液体吐出ヘッド
【課題】クロストーク現象の抑制効果を高めることができる液体吐出ヘッドの提供。
【解決手段】液体を吐出するための複数のノズル２０、複数のノズルに個別に設けられる複数の圧力室２５、及び複数の圧力室の各々と連通する共通液室２３を有するキャビティユニット２を備え、圧力室内の液体に圧力を付与してノズルより液体を吐出する液体吐出ヘッド１であって、キャビティユニットのうち共通液室を区画する壁面２７ａ〜２７ｃの少なくとも一部分が、壁面に形成された複数の孔に金属メッキ処理を施すことによって、湾曲する凹凸を有した凹凸面をなすようにする。
【解決手段】液体を吐出するための複数のノズル２０、複数のノズルに個別に設けられる複数の圧力室２５、及び複数の圧力室の各々と連通する共通液室２３を有するキャビティユニット２を備え、圧力室内の液体に圧力を付与してノズルより液体を吐出する液体吐出ヘッド１であって、キャビティユニットのうち共通液室を区画する壁面２７ａ〜２７ｃの少なくとも一部分が、壁面に形成された複数の孔に金属メッキ処理を施すことによって、湾曲する凹凸を有した凹凸面をなすようにする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力室内の液体に圧力を付与してノズルより液体を吐出する液体吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドの一例であるインクジェットヘッドには、インクを吐出する多数のノズルを有したキャビティユニットが設けられている。キャビティユニットの内部には、各ノズルに個別に設けられた複数の圧力室と、各圧力室と連通する共通インク室とが形成されており、外部から導入されたインクは共通インク室から複数の圧力室へと分配されるようになっている。インクジェットヘッドは圧力室内のインクに吐出圧力を付与することにより、インクをノズルより吐出するよう構成されている。
【０００３】
このとき圧力室内に作用する圧力波には、ノズルに向かう前進成分だけでなく、共通インク室へと逆行する後退成分も含まれる。共通インク室に圧力波が伝播すると他の圧力室まで伝播する可能性があり、これにより意図しないノズルよりインクが吐出する現象（所謂クロストーク現象）が生じてしまう。そこで例えば特許文献１に開示されるように、従来はクロストーク現象を抑制するために、共通インク室を区画する壁面を断面矩形波状の凹凸を有した凹凸面とすることもある。
【特許文献１】特開２００８−２０７４９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、共通インク室の壁面をこのような凹凸面にすると、共通インク室内に伝播した圧力波が、凹部の平面部位や凸部の平面部位で反射するようになり、反射波の指向が均一となるおそれがある。そのため、他の圧力室にその反射波が伝播することを必ずしも防ぐことにはならず、また、このように反射波の指向が均一となることで反射波の増幅を招き、増幅された反射波が他の圧力室に伝播した際にはこれに対応するノズルよりインクが吐出してしまうおそれが高くなる。
【０００５】
そこで本発明は、クロストーク現象の抑制効果を高めることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、本発明に係る液体吐出ヘッドは、液体を吐出するための複数のノズル、該複数のノズルに個別に設けられる複数の圧力室、及び該複数の圧力室の各々と連通する共通液室を有するキャビティユニットを備え、前記圧力室内の液体に圧力を付与してノズルより液体を吐出する液体吐出ヘッドであって、前記キャビティユニットのうち前記共通液室を区画する壁面の少なくとも一部分が、当該部分に形成された複数の孔に金属メッキ処理が施されることにより、湾曲する凹凸を有した凹凸面をなしていることを特徴としている。
【０００７】
このような構成とすることにより、複数の孔を有する壁面にメッキ処理を施せばその壁面が湾曲する凹凸を有した凹凸面をなす。したがって、圧力室から共通液室へと伝播した圧力波をこの凹凸面において乱反射させやすくなる。このため、共通液室に伝播した圧力波が別の圧力室まで伝播するおそれが低減されるとともに、反射波の増幅を招くおそれも低減されるため、クロストーク現象の抑制効果が高くなる。
【０００８】
前記キャビティユニットは複数のプレート部材を積層してなり、該複数のプレート部材には少なくとも、前記共通液室を構成するマニホールド孔を有するマニホールドプレート部材と、前記マニホールドプレート部材に積層されて前記マニホールド孔と対応する位置において前記マニホールドプレート部材とは反対側の面に形成された凹部を有するダンパープレート部材とが含まれ、前記ダンパープレート部材の前記凹部の形成により前記キャビティユニットは前記共通液室を区画する壁として可撓性を有する薄肉のダンパー壁を備え、前記凹凸面が前記ダンパー壁に形成されていてもよい。これにより、ダンパー壁の撓み変形に伴って凹凸のプロファイルが複雑に変化し、圧力波を乱反射させやすくなる。
【０００９】
前記ダンパープレート部材が樹脂製であって前記複数の孔が該ダンパープレート部材に形成され、該ダンパープレート部材に金属メッキ処理を施すことによって前記ダンパー壁に前記凹凸面が形成されていてもよい。これにより、ヤング率が低い一方で空気透過性もある樹脂材を採用しても、金属メッキ処理によってその表面が金属メッキ膜で覆われる。従って、ダンパー性能を向上しつつも共通液室へのエアの侵入を防止可能なダンパー壁を構成することができる。
【００１０】
前記ダンパープレート部材が金属製であって前記複数の孔が該ダンパープレート部材に形成され、該ダンパープレート部材に金属メッキ処理を施すことによって前記ダンパー壁に前記凹凸面が形成されていてもよい。金属材は、空気の透過を阻止可能である一方、高い可撓性を得るためには板厚を薄くしなければならず、金属材料を採用してダンパー性能を高めようとするときにはピンホールが形成されるおそれが伴う。本発明によれば、このような金属材にメッキ処理を施すため、ピンホールが形成されてもこれをメッキ金属で埋めることができる。従って板厚を薄くして高いダンパー性能を達成しつつ、ピンホール等による共通液室へのエアの侵入を防止可能なダンパー壁を構成することができる。
【００１１】
前記複数の孔が貫通孔であってもよい。このような構成とすることにより、凹凸の曲率を大きくすることができ、圧力波の乱反射を生じさせやすくなる。
【００１２】
前記複数の貫通孔が千鳥状に配列されていてもよい。このような構成とすることにより、凹凸が、壁面の縦方向及び横方向の両方向において複雑に湾曲するように形成されるため、圧力波の乱反射を生じさせやすくなる。
【００１３】
前記複数の孔は、その孔が形成された部材に対して施されるメッキ金属の厚さに対して、その孔の幅方向の寸法が、前記メッキ金属の厚さの２倍の寸法長さを有していることが好ましい。これにより、メッキ金属の析出量を最小限にして孔を埋めることができる。そのため、凹部と凸部の高低差をなるべく大きくすることができ、圧力波の乱反射を生じさせやすくなる。
【発明の効果】
【００１４】
このように本発明によれば、圧力波を乱反射させる効果を高めることができ、これによりクロストーク現象の抑制効果を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。本実施形態は本発明に係る液体吐出ヘッドをインクジェットプリンタに搭載されるインクジェットヘッドに適用したものであり、以降ではインクが吐出する方向を「下方」としている。
【００１６】
［第１実施形態］
図１は本発明の第１実施形態に係るインクジェットヘッド１の分解斜視図である。図１に示すインクジェットヘッド１は、複数枚のプレートを上下に積層してなるキャビティユニット２に上側からアクチュエータ３が重ねられて構成される。キャビティユニット２及びアクチュエータ３はそれぞれ平面視で矩形状に形成されており、以降ではキャビティユニット２の長辺方向を「縦方向」、短辺方向を「横方向」とし、縦方向に関して図１の左下側を「一方側」、その反対側を「他方側」とし、横方向に関して図１の右下側を「一方側」、その反対側を「他方側」としている。
【００１７】
アクチュエータ３の上側にはフレキシブルプリント基板５が重ねて設けられ、アクチュエータ３の上面に設けられた表面電極４がプリント基板５の下面に露出する配線の端子部（図示せず）と導通される。プリント基板５には配線に接続された吐出ドライバ６が実装されており、吐出ドライバ６が出力する駆動電圧がプリント基板５を介してアクチュエータ３側に供給され得るようになっている。
【００１８】
図２は図１に示すインクジェットヘッド１を組み立てた状態にして図１のII−II線に沿って切断して示すインクジェットヘッド１の縦断面図、図３は同じくして図１のIII−III線に沿って切断して示すインクジェットヘッド１の部分横断面図である。なお、図２ではアクチュエータ３の外形を示すとともにプリント基板５の図示を省略しており、また、図２にも図３の横断面を示すためのIII−III線を示している。
【００１９】
図２及び図３に示すキャビティユニット２は、上側から順に圧力室プレート１１、第１及び第２接続流路プレート１２，１３、第１及び第２マニホールドプレート１４，１５、ダンパープレート１６、カバープレート１７、及びノズルプレート１８が積層接着されて構成されている。ダンパープレート１６の製造方法については後述するが、ノズルプレート１８は例えばポリイミド等の樹脂製であり、これ以外の他のプレート１１〜１５，１７は例えばステンレス鋼等の金属製である。各プレート１１〜１８は平面視において互いに同じ外寸の略矩形状に形成されている。
【００２０】
各プレート１１〜１８には例えばレーザ加工やエッチング加工等を用いて開口及び／又は溝が形成されており、各プレート１１〜１８が積層されるとこれら開口及び溝が互いに連通する。これによりキャビティユニット２には、上面２ａに開口する４つのインク供給口１９（図１，図２参照）と下面２ｂに開口する多数のノズル２０（図３参照）とが設けられるとともに、各インク供給口１９に対応する複数系統のインク流路２１が形成される。各インク流路２１には、インク供給口１９に近い上流側から順に、インク導入流路２２（図２参照）、共通インク室２３（図２，図３参照）、複数の接続流路２４（図２，図３参照）、複数の圧力室２５（図３参照）、及び複数のディセンダ２６（図３参照）が含まれ、各ディセンダ２６の下流端に個別にノズル２０が連通している。
【００２１】
図１に戻り、キャビティユニット２の上面には、縦方向一方側の端部において４つのインク供給口１９が開口しており、これを覆ってフィルタ７が接着されている。外部からのインクは、フィルタ７で濾過されてから各インク供給口１９に供給され、これに対応するインク流路２１へと流入する。
【００２２】
図２を参照すると、インク導入流路２２は圧力室プレート１１から第２接続流路プレートまでに形成された各貫通孔１１ａ，１２ａ，１３ａが互いに上下に連通することによって構成されている。貫通孔１１ａの上側開口がインク供給口１９をなしており、インク導入流路２２はインク供給口１９からキャビティユニット２内を下方に延びている。
【００２３】
第１及び第２マニホールドプレート１４，１５にはそれぞれ、平面視で重なる位置に同形状のマニホールド孔１４ａ，１５ａが形成されており、共通インク室２３はマニホールド孔１４ａの上側開口が第２接続流路プレート１３で閉鎖されてマニホールド孔１５ａの下側開口がダンパープレート１６で閉鎖されることにより構成される。つまり、共通インク室２３は４つの壁面２７ａ〜２７ｃで区画され、そのうち上壁面２７ａは、第２接続流路プレート１３の下面のうちマニホールド孔１４ａの上側開口を塞ぐ部分により形成され、下壁面２７ｂは、ダンパープレート１６の上面のうちマニホールド孔１５ａの下側開口を塞ぐ部分によって形成される。側壁面２７ｃは各マニホールド孔１４ａ，１５ａの内面により形成される。共通インク室２３は、その縦方向一方側の端部においてインク導入流路２２の下端と連通しており、その連通部分からキャビティユニット２内を縦方向他方側の端部まで延びている。なお、図１に戻ると、横方向一端に配置されたインク供給口１９は他に比べて大型である。この大型のインク供給口１９には２個の共通インク室２３が連通しており、他の３つのインク供給口１９にはそれぞれ１個の共通インク室２３が連通している。つまり、このキャビティユニット２は５個の共通インク室２３を有している。
【００２４】
図２及び図３に示すように、ダンパープレート１６の下面にはマニホールド孔１５ａの下側開口と対応する部分に非貫通の凹溝１６ａが開口しており、この凹溝１６ａの開口がカバープレート１７で閉鎖されることによりダンピング空間２８が構成されている。このように、非貫通の凹溝１６ａに対応した薄肉のダンパー壁１６ｂの上面が共通インク室２３の下壁面２７ｂをなし、ダンパー壁１６ｂはその上側において共通インク室２３に面しており、その下側においてダンピング空間２８に面することとなる。そのため、ダンパー壁１６ｂは、共通インク室２３側或いはダンピング空間２８側に向けて上下に変形可能な可撓性を有していて、両空間２３，２８の容積を可変にしている。
【００２５】
図２に示すように複数の接続流路２４は、共通インク室２３に沿って縦方向に配列されている。図２のIII−III線に示すとおり、図３にはそのうちの１つとそれに繋がる下流側の流路構造の横断面形状が示されている。図３に示すように各接続流路２４は、第２接続流路プレート１３の貫通孔１３ｂと、第１接続流路プレート１２の凹溝１２ｂ及び貫通孔１２ｃが互いに連通することにより構成されている。貫通孔１３ｂは共通インク室の上壁面２３ａに開口してそこから上方に延びるように配置されており、貫通孔１３ｂの上側開口に凹溝１２ｂの開口の端部が連通している。凹溝１２ｂはこの連通部分から圧力室１１ｂが配置されている側（図３に示されるものについては横方向他方側）に延びている。凹溝１２ｂの開口はその先端部において貫通孔１２ｃと連通しており、貫通孔１２ｃの上側開口は圧力室孔１１ｂの下側開口に連通している。この圧力室孔１１ｂは各接続流路２４に個別に対応して設けられているものである。
【００２６】
圧力室２５は圧力室孔１１ｂの上側開口がアクチュエータ３で閉鎖されて下側開口が第１接続流路プレート１２で閉鎖されることにより構成されている。ディセンダ２６は第１接続流路プレート１２からカバープレート１７までに形成された各貫通孔１２ｄ，１３ｃ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｃ，１７ａが互いに上下に連通することにより構成されており、第１接続流路プレート１２の貫通孔１２ｄは圧力室孔１１ｂの下側開口に連通している。ノズルプレートにはノズルが貫通して形成されており、カバープレートの貫通孔の下側開口がノズル２０に連通している。これにより各圧力室２５はディセンダ２６を介し、個別に対応するノズル２０と連通する。
【００２７】
アクチュエータ３は、最下層に配置される保護板３０と、保護板３０の上側に重ねられる３つの圧電層３１〜３３とが上下に積層接着されて構成されている。この保護板３０は圧力室孔１１ｂの上側開口を閉鎖するよう配置され、保護板３０は圧力室２４内のインクが圧電層３１〜３３に浸入するのを保護するために水透過性を有しない金属材料から形成されている。各圧電層３１〜３３はチタン酸ジルコン酸鉛等の圧電材料から形成されており、以降では３つの圧電層のうち最下層のものを第１圧電層３１、中間層のものを第２圧電層３２、最上層のものを第３圧電層３３と呼ぶ。
【００２８】
第１及び第２圧電層３１，３２の上下間と、第３圧電層３３の上面とにはそれぞれ、圧力室２４と上下に重なる位置に該圧力室２４に対応する個別電極３４，３５が設けられている。保護板３０及び第１圧電層３１の上下間と、第２及び第３圧電層３２，３３の上下間とにはそれぞれ、全ての圧力室に対応する共通電極３６が設けられている。
【００２９】
両個別電極３４，３５は図示しない領域において第２及び第３圧電層３２，３３を貫通するスルーホールを介して導通している。両共通電極３６，３６も同様にして互いに導通しているとともに、図１に示すように第３圧電層３３の上面（すなわちアクチュエータ３の上面）に設けられた共通用表面電極３６に導通している。つまり、上側の個別電極３５とこの共通用表面電極３６とが前述した表面電極４をなしている。そのうち上側の個別電極３５は圧力室２５に対して平面視で外側に延在する端子部３５ａが一体的に設けられ、この端子部３５ａ上に設けられた導電性バンプ等の接点部材３８を介してプリント基板５の端子部（図示せず）に導通され、これにより各個別電極３４，３５に吐出ドライバ６が出力する駆動電圧が選択的に印加されるようになる。なお、詳細図示を省略するが、共通用表面電極３７に関しても同様にしてプリント基板５と導通され、またグランド電位に接続される。このようにして３つの圧電層３１〜３３には、圧力室２５と上下に重なる部分において、個別電極３４，３５と共通電極３６とが交互に配置されて積層方向に分極された活性部３９が形成される。
【００３０】
このアクチュエータ３によると、吐出ドライバ６からの駆動電圧が個別電極３４，３５に印加されると、個別電極３４，３５と共通電極３６との電位差に基づいて活性部３９が分極方向である積層方向に伸長すると共に面方向に収縮する。これにより保護板３０も下側に凸となるよう弾性変形して圧力室２５の容積を減少させる。これにより圧力室２５内のインクに吐出圧力が付与され、その圧力波がディセンダ２６を介してノズル２０に伝播し、ノズル２０よりインクが下方に吐出される。なお、アクチュエータはこの方式に限らない。
【００３１】
ここで、圧力室２５内に作用する圧力波には、ノズル２０に向かう前進成分だけでなく、共通インク室２３に向かう後退成分も含まれている。共通インク室２３は薄肉のダンパー壁１６ｂによって区画されているため、共通インク室２３に圧力波が伝播するとダンパー壁１６ｂの撓み変形により圧力波が減衰吸収される。これにより所謂クロストーク現象を抑制可能となる。
【００３２】
クロストーク現象の抑制効果を高めるには、ダンパー壁１６ｂの面積を広くしたり、その可撓性を高めることのほか、伝播した圧力波を共通インク室２３の壁面２３ａ〜２３ｃで乱反射させることによって圧力波の増幅を防いだり、他の接続流路２４に反射波を容易に伝播させにくくすること等も有効と考えられる。以下、このようにクロストーク現象の抑制効果を高めるために本実施形態に適用された構成について説明する。
【００３３】
図４は図２及び図３に示すダンパープレート１６の斜視図である。本実施形態では５つの共通インク室が形成されるため、図４に示すようにダンパープレート１６には５つのダンパー壁１６ｂが設定されることとなる。ディセンダ２６を構成する貫通孔１６ｃはダンパー壁１６ｂを横方向に挟むようにして縦方向に列をなしている。
【００３４】
前述したようにダンパー壁１６ｂの上面によって共通インク室２３の下壁面２７ｂが構成されるが、本実施形態の下壁面２７ｂは横方向に凸部２７ｐと凹部２７ｑとが交互に現れる凹凸面をなしている。言い換えると、ダンパー壁１６ｂの上面には、縦方向に延在する複数条の凸部２７ｐと凹部２７ｑとが横方向に交互に並ぶようにして形成されている。
【００３５】
図５は図４に示すダンパープレート１６の製造方法の説明図である。図５（ａ）はダンパープレートの基材４０の部分横断面図である。この基材４０は、圧延によって成形されたステンレス鋼等の金属製のマザープレートから、完成品であるダンパープレート１６と平面視で同寸のプレートが刳り抜かれることによって形成される。この刳り抜きにはパンチング加工を用いてもよいしエッチング加工を用いてもよい。なお、本実施形態ではこの基材４０の板厚は５０μｍで、概ね４０〜１００μｍ程度である。
【００３６】
基材４０を準備した後、図５（ｂ）に示すように、ハーフエッチング加工を用いて下面に開口する凹部４１を形成する。この凹部４１の形成により、基材４０には、凹部４１の形成後に残された薄肉部４２と、ハーフエッチング加工が施されず元の板厚を維持する厚肉部４３とが形成されることとなる。薄肉部４２の板厚ｘは概ね５μｍであり、マザープレートの成形時に金属原料と共に混入される微粒子状の介在物の径（およそ１５〜２０μｍ）よりも小さい値となっている。
【００３７】
なお、図５（ｂ）は基材４０の横断面を部分的に示すものであるが、凹部４１は、キャビティユニット２の組み立て時において各マニホールド孔１５ａの下側開口と上下に重なるとされる位置に設けられ、結果として基材４０には縦方向に延びる５つの凹部４１が形成されている。
【００３８】
図６は図５（ｂ）のVI−VI線に沿って切断して示す基材４０の部分平断面図である。図５（ｂ）及び図６に示すように、薄肉部４２には、縦方向に延びる複数条のスリット４４が横方向に並ぶようにして形成される。これらスリット４４はエッチング加工を用いて形成されて薄肉部４２を上下に貫通しており、薄肉部４２は隣接するスリット４４間に挟まれた部分のみが残ることとなる。以降ではこのスリット４４の形成後に残った部分を「残余部４２ａ」と呼んで説明する。残余部４２ａも隣接するスリット４４の間を縦方向に延びるようにして設けられており、これら複数の残余部４２ａが横方向に並ぶように配置されている。なお、スリット４４は、前述の凹部４１の形成とともに凹部４１とともにエッチングにより同時に形成させてもよい。
【００３９】
そして、このように凹部４１及びスリット４４が形成された基材４０にメッキ処理が施される。メッキは電解メッキでも無電解メッキでもよく、また、メッキにはどのような金属を用いてもよいが、例えば電解ニッケルメッキを採用することができる。ニッケルはインクに対する耐食性が高く、ステンレス鋼と比べてヤング率も小さいためにダンパー壁としての変形を阻害せずに、可撓性を有している点で有利である。
【００４０】
図５（ｃ）はメッキ処理を施している過程の状態を示すものである。図５（ｃ）に示すように、薄肉部４２に着目すると、スリット４４の形成により各残余部４２ａの横断面形状は矩形状となるが、その四隅部４５の外側および各残余部４２ａ上から同厚に横断面視で弧を描くようにしてメッキ金属５０が析出されていく。つまり、図５（ｃ）に示すように、スリット４４によって分断された各残余部４２ａの４つの表面にはそれぞれ、メッキ金属５０が蒲鉾状（断面Ｄ字状）に析出され、析出されたメッキ金属５０の該表面の断面形状が少なくとも四隅部４５の周辺において略円弧状となり、矩形をなす四辺の中央部４６において略平坦となる。
【００４１】
そして、図５（ｄ）に示すように、少なくとも各スリット４４がメッキ５０で埋まるまで処理を進め、メッキ処理を終えることによってダンパープレート１６が完成する。このようにダンパー壁１６ｂは、残余部４２ａの表面にメッキ５０を析出させてスリット４４をメッキ５０で埋めることによって形成され、このダンパー壁１６ｂの下側には基材４０の凹部４１に基づきダンパープレート１６の凹溝１６ａが形成されることとなる。
【００４２】
このようにダンパープレート１６の製造に際し、縦方向に延びて横方向に並ぶ複数条のスリット４４を形成した後にメッキ処理を施すため、前述したように、このダンパー壁１６ｂの上面は、残余部４２ａの中央部４６において縦方向に延びる凸部２７ｐを形成し、スリット４４の横方向中央線４７が通過する箇所、すなわち隣接する残余部４２ａの中間箇所において縦方向に延びる凹部２７ｑをなす。そして、断面Ｄ字状にメッキ金属５０が析出された状態を経てメッキ処理が進んでいくため、凸部２７ｐと凹部２７ｑとは、互いの外表面が湾曲する凹凸をなすようにして繋がっており、ダンパー壁１６ｂの上面は湾曲する凹凸を有した凹凸面を形成する。
【００４３】
なお、薄肉部４２ａの下面側にも同様の凸部が略上下対称に形成され、これら上下に突出する２つの凸部の頂部の上下間距離がダンパー壁１６ｂの最大板厚ｄとなる。本実施形態では、ダンパー壁１６ｂの最大板厚ｄを例えば１５μｍ程度まで薄くなるようにしており、そのために析出されるメッキ金属５０の膜厚ｙが概ね５μｍ程度となるようにしている（ｄ≒ｘ＋２ｙ）。
【００４４】
従来の工法で同じ板厚のダンパー壁を形成しようとすると、前述した微粒子状の介在物が脱落してダンパー壁にピンホールが空き、このピンホールを介してダンピング空間と共通インク室とが互いに連通することによってダンピング空間内のエアがインク流路に侵入してしまうおそれがある。本実施形態では、このような介在物の径よりも小さい板厚の薄肉部４２を形成しているが、その後にメッキ処理を施しているため、たとえピンホールが空いたとしてもそれをメッキ金属で埋めることが可能となる。そのため、ピンホールを介したエアの侵入を防ぎつつもダンパー壁１６ｂの板厚をなるべく薄くして可撓性を大きくすることができ、クロストーク現象の抑制効果を高めることができる。
【００４５】
なお、共通インク室２３がダンピング空間２８から完全に分断される状態を確保するには、少なくともスリット４４がメッキ金属５０で埋まる程度にはメッキ処理を継続して行わなければならない。逆に言えば、スリット４４の幅寸法ｚをメッキ金属５０の膜厚ｙの２倍と等しくすることにより（ｚ＝２ｙ）、メッキ処理に要する時間をできる限り短くした上で共通インク室２３とダンピング空間２８とが分断される状態を確保することができる。なお、スリット４４の幅寸法ｚをメッキ金属５０の膜厚ｙの２倍よりも小さくした場合には（ｚ＜２ｙ）、凹部２７ｑと凸部２７ｐの高低差が小さくなり、後述する乱反射の効果を得にくくなる。他方、スリット４４の幅寸法ｚをメッキ金属５０の膜厚ｙの２倍よりも大きくした場合には（ｚ＞２ｙ）、スリット４４を埋めるために必要なメッキ金属５０の析出量と処理時間とが大きくなり、ダンパー壁の最大板厚が所望する厚さよりも大きなものとなってしまう。つまり、スリット４４の幅寸法ｚをメッキ金属５０の膜厚ｙの２倍と等しくすることにより、ダンパー壁の最大板厚を所望するものにすることができるとともに、凹部２７ｑと凸部２７ｐとの間の高低差を大きくして乱反射の効果を得やすくなるという利点もある。
【００４６】
図７は図３の部分拡大図であり、図５に示す方法を用いて製造されて図４にその外観が示されるダンパープレート１６を適用したキャビティユニット２の部分横断面図である。図７には圧力室２４から共通インク室２３に伝播した圧力波を矢印Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３で示している。ここでは圧力波Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が共通インク室２３の下壁面２３ｂに向かって進行する様子が概念的に示されており、これら圧力波Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の進行方向を便宜的に互いに平行としている。下壁面２７ｂは湾曲した凹凸を有しているため、下壁面２３ｂに到達した圧力波は下壁面２７ｂにおいて様々な方向に反射するようになる（矢印Ｐ１′，Ｐ２′，Ｐ３′参照）。このように、本実施形態によれば、共通インク室２３の壁面が湾曲した凹凸を有した凹凸面をなしているため、共通インク室２３に伝播した圧力波をこの凹凸面において乱反射させることができ、隣り合う接続流路にその圧力波が伝播してしまうおそれや、圧力波が反射後に増幅するおそれを低減することができる。
【００４７】
また、図７では便宜的にダンパー壁１６ｃが縦横水平に延びる状態を示しているが、圧力波が伝播すると前述したように撓んで変形し、その横断面のプロファイルがこの変形に従ってその都度変化する。本実施形態では、共通インク室２３の壁面のうちダンパー壁の上面である下壁面２７ｂを凹凸にしているため、この凹凸のプロファイル（言い換えると凹部と凸部との間の曲率半径）もダンパー壁１６ｂの撓み変形に伴い複雑に変化するようになる。このため圧力波をより乱反射させ易くなる。
【００４８】
このように本実施形態によれば、共通インク室２３とダンピング空間２８とが連通するおそれをなくした上でダンパー壁１６ｂの板厚を薄くすることができ、且つ共通インク室２３の壁面２７ｂを湾曲した凹凸を有する凹凸面にすることができるため、クロストーク現象の抑制効果を高めることができる。
【００４９】
なお、ダンパープレート１６の製造時に薄肉部４２に形成される孔の形状やパターンは図６に示すものに限定されない。次に、この孔の形状やパターンを変更したものを第２乃至第４実施形態として説明する。
【００５０】
［第２実施形態］
図８は本発明の第２実施形態に係るダンパープレート６６の外観を示す斜視図であり、第１実施形態における図４に相当するものである。図８に示すように、このダンパープレート６６においては、ダンパー壁６６ｂの上面（すなわち共通インク室の下壁面７７ｂ）に形成される凸部７７ｐと凹部７７ｑとが横方向に延びており、複数条の凸部７７ｐと凹部７７ｑとが交互に縦方向に並んで配置されている。このようなダンパー壁６６ｂを形成するため、本実施形態では、第１実施形態と同様にして基材（図示せず）に薄肉部（図示せず）を形成した後に、横方向に延びる複数本のスリット（図示せず）を形成する。つまり、第１実施形態に対し、スリットの延在方向を９０度異ならせる。その後、第１実施形態と同様に少なくともスリットがメッキ金属で埋まる程度にメッキ処理を施すことにより、図８に示すダンパープレート６６が完成する。このダンパープレート６６をキャビティユニットのプレートの一つとして適用することにより、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。なお、図８の参照符号６６ｃはインク流路のディセンダを構成するための貫通孔であり、第１実施形態と同様にして形成されている。
【００５１】
［第３実施形態］
図９は本発明の第３実施形態に係るダンパープレートの基材１４０の部分平断面図であり、第１実施形態における図６に相当するものである。図９に示すように、このダンパープレートの基材１４０においては、厚肉部１４３で囲まれた薄肉部１４２に平面視矩形状の貫通孔１４４が格子状に配列されている。このように配列された貫通孔１４４を形成した後にメッキ処理を施すと、残余部１４２ａにおける貫通孔１４４から最も離隔した位置Ｐにおいてダンパー壁の板厚が最も厚くなり、貫通孔１４４の中心位置（符号なし）においてダンパー壁の板厚が最も薄くなる。図９には位置Ｐを黒点で示しているが、位置Ｐと貫通孔１４４の中心位置とは平面視で千鳥状に配列される。つまり、メッキ処理を終えて完成したダンパープレートにおいては、そのダンパー壁の上面の凹凸が横断面と縦断面の両方に現れることとなる。このダンパープレートをキャビティユニットのプレートの一つとして適用することにより、共通インク室の壁面に形成される凹凸のプロファイルが第１及び第２実施形態よりも複雑になるため、圧力波を更に乱反射させ易くなり、クロストーク現象の抑制効果を更に向上させることができる。
【００５２】
［第４実施形態］
図１０は本発明の第４実施形態に係るダンパープレートの基材の部分平断面図であり、第１実施形態における図６に相当するものである。図１０（ａ）に示すように、このダンパープレートの基材１９０においては、厚肉部１９３で囲まれた薄肉部１９２に平面視矩形状の貫通孔１９４が千鳥状に配列されている。このように配列された貫通孔１４４を形成した後にメッキ処理を施すと、残余部１９２ａにおける貫通孔１９４から最も離隔した位置Ｐにおいてダンパー壁の板厚が最も厚くなり、貫通孔１９４の中心位置（符号なし）においてダンパー壁の板厚が最も薄くなる。図１０（ａ）にも位置Ｐを黒点で示しており、位置Ｐと貫通孔１９４の中心位置とが平面視で千鳥状に配列されることとなる。
【００５３】
本実施形態では貫通孔を千鳥状に配列しているため、薄肉部に第３実施形態よりも多くの貫通孔を形成することができ、位置ｐと貫通孔１９４の中心位置とを密に配置することができるようになる。そのため、共通インク室の壁面に形成される凹凸を細かく形成することができ、圧力波を更に乱反射させ易くなってクロストーク現象の抑制効果を向上させることができる。
【００５４】
図１０（ｂ）は図１０（ａ）に対し、基材２４０の薄肉部２４２に形成する貫通孔２４４の形状を菱形状に変更した場合を示している。この場合においても図１０（ａ）に示す基材１９０からダンパープレートを製造したときと同様の作用効果を得ることができる。
【００５５】
ダンパープレートの基材に形成される孔の形状や配列パターンは、第１乃至第４実施形態に例示したものに限られず、その他にも適宜変更可能である。また、ダンパープレートの基材として金属素材のワイヤーをメッシュ状に編み込んだものを採用し、これにメッキ処理を施してワイヤー間の空隙を埋めることによりダンパープレートを製造してもよい。この場合においても、第４実施形態と同様にしてダンパープレートの上面を凹凸面にすることができ、その凹凸を複雑且つ微細にすることができるようになる。
【００５６】
［第５実施形態］
図１１は本発明の第５実施形態に係るインクジェットヘッド２５１の部分横断面図であり、第１実施形態における図３に相当するものである。なお、第１実施形態と同一の構成については同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００５７】
図１１に示すインクジェットヘッド２５１のキャビティユニット２５２は、第２マニホールドプレート１５とカバープレート１７との間に、第１及び第２ダンパープレート２６６，２７９が介在している。第１ダンパープレート２６６は平板状であり、ディセンダを構成するための貫通孔２６６ｃの他に、開口や溝が形成されていない。第２ダンパープレート２７９には、マニホールド孔１５ａの下側開口と上下に重なる位置において貫通孔２７９ａが形成されている。この貫通孔２７９ａの上側開口が第１ダンパープレート２６６で閉鎖され下側開口がカバープレート１７で閉鎖されることによってダンピング空間２７８が構成される。また、これにより第１ダンパープレート２６６のうち貫通孔２７９ａを閉鎖する部分は、共通インク室２３及びダンピング空間２７８に面することとなり、共通インク室２３側或いはダンピング空間２７８側へ可撓なダンパー壁２６６ｂを構成する。なお、第２ダンパープレート２７９にもディセンダ２６を構成するための貫通孔２７９ｃが形成されている。
【００５８】
第２ダンパープレート２７９は圧力室プレート１１等と同様にしてステンレス鋼等の金属製のプレートであり、貫通孔２７９ａ，２７９ｃはエッチング加工やプラズマジェット加工等によって形成される。
【００５９】
図１２は図１１に示す第１ダンパープレート２６６の製造方法の説明図であり、第１実施形態における図５に相当するものである。図１２（ａ）は第１ダンパープレートの基材２９０の部分横断面図である。この基材２９０は、樹脂製の幅広のプレートから、完成品である第１ダンパープレート２６６と同じとなる平面視矩形状のプレートを刳り抜くことにより形成される。なお、この基材２９０の板厚は概ね１０μｍ程度となっている。
【００６０】
この基材２９０を準備した後、図１２（ｂ）に示すように、マニホールド孔１５ａの下側開口と上下に重なるとされる領域において、縦方向に延びる複数条のスリット２９４が横方向に並ぶようにして形成される。このスリット２９４を形成する領域には、スリット２９４間に挟まれた部分のみが残余部２９２ａとなって残る。複数の残余部２９２ａが横方向に並ぶように配置され、それぞれスリット２９４間を縦方向に延びている。
【００６１】
そして、このようにスリット２９４を形成した基材２９０に電解メッキ処理を施す。図１２（ｃ）には、この電解メッキ処理を施している過程の状態が示されている。本実施形態においても、第１実施形態と同様にして、スリット２９４によって分断された各残余部２９２ａの４つの表面にはそれぞれ、メッキ金属３００が同厚で蒲鉾状（断面Ｄ字状）に析出されていく。
【００６２】
そして、図１２（ｄ）に示すように、少なくとも各スリット２９４がメッキ金属３００で埋まるまでメッキ処理を進めてダンパープレート２６６を完成させる。このように、第１ダンパープレート２６６のダンパー壁２６６ｂは、残余部２９２ａ及びスリット２９４の表面にメッキ金属３００を析出させることにより形成される。
【００６３】
第１ダンパープレート２６６の上面も、第１実施形態と同様にして、残余部２９２ａの上面中央部２９６において縦方向に延びる凸部２７７ｐをなし、隣り合う残余部２９２ａの各々の中間において縦方向に延びる凹部２７７ｑをなす。そして、これら凸部２７７ｐと凹部２７７ｑとは、互いの外表面が湾曲する凹凸をなすようにして繋がり、ダンパー壁２６６ｂの上面（すなわち共通インク室２３の下壁面２７７ｂ）は湾曲する凹凸を有した凹凸面をなす。
【００６４】
図１３は図１１の部分拡大図であり、図１２に示す方法を用いて製造された第１ダンパープレート２６６をキャビティユニット２５２のプレートの一つとして適用した場合を示すキャビティユニット２５２の部分横断面図である。
【００６５】
本実施形態のダンパー壁２６６ｂは、板厚１０μｍ程度の第１ダンパープレート２６６によって構成されるが、この第１ダンパープレート２６６の基材２９０を、金属よりも一般にヤング率の小さい樹脂から成形している。そのため、ダンパー壁２６６ｂを第１実施形態よりも板厚が厚くなり、さらに金属メッキが施されたとしても、本来のヤング率が小さいことから圧力波が伝播したときのダンパー壁２６６ｂの撓み変形量は第１実施形態と同等の効果を得ることができる。もし、第１実施形態と同一の板厚に設定した場合、第１実施形態よりもその撓み変形量が大きくなる。そのため、圧力波の減衰効果を高めることができ、クロストーク現象の抑制効果を高めることができる。
【００６６】
また、一般に樹脂材は金属と比べて水透過性が高いため、そのまま樹脂材をダンパー壁に適用すると、ダンピング空間内のエアがダンパー壁を透過して共通インク室内に浸入するおそれがある。そこで本実施形態では、樹脂製の基材２９０をメッキ処理を施すことによってダンパー壁２６６ｂを構成する第１ダンパープレート２６６を製造している。そのため、上述のように撓み量を大きくしつつも、エアがダンパー壁２６６ｂを透過することも防止することができる。
【００６７】
そして、基材２９０にスリット２９４を形成した後にメッキ処理を施すようにしているため、図１３に示すように、ダンパー壁１６ｂの上面（すなわち共通インク室２３の下壁面２７７ｂ）は、第１実施形態と同様にして、湾曲する凹凸を有した凹凸面をなすようになる。従って、圧力波Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６の後退成分が共通インク室２３内に伝播しても、この下壁面２７７ｂにおいて乱反射させることができ（矢印Ｐ４′，Ｐ５′，Ｐ６′参照）、クロストーク現象の抑制効果を高めることができる。
【００６８】
なお、第１ダンパープレート２６６の製造時に形成される孔の形状やパターンは図１２に示した縦方向に延びるスリットに限られず、第２乃至第４実施形態のように横方向に延びるスリットや、格子状に配列された貫通孔や、千鳥状に配列された貫通孔であってもよい。
【００６９】
また、本実施形態のキャビティユニット２５２の積層構造は、ダンパープレートの基材を金属プレートや金属メッシュとしたときにも同様にして適用することができる。
【００７０】
［第６実施形態］
図１４は本発明の第６実施形態に係るダンパープレート３１６の製造方法の説明図であり、第１実施形態における図５に相当するものである。図１４（ａ）に示すダンパープレートの基材３４０は第１実施形態の基材４０（図５参照）と同様のものであり、次いで図１４（ｂ）に示すように、この基材３４０にも凹部３４１が形成された後に薄肉部３４２に縦方向に延びる複数条のスリット３４４が形成される。そして、凹部３４１が形成されず元の板厚を維持した厚肉部３４３の上下両面に、マスク３４９が設けられる。
【００７１】
そして、マスク３４９を被せた状態で基材３４０にメッキ処理を施す。これにより、薄肉部３４２においては第１実施形態と同様にしてメッキ金属３５０が析出されていくが、マスク３４９が被せられている厚肉部３４３の上下両面にはメッキ金属が析出されない。
【００７２】
スリット３４４がメッキ金属３５０で埋まるとメッキ処理を終えてマスク３４９が剥がされる。これによりダンパープレート３１６が完成する。第１実施形態と同様、基材３４０の凹部４１に基づいてダンパープレート３１６の凹溝１６ａが形成され、薄肉部３４２が設けられた領域はダンパー壁３１６ｂとして機能する。ダンパー壁３１６ｂの上面には凸部３２７ｐ及び凹部３２７ｑが交互に配置され、湾曲する凹凸を有した凹凸面が形成される。他方、厚肉部３４３の上下両面はメッキされず、基材３４０の表面が露出して平坦となっている。
【００７３】
図１５は図１４に示す方法を用いて製造されたダンパープレート３１６をキャビティユニット３０２のプレートの一つとして適用した場合を示すキャビティユニット３０２の部分横断面図である。図１５に示すように、厚肉部３４３の上面は第２マニホールドプレート１５の下面と接着される接着面をなし、厚肉部３４３の下面はカバープレート１７の上面と接着される接着面をなしている。これら接着面が前述したように平坦となっているため、ダンパープレート３１６を他のプレートとガタなく接着することができる。なお、この製造方法は、基材に金属メッシュ又は樹脂製のプレートを採用したときであっても同様に適用することができる。
【００７４】
［第７実施形態］
図１６は本発明の第７実施形態に係るインクジェットヘッド３５１の部分横断面図であり、第１実施形態における図３に相当する。図１７は図１６に示す第１及び第２キャビティプレート１４，１５と第１及び第２ダンパープレート３６６，３７９の分解斜視図である。なお、第１実施形態と同一の構成については同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００７５】
図１６に示すインクジェットヘッド３５１のキャビティユニット３５２は、第２マニホールドプレートとカバープレートとの間に第２ダンパープレート３７９が介在している。
【００７６】
図１６及び図１７を併せて参照すると、第２ダンパープレート３７９にはディセンダ３６を構成するための貫通孔３７９ｃが形成されるとともに、マニホールド孔１５ａと上下に重なる部分において上下に貫通する貫通孔３７９ａが形成されている。平面視において貫通孔３７９ａはマニホールド孔１５ａに対して一回り小さく形成されており、マニホールド孔１５ａの輪郭線の内側に貫通孔３７９ａの輪郭線が配置されるようにして第２マニホールドプレート１５と第２ダンパープレート３７９とが上下に積層される。そのため、これらプレート１５，３７９を積層すると、第２ダンパープレート３７９の上面のうち貫通孔３７９ａの外周縁部３７９ｂがマニホールド孔１５ｂに面する。この外周縁部３７９ｂに第１ダンパープレート３６６の下面が接着され、貫通孔の上側開口は第１ダンパープレート３６６によって閉鎖される。このような構造であるため、本実施形態のキャビティユニット３５２には、図１７に示すように、共通インク室の個数に合わせて５枚の第１ダンパープレート３６６が設けられる。また、このような構造を実現するため、平面視において第１ダンパープレート３６６の外形は、マニホールド孔１４ａ，１５ａの輪郭線よりも小さく、且つ第２ダンパープレート３７９の貫通孔３７９ａの輪郭線よりも大きくなるよう形成されている。
【００７７】
図１８は図１６の部分拡大図である。図１８に示すように、第２ダンパープレート３７９の貫通孔３７９ａの下側開口はカバープレート１７で閉鎖され、これによりダンピング空間３７８が構成される。また、これにより第１ダンパープレート３６６のうち貫通孔３７９ａを閉鎖する部分は、共通インク室２３及びダンピング空間３７８に面することとなり、共通インク室２３側或いはダンピング空間３７８側へと可撓性を有するダンパー壁３６６ｂを構成する。
【００７８】
この第１ダンパープレート３６６は、第５実施形態の第１ダンパープレート３６６と同様にして樹脂製プレートを基材３９０としている。この基材３９０の形状は完成品である第１ダンパープレート３６６に合わせて短冊状に形成される。このように平面視形状は第５実施形態と異なるものの、その後は図１２を参照して説明した第５実施形態と同様にして、縦方向に延びる複数条のスリット３９４を基材に形成した後に、このスリット３９４がメッキ金属で埋まるまで基材にメッキ処理が施され、これにより第１ダンパープレート３６６が完成する。すると、完成した第１ダンパープレート３６６によって構成されるダンパー壁３６６ｂの上面には、スリット３９４が形成された後に基材３９０として残った残余部３９２ｂに対応する部分を中心にして凸部３７７ｐが形成され、各残余部３４２ａの中間部に凹部３７７ｑが形成される。このようにして、本実施形態においてもダンパー壁３６６ｂの上面（すなわち共通インク室２３の下壁面３７７ｂ）が湾曲した凹凸面を有した凹凸面をなし、共通インク室２３に伝播した圧力波の後退成分をこのダンパー壁３６６ｂの上面において乱反射させることができるようになる。
【００７９】
なお、本実施形態のキャビティユニット３０２の積層構造は、第１ダンパープレートの基材を金属プレートや金属メッシュとしたときにも同様にして適用することができる。
【００８０】
これまで本発明に係る実施形態について説明したが、本発明の範囲内において上記構成を適宜変更することができる。例えば、ダンパープレート（又は第１ダンパープレート）の基材にメッキ処理を施す前に貫通するスリットや孔を形成するとしたが、これは非貫通の溝や孔であってもよい。そのときには、共通インク室に面する上面にこれら溝や孔を開口させることにより、上記各実施形態と同様にして共通インク室の下壁面を湾曲する凹凸を有した凹凸面にすることができる。
【００８１】
また、上記各実施形態においては、ダンパー壁の上面のほぼ全域において凹凸を形成したが、このような凹凸を部分的に形成してもよい。また、共通インク室の下壁面に凹凸を形成するようにしたが、共通インク室を区画するその他の壁面に同様の凹凸を形成してもよい。
【００８２】
また、本発明に係る液体吐出ヘッドは、インクジェットプリンタに搭載されてインクを吐出するインクジェットヘッドに限定されず、インク以外の液体、例えば着色液を吐出して液晶表示装置のカラーフィルタを製造する装置や、導電液を吐出して電気配線を形成する装置等に使用する液体吐出装置に搭載される液体吐出ヘッドにも好適に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
以上のように本発明に係る液体吐出ヘッドは、圧力波を乱反射させる効果を高めることができ、これによりクロストーク現象を良好に抑制することができるようになる優れた作用効果を奏し、インクジェットプリンタに搭載されるインクジェットヘッドに適用すると有益である。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の第１実施形態に係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。
【図２】図１に示すインクジェットヘッドを組み立てた状態にしてII−II線に沿って切断して示すインクジェットヘッドの縦断面図である。
【図３】図１に示すインクジェットヘッドを組み立てた状態にしてIII−III線に沿って切断して示すインクジェットヘッドの横断面図である。
【図４】図２及び図３に示すダンパープレートの斜視図である。
【図５】図４に示すダンパープレートの製造方法の説明する部分横断面図であり、（ａ）がダンパープレートの基材が未加工の状態、（ｂ）が基材に凹部及びスリットを形成した状態、（ｃ）が基材にメッキ加工を施している過程、（ｄ）がダンパープレートが完成した状態をそれぞれ示している。
【図６】図５（ｂ）のVI−VI線に沿って切断して示す基材の部分平断面図である。
【図７】図３の部分拡大図であって、図５に示す方法で製造されたダンパープレートを適用したキャビティユニットの部分横断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るダンパープレートの斜視図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係るダンパープレートの基材の部分平断面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係るダンパープレートの基材の部分平断面図であり、（ａ）は断面円形状の貫通孔が形成された基材の部分平断面図、（ｂ）は断面菱形状の貫通孔が形成された基材の部分平断面図である。
【図１１】本発明の第５実施形態に係るインクジェットヘッドの部分横断面図である。
【図１２】図１１に示す第１ダンパープレートの製造方法を説明する部分横断面図であり、（ａ）が第１ダンパープレートの基材が未加工の状態、（ｂ）が基材にスリットを形成した状態、（ｃ）が基材にメッキ加工を施している過程、（ｄ）が第１ダンパープレートが完成した状態をそれぞれ示している。
【図１３】図１１の部分拡大図であって、図１２に示す方法で製造された第１ダンパープレートを適用したキャビティユニットの部分横断面図である。
【図１４】本発明の第６実施形態に係るダンパープレートの製造方法を説明する部分横断面図であり、（ａ）がダンパープレートの基材が未加工の状態、（ｂ）が基材に凹部及びスリットを形成するとともにマスクを被せた状態、（ｃ）が基材にメッキ加工を施している過程、（ｄ）がダンパープレートが完成した状態をそれぞれ示している。
【図１５】図１４に示す方法で製造されたダンパープレートを適用したキャビティユニットの部分横断面図である。
【図１６】本発明の第７実施形態に係るインクジェットヘッドの部分横断面図である。
【図１７】図１６に示す第１及び第２マニホールドプレートと第１及び第２ダンパープレートの分解斜視図である。
【図１８】図１６の部分拡大図である。
【符号の説明】
【００８５】
１ インクジェットヘッド
２ キャビティユニット
１４ 第１マニホールドプレート
１５ 第２マニホールドプレート
１４ａ，１５ａ マニホールド孔
１６ ダンパープレート
１６ａ 凹溝
１６ｂ ダンパー壁
２０ ノズル
２１ インク流路
２３ 共通インク室
２５ 圧力室
２７ａ〜２７ｃ （共通インク室の）壁面
２７ｐ 凸部
２７ｑ 凹部
２８ ダンピング空間
４０ 基材
４４ スリット
５０ メッキ金属
６６ ダンパープレート
６６ｂ ダンパー壁
７７ｂ （共通インク室の）下壁面
７７ｐ 凸部
７７ｑ 凹部
１４０ 基材
１４４ 貫通孔
１９０，２４０ 基材
１９４，２４４ 貫通孔
２５１ インクジェットヘッド
２５２ キャビティユニット
２６６ 第１ダンパープレート
２６６ｂ ダンパー壁
２７７ａ〜２７７ｃ （共通インク室の）壁面
２７７ｐ 凸部
２７７ｑ 凹部
２７８ ダンピング空間
２７９ 第２ダンパープレート
２７９ａ 貫通孔
２９０ 基材
２９４ スリット
３００ メッキ金属
３０２ キャビティユニット
３１６ ダンパープレート
３１６ａ 凹溝
３１６ｂ ダンパー壁
３２７ａ〜３２７ｃ （共通インク室の）壁面
３２７ｐ 凸部
３２７ｑ 凹部
３２８ ダンピング空間
３４０ 基材
３４４ スリット
３５０ メッキ金属
３５１ インクジェットヘッド
３５２ キャビティユニット
３６６ 第１ダンパープレート
３６６ｂ ダンパー壁
３７７ａ〜３７７ｃ （共通インク室の）壁面
３７７ｐ 凸部
３７７ｑ 凹部
３７８ ダンピング空間
３７９ 第２ダンパープレート
３７９ａ 貫通孔
３９０ 基材
３９４ スリット
４００ メッキ金属
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力室内の液体に圧力を付与してノズルより液体を吐出する液体吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドの一例であるインクジェットヘッドには、インクを吐出する多数のノズルを有したキャビティユニットが設けられている。キャビティユニットの内部には、各ノズルに個別に設けられた複数の圧力室と、各圧力室と連通する共通インク室とが形成されており、外部から導入されたインクは共通インク室から複数の圧力室へと分配されるようになっている。インクジェットヘッドは圧力室内のインクに吐出圧力を付与することにより、インクをノズルより吐出するよう構成されている。
【０００３】
このとき圧力室内に作用する圧力波には、ノズルに向かう前進成分だけでなく、共通インク室へと逆行する後退成分も含まれる。共通インク室に圧力波が伝播すると他の圧力室まで伝播する可能性があり、これにより意図しないノズルよりインクが吐出する現象（所謂クロストーク現象）が生じてしまう。そこで例えば特許文献１に開示されるように、従来はクロストーク現象を抑制するために、共通インク室を区画する壁面を断面矩形波状の凹凸を有した凹凸面とすることもある。
【特許文献１】特開２００８−２０７４９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、共通インク室の壁面をこのような凹凸面にすると、共通インク室内に伝播した圧力波が、凹部の平面部位や凸部の平面部位で反射するようになり、反射波の指向が均一となるおそれがある。そのため、他の圧力室にその反射波が伝播することを必ずしも防ぐことにはならず、また、このように反射波の指向が均一となることで反射波の増幅を招き、増幅された反射波が他の圧力室に伝播した際にはこれに対応するノズルよりインクが吐出してしまうおそれが高くなる。
【０００５】
そこで本発明は、クロストーク現象の抑制効果を高めることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、本発明に係る液体吐出ヘッドは、液体を吐出するための複数のノズル、該複数のノズルに個別に設けられる複数の圧力室、及び該複数の圧力室の各々と連通する共通液室を有するキャビティユニットを備え、前記圧力室内の液体に圧力を付与してノズルより液体を吐出する液体吐出ヘッドであって、前記キャビティユニットのうち前記共通液室を区画する壁面の少なくとも一部分が、当該部分に形成された複数の孔に金属メッキ処理が施されることにより、湾曲する凹凸を有した凹凸面をなしていることを特徴としている。
【０００７】
このような構成とすることにより、複数の孔を有する壁面にメッキ処理を施せばその壁面が湾曲する凹凸を有した凹凸面をなす。したがって、圧力室から共通液室へと伝播した圧力波をこの凹凸面において乱反射させやすくなる。このため、共通液室に伝播した圧力波が別の圧力室まで伝播するおそれが低減されるとともに、反射波の増幅を招くおそれも低減されるため、クロストーク現象の抑制効果が高くなる。
【０００８】
前記キャビティユニットは複数のプレート部材を積層してなり、該複数のプレート部材には少なくとも、前記共通液室を構成するマニホールド孔を有するマニホールドプレート部材と、前記マニホールドプレート部材に積層されて前記マニホールド孔と対応する位置において前記マニホールドプレート部材とは反対側の面に形成された凹部を有するダンパープレート部材とが含まれ、前記ダンパープレート部材の前記凹部の形成により前記キャビティユニットは前記共通液室を区画する壁として可撓性を有する薄肉のダンパー壁を備え、前記凹凸面が前記ダンパー壁に形成されていてもよい。これにより、ダンパー壁の撓み変形に伴って凹凸のプロファイルが複雑に変化し、圧力波を乱反射させやすくなる。
【０００９】
前記ダンパープレート部材が樹脂製であって前記複数の孔が該ダンパープレート部材に形成され、該ダンパープレート部材に金属メッキ処理を施すことによって前記ダンパー壁に前記凹凸面が形成されていてもよい。これにより、ヤング率が低い一方で空気透過性もある樹脂材を採用しても、金属メッキ処理によってその表面が金属メッキ膜で覆われる。従って、ダンパー性能を向上しつつも共通液室へのエアの侵入を防止可能なダンパー壁を構成することができる。
【００１０】
前記ダンパープレート部材が金属製であって前記複数の孔が該ダンパープレート部材に形成され、該ダンパープレート部材に金属メッキ処理を施すことによって前記ダンパー壁に前記凹凸面が形成されていてもよい。金属材は、空気の透過を阻止可能である一方、高い可撓性を得るためには板厚を薄くしなければならず、金属材料を採用してダンパー性能を高めようとするときにはピンホールが形成されるおそれが伴う。本発明によれば、このような金属材にメッキ処理を施すため、ピンホールが形成されてもこれをメッキ金属で埋めることができる。従って板厚を薄くして高いダンパー性能を達成しつつ、ピンホール等による共通液室へのエアの侵入を防止可能なダンパー壁を構成することができる。
【００１１】
前記複数の孔が貫通孔であってもよい。このような構成とすることにより、凹凸の曲率を大きくすることができ、圧力波の乱反射を生じさせやすくなる。
【００１２】
前記複数の貫通孔が千鳥状に配列されていてもよい。このような構成とすることにより、凹凸が、壁面の縦方向及び横方向の両方向において複雑に湾曲するように形成されるため、圧力波の乱反射を生じさせやすくなる。
【００１３】
前記複数の孔は、その孔が形成された部材に対して施されるメッキ金属の厚さに対して、その孔の幅方向の寸法が、前記メッキ金属の厚さの２倍の寸法長さを有していることが好ましい。これにより、メッキ金属の析出量を最小限にして孔を埋めることができる。そのため、凹部と凸部の高低差をなるべく大きくすることができ、圧力波の乱反射を生じさせやすくなる。
【発明の効果】
【００１４】
このように本発明によれば、圧力波を乱反射させる効果を高めることができ、これによりクロストーク現象の抑制効果を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。本実施形態は本発明に係る液体吐出ヘッドをインクジェットプリンタに搭載されるインクジェットヘッドに適用したものであり、以降ではインクが吐出する方向を「下方」としている。
【００１６】
［第１実施形態］
図１は本発明の第１実施形態に係るインクジェットヘッド１の分解斜視図である。図１に示すインクジェットヘッド１は、複数枚のプレートを上下に積層してなるキャビティユニット２に上側からアクチュエータ３が重ねられて構成される。キャビティユニット２及びアクチュエータ３はそれぞれ平面視で矩形状に形成されており、以降ではキャビティユニット２の長辺方向を「縦方向」、短辺方向を「横方向」とし、縦方向に関して図１の左下側を「一方側」、その反対側を「他方側」とし、横方向に関して図１の右下側を「一方側」、その反対側を「他方側」としている。
【００１７】
アクチュエータ３の上側にはフレキシブルプリント基板５が重ねて設けられ、アクチュエータ３の上面に設けられた表面電極４がプリント基板５の下面に露出する配線の端子部（図示せず）と導通される。プリント基板５には配線に接続された吐出ドライバ６が実装されており、吐出ドライバ６が出力する駆動電圧がプリント基板５を介してアクチュエータ３側に供給され得るようになっている。
【００１８】
図２は図１に示すインクジェットヘッド１を組み立てた状態にして図１のII−II線に沿って切断して示すインクジェットヘッド１の縦断面図、図３は同じくして図１のIII−III線に沿って切断して示すインクジェットヘッド１の部分横断面図である。なお、図２ではアクチュエータ３の外形を示すとともにプリント基板５の図示を省略しており、また、図２にも図３の横断面を示すためのIII−III線を示している。
【００１９】
図２及び図３に示すキャビティユニット２は、上側から順に圧力室プレート１１、第１及び第２接続流路プレート１２，１３、第１及び第２マニホールドプレート１４，１５、ダンパープレート１６、カバープレート１７、及びノズルプレート１８が積層接着されて構成されている。ダンパープレート１６の製造方法については後述するが、ノズルプレート１８は例えばポリイミド等の樹脂製であり、これ以外の他のプレート１１〜１５，１７は例えばステンレス鋼等の金属製である。各プレート１１〜１８は平面視において互いに同じ外寸の略矩形状に形成されている。
【００２０】
各プレート１１〜１８には例えばレーザ加工やエッチング加工等を用いて開口及び／又は溝が形成されており、各プレート１１〜１８が積層されるとこれら開口及び溝が互いに連通する。これによりキャビティユニット２には、上面２ａに開口する４つのインク供給口１９（図１，図２参照）と下面２ｂに開口する多数のノズル２０（図３参照）とが設けられるとともに、各インク供給口１９に対応する複数系統のインク流路２１が形成される。各インク流路２１には、インク供給口１９に近い上流側から順に、インク導入流路２２（図２参照）、共通インク室２３（図２，図３参照）、複数の接続流路２４（図２，図３参照）、複数の圧力室２５（図３参照）、及び複数のディセンダ２６（図３参照）が含まれ、各ディセンダ２６の下流端に個別にノズル２０が連通している。
【００２１】
図１に戻り、キャビティユニット２の上面には、縦方向一方側の端部において４つのインク供給口１９が開口しており、これを覆ってフィルタ７が接着されている。外部からのインクは、フィルタ７で濾過されてから各インク供給口１９に供給され、これに対応するインク流路２１へと流入する。
【００２２】
図２を参照すると、インク導入流路２２は圧力室プレート１１から第２接続流路プレートまでに形成された各貫通孔１１ａ，１２ａ，１３ａが互いに上下に連通することによって構成されている。貫通孔１１ａの上側開口がインク供給口１９をなしており、インク導入流路２２はインク供給口１９からキャビティユニット２内を下方に延びている。
【００２３】
第１及び第２マニホールドプレート１４，１５にはそれぞれ、平面視で重なる位置に同形状のマニホールド孔１４ａ，１５ａが形成されており、共通インク室２３はマニホールド孔１４ａの上側開口が第２接続流路プレート１３で閉鎖されてマニホールド孔１５ａの下側開口がダンパープレート１６で閉鎖されることにより構成される。つまり、共通インク室２３は４つの壁面２７ａ〜２７ｃで区画され、そのうち上壁面２７ａは、第２接続流路プレート１３の下面のうちマニホールド孔１４ａの上側開口を塞ぐ部分により形成され、下壁面２７ｂは、ダンパープレート１６の上面のうちマニホールド孔１５ａの下側開口を塞ぐ部分によって形成される。側壁面２７ｃは各マニホールド孔１４ａ，１５ａの内面により形成される。共通インク室２３は、その縦方向一方側の端部においてインク導入流路２２の下端と連通しており、その連通部分からキャビティユニット２内を縦方向他方側の端部まで延びている。なお、図１に戻ると、横方向一端に配置されたインク供給口１９は他に比べて大型である。この大型のインク供給口１９には２個の共通インク室２３が連通しており、他の３つのインク供給口１９にはそれぞれ１個の共通インク室２３が連通している。つまり、このキャビティユニット２は５個の共通インク室２３を有している。
【００２４】
図２及び図３に示すように、ダンパープレート１６の下面にはマニホールド孔１５ａの下側開口と対応する部分に非貫通の凹溝１６ａが開口しており、この凹溝１６ａの開口がカバープレート１７で閉鎖されることによりダンピング空間２８が構成されている。このように、非貫通の凹溝１６ａに対応した薄肉のダンパー壁１６ｂの上面が共通インク室２３の下壁面２７ｂをなし、ダンパー壁１６ｂはその上側において共通インク室２３に面しており、その下側においてダンピング空間２８に面することとなる。そのため、ダンパー壁１６ｂは、共通インク室２３側或いはダンピング空間２８側に向けて上下に変形可能な可撓性を有していて、両空間２３，２８の容積を可変にしている。
【００２５】
図２に示すように複数の接続流路２４は、共通インク室２３に沿って縦方向に配列されている。図２のIII−III線に示すとおり、図３にはそのうちの１つとそれに繋がる下流側の流路構造の横断面形状が示されている。図３に示すように各接続流路２４は、第２接続流路プレート１３の貫通孔１３ｂと、第１接続流路プレート１２の凹溝１２ｂ及び貫通孔１２ｃが互いに連通することにより構成されている。貫通孔１３ｂは共通インク室の上壁面２３ａに開口してそこから上方に延びるように配置されており、貫通孔１３ｂの上側開口に凹溝１２ｂの開口の端部が連通している。凹溝１２ｂはこの連通部分から圧力室１１ｂが配置されている側（図３に示されるものについては横方向他方側）に延びている。凹溝１２ｂの開口はその先端部において貫通孔１２ｃと連通しており、貫通孔１２ｃの上側開口は圧力室孔１１ｂの下側開口に連通している。この圧力室孔１１ｂは各接続流路２４に個別に対応して設けられているものである。
【００２６】
圧力室２５は圧力室孔１１ｂの上側開口がアクチュエータ３で閉鎖されて下側開口が第１接続流路プレート１２で閉鎖されることにより構成されている。ディセンダ２６は第１接続流路プレート１２からカバープレート１７までに形成された各貫通孔１２ｄ，１３ｃ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｃ，１７ａが互いに上下に連通することにより構成されており、第１接続流路プレート１２の貫通孔１２ｄは圧力室孔１１ｂの下側開口に連通している。ノズルプレートにはノズルが貫通して形成されており、カバープレートの貫通孔の下側開口がノズル２０に連通している。これにより各圧力室２５はディセンダ２６を介し、個別に対応するノズル２０と連通する。
【００２７】
アクチュエータ３は、最下層に配置される保護板３０と、保護板３０の上側に重ねられる３つの圧電層３１〜３３とが上下に積層接着されて構成されている。この保護板３０は圧力室孔１１ｂの上側開口を閉鎖するよう配置され、保護板３０は圧力室２４内のインクが圧電層３１〜３３に浸入するのを保護するために水透過性を有しない金属材料から形成されている。各圧電層３１〜３３はチタン酸ジルコン酸鉛等の圧電材料から形成されており、以降では３つの圧電層のうち最下層のものを第１圧電層３１、中間層のものを第２圧電層３２、最上層のものを第３圧電層３３と呼ぶ。
【００２８】
第１及び第２圧電層３１，３２の上下間と、第３圧電層３３の上面とにはそれぞれ、圧力室２４と上下に重なる位置に該圧力室２４に対応する個別電極３４，３５が設けられている。保護板３０及び第１圧電層３１の上下間と、第２及び第３圧電層３２，３３の上下間とにはそれぞれ、全ての圧力室に対応する共通電極３６が設けられている。
【００２９】
両個別電極３４，３５は図示しない領域において第２及び第３圧電層３２，３３を貫通するスルーホールを介して導通している。両共通電極３６，３６も同様にして互いに導通しているとともに、図１に示すように第３圧電層３３の上面（すなわちアクチュエータ３の上面）に設けられた共通用表面電極３６に導通している。つまり、上側の個別電極３５とこの共通用表面電極３６とが前述した表面電極４をなしている。そのうち上側の個別電極３５は圧力室２５に対して平面視で外側に延在する端子部３５ａが一体的に設けられ、この端子部３５ａ上に設けられた導電性バンプ等の接点部材３８を介してプリント基板５の端子部（図示せず）に導通され、これにより各個別電極３４，３５に吐出ドライバ６が出力する駆動電圧が選択的に印加されるようになる。なお、詳細図示を省略するが、共通用表面電極３７に関しても同様にしてプリント基板５と導通され、またグランド電位に接続される。このようにして３つの圧電層３１〜３３には、圧力室２５と上下に重なる部分において、個別電極３４，３５と共通電極３６とが交互に配置されて積層方向に分極された活性部３９が形成される。
【００３０】
このアクチュエータ３によると、吐出ドライバ６からの駆動電圧が個別電極３４，３５に印加されると、個別電極３４，３５と共通電極３６との電位差に基づいて活性部３９が分極方向である積層方向に伸長すると共に面方向に収縮する。これにより保護板３０も下側に凸となるよう弾性変形して圧力室２５の容積を減少させる。これにより圧力室２５内のインクに吐出圧力が付与され、その圧力波がディセンダ２６を介してノズル２０に伝播し、ノズル２０よりインクが下方に吐出される。なお、アクチュエータはこの方式に限らない。
【００３１】
ここで、圧力室２５内に作用する圧力波には、ノズル２０に向かう前進成分だけでなく、共通インク室２３に向かう後退成分も含まれている。共通インク室２３は薄肉のダンパー壁１６ｂによって区画されているため、共通インク室２３に圧力波が伝播するとダンパー壁１６ｂの撓み変形により圧力波が減衰吸収される。これにより所謂クロストーク現象を抑制可能となる。
【００３２】
クロストーク現象の抑制効果を高めるには、ダンパー壁１６ｂの面積を広くしたり、その可撓性を高めることのほか、伝播した圧力波を共通インク室２３の壁面２３ａ〜２３ｃで乱反射させることによって圧力波の増幅を防いだり、他の接続流路２４に反射波を容易に伝播させにくくすること等も有効と考えられる。以下、このようにクロストーク現象の抑制効果を高めるために本実施形態に適用された構成について説明する。
【００３３】
図４は図２及び図３に示すダンパープレート１６の斜視図である。本実施形態では５つの共通インク室が形成されるため、図４に示すようにダンパープレート１６には５つのダンパー壁１６ｂが設定されることとなる。ディセンダ２６を構成する貫通孔１６ｃはダンパー壁１６ｂを横方向に挟むようにして縦方向に列をなしている。
【００３４】
前述したようにダンパー壁１６ｂの上面によって共通インク室２３の下壁面２７ｂが構成されるが、本実施形態の下壁面２７ｂは横方向に凸部２７ｐと凹部２７ｑとが交互に現れる凹凸面をなしている。言い換えると、ダンパー壁１６ｂの上面には、縦方向に延在する複数条の凸部２７ｐと凹部２７ｑとが横方向に交互に並ぶようにして形成されている。
【００３５】
図５は図４に示すダンパープレート１６の製造方法の説明図である。図５（ａ）はダンパープレートの基材４０の部分横断面図である。この基材４０は、圧延によって成形されたステンレス鋼等の金属製のマザープレートから、完成品であるダンパープレート１６と平面視で同寸のプレートが刳り抜かれることによって形成される。この刳り抜きにはパンチング加工を用いてもよいしエッチング加工を用いてもよい。なお、本実施形態ではこの基材４０の板厚は５０μｍで、概ね４０〜１００μｍ程度である。
【００３６】
基材４０を準備した後、図５（ｂ）に示すように、ハーフエッチング加工を用いて下面に開口する凹部４１を形成する。この凹部４１の形成により、基材４０には、凹部４１の形成後に残された薄肉部４２と、ハーフエッチング加工が施されず元の板厚を維持する厚肉部４３とが形成されることとなる。薄肉部４２の板厚ｘは概ね５μｍであり、マザープレートの成形時に金属原料と共に混入される微粒子状の介在物の径（およそ１５〜２０μｍ）よりも小さい値となっている。
【００３７】
なお、図５（ｂ）は基材４０の横断面を部分的に示すものであるが、凹部４１は、キャビティユニット２の組み立て時において各マニホールド孔１５ａの下側開口と上下に重なるとされる位置に設けられ、結果として基材４０には縦方向に延びる５つの凹部４１が形成されている。
【００３８】
図６は図５（ｂ）のVI−VI線に沿って切断して示す基材４０の部分平断面図である。図５（ｂ）及び図６に示すように、薄肉部４２には、縦方向に延びる複数条のスリット４４が横方向に並ぶようにして形成される。これらスリット４４はエッチング加工を用いて形成されて薄肉部４２を上下に貫通しており、薄肉部４２は隣接するスリット４４間に挟まれた部分のみが残ることとなる。以降ではこのスリット４４の形成後に残った部分を「残余部４２ａ」と呼んで説明する。残余部４２ａも隣接するスリット４４の間を縦方向に延びるようにして設けられており、これら複数の残余部４２ａが横方向に並ぶように配置されている。なお、スリット４４は、前述の凹部４１の形成とともに凹部４１とともにエッチングにより同時に形成させてもよい。
【００３９】
そして、このように凹部４１及びスリット４４が形成された基材４０にメッキ処理が施される。メッキは電解メッキでも無電解メッキでもよく、また、メッキにはどのような金属を用いてもよいが、例えば電解ニッケルメッキを採用することができる。ニッケルはインクに対する耐食性が高く、ステンレス鋼と比べてヤング率も小さいためにダンパー壁としての変形を阻害せずに、可撓性を有している点で有利である。
【００４０】
図５（ｃ）はメッキ処理を施している過程の状態を示すものである。図５（ｃ）に示すように、薄肉部４２に着目すると、スリット４４の形成により各残余部４２ａの横断面形状は矩形状となるが、その四隅部４５の外側および各残余部４２ａ上から同厚に横断面視で弧を描くようにしてメッキ金属５０が析出されていく。つまり、図５（ｃ）に示すように、スリット４４によって分断された各残余部４２ａの４つの表面にはそれぞれ、メッキ金属５０が蒲鉾状（断面Ｄ字状）に析出され、析出されたメッキ金属５０の該表面の断面形状が少なくとも四隅部４５の周辺において略円弧状となり、矩形をなす四辺の中央部４６において略平坦となる。
【００４１】
そして、図５（ｄ）に示すように、少なくとも各スリット４４がメッキ５０で埋まるまで処理を進め、メッキ処理を終えることによってダンパープレート１６が完成する。このようにダンパー壁１６ｂは、残余部４２ａの表面にメッキ５０を析出させてスリット４４をメッキ５０で埋めることによって形成され、このダンパー壁１６ｂの下側には基材４０の凹部４１に基づきダンパープレート１６の凹溝１６ａが形成されることとなる。
【００４２】
このようにダンパープレート１６の製造に際し、縦方向に延びて横方向に並ぶ複数条のスリット４４を形成した後にメッキ処理を施すため、前述したように、このダンパー壁１６ｂの上面は、残余部４２ａの中央部４６において縦方向に延びる凸部２７ｐを形成し、スリット４４の横方向中央線４７が通過する箇所、すなわち隣接する残余部４２ａの中間箇所において縦方向に延びる凹部２７ｑをなす。そして、断面Ｄ字状にメッキ金属５０が析出された状態を経てメッキ処理が進んでいくため、凸部２７ｐと凹部２７ｑとは、互いの外表面が湾曲する凹凸をなすようにして繋がっており、ダンパー壁１６ｂの上面は湾曲する凹凸を有した凹凸面を形成する。
【００４３】
なお、薄肉部４２ａの下面側にも同様の凸部が略上下対称に形成され、これら上下に突出する２つの凸部の頂部の上下間距離がダンパー壁１６ｂの最大板厚ｄとなる。本実施形態では、ダンパー壁１６ｂの最大板厚ｄを例えば１５μｍ程度まで薄くなるようにしており、そのために析出されるメッキ金属５０の膜厚ｙが概ね５μｍ程度となるようにしている（ｄ≒ｘ＋２ｙ）。
【００４４】
従来の工法で同じ板厚のダンパー壁を形成しようとすると、前述した微粒子状の介在物が脱落してダンパー壁にピンホールが空き、このピンホールを介してダンピング空間と共通インク室とが互いに連通することによってダンピング空間内のエアがインク流路に侵入してしまうおそれがある。本実施形態では、このような介在物の径よりも小さい板厚の薄肉部４２を形成しているが、その後にメッキ処理を施しているため、たとえピンホールが空いたとしてもそれをメッキ金属で埋めることが可能となる。そのため、ピンホールを介したエアの侵入を防ぎつつもダンパー壁１６ｂの板厚をなるべく薄くして可撓性を大きくすることができ、クロストーク現象の抑制効果を高めることができる。
【００４５】
なお、共通インク室２３がダンピング空間２８から完全に分断される状態を確保するには、少なくともスリット４４がメッキ金属５０で埋まる程度にはメッキ処理を継続して行わなければならない。逆に言えば、スリット４４の幅寸法ｚをメッキ金属５０の膜厚ｙの２倍と等しくすることにより（ｚ＝２ｙ）、メッキ処理に要する時間をできる限り短くした上で共通インク室２３とダンピング空間２８とが分断される状態を確保することができる。なお、スリット４４の幅寸法ｚをメッキ金属５０の膜厚ｙの２倍よりも小さくした場合には（ｚ＜２ｙ）、凹部２７ｑと凸部２７ｐの高低差が小さくなり、後述する乱反射の効果を得にくくなる。他方、スリット４４の幅寸法ｚをメッキ金属５０の膜厚ｙの２倍よりも大きくした場合には（ｚ＞２ｙ）、スリット４４を埋めるために必要なメッキ金属５０の析出量と処理時間とが大きくなり、ダンパー壁の最大板厚が所望する厚さよりも大きなものとなってしまう。つまり、スリット４４の幅寸法ｚをメッキ金属５０の膜厚ｙの２倍と等しくすることにより、ダンパー壁の最大板厚を所望するものにすることができるとともに、凹部２７ｑと凸部２７ｐとの間の高低差を大きくして乱反射の効果を得やすくなるという利点もある。
【００４６】
図７は図３の部分拡大図であり、図５に示す方法を用いて製造されて図４にその外観が示されるダンパープレート１６を適用したキャビティユニット２の部分横断面図である。図７には圧力室２４から共通インク室２３に伝播した圧力波を矢印Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３で示している。ここでは圧力波Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が共通インク室２３の下壁面２３ｂに向かって進行する様子が概念的に示されており、これら圧力波Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の進行方向を便宜的に互いに平行としている。下壁面２７ｂは湾曲した凹凸を有しているため、下壁面２３ｂに到達した圧力波は下壁面２７ｂにおいて様々な方向に反射するようになる（矢印Ｐ１′，Ｐ２′，Ｐ３′参照）。このように、本実施形態によれば、共通インク室２３の壁面が湾曲した凹凸を有した凹凸面をなしているため、共通インク室２３に伝播した圧力波をこの凹凸面において乱反射させることができ、隣り合う接続流路にその圧力波が伝播してしまうおそれや、圧力波が反射後に増幅するおそれを低減することができる。
【００４７】
また、図７では便宜的にダンパー壁１６ｃが縦横水平に延びる状態を示しているが、圧力波が伝播すると前述したように撓んで変形し、その横断面のプロファイルがこの変形に従ってその都度変化する。本実施形態では、共通インク室２３の壁面のうちダンパー壁の上面である下壁面２７ｂを凹凸にしているため、この凹凸のプロファイル（言い換えると凹部と凸部との間の曲率半径）もダンパー壁１６ｂの撓み変形に伴い複雑に変化するようになる。このため圧力波をより乱反射させ易くなる。
【００４８】
このように本実施形態によれば、共通インク室２３とダンピング空間２８とが連通するおそれをなくした上でダンパー壁１６ｂの板厚を薄くすることができ、且つ共通インク室２３の壁面２７ｂを湾曲した凹凸を有する凹凸面にすることができるため、クロストーク現象の抑制効果を高めることができる。
【００４９】
なお、ダンパープレート１６の製造時に薄肉部４２に形成される孔の形状やパターンは図６に示すものに限定されない。次に、この孔の形状やパターンを変更したものを第２乃至第４実施形態として説明する。
【００５０】
［第２実施形態］
図８は本発明の第２実施形態に係るダンパープレート６６の外観を示す斜視図であり、第１実施形態における図４に相当するものである。図８に示すように、このダンパープレート６６においては、ダンパー壁６６ｂの上面（すなわち共通インク室の下壁面７７ｂ）に形成される凸部７７ｐと凹部７７ｑとが横方向に延びており、複数条の凸部７７ｐと凹部７７ｑとが交互に縦方向に並んで配置されている。このようなダンパー壁６６ｂを形成するため、本実施形態では、第１実施形態と同様にして基材（図示せず）に薄肉部（図示せず）を形成した後に、横方向に延びる複数本のスリット（図示せず）を形成する。つまり、第１実施形態に対し、スリットの延在方向を９０度異ならせる。その後、第１実施形態と同様に少なくともスリットがメッキ金属で埋まる程度にメッキ処理を施すことにより、図８に示すダンパープレート６６が完成する。このダンパープレート６６をキャビティユニットのプレートの一つとして適用することにより、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。なお、図８の参照符号６６ｃはインク流路のディセンダを構成するための貫通孔であり、第１実施形態と同様にして形成されている。
【００５１】
［第３実施形態］
図９は本発明の第３実施形態に係るダンパープレートの基材１４０の部分平断面図であり、第１実施形態における図６に相当するものである。図９に示すように、このダンパープレートの基材１４０においては、厚肉部１４３で囲まれた薄肉部１４２に平面視矩形状の貫通孔１４４が格子状に配列されている。このように配列された貫通孔１４４を形成した後にメッキ処理を施すと、残余部１４２ａにおける貫通孔１４４から最も離隔した位置Ｐにおいてダンパー壁の板厚が最も厚くなり、貫通孔１４４の中心位置（符号なし）においてダンパー壁の板厚が最も薄くなる。図９には位置Ｐを黒点で示しているが、位置Ｐと貫通孔１４４の中心位置とは平面視で千鳥状に配列される。つまり、メッキ処理を終えて完成したダンパープレートにおいては、そのダンパー壁の上面の凹凸が横断面と縦断面の両方に現れることとなる。このダンパープレートをキャビティユニットのプレートの一つとして適用することにより、共通インク室の壁面に形成される凹凸のプロファイルが第１及び第２実施形態よりも複雑になるため、圧力波を更に乱反射させ易くなり、クロストーク現象の抑制効果を更に向上させることができる。
【００５２】
［第４実施形態］
図１０は本発明の第４実施形態に係るダンパープレートの基材の部分平断面図であり、第１実施形態における図６に相当するものである。図１０（ａ）に示すように、このダンパープレートの基材１９０においては、厚肉部１９３で囲まれた薄肉部１９２に平面視矩形状の貫通孔１９４が千鳥状に配列されている。このように配列された貫通孔１４４を形成した後にメッキ処理を施すと、残余部１９２ａにおける貫通孔１９４から最も離隔した位置Ｐにおいてダンパー壁の板厚が最も厚くなり、貫通孔１９４の中心位置（符号なし）においてダンパー壁の板厚が最も薄くなる。図１０（ａ）にも位置Ｐを黒点で示しており、位置Ｐと貫通孔１９４の中心位置とが平面視で千鳥状に配列されることとなる。
【００５３】
本実施形態では貫通孔を千鳥状に配列しているため、薄肉部に第３実施形態よりも多くの貫通孔を形成することができ、位置ｐと貫通孔１９４の中心位置とを密に配置することができるようになる。そのため、共通インク室の壁面に形成される凹凸を細かく形成することができ、圧力波を更に乱反射させ易くなってクロストーク現象の抑制効果を向上させることができる。
【００５４】
図１０（ｂ）は図１０（ａ）に対し、基材２４０の薄肉部２４２に形成する貫通孔２４４の形状を菱形状に変更した場合を示している。この場合においても図１０（ａ）に示す基材１９０からダンパープレートを製造したときと同様の作用効果を得ることができる。
【００５５】
ダンパープレートの基材に形成される孔の形状や配列パターンは、第１乃至第４実施形態に例示したものに限られず、その他にも適宜変更可能である。また、ダンパープレートの基材として金属素材のワイヤーをメッシュ状に編み込んだものを採用し、これにメッキ処理を施してワイヤー間の空隙を埋めることによりダンパープレートを製造してもよい。この場合においても、第４実施形態と同様にしてダンパープレートの上面を凹凸面にすることができ、その凹凸を複雑且つ微細にすることができるようになる。
【００５６】
［第５実施形態］
図１１は本発明の第５実施形態に係るインクジェットヘッド２５１の部分横断面図であり、第１実施形態における図３に相当するものである。なお、第１実施形態と同一の構成については同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００５７】
図１１に示すインクジェットヘッド２５１のキャビティユニット２５２は、第２マニホールドプレート１５とカバープレート１７との間に、第１及び第２ダンパープレート２６６，２７９が介在している。第１ダンパープレート２６６は平板状であり、ディセンダを構成するための貫通孔２６６ｃの他に、開口や溝が形成されていない。第２ダンパープレート２７９には、マニホールド孔１５ａの下側開口と上下に重なる位置において貫通孔２７９ａが形成されている。この貫通孔２７９ａの上側開口が第１ダンパープレート２６６で閉鎖され下側開口がカバープレート１７で閉鎖されることによってダンピング空間２７８が構成される。また、これにより第１ダンパープレート２６６のうち貫通孔２７９ａを閉鎖する部分は、共通インク室２３及びダンピング空間２７８に面することとなり、共通インク室２３側或いはダンピング空間２７８側へ可撓なダンパー壁２６６ｂを構成する。なお、第２ダンパープレート２７９にもディセンダ２６を構成するための貫通孔２７９ｃが形成されている。
【００５８】
第２ダンパープレート２７９は圧力室プレート１１等と同様にしてステンレス鋼等の金属製のプレートであり、貫通孔２７９ａ，２７９ｃはエッチング加工やプラズマジェット加工等によって形成される。
【００５９】
図１２は図１１に示す第１ダンパープレート２６６の製造方法の説明図であり、第１実施形態における図５に相当するものである。図１２（ａ）は第１ダンパープレートの基材２９０の部分横断面図である。この基材２９０は、樹脂製の幅広のプレートから、完成品である第１ダンパープレート２６６と同じとなる平面視矩形状のプレートを刳り抜くことにより形成される。なお、この基材２９０の板厚は概ね１０μｍ程度となっている。
【００６０】
この基材２９０を準備した後、図１２（ｂ）に示すように、マニホールド孔１５ａの下側開口と上下に重なるとされる領域において、縦方向に延びる複数条のスリット２９４が横方向に並ぶようにして形成される。このスリット２９４を形成する領域には、スリット２９４間に挟まれた部分のみが残余部２９２ａとなって残る。複数の残余部２９２ａが横方向に並ぶように配置され、それぞれスリット２９４間を縦方向に延びている。
【００６１】
そして、このようにスリット２９４を形成した基材２９０に電解メッキ処理を施す。図１２（ｃ）には、この電解メッキ処理を施している過程の状態が示されている。本実施形態においても、第１実施形態と同様にして、スリット２９４によって分断された各残余部２９２ａの４つの表面にはそれぞれ、メッキ金属３００が同厚で蒲鉾状（断面Ｄ字状）に析出されていく。
【００６２】
そして、図１２（ｄ）に示すように、少なくとも各スリット２９４がメッキ金属３００で埋まるまでメッキ処理を進めてダンパープレート２６６を完成させる。このように、第１ダンパープレート２６６のダンパー壁２６６ｂは、残余部２９２ａ及びスリット２９４の表面にメッキ金属３００を析出させることにより形成される。
【００６３】
第１ダンパープレート２６６の上面も、第１実施形態と同様にして、残余部２９２ａの上面中央部２９６において縦方向に延びる凸部２７７ｐをなし、隣り合う残余部２９２ａの各々の中間において縦方向に延びる凹部２７７ｑをなす。そして、これら凸部２７７ｐと凹部２７７ｑとは、互いの外表面が湾曲する凹凸をなすようにして繋がり、ダンパー壁２６６ｂの上面（すなわち共通インク室２３の下壁面２７７ｂ）は湾曲する凹凸を有した凹凸面をなす。
【００６４】
図１３は図１１の部分拡大図であり、図１２に示す方法を用いて製造された第１ダンパープレート２６６をキャビティユニット２５２のプレートの一つとして適用した場合を示すキャビティユニット２５２の部分横断面図である。
【００６５】
本実施形態のダンパー壁２６６ｂは、板厚１０μｍ程度の第１ダンパープレート２６６によって構成されるが、この第１ダンパープレート２６６の基材２９０を、金属よりも一般にヤング率の小さい樹脂から成形している。そのため、ダンパー壁２６６ｂを第１実施形態よりも板厚が厚くなり、さらに金属メッキが施されたとしても、本来のヤング率が小さいことから圧力波が伝播したときのダンパー壁２６６ｂの撓み変形量は第１実施形態と同等の効果を得ることができる。もし、第１実施形態と同一の板厚に設定した場合、第１実施形態よりもその撓み変形量が大きくなる。そのため、圧力波の減衰効果を高めることができ、クロストーク現象の抑制効果を高めることができる。
【００６６】
また、一般に樹脂材は金属と比べて水透過性が高いため、そのまま樹脂材をダンパー壁に適用すると、ダンピング空間内のエアがダンパー壁を透過して共通インク室内に浸入するおそれがある。そこで本実施形態では、樹脂製の基材２９０をメッキ処理を施すことによってダンパー壁２６６ｂを構成する第１ダンパープレート２６６を製造している。そのため、上述のように撓み量を大きくしつつも、エアがダンパー壁２６６ｂを透過することも防止することができる。
【００６７】
そして、基材２９０にスリット２９４を形成した後にメッキ処理を施すようにしているため、図１３に示すように、ダンパー壁１６ｂの上面（すなわち共通インク室２３の下壁面２７７ｂ）は、第１実施形態と同様にして、湾曲する凹凸を有した凹凸面をなすようになる。従って、圧力波Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６の後退成分が共通インク室２３内に伝播しても、この下壁面２７７ｂにおいて乱反射させることができ（矢印Ｐ４′，Ｐ５′，Ｐ６′参照）、クロストーク現象の抑制効果を高めることができる。
【００６８】
なお、第１ダンパープレート２６６の製造時に形成される孔の形状やパターンは図１２に示した縦方向に延びるスリットに限られず、第２乃至第４実施形態のように横方向に延びるスリットや、格子状に配列された貫通孔や、千鳥状に配列された貫通孔であってもよい。
【００６９】
また、本実施形態のキャビティユニット２５２の積層構造は、ダンパープレートの基材を金属プレートや金属メッシュとしたときにも同様にして適用することができる。
【００７０】
［第６実施形態］
図１４は本発明の第６実施形態に係るダンパープレート３１６の製造方法の説明図であり、第１実施形態における図５に相当するものである。図１４（ａ）に示すダンパープレートの基材３４０は第１実施形態の基材４０（図５参照）と同様のものであり、次いで図１４（ｂ）に示すように、この基材３４０にも凹部３４１が形成された後に薄肉部３４２に縦方向に延びる複数条のスリット３４４が形成される。そして、凹部３４１が形成されず元の板厚を維持した厚肉部３４３の上下両面に、マスク３４９が設けられる。
【００７１】
そして、マスク３４９を被せた状態で基材３４０にメッキ処理を施す。これにより、薄肉部３４２においては第１実施形態と同様にしてメッキ金属３５０が析出されていくが、マスク３４９が被せられている厚肉部３４３の上下両面にはメッキ金属が析出されない。
【００７２】
スリット３４４がメッキ金属３５０で埋まるとメッキ処理を終えてマスク３４９が剥がされる。これによりダンパープレート３１６が完成する。第１実施形態と同様、基材３４０の凹部４１に基づいてダンパープレート３１６の凹溝１６ａが形成され、薄肉部３４２が設けられた領域はダンパー壁３１６ｂとして機能する。ダンパー壁３１６ｂの上面には凸部３２７ｐ及び凹部３２７ｑが交互に配置され、湾曲する凹凸を有した凹凸面が形成される。他方、厚肉部３４３の上下両面はメッキされず、基材３４０の表面が露出して平坦となっている。
【００７３】
図１５は図１４に示す方法を用いて製造されたダンパープレート３１６をキャビティユニット３０２のプレートの一つとして適用した場合を示すキャビティユニット３０２の部分横断面図である。図１５に示すように、厚肉部３４３の上面は第２マニホールドプレート１５の下面と接着される接着面をなし、厚肉部３４３の下面はカバープレート１７の上面と接着される接着面をなしている。これら接着面が前述したように平坦となっているため、ダンパープレート３１６を他のプレートとガタなく接着することができる。なお、この製造方法は、基材に金属メッシュ又は樹脂製のプレートを採用したときであっても同様に適用することができる。
【００７４】
［第７実施形態］
図１６は本発明の第７実施形態に係るインクジェットヘッド３５１の部分横断面図であり、第１実施形態における図３に相当する。図１７は図１６に示す第１及び第２キャビティプレート１４，１５と第１及び第２ダンパープレート３６６，３７９の分解斜視図である。なお、第１実施形態と同一の構成については同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００７５】
図１６に示すインクジェットヘッド３５１のキャビティユニット３５２は、第２マニホールドプレートとカバープレートとの間に第２ダンパープレート３７９が介在している。
【００７６】
図１６及び図１７を併せて参照すると、第２ダンパープレート３７９にはディセンダ３６を構成するための貫通孔３７９ｃが形成されるとともに、マニホールド孔１５ａと上下に重なる部分において上下に貫通する貫通孔３７９ａが形成されている。平面視において貫通孔３７９ａはマニホールド孔１５ａに対して一回り小さく形成されており、マニホールド孔１５ａの輪郭線の内側に貫通孔３７９ａの輪郭線が配置されるようにして第２マニホールドプレート１５と第２ダンパープレート３７９とが上下に積層される。そのため、これらプレート１５，３７９を積層すると、第２ダンパープレート３７９の上面のうち貫通孔３７９ａの外周縁部３７９ｂがマニホールド孔１５ｂに面する。この外周縁部３７９ｂに第１ダンパープレート３６６の下面が接着され、貫通孔の上側開口は第１ダンパープレート３６６によって閉鎖される。このような構造であるため、本実施形態のキャビティユニット３５２には、図１７に示すように、共通インク室の個数に合わせて５枚の第１ダンパープレート３６６が設けられる。また、このような構造を実現するため、平面視において第１ダンパープレート３６６の外形は、マニホールド孔１４ａ，１５ａの輪郭線よりも小さく、且つ第２ダンパープレート３７９の貫通孔３７９ａの輪郭線よりも大きくなるよう形成されている。
【００７７】
図１８は図１６の部分拡大図である。図１８に示すように、第２ダンパープレート３７９の貫通孔３７９ａの下側開口はカバープレート１７で閉鎖され、これによりダンピング空間３７８が構成される。また、これにより第１ダンパープレート３６６のうち貫通孔３７９ａを閉鎖する部分は、共通インク室２３及びダンピング空間３７８に面することとなり、共通インク室２３側或いはダンピング空間３７８側へと可撓性を有するダンパー壁３６６ｂを構成する。
【００７８】
この第１ダンパープレート３６６は、第５実施形態の第１ダンパープレート３６６と同様にして樹脂製プレートを基材３９０としている。この基材３９０の形状は完成品である第１ダンパープレート３６６に合わせて短冊状に形成される。このように平面視形状は第５実施形態と異なるものの、その後は図１２を参照して説明した第５実施形態と同様にして、縦方向に延びる複数条のスリット３９４を基材に形成した後に、このスリット３９４がメッキ金属で埋まるまで基材にメッキ処理が施され、これにより第１ダンパープレート３６６が完成する。すると、完成した第１ダンパープレート３６６によって構成されるダンパー壁３６６ｂの上面には、スリット３９４が形成された後に基材３９０として残った残余部３９２ｂに対応する部分を中心にして凸部３７７ｐが形成され、各残余部３４２ａの中間部に凹部３７７ｑが形成される。このようにして、本実施形態においてもダンパー壁３６６ｂの上面（すなわち共通インク室２３の下壁面３７７ｂ）が湾曲した凹凸面を有した凹凸面をなし、共通インク室２３に伝播した圧力波の後退成分をこのダンパー壁３６６ｂの上面において乱反射させることができるようになる。
【００７９】
なお、本実施形態のキャビティユニット３０２の積層構造は、第１ダンパープレートの基材を金属プレートや金属メッシュとしたときにも同様にして適用することができる。
【００８０】
これまで本発明に係る実施形態について説明したが、本発明の範囲内において上記構成を適宜変更することができる。例えば、ダンパープレート（又は第１ダンパープレート）の基材にメッキ処理を施す前に貫通するスリットや孔を形成するとしたが、これは非貫通の溝や孔であってもよい。そのときには、共通インク室に面する上面にこれら溝や孔を開口させることにより、上記各実施形態と同様にして共通インク室の下壁面を湾曲する凹凸を有した凹凸面にすることができる。
【００８１】
また、上記各実施形態においては、ダンパー壁の上面のほぼ全域において凹凸を形成したが、このような凹凸を部分的に形成してもよい。また、共通インク室の下壁面に凹凸を形成するようにしたが、共通インク室を区画するその他の壁面に同様の凹凸を形成してもよい。
【００８２】
また、本発明に係る液体吐出ヘッドは、インクジェットプリンタに搭載されてインクを吐出するインクジェットヘッドに限定されず、インク以外の液体、例えば着色液を吐出して液晶表示装置のカラーフィルタを製造する装置や、導電液を吐出して電気配線を形成する装置等に使用する液体吐出装置に搭載される液体吐出ヘッドにも好適に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
以上のように本発明に係る液体吐出ヘッドは、圧力波を乱反射させる効果を高めることができ、これによりクロストーク現象を良好に抑制することができるようになる優れた作用効果を奏し、インクジェットプリンタに搭載されるインクジェットヘッドに適用すると有益である。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の第１実施形態に係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。
【図２】図１に示すインクジェットヘッドを組み立てた状態にしてII−II線に沿って切断して示すインクジェットヘッドの縦断面図である。
【図３】図１に示すインクジェットヘッドを組み立てた状態にしてIII−III線に沿って切断して示すインクジェットヘッドの横断面図である。
【図４】図２及び図３に示すダンパープレートの斜視図である。
【図５】図４に示すダンパープレートの製造方法の説明する部分横断面図であり、（ａ）がダンパープレートの基材が未加工の状態、（ｂ）が基材に凹部及びスリットを形成した状態、（ｃ）が基材にメッキ加工を施している過程、（ｄ）がダンパープレートが完成した状態をそれぞれ示している。
【図６】図５（ｂ）のVI−VI線に沿って切断して示す基材の部分平断面図である。
【図７】図３の部分拡大図であって、図５に示す方法で製造されたダンパープレートを適用したキャビティユニットの部分横断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るダンパープレートの斜視図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係るダンパープレートの基材の部分平断面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係るダンパープレートの基材の部分平断面図であり、（ａ）は断面円形状の貫通孔が形成された基材の部分平断面図、（ｂ）は断面菱形状の貫通孔が形成された基材の部分平断面図である。
【図１１】本発明の第５実施形態に係るインクジェットヘッドの部分横断面図である。
【図１２】図１１に示す第１ダンパープレートの製造方法を説明する部分横断面図であり、（ａ）が第１ダンパープレートの基材が未加工の状態、（ｂ）が基材にスリットを形成した状態、（ｃ）が基材にメッキ加工を施している過程、（ｄ）が第１ダンパープレートが完成した状態をそれぞれ示している。
【図１３】図１１の部分拡大図であって、図１２に示す方法で製造された第１ダンパープレートを適用したキャビティユニットの部分横断面図である。
【図１４】本発明の第６実施形態に係るダンパープレートの製造方法を説明する部分横断面図であり、（ａ）がダンパープレートの基材が未加工の状態、（ｂ）が基材に凹部及びスリットを形成するとともにマスクを被せた状態、（ｃ）が基材にメッキ加工を施している過程、（ｄ）がダンパープレートが完成した状態をそれぞれ示している。
【図１５】図１４に示す方法で製造されたダンパープレートを適用したキャビティユニットの部分横断面図である。
【図１６】本発明の第７実施形態に係るインクジェットヘッドの部分横断面図である。
【図１７】図１６に示す第１及び第２マニホールドプレートと第１及び第２ダンパープレートの分解斜視図である。
【図１８】図１６の部分拡大図である。
【符号の説明】
【００８５】
１ インクジェットヘッド
２ キャビティユニット
１４ 第１マニホールドプレート
１５ 第２マニホールドプレート
１４ａ，１５ａ マニホールド孔
１６ ダンパープレート
１６ａ 凹溝
１６ｂ ダンパー壁
２０ ノズル
２１ インク流路
２３ 共通インク室
２５ 圧力室
２７ａ〜２７ｃ （共通インク室の）壁面
２７ｐ 凸部
２７ｑ 凹部
２８ ダンピング空間
４０ 基材
４４ スリット
５０ メッキ金属
６６ ダンパープレート
６６ｂ ダンパー壁
７７ｂ （共通インク室の）下壁面
７７ｐ 凸部
７７ｑ 凹部
１４０ 基材
１４４ 貫通孔
１９０，２４０ 基材
１９４，２４４ 貫通孔
２５１ インクジェットヘッド
２５２ キャビティユニット
２６６ 第１ダンパープレート
２６６ｂ ダンパー壁
２７７ａ〜２７７ｃ （共通インク室の）壁面
２７７ｐ 凸部
２７７ｑ 凹部
２７８ ダンピング空間
２７９ 第２ダンパープレート
２７９ａ 貫通孔
２９０ 基材
２９４ スリット
３００ メッキ金属
３０２ キャビティユニット
３１６ ダンパープレート
３１６ａ 凹溝
３１６ｂ ダンパー壁
３２７ａ〜３２７ｃ （共通インク室の）壁面
３２７ｐ 凸部
３２７ｑ 凹部
３２８ ダンピング空間
３４０ 基材
３４４ スリット
３５０ メッキ金属
３５１ インクジェットヘッド
３５２ キャビティユニット
３６６ 第１ダンパープレート
３６６ｂ ダンパー壁
３７７ａ〜３７７ｃ （共通インク室の）壁面
３７７ｐ 凸部
３７７ｑ 凹部
３７８ ダンピング空間
３７９ 第２ダンパープレート
３７９ａ 貫通孔
３９０ 基材
３９４ スリット
４００ メッキ金属
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するための複数のノズル、該複数のノズルに個別に設けられる複数の圧力室、及び該複数の圧力室の各々と連通する共通液室を有するキャビティユニットを備え、前記圧力室内の液体に圧力を付与してノズルより液体を吐出する液体吐出ヘッドであって、
前記キャビティユニットのうち前記共通液室を区画する壁面の少なくとも一部分が、当該部分に形成された複数の孔に金属メッキ処理が施されることにより、湾曲する凹凸を有した凹凸面をなしていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記キャビティユニットは複数のプレート部材を積層してなり、該複数のプレート部材には少なくとも、前記共通液室を構成するマニホールド孔を有するマニホールドプレート部材と、前記マニホールドプレート部材に積層されて前記マニホールド孔と対応する位置において前記マニホールドプレート部材とは反対側の面に形成された凹部を有するダンパープレート部材とが含まれ、
前記ダンパープレート部材の前記凹部の形成により前記キャビティユニットは前記共通液室を区画する壁として可撓性を有する薄肉のダンパー壁を備え、
前記凹凸面が前記ダンパー壁に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記ダンパープレート部材が樹脂製であって前記複数の孔が該ダンパープレート部材に形成され、該ダンパープレート部材に金属メッキ処理を施すことによって前記ダンパー壁に前記凹凸面が形成されることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記ダンパープレート部材が金属製であって前記複数の孔が該ダンパープレート部材に形成され、該ダンパープレート部材に金属メッキ処理を施すことによって前記ダンパー壁に前記凹凸面が形成されることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記複数の孔が貫通孔であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記複数の貫通孔が千鳥状に配列されていることを特徴とする請求項５に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記複数の孔は、その孔が形成された部材に対して施される金属メッキ厚みに対して、その孔の幅方向の寸法が、前記金属メッキ厚みの２倍の寸法長さを有していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１】
液体を吐出するための複数のノズル、該複数のノズルに個別に設けられる複数の圧力室、及び該複数の圧力室の各々と連通する共通液室を有するキャビティユニットを備え、前記圧力室内の液体に圧力を付与してノズルより液体を吐出する液体吐出ヘッドであって、
前記キャビティユニットのうち前記共通液室を区画する壁面の少なくとも一部分が、当該部分に形成された複数の孔に金属メッキ処理が施されることにより、湾曲する凹凸を有した凹凸面をなしていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記キャビティユニットは複数のプレート部材を積層してなり、該複数のプレート部材には少なくとも、前記共通液室を構成するマニホールド孔を有するマニホールドプレート部材と、前記マニホールドプレート部材に積層されて前記マニホールド孔と対応する位置において前記マニホールドプレート部材とは反対側の面に形成された凹部を有するダンパープレート部材とが含まれ、
前記ダンパープレート部材の前記凹部の形成により前記キャビティユニットは前記共通液室を区画する壁として可撓性を有する薄肉のダンパー壁を備え、
前記凹凸面が前記ダンパー壁に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記ダンパープレート部材が樹脂製であって前記複数の孔が該ダンパープレート部材に形成され、該ダンパープレート部材に金属メッキ処理を施すことによって前記ダンパー壁に前記凹凸面が形成されることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記ダンパープレート部材が金属製であって前記複数の孔が該ダンパープレート部材に形成され、該ダンパープレート部材に金属メッキ処理を施すことによって前記ダンパー壁に前記凹凸面が形成されることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記複数の孔が貫通孔であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記複数の貫通孔が千鳥状に配列されていることを特徴とする請求項５に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記複数の孔は、その孔が形成された部材に対して施される金属メッキ厚みに対して、その孔の幅方向の寸法が、前記金属メッキ厚みの２倍の寸法長さを有していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１０−１５５４１６（Ｐ２０１０−１５５４１６Ａ）
【公開日】平成２２年７月１５日（２０１０．７．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３３５８０７（Ｐ２００８−３３５８０７）
【出願日】平成２０年１２月２９日（２００８．１２．２９）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月１５日（２０１０．７．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月２９日（２００８．１２．２９）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Ｆターム（参考）】
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