液体吐出方法
【課題】吐出再開始時のインクの吐出を安定させて準備時間を短縮し、かつ予備吐出におけるインクの使用量を低減して、製造コストと環境への負荷を低減する。
【解決手段】待機位置に移動したノズルヘッド１０３をインクリザーバー１０４と向き合った状態にする。この状態でインク１０１の液滴１０１ａをインクリザーバー１０４に向かって吐出する。ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とが接触可能となったら、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４を接近させ、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とを接触させる。このようにノズル１０３ａを密着させることにより、インクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の溶媒の蒸発を抑制する。
【解決手段】待機位置に移動したノズルヘッド１０３をインクリザーバー１０４と向き合った状態にする。この状態でインク１０１の液滴１０１ａをインクリザーバー１０４に向かって吐出する。ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とが接触可能となったら、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４を接近させ、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とを接触させる。このようにノズル１０３ａを密着させることにより、インクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の溶媒の蒸発を抑制する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク，機能液などの液体を吐出する吐出装置のノズルヘッドにおいて、待機時の液体の表面乾燥防止と液体液滴の安定化や不吐出抑制に係る液体吐出方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬディスプレイなどの安価な製造方法として、インクジェット方式を使用した塗布プロセスが注目されている。
【０００３】
インクジェットノズルヘッドは、複数のノズル開口と、各ノズル開口に連通する圧力発生室と、吐出信号により圧力室の体積を変化させ得る圧電素子とを備え、吐出信号に対応して圧力発生室を膨張，収縮させてインク滴を発生させるように構成されている。
【０００４】
この種のインクジェットノズルヘッドでは、吐出動作を中断した場合、ノズル開口のインクが長時間大気に曝され、インクの溶媒のみが蒸発し、インクヘッド表面が乾燥してインクの液滴の吐出が不安定になったり、目詰まりしたりし、正常な液滴が得られないといった問題が生じやすい。
【０００５】
このような問題を回避するために、特許文献１には、ノズルヘッドを非吐出領域に待避させた際、非吐出領域で全てのノズル開口から、インク滴を強制的に予備吐出させる技術が提案されている。
【０００６】
また特許文献２，３には、吐出動作以外の時間にノズル開口に連通する圧力発生室に設けられた圧電素子に、電流制限抵抗を介して吐出信号を印加してノズル開口近傍のメニスカスを微少振動させるようにし、溶媒の蒸発で増粘した溶液を攪拌して、目詰まりを防止する技術が提案されている。
【０００７】
例えば、特許文献３に記載の装置では、図７に示す概略構成図のように、タイミング信号に同期して駆動信号を発生する駆動信号発生回路１と、駆動信号を圧電素子２，２，２‥‥に出力するスイッチングトランジスタ３，３，３，‥‥と、タイミング信号に同期して駆動信号の一部を非印字状態の圧電素子２，２，２‥‥に出力させるようにスイッチングトランジスタ３，３，３，‥‥をオンするパルス信号を発生する制御信号発生手段４とを備え、インク滴を噴射しないノズル開口に属する圧電振動子２，２，２，‥‥に対してパルス信号により駆動信号の一部を印加し、ノズル開口のメニスカスを揺動するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１７０６１４号公報
【特許文献２】特開昭５５−１２３４７６号公報
【特許文献３】特開平７−１３７２５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、インク回収機構が必要であり、複雑で大掛かりな構成となる。また、予備吐出によってインクが無駄になるという問題がある。
【００１０】
例えば、有機ＥＬ素子の製造に使用されるインクは、非常に高価であるので、有機ＥＬ素子の製造に使用されるインクジェット装置においては、予備吐出によってインクが無駄になることは製造コストを引き上げることになる。さらには、環境負荷を与える化学物質であるＥＬ材料や有機溶媒の使用量が増加するという問題がある。
【００１１】
また、特許文献２，３に記載の技術は、圧電素子を振動させることによりメニスカスを揺動させる技術であるが、メニスカスからの溶媒の蒸発を防止することができないため、ノズル内のインクが増粘する。よって、吐出再開時の吐出安定性に十分な効果が得られず、吐出の不安定や不吐出の要因となっていた。
【００１２】
このため、実塗布動作に移行するためには、捨て吐出やノズル吸引などの回復動作が必要となり、次の塗布に移行するための準備時間が長くかかるという問題があった。
【００１３】
本発明は、前記従来の問題を鑑みなされたものであり、吐出再開始時の液体の吐出を安定化させて、準備時間を短縮することができ、かつ予備吐出におけるインクの使用量を低減でき、製造コストと環境への負荷とを低減できる液体吐出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、ノズルが配設されたノズルヘッドから基板への液体吐出を行う液体吐出方法であって、前記ノズルヘッドに対向して液体を受けるリザーバーが配置され、前記ノズルヘッドが非塗布状態における待機位置において、前記ノズルから液体を前記リザーバーへ予備吐出するステップと、前記ノズルと前記リザーバーに溜められた液体とを接触させるステップとを備えたことを特徴とする液体吐出方法である。
【００１５】
この方法によると、ノズルが液体と接触した状態で待機するため、メニスカスからの溶媒の蒸発を防止できる。また、液体を予備吐出しながらノズルと液体を接触させるのでノズルとリザーバーに溜められた液体とが接触する際、ノズル内への気泡の巻き込みがなく、塗布を再開する際の吐出安定性を短時間で確保することができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、ノズルが配設されたノズルヘッドから基板への液体吐出を行う液体吐出方法であって、前記ノズルヘッドに対向して液体を受けるリザーバーが配置され、前記ノズルヘッドが非塗布状態における待機位置において、前記ノズルから液体を前記リザーバーへ予備吐出するステップと、前記ノズルと前記リザーバーに溜められた液体とを接触させるステップと、前記ノズルと前記リザーバーに溜められた液体とが接触した状態で、前記ノズルに液体吐出を行わせる吐出駆動手段を駆動させるステップとを備えたことを特徴とする液体吐出方法である。
【００１７】
この方法によると、ノズルが液体と接触した状態で待機するため、メニスカスからの溶媒の蒸発を防止できる。また、液体を予備吐出しながらノズルと液体を接触させるのでノズルと液体インクリザーバーに溜められた液体とが接触する際、ノズル内への気泡の巻き込みがなく、塗布を再開する際の吐出安定性を短時間で確保できる。
【００１８】
さらに、吐出駆動手段を駆動し続けるので、吐出駆動手段の駆動開始時に伴う不安定吐出がなく、安定した吐出が可能となる。吐出駆動手段の駆動開始時に伴う不安定とは、吐出駆動手段近傍の温度が駆動状態に近い状態まで上昇していないことによる不安定性である。また、ノズルを液体に接触させた状態で駆動し続けるので、ノズルとリザーバーの間で液体の交換は行われるが液体を消費することはない。よって、予備吐出における液体の消費量を抑制することができる。
【００１９】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の液体吐出方法において、ノズルヘッドは複数のノズルを具備し、予備吐出を複数のノズルの全ノズルに対して行わせることを特徴とする。
【００２０】
この方法によると、全ノズルに対して吐出開始時の安定性を十分確保できるので、より準備時間を短縮することができる。
【００２１】
請求項４に記載の発明は、請求項２記載の液体吐布方法において、予備吐出の吐出周波数を、液体実塗布時の吐出周波数よりも低く設定することを特徴とする。
【００２２】
この方法によると、常時、吐出駆動手段を実塗布時の駆動状態では駆動させないことにより、吐出駆動手段の寿命を長くすることができる。
【００２３】
請求項５に記載の発明は、請求項２記載の液体吐布方法において、吐出駆動手段は圧電素子により構成されることを特徴とする。
【００２４】
この方法によると、吐出駆動手段が圧電素子であることから、一般的なインクジェット装置に適用可能となる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、吐出再開始時の液体の吐出を安定させることにより準備時間を短縮することができ、かつ予備吐出における液体の使用量を低減でき、製造コストと環境への負荷を低減できる液体吐出方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明の液体吐出方法の実施形態における待機時の動作についての説明図
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の液体吐出方法の実施形態を説明するためのインクジェット装置（液滴吐出装置）の構成と動作の説明図
【図３】本発明の実施形態におけるノズルヘッドの構成図
【図４】本発明の実施形態における待機位置に設置されるインクリザーバーの断面図
【図５】本発明の実施形態におけるノズルヘッドとインクリザーバーとの予備吐出時の状態を示す断面図
【図６】本発明の実施形態におけるノズルヘッドとインクリザーバーの他例との予備吐出時の状態を示す断面図
【図７】従来のインク吐出装置における要部の構成図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２８】
本実施形態では、有機ＥＬディスプレイの発光領域に塗布する液体として、発光材料を溶媒に溶かしたインクをインクジェット方式で塗布する方法を例にして説明する。
【００２９】
（実施形態１）
図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の液体吐出方法の実施形態１を説明するためのインクジェット装置（液滴吐出装置）の構成と動作の説明図である。
【００３０】
図２に示すように、本インクジェット装置は、架台２０１と、架台２０１上に設置された基板搬送ステージ２０２と、基板搬送ステージ２０２に対向設置されたノズルヘッド１０３とからなる。ノズルヘッド１０３は基板搬送ステージ２０２を跨ぐ門型のガントリー２０３に設置されている。また、ノズルヘッド１０３はガントリー２０３に沿って塗布位置と待機位置Ｐ間を移動するように構成されている。
【００３１】
次に、本インクジェット装置における塗布動作について説明する。
【００３２】
基板２０４の搬送手段である基板搬送ステージ２０２は、図２（ａ）に示す位置から（ｂ）に示す位置に移動する、このとき、基板搬送ステージ２０２上に載置された基板２０４に向けて、ノズルヘッド１０３からインクが吐出され、基板２０４の塗布領域Ｓにインクが塗布される。本例では、基板搬送ステージ２０２の速度は２０〜４００ｍｍ／ｓである。またインクの吐出周波数は１０００〜５０００Ｈｚとしている。
【００３３】
前記構成では、ノズルヘッド１０３が固定され、基板２０４が移動する形態を示したが、ノズルヘッド１０３が移動し、基板２０４が固定される形態であってもよい。
【００３４】
また、基板２０４の塗布領域Ｓは、有機ＥＬディスプレイの場合、実質的に映像を映す発光領域であるが、乾燥ムラ対策のダミー領域を含んでもよい。
【００３５】
前記塗布領域Ｓへの塗布終了後、基板２０４を次の基板と交換するまで、ノズルヘッド１０３は図２（ｃ）のように待機位置Ｐで待機する。
【００３６】
次に、実施形態１における吐出動作の詳細について図３を参照して説明する。
【００３７】
図３は実施形態１におけるノズルヘッドの構成図である。
【００３８】
図３に示すように、ノズルヘッド１０３は、インクタンク１００にインク供給流路１０２を介して連結されており、複数のノズル１０３ａと、該ノズル１０３ａにインク吐出を行わせる吐出駆動手段である複数の圧電素子１０３ｂを内設している。
【００３９】
ノズルヘッド１０３が有するノズル１０３ａは、例えば、直径２０〜５０μｍ、かつ１００〜５００μｍのピッチで、１００〜３００個並んで構成されている。
【００４０】
圧電素子１０３ｂは外部装置から駆動信号を入力して駆動され、インク１０１が液滴発生する程度の変位を圧電素子１０３ｂに生じさせたり、また、インク１０１の液滴を発生させない程度の微少振動を圧電素子１０３ｂに生じさせたりする。
【００４１】
次に、ノズルヘッドに関する動作について説明する。
【００４２】
まず、インクタンク１００にインク１０１を供給し、インクタンク１００からノズルヘッド１０３に連結されたインク供給流路１０２を介して、ノズルヘッド１０３へインク１０１を充填する。
【００４３】
充填方法は、例えば、インクタンク１００内を加圧してノズルヘッド１０３にインク１０１を供給充填する方法、あるいは、圧電素子１０３ｂに外部装置から駆動信号を入力することにより、ノズルヘッド１０３内に内設されたノズル１０３ａを動作させてインク１０１を供給充填する方法などが採用される、ただし、充填方法としては、この構成に限定されない。
【００４４】
有機ＥＬの製造に使用されるインク材料は、溶質として、ポリフェニレンビニレンおよびその誘導体，ポリアセチレンおよびその誘導体，ポリフェニレンおよびその誘導体，ポリパラフェニレンエチレンおよびその誘導体，ポリ３−ヘキシルチオフェンおよびその誘導体，ポリフルオレンおよびその誘導体などが含まれる。
【００４５】
また、溶媒として、トルエン，キシレン，テトラリン，アニソールなどの芳香族系有機溶媒，ジオキサンなどのエーテル系溶媒，イソプロピルアルコールなどのアルコール系溶媒などが含まれる。
【００４６】
なお、インクタンク１００に対するインク１０１の充填は待機位置において行われる。
【００４７】
インク１０１が充填されたノズルヘッド１０３は、吐出可能であることが確認された後、図２（ａ），（ｂ）の位置に移動し、基板搬送ステージ２０２で搬送される基板２０４の塗布領域Ｓへインク１０１を吐出する。インク１０１の吐出は圧電素子１０３ｂに電圧を印加することによって行われる。
【００４８】
基板２０４の塗布領域Ｓにインク１０１を吐出する際の周波数は１０００〜５０００Ｈzである。基板２０４の塗布領域Ｓへの吐出が完了すると、ノズルヘッド１０３は待機位置Ｐへと移動する。
【００４９】
有機ＥＬに用いられるインク１０１は乾燥しやすいので、本実施形態では下記のような構成を採用している。
【００５０】
本実施形態において待機位置Ｐに設置されるインクリザーバーについて説明する。
【００５１】
図４は実施形態１における待機位置に設置されるインクリザーバーの断面図であり、インクリザーバー１０４は、ノズルヘッド１０３の有効ノズル面に合わせて、それより多少大きい凹部１０４ａを有している。凹部１０４ａの大きさは、前記ノズルヘッド１０３に対しては絶対寸法として、幅１〜１０ｍｍ，長さ５０〜１５０ｍｍ，深さ１〜５ｍｍの構造を持てばよい。
【００５２】
また、凹部１０４ａは、インク１０１を排液することができるインク排液流路１０５を有し、インク排液流路１０５には開閉弁（図示せず）が配置されており、予備吐出されたインク１０１を排出することができるようになっている。
【００５３】
インクリザーバー１０４の材質は、ゴム，フッ素ゴム，シリコーンなどの比較的硬度が低く、さらに耐溶媒性の材料が好ましい。硬度の範囲としてＨｓ２０〜９０のものが使用できる。硬度の低い材料を使用し、インクリザーバー１０４とノズルヘッド１０３を密着させることにより、インク１０１を溜め込んだときに周辺から溶媒が蒸発することを抑制することができる。
【００５４】
また、インクリザーバー１０４の材質は、フッ素樹脂，ポリプロピレン，アルミニウム，ステンレスなどの耐溶媒性の高い材料が好ましい。この場合、図５に示すようにシール材１０６を設けて、溶媒の蒸発を抑制するとよい。
【００５５】
シール材１０６としては、ゴム，フッ素ゴム，シリコーンなどの比較的硬度の低い材料が好ましい。硬度の範囲としてＨｓ２０〜９０のものが使用できる。また、ノズルヘッド１０３とインクリザーバー１０４のいずれか一方に金属片を装着し、磁石などで密着させるような構成にすることも考えられる。
【００５６】
また、比較的蒸気圧が低い溶媒を使用する場合は、図６に示すように、ノズルヘッド１０３全体をインクリサーバー１０４’で覆うような構成としてもよい。このような構成を採用することにより、ノズル１０３ａの全面を確実に覆うことができる。
【００５７】
次に、実施形態１における待機時の動作について説明する。
【００５８】
図１（ａ）に示すように、待機位置に移動したノズルヘッド１０３はインクリザーバー１０４と向き合った状態となる。向き合った状態になった後、図１（ｂ）に示すように、インク１０１の液滴１０１ａをインクリザーバー１０４に向かって吐出する。このときの周波数は塗布時の吐出周波数、すなわち、１０００〜５０００Ｈｚとする。この状態を、図１（ｃ）に示すように、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とが接触可能となるまで維持する。
【００５９】
ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とが接触可能となったら、図１（ｄ）に示すように、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４を接近させ、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とを接触させる。
【００６０】
ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とを接触させた後、吐出を停止する。このようにノズル１０３ａを密着させることにより、インクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の溶媒の蒸発を抑制することができる。
【００６１】
しかし、密着の際の衝撃により、ノズル１０３ａの位置調整に不具合が生じる場合や、ノズル１０３ａに付いたミストがパーティクルの原因になる場合は、密着させない方がよい。この場合は、図１（ｅ）に示すように、インク１０１の表面張力によって、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面の接触を保つこととなる。
【００６２】
以上の動作の後、次に基板の塗布領域に対する吐出を開始するまで、前記状態を維持する。
【００６３】
次に、塗布を再開するための準備動作について説明する。
【００６４】
図２に示すように、次の基板２０４が基板搬送ステージ２０２にセットされ、基板２０４の塗布領域Ｓに吐出を行う前に準備動作が必要となる。これは、待機状態から塗布を再開する際、待機位置Ｐを離れた後、ノズル１０３ａをクロスやジェットエアを用いてワイピングし、ノズルヘッド１０３の下方表面における余分なインク１０１を除去する動作と、塗布時の吐出周波数１０００〜５０００Ｈｚでの吐出が正常に行われることを確認する動作からなる。
【００６５】
従来、ノズル１０３ａから溶媒が蒸発することによるインク１０１の増粘や、気泡の巻き込みなどが原因で、塗布時に使用する吐出周波数で正常に吐出できるようになるためには、長時間の捨て吐出やノズル１０３ａの吸引などの回復作業が必要であった。
【００６６】
しかしながら、本実施形態の方法によれば、ノズル１０３ａがインク１０１と接触した状態で待機することにより、メニスカスからの溶媒の蒸発を防止できる。このことによって、インク１０１の増粘を抑制し、準備動作の時間を短縮することができる。
【００６７】
また、インク１０１を予備吐出しながらノズル１０３ａとインク１０１を接触させるので、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１とが接触する際、ノズル１０３ａ内への気泡の巻き込みがなく、塗布を再開する際の吐出安定性を短時間で確保でき、準備動作の時間を短縮することができる。
【００６８】
実施形態１の方法を用いることにより、実施形態１の方法を用いない場合に比べ、準備動作時間を５分〜１０分程度短縮することができた。
【００６９】
（実施形態２）
本発明の液体吐出方法の実施形態２における待機動作について図１を参照して説明する。
【００７０】
実施の形態２においても、図１（ａ）に示すように、待機位置に移動したノズルヘッド１０３はインクリザーバー１０４と向き合った状態となる。向き合った状態になった後、図１（ｂ）に示すように、インク１０１の液滴１０１ａをインクリザーバー１０４に向かって吐出する。このときの周波数は塗布時の吐出周波数、すなわち、１０００〜５０００Ｈｚとする。この状態を、図１（ｃ）に示すように、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面が接触可能となるまで維持する。
【００７１】
ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とが接触可能となったら、図１（ｄ）に示すように、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４を接近させ、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とを接触させる。
【００７２】
実施形態２の待機動作において、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とが接触した後の動作が実施形態１と異なる。
【００７３】
すなわち、実施形態２の待機動作では、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面が接触した後も吐出動作を継続する。このとき、圧電素子１０３ｂの寿命が短くならないように、吐出周波数を塗布時の吐出周波数より低い１００〜５００ＨＺにしてもよい。
【００７４】
そして、以上の動作の後、次に基板の塗布領域に対する吐出を開始するまで、前記状態を維持する。
【００７５】
このような実施形態２の方法によると、ノズル１０３ａがインク１０１と接触した状態で待機することにより、メニスカスからの溶媒の蒸発を防止できる。このことによって、インクの増粘を抑制し、準備動作の時間を短縮することができる。
【００７６】
また、インク１０１を予備吐出しながらノズル１０３ａとインク１０１とを接触させるので、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１とが接触する際、ノズル１０３ａ内への気泡の巻き込みがなく、塗布を再開する際の吐出安定性を短時間で確保でき、準備動作の時間を短縮することができる。
【００７７】
さらに、圧電素子１０３ｂを駆動し続けることにより、圧電素子駆動開始時に伴う不安定を発生させず安定した吐出が可能となる。この圧電素子駆動開始時に伴う不安定とは、圧電素子１０３ｂ近傍の温度が駆動状態に近い状態まで上昇していないことによる不安定性のことである。
【００７８】
また、ノズル１０３ａをインク１０１に接触させた状態で駆動し続けるので、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４の間でインク１０１の交換は行われるが、インク１０１を消費することはない。よって、予備吐出におけるインク１０１の消費量を抑制することができる。
【００７９】
実施形態２の方法を用いることにより、実施形態２の方法を用いない場合に比べ、準備動作時間を１０分〜１５分程度短縮することができた。
【００８０】
なお、予備吐出は、前記ノズルヘッド１０３の複数のノズル１０３ａの全てに対して行うことが望ましい。これにより、全ノズル１０３ａに対して、吐出開始時の安定性を十分確保することができるため、準備時間を短縮することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、ノズルが乾燥雰囲気にないので、ノズルから吐出する液体の増粘を抑制することができ、インクの使用量の抑制と吐出の準備時間の短縮をすることができ、インクジェット吐出装置などを利用した機能素子の製造方法に適用される。
【符号の説明】
【００８２】
１００ インクタンク
１０１ インク
１０２ インク供給流路
１０３ ノズルヘッド
１０３ａ ノズル
１０３ｂ 圧電素子
１０４，１０４’ インクリザーバー
１０４ａ 凹部
１０５ インク排液流路
１０６ シール
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク，機能液などの液体を吐出する吐出装置のノズルヘッドにおいて、待機時の液体の表面乾燥防止と液体液滴の安定化や不吐出抑制に係る液体吐出方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬディスプレイなどの安価な製造方法として、インクジェット方式を使用した塗布プロセスが注目されている。
【０００３】
インクジェットノズルヘッドは、複数のノズル開口と、各ノズル開口に連通する圧力発生室と、吐出信号により圧力室の体積を変化させ得る圧電素子とを備え、吐出信号に対応して圧力発生室を膨張，収縮させてインク滴を発生させるように構成されている。
【０００４】
この種のインクジェットノズルヘッドでは、吐出動作を中断した場合、ノズル開口のインクが長時間大気に曝され、インクの溶媒のみが蒸発し、インクヘッド表面が乾燥してインクの液滴の吐出が不安定になったり、目詰まりしたりし、正常な液滴が得られないといった問題が生じやすい。
【０００５】
このような問題を回避するために、特許文献１には、ノズルヘッドを非吐出領域に待避させた際、非吐出領域で全てのノズル開口から、インク滴を強制的に予備吐出させる技術が提案されている。
【０００６】
また特許文献２，３には、吐出動作以外の時間にノズル開口に連通する圧力発生室に設けられた圧電素子に、電流制限抵抗を介して吐出信号を印加してノズル開口近傍のメニスカスを微少振動させるようにし、溶媒の蒸発で増粘した溶液を攪拌して、目詰まりを防止する技術が提案されている。
【０００７】
例えば、特許文献３に記載の装置では、図７に示す概略構成図のように、タイミング信号に同期して駆動信号を発生する駆動信号発生回路１と、駆動信号を圧電素子２，２，２‥‥に出力するスイッチングトランジスタ３，３，３，‥‥と、タイミング信号に同期して駆動信号の一部を非印字状態の圧電素子２，２，２‥‥に出力させるようにスイッチングトランジスタ３，３，３，‥‥をオンするパルス信号を発生する制御信号発生手段４とを備え、インク滴を噴射しないノズル開口に属する圧電振動子２，２，２，‥‥に対してパルス信号により駆動信号の一部を印加し、ノズル開口のメニスカスを揺動するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１７０６１４号公報
【特許文献２】特開昭５５−１２３４７６号公報
【特許文献３】特開平７−１３７２５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、インク回収機構が必要であり、複雑で大掛かりな構成となる。また、予備吐出によってインクが無駄になるという問題がある。
【００１０】
例えば、有機ＥＬ素子の製造に使用されるインクは、非常に高価であるので、有機ＥＬ素子の製造に使用されるインクジェット装置においては、予備吐出によってインクが無駄になることは製造コストを引き上げることになる。さらには、環境負荷を与える化学物質であるＥＬ材料や有機溶媒の使用量が増加するという問題がある。
【００１１】
また、特許文献２，３に記載の技術は、圧電素子を振動させることによりメニスカスを揺動させる技術であるが、メニスカスからの溶媒の蒸発を防止することができないため、ノズル内のインクが増粘する。よって、吐出再開時の吐出安定性に十分な効果が得られず、吐出の不安定や不吐出の要因となっていた。
【００１２】
このため、実塗布動作に移行するためには、捨て吐出やノズル吸引などの回復動作が必要となり、次の塗布に移行するための準備時間が長くかかるという問題があった。
【００１３】
本発明は、前記従来の問題を鑑みなされたものであり、吐出再開始時の液体の吐出を安定化させて、準備時間を短縮することができ、かつ予備吐出におけるインクの使用量を低減でき、製造コストと環境への負荷とを低減できる液体吐出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、ノズルが配設されたノズルヘッドから基板への液体吐出を行う液体吐出方法であって、前記ノズルヘッドに対向して液体を受けるリザーバーが配置され、前記ノズルヘッドが非塗布状態における待機位置において、前記ノズルから液体を前記リザーバーへ予備吐出するステップと、前記ノズルと前記リザーバーに溜められた液体とを接触させるステップとを備えたことを特徴とする液体吐出方法である。
【００１５】
この方法によると、ノズルが液体と接触した状態で待機するため、メニスカスからの溶媒の蒸発を防止できる。また、液体を予備吐出しながらノズルと液体を接触させるのでノズルとリザーバーに溜められた液体とが接触する際、ノズル内への気泡の巻き込みがなく、塗布を再開する際の吐出安定性を短時間で確保することができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、ノズルが配設されたノズルヘッドから基板への液体吐出を行う液体吐出方法であって、前記ノズルヘッドに対向して液体を受けるリザーバーが配置され、前記ノズルヘッドが非塗布状態における待機位置において、前記ノズルから液体を前記リザーバーへ予備吐出するステップと、前記ノズルと前記リザーバーに溜められた液体とを接触させるステップと、前記ノズルと前記リザーバーに溜められた液体とが接触した状態で、前記ノズルに液体吐出を行わせる吐出駆動手段を駆動させるステップとを備えたことを特徴とする液体吐出方法である。
【００１７】
この方法によると、ノズルが液体と接触した状態で待機するため、メニスカスからの溶媒の蒸発を防止できる。また、液体を予備吐出しながらノズルと液体を接触させるのでノズルと液体インクリザーバーに溜められた液体とが接触する際、ノズル内への気泡の巻き込みがなく、塗布を再開する際の吐出安定性を短時間で確保できる。
【００１８】
さらに、吐出駆動手段を駆動し続けるので、吐出駆動手段の駆動開始時に伴う不安定吐出がなく、安定した吐出が可能となる。吐出駆動手段の駆動開始時に伴う不安定とは、吐出駆動手段近傍の温度が駆動状態に近い状態まで上昇していないことによる不安定性である。また、ノズルを液体に接触させた状態で駆動し続けるので、ノズルとリザーバーの間で液体の交換は行われるが液体を消費することはない。よって、予備吐出における液体の消費量を抑制することができる。
【００１９】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の液体吐出方法において、ノズルヘッドは複数のノズルを具備し、予備吐出を複数のノズルの全ノズルに対して行わせることを特徴とする。
【００２０】
この方法によると、全ノズルに対して吐出開始時の安定性を十分確保できるので、より準備時間を短縮することができる。
【００２１】
請求項４に記載の発明は、請求項２記載の液体吐布方法において、予備吐出の吐出周波数を、液体実塗布時の吐出周波数よりも低く設定することを特徴とする。
【００２２】
この方法によると、常時、吐出駆動手段を実塗布時の駆動状態では駆動させないことにより、吐出駆動手段の寿命を長くすることができる。
【００２３】
請求項５に記載の発明は、請求項２記載の液体吐布方法において、吐出駆動手段は圧電素子により構成されることを特徴とする。
【００２４】
この方法によると、吐出駆動手段が圧電素子であることから、一般的なインクジェット装置に適用可能となる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、吐出再開始時の液体の吐出を安定させることにより準備時間を短縮することができ、かつ予備吐出における液体の使用量を低減でき、製造コストと環境への負荷を低減できる液体吐出方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明の液体吐出方法の実施形態における待機時の動作についての説明図
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の液体吐出方法の実施形態を説明するためのインクジェット装置（液滴吐出装置）の構成と動作の説明図
【図３】本発明の実施形態におけるノズルヘッドの構成図
【図４】本発明の実施形態における待機位置に設置されるインクリザーバーの断面図
【図５】本発明の実施形態におけるノズルヘッドとインクリザーバーとの予備吐出時の状態を示す断面図
【図６】本発明の実施形態におけるノズルヘッドとインクリザーバーの他例との予備吐出時の状態を示す断面図
【図７】従来のインク吐出装置における要部の構成図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２８】
本実施形態では、有機ＥＬディスプレイの発光領域に塗布する液体として、発光材料を溶媒に溶かしたインクをインクジェット方式で塗布する方法を例にして説明する。
【００２９】
（実施形態１）
図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の液体吐出方法の実施形態１を説明するためのインクジェット装置（液滴吐出装置）の構成と動作の説明図である。
【００３０】
図２に示すように、本インクジェット装置は、架台２０１と、架台２０１上に設置された基板搬送ステージ２０２と、基板搬送ステージ２０２に対向設置されたノズルヘッド１０３とからなる。ノズルヘッド１０３は基板搬送ステージ２０２を跨ぐ門型のガントリー２０３に設置されている。また、ノズルヘッド１０３はガントリー２０３に沿って塗布位置と待機位置Ｐ間を移動するように構成されている。
【００３１】
次に、本インクジェット装置における塗布動作について説明する。
【００３２】
基板２０４の搬送手段である基板搬送ステージ２０２は、図２（ａ）に示す位置から（ｂ）に示す位置に移動する、このとき、基板搬送ステージ２０２上に載置された基板２０４に向けて、ノズルヘッド１０３からインクが吐出され、基板２０４の塗布領域Ｓにインクが塗布される。本例では、基板搬送ステージ２０２の速度は２０〜４００ｍｍ／ｓである。またインクの吐出周波数は１０００〜５０００Ｈｚとしている。
【００３３】
前記構成では、ノズルヘッド１０３が固定され、基板２０４が移動する形態を示したが、ノズルヘッド１０３が移動し、基板２０４が固定される形態であってもよい。
【００３４】
また、基板２０４の塗布領域Ｓは、有機ＥＬディスプレイの場合、実質的に映像を映す発光領域であるが、乾燥ムラ対策のダミー領域を含んでもよい。
【００３５】
前記塗布領域Ｓへの塗布終了後、基板２０４を次の基板と交換するまで、ノズルヘッド１０３は図２（ｃ）のように待機位置Ｐで待機する。
【００３６】
次に、実施形態１における吐出動作の詳細について図３を参照して説明する。
【００３７】
図３は実施形態１におけるノズルヘッドの構成図である。
【００３８】
図３に示すように、ノズルヘッド１０３は、インクタンク１００にインク供給流路１０２を介して連結されており、複数のノズル１０３ａと、該ノズル１０３ａにインク吐出を行わせる吐出駆動手段である複数の圧電素子１０３ｂを内設している。
【００３９】
ノズルヘッド１０３が有するノズル１０３ａは、例えば、直径２０〜５０μｍ、かつ１００〜５００μｍのピッチで、１００〜３００個並んで構成されている。
【００４０】
圧電素子１０３ｂは外部装置から駆動信号を入力して駆動され、インク１０１が液滴発生する程度の変位を圧電素子１０３ｂに生じさせたり、また、インク１０１の液滴を発生させない程度の微少振動を圧電素子１０３ｂに生じさせたりする。
【００４１】
次に、ノズルヘッドに関する動作について説明する。
【００４２】
まず、インクタンク１００にインク１０１を供給し、インクタンク１００からノズルヘッド１０３に連結されたインク供給流路１０２を介して、ノズルヘッド１０３へインク１０１を充填する。
【００４３】
充填方法は、例えば、インクタンク１００内を加圧してノズルヘッド１０３にインク１０１を供給充填する方法、あるいは、圧電素子１０３ｂに外部装置から駆動信号を入力することにより、ノズルヘッド１０３内に内設されたノズル１０３ａを動作させてインク１０１を供給充填する方法などが採用される、ただし、充填方法としては、この構成に限定されない。
【００４４】
有機ＥＬの製造に使用されるインク材料は、溶質として、ポリフェニレンビニレンおよびその誘導体，ポリアセチレンおよびその誘導体，ポリフェニレンおよびその誘導体，ポリパラフェニレンエチレンおよびその誘導体，ポリ３−ヘキシルチオフェンおよびその誘導体，ポリフルオレンおよびその誘導体などが含まれる。
【００４５】
また、溶媒として、トルエン，キシレン，テトラリン，アニソールなどの芳香族系有機溶媒，ジオキサンなどのエーテル系溶媒，イソプロピルアルコールなどのアルコール系溶媒などが含まれる。
【００４６】
なお、インクタンク１００に対するインク１０１の充填は待機位置において行われる。
【００４７】
インク１０１が充填されたノズルヘッド１０３は、吐出可能であることが確認された後、図２（ａ），（ｂ）の位置に移動し、基板搬送ステージ２０２で搬送される基板２０４の塗布領域Ｓへインク１０１を吐出する。インク１０１の吐出は圧電素子１０３ｂに電圧を印加することによって行われる。
【００４８】
基板２０４の塗布領域Ｓにインク１０１を吐出する際の周波数は１０００〜５０００Ｈzである。基板２０４の塗布領域Ｓへの吐出が完了すると、ノズルヘッド１０３は待機位置Ｐへと移動する。
【００４９】
有機ＥＬに用いられるインク１０１は乾燥しやすいので、本実施形態では下記のような構成を採用している。
【００５０】
本実施形態において待機位置Ｐに設置されるインクリザーバーについて説明する。
【００５１】
図４は実施形態１における待機位置に設置されるインクリザーバーの断面図であり、インクリザーバー１０４は、ノズルヘッド１０３の有効ノズル面に合わせて、それより多少大きい凹部１０４ａを有している。凹部１０４ａの大きさは、前記ノズルヘッド１０３に対しては絶対寸法として、幅１〜１０ｍｍ，長さ５０〜１５０ｍｍ，深さ１〜５ｍｍの構造を持てばよい。
【００５２】
また、凹部１０４ａは、インク１０１を排液することができるインク排液流路１０５を有し、インク排液流路１０５には開閉弁（図示せず）が配置されており、予備吐出されたインク１０１を排出することができるようになっている。
【００５３】
インクリザーバー１０４の材質は、ゴム，フッ素ゴム，シリコーンなどの比較的硬度が低く、さらに耐溶媒性の材料が好ましい。硬度の範囲としてＨｓ２０〜９０のものが使用できる。硬度の低い材料を使用し、インクリザーバー１０４とノズルヘッド１０３を密着させることにより、インク１０１を溜め込んだときに周辺から溶媒が蒸発することを抑制することができる。
【００５４】
また、インクリザーバー１０４の材質は、フッ素樹脂，ポリプロピレン，アルミニウム，ステンレスなどの耐溶媒性の高い材料が好ましい。この場合、図５に示すようにシール材１０６を設けて、溶媒の蒸発を抑制するとよい。
【００５５】
シール材１０６としては、ゴム，フッ素ゴム，シリコーンなどの比較的硬度の低い材料が好ましい。硬度の範囲としてＨｓ２０〜９０のものが使用できる。また、ノズルヘッド１０３とインクリザーバー１０４のいずれか一方に金属片を装着し、磁石などで密着させるような構成にすることも考えられる。
【００５６】
また、比較的蒸気圧が低い溶媒を使用する場合は、図６に示すように、ノズルヘッド１０３全体をインクリサーバー１０４’で覆うような構成としてもよい。このような構成を採用することにより、ノズル１０３ａの全面を確実に覆うことができる。
【００５７】
次に、実施形態１における待機時の動作について説明する。
【００５８】
図１（ａ）に示すように、待機位置に移動したノズルヘッド１０３はインクリザーバー１０４と向き合った状態となる。向き合った状態になった後、図１（ｂ）に示すように、インク１０１の液滴１０１ａをインクリザーバー１０４に向かって吐出する。このときの周波数は塗布時の吐出周波数、すなわち、１０００〜５０００Ｈｚとする。この状態を、図１（ｃ）に示すように、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とが接触可能となるまで維持する。
【００５９】
ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とが接触可能となったら、図１（ｄ）に示すように、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４を接近させ、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とを接触させる。
【００６０】
ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とを接触させた後、吐出を停止する。このようにノズル１０３ａを密着させることにより、インクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の溶媒の蒸発を抑制することができる。
【００６１】
しかし、密着の際の衝撃により、ノズル１０３ａの位置調整に不具合が生じる場合や、ノズル１０３ａに付いたミストがパーティクルの原因になる場合は、密着させない方がよい。この場合は、図１（ｅ）に示すように、インク１０１の表面張力によって、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面の接触を保つこととなる。
【００６２】
以上の動作の後、次に基板の塗布領域に対する吐出を開始するまで、前記状態を維持する。
【００６３】
次に、塗布を再開するための準備動作について説明する。
【００６４】
図２に示すように、次の基板２０４が基板搬送ステージ２０２にセットされ、基板２０４の塗布領域Ｓに吐出を行う前に準備動作が必要となる。これは、待機状態から塗布を再開する際、待機位置Ｐを離れた後、ノズル１０３ａをクロスやジェットエアを用いてワイピングし、ノズルヘッド１０３の下方表面における余分なインク１０１を除去する動作と、塗布時の吐出周波数１０００〜５０００Ｈｚでの吐出が正常に行われることを確認する動作からなる。
【００６５】
従来、ノズル１０３ａから溶媒が蒸発することによるインク１０１の増粘や、気泡の巻き込みなどが原因で、塗布時に使用する吐出周波数で正常に吐出できるようになるためには、長時間の捨て吐出やノズル１０３ａの吸引などの回復作業が必要であった。
【００６６】
しかしながら、本実施形態の方法によれば、ノズル１０３ａがインク１０１と接触した状態で待機することにより、メニスカスからの溶媒の蒸発を防止できる。このことによって、インク１０１の増粘を抑制し、準備動作の時間を短縮することができる。
【００６７】
また、インク１０１を予備吐出しながらノズル１０３ａとインク１０１を接触させるので、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１とが接触する際、ノズル１０３ａ内への気泡の巻き込みがなく、塗布を再開する際の吐出安定性を短時間で確保でき、準備動作の時間を短縮することができる。
【００６８】
実施形態１の方法を用いることにより、実施形態１の方法を用いない場合に比べ、準備動作時間を５分〜１０分程度短縮することができた。
【００６９】
（実施形態２）
本発明の液体吐出方法の実施形態２における待機動作について図１を参照して説明する。
【００７０】
実施の形態２においても、図１（ａ）に示すように、待機位置に移動したノズルヘッド１０３はインクリザーバー１０４と向き合った状態となる。向き合った状態になった後、図１（ｂ）に示すように、インク１０１の液滴１０１ａをインクリザーバー１０４に向かって吐出する。このときの周波数は塗布時の吐出周波数、すなわち、１０００〜５０００Ｈｚとする。この状態を、図１（ｃ）に示すように、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面が接触可能となるまで維持する。
【００７１】
ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とが接触可能となったら、図１（ｄ）に示すように、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４を接近させ、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とを接触させる。
【００７２】
実施形態２の待機動作において、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面とが接触した後の動作が実施形態１と異なる。
【００７３】
すなわち、実施形態２の待機動作では、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１の表面が接触した後も吐出動作を継続する。このとき、圧電素子１０３ｂの寿命が短くならないように、吐出周波数を塗布時の吐出周波数より低い１００〜５００ＨＺにしてもよい。
【００７４】
そして、以上の動作の後、次に基板の塗布領域に対する吐出を開始するまで、前記状態を維持する。
【００７５】
このような実施形態２の方法によると、ノズル１０３ａがインク１０１と接触した状態で待機することにより、メニスカスからの溶媒の蒸発を防止できる。このことによって、インクの増粘を抑制し、準備動作の時間を短縮することができる。
【００７６】
また、インク１０１を予備吐出しながらノズル１０３ａとインク１０１とを接触させるので、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４に溜められたインク１０１とが接触する際、ノズル１０３ａ内への気泡の巻き込みがなく、塗布を再開する際の吐出安定性を短時間で確保でき、準備動作の時間を短縮することができる。
【００７７】
さらに、圧電素子１０３ｂを駆動し続けることにより、圧電素子駆動開始時に伴う不安定を発生させず安定した吐出が可能となる。この圧電素子駆動開始時に伴う不安定とは、圧電素子１０３ｂ近傍の温度が駆動状態に近い状態まで上昇していないことによる不安定性のことである。
【００７８】
また、ノズル１０３ａをインク１０１に接触させた状態で駆動し続けるので、ノズル１０３ａとインクリザーバー１０４の間でインク１０１の交換は行われるが、インク１０１を消費することはない。よって、予備吐出におけるインク１０１の消費量を抑制することができる。
【００７９】
実施形態２の方法を用いることにより、実施形態２の方法を用いない場合に比べ、準備動作時間を１０分〜１５分程度短縮することができた。
【００８０】
なお、予備吐出は、前記ノズルヘッド１０３の複数のノズル１０３ａの全てに対して行うことが望ましい。これにより、全ノズル１０３ａに対して、吐出開始時の安定性を十分確保することができるため、準備時間を短縮することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、ノズルが乾燥雰囲気にないので、ノズルから吐出する液体の増粘を抑制することができ、インクの使用量の抑制と吐出の準備時間の短縮をすることができ、インクジェット吐出装置などを利用した機能素子の製造方法に適用される。
【符号の説明】
【００８２】
１００ インクタンク
１０１ インク
１０２ インク供給流路
１０３ ノズルヘッド
１０３ａ ノズル
１０３ｂ 圧電素子
１０４，１０４’ インクリザーバー
１０４ａ 凹部
１０５ インク排液流路
１０６ シール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルが配設されたノズルヘッドから基板への液体吐出を行う液体吐出方法であって、
前記ノズルヘッドに対向して液体を受けるリザーバーが配置され、
前記ノズルヘッドが非塗布状態における待機位置において、前記ノズルから液体を前記リザーバーへ予備吐出するステップと、
前記ノズルと前記リザーバーに溜められた液体とを接触させるステップと、
を備えたことを特徴とする液体吐出方法。
【請求項２】
ノズルが配設されたノズルヘッドから基板への液体吐出を行う液体吐出方法であって、
前記ノズルヘッドに対向して液体を受けるリザーバーが配置され、
前記ノズルヘッドが非塗布状態における待機位置において、前記ノズルから液体を前記リザーバーへ予備吐出するステップと、
前記ノズルと前記リザーバーに溜められた液体とを接触させるステップと、
前記ノズルと前記リザーバーに溜められた液体とが接触した状態で、前記ノズルに液体吐出を行わせる吐出駆動手段を駆動させるステップと、
を備えたことを特徴とする液体吐出方法。
【請求項３】
前記ノズルヘッドは複数のノズルを具備し、前記予備吐出を前記複数のノズルの全ノズルに対して行わせることを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出方法。
【請求項４】
前記予備吐出の吐出周波数を、液体実塗布時の吐出周波数よりも低く設定することを特徴とする請求項２記載の液体吐布方法。
【請求項５】
前記吐出駆動手段は圧電素子により構成されることを特徴とする請求項２記載の液体吐布方法。
【請求項１】
ノズルが配設されたノズルヘッドから基板への液体吐出を行う液体吐出方法であって、
前記ノズルヘッドに対向して液体を受けるリザーバーが配置され、
前記ノズルヘッドが非塗布状態における待機位置において、前記ノズルから液体を前記リザーバーへ予備吐出するステップと、
前記ノズルと前記リザーバーに溜められた液体とを接触させるステップと、
を備えたことを特徴とする液体吐出方法。
【請求項２】
ノズルが配設されたノズルヘッドから基板への液体吐出を行う液体吐出方法であって、
前記ノズルヘッドに対向して液体を受けるリザーバーが配置され、
前記ノズルヘッドが非塗布状態における待機位置において、前記ノズルから液体を前記リザーバーへ予備吐出するステップと、
前記ノズルと前記リザーバーに溜められた液体とを接触させるステップと、
前記ノズルと前記リザーバーに溜められた液体とが接触した状態で、前記ノズルに液体吐出を行わせる吐出駆動手段を駆動させるステップと、
を備えたことを特徴とする液体吐出方法。
【請求項３】
前記ノズルヘッドは複数のノズルを具備し、前記予備吐出を前記複数のノズルの全ノズルに対して行わせることを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出方法。
【請求項４】
前記予備吐出の吐出周波数を、液体実塗布時の吐出周波数よりも低く設定することを特徴とする請求項２記載の液体吐布方法。
【請求項５】
前記吐出駆動手段は圧電素子により構成されることを特徴とする請求項２記載の液体吐布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−２７４１７２（Ｐ２０１０−２７４１７２Ａ）
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１２７４３８（Ｐ２００９−１２７４３８）
【出願日】平成２１年５月２７日（２００９．５．２７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月２７日（２００９．５．２７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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