水冷式ブスバー及びその製造方法
【課題】長さ方向に互いに隣り合う２個のブスバー構成部材の端面間に発生することのある隙間腐食を防止し、これにより両ブスバー構成部材間の電気抵抗を小さくすることができる水冷式ブスバーを提供する。
【解決手段】水冷式ブスバー４０Ａを構成する２個のアルミニウム又はその合金製ブスバー構成部１、１の端面２、２同士が互いに離間して配置されている。両ブスバー構成部材１、１同士が導電性部材２０を介して互いに電気的に接続されている。各ブスバー構成部材１の端面２に、冷却水通路３の開口部３ａが形成されている。そして、両方の開口部３ａ、３ａ同士がフレキシブルな冷却水導通管１０を介して互いに連通状態に連結されている。
【解決手段】水冷式ブスバー４０Ａを構成する２個のアルミニウム又はその合金製ブスバー構成部１、１の端面２、２同士が互いに離間して配置されている。両ブスバー構成部材１、１同士が導電性部材２０を介して互いに電気的に接続されている。各ブスバー構成部材１の端面２に、冷却水通路３の開口部３ａが形成されている。そして、両方の開口部３ａ、３ａ同士がフレキシブルな冷却水導通管１０を介して互いに連通状態に連結されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、供給先に給電する給電路として使用される水冷式ブスバー及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば国際熱核融合実験炉（いわゆるＩＴＥＲ）に採用されたトカマク型の炉には、プラズマを閉じ込めるための磁場を発生させる超伝導コイルが設置されている。この超伝導コイルには磁場を発生させるために高電圧大電流の電力を供給する必要がある。
【０００３】
このような高電圧大電流の電力を超伝導コイルに供給するための給電路として、近年、水冷式ブスバーを採用することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このブスバーは、軽量化を図るためにアルミニウム又はその合金で製作されている。
【０００４】
このブスバーは、通電時に生じる発熱量が一般の工場で使用される低電圧大電流用や高電圧小電流用のものと比べて非常に大きい。そのため、ブスバーの内部には、ブスバーを冷却するための冷却水が流通する冷却水通路がブスバーの長さ方向（即ち通電方向）に延びて形成されている。さらに、このブスバーは、炉の小型化を図るためにトンネル状の狭い空間内を通して配置されるものであり、また、このような狭い空間内にブスバーが複数個、近接して配置されるものである。
【特許文献１】特開２００４−１９３０６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
而して、上述のような用途に用いられるブスバーのうち長尺なブスバーは、複数個の金属製ブスバー構成部材を長さ方向に順次連結することにより製造される。長さ方向に互いに隣り合う２個のブスバー構成部材の連結方法として、図１７及び１８に示す二つの方法が考えられる。各図に示した方法について以下に説明する。
【０００６】
図１７において、１４０はブスバーである。このブスバー１４０の２個のブスバー構成部材１０１、１０１の内部には、それぞれ冷却水通路１０３、１０３が長さ方向に延びて形成されている。さらに、各ブスバー構成部材１０１、１０１の長さ方向の端面１０２、１０２の中央部に、冷却水通路の開口部１０３ａ、１０３ａが形成されている。そして、両ブスバー構成部材１０１、１０１の端面１０２、１０２同士が、互いに冷却水通路１０３、１０３同士を連通させた状態に突き合わされるとともに、この状態で両端面１０２、１０２同士がその外周面側から溶接（例：ＴＩＧ溶接、ＭＩＧ溶接）によって全周に亘って接合されている。なお１２０は、両ブスバー構成部材１０１、１１１の端面１０２、１０２同士を接合した溶接部である。
【０００７】
図１７に示した方法によれば、両ブスバー構成部材１０１、１０１の端面１０２、１０２同士が溶接によって接合されるので、良好な通電性を得ることができる。しかしながら、このブスバー１４０は、上述したように、狭い空間内に配置されたり、複数個近接して配置されたりするものであるため、ブスバー１４０の設置現場での溶接作業が非常に困難であるという難点があった。また、各ブスバー構成部材１０１、１０１の外周面から冷却水通路１０３、１０３までの肉厚が大きく且つ両ブスバー構成部材１０１、１０１の端面１０２、１０２同士がその外周面側から溶接されるため、同図に示すように両ブスバー構成部材１０１、１０１の端面１０２、１０２における冷却水通路１０３、１０３側にそれぞれ未溶接面部１２１、１２１が残存する虞があった。もし、このように未溶接面部１２１、１２１が残存すると、両端面１０２、１０２の両未溶接面部１２１、１２１間に冷却水が浸入して両未溶接面部１２１、１２１間で隙間腐食が発生し、その結果、両ブスバー構成部材１０１、１０１間の電気抵抗が増大するという難点があった。
【０００８】
図１８では、両ブスバー構成部材１０１、１０１の端部には、それぞれ側方突出状のボルト締結用フランジ部１０１ａ、１０１ａが一体形成されている。そして、両ブスバー構成部材１０１、１０１の端面１０２、１０２同士が、互いに冷却水通路１０３、１０３同士を連通させた状態に突き合わされるとともに、この状態で両ブスバー構成部材１０１、１０１同士が両フランジ部１０１ａ、１０１ａに通した複数個の通しボルト１２５よって締結されている。なお、１２５ａは通しボルト１２５と螺合したナットである。
【０００９】
図１８に示した方法によれば、各ブスバー構成部材１０１、１０１の端面１０２、１０２には微細な凹凸が存在しているため、端面１０２、１０２同士の接触面積が比較的小さく、そのため電気抵抗が大きいという難点があった。さらに、両端面１０２、１０２間に冷却水が浸入して両端面１０２、１０２間で隙間腐食が発生し、その結果、電気抵抗が増大するという難点があった。
【００１０】
本発明は、上述した技術背景に鑑みてなされたもので、その目的は、複数個のブスバー構成部材が長さ方向に順次連結されて製造される水冷式ブスバーであって、長さ方向に互いに隣り合う２個のブスバー構成部材の端面間に発生することのある隙間腐食を防止し、これにより両ブスバー構成部材間の電気抵抗を小さくすることができる水冷式ブスバー及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は以下の手段を提供する。
【００１２】
［１］ 内部に冷却水通路が長さ方向に延びて設けられるとともに、長さ方向の端面に前記冷却水通路の開口部が形成された複数個のアルミニウム又はその合金製ブスバー構成部材を備え、
前記複数個のブスバー構成部材における長さ方向に互いに隣り合う２個のブスバー構成部材の端面同士が互いに離間して配置され、
両ブスバー構成部材同士が導電性部材を介して互いに電気的に接続されるとともに、
両ブスバー構成部材の端面の開口部同士がフレキシブルな冷却水導通管を介して互いに連通状態に連結されていることを特徴とする水冷式ブスバー。
【００１３】
［２］ 前記ブスバー構成部材の外周面に形成された切欠き部に、前記導電性部材のブスバー構成部材との取付け部が嵌め込まれている前項１記載の水冷式ブスバー。
【００１４】
［３］ 前記導電性部材と前記ブスバー構成部材とが、導電性部材及びブスバー構成部材を順次貫通した状態に配置された通しボルトによって互いに密着する方向に締結されている前項１又は２記載の水冷式ブスバー。
【００１５】
［４］ 前記導電性部材と前記ブスバー構成部材とが、導電性部材とブスバー構成部材との接触面間に配置されるとともに導電性粒子を含有した導電性ペースト層を介して互いに連結されている前項１〜３のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【００１６】
［５］ 前記導電性ペーストは、前記導電性粒子として、金、銀、銅、カーボン、カーボンナノチューブ、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、ニッケル、スズ、鉛及びビスマスからなる群より選択された一種又は二種以上を含有している前項４記載の水冷式ブスバー。
【００１７】
［６］ 前記導電性部材と前記ブスバー構成部材とが、導電性部材とブスバー構成部材との接触面間に配置され且つ両接触面同士を接合したはんだ層を介して互いに連結されている前項１〜３のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【００１８】
［７］ 前記ブスバー構成部材の導電性部材との接触面が、ブスバー構成部材の構成材料とは異種の金属で置換されている前項１〜６のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【００１９】
［８］ 前記導電性部材のブスバー構成部材との接触面が、導電性部材の構成材料とは異種の金属で置換されている前項１〜７のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【００２０】
［９］ 前記導電性部材のブスバー構成部材との接触面の全面積は、ブスバー構成部材の横断面積と同等以上に設定されている前項１〜８のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【００２１】
［１０］ 前記冷却水導通管は、軟質ゴム、軟質樹脂又は金属編組で形成されている前項１〜９のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【００２２】
［１１］ 前記導電性部材の長さ方向両端部が、導電性部材の両ブスバー構成部材との取付け部であり、
前記導電性部材の長さ方向両端部がそれぞれ板状に形成されるとともに、当該両端部が前記両ブスバー構成部材に固定状態に連結され、
前記導電性部材の少なくとも長さ方向中間部は、複数の薄板が積層されて形成された積層体か、あるいは多数の細線が束ねられて形成された細線束で形成されている前項１〜１０のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【００２３】
［１２］ 内部に冷却水通路が長さ方向に延びて設けられるとともに、長さ方向の端面に前記冷却水通路の開口部が形成された２個のブスバー構成部材の端面同士を互いに離間して配置する配置工程と、
両ブスバー構成部材同士を導電性部材を介して互いに電気的に接続する電気的接続工程と、
両ブスバー構成部材の端面の開口部同士をフレキシブルな冷却水導通管を介して互いに連通状態に連結する連結工程と、
を含むことを特徴とする水冷式ブスバーの製造方法。
【発明の効果】
【００２４】
本発明は以下の効果を奏する。
【００２５】
［１］の発明では、両ブスバー構成部材の端面同士が互いに離間して配置されているので、両ブスバー構成部材の端面間に発生することのある隙間腐食を防止することができる。
【００２６】
さらに、両ブスバー構成部材同士が導電性部材を介して互いに電気的に接続されているので、電流が両ブスバー構成部材のうち一方のブスバー構成部材から導電性部材を通って他方のブスバー構成部材へと流れるようになり、即ち一方のブスバー構成部材と他方のブスバー構成部材との間の通電を確保することができる。
【００２７】
さらに、両ブスバー構成部材の端面の開口部同士が冷却水導通管を介して互いに連通状態に連結されているので、両ブスバー構成部材をその全長さ領域に亘って冷却することができる。
【００２８】
その上、冷却水導通管がフレキシブルなものであるから、各ブスバー構成部材の温度変化に伴い両ブスバー構成部材の端面間の距離が変化した場合には、この距離変化に追従して冷却水導通管が伸縮又は屈曲する。これにより、両ブスバー構成部材間の冷却水通路の連続性を確保することができ、もって各ブスバー構成部材を確実に冷却することができる。
【００２９】
［２］の発明では、ブスバー構成部材の外周面に形成された切欠き部に、導電性部材のブスバー構成部材との取付け部が嵌め込まれているので、導電性部材の取付け部がブスバー構成部材に取り付けられた状態において、導電性部材の取付け部がブスバー構成部材の外周面から突出する突出量を小さくすることができる。これにより、ブスバーを狭い空間内に配置する際に導電性部材の取付け部が他の部材を干渉するのを防止することができるし、また複数個のブスバーを互いに近接して配置することができ、もってブスバーの設置スペースについて省スペース化を図ることができる。
【００３０】
さらに、導電性部材の取付け部が切欠き部に嵌め込まれているから、導電性部材の取付け部が切欠き部に嵌め込まれていない場合に比べて、導電性部材の取付け部が切欠き部に嵌め込まれた分、導電性部材とブスバー構成部材との接触面が冷却水通路に接近している。これにより、導電性部材とブスバー構成部材との接触面を確実に冷却することができる。
【００３１】
［３］の発明では、導電性部材とブスバー構成部材とが、導電性部材及びブスバー構成部材を順次貫通した状態に配置された通しボルトによって締結されることにより、導電性部材とブスバー構成部材とを施工性良く連結することができる。さらに、導電性部材とブスバー構成部材とが互いに密着する方向に締結されているので、導電性部材とブスバー構成部材との間の電気抵抗を確実に小さくすることができる。
【００３２】
［４］の発明では、導電性部材とブスバー構成部材とが、導電性部材とブスバー構成部材との接触面間に配置されるとともに導電性粒子を含有した導電性ペースト層を介して互いに連結されている。したがって、もし仮に導電性部材とブスバー構成部材との接触面にそれぞれ微細な凹凸が形成されていても、この微細凹凸に起因して両接触面間に生じる隙間が導電性ペースト層で塞がれる。そのため、導電性部材とブスバー構成部材との接触面積が増大する。これにより、導電性部材とブスバー構成部材との間の電気抵抗を小さくすることができ、即ち導電性部材とブスバー構成部材との間の導電性を確実に向上させることができる。
【００３３】
［５］の発明では、導電性部材とブスバー構成部材との間の導電性を確実に向上させることができる。
【００３４】
［６］の発明では、導電性部材とブスバー構成部材とが、導電性部材とブスバー構成部材との接触面間に配置され且つ両接触面同士を接合したはんだ層を介して互いに連結されている。したがって、もし仮に導電性部材とブスバー構成部材との接触面にそれぞれ微細な凹凸が形成されていても、この微細凹凸に起因して両接触面間に生じる隙間がはんだ層で塞がれる。そのため、導電性部材とブスバー構成部材との接触面積が増大する。これにより、導電性部材とブスバー構成部材との間の電気抵抗を小さくすることができ、即ち導電性部材とブスバー構成部材との間の導電性を確実に向上させることができる。
【００３５】
［７］の発明では、ブスバー構成部材の導電性部材との接触面が、ブスバー構成部材の構成材料とは異種の金属で置換されることにより、ブスバー構成部材の接触面に絶縁性の酸化層（例：自然酸化層、水和酸化層）が形成されるのを防止することができる。これにより、導電性部材とブスバー構成部材との間の電気抵抗を更に小さくすることができる。
【００３６】
［８］の発明では、導電性部材のブスバー構成部材との接触面が、導電性部材の構成材料とは異種の金属で置換されていることにより、導電性部材の接触面に絶縁性の酸化層（例：自然酸化層、水和酸化層）が形成されるのを防止することができる。これにより、導電性部材とブスバー構成部材との間の電気抵抗を更に小さくすることができる。
【００３７】
［９］の発明では、導電性部材のブスバー構成部材との接触面の全面積が、ブスバー構成部材の横断面積と同等以上に設定されることにより、導電性部材とブスバー構成部材との間の導通面積を確保し得て導電性部材とブスバー構成部材との間に発生することのある発熱を確実に抑制することができる。
【００３８】
［１０］の発明では、安価に入手可能な冷却水導通管によって両ブスバー構成部材の端面間の距離の変化を確実に吸収することができる。
【００３９】
［１１］の発明では、導電性部材の長さ方向両端部が、導電性部材の両ブスバー構成部材との取付け部であり、導電性部材の長さ方向両端部がそれぞれ板状に形成されるとともに、当該両端部が両ブスバー構成部材に固定状態に連結されている。したがって、導電性部材の両端部を両ブスバー構成部材に面接触状態に接触させて連結することができ、これにより、導電性部材とブスバー構成部材との間の導通面積を確保し得て導電性部材とブスバー構成部材との間に発生することのある発熱を抑制することができる。
【００４０】
さらに、導電性部材の少なくとも長さ方向中間部が、複数の薄板が積層されて形成された積層体か、あるいは多数の細線が束ねられて形成された細線束で形成されている。したがって、各ブスバー構成部材の温度変化に伴い両ブスバー構成部材の端面間の距離が変化した場合には、この距離変化に追従して導電性部材の中間部が変形する。これにより、両ブスバー構成部材の端面間の距離の変化を導電性部材の中間部で確実に吸収することができる。
【００４１】
［１２］の発明では、本発明に係るブスバーを確実に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
次に、本発明の幾つかの実施形態について図面を参照して以下に説明する。
【００４３】
図１〜５は、本発明の一実施形態に係る水冷式ブスバー及びその製造方法を説明する図である。
【００４４】
本実施形態の水冷式ブスバー４０Ａは、国際熱核融合実験炉に設置される超伝導コイル等のように、高電圧大電流の動作電力を必要とするデバイス（図示せず）に給電するための給電路として用いられるものである。
【００４５】
このブスバー４０Ａは、複数個のブスバー構成部材１が長さ方向Ｌに順次連結されて製造されたものである。このブスバー４０Ａを構成する複数個のブスバー構成部材のうち長さ方向Ｌに互いに隣り合う２個のブスバー構成部材１、１は、互いに一直線上に並んで且つその端面２、２同士が離間した状態に配置されている。そして、両ブスバー構成部材１、１同士が２個の導電性部材２０、２０を介して互いに電気的に接続されている。
【００４６】
ここで、Ｌは、ブスバー構成部材１（即ちブスバー４０Ａ）の長さ方向を示している。ブスバー４０Ａの通電方向は、ブスバー構成部材１の長さ方向Ｌである。Ｗ及びＨは、ブスバー構成部材１の長さ方向Ｌに対して互いに直交する二つの方向を示しており、本実施形態では、説明の便宜上、Ｈをブスバー構成部材１の厚さ方向、Ｗをブスバー構成部材１の幅方向として以下に説明する。ただし本発明では、ブスバー構成部材１の厚さ方向Ｈ及び幅方向Ｗは絶対的な方向ではなく互いに相対的な方向である。
【００４７】
両ブスバー構成部材１、１は互いに同一形状及び同一材質である。各ブスバー構成部材１は、横断面四角形状であり、一方向（即ち長さ方向Ｌ）に延びて形成されている。また、各ブスバー構成部材１はアルミニウム又はその合金製である。特に本発明では、ブスバー構成部材１の材質は、純アルミニウムか、あるいはＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系のアルミニウム合金であることが望ましく、これにより、ブスバー構成部材１の導電性を高めることができるし、そのようなブスバー構成部材１を容易に入手することができる。
【００４８】
各ブスバー構成部材１の長さは例えば２０００〜６０００ｍｍに設定されており、その厚さは例えば４０〜１００ｍｍに設定されており、その幅は例えば５０〜２００ｍｍに設定されている。
【００４９】
各ブスバー構成部材１の内部には、通電時に各ブスバー構成部材１（即ちブスバー４０Ａ）を冷却する冷却水が流通する断面円形状の冷却水通路３が長さ方向Ｌに延びて形成されており、詳述すると、冷却水通路３がブスバー構成部材１の長さ方向Ｌ全長に亘って形成されている。さらに、各ブスバー構成部材１の長さ方向Ｌの各端面２の中央部には、冷却水通路３の開口部３ａが形成されている。開口部３ａの断面形状は円形状である。冷却水としては、純水をはじめ、様々な種類の水が用いられる。
【００５０】
両ブスバー構成部材１、１のうち、一方のブスバー構成部材１の端面２と他方のブスバー構成部材１の端面２とは互いに離間して配置されている。両端面２、２間の距離は例えば５０〜２００ｍｍに設定されている。この距離は、各ブスバー構成部材１の温度変化に伴い各ブスバー構成部材１の長さが伸縮することによって少し変化するものである。
【００５１】
両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間には、断面円環状の冷却水導通管１０が配置されている。この冷却水導通管１０は、一方のブスバー構成部材１の冷却水通路３内の冷却水を他方のブスバー構成部材１の冷却水通路３内へと導通させるものである。
【００５２】
冷却水導通管１０は、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離の変化に追従して変形可能なフレキシブルなものであり、軟質ゴム、軟質樹脂又は金属編組で形成されている。このような材料で冷却水導通管１０を形成することにより、冷却水導通管１０を安価に入手することができるし、更に、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離の変化をこの冷却水導通管１０によって確実に吸収することができる。この冷却水導通管１０の長さは、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離よりも少し長く設定されている。
【００５３】
図４に示すように、各ブスバー構成部材１の端面２の冷却水通路開口部３ａには、開口部３ａと冷却水導通管１０の各端部とを結合する短筒状の金属製結合部材１２がその周方向の全周に亘って溶接されて固着されている。１４は、結合部材１２を開口部３ａに固着した溶接部である。そして、一方の結合部材１２に冷却水導通管１０の一端部が外嵌状態に且つ冷却水漏出阻止状態に結合されるとともに、他方の結合部材１２に冷却水導通管１０の他端部が冷却水漏出阻止状態に結合されている。これにより、両開口部３ａ同士が冷却水導通管１０を介して互いに連通状態に連結されている。１３は、結合部材１２に冷却水導通管１０の端部を冷却水漏出阻止状態に巻締め固定したリング状巻締め部材である。
【００５４】
さらに、両ブスバー構成部材１、１同士が、両ブスバー構成部材１、１に跨って配置された２個の導電性部材２０、２０を介して互いに電気的に接続されている。各導電性部材２０はブスバー構成部材１の長さ方向Ｌと平行に配置されている。
【００５５】
両導電性部材２０、２０は、互いに同一形状及び同一材質である。各導電性部材２０はその全体形状が板状に形成されている。導電性部材２０は、ブスバー構成部材１の導電率と同等以上の導電率を有する良導体からなり、具体的には、導電性部材２０は、ブスバー構成部材１の材質と同じ材質（即ちアルミニウム又はアルミニウム合金）で製作されるか、あるいは銅などで製作されている。本実施形態では導電性部材２０は例えば銅で製作される。
【００５６】
ブスバー構成部材１の材質が例えば合金番号１０７０のアルミニウム又は６０６３のアルミニウム合金である場合、そのブスバー構成部材１の導電率は、それぞれ、IACS（International Annealed Copper Standerd）で６１％（１０７０アルミニウム）又は５５％（６０６３アルミニウム合金）である。一方、導電性部材２０の材質が銅である場合、その導電率は、当然、IACSで１００％である。したがって、導電性部材２０の電気抵抗を小さくするためには、導電性部材２０の材質はアルミニウム又はその合金よりも銅の方が望ましい。
【００５７】
導電性部材２０の長さは、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離よりも８０〜２００ｍｍ長く設定されている。導電性部材２０の幅は例えばブスバー構成部材１の幅と略等しく設定されており、またその厚さは例えば５〜２０ｍｍに設定されている。
【００５８】
導電性部材２０の長さ方向一端部２１は、導電性部材２０における一方のブスバー構成部材１との取付け部２３に対応し、導電性部材２０の長さ方向他端部２１は、導電性部材２０における他方のブスバー構成部材１との取付け部２３に対応している。２２は、導電性部材２０の長さ方向中間部である。導電性部材２０の長さ方向両端部２１、２１及び中間部２２はそれぞれ板状に形成されている。
【００５９】
本実施形態では、導電性部材２０はその全体が長さ方向に真直に形成されているが、本発明では、その他に、例えば導電性部材２０の中間部２２が局部的に円弧状に屈曲していても良い（図１３〜１６参照）。
【００６０】
そして、２個の導電性部材２０、２０の長さ方向一端部２１、２１（即ち取付け部２３、２３）は、一方のブスバー構成部材１の長さ方向端部をその厚さ方向Ｈに挟んだ状態に配置されている。詳述すると、各導電性部材２０の一端部２１は一方のブスバー構成部材１の端部の外周面上に重ねられて配置されている。そして、一方の導電性部材２０の一端部２１、一方のブスバー構成部材１の端部及び他方の導電性部材２０の一端部２１を順次貫通した状態に配置された複数個（本実施形態では４個）の通しボルト２９によって、一方の導電性部材２０の一端部２１、一方のブスバー構成部材１の端部及び他方の導電性部材２０の一端部２１が互いに順次密着する方向に締結されている。これにより、両導電性部材２０、２０の一端部２１、２１が一方のブスバー構成部材１に固定状態に連結されるとともに、両導電性部材２０、２０と一方のブスバー構成部材１とが電気的に接続されている。各通しボルト２９はワッシャ２９ｂに通されて配置されており、このワッシャ２９ｂによって通しボルト２９による締結力の均等化が図られている。２９ａは、通しボルト２９の先端部に螺合したナットである。なお、通しボルト２９は、各導電性部材２０、２０及びブスバー構成部材１にそれぞれ設けられたボルト挿通孔（図示せず）に挿通されることで、これら三部材２０、１、２０を順次貫通した状態に配置されている。
【００６１】
上と同様に、２個の導電性部材２０、２０の長さ方向他端部２１、２１（即ち取付け部２３、２３）は、他方のブスバー構成部材１の長さ方向端部をその厚さ方向Ｈに挟んだ状態に配置されている。そして、一方の導電性部材２０の他端部２１、他方のブスバー構成部材１の端部及び他方の導電性部材２０の他端部２１を順次貫通した状態に配置された複数個（本実施形態では４個）の通しボルト２９によって、一方の導電性部材２０の他端部２１、他方のブスバー構成部材１の端部及び他方の導電性部材２０の他端部２１が互いに順次密着する方向に締結されている。これにより、両導電性部材２０、２０の他端部２１、２１が他方のブスバー構成部材１に固定状態に連結されるとともに、両導電性部材２０、２０と他方のブスバー構成部材１とが電気的に接続されている。
【００６２】
このようにして、両ブスバー構成部材１、１同士が２個の導電性部材２０、２０を介して互いに電気的に接続されている。
【００６３】
さらに、２個の導電性部材２０、２０における、一方のブスバー構成部材１との接触面２０ａ、２０ａの全面積（即ち合計面積）は、一方のブスバー構成部材１の横断面積と同等以上に設定されている。これにより、両導電性部材２０、２０と一方のブスバー構成部材１との間の導通面積を確保し得て両導電性部材２０、２０と一方のブスバー構成部材１との間に発生することのある発熱を確実に抑制することができる。
【００６４】
上と同様に、２個の導電性部材２０、２０における、他方のブスバー構成部材１との接触面２０ａ、２０ａの全面積（即ち合計面積）は、他方のブスバー構成部材１の横断面積と同等以上に設定されている。これにより、両導電性部材２０、２０と他方のブスバー構成部材１との間の導通面積を確保し得て両導電性部材２０、２０と他方のブスバー構成部材１との間に発生することのある発熱を確実に抑制することができる。
【００６５】
さらに、図５に示すように、ブスバー構成部材１の導電性部材２０との接触面１ａの表面は、ブスバー構成部材１の構成材料（即ちアルミニウム又はその合金）とは異種の金属で置換されている。これにより、この接触面１ａの表面には、絶縁性の酸化層（例：自然酸化層、水和酸化層）ではなく、ブスバー構成部材１の接触面１ａの表面が異種金属で置換されてなる異種金属置換層１ｂが形成されている。この異種金属置換層１ｂは導電性（詳述すると良導電性）を有している。
【００６６】
上と同様に、導電性部材２０のブスバー構成部材１との接触面２０ａの表面は、導電性部材２０の構成材料とは異種の金属で置換されている。これにより、この接触面２０ａの表面には、絶縁性の酸化層（例：自然酸化層、水和酸化層）ではなく、導電性部材２０の接触面２０ａの表面が異種金属で置換されてなる異種金属置換層２０ｂが形成されている。この異種金属置換層２０ｂは導電性（詳述すると良導電性）を有している。
【００６７】
本発明では、各異種金属置換層１ｂ、２０ｂは、無電解メッキ層、電気メッキ層又ははんだメッキ層であることが望ましい。また、各異種金属置換層１ｂ、２０ｂの厚さは例えば０．１〜２μｍである。
【００６８】
さらに、図５に示すように、導電性部材２０とブスバー構成部材１は、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａ間に配置された導電性ペースト層３０を介して互いに連結されている。
【００６９】
導電性ペースト層３０は、導電性粒子を含有したものであり、詳述すると導電性粒子として、金、銀、銅、カーボン、カーボンナノチューブ、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、ニッケル、スズ、鉛及びビスマスからなる群より選択された一種又は二種以上を含有している。このような導電性粒子を含有した導電性ペースト層３０を導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａ間に配置することにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の導電性を確実に向上させることができる。導電性ペースト層３０の厚さは例えば１〜５μｍである。この導電性ペースト層３０では、導電性粒子は樹脂ペースト中に均一に混合分散されている。
【００７０】
次に、本実施形態のブスバー４０Ａの製造方法について以下に説明する。
【００７１】
まず、ブスバー４０Ａを構成する複数個のアルミニウム又はその合金製ブスバー構成部材１を準備する。この工程を「ブスバー構成部材準備工程」という。複数個のブスバー構成部材のうち長さ方向Ｌに互いに隣り合って配置される２個のブスバー構成部材１、１の内部には、それぞれ、冷却水通路３が長さ方向Ｌ全長に亘って形成されている。また、各ブスバー構成部材１の端面２の中央部には冷却水通路３の開口部３ａが形成されている。さらに、各開口部３ａには結合部材１２が固着されている。また、ブスバー構成部材１の端部には、複数個の通しボルト２９用ボルト挿通孔（図示せず）がその厚さ方向Ｈに貫通して設けられている。
【００７２】
また、複数個の導電性部材２０を準備する。この工程を「導電性部材準備工程」という。各導電性部材２０の両端部２１、２１にはそれぞれ複数個の通しボルト２９用ボルト挿通孔（図示せず）がその厚さ方向に貫通して設けられている。
【００７３】
次いで、各ブスバー構成部材１の導電性部材２０との接触面１ａを、ブスバー構成部材１の構成材料とは異種の金属で置換する。この工程を「異種金属置換工程」という。
【００７４】
この異種金属置換工程では、各ブスバー構成部材１の接触面１ａに異種金属置換層１ｂとして無電解メッキ層、電気メッキ層又ははんだメッキ層を形成し、これにより各ブスバー構成部材１の接触面１ａを異種金属で置換する。
【００７５】
ブスバー構成部材１の接触面１ａに異種金属置換層１ｂとして無電解メッキ層を形成する場合には、異種金属置換層１ｂを容易に形成することができる。無電解メッキ層の金属種（メッキ種）としては、亜鉛、銅、ニッケル等が好適に用いられる。
【００７６】
ブスバー構成部材１の接触面１ａに無電解メッキ層を形成する方法としては、公知の無電解メッキ方法が適用され、これを簡単に説明すると次のとおりである。
【００７７】
すなわち、ブスバー構成部材１の接触面１ａを、市販の脱脂液を用いて脱脂し、水洗いする。次いで、接触面１ａを水酸化ナトリウム水溶液５０ｇ／Ｌを用いて５０℃×１ｍｉｎの条件でエッチングすることにより、接触面１ａの酸化層を除去し、水洗いする。次いで、接触面１ａを硝酸水溶液１００ｇ／Ｌを用いて３０秒間中和し、水洗いする。このような一連の処理を前処理という。次いで、接触面１ａを、酸化亜鉛２０ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム１２０ｇ／Ｌ、塩化第二鉄２ｇ／Ｌ、ロッセル塩５０ｇ／Ｌ及び硝酸ナトリウム１ｇ／Ｌのメッキ液を用いて常温×１ｍｉｎの条件で処理する。これにより、接触面１ａに無電解メッキ層を形成する。
【００７８】
ブスバー構成部材１の接触面１ａに異種金属置換層１ｂとして電気メッキ層を形成する場合には、緻密な異種金属置換層１ｂを形成することができる。電気メッキ層の金属種（メッキ種）としては、亜鉛、スズ、銅、ニッケル、銀等が好適に用いられる。
【００７９】
ブスバー構成部材１の接触面１ａに電気メッキ層を形成する方法としては、公知の電気メッキ方法が適用され、これを簡単に説明すると次のとおりである。
【００８０】
すなわち、ブスバー構成部材１の接触面１ａに対して、上述した前処理と同様に、脱脂、水洗い、エッチング、水洗い、中和、水洗いを順次行う。次いで、接触面１ａを硫酸銅（ＣｕＳＯ4）２００ｇ／Ｌ及び硫酸（Ｈ2ＳＯ4）１００ｇ／Ｌのメッキ液を用いて温度３０℃×通電電流（直流）１〜５Ａ／ｄｍ2の条件で処理する。これにより、接触面１ａに電気メッキ層を形成する。
【００８１】
ブスバー構成部材１の接触面１ａに異種金属置換層１ｂとしてはんだメッキ層を形成する場合には、異種金属置換層１ｂをブスバー４０Ａの設置現場で形成することができる。はんだメッキ層の金属種（はんだ種）としては、Ｚｎ−Ａｌ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｃｄ−Ｚｎ系、Ｚｎ−Ｃｄ系等が好適に用いられる。
【００８２】
ブスバー構成部材１の接触面１ａにはんだメッキ層を形成する方法としては、公知のはんだメッキ方法が適用され、これを簡単に説明すると次のとおりである。
【００８３】
すなわち、ブスバー構成部材１の接触面１ａの酸化層を除去するために接触面１ａに市販のフラックスを塗布し、例えばＳｎ９１Ｚｎ（Ｓｎ９１％＋Ｚｎ９％）のシート状、粒状、粉状のはんだを載置する。次いで、フラックス及びはんだを約２００℃で加熱溶融する。これにより、接触面１ａにはんだメッキ層を形成する。
【００８４】
また、導電性部材２０のブスバー構成部材１との接触面２０ａに異種金属置換層２０ｂとして無電解メッキ層、電気メッキ層又ははんだメッキ層を形成する。各層の形成方法としては公知の方法が適用され、例えば上述した方法が適用される。
【００８５】
次いで、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａの少なくとも一方に、導電性粒子を含有した導電性ペーストを付着させて導電性ペースト層３０を形成する。この工程を「導電性ペースト付着工程」という。
【００８６】
導電性ペースト層３０の導電性粒子の平均粒径は例えば１〜５０μｍの範囲に設定されている。導電性粒子は導電性ペースト層中に均一に分散している。
【００８７】
次いで、複数個のブスバー構成部材のうち長さ方向Ｌに互いに隣り合う２個のブスバー構成部材１、１について、一方のブスバー構成部材１の端面２と他方のブスバー構成部材１の端面２とを互いに対向状に離間して配置する。この工程を「配置工程」という。
【００８８】
次いで、一方のブスバー構成部材１の端面２の冷却水通路開口部３ａに固着された結合部材１２にフレキシブルな冷却水導通管１０の一端部を冷却水漏出阻止状態に結合するとともに、他方のブスバー構成部材１の端面２の冷却水通路開口部３ａに固着された結合部材１２に冷却水導通管１０の他端部を冷却水漏出阻止状態に結合する。これにより、一方のブスバー構成部材１の端面２の冷却水通路開口部３ａと他方のブスバー構成部材１の端面２の冷却水通路開口部３ａとを、冷却水導通管１０を介して互いに連通状態に連結する。この工程を「連結工程」という。
【００８９】
次いで、２個の導電性部材２０、２０の一端部２１、２１（即ち取付け部２３、２３）を、これら（２１、２１）の間に一方のブスバー構成部材１の端部をその厚さ方向Ｈに挟んだ状態に配置する。そして、一方の導電性部材２０の一端部２１、一方のブスバー構成部材１の端部及び他方の導電性部材２０の一端部２１を順次貫通した状態に配置された複数個の通しボルト２９によって、一方の導電性部材２０の一端部２１、一方のブスバー構成部材１の端部及び他方の導電性部材２０の一端部２１を互いに順次密着する方向に締結する。これにより、各導電性部材２０と一方のブスバー構成部材１とが導電性ペースト層３０を介して互いに連結されるとともに、この状態で両導電性部材２０、２０と一方のブスバー構成部材１とが電気的に接続される。
【００９０】
上と同様に、２個の導電性部材２０、２０の他端部２１、２１（即ち取付け部２３、２３）を、これら（２１、２１）の間に他方のブスバー構成部材１の端部をその厚さ方向Ｈに挟んだ状態に配置する。そして、一方の導電性部材２０の他端部２１、他方のブスバー構成部材１の端部及び他方の導電性部材２０の他端部２１を順次貫通した状態に配置された複数個の通しボルト２９によって、一方の導電性部材２０の他端部２１、他方のブスバー構成部材１の端部及び他方の導電性部材２０の他端部２１を互いに順次密着する方向に締結する。これにより、各導電性部材２０と他方のブスバー構成部材１とが導電性ペースト層３０を介して互いに連結されるとともに、この状態で両導電性部材２０、２０と他方のブスバー構成部材１とが電気的に接続される。このような工程を「電気的接続工程」という。
【００９１】
これらの工程を経ることにより、図１に示した本実施形態のブスバー４０Ａが製造される。
【００９２】
なお上記実施形態では、連結工程の後で電気的接続工程が行われているが、本発明では、その他に、電気的接続工程の後で連結工程を行っても良い。
【００９３】
而して、本実施形態のブスバー４０Ａには次の利点がある。
【００９４】
両ブスバー構成部材１、１の端面２、２同士が互いに離間して配置されているので、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間に発生することのある隙間腐食を防止することができる。
【００９５】
さらに、両ブスバー構成部材１、１同士が導電性部材２０を介して互いに電気的に接続されているので、電流が両ブスバー構成部材１、１のうち一方のブスバー構成部材１から導電性部材２０を通って他方のブスバー構成部材１へと流れるようになり、即ち一方のブスバー構成部材１と他方のブスバー構成部材１との間の通電を確保することができる。
【００９６】
さらに、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２の冷却水通路開口部３ａ、３ａ同士が冷却水導通管１０を介して互いに連通状態に連結されているので、両ブスバー構成部材１、１をその全長さ領域に亘って冷却することができる。
【００９７】
その上、冷却水導通管１０がフレキシブルなものであるから、各ブスバー構成部材１の温度変化に伴い両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離が変化した場合には、この距離変化に追従して冷却水導通管１０が伸縮又は屈曲する。これにより、両ブスバー構成部材１、１間の冷却水通路の連続性を確保することができ、もって各ブスバー構成部材１を確実に冷却することができる。
【００９８】
さらに、導電性部材２０とブスバー構成部材１とが通しボルト２９によって締結されているので、導電性部材２０とブスバー構成部材１とを施工性良く連結することができる。さらに、導電性部材２０とブスバー構成部材１とが互いに密着する方向に締結されているので、導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の電気抵抗を小さくすることができる。
【００９９】
さらに、導電性部材２０とブスバー構成部材１とが、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａ間に配置された導電性ペースト層３０を介して互いに連結されている。したがって、もし仮に導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａにそれぞれ微細な凹凸が形成されていても、この微細凹凸に起因して両接触面２０ａ、１ａ間に生じる隙間が導電性ペースト層３０で塞がれる。そのため、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面積が増大する。これにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の電気抵抗を小さくすることができ、即ち導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の導電性を確実に向上させることができる。
【０１００】
さらに、ブスバー構成部材１の導電性部材２０との接触面１ａが、ブスバー構成部材１の構成材料とは異種の金属で置換されることにより、ブスバー構成部材１の接触面１ａに絶縁性の酸化層（例：自然酸化層、水和酸化層）が形成されるのを防止することができる。これにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の電気抵抗を更に小さくすることができる。
【０１０１】
その上、導電性部材２０のブスバー構成部材１との接触面２０ａが、導電性部材２０の構成材料とは異種の金属で置換されることにより、導電性部材２０の接触面２０ａに絶縁性の酸化層（例：自然酸化層、水和酸化層）が形成されるのを防止することができる。これにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の電気抵抗を更に一層小さくすることができる。
【０１０２】
而して、本実施形態のブスバー４０Ａでは、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａ間に導電性ペースト層３０が配置されているが、本発明では、その他に、図６に示すように、導電性ペースト層３０の代わりにはんだ層３１が配置されていても良い。このはんだ層３１は次のようにして配置されたものである。
【０１０３】
導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａ間に、シート状、粒状又は粉状のはんだを挟み、次いではんだを火炎バーナーや誘導加熱手段等によって加熱溶融させることにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａ間にはんだ層３１を配置する。こうすることにより、両接触面２０ａ、１ａ同士がはんだ層３１によって接合固着されるとともに、この状態で導電性部材２０とブスバー構成部材１とが通しボルト２９によって互いに連結される。この場合には、もし仮に導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａにそれぞれ微細な凹凸が形成されていても、この微細凹凸に起因して両接触面２０ａ、１ａ間に生じる隙間がはんだ層３１で塞がれる。そのため、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面積が増大する。これにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の電気抵抗を更に小さくすることができる。はんだ層２０の厚さは例えば導電性ペースト層３１の厚さと同じ厚さに設定される。また、はんだ層のはんだ種としては、Ｚｎ−Ａｌ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｃｄ−Ｚｎ系、Ｚｎ−Ｃｄ系等が好適に用いられる。
【０１０４】
図７及び８は、上記実施形態のブスバー４０Ａにおける第１変形形態を説明する図である。本第１変形形態について上記実施形態とは異なる点を中心に以下に説明する。
【０１０５】
本第１変形形態のブスバー４０Ｂでは、各ブスバー構成部材１の端部の外周面における上面及び下面には、それぞれ凹状の切欠き部４、４が各ブスバー構成部材１の端面２まで延びて形成されている。切欠き部４の深さは、導電性部材２０の厚さと等しく設定されている。
【０１０６】
そして、各導電性部材２０の一端部２１（即ち取付け部２３）が一方のブスバー構成部材１の各切欠き部４に嵌め込まれるとともに、各導電性部材２０の他端部２１（即ち取付け部２３）が他方のブスバー構成部材１の各切欠き部４に嵌め込まれている。そして、上記実施形態と同様に、両導電性部材２０、２０の一端部２１、２１と一方のブスバー構成部材１の端部とが複数個の通しボルト２９によって互いに密着する方向に締結されるとともに、両導電性部材２０、２０の他端部２１、２１と他方のブスバー構成部材１の端部とが複数個の通しボルト２９によって互いに密着する方向に締結されている。このように締結された状態において、各ブスバー構成部材１の外周面と導電性部材２０の外面とは互いに長さ方向Ｌに面一（つらいち）に連なっている。
【０１０７】
本第１変形形態のブスバー４０Ｂのその他の構成は、上記実施形態のブスバー４０Ａと同じである。
【０１０８】
本第１変形形態のブスバー４０Ｂによれば、各ブスバー構成部材１の外周面に形成された切欠き部４に、導電性部材２０の端部２１、即ち導電性部材２０のブスバー構成部材１との取付け部２３が嵌め込まれているので、導電性部材２０の端部２１（取付け部２３）がブスバー構成部材１に取り付けられた状態において、導電性部材２０の端部２１がブスバー構成部材１の外周面から突出する突出量を小さくすることができる。これにより、ブスバー４０Ｂを狭い空間内に配置する際に導電性部材２０の端部２１が他の部材と干渉するのを防止することができるし、また複数個のブスバー４０Ｂを互いに近接して配置することができ、もってブスバー４０Ｂの設置スペースについて省スペース化を図ることができる。
【０１０９】
さらに、導電性部材２０の端部２１が切欠き部４に嵌め込まれているから、導電性部材２０の端部２１が切欠き部４に嵌め込まれていない場合に比べて、導電性部材２０の端部２１が切欠き部４に嵌め込まれた分、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａが冷却水通路３に接近している。これにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａを確実に冷却することができる。
【０１１０】
図９及び１０は、上記実施形態のブスバー４０Ａにおける第２変形形態を説明する図である。本第２変形形態について上記実施形態とは異なる点を中心に以下に説明する。
【０１１１】
本第２変形形態のブスバー４０Ｃでは、一方のブスバー構成部材１と他方のブスバー構成部材１とは、互いに一直線上に並んで配置されておらず、互いに所定角度をなして配置されている。両ブスバー構成部材１、１間のなす角度θは、例えば４５〜１３５°であり、詳述するとθは９０°である（図１０参照）。すなわち、他方のブスバー構成部材１は、一方のブスバー構成部材１の幅方向Ｗ片側に、一方のブスバー構成部材１に対して所定角度θで曲がった状態に配置されている。
【０１１２】
そして、２個のＬ字状の導電性部材２０、２０の一端部２１、２１がそれぞれ一方のブスバー構成部材１の端部の外周面における内角側の表面とその反対側の表面とに重ねられて配置されるとともに、両導電性部材２０、２０の他端部２１、２１がそれぞれ他方のブスバー構成部材１の端部の外周面における内角側の表面とその反対側の表面とに重ねられて配置されている。すなわち、両導電性部材２０、２０の一端部２１、２１が一方のブスバー構成部材１の端部をその幅方向Ｗに挟んだ状態に配置されるとともに、両導電性部材２０、２０の他端部２１、２１が他方のブスバー構成部材１の端部をその幅方向Ｗに挟んだ状態に配置されている。そして、上記実施形態と同様に、両導電性部材２０の一端部２１、２１と一方のブスバー構成部材１の端部とが複数個の通しボルト２９によって互いに密着する方向に締結されるとともに、両導電性部材２０、２０の他端部２１、２１と他方のブスバー構成部材１の端部とが複数個の通しボルト２９によって互いに密着する方向に締結されている。
【０１１３】
本第２変形形態のブスバー４０Ｃのその他の構成は、上記実施形態のブスバー４０Ａと同じである。
【０１１４】
図１１及び１２は、上記実施形態のブスバー４０Ａにおける第３変形形態を説明する図である。本第３変形形態について上記実施形態とは異なる点を中心に以下に説明する。
【０１１５】
本第３変形形態のブスバー４０Ｄでは、上記第２変形形態と同様に、一方のブスバー構成部材１と他方のブスバー構成部材１とは、互いに一直線上に並んで配置されておらず、互いに所定角度をなして配置されている。両ブスバー構成部材１、１間のなす角度θは、例えば４５〜１３５°であり、詳述するとθは９０°である（図１２参照）。すなわち、他方のブスバー構成部材１は、一方のブスバー構成部材１の幅方向Ｗ片側に、一方のブスバー構成部材１に対して所定角度θで曲がった状態に配置されている。
【０１１６】
そして、２個の平板状の導電性部材２０、２０の一端部２１、２１がそれぞれ一方のブスバー構成部材１の端部の外周面における上面と下面に重ねられて配置されるとともに、両導電性部材２０、２０の他端部２１、２１がそれぞれ他方のブスバー構成部材１の端部の外周面における上面と下面に重ねられて配置されている。すなわち、両導電性部材２０、２０の一端部２１、２１が一方のブスバー構成部材１の端部をその厚さ方向Ｈに挟んだ状態に配置されるとともに、両導電性部材２０、２０の他端部２１、２１が他方のブスバー構成部材１の端部をその厚さ方向Ｈに挟んだ状態に配置されている。そして、上記実施形態と同様に、両導電性部材２０、２０の一端部２１、２１と一方のブスバー構成部材１の端部とが複数個の通しボルト２９によって互いに密着する方向に締結されるとともに、両導電性部材２０、２０の他端部２１、２１と他方のブスバー構成部材１の端部とが複数個の通しボルト２９によって互いに密着する方向に締結されている。
【０１１７】
図１３は、上記実施形態のブスバー４０Ａにおける第４変形形態を説明する図である。本第４変形形態について上記実施形態とは異なる点を中心に以下に説明する。
【０１１８】
本第４変形形態のブスバー４０Ｅでは、導電性部材２０は、その全体が、多数の金属製薄板２４ａが積層されて形成された板状積層体２４で形成されている。したがって、導電性部材２０の長さ方向両端部２１、２１と中間部２２は、いずれも板状（詳述すると厚板状）に形成されている。薄板２４ａの材質は例えば銅である。薄板２４ａの厚さは例えば０．１〜２ｍｍである。積層体２４における薄板２４ａの積層枚数は例えば１０〜１００枚である。また、互いに隣接する２枚の薄板２４ａ、２４ａ同士は互いに固着されておらず、単に重ね合わされているだけである。そのため、導電性部材２０の少なくとも中間部２２は変形し易くなっている。さらに、導電性部材２０の中間部２２は局部的に円弧状に屈曲しており、これにより、導電性部材２０の中間部２２が更に変形し易くなっている。
【０１１９】
本第４変形形態のブスバー４０Ｅのその他の構成は、上記実施形態のブスバー４０Ａと同じである。
【０１２０】
本第４変形形態のブスバー４０Ｅによれば、導電性部材２０の両端部２１、２１は、硬質の板状に形成されるとともに、両ブスバー構成部材１、１に通しボルト２９によって固定状態に連結されている。したがって、導電性部材２０の両端部２１、２１を両ブスバー構成部材１、１に面接触状態に接触させて連結することができ、これにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の導通面積を確保し得て導電性部材２０とブスバー構成部材１との間に発生することのある発熱を確実に抑制することができる。
【０１２１】
さらに、導電性部材２０の少なくとも中間部２２が、多数の薄板２４ａが積層されて形成された積層体２４で形成されている。したがって、各ブスバー構成部材１の温度変化に伴い両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離が変化した場合には、この距離変化に追従して導電性部材２０の中間部２２が変形する。これにより、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離の変化を導電性部材２０の中間部２２で確実に吸収することができる。
【０１２２】
図１４は、上記実施形態のブスバー４０Ａにおける第５変形形態を説明する図である。本第５変形形態について上記実施形態とは異なる点を中心に以下に説明する。
【０１２３】
本第５変形形態のブスバー４０Ｆでは、上記第４変形形態と同様に、導電性部材２０は、その全体が、多数の金属（例えば銅）製薄板２４ａが積層されて形成された板状積層体２４で形成されている。したがって、導電性部材２０の長さ方向両端部２１、２１と中間部２２は、いずれも板状（詳述すると厚板状）に形成されている。さらに、導電性部材２０の各端部２１において、互いに隣接する２枚の薄板２４ａ、２４ａの端部同士が両薄板２４ａ、２４ａ間に配置されたろう材によってろう付接合されている。２５は、そのろう付接合である。これにより、多数の薄板２４ａの端部が一体化されている。
【０１２４】
一方、導電性部材２０の中間部２２において、多数の薄板２４ａの中間部はそのように一体化されておらず、単に重ね合わされているだけである。そのため、導電性部材２０の中間部２２は変形し易くなっている。さらに、導電性部材２０の中間部２２は局部的に円弧状に屈曲しており、これにより、導電性部材２０の中間部２２が更に変形し易くなっている。
【０１２５】
本第５変形形態のブスバー４０Ｆのその他の構成は、上記実施形態のブスバー４０Ａと同じである。
【０１２６】
本第５変形形態のブスバー４０Ｆによれば、導電性部材２０の両端部２１、２１は、硬質の板状に形成されるとともに、両ブスバー構成部材１、１に通しボルト２９によって固定状態に連結されている。したがって、導電性部材２０の両端部２１、２１を両ブスバー構成部材１、１に面接触状態に接触させて連結することができ、これにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の導通面積を確保し得て導電性部材２０とブスバー構成部材１との間に発生することのある発熱を確実に抑制することができる。
【０１２７】
さらに、導電性部材２０の中間部２２が、多数の薄板２４ａが積層されて形成された積層体２４で形成されている。したがって、各ブスバー構成部材１の温度変化に伴い両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離が変化した場合には、この距離変化に追従して導電性部材２０の中間部２２が変形する。これにより、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離の変化を導電性部材２０の中間部２２で確実に吸収することができる。
【０１２８】
図１５は、上記実施形態のブスバー４０Ａにおける第６変形形態を説明する図である。本第６変形形態について上記実施形態とは異なる点を中心に以下に説明する。
【０１２９】
本第６変形形態のブスバー４０Ｇでは、導電性部材２０の長さ方向両端部２１、２１は、それぞれ１個の金属（例えば銅）製厚板で形成されている。一方、導電性部材２０の長さ方向中間部２２は、多数の金属（例えば銅）製薄板２４ａが積層されて形成された板状積層体２４で形成されている。そして、各薄板２４ａの両端が、導電性部材２０の両端部２１、２１を形成する両厚板にろう付接合されている。２６は、そのろう付接合部である。また、互いに隣接する２枚の薄板２４ａ、２４ａ同士は互いに固着されておらず、単に重ね合わされているだけである。そのため、導電性部材２０の中間部２２は変形し易くなっている。さらに、導電性部材２０の中間部２２は局部的に円弧状に屈曲しており、これにより、導電性部材２０の中間部２２が更に変形し易くなっている。
【０１３０】
本第６変形形態のブスバー４０Ｇのその他の構成は、上記実施形態のブスバー４０Ａと同じである。
【０１３１】
本第６変形形態のブスバー４０Ｇは、上記第５変形形態のブスバー４０Ｆと同様の利点がある。
【０１３２】
図１６は、上記実施形態のブスバー４０Ａにおける第７変形形態を説明する図である。本第７変形形態について上記実施形態とは異なる点を中心に以下に説明する。
【０１３３】
本第７変形形態のブスバー４０Ｈでは、導電性部材２０は、その全体が、多数の金属製細線２７ａが帯状に束ねられて形成された帯状細線束２７で形成されている。細線束２７はフレキシブルなものである。細線束２７の厚さは例えば５〜２０ｍｍである。細線束２７の幅はブスバー構成部材１の幅と略等しく設定されている。また、細線２７ａの材質は例えば銅である。細線２７ａの直径は例えば０．１〜０．５ｍｍである。
【０１３４】
さらに、導電性部材２０の両端部２１、２１上にそれぞれ金属（例えば銅）製挟み板２８、２８が配置されている。そして、一方の挟み板２８と一方のブスバー構成部材１との間で導電性部材２０の一端部２１が挟まれるとともに、この状態で導電性部材２０の一端部２１が一方のブスバー構成部材１に通しボルト２９によって固定状態に連結されている。これと同じく、他方の挟み板２８と他方のブスバー構成部材１との間で導電性部材２０の他端部２１が挟まれるとともに、この状態で導電性部材２０の他端部２１が他方のブスバー構成部材１に通しボルト２９によって固定状態に連結されている。
【０１３５】
本第７変形形態のブスバー４０Ｈのその他の構成は、上記実施形態のブスバー４０Ａと同じである。
【０１３６】
本第７変形形態のブスバー４０Ｈによれば、導電性部材２０の少なくとも長さ方向中間部２２が多数の細線２７ａが束ねられて形成された細線束２７で形成されている。したがって、各ブスバー構成部材１の温度変化に伴い両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離が変化した場合には、この距離変化に追従して導電性部材２０の中間部２２が変形する。これにより、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離の変化を導電性部材２０の中間部２２で確実に吸収することができる。
【０１３７】
以上で本発明の幾つかの実施形態及び変形形態を説明したが、本発明はこれらの実施形態及び変形形態に示したものであることに限定されるものではなく、様々に変更可能である。
【０１３８】
例えば、上記実施形態及び変形形態では、２個のブスバー構成部材１、１を電気的に繋ぐ導電性部材２０の個数は２個であるが、本発明では、その他に、例えば１個であっても良いし２個以上であっても良い。
【０１３９】
また本発明では、上述したように、ブスバー構成部材の厚さ方向Ｈ及び幅方向Ｗは絶対的な方向ではなく互いに相対的な方向である。したがって、本発明に係る水冷式ブスバー及びその製造方法は、上記実施形態及び変形形態で説明したブスバー構成部材の厚さ方向Ｈ及び幅方向Ｗをそれぞれ幅方向及び厚さ方向に読み替えて構成しても良い。
【０１４０】
また、本発明に係る水冷式ブスバー及びその製造方法は、上記実施形態及び変形形態に適用された技術思想のうち二つ以上を組み合わせて構成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１４１】
本発明は、供給先に給電する給電路として使用される水冷式ブスバー及びその製造方法に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１４２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る水冷式ブスバーの斜視図である。
【図２】図２は、同ブスバーの側面図である。
【図３】図３は、同ブスバーの正面図である。
【図４】図４は、同ブスバーの縦断面図である。
【図５】図５は、図４中のＺ部分の拡大図である。
【図６】図６は、同ブスバーにおける一変形例を示す、図５に対応する拡大図である
【図７】図７は、本発明の第１変形形態に係る水冷式ブスバーの斜視図である。
【図８】図８は、同ブスバーの縦断面図である。
【図９】図９は、本発明の第２変形形態に係る水冷式ブスバーの斜視図である。
【図１０】図１０は、同ブスバーの平面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第３変形形態に係る水冷式ブスバーの斜視図である。
【図１２】図１２は、同ブスバーの平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第４変形形態に係る水冷式ブスバーの斜視図である。
【図１４】図１４は、本発明の第５変形形態に係る水冷式ブスバーの斜視図である。
【図１５】図１５は、本発明の第６変形形態に係る水冷式ブスバーの斜視図である。
【図１６】図１６は、本発明の第７変形形態に係る水冷式ブスバーの斜視図である。
【図１７】図１７は、本発明の一関連技術に係る水冷式ブスバーの縦断面図である。
【図１８】図１８は、本発明のもう一つの関連技術に係る水冷式ブスバーの縦断面図である。
【符号の説明】
【０１４３】
１：ブスバー構成部材
１ａ：接触面
１ｂ：異種金属置換層
２：端面
３：冷却水通路
３ａ：開口部
４：切欠き部
１０：冷却水導通管
２０：導電性部材
２０ａ：接触面
２０ｂ：異種金属置換層
２１：端部
２２：中間部
２３：取付け部
２４：積層体
２４ａ：薄板
２７：細線束
２７ａ：細線
２９：通しボルト
３０：導電性ペースト層
３１：はんだ層
４０Ａ〜４０Ｈ：ブスバー
Ｌ：ブスバー構成部材（ブスバー）の長さ方向
Ｈ：ブスバー構成部材（ブスバー）の厚さ方向
Ｗ：ブスバー構成部材（ブスバー）の幅方向
【技術分野】
【０００１】
本発明は、供給先に給電する給電路として使用される水冷式ブスバー及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば国際熱核融合実験炉（いわゆるＩＴＥＲ）に採用されたトカマク型の炉には、プラズマを閉じ込めるための磁場を発生させる超伝導コイルが設置されている。この超伝導コイルには磁場を発生させるために高電圧大電流の電力を供給する必要がある。
【０００３】
このような高電圧大電流の電力を超伝導コイルに供給するための給電路として、近年、水冷式ブスバーを採用することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このブスバーは、軽量化を図るためにアルミニウム又はその合金で製作されている。
【０００４】
このブスバーは、通電時に生じる発熱量が一般の工場で使用される低電圧大電流用や高電圧小電流用のものと比べて非常に大きい。そのため、ブスバーの内部には、ブスバーを冷却するための冷却水が流通する冷却水通路がブスバーの長さ方向（即ち通電方向）に延びて形成されている。さらに、このブスバーは、炉の小型化を図るためにトンネル状の狭い空間内を通して配置されるものであり、また、このような狭い空間内にブスバーが複数個、近接して配置されるものである。
【特許文献１】特開２００４−１９３０６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
而して、上述のような用途に用いられるブスバーのうち長尺なブスバーは、複数個の金属製ブスバー構成部材を長さ方向に順次連結することにより製造される。長さ方向に互いに隣り合う２個のブスバー構成部材の連結方法として、図１７及び１８に示す二つの方法が考えられる。各図に示した方法について以下に説明する。
【０００６】
図１７において、１４０はブスバーである。このブスバー１４０の２個のブスバー構成部材１０１、１０１の内部には、それぞれ冷却水通路１０３、１０３が長さ方向に延びて形成されている。さらに、各ブスバー構成部材１０１、１０１の長さ方向の端面１０２、１０２の中央部に、冷却水通路の開口部１０３ａ、１０３ａが形成されている。そして、両ブスバー構成部材１０１、１０１の端面１０２、１０２同士が、互いに冷却水通路１０３、１０３同士を連通させた状態に突き合わされるとともに、この状態で両端面１０２、１０２同士がその外周面側から溶接（例：ＴＩＧ溶接、ＭＩＧ溶接）によって全周に亘って接合されている。なお１２０は、両ブスバー構成部材１０１、１１１の端面１０２、１０２同士を接合した溶接部である。
【０００７】
図１７に示した方法によれば、両ブスバー構成部材１０１、１０１の端面１０２、１０２同士が溶接によって接合されるので、良好な通電性を得ることができる。しかしながら、このブスバー１４０は、上述したように、狭い空間内に配置されたり、複数個近接して配置されたりするものであるため、ブスバー１４０の設置現場での溶接作業が非常に困難であるという難点があった。また、各ブスバー構成部材１０１、１０１の外周面から冷却水通路１０３、１０３までの肉厚が大きく且つ両ブスバー構成部材１０１、１０１の端面１０２、１０２同士がその外周面側から溶接されるため、同図に示すように両ブスバー構成部材１０１、１０１の端面１０２、１０２における冷却水通路１０３、１０３側にそれぞれ未溶接面部１２１、１２１が残存する虞があった。もし、このように未溶接面部１２１、１２１が残存すると、両端面１０２、１０２の両未溶接面部１２１、１２１間に冷却水が浸入して両未溶接面部１２１、１２１間で隙間腐食が発生し、その結果、両ブスバー構成部材１０１、１０１間の電気抵抗が増大するという難点があった。
【０００８】
図１８では、両ブスバー構成部材１０１、１０１の端部には、それぞれ側方突出状のボルト締結用フランジ部１０１ａ、１０１ａが一体形成されている。そして、両ブスバー構成部材１０１、１０１の端面１０２、１０２同士が、互いに冷却水通路１０３、１０３同士を連通させた状態に突き合わされるとともに、この状態で両ブスバー構成部材１０１、１０１同士が両フランジ部１０１ａ、１０１ａに通した複数個の通しボルト１２５よって締結されている。なお、１２５ａは通しボルト１２５と螺合したナットである。
【０００９】
図１８に示した方法によれば、各ブスバー構成部材１０１、１０１の端面１０２、１０２には微細な凹凸が存在しているため、端面１０２、１０２同士の接触面積が比較的小さく、そのため電気抵抗が大きいという難点があった。さらに、両端面１０２、１０２間に冷却水が浸入して両端面１０２、１０２間で隙間腐食が発生し、その結果、電気抵抗が増大するという難点があった。
【００１０】
本発明は、上述した技術背景に鑑みてなされたもので、その目的は、複数個のブスバー構成部材が長さ方向に順次連結されて製造される水冷式ブスバーであって、長さ方向に互いに隣り合う２個のブスバー構成部材の端面間に発生することのある隙間腐食を防止し、これにより両ブスバー構成部材間の電気抵抗を小さくすることができる水冷式ブスバー及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は以下の手段を提供する。
【００１２】
［１］ 内部に冷却水通路が長さ方向に延びて設けられるとともに、長さ方向の端面に前記冷却水通路の開口部が形成された複数個のアルミニウム又はその合金製ブスバー構成部材を備え、
前記複数個のブスバー構成部材における長さ方向に互いに隣り合う２個のブスバー構成部材の端面同士が互いに離間して配置され、
両ブスバー構成部材同士が導電性部材を介して互いに電気的に接続されるとともに、
両ブスバー構成部材の端面の開口部同士がフレキシブルな冷却水導通管を介して互いに連通状態に連結されていることを特徴とする水冷式ブスバー。
【００１３】
［２］ 前記ブスバー構成部材の外周面に形成された切欠き部に、前記導電性部材のブスバー構成部材との取付け部が嵌め込まれている前項１記載の水冷式ブスバー。
【００１４】
［３］ 前記導電性部材と前記ブスバー構成部材とが、導電性部材及びブスバー構成部材を順次貫通した状態に配置された通しボルトによって互いに密着する方向に締結されている前項１又は２記載の水冷式ブスバー。
【００１５】
［４］ 前記導電性部材と前記ブスバー構成部材とが、導電性部材とブスバー構成部材との接触面間に配置されるとともに導電性粒子を含有した導電性ペースト層を介して互いに連結されている前項１〜３のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【００１６】
［５］ 前記導電性ペーストは、前記導電性粒子として、金、銀、銅、カーボン、カーボンナノチューブ、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、ニッケル、スズ、鉛及びビスマスからなる群より選択された一種又は二種以上を含有している前項４記載の水冷式ブスバー。
【００１７】
［６］ 前記導電性部材と前記ブスバー構成部材とが、導電性部材とブスバー構成部材との接触面間に配置され且つ両接触面同士を接合したはんだ層を介して互いに連結されている前項１〜３のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【００１８】
［７］ 前記ブスバー構成部材の導電性部材との接触面が、ブスバー構成部材の構成材料とは異種の金属で置換されている前項１〜６のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【００１９】
［８］ 前記導電性部材のブスバー構成部材との接触面が、導電性部材の構成材料とは異種の金属で置換されている前項１〜７のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【００２０】
［９］ 前記導電性部材のブスバー構成部材との接触面の全面積は、ブスバー構成部材の横断面積と同等以上に設定されている前項１〜８のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【００２１】
［１０］ 前記冷却水導通管は、軟質ゴム、軟質樹脂又は金属編組で形成されている前項１〜９のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【００２２】
［１１］ 前記導電性部材の長さ方向両端部が、導電性部材の両ブスバー構成部材との取付け部であり、
前記導電性部材の長さ方向両端部がそれぞれ板状に形成されるとともに、当該両端部が前記両ブスバー構成部材に固定状態に連結され、
前記導電性部材の少なくとも長さ方向中間部は、複数の薄板が積層されて形成された積層体か、あるいは多数の細線が束ねられて形成された細線束で形成されている前項１〜１０のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【００２３】
［１２］ 内部に冷却水通路が長さ方向に延びて設けられるとともに、長さ方向の端面に前記冷却水通路の開口部が形成された２個のブスバー構成部材の端面同士を互いに離間して配置する配置工程と、
両ブスバー構成部材同士を導電性部材を介して互いに電気的に接続する電気的接続工程と、
両ブスバー構成部材の端面の開口部同士をフレキシブルな冷却水導通管を介して互いに連通状態に連結する連結工程と、
を含むことを特徴とする水冷式ブスバーの製造方法。
【発明の効果】
【００２４】
本発明は以下の効果を奏する。
【００２５】
［１］の発明では、両ブスバー構成部材の端面同士が互いに離間して配置されているので、両ブスバー構成部材の端面間に発生することのある隙間腐食を防止することができる。
【００２６】
さらに、両ブスバー構成部材同士が導電性部材を介して互いに電気的に接続されているので、電流が両ブスバー構成部材のうち一方のブスバー構成部材から導電性部材を通って他方のブスバー構成部材へと流れるようになり、即ち一方のブスバー構成部材と他方のブスバー構成部材との間の通電を確保することができる。
【００２７】
さらに、両ブスバー構成部材の端面の開口部同士が冷却水導通管を介して互いに連通状態に連結されているので、両ブスバー構成部材をその全長さ領域に亘って冷却することができる。
【００２８】
その上、冷却水導通管がフレキシブルなものであるから、各ブスバー構成部材の温度変化に伴い両ブスバー構成部材の端面間の距離が変化した場合には、この距離変化に追従して冷却水導通管が伸縮又は屈曲する。これにより、両ブスバー構成部材間の冷却水通路の連続性を確保することができ、もって各ブスバー構成部材を確実に冷却することができる。
【００２９】
［２］の発明では、ブスバー構成部材の外周面に形成された切欠き部に、導電性部材のブスバー構成部材との取付け部が嵌め込まれているので、導電性部材の取付け部がブスバー構成部材に取り付けられた状態において、導電性部材の取付け部がブスバー構成部材の外周面から突出する突出量を小さくすることができる。これにより、ブスバーを狭い空間内に配置する際に導電性部材の取付け部が他の部材を干渉するのを防止することができるし、また複数個のブスバーを互いに近接して配置することができ、もってブスバーの設置スペースについて省スペース化を図ることができる。
【００３０】
さらに、導電性部材の取付け部が切欠き部に嵌め込まれているから、導電性部材の取付け部が切欠き部に嵌め込まれていない場合に比べて、導電性部材の取付け部が切欠き部に嵌め込まれた分、導電性部材とブスバー構成部材との接触面が冷却水通路に接近している。これにより、導電性部材とブスバー構成部材との接触面を確実に冷却することができる。
【００３１】
［３］の発明では、導電性部材とブスバー構成部材とが、導電性部材及びブスバー構成部材を順次貫通した状態に配置された通しボルトによって締結されることにより、導電性部材とブスバー構成部材とを施工性良く連結することができる。さらに、導電性部材とブスバー構成部材とが互いに密着する方向に締結されているので、導電性部材とブスバー構成部材との間の電気抵抗を確実に小さくすることができる。
【００３２】
［４］の発明では、導電性部材とブスバー構成部材とが、導電性部材とブスバー構成部材との接触面間に配置されるとともに導電性粒子を含有した導電性ペースト層を介して互いに連結されている。したがって、もし仮に導電性部材とブスバー構成部材との接触面にそれぞれ微細な凹凸が形成されていても、この微細凹凸に起因して両接触面間に生じる隙間が導電性ペースト層で塞がれる。そのため、導電性部材とブスバー構成部材との接触面積が増大する。これにより、導電性部材とブスバー構成部材との間の電気抵抗を小さくすることができ、即ち導電性部材とブスバー構成部材との間の導電性を確実に向上させることができる。
【００３３】
［５］の発明では、導電性部材とブスバー構成部材との間の導電性を確実に向上させることができる。
【００３４】
［６］の発明では、導電性部材とブスバー構成部材とが、導電性部材とブスバー構成部材との接触面間に配置され且つ両接触面同士を接合したはんだ層を介して互いに連結されている。したがって、もし仮に導電性部材とブスバー構成部材との接触面にそれぞれ微細な凹凸が形成されていても、この微細凹凸に起因して両接触面間に生じる隙間がはんだ層で塞がれる。そのため、導電性部材とブスバー構成部材との接触面積が増大する。これにより、導電性部材とブスバー構成部材との間の電気抵抗を小さくすることができ、即ち導電性部材とブスバー構成部材との間の導電性を確実に向上させることができる。
【００３５】
［７］の発明では、ブスバー構成部材の導電性部材との接触面が、ブスバー構成部材の構成材料とは異種の金属で置換されることにより、ブスバー構成部材の接触面に絶縁性の酸化層（例：自然酸化層、水和酸化層）が形成されるのを防止することができる。これにより、導電性部材とブスバー構成部材との間の電気抵抗を更に小さくすることができる。
【００３６】
［８］の発明では、導電性部材のブスバー構成部材との接触面が、導電性部材の構成材料とは異種の金属で置換されていることにより、導電性部材の接触面に絶縁性の酸化層（例：自然酸化層、水和酸化層）が形成されるのを防止することができる。これにより、導電性部材とブスバー構成部材との間の電気抵抗を更に小さくすることができる。
【００３７】
［９］の発明では、導電性部材のブスバー構成部材との接触面の全面積が、ブスバー構成部材の横断面積と同等以上に設定されることにより、導電性部材とブスバー構成部材との間の導通面積を確保し得て導電性部材とブスバー構成部材との間に発生することのある発熱を確実に抑制することができる。
【００３８】
［１０］の発明では、安価に入手可能な冷却水導通管によって両ブスバー構成部材の端面間の距離の変化を確実に吸収することができる。
【００３９】
［１１］の発明では、導電性部材の長さ方向両端部が、導電性部材の両ブスバー構成部材との取付け部であり、導電性部材の長さ方向両端部がそれぞれ板状に形成されるとともに、当該両端部が両ブスバー構成部材に固定状態に連結されている。したがって、導電性部材の両端部を両ブスバー構成部材に面接触状態に接触させて連結することができ、これにより、導電性部材とブスバー構成部材との間の導通面積を確保し得て導電性部材とブスバー構成部材との間に発生することのある発熱を抑制することができる。
【００４０】
さらに、導電性部材の少なくとも長さ方向中間部が、複数の薄板が積層されて形成された積層体か、あるいは多数の細線が束ねられて形成された細線束で形成されている。したがって、各ブスバー構成部材の温度変化に伴い両ブスバー構成部材の端面間の距離が変化した場合には、この距離変化に追従して導電性部材の中間部が変形する。これにより、両ブスバー構成部材の端面間の距離の変化を導電性部材の中間部で確実に吸収することができる。
【００４１】
［１２］の発明では、本発明に係るブスバーを確実に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
次に、本発明の幾つかの実施形態について図面を参照して以下に説明する。
【００４３】
図１〜５は、本発明の一実施形態に係る水冷式ブスバー及びその製造方法を説明する図である。
【００４４】
本実施形態の水冷式ブスバー４０Ａは、国際熱核融合実験炉に設置される超伝導コイル等のように、高電圧大電流の動作電力を必要とするデバイス（図示せず）に給電するための給電路として用いられるものである。
【００４５】
このブスバー４０Ａは、複数個のブスバー構成部材１が長さ方向Ｌに順次連結されて製造されたものである。このブスバー４０Ａを構成する複数個のブスバー構成部材のうち長さ方向Ｌに互いに隣り合う２個のブスバー構成部材１、１は、互いに一直線上に並んで且つその端面２、２同士が離間した状態に配置されている。そして、両ブスバー構成部材１、１同士が２個の導電性部材２０、２０を介して互いに電気的に接続されている。
【００４６】
ここで、Ｌは、ブスバー構成部材１（即ちブスバー４０Ａ）の長さ方向を示している。ブスバー４０Ａの通電方向は、ブスバー構成部材１の長さ方向Ｌである。Ｗ及びＨは、ブスバー構成部材１の長さ方向Ｌに対して互いに直交する二つの方向を示しており、本実施形態では、説明の便宜上、Ｈをブスバー構成部材１の厚さ方向、Ｗをブスバー構成部材１の幅方向として以下に説明する。ただし本発明では、ブスバー構成部材１の厚さ方向Ｈ及び幅方向Ｗは絶対的な方向ではなく互いに相対的な方向である。
【００４７】
両ブスバー構成部材１、１は互いに同一形状及び同一材質である。各ブスバー構成部材１は、横断面四角形状であり、一方向（即ち長さ方向Ｌ）に延びて形成されている。また、各ブスバー構成部材１はアルミニウム又はその合金製である。特に本発明では、ブスバー構成部材１の材質は、純アルミニウムか、あるいはＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系のアルミニウム合金であることが望ましく、これにより、ブスバー構成部材１の導電性を高めることができるし、そのようなブスバー構成部材１を容易に入手することができる。
【００４８】
各ブスバー構成部材１の長さは例えば２０００〜６０００ｍｍに設定されており、その厚さは例えば４０〜１００ｍｍに設定されており、その幅は例えば５０〜２００ｍｍに設定されている。
【００４９】
各ブスバー構成部材１の内部には、通電時に各ブスバー構成部材１（即ちブスバー４０Ａ）を冷却する冷却水が流通する断面円形状の冷却水通路３が長さ方向Ｌに延びて形成されており、詳述すると、冷却水通路３がブスバー構成部材１の長さ方向Ｌ全長に亘って形成されている。さらに、各ブスバー構成部材１の長さ方向Ｌの各端面２の中央部には、冷却水通路３の開口部３ａが形成されている。開口部３ａの断面形状は円形状である。冷却水としては、純水をはじめ、様々な種類の水が用いられる。
【００５０】
両ブスバー構成部材１、１のうち、一方のブスバー構成部材１の端面２と他方のブスバー構成部材１の端面２とは互いに離間して配置されている。両端面２、２間の距離は例えば５０〜２００ｍｍに設定されている。この距離は、各ブスバー構成部材１の温度変化に伴い各ブスバー構成部材１の長さが伸縮することによって少し変化するものである。
【００５１】
両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間には、断面円環状の冷却水導通管１０が配置されている。この冷却水導通管１０は、一方のブスバー構成部材１の冷却水通路３内の冷却水を他方のブスバー構成部材１の冷却水通路３内へと導通させるものである。
【００５２】
冷却水導通管１０は、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離の変化に追従して変形可能なフレキシブルなものであり、軟質ゴム、軟質樹脂又は金属編組で形成されている。このような材料で冷却水導通管１０を形成することにより、冷却水導通管１０を安価に入手することができるし、更に、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離の変化をこの冷却水導通管１０によって確実に吸収することができる。この冷却水導通管１０の長さは、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離よりも少し長く設定されている。
【００５３】
図４に示すように、各ブスバー構成部材１の端面２の冷却水通路開口部３ａには、開口部３ａと冷却水導通管１０の各端部とを結合する短筒状の金属製結合部材１２がその周方向の全周に亘って溶接されて固着されている。１４は、結合部材１２を開口部３ａに固着した溶接部である。そして、一方の結合部材１２に冷却水導通管１０の一端部が外嵌状態に且つ冷却水漏出阻止状態に結合されるとともに、他方の結合部材１２に冷却水導通管１０の他端部が冷却水漏出阻止状態に結合されている。これにより、両開口部３ａ同士が冷却水導通管１０を介して互いに連通状態に連結されている。１３は、結合部材１２に冷却水導通管１０の端部を冷却水漏出阻止状態に巻締め固定したリング状巻締め部材である。
【００５４】
さらに、両ブスバー構成部材１、１同士が、両ブスバー構成部材１、１に跨って配置された２個の導電性部材２０、２０を介して互いに電気的に接続されている。各導電性部材２０はブスバー構成部材１の長さ方向Ｌと平行に配置されている。
【００５５】
両導電性部材２０、２０は、互いに同一形状及び同一材質である。各導電性部材２０はその全体形状が板状に形成されている。導電性部材２０は、ブスバー構成部材１の導電率と同等以上の導電率を有する良導体からなり、具体的には、導電性部材２０は、ブスバー構成部材１の材質と同じ材質（即ちアルミニウム又はアルミニウム合金）で製作されるか、あるいは銅などで製作されている。本実施形態では導電性部材２０は例えば銅で製作される。
【００５６】
ブスバー構成部材１の材質が例えば合金番号１０７０のアルミニウム又は６０６３のアルミニウム合金である場合、そのブスバー構成部材１の導電率は、それぞれ、IACS（International Annealed Copper Standerd）で６１％（１０７０アルミニウム）又は５５％（６０６３アルミニウム合金）である。一方、導電性部材２０の材質が銅である場合、その導電率は、当然、IACSで１００％である。したがって、導電性部材２０の電気抵抗を小さくするためには、導電性部材２０の材質はアルミニウム又はその合金よりも銅の方が望ましい。
【００５７】
導電性部材２０の長さは、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離よりも８０〜２００ｍｍ長く設定されている。導電性部材２０の幅は例えばブスバー構成部材１の幅と略等しく設定されており、またその厚さは例えば５〜２０ｍｍに設定されている。
【００５８】
導電性部材２０の長さ方向一端部２１は、導電性部材２０における一方のブスバー構成部材１との取付け部２３に対応し、導電性部材２０の長さ方向他端部２１は、導電性部材２０における他方のブスバー構成部材１との取付け部２３に対応している。２２は、導電性部材２０の長さ方向中間部である。導電性部材２０の長さ方向両端部２１、２１及び中間部２２はそれぞれ板状に形成されている。
【００５９】
本実施形態では、導電性部材２０はその全体が長さ方向に真直に形成されているが、本発明では、その他に、例えば導電性部材２０の中間部２２が局部的に円弧状に屈曲していても良い（図１３〜１６参照）。
【００６０】
そして、２個の導電性部材２０、２０の長さ方向一端部２１、２１（即ち取付け部２３、２３）は、一方のブスバー構成部材１の長さ方向端部をその厚さ方向Ｈに挟んだ状態に配置されている。詳述すると、各導電性部材２０の一端部２１は一方のブスバー構成部材１の端部の外周面上に重ねられて配置されている。そして、一方の導電性部材２０の一端部２１、一方のブスバー構成部材１の端部及び他方の導電性部材２０の一端部２１を順次貫通した状態に配置された複数個（本実施形態では４個）の通しボルト２９によって、一方の導電性部材２０の一端部２１、一方のブスバー構成部材１の端部及び他方の導電性部材２０の一端部２１が互いに順次密着する方向に締結されている。これにより、両導電性部材２０、２０の一端部２１、２１が一方のブスバー構成部材１に固定状態に連結されるとともに、両導電性部材２０、２０と一方のブスバー構成部材１とが電気的に接続されている。各通しボルト２９はワッシャ２９ｂに通されて配置されており、このワッシャ２９ｂによって通しボルト２９による締結力の均等化が図られている。２９ａは、通しボルト２９の先端部に螺合したナットである。なお、通しボルト２９は、各導電性部材２０、２０及びブスバー構成部材１にそれぞれ設けられたボルト挿通孔（図示せず）に挿通されることで、これら三部材２０、１、２０を順次貫通した状態に配置されている。
【００６１】
上と同様に、２個の導電性部材２０、２０の長さ方向他端部２１、２１（即ち取付け部２３、２３）は、他方のブスバー構成部材１の長さ方向端部をその厚さ方向Ｈに挟んだ状態に配置されている。そして、一方の導電性部材２０の他端部２１、他方のブスバー構成部材１の端部及び他方の導電性部材２０の他端部２１を順次貫通した状態に配置された複数個（本実施形態では４個）の通しボルト２９によって、一方の導電性部材２０の他端部２１、他方のブスバー構成部材１の端部及び他方の導電性部材２０の他端部２１が互いに順次密着する方向に締結されている。これにより、両導電性部材２０、２０の他端部２１、２１が他方のブスバー構成部材１に固定状態に連結されるとともに、両導電性部材２０、２０と他方のブスバー構成部材１とが電気的に接続されている。
【００６２】
このようにして、両ブスバー構成部材１、１同士が２個の導電性部材２０、２０を介して互いに電気的に接続されている。
【００６３】
さらに、２個の導電性部材２０、２０における、一方のブスバー構成部材１との接触面２０ａ、２０ａの全面積（即ち合計面積）は、一方のブスバー構成部材１の横断面積と同等以上に設定されている。これにより、両導電性部材２０、２０と一方のブスバー構成部材１との間の導通面積を確保し得て両導電性部材２０、２０と一方のブスバー構成部材１との間に発生することのある発熱を確実に抑制することができる。
【００６４】
上と同様に、２個の導電性部材２０、２０における、他方のブスバー構成部材１との接触面２０ａ、２０ａの全面積（即ち合計面積）は、他方のブスバー構成部材１の横断面積と同等以上に設定されている。これにより、両導電性部材２０、２０と他方のブスバー構成部材１との間の導通面積を確保し得て両導電性部材２０、２０と他方のブスバー構成部材１との間に発生することのある発熱を確実に抑制することができる。
【００６５】
さらに、図５に示すように、ブスバー構成部材１の導電性部材２０との接触面１ａの表面は、ブスバー構成部材１の構成材料（即ちアルミニウム又はその合金）とは異種の金属で置換されている。これにより、この接触面１ａの表面には、絶縁性の酸化層（例：自然酸化層、水和酸化層）ではなく、ブスバー構成部材１の接触面１ａの表面が異種金属で置換されてなる異種金属置換層１ｂが形成されている。この異種金属置換層１ｂは導電性（詳述すると良導電性）を有している。
【００６６】
上と同様に、導電性部材２０のブスバー構成部材１との接触面２０ａの表面は、導電性部材２０の構成材料とは異種の金属で置換されている。これにより、この接触面２０ａの表面には、絶縁性の酸化層（例：自然酸化層、水和酸化層）ではなく、導電性部材２０の接触面２０ａの表面が異種金属で置換されてなる異種金属置換層２０ｂが形成されている。この異種金属置換層２０ｂは導電性（詳述すると良導電性）を有している。
【００６７】
本発明では、各異種金属置換層１ｂ、２０ｂは、無電解メッキ層、電気メッキ層又ははんだメッキ層であることが望ましい。また、各異種金属置換層１ｂ、２０ｂの厚さは例えば０．１〜２μｍである。
【００６８】
さらに、図５に示すように、導電性部材２０とブスバー構成部材１は、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａ間に配置された導電性ペースト層３０を介して互いに連結されている。
【００６９】
導電性ペースト層３０は、導電性粒子を含有したものであり、詳述すると導電性粒子として、金、銀、銅、カーボン、カーボンナノチューブ、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、ニッケル、スズ、鉛及びビスマスからなる群より選択された一種又は二種以上を含有している。このような導電性粒子を含有した導電性ペースト層３０を導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａ間に配置することにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の導電性を確実に向上させることができる。導電性ペースト層３０の厚さは例えば１〜５μｍである。この導電性ペースト層３０では、導電性粒子は樹脂ペースト中に均一に混合分散されている。
【００７０】
次に、本実施形態のブスバー４０Ａの製造方法について以下に説明する。
【００７１】
まず、ブスバー４０Ａを構成する複数個のアルミニウム又はその合金製ブスバー構成部材１を準備する。この工程を「ブスバー構成部材準備工程」という。複数個のブスバー構成部材のうち長さ方向Ｌに互いに隣り合って配置される２個のブスバー構成部材１、１の内部には、それぞれ、冷却水通路３が長さ方向Ｌ全長に亘って形成されている。また、各ブスバー構成部材１の端面２の中央部には冷却水通路３の開口部３ａが形成されている。さらに、各開口部３ａには結合部材１２が固着されている。また、ブスバー構成部材１の端部には、複数個の通しボルト２９用ボルト挿通孔（図示せず）がその厚さ方向Ｈに貫通して設けられている。
【００７２】
また、複数個の導電性部材２０を準備する。この工程を「導電性部材準備工程」という。各導電性部材２０の両端部２１、２１にはそれぞれ複数個の通しボルト２９用ボルト挿通孔（図示せず）がその厚さ方向に貫通して設けられている。
【００７３】
次いで、各ブスバー構成部材１の導電性部材２０との接触面１ａを、ブスバー構成部材１の構成材料とは異種の金属で置換する。この工程を「異種金属置換工程」という。
【００７４】
この異種金属置換工程では、各ブスバー構成部材１の接触面１ａに異種金属置換層１ｂとして無電解メッキ層、電気メッキ層又ははんだメッキ層を形成し、これにより各ブスバー構成部材１の接触面１ａを異種金属で置換する。
【００７５】
ブスバー構成部材１の接触面１ａに異種金属置換層１ｂとして無電解メッキ層を形成する場合には、異種金属置換層１ｂを容易に形成することができる。無電解メッキ層の金属種（メッキ種）としては、亜鉛、銅、ニッケル等が好適に用いられる。
【００７６】
ブスバー構成部材１の接触面１ａに無電解メッキ層を形成する方法としては、公知の無電解メッキ方法が適用され、これを簡単に説明すると次のとおりである。
【００７７】
すなわち、ブスバー構成部材１の接触面１ａを、市販の脱脂液を用いて脱脂し、水洗いする。次いで、接触面１ａを水酸化ナトリウム水溶液５０ｇ／Ｌを用いて５０℃×１ｍｉｎの条件でエッチングすることにより、接触面１ａの酸化層を除去し、水洗いする。次いで、接触面１ａを硝酸水溶液１００ｇ／Ｌを用いて３０秒間中和し、水洗いする。このような一連の処理を前処理という。次いで、接触面１ａを、酸化亜鉛２０ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム１２０ｇ／Ｌ、塩化第二鉄２ｇ／Ｌ、ロッセル塩５０ｇ／Ｌ及び硝酸ナトリウム１ｇ／Ｌのメッキ液を用いて常温×１ｍｉｎの条件で処理する。これにより、接触面１ａに無電解メッキ層を形成する。
【００７８】
ブスバー構成部材１の接触面１ａに異種金属置換層１ｂとして電気メッキ層を形成する場合には、緻密な異種金属置換層１ｂを形成することができる。電気メッキ層の金属種（メッキ種）としては、亜鉛、スズ、銅、ニッケル、銀等が好適に用いられる。
【００７９】
ブスバー構成部材１の接触面１ａに電気メッキ層を形成する方法としては、公知の電気メッキ方法が適用され、これを簡単に説明すると次のとおりである。
【００８０】
すなわち、ブスバー構成部材１の接触面１ａに対して、上述した前処理と同様に、脱脂、水洗い、エッチング、水洗い、中和、水洗いを順次行う。次いで、接触面１ａを硫酸銅（ＣｕＳＯ4）２００ｇ／Ｌ及び硫酸（Ｈ2ＳＯ4）１００ｇ／Ｌのメッキ液を用いて温度３０℃×通電電流（直流）１〜５Ａ／ｄｍ2の条件で処理する。これにより、接触面１ａに電気メッキ層を形成する。
【００８１】
ブスバー構成部材１の接触面１ａに異種金属置換層１ｂとしてはんだメッキ層を形成する場合には、異種金属置換層１ｂをブスバー４０Ａの設置現場で形成することができる。はんだメッキ層の金属種（はんだ種）としては、Ｚｎ−Ａｌ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｃｄ−Ｚｎ系、Ｚｎ−Ｃｄ系等が好適に用いられる。
【００８２】
ブスバー構成部材１の接触面１ａにはんだメッキ層を形成する方法としては、公知のはんだメッキ方法が適用され、これを簡単に説明すると次のとおりである。
【００８３】
すなわち、ブスバー構成部材１の接触面１ａの酸化層を除去するために接触面１ａに市販のフラックスを塗布し、例えばＳｎ９１Ｚｎ（Ｓｎ９１％＋Ｚｎ９％）のシート状、粒状、粉状のはんだを載置する。次いで、フラックス及びはんだを約２００℃で加熱溶融する。これにより、接触面１ａにはんだメッキ層を形成する。
【００８４】
また、導電性部材２０のブスバー構成部材１との接触面２０ａに異種金属置換層２０ｂとして無電解メッキ層、電気メッキ層又ははんだメッキ層を形成する。各層の形成方法としては公知の方法が適用され、例えば上述した方法が適用される。
【００８５】
次いで、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａの少なくとも一方に、導電性粒子を含有した導電性ペーストを付着させて導電性ペースト層３０を形成する。この工程を「導電性ペースト付着工程」という。
【００８６】
導電性ペースト層３０の導電性粒子の平均粒径は例えば１〜５０μｍの範囲に設定されている。導電性粒子は導電性ペースト層中に均一に分散している。
【００８７】
次いで、複数個のブスバー構成部材のうち長さ方向Ｌに互いに隣り合う２個のブスバー構成部材１、１について、一方のブスバー構成部材１の端面２と他方のブスバー構成部材１の端面２とを互いに対向状に離間して配置する。この工程を「配置工程」という。
【００８８】
次いで、一方のブスバー構成部材１の端面２の冷却水通路開口部３ａに固着された結合部材１２にフレキシブルな冷却水導通管１０の一端部を冷却水漏出阻止状態に結合するとともに、他方のブスバー構成部材１の端面２の冷却水通路開口部３ａに固着された結合部材１２に冷却水導通管１０の他端部を冷却水漏出阻止状態に結合する。これにより、一方のブスバー構成部材１の端面２の冷却水通路開口部３ａと他方のブスバー構成部材１の端面２の冷却水通路開口部３ａとを、冷却水導通管１０を介して互いに連通状態に連結する。この工程を「連結工程」という。
【００８９】
次いで、２個の導電性部材２０、２０の一端部２１、２１（即ち取付け部２３、２３）を、これら（２１、２１）の間に一方のブスバー構成部材１の端部をその厚さ方向Ｈに挟んだ状態に配置する。そして、一方の導電性部材２０の一端部２１、一方のブスバー構成部材１の端部及び他方の導電性部材２０の一端部２１を順次貫通した状態に配置された複数個の通しボルト２９によって、一方の導電性部材２０の一端部２１、一方のブスバー構成部材１の端部及び他方の導電性部材２０の一端部２１を互いに順次密着する方向に締結する。これにより、各導電性部材２０と一方のブスバー構成部材１とが導電性ペースト層３０を介して互いに連結されるとともに、この状態で両導電性部材２０、２０と一方のブスバー構成部材１とが電気的に接続される。
【００９０】
上と同様に、２個の導電性部材２０、２０の他端部２１、２１（即ち取付け部２３、２３）を、これら（２１、２１）の間に他方のブスバー構成部材１の端部をその厚さ方向Ｈに挟んだ状態に配置する。そして、一方の導電性部材２０の他端部２１、他方のブスバー構成部材１の端部及び他方の導電性部材２０の他端部２１を順次貫通した状態に配置された複数個の通しボルト２９によって、一方の導電性部材２０の他端部２１、他方のブスバー構成部材１の端部及び他方の導電性部材２０の他端部２１を互いに順次密着する方向に締結する。これにより、各導電性部材２０と他方のブスバー構成部材１とが導電性ペースト層３０を介して互いに連結されるとともに、この状態で両導電性部材２０、２０と他方のブスバー構成部材１とが電気的に接続される。このような工程を「電気的接続工程」という。
【００９１】
これらの工程を経ることにより、図１に示した本実施形態のブスバー４０Ａが製造される。
【００９２】
なお上記実施形態では、連結工程の後で電気的接続工程が行われているが、本発明では、その他に、電気的接続工程の後で連結工程を行っても良い。
【００９３】
而して、本実施形態のブスバー４０Ａには次の利点がある。
【００９４】
両ブスバー構成部材１、１の端面２、２同士が互いに離間して配置されているので、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間に発生することのある隙間腐食を防止することができる。
【００９５】
さらに、両ブスバー構成部材１、１同士が導電性部材２０を介して互いに電気的に接続されているので、電流が両ブスバー構成部材１、１のうち一方のブスバー構成部材１から導電性部材２０を通って他方のブスバー構成部材１へと流れるようになり、即ち一方のブスバー構成部材１と他方のブスバー構成部材１との間の通電を確保することができる。
【００９６】
さらに、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２の冷却水通路開口部３ａ、３ａ同士が冷却水導通管１０を介して互いに連通状態に連結されているので、両ブスバー構成部材１、１をその全長さ領域に亘って冷却することができる。
【００９７】
その上、冷却水導通管１０がフレキシブルなものであるから、各ブスバー構成部材１の温度変化に伴い両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離が変化した場合には、この距離変化に追従して冷却水導通管１０が伸縮又は屈曲する。これにより、両ブスバー構成部材１、１間の冷却水通路の連続性を確保することができ、もって各ブスバー構成部材１を確実に冷却することができる。
【００９８】
さらに、導電性部材２０とブスバー構成部材１とが通しボルト２９によって締結されているので、導電性部材２０とブスバー構成部材１とを施工性良く連結することができる。さらに、導電性部材２０とブスバー構成部材１とが互いに密着する方向に締結されているので、導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の電気抵抗を小さくすることができる。
【００９９】
さらに、導電性部材２０とブスバー構成部材１とが、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａ間に配置された導電性ペースト層３０を介して互いに連結されている。したがって、もし仮に導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａにそれぞれ微細な凹凸が形成されていても、この微細凹凸に起因して両接触面２０ａ、１ａ間に生じる隙間が導電性ペースト層３０で塞がれる。そのため、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面積が増大する。これにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の電気抵抗を小さくすることができ、即ち導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の導電性を確実に向上させることができる。
【０１００】
さらに、ブスバー構成部材１の導電性部材２０との接触面１ａが、ブスバー構成部材１の構成材料とは異種の金属で置換されることにより、ブスバー構成部材１の接触面１ａに絶縁性の酸化層（例：自然酸化層、水和酸化層）が形成されるのを防止することができる。これにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の電気抵抗を更に小さくすることができる。
【０１０１】
その上、導電性部材２０のブスバー構成部材１との接触面２０ａが、導電性部材２０の構成材料とは異種の金属で置換されることにより、導電性部材２０の接触面２０ａに絶縁性の酸化層（例：自然酸化層、水和酸化層）が形成されるのを防止することができる。これにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の電気抵抗を更に一層小さくすることができる。
【０１０２】
而して、本実施形態のブスバー４０Ａでは、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａ間に導電性ペースト層３０が配置されているが、本発明では、その他に、図６に示すように、導電性ペースト層３０の代わりにはんだ層３１が配置されていても良い。このはんだ層３１は次のようにして配置されたものである。
【０１０３】
導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａ間に、シート状、粒状又は粉状のはんだを挟み、次いではんだを火炎バーナーや誘導加熱手段等によって加熱溶融させることにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａ間にはんだ層３１を配置する。こうすることにより、両接触面２０ａ、１ａ同士がはんだ層３１によって接合固着されるとともに、この状態で導電性部材２０とブスバー構成部材１とが通しボルト２９によって互いに連結される。この場合には、もし仮に導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａにそれぞれ微細な凹凸が形成されていても、この微細凹凸に起因して両接触面２０ａ、１ａ間に生じる隙間がはんだ層３１で塞がれる。そのため、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面積が増大する。これにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の電気抵抗を更に小さくすることができる。はんだ層２０の厚さは例えば導電性ペースト層３１の厚さと同じ厚さに設定される。また、はんだ層のはんだ種としては、Ｚｎ−Ａｌ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｃｄ−Ｚｎ系、Ｚｎ−Ｃｄ系等が好適に用いられる。
【０１０４】
図７及び８は、上記実施形態のブスバー４０Ａにおける第１変形形態を説明する図である。本第１変形形態について上記実施形態とは異なる点を中心に以下に説明する。
【０１０５】
本第１変形形態のブスバー４０Ｂでは、各ブスバー構成部材１の端部の外周面における上面及び下面には、それぞれ凹状の切欠き部４、４が各ブスバー構成部材１の端面２まで延びて形成されている。切欠き部４の深さは、導電性部材２０の厚さと等しく設定されている。
【０１０６】
そして、各導電性部材２０の一端部２１（即ち取付け部２３）が一方のブスバー構成部材１の各切欠き部４に嵌め込まれるとともに、各導電性部材２０の他端部２１（即ち取付け部２３）が他方のブスバー構成部材１の各切欠き部４に嵌め込まれている。そして、上記実施形態と同様に、両導電性部材２０、２０の一端部２１、２１と一方のブスバー構成部材１の端部とが複数個の通しボルト２９によって互いに密着する方向に締結されるとともに、両導電性部材２０、２０の他端部２１、２１と他方のブスバー構成部材１の端部とが複数個の通しボルト２９によって互いに密着する方向に締結されている。このように締結された状態において、各ブスバー構成部材１の外周面と導電性部材２０の外面とは互いに長さ方向Ｌに面一（つらいち）に連なっている。
【０１０７】
本第１変形形態のブスバー４０Ｂのその他の構成は、上記実施形態のブスバー４０Ａと同じである。
【０１０８】
本第１変形形態のブスバー４０Ｂによれば、各ブスバー構成部材１の外周面に形成された切欠き部４に、導電性部材２０の端部２１、即ち導電性部材２０のブスバー構成部材１との取付け部２３が嵌め込まれているので、導電性部材２０の端部２１（取付け部２３）がブスバー構成部材１に取り付けられた状態において、導電性部材２０の端部２１がブスバー構成部材１の外周面から突出する突出量を小さくすることができる。これにより、ブスバー４０Ｂを狭い空間内に配置する際に導電性部材２０の端部２１が他の部材と干渉するのを防止することができるし、また複数個のブスバー４０Ｂを互いに近接して配置することができ、もってブスバー４０Ｂの設置スペースについて省スペース化を図ることができる。
【０１０９】
さらに、導電性部材２０の端部２１が切欠き部４に嵌め込まれているから、導電性部材２０の端部２１が切欠き部４に嵌め込まれていない場合に比べて、導電性部材２０の端部２１が切欠き部４に嵌め込まれた分、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａが冷却水通路３に接近している。これにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との接触面２０ａ、１ａを確実に冷却することができる。
【０１１０】
図９及び１０は、上記実施形態のブスバー４０Ａにおける第２変形形態を説明する図である。本第２変形形態について上記実施形態とは異なる点を中心に以下に説明する。
【０１１１】
本第２変形形態のブスバー４０Ｃでは、一方のブスバー構成部材１と他方のブスバー構成部材１とは、互いに一直線上に並んで配置されておらず、互いに所定角度をなして配置されている。両ブスバー構成部材１、１間のなす角度θは、例えば４５〜１３５°であり、詳述するとθは９０°である（図１０参照）。すなわち、他方のブスバー構成部材１は、一方のブスバー構成部材１の幅方向Ｗ片側に、一方のブスバー構成部材１に対して所定角度θで曲がった状態に配置されている。
【０１１２】
そして、２個のＬ字状の導電性部材２０、２０の一端部２１、２１がそれぞれ一方のブスバー構成部材１の端部の外周面における内角側の表面とその反対側の表面とに重ねられて配置されるとともに、両導電性部材２０、２０の他端部２１、２１がそれぞれ他方のブスバー構成部材１の端部の外周面における内角側の表面とその反対側の表面とに重ねられて配置されている。すなわち、両導電性部材２０、２０の一端部２１、２１が一方のブスバー構成部材１の端部をその幅方向Ｗに挟んだ状態に配置されるとともに、両導電性部材２０、２０の他端部２１、２１が他方のブスバー構成部材１の端部をその幅方向Ｗに挟んだ状態に配置されている。そして、上記実施形態と同様に、両導電性部材２０の一端部２１、２１と一方のブスバー構成部材１の端部とが複数個の通しボルト２９によって互いに密着する方向に締結されるとともに、両導電性部材２０、２０の他端部２１、２１と他方のブスバー構成部材１の端部とが複数個の通しボルト２９によって互いに密着する方向に締結されている。
【０１１３】
本第２変形形態のブスバー４０Ｃのその他の構成は、上記実施形態のブスバー４０Ａと同じである。
【０１１４】
図１１及び１２は、上記実施形態のブスバー４０Ａにおける第３変形形態を説明する図である。本第３変形形態について上記実施形態とは異なる点を中心に以下に説明する。
【０１１５】
本第３変形形態のブスバー４０Ｄでは、上記第２変形形態と同様に、一方のブスバー構成部材１と他方のブスバー構成部材１とは、互いに一直線上に並んで配置されておらず、互いに所定角度をなして配置されている。両ブスバー構成部材１、１間のなす角度θは、例えば４５〜１３５°であり、詳述するとθは９０°である（図１２参照）。すなわち、他方のブスバー構成部材１は、一方のブスバー構成部材１の幅方向Ｗ片側に、一方のブスバー構成部材１に対して所定角度θで曲がった状態に配置されている。
【０１１６】
そして、２個の平板状の導電性部材２０、２０の一端部２１、２１がそれぞれ一方のブスバー構成部材１の端部の外周面における上面と下面に重ねられて配置されるとともに、両導電性部材２０、２０の他端部２１、２１がそれぞれ他方のブスバー構成部材１の端部の外周面における上面と下面に重ねられて配置されている。すなわち、両導電性部材２０、２０の一端部２１、２１が一方のブスバー構成部材１の端部をその厚さ方向Ｈに挟んだ状態に配置されるとともに、両導電性部材２０、２０の他端部２１、２１が他方のブスバー構成部材１の端部をその厚さ方向Ｈに挟んだ状態に配置されている。そして、上記実施形態と同様に、両導電性部材２０、２０の一端部２１、２１と一方のブスバー構成部材１の端部とが複数個の通しボルト２９によって互いに密着する方向に締結されるとともに、両導電性部材２０、２０の他端部２１、２１と他方のブスバー構成部材１の端部とが複数個の通しボルト２９によって互いに密着する方向に締結されている。
【０１１７】
図１３は、上記実施形態のブスバー４０Ａにおける第４変形形態を説明する図である。本第４変形形態について上記実施形態とは異なる点を中心に以下に説明する。
【０１１８】
本第４変形形態のブスバー４０Ｅでは、導電性部材２０は、その全体が、多数の金属製薄板２４ａが積層されて形成された板状積層体２４で形成されている。したがって、導電性部材２０の長さ方向両端部２１、２１と中間部２２は、いずれも板状（詳述すると厚板状）に形成されている。薄板２４ａの材質は例えば銅である。薄板２４ａの厚さは例えば０．１〜２ｍｍである。積層体２４における薄板２４ａの積層枚数は例えば１０〜１００枚である。また、互いに隣接する２枚の薄板２４ａ、２４ａ同士は互いに固着されておらず、単に重ね合わされているだけである。そのため、導電性部材２０の少なくとも中間部２２は変形し易くなっている。さらに、導電性部材２０の中間部２２は局部的に円弧状に屈曲しており、これにより、導電性部材２０の中間部２２が更に変形し易くなっている。
【０１１９】
本第４変形形態のブスバー４０Ｅのその他の構成は、上記実施形態のブスバー４０Ａと同じである。
【０１２０】
本第４変形形態のブスバー４０Ｅによれば、導電性部材２０の両端部２１、２１は、硬質の板状に形成されるとともに、両ブスバー構成部材１、１に通しボルト２９によって固定状態に連結されている。したがって、導電性部材２０の両端部２１、２１を両ブスバー構成部材１、１に面接触状態に接触させて連結することができ、これにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の導通面積を確保し得て導電性部材２０とブスバー構成部材１との間に発生することのある発熱を確実に抑制することができる。
【０１２１】
さらに、導電性部材２０の少なくとも中間部２２が、多数の薄板２４ａが積層されて形成された積層体２４で形成されている。したがって、各ブスバー構成部材１の温度変化に伴い両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離が変化した場合には、この距離変化に追従して導電性部材２０の中間部２２が変形する。これにより、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離の変化を導電性部材２０の中間部２２で確実に吸収することができる。
【０１２２】
図１４は、上記実施形態のブスバー４０Ａにおける第５変形形態を説明する図である。本第５変形形態について上記実施形態とは異なる点を中心に以下に説明する。
【０１２３】
本第５変形形態のブスバー４０Ｆでは、上記第４変形形態と同様に、導電性部材２０は、その全体が、多数の金属（例えば銅）製薄板２４ａが積層されて形成された板状積層体２４で形成されている。したがって、導電性部材２０の長さ方向両端部２１、２１と中間部２２は、いずれも板状（詳述すると厚板状）に形成されている。さらに、導電性部材２０の各端部２１において、互いに隣接する２枚の薄板２４ａ、２４ａの端部同士が両薄板２４ａ、２４ａ間に配置されたろう材によってろう付接合されている。２５は、そのろう付接合である。これにより、多数の薄板２４ａの端部が一体化されている。
【０１２４】
一方、導電性部材２０の中間部２２において、多数の薄板２４ａの中間部はそのように一体化されておらず、単に重ね合わされているだけである。そのため、導電性部材２０の中間部２２は変形し易くなっている。さらに、導電性部材２０の中間部２２は局部的に円弧状に屈曲しており、これにより、導電性部材２０の中間部２２が更に変形し易くなっている。
【０１２５】
本第５変形形態のブスバー４０Ｆのその他の構成は、上記実施形態のブスバー４０Ａと同じである。
【０１２６】
本第５変形形態のブスバー４０Ｆによれば、導電性部材２０の両端部２１、２１は、硬質の板状に形成されるとともに、両ブスバー構成部材１、１に通しボルト２９によって固定状態に連結されている。したがって、導電性部材２０の両端部２１、２１を両ブスバー構成部材１、１に面接触状態に接触させて連結することができ、これにより、導電性部材２０とブスバー構成部材１との間の導通面積を確保し得て導電性部材２０とブスバー構成部材１との間に発生することのある発熱を確実に抑制することができる。
【０１２７】
さらに、導電性部材２０の中間部２２が、多数の薄板２４ａが積層されて形成された積層体２４で形成されている。したがって、各ブスバー構成部材１の温度変化に伴い両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離が変化した場合には、この距離変化に追従して導電性部材２０の中間部２２が変形する。これにより、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離の変化を導電性部材２０の中間部２２で確実に吸収することができる。
【０１２８】
図１５は、上記実施形態のブスバー４０Ａにおける第６変形形態を説明する図である。本第６変形形態について上記実施形態とは異なる点を中心に以下に説明する。
【０１２９】
本第６変形形態のブスバー４０Ｇでは、導電性部材２０の長さ方向両端部２１、２１は、それぞれ１個の金属（例えば銅）製厚板で形成されている。一方、導電性部材２０の長さ方向中間部２２は、多数の金属（例えば銅）製薄板２４ａが積層されて形成された板状積層体２４で形成されている。そして、各薄板２４ａの両端が、導電性部材２０の両端部２１、２１を形成する両厚板にろう付接合されている。２６は、そのろう付接合部である。また、互いに隣接する２枚の薄板２４ａ、２４ａ同士は互いに固着されておらず、単に重ね合わされているだけである。そのため、導電性部材２０の中間部２２は変形し易くなっている。さらに、導電性部材２０の中間部２２は局部的に円弧状に屈曲しており、これにより、導電性部材２０の中間部２２が更に変形し易くなっている。
【０１３０】
本第６変形形態のブスバー４０Ｇのその他の構成は、上記実施形態のブスバー４０Ａと同じである。
【０１３１】
本第６変形形態のブスバー４０Ｇは、上記第５変形形態のブスバー４０Ｆと同様の利点がある。
【０１３２】
図１６は、上記実施形態のブスバー４０Ａにおける第７変形形態を説明する図である。本第７変形形態について上記実施形態とは異なる点を中心に以下に説明する。
【０１３３】
本第７変形形態のブスバー４０Ｈでは、導電性部材２０は、その全体が、多数の金属製細線２７ａが帯状に束ねられて形成された帯状細線束２７で形成されている。細線束２７はフレキシブルなものである。細線束２７の厚さは例えば５〜２０ｍｍである。細線束２７の幅はブスバー構成部材１の幅と略等しく設定されている。また、細線２７ａの材質は例えば銅である。細線２７ａの直径は例えば０．１〜０．５ｍｍである。
【０１３４】
さらに、導電性部材２０の両端部２１、２１上にそれぞれ金属（例えば銅）製挟み板２８、２８が配置されている。そして、一方の挟み板２８と一方のブスバー構成部材１との間で導電性部材２０の一端部２１が挟まれるとともに、この状態で導電性部材２０の一端部２１が一方のブスバー構成部材１に通しボルト２９によって固定状態に連結されている。これと同じく、他方の挟み板２８と他方のブスバー構成部材１との間で導電性部材２０の他端部２１が挟まれるとともに、この状態で導電性部材２０の他端部２１が他方のブスバー構成部材１に通しボルト２９によって固定状態に連結されている。
【０１３５】
本第７変形形態のブスバー４０Ｈのその他の構成は、上記実施形態のブスバー４０Ａと同じである。
【０１３６】
本第７変形形態のブスバー４０Ｈによれば、導電性部材２０の少なくとも長さ方向中間部２２が多数の細線２７ａが束ねられて形成された細線束２７で形成されている。したがって、各ブスバー構成部材１の温度変化に伴い両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離が変化した場合には、この距離変化に追従して導電性部材２０の中間部２２が変形する。これにより、両ブスバー構成部材１、１の端面２、２間の距離の変化を導電性部材２０の中間部２２で確実に吸収することができる。
【０１３７】
以上で本発明の幾つかの実施形態及び変形形態を説明したが、本発明はこれらの実施形態及び変形形態に示したものであることに限定されるものではなく、様々に変更可能である。
【０１３８】
例えば、上記実施形態及び変形形態では、２個のブスバー構成部材１、１を電気的に繋ぐ導電性部材２０の個数は２個であるが、本発明では、その他に、例えば１個であっても良いし２個以上であっても良い。
【０１３９】
また本発明では、上述したように、ブスバー構成部材の厚さ方向Ｈ及び幅方向Ｗは絶対的な方向ではなく互いに相対的な方向である。したがって、本発明に係る水冷式ブスバー及びその製造方法は、上記実施形態及び変形形態で説明したブスバー構成部材の厚さ方向Ｈ及び幅方向Ｗをそれぞれ幅方向及び厚さ方向に読み替えて構成しても良い。
【０１４０】
また、本発明に係る水冷式ブスバー及びその製造方法は、上記実施形態及び変形形態に適用された技術思想のうち二つ以上を組み合わせて構成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１４１】
本発明は、供給先に給電する給電路として使用される水冷式ブスバー及びその製造方法に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１４２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る水冷式ブスバーの斜視図である。
【図２】図２は、同ブスバーの側面図である。
【図３】図３は、同ブスバーの正面図である。
【図４】図４は、同ブスバーの縦断面図である。
【図５】図５は、図４中のＺ部分の拡大図である。
【図６】図６は、同ブスバーにおける一変形例を示す、図５に対応する拡大図である
【図７】図７は、本発明の第１変形形態に係る水冷式ブスバーの斜視図である。
【図８】図８は、同ブスバーの縦断面図である。
【図９】図９は、本発明の第２変形形態に係る水冷式ブスバーの斜視図である。
【図１０】図１０は、同ブスバーの平面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第３変形形態に係る水冷式ブスバーの斜視図である。
【図１２】図１２は、同ブスバーの平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第４変形形態に係る水冷式ブスバーの斜視図である。
【図１４】図１４は、本発明の第５変形形態に係る水冷式ブスバーの斜視図である。
【図１５】図１５は、本発明の第６変形形態に係る水冷式ブスバーの斜視図である。
【図１６】図１６は、本発明の第７変形形態に係る水冷式ブスバーの斜視図である。
【図１７】図１７は、本発明の一関連技術に係る水冷式ブスバーの縦断面図である。
【図１８】図１８は、本発明のもう一つの関連技術に係る水冷式ブスバーの縦断面図である。
【符号の説明】
【０１４３】
１：ブスバー構成部材
１ａ：接触面
１ｂ：異種金属置換層
２：端面
３：冷却水通路
３ａ：開口部
４：切欠き部
１０：冷却水導通管
２０：導電性部材
２０ａ：接触面
２０ｂ：異種金属置換層
２１：端部
２２：中間部
２３：取付け部
２４：積層体
２４ａ：薄板
２７：細線束
２７ａ：細線
２９：通しボルト
３０：導電性ペースト層
３１：はんだ層
４０Ａ〜４０Ｈ：ブスバー
Ｌ：ブスバー構成部材（ブスバー）の長さ方向
Ｈ：ブスバー構成部材（ブスバー）の厚さ方向
Ｗ：ブスバー構成部材（ブスバー）の幅方向
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に冷却水通路が長さ方向に延びて設けられるとともに、長さ方向の端面に前記冷却水通路の開口部が形成された複数個のアルミニウム又はその合金製ブスバー構成部材を備え、
前記複数個のブスバー構成部材における長さ方向に互いに隣り合う２個のブスバー構成部材の端面同士が互いに離間して配置され、
両ブスバー構成部材同士が導電性部材を介して互いに電気的に接続されるとともに、
両ブスバー構成部材の端面の開口部同士がフレキシブルな冷却水導通管を介して互いに連通状態に連結されていることを特徴とする水冷式ブスバー。
【請求項２】
前記ブスバー構成部材の外周面に形成された切欠き部に、前記導電性部材のブスバー構成部材との取付け部が嵌め込まれている請求項１記載の水冷式ブスバー。
【請求項３】
前記導電性部材と前記ブスバー構成部材とが、導電性部材及びブスバー構成部材を順次貫通した状態に配置された通しボルトによって互いに密着する方向に締結されている請求項１又は２記載の水冷式ブスバー。
【請求項４】
前記導電性部材と前記ブスバー構成部材とが、導電性部材とブスバー構成部材との接触面間に配置されるとともに導電性粒子を含有した導電性ペースト層を介して互いに連結されている請求項１〜３のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【請求項５】
前記導電性ペーストは、前記導電性粒子として、金、銀、銅、カーボン、カーボンナノチューブ、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、ニッケル、スズ、鉛及びビスマスからなる群より選択された一種又は二種以上を含有している請求項４記載の水冷式ブスバー。
【請求項６】
前記導電性部材と前記ブスバー構成部材とが、導電性部材とブスバー構成部材との接触面間に配置され且つ両接触面同士を接合したはんだ層を介して互いに連結されている請求項１〜３のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【請求項７】
前記ブスバー構成部材の導電性部材との接触面が、ブスバー構成部材の構成材料とは異種の金属で置換されている請求項１〜６のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【請求項８】
前記導電性部材のブスバー構成部材との接触面が、導電性部材の構成材料とは異種の金属で置換されている請求項１〜７のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【請求項９】
前記導電性部材のブスバー構成部材との接触面の全面積は、ブスバー構成部材の横断面積と同等以上に設定されている請求項１〜８のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【請求項１０】
前記冷却水導通管は、軟質ゴム、軟質樹脂又は金属編組で形成されている請求項１〜９のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【請求項１１】
前記導電性部材の長さ方向両端部が、導電性部材の両ブスバー構成部材との取付け部であり、
前記導電性部材の長さ方向両端部がそれぞれ板状に形成されるとともに、当該両端部が前記両ブスバー構成部材に固定状態に連結され、
前記導電性部材の少なくとも長さ方向中間部は、複数の薄板が積層されて形成された積層体か、あるいは多数の細線が束ねられて形成された細線束で形成されている請求項１〜１０のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【請求項１２】
内部に冷却水通路が長さ方向に延びて設けられるとともに、長さ方向の端面に前記冷却水通路の開口部が形成された２個のブスバー構成部材の端面同士を互いに離間して配置する配置工程と、
両ブスバー構成部材同士を導電性部材を介して互いに電気的に接続する電気的接続工程と、
両ブスバー構成部材の端面の開口部同士をフレキシブルな冷却水導通管を介して互いに連通状態に連結する連結工程と、
を含むことを特徴とする水冷式ブスバーの製造方法。
【請求項１】
内部に冷却水通路が長さ方向に延びて設けられるとともに、長さ方向の端面に前記冷却水通路の開口部が形成された複数個のアルミニウム又はその合金製ブスバー構成部材を備え、
前記複数個のブスバー構成部材における長さ方向に互いに隣り合う２個のブスバー構成部材の端面同士が互いに離間して配置され、
両ブスバー構成部材同士が導電性部材を介して互いに電気的に接続されるとともに、
両ブスバー構成部材の端面の開口部同士がフレキシブルな冷却水導通管を介して互いに連通状態に連結されていることを特徴とする水冷式ブスバー。
【請求項２】
前記ブスバー構成部材の外周面に形成された切欠き部に、前記導電性部材のブスバー構成部材との取付け部が嵌め込まれている請求項１記載の水冷式ブスバー。
【請求項３】
前記導電性部材と前記ブスバー構成部材とが、導電性部材及びブスバー構成部材を順次貫通した状態に配置された通しボルトによって互いに密着する方向に締結されている請求項１又は２記載の水冷式ブスバー。
【請求項４】
前記導電性部材と前記ブスバー構成部材とが、導電性部材とブスバー構成部材との接触面間に配置されるとともに導電性粒子を含有した導電性ペースト層を介して互いに連結されている請求項１〜３のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【請求項５】
前記導電性ペーストは、前記導電性粒子として、金、銀、銅、カーボン、カーボンナノチューブ、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、ニッケル、スズ、鉛及びビスマスからなる群より選択された一種又は二種以上を含有している請求項４記載の水冷式ブスバー。
【請求項６】
前記導電性部材と前記ブスバー構成部材とが、導電性部材とブスバー構成部材との接触面間に配置され且つ両接触面同士を接合したはんだ層を介して互いに連結されている請求項１〜３のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【請求項７】
前記ブスバー構成部材の導電性部材との接触面が、ブスバー構成部材の構成材料とは異種の金属で置換されている請求項１〜６のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【請求項８】
前記導電性部材のブスバー構成部材との接触面が、導電性部材の構成材料とは異種の金属で置換されている請求項１〜７のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【請求項９】
前記導電性部材のブスバー構成部材との接触面の全面積は、ブスバー構成部材の横断面積と同等以上に設定されている請求項１〜８のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【請求項１０】
前記冷却水導通管は、軟質ゴム、軟質樹脂又は金属編組で形成されている請求項１〜９のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【請求項１１】
前記導電性部材の長さ方向両端部が、導電性部材の両ブスバー構成部材との取付け部であり、
前記導電性部材の長さ方向両端部がそれぞれ板状に形成されるとともに、当該両端部が前記両ブスバー構成部材に固定状態に連結され、
前記導電性部材の少なくとも長さ方向中間部は、複数の薄板が積層されて形成された積層体か、あるいは多数の細線が束ねられて形成された細線束で形成されている請求項１〜１０のいずれかに記載の水冷式ブスバー。
【請求項１２】
内部に冷却水通路が長さ方向に延びて設けられるとともに、長さ方向の端面に前記冷却水通路の開口部が形成された２個のブスバー構成部材の端面同士を互いに離間して配置する配置工程と、
両ブスバー構成部材同士を導電性部材を介して互いに電気的に接続する電気的接続工程と、
両ブスバー構成部材の端面の開口部同士をフレキシブルな冷却水導通管を介して互いに連通状態に連結する連結工程と、
を含むことを特徴とする水冷式ブスバーの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１０−１６９４５（Ｐ２０１０−１６９４５Ａ）
【公開日】平成２２年１月２１日（２０１０．１．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１７３４８１（Ｐ２００８−１７３４８１）
【出願日】平成２０年７月２日（２００８．７．２）
【出願人】（０００００２００４）昭和電工株式会社 (3,251)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１月２１日（２０１０．１．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年７月２日（２００８．７．２）
【出願人】（０００００２００４）昭和電工株式会社 (3,251)
【Ｆターム（参考）】
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