導電性シリコーンゴム組成物
【課題】高温、特に１８０℃以上のポストキュア後、例えば３０％以上圧縮しても、電気抵抗の安定性に優れたシリコーンゴムを与える導電性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均組成式 Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2 （１）
（式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、ｎは１．９５〜２．０４の正数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）金属粉末：５０〜８００質量部、
（Ｃ）イオン導電性添加塩０．０００１〜１０質量部、及び
（Ｄ）硬化剤：有効量
を含有してなる導電性シリコーンゴム組成物。
【解決手段】（Ａ）平均組成式 Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2 （１）
（式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、ｎは１．９５〜２．０４の正数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）金属粉末：５０〜８００質量部、
（Ｃ）イオン導電性添加塩０．０００１〜１０質量部、及び
（Ｄ）硬化剤：有効量
を含有してなる導電性シリコーンゴム組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高温でポストキュアを行っても、圧縮抵抗値が安定した硬化物を与える導電性シリコーンゴム組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
銀粉末を配合した導電性シリコーンゴム組成物は、低抵抗のシリコーンゴムとなるため、電磁波シールド材、水晶振動子の基材に対する接着剤として、また半導体素子用のダイボンディング剤などとして使用されている。銀粉末を使った、導電性シリコーンゴム組成物として、縮合硬化型導電性シリコーンゴム組成物（特開昭６０−１９９０５７号公報：特許文献１）や室温硬化型導電性シリコーンゴム組成物（特開２００５−２９８６６１号公報：特許文献２）、付加反応硬化型導電性シリコーンゴム組成物（特開平０３−１７０５８１号公報、特開２００６−３２８３０２号公報：特許文献３，４）がある。
【０００３】
一方、電子回路基板間等を接続するために、絶縁性の基板に複数の導電性シリコーンゴム素子を貫通支持させた電気コネクタ（特開２００４−３１２０３号公報：特許文献５）や、導電性シリコーンゴム層と絶縁性エラストマ層とをゼブラ状に積層させているゼブラコネクタ（特開２００５−１００８８４号公報：特許文献６）などが使用されている。これらのコネクタはゴムを圧縮させ接続させている。このような用途に使用される導電性シリコーンゴム組成物としては、球状銀粉末を使用したもの（特開２００２−２１２４２６号公報：特許文献７）や、塩基性化合物で処理された扁平状の銀粉末を使用したもの（特開２００４−１４９７０７号公報：特許文献８）がある。いずれの銀粉末を使用しても、高温でポストキュアを行い、低分子シロキサンを低減させると、圧縮抵抗値が上昇してしまうという問題があった。
【０００４】
【特許文献１】特開昭６０−１９９０５７号公報
【特許文献２】特開２００５−２９８６６１号公報
【特許文献３】特開平０３−１７０５８１号公報
【特許文献４】特開２００６−３２８３０２号公報
【特許文献５】特開２００４−３１２０３号公報
【特許文献６】特開２００５−１００８８４号公報
【特許文献７】特開２００２−２１２４２６号公報
【特許文献８】特開２００４−１４９７０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、高温、特に１８０℃以上のポストキュア後、例えば３０％以上圧縮しても、電気抵抗の安定性に優れたシリコーンゴムを与える導電性シリコーンゴム組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、金属粉末に加えて、イオン導電性添加塩を添加した導電性シリコーンゴム組成物が、例えば１８０℃以上のポストキュア後、３０％以上圧縮しても、電気抵抗の安定性に優れる硬化物が得られることを見出し、本発明をなすに至った。
【０００７】
従って、本発明は、
（Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2 （１）
（式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、ｎは１．９５〜２．０４の正数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）金属粉末：５０〜８００質量部、
（Ｃ）イオン導電性添加塩０．０００１〜１０質量部、及び
（Ｄ）硬化剤：有効量
を含有してなる導電性シリコーンゴム組成物を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、高温でポストキュアを行っても、圧縮抵抗値が安定した硬化物が得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、
（Ａ）下記平均組成式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、
Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2 （１）
（式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、ｎは１．９５〜２．０４の正数である。）
（Ｂ）金属粉末、
（Ｃ）イオン導電性添加塩、及び
（Ｄ）硬化剤
を含有してなるものである。
【００１０】
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、下記平均組成式（１）
Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2 （１）
（式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、ｎは１．９５〜２．０４の正数である。）
で表されるものである。
【００１１】
上記式（１）中、Ｒ1としては、例えば、同一又は異種の非置換もしくは置換の炭素原子数１〜２０、好ましくは１〜１２、より好ましくは１〜８の１価炭化水素基が挙げられる。Ｒ1の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；β−フェニルプロピル基等のアラルキル基；又はこれらの炭化水素基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換したクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基などが挙げられる。
【００１２】
上記式（１）中、ｎは１．９５〜２．０４、好ましくは１．９８〜２．０２の正数である。このｎが１．９５〜２．０４の範囲でないと、得られる組成物の硬化物が十分なゴム弾性を示さないことがある。
【００１３】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、分子鎖末端がトリメチルシリル基、ジメチルビニルシリル基、ジメチルヒドロキシシリル基、メチルジビニルシリル基、トリビニルシリル基などで封鎖されたものであることが好ましく、少なくとも１つのビニル基を有するシリル基（例えば、ジメチルビニルシリル基、メチルジビニルシリル基、トリビニルシリル基など）で封鎖されたものであることが特に好ましい。
【００１４】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有することが好ましく、具体的には、Ｒ1のうち０．００１〜１０モル％、特に０．０１〜５モル％がアルケニル基であることが好ましい。該アルケニル基の例としては、好ましくはビニル基及びアリル基が挙げられ、特に好ましくはビニル基である。
【００１５】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの平均重合度は、１００以上であることが好ましく、３，０００〜１００，０００の範囲であることがより好ましく、４，０００〜２０，０００の範囲であることが特に好ましい。平均重合度は、ポリスチレンを分子量マーカーとしてＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）により数平均分子量を測定し、式：
平均重合度＝数平均分子量／（Ａ）成分の繰り返し単位の分子量
により計算して求めることができる。（Ａ）成分中に複数種の繰り返し単位が含まれる場合、上記式中の「（Ａ）成分の繰り返し単位の分子量」はこれら複数種の繰り返し単位の数平均分子量である。
【００１６】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で用いても、平均重合度や分子構造の異なる２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１７】
［補強性シリカ］
本発明においては、機械的強度等を付与するために、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに補強性シリカを配合してもよい。
【００１８】
補強性シリカとしては、ヒュームド（煙霧質）シリカ、沈降（湿式）シリカが挙げられる。これらのシリカは、ＢＥＴ法による比表面積が５０ｍ2／ｇ以上であることが好ましく、特に１００〜４００ｍ2／ｇであることが好ましい。
【００１９】
このようなシリカは、必要に応じてその表面をオルガノポリシロキサン、シラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等の表面処理剤で表面処理されたシリカを用いてもよい。また、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに、これら微粉末シリカを配合する時に上記表面処理剤を配合してもよい。
【００２０】
補強性シリカの配合は任意であるが、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０〜１００質量部、好ましくは１〜８０質量部、特に好ましくは５〜５０質量部配合する。配合量が少なすぎると十分なゴム強度が得られない場合がある。更に生ゴムを原料とするミラブルゴムの場合、加工性が低下する場合がある。また、配合量が多すぎると配合が困難となる場合があり、ゴム物性が低下してしまう場合もある。
【００２１】
［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分の金属粉末としては、銀、金、白金、パラジウム等の貴金属粉、銅、銅合金、ニッケル等の非貴金属粉、銀めっき銅粉、ニッケルめっき銅粉等のめっき金属粉が挙げられる。特に、銀粉が好ましい。銀粉の銀は、純銀又は銀合金などが用いられる。銀合金としては、銀を５０質量％以上、特に７０質量％以上含む銀−銅合金、銀−パラジウム合金が代表的であり、その他亜鉛、錫、マグネシウム、ニッケル等の金属を有する銀合金が挙げられる。
【００２２】
（Ｂ）成分の銀粉等の金属粉末の形状としては、公知のフレーク状（リン片状）、球状、樹枝状（デンドライト状）、球状の１次粒子が３次元状に凝集した形状などがあるが、この内、フレーク状、球状の１次粒子が３次元状に凝集した形状が特に好ましい。
【００２３】
（Ｂ）成分の金属粉末は、タップ密度が好ましくは１．５ｇ／ｃｃ以下である。より好ましくは０．１〜１．３ｇ／ｃｃ、特に０．３〜１．２ｇ／ｃｃが望ましい。タップ密度が１．５ｇ／ｃｃを超えると解凝集が起こりにくくなり、分散性が悪くなることがある。また、真密度（真比重）−タップ密度（かさ比重）は、好ましくは７．３ｇ／ｃｃ以上、より好ましくは７．５ｇ／ｃｃ以上である。７．３ｇ／ｃｃ未満では分散性が悪くなることがある。
【００２４】
なお、タップ密度は嵩密度の一種で、しばしばかさ比重と同義的に用いられる。嵩密度の測定法は、粉体を一定の容器に充填した時、その質量を容積で割った値（ｇ／ｃｍ3）で求められる。粉体の充填時に振動を与えないで、できるだけ粗につめた時を静嵩密度、振動を与えて、できるだけ密になるようにつめた時をタップ密度という。
【００２５】
（Ｂ）成分の銀粉等の金属粉末は、一次粒子の平均粒径が０．０１〜１０μｍの範囲が好ましく、特に平均粒径０．１〜５μｍの範囲が好ましい。平均粒径が小さすぎると、表面に酸化物ができやすくなり、平均粒径が大きすぎると、導電性シリコーンゴムの抵抗安定性が低下することがある。
（Ｂ）成分の銀粉等の金属粉末は、凝集粒子の平均粒径が１０μｍを超えて１，０００μｍ以下が好ましく、特に平均粒径１５〜８００μｍの範囲が好ましい。１０μｍ以下であると、経時で凝集が進み、不均一な凝集が生じる場合があり、１，０００μｍを超えると、導電ペーストとした場合、表面形状が滑らかでなくなる場合がある。
なお、上記平均粒径は、レーザー法、沈降法等の一般的な粒度分布測定法で求めることができる。
【００２６】
（Ｂ）成分の銀粉等の金属粉末は、金属塩水溶液を還元剤により還元したり、電気分解により陰極上に析出させたり、溶融金属を水中又は不活性ガス中に噴霧すること等によって得られる。例えば、銀粉の場合は、それぞれ、還元銀粉、電解銀粉、アトマイズ銀粉である。還元銀粉は、硝酸銀水溶液をヒドラジン、ホルムアルデヒド、アスコルビン酸等の還元剤により還元して粒状に調製したものであり、電解銀粉は、硝酸銀水溶液を電気分解により陰極上で樹枝状に析出したものである。また、アトマイズ銀粉は、１，０００℃以上に加熱溶融した溶融銀を、水中又は不活性ガス中に噴霧することにより調製したものである。あるいは銀被覆銅粉の場合、特開平３−２４７７０２号公報、特開平４−２６８３８１号公報等に示されるような銅の表面に銀の粒子をアトマイズ法と呼ばれる方法で被覆して製造される。
【００２７】
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して５０〜８００質量部であり、好ましくは１００〜７００質量部である。これは、（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｂ）成分が５０質量部未満であると、得られるシリコーンゴムに十分な導電性を付与することができないためであり、また、８００質量部を超えると、得られる組成物の作業性が著しく損なわれる。
【００２８】
［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分のイオン導電性添加塩としては、リチウム、ナトリウム、カリウムなどの周期律表第１族金属塩、又はカルシウム、バリウムなどの周期律表第２族金属塩などが挙げられる。具体的なイオン導電性添加塩としては、ＬｉＣｌＯ4、Ｌｉ（ＣＦ3ＳＯ3）、ＬｉＮ（ＣＦ3ＳＯ2）2、ＬｉＡｓＦ6、ＬｉＣｌ、ＮａＳＣＮ、ＫＳＣＮ、ＮａＣｌ、ＮａＩ、ＫＩなどのアルカリ金属塩や、Ｃａ（ＣｌＯ4）2、Ｂａ（ＣｌＯ4）2などが挙げられる。低抵抗値及び溶解性の点からリチウム塩であることが好ましく、特に、ＬｉＣｌＯ4、Ｌｉ（ＣＦ3ＳＯ3）、ＬｉＮ（ＣＦ3ＳＯ2）2、ＬｉＡｓＦ6、ＬｉＣｌが好ましい。
【００２９】
（Ｃ）成分の添加量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０００１〜１０質量部であり、好ましくは０．００１〜１０質量部であり、より好ましくは０．０１〜５質量部である。０．０００１質量部未満の場合、目的の抵抗値が得られず、１０質量部より多くても効果はない。
【００３０】
（Ｃ）成分は、熱硬化型シリコーンゴム組成物中の分散性を向上させ、安定した効果を発揮させるために、オルガノポリシロキサンでペースト化しておくことが好ましい。この場合、オルガノポリシロキサンは生ゴム状でもオイル状でもよい。好ましくはジメチルポリシロキサン、メチルビニルポリシロキサンである。また、このペーストには作業性を向上させるために珪藻土等の充填剤を添加してもよい。この場合、オルガノポリシロキサンとして上記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの一部を用いることができ、また上記補強性シリカの一部を充填剤としてペーストに配合してもよい。ペーストにおけるイオン導電性添加塩の濃度は、好ましくは２〜９０質量％、より好ましくは５〜８０質量％、特に好ましくは１０〜５０質量％である。
【００３１】
［（Ｄ）硬化剤］
（Ｄ）成分は硬化剤であり、本発明のシリコーンゴム組成物を硬化させ得るものであれば特に限定されない。（Ｄ）成分は１種単独で使用しても２種以上を併用してもよい。（Ｄ）成分としては、例えば、加熱により該シリコーンゴム組成物を硬化させ得る硬化剤が挙げられ、好ましい例としては、（Ｄ−１）付加反応型硬化剤、（Ｄ−２）有機過酸化物硬化剤、及び（Ｄ−１）成分と（Ｄ−２）成分との組み合わせが挙げられる。
【００３２】
〔（Ｄ−１）付加反応型硬化剤〕
（Ｄ−１）成分としては、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとヒドロシリル化触媒を組み合わせて用いられる。
【００３３】
ヒドロシリル化触媒は、（Ａ）成分のアルケニル基と（Ｄ−１）成分中のオルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子結合水素原子（以下、Ｓｉ−Ｈ基と呼ぶことがある。）とを付加反応させる触媒である。
【００３４】
ヒドロシリル化触媒としては、白金族金属系触媒が挙げられ、白金族金属系触媒としては、付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の触媒として従来公知のものが使用できる。より具体的には、例えば、白金族の金属単体とその化合物が挙げられる。例えば、シリカ、アルミナ又はシリカゲルのような担体に吸着させた微粒子状白金金属、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸６水塩のアルコール溶液、パラジウム触媒、ロジウム触媒等が挙げられるが、白金又は白金化合物が好ましい。
【００３５】
ヒドロシリル化触媒の添加量は、上記付加反応を促進できる量であればよく、好ましくは白金族金属量に換算して（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの質量に対して１ｐｐｍ〜１質量％の範囲で使用され、より好ましくは０〜５００ｐｐｍの範囲で使用される。該添加量が１ｐｐｍ未満であると、付加反応が十分促進されず、硬化が不十分である場合があり、一方、１質量％を超えると、これより多く加えても、反応性に対する影響も少なく、不経済となる場合がある。
【００３６】
オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、１分子中に２個以上、好ましくは３個以上のＳｉ−Ｈ基を含有すれば、直鎖状、環状、分枝状のいずれであってもよく、付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の架橋剤として公知のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いることができ、例えば、下記平均組成式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いることができる。
Ｒ2pＨqＳｉＯ(4-p-q)/2 （２）
【００３７】
上記平均組成式（２）中、Ｒ2は、非置換又は置換の一価炭化水素基を示し、同一であっても異なっていてもよく、脂肪族不飽和結合を除いたものであることが好ましい。通常、炭素数１〜１２、特に１〜８のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基等のアラルキル基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子等で置換した基、例えば３，３，３−トリフルオロプロピル基等が挙げられる。なお、ｐ，ｑは０≦ｐ＜３、好ましくは１≦ｐ≦２．２、０＜ｑ≦３、好ましくは０．００２≦ｑ≦１、０＜ｐ＋ｑ≦３、好ましくは１．００２≦ｐ＋ｑ≦３を満たす正数である。
【００３８】
オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、Ｓｉ−Ｈ基を１分子中に２個以上、好ましくは３個以上有するが、これは分子鎖末端にあっても、分子鎖の途中にあっても、その両方にあってもよい。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、２５℃における粘度が０．５〜１０，０００ｍｍ2／ｓであることが好ましく、１〜３００ｍｍ2／ｓであることがより好ましい。なお、本発明において、粘度はキャノンフェンスケ（ＳＩＢＡＴＡ製）により測定することができる。
【００３９】
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、具体的に下記構造式の化合物を例示することができる。
【化１】
（式中、ｋは２〜１０の整数、ｓ及びｔは０〜１０の整数である。）
【００４０】
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、０．１〜４０質量部が好ましい。また（Ａ）成分の脂肪族不飽和結合（アルケニル基）１個に対し、ケイ素原子に結合した水素原子（≡Ｓｉ−Ｈ基）の割合が０．５〜１０個の範囲が適当であり、好ましくは０．７〜５個となるような範囲が適当である。０．５個未満であると架橋が十分でなく、十分な機械的強度が得られない場合があり、また１０個を超えると硬化後の物理特性が低下し、特に耐熱性と圧縮永久歪特性が悪くなる場合がある。
【００４１】
また、（Ｄ−１）成分の付加反応型硬化剤を用いる場合には、上記の触媒のほかに硬化速度を調整する目的で、反応制御剤を使用してもよい。具体的には、エチニルシクロヘキサノール等のアセチレンアルコール系制御剤やテトラシクロメチルビニルポリシロキサン等が挙げられる。
【００４２】
〔（Ｄ−２）有機過酸化物硬化剤〕
（Ｄ−２）成分として用いられる有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｏ−メチルベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、１，６−ヘキサンジオール−ビス−ｔ−ブチルパーオキシカーボネート等が挙げられる。
【００４３】
有機過酸化物の添加量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜１０質量部、特に０．２〜５質量部が好ましい。添加量が少なすぎると硬化し難くなる場合があり、多すぎても、それ以上の効果はなく経済的ではなく、また分解残渣が多くなる場合がある。
【００４４】
本発明においては、上記（Ｄ−１）成分と（Ｄ−２）成分とを組み合わせて使用することもできる。この場合、上記（Ｄ−１）成分の配合量は、ヒドロシリル化触媒を、白金族金属として（Ａ）成分の質量に対して０．５〜１，０００ｐｐｍ、特に１〜５００ｐｐｍ程度配合することが好ましく、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを上記と同量配合することが好ましい。また、上記（Ｃ−２）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜１０質量部であることが好ましい。
【００４５】
本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、硬化、好ましくは加熱硬化させることにより導電性に優れたシリコーンゴムとなる。成形方法としては、目的とする成形品の形状や大きさにあわせて公知の成形方法を選択すればよい。例えば、注入成形、圧縮成形、射出成形、カレンダー成形、押出成形、コーティング、スクリーン印刷などの方法が例示される。硬化条件としてもその成形方法における公知の条件でよく、一般的に６０℃〜２００℃の温度で数秒〜１日程度である。また、硬化物の圧縮永久歪を低下させたり、シリコーンゴム中に残存している低分子シロキサン成分を低減する、あるいは有機過酸化物の分解物を除去する等の目的で、２００℃以上、好ましくは２００℃〜２５０℃のオーブン内等で１時間以上、１時間〜７０時間程度、好ましくは１時間〜１０時間のポストキュア（２次キュア）を行ってもよい。
【００４６】
このようにして得られた導電性シリコーンゴム組成物の硬化物は、５０％圧縮抵抗値が０．０３Ω以下のものとなり、電気コネクタ材として使用することができる。
【実施例】
【００４７】
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に制限されるものではない。
【００４８】
下記のようにイオン導電性添加塩ペーストを調製した。
［イオン導電性添加塩ペーストの調製］
末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン生ゴム４２質量部、比表面積が１１０ｍ2／ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ（Ｒ−９７２、日本アエロジル（株）製）８質量部、ＬｉＮ（ＳＯ2ＣＦ3）2を２０質量％含有するアジピン酸エステル５０質量部を混練し、イオン導電性添加塩ペーストを調製した。
【００４９】
［実施例１］
ジメチルシロキサン単位９９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０２５モル％からなり、平均重合度が約６０００であるオルガノポリシロキサン１００質量部、銀粉（タップ密度１．５９ｇ／ｃｃ、比表面積０．６９ｍ2／ｇ）５３０質量部、イオン導電性添加塩ペーストを０．５質量部、ジクミルパーオキサイド０．５質量部を添加し、１７０℃、１００ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で１０分間プレスキュアを行い、１ｍｍ厚のシートを作製した。次いで２００℃のオーブンで１時間ポストキュアを実施した。
このシートから、厚さ×幅×長さ＝１．０×１．０×２．０ｍｍのサンプルを切り出し、図１に示すように、電極１（高さ×幅×長さ＝０．１×２０×３０ｍｍ），電極２（高さ×幅×長さ＝０．１×１．０×３０ｍｍ）間に、該サンプル３を図１に示す向き（電極２と直角になる方向）で挟み、リニアモーターアクチュエーター（ＧＬＭ２０−０４０タイプ、ＴＨＫ製）を用いて該サンプルを５０％に圧縮し、このときの抵抗値を測定した。結果を表１に示す。
また、上記シートから、厚さ×幅×長さ＝１．０×２０×１５０ｍｍのサンプルを切り出し、このサンプルの体積抵抗率をＳＲＩＳ−２３０１に準じて測定した。結果を表１に示す。
【００５０】
［実施例２］
イオン導電性添加塩ペーストの添加量を３質量部とした以外は、実施例１と同様にして５０％圧縮抵抗値及び体積抵抗率を測定した。
【００５１】
［実施例３］
銀粉（タップ密度１．６７ｇ／ｃｃ、比表面積０．６２ｍ2／ｇ）５５０質量部、イオン導電性添加塩ペーストを２質量部添加した以外は、実施例１と同様にして５０％圧縮抵抗値及び体積抵抗率を測定した。
【００５２】
［比較例１］
イオン導電性添加塩ペーストを添加しない以外は、実施例１と同様にして５０％圧縮抵抗値及び体積抵抗率を測定した。
【００５３】
［比較例２］
イオン導電性添加塩ペーストを添加しない以外は、実施例３と同様にして５０％圧縮抵抗値及び体積抵抗率を測定した。
【００５４】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施例における５０％圧縮抵抗値測定の概略説明図である。
【符号の説明】
【００５６】
１ 電極
２ 電極
３ サンプル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高温でポストキュアを行っても、圧縮抵抗値が安定した硬化物を与える導電性シリコーンゴム組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
銀粉末を配合した導電性シリコーンゴム組成物は、低抵抗のシリコーンゴムとなるため、電磁波シールド材、水晶振動子の基材に対する接着剤として、また半導体素子用のダイボンディング剤などとして使用されている。銀粉末を使った、導電性シリコーンゴム組成物として、縮合硬化型導電性シリコーンゴム組成物（特開昭６０−１９９０５７号公報：特許文献１）や室温硬化型導電性シリコーンゴム組成物（特開２００５−２９８６６１号公報：特許文献２）、付加反応硬化型導電性シリコーンゴム組成物（特開平０３−１７０５８１号公報、特開２００６−３２８３０２号公報：特許文献３，４）がある。
【０００３】
一方、電子回路基板間等を接続するために、絶縁性の基板に複数の導電性シリコーンゴム素子を貫通支持させた電気コネクタ（特開２００４−３１２０３号公報：特許文献５）や、導電性シリコーンゴム層と絶縁性エラストマ層とをゼブラ状に積層させているゼブラコネクタ（特開２００５−１００８８４号公報：特許文献６）などが使用されている。これらのコネクタはゴムを圧縮させ接続させている。このような用途に使用される導電性シリコーンゴム組成物としては、球状銀粉末を使用したもの（特開２００２−２１２４２６号公報：特許文献７）や、塩基性化合物で処理された扁平状の銀粉末を使用したもの（特開２００４−１４９７０７号公報：特許文献８）がある。いずれの銀粉末を使用しても、高温でポストキュアを行い、低分子シロキサンを低減させると、圧縮抵抗値が上昇してしまうという問題があった。
【０００４】
【特許文献１】特開昭６０−１９９０５７号公報
【特許文献２】特開２００５−２９８６６１号公報
【特許文献３】特開平０３−１７０５８１号公報
【特許文献４】特開２００６−３２８３０２号公報
【特許文献５】特開２００４−３１２０３号公報
【特許文献６】特開２００５−１００８８４号公報
【特許文献７】特開２００２−２１２４２６号公報
【特許文献８】特開２００４−１４９７０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、高温、特に１８０℃以上のポストキュア後、例えば３０％以上圧縮しても、電気抵抗の安定性に優れたシリコーンゴムを与える導電性シリコーンゴム組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、金属粉末に加えて、イオン導電性添加塩を添加した導電性シリコーンゴム組成物が、例えば１８０℃以上のポストキュア後、３０％以上圧縮しても、電気抵抗の安定性に優れる硬化物が得られることを見出し、本発明をなすに至った。
【０００７】
従って、本発明は、
（Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2 （１）
（式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、ｎは１．９５〜２．０４の正数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）金属粉末：５０〜８００質量部、
（Ｃ）イオン導電性添加塩０．０００１〜１０質量部、及び
（Ｄ）硬化剤：有効量
を含有してなる導電性シリコーンゴム組成物を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、高温でポストキュアを行っても、圧縮抵抗値が安定した硬化物が得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、
（Ａ）下記平均組成式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、
Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2 （１）
（式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、ｎは１．９５〜２．０４の正数である。）
（Ｂ）金属粉末、
（Ｃ）イオン導電性添加塩、及び
（Ｄ）硬化剤
を含有してなるものである。
【００１０】
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、下記平均組成式（１）
Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2 （１）
（式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、ｎは１．９５〜２．０４の正数である。）
で表されるものである。
【００１１】
上記式（１）中、Ｒ1としては、例えば、同一又は異種の非置換もしくは置換の炭素原子数１〜２０、好ましくは１〜１２、より好ましくは１〜８の１価炭化水素基が挙げられる。Ｒ1の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；β−フェニルプロピル基等のアラルキル基；又はこれらの炭化水素基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換したクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基などが挙げられる。
【００１２】
上記式（１）中、ｎは１．９５〜２．０４、好ましくは１．９８〜２．０２の正数である。このｎが１．９５〜２．０４の範囲でないと、得られる組成物の硬化物が十分なゴム弾性を示さないことがある。
【００１３】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、分子鎖末端がトリメチルシリル基、ジメチルビニルシリル基、ジメチルヒドロキシシリル基、メチルジビニルシリル基、トリビニルシリル基などで封鎖されたものであることが好ましく、少なくとも１つのビニル基を有するシリル基（例えば、ジメチルビニルシリル基、メチルジビニルシリル基、トリビニルシリル基など）で封鎖されたものであることが特に好ましい。
【００１４】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有することが好ましく、具体的には、Ｒ1のうち０．００１〜１０モル％、特に０．０１〜５モル％がアルケニル基であることが好ましい。該アルケニル基の例としては、好ましくはビニル基及びアリル基が挙げられ、特に好ましくはビニル基である。
【００１５】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの平均重合度は、１００以上であることが好ましく、３，０００〜１００，０００の範囲であることがより好ましく、４，０００〜２０，０００の範囲であることが特に好ましい。平均重合度は、ポリスチレンを分子量マーカーとしてＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）により数平均分子量を測定し、式：
平均重合度＝数平均分子量／（Ａ）成分の繰り返し単位の分子量
により計算して求めることができる。（Ａ）成分中に複数種の繰り返し単位が含まれる場合、上記式中の「（Ａ）成分の繰り返し単位の分子量」はこれら複数種の繰り返し単位の数平均分子量である。
【００１６】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で用いても、平均重合度や分子構造の異なる２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１７】
［補強性シリカ］
本発明においては、機械的強度等を付与するために、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに補強性シリカを配合してもよい。
【００１８】
補強性シリカとしては、ヒュームド（煙霧質）シリカ、沈降（湿式）シリカが挙げられる。これらのシリカは、ＢＥＴ法による比表面積が５０ｍ2／ｇ以上であることが好ましく、特に１００〜４００ｍ2／ｇであることが好ましい。
【００１９】
このようなシリカは、必要に応じてその表面をオルガノポリシロキサン、シラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等の表面処理剤で表面処理されたシリカを用いてもよい。また、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに、これら微粉末シリカを配合する時に上記表面処理剤を配合してもよい。
【００２０】
補強性シリカの配合は任意であるが、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０〜１００質量部、好ましくは１〜８０質量部、特に好ましくは５〜５０質量部配合する。配合量が少なすぎると十分なゴム強度が得られない場合がある。更に生ゴムを原料とするミラブルゴムの場合、加工性が低下する場合がある。また、配合量が多すぎると配合が困難となる場合があり、ゴム物性が低下してしまう場合もある。
【００２１】
［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分の金属粉末としては、銀、金、白金、パラジウム等の貴金属粉、銅、銅合金、ニッケル等の非貴金属粉、銀めっき銅粉、ニッケルめっき銅粉等のめっき金属粉が挙げられる。特に、銀粉が好ましい。銀粉の銀は、純銀又は銀合金などが用いられる。銀合金としては、銀を５０質量％以上、特に７０質量％以上含む銀−銅合金、銀−パラジウム合金が代表的であり、その他亜鉛、錫、マグネシウム、ニッケル等の金属を有する銀合金が挙げられる。
【００２２】
（Ｂ）成分の銀粉等の金属粉末の形状としては、公知のフレーク状（リン片状）、球状、樹枝状（デンドライト状）、球状の１次粒子が３次元状に凝集した形状などがあるが、この内、フレーク状、球状の１次粒子が３次元状に凝集した形状が特に好ましい。
【００２３】
（Ｂ）成分の金属粉末は、タップ密度が好ましくは１．５ｇ／ｃｃ以下である。より好ましくは０．１〜１．３ｇ／ｃｃ、特に０．３〜１．２ｇ／ｃｃが望ましい。タップ密度が１．５ｇ／ｃｃを超えると解凝集が起こりにくくなり、分散性が悪くなることがある。また、真密度（真比重）−タップ密度（かさ比重）は、好ましくは７．３ｇ／ｃｃ以上、より好ましくは７．５ｇ／ｃｃ以上である。７．３ｇ／ｃｃ未満では分散性が悪くなることがある。
【００２４】
なお、タップ密度は嵩密度の一種で、しばしばかさ比重と同義的に用いられる。嵩密度の測定法は、粉体を一定の容器に充填した時、その質量を容積で割った値（ｇ／ｃｍ3）で求められる。粉体の充填時に振動を与えないで、できるだけ粗につめた時を静嵩密度、振動を与えて、できるだけ密になるようにつめた時をタップ密度という。
【００２５】
（Ｂ）成分の銀粉等の金属粉末は、一次粒子の平均粒径が０．０１〜１０μｍの範囲が好ましく、特に平均粒径０．１〜５μｍの範囲が好ましい。平均粒径が小さすぎると、表面に酸化物ができやすくなり、平均粒径が大きすぎると、導電性シリコーンゴムの抵抗安定性が低下することがある。
（Ｂ）成分の銀粉等の金属粉末は、凝集粒子の平均粒径が１０μｍを超えて１，０００μｍ以下が好ましく、特に平均粒径１５〜８００μｍの範囲が好ましい。１０μｍ以下であると、経時で凝集が進み、不均一な凝集が生じる場合があり、１，０００μｍを超えると、導電ペーストとした場合、表面形状が滑らかでなくなる場合がある。
なお、上記平均粒径は、レーザー法、沈降法等の一般的な粒度分布測定法で求めることができる。
【００２６】
（Ｂ）成分の銀粉等の金属粉末は、金属塩水溶液を還元剤により還元したり、電気分解により陰極上に析出させたり、溶融金属を水中又は不活性ガス中に噴霧すること等によって得られる。例えば、銀粉の場合は、それぞれ、還元銀粉、電解銀粉、アトマイズ銀粉である。還元銀粉は、硝酸銀水溶液をヒドラジン、ホルムアルデヒド、アスコルビン酸等の還元剤により還元して粒状に調製したものであり、電解銀粉は、硝酸銀水溶液を電気分解により陰極上で樹枝状に析出したものである。また、アトマイズ銀粉は、１，０００℃以上に加熱溶融した溶融銀を、水中又は不活性ガス中に噴霧することにより調製したものである。あるいは銀被覆銅粉の場合、特開平３−２４７７０２号公報、特開平４−２６８３８１号公報等に示されるような銅の表面に銀の粒子をアトマイズ法と呼ばれる方法で被覆して製造される。
【００２７】
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して５０〜８００質量部であり、好ましくは１００〜７００質量部である。これは、（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｂ）成分が５０質量部未満であると、得られるシリコーンゴムに十分な導電性を付与することができないためであり、また、８００質量部を超えると、得られる組成物の作業性が著しく損なわれる。
【００２８】
［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分のイオン導電性添加塩としては、リチウム、ナトリウム、カリウムなどの周期律表第１族金属塩、又はカルシウム、バリウムなどの周期律表第２族金属塩などが挙げられる。具体的なイオン導電性添加塩としては、ＬｉＣｌＯ4、Ｌｉ（ＣＦ3ＳＯ3）、ＬｉＮ（ＣＦ3ＳＯ2）2、ＬｉＡｓＦ6、ＬｉＣｌ、ＮａＳＣＮ、ＫＳＣＮ、ＮａＣｌ、ＮａＩ、ＫＩなどのアルカリ金属塩や、Ｃａ（ＣｌＯ4）2、Ｂａ（ＣｌＯ4）2などが挙げられる。低抵抗値及び溶解性の点からリチウム塩であることが好ましく、特に、ＬｉＣｌＯ4、Ｌｉ（ＣＦ3ＳＯ3）、ＬｉＮ（ＣＦ3ＳＯ2）2、ＬｉＡｓＦ6、ＬｉＣｌが好ましい。
【００２９】
（Ｃ）成分の添加量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０００１〜１０質量部であり、好ましくは０．００１〜１０質量部であり、より好ましくは０．０１〜５質量部である。０．０００１質量部未満の場合、目的の抵抗値が得られず、１０質量部より多くても効果はない。
【００３０】
（Ｃ）成分は、熱硬化型シリコーンゴム組成物中の分散性を向上させ、安定した効果を発揮させるために、オルガノポリシロキサンでペースト化しておくことが好ましい。この場合、オルガノポリシロキサンは生ゴム状でもオイル状でもよい。好ましくはジメチルポリシロキサン、メチルビニルポリシロキサンである。また、このペーストには作業性を向上させるために珪藻土等の充填剤を添加してもよい。この場合、オルガノポリシロキサンとして上記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの一部を用いることができ、また上記補強性シリカの一部を充填剤としてペーストに配合してもよい。ペーストにおけるイオン導電性添加塩の濃度は、好ましくは２〜９０質量％、より好ましくは５〜８０質量％、特に好ましくは１０〜５０質量％である。
【００３１】
［（Ｄ）硬化剤］
（Ｄ）成分は硬化剤であり、本発明のシリコーンゴム組成物を硬化させ得るものであれば特に限定されない。（Ｄ）成分は１種単独で使用しても２種以上を併用してもよい。（Ｄ）成分としては、例えば、加熱により該シリコーンゴム組成物を硬化させ得る硬化剤が挙げられ、好ましい例としては、（Ｄ−１）付加反応型硬化剤、（Ｄ−２）有機過酸化物硬化剤、及び（Ｄ−１）成分と（Ｄ−２）成分との組み合わせが挙げられる。
【００３２】
〔（Ｄ−１）付加反応型硬化剤〕
（Ｄ−１）成分としては、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとヒドロシリル化触媒を組み合わせて用いられる。
【００３３】
ヒドロシリル化触媒は、（Ａ）成分のアルケニル基と（Ｄ−１）成分中のオルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子結合水素原子（以下、Ｓｉ−Ｈ基と呼ぶことがある。）とを付加反応させる触媒である。
【００３４】
ヒドロシリル化触媒としては、白金族金属系触媒が挙げられ、白金族金属系触媒としては、付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の触媒として従来公知のものが使用できる。より具体的には、例えば、白金族の金属単体とその化合物が挙げられる。例えば、シリカ、アルミナ又はシリカゲルのような担体に吸着させた微粒子状白金金属、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸６水塩のアルコール溶液、パラジウム触媒、ロジウム触媒等が挙げられるが、白金又は白金化合物が好ましい。
【００３５】
ヒドロシリル化触媒の添加量は、上記付加反応を促進できる量であればよく、好ましくは白金族金属量に換算して（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの質量に対して１ｐｐｍ〜１質量％の範囲で使用され、より好ましくは０〜５００ｐｐｍの範囲で使用される。該添加量が１ｐｐｍ未満であると、付加反応が十分促進されず、硬化が不十分である場合があり、一方、１質量％を超えると、これより多く加えても、反応性に対する影響も少なく、不経済となる場合がある。
【００３６】
オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、１分子中に２個以上、好ましくは３個以上のＳｉ−Ｈ基を含有すれば、直鎖状、環状、分枝状のいずれであってもよく、付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の架橋剤として公知のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いることができ、例えば、下記平均組成式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いることができる。
Ｒ2pＨqＳｉＯ(4-p-q)/2 （２）
【００３７】
上記平均組成式（２）中、Ｒ2は、非置換又は置換の一価炭化水素基を示し、同一であっても異なっていてもよく、脂肪族不飽和結合を除いたものであることが好ましい。通常、炭素数１〜１２、特に１〜８のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基等のアラルキル基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子等で置換した基、例えば３，３，３−トリフルオロプロピル基等が挙げられる。なお、ｐ，ｑは０≦ｐ＜３、好ましくは１≦ｐ≦２．２、０＜ｑ≦３、好ましくは０．００２≦ｑ≦１、０＜ｐ＋ｑ≦３、好ましくは１．００２≦ｐ＋ｑ≦３を満たす正数である。
【００３８】
オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、Ｓｉ−Ｈ基を１分子中に２個以上、好ましくは３個以上有するが、これは分子鎖末端にあっても、分子鎖の途中にあっても、その両方にあってもよい。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、２５℃における粘度が０．５〜１０，０００ｍｍ2／ｓであることが好ましく、１〜３００ｍｍ2／ｓであることがより好ましい。なお、本発明において、粘度はキャノンフェンスケ（ＳＩＢＡＴＡ製）により測定することができる。
【００３９】
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、具体的に下記構造式の化合物を例示することができる。
【化１】
（式中、ｋは２〜１０の整数、ｓ及びｔは０〜１０の整数である。）
【００４０】
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、０．１〜４０質量部が好ましい。また（Ａ）成分の脂肪族不飽和結合（アルケニル基）１個に対し、ケイ素原子に結合した水素原子（≡Ｓｉ−Ｈ基）の割合が０．５〜１０個の範囲が適当であり、好ましくは０．７〜５個となるような範囲が適当である。０．５個未満であると架橋が十分でなく、十分な機械的強度が得られない場合があり、また１０個を超えると硬化後の物理特性が低下し、特に耐熱性と圧縮永久歪特性が悪くなる場合がある。
【００４１】
また、（Ｄ−１）成分の付加反応型硬化剤を用いる場合には、上記の触媒のほかに硬化速度を調整する目的で、反応制御剤を使用してもよい。具体的には、エチニルシクロヘキサノール等のアセチレンアルコール系制御剤やテトラシクロメチルビニルポリシロキサン等が挙げられる。
【００４２】
〔（Ｄ−２）有機過酸化物硬化剤〕
（Ｄ−２）成分として用いられる有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｏ−メチルベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、１，６−ヘキサンジオール−ビス−ｔ−ブチルパーオキシカーボネート等が挙げられる。
【００４３】
有機過酸化物の添加量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜１０質量部、特に０．２〜５質量部が好ましい。添加量が少なすぎると硬化し難くなる場合があり、多すぎても、それ以上の効果はなく経済的ではなく、また分解残渣が多くなる場合がある。
【００４４】
本発明においては、上記（Ｄ−１）成分と（Ｄ−２）成分とを組み合わせて使用することもできる。この場合、上記（Ｄ−１）成分の配合量は、ヒドロシリル化触媒を、白金族金属として（Ａ）成分の質量に対して０．５〜１，０００ｐｐｍ、特に１〜５００ｐｐｍ程度配合することが好ましく、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを上記と同量配合することが好ましい。また、上記（Ｃ−２）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜１０質量部であることが好ましい。
【００４５】
本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、硬化、好ましくは加熱硬化させることにより導電性に優れたシリコーンゴムとなる。成形方法としては、目的とする成形品の形状や大きさにあわせて公知の成形方法を選択すればよい。例えば、注入成形、圧縮成形、射出成形、カレンダー成形、押出成形、コーティング、スクリーン印刷などの方法が例示される。硬化条件としてもその成形方法における公知の条件でよく、一般的に６０℃〜２００℃の温度で数秒〜１日程度である。また、硬化物の圧縮永久歪を低下させたり、シリコーンゴム中に残存している低分子シロキサン成分を低減する、あるいは有機過酸化物の分解物を除去する等の目的で、２００℃以上、好ましくは２００℃〜２５０℃のオーブン内等で１時間以上、１時間〜７０時間程度、好ましくは１時間〜１０時間のポストキュア（２次キュア）を行ってもよい。
【００４６】
このようにして得られた導電性シリコーンゴム組成物の硬化物は、５０％圧縮抵抗値が０．０３Ω以下のものとなり、電気コネクタ材として使用することができる。
【実施例】
【００４７】
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に制限されるものではない。
【００４８】
下記のようにイオン導電性添加塩ペーストを調製した。
［イオン導電性添加塩ペーストの調製］
末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン生ゴム４２質量部、比表面積が１１０ｍ2／ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ（Ｒ−９７２、日本アエロジル（株）製）８質量部、ＬｉＮ（ＳＯ2ＣＦ3）2を２０質量％含有するアジピン酸エステル５０質量部を混練し、イオン導電性添加塩ペーストを調製した。
【００４９】
［実施例１］
ジメチルシロキサン単位９９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０２５モル％からなり、平均重合度が約６０００であるオルガノポリシロキサン１００質量部、銀粉（タップ密度１．５９ｇ／ｃｃ、比表面積０．６９ｍ2／ｇ）５３０質量部、イオン導電性添加塩ペーストを０．５質量部、ジクミルパーオキサイド０．５質量部を添加し、１７０℃、１００ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で１０分間プレスキュアを行い、１ｍｍ厚のシートを作製した。次いで２００℃のオーブンで１時間ポストキュアを実施した。
このシートから、厚さ×幅×長さ＝１．０×１．０×２．０ｍｍのサンプルを切り出し、図１に示すように、電極１（高さ×幅×長さ＝０．１×２０×３０ｍｍ），電極２（高さ×幅×長さ＝０．１×１．０×３０ｍｍ）間に、該サンプル３を図１に示す向き（電極２と直角になる方向）で挟み、リニアモーターアクチュエーター（ＧＬＭ２０−０４０タイプ、ＴＨＫ製）を用いて該サンプルを５０％に圧縮し、このときの抵抗値を測定した。結果を表１に示す。
また、上記シートから、厚さ×幅×長さ＝１．０×２０×１５０ｍｍのサンプルを切り出し、このサンプルの体積抵抗率をＳＲＩＳ−２３０１に準じて測定した。結果を表１に示す。
【００５０】
［実施例２］
イオン導電性添加塩ペーストの添加量を３質量部とした以外は、実施例１と同様にして５０％圧縮抵抗値及び体積抵抗率を測定した。
【００５１】
［実施例３］
銀粉（タップ密度１．６７ｇ／ｃｃ、比表面積０．６２ｍ2／ｇ）５５０質量部、イオン導電性添加塩ペーストを２質量部添加した以外は、実施例１と同様にして５０％圧縮抵抗値及び体積抵抗率を測定した。
【００５２】
［比較例１］
イオン導電性添加塩ペーストを添加しない以外は、実施例１と同様にして５０％圧縮抵抗値及び体積抵抗率を測定した。
【００５３】
［比較例２］
イオン導電性添加塩ペーストを添加しない以外は、実施例３と同様にして５０％圧縮抵抗値及び体積抵抗率を測定した。
【００５４】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施例における５０％圧縮抵抗値測定の概略説明図である。
【符号の説明】
【００５６】
１ 電極
２ 電極
３ サンプル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2 （１）
（式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、ｎは１．９５〜２．０４の正数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）金属粉末：５０〜８００質量部、
（Ｃ）イオン導電性添加塩０．０００１〜１０質量部、及び
（Ｄ）硬化剤：有効量
を含有してなる導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項２】
（Ｂ）成分の金属粉末が、銀粉であることを特徴とする請求項１に記載の導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分のイオン導電性添加塩が、リチウム塩である請求項１又は２記載の導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項４】
（Ｃ）成分のイオン導電性添加塩が、ＬｉＣｌＯ4、Ｌｉ（ＣＦ3ＳＯ3）、ＬｉＮ（ＣＦ3ＳＯ2）2、ＬｉＡｓＦ6、ＬｉＣｌから選ばれる１種又は２種以上であることを特徴とする請求項３記載の導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項１】
（Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2 （１）
（式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、ｎは１．９５〜２．０４の正数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）金属粉末：５０〜８００質量部、
（Ｃ）イオン導電性添加塩０．０００１〜１０質量部、及び
（Ｄ）硬化剤：有効量
を含有してなる導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項２】
（Ｂ）成分の金属粉末が、銀粉であることを特徴とする請求項１に記載の導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分のイオン導電性添加塩が、リチウム塩である請求項１又は２記載の導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項４】
（Ｃ）成分のイオン導電性添加塩が、ＬｉＣｌＯ4、Ｌｉ（ＣＦ3ＳＯ3）、ＬｉＮ（ＣＦ3ＳＯ2）2、ＬｉＡｓＦ6、ＬｉＣｌから選ばれる１種又は２種以上であることを特徴とする請求項３記載の導電性シリコーンゴム組成物。
【図１】
【公開番号】特開２００８−２９１１２２（Ｐ２００８−２９１１２２Ａ）
【公開日】平成２０年１２月４日（２００８．１２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１３８６５５（Ｐ２００７−１３８６５５）
【出願日】平成１９年５月２５日（２００７．５．２５）
【出願人】（０００００２０６０）信越化学工業株式会社 (3,361)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１２月４日（２００８．１２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年５月２５日（２００７．５．２５）
【出願人】（０００００２０６０）信越化学工業株式会社 (3,361)
【Ｆターム（参考）】
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