炊飯器
【課題】鍋径を炊飯容量の少ないタイプに合わせて同径とし、鍋高さを変えることにより、本体形状を変えることなく、炊飯容量の多いタイプでも、少ないタイプと同じ設置面積になり、コンパクトにすることができる炊飯器を提供すること。
【解決手段】本体３０と前記本体３０内に着脱自在に収納される鍋３２と、前記本体３０内に設けられた前記鍋３２を加熱する加熱手段３７と、前記本体３０の上面開口部を覆い開閉自在に軸支した蓋４５と、前記加熱手段３７を制御する加熱基板４０と、前記加熱基板４０を冷却するヒートシンク４３を備え、前記本体３０高さに応じて使用する前記ヒートシンク４３を複数個積み重ねることで、各容量に適した冷却性能を確保することができるのである。
【解決手段】本体３０と前記本体３０内に着脱自在に収納される鍋３２と、前記本体３０内に設けられた前記鍋３２を加熱する加熱手段３７と、前記本体３０の上面開口部を覆い開閉自在に軸支した蓋４５と、前記加熱手段３７を制御する加熱基板４０と、前記加熱基板４０を冷却するヒートシンク４３を備え、前記本体３０高さに応じて使用する前記ヒートシンク４３を複数個積み重ねることで、各容量に適した冷却性能を確保することができるのである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般家庭、あるいは業務用に使用する炊飯器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、図７，８は特許文献１に記載された従来の炊飯器を示すものである。図７において、胴部１０２ａ及び底部１０２ｂを一体に形成した外ケース１０２と内ケース（保護枠ともいう）１０３と肩部１０４とからなる炊飯器本体１０１と、前記内ケース１０３内に出し入れ自在に収納されるもので磁性体金属材料からなる内鍋１０５と、該内鍋１０５を加熱する加熱手段１０１０と、炊飯器本体１０１の底壁を形成する底部材１０６と、炊飯器本体の内部空間１０７（つまり外ケース１０１と内ケース１０３と肩部１０４と底部材１０６とで囲まれた空間部）に収納された電源接続用のコードリール１５０と、前記炊飯器本体１０１の上部開口１０１ａを被蓋する蓋１２０などを備えている。炊飯器本体１０１の後部に蓋１２０を開閉自在に枢着したヒンジ部１２４の下方位置における炊飯器本体１０１の内部空間７には、電源コードの回転軸線が水平位置になるように、縦向きに配置したコードリール１５０と、このコードリール１５０を結合した取付部材１６０とを備え、前記取付部材１６０の一方側はコードリール１５０に取り付けるとともに、他方側は炊飯器本体１０１の肩部１０４に取り付け、該コードリール１５０を取付部材１６０を介して炊飯器本体１０１の肩部１０４にネジ止めにて吊持させるようにしている。
【０００３】
図８において、取付部材１６０の側板１６２は、上部が幅広で下部を幅狭とし、かつ外郭が略Ｙ字形とした脚部１６７と、この脚部１６７の片側上部に連続形成した羽根部１６８とを有している。そして、前記脚部１６７の下部には、コードリール１５０の取付高さを調節するための複数の取付穴１７０、１７１、１７２・・・が上下方向に穿設してあり、これらの取付穴１７０、１７１、１７２・・・を高さ調節部１６９としてある。
【０００４】
そして、取付部材１６０の脚部１６７に形成した高さ１６９たる取付穴１７０〜１７２のいずれかをコードリール１５０の雌ネジ部１５５に螺合した場合に、前記高さ調節部１７４たる取付穴１７５〜１７７のいずれかに対応するように設けてある。つまり、１７０から１７１までの距離と１７５から１７６までの距離、及び１７１から１７２までの距離と１７６から１７７までの距離とは同一としてあり、肩部１０４に取り付けた取付部材１６０に対して取付穴１７０，１７１、１７２によりコードリール１５０の高さを調節した場合に、その調節ストロークに対応して、取付穴１７５、１７６、１７７のいずれかにネジ１７８で止め、コードリール１５０は炊飯器本体１０１に取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２９８５０５号公報
【特許文献２】特開平１０−９９１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記従来の構成では、炊飯容量により高さの異なる複数のモデル（例えば、１．８Ｌと１．０Ｌ）を製造する場合には、全モデルにコードリール取付部材を取り付け、複数の異なるコードリール取り付け位置を、モデルごとに取付部材の高さ調節部の取付穴を変えて、ネジ止めを行う構成が記載されている。一方、前記のような容量違いの炊飯器を製造する場合には、容量違いで発生する各部品に必要な冷却性能の違いを考慮し、容量違いによる最適な冷却性能を確保しなければならないという課題を発生していた。
【０００７】
特許文献２には、ヒートシンクを積み重ねて冷却性能を確保する構成が記載されているが、ヒートシンクの複数個重ねる事で、冷却ファンを廃止できる事の記載のみであり、容量違いに応じて発生する冷却性能の違いについてどのように最適な冷却性能を確保していくのかの具体的な方法は記載されていない。
【０００８】
また、ヒートシンクを複数個重ねることにより、ヒートシンク同士の接触面の熱伝導が一つのヒートシンクの熱伝導よりも低下するため、この接触面の熱伝導の向上させるという課題が発生していた。
【０００９】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、炊飯容量が異なる複数のモデルにおいて、容量違いで発生する冷却性能の違いを各々の容量に応じた最適な冷却性能を確保すると共に、加熱制御基板の生産性を向上させ、設置面積が同一で各種容量違いを実現することで、設置面積のコンパクトな炊飯器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記従来の課題を解決するために、本発明の炊飯器は、上面を構成する上枠と側面および底面を構成するボディとを有する本体と、本体内に着脱自在に収納される鍋と、本体内に設けられた鍋を加熱する加熱手段と、加熱手段を制御する制御装置を有する加熱基板と、加熱基板を冷却するヒートシンクを備え、本体高さに応じて使用するヒートシンクとを複数個積み重ねたものである。
【００１１】
これにより、炊飯容量が異なることにより、本体の高さの異なる複数のモデルを製造する場合には、容量が少なく製品高さの低いモデルには、ヒートシンクを１個設置し、高さの高いモデルには、ヒートシンクを複数積み重ねて設けることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の炊飯器は、炊飯容量により高さの異なる複数のモデルを製造する場合において、積み上げるヒートシンクの数に応じて、各容量に応じた冷却性能を確保できると共に、ヒートシンクをファンモーターに固定した場合、高さの異なるモデルに対して、ヒートシンクがファンモーターのスペーサの役割も兼ねることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１における炊飯器の断面図
【図２】本発明の実施の形態１における炊飯器の要部斜視図
【図３】本発明の実施の形態１における炊飯器の要部斜視図
【図４】本発明の実施の形態１における炊飯器の要部斜視図
【図５】本発明の実施の形態１における加熱制御基板の組立図
【図６】従来例の炊飯器本体の断面図
【図７】従来例の炊飯器本体の要部拡大図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
第１の発明は、上面を構成する上枠と側面および底面を構成するボディとを有する本体と、本体内に着脱自在に収納される鍋と、本体内に設けられた鍋を加熱する加熱手段と、本体の上面開口部を覆い開閉自在に軸支した蓋と、加熱手段を制御する制御装置を有する加熱基板と、加熱基板を冷却するヒートシンクを備え、本体高さに応じて使用するヒートシンクを複数個積み重ねることにより、本体高さの高いモデルにはヒートシンクを複数個積み重ねて使用し、本体高さの低いモデルはヒートシンクを１個使用することで、本体高さの違うモデルでも同一基板を使用でき、更にヒートシンクの使用数により冷却能力を変動させることができる。
【００１５】
第２の発明は、特に第１の発明のヒートシンクに加熱基板を冷却する冷却ファンを固定することにより、冷却ファンからの送風を本体高さによらず、効率良くヒートシンクに送ることができる。
【００１６】
第３の発明は、特に第１または２の発明のヒートシンクは第１のヒートシンクを加熱基板に設置し、その他のヒートシンクは、第１のヒートシンクと冷却ファンに挟持することにより、ヒートシンク間の固定と冷却ファンの固定を同時にできると共にヒートシンク間の隙間を一定に保つ事ができヒートシンク間の熱伝導をも安定化することができる。
【００１７】
第４の発明は、特に第１〜３の発明のいずれか１つの発明の第１のヒートシンクと冷却ファンを固定する固定ネジが、その他のヒートシンクの位置決めするものである。
【００１８】
第５の発明は、特に、第１〜４の発明のいずれか１つの発明のヒートシンクは接触面形状を同一にしたことにより、ヒートシンク間の熱伝導を向上させることができる。
【００１９】
第６の発明は、特に、第１〜５の発明のいずれか１つの発明の各々のヒートシンク接触面に熱伝達材を設けることにより、ヒートシンクの接触面の形状バラツキを吸収する事で、安定した冷却性能を確保することができる。
【００２０】
第７の発明は、上面を構成する上枠と側面および底面を構成するボディとを有する本体と、本体内に着脱自在に収納される鍋と、本体内に設けられた鍋を加熱する加熱手段と、本体の上面開口部を覆い開閉自在に軸支した蓋と、加熱手段を制御する制御装置を有する加熱基板と、加熱基板に設置される主ヒートシンクと、主ヒートシンクに結合される従ヒートシンクと、主ヒートシンクと従ヒートシンクとを冷却する冷却ファンと、従ヒートシンクを貫通して主ヒートシンクと冷却ファンを接続する固定ねじとを備えたもので、炊飯容量が異なることにより、本体の高さの異なる複数のモデルを製造する場合には、容量が少なく製品高さの低いモデルには、主ヒートシンクを１個設置し、高さの高いモデルには、主ヒートシンクと従ヒートシンクを複数積み重ねて設けることができる。さらに、主ヒートシンク、従ヒートシンク間の固定と冷却ファンの固定を同時にできると共に主ヒートシンク、従ヒートシンク間の熱伝導を安定化することができる。
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００２２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態における炊飯器の断面図を示すものである。
【００２３】
図１において、炊飯器本体３０は上面を構成する上枠３３と側面および底面を構成するボディ３４でその外郭が構成されており、上枠３３は円筒状の穴部３３ａ有し、穴部３３ａより連なる筒状で保護枠胴３５と皿状の保護枠３６により有底筒状の内鍋収納部３０ａを構成し、着脱自在に内鍋３２を収納する。保護枠３６の底部には底誘導コイル３７を配置し、底誘導コイル３７の外側には、内鍋３２底部の底誘導加熱コイル３７と側面部の底誘導コイル３７の間を磁気結合する目的で磁性材料にて構成された底フェライト３８を複数配置している。底誘導コイル３７が内鍋加熱手段であり、誘導加熱方式は、各誘導コイルに通電した高周波電流から発生する高周波磁界が被加熱金属を通過する際に誘導加熱を引き起こし発熱することにより、内鍋３２を誘導加熱し炊飯・保温を行う。底誘導コイル３７の下方には反射板５６を設けており、底誘導コイル３７からの高周波磁界が炊飯器本体３０の外部に漏れ出すのを防止し、周囲の機器に影響を及ぼさないような工夫がなされている。
【００２４】
保護枠３６の下方には、内鍋３２と当接し、内鍋３２の温度検知をする内鍋温度検知手段である底センサー３９を配置している。内鍋３２は上枠３３に配設している上枠キャップ５９により支持され、底誘導加熱コイル３７との距離を保っている。内鍋３２の側面部には、内鍋側面部の加熱手段である側面誘導加熱コイル５１を配置している。
【００２５】
蓋４５は炊飯器本体３０上部を形成する開閉自在で、蓋４５が閉じている状態では、フックレバー４８により炊飯器本体３０に支持されている。蓋４５の下部には、蓋加熱板５２を配置し、内部には蓋加熱手段である蓋誘導加熱コイル（図示しない）と蓋温度検知手段である蓋センサー（図示しない）を配設している。外蓋４５内面には、内鍋フランジ部３２ａと当接する内鍋パッキン５５を配設し、内鍋３２内の調理物が加熱されることにより発生する蒸気等が漏れないようにシールをしている。なお、底誘導加熱コイル３７、側面誘導加熱コイル５１、蓋誘導加熱コイルはヒーターであっても良い。
【００２６】
上枠３３には、炊飯器を操作するための入力装置を備えた操作制御基板５７が配設されている。
【００２７】
各加熱手段を制御する制御装置を備えた加熱制御基板４０は、加熱制御基板用基板ベース４１に支持され、上枠３３の下方に垂直に保護枠３６に固定している。前述の各基板はフェノール積層板、加熱制御基板用基板ベース４１は難燃性樹脂でできている。加熱制御基板４０に配設された加熱電力送出部４２はアルミやアルミダイキャスト等でできたヒートシンク４３を有し、ヒートシンク４３に外気を送風する冷却ファン４４が取り付けてある。
【００２８】
ヒートシンク４３と冷却ファン３４について、詳細に構成を説明すると、まず加熱制御基板４０の特に冷却が必要である電子部品に冷却性能を最大限確保するために、ヒートシンク４３はこの電子部品に直接ネジ固定を行い、その電子部品付きヒートシンク４３を加熱制御基板４０に固定している。また、このヒートシンク４３に効果的に冷却風を接触させるために、ヒートシンク４３に冷却ファン４４を固定している。
【００２９】
上枠３３の本体後方の上面にはヒンジ部３３ｂが設けられており、蓋４５がヒンジ部３３ｂに取り付けたヒンジ軸４６にて軸支され、開閉自在に本体上面を覆っている。ヒンジ部３３ｂには、ヒンジバネ４７が蓋４５と炊飯器本体３０双方に係合するように取り付けてあり、蓋４５に対し開放する方向の付勢力を有している。そして、ヒンジ部３３ｂの後部は、ヒンジカバ−５８がその外郭を覆い、外部よりヒンジ軸４６やヒンジバネ４７が見えないようにしている。
【００３０】
従来は、炊飯容量の異なる炊飯器では、炊飯容量の少ない炊飯器の鍋よりも炊飯容量の多い炊飯器の鍋の方が、鍋径が大きくなり、設置面積も大きくなっていたが、本実施の形態は、炊飯容量の多い方の鍋径を炊飯容量の少ない方に合わせて同径とし、本体形状を変えることなく、炊飯容量の多い方でも少ない方と同じ設置面積にするために、炊飯容量の多い方の鍋高さを高くしたものである。
【００３１】
以上のように構成された炊飯器について、以下その作用を説明する。
【００３２】
まず、加熱制御基板４０とヒートシンク４３の固定は前述した構成であるが、この構成にするには、加熱制御基板４０に電子部品を設置する工程で、電子部品付きヒートシンク４３も設置しておかなくてはならない。図５に示すように、例えば加熱制御基板を一つのシートで４枚取りの加熱制御基板４０を生産する場合、ヒートシンク４３は、加熱制御基板４０の面積内にヒートシンク４３を収めれば、最小面積のシートで最大面積の加熱制御
基板４０を生産できる。
【００３３】
しかし、炊飯器は１つの容量だけではなく、前述したように、５合炊き仕様や１０合炊き仕様など、容量違いを生産する事が常識であるが、容量違いの炊飯を実現するためには、容量の大きい方が調理物の量も多く、基板の冷却性能も、容量が小さい方よりもより多く必要になってくる。容量の大きい方の冷却性能にヒートシンクの大きさを合わせると、容量の小さな方では冷却性能が過剰になるだけではなく、ヒートシンク４３が大きいために加熱制御基板４３の生産効率も低下してしまう。このため、従来は、生産効率を確保しつつ炊飯器の容量違いを実現させるためには、鍋径を容量違いで変えることで、高さ方向の差を小さくしていた。
【００３４】
しかし、鍋径の大小で炊飯器の容量を変えると、容量の大きい炊飯器は設置面積が大きくなってしまう。炊飯器に限らず、製品のコンパクト化には、同一の設置面積でより容量の大きな炊飯器を置くことができるということが大きな要因となる。このため設置面積を同一にして、最適な冷却構成を確保しつつ、加熱制御基板４０の生産性を高めるために、ヒートシンク４０を一つで構成するのではなく、炊飯容量の小さな炊飯器には必要最小限の大きさの第１の（主）ヒートシンク４３ａで加熱制御基板４０の生産性を高め、高さ方向のみで炊飯器の容量違いを実現させ、炊飯容量の大きな炊飯器には第２の（従）ヒートシンク４３ｂを第１の（主）ヒートシンク４３ａに設置することで、冷却性能を確保すると共に、設置面積の縮小化を図る。
【００３５】
この場合、加熱制御基板４０は第１の（主）シートシンク４３ａのみで４個取りで製造し、基板が完成した後、第２の（従）ヒートシンク４３ｂを冷却ファン４４の間に設置する。
【００３６】
また、この方式で、加熱制御基板４０を生産することで、容量違いの加熱制御基板４０は第２の（従）ヒートシンク４３ｂを設置するまでは、同一基板を製造すれば良いため、容量違いの基板製造の切替えを削減する事も可能になる。
【００３７】
しかし、ヒートシンク４３を第１の（主）ヒートシンク４３ａと第２の（従）ヒートシンク４３ｂに分割することの課題もまた発生する。それは第１の（主）ヒートシンク４３ａと第２の（従）ヒートシンク４３ｂ間の熱伝導である。ヒートシンクを分割せず一つのヒートシンク４３で構成すれば、熱伝導はヒートシンクの材質により、ほぼ決定する。しかし、ヒートシンク４３を分割することで、ヒートシンクの分割面の熱伝導が一つのヒートシンク４３の熱伝導よりも低下するため、この分割面の熱伝導の向上が不可欠になる。すなわち、ヒートシンクを１つしか使わない炊飯器の製造工数にできる限り近づけながら、ヒートシンクの分割面の熱伝導を確保する必要がある。
【００３８】
まず、第２の（従）ヒートシンク４３ｂは第１の（主）ヒートシンク４３ａと冷却ファン４４で挟持する構成にし、冷却ファン４４を固定する固定ネジ４６を長くし、固定ネジ４６は第２の（従）ヒートシンク４３ｂに固定するのではなく、第１の（主）ヒートシンク４３ａに固定するのである。この構成にすれば、ヒートシンクを一つしか使わない加熱制御基板４０と２つ使う加熱制御基板４０では第２の（従）ヒートシンク４３ｂを設置する製造工数以外は固定ネジ４６の固定方法は同一であり、ほぼ同一の製造工数で生産できる。
【００３９】
次に、分割面での熱伝導を確保するためには、まず各々のヒートシンクの接触面形状を同一にし、熱伝導の低下を防止する。各々のヒートシンクの接続のズレを防止するためにはヒートシンク同士の位置決めが必要になる。ただ、第１の（主）ヒートシンク４３ａの第２の（従）ヒートシンク４３ｂを設置するときに位置決めを設けると、第２の（従）ヒ
ートシンク４３ｂを設置する工数が増大してしまう。そこで、第２の（従）ヒートシンク４３ｂの固定ネジ４６が貫通する穴径を最小限に留めることで、固定ネジ４６外形と第２の（従）ヒートシンク４３ｂの穴径で位置決めが可能になる。固定ネジ４６と第２の（従）ヒートシンク４３ｂの穴で位置決めを実施することで、第２の（従）ヒートシンク４３ｂは冷却ファン４４を設置すれば、自動的に位置決め実施されており、わざわざ位置決めを実施する必要がなくなる。
【００４０】
また、若干の製造工数は増加するが、分割面に熱伝達材４７を設置すれば、分割面の微小なバラツキをも吸収できるため、熱伝導の安定化を図ることができる。
【００４１】
また、本構成は加熱制御基板４０を４個取りの構成で説明したが、取数は４個に限らず、容量違いの炊飯器をヒートシンク４３の使用する数で作り分けることで同様の効果を得ることができる。
【００４２】
また、本構成は容量を５合炊き、１０合炊きの２種類の容量違いについて説明したが、２種類容量違いに限定するものではなく、ヒートシンク４３の使用数により、２種類以上の容量違いの炊飯器を可能にするものである。
【００４３】
また、ヒートシンク４３をアルミ材などの押出しの製造方法で製造し、ヒートシンク４３の分割面をヒートシンク４３の切断面とすると、ヒートシンク４３のカット寸法を変化させることで、複数のヒートシンク４３を製造する事ができるため、一つの押出し金型で、複数の容量違いの炊飯器が可能になる。
【００４４】
また、複数の容量違いの冷却性能を本構成ではヒートシンク４３の大きさのみで、作り分ける説明を行ったが、ヒートシンク４３の大きさのみに頼るのではなく、冷却ファン４４の回転数も冷却性能には大きな影響があるため、最適な冷却性能を確保するためには、ヒートシンク４３の大きさと冷却ファン４４の回転数の組合せによっても冷却性能を変化させ、最適化を図る事も可能である。
【００４５】
また、図１の断面図でも示されているが、冷却ファン４４の中心は加熱制御基板４０に一致してはいない。これは、冷却ファン４４は加熱制御基板４０のみを冷却しているのではなく、他の発熱部品、例えば底誘導加熱コイル３７の冷却なども行っているため、炊飯器の底誘導加熱コイル３７の方向にずらしているのである。
【００４６】
ここで加熱制御基板４０自身の固定は、前述の通り、上枠３３に固定されているため、炊飯器の床面を基準とすると、炊飯器の容量が大きくなるにつれて、底誘導加熱コイル３７の位置は変わらないが、加熱制御基板４０だけが上方に移動していく。もし、容量違いの炊飯器でもヒートシンク４３が同一の形状であれば、冷却ファン４４は底誘導コイル３７に接触してしまうため、高さ方向の変化を吸収する冷却ファン４４用のスペーサが必要になる。
【００４７】
しかし、本構成では容量違いの炊飯器をヒートシンク４３の使用数で高さ方向を変化させているため、スペーサが必要なくなり、第２以降のヒートシンクは冷却ファン４４用のスペーサとしての機能も果たしているのである。
【００４８】
また、冷却ファン４４の冷却は加熱制御基板４０と底誘導加熱オイル３７の冷却のみの説明であるが、この２部品に限るものではない。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
以上のように、本発明にかかる炊飯器は、従来の炊飯容量と同じものよりも、設置面積
をコンパクトにすることが可能となるので、家庭用又は業務用の炊飯器に適用できる。
【符号の説明】
【００５０】
３０ 炊飯器本体
３２ 内鍋
３３ 上枠
３７ 加熱手段（底誘導加熱コイル）
４５ 蓋
４０ 加熱基板（加熱制御基板）
４３ ヒートシンク
４３ａ 第１のヒートシンク
４３ｂ その他のヒートシンク（第２のヒートシンク）
４４ 冷却ファン
４６ 固定ネジ
４７ 熱伝達材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般家庭、あるいは業務用に使用する炊飯器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、図７，８は特許文献１に記載された従来の炊飯器を示すものである。図７において、胴部１０２ａ及び底部１０２ｂを一体に形成した外ケース１０２と内ケース（保護枠ともいう）１０３と肩部１０４とからなる炊飯器本体１０１と、前記内ケース１０３内に出し入れ自在に収納されるもので磁性体金属材料からなる内鍋１０５と、該内鍋１０５を加熱する加熱手段１０１０と、炊飯器本体１０１の底壁を形成する底部材１０６と、炊飯器本体の内部空間１０７（つまり外ケース１０１と内ケース１０３と肩部１０４と底部材１０６とで囲まれた空間部）に収納された電源接続用のコードリール１５０と、前記炊飯器本体１０１の上部開口１０１ａを被蓋する蓋１２０などを備えている。炊飯器本体１０１の後部に蓋１２０を開閉自在に枢着したヒンジ部１２４の下方位置における炊飯器本体１０１の内部空間７には、電源コードの回転軸線が水平位置になるように、縦向きに配置したコードリール１５０と、このコードリール１５０を結合した取付部材１６０とを備え、前記取付部材１６０の一方側はコードリール１５０に取り付けるとともに、他方側は炊飯器本体１０１の肩部１０４に取り付け、該コードリール１５０を取付部材１６０を介して炊飯器本体１０１の肩部１０４にネジ止めにて吊持させるようにしている。
【０００３】
図８において、取付部材１６０の側板１６２は、上部が幅広で下部を幅狭とし、かつ外郭が略Ｙ字形とした脚部１６７と、この脚部１６７の片側上部に連続形成した羽根部１６８とを有している。そして、前記脚部１６７の下部には、コードリール１５０の取付高さを調節するための複数の取付穴１７０、１７１、１７２・・・が上下方向に穿設してあり、これらの取付穴１７０、１７１、１７２・・・を高さ調節部１６９としてある。
【０００４】
そして、取付部材１６０の脚部１６７に形成した高さ１６９たる取付穴１７０〜１７２のいずれかをコードリール１５０の雌ネジ部１５５に螺合した場合に、前記高さ調節部１７４たる取付穴１７５〜１７７のいずれかに対応するように設けてある。つまり、１７０から１７１までの距離と１７５から１７６までの距離、及び１７１から１７２までの距離と１７６から１７７までの距離とは同一としてあり、肩部１０４に取り付けた取付部材１６０に対して取付穴１７０，１７１、１７２によりコードリール１５０の高さを調節した場合に、その調節ストロークに対応して、取付穴１７５、１７６、１７７のいずれかにネジ１７８で止め、コードリール１５０は炊飯器本体１０１に取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２９８５０５号公報
【特許文献２】特開平１０−９９１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記従来の構成では、炊飯容量により高さの異なる複数のモデル（例えば、１．８Ｌと１．０Ｌ）を製造する場合には、全モデルにコードリール取付部材を取り付け、複数の異なるコードリール取り付け位置を、モデルごとに取付部材の高さ調節部の取付穴を変えて、ネジ止めを行う構成が記載されている。一方、前記のような容量違いの炊飯器を製造する場合には、容量違いで発生する各部品に必要な冷却性能の違いを考慮し、容量違いによる最適な冷却性能を確保しなければならないという課題を発生していた。
【０００７】
特許文献２には、ヒートシンクを積み重ねて冷却性能を確保する構成が記載されているが、ヒートシンクの複数個重ねる事で、冷却ファンを廃止できる事の記載のみであり、容量違いに応じて発生する冷却性能の違いについてどのように最適な冷却性能を確保していくのかの具体的な方法は記載されていない。
【０００８】
また、ヒートシンクを複数個重ねることにより、ヒートシンク同士の接触面の熱伝導が一つのヒートシンクの熱伝導よりも低下するため、この接触面の熱伝導の向上させるという課題が発生していた。
【０００９】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、炊飯容量が異なる複数のモデルにおいて、容量違いで発生する冷却性能の違いを各々の容量に応じた最適な冷却性能を確保すると共に、加熱制御基板の生産性を向上させ、設置面積が同一で各種容量違いを実現することで、設置面積のコンパクトな炊飯器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記従来の課題を解決するために、本発明の炊飯器は、上面を構成する上枠と側面および底面を構成するボディとを有する本体と、本体内に着脱自在に収納される鍋と、本体内に設けられた鍋を加熱する加熱手段と、加熱手段を制御する制御装置を有する加熱基板と、加熱基板を冷却するヒートシンクを備え、本体高さに応じて使用するヒートシンクとを複数個積み重ねたものである。
【００１１】
これにより、炊飯容量が異なることにより、本体の高さの異なる複数のモデルを製造する場合には、容量が少なく製品高さの低いモデルには、ヒートシンクを１個設置し、高さの高いモデルには、ヒートシンクを複数積み重ねて設けることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の炊飯器は、炊飯容量により高さの異なる複数のモデルを製造する場合において、積み上げるヒートシンクの数に応じて、各容量に応じた冷却性能を確保できると共に、ヒートシンクをファンモーターに固定した場合、高さの異なるモデルに対して、ヒートシンクがファンモーターのスペーサの役割も兼ねることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１における炊飯器の断面図
【図２】本発明の実施の形態１における炊飯器の要部斜視図
【図３】本発明の実施の形態１における炊飯器の要部斜視図
【図４】本発明の実施の形態１における炊飯器の要部斜視図
【図５】本発明の実施の形態１における加熱制御基板の組立図
【図６】従来例の炊飯器本体の断面図
【図７】従来例の炊飯器本体の要部拡大図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
第１の発明は、上面を構成する上枠と側面および底面を構成するボディとを有する本体と、本体内に着脱自在に収納される鍋と、本体内に設けられた鍋を加熱する加熱手段と、本体の上面開口部を覆い開閉自在に軸支した蓋と、加熱手段を制御する制御装置を有する加熱基板と、加熱基板を冷却するヒートシンクを備え、本体高さに応じて使用するヒートシンクを複数個積み重ねることにより、本体高さの高いモデルにはヒートシンクを複数個積み重ねて使用し、本体高さの低いモデルはヒートシンクを１個使用することで、本体高さの違うモデルでも同一基板を使用でき、更にヒートシンクの使用数により冷却能力を変動させることができる。
【００１５】
第２の発明は、特に第１の発明のヒートシンクに加熱基板を冷却する冷却ファンを固定することにより、冷却ファンからの送風を本体高さによらず、効率良くヒートシンクに送ることができる。
【００１６】
第３の発明は、特に第１または２の発明のヒートシンクは第１のヒートシンクを加熱基板に設置し、その他のヒートシンクは、第１のヒートシンクと冷却ファンに挟持することにより、ヒートシンク間の固定と冷却ファンの固定を同時にできると共にヒートシンク間の隙間を一定に保つ事ができヒートシンク間の熱伝導をも安定化することができる。
【００１７】
第４の発明は、特に第１〜３の発明のいずれか１つの発明の第１のヒートシンクと冷却ファンを固定する固定ネジが、その他のヒートシンクの位置決めするものである。
【００１８】
第５の発明は、特に、第１〜４の発明のいずれか１つの発明のヒートシンクは接触面形状を同一にしたことにより、ヒートシンク間の熱伝導を向上させることができる。
【００１９】
第６の発明は、特に、第１〜５の発明のいずれか１つの発明の各々のヒートシンク接触面に熱伝達材を設けることにより、ヒートシンクの接触面の形状バラツキを吸収する事で、安定した冷却性能を確保することができる。
【００２０】
第７の発明は、上面を構成する上枠と側面および底面を構成するボディとを有する本体と、本体内に着脱自在に収納される鍋と、本体内に設けられた鍋を加熱する加熱手段と、本体の上面開口部を覆い開閉自在に軸支した蓋と、加熱手段を制御する制御装置を有する加熱基板と、加熱基板に設置される主ヒートシンクと、主ヒートシンクに結合される従ヒートシンクと、主ヒートシンクと従ヒートシンクとを冷却する冷却ファンと、従ヒートシンクを貫通して主ヒートシンクと冷却ファンを接続する固定ねじとを備えたもので、炊飯容量が異なることにより、本体の高さの異なる複数のモデルを製造する場合には、容量が少なく製品高さの低いモデルには、主ヒートシンクを１個設置し、高さの高いモデルには、主ヒートシンクと従ヒートシンクを複数積み重ねて設けることができる。さらに、主ヒートシンク、従ヒートシンク間の固定と冷却ファンの固定を同時にできると共に主ヒートシンク、従ヒートシンク間の熱伝導を安定化することができる。
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００２２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態における炊飯器の断面図を示すものである。
【００２３】
図１において、炊飯器本体３０は上面を構成する上枠３３と側面および底面を構成するボディ３４でその外郭が構成されており、上枠３３は円筒状の穴部３３ａ有し、穴部３３ａより連なる筒状で保護枠胴３５と皿状の保護枠３６により有底筒状の内鍋収納部３０ａを構成し、着脱自在に内鍋３２を収納する。保護枠３６の底部には底誘導コイル３７を配置し、底誘導コイル３７の外側には、内鍋３２底部の底誘導加熱コイル３７と側面部の底誘導コイル３７の間を磁気結合する目的で磁性材料にて構成された底フェライト３８を複数配置している。底誘導コイル３７が内鍋加熱手段であり、誘導加熱方式は、各誘導コイルに通電した高周波電流から発生する高周波磁界が被加熱金属を通過する際に誘導加熱を引き起こし発熱することにより、内鍋３２を誘導加熱し炊飯・保温を行う。底誘導コイル３７の下方には反射板５６を設けており、底誘導コイル３７からの高周波磁界が炊飯器本体３０の外部に漏れ出すのを防止し、周囲の機器に影響を及ぼさないような工夫がなされている。
【００２４】
保護枠３６の下方には、内鍋３２と当接し、内鍋３２の温度検知をする内鍋温度検知手段である底センサー３９を配置している。内鍋３２は上枠３３に配設している上枠キャップ５９により支持され、底誘導加熱コイル３７との距離を保っている。内鍋３２の側面部には、内鍋側面部の加熱手段である側面誘導加熱コイル５１を配置している。
【００２５】
蓋４５は炊飯器本体３０上部を形成する開閉自在で、蓋４５が閉じている状態では、フックレバー４８により炊飯器本体３０に支持されている。蓋４５の下部には、蓋加熱板５２を配置し、内部には蓋加熱手段である蓋誘導加熱コイル（図示しない）と蓋温度検知手段である蓋センサー（図示しない）を配設している。外蓋４５内面には、内鍋フランジ部３２ａと当接する内鍋パッキン５５を配設し、内鍋３２内の調理物が加熱されることにより発生する蒸気等が漏れないようにシールをしている。なお、底誘導加熱コイル３７、側面誘導加熱コイル５１、蓋誘導加熱コイルはヒーターであっても良い。
【００２６】
上枠３３には、炊飯器を操作するための入力装置を備えた操作制御基板５７が配設されている。
【００２７】
各加熱手段を制御する制御装置を備えた加熱制御基板４０は、加熱制御基板用基板ベース４１に支持され、上枠３３の下方に垂直に保護枠３６に固定している。前述の各基板はフェノール積層板、加熱制御基板用基板ベース４１は難燃性樹脂でできている。加熱制御基板４０に配設された加熱電力送出部４２はアルミやアルミダイキャスト等でできたヒートシンク４３を有し、ヒートシンク４３に外気を送風する冷却ファン４４が取り付けてある。
【００２８】
ヒートシンク４３と冷却ファン３４について、詳細に構成を説明すると、まず加熱制御基板４０の特に冷却が必要である電子部品に冷却性能を最大限確保するために、ヒートシンク４３はこの電子部品に直接ネジ固定を行い、その電子部品付きヒートシンク４３を加熱制御基板４０に固定している。また、このヒートシンク４３に効果的に冷却風を接触させるために、ヒートシンク４３に冷却ファン４４を固定している。
【００２９】
上枠３３の本体後方の上面にはヒンジ部３３ｂが設けられており、蓋４５がヒンジ部３３ｂに取り付けたヒンジ軸４６にて軸支され、開閉自在に本体上面を覆っている。ヒンジ部３３ｂには、ヒンジバネ４７が蓋４５と炊飯器本体３０双方に係合するように取り付けてあり、蓋４５に対し開放する方向の付勢力を有している。そして、ヒンジ部３３ｂの後部は、ヒンジカバ−５８がその外郭を覆い、外部よりヒンジ軸４６やヒンジバネ４７が見えないようにしている。
【００３０】
従来は、炊飯容量の異なる炊飯器では、炊飯容量の少ない炊飯器の鍋よりも炊飯容量の多い炊飯器の鍋の方が、鍋径が大きくなり、設置面積も大きくなっていたが、本実施の形態は、炊飯容量の多い方の鍋径を炊飯容量の少ない方に合わせて同径とし、本体形状を変えることなく、炊飯容量の多い方でも少ない方と同じ設置面積にするために、炊飯容量の多い方の鍋高さを高くしたものである。
【００３１】
以上のように構成された炊飯器について、以下その作用を説明する。
【００３２】
まず、加熱制御基板４０とヒートシンク４３の固定は前述した構成であるが、この構成にするには、加熱制御基板４０に電子部品を設置する工程で、電子部品付きヒートシンク４３も設置しておかなくてはならない。図５に示すように、例えば加熱制御基板を一つのシートで４枚取りの加熱制御基板４０を生産する場合、ヒートシンク４３は、加熱制御基板４０の面積内にヒートシンク４３を収めれば、最小面積のシートで最大面積の加熱制御
基板４０を生産できる。
【００３３】
しかし、炊飯器は１つの容量だけではなく、前述したように、５合炊き仕様や１０合炊き仕様など、容量違いを生産する事が常識であるが、容量違いの炊飯を実現するためには、容量の大きい方が調理物の量も多く、基板の冷却性能も、容量が小さい方よりもより多く必要になってくる。容量の大きい方の冷却性能にヒートシンクの大きさを合わせると、容量の小さな方では冷却性能が過剰になるだけではなく、ヒートシンク４３が大きいために加熱制御基板４３の生産効率も低下してしまう。このため、従来は、生産効率を確保しつつ炊飯器の容量違いを実現させるためには、鍋径を容量違いで変えることで、高さ方向の差を小さくしていた。
【００３４】
しかし、鍋径の大小で炊飯器の容量を変えると、容量の大きい炊飯器は設置面積が大きくなってしまう。炊飯器に限らず、製品のコンパクト化には、同一の設置面積でより容量の大きな炊飯器を置くことができるということが大きな要因となる。このため設置面積を同一にして、最適な冷却構成を確保しつつ、加熱制御基板４０の生産性を高めるために、ヒートシンク４０を一つで構成するのではなく、炊飯容量の小さな炊飯器には必要最小限の大きさの第１の（主）ヒートシンク４３ａで加熱制御基板４０の生産性を高め、高さ方向のみで炊飯器の容量違いを実現させ、炊飯容量の大きな炊飯器には第２の（従）ヒートシンク４３ｂを第１の（主）ヒートシンク４３ａに設置することで、冷却性能を確保すると共に、設置面積の縮小化を図る。
【００３５】
この場合、加熱制御基板４０は第１の（主）シートシンク４３ａのみで４個取りで製造し、基板が完成した後、第２の（従）ヒートシンク４３ｂを冷却ファン４４の間に設置する。
【００３６】
また、この方式で、加熱制御基板４０を生産することで、容量違いの加熱制御基板４０は第２の（従）ヒートシンク４３ｂを設置するまでは、同一基板を製造すれば良いため、容量違いの基板製造の切替えを削減する事も可能になる。
【００３７】
しかし、ヒートシンク４３を第１の（主）ヒートシンク４３ａと第２の（従）ヒートシンク４３ｂに分割することの課題もまた発生する。それは第１の（主）ヒートシンク４３ａと第２の（従）ヒートシンク４３ｂ間の熱伝導である。ヒートシンクを分割せず一つのヒートシンク４３で構成すれば、熱伝導はヒートシンクの材質により、ほぼ決定する。しかし、ヒートシンク４３を分割することで、ヒートシンクの分割面の熱伝導が一つのヒートシンク４３の熱伝導よりも低下するため、この分割面の熱伝導の向上が不可欠になる。すなわち、ヒートシンクを１つしか使わない炊飯器の製造工数にできる限り近づけながら、ヒートシンクの分割面の熱伝導を確保する必要がある。
【００３８】
まず、第２の（従）ヒートシンク４３ｂは第１の（主）ヒートシンク４３ａと冷却ファン４４で挟持する構成にし、冷却ファン４４を固定する固定ネジ４６を長くし、固定ネジ４６は第２の（従）ヒートシンク４３ｂに固定するのではなく、第１の（主）ヒートシンク４３ａに固定するのである。この構成にすれば、ヒートシンクを一つしか使わない加熱制御基板４０と２つ使う加熱制御基板４０では第２の（従）ヒートシンク４３ｂを設置する製造工数以外は固定ネジ４６の固定方法は同一であり、ほぼ同一の製造工数で生産できる。
【００３９】
次に、分割面での熱伝導を確保するためには、まず各々のヒートシンクの接触面形状を同一にし、熱伝導の低下を防止する。各々のヒートシンクの接続のズレを防止するためにはヒートシンク同士の位置決めが必要になる。ただ、第１の（主）ヒートシンク４３ａの第２の（従）ヒートシンク４３ｂを設置するときに位置決めを設けると、第２の（従）ヒ
ートシンク４３ｂを設置する工数が増大してしまう。そこで、第２の（従）ヒートシンク４３ｂの固定ネジ４６が貫通する穴径を最小限に留めることで、固定ネジ４６外形と第２の（従）ヒートシンク４３ｂの穴径で位置決めが可能になる。固定ネジ４６と第２の（従）ヒートシンク４３ｂの穴で位置決めを実施することで、第２の（従）ヒートシンク４３ｂは冷却ファン４４を設置すれば、自動的に位置決め実施されており、わざわざ位置決めを実施する必要がなくなる。
【００４０】
また、若干の製造工数は増加するが、分割面に熱伝達材４７を設置すれば、分割面の微小なバラツキをも吸収できるため、熱伝導の安定化を図ることができる。
【００４１】
また、本構成は加熱制御基板４０を４個取りの構成で説明したが、取数は４個に限らず、容量違いの炊飯器をヒートシンク４３の使用する数で作り分けることで同様の効果を得ることができる。
【００４２】
また、本構成は容量を５合炊き、１０合炊きの２種類の容量違いについて説明したが、２種類容量違いに限定するものではなく、ヒートシンク４３の使用数により、２種類以上の容量違いの炊飯器を可能にするものである。
【００４３】
また、ヒートシンク４３をアルミ材などの押出しの製造方法で製造し、ヒートシンク４３の分割面をヒートシンク４３の切断面とすると、ヒートシンク４３のカット寸法を変化させることで、複数のヒートシンク４３を製造する事ができるため、一つの押出し金型で、複数の容量違いの炊飯器が可能になる。
【００４４】
また、複数の容量違いの冷却性能を本構成ではヒートシンク４３の大きさのみで、作り分ける説明を行ったが、ヒートシンク４３の大きさのみに頼るのではなく、冷却ファン４４の回転数も冷却性能には大きな影響があるため、最適な冷却性能を確保するためには、ヒートシンク４３の大きさと冷却ファン４４の回転数の組合せによっても冷却性能を変化させ、最適化を図る事も可能である。
【００４５】
また、図１の断面図でも示されているが、冷却ファン４４の中心は加熱制御基板４０に一致してはいない。これは、冷却ファン４４は加熱制御基板４０のみを冷却しているのではなく、他の発熱部品、例えば底誘導加熱コイル３７の冷却なども行っているため、炊飯器の底誘導加熱コイル３７の方向にずらしているのである。
【００４６】
ここで加熱制御基板４０自身の固定は、前述の通り、上枠３３に固定されているため、炊飯器の床面を基準とすると、炊飯器の容量が大きくなるにつれて、底誘導加熱コイル３７の位置は変わらないが、加熱制御基板４０だけが上方に移動していく。もし、容量違いの炊飯器でもヒートシンク４３が同一の形状であれば、冷却ファン４４は底誘導コイル３７に接触してしまうため、高さ方向の変化を吸収する冷却ファン４４用のスペーサが必要になる。
【００４７】
しかし、本構成では容量違いの炊飯器をヒートシンク４３の使用数で高さ方向を変化させているため、スペーサが必要なくなり、第２以降のヒートシンクは冷却ファン４４用のスペーサとしての機能も果たしているのである。
【００４８】
また、冷却ファン４４の冷却は加熱制御基板４０と底誘導加熱オイル３７の冷却のみの説明であるが、この２部品に限るものではない。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
以上のように、本発明にかかる炊飯器は、従来の炊飯容量と同じものよりも、設置面積
をコンパクトにすることが可能となるので、家庭用又は業務用の炊飯器に適用できる。
【符号の説明】
【００５０】
３０ 炊飯器本体
３２ 内鍋
３３ 上枠
３７ 加熱手段（底誘導加熱コイル）
４５ 蓋
４０ 加熱基板（加熱制御基板）
４３ ヒートシンク
４３ａ 第１のヒートシンク
４３ｂ その他のヒートシンク（第２のヒートシンク）
４４ 冷却ファン
４６ 固定ネジ
４７ 熱伝達材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面を構成する上枠と側面および底面を構成するボディとを有する本体と、前記本体内に着脱自在に収納される鍋と、前記本体内に設けられた前記鍋を加熱する加熱手段と、前記本体の上面開口部を覆い開閉自在に軸支した蓋と、前記加熱手段を制御する制御装置を有する加熱基板と、前記加熱基板を冷却するヒートシンクを備え、前記本体高さに応じて使用する前記ヒートシンクを複数個積み重ねた炊飯器。
【請求項２】
加熱基板を冷却する冷却ファンを備え、前記冷却ファンはヒートシンクに固定した請求項１に記載の炊飯器。
【請求項３】
加熱基板を冷却する複数のヒートシンクは第１のヒートシンクを前記加熱基板に設置し、その他のヒートシンクは、前記第１のヒートシンクと冷却ファンに挟持された請求項１または２に記載の炊飯器。
【請求項４】
第１のヒートシンクと冷却ファンを固定する固定ネジが、その他のヒートシンクの位置決めとなっている請求項１〜３のいずれか１項に記載の炊飯器。
【請求項５】
ヒートシンクは接触面形状を同一にした請求項１〜４のいずれか１項に記載の炊飯器。
【請求項６】
各々のヒートシンク接触面に熱伝達材を設けた請求項１〜５のいずれか１項に記載の炊飯器。
【請求項７】
上面を構成する上枠と側面および底面を構成するボディとを有する本体と、前記本体内に着脱自在に収納される鍋と、前記本体内に設けられた前記鍋を加熱する加熱手段と、前記本体の上面開口部を覆い開閉自在に軸支した蓋と、前記加熱手段を制御する制御装置を有する加熱基板と、前記加熱基板に設置される主ヒートシンクと、前記主ヒートシンクに結合される従ヒートシンクと、前記主ヒートシンクと前記従ヒートシンクとを冷却する冷却ファンと、前記従ヒートシンクを貫通して主ヒートシンクと前記冷却ファンを接続する固定ねじとを備えた炊飯器。
【請求項１】
上面を構成する上枠と側面および底面を構成するボディとを有する本体と、前記本体内に着脱自在に収納される鍋と、前記本体内に設けられた前記鍋を加熱する加熱手段と、前記本体の上面開口部を覆い開閉自在に軸支した蓋と、前記加熱手段を制御する制御装置を有する加熱基板と、前記加熱基板を冷却するヒートシンクを備え、前記本体高さに応じて使用する前記ヒートシンクを複数個積み重ねた炊飯器。
【請求項２】
加熱基板を冷却する冷却ファンを備え、前記冷却ファンはヒートシンクに固定した請求項１に記載の炊飯器。
【請求項３】
加熱基板を冷却する複数のヒートシンクは第１のヒートシンクを前記加熱基板に設置し、その他のヒートシンクは、前記第１のヒートシンクと冷却ファンに挟持された請求項１または２に記載の炊飯器。
【請求項４】
第１のヒートシンクと冷却ファンを固定する固定ネジが、その他のヒートシンクの位置決めとなっている請求項１〜３のいずれか１項に記載の炊飯器。
【請求項５】
ヒートシンクは接触面形状を同一にした請求項１〜４のいずれか１項に記載の炊飯器。
【請求項６】
各々のヒートシンク接触面に熱伝達材を設けた請求項１〜５のいずれか１項に記載の炊飯器。
【請求項７】
上面を構成する上枠と側面および底面を構成するボディとを有する本体と、前記本体内に着脱自在に収納される鍋と、前記本体内に設けられた前記鍋を加熱する加熱手段と、前記本体の上面開口部を覆い開閉自在に軸支した蓋と、前記加熱手段を制御する制御装置を有する加熱基板と、前記加熱基板に設置される主ヒートシンクと、前記主ヒートシンクに結合される従ヒートシンクと、前記主ヒートシンクと前記従ヒートシンクとを冷却する冷却ファンと、前記従ヒートシンクを貫通して主ヒートシンクと前記冷却ファンを接続する固定ねじとを備えた炊飯器。
【図２】
【図３】
【図４】
【図６】
【図７】
【図１】
【図５】
【図３】
【図４】
【図６】
【図７】
【図１】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−１９４１１７（Ｐ２０１１−１９４１１７Ａ）
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−６６０４５（Ｐ２０１０−６６０４５）
【出願日】平成２２年３月２３日（２０１０．３．２３）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月２３日（２０１０．３．２３）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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