基板接続用端子及び基板接続用端子を用いた基板用コネクタ

【課題】基板への固定のための半田を多く必要とすることのない基板接続用端子を提供する。
【解決手段】基板接続用端子３０は基板用コネクタ１０に固定されると共に、基板１に設けられた接地端子接続孔５に挿入され半田固定される。端子本体部３１と、接地端子接続孔５に挿入される端部に、一面側から他面側へ打ち出した打ち出し部３４と、先端部を折り返して重ねて端子本体部３１より厚みが厚い折り曲げ部３５とを有する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタを配線基板に接続するために用いられる基板接続用端子及びこの基板接続用端子が取り付けられる基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板に接続される基板用コネクタにおいては、接地端子である基板接続用端子を介して配線基板のグランドパターンに接続される。図７〜図１４は、従来の基板接続用端子及びこの端子を取り付ける従来構造を示す。図７〜図１４の構造は、例えば特許文献１に記載されている。
【０００３】
図８に示すように従来構造では、配線基板（以下、基板）１００と、基板用コネクタ１３０と、基板接続用端子１５０とを備えている。
【０００４】
基板１００は回路パターンが形成されると共に、コネクタ固定孔１０３、接地端子接続孔１０５及び端子接続孔１０７が貫通するように形成されている。コネクタ固定孔１０３は基板用コネクタ１３０を固定するための孔、接地端子接続孔１０５は基板接続用端子１５０を接続するための孔、端子接続孔１０７は接続端子１４０（図１０及び図１３参照）を挿通するための孔である。
【０００５】
基板用コネクタ１３０は接続端子１４０及び基板接続用端子１５０が取り付けられるコネクタハウジング１３３と、コネクタハウジング１３３の片側に一体に形成されたフード部１３５とを備えている。コネクタハウジング１３３には、基板１００のコネクタ固定孔１０３に圧入される基板固定突起１３７が基板１００側の面（下面）に突出するように形成されている。又、コネクタハウジング１３３には、基板接続用端子１５０が圧入される接地端子圧入孔１３９が形成されている。フード部１３５は相手コネクタが嵌合するものである。
【０００６】
基板接続用端子１５０は導電性金属薄板を打ち抜きすることにより形成されるものであり、図９に示すように、端子本体部１５１と、端子本体部１５１に一体に形成された係止突起１５３及び突き当て突部１５５とを備えている。係止突起１５３は端子本体部１５１の一方の端部（基端部）に一対となるように形成されており、一対の係止突起１５３を合わせた幅が端子本体部１５１の幅よりも大きくなっている。それぞれの係止突起１５３は基板用コネクタ１３０の接地端子圧入孔１３９に基板接続用端子１５０を圧入したとき、基板接続用端子１５０の内面に係止して圧入を停止するものである。突き当て突部１５５は端子本体部１５１の他方の端部（先端部）に形成されている。突き当て突部１５５は基板接続用端子１５０を基板１００に固定するために基板１００に半田付けされるものである。この半田付けによって基板接続用端子１５０は基板１００のグランドパターンに接続される。
【０００７】
以上の基板接続用端子１５０は基板用コネクタ１３０の接地端子圧入孔１３９及び基板１００の接地端子接続孔１０５を貫通し且つ突き当て突部１５５が基板１００の下面よりも延びる長さを有するように形成されている。
【０００８】
従来の構造においては図１０及び図１３に示すように、接続端子１４０装着状態の基板用コネクタ１３０に対し、基板接続用端子１５０を装着する。基板接続用端子１５０はコネクタハウジング１３３の接地端子圧入孔１３９に圧入されて基板用コネクタ１３０に装着される。基板接続用端子１５０はその先端部がコネクタハウジング１３３の下面から突き出るようにコネクタハウジング１３３に装着される。
【０００９】
次に、図１１及び図１４に示すように、コネクタハウジング１３３を基板１００に装着する。この装着は基板固定突起１３７を基板１００のコネクタ固定孔１０３に挿入することによりなされる。このとき、基板接続用端子１５０の突き当て突部１５５及び接続端子１４０の先端部は基板１００の下面から突き出ており、基板１００に対して半田付けを行うことにより基板１００に固定される。この固定と同時に、基板接続用端子１５０は基板１００のグランドパターンに接続され、接続端子１４０は基板１００の配線パターンに接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−１７０３３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従来の基板接続用端子１５０は、基板用コネクタ１３０への圧入時における基板用コネクタ１３０の割れを防止するために、板厚が薄くなるように形成されている。これに対し、基板１００の接地端子接続孔１０５は図７、図１２、図１４に示すように円形状となっている。このような円形状の接地端子接続孔１０５に対して基板接続用端子１５０を挿入すると、接地端子接続孔１０５と基板接続用端子１５０との間に隙間Ｇが多く発生する（図７及び図１４参照）。このように多くの隙間Ｇを発生した状態に対して半田により固定を行う場合には、隙間Ｇを埋めるだけの大量の半田が必要となっている。これに対し、半田の使用量が不足する場合には、確実な固定ができないものとなる。さらに、接地端子接続孔１０５との間の隙間を少なくするような厚い板厚や形状を有した基板接続用端子１５０を形成する場合には、基板接続用端子１５０の加工が面倒となる問題がある。
【００１２】
そこで、本発明は、基板への固定のための半田を多く必要とすることなく、しかも接地端子接続孔との間の隙間を簡単な構造で少なくすることが可能な基板接続用端子及びこの基板接続用端子を用いた基板用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１記載の発明は、基板用コネクタに固定されると共に、基板に設けられた接地端子接続孔に挿入され半田固定される基板接続用接地端子であって、端子本体部と、前記接地端子接続孔に挿入される端部に、一面側から他面側へ打ち出した打ち出し部と、先端部を折り返して重ねて前記端子本体部より厚みが厚い折り曲げ部とを有することを特徴とする。
【００１４】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の基板接続用端子であって、前記打ち出し部及び折り返し部は前記端子本体部における同じ位置で重なっていることを特徴とする。
【００１５】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の基板接続用端子であって、前記接地端子接続孔は円形状で、該円形状の接地端子接続孔に対して前記打ち出し部と折り曲げ部とが挿通されることを特徴とする。
【００１６】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の基板接続用端子を用いた基板用コネクタであって、前記基板接続用端子が圧入される接地端子圧入孔を有するコネクタハウジングと、相手コネクタが嵌合されるフード部とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の基板接続用端子によれば、基板の接地端子接続孔に挿入される端部に、打ち出し部が形成されると共に先端部を折り返した折り曲げ部が形成されている。しかも打ち出し部は一面側から他面側へ打ち出されることにより厚みが厚くなっていると共に、折り曲げ部は先端部を折り返して重ねることにより厚みが厚くなっている。これらにより基板の接地端子接続孔内における基板接続用端子の体積が大きくなり、接地端子接続孔と基板接続用端子との間の隙間が少なくなる。これにより、隙間を埋めるために必要な半田量を少なくすることができる。又、半田量が不足することがないため、基板接続用端子を確実に固定することができる。さらに、打ち出し部及び折り曲げ部の形成は、基板接続用端子を成形する際にプレスを行うだけ可能であり、簡単な加工で形成することができ、基板接続用端子を安価に作製することができる。
【００１８】
請求項２記載の発明によれば、打ち出し部及び折り返し部が前記端子本体部における同じ位置で重なっていることにより、打ち出し部及び折り返し部が重なった部位では体積がさらに大きくなる。このため、重なり部位においては、接地端子接続孔内における隙間をさらに少なくすることができ、隙間を埋めるための必要な半田量をさらに少なくすることができる。
【００１９】
請求項３記載の発明によれば、基板の接地端子接続孔が円形状となっており、この場合においても、基板接続用端子の打ち出し部及び折り曲げ部が接地端子接続孔に挿通されることにより接地端子接続孔と基板接続用端子との間に隙間を少なくすることができる。このため固定のための半田量を少なくすることができる。
【００２０】
請求項４記載の発明によれば、基板用コネクタに対して基板接続用端子を用いるため、基板接続用端子を基板に半田固定することにより基板用コネクタを基板に装着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に用いる基板用コネクタを示し、（ａ）は全体断面図、（ｂ）は部分拡大断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に用いる基板接続用端子を示す斜視図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は基板接続用端子を加工する手順を示す斜視図である。
【図４】基板接続用端子を装着した状態を示す基板用コネクタの斜視図である。
【図５】基板用コネクタを基板に装着した状態を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は部分拡大斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態の基板接続用端子を基板の接地端子接続孔に挿入した状態を示す底面図及び部分拡大図である。
【図７】従来の基板接続用端子を基板の接地端子接続孔に挿入した状態を示す底面図及び部分拡大図である。
【図８】従来の基板接続用端子を用いた接続構造を示す分解斜視図である。
【図９】従来の基板接続用端子を示す斜視図である。
【図１０】従来の基板接続用端子を基板用コネクタに装着した状態を示す断面図である。
【図１１】従来の基板接続用端子装着状態の基板用コネクタを基板に装着した状態を示す断面図である。
【図１２】従来構造の基板用コネクタを基板に装着した状態を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は部分拡大底面図である。
【図１３】従来の基板接続用端子を装着した基板用コネクタの斜視図である。
【図１４】従来の基板用接続端子装着状態の基板用コネクタを基板に装着した状態を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は部分拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１〜図６は本発明の一実施形態を示し、図１は一実施形態に用いる基板用コネクタ１０の断面図、図２は一実施形態に用いる基板接続用端子３０の斜視図、図３は基板接続用端子３０を加工する手順を示す斜視図、図４は基板接続用端子装着状態の基板用コネクタ１０の斜視図、図５は基板用コネクタ１０を基板１に装着した状態を示す斜視図、図６は一実施形態の基板接続用端子３０を基板１の接地端子接続孔５に挿入した状態を示す底面図である。
【００２３】
この実施形態は、基板（配線基板）１と、基板用コネクタ１０と、基板接続用端子３０とを備えている。
【００２４】
基板１は基板用コネクタ１０が装着されるものであり、回路パターンが形成されており、回路パターンには接地のためのグランドパターンが含まれる。図５に示すように、基板１は回路パターン（図示省略）に加えて、コネクタ固定孔３、接地端子接続孔５及び端子挿通孔７が板厚方向に貫通するように形成されている。コネクタ固定孔３は基板用コネクタ１０を固定するための孔であり、基板１に対して２箇所に形成されている。接地端子接続孔５は基板接続用端子３０を接続するための孔であり、基板１に対して２箇所に形成されている。接地端子接続孔５は円形状に形成されている。端子挿通孔７は接続端子４０を挿通するための孔であり、接続端子４０に合わせた数が形成されている。
【００２５】
図１に示すように、基板用コネクタ１０はコネクタハウジング１１とフード部１３とを備えており、全体が絶縁性樹脂により形成されている。フード部１３はコネクタハウジング１１の片側に一体に形成されており、相手コネクタが挿入されて嵌合する。接続端子４０はフード部１３に嵌合した相手コネクタの相手端子と接触することにより相手端子と電気的に接続される。
【００２６】
コネクタハウジング１１には接続端子４０が装着されると共に、基板接続用端子３０が装着される。接続端子４０はフード部１３からコネクタハウジング１１に引き出されて端子挿通孔７に挿通され、その先端部がコネクタハウジング１１の下面１１ａから抜き出ている。基板接続用端子３０は接地端子圧入孔１７に圧入されることによりコネクタハウジング１１に装着される。
【００２７】
コネクタハウジング１１には基板固定突起１５が形成されている。基板固定突起１５はコネクタハウジング１１の下面１１ａから基板１の方向に突出しており、基板１のコネクタ固定孔３に圧入される。この圧入により基板用コネクタ１０が基板１に位置決め状態で取り付けられる。
【００２８】
基板接続用端子３０を装着するための接地端子圧入孔１７は基板１の接地端子接続孔５に対応するようにコネクタハウジング１１に対して２箇所に形成されている（図４参照）。接地端子圧入孔１７は基板接続用端子３０が圧入される形状に形成されるものであり、基板接続用端子３０の端子本体部３１が圧入される貫通孔１７ａと、貫通孔１７ａと連続するように形成された係止凹部１７ｂとを有している（図１参照）。貫通孔１７ａは基板接続用端子３０の圧入方向に沿って形成されており、係止凹部１７ｂは貫通孔１７ａにおける基板接続用端子３０の圧入方向の基端部に形成されている。係止凹部１７ｂは貫通孔１７ａの左右両側を幅方向に広げることにより一対が形成されている。この係止凹部１７ｂには、貫通孔１７ａに圧入される基板接続用端子３０の係止突起３３が係止し、この係止により基板接続用端子３０の圧入が停止する。
【００２９】
基板接続用端子３０は導電性金属薄板を打ち抜き及びプレスすることにより形成される。図２に示すように、基板接続用端子３０は端子本体部３１と、係止突起３３と、打ち出し部３４と、折り曲げ部３５、突き当て突部３６とを備えている。基板接続用端子３０は基板１の接地端子接続孔５に挿入され（図５及び図６参照）、この挿入状態で半田付けされることにより基板１に接続される。
【００３０】
端子本体部３１は基板用コネクタ１０の接地端子圧入孔１７に圧入されるものである。係止突起３３は端子本体部３１の基端部に左右一対となって形成されている。それぞれの係止突起３３は、基板接続用端子３０を基板用コネクタ１０の接地端子圧入孔１７に圧入したとき、同圧入孔１７の係止凹部１７ｂに係止する。この係止により基板接続用端子３０の圧入が停止する。
【００３１】
打ち出し部３４は端子本体部３１の一部を一面側３１ａから他面側３１ｂに向かって打ち出すことにより形成されている。この打ち出しにより端子本体部３１における打ち出し部３４の形成部位の板厚が厚くなっている。
【００３２】
折り曲げ部３５は端子本体部３１における打ち出し部３４よりもさらに先端部を折り返して端子本体部３１に重ねることにより形成されている。先端部の折り返しは、打ち出し部３４の打ち出し方向と反対方向に向かって行われるものであり、このため他面側３１ｂから一面側３１ａに向かうように折り返しが行われる。そして折り返された折り曲げ部３５が端子本体部３１に重ねられる。このことにより端子本体部３１における折り曲げ部３５の重ね合わせ部位の板厚が厚くなる。
【００３３】
このように打ち出し部３４及び折り曲げ部３５の板厚が厚くなることにより、打ち出し部３４及び折り曲げ部３５の形成部位では、基板接続用端子３０の体積が大きくなる。従って、打ち出し部３４及び折り曲げ部３５を基板１の接地端子接続孔５内に位置させることにより、基板接続用端子３０と基板１の接地端子接続孔５との間の隙間Ｇ（図５及ぶ図６参照）を少なくすることができ、後述するように基板接続用端子３０を基板１に固定するための半田の量を少なくすることができる。
【００３４】
図２に示すように、折り曲げ部３５及び打ち出し部３４は端子本体部３１の長さ方向における同じ位置に設けられる。従って、打ち出し部３４及び折り曲げ部３５は端子本体部３１における同じ位置で表裏側で相互に重なり合うようになっている。このように打ち出し部３４及び折り曲げ部３５が同じ位置で重なり合うことにより、これらの重なり部位における板厚がさらに厚くなり、重なり部位における体積が大きくなる。従って、打ち出し部３４及び折り曲げ部３５の重なり部位を基板１の接地端子接続孔５内に位置させることにより、基板接続用端子３０と基板１の接地端子接続孔５との間の隙間がさらに小さくなり、基板接続用端子３０を基板１に固定するための半田の量をさらに少なくすることができる。
【００３５】
突き当て突部３６は端子本体部３１を折り返して折り曲げ部３５を形成することにより端子本体部３１の先端部に形成される。突き当て突部３６は基板接続用端子３０を基板１に固定するために基板１に半田付けされるものである。
【００３６】
以上の基板接続用端子３０は基板用コネクタ１０の接地端子圧入孔１７及び基板１の接地端子接続孔５を貫通し且つ突き当て突部３６が基板１の下面よりも延びる長さを有するように形成される。
【００３７】
図３は基板接続用端子３０を加工する手順を示す。
【００３８】
図３（ａ）は、原板としての導電性金属薄板から打ち出した１次加工品３７を示し、一対の係止突起３３を基端部に有した細板状の端子本体部３１が形成されている。この１次加工品３７においては、延設部３９が端子本体部３１から先端方向に延びた状態となっている。
【００３９】
図３（ｂ）は、１次加工品３７をプレスした２次加工品３８を示す。１次加工品３７の端子本体部３１に対してプレスすることにより、一面側３１ａから他面側３１ｂに打ち出された打ち出し部３４が２次加工品に形成される。
【００４０】
次に、２次加工品３８に対し、プレスによる曲げ加工を行う。プレスによる曲げ加工は延設部３９を折り返す加工であり、延設部３９の折り返しは打ち出し部３４の打ち出し方向と反対方向に向かって行われる。すなわち、端子本体部３１の他面側３１ｂから一面側３１ａに向かうように延設部３９を折り返すものであり、この折り返しにより折り曲げ部３５が形成される。折り曲げ部３５は端子本体部３１の一面側３１ａに重ねられる。これにより打ち出し部３４及び折り曲げ部３５が形成された図２に示す基板接続用端子３０を形成することができる。
【００４１】
このような加工では、基板接続用端子３０を成形する際にプレスを行うだけで打ち出し部３４及び折り曲げ部３５を形成することができる。従って、簡単な加工で基板接続用端子３０を成形することができ、安価に作成することが可能となる。
【００４２】
次に、この実施形態の組み立てを説明する。
【００４３】
まず、図１に示す基板用コネクタ１０に対し基板接続用端子３０を装着する。基板接続用端子３０は、コネクタハウジング１１の接地端子圧入孔１７に圧入することにより装着される。この装着においては、係止突起３３が接地端子圧入孔１７の係止凹部１７ｂに係止することにより圧入が停止する。コネクタハウジング１１に装着された基板接続用端子３０は、図４に示すように、打ち出し部３４、折り曲げ部３５及び突き当て突部３６がコネクタハウジング１１の下面１１ａから突出した状態となる。
【００４４】
図５は、基板接続用端子３０が装着された基板用コネクタ１０を基板１に装着する状態を示す。基板用コネクタ１０は、基板固定突起１５を基板１のコネクタ固定孔３に挿入することにより位置決め状態で基板１に装着される。この装着においては、接続端子４０が基板１の下面１ａから抜き出される。基板接続用端子３０においては図５（ｂ）で示すように、打ち出し部３４及び折り曲げ部３５が基板１の接地端子接続孔５内に位置し、突き当て突部３６が接地端子接続孔５から下方に抜き出される。基板用コネクタ１０を基板１に装着した後、基板１の下面１ａに半田付けを行う。この半田付けにより接続端子４０が基板１の回路パターンと電気的に接続される。又、基板接続用端子３０は回路パターンのグランドパターンに電気的に接続される。
【００４５】
上述した半田付けにおいては、基板１の接地端子接続孔５内に半田が充填されることにより基板接続用端子３０が基板１に半田固定される。この実施形態において、円形状の接地端子接続孔５内には、基板接続用端子３０の打ち出し部３４及び折り曲げ部３５が挿入されることにより、接地端子接続孔５内における基板接続用端子３０の板厚が厚くなっている。ことから、接地端子接続孔５内の基板接続用端子３０の体積が大きくなっている。このため、接地端子接続孔５が円形状であっても、接地端子接続孔５と基板接続用端子３０との間の隙間Ｇを少なくすることができ、接地端子接続孔５内に充填される半田の量を少なくすることができる。又、半田量が不足することがないため、基板接続用端子３０を基板１に確実に固定することができる。
【００４６】
上記実施形態では、基板接続用端子３０の打ち出し部３４及び折り曲げ部３５を端子本体部３１における同じ位置に設けているが、打ち出し部３４及び折り曲げ部３５が基板１の接地端子接続孔５内に位置するものであればこれらがずれた位置であっても良い。又、基板接続用端子３０の折り曲げ部３５は、打ち出し部３４の打ち出し方向と反対に折り返されているが、打ち出し部３４の打ち出し方向と同じ方向に折り返しても良い。これらの場合においても、上記実施形態と同様に作用することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１基板
３コネクタ固定孔
５接地端子接続孔
１０基板用コネクタ
１１コネクタハウジング
１３フード部
１７接地端子接続孔
３０基板接続用端子
３１端子本体部
３４打ち出し部
３５折り曲げ部

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板用コネクタに固定されると共に、基板に設けられた接地端子接続孔に挿入され半田固定される基板接続用接地端子であって、
端子本体部と、前記接地端子接続孔に挿入される端部に、一面側から他面側へ打ち出した打ち出し部と、先端部を折り返して重ねて前記端子本体部より厚みが厚い折り曲げ部とを有することを特徴とする基板接続用端子。
【請求項２】
請求項１記載の基板接続用端子であって、
前記打ち出し部及び折り返し部は前記端子本体部における同じ位置で重なっていることを特徴とする基板接続用端子。
【請求項３】
請求項１又は２記載の基板接続用端子であって、
前記接地端子接続孔は円形状で、該円形状の接地端子接続孔に対して前記打ち出し部と折り曲げ部とが挿通されることを特徴とする基板接続用端子。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の基板接続用端子を用いた基板用コネクタであって、
前記基板接続用端子が圧入される接地端子圧入孔を有するコネクタハウジングと、相手コネクタが嵌合されるフード部とを有することを特徴とする基板用コネクタ。

【図１】