有機ＥＬパネル
【課題】 接続部材に対する接続信頼性を高めることが可能な有機ＥＬパネルを提供する。
【解決手段】 透光性基板２１上に配設され、透光性の陽極ライン２２ａと非透光性の第２電極２６とで少なくとも発光層を含む有機層２５を挟持してなる有機ＥＬ素子２と、陽極ライン２２ａ及び第２電極２６と電気的に接続され透光性基板２上に設けられる第１の電極端子２２ｄと、第１の電極端子２２ｄと電気的に接続する第２の電極端子４１ｂを備えた接続部材４とを備え、第１の電極端子２２ｄ上には陽極ライン２２ａよりも抵抗率の小さい低抵抗層２２ｅが第１の電極端子２２ｄの一部を露出するように形成されている。
【解決手段】 透光性基板２１上に配設され、透光性の陽極ライン２２ａと非透光性の第２電極２６とで少なくとも発光層を含む有機層２５を挟持してなる有機ＥＬ素子２と、陽極ライン２２ａ及び第２電極２６と電気的に接続され透光性基板２上に設けられる第１の電極端子２２ｄと、第１の電極端子２２ｄと電気的に接続する第２の電極端子４１ｂを備えた接続部材４とを備え、第１の電極端子２２ｄ上には陽極ライン２２ａよりも抵抗率の小さい低抵抗層２２ｅが第１の電極端子２２ｄの一部を露出するように形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を透明電極と背面電極とで挟持してなる有機ＥＬ素子を透光性基板上に配設してなる有機ＥＬパネルに関し、特にこの有機ＥＬパネルと接続部材との接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬパネルとしては、例えばガラス材料からなる透光性基板上に、ＩＴＯ（indium tin oxide）等によって陽極となる透明電極と、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層からなる有機層と、陰極となるアルミニウム（Al）等の非透光性の背面電極とを順次積層して積層体である有機ＥＬ素子を形成し、この有機ＥＬ素子を気密的に覆うガラス材料からなる封止部材を透光性基板上に配設している。
【０００３】
前記有機ＥＬパネルにおける他の機器（例えば表示制御用のコントローラや定電流源回路等）との接続においては、例えば柔軟性を有するフレキシブル基板からなる接続部材が用いられている。例えば前記ガラス基板の一辺には、前記透明電極と前記背面電極とからそれぞれ引き出し形成されたリード部が集中配置され、前記リード部の先端部には、前記フレキシブル基板と電気的に接続するための電極端子が形成されている。そして、前記電極端子上には発光部に定電流を良好に流すためにＩＴＯよりも抵抗の小さいクロム等からなる低抵抗層が積層形成されている。かかる低抵抗層の形成手段としては、例えば透光性基板上に透明電極をパターニングした後、全面にクロムからなる低抵抗膜を積層し、低抵抗層を形成すべき領域をレジストで覆い、前記低抵抗膜を選択的にエッチングする手段が採用されている。一方、前記フレキシブル基板側には、所定の回路配線が形成され、前記回路配線の末端部に前記電極端子上に形成された前記低抵抗層と電気的に接合する接続端子を備えている。そして、前記有機ＥＬパネルと前記フレキシブル基板との前記各端子群の電気的な接合に関しては、異方性導電膜（異方性導電フイルム）が用いられる（例えば下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−３７９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の有機ＥＬパネルの場合、透光性基板上に透明電極を形成した後、前記透明電極の電極端子上に低抵抗層を形成し、さらに前記透明電極上に有機層を形成する構成である。ところで、前記低抵抗層を形成してから前記有機層を形成するまでの過程において、前記透明電極及び前記低抵抗層の表面を滑らかにし、且つ前記透光性基板上に付着した塵等の異物を除去するために前記透明電極及び前記低抵抗層の形成された前記透光性基板の表面を研磨し、その後、この透光性基板を洗浄する必要がある。
【０００５】
しかしながら、前記透光性基板が研磨工程から洗浄工程に搬送される際に空気中にさらされることで、クロムからなる前記低抵抗層の表面が酸化され、これにより前記低抵抗層の表面全体に酸化クロムからなる酸化膜が形成される場合があった。そして、前記酸化膜の形成された前記低抵抗層と接続部材であるフレキシブル基板の接続端子とを異方性導電膜を介して電気的に接続した場合には、前記酸化膜によって前記異方性導電膜中の導電粒子と前記低抵抗層との密着性が低下するため、前記有機ＥＬパネルと前記フレキシブル基板との導通接続が阻害される虞があり、接続信頼性の面で改良の余地が残されていた。
そこで本発明は、前述の課題に対して対処するため、接続部材に対する接続信頼性を高めることが可能な有機ＥＬパネルの提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、透光性基板上に配設され、透明電極と背面電極とで少なくとも発光層を含む有機層を挟持してなる有機ＥＬ素子と、前記透明電極及び前記背面電極と電気的に接続され前記透光性基板上に設けられる第１の電極端子と、前記第１の電極端子と電気的に接続する第２の電極端子を備えた接続部材とを備え、前記第１の電極端子上には前記透明電極よりも抵抗率の小さい低抵抗層が前記第１の電極端子の少なくとも一部を露出するように形成されてなることを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、前記第１の電極端子と前記第２の電極端子とは、異方性導電膜もしくはヒートシールを介して電気的に接続されてなることを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、前記接続部材は、柔軟性を有するフレキシブル基板からなることを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、前記第１の電極端子はＩＴＯから構成され、前記低抵抗層が前記ＩＴＯに対して櫛歯状に形成されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、初期の目的を達成でき、接続部材に対する接続信頼性を高めることが可能な有機ＥＬパネルを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を例えば有機ＥＬパネルを備えた表示装置を例に挙げ、添付図面に基づき説明する。
【００１２】
図１において、前記表示装置は前面フレーム１と、この前面フレーム１の背後に配置される有機ＥＬパネル２と、この有機ＥＬパネル２の背後に配置され有機ＥＬパネル２を駆動するための駆動用基板（回路基板）３と、有機ＥＬパネル２と駆動用基板３との間に介在しこれらを導通接続する接続部材４とから構成される。
【００１３】
前面フレーム１は、金属材料からなる板材を箱型形状にプレス成形してなり、有機ＥＬパネル２，駆動用基板３，接続部材４を収納する収納部材であり、有機ＥＬパネル２の発光表示部５を臨ませてなる開口部１ａと、各側面下端に複数形成され駆動用基板３側に略「Ｌ」字状に延びるかしめ片１ｂを有するかしめ部１ｃとを備えている。
【００１４】
有機ＥＬパネル２は、図２から図４に示すように透光性基板２１と、第１電極２２と、絶縁層２３と、リブ（隔壁）２４と、有機層２５と、金属膜からなる背面電極（第２電極）２６と、封止部材２７とを備えている。
【００１５】
透光性基板２１は、長方形形状の透明ガラス材からなり、電気絶縁性の基板である。
【００１６】
第１電極２２は、例えばＩＴＯからなる透光性の導電性材料とクロム等からなる金属性の導電性材料によって形成され、蒸着法やスパッタリング法等の手段によって透光性基板２１上にＩＴＯからなる電極膜とクロムからなる金属膜を順次形成した後、後述する陽極ライン，第１の電極端子となる各箇所を除いて前記ＩＴＯと前記クロムをエッチングで除去し（第１エッチング工程）、さらに封止部材２７から露出する前記第１の電極端子箇所上に部分的に形成される後述する低抵抗層となる箇所を除いて前記クロムをエッチングで除去することで得られるものである（第２エッチング工程）。
【００１７】
すなわち第１電極２２は、前記第１エッチング工程により、発光表示部５内において発光表示部５の長手方向に対して所定間隔で、且つ列状に複数形成される陽極ライン（透明電極）２２ａと、発光表示部５の長手方向に第２電極２６群に連続して引き出される電極ライン２２ｂと陽極ライン２２ａ群に連続して引き出される電極ライン２２ｃとからなる第１の電極端子２２ｄとを有するように構成され、この場合、電極ライン２２ｂは発光表示部５の左方に集中して配列され、また電極ライン２２ｃは発光表示部５の下方に集中して配列されている。
【００１８】
さらに、各第１の電極端子２２ｄのうち封止部材２７から露出する各第１の電極端子２２ｄ箇所上には、前記第２エッチング工程によって前記ＩＴＯよりも抵抗率の低い、前記クロムからなる低抵抗層２２ｅが第１の電極端子２２ｄを部分的に露出させるように積層されている（図５参照）。この場合、各低抵抗層２２ｅは、それぞれ櫛歯形状を有するように各第１の電極端子２２ｄ上に形成されており、前記櫛歯形状の非形成領域（抜き部）を通じて各第１の電極端子２２ｄの一部が露出するようになっている（図６参照）。
【００１９】
絶縁層２３は、例えばポリイミド系の電気絶縁性材料から構成され、陽極ライン２２ａと第２電極２６との間に位置するように陽極ライン２２ａ上に形成され、両電極２２ａ，２６の短絡を防止するとともに、発光部６である有機ＥＬ素子７（ドット箇所）の輪郭を明確にするものである。
【００２０】
リブ２４は、例えばフェノール系の電気絶縁性材料からなり、絶縁層２３上に形成される。リブ２４は、その断面が逆台形形状等のオーバーハング形状となるようにフォトリソグラフィー法等の手段によって形成されてなるものである。また、リブ２４は、陽極ライン２２ａと直交する方向に等間隔にて複数形成される。リブ２４は、その上方から蒸着法やスパッタリング法等によって有機層２５及び第２電極２６となる金属膜を形成する場合にオーバーハング形状によって有機層２５及び前記金属膜が段切れを起こす構造を得るものである。
【００２１】
有機層２５は、陽極ライン２２ａ上に正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって順次積層形成してなるものである。なお、有機層２５は、陽極ライン２２ａ及びリブ２４上に形成されるものであるが、リブ２４によって段切れが生じリブ２４の上面に積層されるものがある。
【００２２】
第２電極２６は、アルミニウム（ＡＬ）やマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の金属性導電性材料を用い、これら材料をスパッタリング法や蒸着法等の手段によりライン状に形成することで得られるものであり、前記材料にて形成される金属膜が有機層２５と同様にリブ２４によって段切れが生じ、有機層２５上に積層されるものとリブ２４上に積層されるものとに区分けされ、有機層２５上に積層されたものが第２電極２６となる。また第２電極２６は、発光表示部５内において第１電極２２の陽極ライン２２ａと直交（交差）してマトリックス状の有機ＥＬ素子７を得るための陰極ライン２６ａと、この陰極ライン２６ａと第１電極２２の電極ライン２２ｂとの間に介在し両者を電気的に接続する陰極端子２６ｂとを有している。
【００２３】
封止部材２７は、例えばガラス材料からなる平板部材であり、第１電極２２，絶縁層２３，有機層２５及び第２電極２６からなる有機ＥＬ素子７によって構成される発光表示部５を収納する凹部２７ａと、この凹部２７ａの全周を取り囲むように形成される支持部２７ｂとを有している。そして、支持部２７ｂを、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂からなる接着剤（図示せず）を介して透光性基板２１上に気密的に配設することで、封止部材２７と透光性基板２１とによって有機ＥＬ素子７を収納する気密空間８を構成する。
【００２４】
なお、封止部材２７は、第１電極２２の各電極ライン２２ｂ，２２ｃが外部に露出するように透光性基板２１よりも若干小さめに構成されている。これにより、透光性基板２１と封止部材２７とで電極ライン２２ｂを露出させる第１の段部９と、電極ライン２２ｃを露出させる第２の段部１０とが形成されることになる（図１参照）。
【００２５】
なお、かかる有機ＥＬパネル２は、絶縁層２３を形成する前段階において、第１電極２２を備えた透光性基板２１を研磨することで透光性基板２１の表面を平滑化し、その後、研磨された透光性基板２１を洗浄することで透光性基板２１上に付着している塵等の異物を除去するものである。
【００２６】
駆動用基板３は、例えばガラスエポキシ系基材に配線パターン（図示せず）を施した硬質回路基板からなり、その板面が有機ＥＬパネル２の板面と略平行になるように配設されている。また、駆動用基板３は有機ＥＬパネル２の駆動・制御を行う駆動手段（図示せず）や、例えば抵抗、コンデンサ等の各種回路部品（図示せず）が前記配線パターンに導通接続されている。
【００２７】
なお、３１は接続部材４を介して有機ＥＬパネル２と駆動用基板３とを接続したときに、駆動用基板３を有機ＥＬパネル２に対して平行状態に配設させるためのスペーサ部材であり、このスペーサ部材３１は例えば略「Ｌ」字状の弾性を備えた板材に形成され、有機ＥＬパネル２の各電極ライン２２ｂ，２２ｃと向かい合う位置となる駆動用基板３箇所上に例えば両面接着テープを介して配設されている。また、スペーサ部材３１を弾性を有する部材ではなく、例えば硬質材料によって形成してもよい。
【００２８】
また、３２は有機ＥＬパネル２における第１電極２２の電極ライン２２ｂと対向するように駆動用基板３上に列状に複数形成される第１の電極部、３３は有機ＥＬパネル２における第１電極２２の電極ライン２２ｃと対向するように駆動用基板３上に列状に複数形成される第２の電極部であり、これら各電極部３２，３３は例えばカーボン電極によって形成され、前記各カーボン電極が前記配線パターンに導通接続されている。
【００２９】
接続部材４は、有機ＥＬパネル２の電極ライン２２ｂと駆動用基板３の第１の電極部３２とを電気的に接続するための第１のフレキシブル基板４１と、有機ＥＬパネル２の電極ライン２２ｃと駆動用基板３の第２の電極部３３とを電気的に接続するための第２のフレキシブル基板４２とからなる。なお、本実施形態におけるフレキシブル基板４１，４２の基本構成は同一であるため、以下、第１のフレキシブル基板４１を例に挙げて、その基本構成を説明し、第２のフレキシブル基板４２の説明は省略する。
【００３０】
第１のフレキシブル基板４１には、図７に示すように柔軟性を有する絶縁材料に所定の回路配線４１ａが形成されている。そして、回路配線４１ａの一方側には、有機ＥＬパネル２の電極ライン２２ｂと電気的に接合する第１の接続端子（第２の電極端子）４１ｂがフレキシブル基板４１の幅方向に沿って列状に複数設けられている。また、回路配線４１ａの他方側には、駆動用基板３の第１の電極部３２と電気的に接合する第２の接続端子４１ｃがフレキシブル基板４１の幅方向に沿って列状に複数設けられている。なお、各接続端子４１ｂ，４１ｃは、例えば銅箔上に銀や金等の導電材料を積層することで得られるものである。
【００３１】
続いて、本実施形態における表示装置の組み付け例について説明する。
【００３２】
なお、第１，第２のフレキシブル基板４１，４２を用いて有機ＥＬパネル２と駆動用基板３とを電気的に接続するにあたって、各フレキシブル基板４１，４２の構成は同一であるため、第１のフレキシブル基板４１による有機ＥＬパネル２と駆動用基板３との接続手段のみを説明し、第２のフレキシブル基板４２による有機ＥＬパネル２と駆動用基板３との接続手段については説明を省略する。
【００３３】
図７は、有機ＥＬパネル２の電極ライン２２ｂ群と第１のフレキシブル基板４１の第１の接続端子４１ｂ群、並びに駆動用基板３の第１の電極部３２群と第１のフレキシブル基板４１の第２の接続端子４１ｃ群の位置関係を示す図である。
【００３４】
まず、所定の位置決め手段を用いて第１の電極部３２群と第２の接続端子４１ｃ群とが重なるように位置合わせされ、第１のフレキシブル基板４１の駆動用基板３に対向する各端部を熱圧着することにより、図８に示すように異方性導電膜１１によって第１の電極部３２群が第２の接続端子４１ｃ群に電気的に接続される。次に、所定の位置決め手段を用いて部分的に低抵抗層２２ｅを積層した電極ライン２２ｂ群と第１の接続端子４１ｂ群とが重なるように位置合わせされ、第１のフレキシブル基板４１の有機ＥＬパネル２に対向する各端部を熱圧着することにより、図９に示すように異方性導電膜１１によって部分的に低抵抗層２２ｅを積層した電極ライン２２ｂ群が第１の接続端子４１ｂ群に電気的に接続される。
【００３５】
次に、第２のフレキシブル基板４２を介して有機ＥＬパネル２の電極ライン２２ｃと駆動用基板３の第２の電極部３３とを接続した後、各フレキシブル基板４１，４２を介して一体化された有機ＥＬパネル２と駆動用基板３を有機ＥＬパネル２の発光表示部５が前面フレーム１の開口部１ａに臨むように前面フレーム１内に収納する。この際、透光性基板２１の各外壁面と前面フレーム１の各内壁面とが位置決めされることで、有機ＥＬパネル２，駆動用基板３，接続部材４からなる各部材が前面フレーム１内に収納保持されるようになっている。最後に、前記各部材を前面フレーム１内に収納した際に、駆動用基板３の背後に突出しているかしめ片１ｂを開口部１ａ側にかしめることで駆動用基板３が前面フレーム１に固定され、表示装置の組み付けが完了する。
【００３６】
かかる実施形態においては、有機ＥＬパネル２が、その絶縁層２３を形成する前に第１電極２２を備えた透光性基板２１を研磨し、この研磨された透光性基板２１を空気中にさらして洗浄工程に搬送する際に、第１の電極端子２２ｄ上にさらに形成されたクロムからなる低抵抗層２２ｅが酸化され、低抵抗層２２ｅの表面全体に酸化クロムからなる酸化膜が形成されることになる。ところが、本実施形態では予め低抵抗層２２ｅの形成時に第１の電極端子２２ｄの一部を低抵抗層２２ｅの非形成領域を通じて露出させておくことで、有機ＥＬパネル２と接続部材４との接続時において接続部材４の第１の接続端子４１ｂの一部が第１の電極端子２２ｄの露出部分と異方性導電膜１１中の図示しない導電粒子を介して良好に密着するため、第１の電極端子２２ｄ（低抵抗層２２ｅ）と第１の接続端子４１ｂとが安定的に導通接続され、これにより有機ＥＬパネル２と接続部材４との接続信頼性を向上させることができる。
【００３７】
また本実施形態では、低抵抗層２２ｅが櫛歯形状を有するように第１の電極端子２２ｄ上に積層形成され、第１の電極端子２２ｄの一部を低抵抗層２２ｅから露出させた場合について説明したが、本願発明の請求項１に記載の発明にあっては低抵抗層２２ｅの形状は第１の電極端子２２ｄの少なくとも一部を露出させるものであれば任意であり、例えば第１の電極端子２２ｄの周囲を取り巻くように低抵抗層２２ｅを枠状に積層形成し、この枠部によって囲まれる低抵抗層２２ｅの非形成領域を通じて第１の電極端子２２ｄを部分的に露出させるようにしてもよい。
【００３８】
また本実施形態では、低抵抗層２２ｅがクロムからなる場合について説明したが、例えば低抵抗層２２ｅをチタン系化合物からなる金属性の導電性材料によって形成してもよい。あるいは第１の電極端子２２ｄ上に複数層からなる金属性の導電性材料を積層形成することで低抵抗層を構成してもよい。具体的には、第１の電極端子２２ｄの表面に銅からなる第１の低抵抗層を形成し、この第１の低抵抗層の表面にさらにクロムからなる第２の低抵抗層を形成することも可能である。
【００３９】
また、駆動用基板３への接続部材として柔軟性を備えたフレキシブル基板４１，４２を用いることから、有機ＥＬパネル２（駆動用基板３）とフレキシブル基板４１，４２との接続部に余計な負荷がかからないため、有機ＥＬパネル２（駆動用基板３）とフレキシブル基板４１，４２との接続信頼性をより向上させることが可能となる。
【００４０】
また本実施形態では、ドットマトリックスタイプからなる複数の有機ＥＬ素子７を透光性基板２１上に列状に複数形成してなる有機ＥＬパネル２と駆動用基板３とが、各フレキシブル基板４１，４２を介して電気的に接続される例について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えばセグメントタイプからなる複数の有機ＥＬ素子７を透光性基板２１上に複数形成してなる有機ＥＬパネル２と駆動用基板３とが、フレキシブル基板によって電気的に接続されるようにしてもよい。
【００４１】
また本実施形態では、電極ライン２２ｂ群と第１の接続端子４１ｂ群、並びに電極ライン２２ｃ群と第２の接続端子４１ｃ群が異方性導電膜１１によって電気的に接合されるものあったが、本発明はこれに限定されることはなく、例えばヒートシールを用いて接合してもよい。
【００４２】
なお本実施形態では、低抵抗層２２ｅが封止部材２７から露出する第１の電極端子２２ｄ箇所のみに形成された例について説明したが、例えば第１の電極端子２２ｄのうち電極ライン２２ｃ側にあっては封止部材２７にて覆われる電極ライン２２ｃ部分にも低抵抗層２２ｅを積層形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施形態における有機ＥＬパネルの斜視図である。
【図２】同実施形態における有機ＥＬパネルの断面図である。
【図３】同実施形態における透光性基板と第１の電極端子との積層状態を示す要部断面図である。
【図４】図３のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図２中、Ｂ部を拡大して示す要部平面図である。
【図７】同実施形態における有機ＥＬパネル及び回路基板とフレキシブル基板との位置関係を示す平面図である。
【図８】同実施形態における回路基板とフレキシブル基板との接合状態を示す断面図である。
【図９】同実施形態における有機ＥＬパネルとフレキシブル基板との接合状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１ 前面フレーム
２ 有機ＥＬパネル
３ 駆動用基板（回路基板）
４ 接続部材
５ 発光表示部
７ 有機ＥＬ素子
２１ 透光性基板
２２ 第１電極
２２ａ 陽極ライン（透明電極）
２２ｂ，２２ｃ 電極ライン
２２ｄ 第１の電極端子
２２ｅ 低抵抗層
２５ 有機層
２６ 第２電極（背面電極）
３２ 第１の電極部
３３ 第２の電極部
４１ 第１のフレキシブル基板
４１ａ 回路配線
４１ｂ 第１の接続端子（第２の電極端子）
４１ｃ 第２の接続端子
４２ 第２のフレキシブル基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を透明電極と背面電極とで挟持してなる有機ＥＬ素子を透光性基板上に配設してなる有機ＥＬパネルに関し、特にこの有機ＥＬパネルと接続部材との接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬパネルとしては、例えばガラス材料からなる透光性基板上に、ＩＴＯ（indium tin oxide）等によって陽極となる透明電極と、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層からなる有機層と、陰極となるアルミニウム（Al）等の非透光性の背面電極とを順次積層して積層体である有機ＥＬ素子を形成し、この有機ＥＬ素子を気密的に覆うガラス材料からなる封止部材を透光性基板上に配設している。
【０００３】
前記有機ＥＬパネルにおける他の機器（例えば表示制御用のコントローラや定電流源回路等）との接続においては、例えば柔軟性を有するフレキシブル基板からなる接続部材が用いられている。例えば前記ガラス基板の一辺には、前記透明電極と前記背面電極とからそれぞれ引き出し形成されたリード部が集中配置され、前記リード部の先端部には、前記フレキシブル基板と電気的に接続するための電極端子が形成されている。そして、前記電極端子上には発光部に定電流を良好に流すためにＩＴＯよりも抵抗の小さいクロム等からなる低抵抗層が積層形成されている。かかる低抵抗層の形成手段としては、例えば透光性基板上に透明電極をパターニングした後、全面にクロムからなる低抵抗膜を積層し、低抵抗層を形成すべき領域をレジストで覆い、前記低抵抗膜を選択的にエッチングする手段が採用されている。一方、前記フレキシブル基板側には、所定の回路配線が形成され、前記回路配線の末端部に前記電極端子上に形成された前記低抵抗層と電気的に接合する接続端子を備えている。そして、前記有機ＥＬパネルと前記フレキシブル基板との前記各端子群の電気的な接合に関しては、異方性導電膜（異方性導電フイルム）が用いられる（例えば下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−３７９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の有機ＥＬパネルの場合、透光性基板上に透明電極を形成した後、前記透明電極の電極端子上に低抵抗層を形成し、さらに前記透明電極上に有機層を形成する構成である。ところで、前記低抵抗層を形成してから前記有機層を形成するまでの過程において、前記透明電極及び前記低抵抗層の表面を滑らかにし、且つ前記透光性基板上に付着した塵等の異物を除去するために前記透明電極及び前記低抵抗層の形成された前記透光性基板の表面を研磨し、その後、この透光性基板を洗浄する必要がある。
【０００５】
しかしながら、前記透光性基板が研磨工程から洗浄工程に搬送される際に空気中にさらされることで、クロムからなる前記低抵抗層の表面が酸化され、これにより前記低抵抗層の表面全体に酸化クロムからなる酸化膜が形成される場合があった。そして、前記酸化膜の形成された前記低抵抗層と接続部材であるフレキシブル基板の接続端子とを異方性導電膜を介して電気的に接続した場合には、前記酸化膜によって前記異方性導電膜中の導電粒子と前記低抵抗層との密着性が低下するため、前記有機ＥＬパネルと前記フレキシブル基板との導通接続が阻害される虞があり、接続信頼性の面で改良の余地が残されていた。
そこで本発明は、前述の課題に対して対処するため、接続部材に対する接続信頼性を高めることが可能な有機ＥＬパネルの提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、透光性基板上に配設され、透明電極と背面電極とで少なくとも発光層を含む有機層を挟持してなる有機ＥＬ素子と、前記透明電極及び前記背面電極と電気的に接続され前記透光性基板上に設けられる第１の電極端子と、前記第１の電極端子と電気的に接続する第２の電極端子を備えた接続部材とを備え、前記第１の電極端子上には前記透明電極よりも抵抗率の小さい低抵抗層が前記第１の電極端子の少なくとも一部を露出するように形成されてなることを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、前記第１の電極端子と前記第２の電極端子とは、異方性導電膜もしくはヒートシールを介して電気的に接続されてなることを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、前記接続部材は、柔軟性を有するフレキシブル基板からなることを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、前記第１の電極端子はＩＴＯから構成され、前記低抵抗層が前記ＩＴＯに対して櫛歯状に形成されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、初期の目的を達成でき、接続部材に対する接続信頼性を高めることが可能な有機ＥＬパネルを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を例えば有機ＥＬパネルを備えた表示装置を例に挙げ、添付図面に基づき説明する。
【００１２】
図１において、前記表示装置は前面フレーム１と、この前面フレーム１の背後に配置される有機ＥＬパネル２と、この有機ＥＬパネル２の背後に配置され有機ＥＬパネル２を駆動するための駆動用基板（回路基板）３と、有機ＥＬパネル２と駆動用基板３との間に介在しこれらを導通接続する接続部材４とから構成される。
【００１３】
前面フレーム１は、金属材料からなる板材を箱型形状にプレス成形してなり、有機ＥＬパネル２，駆動用基板３，接続部材４を収納する収納部材であり、有機ＥＬパネル２の発光表示部５を臨ませてなる開口部１ａと、各側面下端に複数形成され駆動用基板３側に略「Ｌ」字状に延びるかしめ片１ｂを有するかしめ部１ｃとを備えている。
【００１４】
有機ＥＬパネル２は、図２から図４に示すように透光性基板２１と、第１電極２２と、絶縁層２３と、リブ（隔壁）２４と、有機層２５と、金属膜からなる背面電極（第２電極）２６と、封止部材２７とを備えている。
【００１５】
透光性基板２１は、長方形形状の透明ガラス材からなり、電気絶縁性の基板である。
【００１６】
第１電極２２は、例えばＩＴＯからなる透光性の導電性材料とクロム等からなる金属性の導電性材料によって形成され、蒸着法やスパッタリング法等の手段によって透光性基板２１上にＩＴＯからなる電極膜とクロムからなる金属膜を順次形成した後、後述する陽極ライン，第１の電極端子となる各箇所を除いて前記ＩＴＯと前記クロムをエッチングで除去し（第１エッチング工程）、さらに封止部材２７から露出する前記第１の電極端子箇所上に部分的に形成される後述する低抵抗層となる箇所を除いて前記クロムをエッチングで除去することで得られるものである（第２エッチング工程）。
【００１７】
すなわち第１電極２２は、前記第１エッチング工程により、発光表示部５内において発光表示部５の長手方向に対して所定間隔で、且つ列状に複数形成される陽極ライン（透明電極）２２ａと、発光表示部５の長手方向に第２電極２６群に連続して引き出される電極ライン２２ｂと陽極ライン２２ａ群に連続して引き出される電極ライン２２ｃとからなる第１の電極端子２２ｄとを有するように構成され、この場合、電極ライン２２ｂは発光表示部５の左方に集中して配列され、また電極ライン２２ｃは発光表示部５の下方に集中して配列されている。
【００１８】
さらに、各第１の電極端子２２ｄのうち封止部材２７から露出する各第１の電極端子２２ｄ箇所上には、前記第２エッチング工程によって前記ＩＴＯよりも抵抗率の低い、前記クロムからなる低抵抗層２２ｅが第１の電極端子２２ｄを部分的に露出させるように積層されている（図５参照）。この場合、各低抵抗層２２ｅは、それぞれ櫛歯形状を有するように各第１の電極端子２２ｄ上に形成されており、前記櫛歯形状の非形成領域（抜き部）を通じて各第１の電極端子２２ｄの一部が露出するようになっている（図６参照）。
【００１９】
絶縁層２３は、例えばポリイミド系の電気絶縁性材料から構成され、陽極ライン２２ａと第２電極２６との間に位置するように陽極ライン２２ａ上に形成され、両電極２２ａ，２６の短絡を防止するとともに、発光部６である有機ＥＬ素子７（ドット箇所）の輪郭を明確にするものである。
【００２０】
リブ２４は、例えばフェノール系の電気絶縁性材料からなり、絶縁層２３上に形成される。リブ２４は、その断面が逆台形形状等のオーバーハング形状となるようにフォトリソグラフィー法等の手段によって形成されてなるものである。また、リブ２４は、陽極ライン２２ａと直交する方向に等間隔にて複数形成される。リブ２４は、その上方から蒸着法やスパッタリング法等によって有機層２５及び第２電極２６となる金属膜を形成する場合にオーバーハング形状によって有機層２５及び前記金属膜が段切れを起こす構造を得るものである。
【００２１】
有機層２５は、陽極ライン２２ａ上に正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって順次積層形成してなるものである。なお、有機層２５は、陽極ライン２２ａ及びリブ２４上に形成されるものであるが、リブ２４によって段切れが生じリブ２４の上面に積層されるものがある。
【００２２】
第２電極２６は、アルミニウム（ＡＬ）やマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の金属性導電性材料を用い、これら材料をスパッタリング法や蒸着法等の手段によりライン状に形成することで得られるものであり、前記材料にて形成される金属膜が有機層２５と同様にリブ２４によって段切れが生じ、有機層２５上に積層されるものとリブ２４上に積層されるものとに区分けされ、有機層２５上に積層されたものが第２電極２６となる。また第２電極２６は、発光表示部５内において第１電極２２の陽極ライン２２ａと直交（交差）してマトリックス状の有機ＥＬ素子７を得るための陰極ライン２６ａと、この陰極ライン２６ａと第１電極２２の電極ライン２２ｂとの間に介在し両者を電気的に接続する陰極端子２６ｂとを有している。
【００２３】
封止部材２７は、例えばガラス材料からなる平板部材であり、第１電極２２，絶縁層２３，有機層２５及び第２電極２６からなる有機ＥＬ素子７によって構成される発光表示部５を収納する凹部２７ａと、この凹部２７ａの全周を取り囲むように形成される支持部２７ｂとを有している。そして、支持部２７ｂを、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂からなる接着剤（図示せず）を介して透光性基板２１上に気密的に配設することで、封止部材２７と透光性基板２１とによって有機ＥＬ素子７を収納する気密空間８を構成する。
【００２４】
なお、封止部材２７は、第１電極２２の各電極ライン２２ｂ，２２ｃが外部に露出するように透光性基板２１よりも若干小さめに構成されている。これにより、透光性基板２１と封止部材２７とで電極ライン２２ｂを露出させる第１の段部９と、電極ライン２２ｃを露出させる第２の段部１０とが形成されることになる（図１参照）。
【００２５】
なお、かかる有機ＥＬパネル２は、絶縁層２３を形成する前段階において、第１電極２２を備えた透光性基板２１を研磨することで透光性基板２１の表面を平滑化し、その後、研磨された透光性基板２１を洗浄することで透光性基板２１上に付着している塵等の異物を除去するものである。
【００２６】
駆動用基板３は、例えばガラスエポキシ系基材に配線パターン（図示せず）を施した硬質回路基板からなり、その板面が有機ＥＬパネル２の板面と略平行になるように配設されている。また、駆動用基板３は有機ＥＬパネル２の駆動・制御を行う駆動手段（図示せず）や、例えば抵抗、コンデンサ等の各種回路部品（図示せず）が前記配線パターンに導通接続されている。
【００２７】
なお、３１は接続部材４を介して有機ＥＬパネル２と駆動用基板３とを接続したときに、駆動用基板３を有機ＥＬパネル２に対して平行状態に配設させるためのスペーサ部材であり、このスペーサ部材３１は例えば略「Ｌ」字状の弾性を備えた板材に形成され、有機ＥＬパネル２の各電極ライン２２ｂ，２２ｃと向かい合う位置となる駆動用基板３箇所上に例えば両面接着テープを介して配設されている。また、スペーサ部材３１を弾性を有する部材ではなく、例えば硬質材料によって形成してもよい。
【００２８】
また、３２は有機ＥＬパネル２における第１電極２２の電極ライン２２ｂと対向するように駆動用基板３上に列状に複数形成される第１の電極部、３３は有機ＥＬパネル２における第１電極２２の電極ライン２２ｃと対向するように駆動用基板３上に列状に複数形成される第２の電極部であり、これら各電極部３２，３３は例えばカーボン電極によって形成され、前記各カーボン電極が前記配線パターンに導通接続されている。
【００２９】
接続部材４は、有機ＥＬパネル２の電極ライン２２ｂと駆動用基板３の第１の電極部３２とを電気的に接続するための第１のフレキシブル基板４１と、有機ＥＬパネル２の電極ライン２２ｃと駆動用基板３の第２の電極部３３とを電気的に接続するための第２のフレキシブル基板４２とからなる。なお、本実施形態におけるフレキシブル基板４１，４２の基本構成は同一であるため、以下、第１のフレキシブル基板４１を例に挙げて、その基本構成を説明し、第２のフレキシブル基板４２の説明は省略する。
【００３０】
第１のフレキシブル基板４１には、図７に示すように柔軟性を有する絶縁材料に所定の回路配線４１ａが形成されている。そして、回路配線４１ａの一方側には、有機ＥＬパネル２の電極ライン２２ｂと電気的に接合する第１の接続端子（第２の電極端子）４１ｂがフレキシブル基板４１の幅方向に沿って列状に複数設けられている。また、回路配線４１ａの他方側には、駆動用基板３の第１の電極部３２と電気的に接合する第２の接続端子４１ｃがフレキシブル基板４１の幅方向に沿って列状に複数設けられている。なお、各接続端子４１ｂ，４１ｃは、例えば銅箔上に銀や金等の導電材料を積層することで得られるものである。
【００３１】
続いて、本実施形態における表示装置の組み付け例について説明する。
【００３２】
なお、第１，第２のフレキシブル基板４１，４２を用いて有機ＥＬパネル２と駆動用基板３とを電気的に接続するにあたって、各フレキシブル基板４１，４２の構成は同一であるため、第１のフレキシブル基板４１による有機ＥＬパネル２と駆動用基板３との接続手段のみを説明し、第２のフレキシブル基板４２による有機ＥＬパネル２と駆動用基板３との接続手段については説明を省略する。
【００３３】
図７は、有機ＥＬパネル２の電極ライン２２ｂ群と第１のフレキシブル基板４１の第１の接続端子４１ｂ群、並びに駆動用基板３の第１の電極部３２群と第１のフレキシブル基板４１の第２の接続端子４１ｃ群の位置関係を示す図である。
【００３４】
まず、所定の位置決め手段を用いて第１の電極部３２群と第２の接続端子４１ｃ群とが重なるように位置合わせされ、第１のフレキシブル基板４１の駆動用基板３に対向する各端部を熱圧着することにより、図８に示すように異方性導電膜１１によって第１の電極部３２群が第２の接続端子４１ｃ群に電気的に接続される。次に、所定の位置決め手段を用いて部分的に低抵抗層２２ｅを積層した電極ライン２２ｂ群と第１の接続端子４１ｂ群とが重なるように位置合わせされ、第１のフレキシブル基板４１の有機ＥＬパネル２に対向する各端部を熱圧着することにより、図９に示すように異方性導電膜１１によって部分的に低抵抗層２２ｅを積層した電極ライン２２ｂ群が第１の接続端子４１ｂ群に電気的に接続される。
【００３５】
次に、第２のフレキシブル基板４２を介して有機ＥＬパネル２の電極ライン２２ｃと駆動用基板３の第２の電極部３３とを接続した後、各フレキシブル基板４１，４２を介して一体化された有機ＥＬパネル２と駆動用基板３を有機ＥＬパネル２の発光表示部５が前面フレーム１の開口部１ａに臨むように前面フレーム１内に収納する。この際、透光性基板２１の各外壁面と前面フレーム１の各内壁面とが位置決めされることで、有機ＥＬパネル２，駆動用基板３，接続部材４からなる各部材が前面フレーム１内に収納保持されるようになっている。最後に、前記各部材を前面フレーム１内に収納した際に、駆動用基板３の背後に突出しているかしめ片１ｂを開口部１ａ側にかしめることで駆動用基板３が前面フレーム１に固定され、表示装置の組み付けが完了する。
【００３６】
かかる実施形態においては、有機ＥＬパネル２が、その絶縁層２３を形成する前に第１電極２２を備えた透光性基板２１を研磨し、この研磨された透光性基板２１を空気中にさらして洗浄工程に搬送する際に、第１の電極端子２２ｄ上にさらに形成されたクロムからなる低抵抗層２２ｅが酸化され、低抵抗層２２ｅの表面全体に酸化クロムからなる酸化膜が形成されることになる。ところが、本実施形態では予め低抵抗層２２ｅの形成時に第１の電極端子２２ｄの一部を低抵抗層２２ｅの非形成領域を通じて露出させておくことで、有機ＥＬパネル２と接続部材４との接続時において接続部材４の第１の接続端子４１ｂの一部が第１の電極端子２２ｄの露出部分と異方性導電膜１１中の図示しない導電粒子を介して良好に密着するため、第１の電極端子２２ｄ（低抵抗層２２ｅ）と第１の接続端子４１ｂとが安定的に導通接続され、これにより有機ＥＬパネル２と接続部材４との接続信頼性を向上させることができる。
【００３７】
また本実施形態では、低抵抗層２２ｅが櫛歯形状を有するように第１の電極端子２２ｄ上に積層形成され、第１の電極端子２２ｄの一部を低抵抗層２２ｅから露出させた場合について説明したが、本願発明の請求項１に記載の発明にあっては低抵抗層２２ｅの形状は第１の電極端子２２ｄの少なくとも一部を露出させるものであれば任意であり、例えば第１の電極端子２２ｄの周囲を取り巻くように低抵抗層２２ｅを枠状に積層形成し、この枠部によって囲まれる低抵抗層２２ｅの非形成領域を通じて第１の電極端子２２ｄを部分的に露出させるようにしてもよい。
【００３８】
また本実施形態では、低抵抗層２２ｅがクロムからなる場合について説明したが、例えば低抵抗層２２ｅをチタン系化合物からなる金属性の導電性材料によって形成してもよい。あるいは第１の電極端子２２ｄ上に複数層からなる金属性の導電性材料を積層形成することで低抵抗層を構成してもよい。具体的には、第１の電極端子２２ｄの表面に銅からなる第１の低抵抗層を形成し、この第１の低抵抗層の表面にさらにクロムからなる第２の低抵抗層を形成することも可能である。
【００３９】
また、駆動用基板３への接続部材として柔軟性を備えたフレキシブル基板４１，４２を用いることから、有機ＥＬパネル２（駆動用基板３）とフレキシブル基板４１，４２との接続部に余計な負荷がかからないため、有機ＥＬパネル２（駆動用基板３）とフレキシブル基板４１，４２との接続信頼性をより向上させることが可能となる。
【００４０】
また本実施形態では、ドットマトリックスタイプからなる複数の有機ＥＬ素子７を透光性基板２１上に列状に複数形成してなる有機ＥＬパネル２と駆動用基板３とが、各フレキシブル基板４１，４２を介して電気的に接続される例について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えばセグメントタイプからなる複数の有機ＥＬ素子７を透光性基板２１上に複数形成してなる有機ＥＬパネル２と駆動用基板３とが、フレキシブル基板によって電気的に接続されるようにしてもよい。
【００４１】
また本実施形態では、電極ライン２２ｂ群と第１の接続端子４１ｂ群、並びに電極ライン２２ｃ群と第２の接続端子４１ｃ群が異方性導電膜１１によって電気的に接合されるものあったが、本発明はこれに限定されることはなく、例えばヒートシールを用いて接合してもよい。
【００４２】
なお本実施形態では、低抵抗層２２ｅが封止部材２７から露出する第１の電極端子２２ｄ箇所のみに形成された例について説明したが、例えば第１の電極端子２２ｄのうち電極ライン２２ｃ側にあっては封止部材２７にて覆われる電極ライン２２ｃ部分にも低抵抗層２２ｅを積層形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施形態における有機ＥＬパネルの斜視図である。
【図２】同実施形態における有機ＥＬパネルの断面図である。
【図３】同実施形態における透光性基板と第１の電極端子との積層状態を示す要部断面図である。
【図４】図３のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図２中、Ｂ部を拡大して示す要部平面図である。
【図７】同実施形態における有機ＥＬパネル及び回路基板とフレキシブル基板との位置関係を示す平面図である。
【図８】同実施形態における回路基板とフレキシブル基板との接合状態を示す断面図である。
【図９】同実施形態における有機ＥＬパネルとフレキシブル基板との接合状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１ 前面フレーム
２ 有機ＥＬパネル
３ 駆動用基板（回路基板）
４ 接続部材
５ 発光表示部
７ 有機ＥＬ素子
２１ 透光性基板
２２ 第１電極
２２ａ 陽極ライン（透明電極）
２２ｂ，２２ｃ 電極ライン
２２ｄ 第１の電極端子
２２ｅ 低抵抗層
２５ 有機層
２６ 第２電極（背面電極）
３２ 第１の電極部
３３ 第２の電極部
４１ 第１のフレキシブル基板
４１ａ 回路配線
４１ｂ 第１の接続端子（第２の電極端子）
４１ｃ 第２の接続端子
４２ 第２のフレキシブル基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性基板上に配設され、透明電極と背面電極とで少なくとも発光層を含む有機層を挟持してなる有機ＥＬ素子と、
前記透明電極及び前記背面電極と電気的に接続され前記透光性基板上に設けられる第１の電極端子と、
前記第１の電極端子と電気的に接続する第２の電極端子を備えた接続部材とを備え、
前記第１の電極端子上には前記透明電極よりも抵抗率の小さい低抵抗層が前記第１の電極端子の少なくとも一部を露出するように形成されてなることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記第１の電極端子と前記第２の電極端子とは、異方性導電膜もしくはヒートシールを介して電気的に接続されてなることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記接続部材は、柔軟性を有するフレキシブル基板からなることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記第１の電極端子はＩＴＯから構成され、前記低抵抗層が前記ＩＴＯに対して櫛歯状に形成されてなることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬパネル。
【請求項１】
透光性基板上に配設され、透明電極と背面電極とで少なくとも発光層を含む有機層を挟持してなる有機ＥＬ素子と、
前記透明電極及び前記背面電極と電気的に接続され前記透光性基板上に設けられる第１の電極端子と、
前記第１の電極端子と電気的に接続する第２の電極端子を備えた接続部材とを備え、
前記第１の電極端子上には前記透明電極よりも抵抗率の小さい低抵抗層が前記第１の電極端子の少なくとも一部を露出するように形成されてなることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記第１の電極端子と前記第２の電極端子とは、異方性導電膜もしくはヒートシールを介して電気的に接続されてなることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記接続部材は、柔軟性を有するフレキシブル基板からなることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記第１の電極端子はＩＴＯから構成され、前記低抵抗層が前記ＩＴＯに対して櫛歯状に形成されてなることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬパネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００６−４０８０１（Ｐ２００６−４０８０１Ａ）
【公開日】平成１８年２月９日（２００６．２．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２２１８９１（Ｐ２００４−２２１８９１）
【出願日】平成１６年７月２９日（２００４．７．２９）
【出願人】（０００２３１５１２）日本精機株式会社 (1,561)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年２月９日（２００６．２．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年７月２９日（２００４．７．２９）
【出願人】（０００２３１５１２）日本精機株式会社 (1,561)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]