液晶高分子（ＬＣＰ）物質を用いる変圧器及び関連する製造方法
変圧器及びその製造方法は、第１液晶高分子（ＬＣＰ）シートの金属クラッド上にエッチングされた金属回路としての前半の１次及び２次巻き線を含む。２次巻き線は、１次巻き線と間隔を空けて配置される。第２ＬＣＰシートは、第１ＬＣＰシートの上に適用される。１次及び２次巻き線の後の半分は、第２ＬＣＰシートの金属クラッド上の金属回路としてエッチングされる。導電性ビアにより１次巻き線の各前半及び後半は、互いに相互接続され、２次巻き線の各前半及び後半は、互いに接続される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、変圧器の分野に関し、特に、セラミック、フェライト又は液晶高分子物質を用いる変圧器及び関連する製造に関する。
【背景技術】
【０００２】
インピーダンス整合用及びシングルエンドを差動に変換するバラン(BALUNS)用、小型、低コスト、小信号変圧器は、標準巻線磁心技術を用いる携帯用の設計としては、時々ひどく大きい。低温同時焼成セラミックスフェライトテープ及びペーストにおける幾つかの進歩は、巻線磁心に代わる物の製造を可能にする。例えば、変圧器構造又は類似装置用の幾つかの製造工程は、米国特許番号６，００７，７５８及び５，８０２，７０２に開示されたような金属磁性基板又はグリーンテープ(green tape)プロセスを用いる。例えば、ビア(vias)は、セラミックの本体と導電材を塗布した側面とを通して形成できる。孔は、セラミック本体とビアとの交差を通して形成できる。非焼成セラミック体は、導電路を形成するように金属化できる。又、幾つかの装置は、グリーンテープ型製造を許す単一ビア塗布ステップで多非焼成フェライト層から形成できる。
【０００３】
他のプロセスは、米国特許番号５，３１２，６７４及び５，５３２，６６７に開示されたような従来の低温同時焼成セラミックス(LTCC)及びフェライトテープ/インク組み合わせを使用する。例えば、強磁性材料は、低温同時焼成セラミックステープとほぼ同じ熱収縮特性である焼成形状を用い、インク又はテープの形で及び焼結可能に提供可能である。
【０００４】
他の磁性素子は、米国特許番号５，３４９，７４３に開示されたような多層低温同時焼成セラミックス技術を用いるモノリシック(monolithic)構造として製造可能である。磁性材の複数の層及び絶縁非磁性材料は、磁性領域及び絶縁非磁性領域を有するモノリシック構造を形成できる。巻き線は、導電性ビアにより多層構造を通じて接続されたスクリーン印刷導体を用いて形成できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許番号６，００７，７５８
【特許文献２】米国特許番号５，８０２，７０２
【特許文献３】米国特許番号５，３１２，６７４
【特許文献４】米国特許番号５，５３２，６６７
【特許文献５】米国特許番号５，３４９，７４３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の厚膜印刷及び商業利用可能な多層セラミック（フェライト）テーププロセスが、巻き線無しの銀及び金厚膜導体とともに使用可能である事の確認が、改良に、望まれる。薄型で高周波、小信号応用の設計が実施される事が望まれる。導体と磁心を一体化できる融通性ある設計が望まれる。１次及び２次巻き線間の緊密な相互結合を提供するために最小の層数が、単純なパターンとともに望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
変圧器及びその製造方法は、２次巻き線が１次巻き線と間隔を開けた位置にあるように第１の液晶高分子（ＬＣＰ）シートの金属クラッド上にエッチングされた金属回路としての１次及び２次巻き線の最初の半分を含む。第２のＬＣＰシートは、第１のＬＣＰシートの上に適用される。１次及び２次巻き線の後の半分は、第２のＬＣＰシートの金属クラッド上の金属回路としてエッチングされる。１次巻き線の各前半及び後半部は、互いに相互接続され、２次巻き線の各第前半及び後半部は、導電性ビアにより互いに接続される。
【０００８】
導電性ビアは、メッキした貫通孔又は導電性充填剤で充填されたパンチ孔として形成され得る。
【０００９】
更に他の面において、１次及び２次ＬＣＰシートは、圧力釜内で融合可能である。１次及び２次ＬＣＰシートは、２軸配向され得る。フェライト充填剤は、１次及び２次ＬＣＰシートの少なくとも１に供給可能である。フェライト層を１次及び２次ＬＣＰシートの間に加えることができる。
【００１０】
更に他の面において、ＬＣＰシートは、約２５マイクロメータから約３ミリメータの間の薄さが可能である。金属クラッドは、１非制限の例において銅クラッドとして形成され得る。
【００１１】
本発明の他の目的、機能及び利点は、添付図面が考慮される時、以降に記述される実施例を参照することにより明らかとなるであろう：
異なる実施例は、好ましい実施例が示される添付図面を参照してこれからより詳しく記述される。実施例が記述された多くの異なる形態は、実施例を制限するものとして構成されてはいない。むしろ、これらの実施例は、明細書が完全になるように提供され、当業者に発明の範囲を十分に伝える。本明細書を通じて類似の番号は類似の要素を参照する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】種々の電子素子及び標準設計を用い形成されたミニ回路としての３つの小変圧器及びそのような先行技術変圧器の大外形を示す先行技術回路基板の平面図である。
【図２】先行技術合成磁性素子構造の等角部分外見図である。
【図３】図２に示すものに類似の、しかし内部素子の異なる方向を示す先行技術合成磁性素子構造のもう１つの等角図である。
【図４】本発明の１非制限例による変圧器の平面図である。
【図５】図４に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図６】図４に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図７】図４に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図８】図４に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図９】図４に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図１０】図４に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図１１】本発明の１非制限例による変圧器のもう１つの例の平面図である。
【図１２】図１１に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図１３】図１１に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図１４】図１１に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図１５】図１１に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図１６】液晶高分子（ＬＣＰ）シートを用いる変圧器の製造用に使用されるステップの１例を示すフローチャートである。
【図１７】図１６のフローチャートに記述されるステップの例に従いＬＣＰシートを用いることにより形成された変圧器の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本明細書を通じて記述される非制限例により、記述された変圧器及びその製造方法は、例えば、非制限例として銀又は金の金属厚膜導体とともに同時焼成され得る従来の厚膜印刷及び商業利用可能な多層セラミック（フェライト）テーププロセスの使用を可能にする。巻き導線は必要ではなく且つ高周波、小信号応用のための小設計が可能である。その変圧器は、導体と磁心が一体化しているので、より融通の効く体積効率設計のための薄い断面を有する。記述されたような変圧器設計は、１次及び２次巻き線間の緊密な相互結合を提供する単純なパターン並びに最小の層数を使用できる。本発明の非制限例に従い、液晶高分子（ＬＣＰ）シートを変圧器の製造に使うことは又、可能である。
【００１４】
変圧器は、無線周波(RF)及び中間周波(IF)回路での使用に適合させることができ、且つ問題のある且つ共通の素子用に小型化できる。変圧器は、商業利用可能な材料を使用でき、商業利用可能なプロセスを用いて製造可能である。本発明の非制限例に従い、この変圧器の構造は、商品変圧器市場及び携帯無線設計での広い応用を有する。特にそれは、Ｓ帯受信器設計に関係しうる。
【００１５】
記述目的のために、以下に先行技術設計の簡単な記述に引き続き、本発明の非制限例に従う変圧器及びその製造方法の非制限例が続く。
【００１６】
図１は、集積回路(IC)１２及び数多くの他の電子素子１４を含む数多くの電子素子をその上に取り付けた回路基板１０の平面図を示す。ミニ回路としての３つの「小」変圧器１６は、回路基板１０の上に取り付けられる。これらの先行技術変圧器は、標準巻線磁心技術を用いて形成可能である。これらの先行技術型変圧器１６は、厚型で設置面積が大きい。幾つかの例において、その先行技術型変圧器１６は、回路基板１０上に図示され取り付けられている多くの他の素子１２，１４より垂直に、より大きい距離延びる。
【００１７】
もう１つの先行技術モノリシック構造は、多層同時焼成セラミックステープ技術を用い、図２，３に例が示される。変圧器のようなこれらの磁性素子の製造は、多層の磁性材料を用い、よく定められた磁性及び絶縁非磁性領域でモノリシック構造を形成するために非磁性材料を絶縁する。巻き線は、導電性ビアにより多層構造を通じて接続されたスクリーン印刷導体を用い形成され得る。同時焼成多層構造は、マイクロ電子回路パッケージの製造における従来の厚膜技術とますます競合的になってきている事は理解されなければならない。同時焼成多層パッケージは、種々層のための非焼成グリーン（誘電性）セラミックテープで構成可能である。互換性ある導電性構成物は、誘電層と中間層接続ビアとの間に点在する印刷導体層を使うことができる。導体層は通常、グリーンテープ上に印刷され、アセンブリー全体は、１操作で積層され且つ焼成される。それは、回路の物理的大きさを小さくでき、信頼性を改善できる。
【００１８】
図２及び３に示される先行技術例は、米国特許番号５，３４９，７４３に説明される。複数の２つのセラミックグリーンテープ材料は、よく定められた磁性及び非磁性領域を持った薄層構造を形成するために所望形状で層状になる。導電路は、選択された絶縁非磁性テープ層上に堆積される。これらの導電路は、磁性素子用に望みの多巻き線を作るために層中に形成されたビアによって接続される。
【００１９】
導電路は、印刷又は他の堆積技術を受け入れ、且つフェライト材の焼成焼結プロセス特性と適合性のある導電材で構成可能である。適切な導電材料は、有機結合剤中に点在するパラジウム(Pd)又はパラジウム銀構成物(Pd-Ag)を含む。他の適切な構成物は、磁性素子を構成する時に使用されるフェライト材と同じ焼成焼結特性を有する、導電性金属酸化物（結合剤中に）を含む。
【００２０】
層状化技術により形成された構造は、望まれる電気的磁気的特性を有するモノリシック磁性素子構造を形成するために、圧力下積層化され且つ摂氏１１００度から１４００度の温度で焼成焼結される。
【００２１】
第２テープ材の電気抵抗を増加させ且つ更に透磁率を減少させるために、Niフェライト粉末材料は、全体の物質構成の１−１０％モルに等しくなるまでMnにドープされる。
【００２２】
図２に示される素子は、トロイダル磁心構造を有する多巻変圧器として構成される。このトロイダル磁心は、４つのよく定められたセクション３１−３４を有し、各セクションは、複数の高透磁セラミックグリーンテープ層から構成される。セクション３２及び３４は、導電性巻き線３５及び３６により各々、囲まれる。別々に採用されたこれらの巻き線は、変圧器の１次及び２次巻き線を形成する。もしこれらの巻き線が直列に接続されるなら、しかし、その構造は、多巻き誘導器として機能する。巻き導線３５及び３６は、導体巻き線のスクリーン印刷対により複数の絶縁非磁性セラミックグリーンテープ層上に形成可能である。各絶縁非磁性層は、磁性グリーンテープ層化した挿入物のセクションを含むための適切な開口部を有することができる。
【００２３】
各層に印刷された巻き線は、導電性ビア３７、即ち、導電物質で充填された貫通孔、を用いて他層の巻き線に接続される。追加の絶縁非磁性層は、磁気テープ部分のセクション３１及び３３を含むために用いられ且つ素子の上下構造を形成するために用いられる。導電性ビア３８は、巻き線３５及び３６の端部を素子の頂面上のコネクターパッド３９に接続するために用いられる。その構造の絶縁非磁性領域は、参照番号４０によって言及される。巻き線３５及び３６の電流励起は、トロイダル磁心のセクション３１−３４により定義される閉磁路に磁束を作る。この実施例における磁束路は、垂直平面、例えば、図３に示すｘ−ｚ面内にある。
【００２４】
もう１つの先行技術磁性素子の見通し図は、図３に示す。この素子は又、先行実施例の場合のように、トロイダル磁心構造を有する多巻変圧器として構成される。図２の実施例から異なる主眼点は、磁束路がＸ−Ｙ面内に水平に存在することである。トロイダル磁心は、絶縁非磁性材層である頂部及び底部部材５５及び５６の間に位置する磁性物質４１の主構造により定められる。導電ビア６１用のサポートを提供し、巻き線の部分を形成する絶縁非磁性材挿入物４２，４３，及び４４の挿入により、部材４１は更に中断される。巻き線５１及び５２は、変圧器の各々１次及び２次巻き線である。巻き線５１及び５２は、誘導器として形成するために直列に接続可能である。その構造の頂部近くの部材５５の層上のスクリーン印刷導体と、その構造の底部近くの部材５６の層上のスクリーン印刷導体と、巻き線を形成するためにこれらのスクリーン印刷導体を導電ビア６１で相互接続する事により、これらの巻き線は形成される。コネクターパッド５７は、部材５８の最上層の最上面に印刷され、導電ビア６２により巻き線５１及び５２に接続される。
【００２５】
本発明の非制限例に従い、２つの異なる変圧器構造は、図４及び１１に示され、共通磁心上の１次及び２次巻き線を示す。図４は、変圧器１００を示し、開放領域１０４を有する長方形構成磁心１０２を示す。図４に示される変圧器１００の製造に用いられるステップは、図５−１０に示される。各々の１次及び２次巻き線１０６，１０８は、図示される。
【００２６】
図５は、厚膜基板としての製作手順のために実質的に平面状のセラミック基板としてこの実施例中に形成された実質的に平面の基板１１０を示す平面図である。実質的に平面状に構成された前半の１次巻線１１２は、セラミック基板１１０上に形成される。この巻き線は、基板１１０上のスクリーン印刷金属導体、例えば、銀又は金スクリーン印刷導体により典型的に形成可能である。ベース(base)セラミック材は、１の非制限例においてアルミナ型セラミックであり得る。示されたとおり、前半の１次巻線１１２の１端１１２は、他コイル端を越え延び、完全化変圧器１００の接続点、即ち、端子の１つとして作用する。標準写真平板技術は、金属導体を印刷するのに使用可能である。
【００２７】
図６に示すように、フェライトペースト１１４は、前半の１次巻線１１２に適用され、基板上に終端部を曝す。フェライトペースト１１４は、無機ペースト、例えば、非制限例としてフェライトセラミック粒子と結合剤を含むセラミックスラリー(ceramic slurry)で有りうる。それは後に、密度と性能向上のため焼成可能である。末端使用設計によりこれは、低温システム又は高温システムであり得る。タングステン又はモリブデンを使用することも可能である。プロセスを通じて１以上の焼成を行うことは可能であるが、このステップで焼成は必要ない事は理解されなければならない。
【００２８】
図７に示されるように、この後半の１次巻線の両端がフェライトペースト１１４に重なり、前半の１次巻線の露出した両端に接触するように、後半の１次巻線１２０は、フェライトペースト１１４に印刷される。１端１２０aは、長目で且つ端子接続を形成する。このように、巻き線の両端は、互いに接触し、フェライトペースト１１４により形成されたフェライトコア上に完全な変圧器１次巻き線を形成する。前半の１次巻線から形成された巻き線導体が露出しないようにフェライトを刷り重ねることは、可能である。ビアは、導電ペーストで充填されるか又は導電ビアを形成するようにメッキされるパターンで形成可能である。もしフェライトペーストが厚く、巻き線両端が前半の１次巻線の巻き線両端に接触するように、後半の１次巻線を刷り重ねることは困難であるならこれは可能である。ビアは記述されたように、共通の厚膜プロセスを用い形成可能である。
【００２９】
行間は、約２ミルから約４ミルであり得る。厚膜プロセスは、約１／２ミル、例えば、約１２ミクロンが可能で、非制限例において２から約４ミルの厚膜システム基準まで可能である。グリーンテープシステムとビアを用いることも又可能であることは理解されなければならない。
【００３０】
図８に示されるように、誘電層１３０は、図示されるように後半の１次巻線１２０上に堆積され得る。誘電層１３０は、ガラス材及び類似構造が可能で、図４に示されるように空洞１０４に対応する空洞を形成する。印刷すべきある構造が残っている限り燃え尽きて孔を残す材料を用いることも又可能である。ある製造手順において蒸発を通し孔を形成する事は可能である。
【００３１】
図８に示されるように、前半の２次巻線１４０は、誘電層１３０上に印刷され、完成した変圧器用の端子として作用する１端１４０aを含む。第２フェライト層１５０は、図９に示されるように付加され、後半の２次巻線１６０がフェライト層１５０に印刷されるので、その両端は、図１０に示されるように前半の２次巻線１４０の両端に接続する。１端１６０aは、完成した変圧器用の端子として作用する。再び、もしフェライト層１５０が厚いなら、その層は、前半の２次巻線１６０に刷り重ね可能である。導電ビアは、前半の２次巻線１４０及び後半の２次巻線１６０を付着するために使用可能である。完成された変圧器構造の保護を助けるために、塗布層又は他の層は、図１０に示されるステップに続き適用可能である。
【００３２】
本発明の非制限例に従い、変圧器の第２例は図１１に示され、製造手順は、図１２−１５に示される。この変圧器設計は、約２から４ＧＨｚで操作可能な小型Ｓ帯レシーバー(receiver)に使用可能で、幾つかの商業的カウンター越し部品を交換するための設計が可能である。変圧器は、２００で示され、１次及び２次変圧器巻き線２０６，２０８が巻かれている中央部２０４を持ったコア(core)２０２を含む。
【００３３】
図１２に示されるようにベース層２１０は、１非制限例において、グリーンテープ層、例えば、ＬＴＣＣ構造、例えば、非焼成フェライトテープとして形成可能である。前半の１次巻線２１２は、前半の２次巻線２１４とともに印刷され、巻き線間又は前半の１次巻線導体の間に間隔を置いて配置される。前半の２次巻線２１４を形成する導電性金属線が前半の１次巻線２１２を形成する如何なる金属線からも間隔を置かれるように、導体は互いに間隔を置かれる。両端２１２a、２１４aは露出し、１次及び２次巻き線用の端子を形成する。
【００３４】
フェライト層２２０（図１３）は、「巻き心」を形成し、前半の１次巻線２１２及び前半の２次巻線２１４に適用される。このフェライト層２２０は、その中に、メッキされた貫通孔又は充填物で充填されたパンチ孔として形成できる導電ビア２２２を有する。
【００３５】
図示されたように、巻き線両端が、導電ビア２２２に接続し、前半の１次巻線２１２と前半の２次巻線２１４の両端を接続するように、後半の１次巻線２３０と後半の２次巻線２３２は、このフェライト「巻き心」２２０に印刷される。各巻き線２３０，２３２の長めの端部は、図示されたように、端子端２３０a、２３２aを形成する。図５に示されたように、両端のみ露出されたまま残すために、１層を、後半の１次巻線２３０及び後半の２次巻線２３２の上に置くことができる。この層は、フェライト層２５０であっても良い。
【００３６】
磁束は通常は、最小のリラクタンス路中にあるので如何なる形成された空洞も有利である事は理解されなければならない。もし幾つかの空洞が外側のビアに隣接して長手方向縁に沿って置かれたなら、幾つかの実施例の効率を改善可能である。
【００３７】
図１６は、フローチャートを示し且つ液晶高分子（ＬＣＰ）を用いる、図１１に示されたような変圧器構造に類似した変圧器構造の製造用に使用されるステップの１続きを示す。変圧器形成に使用されるステップは、図１２−１５に示される符号に類似可能であるが、代わりに用いられるエッチングステップとともに用いられる。通常、液晶高分子は、非制限例において、２軸延伸フィルムとして、シート形式で供給可能である。２軸延伸フィルムとして、直交結晶構造を含むことができる。フェライト充填物を、透磁性及び磁気特性を増すために使うことができる。ＬＣＰシートを好ましくは、金属クラッド、例えば、銅クラッドを含む積層として供給できる。その金属クラッドは、前半の１次及び２次巻線を用いて図１２に示された変圧器構造に類する変圧器構造の１部分を形成するためにエッチングされ、その後もう１つのＬＣＰシートが追加され且つ後半の１次及び２次巻線を形成するためにエッチングされる。
【００３８】
図１６のフローチャートに示されたように、第１ＬＣＰ層は、前半の１次及び２次巻線を形成するために戻しエッチング（ブロック３００）され得る。１非制限例において、フェライト層が適用され（ブロック３０２）、後半の１次及び２次巻線を形成するために第２ＬＣＰ層が適用され且つエッチングされる（ブロック３０４）。ビアが形成され（ブロック３０６）且つカバー層が上塗りされる（ブロック３０８）。ＬＣＰシートは、圧力釜中で融合され得る。
【００３９】
図１７は、ＬＣＰを用い変圧器を形成するために使用可能な異なる層の断面図を示す。変圧器構造３１０は、前半の１次及び２次巻線を形成する戻しエッチングされたＬＣＰ回路層３１４を含む第１ＬＣＰ層３１２を含む。フェライト層３１６は加えられ、後半の１次及び２次巻線のための戻しエッチングされたＬＣＰ回路層３２２を含む第２ＬＣＰ層３２０が続く。ビア３２４は、ＬＣＰ回路層３１４，３２２間を接続し、１次巻き線を相互接続し２次巻き線を相互接続する。カバー層３２６は、第２ＬＣＰ層３２０の上に付加可能である。この層は又、使用されたプロセス手順に依存して幾つかの例においてフェライトに隣接するＬＣＰ回路層を有することができる。
【００４０】
ＬＣＰは、独特な性質を有し、圧力下それ自身に融合可能である。圧力釜は、ＬＣＰシートがそれら自身に融合できるように熱及び圧力を加えるために使用可能である。メッキされた貫通孔を用いる従来のプロセスも又、使用可能である。このように、磁性変圧器特性用及び戻しエッチングされた銅クラッド用のフェライトで装填されたＬＣＰ材のシートを用いて開始できる。前半の１次及び２次巻線は、形成可能で、後半の１次及び２次巻線を形成するために戻しエッチングされたもう１つのＬＣＰシートが適用される。完全に組み立てられた時、ビアは、孔を開けられ且つメッキされ又は導電性ペーストで充填される。
【００４１】
液晶高分子は、典型的に熱可塑性高分子物質として形成され、互いに結合する堅く且つ柔軟性あるモノマーを有する。セグメント(segment)は、流れを剪断する方向に互いに整列する。ＬＣＰが融点より下の温度に冷却されるときでさえ、この配向の方向及び構造は続く。これは、固体状態で分子があちこちに向いている大抵の熱可塑性高分子とは異なる。
【００４２】
結果として、ＬＣＰは、有利な電気的、熱的、機械的及び化学的性質を有する。ＬＣＰは、高密度印刷回路基板(PCB)製造及び半導体包装に使用可能である。ＬＣＰは、約０．５から約４０ＧＨｚ領域で約３の誘電率と約０．００４の低損失係数と低湿度吸収と低透湿性とを有する。
【００４３】
ＬＣＰは、約２５マイクロメータから約３ミリメータに亘る範囲で薄膜物質として供給可能である。１面又は両面は、幾つかの非制限例において約１８マイクロメータの厚さ及びそれ以上の領域にある銅クラッドを含むことができる。この銅クラッド（層）は、ＬＣＰの融点近辺で真空圧力下重ね合わせられる事ができる。微細機械加工技術をＭＥＭＳ応用を可能にするために用いることができる。これには、写真平板術、金属化技術、エッチング及び電気メッキを含む。幾つかのＬＣＰ物質は、融点付近又はちょっと下の温度で僅かな圧力下熱接着プロセスを用いＭＥＭＳ関係物質に接着させる事ができる。複雑な
多層、３次元構造を形成できる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、変圧器の分野に関し、特に、セラミック、フェライト又は液晶高分子物質を用いる変圧器及び関連する製造に関する。
【背景技術】
【０００２】
インピーダンス整合用及びシングルエンドを差動に変換するバラン(BALUNS)用、小型、低コスト、小信号変圧器は、標準巻線磁心技術を用いる携帯用の設計としては、時々ひどく大きい。低温同時焼成セラミックスフェライトテープ及びペーストにおける幾つかの進歩は、巻線磁心に代わる物の製造を可能にする。例えば、変圧器構造又は類似装置用の幾つかの製造工程は、米国特許番号６，００７，７５８及び５，８０２，７０２に開示されたような金属磁性基板又はグリーンテープ(green tape)プロセスを用いる。例えば、ビア(vias)は、セラミックの本体と導電材を塗布した側面とを通して形成できる。孔は、セラミック本体とビアとの交差を通して形成できる。非焼成セラミック体は、導電路を形成するように金属化できる。又、幾つかの装置は、グリーンテープ型製造を許す単一ビア塗布ステップで多非焼成フェライト層から形成できる。
【０００３】
他のプロセスは、米国特許番号５，３１２，６７４及び５，５３２，６６７に開示されたような従来の低温同時焼成セラミックス(LTCC)及びフェライトテープ/インク組み合わせを使用する。例えば、強磁性材料は、低温同時焼成セラミックステープとほぼ同じ熱収縮特性である焼成形状を用い、インク又はテープの形で及び焼結可能に提供可能である。
【０００４】
他の磁性素子は、米国特許番号５，３４９，７４３に開示されたような多層低温同時焼成セラミックス技術を用いるモノリシック(monolithic)構造として製造可能である。磁性材の複数の層及び絶縁非磁性材料は、磁性領域及び絶縁非磁性領域を有するモノリシック構造を形成できる。巻き線は、導電性ビアにより多層構造を通じて接続されたスクリーン印刷導体を用いて形成できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許番号６，００７，７５８
【特許文献２】米国特許番号５，８０２，７０２
【特許文献３】米国特許番号５，３１２，６７４
【特許文献４】米国特許番号５，５３２，６６７
【特許文献５】米国特許番号５，３４９，７４３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の厚膜印刷及び商業利用可能な多層セラミック（フェライト）テーププロセスが、巻き線無しの銀及び金厚膜導体とともに使用可能である事の確認が、改良に、望まれる。薄型で高周波、小信号応用の設計が実施される事が望まれる。導体と磁心を一体化できる融通性ある設計が望まれる。１次及び２次巻き線間の緊密な相互結合を提供するために最小の層数が、単純なパターンとともに望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
変圧器及びその製造方法は、２次巻き線が１次巻き線と間隔を開けた位置にあるように第１の液晶高分子（ＬＣＰ）シートの金属クラッド上にエッチングされた金属回路としての１次及び２次巻き線の最初の半分を含む。第２のＬＣＰシートは、第１のＬＣＰシートの上に適用される。１次及び２次巻き線の後の半分は、第２のＬＣＰシートの金属クラッド上の金属回路としてエッチングされる。１次巻き線の各前半及び後半部は、互いに相互接続され、２次巻き線の各第前半及び後半部は、導電性ビアにより互いに接続される。
【０００８】
導電性ビアは、メッキした貫通孔又は導電性充填剤で充填されたパンチ孔として形成され得る。
【０００９】
更に他の面において、１次及び２次ＬＣＰシートは、圧力釜内で融合可能である。１次及び２次ＬＣＰシートは、２軸配向され得る。フェライト充填剤は、１次及び２次ＬＣＰシートの少なくとも１に供給可能である。フェライト層を１次及び２次ＬＣＰシートの間に加えることができる。
【００１０】
更に他の面において、ＬＣＰシートは、約２５マイクロメータから約３ミリメータの間の薄さが可能である。金属クラッドは、１非制限の例において銅クラッドとして形成され得る。
【００１１】
本発明の他の目的、機能及び利点は、添付図面が考慮される時、以降に記述される実施例を参照することにより明らかとなるであろう：
異なる実施例は、好ましい実施例が示される添付図面を参照してこれからより詳しく記述される。実施例が記述された多くの異なる形態は、実施例を制限するものとして構成されてはいない。むしろ、これらの実施例は、明細書が完全になるように提供され、当業者に発明の範囲を十分に伝える。本明細書を通じて類似の番号は類似の要素を参照する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】種々の電子素子及び標準設計を用い形成されたミニ回路としての３つの小変圧器及びそのような先行技術変圧器の大外形を示す先行技術回路基板の平面図である。
【図２】先行技術合成磁性素子構造の等角部分外見図である。
【図３】図２に示すものに類似の、しかし内部素子の異なる方向を示す先行技術合成磁性素子構造のもう１つの等角図である。
【図４】本発明の１非制限例による変圧器の平面図である。
【図５】図４に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図６】図４に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図７】図４に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図８】図４に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図９】図４に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図１０】図４に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図１１】本発明の１非制限例による変圧器のもう１つの例の平面図である。
【図１２】図１１に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図１３】図１１に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図１４】図１１に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図１５】図１１に示す変圧器の製造用に使用される１つ続きのステップを示す平面図である。
【図１６】液晶高分子（ＬＣＰ）シートを用いる変圧器の製造用に使用されるステップの１例を示すフローチャートである。
【図１７】図１６のフローチャートに記述されるステップの例に従いＬＣＰシートを用いることにより形成された変圧器の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本明細書を通じて記述される非制限例により、記述された変圧器及びその製造方法は、例えば、非制限例として銀又は金の金属厚膜導体とともに同時焼成され得る従来の厚膜印刷及び商業利用可能な多層セラミック（フェライト）テーププロセスの使用を可能にする。巻き導線は必要ではなく且つ高周波、小信号応用のための小設計が可能である。その変圧器は、導体と磁心が一体化しているので、より融通の効く体積効率設計のための薄い断面を有する。記述されたような変圧器設計は、１次及び２次巻き線間の緊密な相互結合を提供する単純なパターン並びに最小の層数を使用できる。本発明の非制限例に従い、液晶高分子（ＬＣＰ）シートを変圧器の製造に使うことは又、可能である。
【００１４】
変圧器は、無線周波(RF)及び中間周波(IF)回路での使用に適合させることができ、且つ問題のある且つ共通の素子用に小型化できる。変圧器は、商業利用可能な材料を使用でき、商業利用可能なプロセスを用いて製造可能である。本発明の非制限例に従い、この変圧器の構造は、商品変圧器市場及び携帯無線設計での広い応用を有する。特にそれは、Ｓ帯受信器設計に関係しうる。
【００１５】
記述目的のために、以下に先行技術設計の簡単な記述に引き続き、本発明の非制限例に従う変圧器及びその製造方法の非制限例が続く。
【００１６】
図１は、集積回路(IC)１２及び数多くの他の電子素子１４を含む数多くの電子素子をその上に取り付けた回路基板１０の平面図を示す。ミニ回路としての３つの「小」変圧器１６は、回路基板１０の上に取り付けられる。これらの先行技術変圧器は、標準巻線磁心技術を用いて形成可能である。これらの先行技術型変圧器１６は、厚型で設置面積が大きい。幾つかの例において、その先行技術型変圧器１６は、回路基板１０上に図示され取り付けられている多くの他の素子１２，１４より垂直に、より大きい距離延びる。
【００１７】
もう１つの先行技術モノリシック構造は、多層同時焼成セラミックステープ技術を用い、図２，３に例が示される。変圧器のようなこれらの磁性素子の製造は、多層の磁性材料を用い、よく定められた磁性及び絶縁非磁性領域でモノリシック構造を形成するために非磁性材料を絶縁する。巻き線は、導電性ビアにより多層構造を通じて接続されたスクリーン印刷導体を用い形成され得る。同時焼成多層構造は、マイクロ電子回路パッケージの製造における従来の厚膜技術とますます競合的になってきている事は理解されなければならない。同時焼成多層パッケージは、種々層のための非焼成グリーン（誘電性）セラミックテープで構成可能である。互換性ある導電性構成物は、誘電層と中間層接続ビアとの間に点在する印刷導体層を使うことができる。導体層は通常、グリーンテープ上に印刷され、アセンブリー全体は、１操作で積層され且つ焼成される。それは、回路の物理的大きさを小さくでき、信頼性を改善できる。
【００１８】
図２及び３に示される先行技術例は、米国特許番号５，３４９，７４３に説明される。複数の２つのセラミックグリーンテープ材料は、よく定められた磁性及び非磁性領域を持った薄層構造を形成するために所望形状で層状になる。導電路は、選択された絶縁非磁性テープ層上に堆積される。これらの導電路は、磁性素子用に望みの多巻き線を作るために層中に形成されたビアによって接続される。
【００１９】
導電路は、印刷又は他の堆積技術を受け入れ、且つフェライト材の焼成焼結プロセス特性と適合性のある導電材で構成可能である。適切な導電材料は、有機結合剤中に点在するパラジウム(Pd)又はパラジウム銀構成物(Pd-Ag)を含む。他の適切な構成物は、磁性素子を構成する時に使用されるフェライト材と同じ焼成焼結特性を有する、導電性金属酸化物（結合剤中に）を含む。
【００２０】
層状化技術により形成された構造は、望まれる電気的磁気的特性を有するモノリシック磁性素子構造を形成するために、圧力下積層化され且つ摂氏１１００度から１４００度の温度で焼成焼結される。
【００２１】
第２テープ材の電気抵抗を増加させ且つ更に透磁率を減少させるために、Niフェライト粉末材料は、全体の物質構成の１−１０％モルに等しくなるまでMnにドープされる。
【００２２】
図２に示される素子は、トロイダル磁心構造を有する多巻変圧器として構成される。このトロイダル磁心は、４つのよく定められたセクション３１−３４を有し、各セクションは、複数の高透磁セラミックグリーンテープ層から構成される。セクション３２及び３４は、導電性巻き線３５及び３６により各々、囲まれる。別々に採用されたこれらの巻き線は、変圧器の１次及び２次巻き線を形成する。もしこれらの巻き線が直列に接続されるなら、しかし、その構造は、多巻き誘導器として機能する。巻き導線３５及び３６は、導体巻き線のスクリーン印刷対により複数の絶縁非磁性セラミックグリーンテープ層上に形成可能である。各絶縁非磁性層は、磁性グリーンテープ層化した挿入物のセクションを含むための適切な開口部を有することができる。
【００２３】
各層に印刷された巻き線は、導電性ビア３７、即ち、導電物質で充填された貫通孔、を用いて他層の巻き線に接続される。追加の絶縁非磁性層は、磁気テープ部分のセクション３１及び３３を含むために用いられ且つ素子の上下構造を形成するために用いられる。導電性ビア３８は、巻き線３５及び３６の端部を素子の頂面上のコネクターパッド３９に接続するために用いられる。その構造の絶縁非磁性領域は、参照番号４０によって言及される。巻き線３５及び３６の電流励起は、トロイダル磁心のセクション３１−３４により定義される閉磁路に磁束を作る。この実施例における磁束路は、垂直平面、例えば、図３に示すｘ−ｚ面内にある。
【００２４】
もう１つの先行技術磁性素子の見通し図は、図３に示す。この素子は又、先行実施例の場合のように、トロイダル磁心構造を有する多巻変圧器として構成される。図２の実施例から異なる主眼点は、磁束路がＸ−Ｙ面内に水平に存在することである。トロイダル磁心は、絶縁非磁性材層である頂部及び底部部材５５及び５６の間に位置する磁性物質４１の主構造により定められる。導電ビア６１用のサポートを提供し、巻き線の部分を形成する絶縁非磁性材挿入物４２，４３，及び４４の挿入により、部材４１は更に中断される。巻き線５１及び５２は、変圧器の各々１次及び２次巻き線である。巻き線５１及び５２は、誘導器として形成するために直列に接続可能である。その構造の頂部近くの部材５５の層上のスクリーン印刷導体と、その構造の底部近くの部材５６の層上のスクリーン印刷導体と、巻き線を形成するためにこれらのスクリーン印刷導体を導電ビア６１で相互接続する事により、これらの巻き線は形成される。コネクターパッド５７は、部材５８の最上層の最上面に印刷され、導電ビア６２により巻き線５１及び５２に接続される。
【００２５】
本発明の非制限例に従い、２つの異なる変圧器構造は、図４及び１１に示され、共通磁心上の１次及び２次巻き線を示す。図４は、変圧器１００を示し、開放領域１０４を有する長方形構成磁心１０２を示す。図４に示される変圧器１００の製造に用いられるステップは、図５−１０に示される。各々の１次及び２次巻き線１０６，１０８は、図示される。
【００２６】
図５は、厚膜基板としての製作手順のために実質的に平面状のセラミック基板としてこの実施例中に形成された実質的に平面の基板１１０を示す平面図である。実質的に平面状に構成された前半の１次巻線１１２は、セラミック基板１１０上に形成される。この巻き線は、基板１１０上のスクリーン印刷金属導体、例えば、銀又は金スクリーン印刷導体により典型的に形成可能である。ベース(base)セラミック材は、１の非制限例においてアルミナ型セラミックであり得る。示されたとおり、前半の１次巻線１１２の１端１１２は、他コイル端を越え延び、完全化変圧器１００の接続点、即ち、端子の１つとして作用する。標準写真平板技術は、金属導体を印刷するのに使用可能である。
【００２７】
図６に示すように、フェライトペースト１１４は、前半の１次巻線１１２に適用され、基板上に終端部を曝す。フェライトペースト１１４は、無機ペースト、例えば、非制限例としてフェライトセラミック粒子と結合剤を含むセラミックスラリー(ceramic slurry)で有りうる。それは後に、密度と性能向上のため焼成可能である。末端使用設計によりこれは、低温システム又は高温システムであり得る。タングステン又はモリブデンを使用することも可能である。プロセスを通じて１以上の焼成を行うことは可能であるが、このステップで焼成は必要ない事は理解されなければならない。
【００２８】
図７に示されるように、この後半の１次巻線の両端がフェライトペースト１１４に重なり、前半の１次巻線の露出した両端に接触するように、後半の１次巻線１２０は、フェライトペースト１１４に印刷される。１端１２０aは、長目で且つ端子接続を形成する。このように、巻き線の両端は、互いに接触し、フェライトペースト１１４により形成されたフェライトコア上に完全な変圧器１次巻き線を形成する。前半の１次巻線から形成された巻き線導体が露出しないようにフェライトを刷り重ねることは、可能である。ビアは、導電ペーストで充填されるか又は導電ビアを形成するようにメッキされるパターンで形成可能である。もしフェライトペーストが厚く、巻き線両端が前半の１次巻線の巻き線両端に接触するように、後半の１次巻線を刷り重ねることは困難であるならこれは可能である。ビアは記述されたように、共通の厚膜プロセスを用い形成可能である。
【００２９】
行間は、約２ミルから約４ミルであり得る。厚膜プロセスは、約１／２ミル、例えば、約１２ミクロンが可能で、非制限例において２から約４ミルの厚膜システム基準まで可能である。グリーンテープシステムとビアを用いることも又可能であることは理解されなければならない。
【００３０】
図８に示されるように、誘電層１３０は、図示されるように後半の１次巻線１２０上に堆積され得る。誘電層１３０は、ガラス材及び類似構造が可能で、図４に示されるように空洞１０４に対応する空洞を形成する。印刷すべきある構造が残っている限り燃え尽きて孔を残す材料を用いることも又可能である。ある製造手順において蒸発を通し孔を形成する事は可能である。
【００３１】
図８に示されるように、前半の２次巻線１４０は、誘電層１３０上に印刷され、完成した変圧器用の端子として作用する１端１４０aを含む。第２フェライト層１５０は、図９に示されるように付加され、後半の２次巻線１６０がフェライト層１５０に印刷されるので、その両端は、図１０に示されるように前半の２次巻線１４０の両端に接続する。１端１６０aは、完成した変圧器用の端子として作用する。再び、もしフェライト層１５０が厚いなら、その層は、前半の２次巻線１６０に刷り重ね可能である。導電ビアは、前半の２次巻線１４０及び後半の２次巻線１６０を付着するために使用可能である。完成された変圧器構造の保護を助けるために、塗布層又は他の層は、図１０に示されるステップに続き適用可能である。
【００３２】
本発明の非制限例に従い、変圧器の第２例は図１１に示され、製造手順は、図１２−１５に示される。この変圧器設計は、約２から４ＧＨｚで操作可能な小型Ｓ帯レシーバー(receiver)に使用可能で、幾つかの商業的カウンター越し部品を交換するための設計が可能である。変圧器は、２００で示され、１次及び２次変圧器巻き線２０６，２０８が巻かれている中央部２０４を持ったコア(core)２０２を含む。
【００３３】
図１２に示されるようにベース層２１０は、１非制限例において、グリーンテープ層、例えば、ＬＴＣＣ構造、例えば、非焼成フェライトテープとして形成可能である。前半の１次巻線２１２は、前半の２次巻線２１４とともに印刷され、巻き線間又は前半の１次巻線導体の間に間隔を置いて配置される。前半の２次巻線２１４を形成する導電性金属線が前半の１次巻線２１２を形成する如何なる金属線からも間隔を置かれるように、導体は互いに間隔を置かれる。両端２１２a、２１４aは露出し、１次及び２次巻き線用の端子を形成する。
【００３４】
フェライト層２２０（図１３）は、「巻き心」を形成し、前半の１次巻線２１２及び前半の２次巻線２１４に適用される。このフェライト層２２０は、その中に、メッキされた貫通孔又は充填物で充填されたパンチ孔として形成できる導電ビア２２２を有する。
【００３５】
図示されたように、巻き線両端が、導電ビア２２２に接続し、前半の１次巻線２１２と前半の２次巻線２１４の両端を接続するように、後半の１次巻線２３０と後半の２次巻線２３２は、このフェライト「巻き心」２２０に印刷される。各巻き線２３０，２３２の長めの端部は、図示されたように、端子端２３０a、２３２aを形成する。図５に示されたように、両端のみ露出されたまま残すために、１層を、後半の１次巻線２３０及び後半の２次巻線２３２の上に置くことができる。この層は、フェライト層２５０であっても良い。
【００３６】
磁束は通常は、最小のリラクタンス路中にあるので如何なる形成された空洞も有利である事は理解されなければならない。もし幾つかの空洞が外側のビアに隣接して長手方向縁に沿って置かれたなら、幾つかの実施例の効率を改善可能である。
【００３７】
図１６は、フローチャートを示し且つ液晶高分子（ＬＣＰ）を用いる、図１１に示されたような変圧器構造に類似した変圧器構造の製造用に使用されるステップの１続きを示す。変圧器形成に使用されるステップは、図１２−１５に示される符号に類似可能であるが、代わりに用いられるエッチングステップとともに用いられる。通常、液晶高分子は、非制限例において、２軸延伸フィルムとして、シート形式で供給可能である。２軸延伸フィルムとして、直交結晶構造を含むことができる。フェライト充填物を、透磁性及び磁気特性を増すために使うことができる。ＬＣＰシートを好ましくは、金属クラッド、例えば、銅クラッドを含む積層として供給できる。その金属クラッドは、前半の１次及び２次巻線を用いて図１２に示された変圧器構造に類する変圧器構造の１部分を形成するためにエッチングされ、その後もう１つのＬＣＰシートが追加され且つ後半の１次及び２次巻線を形成するためにエッチングされる。
【００３８】
図１６のフローチャートに示されたように、第１ＬＣＰ層は、前半の１次及び２次巻線を形成するために戻しエッチング（ブロック３００）され得る。１非制限例において、フェライト層が適用され（ブロック３０２）、後半の１次及び２次巻線を形成するために第２ＬＣＰ層が適用され且つエッチングされる（ブロック３０４）。ビアが形成され（ブロック３０６）且つカバー層が上塗りされる（ブロック３０８）。ＬＣＰシートは、圧力釜中で融合され得る。
【００３９】
図１７は、ＬＣＰを用い変圧器を形成するために使用可能な異なる層の断面図を示す。変圧器構造３１０は、前半の１次及び２次巻線を形成する戻しエッチングされたＬＣＰ回路層３１４を含む第１ＬＣＰ層３１２を含む。フェライト層３１６は加えられ、後半の１次及び２次巻線のための戻しエッチングされたＬＣＰ回路層３２２を含む第２ＬＣＰ層３２０が続く。ビア３２４は、ＬＣＰ回路層３１４，３２２間を接続し、１次巻き線を相互接続し２次巻き線を相互接続する。カバー層３２６は、第２ＬＣＰ層３２０の上に付加可能である。この層は又、使用されたプロセス手順に依存して幾つかの例においてフェライトに隣接するＬＣＰ回路層を有することができる。
【００４０】
ＬＣＰは、独特な性質を有し、圧力下それ自身に融合可能である。圧力釜は、ＬＣＰシートがそれら自身に融合できるように熱及び圧力を加えるために使用可能である。メッキされた貫通孔を用いる従来のプロセスも又、使用可能である。このように、磁性変圧器特性用及び戻しエッチングされた銅クラッド用のフェライトで装填されたＬＣＰ材のシートを用いて開始できる。前半の１次及び２次巻線は、形成可能で、後半の１次及び２次巻線を形成するために戻しエッチングされたもう１つのＬＣＰシートが適用される。完全に組み立てられた時、ビアは、孔を開けられ且つメッキされ又は導電性ペーストで充填される。
【００４１】
液晶高分子は、典型的に熱可塑性高分子物質として形成され、互いに結合する堅く且つ柔軟性あるモノマーを有する。セグメント(segment)は、流れを剪断する方向に互いに整列する。ＬＣＰが融点より下の温度に冷却されるときでさえ、この配向の方向及び構造は続く。これは、固体状態で分子があちこちに向いている大抵の熱可塑性高分子とは異なる。
【００４２】
結果として、ＬＣＰは、有利な電気的、熱的、機械的及び化学的性質を有する。ＬＣＰは、高密度印刷回路基板(PCB)製造及び半導体包装に使用可能である。ＬＣＰは、約０．５から約４０ＧＨｚ領域で約３の誘電率と約０．００４の低損失係数と低湿度吸収と低透湿性とを有する。
【００４３】
ＬＣＰは、約２５マイクロメータから約３ミリメータに亘る範囲で薄膜物質として供給可能である。１面又は両面は、幾つかの非制限例において約１８マイクロメータの厚さ及びそれ以上の領域にある銅クラッドを含むことができる。この銅クラッド（層）は、ＬＣＰの融点近辺で真空圧力下重ね合わせられる事ができる。微細機械加工技術をＭＥＭＳ応用を可能にするために用いることができる。これには、写真平板術、金属化技術、エッチング及び電気メッキを含む。幾つかのＬＣＰ物質は、融点付近又はちょっと下の温度で僅かな圧力下熱接着プロセスを用いＭＥＭＳ関係物質に接着させる事ができる。複雑な
多層、３次元構造を形成できる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２次巻き線が１次巻き線と間隔を開ける関係に位置するように第１液晶高分子（ＬＣＰ）シートの金属クラッド上の金属回路として前半の１次及び２次巻線をエッチングするステップ；
第２ＬＣＰシートを前記第１ＬＣＰシート上に適用するステップ；
前記第２ＬＣＰシートの金属クラッド上の金属回路として後半の１次及び２次巻線をエッチングするステップ；及び
導電ビアにより前記各前半及び後半の１次巻き線をお互いに相互接続し、各前半及び後半の２次巻き線をお互いに相互接続するステップ
を含む変圧器を作る方法。
【請求項２】
メッキされた貫通孔として前記導電ビアを形成するステップを更に含む請求項１に従う方法。
【請求項３】
前記導電ビアを形成するために前記ＬＣＰシート内に孔を開け且つその孔を導電性充填物質で充填するステップを更に含む請求項１に従う方法。
【請求項４】
第１及び第２ＬＣＰシートを一緒に融合するステップを更に含む請求項１に従う方法。
【請求項５】
第１及び第２ＬＣＰシートの間にフェライト層を加えるステップを更に含む請求項１に従う方法。
【請求項６】
対向する面を有し且つ前記面の少なくとも１面に金属クラッドを有する第１液晶高分子（ＬＣＰ）シート；
前記金属クラッド上にエッチングされた金属回路としての前半の１次及び２次巻線；
対向する面を有し且つ前記面の少なくとも１面に金属クラッドを有し且つ前記第１ＬＣＰシート上に適用された第２ＬＣＰシート；
前記第２ＬＣＰシートの金属クラッド上のエッチングされた金属回路としての後半の１次及び２次巻線；及び
第１及び第２ＬＣＰシート内に形成され、且つ各前半及び後半の１次巻き線をお互いに相互接続し、各各前半及び後半の２次巻き線をお互いに相互接続する導電ビア
を含む変圧器。
【請求項７】
前記導電ビアがメッキされた貫通孔として形成された請求項６に従う変圧器。
【請求項８】
前記導電ビアが導電性充填物質で充填されたパンチ孔として形成された請求項６に従う変圧器。
【請求項９】
前記第１及び第２ＬＣＰシートが２軸配向されたＬＣＰシートを含む請求項６に従う変圧器。
【請求項１０】
第１及び第２ＬＣＰシート間に位置したフェライト層を更に含む請求項６に従う変圧器。
【請求項１】
２次巻き線が１次巻き線と間隔を開ける関係に位置するように第１液晶高分子（ＬＣＰ）シートの金属クラッド上の金属回路として前半の１次及び２次巻線をエッチングするステップ；
第２ＬＣＰシートを前記第１ＬＣＰシート上に適用するステップ；
前記第２ＬＣＰシートの金属クラッド上の金属回路として後半の１次及び２次巻線をエッチングするステップ；及び
導電ビアにより前記各前半及び後半の１次巻き線をお互いに相互接続し、各前半及び後半の２次巻き線をお互いに相互接続するステップ
を含む変圧器を作る方法。
【請求項２】
メッキされた貫通孔として前記導電ビアを形成するステップを更に含む請求項１に従う方法。
【請求項３】
前記導電ビアを形成するために前記ＬＣＰシート内に孔を開け且つその孔を導電性充填物質で充填するステップを更に含む請求項１に従う方法。
【請求項４】
第１及び第２ＬＣＰシートを一緒に融合するステップを更に含む請求項１に従う方法。
【請求項５】
第１及び第２ＬＣＰシートの間にフェライト層を加えるステップを更に含む請求項１に従う方法。
【請求項６】
対向する面を有し且つ前記面の少なくとも１面に金属クラッドを有する第１液晶高分子（ＬＣＰ）シート；
前記金属クラッド上にエッチングされた金属回路としての前半の１次及び２次巻線；
対向する面を有し且つ前記面の少なくとも１面に金属クラッドを有し且つ前記第１ＬＣＰシート上に適用された第２ＬＣＰシート；
前記第２ＬＣＰシートの金属クラッド上のエッチングされた金属回路としての後半の１次及び２次巻線；及び
第１及び第２ＬＣＰシート内に形成され、且つ各前半及び後半の１次巻き線をお互いに相互接続し、各各前半及び後半の２次巻き線をお互いに相互接続する導電ビア
を含む変圧器。
【請求項７】
前記導電ビアがメッキされた貫通孔として形成された請求項６に従う変圧器。
【請求項８】
前記導電ビアが導電性充填物質で充填されたパンチ孔として形成された請求項６に従う変圧器。
【請求項９】
前記第１及び第２ＬＣＰシートが２軸配向されたＬＣＰシートを含む請求項６に従う変圧器。
【請求項１０】
第１及び第２ＬＣＰシート間に位置したフェライト層を更に含む請求項６に従う変圧器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公表番号】特表２００９−５４３３６１（Ｐ２００９−５４３３６１Ａ）
【公表日】平成２１年１２月３日（２００９．１２．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−５１８６１８（Ｐ２００９−５１８６１８）
【出願日】平成１９年７月３日（２００７．７．３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００７／０７２７６３
【国際公開番号】ＷＯ２００８／００５９９３
【国際公開日】平成２０年１月１０日（２００８．１．１０）
【出願人】（５９４０７１６７５）ハリス コーポレイション (287)
【氏名又は名称原語表記】Ｈａｒｒｉｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２１年１２月３日（２００９．１２．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年７月３日（２００７．７．３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００７／０７２７６３
【国際公開番号】ＷＯ２００８／００５９９３
【国際公開日】平成２０年１月１０日（２００８．１．１０）
【出願人】（５９４０７１６７５）ハリス コーポレイション (287)
【氏名又は名称原語表記】Ｈａｒｒｉｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
【Ｆターム（参考）】
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