小型シールド磁性部品及び製造方法
薄型磁性部品及びその製造方法は、コイル４０４の開放中央エリア４２０の内側及び外側に延びる第一コアピース４１８及び第二コアピース４０２を含む。表面実装端子４２２も設置されて、回路基板への電気接続を完成させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概略的には電子部品の製造に関し、より詳細にはインダクタなど小型磁性部品の製造に関する。
【発明の概要】
【０００２】
下記の図面に関連して非限定的かつ非網羅的実施形態について説明する。図面において、同様の参照番号は、特に明記されない限り図面全体を通じて同様の部品を指す。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
【図１】電子デバイス用の既知の磁性部品の斜視図である。
【図２】従来のシールド磁性部品の分解図である。
【図３】図２の部品の底面からの組立図である。
【図４】別の従来のシールド磁性部品の分解図である。
【図５】図４の部品の底面からの組立図である。
【図６】別の従来のシールド磁性部品の底面からの組立図である。
【図７】薄型インダクタ部品用の従来の予形成コイルの上面図である。
【図８】本発明に従って形成されたコイルの上面図である。
【図９】本発明の代表的実施形態に従って形成された部品の分解図である。
【図１０】組立済み状態の図９の部品の斜視図である。
【図１１】図１０の部品の底面斜視図である。
【図１２】一部を取り除いた図１０〜１２の部品の側面透視図である。
【図１３】本発明の別の実施形態に従って形成された部品の分解図である。
【図１４】組立済み状態の図１３の部品の斜視図である。
【図１５】図１４の部品の底面斜視図である。
【図１６】図１３〜１５の部品の側面概略図である。
【図１７】本発明の代表的実施形態に従って形成された別の部品の部分分解図である。
【図１８】一部を取り除いた図１７の部品の側面斜視図である。
【図１９】部分的に組み立てられた状態の図１７の部品を示す。
【図２０】図１９の部品の底面斜視図である。
【図２１】完全組立状態の図１７の部品の上面斜視図である。
【図２２】本発明の別の代表的実施形態に従って形成されたさらに別の磁性部品の斜視図である。
【図２３】別の製造段階における図２２の部品を示す。
【図２４】完全組立状態の図２３の部品の上面斜視図である。
【図２５】図２３の部品の底面斜視図である。
【図２６】本発明の別の代表的実施形態に従って形成されたさらに別の磁性部品の斜視図である。
【図２７】別の製造段階における図２６の部品を示す。
【図２８】完全組立状態の図２６の部品の上面斜視図である。
【図２９】図２８の部品の底面斜視図である。
【図３０】ステップダウンコンバータの基本回路図である。
【図３１】ステップアップコンバータの基本回路図である。
【図３２】高電圧ドライバの回路図である。
【図３３】代表的デバイスのインダクタンス対電流性能を示すグラフである。
【図３４】代表的デバイスのインダクタンスのロールオフを示すグラフである。
【図３５】磁性部材の別の代表的実施形態の分解図である。
【図３６】図３５の部品の組立図である。
【発明を実施するための形態】
【０００４】
妥当なコストで電子デバイス用の薄型部品を確実に製造する際の技術上の多数の課題を解決する磁性部品の代表的実施形態を、本明細書において開示する。特に、インダクタ及びトランスなど代表的小型シールド出力部品及びその製造方法を開示する。部品は、独特のコア構造体、予形成コイル、及び予形成コイル用の成端構造体を形成するための溶接及びメッキ技術を利用する。コア内のギャップサイズは、大きな生産ロットサイズに対して厳密に制御され、より厳密に制御されたインダクタンス値を与えることができる。部品は、回路基板用の既知の磁性部品に比べてより簡単に組み立てられかつ生産高が上がるので、低コストで提供できる。また、部品は、既知の部品に比べて、出力密度が高いので、特に電子デバイスの電源回路に適する。
【０００５】
本発明を充分に理解できるように、以下の開示をいくつかの節に区分する。第Ｉ部は、従来のシールド磁性部品及びこれに関連する課題を開示し、第II部は、本発明の代表的実施形態に従って形成された磁性部品の代表的実施形態を開示する。
【０００６】
Ｉ．発明の紹介
多くのタイプの電子装置において、より小さい物理的パッケージサイズでますます多くの機構及び機能性を提供することが望ましくなっている。例えば、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）デバイス及び携帯音楽娯楽デバイスなど手持ち電子デバイスは、現在、この種のデバイスに望まれる機能性の増大に対処するために増大した数の電子部品を含んでいる。このようなデバイスにおいて物理的に小さくなったパッケージサイズの中により多くの部品を収容することは、回路基板の表面から突出する高さが比較的小さい「薄型（low profile）」部品の多用を導いた。部品の薄型化は、電子部品内において基板の上に必要とされるクリアランスを小さくして、デバイスの小さい空間内部で複数の回路基板を積み重ねられるようにする。
【０００７】
しかし、この種の薄型部品の製造は、実用上多数の課題を呈するので、ますます小型化する電子デバイスを生産するために必要とされるより薄型の部品を製造することを困難にし、かつコスト高にする。インダクタ及びトランスなど非常に小さい磁性部品において均等の性能を生じることは、特に部品が製造時の制御が難しいギャップ付きコア構造体を含む場合、非常に困難であり、その結果性能及びコスト上の問題を生じる。電子部品の大量生産において、部品間の性能の変動は望ましくなく、また比較的小さいコスト削減でも大きい意味を持つ可能性がある。
【０００８】
電子デバイスに使用されるインダクタ及びトランスを含めて（ただし、これに限定されない）回路基板用の多様な磁性部品は、磁気コアの周りに配置された少なくとも１つの導電性巻線を含む。磁性部品によっては、コア組立体は、ギャップを持ち一緒に接合されたフェライトコアから製作される。使用時に、コアの間のギャップは、コアの中にエネルギーを蓄積するために必要であり、ギャップは、開回路インダクタンス及び直流バイアス特性を含めて（ただし、これに限定されない）磁気特性に影響を与える。特に小型部品において、コアの間に均等のギャップを作ることが、信頼できる高品質の磁性部品を一貫して製造するために重要である。
【０００９】
従って、部品のサイズを増大することなくまた印刷回路基板上において不当な空間量を占めることなく、より効率の良くかつより製造可能性の高い回路基板用磁性部品を提供することが好ましい。
【００１０】
図１は、電子デバイス用の既知の磁性部品１００の斜視図である。図１に示すように、部品１００は、例えばフェノール樹脂など非導電性回路基板材から製作されたベース１０２を含むパワーインダクタである。フェライトドラムコア１０４（時には巻線ボビンと呼ばれる）は、エポキシ系接着剤など接着剤１０６を用いてベース１０２に取り付けられる。巻線またはコイル１０８は、ドラムコア１０４の周りに所定巻き数巻き付けた導線の形で設置され、巻線１０８は、対向する端部においてドラムコア１０４から延びるコイルリード１１０、１１２で成端する。金属性端子クリップ１１４、１１６は、ベース１０２の対向する側縁に設置される。クリップ１１４、１１６は、例えば金属シートから別個に製作して、ベース１０２に組み立てられる。それぞれのクリップ１１４、１１６の一部を電子デバイスの回路基板（図示せず）の導電トレースにはんだ付けでき、クリップ１１４、１１６の一部は、機械的かつ電気的にコイルリード１１０、１１２に接続する。フェライトシールドリングコア１１８は、実質的にドラムコア１０４を取り囲み、ドラムコア１０４に対してギャップ付きで離間する。
【００１１】
巻線１０８は、ドラムコア１０４に直接巻かれ、シールドリングコア１１８は、ドラムコア１０４に組み立てられる。インダクタンス値を制御し、導体の直流バイアス性能を確実にするには、シールドコア１１８に対してドラムコア１０４を慎重に心出しする必要がある。一般に、比較的高温のはんだ付け工程を用いて、ワイヤリード１１０、１１２を端子クリップ１１４、１１６にはんだ付けする。
【００１２】
シールドコア１１８内部でのドラムコア１０４の心出しは、小型の薄型部品においては実践的に多数の困難を呈する。いくつかの例においては、エポキシを用いてフェライトコア１０４と１１８を接合して、磁性部品用の結合コア組立体が生産されてきた。コア間のギャップを一貫させるために、時には、非磁性ビーズ（典型的には、ガラス球）が接着性絶縁材と混合され、コア１０４と１１８との間に少量ずつ配分されて、ギャップを形成する。熱硬化すると、エポキシはコア１０４と１１８を接合し、ビーズはコア１０４と１１８を離間させて、ギャップを形成する。しかし、コア１０４と１１８の間の接合は、主にエポキシの粘性及びコアの間に少量ずつ配分される接着混合物のエポキシ対ビーズ比次第で決まる。用途によっては、接合されたコア１０４と１１８は、その使用目的にとって不十分にしか接合されないことが分かっており、接着混合物におけるエポキシ対ガラス球比を制御することは非常に困難であることが明らかになっている。
【００１３】
シールドコア１１８内部においてドラムコア１０４を心出しする別の既知の方法は、コア１０４と１１８の間に非磁性スペーサ材（図示せず）を配置する。スペーサ材は、紙またはマイラー絶縁材で作られることが多い。一般には、コア１０４及び１１８とスペーサ材は、コア半体の外面に巻かれたテープによって、コア半体同士を固定する接着剤で、またはコア半体を固定してコア半体の間のギャップを維持するクランプで、相互に固定される。複数の（すなわち、２つより多い）スペーサ材のピースが使用されることは稀である。なぜなら、構造体を一緒に固定する問題が非常に複雑化して、困難かつコスト高になるからである。
【００１４】
コイルリード１１０、１１２を端子クリップ１１４及び１１６に電気的に接続するはんだ付け工程において、特に非常に小さいコアが使用される場合、ドラムコア１０４及びシールドコア１１８の一方または両方にクラックが生じる可能性があることが明らかになっている。さらに、はんだ付け工程において巻線１０８内に短絡が生じる可能性もある。いずれの状況も、使用時にインダクタ部品の性能及び信頼性の問題を生じる。
【００１５】
図２及び３は、それぞれ、別の既知のタイプのシールド磁性部品１５０の分解図及び斜視図を示す。この磁性部品は、いくつかの点で、図１の部品１００より製造及び組立が容易である。さらに、部品１５０は、部品１００より薄型で提供できる。
【００１６】
部品１５０は、ドラムコア１５２と、ドラムコアを受け入れるシールドコア１５６とを含み、ドラムコア１５２上にコイルまたは巻線１５４が所定巻き数延びる。シールドコア１５６は、その表面に形成された電気めっき端子１６０を含む。ワイヤリード１６２、１６４は、巻線１５４から延びて、端子の側縁で端子１５８及び１６０と電気的に接続する。電気めっき端子１６０は、図１の場合のようにクリップ１１４及び１１６など別個に製作される端子クリップ及びクリップ１１４及び１１６が組み立てられるベース１０２（同じく図１）を回避する。クリップ１１４、１１６及びベース１０２が排除されることによって、材料及び組立コストが削減され、部品１００（図１）に比べて部品１５０を薄型にする。
【００１７】
しかし、部品１５０は、もっと薄型で製造するにはまだ課題が残る。シールドコア１５６に対するドラムコア１５２の心出しは依然として困難であり、コスト高である。また、部品１５０は、熱衝撃、部品１５０の製造時にコイルリード１６２、１６４をシールドコア１５６上の端子１５８及び１６０に成端する高温のはんだ付け作業から受ける可能性のある損傷、または部品１５０を回路基板に表面実装する際に受ける熱衝撃に弱い。熱衝撃は、コア１０４及び１１８の一方または両方の構造的強さを減じる傾向がある。部品はますます薄型になる傾向があるので、ドラムコア１５２及びシールドコア１５６の寸法は減少しており、コアをさらに熱衝撃に弱くする。シールドコア１５６のクラックは、端子を形成する電気めっき工程時に見られ、性能及び信頼性の問題を引き起こし、適正な部品の生産高が低くなり好ましくない。
【００１８】
図４及び５は、いくつかの点で部品１５０と同様の部品１８０の別の実施形態をしめす。図４及び５において、共通の機構については、図２及び３と同様の参照番号を使用する。部品１５０と異なり、部品１８０は、シールドコア１５６に埋め込まれた端子溝１８２、１８４（図４）を含む。埋込み端子溝１８２及び１８４は、シールドコア１５６の表面上で巻線リード１６６、１６８（図５）を受け入れる。シールドコアの表面は、電子デバイスの回路基板に表面実装できる。埋込み端子溝１８２及び１８４は、コンポーネント高さを小さくできる。すなわち部品１５０に比べて部品のプロフィールを小さくできるが、それでも、上述のコアの心出しの困難、端子１５８及び１６０の電気めっきによるコアの損傷の可能性、及び部品１８０を回路基板に表面実装する際の高温はんだ付け作業による熱衝撃の問題はある。
【００１９】
図６は、部品１５０あるいは１８０に従って構成できるさらに別の既知の部品２００を示すが、別個に用意されたコイル端子クリップ２０２、２０４を含む。コイル端子クリップは、コイルリード１６６、１６８（図２〜５）をさらに確実に保持する。クリップ２０２、２０４は、電気めっき端子１５８、１６０（図２〜５）に被せて設置され、コイルリード１６６、１６８を捕捉する。コイルリード１６６、１６８の成端がより信頼できることを除くと、部品２００に関しては、シールドコア１５６内部におけるドラムコア１５４の心出しが同様に困難であり、端子を電気めっきする際のコアの損傷に関する同様の問題があり、使用時の部品２００の信頼性及び性能に悪影響を及ぼす可能性のある熱衝撃の同様の問題がある。
【００２０】
ますます小さくなるドラムコア１５２にコイルを巻く際の困難を回避し、かつこの種の部品の小さいプロフィールをさらに小さくすることを考慮して、予形成コイル構造体を利用することが提案された。予形成コイル構造体は、コア構造体にコイルを巻く代わりに、別個に製作して、コア構造体に組み立てられる。図７は、薄型インダクタ部品の構成に使用できるこの種の従来の予形成コイル２２０の上面図である。コイル２２０は、第一リード２２２及び第二リード２２４と、その間の所定の長さのワイヤとを有する。ワイヤは、所定巻き数で巻かれる。従来のコイル２２０の巻き方であるため、一方のリード２２２はコイル２２０の内側円周から延び、他方のリード２２４はコイル２２０の外側円周から延びる。
【００２１】
II．本発明の代表的実施形態
図８は、本発明に従って形成された小型または薄型磁性部品用の予形成巻線またはコイル２４０の上面図である。コイル２２０（図７）と同様、コイル２４０は、第一遠位端すなわちリード２４２及び第二遠位端すなわちリード２４４と、その間の所定長さのワイヤとを有する。ワイヤは、例えば選択された最終用途に望ましいインダクタンス値など所望の効果を得る所定の巻き数で巻かれる。
【００２２】
例証的実施形態において、コイル２４０は、既知の技法に従って導線から形成できる。希望する場合には、コイル２４０の形成に使用されるワイヤを、エナメルコーティングまたはこれに類似するものでコーティングして、コイル２４０の構造面及び機能面を改良できる。当業者には分かるように、コイル２４０のインダクタンス値は、部分的に、ワイヤのタイプ、コイルにおけるワイヤの巻き数、及びワイヤの直径によって決まる。従って、用途によってコイルのインダクタンス定格をかなり変えることができる。
【００２３】
コイル２２０と異なり、リード２４２及び２４４は両方とも、コイル２４０の外側円周２４６から延びる。言い換えれば、リード２４２及び２４４のいずれも、コイル２４０の内側円周２４０すなわち中央開口から延びない。リード２４２及び２４４のいずれもコイル内側円周から延びないので、コア構造体（図８には図示しないが、下で説明する）における巻線スペースが、コイル２２０の場合より効果的に使用できる。コイル２４０のために巻線スペースがより効果的に使用されることは、性能上の利点を与え、磁性部品のロープロフィール（薄型）高さをさらに小さくする。
【００２４】
さらに、巻線スペースのより効果的な使用は、コイルの製作においてより大きなワイヤゲージを使用しながら、小さいワイヤゲージから製作された従来のコイルと物理的に同じ面積しか占めないことを含めて、さらなる利点を与える。あるいは、所定のワイヤゲージの場合、未使用の空間を排除することによって、巻き数がより少ない従来のコイルが占めるのと同じ物理的空間においてコイルの巻き数をより多くすることができる。さらに、巻線スペースをより効果的に使用することによって、使用時の部品２６０の直流抵抗（ＤＣＲ）を減少し、電子デバイスにおける力損を減少できる。
【００２５】
予形成コイル２４０は、コア構造体から独立して製作でき、その後、指定される製造段階で、コア構造体と組み立てることができる。コイル２４０の構成は、下に説明する実質的に自動心出しの磁気コア構造体に使用される場合有利であると思う。
【００２６】
図９〜１２は、本発明の代表的実施形態に従って形成された磁性部品２６０の様々な図である。部品２６０は、第一コア２６２と、シールドコア２６２に挿入可能な予形成コイル２４０（図８にも図示）と、コイル２４０の上に重なりかつ第一コア２６２内部に自動心出し式に受け入れられる第二コア２６４とを含む。第一コア２６２は、上述のシールドコアを多少連想させるものであり、第二コア２６４は、時にはシュラウドと呼ばれ、第一コア２６２内部にコイル２４０を囲繞する。
【００２７】
図９から分かるように、第一コア２６２は、透磁性材料から、中実の平らなベース２６６と、ベース２６６から直角に、概して垂直の方向に延びる直立壁２６８、２７０とを持つように、形成できる。壁２６８及び２７０は、その間にかつベース２６６の上に、コイル２４０を受け入れるための概して円筒形の巻線スペースすなわち巻線レセプタクル２７２を形成できる。側壁２６０及び２７０の端部の間にカットアウトまたは開口２７３が延び、それぞれコイルリード２４２及び２４４のための空隙を提供する。
【００２８】
コア２６２の製造に適する多様な磁性材料が知られている。例えば、鉄粉コア、粉末状ニッケル、鉄及びモリブデンを含有するモリパーマロイ粉末（ＭＰＰ）、フェライト材料及び高磁束トロイド材料が知られており、部品が電源または電力変換回路に使用されるのかあるいは例えばフィルタインダクタなど別の用途に使用されるのかに応じて、これらの材料を使用できる。代表的なフェライト材料は、マンガン亜鉛フェライト、及び特にパワーフェライト、ニッケル亜鉛フェライト、リチウム亜鉛フェライト、マグネシウムマンガンフェライト及び商業的に使用されてきてかなり広範に入手可能なこれに類似するものを含む。さらに、低損失粉末鉄、鉄を主原料とするセラミック材料またはその他の材料を用いてコアを製作して、本発明の利点の少なくともいくつかを得ることができる。
【００２９】
図１０〜１２に示すように、第一コア２６２は、第一コア２６２の外面に形成された表面実装端子２７６、２７８も含むことができる。端子２７６、２７８は、技術上一般に使用される電気めっきの代わりに、例えば物理蒸着（ＰＶＤ）工程において導電性材料からコア２６２上に形成できる。物理蒸着法は、従来使用されてきた電気めっき工程に比べて、プロセス制御の強化及び非常に小さいコア構造体における端子２６８、２７９の品質の向上を可能にする。物理蒸着法は、また、電気めっきに伴うコアの損傷及び関連する問題を回避できる。物理蒸着法は、端子２６８、２７０の形成に有利であると思われるが、電気めっき端子、端子クリップ、コア２６２の一部を導電性インク及びこれに類似するものに浸漬して形成された表面端子及び技術上既知のその他の成端方法及び構造体を含めて、他の成端構造体を同様に設置できる。
【００３０】
同じく図１０〜１２に示すように、端子２７６及び２７８は、各々、コイルリード２４２及び２４４の端部を受け入れる埋め込み端子溝２８０を持つように形成できる。図９から分かるように、図示される例において、コイル２４０を第一コア２６２に組み立てるときコイル２４０のリードを隣接するベース２６６に向け、リードを端子溝２８０と係合するように折り曲げることができる。その後、リード２４２及び２４４を、例えば端子２７６及び２７８に溶接して、コイルリード２４２及び２４４を端子２７６及び２７８に機械的及び電気的に適切に接続できる。特に、スパーク溶接及びレーザー溶接を利用して、コイルリード２４２及び２４４を成端できる。
【００３１】
はんだ付けと異なり、端子２７６及び２７８へのコイルリード２４２及び２４４の溶接は、部品の全体高さへのはんだ付けの望ましくない影響を回避し、望ましくない熱衝撃の問題及びはんだ付けに伴うコイル２４０への高温の影響及びコア損傷の可能性を回避する。しかし、溶接の利点にもかかわらず、本発明のいくつかの実施形態においてはんだ付けを使用して、本発明の利点の多くを得ることができることが分かる。
【００３２】
端子２７６及び２７８は、第一コアのベース２６６の底面に巻き付き、回路基板上の導電回路トレースへの電気接続のための表面実装パッドを提供する。
【００３３】
第二コア２６４は、第一コア２６２から独立してこれとは別に製作して、下に説明するように後に第一コア２６２に組み立てることができる。第二コア２６４は、上述の材料など透磁性材料から、第一の直径を有する概して平らなディスク形の本体２９０と、本体２９０と一体的に形成され本体の一方の面から外向きに延びる心出し突起体２９２とを持つように製作できる。心出し突起体２９２は、本体２９０の中央に位置し、例えば、本体２９０より小さい直径を有する概して円筒形のプラグまたはポスト状に形成できる。さらに、ポスト２９２は、コイル２４０の内側円周２４８にぴったりと合うがこの中に受け入れられる寸法に設計できる。従って、ポスト２９２は、部品２６０が組み立てられるとき第二コア２６４の整列または心出し機構として役立つ。ポスト２９２は、コイル内側円周２４８においてコイルの開口の中へ延びて、本体２９０の外側円周は、第一コア２６２の側壁２６８、２７０の上面に着座できる。コア２６２と２６４が、例えば、エポキシ系接着剤を用いて接合されたとき、コイル２４０は、コア２６２と２６４との間に挟まれて、第二コア２６４のポスト２９２によって所定の位置に維持される。
【００３４】
特にコイル２４０の外側円周（図８において参照番号２４６で示す）が第一コア２６２のレセプタクル２７２の内側寸法にぴったりと合う場合、コア２６２及び２６４とコイル２４０の嵌合組立体は、特にコンパクトで機械的に安定した部品２６０を提供し、外部的な心出し要素を必要としない。コア２６２及び２６４及び予形成コイル２４０を別個に独立して製作することによって、コイルを小さいコア構造体に直接巻きつける従来の部品組立体と異なり、部品２６０の組立が簡単であり、製造が単純化される。
【００３５】
図１２（コイル２４０が図示されない側面図）から分かるように、第二コア２６４のポスト２９２は、本体２９０からコイルの内側円周２４８（図９）を通過して第一コア２６２のベース２６６までの距離の一部しか延びない。すなわち、ポスト２９２の端部は、第一コア２６２のベース２６６までは延びず、これと離間して、物理的コアギャップ２９６を与える。物理的ギャップ２９６は、コアにおけるエネルギー蓄積を可能にして、開回路インダクタンス及び直径バイアス特性など部品２６０の磁気特性に影響を及ぼす。ポスト２９２とベース２６６との間にギャップ２９６を与えることによって、単純にかつ電子デバイス用の従来の薄型磁性部品に比べて低コストで、大量の部品２６０全体において安定した一貫したギャップ２９６の製造が得られる。従って、部品２６０のインダクタンス値を、既存の部品構成に比べて低コストで厳密に制御できる。プロセス制御が強まることによって適格部品の生産高が高まる。
【００３６】
図１３〜１６は、本発明の別の実施形態に従って形成された別の部品３００の様々な図である。部品３００は、多くの点で図９〜１２に関連して上で説明した部品２６０と同様であり、図１４〜１６において、共通の機構には同様の参照番号を使用する。下記のことを除いて、部品３００は、部品２６０と構成において実質的に同じであり、実質的に同様の利点を与える。
【００３７】
部品３００の第一コア２６２は、部品２６０と異なり、実質的に中実で連続的な側壁３０２を持つように形成される。側壁は予形成コイル２４０のレセプタクル２７２を形成する。すなわち、部品３００は、第一コア２６２において、図９に示すカットアウト２７３を含まない。また、図１４から分かるように、コイル２４０は、図９に示す構成とは異なり（すなわち、リードがベース２６６に隣接するコイル２４０の底面に配置される）、リード２４２、２４４がコイル２４０の上面から延びるような方向を向く。コイル２４０の向き及びカットアウトを持たない側壁３０２によって、端子２７６、２７８の端子溝２８０は、端子溝２８０がベース２６６の高さしか延びない図９の実施形態と異なり、第一コア１６２の高さ全体に延びる。端子２７６及び２７８及び端子溝２８０が壁３０２の高さ全体に延長したことによって、端子２７６及び２７８上におけるコイルリード２４２及び２４４の接合面積が増大し、コイルリード２４２及び２４４を第一コア２６２の端子２７６、２７８に固定するはんだ付けまたは溶接作業が容易になる。
【００３８】
図１７〜２１は、本発明の別の実施形態に従って形成された別の部品３２０の様々な図である。部品３２０は、多くの点で、図９〜１２に関連して上に説明した部品２６０と同様であり、図１７〜２１において、共通の機構には同様の参照番号を使用する。下記のことを除いて、部品３２０は、部品２６０とその構成において実質的に同じであり、実質的に同様の利点を与える。
【００３９】
図１７〜２１に示すように、部品３２０は、予形成導電端子クリップ３２２及び３２４を含む。端子クリップは、コア２６２から独立して独立型構造体に製作されて、コア２６２に組み立てられる。クリップ３２２及び３２４は、例えば、導電性材料シートから製作して、打ち抜き、折り曲げまたはその他の方法で所望の形状に形成できる。端子クリップ３２２及び３２４は、コイルリード２４２及び２４４並びに回路基板用の表面実装端子パッドの成端に備える。クリップ３２２は、上述の端子２７６、２７８の代わりにまたはこれに追加して使用できる。
【００４０】
図２２〜２５は、本発明の別の代表的実施形態に従って形成されたさらに別の磁性部品３５０の様々な図である。部品３５０は、多くの点で、図９〜１２に関連して上に説明した部品２６０と同様であり、図２２〜２５において、共通の機構には同様の参照番号を使用する。下記のことを除いて、部品３５０は、部品２６０とその構成において実質的に同じであり、実質的に同様の利点を与える。
【００４１】
部品２６０と異なり、部品３５０は、上述のように第二コア２６４ではなく、第一コア２６２に形成された心出し突起体またはポスト３５２を含む。ポスト３５２は、第一コア２６２のレセプタクル２７２の中央に位置し、第一コア２６２のベース２６６から上向きに延びることができる。つまり、ポスト３５２は、コイル２４０の内側円周２４８の中へ上向きに延びて、コイル２４０をコア２６２に対して固定され設定された中心位置に維持できる。しかし、コア２６４は、本体２９０しか含まない。すなわち、コア２６４は、代表的実施形態において図９及び１２に示すポスト２９２を含まない。
【００４２】
ポスト３５２は、第一コア２６２のベース２６６とコア２６４の本体２９０との間の距離の一部しか延びないので、ポスト３５２の端部とコア２６４との間に一貫して確実にギャップを与えることができる。例えば、紙またはマイラー絶縁材から製作された非磁性スペーサ要素（図示せず）をコア２６２の上面及びコア２６４に設置して、コア２６２と２６４との間に伸ばして、ポスト３５２からコア２６４を持ち上げて分離して、希望する場合には全面的または部分的にギャップを形成できる。あるいは、レセプタクル２７２を形成するコア２６２の側壁より低くなるようにポスト２６４を形成することによって、部品が組み立てられたとき、ポスト３５２とコア２６４との間に物理的ギャップを生じることができる。
【００４３】
別の実施形態において、コア２６２及びコア２６４は、各々、心出し突起体またはポストを持つように形成され、ポストの寸法は、ポストの端部の間にギャップを与えるように選択される。このような実施形態においては、スペーサ要素を設置して、全面的にまたは部分的にギャップを形成できる。
【００４４】
図２６〜２９は、本発明の別の代表的実施形態に従って形成された別の磁性部品３７０の様々な図である。部品３７０は、多くの点で図２２〜２５に関連して上で説明した部品３５０と同様であり、図２６〜２９において、共通の機構には同様の参照番号を使用する。下記のことを除いて、部品３７０は、部品３５０とその構成において実質的に同じであり、実質的に同様の利点を与える。
【００４５】
部品３７０のコイル２４０は、各々１対のリードと結合された複数の巻線を含む。すなわち、第一コイルリード２４２及び第二コイルリード２４４は、コイル２４０の第一の巻線セットを成端し電気的に接続するように設置され、第三コイルリード３７２及び第四コイルリード３７４は、コイル２４０の第二の巻線セットを成端し電気的に接続するように設置される。従って、コア２６２は、それぞれ第一コイルリード２４２及び第二コイルリード２４４用の端子２７６及び２７８を備え、また、コイル２６２は、それぞれ第三コイルリード３７２及び第四コイルリード３７４用の端子３７６及び３７８を備える。追加のコイルリード及び端子を設置して、コイル２４０の追加の巻線セットに対処できる。
【００４６】
コイル２４０の複数の巻線セットは、特に結合回路が望ましい場合またはゲートドライブトランス及びこれに類似するものなどトランスの製造の場合有利である可能性がある。
【００４７】
本明細書に示すインダクタは、例えばステップダウンまたはステップアップコンバータなど多様なデバイスに使用できる。例えば、図３０は、ステップダウンまたはバックコンバータ用の典型的な回路図を示し、図３１は、ステップアップまたはブーストコンバータ用の典型的な回路図を示す。本発明に従って用意されたインダクタは、例えば、移動電話、携帯情報端末及びＧＰＳデバイス及びその類似品など多様な電子デバイスにも使用できる。１つの代表的実施形態において、図３２の回路図に示すように、本明細書に説明する方法に従って用意されたインダクタを、例えば移動電話など電子デバイスに使用されるエレクトロルミネセントランプを駆動するために設計された高電圧ドライバに含めることができる。
【００４８】
代表的実施形態において、２.５ｍｍ×２.５ｍｍ×０.７ｍｍの寸法を持つインダクタが提供される。代表的デバイスのピークインダクタンスは４.７μＨ±２０％であり、ピーク電流０.７Ａ及び平均電流０.４６Ａである。ワイヤの抵抗は０.８３オームと測定される。表１に示すように、代表的デバイスの特性を２つの競合デバイスと比較する。比較例１は、村田インダクタ型式番号ＬＱＨ３２ＣＮであり、比較例２はＴＤＫインダクタである。表に示すように、代表的インダクタ（例１）は、ずっと小さいパッケージで、インダクタンス及びピーク電流に関しては同じ性能を示す。例１の性能を図３３に示す。図ではインダクタンスを電流の関数として示す。例１のインダクタのロールオフ（電流の増大に伴うインダクタンスの減少率）が図３４に示され、ピーク電流値０.７Ａのとき約２０％である。
【００４９】
【表１】
【００５０】
同様の利点を与える磁性部品の別の様々な改造が可能である。
【００５１】
例えば、いくつかの実施形態において有利であると思われる特定のコイル２４０（図８）を開示するが、他のコイルの構成も当然可能であり、別の実施形態においては有利に使用できるかも知れない。限定ではなく例示として、コイルを平形または丸形導線から製作でき、導線は、磁性部品の組立をさらに容易にするために保温材及び加熱活性化または化学的活性化接合剤を含むことができる。さらに、らせん状または非らせん状巻線でコイルを構成でき、いくつかの実施形態においては、コイルは、複数巻き数の巻線または端数（１未満）巻き数の巻線を含むことができる。
【００５２】
別の例として、上述の材料からコアピースを製作する以外に、いわゆる分散ギャップ材を利用してコアを製作できる。この場合、コア構造体において物理的ギャップを与える必要がなくなる。
【００５３】
例えば、想定される代表的実施形態において、上に開示したコアピースを成形可能磁性材料から製作できる。成形可能磁性材料は、例えば、分散ギャップ特性を有する磁粉粒子と高分子結合剤の混合物である。圧縮成形法を用いて、このような材料を１つまたはそれ以上のコイル（または、同一コイルの異なる巻数）の周りに圧迫でき、それによって、小型レベルの個別の物理的ギャップを持つコアとコイルの組立ステップを回避できる。
【００５４】
図３５及び３６は、概して、磁性体４０２を形成する粉末磁性材料と磁性体４０２に結合されたコイル４０４とを含む、別の磁性部品組立体４００を示す。図示する例において、磁性体４０２は、コイル４０４の片側に成形可能磁性層４０６、４０８、４１０を持ち、コイル４０４の反対側に成形可能磁性層４１２、４１４、４１６を持つように製作される。図には６層の磁性層を示すが、別の実施形態においては、これより多いまたは少ない数の磁性層を設置できる。
【００５５】
代表的実施形態において、磁性層４０６、４０８、４１０、４１２、４１４、４１６は、フェライト粒子、鉄（Ｆｅ）粒子、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ）粒子、ＭＰＰ（Ｎｉ−Ｍｏ−Ｆｅ）粒子、ＨｉｇｈＦｌｕｘ（Ｎｉ−Ｆｅ）粒子、Ｍｅｇａｆｌｕｘ（Ｆｅ−Ｓｉ合金）粒子、鉄を主原料とするアモルフォス粉末粒子、コバルトを主原料とするアモルフォス粉末粒子、または技術上既知の同等材料など粒子を含む粉末磁性材料から製作できる。この種の磁粉粒子が高分子結合剤と混合されると、その結果得られる磁性材料は分散ギャップ特性を示し、磁性材料の様々なピースに物理的ギャップを作るまたはこれを分離する必要がなくなる。つまり、一貫した物理的ギャップサイズを確立しこれを維持することに関連する困難及び費用が回避され、有利である。高電流の用途の場合、予備焼きなまし磁性アモルフォス金属粉末を高分子結合剤と組み合わせると有利であると思われる。
【００５６】
磁性層４０６、４０８、４１０、４１２、４１４、４１６は、積み重ねて、積層加工または技術上既知のその他の技法によって相互に接合できる、比較的薄いシート状で用意できる。磁性層４０６、４０８、４１０、４１２、４１４、４１６は、別個の製造段階において予備製作して、その後の組立段階における磁性部品の形成を単純化できる。磁性材料の層を図３５及び３６に示すが、この粉末磁性材料は、任意に、上述のような層を形成する予備製作段階なしに、粉末状で直接コイルに圧迫またはその他の方法で結合できる。いずれにしても、コア構造体における物理的個別ギャップを利用することなく、適切な磁気性能を示すモノリシックコア構造体が得られる。しかし、分散ギャップ性の磁性材料が使用されたとしても、コア構造体内に物理的ギャップが望ましい可能性がある。
【００５７】
１つの実施形態においては、層４０６、４０８、４１０、４１２、４１４、４１６は全て、層４０６、４０８、４１０、４１２、４１４、４１６が、（同一ではないとしても）同様の磁気特性を持つように、同じ磁性材料から製作できる。別の実施形態においては、層４０６、４０８、４１０、４１２、４１４、４１６の１つまたはそれ以上を、磁性体４０２の他の層と異なる磁性材料から製作できる。例えば、層４０８、４１２及び４１６を、第一の磁気特性を有する第一の成形可能材料から製作し、層４０６、４１０及び４１４を、第一の磁気特性とは異なる第二の磁気特性を有する第二の成形可能磁性材料から製作できる。
【００５８】
また、上述の実施形態と同様、磁性部品組立体４００は、コイル４０４の開放中央エリア４２０に挿入される形状を持つコア素子４１８を含む。代表的実施形態において、形状化コア素子４１８は、磁性体４０２とは異なる磁性材料から製作できる。形状化コア素子４１８は、上述の材料を含めて（ただし、これに限定されない）技術上既知の任意の材料から製作できる。図３５及び３６に示すように、形状化コア素子４１８は、コイル４０４の中央開口４２０の形状と相補的な、概して円筒形に形成できるが、非円筒形開口を持つコイルには非円筒形を同様に使用できると想定される。さらに別の実施形態において、形状化コア素子４１８とコイル開口は、相補的形状を持つ必要はない。
【００５９】
形状化コア素子４１８をコイル４０４の開口４２０を通過して延在させることができ、その後成形可能磁性材料をコイル４０４及び形状化コア素子４１８の周りで成形して、磁性体４０２を完成する。形状化コア素子４１８と磁性体４１８の磁気特性が異なることは、形状化コア素子４１８のために選ばれた材料が磁性体４００を形成するために使用された成形可能磁性材料より優れた特性を有するとき、特に有利である。コア素子４１８を通過する磁束通路は、磁性体の場合より優れた性能を示すことができる。成形可能磁性材料の製造上の利点によって、磁性体全体が形状化コア素子４１８の材料から製作された場合より部品コストは低くなる。
【００６０】
図３５及び３６には１つのコイル４０４及びコア素子４１８を示すが、複数のコイル及びコア素子を同様に磁性体４０２に設置できると想定される。さらに、上述のものまたは上記の関連出願に記載されるものを含めて（ただし、これに限定されない）他のタイプのコイルを、コイル４０４の代わりに利用できる。
【００６１】
技術上既知の任意の方法で表面実装端子４２２を形成して、回路基板と磁性体４００のコイルとの間の電気接続を完成できる。本発明の様々な実施形態において、上でまたは上記の関連出願において説明するまたは技術上既知のその他の成端構造体及び成端技術のいずれでも利用できる。
【００６２】
III ．開示した代表的実施形態
上述の様々な特徴は、様々な組合せで混合し、釣り合わせることができる。例えば、丸形導線コイルが説明されるところに、代わりに平形ワイヤコイルを利用できる。磁性体について層状構成が説明されるところに、代わりに非層状構成を利用できる。異なる磁性特性、異なる数及びタイプのコイルを有し、異なる性能特性を有する多様な磁性部品組立体を提供して、特定の用途のニーズに応えることができる。
【００６３】
また、説明した特徴の特定のものを、物理的ギャップを持ち相互に離間した個別のコアピースを持つ構造体に有利に利用できる。特に、上述の成端機構及びコイル結合機構のいくつかについてこれが言える。
【００６４】
上記の開示の範囲内の様々な可能性の中で、少なくとも下記の実施形態が、従来のインダクタ部品に比べて有利であると思われる。
【００６５】
開放中央エリアを有する少なくとも１つの導電コイルと、開放中央エリアを通過して延びる内側磁気コアピースと、コイル及び第一コアピースの一部を取り囲む外側磁気コアピースと、回路基板と少なくとも１つの導電コイルとの間の電気接続を完成させる表面実装端子と、を含む薄型磁性部品を開示した。
【００６６】
任意に、内側磁気コアピースは、実質的に円筒形である。内側磁気コアピースは、開放中央エリアを完全に通過して延びることができる。外側磁気コアピースと内側磁気コアピースを異なる磁性材料から製作できる。
【００６７】
内側磁気コアピースを外側磁気コアピースの中に完全に埋め込める。内側コアピースは、第一直径を有する第一部分と、第一直径より大きい第二直径を有する第二部分とを含むことができ、第一部分は開放中央エリアを通過して延びる。
【００６８】
外側磁気コアピースは、磁性材料の層から製作できる。磁性材料の層は、高分子結合剤と混合された粉末磁性材料を含むことができる。少なくとも２つの磁性層を異なる磁性材料から製作できる。内側コアピース及び外側コアピースの少なくとも一方を、高分子結合剤と混合された粉末磁性粒子から製作できる。外側磁気コアピースを、コイル及び内側磁気コアピースを被覆して形成できる。内側磁気コアピースは、内側コアピースと外側コアピースが組み立てられたとき開放中央エリアを通過する軸方向の全距離より短い距離を延びて、それにより内側磁気コアピースと外側磁気コアピースとの間にギャップを形成できる。
【００６９】
内側磁気コアピースと外側磁気コアピースは、物理的ギャップを含まないモノリシックコア構造体を形成できる。または、外側磁気コアピースを内側磁気コアピースから独立して製作できる。
【００７０】
表面実装端子は、それぞれ第一及び第二コイルリードを受け入れる第一及び第二導電クリップを含むことができる。コイルは、内側円周及び外側円周を含むことができ、第一リード及び第二リードの各々は、外側円周においてコイルと接続する。部品をパワーインダクタとすることができる。
【００７１】
透磁性材料から製作された第一コアを用意するステップと、第一コアから独立して形成されたコイルを用意するステップと、コイルの開放中央エリアの中に第一コアの少なくとも一部を延在させるステップと、透磁性材料から製作された第二コアを第一コアに結合するステップと、第二コア上に表面実装端子を設置するステップと、を含む、薄型磁性部品の製造方法も開示する。コイルは、第一リード及び第二リードと、その間の複数の巻きとを含む。
【００７２】
第二コアを結合するステップは、コイル及び第一コアを被覆して第二コアを形成し、それによって第一コア及びコイルを第二コアの中に埋め込むステップを含むことができる。コイル及び第一コアを被覆して第二コアを形成するステップは、コイル及び第一コアを被覆して第二コアを成形するステップを含むことができる。第一コアを形成するステップは、粉末磁性粒子及び結合剤を含む材料を圧縮成形するステップを含むことができる。圧縮成形するステップは、磁性層のシートを積み重ねて、層を積層加工するステップを含むことができる。コイルは、内側円周及び外側円周を含むことができ、第一及び第二遠位端の各々は外側円周においてコイルに接続し、方法は、さらに、第一及び第二遠位端を表面実装端子に接続するステップを含む。また、方法は、第一及び第二遠位端を表面実装端子に接続するステップを含むことができる。表面実装端子を形成する予形成端子クリップを設置できる。
【００７３】
IV．結論
本発明の利点及び長所は上述の実施形態において、充分に論証されたと思う。独特のコア構造体、予形成コイル及び予形成コイルの成端構造体を形成する溶接及びメッキ技術は、従来の部品構成が影響を受けやすい熱衝撃の問題を回避し、ギャップ付きコア構造体を形成するための外部ギャップ形成要素及び物質の必要をなくし、大きい生産ロットサイズに対してコアのギャップサイズを厳密に制御できるようにして、部品により厳密に制御されたインダクタンス値を与えることができる。部品は、回路基板用の既知の磁性部品に比べてより簡単に組み立てられ、生産高が上がるので、低コストで提供できる。
【００７４】
様々な実施形態を開示したが、本明細書において開示した代表的実施形態のさらに別の変形例及び改造は、本発明の範囲及び思想から逸脱することなく、当業者の理解しうる範囲内にあると想定される。例えば、粉末鉄と樹脂結合剤が粒子レベルで混合されて、構造体において個別ギャップを形成することなくギャップ効果を生じる分散エアギャップコア材が入手可能であり、これを利用して物理的個別ギャップなしにほぼ自動心出し式のコア及びコイル構成体を生産でき、さらに生産工程が単純化され、直流バイアス特性を改良して、部品の交流巻線損失を減少する可能性がある。
【００７５】
本明細書は、最良の形態を含めて例を用いて本発明を開示して、デバイスまたは装置の製造及び使用及び組み込まれた方法の実施を含めて、当業者が本発明を実施できるようにする。本発明の特許可能な範囲は、特許請求の範囲によって定義され、当業者に思い浮かぶ他の例を含むことができる。この種の他の例は、請求項の文言と異ならない構造的要素を持つ場合、または請求項の文言と実質的ではない違いを持つ同等の構造的要素を含む場合、特許請求の範囲内にあるものとする。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概略的には電子部品の製造に関し、より詳細にはインダクタなど小型磁性部品の製造に関する。
【発明の概要】
【０００２】
下記の図面に関連して非限定的かつ非網羅的実施形態について説明する。図面において、同様の参照番号は、特に明記されない限り図面全体を通じて同様の部品を指す。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
【図１】電子デバイス用の既知の磁性部品の斜視図である。
【図２】従来のシールド磁性部品の分解図である。
【図３】図２の部品の底面からの組立図である。
【図４】別の従来のシールド磁性部品の分解図である。
【図５】図４の部品の底面からの組立図である。
【図６】別の従来のシールド磁性部品の底面からの組立図である。
【図７】薄型インダクタ部品用の従来の予形成コイルの上面図である。
【図８】本発明に従って形成されたコイルの上面図である。
【図９】本発明の代表的実施形態に従って形成された部品の分解図である。
【図１０】組立済み状態の図９の部品の斜視図である。
【図１１】図１０の部品の底面斜視図である。
【図１２】一部を取り除いた図１０〜１２の部品の側面透視図である。
【図１３】本発明の別の実施形態に従って形成された部品の分解図である。
【図１４】組立済み状態の図１３の部品の斜視図である。
【図１５】図１４の部品の底面斜視図である。
【図１６】図１３〜１５の部品の側面概略図である。
【図１７】本発明の代表的実施形態に従って形成された別の部品の部分分解図である。
【図１８】一部を取り除いた図１７の部品の側面斜視図である。
【図１９】部分的に組み立てられた状態の図１７の部品を示す。
【図２０】図１９の部品の底面斜視図である。
【図２１】完全組立状態の図１７の部品の上面斜視図である。
【図２２】本発明の別の代表的実施形態に従って形成されたさらに別の磁性部品の斜視図である。
【図２３】別の製造段階における図２２の部品を示す。
【図２４】完全組立状態の図２３の部品の上面斜視図である。
【図２５】図２３の部品の底面斜視図である。
【図２６】本発明の別の代表的実施形態に従って形成されたさらに別の磁性部品の斜視図である。
【図２７】別の製造段階における図２６の部品を示す。
【図２８】完全組立状態の図２６の部品の上面斜視図である。
【図２９】図２８の部品の底面斜視図である。
【図３０】ステップダウンコンバータの基本回路図である。
【図３１】ステップアップコンバータの基本回路図である。
【図３２】高電圧ドライバの回路図である。
【図３３】代表的デバイスのインダクタンス対電流性能を示すグラフである。
【図３４】代表的デバイスのインダクタンスのロールオフを示すグラフである。
【図３５】磁性部材の別の代表的実施形態の分解図である。
【図３６】図３５の部品の組立図である。
【発明を実施するための形態】
【０００４】
妥当なコストで電子デバイス用の薄型部品を確実に製造する際の技術上の多数の課題を解決する磁性部品の代表的実施形態を、本明細書において開示する。特に、インダクタ及びトランスなど代表的小型シールド出力部品及びその製造方法を開示する。部品は、独特のコア構造体、予形成コイル、及び予形成コイル用の成端構造体を形成するための溶接及びメッキ技術を利用する。コア内のギャップサイズは、大きな生産ロットサイズに対して厳密に制御され、より厳密に制御されたインダクタンス値を与えることができる。部品は、回路基板用の既知の磁性部品に比べてより簡単に組み立てられかつ生産高が上がるので、低コストで提供できる。また、部品は、既知の部品に比べて、出力密度が高いので、特に電子デバイスの電源回路に適する。
【０００５】
本発明を充分に理解できるように、以下の開示をいくつかの節に区分する。第Ｉ部は、従来のシールド磁性部品及びこれに関連する課題を開示し、第II部は、本発明の代表的実施形態に従って形成された磁性部品の代表的実施形態を開示する。
【０００６】
Ｉ．発明の紹介
多くのタイプの電子装置において、より小さい物理的パッケージサイズでますます多くの機構及び機能性を提供することが望ましくなっている。例えば、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）デバイス及び携帯音楽娯楽デバイスなど手持ち電子デバイスは、現在、この種のデバイスに望まれる機能性の増大に対処するために増大した数の電子部品を含んでいる。このようなデバイスにおいて物理的に小さくなったパッケージサイズの中により多くの部品を収容することは、回路基板の表面から突出する高さが比較的小さい「薄型（low profile）」部品の多用を導いた。部品の薄型化は、電子部品内において基板の上に必要とされるクリアランスを小さくして、デバイスの小さい空間内部で複数の回路基板を積み重ねられるようにする。
【０００７】
しかし、この種の薄型部品の製造は、実用上多数の課題を呈するので、ますます小型化する電子デバイスを生産するために必要とされるより薄型の部品を製造することを困難にし、かつコスト高にする。インダクタ及びトランスなど非常に小さい磁性部品において均等の性能を生じることは、特に部品が製造時の制御が難しいギャップ付きコア構造体を含む場合、非常に困難であり、その結果性能及びコスト上の問題を生じる。電子部品の大量生産において、部品間の性能の変動は望ましくなく、また比較的小さいコスト削減でも大きい意味を持つ可能性がある。
【０００８】
電子デバイスに使用されるインダクタ及びトランスを含めて（ただし、これに限定されない）回路基板用の多様な磁性部品は、磁気コアの周りに配置された少なくとも１つの導電性巻線を含む。磁性部品によっては、コア組立体は、ギャップを持ち一緒に接合されたフェライトコアから製作される。使用時に、コアの間のギャップは、コアの中にエネルギーを蓄積するために必要であり、ギャップは、開回路インダクタンス及び直流バイアス特性を含めて（ただし、これに限定されない）磁気特性に影響を与える。特に小型部品において、コアの間に均等のギャップを作ることが、信頼できる高品質の磁性部品を一貫して製造するために重要である。
【０００９】
従って、部品のサイズを増大することなくまた印刷回路基板上において不当な空間量を占めることなく、より効率の良くかつより製造可能性の高い回路基板用磁性部品を提供することが好ましい。
【００１０】
図１は、電子デバイス用の既知の磁性部品１００の斜視図である。図１に示すように、部品１００は、例えばフェノール樹脂など非導電性回路基板材から製作されたベース１０２を含むパワーインダクタである。フェライトドラムコア１０４（時には巻線ボビンと呼ばれる）は、エポキシ系接着剤など接着剤１０６を用いてベース１０２に取り付けられる。巻線またはコイル１０８は、ドラムコア１０４の周りに所定巻き数巻き付けた導線の形で設置され、巻線１０８は、対向する端部においてドラムコア１０４から延びるコイルリード１１０、１１２で成端する。金属性端子クリップ１１４、１１６は、ベース１０２の対向する側縁に設置される。クリップ１１４、１１６は、例えば金属シートから別個に製作して、ベース１０２に組み立てられる。それぞれのクリップ１１４、１１６の一部を電子デバイスの回路基板（図示せず）の導電トレースにはんだ付けでき、クリップ１１４、１１６の一部は、機械的かつ電気的にコイルリード１１０、１１２に接続する。フェライトシールドリングコア１１８は、実質的にドラムコア１０４を取り囲み、ドラムコア１０４に対してギャップ付きで離間する。
【００１１】
巻線１０８は、ドラムコア１０４に直接巻かれ、シールドリングコア１１８は、ドラムコア１０４に組み立てられる。インダクタンス値を制御し、導体の直流バイアス性能を確実にするには、シールドコア１１８に対してドラムコア１０４を慎重に心出しする必要がある。一般に、比較的高温のはんだ付け工程を用いて、ワイヤリード１１０、１１２を端子クリップ１１４、１１６にはんだ付けする。
【００１２】
シールドコア１１８内部でのドラムコア１０４の心出しは、小型の薄型部品においては実践的に多数の困難を呈する。いくつかの例においては、エポキシを用いてフェライトコア１０４と１１８を接合して、磁性部品用の結合コア組立体が生産されてきた。コア間のギャップを一貫させるために、時には、非磁性ビーズ（典型的には、ガラス球）が接着性絶縁材と混合され、コア１０４と１１８との間に少量ずつ配分されて、ギャップを形成する。熱硬化すると、エポキシはコア１０４と１１８を接合し、ビーズはコア１０４と１１８を離間させて、ギャップを形成する。しかし、コア１０４と１１８の間の接合は、主にエポキシの粘性及びコアの間に少量ずつ配分される接着混合物のエポキシ対ビーズ比次第で決まる。用途によっては、接合されたコア１０４と１１８は、その使用目的にとって不十分にしか接合されないことが分かっており、接着混合物におけるエポキシ対ガラス球比を制御することは非常に困難であることが明らかになっている。
【００１３】
シールドコア１１８内部においてドラムコア１０４を心出しする別の既知の方法は、コア１０４と１１８の間に非磁性スペーサ材（図示せず）を配置する。スペーサ材は、紙またはマイラー絶縁材で作られることが多い。一般には、コア１０４及び１１８とスペーサ材は、コア半体の外面に巻かれたテープによって、コア半体同士を固定する接着剤で、またはコア半体を固定してコア半体の間のギャップを維持するクランプで、相互に固定される。複数の（すなわち、２つより多い）スペーサ材のピースが使用されることは稀である。なぜなら、構造体を一緒に固定する問題が非常に複雑化して、困難かつコスト高になるからである。
【００１４】
コイルリード１１０、１１２を端子クリップ１１４及び１１６に電気的に接続するはんだ付け工程において、特に非常に小さいコアが使用される場合、ドラムコア１０４及びシールドコア１１８の一方または両方にクラックが生じる可能性があることが明らかになっている。さらに、はんだ付け工程において巻線１０８内に短絡が生じる可能性もある。いずれの状況も、使用時にインダクタ部品の性能及び信頼性の問題を生じる。
【００１５】
図２及び３は、それぞれ、別の既知のタイプのシールド磁性部品１５０の分解図及び斜視図を示す。この磁性部品は、いくつかの点で、図１の部品１００より製造及び組立が容易である。さらに、部品１５０は、部品１００より薄型で提供できる。
【００１６】
部品１５０は、ドラムコア１５２と、ドラムコアを受け入れるシールドコア１５６とを含み、ドラムコア１５２上にコイルまたは巻線１５４が所定巻き数延びる。シールドコア１５６は、その表面に形成された電気めっき端子１６０を含む。ワイヤリード１６２、１６４は、巻線１５４から延びて、端子の側縁で端子１５８及び１６０と電気的に接続する。電気めっき端子１６０は、図１の場合のようにクリップ１１４及び１１６など別個に製作される端子クリップ及びクリップ１１４及び１１６が組み立てられるベース１０２（同じく図１）を回避する。クリップ１１４、１１６及びベース１０２が排除されることによって、材料及び組立コストが削減され、部品１００（図１）に比べて部品１５０を薄型にする。
【００１７】
しかし、部品１５０は、もっと薄型で製造するにはまだ課題が残る。シールドコア１５６に対するドラムコア１５２の心出しは依然として困難であり、コスト高である。また、部品１５０は、熱衝撃、部品１５０の製造時にコイルリード１６２、１６４をシールドコア１５６上の端子１５８及び１６０に成端する高温のはんだ付け作業から受ける可能性のある損傷、または部品１５０を回路基板に表面実装する際に受ける熱衝撃に弱い。熱衝撃は、コア１０４及び１１８の一方または両方の構造的強さを減じる傾向がある。部品はますます薄型になる傾向があるので、ドラムコア１５２及びシールドコア１５６の寸法は減少しており、コアをさらに熱衝撃に弱くする。シールドコア１５６のクラックは、端子を形成する電気めっき工程時に見られ、性能及び信頼性の問題を引き起こし、適正な部品の生産高が低くなり好ましくない。
【００１８】
図４及び５は、いくつかの点で部品１５０と同様の部品１８０の別の実施形態をしめす。図４及び５において、共通の機構については、図２及び３と同様の参照番号を使用する。部品１５０と異なり、部品１８０は、シールドコア１５６に埋め込まれた端子溝１８２、１８４（図４）を含む。埋込み端子溝１８２及び１８４は、シールドコア１５６の表面上で巻線リード１６６、１６８（図５）を受け入れる。シールドコアの表面は、電子デバイスの回路基板に表面実装できる。埋込み端子溝１８２及び１８４は、コンポーネント高さを小さくできる。すなわち部品１５０に比べて部品のプロフィールを小さくできるが、それでも、上述のコアの心出しの困難、端子１５８及び１６０の電気めっきによるコアの損傷の可能性、及び部品１８０を回路基板に表面実装する際の高温はんだ付け作業による熱衝撃の問題はある。
【００１９】
図６は、部品１５０あるいは１８０に従って構成できるさらに別の既知の部品２００を示すが、別個に用意されたコイル端子クリップ２０２、２０４を含む。コイル端子クリップは、コイルリード１６６、１６８（図２〜５）をさらに確実に保持する。クリップ２０２、２０４は、電気めっき端子１５８、１６０（図２〜５）に被せて設置され、コイルリード１６６、１６８を捕捉する。コイルリード１６６、１６８の成端がより信頼できることを除くと、部品２００に関しては、シールドコア１５６内部におけるドラムコア１５４の心出しが同様に困難であり、端子を電気めっきする際のコアの損傷に関する同様の問題があり、使用時の部品２００の信頼性及び性能に悪影響を及ぼす可能性のある熱衝撃の同様の問題がある。
【００２０】
ますます小さくなるドラムコア１５２にコイルを巻く際の困難を回避し、かつこの種の部品の小さいプロフィールをさらに小さくすることを考慮して、予形成コイル構造体を利用することが提案された。予形成コイル構造体は、コア構造体にコイルを巻く代わりに、別個に製作して、コア構造体に組み立てられる。図７は、薄型インダクタ部品の構成に使用できるこの種の従来の予形成コイル２２０の上面図である。コイル２２０は、第一リード２２２及び第二リード２２４と、その間の所定の長さのワイヤとを有する。ワイヤは、所定巻き数で巻かれる。従来のコイル２２０の巻き方であるため、一方のリード２２２はコイル２２０の内側円周から延び、他方のリード２２４はコイル２２０の外側円周から延びる。
【００２１】
II．本発明の代表的実施形態
図８は、本発明に従って形成された小型または薄型磁性部品用の予形成巻線またはコイル２４０の上面図である。コイル２２０（図７）と同様、コイル２４０は、第一遠位端すなわちリード２４２及び第二遠位端すなわちリード２４４と、その間の所定長さのワイヤとを有する。ワイヤは、例えば選択された最終用途に望ましいインダクタンス値など所望の効果を得る所定の巻き数で巻かれる。
【００２２】
例証的実施形態において、コイル２４０は、既知の技法に従って導線から形成できる。希望する場合には、コイル２４０の形成に使用されるワイヤを、エナメルコーティングまたはこれに類似するものでコーティングして、コイル２４０の構造面及び機能面を改良できる。当業者には分かるように、コイル２４０のインダクタンス値は、部分的に、ワイヤのタイプ、コイルにおけるワイヤの巻き数、及びワイヤの直径によって決まる。従って、用途によってコイルのインダクタンス定格をかなり変えることができる。
【００２３】
コイル２２０と異なり、リード２４２及び２４４は両方とも、コイル２４０の外側円周２４６から延びる。言い換えれば、リード２４２及び２４４のいずれも、コイル２４０の内側円周２４０すなわち中央開口から延びない。リード２４２及び２４４のいずれもコイル内側円周から延びないので、コア構造体（図８には図示しないが、下で説明する）における巻線スペースが、コイル２２０の場合より効果的に使用できる。コイル２４０のために巻線スペースがより効果的に使用されることは、性能上の利点を与え、磁性部品のロープロフィール（薄型）高さをさらに小さくする。
【００２４】
さらに、巻線スペースのより効果的な使用は、コイルの製作においてより大きなワイヤゲージを使用しながら、小さいワイヤゲージから製作された従来のコイルと物理的に同じ面積しか占めないことを含めて、さらなる利点を与える。あるいは、所定のワイヤゲージの場合、未使用の空間を排除することによって、巻き数がより少ない従来のコイルが占めるのと同じ物理的空間においてコイルの巻き数をより多くすることができる。さらに、巻線スペースをより効果的に使用することによって、使用時の部品２６０の直流抵抗（ＤＣＲ）を減少し、電子デバイスにおける力損を減少できる。
【００２５】
予形成コイル２４０は、コア構造体から独立して製作でき、その後、指定される製造段階で、コア構造体と組み立てることができる。コイル２４０の構成は、下に説明する実質的に自動心出しの磁気コア構造体に使用される場合有利であると思う。
【００２６】
図９〜１２は、本発明の代表的実施形態に従って形成された磁性部品２６０の様々な図である。部品２６０は、第一コア２６２と、シールドコア２６２に挿入可能な予形成コイル２４０（図８にも図示）と、コイル２４０の上に重なりかつ第一コア２６２内部に自動心出し式に受け入れられる第二コア２６４とを含む。第一コア２６２は、上述のシールドコアを多少連想させるものであり、第二コア２６４は、時にはシュラウドと呼ばれ、第一コア２６２内部にコイル２４０を囲繞する。
【００２７】
図９から分かるように、第一コア２６２は、透磁性材料から、中実の平らなベース２６６と、ベース２６６から直角に、概して垂直の方向に延びる直立壁２６８、２７０とを持つように、形成できる。壁２６８及び２７０は、その間にかつベース２６６の上に、コイル２４０を受け入れるための概して円筒形の巻線スペースすなわち巻線レセプタクル２７２を形成できる。側壁２６０及び２７０の端部の間にカットアウトまたは開口２７３が延び、それぞれコイルリード２４２及び２４４のための空隙を提供する。
【００２８】
コア２６２の製造に適する多様な磁性材料が知られている。例えば、鉄粉コア、粉末状ニッケル、鉄及びモリブデンを含有するモリパーマロイ粉末（ＭＰＰ）、フェライト材料及び高磁束トロイド材料が知られており、部品が電源または電力変換回路に使用されるのかあるいは例えばフィルタインダクタなど別の用途に使用されるのかに応じて、これらの材料を使用できる。代表的なフェライト材料は、マンガン亜鉛フェライト、及び特にパワーフェライト、ニッケル亜鉛フェライト、リチウム亜鉛フェライト、マグネシウムマンガンフェライト及び商業的に使用されてきてかなり広範に入手可能なこれに類似するものを含む。さらに、低損失粉末鉄、鉄を主原料とするセラミック材料またはその他の材料を用いてコアを製作して、本発明の利点の少なくともいくつかを得ることができる。
【００２９】
図１０〜１２に示すように、第一コア２６２は、第一コア２６２の外面に形成された表面実装端子２７６、２７８も含むことができる。端子２７６、２７８は、技術上一般に使用される電気めっきの代わりに、例えば物理蒸着（ＰＶＤ）工程において導電性材料からコア２６２上に形成できる。物理蒸着法は、従来使用されてきた電気めっき工程に比べて、プロセス制御の強化及び非常に小さいコア構造体における端子２６８、２７９の品質の向上を可能にする。物理蒸着法は、また、電気めっきに伴うコアの損傷及び関連する問題を回避できる。物理蒸着法は、端子２６８、２７０の形成に有利であると思われるが、電気めっき端子、端子クリップ、コア２６２の一部を導電性インク及びこれに類似するものに浸漬して形成された表面端子及び技術上既知のその他の成端方法及び構造体を含めて、他の成端構造体を同様に設置できる。
【００３０】
同じく図１０〜１２に示すように、端子２７６及び２７８は、各々、コイルリード２４２及び２４４の端部を受け入れる埋め込み端子溝２８０を持つように形成できる。図９から分かるように、図示される例において、コイル２４０を第一コア２６２に組み立てるときコイル２４０のリードを隣接するベース２６６に向け、リードを端子溝２８０と係合するように折り曲げることができる。その後、リード２４２及び２４４を、例えば端子２７６及び２７８に溶接して、コイルリード２４２及び２４４を端子２７６及び２７８に機械的及び電気的に適切に接続できる。特に、スパーク溶接及びレーザー溶接を利用して、コイルリード２４２及び２４４を成端できる。
【００３１】
はんだ付けと異なり、端子２７６及び２７８へのコイルリード２４２及び２４４の溶接は、部品の全体高さへのはんだ付けの望ましくない影響を回避し、望ましくない熱衝撃の問題及びはんだ付けに伴うコイル２４０への高温の影響及びコア損傷の可能性を回避する。しかし、溶接の利点にもかかわらず、本発明のいくつかの実施形態においてはんだ付けを使用して、本発明の利点の多くを得ることができることが分かる。
【００３２】
端子２７６及び２７８は、第一コアのベース２６６の底面に巻き付き、回路基板上の導電回路トレースへの電気接続のための表面実装パッドを提供する。
【００３３】
第二コア２６４は、第一コア２６２から独立してこれとは別に製作して、下に説明するように後に第一コア２６２に組み立てることができる。第二コア２６４は、上述の材料など透磁性材料から、第一の直径を有する概して平らなディスク形の本体２９０と、本体２９０と一体的に形成され本体の一方の面から外向きに延びる心出し突起体２９２とを持つように製作できる。心出し突起体２９２は、本体２９０の中央に位置し、例えば、本体２９０より小さい直径を有する概して円筒形のプラグまたはポスト状に形成できる。さらに、ポスト２９２は、コイル２４０の内側円周２４８にぴったりと合うがこの中に受け入れられる寸法に設計できる。従って、ポスト２９２は、部品２６０が組み立てられるとき第二コア２６４の整列または心出し機構として役立つ。ポスト２９２は、コイル内側円周２４８においてコイルの開口の中へ延びて、本体２９０の外側円周は、第一コア２６２の側壁２６８、２７０の上面に着座できる。コア２６２と２６４が、例えば、エポキシ系接着剤を用いて接合されたとき、コイル２４０は、コア２６２と２６４との間に挟まれて、第二コア２６４のポスト２９２によって所定の位置に維持される。
【００３４】
特にコイル２４０の外側円周（図８において参照番号２４６で示す）が第一コア２６２のレセプタクル２７２の内側寸法にぴったりと合う場合、コア２６２及び２６４とコイル２４０の嵌合組立体は、特にコンパクトで機械的に安定した部品２６０を提供し、外部的な心出し要素を必要としない。コア２６２及び２６４及び予形成コイル２４０を別個に独立して製作することによって、コイルを小さいコア構造体に直接巻きつける従来の部品組立体と異なり、部品２６０の組立が簡単であり、製造が単純化される。
【００３５】
図１２（コイル２４０が図示されない側面図）から分かるように、第二コア２６４のポスト２９２は、本体２９０からコイルの内側円周２４８（図９）を通過して第一コア２６２のベース２６６までの距離の一部しか延びない。すなわち、ポスト２９２の端部は、第一コア２６２のベース２６６までは延びず、これと離間して、物理的コアギャップ２９６を与える。物理的ギャップ２９６は、コアにおけるエネルギー蓄積を可能にして、開回路インダクタンス及び直径バイアス特性など部品２６０の磁気特性に影響を及ぼす。ポスト２９２とベース２６６との間にギャップ２９６を与えることによって、単純にかつ電子デバイス用の従来の薄型磁性部品に比べて低コストで、大量の部品２６０全体において安定した一貫したギャップ２９６の製造が得られる。従って、部品２６０のインダクタンス値を、既存の部品構成に比べて低コストで厳密に制御できる。プロセス制御が強まることによって適格部品の生産高が高まる。
【００３６】
図１３〜１６は、本発明の別の実施形態に従って形成された別の部品３００の様々な図である。部品３００は、多くの点で図９〜１２に関連して上で説明した部品２６０と同様であり、図１４〜１６において、共通の機構には同様の参照番号を使用する。下記のことを除いて、部品３００は、部品２６０と構成において実質的に同じであり、実質的に同様の利点を与える。
【００３７】
部品３００の第一コア２６２は、部品２６０と異なり、実質的に中実で連続的な側壁３０２を持つように形成される。側壁は予形成コイル２４０のレセプタクル２７２を形成する。すなわち、部品３００は、第一コア２６２において、図９に示すカットアウト２７３を含まない。また、図１４から分かるように、コイル２４０は、図９に示す構成とは異なり（すなわち、リードがベース２６６に隣接するコイル２４０の底面に配置される）、リード２４２、２４４がコイル２４０の上面から延びるような方向を向く。コイル２４０の向き及びカットアウトを持たない側壁３０２によって、端子２７６、２７８の端子溝２８０は、端子溝２８０がベース２６６の高さしか延びない図９の実施形態と異なり、第一コア１６２の高さ全体に延びる。端子２７６及び２７８及び端子溝２８０が壁３０２の高さ全体に延長したことによって、端子２７６及び２７８上におけるコイルリード２４２及び２４４の接合面積が増大し、コイルリード２４２及び２４４を第一コア２６２の端子２７６、２７８に固定するはんだ付けまたは溶接作業が容易になる。
【００３８】
図１７〜２１は、本発明の別の実施形態に従って形成された別の部品３２０の様々な図である。部品３２０は、多くの点で、図９〜１２に関連して上に説明した部品２６０と同様であり、図１７〜２１において、共通の機構には同様の参照番号を使用する。下記のことを除いて、部品３２０は、部品２６０とその構成において実質的に同じであり、実質的に同様の利点を与える。
【００３９】
図１７〜２１に示すように、部品３２０は、予形成導電端子クリップ３２２及び３２４を含む。端子クリップは、コア２６２から独立して独立型構造体に製作されて、コア２６２に組み立てられる。クリップ３２２及び３２４は、例えば、導電性材料シートから製作して、打ち抜き、折り曲げまたはその他の方法で所望の形状に形成できる。端子クリップ３２２及び３２４は、コイルリード２４２及び２４４並びに回路基板用の表面実装端子パッドの成端に備える。クリップ３２２は、上述の端子２７６、２７８の代わりにまたはこれに追加して使用できる。
【００４０】
図２２〜２５は、本発明の別の代表的実施形態に従って形成されたさらに別の磁性部品３５０の様々な図である。部品３５０は、多くの点で、図９〜１２に関連して上に説明した部品２６０と同様であり、図２２〜２５において、共通の機構には同様の参照番号を使用する。下記のことを除いて、部品３５０は、部品２６０とその構成において実質的に同じであり、実質的に同様の利点を与える。
【００４１】
部品２６０と異なり、部品３５０は、上述のように第二コア２６４ではなく、第一コア２６２に形成された心出し突起体またはポスト３５２を含む。ポスト３５２は、第一コア２６２のレセプタクル２７２の中央に位置し、第一コア２６２のベース２６６から上向きに延びることができる。つまり、ポスト３５２は、コイル２４０の内側円周２４８の中へ上向きに延びて、コイル２４０をコア２６２に対して固定され設定された中心位置に維持できる。しかし、コア２６４は、本体２９０しか含まない。すなわち、コア２６４は、代表的実施形態において図９及び１２に示すポスト２９２を含まない。
【００４２】
ポスト３５２は、第一コア２６２のベース２６６とコア２６４の本体２９０との間の距離の一部しか延びないので、ポスト３５２の端部とコア２６４との間に一貫して確実にギャップを与えることができる。例えば、紙またはマイラー絶縁材から製作された非磁性スペーサ要素（図示せず）をコア２６２の上面及びコア２６４に設置して、コア２６２と２６４との間に伸ばして、ポスト３５２からコア２６４を持ち上げて分離して、希望する場合には全面的または部分的にギャップを形成できる。あるいは、レセプタクル２７２を形成するコア２６２の側壁より低くなるようにポスト２６４を形成することによって、部品が組み立てられたとき、ポスト３５２とコア２６４との間に物理的ギャップを生じることができる。
【００４３】
別の実施形態において、コア２６２及びコア２６４は、各々、心出し突起体またはポストを持つように形成され、ポストの寸法は、ポストの端部の間にギャップを与えるように選択される。このような実施形態においては、スペーサ要素を設置して、全面的にまたは部分的にギャップを形成できる。
【００４４】
図２６〜２９は、本発明の別の代表的実施形態に従って形成された別の磁性部品３７０の様々な図である。部品３７０は、多くの点で図２２〜２５に関連して上で説明した部品３５０と同様であり、図２６〜２９において、共通の機構には同様の参照番号を使用する。下記のことを除いて、部品３７０は、部品３５０とその構成において実質的に同じであり、実質的に同様の利点を与える。
【００４５】
部品３７０のコイル２４０は、各々１対のリードと結合された複数の巻線を含む。すなわち、第一コイルリード２４２及び第二コイルリード２４４は、コイル２４０の第一の巻線セットを成端し電気的に接続するように設置され、第三コイルリード３７２及び第四コイルリード３７４は、コイル２４０の第二の巻線セットを成端し電気的に接続するように設置される。従って、コア２６２は、それぞれ第一コイルリード２４２及び第二コイルリード２４４用の端子２７６及び２７８を備え、また、コイル２６２は、それぞれ第三コイルリード３７２及び第四コイルリード３７４用の端子３７６及び３７８を備える。追加のコイルリード及び端子を設置して、コイル２４０の追加の巻線セットに対処できる。
【００４６】
コイル２４０の複数の巻線セットは、特に結合回路が望ましい場合またはゲートドライブトランス及びこれに類似するものなどトランスの製造の場合有利である可能性がある。
【００４７】
本明細書に示すインダクタは、例えばステップダウンまたはステップアップコンバータなど多様なデバイスに使用できる。例えば、図３０は、ステップダウンまたはバックコンバータ用の典型的な回路図を示し、図３１は、ステップアップまたはブーストコンバータ用の典型的な回路図を示す。本発明に従って用意されたインダクタは、例えば、移動電話、携帯情報端末及びＧＰＳデバイス及びその類似品など多様な電子デバイスにも使用できる。１つの代表的実施形態において、図３２の回路図に示すように、本明細書に説明する方法に従って用意されたインダクタを、例えば移動電話など電子デバイスに使用されるエレクトロルミネセントランプを駆動するために設計された高電圧ドライバに含めることができる。
【００４８】
代表的実施形態において、２.５ｍｍ×２.５ｍｍ×０.７ｍｍの寸法を持つインダクタが提供される。代表的デバイスのピークインダクタンスは４.７μＨ±２０％であり、ピーク電流０.７Ａ及び平均電流０.４６Ａである。ワイヤの抵抗は０.８３オームと測定される。表１に示すように、代表的デバイスの特性を２つの競合デバイスと比較する。比較例１は、村田インダクタ型式番号ＬＱＨ３２ＣＮであり、比較例２はＴＤＫインダクタである。表に示すように、代表的インダクタ（例１）は、ずっと小さいパッケージで、インダクタンス及びピーク電流に関しては同じ性能を示す。例１の性能を図３３に示す。図ではインダクタンスを電流の関数として示す。例１のインダクタのロールオフ（電流の増大に伴うインダクタンスの減少率）が図３４に示され、ピーク電流値０.７Ａのとき約２０％である。
【００４９】
【表１】
【００５０】
同様の利点を与える磁性部品の別の様々な改造が可能である。
【００５１】
例えば、いくつかの実施形態において有利であると思われる特定のコイル２４０（図８）を開示するが、他のコイルの構成も当然可能であり、別の実施形態においては有利に使用できるかも知れない。限定ではなく例示として、コイルを平形または丸形導線から製作でき、導線は、磁性部品の組立をさらに容易にするために保温材及び加熱活性化または化学的活性化接合剤を含むことができる。さらに、らせん状または非らせん状巻線でコイルを構成でき、いくつかの実施形態においては、コイルは、複数巻き数の巻線または端数（１未満）巻き数の巻線を含むことができる。
【００５２】
別の例として、上述の材料からコアピースを製作する以外に、いわゆる分散ギャップ材を利用してコアを製作できる。この場合、コア構造体において物理的ギャップを与える必要がなくなる。
【００５３】
例えば、想定される代表的実施形態において、上に開示したコアピースを成形可能磁性材料から製作できる。成形可能磁性材料は、例えば、分散ギャップ特性を有する磁粉粒子と高分子結合剤の混合物である。圧縮成形法を用いて、このような材料を１つまたはそれ以上のコイル（または、同一コイルの異なる巻数）の周りに圧迫でき、それによって、小型レベルの個別の物理的ギャップを持つコアとコイルの組立ステップを回避できる。
【００５４】
図３５及び３６は、概して、磁性体４０２を形成する粉末磁性材料と磁性体４０２に結合されたコイル４０４とを含む、別の磁性部品組立体４００を示す。図示する例において、磁性体４０２は、コイル４０４の片側に成形可能磁性層４０６、４０８、４１０を持ち、コイル４０４の反対側に成形可能磁性層４１２、４１４、４１６を持つように製作される。図には６層の磁性層を示すが、別の実施形態においては、これより多いまたは少ない数の磁性層を設置できる。
【００５５】
代表的実施形態において、磁性層４０６、４０８、４１０、４１２、４１４、４１６は、フェライト粒子、鉄（Ｆｅ）粒子、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ）粒子、ＭＰＰ（Ｎｉ−Ｍｏ−Ｆｅ）粒子、ＨｉｇｈＦｌｕｘ（Ｎｉ−Ｆｅ）粒子、Ｍｅｇａｆｌｕｘ（Ｆｅ−Ｓｉ合金）粒子、鉄を主原料とするアモルフォス粉末粒子、コバルトを主原料とするアモルフォス粉末粒子、または技術上既知の同等材料など粒子を含む粉末磁性材料から製作できる。この種の磁粉粒子が高分子結合剤と混合されると、その結果得られる磁性材料は分散ギャップ特性を示し、磁性材料の様々なピースに物理的ギャップを作るまたはこれを分離する必要がなくなる。つまり、一貫した物理的ギャップサイズを確立しこれを維持することに関連する困難及び費用が回避され、有利である。高電流の用途の場合、予備焼きなまし磁性アモルフォス金属粉末を高分子結合剤と組み合わせると有利であると思われる。
【００５６】
磁性層４０６、４０８、４１０、４１２、４１４、４１６は、積み重ねて、積層加工または技術上既知のその他の技法によって相互に接合できる、比較的薄いシート状で用意できる。磁性層４０６、４０８、４１０、４１２、４１４、４１６は、別個の製造段階において予備製作して、その後の組立段階における磁性部品の形成を単純化できる。磁性材料の層を図３５及び３６に示すが、この粉末磁性材料は、任意に、上述のような層を形成する予備製作段階なしに、粉末状で直接コイルに圧迫またはその他の方法で結合できる。いずれにしても、コア構造体における物理的個別ギャップを利用することなく、適切な磁気性能を示すモノリシックコア構造体が得られる。しかし、分散ギャップ性の磁性材料が使用されたとしても、コア構造体内に物理的ギャップが望ましい可能性がある。
【００５７】
１つの実施形態においては、層４０６、４０８、４１０、４１２、４１４、４１６は全て、層４０６、４０８、４１０、４１２、４１４、４１６が、（同一ではないとしても）同様の磁気特性を持つように、同じ磁性材料から製作できる。別の実施形態においては、層４０６、４０８、４１０、４１２、４１４、４１６の１つまたはそれ以上を、磁性体４０２の他の層と異なる磁性材料から製作できる。例えば、層４０８、４１２及び４１６を、第一の磁気特性を有する第一の成形可能材料から製作し、層４０６、４１０及び４１４を、第一の磁気特性とは異なる第二の磁気特性を有する第二の成形可能磁性材料から製作できる。
【００５８】
また、上述の実施形態と同様、磁性部品組立体４００は、コイル４０４の開放中央エリア４２０に挿入される形状を持つコア素子４１８を含む。代表的実施形態において、形状化コア素子４１８は、磁性体４０２とは異なる磁性材料から製作できる。形状化コア素子４１８は、上述の材料を含めて（ただし、これに限定されない）技術上既知の任意の材料から製作できる。図３５及び３６に示すように、形状化コア素子４１８は、コイル４０４の中央開口４２０の形状と相補的な、概して円筒形に形成できるが、非円筒形開口を持つコイルには非円筒形を同様に使用できると想定される。さらに別の実施形態において、形状化コア素子４１８とコイル開口は、相補的形状を持つ必要はない。
【００５９】
形状化コア素子４１８をコイル４０４の開口４２０を通過して延在させることができ、その後成形可能磁性材料をコイル４０４及び形状化コア素子４１８の周りで成形して、磁性体４０２を完成する。形状化コア素子４１８と磁性体４１８の磁気特性が異なることは、形状化コア素子４１８のために選ばれた材料が磁性体４００を形成するために使用された成形可能磁性材料より優れた特性を有するとき、特に有利である。コア素子４１８を通過する磁束通路は、磁性体の場合より優れた性能を示すことができる。成形可能磁性材料の製造上の利点によって、磁性体全体が形状化コア素子４１８の材料から製作された場合より部品コストは低くなる。
【００６０】
図３５及び３６には１つのコイル４０４及びコア素子４１８を示すが、複数のコイル及びコア素子を同様に磁性体４０２に設置できると想定される。さらに、上述のものまたは上記の関連出願に記載されるものを含めて（ただし、これに限定されない）他のタイプのコイルを、コイル４０４の代わりに利用できる。
【００６１】
技術上既知の任意の方法で表面実装端子４２２を形成して、回路基板と磁性体４００のコイルとの間の電気接続を完成できる。本発明の様々な実施形態において、上でまたは上記の関連出願において説明するまたは技術上既知のその他の成端構造体及び成端技術のいずれでも利用できる。
【００６２】
III ．開示した代表的実施形態
上述の様々な特徴は、様々な組合せで混合し、釣り合わせることができる。例えば、丸形導線コイルが説明されるところに、代わりに平形ワイヤコイルを利用できる。磁性体について層状構成が説明されるところに、代わりに非層状構成を利用できる。異なる磁性特性、異なる数及びタイプのコイルを有し、異なる性能特性を有する多様な磁性部品組立体を提供して、特定の用途のニーズに応えることができる。
【００６３】
また、説明した特徴の特定のものを、物理的ギャップを持ち相互に離間した個別のコアピースを持つ構造体に有利に利用できる。特に、上述の成端機構及びコイル結合機構のいくつかについてこれが言える。
【００６４】
上記の開示の範囲内の様々な可能性の中で、少なくとも下記の実施形態が、従来のインダクタ部品に比べて有利であると思われる。
【００６５】
開放中央エリアを有する少なくとも１つの導電コイルと、開放中央エリアを通過して延びる内側磁気コアピースと、コイル及び第一コアピースの一部を取り囲む外側磁気コアピースと、回路基板と少なくとも１つの導電コイルとの間の電気接続を完成させる表面実装端子と、を含む薄型磁性部品を開示した。
【００６６】
任意に、内側磁気コアピースは、実質的に円筒形である。内側磁気コアピースは、開放中央エリアを完全に通過して延びることができる。外側磁気コアピースと内側磁気コアピースを異なる磁性材料から製作できる。
【００６７】
内側磁気コアピースを外側磁気コアピースの中に完全に埋め込める。内側コアピースは、第一直径を有する第一部分と、第一直径より大きい第二直径を有する第二部分とを含むことができ、第一部分は開放中央エリアを通過して延びる。
【００６８】
外側磁気コアピースは、磁性材料の層から製作できる。磁性材料の層は、高分子結合剤と混合された粉末磁性材料を含むことができる。少なくとも２つの磁性層を異なる磁性材料から製作できる。内側コアピース及び外側コアピースの少なくとも一方を、高分子結合剤と混合された粉末磁性粒子から製作できる。外側磁気コアピースを、コイル及び内側磁気コアピースを被覆して形成できる。内側磁気コアピースは、内側コアピースと外側コアピースが組み立てられたとき開放中央エリアを通過する軸方向の全距離より短い距離を延びて、それにより内側磁気コアピースと外側磁気コアピースとの間にギャップを形成できる。
【００６９】
内側磁気コアピースと外側磁気コアピースは、物理的ギャップを含まないモノリシックコア構造体を形成できる。または、外側磁気コアピースを内側磁気コアピースから独立して製作できる。
【００７０】
表面実装端子は、それぞれ第一及び第二コイルリードを受け入れる第一及び第二導電クリップを含むことができる。コイルは、内側円周及び外側円周を含むことができ、第一リード及び第二リードの各々は、外側円周においてコイルと接続する。部品をパワーインダクタとすることができる。
【００７１】
透磁性材料から製作された第一コアを用意するステップと、第一コアから独立して形成されたコイルを用意するステップと、コイルの開放中央エリアの中に第一コアの少なくとも一部を延在させるステップと、透磁性材料から製作された第二コアを第一コアに結合するステップと、第二コア上に表面実装端子を設置するステップと、を含む、薄型磁性部品の製造方法も開示する。コイルは、第一リード及び第二リードと、その間の複数の巻きとを含む。
【００７２】
第二コアを結合するステップは、コイル及び第一コアを被覆して第二コアを形成し、それによって第一コア及びコイルを第二コアの中に埋め込むステップを含むことができる。コイル及び第一コアを被覆して第二コアを形成するステップは、コイル及び第一コアを被覆して第二コアを成形するステップを含むことができる。第一コアを形成するステップは、粉末磁性粒子及び結合剤を含む材料を圧縮成形するステップを含むことができる。圧縮成形するステップは、磁性層のシートを積み重ねて、層を積層加工するステップを含むことができる。コイルは、内側円周及び外側円周を含むことができ、第一及び第二遠位端の各々は外側円周においてコイルに接続し、方法は、さらに、第一及び第二遠位端を表面実装端子に接続するステップを含む。また、方法は、第一及び第二遠位端を表面実装端子に接続するステップを含むことができる。表面実装端子を形成する予形成端子クリップを設置できる。
【００７３】
IV．結論
本発明の利点及び長所は上述の実施形態において、充分に論証されたと思う。独特のコア構造体、予形成コイル及び予形成コイルの成端構造体を形成する溶接及びメッキ技術は、従来の部品構成が影響を受けやすい熱衝撃の問題を回避し、ギャップ付きコア構造体を形成するための外部ギャップ形成要素及び物質の必要をなくし、大きい生産ロットサイズに対してコアのギャップサイズを厳密に制御できるようにして、部品により厳密に制御されたインダクタンス値を与えることができる。部品は、回路基板用の既知の磁性部品に比べてより簡単に組み立てられ、生産高が上がるので、低コストで提供できる。
【００７４】
様々な実施形態を開示したが、本明細書において開示した代表的実施形態のさらに別の変形例及び改造は、本発明の範囲及び思想から逸脱することなく、当業者の理解しうる範囲内にあると想定される。例えば、粉末鉄と樹脂結合剤が粒子レベルで混合されて、構造体において個別ギャップを形成することなくギャップ効果を生じる分散エアギャップコア材が入手可能であり、これを利用して物理的個別ギャップなしにほぼ自動心出し式のコア及びコイル構成体を生産でき、さらに生産工程が単純化され、直流バイアス特性を改良して、部品の交流巻線損失を減少する可能性がある。
【００７５】
本明細書は、最良の形態を含めて例を用いて本発明を開示して、デバイスまたは装置の製造及び使用及び組み込まれた方法の実施を含めて、当業者が本発明を実施できるようにする。本発明の特許可能な範囲は、特許請求の範囲によって定義され、当業者に思い浮かぶ他の例を含むことができる。この種の他の例は、請求項の文言と異ならない構造的要素を持つ場合、または請求項の文言と実質的ではない違いを持つ同等の構造的要素を含む場合、特許請求の範囲内にあるものとする。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開放中央エリアを有する少なくとも１つの導電コイルと、
前記開放中央エリアを通過して延びる内側磁気コアピースと、
前記コイル及び前記第一コアピースの一部を取り囲む外側磁気コアピースと、
回路基板と前記少なくとも１つの導電コイルとの間の電気接続を完成させる表面実装端子と、
を備える、薄型磁性部品。
【請求項２】
前記内側磁気コアピースが実質的に円筒形であることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項３】
前記内側磁気コアピースが前記開放中央エリアを完全に通過して延びることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項４】
前記外側磁気コアピースと前記内側磁気コアピースが異なる磁性材料から製作されることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項５】
前記内側磁気コアピースが前記外側磁気コアピースの中に完全に埋め込まれることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項６】
前記内側コアピースが、第一直径を有する第一部分と、前記第一直径より大きい第二直径を有する第二部分とを備え、前記第一部分が前記開放中央エリアを通過して延びることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項７】
前記外側磁気コアピースが磁性材料の層から製作されることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項８】
前記磁性材料の層が、高分子結合剤と混合された粉末磁性材料を含むことを特徴とする、請求項７に記載の薄型磁性部品。
【請求項９】
少なくとも２つの磁性層が異なる磁性材料から製作されることを特徴とする、請求項７に記載の薄型磁性部材。
【請求項１０】
前記内側コアピース及び前記外側コアピースの少なくとも一方が、高分子結合剤と混合された粉末磁性粒子から製作されることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項１１】
前記外側磁気コアピースが、前記コイル及び前記内側磁気コアピースを被覆して形成されることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項１２】
前記内側磁気コアピースが、前記内側コアピースと前記外側コアピースが組み立てられたとき前記開放中央エリアを通過する軸方向の全距離より短い距離を延びて、それにより前記内側磁気コアピースと前記外側磁気コアピースとの間にギャップを形成することを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項１３】
前記内側磁気コアピースと前記外側磁気コアピースがモノリシックコア構造体を形成することを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項１４】
前記モノリシックコア構造体が物理的ギャップを含まないことを特徴とする、請求項１３に記載の薄型磁性部品。
【請求項１５】
前記表面実装端子が、それぞれ前記第一コイルリード及び第二コイルリードを受け入れる第一及び第二導電クリップを備えることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項１６】
前記コイルが内側円周及び外側円周を備え、前記第一リード及び第二リードの各々が、前記外側円周においてコイルと接続することを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項１７】
前記部品がパワーインダクタであることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項１８】
前記外側磁気コアピースが前記内側コアピースから独立して製作されることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項１９】
透磁性材料から製作された第一コアを用意するステップと、
前記第一コアから独立して形成されたコイルを用意するステップであって、前記コイルが、第一リード及び第二リードと、前記第一リードと前記第二リードとの間の複数の巻きとを含む、ステップと、
前記コイルの開放中央エリアの中に前記第一コアの少なくとも一部を延在させるステップと、
透磁性材料から製作された第二コアを前記第一コアに結合するステップと、
前記第二コア上に表面実装端子を設置するステップと、
を含む、薄型磁性部品の製造方法。
【請求項２０】
前記第二コアを結合するステップが、前記コイル及び第一コアを被覆して前記第二コアを形成し、それによって前記第一コア及びコイルを前記第二コアの中に埋め込むステップを含むことを特徴とする、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記コイル及び第一コアを被覆して前記第二コアを形成するステップが、前記コイル及び第一コアを被覆して前記第二コアを成形するステップを含むことを特徴とする、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記第一コアを形成するステップが、粉末磁性粒子及び結合剤を含む材料を圧縮成形するステップを含むことを特徴とする、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
圧縮成形するステップが、磁性層のシートを積み重ねて、前記層を積層加工するステップを含むことを特徴とする、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記コイルが内側円周及び外側円周を含み、前記第一及び第二遠位端の各々が前記外側円周においてコイルに接続することを特徴とし、前記方法が、さらに、前記第一及び第二遠位端を前記表面実装端子に接続するステップを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２５】
さらに、前記第一及び第二遠位端を前記表面実装端子に接続するステップを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２６】
さらに、前記表面実装端子を形成する予形成端子クリップを設置するステップを含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項１】
開放中央エリアを有する少なくとも１つの導電コイルと、
前記開放中央エリアを通過して延びる内側磁気コアピースと、
前記コイル及び前記第一コアピースの一部を取り囲む外側磁気コアピースと、
回路基板と前記少なくとも１つの導電コイルとの間の電気接続を完成させる表面実装端子と、
を備える、薄型磁性部品。
【請求項２】
前記内側磁気コアピースが実質的に円筒形であることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項３】
前記内側磁気コアピースが前記開放中央エリアを完全に通過して延びることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項４】
前記外側磁気コアピースと前記内側磁気コアピースが異なる磁性材料から製作されることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項５】
前記内側磁気コアピースが前記外側磁気コアピースの中に完全に埋め込まれることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項６】
前記内側コアピースが、第一直径を有する第一部分と、前記第一直径より大きい第二直径を有する第二部分とを備え、前記第一部分が前記開放中央エリアを通過して延びることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項７】
前記外側磁気コアピースが磁性材料の層から製作されることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項８】
前記磁性材料の層が、高分子結合剤と混合された粉末磁性材料を含むことを特徴とする、請求項７に記載の薄型磁性部品。
【請求項９】
少なくとも２つの磁性層が異なる磁性材料から製作されることを特徴とする、請求項７に記載の薄型磁性部材。
【請求項１０】
前記内側コアピース及び前記外側コアピースの少なくとも一方が、高分子結合剤と混合された粉末磁性粒子から製作されることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項１１】
前記外側磁気コアピースが、前記コイル及び前記内側磁気コアピースを被覆して形成されることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項１２】
前記内側磁気コアピースが、前記内側コアピースと前記外側コアピースが組み立てられたとき前記開放中央エリアを通過する軸方向の全距離より短い距離を延びて、それにより前記内側磁気コアピースと前記外側磁気コアピースとの間にギャップを形成することを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項１３】
前記内側磁気コアピースと前記外側磁気コアピースがモノリシックコア構造体を形成することを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項１４】
前記モノリシックコア構造体が物理的ギャップを含まないことを特徴とする、請求項１３に記載の薄型磁性部品。
【請求項１５】
前記表面実装端子が、それぞれ前記第一コイルリード及び第二コイルリードを受け入れる第一及び第二導電クリップを備えることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項１６】
前記コイルが内側円周及び外側円周を備え、前記第一リード及び第二リードの各々が、前記外側円周においてコイルと接続することを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項１７】
前記部品がパワーインダクタであることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項１８】
前記外側磁気コアピースが前記内側コアピースから独立して製作されることを特徴とする、請求項１に記載の薄型磁性部品。
【請求項１９】
透磁性材料から製作された第一コアを用意するステップと、
前記第一コアから独立して形成されたコイルを用意するステップであって、前記コイルが、第一リード及び第二リードと、前記第一リードと前記第二リードとの間の複数の巻きとを含む、ステップと、
前記コイルの開放中央エリアの中に前記第一コアの少なくとも一部を延在させるステップと、
透磁性材料から製作された第二コアを前記第一コアに結合するステップと、
前記第二コア上に表面実装端子を設置するステップと、
を含む、薄型磁性部品の製造方法。
【請求項２０】
前記第二コアを結合するステップが、前記コイル及び第一コアを被覆して前記第二コアを形成し、それによって前記第一コア及びコイルを前記第二コアの中に埋め込むステップを含むことを特徴とする、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記コイル及び第一コアを被覆して前記第二コアを形成するステップが、前記コイル及び第一コアを被覆して前記第二コアを成形するステップを含むことを特徴とする、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記第一コアを形成するステップが、粉末磁性粒子及び結合剤を含む材料を圧縮成形するステップを含むことを特徴とする、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
圧縮成形するステップが、磁性層のシートを積み重ねて、前記層を積層加工するステップを含むことを特徴とする、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記コイルが内側円周及び外側円周を含み、前記第一及び第二遠位端の各々が前記外側円周においてコイルに接続することを特徴とし、前記方法が、さらに、前記第一及び第二遠位端を前記表面実装端子に接続するステップを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２５】
さらに、前記第一及び第二遠位端を前記表面実装端子に接続するステップを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２６】
さらに、前記表面実装端子を形成する予形成端子クリップを設置するステップを含む、請求項２５に記載の方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【公表番号】特表２０１２−５２６３９０（Ｐ２０１２−５２６３９０Ａ）
【公表日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−５０９８５１（Ｐ２０１２−５０９８５１）
【出願日】平成２２年４月２９日（２０１０．４．２９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２０１０／０３３００６
【国際公開番号】ＷＯ２０１０／１２９３９２
【国際公開日】平成２２年１１月１１日（２０１０．１１．１１）
【出願人】（５０６２５７５３７）クーパー テクノロジーズ カンパニー (35)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月２９日（２０１０．４．２９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２０１０／０３３００６
【国際公開番号】ＷＯ２０１０／１２９３９２
【国際公開日】平成２２年１１月１１日（２０１０．１１．１１）
【出願人】（５０６２５７５３７）クーパー テクノロジーズ カンパニー (35)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]