有機ＥＬ装置の製造方法、有機ＥＬ装置、電子機器
【課題】安定した膜形状の機能層を有する有機ＥＬ装置の製造方法、有機ＥＬ装置およびこれを備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】有機ＥＬ装置１０の製造方法は、素子基板１上における膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁とを有する隔壁部を形成する隔壁部形成工程と、頭頂部を基準として膜形成領域に機能層形成材料を含む液状体を充填して乾燥することにより機能層のうち少なくとも発光層を形成する機能層形成工程とを備え、隔壁部形成工程は、複数の膜形成領域により構成される塗布領域ＳＡのうち中央領域ＳＡ１に比べて周辺領域ＳＡ２の膜形成領域を区画する隔壁部の高さが高くなるように隔壁部を形成し、機能層形成工程は、塗布領域ＳＡのうち周辺領域ＳＡ２の膜形成領域では、中央領域ＳＡ１に比べて塗布量を多くして液状体を充填することを特徴とする。
【解決手段】有機ＥＬ装置１０の製造方法は、素子基板１上における膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁とを有する隔壁部を形成する隔壁部形成工程と、頭頂部を基準として膜形成領域に機能層形成材料を含む液状体を充填して乾燥することにより機能層のうち少なくとも発光層を形成する機能層形成工程とを備え、隔壁部形成工程は、複数の膜形成領域により構成される塗布領域ＳＡのうち中央領域ＳＡ１に比べて周辺領域ＳＡ２の膜形成領域を区画する隔壁部の高さが高くなるように隔壁部を形成し、機能層形成工程は、塗布領域ＳＡのうち周辺領域ＳＡ２の膜形成領域では、中央領域ＳＡ１に比べて塗布量を多くして液状体を充填することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ装置の製造方法、有機ＥＬ装置、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を有する有機ＥＬ装置として、基板上の塗布領域に形成され、それぞれが光を射出する複数の塗布層と、複数の塗布層の形成領域を画定する隔壁とを備え、形成領域のうち塗布領域の端部における第１形成領域の体積は、塗布領域の中央部における第２形成領域の体積よりも大きいとする光学装置が知られている（特許文献１）。
【０００３】
上記光学装置において、第１形成領域と第２形成領域との体積を異ならせる手法として、相互の面積を異ならせる、あるいは相互の形成領域を画定する隔壁の厚みを異ならせることが挙げられている。
【０００４】
また、特許文献１には、上記光学装置の製造方法についても述べられており、上記形成領域を画定する隔壁は、無機材料からなる第１バンクと、第１バンク上に設けられた有機材料からなる第２バンクとからなる構成が示されている。また、隔壁により画定された形成領域を酸素を処理ガスとするプラズマ処理により親液化し、その後にテトラフルオロメタンを処理ガスとするプラズマ処理を施して、隔壁のうち第２バンクの表面を撥液化している。そして、塗布領域の中央部から端部に向かって離れた位置に配置された形成領域ほど、多くの膜形成材料を含むインクの塗布量を増やして塗布している。つまり、中央部よりも端部に行くに従って体積の大きな形成領域により多くのインクを塗布する。これにより、塗布領域の中央部と端部との間のインクの乾燥速度の違いに起因する塗布層の膜厚ムラを低減できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１６２０５号公報、頁７、頁８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図２６は特許文献１の光学装置における隔壁の構造を示す概略断面図である。上記従来の光学装置の製造方法によれば、図２６に示すように、撥液化された第２バンクで画定された形成領域にインクを塗布するので、インクから溶媒を除去する乾燥過程において、インクのエッジが第２バンクの壁面（表面）のどこで固定（ピニング）されるかによって、乾燥後の塗布層の表面形状（あるいは断面形状）が変化する。
つまり、インクの塗布量を塗布領域の中央部と端部とで異ならせたとしても、塗布領域全体に亘って必ずしも均一な塗布層の表面形状が得られないおそれがあるという課題がある。
さらに、塗布領域の中央部と端部とのインクの乾燥速度の差は、例えば塗布領域の大きさや乾燥方法などの乾燥条件によって変動するおそれがある。したがって、塗布領域の面積と上記乾燥速度の差とを考慮して、中央部と端部におけるインクの塗布量を調整する必要がある。言い換えれば、塗布領域において体積が異なる第１形成領域と第２形成領域との配置を予め決定することが困難であるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例の有機ＥＬ装置の製造方法は、基板上において少なくとも発光層を含む機能層が複数設けられた有機ＥＬ装置の製造方法であって、前記基板上における膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁とを有する隔壁部を形成する隔壁部形成工程と、前記頭頂部を基準として前記膜形成領域に機能層形成材料を含む液状体を充填して乾燥することにより前記機能層のうち少なくとも前記発光層を形成する機能層形成工程とを備え、前記隔壁部形成工程は、複数の前記膜形成領域により構成される塗布領域のうち中央側に比べて周辺側の前記膜形成領域を区画する前記隔壁部の高さが高くなるように前記隔壁部を形成し、前記機能層形成工程は、前記塗布領域のうち前記周辺側の前記膜形成領域では、前記中央側に比べて塗布量を多くして前記液状体を充填することを特徴とする。
【０００９】
この方法によれば、機能層形成工程では、隔壁部により区画された膜形成領域に撥液性を有する頭頂部を基準として液状体を充填するので、乾燥過程において、液状体のエッジは親液性を有する側壁に沿って後退しやがてピニングされる。したがって、頭頂部だけでなく側壁も撥液性を有する場合に比べて、ピニング位置が安定し易い。さらに、塗布領域の中央側に比べて周辺側の隔壁部の高さが高く、中央側に比べて周辺側の膜形成領域に多くの液状体を充填することができ、中央側と周辺側との乾燥速度の差を抑制できる。すなわち、塗布領域における膜形成領域ごとに安定した膜形状の少なくとも発光層を含む機能層を有する有機ＥＬ装置を製造できる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記隔壁部形成工程は、撥液剤を含有した感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、前記塗布膜を熱処理する工程と、熱処理された前記塗布膜をパターニングして前記隔壁部を形成する工程とを含むことを特徴とする。
この方法によれば、塗布膜に含まれた撥液剤は、加熱を受け表層に向かって熱拡散する性質があるので、有機材料からなる隔壁部にフッ素系の処理ガスを用いて撥液性を付与する方法に比べて、安定的に撥液性を付与できる。また、加熱後の塗布膜をパターニングして隔壁部を形成するので、隔壁部の上面すなわち頭頂部に撥液性を付与し、側壁は頭頂部に比べて撥液性を弱めて親液化することができる。したがって、頭頂部と側壁とで液状体に対する濡れ性を異ならせることができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記隔壁部形成工程は、感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、前記塗布膜をパターニングして前記隔壁部を形成する工程と、前記隔壁部の前記頭頂部に撥液層を形成する工程とを含むことを特徴とする。
この方法によれば、熱処理工程を削減して隔壁部の頭頂部に撥液性を付与することができる。
【００１２】
［適用例４］本適用例の他の有機ＥＬ装置の製造方法は、基板上において少なくとも発光層を含む機能層が複数設けられた有機ＥＬ装置の製造方法であって、前記基板上における膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁と前記側壁において上面が撥液性を有する少なくとも１つの段差部とを有する隔壁部を形成する隔壁部形成工程と、前記膜形成領域に機能層形成材料を含む液状体を充填して乾燥することにより前記機能層のうち少なくとも前記発光層を形成する機能層形成工程とを備え、前記機能層形成工程は、複数の前記膜形成領域により構成される塗布領域のうち中央側の前記膜形成領域では、前記段差部を基準として前記液状体を充填し、前記塗布領域のうち周辺側の前記膜形成領域では、前記頭頂部を基準として前記中央側に比べて塗布量を多くして前記液状体を充填することを特徴とする。
【００１３】
この方法によれば、機能層形成工程は、塗布領域のうち中央側では段差部を基準とし、周辺側では頭頂部を基準として膜形成領域に充填される液状体の塗布量を異ならせることができる。つまり、中央側に比べて周辺側において膜形成領域に充填される液状体の塗布量を多くすることが可能となり、中央側と周辺側とにおける液状体の乾燥速度の差を抑制できる。加えて頭頂部と段差部の上面が撥液性を有し、それに比べて側壁が親液性を有しているので液状体のピニング位置が安定する。さらに、基板の大きさなどの乾燥条件により、乾燥速度の差が生じている中央側と周辺側の区分が変化したとしても、液状体を充填するときの基準を頭頂部と段差部とで使い分ければ対応できる。すなわち、塗布領域における膜形成領域ごとに安定した膜形状の少なくとも発光層を含む機能層を有する有機ＥＬ装置を製造できる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記隔壁部形成工程は、上面が撥液性を有するように第１隔壁部を形成する第１隔壁部形成工程と、上面が撥液性を有すると共に前記第１隔壁部よりも狭い幅の第２隔壁部を前記第１隔壁部上に形成する第２隔壁部形成工程とを含むことを特徴とする。
この方法によれば、第１隔壁部と第２隔壁部とを積層して上面が撥液性を有する段差部を備えた隔壁部を比較的容易に形成することができる。
【００１５】
［適用例６］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記第１隔壁部形成工程および前記第２隔壁部形成工程は、撥液剤を含有した感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、前記塗布膜を熱処理する工程と、熱処理された前記塗布膜をパターニングして前記第１隔壁部、前記第２隔壁部を形成する工程とを含むことを特徴とする。
この方法によれば、塗布膜に含まれた撥液剤は、加熱を受け表層に向かって熱拡散する性質があるので、有機材料からなる隔壁部にフッ素系の処理ガスを用いて撥液性を付与する方法に比べて、塗布膜の上面に安定的に撥液性を付与できる。また、加熱後の塗布膜をパターニングして第１隔壁部、第２隔壁部を形成するので、それぞれの上面に撥液性を付与し、それぞれの側壁は上面に比べて撥液性を弱めることができる。したがって、上面と側壁とで液状体に対する濡れ性を異ならせることができる。なお、第２隔壁部の上面が頭頂部である。
【００１６】
［適用例７］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記第２隔壁部形成工程は、感光性樹脂材料を用いて前記第２隔壁部を前記第１隔壁部上にパターニング形成する工程と、前記第２隔壁部の上面に撥液層を形成する工程とを含むことを特徴とする。
この方法によれば、熱処理工程を削減して第２隔壁部の頭頂部に撥液性を付与することができる。
【００１７】
［適用例８］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記第１隔壁部形成工程は、上面の撥液性が前記第２隔壁部の上面の撥液性よりも低い前記第１隔壁部を形成することが好ましい。
この方法によれば、第２隔壁部の上面すなわち頭頂部を基準として膜形成領域に液状体を充填するときに、充填された液状体が段差部となる第１隔壁部の上面を乗り越えやすくなる。すなわち、膜形成領域にむらなく液状体を充填して第２隔壁部の側壁におけるピニング位置をより安定化できる。
【００１８】
［適用例９］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記機能層形成工程は、塗布する前記液状体の溶媒における沸点が低くなるほど前記膜形成領域に充填する前記液状体の塗布量を多くし、沸点が高くなるほど前記液状体の塗布量を少なくすることが好ましい。
この方法によれば、溶媒の蒸気圧の違いに起因する液状体の乾燥速度の差をより緩和することができる。
【００１９】
［適用例１０］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記基板上には、複数の前記塗布領域が面付けされており、前記基板の中心を基準として、前記塗布領域における前記中央側と前記周辺側とが区分されているとしてもよい。
基板の大きさが大きくなるほど塗布された液状体の乾燥速度の差が大きくなり易いが、この方法によれば、液状体の乾燥速度の差に対する基板の大きさの影響度を抑えることができる。
【００２０】
［適用例１１］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記中央側と前記周辺側とが前記塗布領域を単位として区分されているとしてもよい。
この方法によれば、塗布領域の大きさが比較的に小さい場合には、膜形成領域に塗布される液状体の塗布量が塗布領域ごとに設定されることになり、液状体の塗布量の管理が容易となる。
【００２１】
［適用例１２］本適用例の有機ＥＬ装置は、基板上における複数の膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁とを有する隔壁部と、前記複数の膜形成領域に前記頭頂部を基準として機能層形成材料を含む液状体を充填して乾燥することにより得られた少なくとも発光層を含む機能層とを備え、前記複数の膜形成領域により構成される塗布領域のうち中央側に比べて周辺側の前記膜形成領域を区画する前記隔壁部の高さが高いことを特徴とする。
この構成によれば、側壁における液状体のピニング位置が安定し、塗布領域における中央側と周辺側との液状体の乾燥速度の差が抑制され、膜形成領域ごとに安定した膜形状の少なくとも発光層を含む機能層を有する有機ＥＬ装置を提供できる。
【００２２】
［適用例１３］本適用例の他の有機ＥＬ装置は、基板上における複数の膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁と前記側壁において上面が撥液性を有する少なくとも１つの段差部とを有する隔壁部と、前記複数の膜形成領域により構成される塗布領域のうち中央側の前記膜形成領域に前記段差部を基準として機能層形成材料を含む液状体が充填され、前記塗布領域のうち周辺側の前記膜形成領域に前記頭頂部を基準として前記液状体が充填されて乾燥することにより得られた少なくとも発光層を含む機能層と、を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、側壁における液状体のピニング位置が安定し、隔壁部における頭頂部と段差部とを基準として塗布領域における中央側と周辺側とで膜形成領域に充填される液状体の塗布量を容易に異ならせ乾燥速度の差を抑制可能となる。よって、膜形成領域ごとに安定した膜形状の少なくとも発光層を含む機能層を有する有機ＥＬ装置を提供できる。また、基板の大きさなどの乾燥条件により、塗布領域における乾燥速度の差が生ずる中央側と周辺側の区分が変化しても、液状体充填時の基準を頭頂部と段差部とで使い分けすれば対応できる。
【００２３】
［適用例１４］上記適用例の他の有機ＥＬ装置において、前記段差部の上面における撥液性は、前記頭頂部に比べて低いことが好ましい。
この構成によれば、頭頂部を基準として膜形成領域に液状体を充填するときに、充填された液状体が段差部の上面を乗り越えやすくなる。すなわち、膜形成領域にむらなく液状体を充填させ、隔壁部の側壁におけるピニング位置をより安定させることができる。
【００２４】
［適用例１５］本適用例の電子機器は、上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法を用いて製造された有機ＥＬ装置、あるいは上記適用例の有機ＥＬ装置を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、膜形成領域ごとに安定した膜形状の少なくとも発光層を含む機能層を有する有機ＥＬ装置を備えているので、発光特性が安定した電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】（ａ）は有機ＥＬ装置の構成を示す概略正面図、（ｂ）は有機ＥＬ装置の構造を示す概略断面図。
【図２】有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図。
【図３】有機ＥＬ素子の構成を示す模式図。
【図４】（ａ）および（ｂ）は実施例１の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図５】実施例１の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は実施例１の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。
【図７】（ｆ）〜（ｊ）は実施例１の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。
【図８】実施例２の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図９】実施例２の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート。
【図１０】（ａ）〜（ｆ）は実施例２の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。
【図１１】（ｇ）〜（ｊ）は実施例２の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。
【図１２】（ｋ）〜（ｐ）は実施例２の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。
【図１３】（ａ）〜（ｃ）は塗布領域、中央領域、周辺領域の設定の仕方を示す概略平面図。
【図１４】実施例１に対する変形例１の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図１５】実施例２に対する変形例２の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図１６】実施例２に対する変形例３の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図１７】実施例２に対する変形例４の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図１８】実施例２に対する変形例５の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図１９】実施例２に対する変形例６の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図２０】実施例２に対する変形例７の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図２１】実施例２に対する変形例８の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図２２】実施例２に対する変形例９の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図２３】変形例１０の隔壁部の構成を示す概略平面図。
【図２４】（ａ）は変形例１１の隔壁部の構成を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ’線で切った概略断面図。
【図２５】（ａ）は電子機器の一例としての携帯型電話機を示す図、（ｂ）は電子機器の一例としての薄型テレビを示す図。
【図２６】特許文献１の光学装置における隔壁の構造を示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
【００２７】
（第１実施形態）
＜有機ＥＬ装置＞
本実施形態の有機ＥＬ装置について、図１〜図３を参照して説明する。図１（ａ）は有機ＥＬ装置の構成を示す概略正面図、同図（ｂ）は有機ＥＬ装置の構造を示す概略断面図、図２は有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図、図３は有機ＥＬ素子の構成を示す模式図である。
【００２８】
図１（ａ）に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１０は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の発光（発光色）が得られる発光画素７を有している。発光画素７は略矩形状であり、発光領域ＥＡにおいて複数配置されている。同色の発光が得られる発光画素７が図面上において垂直方向（列方向あるいは発光画素の長手方向）に配列し、異なる発光色の発光画素７が図面上において水平方向（行方向あるいは発光画素の短手方向）にＲ，Ｇ，Ｂの順で配列している。すなわち、異なる発光色の発光画素７が所謂ストライプ方式で配置されている。なお、異なる発光色の発光画素７の平面形状と配置は、これに限定されるものではない。
【００２９】
図１（ｂ）に示すように、有機ＥＬ装置１０は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）、３色の発光が得られる発光画素７を構成する有機ＥＬ素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂが設けられた素子基板１と、封止基板２とを有している。封止基板２は封止樹脂層３０を介して素子基板１と対向配置され、シール材（図示省略）により素子基板１に接着されている。これにより、外部からの水分や気体の浸入を防いで有機ＥＬ素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの発光寿命を確保している。
【００３０】
各有機ＥＬ素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂはそれぞれの発光色が得られる発光層を含む機能層を有するものである。有機ＥＬ素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂからの発光が、素子基板１側から取り出される、所謂ボトムエミッション構造となっている。それゆえに、素子基板１は透明なガラス等の基材が用いられている。封止基板２は透明または不透明な基材の両方を用いることができる。
【００３１】
有機ＥＬ素子２０の上記機能層は、膜形成領域（平面的にはほぼ矩形状な発光画素７の領域に相当）に機能層形成材料を含む液状体を充填して乾燥することにより形成されている。本実施形態では、複数の膜形成領域からなる塗布領域ＳＡを中央側の領域ＳＡ１と周辺側の領域ＳＡ２とに区分して液状体を塗布することにより、膜形成領域ごとに安定した膜形状の機能層が形成されている。詳しくは、後述する有機ＥＬ装置の製造方法において説明する。なお、以降の説明において、上記領域ＳＡ１を中央領域ＳＡ１と呼び、上記領域ＳＡ２を周辺領域ＳＡ２と呼んで区別する。
【００３２】
このような有機ＥＬ装置１０を例えば表示装置として用いるならば、異なる発光色が得られる３つの発光画素７を１つの表示画素単位として、それぞれの発光画素７を電気的に制御することによりフルカラー表示を実現できる。
【００３３】
図２に示すように、有機ＥＬ装置１０は、発光画素７を駆動制御するスイッチング素子として薄膜トランジスター（Thin Film Transistor、以下ＴＦＴと略記する）を用いたアクティブマトリクス型の有機ＥＬ装置である。
【００３４】
有機ＥＬ装置１０は、走査線駆動部３に接続された複数の走査線５ａと、データ線駆動部４に接続された複数のデータ線６と、各走査線５ａに並列して設けられた複数の電源線５ｂと、を備えている。互いに絶縁され交差する走査線５ａとデータ線６とによって区画された領域に対応して設けられた駆動回路部によって発光画素７の発光制御が行われている。
【００３５】
駆動回路部は、走査線５ａを介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用のＴＦＴ１１と、このＴＦＴ１１を介してデータ線６から供給される画素信号を保持する保持容量１３と、該保持容量１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用のＴＦＴ１２とを備えている。この駆動用のＴＦＴ１２を介して電源線５ｂに電気的に接続したときに該電源線５ｂから駆動電流が流れ込む陽極としての画素電極２３と、この画素電極２３と陰極としての共通電極２７との間に挟み込まれた機能層２４とを有している。
【００３６】
走査線５ａが駆動されてスイッチング用のＴＦＴ１１がオン状態になると、そのときのデータ線６の電位が保持容量１３に保持され、該保持容量１３の状態に応じて、駆動用のＴＦＴ１２のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用のＴＦＴ１２を介して、電源線５ｂから画素電極２３に電流が流れ、さらに機能層２４を介して共通電極２７に電流が流れる。機能層２４は、これを流れる電流量に応じて発光する。すなわち、画素電極２３と共通電極２７と機能層２４とにより、発光単位としての有機ＥＬ素子２０が構成されている。なお、駆動回路部の構成は、これに限定されるものではなく、例えば、３つ以上の薄膜トランジスターを含むものでもよい。
【００３７】
図３に示すように、有機ＥＬ素子２０は、駆動回路部（図示省略）が形成された基板としての素子基板１上に設けられている。素子基板１上において、画素電極２３と共通電極２７との間に機能層２４が配置されている。本実施形態における機能層２４は、異種の有機薄膜である正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌが順に積層されたものである。
機能層２４は、前述したように機能層形成材料を含む液状体を画素電極２３を含む膜形成領域に塗布して乾燥することにより形成されている。機能層２４において輝度むらが少ない安定した発光を得るには、各有機薄膜の断面形状にむらがない状態で成膜されていることが重要である。とりわけ、発光層２４Ｌの断面形状にむらがある、すなわち膜厚むらがあると、膜厚の薄い部分の電気的な抵抗が小さくなり、その部分を流れる電流が大きくなって輝度むらが生ずる。あるいは、発光層２４Ｌにおける発光寿命を縮めてしまうおそれがある。
【００３８】
そこで発明者は、膜形成領域を区画する隔壁部の構成とその表面における撥液性や親液性の付与のしかたを工夫すると共に、上記液状体の塗布方法を工夫することで、安定した膜形状（断面形状）の機能層を有する有機ＥＬ装置１０並びにその製造方法を開発した。以降、有機ＥＬ装置１０における隔壁部の実施例を挙げて説明する。
【００３９】
（実施例１）
有機ＥＬ装置１０における実施例１の隔壁部の構成と有機ＥＬ装置１０の製造方法について、図４〜図７を参照して説明する。図４（ａ）および（ｂ）は実施例１の隔壁部の構成を示す概略断面図、図５は実施例１の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート、図６（ａ）〜（ｅ）および図７（ｆ）〜（ｊ）は実施例１の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図である。
【００４０】
図４（ａ）は実施例１の第１隔壁部３４を示し、同図（ｂ）は同じく実施例１の第２隔壁部３５を示すものである。第１隔壁部３４および第２隔壁部３５は、それぞれ素子基板１上において画素電極２３が設けられた膜形成領域Ａを区画しており、第１隔壁部３４の高さｈ１に対して第２隔壁部３５の高さｈ２が高くなっている。
【００４１】
具体的には、塗布領域ＳＡにおける中央領域ＳＡ１に設けられた膜形成領域Ａは、第１隔壁部３４によって区画されている。一方で塗布領域ＳＡにおける周辺領域ＳＡ２に設けられた膜形成領域Ａは、第１隔壁部３４よりも高さが高い第２隔壁部３５によって区画されている。
【００４２】
第１隔壁部３４および第２隔壁部３５の形成方法については、後述する有機ＥＬ装置１０の製造方法において詳しく述べるが、いずれも撥液剤を含む感光性樹脂材料を用いて形成されており、それぞれの頭頂部３４ａ，３５ａが撥液性を有している。また、それぞれの側壁３４ｂ，３５ｂには親液性が付与されている。
【００４３】
第１隔壁部３４と第２隔壁部３５の高さを異ならせることにより、区画された膜形成領域Ａにおける液状体受容部分の体積を中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とで異ならせることができる。したがって、周辺領域ＳＡ２に設けられた膜形成領域Ａに中央領域ＳＡ１に比べてより多くの液状体を充填可能としている。
【００４４】
これにより、液状体の乾燥過程における中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２との乾燥速度の差を抑制（緩和）できる。また、側壁３４ｂ，３５ｂが親液性を有しているので、前述した特許文献１のように隔壁部としての第２バンクの表面をテトラフルオロメタンを用いてプラズマ処理し、撥液性を付与する場合に比べて、塗布された液状体のピニング位置が安定する。
【００４５】
図５に示すように、実施例１の有機ＥＬ装置１０の製造方法は、隔壁部形成工程（ステップＳ１）と、正孔注入層形成工程（ステップＳ２）と、中間層形成工程（ステップＳ３）と、発光層形成工程（ステップＳ４）と、共通電極形成工程（ステップＳ５）とを備えている。なお、ステップＳ２〜ステップＳ４が機能層形成工程に相当する。
【００４６】
ステップＳ１の隔壁部形成工程では、図６（ａ）に示すように、素子基板１は、透明なガラスやプラスチックなどの基板が用いられている。画素電極２３はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜を用いて形成されている。
【００４７】
まず、素子基板１の画素電極２３が設けられた側の表面を覆うように撥液剤を含む感光性樹脂材料を用いて、塗布膜３４Ｐを形成する。塗布膜３４Ｐの厚みｈ１はおよそ２μｍである。このような塗布膜３４Ｐの形成方法としては、液状の感光性樹脂材料をスピンコート法やロールコート法などにより均一に塗布して乾燥させ成膜する方法が挙げられる。
感光性樹脂材料としては例えばフェノール系やエポキシ系あるいはポリイミド系の所謂レジスト材料が挙げられる。また、撥液剤としては、例えばフッ素系化合物が挙げられ、本実施形態では、ＤＩＣ社製のフッ素系添加剤Ｒ−３０を用いた。該撥液剤の主成分はパーフルオロアルキル系材料である。含有量がおよそ０．２ｗｔ％となるように上述したレジスト材料の溶液（以降、レジスト溶液と呼ぶ）に該撥液剤を添加した。
【００４８】
次に、成膜された塗布膜３４Ｐを熱処理する。加熱温度は、およそ１００℃〜１２０℃である。熱処理工程は、新たな工程ではなく所謂ポストベークの温度を含有された撥液剤の熱拡散を考慮して設定したものである。熱処理を施すことによって、図６（ｂ）に示すように、撥液剤は塗布膜３４Ｐの表層に向かって熱拡散する性質を持っている。したがって、塗布膜３４Ｐの表面近傍では撥液剤の濃度が高く、バルクでは濃度が低下した状態が得られる。図６（ｂ）では塗布膜３４Ｐにおける撥液剤の拡散状態をグラデーションで表した。撥液剤の拡散状態は、実際には目に見えるものではないが、ＩＭＡなどの表面分析を行うことで解明することができる。
【００４９】
そして、塗布膜３４Ｐをフォトリソグラフィー法により露光・現像することにより、図６（ｃ）に示すように、所望の幅を有する第１隔壁部３４を形成する。これにより、第１隔壁部３４の上面すなわち頭頂部３４ａに撥液性が付与され、頭頂部３４ａに比べて撥液性が低下した側壁３４ｂを形成することができる。
【００５０】
前述したように、このような第１隔壁部３４は、塗布領域ＳＡのうち中央領域ＳＡ１における膜形成領域Ａを区画するように形成する。図示省略したが、塗布領域ＳＡのうち周辺領域ＳＡ２における膜形成領域Ａを区画するように、同様な方法を用いて第２隔壁部３５を形成する。第２隔壁部３５の高さｈ２は、およそ３．５μ〜４．０μｍである。
【００５１】
次に、このようにして形成された第１隔壁部３４と第２隔壁部３５とを有する素子基板１に対して酸素を処理ガスとするプラズマ処理を施す。そうすると、撥液性を有する頭頂部３４ａ以外の側壁３４ｂと画素電極２３の表面に親液性が付与される。第２隔壁部３５の側壁３５ｂ（図４（ｂ）参照）においても同様である。そして、ステップＳ２へ進む。
【００５２】
ステップＳ２の正孔注入層形成工程では、図６（ｄ）に示すように、第１隔壁部３４により区画された中央領域ＳＡ１の膜形成領域Ａに正孔注入層形成材料を含む液状体７０を塗布する。所定量の液状体７０を確実に膜形成領域Ａに充填するため、本実施形態では、吐出ヘッド５０のノズルから液状体７０を液滴として膜形成領域Ａに吐出する液滴吐出法（インクジェット法）が採用されている。吐出ヘッド５０は所謂インクジェットヘッドと呼ばれるものであって、複数の微細なノズルを有し、ノズルから膜形成領域Ａに向けて液滴が吐出される。画素電極２３上に着弾した液状体７０は、膜形成領域Ａにおいて濡れ広がると共に液滴の吐出が進むに連れて表面張力により盛り上がる。また、頭頂部３４ａが液状体７０の充填における基準（目安）となり、頭頂部３４ａを越えない程度に充填される。頭頂部３４ａは撥液性を有しているので、液状体７０は頭頂部３４ａを越え難く、たとえ越えたとしても弾かれて第１隔壁部３４によって区画された膜形成領域Ａに収容される。また、第１隔壁部３４の側壁３４ｂおよび画素電極２３の表面は、先のプラズマ処理によって親液性を有しているのでむらなく液状体７０を充填することが可能である。
もちろん、中央領域ＳＡ１における液状体７０の塗布と同時に、第２隔壁部３５により区画された周辺領域ＳＡ２の膜形成領域Ａにも液状体７０を塗布する。その際に、周辺領域ＳＡ２では中央領域ＳＡ１の上記所定量に比べて多い（およそ２倍）塗布量の液状体７０を充填する。
【００５３】
図６（ｅ）に示すように、所定量の液状体７０が膜形成領域Ａに塗布された素子基板１をランプアニールや減圧乾燥などの方法で乾燥して、熱処理（２００℃、１０分程度）を施すことにより、正孔注入層２４ｈを成膜する。
乾燥過程で中央領域ＳＡ１に塗布された液状体７０は第１隔壁部３４の側壁３４ｂにおいて確実にピニングされるので、断面形状が安定しほぼ一定の膜厚を有する正孔注入層２４ｈが得られる。同様に、乾燥過程で周辺領域ＳＡ２に塗布された液状体７０は第２隔壁部３５の側壁３５ｂにおいて確実にピニングされるので、断面形状が安定しほぼ一定の膜厚を有する正孔注入層２４ｈが得られる。
周辺領域ＳＡ２の膜形成領域Ａに中央領域ＳＡ１に比べて塗布量が多い（２倍）液状体７０を充填したとしても、第２隔壁部３５の高さｈ２が第１隔壁部３４の高さｈ１のほぼ２倍であるため、乾燥過程で液状体７０が第２隔壁部３５における側壁３５ｂの高い位置でピニングされる。つまり、液状体７０に含まれる正孔注入層形成材料は、高さが高い第２隔壁部３５のほうが側壁３５ｂの表面においてより多く固定（固化）される。
また、中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とにおける液状体７０の塗布量を異ならせているため、乾燥速度の差が抑制されている。それゆえに、画素電極２３上に成膜された正孔注入層２４ｈは安定した断面形状を有すると共に、その厚みは、中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とで比較すると実質的な差がほとんど生じていない。
【００５４】
液状体７０は、例えば溶媒としてトリエチレングリコール（ＴＥＧ）６０ｗｔ％と水（純水）４０ｗｔ％とを含み、正孔注入層形成材料として、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体にドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）を加えた混合物（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を０．５ｗｔ％含んだ溶液である。
このような液状体７０を用い、中央領域ＳＡ１における乾燥後の膜厚がおよそ５０ｎｍとなるように液状体７０の上記所定量を設定し、周辺領域ＳＡ２では、該所定量に対して２倍の塗布量で液状体７０を塗布した。これにより、安定した膜形状の正孔注入層２４ｈを塗布領域ＳＡに設けられた複数の膜形成領域Ａに亘って形成することができた。
なお、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ以外の正孔注入層形成材料としては、ポリスチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンやその誘導体が挙げられる。そして、ステップＳ３へ進む。
【００５５】
ステップＳ３の中間層形成工程では、図７（ｆ）に示すように、第１隔壁部３４により区画された中央領域ＳＡ１の膜形成領域Ａに中間層形成材料を含む液状体８０を同じく吐出ヘッド５０から液滴として吐出した。液状体８０は、頭頂部３４ａを基準（目安）として第１隔壁部３４で区画された膜形成領域Ａにむらなく充填可能な所定量を吐出する。所定量の液状体８０を膜形成領域Ａに吐出しても頭頂部３４ａが撥液性を有していることから、液状体８０は頭頂部３４ａを乗り越えない。言い換えれば、頭頂部３４ａを基準としてこれを乗り越えない程度の所定量で吐出ヘッド５０から液状体８０を吐出する。
中央領域ＳＡ１への液状体８０の塗布と同時に、周辺領域ＳＡ２にも液状体８０を塗布する。その際には、中央領域ＳＡ１における上記所定量に対してほぼ２倍の塗布量の液状体８０を周辺領域ＳＡ２の膜形成領域Ａに充填する。
【００５６】
液状体８０は、溶媒として例えばシクロヘキシルベンゼン（ＣＨＢ）３０ｗｔ％とイソプロピルビフェニル（ＩＰＢ）７０ｗｔ％とを含み、中間層形成材料として正孔輸送性を示す例えばポリオレフィン系ポリマー蛍光材料やトリフェニルアミン系ポリマーを０．１ｗｔ％含んだ溶液である。
中央領域ＳＡ１における乾燥後の膜厚がおよそ１０ｎｍとなるように上記所定量を設定し、周辺領域ＳＡ２では、該所定量の２倍の塗布量で液状体８０を塗布した。
そして、図７（ｇ）に示すように、液状体８０が塗布された素子基板１を減圧乾燥して、例えば窒素などの不活性ガス雰囲気で熱処理（１３０℃、１時間程度）を施す。
【００５７】
各膜形成領域Ａに充填された液状体８０は、正孔注入層形成工程における液状体７０と同様に、第１隔壁部３４の側壁３４ｂ（第２隔壁部３５の側壁３５ｂ）において確実にピニングされる。また、塗布領域ＳＡにおける中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２との乾燥速度の差が抑制されている。その結果、乾燥後に先に成膜された正孔注入層２４ｈの表面に沿って断面形状が安定した中間層２４ｍが塗布領域ＳＡに亘って得られる。そして、ステップＳ４へ進む。
【００５８】
ステップＳ４の発光層形成工程では、図７（ｈ）に示すように、第１隔壁部３４により区画された中央領域ＳＡ１の膜形成領域Ａに吐出ヘッド５０から発光層形成材料を含む所定量の液状体９０を液滴として吐出した。また、第２隔壁部３５により区画された周辺領域ＳＡ２の膜形成領域Ａにも吐出ヘッド５０から上記所定量に対してほぼ２倍の塗布量の液状体９０を液滴として吐出した。液状体９０は、頭頂部３４ａ，３５ａを基準として第１隔壁部３４および第２隔壁部３５で区画されたそれぞれの膜形成領域Ａにむらなく充填される。もちろん、液状体９０も第１隔壁部３４の頭頂部３４ａや第２隔壁部３５の頭頂部３５ａを乗り越えない程度に吐出される。
【００５９】
液状体９０は、溶媒中に赤色、緑色、青色の蛍光または燐光を発光する発光層形成材料を含んだものを用いる。好適な発光層形成材料としては、ポリオレフィン系ポリマー蛍光材料やポリフルオレン誘導体（ＰＦ）が挙げられる。なお、ＰＦ以外の発光層形成材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ＰＥＤＯＴ等のポリチオフェニレン誘導体、ポリメチルフェニレンシラン（ＰＭＰＳ）等を用いることができる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素等の高分子材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクドリン等低分子材料をドープしたものを用いてもよい。
実施例１では、シクロヘキシルベンゼン（ＣＨＢ）３０ｗｔ％とイソプロピルビフェニル(ＩＰＢ）７０ｗｔ％とを含む溶媒にポリオレフィン系ポリマー蛍光材料を０．７ｗｔ％含んだ溶液を用いた。
中央領域ＳＡ１における乾燥後の膜厚がおよそ８０ｎｍとなるように上記所定量を設定し、周辺領域ＳＡ２では、該所定量の２倍の塗布量で液状体９０を塗布した。
【００６０】
そして、図７（ｉ）に示すように、液状体９０が塗布された素子基板１を減圧乾燥して、例えば窒素などの不活性ガス雰囲気で熱処理（１３０℃、１時間程度）を施す。
塗布された各色の液状体９０は、それぞれ対応する膜形成領域Ａを区画する第１隔壁部３４の側壁３４ｂや第２隔壁部３５の側壁３５ｂにおいて確実にピニングされる。また、中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２との乾燥速度の差が抑制されている。したがって、先に成膜された中間層２４ｍの表面に沿って断面形状が安定した発光層２４Ｌが塗布領域ＳＡに亘って得られる。なお、液状体９０は、発光色ごとの吐出ヘッド５０から対応する同色の膜形成領域Ａに対して吐出されることは言うまでもない。そして、ステップＳ５へ進む。
【００６１】
ステップＳ５の共通電極形成工程では、図７（ｊ）に示すように、形成された各色の発光層２４Ｌと第１隔壁部３４および第２隔壁部３５を覆うように陰極としての共通電極２７を形成する。これにより有機ＥＬ素子２０が完成する。
共通電極２７の材料としては、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ等の金属とＬｉＦ等のフッ化物とを組み合わせて用いるのが好ましい。特に機能層２４に近い側に仕事関数が小さいＣａ、Ｂａ、ＬｉＦの膜を形成し、遠い側に仕事関数が大きいＭｇ、Ａｌを形成するのが好ましい。また、共通電極２７の上にＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保護層を積層してもよい。このようにすれば、共通電極２７の酸化を防止することができる。
共通電極２７の形成方法としては、蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等が挙げられる。特に機能層２４の熱による損傷を防止できるという点では、蒸着法が好ましい。
実施例１では、Ｃａをおよそ５ｎｍ、Ａｌをおよそ３００ｎｍ、この順に蒸着して反射性を有する共通電極２７を形成した。
【００６２】
駆動回路部と有機ＥＬ素子２０とが形成された素子基板１と、封止基板２とを封止樹脂層３０を介し、シール材を用いて接合することにより有機ＥＬ装置１０が完成する。
【００６３】
このような実施例１の有機ＥＬ装置１０の製造方法によれば、機能層２４における正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌをそれぞれ安定した膜厚および断面形状で歩留りよく形成することができる。すなわち、異なる発光色ごとに輝度むらが低減されたボトムエミッション型の有機ＥＬ素子２０を有する有機ＥＬ装置１０を歩留りよく製造することができる。
【００６４】
（実施例２）
次に、有機ＥＬ装置１０における実施例２の隔壁部の構成と有機ＥＬ装置１０の製造方法について、図８〜図１２を参照して説明する。図８は実施例２の隔壁部の構成を示す概略断面図、図９は実施例２の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート、図１０（ａ）〜（ｆ）および図１１（ｇ）〜（ｊ）ならびに図１２（ｋ）〜（ｐ）は実施例２の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図である。
実施例２の隔壁部の構成は、実施例１に対して第１隔壁部上に第２隔壁部を積層させたものである。したがって、実施例１と同じ構成には同じ符号を付して、詳細の説明は省略する。
【００６５】
図８に示すように、画素電極２３を含む膜形成領域Ａを区画する実施例２の隔壁部３６は、第１隔壁部３４と、第１隔壁部３４上に設けられ、第１隔壁部３４よりも幅狭に設けられた第２隔壁部３５とを有している。第１隔壁部３４と第２隔壁部３５とにより段差部３６ａが構成されている。
第１隔壁部３４の上面３４ａと、第２隔壁部３５の上面すなわち頭頂部３５ａとに撥液性が付与されている。また、第２隔壁部３５の頭頂部３５ａに対して第１隔壁部３４の上面３４ａは低い撥液性を有している。
すなわち、隔壁部３６は、その断面形状において側壁に段差部３６ａを有している。その上面３４ａは、素子基板１の表面に対してほぼ平行で平であると共に、隔壁部３６の頭頂部３５ａに比べて低い撥液性を有している。隔壁部３６の側壁は、段差部３６ａの上面３４ａに比べてその下方側と上方側とで液状体に対してさらに低い撥液性（言い換えれば、親液性）を示す。
第１隔壁部３４の高さｈ１はおよそ２μｍであり、第２隔壁部３５の高さｈ２もおよそ２μｍである。したがって、隔壁部３６の高さｈは、およそ４μｍである。
【００６６】
図９に示すように、実施例２の有機ＥＬ装置１０の製造方法は、第１隔壁部形成工程（ステップＳ１１）と、第２隔壁部形成工程（ステップＳ１２）と、正孔注入層形成工程（ステップＳ１３）と、中間層形成工程（ステップＳ１４）と、発光層形成工程（ステップＳ１５）と、共通電極形成工程（ステップＳ１６）とを備えている。ステップＳ１３〜ステップＳ１５が機能層形成工程に相当する。
【００６７】
ステップＳ１１の第１隔壁部形成工程では、図１０（ａ）に示すように、まず素子基板１の画素電極２３が設けられた側の表面を覆うように前述した撥液剤（ＤＩＣ社製のフッ素系添加剤Ｒ−３０）を含む感光性樹脂材料を用い、スピンコート法やロールコート法などの塗布方法で均一に塗布し乾燥させて塗布膜３４Ｐを形成する。塗布膜３４Ｐの厚みｈ１はおよそ２μｍである。
感光性樹脂材料としては例えばフェノール系やエポキシ系あるいはポリイミド系の所謂レジスト材料が挙げられ、該撥液剤を含有量がおよそ０．２ｗｔ％となるように添加した。
【００６８】
次に、成膜された塗布膜３４Ｐを熱処理する。加熱温度は、およそ１００℃〜１２０℃である。熱処理を施すことによって、図１０（ｂ）に示すように、撥液剤は塗布膜３４Ｐの表層に向かって熱拡散する。したがって、塗布膜３４Ｐの表面近傍では撥液剤の濃度が高く、バルクでは濃度が低下した状態が得られる。
【００６９】
そして、塗布膜３４Ｐをフォトリソグラフィー法により露光・現像することにより、図１０（ｃ）に示すように、所望の幅を有する第１隔壁部３４を形成する。これにより、第１隔壁部３４の上面３４ａに撥液性が付与され、上面３４ａに比べて撥液性が低下した側壁３４ｂを形成することができる。そして、ステップＳ１２へ進む。
【００７０】
ステップＳ１２の第２隔壁部形成工程では、第１隔壁部３４を形成したと同様な方法で第２隔壁部３５を形成する。具体的には、図１０（ｄ）に示すように、上記撥液剤を含む感光性樹脂材料を用いて第１隔壁部３４を覆うように塗布膜３５Ｐを形成し、同じく熱処理を施す。塗布膜３５Ｐの厚みｈ２はおよそ２μｍである。このときの撥液剤の含有量はおよそ１．０ｗｔ％であり、第１隔壁部３４を形成したときに比べて濃度を高くしている。
【００７１】
次に塗布膜３５Ｐをフォトリソグラフィー法により露光・現像して、図１０（ｅ）に示すように、第１隔壁部３４に比べて幅が狭い第２隔壁部３５を第１隔壁部３４上に形成する。
素子基板１の表面に平行な方向における第１隔壁部３４間の間隔Ｌ１に比べて第２隔壁部３５間の間隔Ｌ２を大きく設定することで、隔壁部３６の側壁に段差部３６ａが形成される。段差部３６ａの上面３４ａは撥液性が維持されている。また、隔壁部３６の頭頂部すなわち第２隔壁部３５の上面３５ａは、上記撥液剤の濃度を高くしたことにより、段差部３６ａの上面３４ａに比べて高い撥液性を有する。
【００７２】
なお、第１隔壁部３４の厚みｈ１と第２隔壁部３５の厚みｈ２は、塗布される液状体の種類とその濃度や膜形成領域Ａに対する充填量を考慮して決められるものである。段差部３６ａの幅Ｌ３は、段差部３６ａを乗り越えた液状体のピニング性を考慮すると、およそ１μｍ以上が望ましい。さらに、隣接する膜形成領域Ａ間で塗布された液状体が混じり合わないように第２隔壁部３５の幅Ｌ４を設定することが望ましい。そして、ステップＳ１３へ進む。
【００７３】
以降の実施例２における正孔注入層形成工程、中間層形成工程、発光層形成工程は、実施例１と同様に塗布領域ＳＡのうち中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とにおける液状体の塗布量を異ならせるものであるが、実施例１に対して液状体充填時における基準（目安）が異なっている。したがって、同一工程ではあるが説明の都合上、中央領域ＳＡ１における液状体の塗布を先に説明し、周辺領域ＳＡ２における液状体の塗布を後に説明するものである。
【００７４】
ステップＳ１３の正孔注入層形成工程では、図１０（ｆ）に示すように、隔壁部３６により区画された中央領域ＳＡ１の膜形成領域Ａに前述したように吐出ヘッド５０から正孔注入層形成材料を含む所定量の液状体７０を液滴として塗布する。
【００７５】
このとき、隔壁部３６の段差部３６ａを基準（目安）として、段差部３６ａを越えない程度の所定量の液状体７０を塗布する。塗布された液状体７０をむらなく膜形成領域Ａに行き渡らせるために、液状体７０を塗布する前にＯ2（酸素）を処理ガスとするプラズマ処理を施してもよい。これにより、無機材料からなる画素電極２３の表面と、撥液剤の濃度が低い第１隔壁部３４の側壁３４ｂ（第２隔壁部３５の側壁３５ｂ）とに親液性を付与することができる。
【００７６】
そして、ランプアニールや減圧乾燥などの方法で液状体７０を乾燥させ、熱処理（２００℃、１０分程度）を施すことにより、正孔注入層２４ｈを成膜する。乾燥過程で液状体７０は第１隔壁部３４の側壁３４ｂにおいて確実にピニングされるので、断面形状が安定しほぼ一定の膜厚（およそ５０ｎｍ）を有する正孔注入層２４ｈが得られる。そして、ステップＳ１４へ進む。
【００７７】
ステップＳ１４の中間層形成工程では、図１１（ｇ）に示すように、隔壁部３６により区画された中央領域ＳＡ１の膜形成領域Ａに吐出ヘッド５０から中間層形成材料を含む所定量の液状体８０を液滴として塗布する。
【００７８】
このとき、隔壁部３６の段差部３６ａを基準（目安）として、段差部３６ａを越えない程度の所定量の液状体８０を塗布する。
【００７９】
そして、図１１（ｈ）に示すように、液状体８０が塗布された素子基板１を減圧乾燥して、例えば窒素などの不活性ガス雰囲気で熱処理（１３０℃、１時間程度）を施すことにより、中間層２４ｍを成膜する。乾燥過程で液状体８０は第１隔壁部３４の側壁３４ｂにおいて確実にピニングされるので、断面形状が安定しほぼ一定の膜厚（およそ１０ｎｍ）を有する中間層２４ｍが得られる。そして、ステップＳ１５へ進む。
【００８０】
ステップＳ１５の発光層形成工程では、図１１（ｉ）に示すように、隔壁部３６により区画された中央領域ＳＡ１の発光色ごとの膜形成領域Ａに吐出ヘッド５０から発光層形成材料を含む所定量の液状体９０を液滴として塗布する。
【００８１】
このとき、隔壁部３６の段差部３６ａを基準（目安）として、段差部３６ａを越えない程度の所定量の液状体９０を塗布する。
【００８２】
そして、図１１（ｊ）に示すように、液状体９０が塗布された素子基板１を減圧乾燥して、例えば窒素などの不活性ガス雰囲気で熱処理（１３０℃、１時間程度）を施すことにより、発光色ごとに発光層２４Ｌを成膜する。乾燥過程で液状体９０は第１隔壁部３４の側壁３４ｂにおいて確実にピニングされるので、断面形状が安定しほぼ一定の膜厚（およそ８０ｎｍ）を有する発光層２４Ｌが得られる。
【００８３】
一方、塗布領域ＳＡのうちの周辺領域ＳＡ２では、ステップＳ１３の正孔注入層形成工程において、図１２（ｋ）に示すように、隔壁部３６における第２隔壁部３５の頭頂部３５ａを基準（目安）として液状体７０を塗布する。このときの液状体７０の塗布量は、中央領域ＳＡ１における上記所定量に対してほぼ２倍であり、頭頂部３５ａを越えない程度とする。
【００８４】
同じく、ステップＳ１４の中間層形成工程において、図１２（ｍ）に示すように、隔壁部３６における第２隔壁部３５の頭頂部３５ａを基準（目安）として液状体８０を塗布する。このときの液状体８０の塗布量は、中央領域ＳＡ１における上記所定量に対してほぼ２倍であり、頭頂部３５ａを越えない程度とする。
【００８５】
同じく、ステップＳ１５の発光層形成工程において、図１２（ｎ）に示すように、隔壁部３６における第２隔壁部３５の頭頂部３５ａを基準（目安）として発光色ごとの液状体９０を塗布する。このときの液状体９０の塗布量は、中央領域ＳＡ１における上記所定量に対してほぼ２倍であり、頭頂部３５ａを越えない程度とする。
【００８６】
このように周辺領域ＳＡ２において各液状体７０，８０，９０を塗布することにより、図１２（ｐ）に示すように、膜形成領域Ａにおいて安定した膜形状を有する正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌを積層形成することができる。また、中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とでそれぞれの液状体７０，８０，９０の塗布量を異ならせることにより、乾燥速度の差が抑制（緩和）され、相互にほぼ同等の膜厚と類似の膜形状を有する機能層２４が形成される。
【００８７】
なお、段差部３６ａを有する隔壁部３６によって区画された膜形成領域Ａにおいて頭頂部３５ａを基準（目安）として各液状体７０，８０，９０を充填するとき、段差部３６ａの上面３４ａの撥液性は頭頂部３５ａに比べて低いので、充填された各液状体７０，８０，９０が比較的容易に段差部３６ａを乗り越えて第２隔壁部３５の側壁３５ｂにまで到達し易い。したがって、乾燥過程において各液状体７０，８０，９０は、第２隔壁部３５の親液処理された側壁３５ｂに安定的にピニングされる。それゆえに、周辺領域ＳＡ２において中央領域ＳＡ１よりも多くの塗布量で各液状体７０，８０，９０を塗布しても、それぞれに含有している機能層形成材料が側壁３５ｂの表面および段差部３６ａにおいて固定（固化）されるため、中央領域ＳＡ１とほぼ同等の膜厚とすることができる。
【００８８】
なお、上記実施例１および実施例２では、周辺領域ＳＡ２の膜形成領域Ａに塗布される液状体７０，８０，９０の塗布量を中央領域ＳＡ１の所定量に比べてほぼ２倍としたが、これに限定されるものではない。実際には、隔壁部により区画された膜形成領域Ａに各有機膜をそれぞれどの程度の厚みで形成するのか考慮して、隔壁部の高さと上記所定量や上記塗布量を設定する。
【００８９】
次に、塗布領域ＳＡと中央領域ＳＡ１および周辺領域ＳＡ２の平面的な設定について、図１３を参照して説明する。図１３（ａ）〜（ｃ）は塗布領域、中央領域、周辺領域の設定の仕方を示す概略平面図である。
【００９０】
上記実施例１および実施例２では、１つの素子基板１に対して塗布領域ＳＡとこれに含まれる中央領域ＳＡ１および周辺領域ＳＡ２を設定している。しかしながら、実際の有機ＥＬ装置１０の製造にあたっては、１つの素子基板１に複数の有機ＥＬ素子２０を形成するよりも、より大きなマザー基板に複数の素子基板１を面付けして、それぞれに複数の有機ＥＬ素子２０を形成するほうが効率的である。
【００９１】
例えば、図１３（ａ）に示すように、マザー基板Ｗ１にはマトリクス状に複数（９個）の素子基板１が面付けされている。それぞれの素子基板１に対応して複数の有機ＥＬ素子２０を形成し発光領域ＥＡとする。塗布領域ＳＡおよび中央領域ＳＡ１ならびに周辺領域ＳＡ２は、マザー基板Ｗ１に塗布される液状体の乾燥条件を考慮して決める必要があり、取り分けマザー基板Ｗ１の大きさが大きいほど、中心部と外周部との乾燥速度の差が大きくなり易い。したがって、塗布領域ＳＡは、複数の素子基板１が面付けされた領域を含むように設定し、例えば中央領域ＳＡ１は、中央に位置した素子基板１とマザー基板Ｗ１の外周に沿って配置された８つの素子基板１のうち中央寄りの部分を含む四角形の領域とする。したがって、周辺領域ＳＡ２は、塗布領域ＳＡにおける外縁と中央領域ＳＡ１との間の領域である。
【００９２】
また、例えば、図１３（ｂ）に示すように、マザー基板Ｗ１における塗布された液状体の乾燥速度は、マザー基板Ｗ１の平面的な中心から外周に向かって早くなる傾向があるため、中央領域ＳＡ１はマザー基板Ｗ１の上記中心を中心とした円形あるいは楕円形であることが好ましい。
【００９３】
また、例えば、図１３（ｃ）に示すように、素子基板１の面積が比較的に小さくマザー基板Ｗ１に面付けしたときに、多数の素子基板１がマトリクス状に面付けされる場合、面付けされた１つの素子基板１を単位として、塗布領域ＳＡのうちの中央領域ＳＡ１および周辺領域ＳＡ２を設定してもよい。このようにすれば、液状体の塗布量を中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とで異ならせる塗布管理が容易となる。より具体的には、吐出ヘッド５０を用いて液状体を吐出するために作成する吐出データ（吐出位置、吐出量など）の作成が容易となる。
【００９４】
有機ＥＬ装置１０における素子基板１やマザー基板Ｗ１の大きさは設計事項であって、前述したように実際の乾燥条件を加味して中央領域ＳＡ１や周辺領域ＳＡ２の設定を行う必要がある。したがって、上記実施例１のように周辺領域ＳＡ２の膜形成領域Ａを区画する第２隔壁部３５の高さを第１隔壁部３４よりも高くするには、試行が必要である。
これに対して、上記実施例２の隔壁部３６の構成は、膜形成領域Ａへの液状体の充填時における基準（目安）を頭頂部３５ａと段差部３６ａとで使い分ければよいので、図１３（ａ）〜（ｃ）に示した中央領域ＳＡ１および周辺領域ＳＡ２の設定に対して、柔軟に対応ができるという特徴を有している。
【００９５】
次に、膜形成領域Ａに充填される液状体の所定量（塗布量）について、補足説明する。
本実施形態の有機ＥＬ装置１０における有機ＥＬ素子２０とりわけ機能層２４の構成は、これに限定されるものではない。上記実施例１および上記実施例２における液状体７０，８０，９０の構成は、機能層形成材料の種類などにより溶媒の選択も変わる。
【００９６】
例えば、液状体７０における溶媒は、正孔注入層形成材料として水溶性のＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いたので、トリエチレングリコール（ＴＥＧ）６０ｗｔ％と水（純水）４０ｗｔ％とを含む溶媒構成ＳＬ１とした。これに対して、ＴＥＧよりも沸点が低い例えばジエチレングリコール（ＤＥＧ）を添加すれば、乾燥性を改善できる（言い換えれば、乾燥時間を短縮できる）。例えば、ＴＥＧ４０ｗｔ％とＤＥＧ２０ｗｔ％と水（純水）４０ｗｔ％とを含む溶媒構成ＳＬ２としてもよい。そのときには、膜形成領域Ａに充填する液状体７０の所定量を溶媒構成ＳＬ１に比べて例えばおよそ２倍とすることが好ましい。つまり、溶媒構成ＳＬ２では液状体７０の溶媒の沸点が低下し（蒸気圧が上昇し）、乾燥速度が早くなるので、所定量（塗布量）を増やすことによって中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２との乾燥速度の差が著しくなることを抑制（緩和）できる。ちなみに、ＴＥＧの沸点は２８７℃であり、ＤＥＧの沸点は２４４℃である。
【００９７】
また、液状体８０，９０における溶媒は、中間層形成材料および発光層形成材料として非水溶性のポリオレフィン系ポリマー蛍光材料を用いたので、シクロヘキシルベンゼン（ＣＨＢ）３０ｗｔ％とイソプロピルビフェニル(ＩＰＢ）７０ｗｔ％とを含む溶媒構成ＳＬ３とした。特に発光層２４Ｌの膜厚むらは輝度むらに繋がるためより均一であることが求められる。そこで、ゆっくりと乾燥させ液状体９０のレベリングを図ることが好ましく、例えば、ＣＨＢよりも沸点が高いＩＰＢ１００ｗｔ％の溶媒構成ＳＬ４としてもよい。そのときには、膜形成領域Ａに充填する液状体９０の所定量を溶媒構成ＳＬ３に比べて例えばおよそ半分（０．５）とすることが好ましい。つまり、溶媒構成ＳＬ４では液状体９０の溶媒の沸点が上昇し（蒸気圧が低下し）、乾燥速度が遅くなるので、所定量（塗布量）を減らすことによって中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２との乾燥速度の差をより抑制（緩和）できる。ちなみに、ＣＨＢの沸点は２４３℃であり、ＩＰＢの沸点は３００℃である。
【００９８】
なお、上記において溶媒構成ＳＬ２の液状体７０の所定量を溶媒構成ＳＬ１に対しておよそ２倍とし、溶媒構成ＳＬ４の液状体９０の所定量を溶媒構成ＳＬ３に対しておよそ半分（０．５）としたが、これに限定されない。実際には、乾燥条件に基づく各溶媒構成の蒸気圧を考慮して設定する。液状体８０の場合も同様である。
【００９９】
次に、隔壁部の変形例について、図１４〜図２４を参照して説明する。図１４〜図２４は変形例１〜変形例１１の隔壁部の構成を示す概略図である。詳しくは図１４は上記実施例１に対する変形例１の隔壁部の構成を示す概略断面図であり、図１５〜図２４は、上記実施例２に対する変形例２〜変形例１１の隔壁部の構成を示す概略図である。
【０１００】
（変形例１）
図１４に示すように、変形例１の第２隔壁部３５は、第１隔壁部３４を内包している。つまり、塗布領域ＳＡにおけるすべての膜形成領域Ａをそれぞれ区画するように第１隔壁部３４を形成した後に、周辺領域ＳＡ２にあたる膜形成領域Ａを区画するように第１隔壁部３４を覆って第２隔壁部３５を形成する。
このような構成およびその形成方法によれば、第１隔壁部３４と第２隔壁部３５とを選択的に形成する場合に比べて、隔壁部形成工程を簡略化できる。また、第１隔壁部３４の開口に比べて第２隔壁部３５の開口を狭くできる。つまり、周辺領域ＳＡ２における乾燥速度の調整が可能となる。
【０１０１】
（変形例２）
図１５に示すように、変形例２の隔壁部３６Ｂは、画素電極２３の周囲に設けられた構造物４０と、構造物４０を挟んだ内側と外側とに設けられた第１隔壁部３４ｃと、構造物４０上に設けられた第２隔壁部３５とにより構成されている。実際には、冒頭で説明したように有機ＥＬ装置１０は、異なる発光色が得られる発光画素７（図１参照）がストライプ状に配置されているので、異なる発光色の発光画素７間に設けられた構造物４０の内側と外側とにはそれぞれ異なる発光色が得られる機能層２４が設けられている。また、同じ発光色の発光画素７間に設けられた構造物４０の内側と外側とにはそれぞれ同じ発光色が得られる機能層２４が設けられている。第１隔壁部３４ｃの配置について言い換えるならば、平面的に見て構造物４０の外縁に沿って機能層２４が形成される側に第１隔壁部３４ｃが設けられている。構造物４０の外側に機能層２４を設ける必要がなければ第１隔壁部３４ｃを設けなくてもよい。
【０１０２】
第１隔壁部３４ｃと第２隔壁部３５は、実施例２と同様に撥液剤を含む感光性樹脂材料を用いて形成されている。画素電極２３と構造物４０とを覆うように該感光性樹脂材料からなる塗布膜を素子基板１上に形成する。塗布膜の膜厚がほぼ構造物４０の高さと同程度となるように成膜する。そして、熱処理を施した後に塗布膜を露光・現像して高さが構造物４０とほぼ同じで、画素電極２３を区画する第１隔壁部３４ｃを形成する。現像工程では、構造物４０の上面が露出するように現像を行う。
【０１０３】
次に、再び撥液剤を含む感光性樹脂材料を用いて、画素電極２３と第１隔壁部３４ｃと構造物４０とを覆うように塗布膜を形成して熱処理を施す。そして、熱処理された塗布膜を露光・現像して構造物４０上に構造物４０とほぼ同じ幅の第２隔壁部３５を形成する。これにより、構造物４０を挟んで形成された第１隔壁部３４ｃと構造物４０上に形成された第２隔壁部３５とにより、側壁部分に段差部３６Ｂａを構成する。
【０１０４】
上記感光性樹脂材料における撥液剤の含有量は、実施例１と同様に、第１隔壁部３４ｃの場合がおよそ０．２ｗｔ％、第２隔壁部３５の場合がおよそ１．０ｗｔ％である。また、構造物４０に外周に沿って設けられた第１隔壁部３４ｃの幅は１μｍ以上とすることが望ましい。
【０１０５】
これにより、上面３４ａ’の撥液性が頭頂部３５ａよりも低くほぼ平らな段差部３６Ｂａを得ることができる。
【０１０６】
画素電極２３の周囲に設けられる構造物４０としては、例えば、図２に示したように、駆動回路部を構成する走査線５ａ、電源線５ｂ、データ線６の主たる配線や、ＴＦＴ１１，１２や保持容量１３などの素子が考えられる。特に上記配線は、Ａｌなどの低抵抗金属材料が用いられ、配線抵抗を確保するためにも数百ｎｍから数千ｎｍ（数μｍ）の厚みで設けられる。また、図２に示すように、走査線５ａに対して並行する電源線５ｂを実際に設ける場合には、走査線５ａを形成した後に、これに重なるように絶縁層を介して電源線５ｂを積層することがある。したがって、構造物４０は、単一の構成だけでなく、複数の構成の積層体をも含むものである。上記のような構造物４０を利用して隔壁部３６Ｂを形成すれば、隔壁部３６Ｂを形成するためのスペースをわざわざ確保する必要がない。言い換えれば、高精細な発光画素７にも対応可能である。
【０１０７】
また、上記実施例２では、第１隔壁部３４の上面３４ａに第２隔壁部３５の前駆体である塗布膜３５Ｐを形成する際に、上面３４ａの撥液性によって感光性樹脂材料が弾かれて塗布むらとなるおそれがあった。これに対して、変形例２では、低抵抗金属材料や絶縁層、あるいは半導体層などの無機材料から構成される構造物４０上に塗布膜を形成するので、形成面において塗布むらを生ずることなく、安定した形状の第２隔壁部３５が得られる。
【０１０８】
（変形例３）
画素電極２３の周囲の構造物を利用する隔壁部は、変形例２に限らない。例えば、図１６に示すように、第１隔壁部３４ｃの高さが構造物４０’の高さと必ずしも一致しないケースが考えられる。
【０１０９】
変形例３の隔壁部３６Ｃは、画素電極２３の周囲に設けられた構造物４０’と、構造物４０’を挟んだ内側と外側とに設けられ、構造物４０’の高さよりも高い第１隔壁部３４ｃと、構造物４０’上に設けられた第２隔壁部３５ｃとにより構成されている。第１隔壁部３４ｃと第２隔壁部３５ｃにより段差部３６Ｃａが構成されている。
【０１１０】
すなわち、構造物４０’の高さが第１隔壁部３４ｃの所望の高さと合致しない場合には、隔壁部３６Ｃとしての高さを確保するため、構造物４０’上に第２隔壁部３５ｃの高さを調整して設ければよい。
【０１１１】
また、前述したように、構造物が駆動回路部を構成する配線等からなる場合、走査線５ａや電源線５ｂの延在方向と、データ線６の延在方向とでは構造物の高さが異なることも考えられるので、構造物を含む隔壁部を設ける方向によって、変形例２の隔壁部３６Ｂと変形例３の隔壁部３６Ｃとが混在することもあり得る。
【０１１２】
（変形例４）
さらには、図１７に示すように、変形例４の隔壁部３６Ｄは、画素電極２３の周囲に設けられた構造物４０’と、構造物４０’を挟んだ内側と外側とに設けられ、構造物４０’の高さよりも高い第１隔壁部３４ｃと、構造物４０’上に設けられた第２隔壁部３５ｄとにより構成されている。
【０１１３】
第２隔壁部３５ｄの幅は、構造物４０’の幅よりも狭い。したがって、第１隔壁部３４ｃと構造物４０’と第２隔壁部３５ｄとにより、隔壁部３６Ｄの側壁に溝状の段差部３６Ｄａが構成される。隔壁部３６Ｄにより区画された膜形成領域Ａに段差部３６Ｄａを越えるように例えば液状体８０，９０を充填すると、溝状の段差部３６Ｄａによって液状体８０，９０が受け止められ、第２隔壁部３５ｄの側壁３５ｂに確実にピニングして、中間層２４ｍや発光層２４Ｌを成膜することができる。
【０１１４】
なお、前述したように構造物を含む隔壁部を形成する方向によって、これら変形例２〜変形例４の隔壁部３６Ｂ，３６Ｃ，３６Ｄの中から選んで組み合わせてもよい。
【０１１５】
次に説明する変形例５〜実施例９は、上記実施例２に対して隔壁部の構成並びに隔壁部に対する撥液性の付与方法を異ならせた例である。実施例２と同じ構成には同じ符号を付して詳細の説明は省略する。
【０１１６】
（変形例５）
図１８（ａ）に示すように、変形例５の隔壁部３６Ｅは、画素電極２３を区画する第１隔壁部３４と、第１隔壁部３４上に設けられ、第１隔壁部３４よりも幅が狭い第２隔壁部３５と、第２隔壁部３５上に設けられた撥液層３５ｅとにより構成されている。第１隔壁部３４と第２隔壁部３５とにより隔壁部３６Ｅの側壁に段差部３６Ｅａが構成されている。段差部３６Ｅａの上面３４ａには撥液性が付与されている。
【０１１７】
隔壁部３６Ｅの形成方法は、図１８（ｂ）に示すように、実施例２と同様にして撥液剤を含む感光性樹脂材料（レジスト材料）を用いて塗布膜を形成し、熱処理された塗布膜を露光・現像することにより、上面３４ａに撥液性が付与された第１隔壁部３４を形成する。そして、撥液剤を含まない感光性樹脂材料を用いて、第１隔壁部３４が形成された素子基板１の表面を覆うように塗布膜を形成し、露光・現像することにより、第１隔壁部３４上に幅が狭い第２隔壁部３５を形成する。
【０１１８】
次に、図１８（ｃ）に示すように、撥液剤が基材上に塗布されて成膜化された転写部材を周面にゴムなどの弾性体が設けられた転写ローラーによって、成膜化された撥液剤が第２隔壁部３５の上面３５ａに押し付けられるように押圧する。これにより、図１８（ｄ）に示すように、基材上に成膜化された撥液剤が第２隔壁部３５の上面３５ａに転写され、撥液層３５ｅが形成される。
【０１１９】
したがって、第１隔壁部３４の上面３４ａに対する撥液性の付与方法と第２隔壁部３５の上面３５ａに対する撥液性の付与方法とが異なっている。
【０１２０】
変形例５では、基材として厚さ約２０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を用い、ＰＥＴフィルム上に、フッ素系化合物を含有した撥液剤をバーコーターで約８０ｎｍの厚さで塗布し、約１００℃で加熱乾燥して成膜化した。なお、撥液剤としては、住友スリーエム社製のノベック（登録商標）ＥＧＣ−１７２０を用いている。なお、撥液剤としてはシリコーン化合物を含むものも採用することができる。
【０１２１】
このような隔壁部３６Ｅの構成ならびに形成方法によれば、熱拡散により第２隔壁部３５の上面３５ａに撥液性を付与する場合に比べて、素子基板１に対する熱処理の工程を減らすことができ、省エネルギーに貢献できる。また、隔壁部３６Ｅにおける頭頂部（上面）３５ａの撥液性と段差部３６Ｅａの上面３４ａの撥液性の水準を容易に異ならせることができる。熱拡散によって付与される撥液性に比べて転写法によって形成された撥液層３５ｅの方が高い撥液性を容易に実現できる。また、選択的に撥液層３５ｅを形成できるので第２隔壁部３５自体の親液性を確保できる。
【０１２２】
なお、変形例５では、第２隔壁部３５の上面に転写法を用いて撥液層３５ｅを形成したが、第２隔壁部３５と同様に、撥液剤を含まない第１隔壁部３４上に撥液層を転写法により形成してもよい。さらに熱処理の工程を減らすことができる。
【０１２３】
（変形例６）
図１９に示すように、変形例６の隔壁部３６Ｆは、素子基板１上において画素電極２３の周囲に設けられた構造物４３と、構造物４３を挟んで内側と外側とに設けられ、構造物４３の高さよりも低い第１隔壁部３４ｄとにより構成されている。構造物４３の上面には撥液層４３ａが設けられ、第１隔壁部３４ｄの上面には撥液層３４ｅが設けられている。
隔壁部３６Ｆの側壁において、構造物４３と第１隔壁部３４ｄとにより段差部３６Ｆａが構成されている。
【０１２４】
撥液層４３ａおよび撥液層３４ｅは、変形例５に示した転写法により形成されている。構造物４３と第１隔壁部３４ｄとの高さの差、つまり段差部３６Ｆａの段差がμｍオーダーなので、１回の転写によって撥液層４３ａと撥液層３４ｅとを形成することができる。
また、転写法を用いて第１隔壁部３４ｄの上面に撥液層３４ｅを形成すると、該上面の構造物４３の側壁４３ｂに近い側には転写され難い。つまり、段差部３６Ｆａの側壁４３ｂ寄りに撥液層３４ｅがない撥液性が低い部分が形成される。
【０１２５】
また、段差部３６Ｆａを越えた部分の構造物４３の側壁４３ｂは、主に無機材料を用いて構造物４３が形成されているため、液状体７０，８０，９０に対して親液性を示す。
したがって、隔壁部３６Ｆによって区画された膜形成領域Ａに液状体７０，８０，９０を充填する際に、段差部３６Ｆａが基準（目安）となり、成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜（正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌ）が得られる。
【０１２６】
変形例６によれば、変形例２〜変形例４に比べて第２隔壁部３５を形成しなくてもよいので、構成ならびに形成方法が簡略化された隔壁部３６Ｆを提供できる。
【０１２７】
（変形例７）
図２０に示すように、変形例７の隔壁部３６Ｇは、素子基板１上において画素電極２３の周囲に設けられた構造物４４と、構造物４４上に設けられ、構造物４４よりも幅が狭い第２隔壁部３５とにより構成されている。隔壁部３６Ｇの側壁において、構造物４４と第２隔壁部３５とにより段差部３６Ｇａが構成されている。
【０１２８】
段差部３６Ｇａの上面に撥液層４４ａが設けられ、第２隔壁部３５の上面に撥液層３５ｅが設けられている。撥液層４４ａおよび撥液層３５ｅは、変形例５に示した転写法により形成されている。構造物４４上における第２隔壁部３５の高さ、つまり段差部３６Ｇａの段差がμｍオーダーなので、１回の転写によって撥液層４４ａと撥液層３５ｅとを形成することができる。
構造物４４は、前述したように主に無機材料が用いられており、その側壁４４ｂは親液性を示す。
また、転写法を用いて構造物４４の上面に撥液層４４ａを形成すると、第２隔壁部３５の側壁３５ｂに近い側には転写され難い。つまり、段差部３６Ｇａの側壁３５ｂ寄りに撥液層４４ａがない親液性を有する部分が露出する。
【０１２９】
したがって、隔壁部３６Ｇによって区画された膜形成領域Ａに液状体７０，８０，９０を充填する際に、段差部３６Ｇａが基準（目安）となり、成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜（正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌ）が得られる。
【０１３０】
変形例７によれば、変形例２〜変形例４に比べて第１隔壁部３４ｃを形成しなくてもよいので、構成ならびに形成方法が簡略化された隔壁部３６Ｇを提供できる。
【０１３１】
（変形例８）
図２１に示すように、変形例８の隔壁部３６Ｈは、素子基板１上において画素電極２３の周囲に設けられた構造物４５と、構造物４５を挟んで内側と外側とに設けられ、構造物４５の高さよりも低い第１隔壁部３４ｄと、構造物４５上に設けられ、構造物４５よりも幅がわずかに狭い第２隔壁部３５により構成されている。第１隔壁部３４ｄの上面には撥液層３４ｅが設けられ、第２隔壁部３５の上面には撥液層３５ｅが設けられている。
隔壁部３６Ｈの側壁において、第１隔壁部３４ｄと構造物４５と第２隔壁部３５とにより段差部３６Ｈａが構成されている。
【０１３２】
撥液層３４ｅおよび撥液層３５ｅは、変形例５に示した転写法により形成されている。第１隔壁部３４ｄの上面と第２隔壁部３５の上面との高さの差、つまり段差部３６Ｈａの段差がμｍオーダーなので、１回の転写によって撥液層３４ｅと撥液層３５ｅとを形成することができる。
また、転写法を用いて第１隔壁部３４ｄの上面に撥液層３４ｅを形成すると、該上面の構造物４５の側壁に近い側には転写され難い。つまり、段差部３６Ｈａの構造物４５寄りに撥液層３４ｅがない撥液性が低い部分が形成される。
【０１３３】
また、段差部３６Ｈａを越えた部分の構造物４５は、主に無機材料を用いて形成されているため、液状体７０，８０，９０に対して親液性を示す。
したがって、隔壁部３６Ｈによって区画された膜形成領域Ａに液状体７０，８０，９０を充填する際に、段差部３６Ｈａが目安となり、成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜（正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌ）が得られる。
【０１３４】
変形例８によれば、段差部３６Ｈａにおいて親液性を有する２段の段差を形成することができる。
【０１３５】
（変形例９）
図２２に示すように、変形例９の隔壁部３６Ｋは、素子基板１上において画素電極２３の周囲に設けられた構造物４６を立体的に内包している。その頭頂部の幅は構造物４６の幅とほぼ等しく、頭頂部から素子基板１に至る側壁には、素子基板１の表面とほぼ平行で平らな上面３６ｐを有する段差部３６Ｋａが設けられている。段差部３６Ｋａを挟んで上下に傾斜した側壁３６ｎ，３６ｑが設けられている。頭頂部と段差部３６Ｋａの上面とには、撥液層３６ｍが設けられている。
【０１３６】
このような隔壁部３６Ｋの形成方法としては、画素電極２３や構造物４６が形成された素子基板１の表面を感光性樹脂材料で覆って塗布膜を形成する。塗布膜を露光・現像して構造物４６を内包する隔壁部３６Ｋを形成する。隔壁部３６Ｋの側面に段差部３６Ｋａや傾斜した側壁３６ｎ，３６ｑを形成する方法としては、当該部分に対応して露光量を変化させる方法が挙げられる。例えば、ポジ型の感光性樹脂材料を用いた塗布膜であれば、塗布膜を完全に残したい部分はフォトマスクにおいて遮光する。現像により塗布膜を初期の膜厚より減膜させて残したい部分は光の透過率が減少するようにフォトマスクを形成しておく。
【０１３７】
上記のようにして形成された隔壁部３６Ｋの頭頂部と段差部３６Ｋａの上面とに、変形例５で示した転写法を用いて撥液層３６ｍを形成する。
【０１３８】
したがって、隔壁部３６Ｋにより区画された膜形成領域Ａに液状体７０，８０，９０を充填する際に、段差部３６Ｋａが目安となり、成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜（正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌ）が得られる。
【０１３９】
変形例９によれば、隔壁部３６Ｋを第１隔壁部３４や第２隔壁部３５に分けて形成せず、一度のフォトリソ（露光・現像）工程で形成できるので、生産性を向上させることができる。
【０１４０】
（変形例１０）
図２３に示すように、機能層２４が設けられる膜形成領域Ａが略矩形状である場合、例えば上記実施例２の隔壁部３６における段差部３６ａは、膜形成領域Ａの短辺側（短手側）に沿って設けてもよい。つまり、膜形成領域Ａの長辺側（長手側）に沿うＢ−Ｂ’線で切った断面図が図８に相当する。膜形成領域Ａの短辺側（短手側）に沿うＣ−Ｃ’線で切った断面図では、段差部３６ａがない構造となる。
【０１４１】
膜形成領域Ａが平面的に略矩形状であるとき、膜形成領域Ａに液状体を充填してゆくと、長辺側から先に溢れてしまう。また、短辺側に液状体を濡れ広がらせることが難しく塗布むらが生じ易い。したがって、短辺側に沿って液状体を確実に充填するのが難しいので、短辺側に沿った隔壁部３６に段差部３６ａを設けて充填の目安とすることが、ピニング位置を安定させて断面形状が安定した有機薄膜を形成することに繋がる。
膜形成領域Ａが短手や長手方向を特定し難い例えば平面的に円形であるならば、円周に沿って段差部３６ａを有する隔壁部３６を形成することが望ましい。
【０１４２】
（変形例１１）
また、上記実施例２では１つの膜形成領域Ａを隔壁部３６によって区画したが、これに限定されない。例えば、図２４（ａ）および（ｂ）に示すように、第１隔壁部３４によって個々の有機ＥＬ素子２０が設けられる領域を区画し、同じ発光色が得られる複数の有機ＥＬ素子２０を含むように第２隔壁部３５を第１隔壁部３４上に設けてもよい。
【０１４３】
異なる発光色の有機ＥＬ素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂに共通する正孔注入層２４ｈは、第１隔壁部３４で区画された領域に液状体７０を塗布して形成する。正孔注入層２４ｈ上に積層される中間層２４ｍや発光層２４Ｌは、第２隔壁部３５により区画された領域に液状体８０，９０を塗布して形成する。このようにすれば、液状体８０，９０が塗布される領域が拡張されるので、同色の有機ＥＬ素子２０に亘ってより安定した断面形状の中間層２４ｍや発光層２４Ｌを含む機能層２４を得ることができる。もちろん、乾燥速度の差を抑制（緩和）する観点から中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とで液状体８０，９０の塗布量を異ならせることが好ましい。
【０１４４】
次に、液状体７０，８０，９０の塗布に関する変形例について説明する。
（変形例１２）
上記実施例１および上記実施例２では、隔壁部の頭頂部または段差部を基準（目安）として、中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２における各液状体７０，８０，９０の塗布量を異ならせたが、これに限定されない。
例えば、有機ＥＬ素子２０の画素電極２３と反射性を有する陰極としての共通電極２７との間において所謂共振構造を採用した場合、機能層２４と共通電極２７との間の光学的な距離を発光色ごとの共振波長に対応させる必要がある。それゆえに、発光色ごとの機能層２４の膜厚が変動することは避ける必要がある。したがって、膜厚の変動が輝度むらに影響し難い正孔注入層２４ｈや中間層２４ｍは、塗布領域ＳＡに亘って第１隔壁部３４の頭頂部３４ａまたは隔壁部３６の段差部３６ａを基準（目安）として液状体７０，８０を充填することにより、極力膜厚を薄く形成する。その上に発光色ごとの液状体９０を中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とで塗布量を異ならせて膜形成領域Ａに充填するとしてもよい。
このような方法によれば、発光色ごとの機能層２４の膜厚変動を抑制して、発光色ごとの共振構造に基づく高い輝度が得られる。
言い換えれば、中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とで塗布量を異ならせるのは、発光層形成材料を含む液状体９０だけでもよい。
【０１４５】
（第２実施形態）
＜電子機器＞
次に、本実施形態の電子機器について、図２５を参照して説明する。図２５（ａ）は電子機器の一例としての携帯型電話機を示す図、同図（ｂ）は電子機器の一例としての薄型テレビを示す図である。
【０１４６】
図２５（ａ）に示すように、本実施形態の電子機器としての携帯型電話機５００は、操作ボタン５０３を備えた本体５０２と、本体５０２にヒンジを介して折畳式に取り付けられた表示部５０１とを備えている。
表示部５０１には、上記実施形態の有機ＥＬ装置１０が搭載されている。
したがって、機能層２４における異種の有機薄膜が安定した断面形状で形成されている有機ＥＬ素子２０を有しているので、発光寿命が長く見栄えのよい携帯型電話機５００を提供することができる。
【０１４７】
図２５（ｂ）に示すように、本実施形態の他の電子機器としての薄型テレビ１０００は、表示部１００１に上記実施形態の有機ＥＬ装置１０が搭載されている。
したがって、優れた耐久寿命と美しいフルカラー表示が可能な薄型テレビ１０００を提供することができる。
【０１４８】
なお、有機ＥＬ装置１０が搭載される電子機器は、携帯型電話機５００や薄型テレビ１０００に限定されず、例えば、パーソナルコンピューターや携帯型情報端末、ナビゲーター、ビューワーなどの表示部を有する電子機器が挙げられる。
また、有機ＥＬ装置１０は赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光色が得られる有機ＥＬ素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂを有するとしたが、これに限定されない。複数の有機ＥＬ素子２０から白色などの単色発光が得られる有機ＥＬ装置１０とすれば、照明装置として利用することもできる。
【０１４９】
上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【０１５０】
（変形例１３）
上記第１実施形態において、有機ＥＬ素子２０は、陽極としての画素電極２３と陰極としての共通電極２７との間に設けられ、発光層２４Ｌを含む異種の有機薄膜が積層された機能層２４を有する構成としたが、これに限定されない。例えば、陰極である共通電極２７と発光層２４Ｌとの間に正孔ブロック層、電子輸送層を蒸着法により積層してもよい。正孔ブロック層としては、ＢＡｌｑ、ＢＣＰなどが挙げられ、電子輸送層としてはＡｌｑ３などが挙げられる。正孔ブロック層は、発光層２４Ｌから正孔が漏れることを抑制する機能を有する。電子輸送層は、発光層２４Ｌに対する電子の輸送性（注入性）を向上させる機能を有する。言い換えれば、陽極と陰極との間に配置されたものを機能層とするならば、機能層は異種の有機薄膜からなるものに限定されず、有機薄膜と無機薄膜とを組み合わせて積層されたものでもよい。
【０１５１】
（変形例１４）
上記第１実施形態において、有機ＥＬ素子２０はボトムエミッション型であることに限定されない。例えば、画素電極２３と共通電極２７とをそれぞれ透明性を有するようにＩＴＯなどを用いて形成する。好ましくは、さらに素子基板１において画素電極２３の下層に反射層を設ける。これにより、機能層２４における発光が反射層で反射し、共通電極２７側から射出するトップエミッション型としてもよい。
【０１５２】
（変形例１５）
上記第１実施形態の実施例２において、隔壁部３６の側壁に設けられる段差部３６ａは１段だけに限定されない。機能層２４における異種の有機薄膜の構成に応じて、複数の段差部３６ａを設けてもよい。
【０１５３】
（変形例１６）
上記第１実施形態の変形例５では、第１隔壁部３４上に形成された第２隔壁部３５の上面に転写法により撥液層３５ｅを形成したが、第２隔壁部３５と撥液層３５ｅとの積層体を形成する方法は、これに限定されない。例えば、図１８（ｃ）に示した転写部材として基材の表面に対して撥液層、感光性樹脂層が順に形成されたものを用いる。これを第１隔壁部３４を覆うように転写した後に、露光・現像して第２隔壁部３５と撥液層３５ｅとの積層体を形成してもよい。この方法は、上面３４ａに撥液性が付与された第１隔壁部３４を形成する方法としても採用できる。
【符号の説明】
【０１５４】
１…基板としての素子基板、１０…有機ＥＬ装置、２０…有機ＥＬ素子、２３…陽極としての画素電極、２４…機能層、２４ｈ…正孔注入層、２４ｍ…中間層、２４Ｌ…発光層、２７…陰極としての共通電極、３４…第１隔壁部、３４ａ…第１隔壁部の上面または頭頂部、３４ｅ…撥液層、３４Ｐ…塗布膜、３５…第２隔壁部、３５ａ…第２隔壁部の上面または頭頂部、３５ｅ…撥液層、３５Ｐ…塗布膜、３６…隔壁部、３６ａ…段差部、７０，８０，９０…液状体、５００…電子機器としての携帯型電話機、１０００…電子機器としての薄型テレビ、Ａ…膜形成領域、ＳＡ…塗布領域、ＳＡ１…中央領域、ＳＡ２…周辺領域。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ装置の製造方法、有機ＥＬ装置、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を有する有機ＥＬ装置として、基板上の塗布領域に形成され、それぞれが光を射出する複数の塗布層と、複数の塗布層の形成領域を画定する隔壁とを備え、形成領域のうち塗布領域の端部における第１形成領域の体積は、塗布領域の中央部における第２形成領域の体積よりも大きいとする光学装置が知られている（特許文献１）。
【０００３】
上記光学装置において、第１形成領域と第２形成領域との体積を異ならせる手法として、相互の面積を異ならせる、あるいは相互の形成領域を画定する隔壁の厚みを異ならせることが挙げられている。
【０００４】
また、特許文献１には、上記光学装置の製造方法についても述べられており、上記形成領域を画定する隔壁は、無機材料からなる第１バンクと、第１バンク上に設けられた有機材料からなる第２バンクとからなる構成が示されている。また、隔壁により画定された形成領域を酸素を処理ガスとするプラズマ処理により親液化し、その後にテトラフルオロメタンを処理ガスとするプラズマ処理を施して、隔壁のうち第２バンクの表面を撥液化している。そして、塗布領域の中央部から端部に向かって離れた位置に配置された形成領域ほど、多くの膜形成材料を含むインクの塗布量を増やして塗布している。つまり、中央部よりも端部に行くに従って体積の大きな形成領域により多くのインクを塗布する。これにより、塗布領域の中央部と端部との間のインクの乾燥速度の違いに起因する塗布層の膜厚ムラを低減できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１６２０５号公報、頁７、頁８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図２６は特許文献１の光学装置における隔壁の構造を示す概略断面図である。上記従来の光学装置の製造方法によれば、図２６に示すように、撥液化された第２バンクで画定された形成領域にインクを塗布するので、インクから溶媒を除去する乾燥過程において、インクのエッジが第２バンクの壁面（表面）のどこで固定（ピニング）されるかによって、乾燥後の塗布層の表面形状（あるいは断面形状）が変化する。
つまり、インクの塗布量を塗布領域の中央部と端部とで異ならせたとしても、塗布領域全体に亘って必ずしも均一な塗布層の表面形状が得られないおそれがあるという課題がある。
さらに、塗布領域の中央部と端部とのインクの乾燥速度の差は、例えば塗布領域の大きさや乾燥方法などの乾燥条件によって変動するおそれがある。したがって、塗布領域の面積と上記乾燥速度の差とを考慮して、中央部と端部におけるインクの塗布量を調整する必要がある。言い換えれば、塗布領域において体積が異なる第１形成領域と第２形成領域との配置を予め決定することが困難であるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例の有機ＥＬ装置の製造方法は、基板上において少なくとも発光層を含む機能層が複数設けられた有機ＥＬ装置の製造方法であって、前記基板上における膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁とを有する隔壁部を形成する隔壁部形成工程と、前記頭頂部を基準として前記膜形成領域に機能層形成材料を含む液状体を充填して乾燥することにより前記機能層のうち少なくとも前記発光層を形成する機能層形成工程とを備え、前記隔壁部形成工程は、複数の前記膜形成領域により構成される塗布領域のうち中央側に比べて周辺側の前記膜形成領域を区画する前記隔壁部の高さが高くなるように前記隔壁部を形成し、前記機能層形成工程は、前記塗布領域のうち前記周辺側の前記膜形成領域では、前記中央側に比べて塗布量を多くして前記液状体を充填することを特徴とする。
【０００９】
この方法によれば、機能層形成工程では、隔壁部により区画された膜形成領域に撥液性を有する頭頂部を基準として液状体を充填するので、乾燥過程において、液状体のエッジは親液性を有する側壁に沿って後退しやがてピニングされる。したがって、頭頂部だけでなく側壁も撥液性を有する場合に比べて、ピニング位置が安定し易い。さらに、塗布領域の中央側に比べて周辺側の隔壁部の高さが高く、中央側に比べて周辺側の膜形成領域に多くの液状体を充填することができ、中央側と周辺側との乾燥速度の差を抑制できる。すなわち、塗布領域における膜形成領域ごとに安定した膜形状の少なくとも発光層を含む機能層を有する有機ＥＬ装置を製造できる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記隔壁部形成工程は、撥液剤を含有した感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、前記塗布膜を熱処理する工程と、熱処理された前記塗布膜をパターニングして前記隔壁部を形成する工程とを含むことを特徴とする。
この方法によれば、塗布膜に含まれた撥液剤は、加熱を受け表層に向かって熱拡散する性質があるので、有機材料からなる隔壁部にフッ素系の処理ガスを用いて撥液性を付与する方法に比べて、安定的に撥液性を付与できる。また、加熱後の塗布膜をパターニングして隔壁部を形成するので、隔壁部の上面すなわち頭頂部に撥液性を付与し、側壁は頭頂部に比べて撥液性を弱めて親液化することができる。したがって、頭頂部と側壁とで液状体に対する濡れ性を異ならせることができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記隔壁部形成工程は、感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、前記塗布膜をパターニングして前記隔壁部を形成する工程と、前記隔壁部の前記頭頂部に撥液層を形成する工程とを含むことを特徴とする。
この方法によれば、熱処理工程を削減して隔壁部の頭頂部に撥液性を付与することができる。
【００１２】
［適用例４］本適用例の他の有機ＥＬ装置の製造方法は、基板上において少なくとも発光層を含む機能層が複数設けられた有機ＥＬ装置の製造方法であって、前記基板上における膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁と前記側壁において上面が撥液性を有する少なくとも１つの段差部とを有する隔壁部を形成する隔壁部形成工程と、前記膜形成領域に機能層形成材料を含む液状体を充填して乾燥することにより前記機能層のうち少なくとも前記発光層を形成する機能層形成工程とを備え、前記機能層形成工程は、複数の前記膜形成領域により構成される塗布領域のうち中央側の前記膜形成領域では、前記段差部を基準として前記液状体を充填し、前記塗布領域のうち周辺側の前記膜形成領域では、前記頭頂部を基準として前記中央側に比べて塗布量を多くして前記液状体を充填することを特徴とする。
【００１３】
この方法によれば、機能層形成工程は、塗布領域のうち中央側では段差部を基準とし、周辺側では頭頂部を基準として膜形成領域に充填される液状体の塗布量を異ならせることができる。つまり、中央側に比べて周辺側において膜形成領域に充填される液状体の塗布量を多くすることが可能となり、中央側と周辺側とにおける液状体の乾燥速度の差を抑制できる。加えて頭頂部と段差部の上面が撥液性を有し、それに比べて側壁が親液性を有しているので液状体のピニング位置が安定する。さらに、基板の大きさなどの乾燥条件により、乾燥速度の差が生じている中央側と周辺側の区分が変化したとしても、液状体を充填するときの基準を頭頂部と段差部とで使い分ければ対応できる。すなわち、塗布領域における膜形成領域ごとに安定した膜形状の少なくとも発光層を含む機能層を有する有機ＥＬ装置を製造できる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記隔壁部形成工程は、上面が撥液性を有するように第１隔壁部を形成する第１隔壁部形成工程と、上面が撥液性を有すると共に前記第１隔壁部よりも狭い幅の第２隔壁部を前記第１隔壁部上に形成する第２隔壁部形成工程とを含むことを特徴とする。
この方法によれば、第１隔壁部と第２隔壁部とを積層して上面が撥液性を有する段差部を備えた隔壁部を比較的容易に形成することができる。
【００１５】
［適用例６］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記第１隔壁部形成工程および前記第２隔壁部形成工程は、撥液剤を含有した感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、前記塗布膜を熱処理する工程と、熱処理された前記塗布膜をパターニングして前記第１隔壁部、前記第２隔壁部を形成する工程とを含むことを特徴とする。
この方法によれば、塗布膜に含まれた撥液剤は、加熱を受け表層に向かって熱拡散する性質があるので、有機材料からなる隔壁部にフッ素系の処理ガスを用いて撥液性を付与する方法に比べて、塗布膜の上面に安定的に撥液性を付与できる。また、加熱後の塗布膜をパターニングして第１隔壁部、第２隔壁部を形成するので、それぞれの上面に撥液性を付与し、それぞれの側壁は上面に比べて撥液性を弱めることができる。したがって、上面と側壁とで液状体に対する濡れ性を異ならせることができる。なお、第２隔壁部の上面が頭頂部である。
【００１６】
［適用例７］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記第２隔壁部形成工程は、感光性樹脂材料を用いて前記第２隔壁部を前記第１隔壁部上にパターニング形成する工程と、前記第２隔壁部の上面に撥液層を形成する工程とを含むことを特徴とする。
この方法によれば、熱処理工程を削減して第２隔壁部の頭頂部に撥液性を付与することができる。
【００１７】
［適用例８］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記第１隔壁部形成工程は、上面の撥液性が前記第２隔壁部の上面の撥液性よりも低い前記第１隔壁部を形成することが好ましい。
この方法によれば、第２隔壁部の上面すなわち頭頂部を基準として膜形成領域に液状体を充填するときに、充填された液状体が段差部となる第１隔壁部の上面を乗り越えやすくなる。すなわち、膜形成領域にむらなく液状体を充填して第２隔壁部の側壁におけるピニング位置をより安定化できる。
【００１８】
［適用例９］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記機能層形成工程は、塗布する前記液状体の溶媒における沸点が低くなるほど前記膜形成領域に充填する前記液状体の塗布量を多くし、沸点が高くなるほど前記液状体の塗布量を少なくすることが好ましい。
この方法によれば、溶媒の蒸気圧の違いに起因する液状体の乾燥速度の差をより緩和することができる。
【００１９】
［適用例１０］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記基板上には、複数の前記塗布領域が面付けされており、前記基板の中心を基準として、前記塗布領域における前記中央側と前記周辺側とが区分されているとしてもよい。
基板の大きさが大きくなるほど塗布された液状体の乾燥速度の差が大きくなり易いが、この方法によれば、液状体の乾燥速度の差に対する基板の大きさの影響度を抑えることができる。
【００２０】
［適用例１１］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記中央側と前記周辺側とが前記塗布領域を単位として区分されているとしてもよい。
この方法によれば、塗布領域の大きさが比較的に小さい場合には、膜形成領域に塗布される液状体の塗布量が塗布領域ごとに設定されることになり、液状体の塗布量の管理が容易となる。
【００２１】
［適用例１２］本適用例の有機ＥＬ装置は、基板上における複数の膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁とを有する隔壁部と、前記複数の膜形成領域に前記頭頂部を基準として機能層形成材料を含む液状体を充填して乾燥することにより得られた少なくとも発光層を含む機能層とを備え、前記複数の膜形成領域により構成される塗布領域のうち中央側に比べて周辺側の前記膜形成領域を区画する前記隔壁部の高さが高いことを特徴とする。
この構成によれば、側壁における液状体のピニング位置が安定し、塗布領域における中央側と周辺側との液状体の乾燥速度の差が抑制され、膜形成領域ごとに安定した膜形状の少なくとも発光層を含む機能層を有する有機ＥＬ装置を提供できる。
【００２２】
［適用例１３］本適用例の他の有機ＥＬ装置は、基板上における複数の膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁と前記側壁において上面が撥液性を有する少なくとも１つの段差部とを有する隔壁部と、前記複数の膜形成領域により構成される塗布領域のうち中央側の前記膜形成領域に前記段差部を基準として機能層形成材料を含む液状体が充填され、前記塗布領域のうち周辺側の前記膜形成領域に前記頭頂部を基準として前記液状体が充填されて乾燥することにより得られた少なくとも発光層を含む機能層と、を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、側壁における液状体のピニング位置が安定し、隔壁部における頭頂部と段差部とを基準として塗布領域における中央側と周辺側とで膜形成領域に充填される液状体の塗布量を容易に異ならせ乾燥速度の差を抑制可能となる。よって、膜形成領域ごとに安定した膜形状の少なくとも発光層を含む機能層を有する有機ＥＬ装置を提供できる。また、基板の大きさなどの乾燥条件により、塗布領域における乾燥速度の差が生ずる中央側と周辺側の区分が変化しても、液状体充填時の基準を頭頂部と段差部とで使い分けすれば対応できる。
【００２３】
［適用例１４］上記適用例の他の有機ＥＬ装置において、前記段差部の上面における撥液性は、前記頭頂部に比べて低いことが好ましい。
この構成によれば、頭頂部を基準として膜形成領域に液状体を充填するときに、充填された液状体が段差部の上面を乗り越えやすくなる。すなわち、膜形成領域にむらなく液状体を充填させ、隔壁部の側壁におけるピニング位置をより安定させることができる。
【００２４】
［適用例１５］本適用例の電子機器は、上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法を用いて製造された有機ＥＬ装置、あるいは上記適用例の有機ＥＬ装置を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、膜形成領域ごとに安定した膜形状の少なくとも発光層を含む機能層を有する有機ＥＬ装置を備えているので、発光特性が安定した電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】（ａ）は有機ＥＬ装置の構成を示す概略正面図、（ｂ）は有機ＥＬ装置の構造を示す概略断面図。
【図２】有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図。
【図３】有機ＥＬ素子の構成を示す模式図。
【図４】（ａ）および（ｂ）は実施例１の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図５】実施例１の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は実施例１の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。
【図７】（ｆ）〜（ｊ）は実施例１の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。
【図８】実施例２の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図９】実施例２の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート。
【図１０】（ａ）〜（ｆ）は実施例２の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。
【図１１】（ｇ）〜（ｊ）は実施例２の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。
【図１２】（ｋ）〜（ｐ）は実施例２の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。
【図１３】（ａ）〜（ｃ）は塗布領域、中央領域、周辺領域の設定の仕方を示す概略平面図。
【図１４】実施例１に対する変形例１の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図１５】実施例２に対する変形例２の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図１６】実施例２に対する変形例３の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図１７】実施例２に対する変形例４の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図１８】実施例２に対する変形例５の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図１９】実施例２に対する変形例６の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図２０】実施例２に対する変形例７の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図２１】実施例２に対する変形例８の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図２２】実施例２に対する変形例９の隔壁部の構成を示す概略断面図。
【図２３】変形例１０の隔壁部の構成を示す概略平面図。
【図２４】（ａ）は変形例１１の隔壁部の構成を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ’線で切った概略断面図。
【図２５】（ａ）は電子機器の一例としての携帯型電話機を示す図、（ｂ）は電子機器の一例としての薄型テレビを示す図。
【図２６】特許文献１の光学装置における隔壁の構造を示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
【００２７】
（第１実施形態）
＜有機ＥＬ装置＞
本実施形態の有機ＥＬ装置について、図１〜図３を参照して説明する。図１（ａ）は有機ＥＬ装置の構成を示す概略正面図、同図（ｂ）は有機ＥＬ装置の構造を示す概略断面図、図２は有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図、図３は有機ＥＬ素子の構成を示す模式図である。
【００２８】
図１（ａ）に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１０は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の発光（発光色）が得られる発光画素７を有している。発光画素７は略矩形状であり、発光領域ＥＡにおいて複数配置されている。同色の発光が得られる発光画素７が図面上において垂直方向（列方向あるいは発光画素の長手方向）に配列し、異なる発光色の発光画素７が図面上において水平方向（行方向あるいは発光画素の短手方向）にＲ，Ｇ，Ｂの順で配列している。すなわち、異なる発光色の発光画素７が所謂ストライプ方式で配置されている。なお、異なる発光色の発光画素７の平面形状と配置は、これに限定されるものではない。
【００２９】
図１（ｂ）に示すように、有機ＥＬ装置１０は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）、３色の発光が得られる発光画素７を構成する有機ＥＬ素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂが設けられた素子基板１と、封止基板２とを有している。封止基板２は封止樹脂層３０を介して素子基板１と対向配置され、シール材（図示省略）により素子基板１に接着されている。これにより、外部からの水分や気体の浸入を防いで有機ＥＬ素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの発光寿命を確保している。
【００３０】
各有機ＥＬ素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂはそれぞれの発光色が得られる発光層を含む機能層を有するものである。有機ＥＬ素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂからの発光が、素子基板１側から取り出される、所謂ボトムエミッション構造となっている。それゆえに、素子基板１は透明なガラス等の基材が用いられている。封止基板２は透明または不透明な基材の両方を用いることができる。
【００３１】
有機ＥＬ素子２０の上記機能層は、膜形成領域（平面的にはほぼ矩形状な発光画素７の領域に相当）に機能層形成材料を含む液状体を充填して乾燥することにより形成されている。本実施形態では、複数の膜形成領域からなる塗布領域ＳＡを中央側の領域ＳＡ１と周辺側の領域ＳＡ２とに区分して液状体を塗布することにより、膜形成領域ごとに安定した膜形状の機能層が形成されている。詳しくは、後述する有機ＥＬ装置の製造方法において説明する。なお、以降の説明において、上記領域ＳＡ１を中央領域ＳＡ１と呼び、上記領域ＳＡ２を周辺領域ＳＡ２と呼んで区別する。
【００３２】
このような有機ＥＬ装置１０を例えば表示装置として用いるならば、異なる発光色が得られる３つの発光画素７を１つの表示画素単位として、それぞれの発光画素７を電気的に制御することによりフルカラー表示を実現できる。
【００３３】
図２に示すように、有機ＥＬ装置１０は、発光画素７を駆動制御するスイッチング素子として薄膜トランジスター（Thin Film Transistor、以下ＴＦＴと略記する）を用いたアクティブマトリクス型の有機ＥＬ装置である。
【００３４】
有機ＥＬ装置１０は、走査線駆動部３に接続された複数の走査線５ａと、データ線駆動部４に接続された複数のデータ線６と、各走査線５ａに並列して設けられた複数の電源線５ｂと、を備えている。互いに絶縁され交差する走査線５ａとデータ線６とによって区画された領域に対応して設けられた駆動回路部によって発光画素７の発光制御が行われている。
【００３５】
駆動回路部は、走査線５ａを介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用のＴＦＴ１１と、このＴＦＴ１１を介してデータ線６から供給される画素信号を保持する保持容量１３と、該保持容量１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用のＴＦＴ１２とを備えている。この駆動用のＴＦＴ１２を介して電源線５ｂに電気的に接続したときに該電源線５ｂから駆動電流が流れ込む陽極としての画素電極２３と、この画素電極２３と陰極としての共通電極２７との間に挟み込まれた機能層２４とを有している。
【００３６】
走査線５ａが駆動されてスイッチング用のＴＦＴ１１がオン状態になると、そのときのデータ線６の電位が保持容量１３に保持され、該保持容量１３の状態に応じて、駆動用のＴＦＴ１２のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用のＴＦＴ１２を介して、電源線５ｂから画素電極２３に電流が流れ、さらに機能層２４を介して共通電極２７に電流が流れる。機能層２４は、これを流れる電流量に応じて発光する。すなわち、画素電極２３と共通電極２７と機能層２４とにより、発光単位としての有機ＥＬ素子２０が構成されている。なお、駆動回路部の構成は、これに限定されるものではなく、例えば、３つ以上の薄膜トランジスターを含むものでもよい。
【００３７】
図３に示すように、有機ＥＬ素子２０は、駆動回路部（図示省略）が形成された基板としての素子基板１上に設けられている。素子基板１上において、画素電極２３と共通電極２７との間に機能層２４が配置されている。本実施形態における機能層２４は、異種の有機薄膜である正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌが順に積層されたものである。
機能層２４は、前述したように機能層形成材料を含む液状体を画素電極２３を含む膜形成領域に塗布して乾燥することにより形成されている。機能層２４において輝度むらが少ない安定した発光を得るには、各有機薄膜の断面形状にむらがない状態で成膜されていることが重要である。とりわけ、発光層２４Ｌの断面形状にむらがある、すなわち膜厚むらがあると、膜厚の薄い部分の電気的な抵抗が小さくなり、その部分を流れる電流が大きくなって輝度むらが生ずる。あるいは、発光層２４Ｌにおける発光寿命を縮めてしまうおそれがある。
【００３８】
そこで発明者は、膜形成領域を区画する隔壁部の構成とその表面における撥液性や親液性の付与のしかたを工夫すると共に、上記液状体の塗布方法を工夫することで、安定した膜形状（断面形状）の機能層を有する有機ＥＬ装置１０並びにその製造方法を開発した。以降、有機ＥＬ装置１０における隔壁部の実施例を挙げて説明する。
【００３９】
（実施例１）
有機ＥＬ装置１０における実施例１の隔壁部の構成と有機ＥＬ装置１０の製造方法について、図４〜図７を参照して説明する。図４（ａ）および（ｂ）は実施例１の隔壁部の構成を示す概略断面図、図５は実施例１の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート、図６（ａ）〜（ｅ）および図７（ｆ）〜（ｊ）は実施例１の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図である。
【００４０】
図４（ａ）は実施例１の第１隔壁部３４を示し、同図（ｂ）は同じく実施例１の第２隔壁部３５を示すものである。第１隔壁部３４および第２隔壁部３５は、それぞれ素子基板１上において画素電極２３が設けられた膜形成領域Ａを区画しており、第１隔壁部３４の高さｈ１に対して第２隔壁部３５の高さｈ２が高くなっている。
【００４１】
具体的には、塗布領域ＳＡにおける中央領域ＳＡ１に設けられた膜形成領域Ａは、第１隔壁部３４によって区画されている。一方で塗布領域ＳＡにおける周辺領域ＳＡ２に設けられた膜形成領域Ａは、第１隔壁部３４よりも高さが高い第２隔壁部３５によって区画されている。
【００４２】
第１隔壁部３４および第２隔壁部３５の形成方法については、後述する有機ＥＬ装置１０の製造方法において詳しく述べるが、いずれも撥液剤を含む感光性樹脂材料を用いて形成されており、それぞれの頭頂部３４ａ，３５ａが撥液性を有している。また、それぞれの側壁３４ｂ，３５ｂには親液性が付与されている。
【００４３】
第１隔壁部３４と第２隔壁部３５の高さを異ならせることにより、区画された膜形成領域Ａにおける液状体受容部分の体積を中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とで異ならせることができる。したがって、周辺領域ＳＡ２に設けられた膜形成領域Ａに中央領域ＳＡ１に比べてより多くの液状体を充填可能としている。
【００４４】
これにより、液状体の乾燥過程における中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２との乾燥速度の差を抑制（緩和）できる。また、側壁３４ｂ，３５ｂが親液性を有しているので、前述した特許文献１のように隔壁部としての第２バンクの表面をテトラフルオロメタンを用いてプラズマ処理し、撥液性を付与する場合に比べて、塗布された液状体のピニング位置が安定する。
【００４５】
図５に示すように、実施例１の有機ＥＬ装置１０の製造方法は、隔壁部形成工程（ステップＳ１）と、正孔注入層形成工程（ステップＳ２）と、中間層形成工程（ステップＳ３）と、発光層形成工程（ステップＳ４）と、共通電極形成工程（ステップＳ５）とを備えている。なお、ステップＳ２〜ステップＳ４が機能層形成工程に相当する。
【００４６】
ステップＳ１の隔壁部形成工程では、図６（ａ）に示すように、素子基板１は、透明なガラスやプラスチックなどの基板が用いられている。画素電極２３はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜を用いて形成されている。
【００４７】
まず、素子基板１の画素電極２３が設けられた側の表面を覆うように撥液剤を含む感光性樹脂材料を用いて、塗布膜３４Ｐを形成する。塗布膜３４Ｐの厚みｈ１はおよそ２μｍである。このような塗布膜３４Ｐの形成方法としては、液状の感光性樹脂材料をスピンコート法やロールコート法などにより均一に塗布して乾燥させ成膜する方法が挙げられる。
感光性樹脂材料としては例えばフェノール系やエポキシ系あるいはポリイミド系の所謂レジスト材料が挙げられる。また、撥液剤としては、例えばフッ素系化合物が挙げられ、本実施形態では、ＤＩＣ社製のフッ素系添加剤Ｒ−３０を用いた。該撥液剤の主成分はパーフルオロアルキル系材料である。含有量がおよそ０．２ｗｔ％となるように上述したレジスト材料の溶液（以降、レジスト溶液と呼ぶ）に該撥液剤を添加した。
【００４８】
次に、成膜された塗布膜３４Ｐを熱処理する。加熱温度は、およそ１００℃〜１２０℃である。熱処理工程は、新たな工程ではなく所謂ポストベークの温度を含有された撥液剤の熱拡散を考慮して設定したものである。熱処理を施すことによって、図６（ｂ）に示すように、撥液剤は塗布膜３４Ｐの表層に向かって熱拡散する性質を持っている。したがって、塗布膜３４Ｐの表面近傍では撥液剤の濃度が高く、バルクでは濃度が低下した状態が得られる。図６（ｂ）では塗布膜３４Ｐにおける撥液剤の拡散状態をグラデーションで表した。撥液剤の拡散状態は、実際には目に見えるものではないが、ＩＭＡなどの表面分析を行うことで解明することができる。
【００４９】
そして、塗布膜３４Ｐをフォトリソグラフィー法により露光・現像することにより、図６（ｃ）に示すように、所望の幅を有する第１隔壁部３４を形成する。これにより、第１隔壁部３４の上面すなわち頭頂部３４ａに撥液性が付与され、頭頂部３４ａに比べて撥液性が低下した側壁３４ｂを形成することができる。
【００５０】
前述したように、このような第１隔壁部３４は、塗布領域ＳＡのうち中央領域ＳＡ１における膜形成領域Ａを区画するように形成する。図示省略したが、塗布領域ＳＡのうち周辺領域ＳＡ２における膜形成領域Ａを区画するように、同様な方法を用いて第２隔壁部３５を形成する。第２隔壁部３５の高さｈ２は、およそ３．５μ〜４．０μｍである。
【００５１】
次に、このようにして形成された第１隔壁部３４と第２隔壁部３５とを有する素子基板１に対して酸素を処理ガスとするプラズマ処理を施す。そうすると、撥液性を有する頭頂部３４ａ以外の側壁３４ｂと画素電極２３の表面に親液性が付与される。第２隔壁部３５の側壁３５ｂ（図４（ｂ）参照）においても同様である。そして、ステップＳ２へ進む。
【００５２】
ステップＳ２の正孔注入層形成工程では、図６（ｄ）に示すように、第１隔壁部３４により区画された中央領域ＳＡ１の膜形成領域Ａに正孔注入層形成材料を含む液状体７０を塗布する。所定量の液状体７０を確実に膜形成領域Ａに充填するため、本実施形態では、吐出ヘッド５０のノズルから液状体７０を液滴として膜形成領域Ａに吐出する液滴吐出法（インクジェット法）が採用されている。吐出ヘッド５０は所謂インクジェットヘッドと呼ばれるものであって、複数の微細なノズルを有し、ノズルから膜形成領域Ａに向けて液滴が吐出される。画素電極２３上に着弾した液状体７０は、膜形成領域Ａにおいて濡れ広がると共に液滴の吐出が進むに連れて表面張力により盛り上がる。また、頭頂部３４ａが液状体７０の充填における基準（目安）となり、頭頂部３４ａを越えない程度に充填される。頭頂部３４ａは撥液性を有しているので、液状体７０は頭頂部３４ａを越え難く、たとえ越えたとしても弾かれて第１隔壁部３４によって区画された膜形成領域Ａに収容される。また、第１隔壁部３４の側壁３４ｂおよび画素電極２３の表面は、先のプラズマ処理によって親液性を有しているのでむらなく液状体７０を充填することが可能である。
もちろん、中央領域ＳＡ１における液状体７０の塗布と同時に、第２隔壁部３５により区画された周辺領域ＳＡ２の膜形成領域Ａにも液状体７０を塗布する。その際に、周辺領域ＳＡ２では中央領域ＳＡ１の上記所定量に比べて多い（およそ２倍）塗布量の液状体７０を充填する。
【００５３】
図６（ｅ）に示すように、所定量の液状体７０が膜形成領域Ａに塗布された素子基板１をランプアニールや減圧乾燥などの方法で乾燥して、熱処理（２００℃、１０分程度）を施すことにより、正孔注入層２４ｈを成膜する。
乾燥過程で中央領域ＳＡ１に塗布された液状体７０は第１隔壁部３４の側壁３４ｂにおいて確実にピニングされるので、断面形状が安定しほぼ一定の膜厚を有する正孔注入層２４ｈが得られる。同様に、乾燥過程で周辺領域ＳＡ２に塗布された液状体７０は第２隔壁部３５の側壁３５ｂにおいて確実にピニングされるので、断面形状が安定しほぼ一定の膜厚を有する正孔注入層２４ｈが得られる。
周辺領域ＳＡ２の膜形成領域Ａに中央領域ＳＡ１に比べて塗布量が多い（２倍）液状体７０を充填したとしても、第２隔壁部３５の高さｈ２が第１隔壁部３４の高さｈ１のほぼ２倍であるため、乾燥過程で液状体７０が第２隔壁部３５における側壁３５ｂの高い位置でピニングされる。つまり、液状体７０に含まれる正孔注入層形成材料は、高さが高い第２隔壁部３５のほうが側壁３５ｂの表面においてより多く固定（固化）される。
また、中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とにおける液状体７０の塗布量を異ならせているため、乾燥速度の差が抑制されている。それゆえに、画素電極２３上に成膜された正孔注入層２４ｈは安定した断面形状を有すると共に、その厚みは、中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とで比較すると実質的な差がほとんど生じていない。
【００５４】
液状体７０は、例えば溶媒としてトリエチレングリコール（ＴＥＧ）６０ｗｔ％と水（純水）４０ｗｔ％とを含み、正孔注入層形成材料として、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体にドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）を加えた混合物（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を０．５ｗｔ％含んだ溶液である。
このような液状体７０を用い、中央領域ＳＡ１における乾燥後の膜厚がおよそ５０ｎｍとなるように液状体７０の上記所定量を設定し、周辺領域ＳＡ２では、該所定量に対して２倍の塗布量で液状体７０を塗布した。これにより、安定した膜形状の正孔注入層２４ｈを塗布領域ＳＡに設けられた複数の膜形成領域Ａに亘って形成することができた。
なお、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ以外の正孔注入層形成材料としては、ポリスチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンやその誘導体が挙げられる。そして、ステップＳ３へ進む。
【００５５】
ステップＳ３の中間層形成工程では、図７（ｆ）に示すように、第１隔壁部３４により区画された中央領域ＳＡ１の膜形成領域Ａに中間層形成材料を含む液状体８０を同じく吐出ヘッド５０から液滴として吐出した。液状体８０は、頭頂部３４ａを基準（目安）として第１隔壁部３４で区画された膜形成領域Ａにむらなく充填可能な所定量を吐出する。所定量の液状体８０を膜形成領域Ａに吐出しても頭頂部３４ａが撥液性を有していることから、液状体８０は頭頂部３４ａを乗り越えない。言い換えれば、頭頂部３４ａを基準としてこれを乗り越えない程度の所定量で吐出ヘッド５０から液状体８０を吐出する。
中央領域ＳＡ１への液状体８０の塗布と同時に、周辺領域ＳＡ２にも液状体８０を塗布する。その際には、中央領域ＳＡ１における上記所定量に対してほぼ２倍の塗布量の液状体８０を周辺領域ＳＡ２の膜形成領域Ａに充填する。
【００５６】
液状体８０は、溶媒として例えばシクロヘキシルベンゼン（ＣＨＢ）３０ｗｔ％とイソプロピルビフェニル（ＩＰＢ）７０ｗｔ％とを含み、中間層形成材料として正孔輸送性を示す例えばポリオレフィン系ポリマー蛍光材料やトリフェニルアミン系ポリマーを０．１ｗｔ％含んだ溶液である。
中央領域ＳＡ１における乾燥後の膜厚がおよそ１０ｎｍとなるように上記所定量を設定し、周辺領域ＳＡ２では、該所定量の２倍の塗布量で液状体８０を塗布した。
そして、図７（ｇ）に示すように、液状体８０が塗布された素子基板１を減圧乾燥して、例えば窒素などの不活性ガス雰囲気で熱処理（１３０℃、１時間程度）を施す。
【００５７】
各膜形成領域Ａに充填された液状体８０は、正孔注入層形成工程における液状体７０と同様に、第１隔壁部３４の側壁３４ｂ（第２隔壁部３５の側壁３５ｂ）において確実にピニングされる。また、塗布領域ＳＡにおける中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２との乾燥速度の差が抑制されている。その結果、乾燥後に先に成膜された正孔注入層２４ｈの表面に沿って断面形状が安定した中間層２４ｍが塗布領域ＳＡに亘って得られる。そして、ステップＳ４へ進む。
【００５８】
ステップＳ４の発光層形成工程では、図７（ｈ）に示すように、第１隔壁部３４により区画された中央領域ＳＡ１の膜形成領域Ａに吐出ヘッド５０から発光層形成材料を含む所定量の液状体９０を液滴として吐出した。また、第２隔壁部３５により区画された周辺領域ＳＡ２の膜形成領域Ａにも吐出ヘッド５０から上記所定量に対してほぼ２倍の塗布量の液状体９０を液滴として吐出した。液状体９０は、頭頂部３４ａ，３５ａを基準として第１隔壁部３４および第２隔壁部３５で区画されたそれぞれの膜形成領域Ａにむらなく充填される。もちろん、液状体９０も第１隔壁部３４の頭頂部３４ａや第２隔壁部３５の頭頂部３５ａを乗り越えない程度に吐出される。
【００５９】
液状体９０は、溶媒中に赤色、緑色、青色の蛍光または燐光を発光する発光層形成材料を含んだものを用いる。好適な発光層形成材料としては、ポリオレフィン系ポリマー蛍光材料やポリフルオレン誘導体（ＰＦ）が挙げられる。なお、ＰＦ以外の発光層形成材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ＰＥＤＯＴ等のポリチオフェニレン誘導体、ポリメチルフェニレンシラン（ＰＭＰＳ）等を用いることができる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素等の高分子材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクドリン等低分子材料をドープしたものを用いてもよい。
実施例１では、シクロヘキシルベンゼン（ＣＨＢ）３０ｗｔ％とイソプロピルビフェニル(ＩＰＢ）７０ｗｔ％とを含む溶媒にポリオレフィン系ポリマー蛍光材料を０．７ｗｔ％含んだ溶液を用いた。
中央領域ＳＡ１における乾燥後の膜厚がおよそ８０ｎｍとなるように上記所定量を設定し、周辺領域ＳＡ２では、該所定量の２倍の塗布量で液状体９０を塗布した。
【００６０】
そして、図７（ｉ）に示すように、液状体９０が塗布された素子基板１を減圧乾燥して、例えば窒素などの不活性ガス雰囲気で熱処理（１３０℃、１時間程度）を施す。
塗布された各色の液状体９０は、それぞれ対応する膜形成領域Ａを区画する第１隔壁部３４の側壁３４ｂや第２隔壁部３５の側壁３５ｂにおいて確実にピニングされる。また、中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２との乾燥速度の差が抑制されている。したがって、先に成膜された中間層２４ｍの表面に沿って断面形状が安定した発光層２４Ｌが塗布領域ＳＡに亘って得られる。なお、液状体９０は、発光色ごとの吐出ヘッド５０から対応する同色の膜形成領域Ａに対して吐出されることは言うまでもない。そして、ステップＳ５へ進む。
【００６１】
ステップＳ５の共通電極形成工程では、図７（ｊ）に示すように、形成された各色の発光層２４Ｌと第１隔壁部３４および第２隔壁部３５を覆うように陰極としての共通電極２７を形成する。これにより有機ＥＬ素子２０が完成する。
共通電極２７の材料としては、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ等の金属とＬｉＦ等のフッ化物とを組み合わせて用いるのが好ましい。特に機能層２４に近い側に仕事関数が小さいＣａ、Ｂａ、ＬｉＦの膜を形成し、遠い側に仕事関数が大きいＭｇ、Ａｌを形成するのが好ましい。また、共通電極２７の上にＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保護層を積層してもよい。このようにすれば、共通電極２７の酸化を防止することができる。
共通電極２７の形成方法としては、蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等が挙げられる。特に機能層２４の熱による損傷を防止できるという点では、蒸着法が好ましい。
実施例１では、Ｃａをおよそ５ｎｍ、Ａｌをおよそ３００ｎｍ、この順に蒸着して反射性を有する共通電極２７を形成した。
【００６２】
駆動回路部と有機ＥＬ素子２０とが形成された素子基板１と、封止基板２とを封止樹脂層３０を介し、シール材を用いて接合することにより有機ＥＬ装置１０が完成する。
【００６３】
このような実施例１の有機ＥＬ装置１０の製造方法によれば、機能層２４における正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌをそれぞれ安定した膜厚および断面形状で歩留りよく形成することができる。すなわち、異なる発光色ごとに輝度むらが低減されたボトムエミッション型の有機ＥＬ素子２０を有する有機ＥＬ装置１０を歩留りよく製造することができる。
【００６４】
（実施例２）
次に、有機ＥＬ装置１０における実施例２の隔壁部の構成と有機ＥＬ装置１０の製造方法について、図８〜図１２を参照して説明する。図８は実施例２の隔壁部の構成を示す概略断面図、図９は実施例２の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート、図１０（ａ）〜（ｆ）および図１１（ｇ）〜（ｊ）ならびに図１２（ｋ）〜（ｐ）は実施例２の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図である。
実施例２の隔壁部の構成は、実施例１に対して第１隔壁部上に第２隔壁部を積層させたものである。したがって、実施例１と同じ構成には同じ符号を付して、詳細の説明は省略する。
【００６５】
図８に示すように、画素電極２３を含む膜形成領域Ａを区画する実施例２の隔壁部３６は、第１隔壁部３４と、第１隔壁部３４上に設けられ、第１隔壁部３４よりも幅狭に設けられた第２隔壁部３５とを有している。第１隔壁部３４と第２隔壁部３５とにより段差部３６ａが構成されている。
第１隔壁部３４の上面３４ａと、第２隔壁部３５の上面すなわち頭頂部３５ａとに撥液性が付与されている。また、第２隔壁部３５の頭頂部３５ａに対して第１隔壁部３４の上面３４ａは低い撥液性を有している。
すなわち、隔壁部３６は、その断面形状において側壁に段差部３６ａを有している。その上面３４ａは、素子基板１の表面に対してほぼ平行で平であると共に、隔壁部３６の頭頂部３５ａに比べて低い撥液性を有している。隔壁部３６の側壁は、段差部３６ａの上面３４ａに比べてその下方側と上方側とで液状体に対してさらに低い撥液性（言い換えれば、親液性）を示す。
第１隔壁部３４の高さｈ１はおよそ２μｍであり、第２隔壁部３５の高さｈ２もおよそ２μｍである。したがって、隔壁部３６の高さｈは、およそ４μｍである。
【００６６】
図９に示すように、実施例２の有機ＥＬ装置１０の製造方法は、第１隔壁部形成工程（ステップＳ１１）と、第２隔壁部形成工程（ステップＳ１２）と、正孔注入層形成工程（ステップＳ１３）と、中間層形成工程（ステップＳ１４）と、発光層形成工程（ステップＳ１５）と、共通電極形成工程（ステップＳ１６）とを備えている。ステップＳ１３〜ステップＳ１５が機能層形成工程に相当する。
【００６７】
ステップＳ１１の第１隔壁部形成工程では、図１０（ａ）に示すように、まず素子基板１の画素電極２３が設けられた側の表面を覆うように前述した撥液剤（ＤＩＣ社製のフッ素系添加剤Ｒ−３０）を含む感光性樹脂材料を用い、スピンコート法やロールコート法などの塗布方法で均一に塗布し乾燥させて塗布膜３４Ｐを形成する。塗布膜３４Ｐの厚みｈ１はおよそ２μｍである。
感光性樹脂材料としては例えばフェノール系やエポキシ系あるいはポリイミド系の所謂レジスト材料が挙げられ、該撥液剤を含有量がおよそ０．２ｗｔ％となるように添加した。
【００６８】
次に、成膜された塗布膜３４Ｐを熱処理する。加熱温度は、およそ１００℃〜１２０℃である。熱処理を施すことによって、図１０（ｂ）に示すように、撥液剤は塗布膜３４Ｐの表層に向かって熱拡散する。したがって、塗布膜３４Ｐの表面近傍では撥液剤の濃度が高く、バルクでは濃度が低下した状態が得られる。
【００６９】
そして、塗布膜３４Ｐをフォトリソグラフィー法により露光・現像することにより、図１０（ｃ）に示すように、所望の幅を有する第１隔壁部３４を形成する。これにより、第１隔壁部３４の上面３４ａに撥液性が付与され、上面３４ａに比べて撥液性が低下した側壁３４ｂを形成することができる。そして、ステップＳ１２へ進む。
【００７０】
ステップＳ１２の第２隔壁部形成工程では、第１隔壁部３４を形成したと同様な方法で第２隔壁部３５を形成する。具体的には、図１０（ｄ）に示すように、上記撥液剤を含む感光性樹脂材料を用いて第１隔壁部３４を覆うように塗布膜３５Ｐを形成し、同じく熱処理を施す。塗布膜３５Ｐの厚みｈ２はおよそ２μｍである。このときの撥液剤の含有量はおよそ１．０ｗｔ％であり、第１隔壁部３４を形成したときに比べて濃度を高くしている。
【００７１】
次に塗布膜３５Ｐをフォトリソグラフィー法により露光・現像して、図１０（ｅ）に示すように、第１隔壁部３４に比べて幅が狭い第２隔壁部３５を第１隔壁部３４上に形成する。
素子基板１の表面に平行な方向における第１隔壁部３４間の間隔Ｌ１に比べて第２隔壁部３５間の間隔Ｌ２を大きく設定することで、隔壁部３６の側壁に段差部３６ａが形成される。段差部３６ａの上面３４ａは撥液性が維持されている。また、隔壁部３６の頭頂部すなわち第２隔壁部３５の上面３５ａは、上記撥液剤の濃度を高くしたことにより、段差部３６ａの上面３４ａに比べて高い撥液性を有する。
【００７２】
なお、第１隔壁部３４の厚みｈ１と第２隔壁部３５の厚みｈ２は、塗布される液状体の種類とその濃度や膜形成領域Ａに対する充填量を考慮して決められるものである。段差部３６ａの幅Ｌ３は、段差部３６ａを乗り越えた液状体のピニング性を考慮すると、およそ１μｍ以上が望ましい。さらに、隣接する膜形成領域Ａ間で塗布された液状体が混じり合わないように第２隔壁部３５の幅Ｌ４を設定することが望ましい。そして、ステップＳ１３へ進む。
【００７３】
以降の実施例２における正孔注入層形成工程、中間層形成工程、発光層形成工程は、実施例１と同様に塗布領域ＳＡのうち中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とにおける液状体の塗布量を異ならせるものであるが、実施例１に対して液状体充填時における基準（目安）が異なっている。したがって、同一工程ではあるが説明の都合上、中央領域ＳＡ１における液状体の塗布を先に説明し、周辺領域ＳＡ２における液状体の塗布を後に説明するものである。
【００７４】
ステップＳ１３の正孔注入層形成工程では、図１０（ｆ）に示すように、隔壁部３６により区画された中央領域ＳＡ１の膜形成領域Ａに前述したように吐出ヘッド５０から正孔注入層形成材料を含む所定量の液状体７０を液滴として塗布する。
【００７５】
このとき、隔壁部３６の段差部３６ａを基準（目安）として、段差部３６ａを越えない程度の所定量の液状体７０を塗布する。塗布された液状体７０をむらなく膜形成領域Ａに行き渡らせるために、液状体７０を塗布する前にＯ2（酸素）を処理ガスとするプラズマ処理を施してもよい。これにより、無機材料からなる画素電極２３の表面と、撥液剤の濃度が低い第１隔壁部３４の側壁３４ｂ（第２隔壁部３５の側壁３５ｂ）とに親液性を付与することができる。
【００７６】
そして、ランプアニールや減圧乾燥などの方法で液状体７０を乾燥させ、熱処理（２００℃、１０分程度）を施すことにより、正孔注入層２４ｈを成膜する。乾燥過程で液状体７０は第１隔壁部３４の側壁３４ｂにおいて確実にピニングされるので、断面形状が安定しほぼ一定の膜厚（およそ５０ｎｍ）を有する正孔注入層２４ｈが得られる。そして、ステップＳ１４へ進む。
【００７７】
ステップＳ１４の中間層形成工程では、図１１（ｇ）に示すように、隔壁部３６により区画された中央領域ＳＡ１の膜形成領域Ａに吐出ヘッド５０から中間層形成材料を含む所定量の液状体８０を液滴として塗布する。
【００７８】
このとき、隔壁部３６の段差部３６ａを基準（目安）として、段差部３６ａを越えない程度の所定量の液状体８０を塗布する。
【００７９】
そして、図１１（ｈ）に示すように、液状体８０が塗布された素子基板１を減圧乾燥して、例えば窒素などの不活性ガス雰囲気で熱処理（１３０℃、１時間程度）を施すことにより、中間層２４ｍを成膜する。乾燥過程で液状体８０は第１隔壁部３４の側壁３４ｂにおいて確実にピニングされるので、断面形状が安定しほぼ一定の膜厚（およそ１０ｎｍ）を有する中間層２４ｍが得られる。そして、ステップＳ１５へ進む。
【００８０】
ステップＳ１５の発光層形成工程では、図１１（ｉ）に示すように、隔壁部３６により区画された中央領域ＳＡ１の発光色ごとの膜形成領域Ａに吐出ヘッド５０から発光層形成材料を含む所定量の液状体９０を液滴として塗布する。
【００８１】
このとき、隔壁部３６の段差部３６ａを基準（目安）として、段差部３６ａを越えない程度の所定量の液状体９０を塗布する。
【００８２】
そして、図１１（ｊ）に示すように、液状体９０が塗布された素子基板１を減圧乾燥して、例えば窒素などの不活性ガス雰囲気で熱処理（１３０℃、１時間程度）を施すことにより、発光色ごとに発光層２４Ｌを成膜する。乾燥過程で液状体９０は第１隔壁部３４の側壁３４ｂにおいて確実にピニングされるので、断面形状が安定しほぼ一定の膜厚（およそ８０ｎｍ）を有する発光層２４Ｌが得られる。
【００８３】
一方、塗布領域ＳＡのうちの周辺領域ＳＡ２では、ステップＳ１３の正孔注入層形成工程において、図１２（ｋ）に示すように、隔壁部３６における第２隔壁部３５の頭頂部３５ａを基準（目安）として液状体７０を塗布する。このときの液状体７０の塗布量は、中央領域ＳＡ１における上記所定量に対してほぼ２倍であり、頭頂部３５ａを越えない程度とする。
【００８４】
同じく、ステップＳ１４の中間層形成工程において、図１２（ｍ）に示すように、隔壁部３６における第２隔壁部３５の頭頂部３５ａを基準（目安）として液状体８０を塗布する。このときの液状体８０の塗布量は、中央領域ＳＡ１における上記所定量に対してほぼ２倍であり、頭頂部３５ａを越えない程度とする。
【００８５】
同じく、ステップＳ１５の発光層形成工程において、図１２（ｎ）に示すように、隔壁部３６における第２隔壁部３５の頭頂部３５ａを基準（目安）として発光色ごとの液状体９０を塗布する。このときの液状体９０の塗布量は、中央領域ＳＡ１における上記所定量に対してほぼ２倍であり、頭頂部３５ａを越えない程度とする。
【００８６】
このように周辺領域ＳＡ２において各液状体７０，８０，９０を塗布することにより、図１２（ｐ）に示すように、膜形成領域Ａにおいて安定した膜形状を有する正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌを積層形成することができる。また、中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とでそれぞれの液状体７０，８０，９０の塗布量を異ならせることにより、乾燥速度の差が抑制（緩和）され、相互にほぼ同等の膜厚と類似の膜形状を有する機能層２４が形成される。
【００８７】
なお、段差部３６ａを有する隔壁部３６によって区画された膜形成領域Ａにおいて頭頂部３５ａを基準（目安）として各液状体７０，８０，９０を充填するとき、段差部３６ａの上面３４ａの撥液性は頭頂部３５ａに比べて低いので、充填された各液状体７０，８０，９０が比較的容易に段差部３６ａを乗り越えて第２隔壁部３５の側壁３５ｂにまで到達し易い。したがって、乾燥過程において各液状体７０，８０，９０は、第２隔壁部３５の親液処理された側壁３５ｂに安定的にピニングされる。それゆえに、周辺領域ＳＡ２において中央領域ＳＡ１よりも多くの塗布量で各液状体７０，８０，９０を塗布しても、それぞれに含有している機能層形成材料が側壁３５ｂの表面および段差部３６ａにおいて固定（固化）されるため、中央領域ＳＡ１とほぼ同等の膜厚とすることができる。
【００８８】
なお、上記実施例１および実施例２では、周辺領域ＳＡ２の膜形成領域Ａに塗布される液状体７０，８０，９０の塗布量を中央領域ＳＡ１の所定量に比べてほぼ２倍としたが、これに限定されるものではない。実際には、隔壁部により区画された膜形成領域Ａに各有機膜をそれぞれどの程度の厚みで形成するのか考慮して、隔壁部の高さと上記所定量や上記塗布量を設定する。
【００８９】
次に、塗布領域ＳＡと中央領域ＳＡ１および周辺領域ＳＡ２の平面的な設定について、図１３を参照して説明する。図１３（ａ）〜（ｃ）は塗布領域、中央領域、周辺領域の設定の仕方を示す概略平面図である。
【００９０】
上記実施例１および実施例２では、１つの素子基板１に対して塗布領域ＳＡとこれに含まれる中央領域ＳＡ１および周辺領域ＳＡ２を設定している。しかしながら、実際の有機ＥＬ装置１０の製造にあたっては、１つの素子基板１に複数の有機ＥＬ素子２０を形成するよりも、より大きなマザー基板に複数の素子基板１を面付けして、それぞれに複数の有機ＥＬ素子２０を形成するほうが効率的である。
【００９１】
例えば、図１３（ａ）に示すように、マザー基板Ｗ１にはマトリクス状に複数（９個）の素子基板１が面付けされている。それぞれの素子基板１に対応して複数の有機ＥＬ素子２０を形成し発光領域ＥＡとする。塗布領域ＳＡおよび中央領域ＳＡ１ならびに周辺領域ＳＡ２は、マザー基板Ｗ１に塗布される液状体の乾燥条件を考慮して決める必要があり、取り分けマザー基板Ｗ１の大きさが大きいほど、中心部と外周部との乾燥速度の差が大きくなり易い。したがって、塗布領域ＳＡは、複数の素子基板１が面付けされた領域を含むように設定し、例えば中央領域ＳＡ１は、中央に位置した素子基板１とマザー基板Ｗ１の外周に沿って配置された８つの素子基板１のうち中央寄りの部分を含む四角形の領域とする。したがって、周辺領域ＳＡ２は、塗布領域ＳＡにおける外縁と中央領域ＳＡ１との間の領域である。
【００９２】
また、例えば、図１３（ｂ）に示すように、マザー基板Ｗ１における塗布された液状体の乾燥速度は、マザー基板Ｗ１の平面的な中心から外周に向かって早くなる傾向があるため、中央領域ＳＡ１はマザー基板Ｗ１の上記中心を中心とした円形あるいは楕円形であることが好ましい。
【００９３】
また、例えば、図１３（ｃ）に示すように、素子基板１の面積が比較的に小さくマザー基板Ｗ１に面付けしたときに、多数の素子基板１がマトリクス状に面付けされる場合、面付けされた１つの素子基板１を単位として、塗布領域ＳＡのうちの中央領域ＳＡ１および周辺領域ＳＡ２を設定してもよい。このようにすれば、液状体の塗布量を中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とで異ならせる塗布管理が容易となる。より具体的には、吐出ヘッド５０を用いて液状体を吐出するために作成する吐出データ（吐出位置、吐出量など）の作成が容易となる。
【００９４】
有機ＥＬ装置１０における素子基板１やマザー基板Ｗ１の大きさは設計事項であって、前述したように実際の乾燥条件を加味して中央領域ＳＡ１や周辺領域ＳＡ２の設定を行う必要がある。したがって、上記実施例１のように周辺領域ＳＡ２の膜形成領域Ａを区画する第２隔壁部３５の高さを第１隔壁部３４よりも高くするには、試行が必要である。
これに対して、上記実施例２の隔壁部３６の構成は、膜形成領域Ａへの液状体の充填時における基準（目安）を頭頂部３５ａと段差部３６ａとで使い分ければよいので、図１３（ａ）〜（ｃ）に示した中央領域ＳＡ１および周辺領域ＳＡ２の設定に対して、柔軟に対応ができるという特徴を有している。
【００９５】
次に、膜形成領域Ａに充填される液状体の所定量（塗布量）について、補足説明する。
本実施形態の有機ＥＬ装置１０における有機ＥＬ素子２０とりわけ機能層２４の構成は、これに限定されるものではない。上記実施例１および上記実施例２における液状体７０，８０，９０の構成は、機能層形成材料の種類などにより溶媒の選択も変わる。
【００９６】
例えば、液状体７０における溶媒は、正孔注入層形成材料として水溶性のＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを用いたので、トリエチレングリコール（ＴＥＧ）６０ｗｔ％と水（純水）４０ｗｔ％とを含む溶媒構成ＳＬ１とした。これに対して、ＴＥＧよりも沸点が低い例えばジエチレングリコール（ＤＥＧ）を添加すれば、乾燥性を改善できる（言い換えれば、乾燥時間を短縮できる）。例えば、ＴＥＧ４０ｗｔ％とＤＥＧ２０ｗｔ％と水（純水）４０ｗｔ％とを含む溶媒構成ＳＬ２としてもよい。そのときには、膜形成領域Ａに充填する液状体７０の所定量を溶媒構成ＳＬ１に比べて例えばおよそ２倍とすることが好ましい。つまり、溶媒構成ＳＬ２では液状体７０の溶媒の沸点が低下し（蒸気圧が上昇し）、乾燥速度が早くなるので、所定量（塗布量）を増やすことによって中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２との乾燥速度の差が著しくなることを抑制（緩和）できる。ちなみに、ＴＥＧの沸点は２８７℃であり、ＤＥＧの沸点は２４４℃である。
【００９７】
また、液状体８０，９０における溶媒は、中間層形成材料および発光層形成材料として非水溶性のポリオレフィン系ポリマー蛍光材料を用いたので、シクロヘキシルベンゼン（ＣＨＢ）３０ｗｔ％とイソプロピルビフェニル(ＩＰＢ）７０ｗｔ％とを含む溶媒構成ＳＬ３とした。特に発光層２４Ｌの膜厚むらは輝度むらに繋がるためより均一であることが求められる。そこで、ゆっくりと乾燥させ液状体９０のレベリングを図ることが好ましく、例えば、ＣＨＢよりも沸点が高いＩＰＢ１００ｗｔ％の溶媒構成ＳＬ４としてもよい。そのときには、膜形成領域Ａに充填する液状体９０の所定量を溶媒構成ＳＬ３に比べて例えばおよそ半分（０．５）とすることが好ましい。つまり、溶媒構成ＳＬ４では液状体９０の溶媒の沸点が上昇し（蒸気圧が低下し）、乾燥速度が遅くなるので、所定量（塗布量）を減らすことによって中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２との乾燥速度の差をより抑制（緩和）できる。ちなみに、ＣＨＢの沸点は２４３℃であり、ＩＰＢの沸点は３００℃である。
【００９８】
なお、上記において溶媒構成ＳＬ２の液状体７０の所定量を溶媒構成ＳＬ１に対しておよそ２倍とし、溶媒構成ＳＬ４の液状体９０の所定量を溶媒構成ＳＬ３に対しておよそ半分（０．５）としたが、これに限定されない。実際には、乾燥条件に基づく各溶媒構成の蒸気圧を考慮して設定する。液状体８０の場合も同様である。
【００９９】
次に、隔壁部の変形例について、図１４〜図２４を参照して説明する。図１４〜図２４は変形例１〜変形例１１の隔壁部の構成を示す概略図である。詳しくは図１４は上記実施例１に対する変形例１の隔壁部の構成を示す概略断面図であり、図１５〜図２４は、上記実施例２に対する変形例２〜変形例１１の隔壁部の構成を示す概略図である。
【０１００】
（変形例１）
図１４に示すように、変形例１の第２隔壁部３５は、第１隔壁部３４を内包している。つまり、塗布領域ＳＡにおけるすべての膜形成領域Ａをそれぞれ区画するように第１隔壁部３４を形成した後に、周辺領域ＳＡ２にあたる膜形成領域Ａを区画するように第１隔壁部３４を覆って第２隔壁部３５を形成する。
このような構成およびその形成方法によれば、第１隔壁部３４と第２隔壁部３５とを選択的に形成する場合に比べて、隔壁部形成工程を簡略化できる。また、第１隔壁部３４の開口に比べて第２隔壁部３５の開口を狭くできる。つまり、周辺領域ＳＡ２における乾燥速度の調整が可能となる。
【０１０１】
（変形例２）
図１５に示すように、変形例２の隔壁部３６Ｂは、画素電極２３の周囲に設けられた構造物４０と、構造物４０を挟んだ内側と外側とに設けられた第１隔壁部３４ｃと、構造物４０上に設けられた第２隔壁部３５とにより構成されている。実際には、冒頭で説明したように有機ＥＬ装置１０は、異なる発光色が得られる発光画素７（図１参照）がストライプ状に配置されているので、異なる発光色の発光画素７間に設けられた構造物４０の内側と外側とにはそれぞれ異なる発光色が得られる機能層２４が設けられている。また、同じ発光色の発光画素７間に設けられた構造物４０の内側と外側とにはそれぞれ同じ発光色が得られる機能層２４が設けられている。第１隔壁部３４ｃの配置について言い換えるならば、平面的に見て構造物４０の外縁に沿って機能層２４が形成される側に第１隔壁部３４ｃが設けられている。構造物４０の外側に機能層２４を設ける必要がなければ第１隔壁部３４ｃを設けなくてもよい。
【０１０２】
第１隔壁部３４ｃと第２隔壁部３５は、実施例２と同様に撥液剤を含む感光性樹脂材料を用いて形成されている。画素電極２３と構造物４０とを覆うように該感光性樹脂材料からなる塗布膜を素子基板１上に形成する。塗布膜の膜厚がほぼ構造物４０の高さと同程度となるように成膜する。そして、熱処理を施した後に塗布膜を露光・現像して高さが構造物４０とほぼ同じで、画素電極２３を区画する第１隔壁部３４ｃを形成する。現像工程では、構造物４０の上面が露出するように現像を行う。
【０１０３】
次に、再び撥液剤を含む感光性樹脂材料を用いて、画素電極２３と第１隔壁部３４ｃと構造物４０とを覆うように塗布膜を形成して熱処理を施す。そして、熱処理された塗布膜を露光・現像して構造物４０上に構造物４０とほぼ同じ幅の第２隔壁部３５を形成する。これにより、構造物４０を挟んで形成された第１隔壁部３４ｃと構造物４０上に形成された第２隔壁部３５とにより、側壁部分に段差部３６Ｂａを構成する。
【０１０４】
上記感光性樹脂材料における撥液剤の含有量は、実施例１と同様に、第１隔壁部３４ｃの場合がおよそ０．２ｗｔ％、第２隔壁部３５の場合がおよそ１．０ｗｔ％である。また、構造物４０に外周に沿って設けられた第１隔壁部３４ｃの幅は１μｍ以上とすることが望ましい。
【０１０５】
これにより、上面３４ａ’の撥液性が頭頂部３５ａよりも低くほぼ平らな段差部３６Ｂａを得ることができる。
【０１０６】
画素電極２３の周囲に設けられる構造物４０としては、例えば、図２に示したように、駆動回路部を構成する走査線５ａ、電源線５ｂ、データ線６の主たる配線や、ＴＦＴ１１，１２や保持容量１３などの素子が考えられる。特に上記配線は、Ａｌなどの低抵抗金属材料が用いられ、配線抵抗を確保するためにも数百ｎｍから数千ｎｍ（数μｍ）の厚みで設けられる。また、図２に示すように、走査線５ａに対して並行する電源線５ｂを実際に設ける場合には、走査線５ａを形成した後に、これに重なるように絶縁層を介して電源線５ｂを積層することがある。したがって、構造物４０は、単一の構成だけでなく、複数の構成の積層体をも含むものである。上記のような構造物４０を利用して隔壁部３６Ｂを形成すれば、隔壁部３６Ｂを形成するためのスペースをわざわざ確保する必要がない。言い換えれば、高精細な発光画素７にも対応可能である。
【０１０７】
また、上記実施例２では、第１隔壁部３４の上面３４ａに第２隔壁部３５の前駆体である塗布膜３５Ｐを形成する際に、上面３４ａの撥液性によって感光性樹脂材料が弾かれて塗布むらとなるおそれがあった。これに対して、変形例２では、低抵抗金属材料や絶縁層、あるいは半導体層などの無機材料から構成される構造物４０上に塗布膜を形成するので、形成面において塗布むらを生ずることなく、安定した形状の第２隔壁部３５が得られる。
【０１０８】
（変形例３）
画素電極２３の周囲の構造物を利用する隔壁部は、変形例２に限らない。例えば、図１６に示すように、第１隔壁部３４ｃの高さが構造物４０’の高さと必ずしも一致しないケースが考えられる。
【０１０９】
変形例３の隔壁部３６Ｃは、画素電極２３の周囲に設けられた構造物４０’と、構造物４０’を挟んだ内側と外側とに設けられ、構造物４０’の高さよりも高い第１隔壁部３４ｃと、構造物４０’上に設けられた第２隔壁部３５ｃとにより構成されている。第１隔壁部３４ｃと第２隔壁部３５ｃにより段差部３６Ｃａが構成されている。
【０１１０】
すなわち、構造物４０’の高さが第１隔壁部３４ｃの所望の高さと合致しない場合には、隔壁部３６Ｃとしての高さを確保するため、構造物４０’上に第２隔壁部３５ｃの高さを調整して設ければよい。
【０１１１】
また、前述したように、構造物が駆動回路部を構成する配線等からなる場合、走査線５ａや電源線５ｂの延在方向と、データ線６の延在方向とでは構造物の高さが異なることも考えられるので、構造物を含む隔壁部を設ける方向によって、変形例２の隔壁部３６Ｂと変形例３の隔壁部３６Ｃとが混在することもあり得る。
【０１１２】
（変形例４）
さらには、図１７に示すように、変形例４の隔壁部３６Ｄは、画素電極２３の周囲に設けられた構造物４０’と、構造物４０’を挟んだ内側と外側とに設けられ、構造物４０’の高さよりも高い第１隔壁部３４ｃと、構造物４０’上に設けられた第２隔壁部３５ｄとにより構成されている。
【０１１３】
第２隔壁部３５ｄの幅は、構造物４０’の幅よりも狭い。したがって、第１隔壁部３４ｃと構造物４０’と第２隔壁部３５ｄとにより、隔壁部３６Ｄの側壁に溝状の段差部３６Ｄａが構成される。隔壁部３６Ｄにより区画された膜形成領域Ａに段差部３６Ｄａを越えるように例えば液状体８０，９０を充填すると、溝状の段差部３６Ｄａによって液状体８０，９０が受け止められ、第２隔壁部３５ｄの側壁３５ｂに確実にピニングして、中間層２４ｍや発光層２４Ｌを成膜することができる。
【０１１４】
なお、前述したように構造物を含む隔壁部を形成する方向によって、これら変形例２〜変形例４の隔壁部３６Ｂ，３６Ｃ，３６Ｄの中から選んで組み合わせてもよい。
【０１１５】
次に説明する変形例５〜実施例９は、上記実施例２に対して隔壁部の構成並びに隔壁部に対する撥液性の付与方法を異ならせた例である。実施例２と同じ構成には同じ符号を付して詳細の説明は省略する。
【０１１６】
（変形例５）
図１８（ａ）に示すように、変形例５の隔壁部３６Ｅは、画素電極２３を区画する第１隔壁部３４と、第１隔壁部３４上に設けられ、第１隔壁部３４よりも幅が狭い第２隔壁部３５と、第２隔壁部３５上に設けられた撥液層３５ｅとにより構成されている。第１隔壁部３４と第２隔壁部３５とにより隔壁部３６Ｅの側壁に段差部３６Ｅａが構成されている。段差部３６Ｅａの上面３４ａには撥液性が付与されている。
【０１１７】
隔壁部３６Ｅの形成方法は、図１８（ｂ）に示すように、実施例２と同様にして撥液剤を含む感光性樹脂材料（レジスト材料）を用いて塗布膜を形成し、熱処理された塗布膜を露光・現像することにより、上面３４ａに撥液性が付与された第１隔壁部３４を形成する。そして、撥液剤を含まない感光性樹脂材料を用いて、第１隔壁部３４が形成された素子基板１の表面を覆うように塗布膜を形成し、露光・現像することにより、第１隔壁部３４上に幅が狭い第２隔壁部３５を形成する。
【０１１８】
次に、図１８（ｃ）に示すように、撥液剤が基材上に塗布されて成膜化された転写部材を周面にゴムなどの弾性体が設けられた転写ローラーによって、成膜化された撥液剤が第２隔壁部３５の上面３５ａに押し付けられるように押圧する。これにより、図１８（ｄ）に示すように、基材上に成膜化された撥液剤が第２隔壁部３５の上面３５ａに転写され、撥液層３５ｅが形成される。
【０１１９】
したがって、第１隔壁部３４の上面３４ａに対する撥液性の付与方法と第２隔壁部３５の上面３５ａに対する撥液性の付与方法とが異なっている。
【０１２０】
変形例５では、基材として厚さ約２０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を用い、ＰＥＴフィルム上に、フッ素系化合物を含有した撥液剤をバーコーターで約８０ｎｍの厚さで塗布し、約１００℃で加熱乾燥して成膜化した。なお、撥液剤としては、住友スリーエム社製のノベック（登録商標）ＥＧＣ−１７２０を用いている。なお、撥液剤としてはシリコーン化合物を含むものも採用することができる。
【０１２１】
このような隔壁部３６Ｅの構成ならびに形成方法によれば、熱拡散により第２隔壁部３５の上面３５ａに撥液性を付与する場合に比べて、素子基板１に対する熱処理の工程を減らすことができ、省エネルギーに貢献できる。また、隔壁部３６Ｅにおける頭頂部（上面）３５ａの撥液性と段差部３６Ｅａの上面３４ａの撥液性の水準を容易に異ならせることができる。熱拡散によって付与される撥液性に比べて転写法によって形成された撥液層３５ｅの方が高い撥液性を容易に実現できる。また、選択的に撥液層３５ｅを形成できるので第２隔壁部３５自体の親液性を確保できる。
【０１２２】
なお、変形例５では、第２隔壁部３５の上面に転写法を用いて撥液層３５ｅを形成したが、第２隔壁部３５と同様に、撥液剤を含まない第１隔壁部３４上に撥液層を転写法により形成してもよい。さらに熱処理の工程を減らすことができる。
【０１２３】
（変形例６）
図１９に示すように、変形例６の隔壁部３６Ｆは、素子基板１上において画素電極２３の周囲に設けられた構造物４３と、構造物４３を挟んで内側と外側とに設けられ、構造物４３の高さよりも低い第１隔壁部３４ｄとにより構成されている。構造物４３の上面には撥液層４３ａが設けられ、第１隔壁部３４ｄの上面には撥液層３４ｅが設けられている。
隔壁部３６Ｆの側壁において、構造物４３と第１隔壁部３４ｄとにより段差部３６Ｆａが構成されている。
【０１２４】
撥液層４３ａおよび撥液層３４ｅは、変形例５に示した転写法により形成されている。構造物４３と第１隔壁部３４ｄとの高さの差、つまり段差部３６Ｆａの段差がμｍオーダーなので、１回の転写によって撥液層４３ａと撥液層３４ｅとを形成することができる。
また、転写法を用いて第１隔壁部３４ｄの上面に撥液層３４ｅを形成すると、該上面の構造物４３の側壁４３ｂに近い側には転写され難い。つまり、段差部３６Ｆａの側壁４３ｂ寄りに撥液層３４ｅがない撥液性が低い部分が形成される。
【０１２５】
また、段差部３６Ｆａを越えた部分の構造物４３の側壁４３ｂは、主に無機材料を用いて構造物４３が形成されているため、液状体７０，８０，９０に対して親液性を示す。
したがって、隔壁部３６Ｆによって区画された膜形成領域Ａに液状体７０，８０，９０を充填する際に、段差部３６Ｆａが基準（目安）となり、成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜（正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌ）が得られる。
【０１２６】
変形例６によれば、変形例２〜変形例４に比べて第２隔壁部３５を形成しなくてもよいので、構成ならびに形成方法が簡略化された隔壁部３６Ｆを提供できる。
【０１２７】
（変形例７）
図２０に示すように、変形例７の隔壁部３６Ｇは、素子基板１上において画素電極２３の周囲に設けられた構造物４４と、構造物４４上に設けられ、構造物４４よりも幅が狭い第２隔壁部３５とにより構成されている。隔壁部３６Ｇの側壁において、構造物４４と第２隔壁部３５とにより段差部３６Ｇａが構成されている。
【０１２８】
段差部３６Ｇａの上面に撥液層４４ａが設けられ、第２隔壁部３５の上面に撥液層３５ｅが設けられている。撥液層４４ａおよび撥液層３５ｅは、変形例５に示した転写法により形成されている。構造物４４上における第２隔壁部３５の高さ、つまり段差部３６Ｇａの段差がμｍオーダーなので、１回の転写によって撥液層４４ａと撥液層３５ｅとを形成することができる。
構造物４４は、前述したように主に無機材料が用いられており、その側壁４４ｂは親液性を示す。
また、転写法を用いて構造物４４の上面に撥液層４４ａを形成すると、第２隔壁部３５の側壁３５ｂに近い側には転写され難い。つまり、段差部３６Ｇａの側壁３５ｂ寄りに撥液層４４ａがない親液性を有する部分が露出する。
【０１２９】
したがって、隔壁部３６Ｇによって区画された膜形成領域Ａに液状体７０，８０，９０を充填する際に、段差部３６Ｇａが基準（目安）となり、成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜（正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌ）が得られる。
【０１３０】
変形例７によれば、変形例２〜変形例４に比べて第１隔壁部３４ｃを形成しなくてもよいので、構成ならびに形成方法が簡略化された隔壁部３６Ｇを提供できる。
【０１３１】
（変形例８）
図２１に示すように、変形例８の隔壁部３６Ｈは、素子基板１上において画素電極２３の周囲に設けられた構造物４５と、構造物４５を挟んで内側と外側とに設けられ、構造物４５の高さよりも低い第１隔壁部３４ｄと、構造物４５上に設けられ、構造物４５よりも幅がわずかに狭い第２隔壁部３５により構成されている。第１隔壁部３４ｄの上面には撥液層３４ｅが設けられ、第２隔壁部３５の上面には撥液層３５ｅが設けられている。
隔壁部３６Ｈの側壁において、第１隔壁部３４ｄと構造物４５と第２隔壁部３５とにより段差部３６Ｈａが構成されている。
【０１３２】
撥液層３４ｅおよび撥液層３５ｅは、変形例５に示した転写法により形成されている。第１隔壁部３４ｄの上面と第２隔壁部３５の上面との高さの差、つまり段差部３６Ｈａの段差がμｍオーダーなので、１回の転写によって撥液層３４ｅと撥液層３５ｅとを形成することができる。
また、転写法を用いて第１隔壁部３４ｄの上面に撥液層３４ｅを形成すると、該上面の構造物４５の側壁に近い側には転写され難い。つまり、段差部３６Ｈａの構造物４５寄りに撥液層３４ｅがない撥液性が低い部分が形成される。
【０１３３】
また、段差部３６Ｈａを越えた部分の構造物４５は、主に無機材料を用いて形成されているため、液状体７０，８０，９０に対して親液性を示す。
したがって、隔壁部３６Ｈによって区画された膜形成領域Ａに液状体７０，８０，９０を充填する際に、段差部３６Ｈａが目安となり、成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜（正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌ）が得られる。
【０１３４】
変形例８によれば、段差部３６Ｈａにおいて親液性を有する２段の段差を形成することができる。
【０１３５】
（変形例９）
図２２に示すように、変形例９の隔壁部３６Ｋは、素子基板１上において画素電極２３の周囲に設けられた構造物４６を立体的に内包している。その頭頂部の幅は構造物４６の幅とほぼ等しく、頭頂部から素子基板１に至る側壁には、素子基板１の表面とほぼ平行で平らな上面３６ｐを有する段差部３６Ｋａが設けられている。段差部３６Ｋａを挟んで上下に傾斜した側壁３６ｎ，３６ｑが設けられている。頭頂部と段差部３６Ｋａの上面とには、撥液層３６ｍが設けられている。
【０１３６】
このような隔壁部３６Ｋの形成方法としては、画素電極２３や構造物４６が形成された素子基板１の表面を感光性樹脂材料で覆って塗布膜を形成する。塗布膜を露光・現像して構造物４６を内包する隔壁部３６Ｋを形成する。隔壁部３６Ｋの側面に段差部３６Ｋａや傾斜した側壁３６ｎ，３６ｑを形成する方法としては、当該部分に対応して露光量を変化させる方法が挙げられる。例えば、ポジ型の感光性樹脂材料を用いた塗布膜であれば、塗布膜を完全に残したい部分はフォトマスクにおいて遮光する。現像により塗布膜を初期の膜厚より減膜させて残したい部分は光の透過率が減少するようにフォトマスクを形成しておく。
【０１３７】
上記のようにして形成された隔壁部３６Ｋの頭頂部と段差部３６Ｋａの上面とに、変形例５で示した転写法を用いて撥液層３６ｍを形成する。
【０１３８】
したがって、隔壁部３６Ｋにより区画された膜形成領域Ａに液状体７０，８０，９０を充填する際に、段差部３６Ｋａが目安となり、成膜後の断面形状が安定した異種の有機薄膜（正孔注入層２４ｈ、中間層２４ｍ、発光層２４Ｌ）が得られる。
【０１３９】
変形例９によれば、隔壁部３６Ｋを第１隔壁部３４や第２隔壁部３５に分けて形成せず、一度のフォトリソ（露光・現像）工程で形成できるので、生産性を向上させることができる。
【０１４０】
（変形例１０）
図２３に示すように、機能層２４が設けられる膜形成領域Ａが略矩形状である場合、例えば上記実施例２の隔壁部３６における段差部３６ａは、膜形成領域Ａの短辺側（短手側）に沿って設けてもよい。つまり、膜形成領域Ａの長辺側（長手側）に沿うＢ−Ｂ’線で切った断面図が図８に相当する。膜形成領域Ａの短辺側（短手側）に沿うＣ−Ｃ’線で切った断面図では、段差部３６ａがない構造となる。
【０１４１】
膜形成領域Ａが平面的に略矩形状であるとき、膜形成領域Ａに液状体を充填してゆくと、長辺側から先に溢れてしまう。また、短辺側に液状体を濡れ広がらせることが難しく塗布むらが生じ易い。したがって、短辺側に沿って液状体を確実に充填するのが難しいので、短辺側に沿った隔壁部３６に段差部３６ａを設けて充填の目安とすることが、ピニング位置を安定させて断面形状が安定した有機薄膜を形成することに繋がる。
膜形成領域Ａが短手や長手方向を特定し難い例えば平面的に円形であるならば、円周に沿って段差部３６ａを有する隔壁部３６を形成することが望ましい。
【０１４２】
（変形例１１）
また、上記実施例２では１つの膜形成領域Ａを隔壁部３６によって区画したが、これに限定されない。例えば、図２４（ａ）および（ｂ）に示すように、第１隔壁部３４によって個々の有機ＥＬ素子２０が設けられる領域を区画し、同じ発光色が得られる複数の有機ＥＬ素子２０を含むように第２隔壁部３５を第１隔壁部３４上に設けてもよい。
【０１４３】
異なる発光色の有機ＥＬ素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂに共通する正孔注入層２４ｈは、第１隔壁部３４で区画された領域に液状体７０を塗布して形成する。正孔注入層２４ｈ上に積層される中間層２４ｍや発光層２４Ｌは、第２隔壁部３５により区画された領域に液状体８０，９０を塗布して形成する。このようにすれば、液状体８０，９０が塗布される領域が拡張されるので、同色の有機ＥＬ素子２０に亘ってより安定した断面形状の中間層２４ｍや発光層２４Ｌを含む機能層２４を得ることができる。もちろん、乾燥速度の差を抑制（緩和）する観点から中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とで液状体８０，９０の塗布量を異ならせることが好ましい。
【０１４４】
次に、液状体７０，８０，９０の塗布に関する変形例について説明する。
（変形例１２）
上記実施例１および上記実施例２では、隔壁部の頭頂部または段差部を基準（目安）として、中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２における各液状体７０，８０，９０の塗布量を異ならせたが、これに限定されない。
例えば、有機ＥＬ素子２０の画素電極２３と反射性を有する陰極としての共通電極２７との間において所謂共振構造を採用した場合、機能層２４と共通電極２７との間の光学的な距離を発光色ごとの共振波長に対応させる必要がある。それゆえに、発光色ごとの機能層２４の膜厚が変動することは避ける必要がある。したがって、膜厚の変動が輝度むらに影響し難い正孔注入層２４ｈや中間層２４ｍは、塗布領域ＳＡに亘って第１隔壁部３４の頭頂部３４ａまたは隔壁部３６の段差部３６ａを基準（目安）として液状体７０，８０を充填することにより、極力膜厚を薄く形成する。その上に発光色ごとの液状体９０を中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とで塗布量を異ならせて膜形成領域Ａに充填するとしてもよい。
このような方法によれば、発光色ごとの機能層２４の膜厚変動を抑制して、発光色ごとの共振構造に基づく高い輝度が得られる。
言い換えれば、中央領域ＳＡ１と周辺領域ＳＡ２とで塗布量を異ならせるのは、発光層形成材料を含む液状体９０だけでもよい。
【０１４５】
（第２実施形態）
＜電子機器＞
次に、本実施形態の電子機器について、図２５を参照して説明する。図２５（ａ）は電子機器の一例としての携帯型電話機を示す図、同図（ｂ）は電子機器の一例としての薄型テレビを示す図である。
【０１４６】
図２５（ａ）に示すように、本実施形態の電子機器としての携帯型電話機５００は、操作ボタン５０３を備えた本体５０２と、本体５０２にヒンジを介して折畳式に取り付けられた表示部５０１とを備えている。
表示部５０１には、上記実施形態の有機ＥＬ装置１０が搭載されている。
したがって、機能層２４における異種の有機薄膜が安定した断面形状で形成されている有機ＥＬ素子２０を有しているので、発光寿命が長く見栄えのよい携帯型電話機５００を提供することができる。
【０１４７】
図２５（ｂ）に示すように、本実施形態の他の電子機器としての薄型テレビ１０００は、表示部１００１に上記実施形態の有機ＥＬ装置１０が搭載されている。
したがって、優れた耐久寿命と美しいフルカラー表示が可能な薄型テレビ１０００を提供することができる。
【０１４８】
なお、有機ＥＬ装置１０が搭載される電子機器は、携帯型電話機５００や薄型テレビ１０００に限定されず、例えば、パーソナルコンピューターや携帯型情報端末、ナビゲーター、ビューワーなどの表示部を有する電子機器が挙げられる。
また、有機ＥＬ装置１０は赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光色が得られる有機ＥＬ素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂを有するとしたが、これに限定されない。複数の有機ＥＬ素子２０から白色などの単色発光が得られる有機ＥＬ装置１０とすれば、照明装置として利用することもできる。
【０１４９】
上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【０１５０】
（変形例１３）
上記第１実施形態において、有機ＥＬ素子２０は、陽極としての画素電極２３と陰極としての共通電極２７との間に設けられ、発光層２４Ｌを含む異種の有機薄膜が積層された機能層２４を有する構成としたが、これに限定されない。例えば、陰極である共通電極２７と発光層２４Ｌとの間に正孔ブロック層、電子輸送層を蒸着法により積層してもよい。正孔ブロック層としては、ＢＡｌｑ、ＢＣＰなどが挙げられ、電子輸送層としてはＡｌｑ３などが挙げられる。正孔ブロック層は、発光層２４Ｌから正孔が漏れることを抑制する機能を有する。電子輸送層は、発光層２４Ｌに対する電子の輸送性（注入性）を向上させる機能を有する。言い換えれば、陽極と陰極との間に配置されたものを機能層とするならば、機能層は異種の有機薄膜からなるものに限定されず、有機薄膜と無機薄膜とを組み合わせて積層されたものでもよい。
【０１５１】
（変形例１４）
上記第１実施形態において、有機ＥＬ素子２０はボトムエミッション型であることに限定されない。例えば、画素電極２３と共通電極２７とをそれぞれ透明性を有するようにＩＴＯなどを用いて形成する。好ましくは、さらに素子基板１において画素電極２３の下層に反射層を設ける。これにより、機能層２４における発光が反射層で反射し、共通電極２７側から射出するトップエミッション型としてもよい。
【０１５２】
（変形例１５）
上記第１実施形態の実施例２において、隔壁部３６の側壁に設けられる段差部３６ａは１段だけに限定されない。機能層２４における異種の有機薄膜の構成に応じて、複数の段差部３６ａを設けてもよい。
【０１５３】
（変形例１６）
上記第１実施形態の変形例５では、第１隔壁部３４上に形成された第２隔壁部３５の上面に転写法により撥液層３５ｅを形成したが、第２隔壁部３５と撥液層３５ｅとの積層体を形成する方法は、これに限定されない。例えば、図１８（ｃ）に示した転写部材として基材の表面に対して撥液層、感光性樹脂層が順に形成されたものを用いる。これを第１隔壁部３４を覆うように転写した後に、露光・現像して第２隔壁部３５と撥液層３５ｅとの積層体を形成してもよい。この方法は、上面３４ａに撥液性が付与された第１隔壁部３４を形成する方法としても採用できる。
【符号の説明】
【０１５４】
１…基板としての素子基板、１０…有機ＥＬ装置、２０…有機ＥＬ素子、２３…陽極としての画素電極、２４…機能層、２４ｈ…正孔注入層、２４ｍ…中間層、２４Ｌ…発光層、２７…陰極としての共通電極、３４…第１隔壁部、３４ａ…第１隔壁部の上面または頭頂部、３４ｅ…撥液層、３４Ｐ…塗布膜、３５…第２隔壁部、３５ａ…第２隔壁部の上面または頭頂部、３５ｅ…撥液層、３５Ｐ…塗布膜、３６…隔壁部、３６ａ…段差部、７０，８０，９０…液状体、５００…電子機器としての携帯型電話機、１０００…電子機器としての薄型テレビ、Ａ…膜形成領域、ＳＡ…塗布領域、ＳＡ１…中央領域、ＳＡ２…周辺領域。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上において少なくとも発光層を含む機能層が複数設けられた有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記基板上における膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁とを有する隔壁部を形成する隔壁部形成工程と、
前記頭頂部を基準として前記膜形成領域に機能層形成材料を含む液状体を充填して乾燥することにより前記機能層のうち少なくとも前記発光層を形成する機能層形成工程とを備え、
前記隔壁部形成工程は、複数の前記膜形成領域により構成される塗布領域のうち中央側に比べて周辺側の前記膜形成領域を区画する前記隔壁部の高さが高くなるように前記隔壁部を形成し、
前記機能層形成工程は、前記塗布領域のうち前記周辺側の前記膜形成領域では、前記中央側に比べて塗布量を多くして前記液状体を充填することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項２】
前記隔壁部形成工程は、撥液剤を含有した感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、
前記塗布膜を熱処理する工程と、
熱処理された前記塗布膜をパターニングして前記隔壁部を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項３】
前記隔壁部形成工程は、感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、
前記塗布膜をパターニングして前記隔壁部を形成する工程と、
前記隔壁部の前記頭頂部に撥液層を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項４】
基板上において少なくとも発光層を含む機能層が複数設けられた有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記基板上における膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁と前記側壁において上面が撥液性を有する少なくとも１つの段差部とを有する隔壁部を形成する隔壁部形成工程と、
前記膜形成領域に機能層形成材料を含む液状体を充填して乾燥することにより前記機能層のうち少なくとも前記発光層を形成する機能層形成工程とを備え、
前記機能層形成工程は、複数の前記膜形成領域により構成される塗布領域のうち中央側の前記膜形成領域では、前記段差部を基準として前記液状体を充填し、前記塗布領域のうち周辺側の前記膜形成領域では、前記頭頂部を基準として前記中央側に比べて塗布量を多くして前記液状体を充填することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項５】
前記隔壁部形成工程は、上面が撥液性を有するように第１隔壁部を形成する第１隔壁部形成工程と、
上面が撥液性を有すると共に前記第１隔壁部よりも狭い幅の第２隔壁部を前記第１隔壁部上に形成する第２隔壁部形成工程とを含むことを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１隔壁部形成工程および前記第２隔壁部形成工程は、撥液剤を含有した感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、
前記塗布膜を熱処理する工程と、
熱処理された前記塗布膜をパターニングして前記第１隔壁部、前記第２隔壁部を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項７】
前記第２隔壁部形成工程は、感光性樹脂材料を用いて前記第２隔壁部を前記第１隔壁部上にパターニング形成する工程と、
前記第２隔壁部の上面に撥液層を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１隔壁部形成工程は、上面の撥液性が前記第２隔壁部の上面の撥液性よりも低い前記第１隔壁部を形成することを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項９】
前記機能層形成工程は、塗布する前記液状体の溶媒における沸点が低くなるほど前記膜形成領域に充填する前記液状体の塗布量を多くし、沸点が高くなるほど前記液状体の塗布量を少なくすることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１０】
前記基板上には、複数の前記塗布領域が面付けされており、前記基板の中心を基準として、前記塗布領域における前記中央側と前記周辺側とが区分されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１１】
前記中央側と前記周辺側とが前記塗布領域を単位として区分されていることを特徴とする請求項１０に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１２】
基板上における複数の膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁とを有する隔壁部と、
前記複数の膜形成領域に前記頭頂部を基準として機能層形成材料を含む液状体を充填して乾燥することにより得られた少なくとも発光層を含む機能層とを備え、
前記複数の膜形成領域により構成される塗布領域のうち中央側に比べて周辺側の前記膜形成領域を区画する前記隔壁部の高さが高いことを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項１３】
基板上における複数の膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁と前記側壁において上面が撥液性を有する少なくとも１つの段差部とを有する隔壁部と、
前記複数の膜形成領域により構成される塗布領域のうち中央側の前記膜形成領域に前記段差部を基準として機能層形成材料を含む液状体が充填され、前記塗布領域のうち周辺側の前記膜形成領域に前記頭頂部を基準として前記液状体が充填されて乾燥することにより得られた少なくとも発光層を含む機能層と、を備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項１４】
前記段差部の上面における撥液性は、前記頭頂部に比べて低いことを特徴とする請求項１３に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項１５】
請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法を用いて製造された有機ＥＬ装置、あるいは請求項１２乃至１４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
基板上において少なくとも発光層を含む機能層が複数設けられた有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記基板上における膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁とを有する隔壁部を形成する隔壁部形成工程と、
前記頭頂部を基準として前記膜形成領域に機能層形成材料を含む液状体を充填して乾燥することにより前記機能層のうち少なくとも前記発光層を形成する機能層形成工程とを備え、
前記隔壁部形成工程は、複数の前記膜形成領域により構成される塗布領域のうち中央側に比べて周辺側の前記膜形成領域を区画する前記隔壁部の高さが高くなるように前記隔壁部を形成し、
前記機能層形成工程は、前記塗布領域のうち前記周辺側の前記膜形成領域では、前記中央側に比べて塗布量を多くして前記液状体を充填することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項２】
前記隔壁部形成工程は、撥液剤を含有した感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、
前記塗布膜を熱処理する工程と、
熱処理された前記塗布膜をパターニングして前記隔壁部を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項３】
前記隔壁部形成工程は、感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、
前記塗布膜をパターニングして前記隔壁部を形成する工程と、
前記隔壁部の前記頭頂部に撥液層を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項４】
基板上において少なくとも発光層を含む機能層が複数設けられた有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記基板上における膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁と前記側壁において上面が撥液性を有する少なくとも１つの段差部とを有する隔壁部を形成する隔壁部形成工程と、
前記膜形成領域に機能層形成材料を含む液状体を充填して乾燥することにより前記機能層のうち少なくとも前記発光層を形成する機能層形成工程とを備え、
前記機能層形成工程は、複数の前記膜形成領域により構成される塗布領域のうち中央側の前記膜形成領域では、前記段差部を基準として前記液状体を充填し、前記塗布領域のうち周辺側の前記膜形成領域では、前記頭頂部を基準として前記中央側に比べて塗布量を多くして前記液状体を充填することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項５】
前記隔壁部形成工程は、上面が撥液性を有するように第１隔壁部を形成する第１隔壁部形成工程と、
上面が撥液性を有すると共に前記第１隔壁部よりも狭い幅の第２隔壁部を前記第１隔壁部上に形成する第２隔壁部形成工程とを含むことを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１隔壁部形成工程および前記第２隔壁部形成工程は、撥液剤を含有した感光性樹脂材料を用いて前記基板上に塗布膜を形成する工程と、
前記塗布膜を熱処理する工程と、
熱処理された前記塗布膜をパターニングして前記第１隔壁部、前記第２隔壁部を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項７】
前記第２隔壁部形成工程は、感光性樹脂材料を用いて前記第２隔壁部を前記第１隔壁部上にパターニング形成する工程と、
前記第２隔壁部の上面に撥液層を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１隔壁部形成工程は、上面の撥液性が前記第２隔壁部の上面の撥液性よりも低い前記第１隔壁部を形成することを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項９】
前記機能層形成工程は、塗布する前記液状体の溶媒における沸点が低くなるほど前記膜形成領域に充填する前記液状体の塗布量を多くし、沸点が高くなるほど前記液状体の塗布量を少なくすることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１０】
前記基板上には、複数の前記塗布領域が面付けされており、前記基板の中心を基準として、前記塗布領域における前記中央側と前記周辺側とが区分されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１１】
前記中央側と前記周辺側とが前記塗布領域を単位として区分されていることを特徴とする請求項１０に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１２】
基板上における複数の膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁とを有する隔壁部と、
前記複数の膜形成領域に前記頭頂部を基準として機能層形成材料を含む液状体を充填して乾燥することにより得られた少なくとも発光層を含む機能層とを備え、
前記複数の膜形成領域により構成される塗布領域のうち中央側に比べて周辺側の前記膜形成領域を区画する前記隔壁部の高さが高いことを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項１３】
基板上における複数の膜形成領域を区画すると共に、撥液性を有する頭頂部と親液性を有する側壁と前記側壁において上面が撥液性を有する少なくとも１つの段差部とを有する隔壁部と、
前記複数の膜形成領域により構成される塗布領域のうち中央側の前記膜形成領域に前記段差部を基準として機能層形成材料を含む液状体が充填され、前記塗布領域のうち周辺側の前記膜形成領域に前記頭頂部を基準として前記液状体が充填されて乾燥することにより得られた少なくとも発光層を含む機能層と、を備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項１４】
前記段差部の上面における撥液性は、前記頭頂部に比べて低いことを特徴とする請求項１３に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項１５】
請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法を用いて製造された有機ＥＬ装置、あるいは請求項１２乃至１４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【公開番号】特開２０１１−１４６１８４（Ｐ２０１１−１４６１８４Ａ）
【公開日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−４６３７（Ｐ２０１０−４６３７）
【出願日】平成２２年１月１３日（２０１０．１．１３）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月１３日（２０１０．１．１３）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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