多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法
【課題】複数の屈曲部を有する多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の多層リジッドフレキシブル基板は、少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部を有する。また、リジットフレキシブル基板基本部と接続され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第１のリジッドフレキシブル基板部および第２のリジッドフレキシブル基板部を有する。そして、リジットフレキシブル基板基本部と第１のリジッドフレキシブル基板部は、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第１の屈曲部材によって接続される。また、リジットフレキシブル基板基本部と第２のリジッドフレキシブル基板部は、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第２の屈曲部材によって接続される。
【解決手段】実施形態の多層リジッドフレキシブル基板は、少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部を有する。また、リジットフレキシブル基板基本部と接続され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第１のリジッドフレキシブル基板部および第２のリジッドフレキシブル基板部を有する。そして、リジットフレキシブル基板基本部と第１のリジッドフレキシブル基板部は、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第１の屈曲部材によって接続される。また、リジットフレキシブル基板基本部と第２のリジッドフレキシブル基板部は、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第２の屈曲部材によって接続される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
曲がる材料（例えば、ポリイミド）を使用したフレキシブル基板を、両側からガラスエポキシなどの硬い材質からなるリジッド基板で挟んだ構成のリジットフレキシブル基板がある。このリジットフレキシブル基板は、リジッド基板では一般基板と同じ剛性を持つことから部品実装に優れ、フレキシブル基板では屈曲性を持つことから、電子機器の内部接続が自由に行うことができる効果を有している。
【０００３】
このようなリジットフレキシブル基板は、両側のリジッド基板の間にフレキシブル基板を挟んだ状態で積層プレスして接着し、屈曲性にあたるところの不要なリジッド基板を除去することにより製造していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３１６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
リジットフレキシブル基板の製造は、フレキシブル基板の主成分であるポリイミドが、層間の密着性においてＦＲ−４（基材のクレードを示す）より劣る性質がある。このため、両側のリジッド基板の間にフレキシブル基板を挟んだ状態で積層プレス後の工程で、如何に層間の密着性を低下させることなく製造することが重要な要素となる。
【０００６】
これまでのリジットフレキシブル基板の製造では、積層プレス前にフレキシブル基板部を露出すると、屈曲部が凹むことにより、表層に凹凸ができ、外層回路の形成の障害となっていた。
【０００７】
また、リジットフレキシブル基板はポリイミドを使用しているため、スルーホールの孔明け外形加工が難しく、スミアの発生やバリの発生による不良が発生し易いと言う問題があった。スミアとは、ドリルで孔を開けた時に摩擦熱で基板材料の樹脂が溶けて内層銅箔を覆う現象（電気的な接続を阻害する悪い状態）である。
【０００８】
本発明の実施形態は、上記問題点を解決すると共に、複数の屈曲部を有する多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
実施形態の多層リジッドフレキシブル基板は、少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と接続され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第１のリジッドフレキシブル基板部および第２のリジッドフレキシブル基板部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第１のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第１の屈曲部材と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第２のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第２の屈曲部材と、を有することを特徴とする。
【００１０】
また、実施形態の多層リジッドフレキシブル基板の製造方法は、少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と接続され、前記リジットフレキシブル基板基本部の一部が切断されて形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第１のリジッドフレキシブル基板部および第２のリジッドフレキシブル基板部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第１のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第１の屈曲部材と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第２のリジッドフレキシブル基板部を接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第２の屈曲部材と、を有することを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板の製造方法であって、前記第１の屈曲部材および前記第２の屈曲部材の前記複数のフレキシブル基板間には、中間スペーサが挿入されプレス接合し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアを切除し、前記複数のフレキシブル基板間の前記中間スペーサを取り除くことを特徴とする。
【００１１】
本実施形態の多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法によれば、複数の屈曲部を有する多層構造のリジッドフレキシブル基板が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係る多層リジッドフレキシブル基板の構成を示す図。
【図２】実施形態に係る６層リジッドフレキシブル基板の構成を示す図。
【図３】実施形態に係る４層リジッドフレキシブル基板の構成を示す図。
【図４】実施形態に係る２層リジッドフレキシブル基板の構成を示す図。
【図５】実施形態に係る他の２層リジッドフレキシブル基板の構成を示す図。
【図６】実施形態に係る６層リジッドフレキシブル基板の製造時の基板間の接続構成を示す図。
【図７】実施形態に係る４層リジッドフレキシブル基板の製造時の基板間の接続構成を示す図。
【図８】実施形態に係る第１の２層リジッドフレキシブル基板の製造時の基板間の接続構成を示す図。
【図９】実施形態に係る第２の２層リジッドフレキシブル基板の製造時の基板間の接続構成を示す図。
【図１０】図１に示す複数の屈曲部を有する多層リジッドフレキシブル基板の基板間に挿入される中間スペーサ１乃至７、中間スペーサＢ，Ｅ，Ｃの構成を示す図。
【図１１】図１に示す多層リジッドフレキシブル基板の基板間に挿入される中間スペーサＦ，Ａ，Ｄの構成を示す図。
【図１２】例えば、６層リジッドフレキシブル基板の外部加工の製造工程を示す図。
【図１３】例えば、６層リジッドフレキシブル基板の外部加工後の中間スペーサの取り出し工程を示す図。
【図１４】実施形態に係る多層リジッドフレキシブル基板の接続例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して実施形態を説明する。
【００１４】
図１は、実施形態に係る多層リジッドフレキシブル基板の構成を示す図である。
【００１５】
図１では、８層６枚フレキシブル基板構成の多層リジットフレキシブル基板を示している。しかしながら、フレキシブル基板の層数、並びに、リジット基板の層数は問うものではない。ただし、外部に露出する、屈曲部となるフレキシブル基板以外のところは、リジット基板である外層コアで覆われる構成となる。
【００１６】
図１において、左側にはリジッドフレキシブル基板基本部１０が形成され、右側には分離した６つのリジッドフレキシブル基板部２０乃至７０が形成されている。リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている６層のフレキシブル基板１００（屈曲部材）を用いて接続されている。リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている２層のフレキシブル基板１１０（屈曲部材）を用いて接続されている。リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部４０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている４層のフレキシブル基板１２０（屈曲部材）を用いて接続されている。
【００１７】
また、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部５０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている２層のフレキシブル基板１３０を用いて接続されている。リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部６０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている４層のフレキシブル基板１４０（屈曲部材）を用いて接続されている。リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部７０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている６層のフレキシブル基板１５０（屈曲部材）を用いて接続されている。
【００１８】
なお、図１では、捨て基板９０を便宜上付けて示しているが、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０乃至７０以外のリジッド基板（外層コア）は、外部加工工程によって切断除去されるものである。
【００１９】
ここでは、フレキシブル基板１００，１２０，１４０，および１５０は同じ長さを有するものとしている。また、フレキシブル基板１１０および１３０は、同じ長さを有するものとしている。そして、フレキシブル基板１１０，１３０は、フレキシブル基板１００，１２０，１４０，１５０より長さが長いものとしている。フレキシブル基板１００乃至１５０の各層数や各長さは、設計に応じて作成されるものである。
【００２０】
本実施形態では、フレキシブル基板１００乃至１５０の長さを変えることによって、多数の多層リジッドフレキシブル基板部との接続を可能としている。つまり、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０乃至７０とを接続するフレキシブル基板１００乃至１５０が屈曲部となって、複雑な装置構成であっても容易に基板間接続が実現することができる。
【００２１】
リジッドフレキシブル基板基本部１０は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、６層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。
【００２２】
リジッドフレキシブル基板部２０は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、６層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。
【００２３】
リジッドフレキシブル基板部３０は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、２層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。
【００２４】
リジッドフレキシブル基板部４０は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、４層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。
【００２５】
リジッドフレキシブル基板部５０は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、２層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。
【００２６】
リジッドフレキシブル基板部６０は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、４層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。
【００２７】
リジッドフレキシブル基板部７０は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、６層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。
【００２８】
図２は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０との接続構成を示す図である。この図２は、外部加工後に不要な中間スペーサなどを取り除いた後の、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０との接続状態を示すものでもある。
【００２９】
リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている６層のフレキシブル基板１００ａ乃至１００ｆを用いて接続されている。
【００３０】
そして、リジッドフレキシブル基板基本部１０内に積層される各フレキシブル基板１００ａ−１００ｆの各層間は、プリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板基本部１０の外層コア２５０ａとフレキシブル基板１００ａとの層間、および外層コア２５０ｂとフレキシブル基板１００ｆとの層間もプリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。これらのプリプレグ２００は、炭素繊維に樹脂を含浸させたシート状のもので、各種形状の導体回路間の凹凸を埋めるものとして使用されている。
【００３１】
一方、リジッドフレキシブル基板部２０内に積層される各フレキシブル基板１００ａ−１００ｆの各層間も、プリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板部２０の外層コア２５０ａとフレキシブル基板１００ａとの層間、および外層コア２５０ｂとフレキシブル基板１００ｆとの層間もプリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。
【００３２】
なお、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部７０との接続構成も図２と同じであるので、括弧内にリジッドフレキシブル基板部７０における符号を示してその説明は省略する。
【００３３】
図３は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部４０との接続構成を示す図である。この図３は、外部加工後に不要な中間スペーサなどを取り除いた後の、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部４０との接続状態を示すものでもある。
【００３４】
リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部４０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている４層のフレキシブル基板１２０ａ，１２０ｃ，１２０ｄ，１２０ｆを用いて接続されている。ここでは、フレキシブル基板１２０ｂ，１２０ｅとの接続がないとして、切除された構成としている。なお、フレキシブル基板１２０ａ，１２０ｃ，１２０ｄ，１２０ｆの層は、図２に示した同じ層のフレキシブル基板を介して、選択的にリジッドフレキシブル基板部４０と接続されるものである。フレキシブル基板による接続は、他のリジッドフレキシブル基板部３０，５０，６０，７０でも同様である。
【００３５】
そして、リジッドフレキシブル基板基本部１０内に積層される各フレキシブル基板１２０ａ−１２０ｆの各層間は、プリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板基本部１０の外層コア２５０ａとフレキシブル基板１２０ａとの層間、および外層コア２５０ｂとフレキシブル基板１２０ｆとの層間もプリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。
【００３６】
一方、リジッドフレキシブル基板部４０内に積層される各フレキシブル基板１２０ａ−１２０ｆの各層間も、プリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板部４０の外層コア２５０ａとフレキシブル基板１２０ａとの層間、および外層コア２５０ｂとフレキシブル基板１２０ｆとの層間もプリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。
【００３７】
なお、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部６０との接続構成も、図２と同じであると仮定しているので、括弧内にリジッドフレキシブル基板部６０における符号を示してその説明は省略する。
【００３８】
図４は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０との接続構成を示す図である。この図４は、外部加工後に不要な中間スペーサなどを取り除いた後の、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０との接続状態を示すものでもある。
【００３９】
リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている２層のフレキシブル基板１１０ｃ，１１０ｅを用いて接続されている。ここでは、フレキシブル基板１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｄ，１１０ｆとの接続がないとして、切除された構成としている。なお、フレキシブル基板１１０ｃ，１１０ｅの層は、図２又は図３に示した同じ層のフレキシブル基板と同じでもよく、同じ層の別な基板でもよい。
【００４０】
そして、リジッドフレキシブル基板基本部１０内に積層される各フレキシブル基板１１０ａ−１１０ｆの各層間は、プリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板基本部１０の外層コア２５０ａとフレキシブル基板１１０ａとの層間、および外層コア２５０ｂとフレキシブル基板１１０ｆとの層間もプリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。
【００４１】
一方、リジッドフレキシブル基板部３０内に積層される各フレキシブル基板１１０ａ−１１０ｆの各層間も、プリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板部３０の外層コア２５０ａとフレキシブル基板１１０ａとの層間、および外層コア２５０ｂとフレキシブル基板１１０ｆとの層間もプリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。
【００４２】
図５は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部５０との接続構成を示す図である。この図５は、外部加工後に不要な中間スペーサなどを取り除いた後の、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部５０との接続状態を示すものでもある。
【００４３】
リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部５０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている２層のフレキシブル基板１３０ｄ，１３０ｆを用いて接続されている。ここでは、フレキシブル基板１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｅとの接続がないとして、切除された構成としている。なお、フレキシブル基板１３０ｄ，１３０ｆの層は、図２又は図３又は図４に示した同じ層のフレキシブル基板と同じでもよく、同じ層の別な基板でもよい。
【００４４】
そして、リジッドフレキシブル基板基本部１０内に積層される各フレキシブル基板１３０ａ−１３０ｆの各層間は、プリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板基本部１０の外層コア２５０ａとフレキシブル基板１３０ａとの層間、および外層コア２５０ｂとフレキシブル基板１３０ｆとの層間もプリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。
【００４５】
一方、リジッドフレキシブル基板部５０内に積層される各フレキシブル基板１３０ａ−１３０ｆの各層間も、プリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板部５０の外層コア２５０ａとフレキシブル基板１３０ａとの層間、および外層コア２５０ｂとフレキシブル基板１３０ｆとの層間もプリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。
【００４６】
次に、図６は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０および７０のプレス接合前の接続構成を示す図である。また、図７は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部４０および６０のプレス接合前の接続構成を示す図である。図８は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０のプレス接合前の接続構成を示す図である。図９は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部５０のプレス接合前の接続構成を示す図である。
【００４７】
そして、図１０と図１１には、図６乃至図９に示したフレキシブル基板間などに挿入される中間スペーサ（例えば、テフロン（登録商標）スペーサなど）の形状を示す図である。以下、図６乃至図１１を参照して、多層リジッドフレキシブル基板の製造時の中間スペーサ挿入工程を説明する。ここでは、下側の外層コア２５０ｂから順に積層する場合の手順について説明するが、上側の外層コア２５０ａから積層する方法であってもよい。また、例えば２つに分割して、一方を下側の外層コア２５０ｂから順に積層し、他方を上側の外層コア２５０ａから積層して、それを合成して積層する方法であってもよい。
【００４８】
図６に示したリジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０（７０）の接続では、全てのフレキシブル基板１００ａ乃至１００ｆ（１５０ａ乃至１５０ｆ）がリジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０（７０）を接続するとしている。よって、プレス接続前の形状は、図２に示した形状に、表裏に切除される前の外層コア２５０ａ，２５０ｂが存在し、更に各フレキシブル基板間および表裏の外層コア２５０ａ，２５０ｂとフレキシブル基板間に、中間スペーサ１乃至７が挿入された形状とする。このような形状によれば、フレキシブル基板間は、プリプレグ２００と中間スペーサ１乃至７により同じ厚さを持つ構成となる。したがって、屈折部を形成させたい場所に対し、中間スペーサ１乃至７を挿入することによって、プリプレグ２００と同じ高さを保持（調整）できるため、プレス接合時が均一に圧力を掛けることができる。
【００４９】
そして、図７乃至図９に示したリジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０，４０，５０，６０の接続にあっても、各フレキシブル基板間および表裏の外層コアとフレキシブル基板間には、中間スペーサ１乃至７が挿入される形状とする。
【００５０】
図１０（ａ）は、上記した中間スペーサ１乃至７の形状を示す図である。即ち、図１０（ａ）において、孔３２０は、リジッドフレキシブル基板２０が挿入される孔である。同様に、孔３３０は、リジッドフレキシブル基板３０が挿入される孔である。孔３４０は、リジッドフレキシブル基板４０が挿入される孔である。孔３５０は、リジッドフレキシブル基板５０が挿入される孔である。孔３６０は、リジッドフレキシブル基板６０が挿入される孔である。孔３７０はリジッドフレキシブル基板７０が挿入される孔である。このような、中間スペーサ１乃至７を各フレキシブル基板間に順次積層することにより、フレキシブル基板間の高さ調整が行われる。
【００５１】
次に、図７に示したリジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部４０（６０）の接続では、フレキシブル基板１２０ｂ，１２０ｆ（１４０ｂ，１４０ｆ）が切除され、フレキシブル基板１２０ａ、１２０ｃ，１２０ｄ，１２０ｅ（１４０ａ、１４０ｃ，１４０ｄ，１４０ｅ）がリジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部４０（６０）を接続するとしている。よって、プレス接続前の形状は、図３に示した形状に、表裏に切除される前の外層コア２５０ａ，２５０ｂが存在し、更に中間スペーサ６と中間スペーサ５の間に中間スペーサＢ（切除されたフレキシブル基板１２０ｂ（１４０ｂ）の高さを保持するため）が挿入された形状とする。同様に、中間スペーサ２と中間スペーサ１の間に中間スペーサＦ（切除されたフレキシブル基板１２０ｆ（１４０ｆ）の高さを保持するため）が挿入された形状とする。
【００５２】
このような形状によれば、フレキシブル基板間は、プリプレグ２００と中間スペーサ１乃至７、中間スペーサＢ，Ｆにより同じ厚さを持つ構成となる。したがって、屈折部を形成させたい場所に対し、中間スペーサ１乃至７、および中間スペーサＢ，Ｆを挿入することによって、プリプレグ２００と同じ高さを保持（調整）できるため、プレス接合時が均一に圧力を掛けることができる。
【００５３】
次に、図８に示したリジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０の接続では、フレキシブル基板１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｄ，１１０ｆが切除され、フレキシブル基板１１０ｃ，１１０ｅがリジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０を接続するとしている。よって、プレス接続前の形状は、図４に示した形状に、表裏に切除される前の外層コア２５０ａ，２５０ｂが存在し、更に中間スペーサ７と中間スペーサ６の間に中間スペーサＡ（切除されたフレキシブル基板１１０ａの高さを保持するため）が挿入された形状とする。
【００５４】
同様に、中間スペーサ６と中間スペーサ５の間に中間スペーサＢ（切除されたフレキシブル基板１１０ｂの高さを保持するため）が挿入された形状とする。また、中間スペーサ４と中間スペーサ３の間に中間スペーサＤ（切除されたフレキシブル基板１１０ｄの高さを保持するため）が挿入された形状とする。また、中間スペーサ２と中間スペーサ１の間に中間スペーサＦ（切除されたフレキシブル基板１１０ｆの高さを保持するため）が挿入された形状とする。このような形状によれば、フレキシブル基板間は、プリプレグ２００と中間スペーサ１乃至７、中間スペーサＡ，Ｂ，Ｄ，Ｆにより同じ厚さを持つ構成となる。したがって、屈折部を形成させたい場所に対し、中間スペーサ１乃至７、および中間スペーサＡ，Ｂ，Ｄ，Ｆを挿入することによって、プリプレグ２００と同じ高さを保持（調整）できるため、プレス接合時が均一に圧力を掛けることができる。
【００５５】
次に、図９に示したリジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部５０の接続では、フレキシブル基板１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｅが切除され、フレキシブル基板１３０ｄ，１３０ｆがリジッドフレキシブル基板基本部１０と接続するとしている。よって、プレス接続前の形状は、図４に示した形状に、表裏に切除される前の外層コア２５０ａ，２５０ｂが存在し、更に中間スペーサ７と中間スペーサ６の間に中間スペーサＡ（切除されたフレキシブル基板１３０ａの高さを保持するため）が挿入された形状とする。
【００５６】
同様に、中間スペーサ６と中間スペーサ５の間に中間スペーサＢ（切除されたフレキシブル基板１３０ｂの高さを保持するため）が挿入された形状とする。また、中間スペーサ５と中間スペーサ４の間に中間スペーサＣ（切除されたフレキシブル基板１３０ｃの高さを保持するため）が挿入された形状とする。また、中間スペーサ３と中間スペーサ２の間に中間スペーサＥ（切除されたフレキシブル基板１３０ｅの高さを保持するため）が挿入された形状とする。このような形状によれば、フレキシブル基板間は、プリプレグ２００と中間スペーサ１乃至７、中間スペーサＡ，Ｂ，Ｃ，Ｅにより同じ厚さを持つ構成となる。したがって、屈折部を形成させたい場所に対し、中間スペーサ１乃至７、および中間スペーサＡ，Ｂ，Ｃ，Ｅを挿入することによって、プリプレグ２００と同じ高さを保持（調整）できるため、プレス接合時が均一に圧力を掛けることができる。
【００５７】
図１０（ｂ）は、中間スペーサ１の上に積層される中間スペーサＦの形状を示す図である。中間スペーサＦは、上記した孔３２０乃至３７０が形成されると共に、フレキシブル基板１００ｆ，１３０ｆ，１５０ｆが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝４００ｆ，４３０ｆ，４５０ｆが形成されている。つまり、フレキシブル基板１１０ｆ，１２０ｆ，１４０ｆが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。
【００５８】
図１０（ｃ）は、中間スペーサ２の上に積層される中間スペーサＥの形状を示す図である。中間スペーサＥは、上記した孔３２０乃至３７０が形成されると共に、フレキシブル基板１００ｅ，１１０ｅ，１２０ｅ，１４０ｅ，１５０ｅが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝５００ｅ，５１０ｅ，５２０ｅ，５４０ｅ，５５０ｅが形成されている。つまり、フレキシブル基板１３０ｅが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。
【００５９】
図１０（ｄ）は、中間スペーサ３の上に積層される中間スペーサＤの形状を示す図である。中間スペーサＤは、上記した孔３２０乃至３７０が形成されると共に、フレキシブル基板１００ｄ，１２０ｄ，１３０ｄ，１４０ｄ，１５０ｄが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝６００ｄ，６２０ｄ，６３０ｄ，６４０ｄ，６５０ｄが形成されている。つまり、フレキシブル基板１１０ｄが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。
【００６０】
図１１（ｅ）は、中間スペーサ４の上に積層される中間スペーサＣの形状を示す図である。中間スペーサＣは、上記した孔３２０乃至３７０が形成されると共に、フレキシブル基板１００ｃ，１１０ｃ，１２０ｃ，１４０ｃ，１５０ｃが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝７００ｃ，７１０ｃ，７２０ｃ，７４０ｃ，７５０ｃが形成されている。つまり、フレキシブル基板１３０ｃが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。
【００６１】
図１１（ｆ）は、中間スペーサ５の上に積層される中間スペーサＢの形状を示す図である。中間スペーサＢは、上記した孔３２０乃至３７０が形成されると共に、フレキシブル基板１００ｂ，１５０ｂが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝８００ｂ，８５０ｂが形成されている。つまり、フレキシブル基板１１０ｂ，１２０ｂ，１３０ｂ，１４０ｂが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。
【００６２】
図１１（ｇ）は、中間スペーサ６の上に積層される中間スペーサＡの形状を示す図である。中間スペーサＡは、上記した孔３２０乃至３７０が形成されると共に、フレキシブル基板１００ａ，１２０ａ，１４０ａ，１５０ａが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝９００ａ，９２０ａ，９４０ａ，９５０ａが形成されている。つまり、フレキシブル基板１１０ａ，１３０ａが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。
【００６３】
このようにして、フレキシブル基板間および切除されたフレキシブル基板層にスペーサが挿入された状態で、プレス接合を行うことにとり、外層コア２５０ａ，２５０ｂで覆われたフレキシブル基板内蔵の多層リジッドフレキシブル基板が出来上がる。そして、リジッドフレキシブル基板基本部１０、リジッドフレキシブル基板部２０乃至７０に必要に応じてスルーホールの穴明け作業や半田作業が行われる。
【００６４】
そして、図１に示したリジッドフレキシブル基板部１０乃至７０およびフレキシブル基板１００乃至１５０の外壁に沿って、外形加工により外層コア２５０ａ，２５０ｂをルータで切断する。
【００６５】
図１２は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０の間の外層コア２５０ａ、２５０ｂをルータ９５０で切断するときに形状を示している。また、図１３は、切断後の外層コア２５０ａａ，２５０ｂｂと中間スペーサ１乃至７を除去するときの形状を示している。リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０，４０，５０，６０，７０の間でも、同様な切断作業と、中間スペーサ１乃至７、および中間スペーサＡ乃至Ｆの除去作業を行うことにより、複数の屈曲部を有する多層リジッドフレキシブル基板ができる。
【００６６】
本実施形態の多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法によれば、複数の屈曲部を有することにより、例えば、図１４に示すように、リジッドフレキシブル基板基本部から自在方向に折り曲げてリジッドフレキシブル基板部を配線ができる。即ち、従来行われているような、リジッド基板間をコネクタ接続を介して接続することをなくすることができ、コネクタ部品を削減することが可能となる。また、複数のフレキシブル基板は分離したものであるため、基板への穴あけ作業での切削熱を容易に放熱することができる。
【００６７】
また、ユニット内の簡素化、熱接続製造工程中のリジッドフレキシブル基板は、全て同じ厚さを有するものすることができ、外側のリジッド基板はフラットな面を形成することができる。
【００６８】
また、外形加工の工程まではフレキシブル基板が露出することがないため、スルーホール加工でも薬剤がフレキシブル基板内に浸入することがない。製造工程中にプリプレグがはみ出すこともない。
【００６９】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７０】
１０‥リジッドフレキシブル基板基本部
２０，３０，４０，５０，６０，７０‥リジッドフレキシブル基板部
９０‥捨て基板
１００，１１０，１２０，１３０，１４０，１５０‥フレキシブル基板
２００‥プリプレグ（ＰＰ）
２５０ａ，２５０ｂ‥外層コア（リジッド基板）
３２０，３３０，３４０，３５０，３６０，３７０‥孔
４００ｆ，４３０ｆ，４５０‥溝
５００ｅ，５１０ｅ，５２０ｅ，５４０ｅ，５５０ｅ‥溝
６００ｄ，６２０ｄ，６３０ｄ，６４０ｄ，６５０ｄ‥溝
７００ｃ，７１０ｃ，７２０ｃ，７４０ｃ，７５０ｃ‥溝
８００ｂ，８５０ｂ‥溝
９００ａ，９２０ａ，９４０ａ，９５０ａ‥溝
９５０‥ルータ
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
曲がる材料（例えば、ポリイミド）を使用したフレキシブル基板を、両側からガラスエポキシなどの硬い材質からなるリジッド基板で挟んだ構成のリジットフレキシブル基板がある。このリジットフレキシブル基板は、リジッド基板では一般基板と同じ剛性を持つことから部品実装に優れ、フレキシブル基板では屈曲性を持つことから、電子機器の内部接続が自由に行うことができる効果を有している。
【０００３】
このようなリジットフレキシブル基板は、両側のリジッド基板の間にフレキシブル基板を挟んだ状態で積層プレスして接着し、屈曲性にあたるところの不要なリジッド基板を除去することにより製造していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３１６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
リジットフレキシブル基板の製造は、フレキシブル基板の主成分であるポリイミドが、層間の密着性においてＦＲ−４（基材のクレードを示す）より劣る性質がある。このため、両側のリジッド基板の間にフレキシブル基板を挟んだ状態で積層プレス後の工程で、如何に層間の密着性を低下させることなく製造することが重要な要素となる。
【０００６】
これまでのリジットフレキシブル基板の製造では、積層プレス前にフレキシブル基板部を露出すると、屈曲部が凹むことにより、表層に凹凸ができ、外層回路の形成の障害となっていた。
【０００７】
また、リジットフレキシブル基板はポリイミドを使用しているため、スルーホールの孔明け外形加工が難しく、スミアの発生やバリの発生による不良が発生し易いと言う問題があった。スミアとは、ドリルで孔を開けた時に摩擦熱で基板材料の樹脂が溶けて内層銅箔を覆う現象（電気的な接続を阻害する悪い状態）である。
【０００８】
本発明の実施形態は、上記問題点を解決すると共に、複数の屈曲部を有する多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
実施形態の多層リジッドフレキシブル基板は、少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と接続され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第１のリジッドフレキシブル基板部および第２のリジッドフレキシブル基板部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第１のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第１の屈曲部材と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第２のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第２の屈曲部材と、を有することを特徴とする。
【００１０】
また、実施形態の多層リジッドフレキシブル基板の製造方法は、少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と接続され、前記リジットフレキシブル基板基本部の一部が切断されて形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第１のリジッドフレキシブル基板部および第２のリジッドフレキシブル基板部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第１のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第１の屈曲部材と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第２のリジッドフレキシブル基板部を接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第２の屈曲部材と、を有することを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板の製造方法であって、前記第１の屈曲部材および前記第２の屈曲部材の前記複数のフレキシブル基板間には、中間スペーサが挿入されプレス接合し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアを切除し、前記複数のフレキシブル基板間の前記中間スペーサを取り除くことを特徴とする。
【００１１】
本実施形態の多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法によれば、複数の屈曲部を有する多層構造のリジッドフレキシブル基板が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係る多層リジッドフレキシブル基板の構成を示す図。
【図２】実施形態に係る６層リジッドフレキシブル基板の構成を示す図。
【図３】実施形態に係る４層リジッドフレキシブル基板の構成を示す図。
【図４】実施形態に係る２層リジッドフレキシブル基板の構成を示す図。
【図５】実施形態に係る他の２層リジッドフレキシブル基板の構成を示す図。
【図６】実施形態に係る６層リジッドフレキシブル基板の製造時の基板間の接続構成を示す図。
【図７】実施形態に係る４層リジッドフレキシブル基板の製造時の基板間の接続構成を示す図。
【図８】実施形態に係る第１の２層リジッドフレキシブル基板の製造時の基板間の接続構成を示す図。
【図９】実施形態に係る第２の２層リジッドフレキシブル基板の製造時の基板間の接続構成を示す図。
【図１０】図１に示す複数の屈曲部を有する多層リジッドフレキシブル基板の基板間に挿入される中間スペーサ１乃至７、中間スペーサＢ，Ｅ，Ｃの構成を示す図。
【図１１】図１に示す多層リジッドフレキシブル基板の基板間に挿入される中間スペーサＦ，Ａ，Ｄの構成を示す図。
【図１２】例えば、６層リジッドフレキシブル基板の外部加工の製造工程を示す図。
【図１３】例えば、６層リジッドフレキシブル基板の外部加工後の中間スペーサの取り出し工程を示す図。
【図１４】実施形態に係る多層リジッドフレキシブル基板の接続例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して実施形態を説明する。
【００１４】
図１は、実施形態に係る多層リジッドフレキシブル基板の構成を示す図である。
【００１５】
図１では、８層６枚フレキシブル基板構成の多層リジットフレキシブル基板を示している。しかしながら、フレキシブル基板の層数、並びに、リジット基板の層数は問うものではない。ただし、外部に露出する、屈曲部となるフレキシブル基板以外のところは、リジット基板である外層コアで覆われる構成となる。
【００１６】
図１において、左側にはリジッドフレキシブル基板基本部１０が形成され、右側には分離した６つのリジッドフレキシブル基板部２０乃至７０が形成されている。リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている６層のフレキシブル基板１００（屈曲部材）を用いて接続されている。リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている２層のフレキシブル基板１１０（屈曲部材）を用いて接続されている。リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部４０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている４層のフレキシブル基板１２０（屈曲部材）を用いて接続されている。
【００１７】
また、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部５０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている２層のフレキシブル基板１３０を用いて接続されている。リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部６０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている４層のフレキシブル基板１４０（屈曲部材）を用いて接続されている。リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部７０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている６層のフレキシブル基板１５０（屈曲部材）を用いて接続されている。
【００１８】
なお、図１では、捨て基板９０を便宜上付けて示しているが、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０乃至７０以外のリジッド基板（外層コア）は、外部加工工程によって切断除去されるものである。
【００１９】
ここでは、フレキシブル基板１００，１２０，１４０，および１５０は同じ長さを有するものとしている。また、フレキシブル基板１１０および１３０は、同じ長さを有するものとしている。そして、フレキシブル基板１１０，１３０は、フレキシブル基板１００，１２０，１４０，１５０より長さが長いものとしている。フレキシブル基板１００乃至１５０の各層数や各長さは、設計に応じて作成されるものである。
【００２０】
本実施形態では、フレキシブル基板１００乃至１５０の長さを変えることによって、多数の多層リジッドフレキシブル基板部との接続を可能としている。つまり、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０乃至７０とを接続するフレキシブル基板１００乃至１５０が屈曲部となって、複雑な装置構成であっても容易に基板間接続が実現することができる。
【００２１】
リジッドフレキシブル基板基本部１０は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、６層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。
【００２２】
リジッドフレキシブル基板部２０は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、６層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。
【００２３】
リジッドフレキシブル基板部３０は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、２層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。
【００２４】
リジッドフレキシブル基板部４０は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、４層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。
【００２５】
リジッドフレキシブル基板部５０は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、２層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。
【００２６】
リジッドフレキシブル基板部６０は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、４層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。
【００２７】
リジッドフレキシブル基板部７０は、表面および裏面にパターンが形成されたリジッド基板である外層コアで形成されて、６層のフレキシブル基板が内部に積層され、スルーホールなので外層のリジッド基板と接続されている。
【００２８】
図２は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０との接続構成を示す図である。この図２は、外部加工後に不要な中間スペーサなどを取り除いた後の、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０との接続状態を示すものでもある。
【００２９】
リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている６層のフレキシブル基板１００ａ乃至１００ｆを用いて接続されている。
【００３０】
そして、リジッドフレキシブル基板基本部１０内に積層される各フレキシブル基板１００ａ−１００ｆの各層間は、プリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板基本部１０の外層コア２５０ａとフレキシブル基板１００ａとの層間、および外層コア２５０ｂとフレキシブル基板１００ｆとの層間もプリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。これらのプリプレグ２００は、炭素繊維に樹脂を含浸させたシート状のもので、各種形状の導体回路間の凹凸を埋めるものとして使用されている。
【００３１】
一方、リジッドフレキシブル基板部２０内に積層される各フレキシブル基板１００ａ−１００ｆの各層間も、プリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板部２０の外層コア２５０ａとフレキシブル基板１００ａとの層間、および外層コア２５０ｂとフレキシブル基板１００ｆとの層間もプリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。
【００３２】
なお、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部７０との接続構成も図２と同じであるので、括弧内にリジッドフレキシブル基板部７０における符号を示してその説明は省略する。
【００３３】
図３は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部４０との接続構成を示す図である。この図３は、外部加工後に不要な中間スペーサなどを取り除いた後の、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部４０との接続状態を示すものでもある。
【００３４】
リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部４０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている４層のフレキシブル基板１２０ａ，１２０ｃ，１２０ｄ，１２０ｆを用いて接続されている。ここでは、フレキシブル基板１２０ｂ，１２０ｅとの接続がないとして、切除された構成としている。なお、フレキシブル基板１２０ａ，１２０ｃ，１２０ｄ，１２０ｆの層は、図２に示した同じ層のフレキシブル基板を介して、選択的にリジッドフレキシブル基板部４０と接続されるものである。フレキシブル基板による接続は、他のリジッドフレキシブル基板部３０，５０，６０，７０でも同様である。
【００３５】
そして、リジッドフレキシブル基板基本部１０内に積層される各フレキシブル基板１２０ａ−１２０ｆの各層間は、プリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板基本部１０の外層コア２５０ａとフレキシブル基板１２０ａとの層間、および外層コア２５０ｂとフレキシブル基板１２０ｆとの層間もプリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。
【００３６】
一方、リジッドフレキシブル基板部４０内に積層される各フレキシブル基板１２０ａ−１２０ｆの各層間も、プリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板部４０の外層コア２５０ａとフレキシブル基板１２０ａとの層間、および外層コア２５０ｂとフレキシブル基板１２０ｆとの層間もプリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。
【００３７】
なお、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部６０との接続構成も、図２と同じであると仮定しているので、括弧内にリジッドフレキシブル基板部６０における符号を示してその説明は省略する。
【００３８】
図４は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０との接続構成を示す図である。この図４は、外部加工後に不要な中間スペーサなどを取り除いた後の、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０との接続状態を示すものでもある。
【００３９】
リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている２層のフレキシブル基板１１０ｃ，１１０ｅを用いて接続されている。ここでは、フレキシブル基板１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｄ，１１０ｆとの接続がないとして、切除された構成としている。なお、フレキシブル基板１１０ｃ，１１０ｅの層は、図２又は図３に示した同じ層のフレキシブル基板と同じでもよく、同じ層の別な基板でもよい。
【００４０】
そして、リジッドフレキシブル基板基本部１０内に積層される各フレキシブル基板１１０ａ−１１０ｆの各層間は、プリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板基本部１０の外層コア２５０ａとフレキシブル基板１１０ａとの層間、および外層コア２５０ｂとフレキシブル基板１１０ｆとの層間もプリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。
【００４１】
一方、リジッドフレキシブル基板部３０内に積層される各フレキシブル基板１１０ａ−１１０ｆの各層間も、プリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板部３０の外層コア２５０ａとフレキシブル基板１１０ａとの層間、および外層コア２５０ｂとフレキシブル基板１１０ｆとの層間もプリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。
【００４２】
図５は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部５０との接続構成を示す図である。この図５は、外部加工後に不要な中間スペーサなどを取り除いた後の、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部５０との接続状態を示すものでもある。
【００４３】
リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部５０は、例えば両表面に配線パターンが印刷されている２層のフレキシブル基板１３０ｄ，１３０ｆを用いて接続されている。ここでは、フレキシブル基板１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｅとの接続がないとして、切除された構成としている。なお、フレキシブル基板１３０ｄ，１３０ｆの層は、図２又は図３又は図４に示した同じ層のフレキシブル基板と同じでもよく、同じ層の別な基板でもよい。
【００４４】
そして、リジッドフレキシブル基板基本部１０内に積層される各フレキシブル基板１３０ａ−１３０ｆの各層間は、プリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板基本部１０の外層コア２５０ａとフレキシブル基板１３０ａとの層間、および外層コア２５０ｂとフレキシブル基板１３０ｆとの層間もプリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。
【００４５】
一方、リジッドフレキシブル基板部５０内に積層される各フレキシブル基板１３０ａ−１３０ｆの各層間も、プリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。また、リジッドフレキシブル基板部５０の外層コア２５０ａとフレキシブル基板１３０ａとの層間、および外層コア２５０ｂとフレキシブル基板１３０ｆとの層間もプリプレグ（ＰＰ）２００で接続されている。
【００４６】
次に、図６は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０および７０のプレス接合前の接続構成を示す図である。また、図７は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部４０および６０のプレス接合前の接続構成を示す図である。図８は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０のプレス接合前の接続構成を示す図である。図９は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部５０のプレス接合前の接続構成を示す図である。
【００４７】
そして、図１０と図１１には、図６乃至図９に示したフレキシブル基板間などに挿入される中間スペーサ（例えば、テフロン（登録商標）スペーサなど）の形状を示す図である。以下、図６乃至図１１を参照して、多層リジッドフレキシブル基板の製造時の中間スペーサ挿入工程を説明する。ここでは、下側の外層コア２５０ｂから順に積層する場合の手順について説明するが、上側の外層コア２５０ａから積層する方法であってもよい。また、例えば２つに分割して、一方を下側の外層コア２５０ｂから順に積層し、他方を上側の外層コア２５０ａから積層して、それを合成して積層する方法であってもよい。
【００４８】
図６に示したリジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０（７０）の接続では、全てのフレキシブル基板１００ａ乃至１００ｆ（１５０ａ乃至１５０ｆ）がリジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０（７０）を接続するとしている。よって、プレス接続前の形状は、図２に示した形状に、表裏に切除される前の外層コア２５０ａ，２５０ｂが存在し、更に各フレキシブル基板間および表裏の外層コア２５０ａ，２５０ｂとフレキシブル基板間に、中間スペーサ１乃至７が挿入された形状とする。このような形状によれば、フレキシブル基板間は、プリプレグ２００と中間スペーサ１乃至７により同じ厚さを持つ構成となる。したがって、屈折部を形成させたい場所に対し、中間スペーサ１乃至７を挿入することによって、プリプレグ２００と同じ高さを保持（調整）できるため、プレス接合時が均一に圧力を掛けることができる。
【００４９】
そして、図７乃至図９に示したリジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０，４０，５０，６０の接続にあっても、各フレキシブル基板間および表裏の外層コアとフレキシブル基板間には、中間スペーサ１乃至７が挿入される形状とする。
【００５０】
図１０（ａ）は、上記した中間スペーサ１乃至７の形状を示す図である。即ち、図１０（ａ）において、孔３２０は、リジッドフレキシブル基板２０が挿入される孔である。同様に、孔３３０は、リジッドフレキシブル基板３０が挿入される孔である。孔３４０は、リジッドフレキシブル基板４０が挿入される孔である。孔３５０は、リジッドフレキシブル基板５０が挿入される孔である。孔３６０は、リジッドフレキシブル基板６０が挿入される孔である。孔３７０はリジッドフレキシブル基板７０が挿入される孔である。このような、中間スペーサ１乃至７を各フレキシブル基板間に順次積層することにより、フレキシブル基板間の高さ調整が行われる。
【００５１】
次に、図７に示したリジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部４０（６０）の接続では、フレキシブル基板１２０ｂ，１２０ｆ（１４０ｂ，１４０ｆ）が切除され、フレキシブル基板１２０ａ、１２０ｃ，１２０ｄ，１２０ｅ（１４０ａ、１４０ｃ，１４０ｄ，１４０ｅ）がリジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部４０（６０）を接続するとしている。よって、プレス接続前の形状は、図３に示した形状に、表裏に切除される前の外層コア２５０ａ，２５０ｂが存在し、更に中間スペーサ６と中間スペーサ５の間に中間スペーサＢ（切除されたフレキシブル基板１２０ｂ（１４０ｂ）の高さを保持するため）が挿入された形状とする。同様に、中間スペーサ２と中間スペーサ１の間に中間スペーサＦ（切除されたフレキシブル基板１２０ｆ（１４０ｆ）の高さを保持するため）が挿入された形状とする。
【００５２】
このような形状によれば、フレキシブル基板間は、プリプレグ２００と中間スペーサ１乃至７、中間スペーサＢ，Ｆにより同じ厚さを持つ構成となる。したがって、屈折部を形成させたい場所に対し、中間スペーサ１乃至７、および中間スペーサＢ，Ｆを挿入することによって、プリプレグ２００と同じ高さを保持（調整）できるため、プレス接合時が均一に圧力を掛けることができる。
【００５３】
次に、図８に示したリジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０の接続では、フレキシブル基板１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｄ，１１０ｆが切除され、フレキシブル基板１１０ｃ，１１０ｅがリジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０を接続するとしている。よって、プレス接続前の形状は、図４に示した形状に、表裏に切除される前の外層コア２５０ａ，２５０ｂが存在し、更に中間スペーサ７と中間スペーサ６の間に中間スペーサＡ（切除されたフレキシブル基板１１０ａの高さを保持するため）が挿入された形状とする。
【００５４】
同様に、中間スペーサ６と中間スペーサ５の間に中間スペーサＢ（切除されたフレキシブル基板１１０ｂの高さを保持するため）が挿入された形状とする。また、中間スペーサ４と中間スペーサ３の間に中間スペーサＤ（切除されたフレキシブル基板１１０ｄの高さを保持するため）が挿入された形状とする。また、中間スペーサ２と中間スペーサ１の間に中間スペーサＦ（切除されたフレキシブル基板１１０ｆの高さを保持するため）が挿入された形状とする。このような形状によれば、フレキシブル基板間は、プリプレグ２００と中間スペーサ１乃至７、中間スペーサＡ，Ｂ，Ｄ，Ｆにより同じ厚さを持つ構成となる。したがって、屈折部を形成させたい場所に対し、中間スペーサ１乃至７、および中間スペーサＡ，Ｂ，Ｄ，Ｆを挿入することによって、プリプレグ２００と同じ高さを保持（調整）できるため、プレス接合時が均一に圧力を掛けることができる。
【００５５】
次に、図９に示したリジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部５０の接続では、フレキシブル基板１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｅが切除され、フレキシブル基板１３０ｄ，１３０ｆがリジッドフレキシブル基板基本部１０と接続するとしている。よって、プレス接続前の形状は、図４に示した形状に、表裏に切除される前の外層コア２５０ａ，２５０ｂが存在し、更に中間スペーサ７と中間スペーサ６の間に中間スペーサＡ（切除されたフレキシブル基板１３０ａの高さを保持するため）が挿入された形状とする。
【００５６】
同様に、中間スペーサ６と中間スペーサ５の間に中間スペーサＢ（切除されたフレキシブル基板１３０ｂの高さを保持するため）が挿入された形状とする。また、中間スペーサ５と中間スペーサ４の間に中間スペーサＣ（切除されたフレキシブル基板１３０ｃの高さを保持するため）が挿入された形状とする。また、中間スペーサ３と中間スペーサ２の間に中間スペーサＥ（切除されたフレキシブル基板１３０ｅの高さを保持するため）が挿入された形状とする。このような形状によれば、フレキシブル基板間は、プリプレグ２００と中間スペーサ１乃至７、中間スペーサＡ，Ｂ，Ｃ，Ｅにより同じ厚さを持つ構成となる。したがって、屈折部を形成させたい場所に対し、中間スペーサ１乃至７、および中間スペーサＡ，Ｂ，Ｃ，Ｅを挿入することによって、プリプレグ２００と同じ高さを保持（調整）できるため、プレス接合時が均一に圧力を掛けることができる。
【００５７】
図１０（ｂ）は、中間スペーサ１の上に積層される中間スペーサＦの形状を示す図である。中間スペーサＦは、上記した孔３２０乃至３７０が形成されると共に、フレキシブル基板１００ｆ，１３０ｆ，１５０ｆが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝４００ｆ，４３０ｆ，４５０ｆが形成されている。つまり、フレキシブル基板１１０ｆ，１２０ｆ，１４０ｆが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。
【００５８】
図１０（ｃ）は、中間スペーサ２の上に積層される中間スペーサＥの形状を示す図である。中間スペーサＥは、上記した孔３２０乃至３７０が形成されると共に、フレキシブル基板１００ｅ，１１０ｅ，１２０ｅ，１４０ｅ，１５０ｅが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝５００ｅ，５１０ｅ，５２０ｅ，５４０ｅ，５５０ｅが形成されている。つまり、フレキシブル基板１３０ｅが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。
【００５９】
図１０（ｄ）は、中間スペーサ３の上に積層される中間スペーサＤの形状を示す図である。中間スペーサＤは、上記した孔３２０乃至３７０が形成されると共に、フレキシブル基板１００ｄ，１２０ｄ，１３０ｄ，１４０ｄ，１５０ｄが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝６００ｄ，６２０ｄ，６３０ｄ，６４０ｄ，６５０ｄが形成されている。つまり、フレキシブル基板１１０ｄが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。
【００６０】
図１１（ｅ）は、中間スペーサ４の上に積層される中間スペーサＣの形状を示す図である。中間スペーサＣは、上記した孔３２０乃至３７０が形成されると共に、フレキシブル基板１００ｃ，１１０ｃ，１２０ｃ，１４０ｃ，１５０ｃが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝７００ｃ，７１０ｃ，７２０ｃ，７４０ｃ，７５０ｃが形成されている。つまり、フレキシブル基板１３０ｃが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。
【００６１】
図１１（ｆ）は、中間スペーサ５の上に積層される中間スペーサＢの形状を示す図である。中間スペーサＢは、上記した孔３２０乃至３７０が形成されると共に、フレキシブル基板１００ｂ，１５０ｂが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝８００ｂ，８５０ｂが形成されている。つまり、フレキシブル基板１１０ｂ，１２０ｂ，１３０ｂ，１４０ｂが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。
【００６２】
図１１（ｇ）は、中間スペーサ６の上に積層される中間スペーサＡの形状を示す図である。中間スペーサＡは、上記した孔３２０乃至３７０が形成されると共に、フレキシブル基板１００ａ，１２０ａ，１４０ａ，１５０ａが存在する箇所には、その基板が埋め込まれる溝９００ａ，９２０ａ，９４０ａ，９５０ａが形成されている。つまり、フレキシブル基板１１０ａ，１３０ａが切除された箇所にはスペーサが存在する形状である。
【００６３】
このようにして、フレキシブル基板間および切除されたフレキシブル基板層にスペーサが挿入された状態で、プレス接合を行うことにとり、外層コア２５０ａ，２５０ｂで覆われたフレキシブル基板内蔵の多層リジッドフレキシブル基板が出来上がる。そして、リジッドフレキシブル基板基本部１０、リジッドフレキシブル基板部２０乃至７０に必要に応じてスルーホールの穴明け作業や半田作業が行われる。
【００６４】
そして、図１に示したリジッドフレキシブル基板部１０乃至７０およびフレキシブル基板１００乃至１５０の外壁に沿って、外形加工により外層コア２５０ａ，２５０ｂをルータで切断する。
【００６５】
図１２は、リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部２０の間の外層コア２５０ａ、２５０ｂをルータ９５０で切断するときに形状を示している。また、図１３は、切断後の外層コア２５０ａａ，２５０ｂｂと中間スペーサ１乃至７を除去するときの形状を示している。リジッドフレキシブル基板基本部１０とリジッドフレキシブル基板部３０，４０，５０，６０，７０の間でも、同様な切断作業と、中間スペーサ１乃至７、および中間スペーサＡ乃至Ｆの除去作業を行うことにより、複数の屈曲部を有する多層リジッドフレキシブル基板ができる。
【００６６】
本実施形態の多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法によれば、複数の屈曲部を有することにより、例えば、図１４に示すように、リジッドフレキシブル基板基本部から自在方向に折り曲げてリジッドフレキシブル基板部を配線ができる。即ち、従来行われているような、リジッド基板間をコネクタ接続を介して接続することをなくすることができ、コネクタ部品を削減することが可能となる。また、複数のフレキシブル基板は分離したものであるため、基板への穴あけ作業での切削熱を容易に放熱することができる。
【００６７】
また、ユニット内の簡素化、熱接続製造工程中のリジッドフレキシブル基板は、全て同じ厚さを有するものすることができ、外側のリジッド基板はフラットな面を形成することができる。
【００６８】
また、外形加工の工程まではフレキシブル基板が露出することがないため、スルーホール加工でも薬剤がフレキシブル基板内に浸入することがない。製造工程中にプリプレグがはみ出すこともない。
【００６９】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７０】
１０‥リジッドフレキシブル基板基本部
２０，３０，４０，５０，６０，７０‥リジッドフレキシブル基板部
９０‥捨て基板
１００，１１０，１２０，１３０，１４０，１５０‥フレキシブル基板
２００‥プリプレグ（ＰＰ）
２５０ａ，２５０ｂ‥外層コア（リジッド基板）
３２０，３３０，３４０，３５０，３６０，３７０‥孔
４００ｆ，４３０ｆ，４５０‥溝
５００ｅ，５１０ｅ，５２０ｅ，５４０ｅ，５５０ｅ‥溝
６００ｄ，６２０ｄ，６３０ｄ，６４０ｄ，６５０ｄ‥溝
７００ｃ，７１０ｃ，７２０ｃ，７４０ｃ，７５０ｃ‥溝
８００ｂ，８５０ｂ‥溝
９００ａ，９２０ａ，９４０ａ，９５０ａ‥溝
９５０‥ルータ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、
前記リジットフレキシブル基板基本部と接続され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第１のリジッドフレキシブル基板部および第２のリジッドフレキシブル基板部と、
前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第１のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第１の屈曲部材と、
前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第２のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第２の屈曲部材と、
を有することを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板。
【請求項２】
少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、
前記リジットフレキシブル基板基本部と接続され、前記リジットフレキシブル基板基本部の一部が切断されて形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第１のリジッドフレキシブル基板部および第２のリジッドフレキシブル基板部と、
前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第１のリジッドフレキシブル基板部を接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第１の屈曲部材と、
前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第２のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第２の屈曲部材と、
を有することを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板。
【請求項３】
前記第１の屈曲部材と前記第２の屈曲部材の長さが異なることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層リジッドフレキシブル基板。
【請求項４】
前記第１の屈曲部材と前記第２の屈曲部材の前記フレキシブル基板の数が異なることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層リジッドフレキシブル基板。
【請求項５】
前記リジットフレキシブル基板基本部、前記第１のリジッドフレキシブル基板部、および第２のリジッドフレキシブル基板部の前記複数のフレキシブル基板間には、プリプレブが挿入されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層リジッドフレキシブル基板。
【請求項６】
少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と接続される少なくとも第１のリジッドフレキシブル基板部および第２のリジッドフレキシブル基板部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第１のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第１の屈曲部材と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第２のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第２の屈曲部材と、を有することを多層リジッドフレキシブル基板の製造方法であって、
前記第１の屈曲部材および前記第２の屈曲部材の前記複数のフレキシブル基板間には、中間スペーサが挿入されプレス接合し、
前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアを切除し、
前記複数のフレキシブル基板間の前記中間スペーサを取り除く
ことを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板の製造方法。
【請求項７】
少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と接続され、前記リジットフレキシブル基板基本部の一部が切断されて形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第１のリジッドフレキシブル基板部および第２のリジッドフレキシブル基板部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第１のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第１の屈曲部材と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第２のリジッドフレキシブル基板部を接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第２の屈曲部材と、を有することを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板の製造方法であって、
前記第１の屈曲部材および前記第２の屈曲部材の前記複数のフレキシブル基板間には、中間スペーサが挿入されプレス接合し、
前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアを切除し、
前記複数のフレキシブル基板間の前記中間スペーサを取り除く
ことを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１の屈曲部材および第２の屈曲部材にあって、前記リジットフレキシブル基板基本部と接続されないフレキシブル基板の層には、中間スペーサが挿入されてプレス接合されることを特徴とする請求項６又は７に記載の多層リジッドフレキシブル基板の製造方法。
【請求項１】
少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、
前記リジットフレキシブル基板基本部と接続され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第１のリジッドフレキシブル基板部および第２のリジッドフレキシブル基板部と、
前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第１のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第１の屈曲部材と、
前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第２のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第２の屈曲部材と、
を有することを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板。
【請求項２】
少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、
前記リジットフレキシブル基板基本部と接続され、前記リジットフレキシブル基板基本部の一部が切断されて形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第１のリジッドフレキシブル基板部および第２のリジッドフレキシブル基板部と、
前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第１のリジッドフレキシブル基板部を接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第１の屈曲部材と、
前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第２のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第２の屈曲部材と、
を有することを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板。
【請求項３】
前記第１の屈曲部材と前記第２の屈曲部材の長さが異なることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層リジッドフレキシブル基板。
【請求項４】
前記第１の屈曲部材と前記第２の屈曲部材の前記フレキシブル基板の数が異なることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層リジッドフレキシブル基板。
【請求項５】
前記リジットフレキシブル基板基本部、前記第１のリジッドフレキシブル基板部、および第２のリジッドフレキシブル基板部の前記複数のフレキシブル基板間には、プリプレブが挿入されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層リジッドフレキシブル基板。
【請求項６】
少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と接続される少なくとも第１のリジッドフレキシブル基板部および第２のリジッドフレキシブル基板部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第１のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第１の屈曲部材と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第２のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第２の屈曲部材と、を有することを多層リジッドフレキシブル基板の製造方法であって、
前記第１の屈曲部材および前記第２の屈曲部材の前記複数のフレキシブル基板間には、中間スペーサが挿入されプレス接合し、
前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアを切除し、
前記複数のフレキシブル基板間の前記中間スペーサを取り除く
ことを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板の製造方法。
【請求項７】
少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と接続され、前記リジットフレキシブル基板基本部の一部が切断されて形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第１のリジッドフレキシブル基板部および第２のリジッドフレキシブル基板部と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第１のリジッドフレキシブル基板部とを接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第１の屈曲部材と、前記リジットフレキシブル基板基本部と前記第２のリジッドフレキシブル基板部を接続し、前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアが切除され露出する、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第２の屈曲部材と、を有することを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板の製造方法であって、
前記第１の屈曲部材および前記第２の屈曲部材の前記複数のフレキシブル基板間には、中間スペーサが挿入されプレス接合し、
前記リジットフレキシブル基板基本部の前記外層コアを切除し、
前記複数のフレキシブル基板間の前記中間スペーサを取り除く
ことを特徴とする多層リジッドフレキシブル基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１の屈曲部材および第２の屈曲部材にあって、前記リジットフレキシブル基板基本部と接続されないフレキシブル基板の層には、中間スペーサが挿入されてプレス接合されることを特徴とする請求項６又は７に記載の多層リジッドフレキシブル基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−２０４４６４（Ｐ２０１２−２０４４６４Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−６５８４０（Ｐ２０１１−６５８４０）
【出願日】平成２３年３月２４日（２０１１．３．２４）
【出願人】（５０４４２６１２６）東芝ディーエムエス株式会社 (21)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２４日（２０１１．３．２４）
【出願人】（５０４４２６１２６）東芝ディーエムエス株式会社 (21)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]