【課題】本発明は、チキソトロピー性、並びに耐糸引き性、耐にじみ性および耐シートアタック性といった印刷適性に優れる導電ペーストを提供することを目的とする。さらには、積層セラミックコンデンサを効率よく製造できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】導電粉末、側鎖にポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレン変性ビニルアルコール系重合体および水系溶剤を含有する導電ペーストであって、前記ポリオキシアルキレン変性ビニルアルコール系重合体の粘度平均重合度Ｐが２００以上５０００以下であり、けん化度が２０モル％以上９９．９９モル％以下であり、かつポリオキシアルキレン基変性率Ｓが０．０５モル％以上１０モル%以下である導電ペーストに関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チキソトロピー性、並びに耐糸引き性、耐にじみ性および耐シートアタック性といった印刷適性に優れる導電ペーストを提供することを目的とする。さらには、積層セラミックコンデンサを効率よく製造できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】導電粉末、アルキル変性ビニルアルコール系重合体および水系溶剤を含有することを特徴とする導電ペーストであって、前記アルキル変性ビニルアルコール系重合体は、炭素数５〜２９のアルキル基を有する単量体単位を含有し、粘度平均重合度Ｐが２００以上５０００以下であり、けん化度が２０モル％以上９９．９９モル％以下であり、かつアルキル変性率Ｓが０．０５モル％以上５モル％以下である導電ペーストに関する。 （もっと読む）

【課題】 熱による収縮・変形の制約を受けずに、種々のポリマーフィルム基板、又は酸化インジウムスズなどのセラミックス被覆が施されたポリマーフィルム基板上に任意の導電性パターンの形成が可能であり、それら基板との密着性にも優れる導電性インク組成物、及び当該導電性インク組成物を基材上に塗布し、熱硬化して得られる導電性パターンを提供する。また、該導電性インク組成物を用いた導電性パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、常圧下、沸点１００度以下のアミン化合物を含む保護層で皮膜された平均粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の導電性微粒子（Ａ）と、熱硬化性を有する化合物（ｂ−１）、及び硬化剤（ｂ−２）を含有するバインダー樹脂（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）とを含み、前記バインダー樹脂（Ｂ）の含有量が導電性微粒子（Ａ）１００重量部に対して、５重量部以下であることを特徴とする導電性インク組成物である。 （もっと読む）

【課題】十分な導電性を有しつつ、高精細パターンを形成可能な感光性導電ペースト、その感光性導電ペーストを用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを有する、タッチパネルセンサーおよび表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも（Ａ）銀粉と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）重合性多官能モノマーと、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｅ）ラジカル捕捉剤と、（Ｆ）有機溶剤と、を含有する感光性導電ペーストであって、前記（Ａ）銀粉を全固形分量中に６５〜８５重量％の範囲内で含み、前記（Ｅ）ラジカル捕捉剤を全固形分量中に０．０１〜０．１重量％の範囲内で含むことを特徴とする感光性導電ペーストを用いて、導体の厚みが３〜５μｍの範囲内にある導電回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】良好な印刷性を有し、低い熱処理温度で導電性膜が作製可能であり、かつ分散性が良い導電性微粉末およびその分散液を提供する。
【解決手段】 鱗片状微粒子の片面に保護層が形成された導電性微粉末であって、前記鱗片状微粒子が、金、銀、銅、白金、ニッケル、クロム、錫、インジウム、チタン、シリコンからなる群から選ばれる１種以上の金属、その合金、またはその導電性を有する酸化物、炭化物もしくは窒化物からなり、前記保護層がセルロースアセテートブチレートからなる
ことを特徴とする導電性微粉末、およびその分散液である。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を維持しつつ従来よりも透過率を高くしたりヘイズ値を下げたりすることのできる透明導電性塗布膜、透明導電性インクを提供する。
【解決手段】少なくとも金属ナノワイヤーを含有する透明導電性塗布膜、透明導電性インクにおいて、前記金属ナノワイヤーのうち折れ曲がっているワイヤーの割合が１０％以下であるようにする。そして、透明導電性塗布膜においては、表面抵抗が１５０Ω／□以下、ヘイズ値が１．０％以下であるようにする。透明導電性インクにおいては、透明導電性インク中の伝導度が１ｍＳ／ｃｍ以下であるようにする。 （もっと読む）

【課題】不純物として、アルカリ金属、ハロゲン、硫黄、およびリンの含有量が少ない金属微粒子を提供する。
【解決手段】保護剤で表面が被覆された金属微粒子であって、前記保護剤がアミン化合物、カルボン酸化合物のうち少なくとも１種類から選択され、前記金属微粒子に含まれるアルカリ金属、ハロゲン、硫黄、およびリンの合計含有量が前記金属微粒子の質量に対して０．１ｍａｓｓ％未満の金属微粒子である。 （もっと読む）

【課題】低抵抗で耐久性に優れた電極膜を製造可能であり、且つ、基板への密着性・追従性に優れた金属ペーストを構成する導電粒子を提供する。
【解決手段】本発明は、電極形成用の導電粒子であって、Ｐｔ又はＰｔ合金からなる平均粒径５０〜１５０ｎｍの貴金属粒子と、前記貴金属粒子中に分散するＡｌ_２Ｏ_３又はＺｒＯ_２からなる平均粒径５〜５０ｎｍの第１のセラミック粒子と、前記貴金属粒子の外周に結合するＡｌ_２Ｏ_３又はＺｒＯ_２からなる平均粒径５〜５０ｎｍの第２のセラミック粒子と、からなる電極形成用の導電粒子である。ここで、第１のセラミック粒子の容積と、第２のセラミック粒子の容積との合計は、導電粒子全体基準で２〜４０容積％の割合とするのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ヘイズの低い導電性層が得られる導電性組成物、その製造方法、導電性部材、並びに、タッチパネル及び太陽電池を提供する。
【解決手段】少なくとも、ａ）平均短軸長が１ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の金属導電性繊維、およびｂ）前記金属導電性繊維に対して、０．００５質量％以上０．０５質量％以下の単糖類およびその誘導体から選ばれた少なくとも一つの化合物、を含有する導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】対向配置された回路部材の電極同士を高い信頼性で導電接続できるとともに、絶縁性を確保すべき隣接する電極間の導電を確実に防止できる異方導電材料を得るのに有用な絶縁被覆用粒子及びこれを備える絶縁被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】表面が導電性を有する金属からなる基材粒子を被覆して絶縁被覆導電粒子を形成するための絶縁被覆用粒子であって、コア粒子及びシェル層を有するコアシェル構造を備え、コア粒子が有機高分子を含み、シェル層がＳｉＯ_４／２単位、ＲＳｉＯ_３／２単位及びＲ_２ＳｉＯ_２／２単位からなる群より選ばれる少なくとも１種の単位を有するシリコーン系化合物を含む、絶縁被覆用粒子。上記Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数６〜２４の芳香族基、ビニル基、及び、γ−（メタ）アクリロキシプロピル基からなる群より選ばれる少なくとも１種を示す。 （もっと読む）

【課題】平均粒径が小さくかつ粒径の分布が狭い金属粉末であって、構成する各金属粒子の表面の平滑性が優れた金属粉末を提供することを目的とする。
【解決手段】金属粉末は、走査型電子顕微鏡（以下、ＳＥＭと記載する。）による測定に基づいて算出された平均粒径をＤ_{５０ＳＥＭ}とし、ＢＥＴ法により算出された平均粒径をＤ_{５０ＢＥＴ}とするとき、以下の式（１）および式（２）をともに満たす金属粉末。Ｄ_{５０ＳＥＭ}≦２００ｎｍ…（１），Ｄ_{５０ＳＥＭ}／Ｄ_{５０ＢＥＴ}≦２…（２） （もっと読む）

【課題】平均粒径が５０ｎｍ以下かつ耐酸化性及び分散安定性に優れた銅ナノ粒子を提供すること。
【解決手段】平均粒径５０ｎｍ以下の銅ナノ粒子が重量平均分子量１００００以下のコラーゲンペプチドで被覆されたコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。 （もっと読む）

【課題】２００℃程度の高温条件で回路部材同士の接続を行った場合でも、回路部材の反りを十分に抑制できる接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、回路部材同士を接着するとともにそれぞれの回路部材が有する回路電極同士を電気的に接続するために用いられるものであって、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及び、架橋反応性基を有し且つ重量平均分子量が３００００〜８００００であるアクリル系共重合体を含有する。当該接着剤組成物を温度２００℃で１時間加熱して得られる硬化物は、−５０℃における貯蔵弾性率が２．０〜３．０ＧＰａであり且つ１００℃における貯蔵弾性率が１．０〜２．０ＧＰａであるとともに、−５０〜１００℃の範囲における貯蔵弾性率の最大値と最小値との差が２．０ＧＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａに配置された導電層３とを有する。基材粒子２を３０％圧縮したときの圧縮回復率は５０％以下であり、かつ基材粒子２の３０％圧縮されたときの圧縮弾性率は９６０Ｎ／ｍｍ^２以上、８０００Ｎ／ｍｍ^２以下である。導電性粒子１を圧縮した場合には、導電性粒子１が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１の粒子径の２％以上、２５％で圧縮変位したときに、導電層３に割れが生じる。 （もっと読む）

【課題】エレクトロニクス用導体ペースト用の導電性粉末として有用な、微細で粒度分布の狭い、高分散性、高純度の高結晶性金属粉末の製造方法、及び該金属粉末、導体ペースト、セラミック積層電子部品を提供する。
【解決手段】熱分解性の金属化合物粉末を、キャリヤガスと共に、キャリヤガスの単位時間あたりの流量をＶ（Ｌ／ｍｉｎ）、ノズル開口部の断面積をＳ（ｃｍ^２）としたときＶ／Ｓ＞６００の条件でノズルを通して反応容器中に噴出させ、前記原料粉末を１０ｇ／Ｌ以下の濃度で気相中に分散させた状態で前記反応容器中を通過させながら、前記原料粉末の熱分解温度より高くかつ（Ｔｍ−２００）℃以上の温度Ｔ_２（但しＴｍは生成する金属の融点（℃））で加熱することにより金属粉末を生成させる高結晶性金属粉末の製造方法において、前記ノズル開口部の周囲の温度Ｔ_１が４００℃以上でかつ（Ｔｍ−２００）℃より低い温度となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を効果的に分散できる分散剤を提供する。
【解決手段】 下記の一般式（I）：
【化１】


［上記式（I）中、基Ｒ_１は炭素数４〜６のアシル基を示し、基Ｒ_２は水素原子又は炭素数４〜６のアシル基を示す。］
で表されるトリメチルペンタンジオール誘導体からなる分散剤。一般式（I）中、基Ｒ_１及び基Ｒ_２が、いずれも、分岐した炭素数４〜６のアシル基であることが好ましく、基Ｒ_１及び基Ｒ_２が共にイソブタノイル基であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を効果的に分散できる分散剤を提供する。
【解決手段】 下記の一般式（I）：
【化１】


［一般式（I）中、基Ｘは水素原子又はアセチル基を示し、基Ｒは炭素数１〜６のアルキル基を示す。］
で表されるクエン酸誘導体からなる分散剤。一般式（I）中、前記基Ｘが水素原子であり、前記基Ｒが炭素数３〜６のアルキル基であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、接続対象部材の電極間の位置ずれを抑制でき、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、光硬化性成分と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る異方性導電ペーストの２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度は、２００Ｐａ・ｓを超え、１０００Ｐａ・ｓ以下である。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）