰＲｂを導電性材料で形成する場合には、端子２１０〜２９０を絶縁基材１９０に形成する工程と同工程にて凸部ＰＲｂを形成してもよい。この基板２００ｒにおいても、高電圧端子２５０に液滴が付着したときに、その液滴が、高電圧端子２５０からメモリー用端子２６０にその液滴が広がるよりも、高電圧端子２５０から過電圧端子２１０により広がりやすい構成となっている点で図１（Ｃ）に示した基板と共通している。
【００２９】
これらのいくつかの例からも理解できるように、回路基板としては、メモリー用端子（第１の端子）と高電圧端子（第２の端子）の間の基板表面上に凸部が設けられており、これによって、高電圧端子（第２の端子）に液滴が付着した場合に、高電圧端子（第２の端子）からメモリー用端子（第１の端子）に液滴が広がるよりも、高電圧端子（第２の端子）から過電圧検出端子（第３の端子）に液滴が広がり易いように構成された任意の回路基板を採用することが可能である。なお、メモリー用端子（第１の端子）と高電圧端子（第２の端子）の間に形成される凸部は、その表面が非導電性であることが好ましい。また、高電圧端子（第２の端子）と過電圧検出端子（第３の端子）との間に何らかの凸部が存在する場合には、この凸部よりも、メモリー用端子（第１の端子）と高電圧端子（第２の端子）との間に設けられた凸部の方が高さがより大きいことが好ましい。
【００３０】
なお、基板上の端子や配線の個数や配列は、図１〜図３に示したものから任意に変更可能である。但し、基板には、少なくとも１つのメモリー用端子と、少なくとも１つの高電圧端子と、少なくとも１つの過電圧検出端子を設けることが好ましい。この場合においても、過電圧検出端子は、高電圧端子とメモリー用端子の両方に隣接する位置に配置されていることが好ましい。なお、以下で説明する印刷システムの実施形態では、基板の端子配列の具体例を説明しているが、配線パターンやスルーホール、レジスト被膜などについては図示及び説明を省略する。
【００３１】
Ｂ．印刷システムの第１実施形態：
図４は、本発明による印刷システムの一実施形態における印刷装置の構成を示す斜視図である。印刷装置１０００は、インクカートリッジが装着されるカートリッジ装着部１１００と、回動自在なカバー１２００と、操作部１３００とを有する。この印刷装置１０００は、ポスターなどの大判の用紙（Ａ２〜Ａ０サイズ等）に印刷を行う大型のインクジェットプリンター（Large Format Ink Jet Printer）である。カートリッジ装着部１１００を「カートリッジホルダー」又は単に「ホルダー」とも呼ぶ。図４に示す例では、カートリッジ装着部１１００には、４つのインクカートリッジが独立に装着可能であり、例えば、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの４種類のインクカートリッジが装着される。なお、カートリッジ装着部１１００に装着されるインクカートリッジとしては、これ以外の任意の複数種類のインクカートリッジを採用可能である。図４には、説明の便宜上、互いに直交するＸＹＺ軸が描かれている。＋Ｘ方向は、インクカートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に挿入される方向（以下、「挿入方向」又は「装着方向」と呼ぶ）である。カートリッジ装着部１１００には、カバー１２００が開閉可能に取り付けられている。カバー１２００は省略可能である。操作部１３００は、ユーザーが各種の指示や設定を行うための入力装置であり、また、ユーザーに各種の通知を行うための表示部を備えている。なお、この印刷装置１０００は、印刷ヘッドや、印刷ヘッドの走査を行うための主走査送り機構及び副走査送り機構、印刷ヘッドを駆動してインクを吐出させるヘッド駆動機構等を有しているが、ここでは図示を省略する。この印刷装置１０００のように、ユーザーにより交換されるカートリッジが、印刷ヘッドのキャリッジ以外の場所に設けられたカートリッジ装着部に装着される印刷装置のタイプを、「オフキャリッジタイプ」と呼ぶ。
【００３２】
図５は、インクカートリッジ１００の外観を示す斜視図である。図５のＸＹＺ軸は、図４のＸＹＺ軸に対応している。なお、インクカートリッジを単に「カートリッジ」とも呼ぶ。このカートリッジ１００は、扁平な略直方体の外観形状を有しており、３方向の寸法Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３のうちで、長さＬ１（挿入方向のサイズ）が最も大きく、幅Ｌ２が最も小さく、高さＬ３が長さＬ１と幅Ｌ２の中間である。但し、印刷装置のタイプによっては、長さＬ１が高さＬ３よりも小さいカートリッジも存在する。
【００３３】
カートリッジ１００は、先端面（第１の面）Ｓｆと、後端面（第２の面）Ｓｒと、天井面（第３の面）Ｓｔと、底面（第４の面）Ｓｂと、２つの側面（第５及び第６の面）Ｓｃ，Ｓｄとを備えている。先端面Ｓｆは、挿入方向Ｘの先頭に位置する面である。先端面Ｓｆと後端面Ｓｒは、６つの面のうちで最も小さく、互いに対向している。先端面Ｓｆと後端面Ｓｒのそれぞれは、天井面Ｓｔと底面Ｓｂと２つの側面Ｓｃ，Ｓｄとに交わっている。カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に装着された状態では、天井面Ｓｔが鉛直方向の上端に位置し、底面Ｓｂが鉛直方向の下端に位置する。２つの側面Ｓｃ，Ｓｄは、６つの面の中で最も大きな面であり、互いに対向している。カートリッジ１００の内部には、可撓性材料で形成されたインク収容室１２０（「インク収容袋」とも呼ぶ）が設けられている。インク収容室１２０は、可撓性材料で形成されているので、インクが消費されてゆくにつれて次第に収縮し、主に厚み（Ｙ方向の幅）が小さくなってゆく。
【００３４】
先端面Ｓｆは、２つの位置決め穴１３１，１３２と、インク供給口１１０とを有している。２つの位置決め穴１３１，１３２は、カートリッジ装着部１１００内におけるカートリッジの収容位置を定めるために用いられる。インク供給口１１０は、カートリッジ装着部１１００のインク供給管と接続されて、カートリッジ１００内のインクを印刷装置１０００に供給する。天井面Ｓｔには、回路基板２００が設けられている。図５の例では、回路基板２００は、天井面Ｓｔの先端（挿入方向Ｘの最も奥側の端部）に設けられている。但し、回路基板２００は、天井面Ｓｔの先端近傍の他の位置に設けても良く、さらに、天井面Ｓｔ以外の位置に設けても良い。回路基板２００には、インクに関する情報を格納するための不揮発性の記憶装置が搭載されている。なお、回路基板２００を単に「基板」とも呼ぶ。底面Ｓｂは、カートリッジ１００を収容位置に固定するために用いられる固定溝１４０を有している。第１の側面Ｓｃと第２の側面Ｓｄは互いに対向しており、また、先端面Ｓｆ，天井面Ｓｔ、後端面Ｓｒ，及び，底面Ｓｂと直交する。第２の側面Ｓｄと先端面Ｓｆが交わる位置には、凹凸嵌合部１３４が配置されている。この凹凸嵌合部１３４は、カートリッジ装着部１１００の凹凸嵌合部と共に、カートリッジの誤装着を防止するために用いられる。
【００３５】
このカートリッジ１００は、大型インクジェットプリンター用のカートリッジであり、個人向けの小型インクジェットプリンター用のカートリッジに比べて、カートリッジ寸法が大きく、また、収容されているインク量も多い。例えば、カートリッジの長さＬ１は、大型インクジェットプリンター用のカートリッジでは１００ｍｍ以上であるのに対して、小型インクジェットプリンター用のカートリッジでは７０ｍｍ以下である。また、未使用時のインク量は、大型インクジェットプリンター用のカートリッジでは１７ｍｌ以上（典型的には１００ｍｌ以上）であるのに対して、小型インクジェットプリンター用のカートリッジでは１５ｍｌ以下である。また、多くの場合に、大型インクジェットプリンター用のカートリッジは、先端面（挿入方向の先頭の面）においてカートリッジ装着部と機械的に連結されるのに対して、小型インクジェットプリンター用のカートリッジでは底面においてカートリッジ装着部と機械的に連結される。大型インクジェットプリンター用のカートリッジでは、このような寸法、重量、又は、カートリッジ装着部との連結位置に関する特徴点に起因して、小型インクジェットプリンター用のカートリッジに比べて回路基板２００の端子における接触不良が発生し易い傾向にある。この点については更に後述する。
【００３６】
ところで、従来は、カートリッジに設けられている多数の端子のうちの１つ又は２つの端子を用いて装着状態の検出が行われるのが普通であった。しかし、カートリッジが正しく装着されていることが検出された場合にも、装着検出に使用されていない他の端子については、印刷装置の端子との接触が不十分な場合がある。特に、記憶装置用の端子の接触が不十分な場合には、記憶装置からのデータの読み出し時や記憶装置へのデータの書き込み時にエラーが発生するという問題が生じる。
【００３７】
このような端子の接触不良の問題は、ポスターなどの大判の用紙（Ａ２〜Ａ０サイズ等）に印刷を行う大型インクジェットプリンター用のインクカートリッジにおいて特に重要である。すなわち、大型インクジェットプリンターでは、インクカートリッジの寸法が小型インクジェットプリンターに比べて大きく、また、カートリッジに収容しているインク重量も多い。発明者らは、このような寸法及び重量の違いから、大型インクジェットプリンターでは、小型インクジェットプリンターに比べてインクカートリッジが傾き易い傾向にあることを見いだした。また、大型インクジェットプリンターでは、インクカートリッジとカートリッジホルダー（「カートリッジ装着部」とも呼ぶ）との連結位置がインクカートリッジの側面に設けられていることが多く、一方、小型インクジェットプリンターではインクカートリッジの底面に連結位置が設けられていることが多い。このような連結位置の相違点からも、大型インクジェットプリンターは、小型インクジェットプリンターに比べてインクカートリッジが傾き易い傾向にあることが判明した。このように、大型インクジェットプリンターでは、種々の構成に起因して、小型インクジェットプリンターに比べてインクカートリッジが傾き易く、この結果、基板の端子における接触不良が発生し易い傾向にある。そこで、発明者らは、特に大型インクジェットプリンターに関して、記憶装置用の端子の接触状態が良好であることをより確実に検出したいという要望を持つに至ったものである。
【００３８】
図６Ａ〜図６Ｃは、カートリッジ装着部１１００の構成を示す図である。図６Ａは、カートリッジ装着部１１００を斜め後方から見た斜視図であり、図６Ｂは、カートリッジ装着部１１００の内部を、その正面（カートリッジを挿入する口）から見た図である。図６Ｃは、カートリッジ装着部１１００の内部を断面から見た図である。なお、図６Ａ〜図６Ｃでは、図示の便宜上、一部の壁部材などを省略している。図６Ａ〜図６ＣのＸＹＺ軸は図４，図５のＸＹＺ軸に相当する。カートリッジ装着部１１００は、カートリッジを収容するための４つの収容スロットＳＬ１〜ＳＬ４を備えている。図６Ｂに示すように、カートリッジ装着部１１００の内部には、１スロット毎に、インク供給管１１８０と、一対の位置決めピン１１１０，１１２０と、凹凸嵌合部１１４０と、接点機構１４００とが設けられている。図６Ｃに示すように、インク供給管１１８０と、一対の位置決めピン１１１０，１１２０と、凹凸嵌合部１１４０は、カートリッジ装着部の奥壁部材１１６０に固定されている。インク供給管１１８０と、位置決めピン１１１０，１１２０と、凹凸嵌合部１１４０とは、スライダー部材１１５０に設けられた貫通孔１１８１，１１１１，１１２１，１１４１に挿入され、カートリッジの装着方向とは逆向きに突出して配置されている。図６Ａは、奥壁部材１１６０をはずして、スライダー部材１１５０を裏側からみた図である。図６Ａでは、位置決めピンを省略して図示している。図６Ａに示すように、スライダー部材１１５０の裏側には、一対の位置決めピン１１１０，１１２０に対応した一対の付勢バネ１１１２，１１２２が設けられている。図６Ｃに示すように、一対の付勢バネ１１１２，１１２２は、スライダー部材１１５０と奥壁部材１１６０に固定して配置されている。
【００３９】
インク供給管１１８０は、カートリッジ１００のインク供給口１１０（図５（Ａ））に挿入されて、インクを印刷装置１０００内部の印刷ヘッドに供給するために用いられる。位置決めピン１１１０，１１２０は、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に挿入される際に、カートリッジ１００に設けられた位置決め穴１３１，１３２に挿入されて、カートリッジ１００の収容位置を定めるために用いられる。凹凸嵌合部１１４０は、カートリッジ１００の凹凸嵌合部１３４の形状に対応する形状を有しており、各収容スロットＳＬ１〜ＳＬ４毎に異なる形状を有している。これにより、各収容スロットＳＬ１〜ＳＬ４には、予め決定された一種類のインクを収容するカートリッジのみが収容可能となり、他の色のカートリッジは収容できないこととなる。
【００４０】
各収容スロットの奥の壁面に配置されたスライダー部材１１５０は、カートリッジの装着方向（Ｘ方向）及び排出方向（−Ｘ方向）にスライド可能に構成されている。各収容スロットに設けられた一対の付勢バネ１１１２，１１２２（図６Ａ）は、スライダー部材１１５０を排出方向に付勢している。カートリッジ１００は、収容スロットに挿入される際に、スライダー部材１１５０とともに一対の付勢バネ１１１２，１１２２を装着方向に押してゆき、付勢バネ１１１２，１１２２の付勢力に抗しつつ押し込まれる。従って、カートリッジ１００は、カートリッジ装着部１１００に収容された状態において、一対の付勢バネ１１１２，１１２２によって排出方向に付勢される。また、この収容状態では、各収容スロットＳＬ１〜ＳＬ４の底部に設けられた固定部材１１３０（図６Ｂ）が、カートリッジ１００の底面Ｓｂに設けられた固定溝１４０（図５（Ａ））に係合する。この固定部材１１３０と固定溝１４０の係合によって、付勢バネ１１１２，１１２２の付勢力によりカートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００から排出されてしまうことが防止される。
【００４１】
カートリッジ１００を排出する場合には、ユーザーによりカートリッジ１００が一旦装着方向に押し込まれると、これに応じて固定部材１１３０と固定溝１４０との間の係合が外れる。この結果、カートリッジ１００は、一対の付勢バネ１１１２，１１２２の付勢力により排出方向（−Ｘ方向）に押し出される。従って、ユーザーはカートリッジ１００をカートリッジ装着部１１００から容易に取り出すことができる。
【００４２】
接点機構１４００（図６Ｂ）は、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に挿入された場合に、回路基板２００の端子２１０〜２９０（図１）と接触して導通する複数の装置側端子を有する。印刷装置１０００の制御回路は、この接点機構１４００を介して、回路基板２００との間で信号の送受信を行う。
【００４３】
図７（Ａ）は、カートリッジ装着部１１００内にカートリッジ１００が適正に装着された状態を示している。この状態では、カートリッジ１００は傾いておらず、その上面や底面がカートリッジ装着部１１００の上端部材や下端部材と平行な状態にある。カートリッジ装着部１１００のインク供給管１１８０は、カートリッジ１００のインク供給口１１０に連結され、カートリッジ装着部１１００の位置決めピン１１１０，１１２０は、カートリッジ１００の位置決め穴１３１，１３２に挿入される。さらに、カートリッジ装着部１１００の底部に設けられた固定部材１１３０は、カートリッジ１００の底面に設けられた固定溝１４０に係合する。そして、カートリッジの先端面Ｓｆが、カートリッジ装着部１１００の一対の付勢バネ１１１２，１１２２によって排出方向に付勢されている。カートリッジ１００が適正に装着された状態では、カートリッジ装着部１１００の接点機構１４００と、カートリッジ１００の基板２００の端子２１０〜２９０（図１）とが互いに良好な接触状態で接触する。
【００４４】
ところで、カートリッジ装着部１１００は、カートリッジ１００の装着を容易にするために、その内部に多少の遊びがある。このため、カートリッジ１００は、図７（Ａ）に示すような傾いていない正立した適正な状態で収納されるとは限らず、カートリッジの幅方向（Ｙ方向）に平行な軸を中心として傾く場合がある。具体的には、図７（Ｂ）に示すようにカートリッジの後端がやや下がった状態に傾斜したり、逆に、図７（Ｃ）に示すようにカートリッジの後端がやや上がった状態に傾斜したりする場合が生じる。特に、インクが消費されてゆき、インク界面ＬＬが低下してくると、収容されているインク重量の変化に応じた重心の変化や、付勢バネ１１１２，１１２２による付勢力とインク重量を含むカートリッジ重量とのバランスが変化する。そして、この重量バランスの変化に応じてカートリッジが傾きやすくなる傾向がある。カートリッジが傾くと、カートリッジの基板２００に設けられた複数の端子の中のいくつかの端子に接触不良が発生する可能性がある。特に、図７（Ｂ），（Ｃ）の状態では、基板２００（図１）の上側列Ｒ１の端子群２１０〜２４０と、下側列Ｒ２の端子群２５０〜２９０のうちの一方の１つ以上の端子に接触不良が発生する可能性がある。
【００４５】
また、カートリッジが傾く際には、図７（Ｂ），（Ｃ）とは垂直な方向の傾き（装着方向Ｘに平行な軸を中心とした傾き）も併せて発生する場合がある。このときには、図１に示す基板２００も、その装着方向ＳＤに平行な軸を中心として左右に傾き、基板２００の左側にある端子群２１０，２２０，２５０，２６０と、右側にある端子２３０，２４０，２８０，２９０群と、のうちの一方の１つ以上の端子に接触不良が発生する可能性がある。
【００４６】
このような接触不良が発生すると、カートリッジの記憶装置２０３と印刷装置１０００との間の信号の送受信を正常に行うことができないという不具合が生じる。また、インク滴やほこりなどの異物が基板２００の端子付近に付着すると、端子同士に意図しない短絡やリークが発生する場合もある。以下で説明する各種の実施形態における装着状態の検出処理では、このようなカートリッジの傾きに起因する接触不良を検出したり、異物に起因する意図しない短絡やリークを検出したりするために実行される。
【００４７】
ところで、大型のインクジェットプリンター用のカートリッジは、個人向けの小型のインクジェットプリンター用のカートリッジと比較して、以下のような特徴点を有している。
（１）カートリッジ寸法が大きい（長さＬ１が１００ｍｍ以上）。
（２）収容されているインク量が多い（１７ｍｌ以上であり、典型的には１００ｍＬ以上である）。
（３）先端面（装着方向の先頭の面）においてカートリッジ装着部と機械的に連結される。
（４）インク収容室内の空間が区切られておらず、単一のインク収容室（インク収容袋）を構成している。
大型インクジェットプリンターの種類によっては、これらの特徴点（１）〜（４）のうちのいくつかを有さないカートリッジも利用されるが、これらのうちの少なくとも１つの特徴点を有するものが普通である。
【００４８】
大型インクジェットプリンター用のカートリッジでは、このような寸法、重量、カートリッジ装着部との連結位置、又はインク室構成の特徴点を有するために、小型インクジェットプリンター用のカートリッジに比べてカートリッジが傾き易く、この結果、基板２００の端子における接触不良が発生し易い傾向にある。従って、特に大型インクジェットプリンター及びそのカートリッジについて、以下で説明するような端子の接触不良、意図しない短絡、リーク等の検出処理を行う意義が大きいものと考えられる。
【００４９】
図８は、印刷システムの第１実施形態における基板２００ａの構成を示す図である。端子２１０〜２９０の配列は、図１（Ａ）に示したものと同じである。但し、各端子の機能（用途）は以下の通りであり、図１（Ａ）に示した実施形態と若干異なっている。
【００５０】
＜上側列Ｒ１＞
（１）過電圧検出端子２１０（リーク検出／装着検出兼用）
（２）リセット端子２２０
（３）クロック端子２３０
（４）過電圧検出端子２４０（リーク検出／装着検出兼用）
＜下側列Ｒ２＞
（５）センサー端子２５０（装着検出兼用）
（６）電源端子２６０
（７）接地端子２７０
（８）データ端子２８０
（９）センサー端子２９０（装着検出兼用）
【００５１】
上側列Ｒ１の両端にある端子２１０，２４０とその接触部は、過電圧の検出（後述）と、端子間のリーク検出（後述）と、装着検出（接触検出）とに使用される。また、下側列Ｒ２の端子２５０，２９０とその接触部は、カートリッジ１００に設けられたセンサーを使用したインク残量の検出と、装着検出（接触検出）の両方に使用される。なお、この端子群２１０〜２９０の接触部を含む四角形の領域の四隅にある端子２１０，２４０，２５０，２９０の４つの接触部が装着検出（接触検出）に使用される（後述）。なお、印刷システムの第１実施形態において、上側列Ｒ１の両端に配置された２つの端子２１０，２４０の接触部には、記憶装置を駆動するための第１電源電圧ＶＤＤ（後述）と同じ電圧、又は、第１電源電圧ＶＤＤから生成された電圧が印加され、下側列Ｒ２の両端に配置された２つの端子２５０，２９０の接触部には、印刷ヘッドを駆動するために用いられる第２電源電圧ＶＨＶ（後述）と同じ電圧、又は、第２電源電圧ＶＨＶから生成された電圧が印加される。ここで、「第２電源電圧ＶＨＶから生成された電圧」としては、第１電源電圧ＶＤＤよりも高く、第２電源電圧ＶＨＶよりも低い電圧を使用することが好ましい。
【００５２】
ところで、印刷材カ―トリッジの装着状態や接触検出の一態様として、カートリッジの端子同士に意図しない短絡が生じていないか否かを調べる短絡検出が行われる場合がある。短絡検出では、例えば、通常の電源電圧（３．３Ｖ）よりも高い電圧が印加される高電圧用端子に隣接した位置に過電圧検出用端子を設け、この過電圧検出用端子に過剰な電圧が発生するか否かが調べられる。そして、過電圧検出用端子に過剰な電圧が検出された場合には、高電圧用端子への高電圧の印加が停止される。しかしながら、過電圧検出用端子に過剰な電圧が発生したときに直ちに高電圧の印加を停止したとしても、その停止前に発生していた過剰な電圧に起因して、カートリッジや印刷装置に何らかの不具合が発生する可能性を否定できないという問題がある。以下に説明する印刷システムの第１実施形態や印刷システムの第２実施形態は、このような従来の問題点を解決するための工夫も含んでいる。
【００５３】
図９は、第１実施形態におけるカートリッジの基板２００ａと印刷装置１０００との電気的構成を示すブロック図である。印刷装置１０００は、表示パネル４３０と、電源回路４４０と、主制御回路４００と、サブ制御回路５００ａとを備えている。表示パネル４３０は、ユーザーに印刷装置１０００の動作状態や、カートリッジの装着状態などの各種の通知を行うための表示部である。表示パネル４３０は、例えば、図４の操作部１３００に設けられる。電源回路４４０は、第１の電源電圧ＶＤＤを生成する第１電源４４１と、第２の電源電圧ＶＨＶを生成する第２電源４４２とを有している。第１の電源電圧ＶＤＤは、ロジック回路に用いられる通常の電源電圧（定格３．３Ｖ）である。第２の電源電圧ＶＨＶは、印刷ヘッドを駆動してインクを吐出させるために用いられる高い電圧（例えば定格４２Ｖ）である。これらの電圧ＶＤＤ、ＶＨＶは、サブ制御回路５００ａに供給され、また、必要に応じて他の回路にも供給される。なお、主制御回路４００と、サブ制御回路５００ａとを含む回路を、「制御回路」と呼ぶことも可能である。
【００５４】
カートリッジの基板２００ａ（図８）に設けられた９つの端子のうち、リセット端子２２０と、クロック端子２３０と、電源端子２６０と、接地端子２７０と、データ端子２８０は、記憶装置２０３に電気的に接続されている。記憶装置２０３は、アドレス端子を持たず、クロック端子から入力されるクロック信号ＳＣＫのパルス数と、データ端子から入力されるコマンドデータとに基づいてアクセスするメモリセルが決定され、クロック信号ＳＣＫに同期して、データ端子よりデータを受信し、もしくは、データ端子からデータを送信する不揮発性メモリーである。クロック端子２３０は、サブ制御回路５００ａから記憶装置２０３にクロック信号ＳＣＫを供給するために用いられる。電源端子２６０と接地端子２７０には、印刷装置１０００から記憶装置を駆動するための電源電圧（例えば定格３．３Ｖ）と接地電圧（０Ｖ）がそれぞれ供給されている。この記憶装置２０３を駆動するための電源電圧は、第１の電源電圧ＶＤＤから直接与えられる電圧か、第１の電源電圧ＶＤＤから生成されるもので第１の電源電圧ＶＤＤよりも低い電圧でもよい。データ端子２８０は、サブ制御回路５００ａと記憶装置２０３との間で、データ信号ＳＤＡをやり取りするために用いられる。リセット端子２２０は、サブ制御回路５００ａから記憶装置２０３にリセット信号ＲＳＴを供給するために用いられる。２つの過電圧検出端子２１０，２４０は、カートリッジ１００の基板２００a（図８）内で配線を介して互いに接続されている。なお、図９の例では２つの過電圧検出端子２１０，２４０は配線により接続されているが、これらを接続する配線の一部を抵抗に置き換えてもよい。なお、２つの端子が配線により接続されている状態を、「接続」又は「導線接続」とも呼ぶ。
【００５５】
図９において、装置側端子５１０〜５９０と、基板２００ａの端子２１０〜２９０とを接続する配線経路には、配線名ＳＣＫ，ＶＤＤ，ＳＤＡ，ＲＳＴ，ＯＶ１，ＯＶ２，ＤＴ１，ＤＴ２が付されている。これらの配線名のうち、記憶装置用の配線経路のものは、信号名と同じ名称が使用されている。なお、装置側端子５１０〜５９０は、図６Ｂ及び図７に示した接点機構１４００に設けられている。装置側端子５２０、５３０、５６０〜５８０（第１の装置側端子）は、回路基板の端子２２０、２３０、２６０〜２８０に接触して接続され、また、プリンターの本体のメモリー制御回路に接続されている。装置側端子５５０と５９０（第２の装置側端子）は、回路基板の端子２５０と２９０に接続される。装置側端子５１０と５４０（第３の装置側端子）は、回路基板の端子２１０と２４０に接続される。
【００５６】
基板２００ａは、記憶装置２０３と、９つの端子２１０〜２９０の他に、インク残量の検出に使用されるセンサー２０８を備えている。センサー２０８としては、例えば、ピエゾ素子を使用した周知のインク残量センサーを使用することができる。なお、ピエゾ素子は、電気的には容量素子として機能する。
【００５７】
主制御回路４００は、ＣＰＵ４１０と、メモリー４２０とを有している。サブ制御回路５００ａは、メモリー制御回路５０１と、センサー関連処理回路５０３とを有している。センサー関連処理回路５０３は、カートリッジ装着部１１００におけるカートリッジの装着状態の検出と、センサー２０８を用いたインク残量の検出とを行うための回路である。センサー関連処理回路５０３は、カートリッジの装着状態の検出を行うために使用されるので、センサー関連処理回路５０３を「装着検出回路」と呼ぶことも可能である。センサー関連処理回路５０３は、カートリッジのセンサー２０８に、記憶装置２０３に印加又は供給される電源電圧ＶＤＤに比べて高い電圧を印加又は供給する高電圧回路である。なお、センサー２０８に印加する高い電圧としては、印刷ヘッドの駆動に用いる電源電圧ＶＨＶ（定格４２Ｖ）そのものを利用するか、もしくは、印刷ヘッドの駆動に用いる電源電圧ＶＨＶから生成したやや低い電圧（例えば３６Ｖ）を利用することが可能である。
【００５８】
図１０は、印刷システムの第１実施形態におけるセンサー関連処理回路５０３の内部構成を示す図である。ここでは、４つのカートリッジがカートリッジ装着部に装着された状態が示されており、各カートリッジを区別するために参照符号ＩＣ１〜ＩＣ４が使用されている。センサー関連処理回路５０３は、非装着状態検出部６７０と、過電圧検出部６２０と、検知パルス発生部６５０と、センサー処理部６６０とを有している。センサー処理部６６０は、接触検出部６６２と、液量検出部６６４とを含んでいる。接触検出部６６２は、カートリッジのセンサー２０８を用いてセンサー端子２５０，２９０の接触状態の検出を行う。液量検出部６６４は、カートリッジのセンサー２０８を用いてインク残量の検出を行う。検知パルス発生部６５０と非装着状態検出部６７０は、全カートリッジが装着されているか否かの検出（非装着状態の検出処理）と、端子２１０／２５０間、及び、端子２４０／２９０間のリーク状態の検出と、を行う。過電圧検出部６２０は、過電圧検出端子２１０，２４０に過大な電圧が印加されているか否かの検出を行う。
【００５９】
各カートリッジ内において、第１と第２の過電圧検出端子２１０，２４０は配線を介して互いに接続されている。図１０の例では、過電圧検出端子２１０，２４０は配線により短絡接続されているが、その接続配線の一部を抵抗としても良い。１番目のカートリッジＩＣ１の第１の過電圧検出端子２１０は、対応する装置側端子５１０を介してセンサー関連処理回路５０３内の配線６５１に接続されており、この配線６５１は、非装着状態検出部６７０に接続されている。ｎ番目（ｎ＝１〜３）のカートリッジの第２の過電圧検出端子２４０と、ｎ＋１番目のカートリッジの第１の過電圧検出端子２１０とは、対応する装置側端子５４０，５１０を介して互いに接続される。また、４番目のカートリッジＩＣ４の第２の過電圧検出端子２４０は、対応する装置側端子５４０を介して検知パルス発生部６５０に接続される。すべてのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がカートリッジ装着部内に正しく装着されていれば、各カートリッジの過電圧検出端子２４０，２１０を順次経由して、検知パルス発生部６５０と非装着状態検出部６７０とが互いに接続される。一方、１つでも未装着のカートリッジがある場合や装着不良がある場合には、装置側端子５１０，５４０もしくはカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の端子２１０，２４０のいずれかに未接触や接触不良が生じて、検知パルス発生部６５０と非装着状態検出部６７０とが非接続状態となる。従って、非装着状態検出部６７０は、検知パルス発生部６５０から送られる検査信号ＤＰｉｎｓに対応する応答信号ＤＰｒｅｓを受信できるか否かに応じて、カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の過電圧検出端子２１０，２４０のいずれかに未接触や接触不良が存在するか否かを判定することができる。このように、印刷システムの第１実施形態では、すべてのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がカートリッジ装着部内に装着されたときには各カートリッジの過電圧検出端子２４０，２１０が順次直列に接続されるので、その接続状態を調べることによって、カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の過電圧検出端子２１０，２４０のいずれかに未接触や接触不良が存在するか否かを判定することができる。このような未接触や接触不良が発生する典型的な場合は、１つ以上のカートリッジが未装着の場合である。従って、非装着状態検出部６７０は、検査信号ＤＰｉｎｓに対応する応答信号ＤＰｒｅｓを受信できるか否かに応じて、１つ以上のカートリッジが未装着か否かを直ちに判定することが可能である。検査信号ＤＰｉｎｓは、第１の電源電圧ＶＤＤから供給される電圧をもとに生成すればよい。
【００６０】
４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の第１の過電圧検出端子２１０は、対応する装置側端子５１０を介して、ダイオード６４１〜６４４のアノード端子に接続される。また、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の第２の過電圧検出端子２４０は、対応する装置側端子５４０を介して、ダイオード６４２〜６４５のアノード端子に接続される。なお、第２のダイオード６４２のアノード端子は、第１のカートリッジＩＣ１の第２の過電圧検出端子２４０と、第２のカートリッジＩＣ２の第１の過電圧検出端子２１０に共通に接続される。ダイオード６４３，６４４も同様に、１つのカートリッジの第２の過電圧検出端子２４０と隣接するカートリッジの第１の過電圧検出端子２１０に共通に接続される。これらのダイオード６４１〜６４５のカソード端子は、過電圧検出部６２０に並列に接続されている。これらのダイオード６４１〜６４５は、過電圧検出端子２１０，２４０に異常な過電圧（本来、端子２１０、２４０に印加される電圧よりも高い電圧）が印加されていないか否かを監視するために使用される。このような異常な電圧値（「過電圧」と呼ぶ）は、各カートリッジの過電圧検出端子２１０，２４０のいずれかと、センサー端子２５０，２９０のいずれかとの間に意図しない短絡が生じている場合に発生する可能性がある。例えば、インク滴やゴミなどの異物が基板２００（図８）の表面に付着すると、第１の過電圧検出端子２１０と第１のセンサー端子２５０の間、又は、第２の過電圧検出端子２４０と第２のセンサー端子２９０の間に意図しない短絡が発生する可能性がある。このような意図しない短絡が発生すると、ダイオード６４１〜６４５のいずれかを介して過電圧検出部６２０に電流が流れるので、過電圧検出部６２０は、過電圧の発生の有無、及び、意図しない短絡の発生の可能性の有無を判定することが可能である。また、一般に、意図しない短絡の原因となる異物は、基板２００の上方から下方に、かつ、外側から内側に向けて進入しやすい。従って、過電圧検出端子２１０，２４０の接触部が基板２００aの上側列Ｒ１上に配置される接触部の両端（図８）の接触部となるように配置しておけば、過電圧検出端子２１０，２４０が、センサー端子２５０，２９０の近くに配置されるので、センサー端子２５０、２９０に印加される高電圧がメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０に印加される可能性を低減することが可能である。
【００６１】
図１１は、接触検出部６６２及び液量検出部６６４と、カートリッジのセンサー２０８との接続状態を示すブロック図である。センサー２０８は、切換スイッチ６６６を介して、接触検出部６６２と液量検出部６６４の一方に選択的に接続される。センサー２０８が接触検出部６６２に接続された状態では、接触検出部６６２が、センサー端子２５０，２９０とこれらに対応する装置側端子５５０，５９０とが良好な接触状態にあるか否かを検出する。一方、センサー２０８が液量検出部６６４に接続された状態では、液量検出部６６４が、カートリッジ内のインク残量が所定量以上あるか否かを検出する。接触検出部６６２は、比較的低い電源電圧ＶＤＤ（例えば３．３Ｖ）を用いて動作する。一方、液量検出部６６４は、比較的高い電源電圧ＨＶ（例えば３６Ｖ）を用いて動作する。
【００６２】
なお、接触検出部６６２と液量検出部６６４は、個々のカートリッジ毎に個別に設けられていてもよく、あるいは、複数のカートリッジに共通に、１つの接触検出部６６２と１つの液量検出部６６４が設けられていても良い。後者の場合には、個々のカートリッジのセンサー端子２５０，２９０と、接触検出部６６２及び液量検出部６６４との接続状態を切り換えるための切り換えスイッチがさらに設けられる。
【００６３】
図１２は、印刷システムの第１実施形態におけるカートリッジの装着検出処理（「接触検出処理」とも呼ぶ）に用いられる各種の信号を示すタイミングチャートである。カートリッジの装着検出処理には、第１の装着検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓと、第２の装着検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓとが使用される。なお、信号名の末尾に「ｉｎｓ」が付された信号ＳＰｉｎｓ，ＤＰｉｎｓは、センサー関連処理回路５０３からカートリッジの基板２００に出力される信号であり、「装着検査信号」と呼ぶ。また、信号名の末尾に「ｒｅｓ」が付された信号ＳＰｒｅｓ、ＤＰｒｅｓは、カートリッジの基板２００からセンサー関連処理回路５０３に入力される信号であり、「装着応答信号」と呼ぶ。
【００６４】
以下に示すように、印刷システムの第１実施形態では、以下の３種類の装着状態検出処理が実行される。
（１）第１の装着検出処理：第１の装着検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓを用いた個々のカートリッジのセンサー端子２５０，２９０の接触状態の検出
（２）第２の装着検出処理：第２の装着検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓを用いた１つ以上のカートリッジの非装着状態の検出（全カートリッジの過電圧検出端子２１０，２４０の接触状態の検出）
（３）リーク検出処理：第２の装着検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓを用いた端子２１０／２５０間、及び、端子２４０／２９０間のリーク状態の検出
【００６５】
第１と第２の装着検出処理では端子の接触状態が検出されるので、これらの処理を「接触検出処理」と呼ぶことも可能である。また、第１と第２の装着検出信号を「第１の接触検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓ」、「第２の接触検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓ」とも呼ぶことも可能である。
【００６６】
第１の装着検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓは、接触検出部６６２が、個々のカートリッジのセンサー端子２５０，２９０の接触状態を検出するために使用される。図１０に示すように、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓは、接触検出部６６２から一方のセンサー端子２９０に供給される信号であり、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、他方のセンサー端子２５０から接触検出部６６２に戻る信号である。第１の接触検査信号ＳＰｉｎｓは、図１２の第１の期間Ｐ１１にハイレベルＨ１になり、その後の第２の期間Ｐ１２にローレベルになる信号である。なお、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１の電圧は、例えば３．０Ｖに設定されている。端子２５０，２９０の両方が正常な接触状態にある場合には、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓと同じレベル変化を示す。
【００６７】
第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓは、図１０に示すように、検知パルス発生部６５０から第４のカートリッジＩＣ４の過電圧検出端子２４０に供給される信号であり、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第１のカートリッジＩＣ１の過電圧検出端子２１０から非装着状態検出部６７０に入力される信号である。図１２に示すように、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓは、７つの期間Ｐ２１〜Ｐ２７に区分される。すなわち、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓは、期間Ｐ２１ではハイインピーダンス状態になり、期間Ｐ２２，Ｐ２４，Ｐ２６ではハイレベルＨ２になり、他の期間Ｐ２３，Ｐ２５，Ｐ２７ではローレベルになる。第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓのハイレベルＨ２の電圧は、２．７Ｖに設定されており、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１（３．０Ｖ）と異なる電圧レベルに設定されている。なお、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓの第１と第２の期間Ｐ２１，Ｐ２２は、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓの第１の期間Ｐ１１の一部に相当する。また、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓの第４〜第７の期間Ｐ２４〜Ｐ２７は、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓの第２の期間Ｐ１２の一部に相当する。全カートリッジの端子２１０，２４０が正常な接触状態にある場合には、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第１の期間Ｐ２１でローレベルとなり、第２の期間Ｐ２２以降は第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓと同じレベルを示す信号となる。なお、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが第１の期間Ｐ２１でローレベルとなる理由は、第１の期間Ｐ２１の直前の状態において、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが（すなわち非装着状態検出部６７０への入力配線６５１が）ロ―レベルとなっているからである。
【００６８】
図１３（Ａ）は、端子２５０，２９０の少なくとも一方の接触が不良である場合の信号波形を示している。この場合には、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、期間Ｐ１１，Ｐ１２を通じてローレベルになる。接触検出部６６２は、期間Ｐ１１内の予め定められたタイミングｔ１１で装着応答信号ＳＰｒｅｓのレベルを調べることによって、端子２５０，２９０の接触の良否を判定することができる。端子２５０，２９０に接触不良のあるカートリッジが検出された場合には、主制御回路４００が、表示パネル４３０に、そのカートリッジの装着状態が不良である旨を示す情報（文字や画像）を表示してユーザーに通知することが好ましい。
【００６９】
図１３（Ｂ）は、全カートリッジの端子２１０，２４０のうちの少なくとも一つの端子が接触不良にある場合の信号波形を示している。この場合には、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、期間Ｐ２１〜Ｐ２７を通じてローレベルになる。従って、非装着状態検出部６７０は、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓがハイレベルとなる期間Ｐ２２，Ｐ２４，Ｐ２６の予め設定されたタイミングｔ２２，ｔ２４，ｔ２５において、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓのレベルを調べることによって、１つ以上のカートリッジが正常に装着していない状態を検出することが可能である。なお、この判定は、３つのタイミングｔ２２，ｔ２４，ｔ２５の少なくとも１カ所で行えば十分である。１つ以上のカートリッジが正常に装着されていないと判定された場合には、主制御回路４００が、表示パネル４３０に装着状態が不良である旨を示す情報（文字や画像）を表示してユーザーに通知することが好ましい。
【００７０】
上述した非装着状態の検出処理（第２の装着検出処理）の目的だけであれば、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓを、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓと類似した単純なパルス信号としても良い。第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓが図１２のような複雑な波形形状を有している理由は、主に、以下で説明するリーク状態の検出（第３の装着状態検出処理）のためである。
【００７１】
図１４（Ａ）は、過電圧検出端子２４０とセンサー端子２９０の間がリーク状態にある場合の信号波形を示している。ここで、「リーク状態」とは、意図しない短絡と言えるほどの極低抵抗状態では無いが、ある程度以下の抵抗値（例えば１０ｋΩ以下の抵抗値）で接続されている状態を意味している。この場合には、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが特有の信号波形を示す。すなわち、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第１の期間Ｐ２１でローレベルから第１のハイレベルＨ１に立ち上がり、第２の期間Ｐ２２で第２のハイレベルＨ２に低下する。第１のハイレベルＨ１は、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１とほぼ同じ電圧である。このような波形は、以下に説明する等価回路から理解できる。
【００７２】
図１５（Ａ）は、基板２００ａと、接触検出部６６２と、検知パルス発生部６５０と、非装着状態検出部６７０との接続関係を示している。この状態は、隣接する端子間にリークが無い状態である。図１５（Ｂ）は、端子２４０，２９０の間にリークがある場合の等価回路を示している。ここでは、端子２４０，２９０の間のリーク状態が、抵抗ＲＬで模擬されている。センサー２０８は、容量素子としての機能を有する。図１５（Ｂ）のセンサー２０８の容量と、端子２４０，２９０間の抵抗ＲＬとを含む回路は、第１の接触検査信号ＳＰｉｎｓに対してローパスフィルター回路（積分回路）として機能する。従って、非装着状態検出部６７０に入力される第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、図１４（Ａ）に示すように、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１（約３Ｖ）にまで徐々に立ち上がる信号となる。非装着状態検出部６７０は、期間Ｐ２１内の１つ以上の（好ましくは複数の）タイミングｔ２１において第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルを調べることによって、端子２４０，２９０の間にリークがあることを識別することができる。あるいは、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの第１と第２の期間Ｐ２１，Ｐ２２における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓのハイレベルＨ１，Ｈ２の電圧の差から、端子２４０／２９０間がリークしていると判定することも可能である。
【００７３】
なお、図１４（Ａ）の第１の期間Ｐ２１における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化は、期間Ｐ２１における第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓのレベルを、第１のハイレベルＨ１よりも低いレベルに設定したときにも得られる。従って、例えば、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓを期間Ｐ２１においてローレベルに維持するようにしても、端子２４０，２９０の間のリーク状態を検出することが可能である。また、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓを期間Ｐ２１〜Ｐ２３に渡ってローレベルに維持するようにしても良い。
【００７４】
端子２４０，２９０間にリークがある場合には、更に、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓが特有の変化を示す。すなわち、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、期間Ｐ２４，Ｐ２６において、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓがハイレベルに立ち上がるのに応じて立ち上がる。従って、これらの期間Ｐ２４，Ｐ２６の所定のタイミングｔ２４，ｔ２５で第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓを調べることによっても、リークが発生しているか否かを判定することが可能である。
【００７５】
図１４（Ｂ）は、他の過電圧検出端子２１０とセンサー端子２５０がリーク状態にある場合の信号波形を示している。この場合にも、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが特有の信号波形を示す。すなわち、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第１の期間Ｐ２１において、ローレベルから急激に立ち上がった後にやや緩やかに低下する。このときのピークの電圧レベルは、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓのハイレベルＨ２よりも高く、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１に近いレベルにまで達する。
【００７６】
図１５（Ｃ）は、端子２１０，２５０の間にリークがある場合の等価回路を示している。ここでは、端子２１０，２５０の間のリーク状態が、抵抗ＲＬで模擬されている。センサー２０８の容量と、端子２１０，２５０間の抵抗ＲＬとを含む回路は、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓに対するハイパスフィルター回路（微分回路）として機能する。従って、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、図１４（Ｂ）に示すように、第１の期間Ｐ２１でピーク形状を示す信号となる。但し、第２の期間Ｐ２２以降は、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓの変化と同様の変化を示す。非装着状態検出部６７０は、期間Ｐ２１内の任意の１つ又は複数のタイミングｔ２１における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルを調べることによって、端子２１０，２５０の間にリークがあることを識別することができる。なお、端子２４０，２９０間にリークがある場合（図１４（Ａ））と、端子２１０，２５０の間にリークがある場合（図１４（Ｂ））では、第１の期間Ｐ２１の中央から終端までのタイミングにおける信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルと、第２の期間Ｐ２２における信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルの関係が逆転している。従って、これらの２つのタイミングにおける信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルを比較することによって、端子２４０，２９０間と端子２１０，２５０の間のいずれにリークがあるかを正確に識別することが可能である。
【００７７】
なお、図１４（Ｂ）のような第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化は、期間Ｐ２１において第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓの出力端子（すなわち、検知パルス発生部６５０の出力端子）をハイインピーダンス状態に設定したときに得られる。従って、例えば、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓを、期間Ｐ２１ではハイインピーダンス状態に設定すれば、期間Ｐ２２，Ｐ２３でローレベルに設定するようにしても、端子２１０，２５０の間のリーク状態を検出することが可能である。
【００７８】
端子２１０，２５０間にリークがある場合にも、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓが特有の変化を示す。すなわち、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、期間Ｐ２４，Ｐ２６において、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓがハイレベルに立ち上がるのに応じて立ち上がる。従って、これらの期間Ｐ２４，Ｐ２６の所定のタイミングｔ２４，ｔ２５で第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓを調べることによっても、リークが発生しているか否かを判定することが可能である。但し、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓの変化は、端子２４０，２９０間にリークがある場合（図１４（Ａ））と、端子２１０，２５０間にリークがある場合（図１４（Ｂ））とでそれほど大きな違いが無い。従って、タイミングｔ２４，ｔ２５における第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓの検査では、２組の端子のいずれにリークが発生しているのかを識別することはできない。但し、この識別をする必要が無い場合には、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓの検査でも十分である。
【００７９】
上述した図１２〜図１４の説明から理解できるように、２つの装着検査信号ＳＰｉｎｓ，ＤＰｉｎｓのうちの少なくとも一方を調べることによって、隣接する端子同士がリーク状態にあるか否かを検出することが可能である。
【００８０】
図１６は、図１５に示すリーク状態を判定するために使用可能なリーク判定部の構成例を示すブロック図である。リーク判定部は、非装着状態検出部６７０内に設けることができる。図１６（Ａ）のリーク判定部６７２は、複数のダイオードの直列接続で構成された電圧障壁部６７４と、電流検出部６７５とを有している。電圧障壁部６７４のしきい値電圧Ｖｔｈは、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１よりも低く、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓのハイレベルＨ２よりも高い値に設定される。従って、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルが第２のハイレベルＨ２以上になったときに、電圧障壁部６７４から電流検出部６７５に電流が流れる。従って、電流検出部６７５は、図１４の期間Ｐ２１において電圧障壁部６７４から電流が入力されるか否かに応じて、端子２４０／２９０間と，端子２１０／２５０間の少なくとも一方でリークが発生しているか否かを検出することができる。但し、この回路では、端子２４０／２９０間と，端子２１０／２５０間のいずれでリークが発生しているのかを識別することはできない。
【００８１】
図１６（Ｂ）のリーク判定部６７２は、ＡＤ変換部６７６と波形分析部６７７とを有している。この回路では、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化が、ＡＤ変換部６７６でデジタル化されて波形分析部６７７に供給される。波形分析部６７７は、波形の形状を分析することによって、リーク状態を判定することができる。例えば、図１４の期間Ｐ２１における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓがローパスフィルターを通過した信号（緩やかに上昇する上に凸の信号）である場合には、端子２４０／２９０間にリークがあるものと判定できる。一方、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓがハイパスフィルターを通過した信号（鋭いピークを示す信号）である場合には、端子２１０／２５０間にリークがあるものと判定できる。なお、ＡＤ変換部６７６の動作クロック周波数は、このような波形分析のために十分に高い周波数に設定される。波形分析部６７７は、更に、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化の時定数を求め、リーク状態における等価回路の抵抗値及び容量値を算出することが可能である。例えば、図１５（Ｂ），（Ｃ）の等価回路では、リークしている端子間の抵抗ＲＬのみが未知であり、他の抵抗の抵抗値や容量素子２０８の容量値は既知である。従って、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化の時定数から、リークしている端子間の抵抗ＲＬを算出することが可能である。なお、リーク判定部の構成としては、これら以外の種々の回路構成を採用可能である。
【００８２】
以上の図１２〜図１６の説明から理解できるように、（ｉ）第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓの影響を受けているか否か（図１４（Ａ），（Ｂ）のＤＰｒｅｓ）、及び、（ｉｉ）第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓが第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓの影響を受けているか否か（図１４（Ａ），（Ｂ）のＳＰｒｅｓ）、のうちの少なくとも一方を調べることによって、端子２５０／２９０間又は端子２１０／２４０にリークがあるか否かを判定することが可能である。２つの装着検査信号ＳＰｉｎｓ、ＤＰｉｎｓとしては、電圧レベルが一定の信号（例えば常にローレベルまたはハイレベルに維持される信号）ではなく、電圧レベルがそれぞれ変化する異なる信号波形を有する信号を使用することが好ましい。なお、図１２〜図１４の信号波形は簡略化して描かれていることに注意すべきである。
【００８３】
２つの過電圧検出端子２１０，２４０のうちの少なくとも一方でリークが検出された場合には、そのリーク発生箇所を印刷装置内の図示しない不揮発性メモリーに記録しておくようにしてもよい。こうすれば、印刷装置のメインテナンスの際に、リークが発生しやすい端子位置を調べ、印刷装置内の接点機構１４００（図６Ｂ）の端子の接点やバネの調整を行うことによって、リークを発生し難くする対策を施すことが可能である。
【００８４】
図１７は、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４に対する装着検出処理のタイミングチャートである。ここでは、個々のカートリッジに個別に供給される第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓ＿１〜ＳＰｉｎｓ＿４と、全カートリッジの端子２４０，２１０の直列接続に対して供給される第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓとが示されている。このように、４つのカートリッジに関する装着検査が１カートリッジ毎に順次行われ、また、個々のカートリッジに対しては、第１と第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓ，ＤＰｉｎｓが同じ期間に供給されて上述した３種類の装着検出処理が実行される。これらの検査において、装着不良（接触不良）やリークが検出された場合には、表示パネル４３０にその旨を表示することによって、カートリッジの再装着をユーザーに勧告することが好ましい。一方、これらの装着検査の結果、装着不良やリークが検出されなかった場合には、その後に、各カートリッジのインク残量の検出や、記憶装置２０３からのデータの読み出しなどが行われる。
【００８５】
図１８は、液量検出処理のタイミングチャートである。液量検出処理では、液量検査信号ＤＳが一方のセンサー端子２９０に供給される。この液量検査信号ＤＳは、センサー２０８を構成する圧電素子の一方の電極に供給される。液量検査信号ＤＳは、液量検出部６６４（図１０）によって生成されるアナログ信号である。この液量検査信号ＤＳの最大電圧は例えば約３６Ｖであり、最小電圧は約４Ｖである。センサー２０８の圧電素子はカートリッジ１００内のインクの残量に応じて振動し、振動によって発生した逆起電圧が液量応答信号ＲＳとして圧電素子から他方のセンサー端子２５０を介して液量検出部６６４に送信される。液量応答信号ＲＳは、圧電素子の振動数に対応する周波数を有する振動成分を含んでいる。液量検出部６６４は、液量応答信号ＲＳの周波数を測定することによって、インク残量が所定量以上であるか否かを検出することができる。このインク残量検出処理は、上述したリーク検査（リーク検出処理）で使用された第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓよりも高い電圧レベルを有する高電圧信号ＤＳを、端子２５０，２９０を介してセンサー２０８に供給する高電圧処理である。
【００８６】
このように、インク残量の検出時には、高電圧の液量検査信号ＤＳがセンサー端子２５０，２９０に印加される。仮に、センサー端子２５０，２９０と過電圧検出端子２１０，２４０との間の絶縁が不十分な場合には、端子２１０，２４０に異常な過電圧が生じる。この場合には、ダイオード６４１〜６４５（図１０）を介して過電圧検出部６２０に電流が流れるので、過電圧検出部６２０は、過電圧の発生の有無を判定することが可能である。過電圧が検出されると、過電圧検出部６２０から液量検出部６６４に過電圧の発生を示す信号が供給され、これに応じて液量検出部６６４が液量検査信号ＤＳの出力を直ちに停止する。これは、過電圧によって生じ得るカートリッジや印刷装置の損傷を防止するためである。すなわち、センサー端子２５０（又は２９０）と過電圧検出端子２１０（又は２４０）との間の絶縁が不十分な場合には、センサー端子と記憶装置用端子との間の絶縁も不十分になっている恐れがある。このとき、過電圧検出端子２１０，２４０に過電圧が発生すると、記憶装置用端子にもその過電圧が印加されて、その記憶装置用端子に接続されている記憶装置や印刷装置の回路に損傷が生じる可能性がある。従って、過電圧が検出されたときに液量検査信号ＤＳの出力を直ちに停止すれば、過電圧によって生じ得るカートリッジや印刷装置の損傷を防止することができる。
【００８７】
なお、図１２〜図１７で説明したように、インク残量の検出に先立って、複数種類の装着状態検出処理が実行される。このうちのリーク状態検出処理では、図１４〜図１６で説明したように、端子２４０／２９０間、又は、端子２１０／２５０間に低抵抗なリーク状態が発生しているか否かが検出される。すなわち、これらのリーク状態の検出処理では、比較的低い電圧レベル（約３Ｖ）の装着検査信号ＳＰｉｎｓ，ＤＰｉｎｓを用いて、端子２４０／２９０間、又は、端子２１０／２５０間が、或る抵抗値（例えば１０ｋΩ）以下の低抵抗状態にあるか否か検出することができる。また、これらの端子間にリークが無いと判定された場合には、端子２４０／２９０間、又は、端子２１０／２５０間の抵抗値は、上記の抵抗値（約１０ｋΩ）以上であることが保証される。従って、このリーク状態の検出処理の後に、より高い電圧レベル（約３６Ｖ）の信号を用いてインク残量の検出処理を実行しても、過電圧検出端子２１０，２４０に懸かる過電圧が極めて大きな値になることが無い。このように、印刷システムの第１実施形態では、相対的に低い電圧レベルの信号を用いて端子２４０／２９０間、又は、端子２１０／２５０間のリーク状態を検査し、その結果、リークが無い場合にのみ、相対的に高い電圧レベルの信号を端子２５０，２９０に印加している。従って、リーク状態の検査を行わない場合に比べて、印刷装置やカートリッジに生じうる過電圧のレベルをより低下させることが可能である。
【００８８】
図１９（Ａ）は、印刷システムの第１実施形態の装着検出処理で使用される信号の第１の変形例を示すタイミングチャートである。図１２との違いは、第２の装着検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓのハイレベルの値が、第１の装着検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓと同じに設定されている点であり、他は図１２の信号と同じである。これらの信号を使用しても、図１３〜図１６で説明した各種の装着状態検出処理をほぼ同様に行うことが可能である。但し、この場合には、図１４（Ａ）の第２の期間Ｐ２２における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓのレベルは、第１の期間Ｐ２１におけるレベルＨ１と同じになるので、第１と第２の期間Ｐ２１，Ｐ２２における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓのレベルの差から、端子２４０／２９０間がリークしていると判定することはできない。但し、図１４（Ａ）と図１４（Ｂ）に示したように、第１の期間Ｐ２１における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓのレベル変化から、端子２４０／２９０間と、端子２１０／２５０間のいずれがリークしているかを区別することは依然として可能である。
【００８９】
図１９（Ｂ）は、印刷システムの第１実施形態の装着検出処理で使用される信号の第２の変形例を示すタイミングチャートである。図１２との違いは、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓが、第２の期間Ｐ２２と第４の期間Ｐ２４でローレベルに設定されている点と、これに応じて第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが期間Ｐ２１〜Ｐ２５を通じてローレベルに維持されている点であり、他は図１２の信号と同じである。これらの信号を使用しても、図１３〜図１６で説明した各種の装着検出をほぼ同様に行うことが可能である。この場合には、図１３（Ｂ）のタイミングｔ２２，ｔ２４における判定ができなくなるが、図１３と図１４で説明した他のタイミングでの判定は依然として可能である。
【００９０】
図１２及び図１９の各種の信号の例から理解できるように、装着検出信号（接触検出信号）の電圧レベルや波形としては、種々の変形が可能である。但し、端子２４０／２９０間及び端子２１０／２５０間のリーク状態の検出を行う場合には、第１の装着検出信号ＳＰｉｎｓがハイレベルとなる際に、第２の装着検出信号ＤＰｉｎｓ（又はその信号線）をローレベルからハイインピーダンス状態に変更するか、又は、ローレベルに維持することが好ましい。
【００９１】
以上のように、印刷システムの第１実施形態において、基板の複数の記憶装置用端子の接触部の周囲の四隅、より具体的には、基板の複数の記憶装置用端子が配置された領域の外側で、かつ、その領域を包含する四角形の領域の四隅に装着検出端子の接触部を設けたので、これらの装着検出端子と対応する装置側端子とが良好な接触状態にあることを確認することによって、記憶装置用端子に関しても良好な接触状態を確保することが可能である。また、印刷システムの第１実施形態では、基板の一対の端子２５０，２９０に関する第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓと、他の一対の端子２１０，２４０に関する第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓとの少なくとも一方を調べることによって、全カートリッジが装着されているか否かの装着検出処理と、端子間にリークがあるか否かのリーク状態検出処理とを同時に実行することができる。さらに、印刷システムの第１実施形態では、端子２５０，２９０に対して相対的に高い電圧（約３６Ｖ）を印加する高電圧処理に先だって、相対的に低い電圧（約３Ｖ）を用いて上記リーク状態の検出処理を行うので、極めて高い過電圧が端子２５０，２９０からリークしてカートリッジや印刷装置に損傷を与えることを防止できる。
【００９２】
Ｃ．印刷システムの第２実施形態：
図２０は、印刷システムの第２実施形態における基板の構成を示す図である。端子２１０〜２９０の配列は、図８に示したものと同じである。但し、各端子の機能（用途）は以下の通りであり、印刷システムの第１実施形態と若干異なっている。
【００９３】
＜上側列Ｒ１＞
（１）過電圧検出端子２１０（装着検出兼用）
（２）リセット端子２２０
（３）クロック端子２３０（
４）過電圧検出端子２４０（装着検出兼用）
＜下側列Ｒ２＞
（５）装着検出端子２５０
（６）電源端子２６０
（７）接地端子２７０
（８）データ端子２８０
（９）装着検出端子２９０
【００９４】
上側列Ｒ１の端子２１０〜２４０の機能及び用途は、印刷システムの第１実施形態とほぼ同じである。下側列Ｒ２の端子２５０，２９０は、カートリッジ１００に設けられた抵抗素子を使用した装着検出に使用される点で印刷システムの第１実施形態と異なっている。なお、この端子群２１０〜２９０の接触部の四隅にある端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部が装着検出（接触検出）に使用される点は、印刷システムの第１実施形態と同じである。なお、印刷システムの第２実施形態においても、上側列Ｒ１の両端に配置された２つの端子２１０，２４０の接触部には、記憶装置を駆動するための第１電源電圧ＶＤＤと同じ電圧、又は、第１電源電圧ＶＤＤから生成された電圧が印加され、下側列Ｒ２の両端に配置された２つの端子２５０，２９０の接触部には、印刷ヘッドを駆動するために用いられる第２電源電圧ＶＨＶと同じ電圧、又は、第２電源電圧ＶＨＶから生成された電圧が印加される。ここで、「第２電源電圧ＶＨＶから生成された電圧」としては、第１電源電圧ＶＤＤよりも高く、第２電源電圧ＶＨＶよりも低い電圧を使用することが好ましい。
【００９５】
図２１は、印刷システムの第２実施形態におけるカートリッジの基板２００ｂと印刷装置１０００との電気的構成を示すブロック図である。基板２００ｂは、記憶装置２０３と、９つの端子２１０〜２９０の他に、個々のカートリッジの装着検出に使用される抵抗素子２０４を備えている。
【００９６】
主制御回路４００は、印刷システムの第１実施形態と同様に、ＣＰＵ４１０と、メモリー４２０とを有している。サブ制御回路５００ｂは、メモリー制御回路５０１と、カートリッジ検出回路５０２とを有している。
【００９７】
カートリッジ検出回路５０２は、カートリッジ装着部１１００におけるカートリッジの装着検出を行うための回路である。従って、カートリッジ検出回路５０２を「装着検出回路」と呼ぶことも可能である。カートリッジ検出回路５０２とカートリッジの抵抗素子２０４とは、記憶装置２０３の動作電圧に比べて高い電圧（本実施形態では、定格４２Ｖ）で動作する高電圧回路である。抵抗素子２０４は、カートリッジ検出回路５０２から記憶装置２０３の動作電圧に比べて高い電圧が印加されるデバイスである。
【００９８】
図２２は、印刷システムの第２実施形態におけるカートリッジ検出回路５０２の内部構成を示す図である。ここでは、４つのカートリッジ１００がカートリッジ装着部に装着された状態が示されており、各カートリッジを区別するために参照符号ＩＣ１〜ＩＣ４が使用されている。カートリッジ検出回路５０２は、検出電圧制御部６１０と、過電圧検出部６２０と、個別装着電流値検出部６３０と、検知パルス発生部６５０と、非装着状態検出部６７０とを有している。これらの回路のうち、過電圧検出部６２０と、検知パルス発生部６５０と、非装着状態検出部６７０は、図１０に示したこれらの回路とほぼ同じ構成及び機能を有している。検出電圧制御部６１０は、カートリッジの端子２５０に供給する電圧を制御する機能を有する。
【００９９】
カートリッジ検出回路５０２には、装着検出用の高い電源電圧ＶＨＶが供給されている。この高電源電圧ＶＨＶは、印刷ヘッド駆動用の電圧であり、第２電源４４２（図２１）から検出電圧制御部６１０に供給されている。検出電圧制御部６１０の出力端子は、各カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の装着位置に設けられた４つの装置側端子５５０に並列に接続されている。なお、高電源電圧ＶＨＶを、「高電圧ＶＨＶ」と呼ぶ。検出電圧制御部６１０の出力端子の電圧値ＶＨＯは、個別装着電流値検出部６３０にも供給されている。各装置側端子５５０は、対応するカートリッジの第１の装着検出端子２５０に接続される。各カートリッジ内では、第１と第２の装着検出端子２５０，２９０の間に、抵抗素子２０４がそれぞれ設けられている。４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の抵抗素子２０４の抵抗値は、同一の値Ｒに設定されている。カートリッジ検出回路５０２内には、各カートリッジの抵抗素子２０４とそれぞれ直列接続される抵抗素子６３１〜６３４が設けられている。
【０１００】
各カートリッジ内において、第１と第２の過電圧検出端子２１０，２４０は配線により短絡接続されている。また、これらの過電圧検出端子２１０，２４０は、装置側端子５１０，５４０と、カートリッジ検出回路５０２内に設けられたダイオード６４１〜６４５とを介して、過電圧検出部６２０に接続されている。これらの端子２１０，２４０，５１０，５４０及びダイオード６４１〜６４５と、過電圧検出部６２０との接続関係及び機能は、印刷システムの第１実施形態（図１０）で説明したものと同じである。
【０１０１】
図２３（Ａ），（Ｂ）は、印刷システムの第２実施形態におけるカートリッジの装着検出処理の内容を示す説明図である。図２３（Ａ）では、印刷装置のカートリッジ装着部１１００に装着可能なカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がすべて装着された状態を示している。４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の抵抗素子２０４の抵抗値は、同一の値Ｒに設定されている。カートリッジ検出回路５０２内には、各カートリッジの抵抗素子２０４とそれぞれ直列接続される抵抗素子６３１〜６３４が設けられている。これらの抵抗素子６３１〜６３４の抵抗値は、互いに異なる値に設定されている。具体的には、これらの抵抗素子６３１〜６３４のうち、ｎ番目（ｎ＝１〜４）のカートリッジＩＣｎに対応づけられた抵抗素子６３ｎの抵抗値は、（２n―１）Ｒ（Ｒは一定値）に設定されている。この結果、ｎ番目のカートリッジ内の抵抗素子２０４と、カートリッジ検出回路５０２内の抵抗素子６３ｎとの直列接続によって、２nＲの抵抗値を有する抵抗が形成される。ｎ番目（ｎ＝１〜Ｎ）のカートリッジに対する２nＲの抵抗は、個別装着電流値検出部６３０に対して互いに並列に接続される。なお、以下では、直列接続抵抗７０１〜７０４を、「装着検出用抵抗」又は単に「抵抗」とも呼ぶ。個別装着電流値検出部６３０で検出される検出電流ＩDETは、これらの４つの抵抗７０１〜７０４の合成抵抗値Ｒｃで電圧ＶＨＶを除した値ＶＨＶ／Ｒｃである。ここで、カートリッジの個数をＮとしたとき、Ｎ個のカートリッジがすべて装着されている場合には、検出電流ＩDETは以下の式で与えられる。
【０１０２】
【数１】
【０１０３】
【数２】
１つ以上のカートリッジが未装着であれば、これに応じて合成抵抗値Ｒｃが上昇し、検出電流ＩDETは低下する。
【０１０４】
図２３（Ｂ）は、カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の装着状態と、検出電流ＩDETとの関係を示している。図の横軸は、１６種類の装着状態を示しており、縦軸はこれらの装着状態における検出電流ＩDETの値を示している。１６種類の装着状態は、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４から任意に１〜４個を選択することによって得られる１６個の組み合わせに対応している。なお、これらの個々の組み合わせを「サブセット」とも呼ぶ。検出電流ＩDETは、これらの１６種類の装着状態を一意に識別可能な電流値となる。換言すれば、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４に対応づけられた４つの抵抗７０１〜７０４の個々の抵抗値は、４つのカートリッジが取り得る１６種類の装着状態が、互いに異なる合成抵抗値Ｒｃを与えるように設定されている。
【０１０５】
４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がすべて装着状態にあれば、検出電流ＩDETはその最大値Ｉmaxとなる。一方、最も抵抗値の大きな抵抗７０４に対応づけられたカートリッジＩＣ４のみが未装着の状態では、検出電流ＩDETは最大値Ｉmaxの０．９３倍となる。従って、検出電流ＩDETが、これらの２つの電流値の間の値として予め設定されたしきい値電流Ｉthmax以上であるか否かを調べれば、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がすべて装着されているか否かを検出することが可能である。なお、個別装着検出のために、通常のロジック回路の電源電圧（約３．３Ｖ）よりも高い電圧ＶＨＶを使用する理由は、検出電流ＩDETのダイナミックレンジを広くとることによって、検出精度を高めるためである。
【０１０６】
個別装着電流値検出部６３０は、検出電流ＩDETをデジタル検出信号ＳIDETに変換して、ＣＰＵ４１０（図２１）にそのデジタル検出信号ＳIDETを送信する。ＣＰＵ４１０は、このデジタル検出信号ＳIDETの値から、１６種類の装着状態のいずれであるかを判定することが可能である。１つ以上のカートリッジが未装着であると判定された場合には、ＣＰＵ４１０は、表示パネル４３０にその未装着状態を示す情報（文字や画像）を表示してユーザーに通知する。
【０１０７】
上述したカートリッジの装着検出処理は、Ｎ個のカートリッジに関する２N種類の装着状態に応じて合成抵抗値Ｒｃが一意に決まり、これに応じて検出電流ＩDETが一意に決まることを利用している。ここで、抵抗７０１〜７０４の抵抗値の許容誤差をεと仮定する。また、全カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４が装着された状態の第１の合成抵抗値をＲc1とし、４番目のカートリッジＩＣ４のみが非装着である状態の第２の合成抵抗値をＲc2とすると、Ｒc1＜Ｒc2が成立する（図２３（Ｂ））。この関係Ｒc1＜Ｒc2は、各抵抗７０１〜７０４の抵抗値が許容誤差±εの範囲内で変動する場合にも成立することが好ましい。このとき、最悪条件は、許容誤差±εを考慮した場合に、第１の合成抵抗値Ｒc1がその最大値Ｒc1maxを取り、第２の合成抵抗値Ｒc2がその最小値Ｒc2minを取る場合である。これらの合成抵抗値Ｒc1max，Ｒc2minを識別できるようにするためには、Ｒc1max＜Ｒc2minという条件が満足されていれば良い。この条件Ｒc1max＜Ｒc2minから、以下の式が導かれる。
【０１０８】
【数３】
【０１０９】
すなわち、許容誤差±εが（３）式を満足すれば、常にＮ個のカートリッジの装着状態に応じて合成抵抗値Ｒｃが一意に決まり、これに応じて検出電流ＩDETが一意に決まることを保証することができる。但し、実際の設計上の抵抗値の許容誤差は、（３）式の右辺の値よりも小さな値に設定することが好ましい。また、上述のような検討を行わずに、抵抗７０１〜７０４の抵抗値の許容誤差を十分に小さな値（例えば１％以下の値）に設定するようにしてもよい。
【０１１０】
図２４は、個別装着電流値検出部６３０の内部構成を示す図である。個別装着電流値検出部６３０は、電流−電圧変換部７１０と、電圧比較部７２０と、比較結果記憶部７３０と、電圧補正部７４０とを有している。
【０１１１】
電流―電圧変換部７１０は、オペアンプ７１２と帰還抵抗Ｒ１１とで構成される反転増幅回路である。オペアンプ７１２の出力電圧ＶDETは、以下の式で与えられる。
【０１１２】
【数４】
ここで、ＶＨＯは検出電圧制御部６１０（図２２）の出力電圧、Ｒｃは４つの抵抗７０１〜７０４（図２３（Ａ））の合成抵抗である。この出力電圧ＶDETは、検出電流ＩDETを表す電圧値を有する。
【０１１３】
なお、（４）式で与えられる電圧ＶDETは、検出電流ＩDETによる電圧（ＩDET・R11）を反転した値を示す。そこで、電流―電圧変換部７１０に反転増幅器を追加し、この追加の反転増幅器で電圧ＶDETを反転した電圧を、電流―電圧変換部７１０の出力電圧として出力してもよい。この追加の反転増幅器の増幅率の絶対値は、１とすることが好ましい。
【０１１４】
電圧比較部７２０は、しきい値電圧生成部７２２とコンパレーター７２４（オペアンプ）と切換制御部７２６とを有している。しきい値電圧生成部７２２は、参照電圧Ｖrefを複数の抵抗Ｒ１〜Ｒｍで分圧して得られる複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）の一つを、切換スイッチ７２３で選択して出力する。これらの複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）は、図２３（Ｂ）に示した１６種類の装着状態における検出電流ＩDETの値を識別するしきい値に相当する。コンパレーター７２４は、電流―電圧変換部７１０の出力電圧ＶDETと、しきい値電圧生成部７２２から出力されるしきい値電圧Ｖth（ｊ）とを比較して、２値の比較結果を出力する。この２値の比較結果は、個々のカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４が装着されているか否かを示している。すなわち、電圧比較部７２０は、個々のカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４が装着されているか否かを調べ、その比較結果を順次出力する。典型的な例では、電圧比較部７２０は、まず、最も大きな抵抗７０１（図２３（Ａ））に対応付けられた第１のカートリッジＩＣ１が装着されているか否かを調べて、その比較結果を示すビット値を出力する。その後、第２〜第４のカートリッジＩＣ２〜ＩＣ４が装着されているかを順次調べて、その比較結果を示すビット値を出力する。切換制御部７２６は、各カートリッジに対する比較結果に基づいて、次のカートリッジの装着検出のためにしきい値電圧生成部７２２から出力すべき電圧値Ｖth（ｊ）を切り換える制御を行う。
【０１１５】
比較結果記憶部７３０は、電圧比較部７２０から出力される２値の比較結果を、切換スイッチ７３２で切り換えてビットレジスター７３４内の適切なビット位置に格納する。この切換スイッチ７３２の切り換えタイミングは、切換制御部７２６から指定される。ビットレジスター７３４は、印刷装置に装着可能な個々のカートリッジの装着の有無を示すＮ個（ここではＮ＝４）のカートリッジ検出ビットと、異常な電流値が検出されたことを示す異常フラグビットとを有している。異常フラグビットは、すべてのカートリッジが装着されている状態での電流値Ｉmax（図２３（Ｂ））に比べて有意に大きな電流が流れている場合にＨレベルとなる。但し、異常フラグビットは省略可能である。ビットレジスター７３４に格納された複数のビット値は、デジタル検出信号ＳIDET（検出電流信号）として主制御回路４００のＣＰＵ４１０（図２１）に送信される。ＣＰＵ４１０は、このデジタル検出信号ＳIDETのビット値から、個々のカートリッジが装着されているか否かを判定する。前述したように、印刷システムの第２実施形態では、デジタル検出信号ＳIDETの４つのビット値は、個々のカートリッジが装着されているか否かを示している。従って、ＣＰＵ４１０は、デジタル検出信号ＳIDETの個々のビット値から、個々のカートリッジが装着されているか否かを直ちに判定することが可能である。
【０１１６】
電圧比較部７２０と比較結果記憶部７３０の両者は、いわゆるＡ−Ｄ変換部を構成している。Ａ−Ｄ変換部としては、図２４に示した電圧比較部７２０と比較結果記憶部７３０の代わりに、周知の他の種々の構成を採用することが可能である。
【０１１７】
電圧補正部７４０は、しきい値電圧生成部７２２で生成される複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）を、装着検出用の高電圧ＶＨＶ（図２２）の変動に追従して補正するための回路である。電圧補正部７４０は、オペアンプ７４２と２つの抵抗Ｒ２１，Ｒ２２で構成された反転増幅回路として構成されている。オペアンプ７４２の反転入力端子には、入力抵抗Ｒ２２を介して図２２の検出電圧制御部６１０の出力端子電圧ＶＨＯが入力されており、非反転入力端子には参照電圧Ｖrefが入力されている。このとき、オペアンプ７４２の出力電圧ＡＧＮＤは以下の式で与えられる。
【０１１８】
【数５】
【０１１９】
この電圧ＡＧＮＤは、しきい値電圧生成部７２２の低電圧側の基準電圧ＡＧＮＤとして使用される。例えば、Ｖref＝２．４Ｖ，ＶＨＯ＝４２Ｖ，Ｒ２１＝２０ｋΩ，Ｒ２２＝４００ｋΩとすれば、ＡＧＮＤ＝０．４２Ｖとなる。上述した（４）式と、（５）式とを比較すれば理解できるように、しきい値電圧生成部７２２の低電圧側の基準電圧ＡＧＮＤは、検出電圧値ＶDETと同様に、検出電圧制御部６１０の出力電圧ＶＨＯ（すなわち装着検出用の高電圧電源ＶＨＶ）の値に応じて変化する。これらの２つの電圧ＡＧＮＤ、ＶDETの差異は、抵抗比Ｒ２１／Ｒ２２、Ｒ１１／Ｒｃの差から生じている。このような電圧補正部７４０を使用すれば、装着検出用の電源電圧ＶＨＶが何らかの原因で変動しても、しきい値電圧生成部７２２で生成される複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）が、電源電圧ＶＨＶの変動に追従して変化する。この結果、検出電圧値ＶDETと複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）の両方が、電源電圧ＶＨＶの変動に追従して変化するので、電圧比較部７２０において正確な装着状態を表す比較結果を得ることができる。特に、抵抗比Ｒ２１／Ｒ２２と抵抗比Ｒ１１／Ｒc1（Ｒc1は全カートリッジ装着時の合成抵抗値）の値を等しく設定すれば、検出電圧値ＶDETと複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）を、電源電圧ＶＨＶの変動に対してほぼ同じ変化幅で変化するように正確に追従させることが可能である。但し、電圧補正部７４０は省略してもよい。
【０１２０】
図２５は、カートリッジ検出回路５０２によって行われる装着検出処理の全体手順を示すフローチャートである。この装着検出処理は、カートリッジ装着部１１００のカバー１２００（図４）が開かれると開始される。この処理では、各カートリッジの記憶装置２０３は非通電状態（電源電圧ＶＤＤが供給されない状態）に維持される。
【０１２１】
ステップＳ１１０，Ｓ１２０では、図２５で説明した非装着状態の検出処理が実行される。この結果、すべてのカートリッジが装着されていれば、ステップＳ１２０から後述するステップＳ１４０に進む。一方、１つ以上のカートリッジの未装着が検出された場合には、ステップＳ１３０において、主制御回路４００が、非装着エラー処理を実行する。非装着エラー処理は、例えば、表示パネル４３０に「カートリッジが正しく装着されていません」のような通知（未装着カートリッジがある旨の通知）を表示する処理である。ステップＳ１４０では、カートリッジ検出回路５０２の検出電圧制御部６１０（図２２）が、装着検出用の高電圧ＶＨＶ（４２Ｖ）をカートリッジの装着検出用デバイス（本実施形態では抵抗素子２０４）に印加する。ステップＳ１５０、Ｓ１６０では、過電圧検出部６２０が、過電圧が発生しているか否かを検出する。過電圧が発生している場合には、ステップＳ２００において、過電圧検出部６２０が検出電圧制御部６１０に過電圧の発生を通知し、高電圧ＶＨＶの供給を停止させる。この場合には、表示パネル４３０に、過電圧が発生した旨や、カートリッジを一度脱着して再度挿入する操作を行うことなどの指示を表示させてもよい。一方、過電圧が生じていない場合には、ステップＳ１６０からステップＳ１７０に進み、図２３及び図２４で説明したカートリッジの個別装着検出処理が実行される。この個別装着検出処理は、記憶装置用の電源電圧（３．３Ｖ）よりも高い電圧レベルを有する高電圧信号（４２Ｖ）を、端子２５０，２９０を介して抵抗素子２０４に供給する高電圧処理である。なお、ステップＳ１７０の個別装着検出処理において、１つ以上のカートリッジが非装着の場合には、表示パネル４３０に判定結果（未装着のカートリッジの種類）を表示するようにしてもよい。例えば、判定結果として、複数のカートリッジの装着位置のうちの未装着位置と、その未装着位置に装着すべきカートリッジの種類（例えばイエローカートリッジ）とを表示するようにしてもよい。
【０１２２】
個別装着検出処理が終了すると、図２５のステップＳ１８０に戻り、カートリッジ装着部１１００のカバー１２００が閉じられたか否かが判断される。カバー１２００が閉じられていなければ、ステップＳ１８０からステップＳ１１０に戻り、上述したステップＳ１１０以降の処理が再度実行される。一方、カバー１２００が閉じられると、ステップＳ１９０において、検出電圧制御部６１０が高電圧ＶＨＶの供給を停止して、処理が完了する。
【０１２３】
以上のように、印刷システムの第２実施形態においても、印刷システムの第１実施形態と同様に、基板の複数の記憶装置用端子の接触部の周囲の四隅、より具体的には、基板の複数の記憶装置用端子が配置された領域の外側で、かつ、その領域を包含する四角形の領域の四隅に装着検出端子の接触部を設けたので、これらの装着検出端子と対応する装置側端子とが良好な接触状態にあることを確認することによって、記憶装置用端子に関しても良好な接触状態を確保することが可能である。
【０１２４】
更に、印刷システムの第２実施形態では、カートリッジの交換の最中に個々のカートリッジの未装着状態が表示パネル４３０に表示されるので、ユーザーはこの表示を見ながらカートリッジ交換を実行することが可能である。特に、カートリッジを交換するときに、そのカートリッジが未装着から装着に変わったことが表示パネル４３０に表示されるので、カートリッジ交換作業に不慣れなユーザーでも安心して次の操作に進むことが可能である。また、印刷システムの第２実施形態では、カートリッジの記憶装置２０３が非通電の状態でカートリッジの装着検出を行うことができるので、いわゆる記憶装置の活線挿抜（印刷装置のメモリー制御回路が、カートリッジの記憶装置が印刷装置の装置側端子に接続されているか否かにかかわらず、カートリッジの記憶装置にアクセスし、そのアクセス中に、カートリッジが装着されたり、カートリッジがはずされたりすること。）によって生じるビット誤りの発生を防止することが可能である。
【０１２５】
Ｄ．変形例：
なお、この発明は上記の実施形態や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【０１２６】
・変形例１：
上述した各種実施形態における基板の端子や接触部の配列は、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態の基板では、複数の端子やそれらの接触部が、カートリッジの装着方向に垂直な方向に沿った互いに平行な２つの列に配置されているが、この代わりに、カートリッジの装着方向に平行な方向に沿った２つの列に配置されていてもよい。また、２列でなく、３列以上に分かれて配置されていてもよい。
【０１２７】
また、装着検出用の端子の数は任意であり、５つ以上配置してもよい。さらに、記憶装置用の複数の端子の種類や配列も、上記以外の種々の変形が可能である。例えば、リセット端子は省略可能である。但し、記憶装置用の複数の接触部は、他の端子（装着検出用の端子）の接触部が、記憶装置用端子の接触部同士の間に入らないような集合した状態で配置されていることが好ましい。
【０１２８】
・変形例２：
上記各実施形態では、カートリッジに搭載される電気デバイスとして、記憶装置２０３の他に、センサー２０８（図９）や抵抗素子２０４（図２１）が使用されているが、カートリッジに搭載される複数の電気デバイスは、これらに限られず、１つ以上の任意の種類の電気デバイスをカートリッジに搭載するようにしてもよい。例えば、インク量検出のためのセンサーとして、圧電素子を用いたセンサーの代わりに、光学的なセンサーをカートリッジに設けても良い。また、３．３Ｖよりも高い電圧が印加される電気デバイスとしても、センサー２０８（図９）や抵抗素子２０４（図２１）以外のデバイスを使用してもよい。さらに、印刷システムの第２実施形態では、記憶装置２０３と抵抗素子２０４の両方が基板２００に設けられているが、カートリッジの電気デバイスは、他の任意の部材上に配置することが可能である。例えば、記憶装置２０３は、カートリッジの筐体や、アダプター、あるいは、カートリッジとは別体の他の構造体上に配置されても良い。この点は、印刷システムの第１実施形態についても同様である。
【０１２９】
・変形例３：
上記印刷システムの第２実施形態では、ｎ番目のカートリッジ内の抵抗素子２０４と、カートリッジ検出回路５０２内の対応する抵抗素子６３ｎ（ｎ＝１〜４）とで４つの装着
検出用抵抗７０１〜７０４が形成されているが、これらの装着検出用抵抗の抵抗値は、１つの抵抗素子のみで実現してもよく、また、３つ以上の抵抗素子で実現してもよい。例えば、２つの抵抗素子２０４，６３１で構成される装着検出用抵抗７０１を、単一の抵抗素子で置き換えるようにしてもよい。他の装着検出用抵抗も同様である。複数の抵抗素子で１つの装着検出用抵抗を構成する場合には、それらの抵抗素子の抵抗値の配分は任意に変更可能である。また、これらの単一の抵抗素子又は複数の抵抗素子は、カートリッジと印刷装置本体の一方のみに設けてもよい。例えば装着検出用抵抗をすべてカートリッジ上に設けるようにすれば、印刷装置本体には装着検出用抵抗を構成する抵抗素子は不要となる。
【０１３０】
・変形例４：
上記各実施形態で記載されている各種の構成要素のうち、特定の目的・作用・効果に関係の無い構成要素は省略可能である。例えば、カートリッジ内の記憶装置２０３は、カートリッジの個別装着検出に使用されていないので、カートリッジの個別装着検出を主な目的とする場合には省略可能である。また、上述した各種の処理のうち、任意の一部の処理、及び、その処理に関連している構成要素を省略することも可能である。
【０１３１】
・変形例５：
上記各実施形態では、インクカートリッジに本発明を適用しているが、他の印刷材、例えば、トナーが収容された印刷材収容体（印刷材収容容器）についても同様に本発明を適用可能である。
【０１３２】
また、本発明は、インクジェットプリンター及びそのインクカートリッジに限らず、インク以外の他の液体を噴射する任意の液体噴射装置及びその液体収容容器にも適用することができる。例えば、以下のような各種の液体噴射装置及びその液体収容容器に適用可能である。
（１）ファクシミリ装置等の画像記録装置
（２）液晶ディスプレー等の画像表示装置用のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射装置
（３）有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレーや、面発光ディスプレー （Field Emission Display、ＦＥＤ）等の電極形成に用いられる電極材噴射装置
（４）バイオチップ製造に用いられる生体有機物を含む液体を噴射する液体噴射装置
（５）精密ピペットとしての試料噴射装置
（６）潤滑油の噴射装置
（７）樹脂液の噴射装置
（８）時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を噴射する液体噴射装置
（９）光通信素子等に用いられる微小半球レンズ（光学レンズ）などを形成するために紫外線硬化樹脂液等の透明樹脂液を基板上に噴射する液体噴射装置
（１０）基板などをエッチングするために酸性又はアルカリ性のエッチング液を噴射する液体噴射装置
（１１）他の任意の微小量の液滴を吐出させる液体噴射ヘッドを備える液体噴射装置
【０１３３】
なお、「液滴」とは、液体噴射装置から吐出される液体の状態をいい、粒状、涙状、糸状に尾を引くものも含むものとする。また、ここでいう「液体」とは、液体噴射装置が噴射させることができるような材料であれば良い。例えば、「液体」は、物質が液相であるときの状態の材料であれば良く、粘性の高い又は低い液状態の材料、及び、ゾル、ゲル水、その他の無機溶剤、有機溶剤、溶液、液状樹脂、液状金属（金属融液）のような液状態の材料も「液体」に含まれる。また、物質の一状態としての液体のみならず、顔料や金属粒子などの固形物からなる機能材料の粒子が溶媒に溶解、分散または混合されたものなども「液体」に含まれる。また、液体の代表的な例としては上記実施形態で説明したようなインクや液晶等が挙げられる。ここで、インクとは一般的な水性インクおよび油性インク並びにジェルインク、ホットメルトインク等の各種の液体状組成物を包含するものとする。
【符号の説明】
【０１３４】
１００…インクカートリッジ、１９０…絶縁基材、２００，２００ａ…基板（回路基板）、２０１…ボス溝、２０２…ボス穴、２０３…記憶装置、２０４…抵抗素子、２０８…センサー（容量素子）、２１０〜２９０…基板端子、２１０ｃｐ〜２９０ｃｐ…接触部、３００…連結基板部、３０１〜３０４…小基板部、３１０，３２０…予備端子、４００…主制御回路、４１０…ＣＰＵ、４２０…メモリー、４３０…表示パネル、５００ａ…サブ制御回路、５０１…メモリー制御回路、５０２…カートリッジ検出回路、５０３…センサー関連処理回路、５１０〜５９０…装置側端子（電気接触部材）、６１０…検出電圧制御部、６２０…過電圧検出部、６３０，６３０ｂ…個別装着検出部、６３１〜６３４…抵抗素子、６４１〜６４５…ダイオード、６５０…検知パルス発生部、６５１…入力配線、６６０…センサー処理部、６６２…接触検出部、６６４…液量検出部、６６６…切換スイッチ、６７０…非装着状態検出部、６７２…リーク判定部、６７４…電圧障壁部、６７５…電流検出部、６７６…ＡＤ変換部、６７７…波形分析部、７０１〜７０４…装着検出用抵抗（直列接続抵抗）、７１０…電流―電圧変換部、７１２…オペアンプ、７２０…電圧比較部、７２２…電圧生成部、７２３…切換スイッチ、７２４…コンパレーター、７２６…切換制御部、７３０…比較結果記憶部、７３２…切換スイッチ、７３４…ビットレジスター、７４０…電圧補正部、７４２…オペアンプ、７５０…入力切換スイッチ、７５１〜７５４…入力端子、１０００…印刷装置、１１００…カートリッジ装着部、１１１０，１１２０…ピン、１１１２，１１２２…付勢バネ、１１１１，１１２１…貫通孔、１１３０…固定部材、１１４０…凹凸嵌合部、１１４１…貫通孔、１１５０…スライダー部材、１１６０…奥壁部材、１１８０…インク供給管、１１８１…貫通孔、１２００…カバー、１３００…操作部、１４００…接点機構。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１〜第３の装置側端子と過電圧検出部とを有する印刷装置に、電気的に接続可能な回路基板であって、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続され、前記第１の装置側端子と接触する第１の端子と、
前記第１の端子に印加される電圧よりも高い電圧が印加され、前記第２の装置側端子と接触する少なくとも１つの第２の端子と、
各々が前記第３の装置側端子と接触する２つの第３の端子と、
前記２つの第３の端子を接続する配線と、を備え、
前記第３の端子は、前記第１の端子及び前記第２の端子の隣に配置されており、
前記第３の端子は、前記第３の装置側端子を介して前記過電圧検出部に接続される端子であり、
前記第１の端子と前記第２の端子との間に、前記配線が配置されている、回路基板。
【請求項２】
請求項１記載の回路基板であって、
前記回路基板は、さらに、レジスト被膜を含み、
前記配線上に前記レジスト被膜が配置されている、回路基板。
【請求項３】
請求項２に記載の回路基板であって、
前記第１の端子は複数設けられており、
前記第２の端子は２つ設けられており、
前記第１ないし第３の端子は、第１列と第２列を構成するように配置されており、
前記２つの第２の端子は、前記第２列の両端に配置されており、
前記２つの第３の端子は、前記第１列の両端に配置されており、
前記配線は前記第２列の前記２つの第２の端子の各々と前記第２列の前記第１の端子の間に配置される、回路基板。
【請求項１】
第１〜第３の装置側端子と過電圧検出部とを有する印刷装置に、電気的に接続可能な回路基板であって、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続され、前記第１の装置側端子と接触する第１の端子と、
前記第１の端子に印加される電圧よりも高い電圧が印加され、前記第２の装置側端子と接触する少なくとも１つの第２の端子と、
各々が前記第３の装置側端子と接触する２つの第３の端子と、
前記２つの第３の端子を接続する配線と、を備え、
前記第３の端子は、前記第１の端子及び前記第２の端子の隣に配置されており、
前記第３の端子は、前記第３の装置側端子を介して前記過電圧検出部に接続される端子であり、
前記第１の端子と前記第２の端子との間に、前記配線が配置されている、回路基板。
【請求項２】
請求項１記載の回路基板であって、
前記回路基板は、さらに、レジスト被膜を含み、
前記配線上に前記レジスト被膜が配置されている、回路基板。
【請求項３】
請求項２に記載の回路基板であって、
前記第１の端子は複数設けられており、
前記第２の端子は２つ設けられており、
前記第１ないし第３の端子は、第１列と第２列を構成するように配置されており、
前記２つの第２の端子は、前記第２列の両端に配置されており、
前記２つの第３の端子は、前記第１列の両端に配置されており、
前記配線は前記第２列の前記２つの第２の端子の各々と前記第２列の前記第１の端子の間に配置される、回路基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【公開番号】特開２０１２−１２１３２２（Ｐ２０１２−１２１３２２Ａ）
【公開日】平成２４年６月２８日（２０１２．６．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４３１２９（Ｐ２０１１−２４３１２９）
【出願日】平成２３年１１月７日（２０１１．１１．７）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月２８日（２０１２．６．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月７日（２０１１．１１．７）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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