多層基板及び配線パターン切断方法
【課題】多層基板表面の配線パターンに接続されている内層配線パターンを外部から切断することができる多層基板を提供する。
【解決手段】表面及び内層に配線パターンが形成された多層基板において、レーザ光１の照射により切断することが可能なカーボン接続部２８を有する内層の配線パターン８と、内層の配線パターン８にスルーホール１４、１６を介して接続されてある表面の配線パターン９とを備える。カーボン接続部２８と対向する第１層プリント基板２の表面は、レーザ光１が照射される窓３０である。窓３０の周囲には、カーボン接続部２８の位置が第１層プリント基板２の表面からわかるようにするとともに、レーザ光１の照射による侵食を抑えるために、銅箔７が印刷された侵食抑止部５が形成されている。
【解決手段】表面及び内層に配線パターンが形成された多層基板において、レーザ光１の照射により切断することが可能なカーボン接続部２８を有する内層の配線パターン８と、内層の配線パターン８にスルーホール１４、１６を介して接続されてある表面の配線パターン９とを備える。カーボン接続部２８と対向する第１層プリント基板２の表面は、レーザ光１が照射される窓３０である。窓３０の周囲には、カーボン接続部２８の位置が第１層プリント基板２の表面からわかるようにするとともに、レーザ光１の照射による侵食を抑えるために、銅箔７が印刷された侵食抑止部５が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内層の配線パターンの切断をすることが可能な多層基板及び配線パターン切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板は、集積回路、抵抗器、コンデンサー等の電子部品を実装し、その部品間を配線で接続して電子回路を構成するものであり、高密度かつ高多層のプリント基板が知られている。プリント基板は、製造工程において、プリント、エッチング、めっき及び半田付着等の複雑な工程を必要とするため、一枚の基板に複数の電子部品を実装後、例えばミシン目に沿って切断し、それぞれのプリント基板に分離されることがある。
特許文献１に示す例では、切断部に沿って容易に切断でき、切断時の力学的ストレスによる品質低下を防止することを目的として、切断部の内層又は外層（表面）に、導体パターンを形成している。
【特許文献１】特開平４−２６１０８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、実装された電子部品、例えばＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）に表面実装されたコネクタからソフトウエアを書き込んだとき、コネクタの接続配線がプリント基板表面に露出していると、第三者がＣＳＰのソフトウエアを読み出したり、書き換えたりすることができるという問題がある。
したがって、ソフトウエアの書き込み終了後、第三者がソフトウエアを読み書きできないようなプリント基板が求められているが、このようなプリント基板は特許文献１に開示されていない。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、外部から切断することが可能な導電性接続部を有する内層の配線パターンを備える多層基板とすることにより、多層基板表面の配線パターンと内層の配線パターンとの接続を外部から切断することができる多層基板を提供することにある。
【０００５】
また本発明の他の目的とするところは、切断可能な導電性接続部に対応する表面部分を配線パターンで囲むことにより、多層基板外部から内層の導電性接続部を判別することができる多層基板を提供することにある。
【０００６】
さらに本発明の他の目的とするところは、エネルギビーム照射による侵食を抑止する侵食抑止部を備えることにより、切断時のエネルギビーム照射による侵食を抑止することができる多層基板を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的とするところは、導電性接続部と対向する多層基板表面にレンズを備えることにより、導電性接続部にレーザ光を集光させることができ、低パワーで導電性接続部を切断することができる多層基板を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的とするところは、導電性接続部をカーボンとすることにより、エネルギビーム照射で導電性接続部を容易に切断することができる多層基板を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的とするところは、導電性接続部の内層から多層基板外に至る孔を備えることにより、切断された導電性接続部の屑を多層基板外部へ排出することができる多層基板を提供することにある。
【００１０】
本発明の他の目的とするところは、電子部品が実装される主要基板部に対して内層の配線パターンを切断する箇所を廃棄基板部に集め、切断スリット及び切断孔が形成された基板切断部を主要基板部と廃棄基板部との境界に備える構成にすることにより、基板切断部で廃棄基板部を主要基板部から容易に切断かつ除去することができ、多層基板表面の配線パターンと接続された内層の配線パターンを外部から切断することができる多層基板を提供することにある。
【００１１】
本発明の他の目的とするところは、切断する内層配線パターンを同一平面上にすることにより、基板切断部での切断をきわめて容易にすることができる多層基板を提供することにある。
【００１２】
本発明の他の目的とするところは、第１及び第２内層配線パターンの導電性接続部をスルーホールとすることにより、多層基板の二層目以降の内層配線パターンと多層基板表面の配線パターンとの接続を外部から切断することができる多層基板を提供することにある。
【００１３】
本発明の他の目的とするところは、本発明の多層基板に電子部品を実装後、電子部品を接続する内層の配線パターンの導電性接続部を外部から切断することにより、表面実装した電子部品の表面配線パターンと内層配線パターンとの接続を切ることができる配線パターン切断方法を提供することにある。
【００１４】
本発明の他の目的とするところは、本発明の多層基板に係る主要基板部に電子部品を実装後、電子部品を接続する内層の配線パターンの導電性接続部を有する廃棄基板部を基板切断部で切断することにより、表面実装した電子部品の表面配線パターンと内層配線パターンとの接続を切ることができる配線パターン切断方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の多層基板は、表面及び内層に配線パターンが形成された多層基板において、前記表面の配線パターンは、前記内層の配線パターンにスルーホールを介して接続されており、前記内層の配線パターンは、外部から切断することが可能な導電性接続部を有することを特徴とする。
【００１６】
このような構成の本発明の多層基板では、例えばエネルギビーム照射又はドリルにより基板の外部から導電性接続部を切断すると、多層基板表面の配線パターンと内層の配線パターンとの接続を切る。
したがって、本発明の多層基板では、多層基板表面の配線パターンに実装した例えばコネクタからＣＳＰにソフトウエアを書き込んだ後、導電性接続部を外部から切断すると、コネクタとＣＳＰとを接続していた内層の配線パターンを切断するので、ＣＳＰに書き込んだソフトウエアを外部から読み込めなくなる。
【００１７】
本発明の多層基板は、前記導電性接続部に対応する表面部分を印刷パターンで囲んであることを特徴とする。
【００１８】
このような構成の本発明の多層基板では、切断部分の導電性接続部を多層基板表面から判別する。
【００１９】
本発明の多層基板は、前記導電性接続部と対応する表面部分は、該表面を囲んで設けられており、エネルギビーム照射による侵食を抑止する侵食抑止部を有することを特徴とする。
【００２０】
このような構成の本発明の多層基板では、多層基板表面からエネルギビーム照射しても侵食抑止部でエネルギビーム照射の侵食を抑止する。
【００２１】
本発明の多層基板は、前記導電性接続部と対応する表面部分は、前記導電性接続部に焦点を結ぶレンズを有することを特徴とする。
【００２２】
このような構成の本発明の多層基板では、例えばエネルギビーム照射するとレンズにより導電性接続部に集光し、切断する。
【００２３】
本発明の多層基板は、前記導電性接続部は、カーボンを印刷して形成してあることを特徴とする。
【００２４】
このような構成の本発明の多層基板では、例えばエネルギビーム照射によりカーボンの導電性接続部がレーザ光を効率よく吸収して切断する。
【００２５】
本発明の多層基板は、前記導電性接続部が形成されている内層から多層基板外に至る孔を有することを特徴とする。
【００２６】
このような構成の本発明の多層基板では、例えばエネルギビーム照射又はドリルにより切断した導電性接続部の屑が、孔内に落下して多層基板外に排出する。
【００２７】
本発明の多層基板は、表面及び内層に配線パターンが形成された多層基板において、前記表面の第１表面配線パターン及び第２表面配線パターンとスルーホールを介して接続された前記内層の第１内層配線パターン及び第２内層配線パターンを有して電子部品を実装する主要基板部と、該主要基板部に並設してあり、前記第１及び第２内層配線パターンを接続する導電性接続部を有する廃棄基板部と、前記主要基板部及び前記廃棄基板部の境界に沿って設けられた切断スリット及び／又は切断孔を有する基板切断部とを備え、該基板切断部に外力を加えて前記廃棄基板部を切断することができるように構成してあることを特徴とする。
【００２８】
このような構成の本発明の多層基板では、基板切断部の切断スリット又は切断孔に沿って外力を加えて切断すると、主要基板部における多層基板表面の配線パターン及び内層の配線パターンの接続を切る。
したがって、本発明の多層基板では、主要基板部における多層基板表面の配線パターンに例えば表面実装したコネクタからＣＳＰにソフトウエアを書き込んだ後、廃棄基板部を切断かつ分離することにより導電性接続部を外部から切断すると、コネクタとＣＳＰとを接続していた内層の配線パターンが切断するので、ＣＳＰに書き込んだソフトウエアを外部から読み込めなくなる。
【００２９】
本発明の多層基板は、前記第１及び第２内層配線パターンは、同一平面上の配線パターンであること特徴とする。
【００３０】
このような構成の本発明の多層基板では、基板切断部の切断スリット又は切断孔に沿って切断すると、主要基板部における多層基板表面の配線パターン及び内層の同一平面上に形成された配線パターンの接続を容易に切る。
【００３１】
本発明の多層基板は、前記導電性接続部がスルーホールであって、前記第１内層配線パターン及び前記第２内層配線パターンが積層して形成されてあることを特徴とする。
【００３２】
このような構成の本発明の多層基板では、基板切断部で切断すると、多層基板の二層目以降の内層配線パターンと多層基板表面の配線パターンとの接続を切る。
【００３３】
本発明の配線パターン切断方法は、本発明の多層基板における第１及び第２電子部品を前記表面の配線パターンに表面実装した後、前記第１及び第２電子部品を接続する前記内層の配線パターンにおける前記多層基板の導電性接続部を、エネルギビーム照射又はドリルにより外部から切断して、前記第１及び第２電子部品の前記表面の配線パターンと前記内層の配線パターンとの接続を切ることを特徴とする。
【００３４】
このような構成の本発明の配線パターン切断方法では、基板の外部から導電性接続部を切断すると、第１及び第２電子部品を実装した表面の配線パターンと内層の配線パターンとの接続を切る。
【００３５】
本発明の配線パターン切断方法は、本発明の多層基板に係る前記主要基板部における第１及び第２電子部品を前記表面の第１及び第２表面配線パターンに表面実装した後、前記第１及び第２電子部品を接続する前記内層の第１及び第２内層配線パターンにおける前記導電性接続部を、前記基板切断部に外力を加えることにより前記廃棄基板部を切断して、前記第１及び第２電子部品の前記第１及び第２表面配線パターンと前記第１及び第２内層配線パターンとの接続を切ることを特徴とする。
【００３６】
このような構成の本発明の配線パターン切断方法では、導電性接続部を有する廃棄基板部を基板切断部で外力を加えて切断すると、第１及び第２電子部品を実装した表面の第１及び第２表面配線パターンと内層の第１及び第２内層配線パターンとの接続を切る。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の多層基板は、多層基板内部の内層配線パターンの導電性接続部を外部から切断するので、多層基板表面の配線パターンと内層配線パターンとの接続を外部から切ることができるという効果を有する。
したがって、本発明の多層基板では、多層基板表面の配線パターンに実装した例えばコネクタからＣＳＰにソフトウエアを書き込んだ後、導電性接続部を外部から切断することができるので、コネクタとＣＳＰとを接続していた内層の配線パターンが切断され、ＣＳＰに書き込んだソフトウエアを外部から読み込むことができないようになる。
【００３８】
本発明の多層基板は、内層の導電性接続部に対応する多層基板表面部分を印刷パターンで囲んでいるので、内層の導電性接続部を多層基板の外部から判別することができるという効果を有する。
【００３９】
本発明の多層基板は、内層の導電性接続部に対応する多層基板表面部分に侵食抑止部を設けているので、多層基板表面からエネルギビーム照射しても侵食抑止部でレーザ光による侵食を抑止することができるという効果を有する。
【００４０】
本発明の多層基板は、内層の導電性接続部に対応する表面部分にレンズを設けているので、エネルギビーム照射するとレンズにより導電性接続部にレーザ光を集光させることができ、低パワーで導電性接続部を切断することができるという効果を有する。
【００４１】
本発明の多層基板は、導電性接続部がカーボンを印刷して形成されているので、エネルギビーム照射により導電性接続部のカーボンがレーザ光を効率よく吸収して導電性接続部を容易に切断することができるという効果を有する。
【００４２】
本発明の多層基板は、導電性接続部に多層基板外に至る孔が形成されているので、例えばエネルギビーム照射又はドリルにより切断した導電性接続部の屑を、切断と併せて多層基板外部に排出することができるという効果を有する。
【００４３】
本発明の多層基板は、電子部品を表面実装する主要基板部と外部から切断することが可能で導電性接続部を有する廃棄基板部とを、切断スリット及び切断孔を有する基板切断部を境界に介して備えているので、基板切断部に外力を加えて切断することにより、多層基板表面の配線パターンと接続された内層の配線パターンとを多層基板外部から切断することができるという効果を有する。
【００４４】
本発明の多層基板は、同一平面上にある配線パターンを切断するだけでよいので、基板切断部をきわめて容易に切断することができ、多層基板表面の配線パターンと接続された内層の配線パターンとを多層基板外部から切断することができるという効果を有する。
【００４５】
本発明の多層基板は、第１及び第２表面配線パターンと接続する第１及び第２内層配線パターンに関して、第１内層配線パターンと内部側の第２内層配線パターンとがスルーホールで接続され、スルーホールを有する廃棄基板部を基板切断部で切断して分離するので、多層基板の二層目以降の内層配線パターンと多層基板表面の配線パターンとの接続を外部から切断することができるという効果を有する。
【００４６】
本発明の配線パターン切断方法は、本発明の多層基板に電子部品を実装後、電子部品を接続する内層の配線パターンの導電性接続部を外部から切断するので、第１及び第２電子部品を実装した表面の配線パターンと内層の配線パターンとの接続を切ることができるという効果を有する。
【００４７】
本発明の配線パターン切断方法は、本発明の多層基板に係る主要基板部に電子部品を実装後、電子部品を接続する内層の配線パターンの導電性接続部を有する廃棄基板部を基板切断部に外力を加えて切断することにより、第１及び第２電子部品を実装した表面の第１及び第２表面配線パターンと内層の第１及び第２内層配線パターンとの接続を切ることができるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下、図面に基づき、本発明による多層基板の好適な実施の形態を説明する。
多層基板として多層プリント基板を例に挙げて説明するが、多層の半導体基板であってもよい。
なお、後述のスルーホールは孔であるが、孔に導電性ペースト又は半田等が充填されているので、実施の形態におけるスルーホールとは、導電性又は半田等が充填されたものも含む。
【００４９】
（実施の形態１）
図１は実施の形態１に係る多層プリント基板の一部断面図である。
実施の形態１に係る多層プリント基板は、三層のプリント基板であり、基材にエポキシ樹脂を含浸させた、第１層プリント基板２、第２層プリント基板４及び第３層プリント基板６に銅箔の配線パターン８（内層の配線パターン）、１０、１２が形成されている。
第１層プリント基板２の表面に電子部品をマウントする配線パターン９（表面の配線パターン）が形成されており、内層の配線パターン８とは、導電性ペーストを充填したスルーホール１４、１６を介して接続されている。ＣＳＰ１８及びコネクタ２０は配線パターン９に半田２２、２４付けされている。
【００５０】
ＣＳＰ１８及びコネクタ２０がスルーホール１４、１６を介して接続される配線パターン８は、一部をエッチングにより取り除き、切断して形成されており、切断箇所２６に導電性接続部であるカーボン接続部２８（導電性接続部）を印刷して導電可能になっている。
カーボン接続部２８と対向する第１層プリント基板２の表面は、レーザ光１が照射される窓３０である。窓３０の周囲には、カーボン接続部２８の位置が第１層プリント基板２の表面からわかるようにするとともに、レーザ光１の照射による侵食を抑えるために、銅箔７が印刷された侵食抑止部５が形成されている。
【００５１】
このような実施の形態１に係る配線パターンを切断するには、先ず、コネクタ２０からＣＳＰ１８にソフトウエアを書き込んだ後、窓３０からカーボン接続部２８に、エネルギビームであるレーザ光１を照射する。レーザ光１を照射するとカーボン接続部２８はレーザ光１を吸収し、蒸発する。即ち、レーザ光１でカーボン接続部２８を飛ばし、切断する。
レーザ光１を照射する窓３０の周囲に銅箔７を印刷し侵食抑止部５としているので、プリント基板の他の部分にレーザ光１が照射されず、損傷を受けることがない。
【００５２】
このように、実施の形態１に係る多層プリント基板は、ソフトウエアを書き込んだ後、多層プリント基板の内層に形成されている配線パターン８が切断されるので、ＣＳＰ１８と接続する配線が多層プリント基板表面に露出することがなく、第三者のソフトウエアの読み出し又は書き換えを防止することができる。
【００５３】
（実施の形態２）
図２は実施の形態２に係る凹部を形成した多層プリント基板の一部断面図である。図３は実施の形態２に係るレンズを有する多層プリント基板の一部断面図である。
実施の形態２に係る多層プリント基板は、二層のプリント基板であり、基材にエポキシ樹脂を含浸させた第１層プリント基板２及び第２層プリント基板４に銅箔の配線パターン８、１０が形成されている。
第１層プリント基板２の内層の配線パターン８は、実施の形態１と同様に一部を切断して形成されており、切断箇所２６にカーボン接続部２８を印刷して導電可能になっている。多層プリント基板の内層に形成されている配線パターン８は、導電性ペーストが充填されたスルーホール１４、１６により配線パターン９に接続されている。
【００５４】
したがって、実施の形態２では、実施の形態１と同様に、コネクタ２０及びＣＳＰ１８は、半田２４、配線パターン９、スルーホール１６、カーボン接続部２８で導電可能となった配線パターン８、スルーホール１４、配線パターン９及び半田２２により接続されている。
【００５５】
さらに、実施の形態２に係る多層プリント基板は、カーボン接続部２８と対向する第１層プリント基板２の表面に設けた凹部３２を透明樹脂で埋めて硬化させたレンズ３４を備える。
レンズ３４は凸レンズであり、カーボン接続部２８に焦点を結ぶようになっている。
【００５６】
図４は実施の形態２に係るカーボン接続部をレーザ光で切断した状態を示す一部断面図である。
実施の形態２に係る配線パターンを切断するには、コネクタ２０からＣＳＰ１８にソフトウエアを書き込んだ後、レンズ３４にレーザ光１を照射すると、レーザ光１は、カーボン接続部２８に焦点を結び、カーボン接続部２８を切断する。
【００５７】
したがって、実施の形態２はレーザ光照射面にレンズ３４を有するので、低レーザパワーでカーボン接続部２８を切断することができる。
また、実施の形態２に係る多層プリント基板は、カーボン接続部２８をレーザ光１で切断した後、切断した箇所の第１層プリント基板２の表面は、レンズ３４が形成されたまま残るので、第三者が断線した箇所を再接続することができない。
【００５８】
（実施の形態３）
図５は実施の形態３に係る多層プリント基板を示す一部断面図である。
実施の形態３は、実施の形態２とほぼ同様の構成であるが、カーボン接続部２８を設ける箇所に対応して、第２層プリント基板４に孔３６を設けたものである。
第１層プリント基板２の配線パターン８は、孔３６により切断され、この切断部にカーボン接続部２８がブリッジ状に形成されている。
第２層プリント基板４の下層に、さらにプリント基板が設けられている場合は、第２層プリント基板４以降に孔３６を設ければよい。
【００５９】
このような実施の形態３に係る配線パターンを切断するには、レンズ３４からレーザ光１を照射すると、レーザ光１はカーボン接続部２８に焦点を結び切断し、カーボン屑が孔３６に落下する。
したがって、実施の形態３は、レーザ光１で切断したカーボン接続部２８のカーボン屑を多層プリント基板外に排出することができる。
なお、孔３６はスルーホールであるが、他の実施の形態におけるスルーホールに導電性ペーストを充填しているものと区別するため、孔とした。
【００６０】
以上説明した実施の形態１乃至３では、配線パターン８及びカーボン接続部２８を第１層目のプリント基板に設けたが、第２層目以下に設けてもよい。
【００６１】
（実施の形態４）
図６は実施の形態４に係る多層プリント基板を示す一部断面図である。
実施の形態４に係る多層プリント基板５０は、実施の形態１と同様に三層のプリント基板であり、第１層プリント基板２、第２層プリント基板４及び第３層プリント基板６に銅箔の配線パターン４４、４６、４８が形成されている。さらに第１層プリント基板２の配線パターン４４、４５は接続されないように分離して形成されている。
なお、第３層プリント基板６の配線パターン４８は、多層プリント基板の下面に形成されている。
【００６２】
第１層プリント基板２は、表面側に配線パターン４２（第１表面配線パターン）及び配線パターン４３（第２表面配線パターン）が形成されており、ＣＳＰ１８は配線パターン４３に半田２２付けされ、コネクタ２０は配線パターン４２に半田２４付けされている。
第１層プリント基板２の表面の配線パターン４３と内層の配線パターン４５とは導電性ペーストを充填したスルーホール５２を介して接続され、表面の配線パターン４２と内層の配線パターン４４（第１内層配線パターン）とは導電性ペーストを充填したスルーホール５４を介して接続されている。
【００６３】
さらに内層の第２層プリント基板４の配線パターン４６は、一端が第１層プリント基板２の内層の配線パターン４４及び導電性ペーストを充填したスルーホール５６に接続され、他端が第１層プリント基板２の内層の配線パターン４５（第２内層配線パターン）及び導電性ペーストを充填したスルーホール５８に接続されている。
したがって、コネクタ２０とＣＳＰ１８とは、半田２４、配線パターン４２、スルーホール５４、配線パターン４４（第１内層配線パターン）、スルーホール５６、配線パターン４６（第２内層配線パターン）、スルーホール５８、配線パターン４５（第２内層配線パターン）、スルーホール５２、配線パターン４３及び半田２２により電気的に接続されている。
【００６４】
配線パターン４４（第１内層配線パターン）には、スルーホール５６（導電性接続部）と接続する近傍に、第１導電性接続部７２が形成されており、配線パターン４６（第２内層配線パターン）には、スルーホール５６（導電性接続部）と接続する近傍に、第２導電性接続部７４が第１導電性接続部７２に対応して、つまり第１導電性接続部７２の直下に形成されている。
なお、第１導電性接続部７２は実施の形態１で示したカーボンで形成し、レーザ光照射により切断するようにしてもよい。
また第１導電性接続部７２は配線パターン４４の一部として、第２導電性接続部７４は配線パターン４６の一部として形成するようにしてもよい。
【００６５】
図７はコネクタとＣＳＰとの接続状態を示す一部透視上面図である。
実施の形態４に係る多層プリント基板５０は、主要基板部６０及び廃棄基板部６６備える。多層プリント基板５０はコネクタ２０側に基板切断部６２を有し、切断スリット６３が形成されている。さらに、基板切断部６２には、切断線に沿って切断孔６４が複数箇所形成されている。切断されて廃棄される廃棄基板部６６には、内層に導電性接続部であるスルーホール５６が形成されており、基板切断部６２の内層に、第１導電性接続部７２及び第２導電性接続部７４が形成されている。
【００６６】
このような実施の形態４に係る配線パターンを切断するには、コネクタ２０からＣＳＰ１８にソフトウエアを書き込んだ後、多層プリント基板に形成された基板切断部６２の切断スリット６３及び切断孔６４に沿って、外力を加えて切断し、廃棄基板部６６を分離する。
したがって、実施の形態４は多層プリント基板に電子部品を実装後、簡単に内層の配線パターンを切断することができる。
【００６７】
（実施の形態５）
図８は実施の形態５に係る多層プリント基板を示す一部透視上面図である。
実施の形態４ではスルーホール５６及びスルーホール５８を介して第２層プリント基板４の配線パターン４６で、第１層プリント基板２の配線パターン４４と配線パターン４５とを接続する構成であるが、実施の形態５では、第１層プリント基板２の配線パターンでスルーホール５２及びスルーホール５４を接続するものである。
図８において一点鎖線で示すように、同一平面上で、第１層プリント基板２の配線パターン８２（第１内層配線パターン）及び配線パターン８４（第２内層配線パターン）がカーボン接続部８６（導電性接続部）で接続され、カーボン接続部８６は廃棄基板部６６に形成されている。カーボン接続部８６は、第１層プリント基板４の配線パターンの一部として、配線パターン８２、８４と一体の配線パターンとして形成してもよい。
なお、図８中、４２は第１表面配線パターン、４３は第２表面配線パターンを示す。
【００６８】
このような実施の形態５に係る配線パターンを切断するには、実施の形態４と同様にして、コネクタ２０からＣＳＰ１８にソフトウエアを書き込んだ後、多層プリント基板に形成された基板切断部６２の切断スリット６３及び切断孔６４に沿って、外力を加えて切断し、廃棄基板部６６を分離する。
さらに実施の形態５では、カーボン接続部８６をレーザ光照射又はドリルにより切断することもできる。
したがって、実施の形態５は、多層プリント基板に電子部品を実装後、簡単に内層の配線パターンを切断することができる。
なお、実施の形態５に係るカーボン接続部に対して、実施の形態１乃至３を適用することができる。
【００６９】
本発明に係る多層基板の実施の形態１乃至３では、内層の配線パターンを切断するとき、カーボン接続部２８（導電性接続部）をレーザ光照射により切断したが、ドリルで切断してもよい。ドリルで切断後は、樹脂で孔を充填しておくのがよい。
また実施の形態４では、重なった第１導電性接続部７２及び第２導電性接続部７４をドリルで切断してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】実施の形態１に係る多層プリント基板の一部断面図である。
【図２】実施の形態２に係る凹部を形成した多層プリント基板の一部断面図である。
【図３】実施の形態２に係るレンズを有する多層プリント基板の一部断面図である。
【図４】実施の形態２に係るカーボン接続部をレーザ光で切断した状態を示す一部断面図である。
【図５】実施の形態３に係る多層プリント基板を示す一部断面図である。
【図６】実施の形態４に係る多層プリント基板を示す一部断面図である。
【図７】コネクタとＣＳＰとの接続状態を示す一部透視上面図である。
【図８】実施の形態５に係る多層プリント基板を示す一部透視上面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１ レーザ光（エネルギビーム）
５ 侵食抑止部
８ 配線パターン（内層の配線パターン）
９ 配線パターン（表面の配線パターン）
１４、１６、５４、５８ スルーホール
２８、８６ カーボン接続部（導電性接続部）
３４ レンズ
３６ 孔
４２ 配線パターン（第１表面配線パターン）
４３ 配線パターン（第２表面配線パターン）
４４、８２ 配線パターン（第１内層配線パターン）
４５、４６、８４ 配線パターン（第２内層配線パターン）
５０ 多層プリント基板（多層基板）
５６ スルーホール（導電性接続部）
６０ 主要基板部
６２ 基板切断部
６３ 切断スリット
６４ 切断孔
６６ 廃棄基板部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内層の配線パターンの切断をすることが可能な多層基板及び配線パターン切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板は、集積回路、抵抗器、コンデンサー等の電子部品を実装し、その部品間を配線で接続して電子回路を構成するものであり、高密度かつ高多層のプリント基板が知られている。プリント基板は、製造工程において、プリント、エッチング、めっき及び半田付着等の複雑な工程を必要とするため、一枚の基板に複数の電子部品を実装後、例えばミシン目に沿って切断し、それぞれのプリント基板に分離されることがある。
特許文献１に示す例では、切断部に沿って容易に切断でき、切断時の力学的ストレスによる品質低下を防止することを目的として、切断部の内層又は外層（表面）に、導体パターンを形成している。
【特許文献１】特開平４−２６１０８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、実装された電子部品、例えばＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）に表面実装されたコネクタからソフトウエアを書き込んだとき、コネクタの接続配線がプリント基板表面に露出していると、第三者がＣＳＰのソフトウエアを読み出したり、書き換えたりすることができるという問題がある。
したがって、ソフトウエアの書き込み終了後、第三者がソフトウエアを読み書きできないようなプリント基板が求められているが、このようなプリント基板は特許文献１に開示されていない。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、外部から切断することが可能な導電性接続部を有する内層の配線パターンを備える多層基板とすることにより、多層基板表面の配線パターンと内層の配線パターンとの接続を外部から切断することができる多層基板を提供することにある。
【０００５】
また本発明の他の目的とするところは、切断可能な導電性接続部に対応する表面部分を配線パターンで囲むことにより、多層基板外部から内層の導電性接続部を判別することができる多層基板を提供することにある。
【０００６】
さらに本発明の他の目的とするところは、エネルギビーム照射による侵食を抑止する侵食抑止部を備えることにより、切断時のエネルギビーム照射による侵食を抑止することができる多層基板を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的とするところは、導電性接続部と対向する多層基板表面にレンズを備えることにより、導電性接続部にレーザ光を集光させることができ、低パワーで導電性接続部を切断することができる多層基板を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的とするところは、導電性接続部をカーボンとすることにより、エネルギビーム照射で導電性接続部を容易に切断することができる多層基板を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的とするところは、導電性接続部の内層から多層基板外に至る孔を備えることにより、切断された導電性接続部の屑を多層基板外部へ排出することができる多層基板を提供することにある。
【００１０】
本発明の他の目的とするところは、電子部品が実装される主要基板部に対して内層の配線パターンを切断する箇所を廃棄基板部に集め、切断スリット及び切断孔が形成された基板切断部を主要基板部と廃棄基板部との境界に備える構成にすることにより、基板切断部で廃棄基板部を主要基板部から容易に切断かつ除去することができ、多層基板表面の配線パターンと接続された内層の配線パターンを外部から切断することができる多層基板を提供することにある。
【００１１】
本発明の他の目的とするところは、切断する内層配線パターンを同一平面上にすることにより、基板切断部での切断をきわめて容易にすることができる多層基板を提供することにある。
【００１２】
本発明の他の目的とするところは、第１及び第２内層配線パターンの導電性接続部をスルーホールとすることにより、多層基板の二層目以降の内層配線パターンと多層基板表面の配線パターンとの接続を外部から切断することができる多層基板を提供することにある。
【００１３】
本発明の他の目的とするところは、本発明の多層基板に電子部品を実装後、電子部品を接続する内層の配線パターンの導電性接続部を外部から切断することにより、表面実装した電子部品の表面配線パターンと内層配線パターンとの接続を切ることができる配線パターン切断方法を提供することにある。
【００１４】
本発明の他の目的とするところは、本発明の多層基板に係る主要基板部に電子部品を実装後、電子部品を接続する内層の配線パターンの導電性接続部を有する廃棄基板部を基板切断部で切断することにより、表面実装した電子部品の表面配線パターンと内層配線パターンとの接続を切ることができる配線パターン切断方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の多層基板は、表面及び内層に配線パターンが形成された多層基板において、前記表面の配線パターンは、前記内層の配線パターンにスルーホールを介して接続されており、前記内層の配線パターンは、外部から切断することが可能な導電性接続部を有することを特徴とする。
【００１６】
このような構成の本発明の多層基板では、例えばエネルギビーム照射又はドリルにより基板の外部から導電性接続部を切断すると、多層基板表面の配線パターンと内層の配線パターンとの接続を切る。
したがって、本発明の多層基板では、多層基板表面の配線パターンに実装した例えばコネクタからＣＳＰにソフトウエアを書き込んだ後、導電性接続部を外部から切断すると、コネクタとＣＳＰとを接続していた内層の配線パターンを切断するので、ＣＳＰに書き込んだソフトウエアを外部から読み込めなくなる。
【００１７】
本発明の多層基板は、前記導電性接続部に対応する表面部分を印刷パターンで囲んであることを特徴とする。
【００１８】
このような構成の本発明の多層基板では、切断部分の導電性接続部を多層基板表面から判別する。
【００１９】
本発明の多層基板は、前記導電性接続部と対応する表面部分は、該表面を囲んで設けられており、エネルギビーム照射による侵食を抑止する侵食抑止部を有することを特徴とする。
【００２０】
このような構成の本発明の多層基板では、多層基板表面からエネルギビーム照射しても侵食抑止部でエネルギビーム照射の侵食を抑止する。
【００２１】
本発明の多層基板は、前記導電性接続部と対応する表面部分は、前記導電性接続部に焦点を結ぶレンズを有することを特徴とする。
【００２２】
このような構成の本発明の多層基板では、例えばエネルギビーム照射するとレンズにより導電性接続部に集光し、切断する。
【００２３】
本発明の多層基板は、前記導電性接続部は、カーボンを印刷して形成してあることを特徴とする。
【００２４】
このような構成の本発明の多層基板では、例えばエネルギビーム照射によりカーボンの導電性接続部がレーザ光を効率よく吸収して切断する。
【００２５】
本発明の多層基板は、前記導電性接続部が形成されている内層から多層基板外に至る孔を有することを特徴とする。
【００２６】
このような構成の本発明の多層基板では、例えばエネルギビーム照射又はドリルにより切断した導電性接続部の屑が、孔内に落下して多層基板外に排出する。
【００２７】
本発明の多層基板は、表面及び内層に配線パターンが形成された多層基板において、前記表面の第１表面配線パターン及び第２表面配線パターンとスルーホールを介して接続された前記内層の第１内層配線パターン及び第２内層配線パターンを有して電子部品を実装する主要基板部と、該主要基板部に並設してあり、前記第１及び第２内層配線パターンを接続する導電性接続部を有する廃棄基板部と、前記主要基板部及び前記廃棄基板部の境界に沿って設けられた切断スリット及び／又は切断孔を有する基板切断部とを備え、該基板切断部に外力を加えて前記廃棄基板部を切断することができるように構成してあることを特徴とする。
【００２８】
このような構成の本発明の多層基板では、基板切断部の切断スリット又は切断孔に沿って外力を加えて切断すると、主要基板部における多層基板表面の配線パターン及び内層の配線パターンの接続を切る。
したがって、本発明の多層基板では、主要基板部における多層基板表面の配線パターンに例えば表面実装したコネクタからＣＳＰにソフトウエアを書き込んだ後、廃棄基板部を切断かつ分離することにより導電性接続部を外部から切断すると、コネクタとＣＳＰとを接続していた内層の配線パターンが切断するので、ＣＳＰに書き込んだソフトウエアを外部から読み込めなくなる。
【００２９】
本発明の多層基板は、前記第１及び第２内層配線パターンは、同一平面上の配線パターンであること特徴とする。
【００３０】
このような構成の本発明の多層基板では、基板切断部の切断スリット又は切断孔に沿って切断すると、主要基板部における多層基板表面の配線パターン及び内層の同一平面上に形成された配線パターンの接続を容易に切る。
【００３１】
本発明の多層基板は、前記導電性接続部がスルーホールであって、前記第１内層配線パターン及び前記第２内層配線パターンが積層して形成されてあることを特徴とする。
【００３２】
このような構成の本発明の多層基板では、基板切断部で切断すると、多層基板の二層目以降の内層配線パターンと多層基板表面の配線パターンとの接続を切る。
【００３３】
本発明の配線パターン切断方法は、本発明の多層基板における第１及び第２電子部品を前記表面の配線パターンに表面実装した後、前記第１及び第２電子部品を接続する前記内層の配線パターンにおける前記多層基板の導電性接続部を、エネルギビーム照射又はドリルにより外部から切断して、前記第１及び第２電子部品の前記表面の配線パターンと前記内層の配線パターンとの接続を切ることを特徴とする。
【００３４】
このような構成の本発明の配線パターン切断方法では、基板の外部から導電性接続部を切断すると、第１及び第２電子部品を実装した表面の配線パターンと内層の配線パターンとの接続を切る。
【００３５】
本発明の配線パターン切断方法は、本発明の多層基板に係る前記主要基板部における第１及び第２電子部品を前記表面の第１及び第２表面配線パターンに表面実装した後、前記第１及び第２電子部品を接続する前記内層の第１及び第２内層配線パターンにおける前記導電性接続部を、前記基板切断部に外力を加えることにより前記廃棄基板部を切断して、前記第１及び第２電子部品の前記第１及び第２表面配線パターンと前記第１及び第２内層配線パターンとの接続を切ることを特徴とする。
【００３６】
このような構成の本発明の配線パターン切断方法では、導電性接続部を有する廃棄基板部を基板切断部で外力を加えて切断すると、第１及び第２電子部品を実装した表面の第１及び第２表面配線パターンと内層の第１及び第２内層配線パターンとの接続を切る。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の多層基板は、多層基板内部の内層配線パターンの導電性接続部を外部から切断するので、多層基板表面の配線パターンと内層配線パターンとの接続を外部から切ることができるという効果を有する。
したがって、本発明の多層基板では、多層基板表面の配線パターンに実装した例えばコネクタからＣＳＰにソフトウエアを書き込んだ後、導電性接続部を外部から切断することができるので、コネクタとＣＳＰとを接続していた内層の配線パターンが切断され、ＣＳＰに書き込んだソフトウエアを外部から読み込むことができないようになる。
【００３８】
本発明の多層基板は、内層の導電性接続部に対応する多層基板表面部分を印刷パターンで囲んでいるので、内層の導電性接続部を多層基板の外部から判別することができるという効果を有する。
【００３９】
本発明の多層基板は、内層の導電性接続部に対応する多層基板表面部分に侵食抑止部を設けているので、多層基板表面からエネルギビーム照射しても侵食抑止部でレーザ光による侵食を抑止することができるという効果を有する。
【００４０】
本発明の多層基板は、内層の導電性接続部に対応する表面部分にレンズを設けているので、エネルギビーム照射するとレンズにより導電性接続部にレーザ光を集光させることができ、低パワーで導電性接続部を切断することができるという効果を有する。
【００４１】
本発明の多層基板は、導電性接続部がカーボンを印刷して形成されているので、エネルギビーム照射により導電性接続部のカーボンがレーザ光を効率よく吸収して導電性接続部を容易に切断することができるという効果を有する。
【００４２】
本発明の多層基板は、導電性接続部に多層基板外に至る孔が形成されているので、例えばエネルギビーム照射又はドリルにより切断した導電性接続部の屑を、切断と併せて多層基板外部に排出することができるという効果を有する。
【００４３】
本発明の多層基板は、電子部品を表面実装する主要基板部と外部から切断することが可能で導電性接続部を有する廃棄基板部とを、切断スリット及び切断孔を有する基板切断部を境界に介して備えているので、基板切断部に外力を加えて切断することにより、多層基板表面の配線パターンと接続された内層の配線パターンとを多層基板外部から切断することができるという効果を有する。
【００４４】
本発明の多層基板は、同一平面上にある配線パターンを切断するだけでよいので、基板切断部をきわめて容易に切断することができ、多層基板表面の配線パターンと接続された内層の配線パターンとを多層基板外部から切断することができるという効果を有する。
【００４５】
本発明の多層基板は、第１及び第２表面配線パターンと接続する第１及び第２内層配線パターンに関して、第１内層配線パターンと内部側の第２内層配線パターンとがスルーホールで接続され、スルーホールを有する廃棄基板部を基板切断部で切断して分離するので、多層基板の二層目以降の内層配線パターンと多層基板表面の配線パターンとの接続を外部から切断することができるという効果を有する。
【００４６】
本発明の配線パターン切断方法は、本発明の多層基板に電子部品を実装後、電子部品を接続する内層の配線パターンの導電性接続部を外部から切断するので、第１及び第２電子部品を実装した表面の配線パターンと内層の配線パターンとの接続を切ることができるという効果を有する。
【００４７】
本発明の配線パターン切断方法は、本発明の多層基板に係る主要基板部に電子部品を実装後、電子部品を接続する内層の配線パターンの導電性接続部を有する廃棄基板部を基板切断部に外力を加えて切断することにより、第１及び第２電子部品を実装した表面の第１及び第２表面配線パターンと内層の第１及び第２内層配線パターンとの接続を切ることができるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下、図面に基づき、本発明による多層基板の好適な実施の形態を説明する。
多層基板として多層プリント基板を例に挙げて説明するが、多層の半導体基板であってもよい。
なお、後述のスルーホールは孔であるが、孔に導電性ペースト又は半田等が充填されているので、実施の形態におけるスルーホールとは、導電性又は半田等が充填されたものも含む。
【００４９】
（実施の形態１）
図１は実施の形態１に係る多層プリント基板の一部断面図である。
実施の形態１に係る多層プリント基板は、三層のプリント基板であり、基材にエポキシ樹脂を含浸させた、第１層プリント基板２、第２層プリント基板４及び第３層プリント基板６に銅箔の配線パターン８（内層の配線パターン）、１０、１２が形成されている。
第１層プリント基板２の表面に電子部品をマウントする配線パターン９（表面の配線パターン）が形成されており、内層の配線パターン８とは、導電性ペーストを充填したスルーホール１４、１６を介して接続されている。ＣＳＰ１８及びコネクタ２０は配線パターン９に半田２２、２４付けされている。
【００５０】
ＣＳＰ１８及びコネクタ２０がスルーホール１４、１６を介して接続される配線パターン８は、一部をエッチングにより取り除き、切断して形成されており、切断箇所２６に導電性接続部であるカーボン接続部２８（導電性接続部）を印刷して導電可能になっている。
カーボン接続部２８と対向する第１層プリント基板２の表面は、レーザ光１が照射される窓３０である。窓３０の周囲には、カーボン接続部２８の位置が第１層プリント基板２の表面からわかるようにするとともに、レーザ光１の照射による侵食を抑えるために、銅箔７が印刷された侵食抑止部５が形成されている。
【００５１】
このような実施の形態１に係る配線パターンを切断するには、先ず、コネクタ２０からＣＳＰ１８にソフトウエアを書き込んだ後、窓３０からカーボン接続部２８に、エネルギビームであるレーザ光１を照射する。レーザ光１を照射するとカーボン接続部２８はレーザ光１を吸収し、蒸発する。即ち、レーザ光１でカーボン接続部２８を飛ばし、切断する。
レーザ光１を照射する窓３０の周囲に銅箔７を印刷し侵食抑止部５としているので、プリント基板の他の部分にレーザ光１が照射されず、損傷を受けることがない。
【００５２】
このように、実施の形態１に係る多層プリント基板は、ソフトウエアを書き込んだ後、多層プリント基板の内層に形成されている配線パターン８が切断されるので、ＣＳＰ１８と接続する配線が多層プリント基板表面に露出することがなく、第三者のソフトウエアの読み出し又は書き換えを防止することができる。
【００５３】
（実施の形態２）
図２は実施の形態２に係る凹部を形成した多層プリント基板の一部断面図である。図３は実施の形態２に係るレンズを有する多層プリント基板の一部断面図である。
実施の形態２に係る多層プリント基板は、二層のプリント基板であり、基材にエポキシ樹脂を含浸させた第１層プリント基板２及び第２層プリント基板４に銅箔の配線パターン８、１０が形成されている。
第１層プリント基板２の内層の配線パターン８は、実施の形態１と同様に一部を切断して形成されており、切断箇所２６にカーボン接続部２８を印刷して導電可能になっている。多層プリント基板の内層に形成されている配線パターン８は、導電性ペーストが充填されたスルーホール１４、１６により配線パターン９に接続されている。
【００５４】
したがって、実施の形態２では、実施の形態１と同様に、コネクタ２０及びＣＳＰ１８は、半田２４、配線パターン９、スルーホール１６、カーボン接続部２８で導電可能となった配線パターン８、スルーホール１４、配線パターン９及び半田２２により接続されている。
【００５５】
さらに、実施の形態２に係る多層プリント基板は、カーボン接続部２８と対向する第１層プリント基板２の表面に設けた凹部３２を透明樹脂で埋めて硬化させたレンズ３４を備える。
レンズ３４は凸レンズであり、カーボン接続部２８に焦点を結ぶようになっている。
【００５６】
図４は実施の形態２に係るカーボン接続部をレーザ光で切断した状態を示す一部断面図である。
実施の形態２に係る配線パターンを切断するには、コネクタ２０からＣＳＰ１８にソフトウエアを書き込んだ後、レンズ３４にレーザ光１を照射すると、レーザ光１は、カーボン接続部２８に焦点を結び、カーボン接続部２８を切断する。
【００５７】
したがって、実施の形態２はレーザ光照射面にレンズ３４を有するので、低レーザパワーでカーボン接続部２８を切断することができる。
また、実施の形態２に係る多層プリント基板は、カーボン接続部２８をレーザ光１で切断した後、切断した箇所の第１層プリント基板２の表面は、レンズ３４が形成されたまま残るので、第三者が断線した箇所を再接続することができない。
【００５８】
（実施の形態３）
図５は実施の形態３に係る多層プリント基板を示す一部断面図である。
実施の形態３は、実施の形態２とほぼ同様の構成であるが、カーボン接続部２８を設ける箇所に対応して、第２層プリント基板４に孔３６を設けたものである。
第１層プリント基板２の配線パターン８は、孔３６により切断され、この切断部にカーボン接続部２８がブリッジ状に形成されている。
第２層プリント基板４の下層に、さらにプリント基板が設けられている場合は、第２層プリント基板４以降に孔３６を設ければよい。
【００５９】
このような実施の形態３に係る配線パターンを切断するには、レンズ３４からレーザ光１を照射すると、レーザ光１はカーボン接続部２８に焦点を結び切断し、カーボン屑が孔３６に落下する。
したがって、実施の形態３は、レーザ光１で切断したカーボン接続部２８のカーボン屑を多層プリント基板外に排出することができる。
なお、孔３６はスルーホールであるが、他の実施の形態におけるスルーホールに導電性ペーストを充填しているものと区別するため、孔とした。
【００６０】
以上説明した実施の形態１乃至３では、配線パターン８及びカーボン接続部２８を第１層目のプリント基板に設けたが、第２層目以下に設けてもよい。
【００６１】
（実施の形態４）
図６は実施の形態４に係る多層プリント基板を示す一部断面図である。
実施の形態４に係る多層プリント基板５０は、実施の形態１と同様に三層のプリント基板であり、第１層プリント基板２、第２層プリント基板４及び第３層プリント基板６に銅箔の配線パターン４４、４６、４８が形成されている。さらに第１層プリント基板２の配線パターン４４、４５は接続されないように分離して形成されている。
なお、第３層プリント基板６の配線パターン４８は、多層プリント基板の下面に形成されている。
【００６２】
第１層プリント基板２は、表面側に配線パターン４２（第１表面配線パターン）及び配線パターン４３（第２表面配線パターン）が形成されており、ＣＳＰ１８は配線パターン４３に半田２２付けされ、コネクタ２０は配線パターン４２に半田２４付けされている。
第１層プリント基板２の表面の配線パターン４３と内層の配線パターン４５とは導電性ペーストを充填したスルーホール５２を介して接続され、表面の配線パターン４２と内層の配線パターン４４（第１内層配線パターン）とは導電性ペーストを充填したスルーホール５４を介して接続されている。
【００６３】
さらに内層の第２層プリント基板４の配線パターン４６は、一端が第１層プリント基板２の内層の配線パターン４４及び導電性ペーストを充填したスルーホール５６に接続され、他端が第１層プリント基板２の内層の配線パターン４５（第２内層配線パターン）及び導電性ペーストを充填したスルーホール５８に接続されている。
したがって、コネクタ２０とＣＳＰ１８とは、半田２４、配線パターン４２、スルーホール５４、配線パターン４４（第１内層配線パターン）、スルーホール５６、配線パターン４６（第２内層配線パターン）、スルーホール５８、配線パターン４５（第２内層配線パターン）、スルーホール５２、配線パターン４３及び半田２２により電気的に接続されている。
【００６４】
配線パターン４４（第１内層配線パターン）には、スルーホール５６（導電性接続部）と接続する近傍に、第１導電性接続部７２が形成されており、配線パターン４６（第２内層配線パターン）には、スルーホール５６（導電性接続部）と接続する近傍に、第２導電性接続部７４が第１導電性接続部７２に対応して、つまり第１導電性接続部７２の直下に形成されている。
なお、第１導電性接続部７２は実施の形態１で示したカーボンで形成し、レーザ光照射により切断するようにしてもよい。
また第１導電性接続部７２は配線パターン４４の一部として、第２導電性接続部７４は配線パターン４６の一部として形成するようにしてもよい。
【００６５】
図７はコネクタとＣＳＰとの接続状態を示す一部透視上面図である。
実施の形態４に係る多層プリント基板５０は、主要基板部６０及び廃棄基板部６６備える。多層プリント基板５０はコネクタ２０側に基板切断部６２を有し、切断スリット６３が形成されている。さらに、基板切断部６２には、切断線に沿って切断孔６４が複数箇所形成されている。切断されて廃棄される廃棄基板部６６には、内層に導電性接続部であるスルーホール５６が形成されており、基板切断部６２の内層に、第１導電性接続部７２及び第２導電性接続部７４が形成されている。
【００６６】
このような実施の形態４に係る配線パターンを切断するには、コネクタ２０からＣＳＰ１８にソフトウエアを書き込んだ後、多層プリント基板に形成された基板切断部６２の切断スリット６３及び切断孔６４に沿って、外力を加えて切断し、廃棄基板部６６を分離する。
したがって、実施の形態４は多層プリント基板に電子部品を実装後、簡単に内層の配線パターンを切断することができる。
【００６７】
（実施の形態５）
図８は実施の形態５に係る多層プリント基板を示す一部透視上面図である。
実施の形態４ではスルーホール５６及びスルーホール５８を介して第２層プリント基板４の配線パターン４６で、第１層プリント基板２の配線パターン４４と配線パターン４５とを接続する構成であるが、実施の形態５では、第１層プリント基板２の配線パターンでスルーホール５２及びスルーホール５４を接続するものである。
図８において一点鎖線で示すように、同一平面上で、第１層プリント基板２の配線パターン８２（第１内層配線パターン）及び配線パターン８４（第２内層配線パターン）がカーボン接続部８６（導電性接続部）で接続され、カーボン接続部８６は廃棄基板部６６に形成されている。カーボン接続部８６は、第１層プリント基板４の配線パターンの一部として、配線パターン８２、８４と一体の配線パターンとして形成してもよい。
なお、図８中、４２は第１表面配線パターン、４３は第２表面配線パターンを示す。
【００６８】
このような実施の形態５に係る配線パターンを切断するには、実施の形態４と同様にして、コネクタ２０からＣＳＰ１８にソフトウエアを書き込んだ後、多層プリント基板に形成された基板切断部６２の切断スリット６３及び切断孔６４に沿って、外力を加えて切断し、廃棄基板部６６を分離する。
さらに実施の形態５では、カーボン接続部８６をレーザ光照射又はドリルにより切断することもできる。
したがって、実施の形態５は、多層プリント基板に電子部品を実装後、簡単に内層の配線パターンを切断することができる。
なお、実施の形態５に係るカーボン接続部に対して、実施の形態１乃至３を適用することができる。
【００６９】
本発明に係る多層基板の実施の形態１乃至３では、内層の配線パターンを切断するとき、カーボン接続部２８（導電性接続部）をレーザ光照射により切断したが、ドリルで切断してもよい。ドリルで切断後は、樹脂で孔を充填しておくのがよい。
また実施の形態４では、重なった第１導電性接続部７２及び第２導電性接続部７４をドリルで切断してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】実施の形態１に係る多層プリント基板の一部断面図である。
【図２】実施の形態２に係る凹部を形成した多層プリント基板の一部断面図である。
【図３】実施の形態２に係るレンズを有する多層プリント基板の一部断面図である。
【図４】実施の形態２に係るカーボン接続部をレーザ光で切断した状態を示す一部断面図である。
【図５】実施の形態３に係る多層プリント基板を示す一部断面図である。
【図６】実施の形態４に係る多層プリント基板を示す一部断面図である。
【図７】コネクタとＣＳＰとの接続状態を示す一部透視上面図である。
【図８】実施の形態５に係る多層プリント基板を示す一部透視上面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１ レーザ光（エネルギビーム）
５ 侵食抑止部
８ 配線パターン（内層の配線パターン）
９ 配線パターン（表面の配線パターン）
１４、１６、５４、５８ スルーホール
２８、８６ カーボン接続部（導電性接続部）
３４ レンズ
３６ 孔
４２ 配線パターン（第１表面配線パターン）
４３ 配線パターン（第２表面配線パターン）
４４、８２ 配線パターン（第１内層配線パターン）
４５、４６、８４ 配線パターン（第２内層配線パターン）
５０ 多層プリント基板（多層基板）
５６ スルーホール（導電性接続部）
６０ 主要基板部
６２ 基板切断部
６３ 切断スリット
６４ 切断孔
６６ 廃棄基板部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面及び内層に配線パターンが形成された多層基板において、
前記表面の配線パターンは、前記内層の配線パターンにスルーホールを介して接続されており、
前記内層の配線パターンは、外部から切断することが可能な導電性接続部を有することを特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記導電性接続部に対応する表面部分を印刷パターンで囲んであることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記導電性接続部と対応する表面部分は、該表面を囲んで設けられており、エネルギビーム照射による侵食を抑止する侵食抑止部を有することを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項４】
前記導電性接続部と対応する表面部分は、前記導電性接続部に焦点を結ぶレンズを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一つに記載の多層基板。
【請求項５】
前記導電性接続部は、カーボンを印刷して形成してあることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載の多層基板。
【請求項６】
前記導電性接続部が形成されている内層から多層基板外に至る孔を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一つに記載の多層基板。
【請求項７】
表面及び内層に配線パターンが形成された多層基板において、
前記表面の第１表面配線パターン及び第２表面配線パターンとスルーホールを介して接続された前記内層の第１内層配線パターン及び第２内層配線パターンを有して電子部品を実装する主要基板部と、
該主要基板部に並設してあり、前記第１及び第２内層配線パターンを接続する導電性接続部を有する廃棄基板部と、
前記主要基板部及び前記廃棄基板部の境界に沿って設けられた切断スリット及び／又は切断孔を有する基板切断部とを備え、
該基板切断部に外力を加えて前記廃棄基板部を切断することができるように構成してあることを特徴とする多層基板。
【請求項８】
前記第１及び第２内層配線パターンは、同一平面上の配線パターンであることを特徴とする請求項７に記載の多層基板。
【請求項９】
前記導電性接続部がスルーホールであって、前記第１内層配線パターン及び前記第２内層配線パターンが積層して形成されてあることを特徴とする請求項７に記載の多層基板。
【請求項１０】
請求項１乃至６のいずれか一つに記載の多層基板における第１及び第２電子部品を前記表面の配線パターンに表面実装した後、前記第１及び第２電子部品を接続する前記内層の配線パターンにおける前記多層基板の導電性接続部を、エネルギビーム照射又はドリルにより外部から切断して、前記第１及び第２電子部品の前記表面の配線パターンと前記内層の配線パターンとの接続を切ることを特徴とする配線パターン切断方法。
【請求項１１】
請求項７乃至９のいずれか一つに記載の多層基板に係る前記主要基板部における第１及び第２電子部品を前記表面の第１及び第２表面配線パターンに表面実装した後、前記第１及び第２電子部品を接続する前記内層の第１及び第２内層配線パターンにおける前記導電性接続部を、前記基板切断部に外力を加えることにより前記廃棄基板部を切断して、前記第１及び第２電子部品の前記第１及び第２表面配線パターンと前記第１及び第２内層配線パターンとの接続を切ることを特徴とする配線パターン切断方法。
【請求項１】
表面及び内層に配線パターンが形成された多層基板において、
前記表面の配線パターンは、前記内層の配線パターンにスルーホールを介して接続されており、
前記内層の配線パターンは、外部から切断することが可能な導電性接続部を有することを特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記導電性接続部に対応する表面部分を印刷パターンで囲んであることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記導電性接続部と対応する表面部分は、該表面を囲んで設けられており、エネルギビーム照射による侵食を抑止する侵食抑止部を有することを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項４】
前記導電性接続部と対応する表面部分は、前記導電性接続部に焦点を結ぶレンズを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一つに記載の多層基板。
【請求項５】
前記導電性接続部は、カーボンを印刷して形成してあることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載の多層基板。
【請求項６】
前記導電性接続部が形成されている内層から多層基板外に至る孔を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一つに記載の多層基板。
【請求項７】
表面及び内層に配線パターンが形成された多層基板において、
前記表面の第１表面配線パターン及び第２表面配線パターンとスルーホールを介して接続された前記内層の第１内層配線パターン及び第２内層配線パターンを有して電子部品を実装する主要基板部と、
該主要基板部に並設してあり、前記第１及び第２内層配線パターンを接続する導電性接続部を有する廃棄基板部と、
前記主要基板部及び前記廃棄基板部の境界に沿って設けられた切断スリット及び／又は切断孔を有する基板切断部とを備え、
該基板切断部に外力を加えて前記廃棄基板部を切断することができるように構成してあることを特徴とする多層基板。
【請求項８】
前記第１及び第２内層配線パターンは、同一平面上の配線パターンであることを特徴とする請求項７に記載の多層基板。
【請求項９】
前記導電性接続部がスルーホールであって、前記第１内層配線パターン及び前記第２内層配線パターンが積層して形成されてあることを特徴とする請求項７に記載の多層基板。
【請求項１０】
請求項１乃至６のいずれか一つに記載の多層基板における第１及び第２電子部品を前記表面の配線パターンに表面実装した後、前記第１及び第２電子部品を接続する前記内層の配線パターンにおける前記多層基板の導電性接続部を、エネルギビーム照射又はドリルにより外部から切断して、前記第１及び第２電子部品の前記表面の配線パターンと前記内層の配線パターンとの接続を切ることを特徴とする配線パターン切断方法。
【請求項１１】
請求項７乃至９のいずれか一つに記載の多層基板に係る前記主要基板部における第１及び第２電子部品を前記表面の第１及び第２表面配線パターンに表面実装した後、前記第１及び第２電子部品を接続する前記内層の第１及び第２内層配線パターンにおける前記導電性接続部を、前記基板切断部に外力を加えることにより前記廃棄基板部を切断して、前記第１及び第２電子部品の前記第１及び第２表面配線パターンと前記第１及び第２内層配線パターンとの接続を切ることを特徴とする配線パターン切断方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００８−６６３３４（Ｐ２００８−６６３３４Ａ）
【公開日】平成２０年３月２１日（２００８．３．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２３９３８２（Ｐ２００６−２３９３８２）
【出願日】平成１８年９月４日（２００６．９．４）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年３月２１日（２００８．３．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年９月４日（２００６．９．４）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]