検出器モジュールおよび放射線撮影装置
【課題】複数の検出素子を含む検出器モジュールが複数配設された放射線検出器を備えた放射線撮影装置において、検出器モジュールを交換しても、検出データの温度補正に必要な、検出素子の感度の温度特性情報を求め直すための撮影を不要とし、撮影準備の手間を省く。
【解決手段】検出器モジュール6に温度センサ65を設けるとともに、検出素子6aの感度の温度特性情報を、当該温度特性情報が放射線撮影装置5の外部において検出器モジュール単位で予め記憶された記憶手段66から取得する取得手段7と、検出器モジュール6の温度センサ65による温度情報と、取得手段7により取得された当該検出器モジュール6における検出素子6aの感度の温度特性情報とに基づいて、当該検出器モジュール6における検出素子65による検出データを補正する補正手段8とを備える構成とする。
【解決手段】検出器モジュール6に温度センサ65を設けるとともに、検出素子6aの感度の温度特性情報を、当該温度特性情報が放射線撮影装置5の外部において検出器モジュール単位で予め記憶された記憶手段66から取得する取得手段7と、検出器モジュール6の温度センサ65による温度情報と、取得手段7により取得された当該検出器モジュール6における検出素子6aの感度の温度特性情報とに基づいて、当該検出器モジュール6における検出素子65による検出データを補正する補正手段8とを備える構成とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出器モジュール（module）およびその検出器モジュールを備えた放射線撮影装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数のＸ線検出素子を含む検出器モジュールを複数配設してなるＸ線検出器を備えたＸ線撮影装置が知られている。
【０００３】
一般的に、Ｘ線検出素子の感度は、Ｘ線検出素子によってばらつくが、Ｘ線撮影装置では、物質のＸ線吸収係数と撮影画像における画素値との関係が規定通りになるよう、被検体を撮影して得られた被検体データを、水や空気などの基準物質を撮影して得られたデータ（data）を用いて補正している。
【０００４】
一方、Ｘ線検出素子の感度は、その素子温度に依存して変動する温度特性を有している。そのため、基準物質を撮影した時の素子温度と、被検体を撮影した時の素子温度とに差があると、被検体データを正確に補正することができず、撮影画像においてアーチファクト（artifact）が生じる。
【０００５】
このため、Ｘ線検出素子の感度の温度特性と、基準物質を撮影した時の素子温度と、被検体を撮影した時の素子温度とを用いて、素子温度の変動によるＸ線検出素子の出力の変動を補正する方法が提案されている（例えば、特許文献１，図２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６２−２３１６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、実際には、Ｘ線検出素子の感度の温度特性についても、Ｘ線検出素子によってばらつきがあり、特に検出器モジュールが異なると、製造条件の違いから、その温度特性も大きく異なる場合がある。
【０００８】
そこで、例えば、基準物質を複数の異なる素子温度で撮影し、このとき得られたデータからＸ線検出素子毎に感度の温度特性を求めて記憶しておき、各Ｘ線検出素子で得られたデータを、そのＸ線検出素子の感度の温度特性を基に補正する。
【０００９】
しかしながら、故障等により検出器モジュールを交換する場合には、その都度、基準物質を複数の異なる素子温度で撮影して、新たに設置された検出器モジュールにおけるＸ線検出素子の感度の温度特性を求める必要があり、撮影準備に手間が掛かる。
【００１０】
このような事情により、検出器モジュールを交換しても、検出データの温度補正に必要な、Ｘ線検出素子の感度の温度特性情報を求め直すための撮影を不要とし、撮影準備に手間が掛からないようにすることが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１の観点の発明は、複数の放射線検出素子を含む検出器モジュールが複数配設された放射線検出器を備えた放射線撮影装置であって、前記検出器モジュールの各々が、温度センサを有しており、前記放射線撮影装置が、前記放射線検出素子の感度の温度特性情報を、該温度特性情報が前記放射線撮影装置の外部において検出器モジュール単位で予め記憶された記憶手段から取得する取得手段と、前記温度センサ（sensor）による温度情報と、前記取得手段により取得された前記温度特性情報とに基づいて、前記放射線検出素子による検出データを補正する補正手段とを備えている放射線撮影装置を提供する。
【００１２】
第２の観点の発明は、前記記憶手段が、前記検出器モジュールに設けられている上記第１の観点の放射線撮影装置を提供する。
【００１３】
第３の観点の発明は、前記放射線撮影装置が、読取部を有しており、前記記憶手段が、前記読取部により読取可能な記憶媒体である上記第１の観点の放射線撮影装置を提供する。
【００１４】
第４の観点の発明は、前記記憶手段が、前記放射線撮影装置とネットワーク（network）を介して接続されている上記第１の観点の放射線撮影装置を提供する。
【００１５】
第５の観点の発明は、前記温度特性情報が、前記検出器モジュールの代表的な温度特性情報を含んでおり、前記補正手段が、該検出器モジュールを構成する個々の放射線検出素子による検出データの補正を、該検出器モジュールの代表的な温度特性情報に基づいて行う上記第１の観点から第４の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００１６】
第６の観点の発明は、前記温度特性情報が、前記検出器モジュールを構成する複数の放射線検出素子を複数のグループ（group）に分けたときのグループ毎の代表的な温度特性情報を含んでおり、前記補正手段が、同一グループ内の放射線検出素子による検出データの補正を、該グループの代表的な温度特性情報に基づいて行う上記第１の観点から第４の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００１７】
第７の観点の発明は、前記温度特性情報が、前記検出器モジュールを構成する放射線検出素子毎の温度特性情報を含んでおり、前記補正手段が、該放射線検出素子による検出データの補正を、該放射線検出素子の温度特性情報に基づいて行う上記第１の観点から第４の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００１８】
第８の観点の発明は、前記取得手段が、前記検出器モジュールが新たな検出器モジュールに交換されたときに、該新たな検出器モジュールに対応する温度特性情報を取得する上記第１の観点から第７の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００１９】
第９の観点の発明は、前記補正手段が、水または空気を撮影した時の前記温度センサによる温度情報と、撮影対象を撮影した時の該温度センサによる温度情報とに基づいて、前記補正を行う上記第１の観点から第８の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２０】
第１０の観点の発明は、前記放射線検出素子が、シンチレータ（scintillator）およびフォトダイオード（photodiode）を含んでおり、前記温度特性情報が、前記フォトダイオードの出力の温度特性に係る情報を含んでいる上記第１の観点から第９の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２１】
第１１の観点の発明は、前記温度特性情報が、前記シンチレータの出力の温度特性に係る情報を含んでいる上記第１０の観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２２】
第１２の観点の発明は、前記放射線検出素子が、シンチレータ、フォトダイオード、およびフォトダイオードの出力を入力とする回路を含んでおり、前記温度特性情報が、前記回路の出力の温度特性に係る情報を含んでいる上記第１の観点から第９の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２３】
第１３の観点の発明は、前記温度特性情報が、温度に対するゲイン（gain）および／またはオフセット（offset）の変動を表す情報を含んでいる上記第１の観点から第１２の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２４】
第１４の観点の発明は、前記温度特性情報が、前記検出データの補正に用いる補正演算式および／または補正係数を含んでいる上記第１の観点から第１２の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２５】
第１５の観点の発明は、前記温度センサが、前記検出器モジュールの放射線入射側とは反対側に配されている上記第１の観点から第１４の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２６】
第１６の観点の発明は、前記温度センサが、白金温度センサである上記第１の観点から第１５の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２７】
第１７の観点の発明は、Ｘ線ＣＴ撮影を行う、上記第１の観点から第１６の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２８】
第１８の観点の発明は、複数の放射線検出素子を含んでいる検出器モジュールであって、温度センサと、前記放射線検出素子の感度の温度特性情報を記憶する記憶手段とを備えている検出器モジュールを提供する。
【発明の効果】
【００２９】
上記観点の発明によれば、放射線検出素子による検出データの温度補正に必要となる放射線検出素子の感度の温度特性情報を、当該情報が予め書き込まれた記憶手段から、検出器モジュール単位で取得することができるので、当該情報を得るための撮影を省くことができ、検出器モジュールを交換しても撮影準備に手間が掛からない。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】Ｘ線ＣＴ（Computed Tomography）装置の概略構成図である。
【図２】検出器モジュールの概略構成図である。
【図３】Ｘ線ＣＴ装置の準備工程および撮影工程を含む処理フロー（flow）を示す図である。
【図４】第二実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の概略構成を示す図である。
【図５】第三実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の概略構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、発明の実施形態について説明する。
【００３２】
（第一実施形態）
図１は、Ｘ線ＣＴ装置の概略構成図である。図１に示すように、Ｘ線ＣＴ装置は、Ｘ線管１と、Ｘ線検出器５と、データ収集部７と、データ処理部８と、画像再構成部９と、記憶装置１０とを備えている。
【００３３】
Ｘ線管１およびＸ線検出器５は、撮影空間３を挟んで互いに対向して配置されており、撮影空間３の周りを回転可能に支持されている。Ｘ線管１は、Ｘ線検出器５に向かってＸ線ビーム（beam）２を投射する。Ｘ線検出器５は、複数の検出器モジュール６を複数配設して形成されている。検出器モジュール６は、複数のＸ線検出素子６ａを含んでおり、Ｘ線検出素子６ａのＸ線入射面はマトリクス（matrix）状に配列されている。Ｘ線検出器５は、その多数のＸ線検出素子６ａで、撮影空間３に載置された撮影対象である被検体４の透過Ｘ線を検出して、その検出データである投影データを出力する。スキャン（scan）時には、Ｘ線管１およびＸ線検出器５が回転し、Ｘ線ビーム２の投射と、被検体４の透過Ｘ線の検出とが行われる。
【００３４】
データ収集部７は、スキャン中、Ｘ線検出器５からの投影データを順次受信することにより、複数ビューの投影データを収集する。
【００３５】
データ処理部９８、収集された複数ビュー（view）の投影データに対して、オフセット補正、リファレンス（reference）補正、温度補正などの各種補正を含む前処理を行う。
【００３６】
画像再構成部９は、前処理後の複数ビューの投影データを基に、逆投影処理等により画像を再構成する。
【００３７】
記憶装置１０は、各種の処理を実行するためのプログラム（program）の他、取得された温度補正用の補正係数などを格納したり、収集された投影データや再構成画像などを記憶したりする。
【００３８】
次に、検出器モジュール６の構成について詳細に説明する。
【００３９】
図２は、検出器モジュール６の概略構成図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）はＸ線入射面側から見た平面図、（ｃ）はＸ線入射面とは反対側から見た底面図である。
【００４０】
検出器モジュール６は、基台６１をベース（base）に、シンチレータアレイ（scintillator array）６２、フォトダイオードアレイ（photodiode array）６３、ＡＤ変換回路６４、温度センサ６５、メモリ（memory）６６、およびデータ通信回路６７が所定の場所に配置されて形成されている。シンチレータアレイ６２とフォトダイオードアレイ６３とは、Ｘ線ビーム２の入射方向に積層され、基台６１のＸ線入射面側に配置されている。
【００４１】
シンチレータアレイ６２は、複数のシンチレータ６２ａがマトリクス状に高密度に配列されたものであり、例えば、約１．２５ｍｍ角のシンチレータが、チャネル（channel）方向およびスライス（slice）方向に、３２×１２８個、配列されている。個々のシンチレータ６２ａは、入射されたＸ線に応じた光量で発光する。
【００４２】
フォトダイオードアレイ６３は、複数のフォトダイオード６３ａが上記複数のシンチレータ６２ａと略同じ配置でマトリクス状に配列されたものである。個々のフォトダイオード６３ａは、上下方向で対応する位置にあるシンチレータ６２ａからの発光を受光し、その光量に応じたアナログ（analog）電気信号を出力する。
【００４３】
ＡＤ変換回路６４は、例えばＡＳＩＣ（Application Specific Integrated
Circuit）やＰＬＤ(Programmable Logic Device）である。ＡＤ変換回路６４は、個々のフォトダイオード６３ａからのアナログ電気信号をデジタル（digital）電気信号に変換して出力する。なお、互いに対応するシンチレータ６２ａ、フォトダイオード６３ａおよびＡＤ変換回路６４は、１つのＸ線検出素子６ａを構成する。
【００４４】
温度センサ６５は、周囲温度に応じた電気信号を出力する。温度センサ６５は、Ｘ線による劣化を抑えるため、例えば、耐放射線性の高い白金温度センサとし、基台６１のＸ線入射面とは反対側の面に配置されるのが好ましい。
【００４５】
メモリ６６は、例えば、ＯＴＰＲＯＭ（One-Time Programmable
Read-Only Memory）、ＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable ROM）やＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable
Programmable ROM）などの不揮発性メモリである。メモリ６６は、このメモリ６６が搭載されている検出器モジュール６におけるＸ線検出素子６ａの感度の温度特性に係るデータ（以下、温度特性データという）を記憶している。この温度特性データは、所定の方法で予め求められ、Ｘ線ＣＴ装置の外部においてメモリ６６に書き込まれたものである。温度特性データは、例えば、検出器モジュール６における所定のＸ線検出素子６ａの入力と出力との関係を、第１温度（例えば３６℃）下と、第２温度（例えば３８℃）下とで調べ、これらの関係を基に、温度の変化に対するゲインおよびオフセットの変動を求めることにより得られる。
【００４６】
ところで、検出器モジュール６におけるＸ線検出素子６ａの感度の温度特性は、検出器モジュール６の固体によって大きく異なる場合がある。これは、検出器モジュール６によって製造メーカ（maker）や製造工場、材料などが異なり、製造条件が同一でないことが主な原因である。一方、同一の検出器モジュール６内のＸ線検出素子６ａでは、製造条件が略同一であるため、感度の温度特性のばらつきは少ない。
【００４７】
そこで、本実施形態では、検出器モジュール６のこのような特徴を利用して、１つの検出器モジュール６に対して、その検出器モジュール６を代表する１種類の温度特性データを対応付けし、そのメモリ６６に記憶させておく。そして、同一の検出器モジュール６内のＸ線検出素子６ａによる投影データの温度補正には、いずれもその検出器モジュール６に対応付けされた同じ温度特性データを用いることにする。これにより、投影データの温度補正に用いる温度特性データの事前測定や読込み・切換えの回数、記憶スペース（space）を極端に減らすことができ、データ処理部８や記憶装置への負担を軽減したり、温度特性データの測定や管理を簡単にしたりすることができる。
【００４８】
また、本実施形態では、温度特性データを、投影データの温度補正に用いる補正係数とする。これにより、感度の温度特性から補正係数を導出する手間が省けるので、補正演算の効率化を図ることができる。
【００４９】
データ通信回路６７は、コネクタ６８および不図示のケーブルを介してデータ収集部７と接続されている。データ通信回路６７は、ＡＤ変換回路６４の出力すなわち投影データと、温度センサ６５の出力と、メモリ６６に記憶されている温度特性データとを入力され、データ収集部７に適宜出力する。
【００５０】
データ収集部７は、データ通信回路６７から出力されたデータを入力され、データ処理部８に適宜出力する。
【００５１】
なお、メモリ６６は、発明における記憶手段の一例であり、データ処理部８は、発明における取得手段および補正手段の一例である。
【００５２】
次に、Ｘ線ＣＴ装置における投影データの温度補正を含む撮影処理について、図３を参照して説明する。
【００５３】
図３に、Ｘ線ＣＴ装置の準備工程および撮影工程を含む処理フローを示す。ステップ（step）Ｓ１からＳ４までが準備工程、ステップＳ５〜Ｓ１０が撮影工程である。
【００５４】
ステップＳ１では、各検出器モジュールのメモリに記憶されている温度特性データ、すなわち、投影データの温度補正に用いる補正係数を読み出して取得する。
【００５５】
次のステップＳ２およびＳ３は、並列処理である。
【００５６】
ステップＳ２では、空気をスキャンし、このときの投影データである空気データを収集する。
【００５７】
ステップＳ３では、空気データ収集時における各検出器モジュール６の温度センサ６５の出力を取得し、各検出器モジュール６の温度Ｔcal（ｍ），ｍ＝１，２，…，ｍｅを求める。ここで、ｍはモジュール番号であり、ｍｅはＸ線検出器５を構成する検出器モジュール６の個数である。なお、温度センサ６５の出力は、空気データ収集の直前または直後に取得してもよい。
【００５８】
ステップＳ４では、空気データに対して、いわゆるオフセット補正、対数変換、リファレンス補正、ビームハードニング（beam hardnenig）補正などの前処理を行い、前処理済みの空気データｄcalを得る。
【００５９】
次のステップＳ５およびＳ６は、並列処理である。
【００６０】
ステップＳ５では、撮影対象である被検体をスキャンし、このときの投影データである被検体データを収集する。
【００６１】
ステップＳ６では、被検体データ収集時における各検出器モジュール６の温度センサ６５の出力を取得し、各検出器モジュール６の温度Ｔobj（ｍ），ｍ＝１，２，…，ｍｅを求める。なお、温度センサ６５の出力は、被検体データ収集の直前または直後に取得してもよい。
【００６２】
ステップＳ７では、被検体データに対して、前処理１として、いわゆるオフセット補正を行う。
【００６３】
ステップＳ８では、オフセット補正後の被検体データに対して温度補正を行う。すなわち、Ｘ線検出素子６ａの感度の温度特性を考慮して、被検体データを、空気データが収集されたときと同じ温度で収集した場合に得られると予想されるデータへと変換する。温度補正には、例えば次の補正演算式を用いる。
【００６４】
ｄ′obj（ｍ）＝｛ｄobj（ｍ）−ｄoffset（ｍ）｝
×｛１＋Σi［αi（ｍ）・（Ｔobj（ｍ）−Ｔcal（ｍ））i］｝
…（数式１）
【００６５】
ここで、ｄobj（ｍ）は、モジュール番号ｍの検出器モジュール６におけるＸ線検出素子６ａにより得られた、オフセット補正済みの被検体データであり、ｄoffset（ｍ）は、モジュール番号ｍの検出器モジュール６におけるＸ線検出素子６ａの出力のオフセットである。ｄ′obj（ｍ）は、オフセット補正済みの被検体データに、さらに温度補正が行われた後の温度補正済みの被検体データである。また、αi（ｍ）はｉ次の補正係数である。補正係数は、モジュール番号ｍの検出器モジュール６に設けられたメモリ６６に温度特性データとして記憶されていたものであり、当該検出器モジュール６に固有の感度の温度特性に基づく補正係数である。
【００６６】
なお、補正演算式としては、二次の項｛ｄobj（ｍ）｝2に乗算される二次補正係数、三次の項｛ｄobj（ｍ）｝3に乗算される三次補正係数など、多次の項に乗算される多次補正係数を含む補正演算式も考えられる。
【００６７】
ステップＳ９では、温度補正済みの被検体データｄ′objに、さらに、対数変換、リファレンス補正、ビームハードニング補正などの前処理２を行い、前処理済みの被検体データｄ″objを得る。
【００６８】
ステップＳ１０では、前処理済みの空気データを用いて、前処理済みの被検体データｄ″objに対するキャリブレーション（calibration）補正（空気補正ともいう）を行う。すなわち、物質のＸ線吸収係数と再構成画像における画素値（ＣＴ値）との関係が規定通りになるよう、温度補正済みの被検体データを補正する。
【００６９】
ステップＳ１１では、キャリブレーション補正済みの被検体データを用いて画像再構成処理を行う。
【００７０】
なお、Ｘ線ＣＴ装置は、Ｘ線検出器５を構成する一部の検出器モジュール６が新たな検出器モジュール６′に交換されたときには、この新たな検出器モジュール６′に対応する温度特性情報を自動で取得する機能を有していることが望ましい。
【００７１】
以上、本実施形態によれば、検出器モジュール６に設けられたメモリ６６が当該検出器モジュール６におけるＸ線検出素子６ａの感度の温度特性に係るデータを記憶しているので、Ｘ線ＣＴ装置側で、投影データの温度補正に必要な温度特性データを求めるためのスキャンを前もって実施する必要がなく、撮影準備をより簡単にすることができる。
【００７２】
特に、従来は、Ｘ線検出器５における検出器モジュール６を交換する度に、新たに設置された検出器モジュール６′に対応する温度特性をわざわざ求め直す作業が必要であったが、本実施形態ではこのよう作業は不要になる。
【００７３】
しかも、検出器モジュール６自身が温度特性データを持っているので、温度特性データを記憶した記憶媒体を検出器モジュール６とセット（set）にして運搬したり、温度特性データを手入力したりする必要がないため、扱い易い。
（第二実施形態）
図４は、第二実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の概略構成を示す図である。
【００７４】
第二実施形態では、Ｘ線ＣＴ装置は、記憶媒体の読取部１１を有している。読取部１１が読取可能な記憶媒体１２には、検出器モジュール６の温度特性デーが記憶されている。この温度特性データは、所定の方法で予め求められ、Ｘ線ＣＴ装置の外部において記憶媒体１２に記憶させたものである。この記憶媒体１２を、検出器モジュール６に添付するなどしてセットで管理する。Ｘ線ＣＴ装置のデータ処理部８は、この記憶媒体１２に記憶されている温度特性データを読取部１１で読み取って取得する。記憶媒体１２としては、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭなどの光ディスク（disk）、ＦＤ（Flexible Disk）などの磁気ディスク、ＵＳＢメモリなどの半導体メモリのほか、ＩＣチップが搭載されたＩＣカード（card）、バーコード（bar
code），ＱＲコードなどの印刷物など、種々のものが考えられる。なお、記憶媒体１２は、発明における記憶手段の一例であり、データ処理部８は、発明における取得手段および補正手段の一例である。
【００７５】
例えば、Ｘ線ＣＴ装置は、読取部１１としてＣＤ−ＲＯＭドライブ（drive）を有している。検出器モジュール６は、その検出器モジュール６の製造メーカおよび製造ロット番号が書き込まれたメモリ６６を有している。検出器モジュール６には記憶媒体１２としてＣＤ−ＲＯＭが添付されている。そのＣＤ−ＲＯＭには、検出器モジュール６の製造メーカおよび製造ロット番号毎に温度特性データが対応付けて書き込まれている。Ｘ線ＣＴ装置のデータ処理部８は、検出器モジュール６のメモリ６６から製造メーカおよび製造ロット番号を読み込み、これに対応する温度特性データをそのＣＤ−ＲＯＭから読み出して取得する。
【００７６】
このような第二実施形態によれば、温度特性データを後から修正したり、アップデート（update）したりすることができ、温度特性データの管理が容易になる。
（第三実施形態）
図６は、第三実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の概略構成を示す図である。
【００７７】
第三実施形態では、Ｘ線ＣＴ装置は、ネットワークを介してデータベース（database）１４と接続されている。データベース１３は、検出器モジュール６の温度特性データを記憶している。この温度特性データは、所定の方法で予め求められ、Ｘ線ＣＴ装置の外部においてデータベース１３に保存されたものである。Ｘ線ＣＴ装置のデータ処理部８は、Ｘ線検出器５を構成する各検出器モジュール６を識別し、識別された検出器モジュール６にそれぞれ対応する温度特性データをデータベース１３から読み出して取得する。データベース１３の設置場所は特に限定されない。また、ネットワークは、有線、無線の別を問わない。なお、データベース１２は、発明における記憶手段の一例であり、データ処理部８は、発明における取得手段および補正手段の一例である。
【００７８】
例えば、検出器モジュール６は、その検出器モジュール６の製造メーカおよび製造ロット番号が書き込まれたメモリ６６を有している。データベース１３は、Ｘ線ＣＴ装置が設置された施設の外部にあり、Ｘ線ＣＴ装置のメーカによって管理されている。データベース１３には、検出器モジュール６の製造メーカおよび製造ロット番号毎に温度特性データが対応付けて保存されている。Ｘ線ＣＴ装置は、検出器モジュール６のメモリ６６から製造メーカおよび製造ロット番号を読み込み、この識別コードに対応する温度特性データをデータベース１３から読み出して取得する。
【００７９】
このような第三実施形態によれば、温度特性データを後から修正したり、アップデートしたりすることができ、温度特性データの管理が容易になる。また、記憶媒体を用いないので、記憶媒体の部品コスト、管理コストが不要である。
【００８０】
以上、発明の実施形態について説明したが、発明の実施形態は、上記の実施形態に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の追加・変更が可能である。
【００８１】
上記の実施形態では、データ処理部８や記憶装置１０への負担軽減、温度特性データの測定や管理の簡単化を目的として、１つの検出器モジュール６に対して、１種類の代表的な温度特性データを対応付けしている。しかし、データ処理部８の処理能力や記憶装置１０の記憶スペースに余裕がある場合、温度特性データの測定や管理が整っている場合には、１つの検出器モジュール６に対して、複数種類の温度特性データを対応付けしてもよい。例えば、１つの検出器モジュール６を構成する複数のＸ線検出素子６ａを複数のグループに分け、グループ毎に１つずつ、そのグループの代表的な温度特性データを対応付けし、同じグループ内のＸ線検出素子６ａによる検出データの温度補正には、そのグループに対応付けされた温度特性データを用いるようにしてもよい。あるいは、１つの検出器モジュール６を構成するＸ線検出素子６ａ毎に１つずつ、そのＸ線検出素子６ａの温度特性データを対応付けし、個々のＸ線検出素子６ａによる検出データの温度補正には、そのＸ線検出素子６ａに対応付けされた温度特性データを用いるようにしてもよい。このようにすれば、より精度の高い温度補正が可能になる。
【００８２】
また、上記の実施形態では、温度特性データを、投影データの温度補正に用いる補正係数としているが、補正係数だけでなく、補正演算式を含めてもよい。また、温度特性データを、温度とゲインやオフセットとの関係とし、データ処理部８側がこれらの関係を基に補正係数や補正演算式を導出して、温度補正を行うようにしてもよい。
【００８３】
また、上記の実施形態では、キャリブレーション補正に空気データを用いているが、空気の代わりに水をスキャンして得られる水データを用いるようにしてもよい。
【００８４】
また、上記の実施形態では、Ｘ線検出素子６ａを、シンチレータ６２ａ、フォトダイオード６３ａ、およびＡＤ変換回路６４により構成されるものとしているが、シンチレータ６２ａおよびフォトダイオード６３ａにより構成されるものとしてもよい。また、ＡＤ変換回路６４は、検出器モジュール６の外部に設けられていてもよい。
【００８５】
また、上記の実施形態では、温度特性データは、Ｘ線検出素子６ａ全体における感度の温度特性に係るデータであるが、Ｘ線検出素子６ａを構成するシンチレータ６２ａ、ダイオード６３ａ、ＡＤ変換回路６４のうち、いずれか一つまたは複数の温度特性に係るデータであってもよい。
【００８６】
また、上記の実施形態では、空気データ収集時の検出器モジュール６の温度を求め、これを用いて被検体データの温度補正を行っている。しかし、各検出器モジュール６の温度センサ６５の出力をモニタ（monitor）して、検出器モジュール６の平均的な温度が所定の基準温度に達したときに、空気データを収集することとし、この基準温度を、空気データ収集時の検出器モジュール６の温度として用いて、温度補正を行うようにしてもよい。これにより、補正演算の効率化を図ることができる。
【００８７】
また、上記の実施形態は、発明をＸ線ＣＴ装置に適用した例であるが、複数の検出器モジュール６により構成される放射線検出器を有する放射線撮影装置であれば、いずれにも適用可能である。例えば、発明を、胸部用や乳房用の一般Ｘ線撮影装置に適用することもできる。
【符号の説明】
【００８８】
１ Ｘ線管
２ Ｘ線ビーム
３ 撮影空間
４ 被検体
５ Ｘ線検出器
６ 検出器モジュール
６ａ Ｘ線検出素子
６１ 基台
６２ シンチレータアレイ
６２ａ シンチレータ
６３ フォトダイオードアレイ
６３ａ フォトダイオード
６４ ＡＤ変換回路
６５ 温度センサ
６６ メモリ（記憶手段）
６７ データ通信回路
６８ コネクタ
７ データ収集部（取得手段、補正手段）
８ データ処理部
９ 画像再構成部
１０ 記憶装置
１１ 読取部
１２ 記憶媒体（記憶手段）
１３ データベース（記憶手段）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出器モジュール（module）およびその検出器モジュールを備えた放射線撮影装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数のＸ線検出素子を含む検出器モジュールを複数配設してなるＸ線検出器を備えたＸ線撮影装置が知られている。
【０００３】
一般的に、Ｘ線検出素子の感度は、Ｘ線検出素子によってばらつくが、Ｘ線撮影装置では、物質のＸ線吸収係数と撮影画像における画素値との関係が規定通りになるよう、被検体を撮影して得られた被検体データを、水や空気などの基準物質を撮影して得られたデータ（data）を用いて補正している。
【０００４】
一方、Ｘ線検出素子の感度は、その素子温度に依存して変動する温度特性を有している。そのため、基準物質を撮影した時の素子温度と、被検体を撮影した時の素子温度とに差があると、被検体データを正確に補正することができず、撮影画像においてアーチファクト（artifact）が生じる。
【０００５】
このため、Ｘ線検出素子の感度の温度特性と、基準物質を撮影した時の素子温度と、被検体を撮影した時の素子温度とを用いて、素子温度の変動によるＸ線検出素子の出力の変動を補正する方法が提案されている（例えば、特許文献１，図２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６２−２３１６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、実際には、Ｘ線検出素子の感度の温度特性についても、Ｘ線検出素子によってばらつきがあり、特に検出器モジュールが異なると、製造条件の違いから、その温度特性も大きく異なる場合がある。
【０００８】
そこで、例えば、基準物質を複数の異なる素子温度で撮影し、このとき得られたデータからＸ線検出素子毎に感度の温度特性を求めて記憶しておき、各Ｘ線検出素子で得られたデータを、そのＸ線検出素子の感度の温度特性を基に補正する。
【０００９】
しかしながら、故障等により検出器モジュールを交換する場合には、その都度、基準物質を複数の異なる素子温度で撮影して、新たに設置された検出器モジュールにおけるＸ線検出素子の感度の温度特性を求める必要があり、撮影準備に手間が掛かる。
【００１０】
このような事情により、検出器モジュールを交換しても、検出データの温度補正に必要な、Ｘ線検出素子の感度の温度特性情報を求め直すための撮影を不要とし、撮影準備に手間が掛からないようにすることが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１の観点の発明は、複数の放射線検出素子を含む検出器モジュールが複数配設された放射線検出器を備えた放射線撮影装置であって、前記検出器モジュールの各々が、温度センサを有しており、前記放射線撮影装置が、前記放射線検出素子の感度の温度特性情報を、該温度特性情報が前記放射線撮影装置の外部において検出器モジュール単位で予め記憶された記憶手段から取得する取得手段と、前記温度センサ（sensor）による温度情報と、前記取得手段により取得された前記温度特性情報とに基づいて、前記放射線検出素子による検出データを補正する補正手段とを備えている放射線撮影装置を提供する。
【００１２】
第２の観点の発明は、前記記憶手段が、前記検出器モジュールに設けられている上記第１の観点の放射線撮影装置を提供する。
【００１３】
第３の観点の発明は、前記放射線撮影装置が、読取部を有しており、前記記憶手段が、前記読取部により読取可能な記憶媒体である上記第１の観点の放射線撮影装置を提供する。
【００１４】
第４の観点の発明は、前記記憶手段が、前記放射線撮影装置とネットワーク（network）を介して接続されている上記第１の観点の放射線撮影装置を提供する。
【００１５】
第５の観点の発明は、前記温度特性情報が、前記検出器モジュールの代表的な温度特性情報を含んでおり、前記補正手段が、該検出器モジュールを構成する個々の放射線検出素子による検出データの補正を、該検出器モジュールの代表的な温度特性情報に基づいて行う上記第１の観点から第４の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００１６】
第６の観点の発明は、前記温度特性情報が、前記検出器モジュールを構成する複数の放射線検出素子を複数のグループ（group）に分けたときのグループ毎の代表的な温度特性情報を含んでおり、前記補正手段が、同一グループ内の放射線検出素子による検出データの補正を、該グループの代表的な温度特性情報に基づいて行う上記第１の観点から第４の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００１７】
第７の観点の発明は、前記温度特性情報が、前記検出器モジュールを構成する放射線検出素子毎の温度特性情報を含んでおり、前記補正手段が、該放射線検出素子による検出データの補正を、該放射線検出素子の温度特性情報に基づいて行う上記第１の観点から第４の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００１８】
第８の観点の発明は、前記取得手段が、前記検出器モジュールが新たな検出器モジュールに交換されたときに、該新たな検出器モジュールに対応する温度特性情報を取得する上記第１の観点から第７の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００１９】
第９の観点の発明は、前記補正手段が、水または空気を撮影した時の前記温度センサによる温度情報と、撮影対象を撮影した時の該温度センサによる温度情報とに基づいて、前記補正を行う上記第１の観点から第８の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２０】
第１０の観点の発明は、前記放射線検出素子が、シンチレータ（scintillator）およびフォトダイオード（photodiode）を含んでおり、前記温度特性情報が、前記フォトダイオードの出力の温度特性に係る情報を含んでいる上記第１の観点から第９の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２１】
第１１の観点の発明は、前記温度特性情報が、前記シンチレータの出力の温度特性に係る情報を含んでいる上記第１０の観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２２】
第１２の観点の発明は、前記放射線検出素子が、シンチレータ、フォトダイオード、およびフォトダイオードの出力を入力とする回路を含んでおり、前記温度特性情報が、前記回路の出力の温度特性に係る情報を含んでいる上記第１の観点から第９の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２３】
第１３の観点の発明は、前記温度特性情報が、温度に対するゲイン（gain）および／またはオフセット（offset）の変動を表す情報を含んでいる上記第１の観点から第１２の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２４】
第１４の観点の発明は、前記温度特性情報が、前記検出データの補正に用いる補正演算式および／または補正係数を含んでいる上記第１の観点から第１２の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２５】
第１５の観点の発明は、前記温度センサが、前記検出器モジュールの放射線入射側とは反対側に配されている上記第１の観点から第１４の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２６】
第１６の観点の発明は、前記温度センサが、白金温度センサである上記第１の観点から第１５の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２７】
第１７の観点の発明は、Ｘ線ＣＴ撮影を行う、上記第１の観点から第１６の観点のいずれか一つの観点の放射線撮影装置を提供する。
【００２８】
第１８の観点の発明は、複数の放射線検出素子を含んでいる検出器モジュールであって、温度センサと、前記放射線検出素子の感度の温度特性情報を記憶する記憶手段とを備えている検出器モジュールを提供する。
【発明の効果】
【００２９】
上記観点の発明によれば、放射線検出素子による検出データの温度補正に必要となる放射線検出素子の感度の温度特性情報を、当該情報が予め書き込まれた記憶手段から、検出器モジュール単位で取得することができるので、当該情報を得るための撮影を省くことができ、検出器モジュールを交換しても撮影準備に手間が掛からない。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】Ｘ線ＣＴ（Computed Tomography）装置の概略構成図である。
【図２】検出器モジュールの概略構成図である。
【図３】Ｘ線ＣＴ装置の準備工程および撮影工程を含む処理フロー（flow）を示す図である。
【図４】第二実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の概略構成を示す図である。
【図５】第三実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の概略構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、発明の実施形態について説明する。
【００３２】
（第一実施形態）
図１は、Ｘ線ＣＴ装置の概略構成図である。図１に示すように、Ｘ線ＣＴ装置は、Ｘ線管１と、Ｘ線検出器５と、データ収集部７と、データ処理部８と、画像再構成部９と、記憶装置１０とを備えている。
【００３３】
Ｘ線管１およびＸ線検出器５は、撮影空間３を挟んで互いに対向して配置されており、撮影空間３の周りを回転可能に支持されている。Ｘ線管１は、Ｘ線検出器５に向かってＸ線ビーム（beam）２を投射する。Ｘ線検出器５は、複数の検出器モジュール６を複数配設して形成されている。検出器モジュール６は、複数のＸ線検出素子６ａを含んでおり、Ｘ線検出素子６ａのＸ線入射面はマトリクス（matrix）状に配列されている。Ｘ線検出器５は、その多数のＸ線検出素子６ａで、撮影空間３に載置された撮影対象である被検体４の透過Ｘ線を検出して、その検出データである投影データを出力する。スキャン（scan）時には、Ｘ線管１およびＸ線検出器５が回転し、Ｘ線ビーム２の投射と、被検体４の透過Ｘ線の検出とが行われる。
【００３４】
データ収集部７は、スキャン中、Ｘ線検出器５からの投影データを順次受信することにより、複数ビューの投影データを収集する。
【００３５】
データ処理部９８、収集された複数ビュー（view）の投影データに対して、オフセット補正、リファレンス（reference）補正、温度補正などの各種補正を含む前処理を行う。
【００３６】
画像再構成部９は、前処理後の複数ビューの投影データを基に、逆投影処理等により画像を再構成する。
【００３７】
記憶装置１０は、各種の処理を実行するためのプログラム（program）の他、取得された温度補正用の補正係数などを格納したり、収集された投影データや再構成画像などを記憶したりする。
【００３８】
次に、検出器モジュール６の構成について詳細に説明する。
【００３９】
図２は、検出器モジュール６の概略構成図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）はＸ線入射面側から見た平面図、（ｃ）はＸ線入射面とは反対側から見た底面図である。
【００４０】
検出器モジュール６は、基台６１をベース（base）に、シンチレータアレイ（scintillator array）６２、フォトダイオードアレイ（photodiode array）６３、ＡＤ変換回路６４、温度センサ６５、メモリ（memory）６６、およびデータ通信回路６７が所定の場所に配置されて形成されている。シンチレータアレイ６２とフォトダイオードアレイ６３とは、Ｘ線ビーム２の入射方向に積層され、基台６１のＸ線入射面側に配置されている。
【００４１】
シンチレータアレイ６２は、複数のシンチレータ６２ａがマトリクス状に高密度に配列されたものであり、例えば、約１．２５ｍｍ角のシンチレータが、チャネル（channel）方向およびスライス（slice）方向に、３２×１２８個、配列されている。個々のシンチレータ６２ａは、入射されたＸ線に応じた光量で発光する。
【００４２】
フォトダイオードアレイ６３は、複数のフォトダイオード６３ａが上記複数のシンチレータ６２ａと略同じ配置でマトリクス状に配列されたものである。個々のフォトダイオード６３ａは、上下方向で対応する位置にあるシンチレータ６２ａからの発光を受光し、その光量に応じたアナログ（analog）電気信号を出力する。
【００４３】
ＡＤ変換回路６４は、例えばＡＳＩＣ（Application Specific Integrated
Circuit）やＰＬＤ(Programmable Logic Device）である。ＡＤ変換回路６４は、個々のフォトダイオード６３ａからのアナログ電気信号をデジタル（digital）電気信号に変換して出力する。なお、互いに対応するシンチレータ６２ａ、フォトダイオード６３ａおよびＡＤ変換回路６４は、１つのＸ線検出素子６ａを構成する。
【００４４】
温度センサ６５は、周囲温度に応じた電気信号を出力する。温度センサ６５は、Ｘ線による劣化を抑えるため、例えば、耐放射線性の高い白金温度センサとし、基台６１のＸ線入射面とは反対側の面に配置されるのが好ましい。
【００４５】
メモリ６６は、例えば、ＯＴＰＲＯＭ（One-Time Programmable
Read-Only Memory）、ＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable ROM）やＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable
Programmable ROM）などの不揮発性メモリである。メモリ６６は、このメモリ６６が搭載されている検出器モジュール６におけるＸ線検出素子６ａの感度の温度特性に係るデータ（以下、温度特性データという）を記憶している。この温度特性データは、所定の方法で予め求められ、Ｘ線ＣＴ装置の外部においてメモリ６６に書き込まれたものである。温度特性データは、例えば、検出器モジュール６における所定のＸ線検出素子６ａの入力と出力との関係を、第１温度（例えば３６℃）下と、第２温度（例えば３８℃）下とで調べ、これらの関係を基に、温度の変化に対するゲインおよびオフセットの変動を求めることにより得られる。
【００４６】
ところで、検出器モジュール６におけるＸ線検出素子６ａの感度の温度特性は、検出器モジュール６の固体によって大きく異なる場合がある。これは、検出器モジュール６によって製造メーカ（maker）や製造工場、材料などが異なり、製造条件が同一でないことが主な原因である。一方、同一の検出器モジュール６内のＸ線検出素子６ａでは、製造条件が略同一であるため、感度の温度特性のばらつきは少ない。
【００４７】
そこで、本実施形態では、検出器モジュール６のこのような特徴を利用して、１つの検出器モジュール６に対して、その検出器モジュール６を代表する１種類の温度特性データを対応付けし、そのメモリ６６に記憶させておく。そして、同一の検出器モジュール６内のＸ線検出素子６ａによる投影データの温度補正には、いずれもその検出器モジュール６に対応付けされた同じ温度特性データを用いることにする。これにより、投影データの温度補正に用いる温度特性データの事前測定や読込み・切換えの回数、記憶スペース（space）を極端に減らすことができ、データ処理部８や記憶装置への負担を軽減したり、温度特性データの測定や管理を簡単にしたりすることができる。
【００４８】
また、本実施形態では、温度特性データを、投影データの温度補正に用いる補正係数とする。これにより、感度の温度特性から補正係数を導出する手間が省けるので、補正演算の効率化を図ることができる。
【００４９】
データ通信回路６７は、コネクタ６８および不図示のケーブルを介してデータ収集部７と接続されている。データ通信回路６７は、ＡＤ変換回路６４の出力すなわち投影データと、温度センサ６５の出力と、メモリ６６に記憶されている温度特性データとを入力され、データ収集部７に適宜出力する。
【００５０】
データ収集部７は、データ通信回路６７から出力されたデータを入力され、データ処理部８に適宜出力する。
【００５１】
なお、メモリ６６は、発明における記憶手段の一例であり、データ処理部８は、発明における取得手段および補正手段の一例である。
【００５２】
次に、Ｘ線ＣＴ装置における投影データの温度補正を含む撮影処理について、図３を参照して説明する。
【００５３】
図３に、Ｘ線ＣＴ装置の準備工程および撮影工程を含む処理フローを示す。ステップ（step）Ｓ１からＳ４までが準備工程、ステップＳ５〜Ｓ１０が撮影工程である。
【００５４】
ステップＳ１では、各検出器モジュールのメモリに記憶されている温度特性データ、すなわち、投影データの温度補正に用いる補正係数を読み出して取得する。
【００５５】
次のステップＳ２およびＳ３は、並列処理である。
【００５６】
ステップＳ２では、空気をスキャンし、このときの投影データである空気データを収集する。
【００５７】
ステップＳ３では、空気データ収集時における各検出器モジュール６の温度センサ６５の出力を取得し、各検出器モジュール６の温度Ｔcal（ｍ），ｍ＝１，２，…，ｍｅを求める。ここで、ｍはモジュール番号であり、ｍｅはＸ線検出器５を構成する検出器モジュール６の個数である。なお、温度センサ６５の出力は、空気データ収集の直前または直後に取得してもよい。
【００５８】
ステップＳ４では、空気データに対して、いわゆるオフセット補正、対数変換、リファレンス補正、ビームハードニング（beam hardnenig）補正などの前処理を行い、前処理済みの空気データｄcalを得る。
【００５９】
次のステップＳ５およびＳ６は、並列処理である。
【００６０】
ステップＳ５では、撮影対象である被検体をスキャンし、このときの投影データである被検体データを収集する。
【００６１】
ステップＳ６では、被検体データ収集時における各検出器モジュール６の温度センサ６５の出力を取得し、各検出器モジュール６の温度Ｔobj（ｍ），ｍ＝１，２，…，ｍｅを求める。なお、温度センサ６５の出力は、被検体データ収集の直前または直後に取得してもよい。
【００６２】
ステップＳ７では、被検体データに対して、前処理１として、いわゆるオフセット補正を行う。
【００６３】
ステップＳ８では、オフセット補正後の被検体データに対して温度補正を行う。すなわち、Ｘ線検出素子６ａの感度の温度特性を考慮して、被検体データを、空気データが収集されたときと同じ温度で収集した場合に得られると予想されるデータへと変換する。温度補正には、例えば次の補正演算式を用いる。
【００６４】
ｄ′obj（ｍ）＝｛ｄobj（ｍ）−ｄoffset（ｍ）｝
×｛１＋Σi［αi（ｍ）・（Ｔobj（ｍ）−Ｔcal（ｍ））i］｝
…（数式１）
【００６５】
ここで、ｄobj（ｍ）は、モジュール番号ｍの検出器モジュール６におけるＸ線検出素子６ａにより得られた、オフセット補正済みの被検体データであり、ｄoffset（ｍ）は、モジュール番号ｍの検出器モジュール６におけるＸ線検出素子６ａの出力のオフセットである。ｄ′obj（ｍ）は、オフセット補正済みの被検体データに、さらに温度補正が行われた後の温度補正済みの被検体データである。また、αi（ｍ）はｉ次の補正係数である。補正係数は、モジュール番号ｍの検出器モジュール６に設けられたメモリ６６に温度特性データとして記憶されていたものであり、当該検出器モジュール６に固有の感度の温度特性に基づく補正係数である。
【００６６】
なお、補正演算式としては、二次の項｛ｄobj（ｍ）｝2に乗算される二次補正係数、三次の項｛ｄobj（ｍ）｝3に乗算される三次補正係数など、多次の項に乗算される多次補正係数を含む補正演算式も考えられる。
【００６７】
ステップＳ９では、温度補正済みの被検体データｄ′objに、さらに、対数変換、リファレンス補正、ビームハードニング補正などの前処理２を行い、前処理済みの被検体データｄ″objを得る。
【００６８】
ステップＳ１０では、前処理済みの空気データを用いて、前処理済みの被検体データｄ″objに対するキャリブレーション（calibration）補正（空気補正ともいう）を行う。すなわち、物質のＸ線吸収係数と再構成画像における画素値（ＣＴ値）との関係が規定通りになるよう、温度補正済みの被検体データを補正する。
【００６９】
ステップＳ１１では、キャリブレーション補正済みの被検体データを用いて画像再構成処理を行う。
【００７０】
なお、Ｘ線ＣＴ装置は、Ｘ線検出器５を構成する一部の検出器モジュール６が新たな検出器モジュール６′に交換されたときには、この新たな検出器モジュール６′に対応する温度特性情報を自動で取得する機能を有していることが望ましい。
【００７１】
以上、本実施形態によれば、検出器モジュール６に設けられたメモリ６６が当該検出器モジュール６におけるＸ線検出素子６ａの感度の温度特性に係るデータを記憶しているので、Ｘ線ＣＴ装置側で、投影データの温度補正に必要な温度特性データを求めるためのスキャンを前もって実施する必要がなく、撮影準備をより簡単にすることができる。
【００７２】
特に、従来は、Ｘ線検出器５における検出器モジュール６を交換する度に、新たに設置された検出器モジュール６′に対応する温度特性をわざわざ求め直す作業が必要であったが、本実施形態ではこのよう作業は不要になる。
【００７３】
しかも、検出器モジュール６自身が温度特性データを持っているので、温度特性データを記憶した記憶媒体を検出器モジュール６とセット（set）にして運搬したり、温度特性データを手入力したりする必要がないため、扱い易い。
（第二実施形態）
図４は、第二実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の概略構成を示す図である。
【００７４】
第二実施形態では、Ｘ線ＣＴ装置は、記憶媒体の読取部１１を有している。読取部１１が読取可能な記憶媒体１２には、検出器モジュール６の温度特性デーが記憶されている。この温度特性データは、所定の方法で予め求められ、Ｘ線ＣＴ装置の外部において記憶媒体１２に記憶させたものである。この記憶媒体１２を、検出器モジュール６に添付するなどしてセットで管理する。Ｘ線ＣＴ装置のデータ処理部８は、この記憶媒体１２に記憶されている温度特性データを読取部１１で読み取って取得する。記憶媒体１２としては、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭなどの光ディスク（disk）、ＦＤ（Flexible Disk）などの磁気ディスク、ＵＳＢメモリなどの半導体メモリのほか、ＩＣチップが搭載されたＩＣカード（card）、バーコード（bar
code），ＱＲコードなどの印刷物など、種々のものが考えられる。なお、記憶媒体１２は、発明における記憶手段の一例であり、データ処理部８は、発明における取得手段および補正手段の一例である。
【００７５】
例えば、Ｘ線ＣＴ装置は、読取部１１としてＣＤ−ＲＯＭドライブ（drive）を有している。検出器モジュール６は、その検出器モジュール６の製造メーカおよび製造ロット番号が書き込まれたメモリ６６を有している。検出器モジュール６には記憶媒体１２としてＣＤ−ＲＯＭが添付されている。そのＣＤ−ＲＯＭには、検出器モジュール６の製造メーカおよび製造ロット番号毎に温度特性データが対応付けて書き込まれている。Ｘ線ＣＴ装置のデータ処理部８は、検出器モジュール６のメモリ６６から製造メーカおよび製造ロット番号を読み込み、これに対応する温度特性データをそのＣＤ−ＲＯＭから読み出して取得する。
【００７６】
このような第二実施形態によれば、温度特性データを後から修正したり、アップデート（update）したりすることができ、温度特性データの管理が容易になる。
（第三実施形態）
図６は、第三実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の概略構成を示す図である。
【００７７】
第三実施形態では、Ｘ線ＣＴ装置は、ネットワークを介してデータベース（database）１４と接続されている。データベース１３は、検出器モジュール６の温度特性データを記憶している。この温度特性データは、所定の方法で予め求められ、Ｘ線ＣＴ装置の外部においてデータベース１３に保存されたものである。Ｘ線ＣＴ装置のデータ処理部８は、Ｘ線検出器５を構成する各検出器モジュール６を識別し、識別された検出器モジュール６にそれぞれ対応する温度特性データをデータベース１３から読み出して取得する。データベース１３の設置場所は特に限定されない。また、ネットワークは、有線、無線の別を問わない。なお、データベース１２は、発明における記憶手段の一例であり、データ処理部８は、発明における取得手段および補正手段の一例である。
【００７８】
例えば、検出器モジュール６は、その検出器モジュール６の製造メーカおよび製造ロット番号が書き込まれたメモリ６６を有している。データベース１３は、Ｘ線ＣＴ装置が設置された施設の外部にあり、Ｘ線ＣＴ装置のメーカによって管理されている。データベース１３には、検出器モジュール６の製造メーカおよび製造ロット番号毎に温度特性データが対応付けて保存されている。Ｘ線ＣＴ装置は、検出器モジュール６のメモリ６６から製造メーカおよび製造ロット番号を読み込み、この識別コードに対応する温度特性データをデータベース１３から読み出して取得する。
【００７９】
このような第三実施形態によれば、温度特性データを後から修正したり、アップデートしたりすることができ、温度特性データの管理が容易になる。また、記憶媒体を用いないので、記憶媒体の部品コスト、管理コストが不要である。
【００８０】
以上、発明の実施形態について説明したが、発明の実施形態は、上記の実施形態に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の追加・変更が可能である。
【００８１】
上記の実施形態では、データ処理部８や記憶装置１０への負担軽減、温度特性データの測定や管理の簡単化を目的として、１つの検出器モジュール６に対して、１種類の代表的な温度特性データを対応付けしている。しかし、データ処理部８の処理能力や記憶装置１０の記憶スペースに余裕がある場合、温度特性データの測定や管理が整っている場合には、１つの検出器モジュール６に対して、複数種類の温度特性データを対応付けしてもよい。例えば、１つの検出器モジュール６を構成する複数のＸ線検出素子６ａを複数のグループに分け、グループ毎に１つずつ、そのグループの代表的な温度特性データを対応付けし、同じグループ内のＸ線検出素子６ａによる検出データの温度補正には、そのグループに対応付けされた温度特性データを用いるようにしてもよい。あるいは、１つの検出器モジュール６を構成するＸ線検出素子６ａ毎に１つずつ、そのＸ線検出素子６ａの温度特性データを対応付けし、個々のＸ線検出素子６ａによる検出データの温度補正には、そのＸ線検出素子６ａに対応付けされた温度特性データを用いるようにしてもよい。このようにすれば、より精度の高い温度補正が可能になる。
【００８２】
また、上記の実施形態では、温度特性データを、投影データの温度補正に用いる補正係数としているが、補正係数だけでなく、補正演算式を含めてもよい。また、温度特性データを、温度とゲインやオフセットとの関係とし、データ処理部８側がこれらの関係を基に補正係数や補正演算式を導出して、温度補正を行うようにしてもよい。
【００８３】
また、上記の実施形態では、キャリブレーション補正に空気データを用いているが、空気の代わりに水をスキャンして得られる水データを用いるようにしてもよい。
【００８４】
また、上記の実施形態では、Ｘ線検出素子６ａを、シンチレータ６２ａ、フォトダイオード６３ａ、およびＡＤ変換回路６４により構成されるものとしているが、シンチレータ６２ａおよびフォトダイオード６３ａにより構成されるものとしてもよい。また、ＡＤ変換回路６４は、検出器モジュール６の外部に設けられていてもよい。
【００８５】
また、上記の実施形態では、温度特性データは、Ｘ線検出素子６ａ全体における感度の温度特性に係るデータであるが、Ｘ線検出素子６ａを構成するシンチレータ６２ａ、ダイオード６３ａ、ＡＤ変換回路６４のうち、いずれか一つまたは複数の温度特性に係るデータであってもよい。
【００８６】
また、上記の実施形態では、空気データ収集時の検出器モジュール６の温度を求め、これを用いて被検体データの温度補正を行っている。しかし、各検出器モジュール６の温度センサ６５の出力をモニタ（monitor）して、検出器モジュール６の平均的な温度が所定の基準温度に達したときに、空気データを収集することとし、この基準温度を、空気データ収集時の検出器モジュール６の温度として用いて、温度補正を行うようにしてもよい。これにより、補正演算の効率化を図ることができる。
【００８７】
また、上記の実施形態は、発明をＸ線ＣＴ装置に適用した例であるが、複数の検出器モジュール６により構成される放射線検出器を有する放射線撮影装置であれば、いずれにも適用可能である。例えば、発明を、胸部用や乳房用の一般Ｘ線撮影装置に適用することもできる。
【符号の説明】
【００８８】
１ Ｘ線管
２ Ｘ線ビーム
３ 撮影空間
４ 被検体
５ Ｘ線検出器
６ 検出器モジュール
６ａ Ｘ線検出素子
６１ 基台
６２ シンチレータアレイ
６２ａ シンチレータ
６３ フォトダイオードアレイ
６３ａ フォトダイオード
６４ ＡＤ変換回路
６５ 温度センサ
６６ メモリ（記憶手段）
６７ データ通信回路
６８ コネクタ
７ データ収集部（取得手段、補正手段）
８ データ処理部
９ 画像再構成部
１０ 記憶装置
１１ 読取部
１２ 記憶媒体（記憶手段）
１３ データベース（記憶手段）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の放射線検出素子を含む検出器モジュールが複数配設された放射線検出器を備えた放射線撮影装置であって、
前記検出器モジュールは、温度センサを有しており、
前記放射線撮影装置は、
前記放射線検出素子の感度の温度特性情報を、該温度特性情報が前記放射線撮影装置の外部において検出器モジュール単位で予め記憶された記憶手段から取得する取得手段と、
前記温度センサによる温度情報と、前記取得手段により取得された前記温度特性情報とに基づいて、前記放射線検出素子による検出データを補正する補正手段とを備えている放射線撮影装置。
【請求項２】
前記記憶手段は、前記検出器モジュールに設けられている請求項１に記載の放射線撮影装置。
【請求項３】
前記放射線撮影装置は、読取部を有しており、
前記記憶手段は、前記読取部により読取可能な記憶媒体である請求項１に記載の放射線撮影装置。
【請求項４】
前記記憶手段は、前記放射線撮影装置とネットワークを介して接続されている請求項１に記載の放射線撮影装置。
【請求項５】
前記温度特性情報は、前記検出器モジュールの代表的な温度特性情報を含んでおり、
前記補正手段は、該検出器モジュールを構成する個々の放射線検出素子による検出データの補正を、該検出器モジュールの代表的な温度特性情報に基づいて行う請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項６】
前記温度特性情報は、前記検出器モジュールを構成する複数の放射線検出素子を複数のグループに分けたときのグループ毎の代表的な温度特性情報を含んでおり、
前記補正手段は、同一グループ内の放射線検出素子による検出データの補正を、該グループの代表的な温度特性情報に基づいて行う請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項７】
前記温度特性情報は、前記検出器モジュールを構成する放射線検出素子毎の温度特性情報を含んでおり、
前記補正手段は、該放射線検出素子による検出データの補正を、該放射線検出素子の温度特性情報に基づいて行う請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項８】
前記取得手段は、前記検出器モジュールが新たな検出器モジュールに交換されたときに、該新たな検出器モジュールに対応する温度特性情報を取得する請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項９】
前記補正手段は、水または空気を撮影した時の前記温度センサによる温度情報と、撮影対象を撮影した時の該温度センサによる温度情報とに基づいて、前記補正を行う請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１０】
前記放射線検出素子は、シンチレータおよびフォトダイオードを含んでおり、
前記温度特性情報は、前記フォトダイオードの出力の温度特性に係る情報を含んでいる請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１１】
前記温度特性情報は、前記シンチレータの出力の温度特性に係る情報を含んでいる請求項１０に記載の放射線撮影装置。
【請求項１２】
前記放射線検出素子は、シンチレータ、フォトダイオード、およびフォトダイオードの出力を入力とする回路を含んでおり、
前記温度特性情報は、前記回路の出力の温度特性に係る情報を含んでいる請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１３】
前記温度特性情報は、温度に対するゲインおよび／またはオフセットの変動を表す情報を含んでいる請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１４】
前記温度特性情報は、前記検出データの補正に用いる補正演算式および／または補正係数を含んでいる請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１５】
前記温度センサは、前記検出器モジュールの放射線入射側とは反対側に配されている請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１６】
前記温度センサは、白金温度センサである請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１７】
Ｘ線ＣＴ撮影を行う、請求項１から請求項１６のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１８】
複数の放射線検出素子を含んでいる検出器モジュールであって、
温度センサと、前記放射線検出素子の感度の温度特性情報を記憶する記憶手段とを備えている検出器モジュール。
【請求項１】
複数の放射線検出素子を含む検出器モジュールが複数配設された放射線検出器を備えた放射線撮影装置であって、
前記検出器モジュールは、温度センサを有しており、
前記放射線撮影装置は、
前記放射線検出素子の感度の温度特性情報を、該温度特性情報が前記放射線撮影装置の外部において検出器モジュール単位で予め記憶された記憶手段から取得する取得手段と、
前記温度センサによる温度情報と、前記取得手段により取得された前記温度特性情報とに基づいて、前記放射線検出素子による検出データを補正する補正手段とを備えている放射線撮影装置。
【請求項２】
前記記憶手段は、前記検出器モジュールに設けられている請求項１に記載の放射線撮影装置。
【請求項３】
前記放射線撮影装置は、読取部を有しており、
前記記憶手段は、前記読取部により読取可能な記憶媒体である請求項１に記載の放射線撮影装置。
【請求項４】
前記記憶手段は、前記放射線撮影装置とネットワークを介して接続されている請求項１に記載の放射線撮影装置。
【請求項５】
前記温度特性情報は、前記検出器モジュールの代表的な温度特性情報を含んでおり、
前記補正手段は、該検出器モジュールを構成する個々の放射線検出素子による検出データの補正を、該検出器モジュールの代表的な温度特性情報に基づいて行う請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項６】
前記温度特性情報は、前記検出器モジュールを構成する複数の放射線検出素子を複数のグループに分けたときのグループ毎の代表的な温度特性情報を含んでおり、
前記補正手段は、同一グループ内の放射線検出素子による検出データの補正を、該グループの代表的な温度特性情報に基づいて行う請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項７】
前記温度特性情報は、前記検出器モジュールを構成する放射線検出素子毎の温度特性情報を含んでおり、
前記補正手段は、該放射線検出素子による検出データの補正を、該放射線検出素子の温度特性情報に基づいて行う請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項８】
前記取得手段は、前記検出器モジュールが新たな検出器モジュールに交換されたときに、該新たな検出器モジュールに対応する温度特性情報を取得する請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項９】
前記補正手段は、水または空気を撮影した時の前記温度センサによる温度情報と、撮影対象を撮影した時の該温度センサによる温度情報とに基づいて、前記補正を行う請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１０】
前記放射線検出素子は、シンチレータおよびフォトダイオードを含んでおり、
前記温度特性情報は、前記フォトダイオードの出力の温度特性に係る情報を含んでいる請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１１】
前記温度特性情報は、前記シンチレータの出力の温度特性に係る情報を含んでいる請求項１０に記載の放射線撮影装置。
【請求項１２】
前記放射線検出素子は、シンチレータ、フォトダイオード、およびフォトダイオードの出力を入力とする回路を含んでおり、
前記温度特性情報は、前記回路の出力の温度特性に係る情報を含んでいる請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１３】
前記温度特性情報は、温度に対するゲインおよび／またはオフセットの変動を表す情報を含んでいる請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１４】
前記温度特性情報は、前記検出データの補正に用いる補正演算式および／または補正係数を含んでいる請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１５】
前記温度センサは、前記検出器モジュールの放射線入射側とは反対側に配されている請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１６】
前記温度センサは、白金温度センサである請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１７】
Ｘ線ＣＴ撮影を行う、請求項１から請求項１６のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１８】
複数の放射線検出素子を含んでいる検出器モジュールであって、
温度センサと、前記放射線検出素子の感度の温度特性情報を記憶する記憶手段とを備えている検出器モジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−２１０２９１（Ｐ２０１２−２１０２９１Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１日（２０１２．１１．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７６９３５（Ｐ２０１１−７６９３５）
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＱＲコード
【出願人】（３０００１９２３８）ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー (1,125)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１日（２０１２．１１．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＱＲコード
【出願人】（３０００１９２３８）ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー (1,125)
【Ｆターム（参考）】
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