有機ＥＬパネル
【課題】 温度上昇を抑制することができる有機ＥＬパネルを提供する。
【解決手段】 有機ＥＬパネル１１は、少なくとも第一電極１７と有機層２０と第二電極２１とを有する積層体１３を基板１２に形成し、有機層２０を覆う封止部材１４を設けたものである。熱伝導層１６は、基板１２に形成され、封止部材１４から一部が露出する。放熱部材１５は、封止部材１４から露出した熱伝導層１６の一部に設けられる。放熱部材１５は、複数の放熱フィン１５ａを有する。
【解決手段】 有機ＥＬパネル１１は、少なくとも第一電極１７と有機層２０と第二電極２１とを有する積層体１３を基板１２に形成し、有機層２０を覆う封止部材１４を設けたものである。熱伝導層１６は、基板１２に形成され、封止部材１４から一部が露出する。放熱部材１５は、封止部材１４から露出した熱伝導層１６の一部に設けられる。放熱部材１５は、複数の放熱フィン１５ａを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第一電極と第二電極の間に有機層を挟持した有機ＥＬ素子を含む積層体を基板上に形成した有機ＥＬパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、有機ＥＬパネルを種々提案されており、例えば特許文献１に開示されている。有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２上に積層体３を形成したものであり、この積層体３は、第一電極４，絶縁層５，有機層６，アルミニウム（Al）からなる第二電極７を有する（図７参照）。第一電極４は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなるものである。有機層６は、蒸着等の方法によって正孔注入層，正孔輸送層，発光層，電子輸送層及び電子注入層を順次形成したものである。
【特許文献１】特開２００３−２８８９８４号公報
【０００３】
積層体３は封止ガラス８に覆われており、この封止ガラス８はガラス基板２に紫外線硬化性の接着剤９で固着されている。第一電極４は、陽極部４ａと、陰極端子部４ｂとを有している。有機層６は、陽極部４ａと第二電極７に挟持されており、第二電極７は、陰極端子部４ｂに電気的に接続されている。陽極部４ａ及び陰極端子部４ｂに電源を接続し、陽極部４ａと第二電極７の間に駆動電圧を印加することにより、有機層６が発光する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、有機ＥＬパネル１の発光表示に伴って、有機ＥＬパネル１の温度が上昇し、有機層６が劣化する虞があった。つまり、駆動電圧の印加によって有機層６が発熱し、この熱によって有機層６が劣化し、有機ＥＬパネル１の発光輝度が低下するという問題があった。本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、有機層の発熱による温度上昇を抑制することができる有機ＥＬパネルを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、前記課題を解決するため、請求項１に記載したように、少なくとも第一電極１７と有機層２０と第二電極２１とを有する積層体１３を基板１２に形成し、前記有機層２０を覆う封止部材１４を設けた有機ＥＬパネル１１において、前記基板１２に形成され前記封止部材１４から一部が露出する熱伝導層１６を設けたものである。
【０００６】
また、本発明は、請求項２に記載したように、前記封止部材１４から露出した前記熱伝導層１６の前記一部に放熱部材１５を設けたものである。
【０００７】
また、本発明は、請求項３に記載したように、前記放熱部材１５は、複数の放熱フィン１５ａを有するものである。
【０００８】
また、本発明は、請求項４に記載したように、少なくとも第一電極１７と有機層２０と第二電極２１とを有する積層体１３を基板１２に形成し、前記有機層２０を覆う封止部材２４を設けた有機ＥＬパネル１１において、前記有機層２０が発した熱を前記封止部材２４に伝える熱伝導層１６を前記基板１２に形成したものである。
【０００９】
また、本発明は、請求項５に記載したように、前記封止部材２４は、金属材料からなるものである。
【００１０】
また、本発明は、請求項６に記載したように、前記熱伝導層１６は不導体材料からなり、前記第一電極１７は前記熱伝導層１６に形成されるものである。
【発明の効果】
【００１１】
基板に熱伝導層を形成し、この熱伝導層を介して、有機層の発熱を放出することができ、有機ＥＬパネルの温度上昇が抑制される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態を添付の図面に基づいて説明する。図１乃至図４は、第一実施形態を示すものである。
有機ＥＬパネル１１は、ガラス基板１２上に積層体１３を形成すると共に、封止ガラス１４（封止部材）及びヒートシンク１５（放熱部材）を設けたものである。積層体１３は、熱伝導層１６，第一電極１７，絶縁層１８，リブ部１９，有機層２０，第二電極２１を有している。
【００１３】
熱伝導層１６は、窒化アルミニウム（AlN）等の不導体材料からなるものであり、ガラス基板１２の片面の略全域に形成されている。第一電極１７は、酸化インジウム（In２O３）と酸化スズ（SnO２）の混合物であるＩＴＯ（Indium
Tin Oxide）からなるものであり、スパッタリング或いは蒸着等の手段によって、熱伝導層１６上に形成されている。第一電極１７は、所定間隔をあけて配置された縦方向のストライプ状の陽極部１７ａと、第二電極２１の陰極部２１ａに導通される陰極端子部１７ｂとを有している。
【００１４】
絶縁層１８は、ポリイミド系の絶縁材料からなるものであり、フォトリソグラフィー法等の手段によって形成されている。絶縁層１８は、有機層２０よりも広い領域に形成されており、マトリクス状に配置された画素に対応する矩形の開口１８ａと、陰極端子部１７ｂと陰極部２１ａを電気的に接続させるコンタクトホール１８ｂとを有している。
【００１５】
リブ部１９は、フェノール系の絶縁材料からなるものであり、フォトリソグラフィー法等の手段によって形成されている。リブ部１９は、絶縁層１８上に形成されており、逆テーパ形状になっている。リブ部１９は、陽極部１７ａと直交する方向に平行線状に設けられており、有機層２０及び第二電極２１をストライプ状に分断する。
【００１６】
有機層２０は、正孔注入層２０ａ，正孔輸送層２０ｂ，発光層２０ｃ及び電子輸送層２０ｄからなるものであり、白色発光するものである（図４参照）。なお、有機層２０は、少なくとも発光層２０ｃがあれば良いが、本実施形態のように正孔注入層２０ａ，正孔輸送層２０ｂ及び電子輸送層２０ｄを設けることにより、発光輝度を向上させることができる。第二電極２１は、アルミニウム（Al）からなるものであり、リブ部１９によって、第一電極１７の陽極部１７ａに直交する方向のストライプ状に分断され、陰極部２１ａが形成されている。
【００１７】
封止ガラス１４には凹部１４ａが設けられており、紫外線硬化性の接着剤２２によって、ガラス基板１２に形成された熱伝導層１６上に接合されている。ヒートシンク１５は、アルミニウム（Al）からなるものであり、複数の放熱フィン１５ａを有している。ヒートシンク１５は、封止部材１４から露出した熱伝導層１６の一部にシリコーン系材料からなる熱伝導性の接着剤２３によって接合されている。
【００１８】
第一実施形態によれば、有機層２０が発した熱は、熱伝導層１６を介して、ヒートシンク１５から放出されるため、有機ＥＬパネル１１の温度上昇を抑制することができる。なお、ヒートシンク１５は無くとも良く、図５に示す第二実施形態のように、熱伝導層１６の一部が封止ガラス１４から露出していれば良い。
【００１９】
図６は、第三実施形態を示す図である。第三実施形態は、封止キャップ２４（封止部材）及び接着剤３２が異なるだけであり、他の構成は第一実施形態と同一であるので、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００２０】
封止キャップ２４は、アルミニウム（Al）等の金属材料からなるものであり、凹部２４ａ及びフランジ部２４ｂを有するキャップ形状になっている。封止キャップ２４は、接着剤３２によって、フランジ部２４ｂで熱伝導層１６上に接合されている。
第三実施形態によれば、有機層２０が発した熱は、熱伝導層１６を介して、金属材料からなる封止キャップ２４から放出されるため、有機ＥＬパネル１１の温度上昇を抑制することができる。
【００２１】
なお、本発明は、各実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能であり、例えば、銀（Ag）等の導体材料にて熱伝導層１６を形成し、熱伝導層１６と第一電極１７の間に絶縁層を設けても良いが、熱伝導層１６を不導体材料にて形成することによって、熱伝導層１６と第一電極１７の間には絶縁層が不要になり、熱伝導層１６上に第一電極１７を形成することができる。また、熱伝導層１６の材料は、窒化アルミニウムに限定されるものではなく、例えば、酸化アルミニウムであっても良い。また、各実施形態は、ドットマトリクス型の有機ＥＬパネル１１であったが、セグメント型の有機ＥＬパネルであっても良いことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第一実施形態を示す正面図。
【図２】同上実施形態を示す断面図。
【図３】同上実施形態を示す断面図。
【図４】同上実施形態を示す有機層の拡大正面図。
【図５】本発明の第二実施形態を示す断面図。
【図６】本発明の第三実施形態を示す断面図。
【図７】従来例を示す断面図。
【符号の説明】
【００２３】
１１ 有機ＥＬパネル
１２ ガラス基板（基板）
１３ 積層体
１４ 封止ガラス（封止部材）
１５ ヒートシンク（放熱部材）
１６ 熱伝導層
１７ 第一電極
１７ａ 陽極部
１７ｂ 陰極端子部
２０ 有機層
２１ 第二電極
２１ａ 陰極部
２４ 封止キャップ（封止部材）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第一電極と第二電極の間に有機層を挟持した有機ＥＬ素子を含む積層体を基板上に形成した有機ＥＬパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、有機ＥＬパネルを種々提案されており、例えば特許文献１に開示されている。有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２上に積層体３を形成したものであり、この積層体３は、第一電極４，絶縁層５，有機層６，アルミニウム（Al）からなる第二電極７を有する（図７参照）。第一電極４は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなるものである。有機層６は、蒸着等の方法によって正孔注入層，正孔輸送層，発光層，電子輸送層及び電子注入層を順次形成したものである。
【特許文献１】特開２００３−２８８９８４号公報
【０００３】
積層体３は封止ガラス８に覆われており、この封止ガラス８はガラス基板２に紫外線硬化性の接着剤９で固着されている。第一電極４は、陽極部４ａと、陰極端子部４ｂとを有している。有機層６は、陽極部４ａと第二電極７に挟持されており、第二電極７は、陰極端子部４ｂに電気的に接続されている。陽極部４ａ及び陰極端子部４ｂに電源を接続し、陽極部４ａと第二電極７の間に駆動電圧を印加することにより、有機層６が発光する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、有機ＥＬパネル１の発光表示に伴って、有機ＥＬパネル１の温度が上昇し、有機層６が劣化する虞があった。つまり、駆動電圧の印加によって有機層６が発熱し、この熱によって有機層６が劣化し、有機ＥＬパネル１の発光輝度が低下するという問題があった。本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、有機層の発熱による温度上昇を抑制することができる有機ＥＬパネルを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、前記課題を解決するため、請求項１に記載したように、少なくとも第一電極１７と有機層２０と第二電極２１とを有する積層体１３を基板１２に形成し、前記有機層２０を覆う封止部材１４を設けた有機ＥＬパネル１１において、前記基板１２に形成され前記封止部材１４から一部が露出する熱伝導層１６を設けたものである。
【０００６】
また、本発明は、請求項２に記載したように、前記封止部材１４から露出した前記熱伝導層１６の前記一部に放熱部材１５を設けたものである。
【０００７】
また、本発明は、請求項３に記載したように、前記放熱部材１５は、複数の放熱フィン１５ａを有するものである。
【０００８】
また、本発明は、請求項４に記載したように、少なくとも第一電極１７と有機層２０と第二電極２１とを有する積層体１３を基板１２に形成し、前記有機層２０を覆う封止部材２４を設けた有機ＥＬパネル１１において、前記有機層２０が発した熱を前記封止部材２４に伝える熱伝導層１６を前記基板１２に形成したものである。
【０００９】
また、本発明は、請求項５に記載したように、前記封止部材２４は、金属材料からなるものである。
【００１０】
また、本発明は、請求項６に記載したように、前記熱伝導層１６は不導体材料からなり、前記第一電極１７は前記熱伝導層１６に形成されるものである。
【発明の効果】
【００１１】
基板に熱伝導層を形成し、この熱伝導層を介して、有機層の発熱を放出することができ、有機ＥＬパネルの温度上昇が抑制される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態を添付の図面に基づいて説明する。図１乃至図４は、第一実施形態を示すものである。
有機ＥＬパネル１１は、ガラス基板１２上に積層体１３を形成すると共に、封止ガラス１４（封止部材）及びヒートシンク１５（放熱部材）を設けたものである。積層体１３は、熱伝導層１６，第一電極１７，絶縁層１８，リブ部１９，有機層２０，第二電極２１を有している。
【００１３】
熱伝導層１６は、窒化アルミニウム（AlN）等の不導体材料からなるものであり、ガラス基板１２の片面の略全域に形成されている。第一電極１７は、酸化インジウム（In２O３）と酸化スズ（SnO２）の混合物であるＩＴＯ（Indium
Tin Oxide）からなるものであり、スパッタリング或いは蒸着等の手段によって、熱伝導層１６上に形成されている。第一電極１７は、所定間隔をあけて配置された縦方向のストライプ状の陽極部１７ａと、第二電極２１の陰極部２１ａに導通される陰極端子部１７ｂとを有している。
【００１４】
絶縁層１８は、ポリイミド系の絶縁材料からなるものであり、フォトリソグラフィー法等の手段によって形成されている。絶縁層１８は、有機層２０よりも広い領域に形成されており、マトリクス状に配置された画素に対応する矩形の開口１８ａと、陰極端子部１７ｂと陰極部２１ａを電気的に接続させるコンタクトホール１８ｂとを有している。
【００１５】
リブ部１９は、フェノール系の絶縁材料からなるものであり、フォトリソグラフィー法等の手段によって形成されている。リブ部１９は、絶縁層１８上に形成されており、逆テーパ形状になっている。リブ部１９は、陽極部１７ａと直交する方向に平行線状に設けられており、有機層２０及び第二電極２１をストライプ状に分断する。
【００１６】
有機層２０は、正孔注入層２０ａ，正孔輸送層２０ｂ，発光層２０ｃ及び電子輸送層２０ｄからなるものであり、白色発光するものである（図４参照）。なお、有機層２０は、少なくとも発光層２０ｃがあれば良いが、本実施形態のように正孔注入層２０ａ，正孔輸送層２０ｂ及び電子輸送層２０ｄを設けることにより、発光輝度を向上させることができる。第二電極２１は、アルミニウム（Al）からなるものであり、リブ部１９によって、第一電極１７の陽極部１７ａに直交する方向のストライプ状に分断され、陰極部２１ａが形成されている。
【００１７】
封止ガラス１４には凹部１４ａが設けられており、紫外線硬化性の接着剤２２によって、ガラス基板１２に形成された熱伝導層１６上に接合されている。ヒートシンク１５は、アルミニウム（Al）からなるものであり、複数の放熱フィン１５ａを有している。ヒートシンク１５は、封止部材１４から露出した熱伝導層１６の一部にシリコーン系材料からなる熱伝導性の接着剤２３によって接合されている。
【００１８】
第一実施形態によれば、有機層２０が発した熱は、熱伝導層１６を介して、ヒートシンク１５から放出されるため、有機ＥＬパネル１１の温度上昇を抑制することができる。なお、ヒートシンク１５は無くとも良く、図５に示す第二実施形態のように、熱伝導層１６の一部が封止ガラス１４から露出していれば良い。
【００１９】
図６は、第三実施形態を示す図である。第三実施形態は、封止キャップ２４（封止部材）及び接着剤３２が異なるだけであり、他の構成は第一実施形態と同一であるので、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００２０】
封止キャップ２４は、アルミニウム（Al）等の金属材料からなるものであり、凹部２４ａ及びフランジ部２４ｂを有するキャップ形状になっている。封止キャップ２４は、接着剤３２によって、フランジ部２４ｂで熱伝導層１６上に接合されている。
第三実施形態によれば、有機層２０が発した熱は、熱伝導層１６を介して、金属材料からなる封止キャップ２４から放出されるため、有機ＥＬパネル１１の温度上昇を抑制することができる。
【００２１】
なお、本発明は、各実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能であり、例えば、銀（Ag）等の導体材料にて熱伝導層１６を形成し、熱伝導層１６と第一電極１７の間に絶縁層を設けても良いが、熱伝導層１６を不導体材料にて形成することによって、熱伝導層１６と第一電極１７の間には絶縁層が不要になり、熱伝導層１６上に第一電極１７を形成することができる。また、熱伝導層１６の材料は、窒化アルミニウムに限定されるものではなく、例えば、酸化アルミニウムであっても良い。また、各実施形態は、ドットマトリクス型の有機ＥＬパネル１１であったが、セグメント型の有機ＥＬパネルであっても良いことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第一実施形態を示す正面図。
【図２】同上実施形態を示す断面図。
【図３】同上実施形態を示す断面図。
【図４】同上実施形態を示す有機層の拡大正面図。
【図５】本発明の第二実施形態を示す断面図。
【図６】本発明の第三実施形態を示す断面図。
【図７】従来例を示す断面図。
【符号の説明】
【００２３】
１１ 有機ＥＬパネル
１２ ガラス基板（基板）
１３ 積層体
１４ 封止ガラス（封止部材）
１５ ヒートシンク（放熱部材）
１６ 熱伝導層
１７ 第一電極
１７ａ 陽極部
１７ｂ 陰極端子部
２０ 有機層
２１ 第二電極
２１ａ 陰極部
２４ 封止キャップ（封止部材）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第一電極と有機層と第二電極とを有する積層体を基板に形成し、前記有機層を覆う封止部材を設けた有機ＥＬパネルにおいて、
前記基板に形成され前記封止部材から一部が露出する熱伝導層を設けたことを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記封止部材から露出した前記熱伝導層の前記一部に放熱部材を設けたことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記放熱部材は、複数の放熱フィンを有することを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
少なくとも第一電極と有機層と第二電極とを有する積層体を基板に形成し、前記有機層を覆う封止部材を設けた有機ＥＬパネルにおいて、
前記有機層が発した熱を前記封止部材に伝える熱伝導層を前記基板に形成したことを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項５】
前記封止部材は、金属材料からなることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項６】
前記熱伝導層は不導体材料からなり、前記第一電極は前記熱伝導層に形成されることを特徴とする請求項１または請求項４に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項１】
少なくとも第一電極と有機層と第二電極とを有する積層体を基板に形成し、前記有機層を覆う封止部材を設けた有機ＥＬパネルにおいて、
前記基板に形成され前記封止部材から一部が露出する熱伝導層を設けたことを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記封止部材から露出した前記熱伝導層の前記一部に放熱部材を設けたことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記放熱部材は、複数の放熱フィンを有することを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
少なくとも第一電極と有機層と第二電極とを有する積層体を基板に形成し、前記有機層を覆う封止部材を設けた有機ＥＬパネルにおいて、
前記有機層が発した熱を前記封止部材に伝える熱伝導層を前記基板に形成したことを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項５】
前記封止部材は、金属材料からなることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項６】
前記熱伝導層は不導体材料からなり、前記第一電極は前記熱伝導層に形成されることを特徴とする請求項１または請求項４に記載の有機ＥＬパネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００６−２１０２１６（Ｐ２００６−２１０２１６Ａ）
【公開日】平成１８年８月１０日（２００６．８．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２２５２２（Ｐ２００５−２２５２２）
【出願日】平成１７年１月３１日（２００５．１．３１）
【出願人】（０００２３１５１２）日本精機株式会社 (1,561)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年８月１０日（２００６．８．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１月３１日（２００５．１．３１）
【出願人】（０００２３１５１２）日本精機株式会社 (1,561)
【Ｆターム（参考）】
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