異方性導電材評価基板および異方性導電材の評価方法
【課題】異方性導電材の評価時間を短くすることができる異方性導電材評価基板および異方性導電材の評価方法を提供する。
【解決手段】この異方性導電材評価基板は、異方性導電材を評価するために用いられる基板であり、複数の接続端子１３が形成された第１基板１０と、各接続端子１３に対応する被接続端子が形成された第２基板２０とを備えている。そして、第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせたとき、評価用接続端子と評価用被接続端子とが重なり、かつ、評価接続面積の異なる部分が２箇所以上形成される。
【解決手段】この異方性導電材評価基板は、異方性導電材を評価するために用いられる基板であり、複数の接続端子１３が形成された第１基板１０と、各接続端子１３に対応する被接続端子が形成された第２基板２０とを備えている。そして、第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせたとき、評価用接続端子と評価用被接続端子とが重なり、かつ、評価接続面積の異なる部分が２箇所以上形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電材の評価をするための異方性導電材評価基板および異方性導電材の評価方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の端子と基板の端子、または基板同士の端子を接続するために異方性導電材が用いられている。具体的には、液晶パネルの接続端子とＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）の接続端子との接続等に異方性導電材が用いられている。近年、電子部品または基板の端子ピッチが小さくなる傾向にあり、これに適した異方性導電材が開発研究されている。異方性導電材の評価をする方法として、特許文献１に記載の方法が知られている。同文献の技術では、実際の端子同士の接続面積よりも端子同士の重なり合う面積を小さくした状態で、異方性導電材を用いて両端子を接続する。そして、端子同士の接続構造体について信頼性試験を行い、当該接続構造体の端子間の抵抗等を測定することにより異方性導電材を評価している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０５−０２９５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような異方性導電材の評価を行うとき、接続面積の小さいものから大きいものまで複数種類の接続構造体を用意し、それぞれについて信頼性試験を行う。これにより、接続面積の大きさに対する異方性導電材の信頼性を評価する。しかし、個々の接続構造体について個別に抵抗等の評価を行う必要がある。このため、このような作業の効率化を図りたいという要望がある。
【０００５】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、異方性導電材の評価時間を短くすることができる異方性導電材評価基板および異方性導電材の評価方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）請求項１に記載の発明は、異方性導電材を評価する異方性導電材評価基板であって、複数の評価用接続端子が形成された第１基板と、前記各評価用接続端子に対応して評価用被接続端子が形成された第２基板とを備え、前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたとき、前記各評価用接続端子と前記各評価用被接続端子とが重なり、かつ、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子とが重なる部分の面積を評価接続面積として当該評価接続面積の異なる部分が２箇所以上形成されることを要旨とする。
【０００７】
この発明によれば、異方性導電材の評価において、異方性導電材を介して第１基板と第２基板とを接続することにより、評価接続面積が異なる接続部分を２箇所以上形成することができる。すなわち、第１基板と第２基板を合わせる作業を１回行うことにより、評価接続面積が異なる接続部分を複数箇所形成することができるため、接続部分の形成作業を効率的に行うことができる。また、第１基板と第２基板が重ねあわされた接続構造体には、２以上の接続部分が含まれ、評価接続面積が異なる接続部分について抵抗値等の物理量を連続して計測することができるため、評価接続面積の異なる接続構造体を複数個形成し、それぞれを計測機器に配置して計測する場合と比べて、信頼性評価の作業時間を短縮することができる。
【０００８】
（２）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の異方性導電材評価基板において、前記第１基板には前記各評価用接続端子以外に通電用接続端子が設けられ、前記第２基板には前記各評価用被接続端子以外に通電用被接続端子が設けられ、前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子とが互いに重なる部分、および前記通電用接続端子と前記通電用被接続端子とが互いに重なる部分の各面積の総和を第１面積とし、前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに、前記評価用接続端子、前記評価用被接続端子、前記通電用接続端子、および前記通電用被接続端子のうち少なくとも一つが存在する部分の各面積の総和を第２面積として、前記第２面積に対する前記第１面積の比率が５０％以上であることを要旨とする。
【０００９】
異方性導電材により第１基板と第２基板とを接続するとき、両基板に圧力を加える。第２面積に対する第１面積の比率が小さいとき、各接続部分に加わる圧力に差が生じる。すなわち、各接続部分は、異なる圧力で接続されることになるため、評価接続面積に対する信頼性評価を精確に行うことが困難になる。この発明では、第２面積に対する第１面積の比率を５０％以上とする。これにより、各接続部分に加わる圧力の差を小さくすることができる。
【００１０】
（３）請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の異方性導電材評価基板において、前記第１基板には前記各評価用接続端子以外に通電用接続端子が設けられ、前記第２基板には前記各評価用被接続端子以外に通電用被接続端子が設けられ、前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子とが互いに重なる部分、および前記通電用接続端子と前記通電用被接続端子とが互いに重なる部分の各面積の総和を第１面積とし、前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに、前記評価用接続端子、前記評価用被接続端子、前記通電用接続端子、および前記通電用被接続端子のうち少なくとも一つが存在する部分の各面積の総和を第２面積として、前記第２面積に対する前記第１面積の比率が８０％以上であることを要旨とする。
【００１１】
この発明では、第２面積に対する第１面積の比率を８０％以上とする。これにより、第２面積に対する第１面積の比率を８０％未満とする場合に比べて、各接続部分に加わる圧力の差をさらに小さくすることができる。
【００１２】
（４）請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の異方性導電材評価基板において、複数の前記評価用接続端子が前記第１基板に並列して形成され、複数の前記評価用被接続端子が前記第２基板に並列して形成され、前記評価用被接続端子の並び方向を左右方向とし、前記評価用被接続端子の並び方向に対して垂直な方向を上下方向として、前記評価用接続端子の並び方向と前記評価用被接続端子の並び方向とが合わされて両基板が位置決めされたとき、前記評価用接続端子の上辺よりも下側に前記評価用被接続端子の上辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の下辺よりも上側に前記評価用被接続端子の下辺が位置することを要旨とする。
【００１３】
異方性導電材を介して端子同士を接続するときに基板同士が位置ずれすることがある。このため、端子同士が重なりあう面積（評価接続面積）を所定の大きさに設定すること難しい。異方性導電材の評価を精確にするためには評価接続面積の大きさ精確に設定することが必要であるが、このようなことを可能とする異方性導電材の評価基板およびその評価方法は未だ提案されていない。
【００１４】
例えば、評価用接続端子の上下方向の長さと評価用被接続端子の上下方向の長さとが等しい場合、異方性導電材を介して評価用接続端子と評価用被接続端子とを接続する際に評価用接続端子と評価用被接続端子とが上下方向にずれたとき、両端子の評価接続面積が縮小する。これに対し、本発明では、評価用接続端子の上辺よりも下側に評価用被接続端子の上辺が位置し、かつ評価用接続端子の下辺よりも上側に評価用被接続端子の下辺が位置するため、評価用接続端子の上下方向の長さと評価用被接続端子の上下方向の長さとが等しい場合と比べて、評価用被接続端子が評価用接続端子に対して上下方向に位置ずれしたとき評価接続面積の変化量が少なくなる。すなわち、評価接続面積の大きさを精確に設定することができる。
【００１５】
（５）請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の異方性導電材評価基板において、前記評価用接続端子の並び方向と前記評価用被接続端子の並び方向とが合わされて両基板が位置決めされたとき、前記評価用接続端子の上辺よりも下側に前記評価用被接続端子の上辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の下辺よりも上側に前記評価用被接続端子の下辺が位置され、かつ前記接続端子の左辺よりも右側に前記評価用被接続端子の左辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の右辺よりも左側に前記評価用被接続端子の右辺が位置することを要旨とする。
【００１６】
例えば、評価用接続端子と評価用被接続端子との左右方向の長さが一致しているとき、評価用被接続端子が評価用接続端子に対して左右方向に位置ずれしたとき、両端子の評価接続面積が縮小する。これに対し、本発明では、評価用接続端子の左辺よりも右側に評価用被接続端子の左辺が位置し、かつ評価用接続端子の右辺よりも左側に評価用被接続端子の右辺が位置するため、評価用被接続端子が評価用接続端子に対して左右方向に位置ずれしたときの評価接続面積の変化量が小さい。すなわち、評価接続面積の大きさを精確に設定することができる。
【００１７】
（６）請求項６に記載の発明は、請求項４に記載の異方性導電材評価基板において、前記評価用接続端子の並び方向と前記評価用被接続端子の並び方向とが合わされて両基板が位置決めされたとき、前記評価用接続端子の上辺よりも下側に前記評価用被接続端子の上辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の下辺よりも上側に前記評価用被接続端子の下辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の左辺よりも左側に前記評価用被接続端子の左辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の右辺よりも右側に前記評価用被接続端子の右辺が位置することを要旨とする。
【００１８】
例えば、評価用接続端子と評価用被接続端子との左右方向の長さが一致しているとき、評価用被接続端子が評価用接続端子に対して左右方向に位置ずれしたとき、両端子の評価接続面積が縮小する。これに対し、本発明では、評価用接続端子の左辺よりも左側に評価用被接続端子の左辺が位置し、かつ評価用接続端子の右辺よりも右側に評価用被接続端子の右辺が位置するため、評価用被接続端子が評価用接続端子に対して左右方向に位置ずれしたときの評価接続面積の変化量が小さい。すなわち、評価接続面積の大きさを精確に設定することができる。
【００１９】
（７）請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載の異方性導電材評価基板において、前記第１基板の前記評価用接続端子のうち互いに隣り合う端子同士が接続され、互いに接続された評価用接続端子のそれぞれに対して評価用被接続端子が設けられていることを要旨とする。
【００２０】
評価用接続端子と評価用被接続端子との間の抵抗を求めるときは、評価用接続端子と評価用被接続端子との間の電圧を測定する。この発明によれば、２つの評価用被接続端子は、互い接続された評価用接続端子を介して接続されている。このため、この２つの評価用被接続端子の間の電圧を測定することにより、評価用被接続端子と評価用接続端子との間の抵抗を測定することができる。
【００２１】
（８）請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の異方性導電材評価基板において、前記第１基板の前記評価用接続端子であって互いに接続された評価用接続端子のうち一方を一評価用接続端子とし、他方を他評価用接続端子とし、前記一評価用接続端子に接続される前記評価用被接続端子を一評価用被接続端子とし、前記他評価用接続端子に接続される前記評価用被接続端子を他評価用被接続端子として、前記一評価用被接続端子および前記他評価用被接続端子のそれぞれには電流印加用の接触部と電圧測定用の接触部とが設けられていることを要旨とする。
【００２２】
この発明によれば、四端子法により、評価用接続端子と評価用被接続端子との間の抵抗を測定することができる。すなわち、電流印加用のプローブと接触部との間の接触抵抗の影響を小さくすることができるため、評価用接続端子と評価用被接続端子との間の抵抗を精確に測定することができる。
【００２３】
（９）請求項９に記載の発明は、請求項１〜８のいずれか一項に記載の異方性導電材評価基板において、前記第２基板には、前記評価用被接続端子から離間し、かつ前記評価用接続端子に対応するところにダミーランドが形成されていることを要旨とする。
【００２４】
評価用接続端子と評価用被接続端子とを接続する場合において、１つの接続構造体において評価用被接続端子の面積を異ならせているとき、評価用接続端子と評価用被接続端子との間に加わる圧力が異なる場合がある。すなわち、評価用被接続端子の面積が小さいものほど評価用接続端子と評価用被接続端子との間に加わる圧力が高くなることがある。これは、２枚の基板内での接触部分に偏りにより基板面上において圧力ばらつきが生じるためである。評価用接続端子と評価用被接続端子との間の評価接続面積に対して異方性導電材の特性を評価する場合に、評価接続面積以外の要素が評価用接続端子と評価用被接続端子との接続構造に影響を与えると、評価接続面積についての異方性導電材の特性を精確に評価することができない。すなわち、評価接続面積に対する異方性導電材の特性評価においては、評価用被接続端子の面積を異ならせたとき評価用接続端子と評価用被接続端子との間に加えられる圧力は一定であることが好ましい。
【００２５】
この点、本発明では、第２基板に、評価用被接続端子から離間し、かつ評価用接続端子に対応するところにダミーランドを形成する。このため、基板面上における圧力ばらつきを小さくすることができ、これにより、評価接続面積を小さくしたことに伴う端子同士の接続部分の圧力増大を抑制することができる。このようなダミーランドを形成しない場合と比較して、評価接続面積に対する異方性導電材の特性を精確に評価することができる。
【００２６】
（１０）請求項１０に記載の発明は、請求項１〜９のいずれか一項に記載の異方性導電材評価基板を用いる異方性導電材の評価方法であって、前記第１基板の複数の前記評価用接続端子と、前記第２基板の複数の前記評価用被接続端子とを前記異方性導電材により接続する工程と、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子とを前記異方性導電材により接続したものについて設定時間にわたって高温高湿または高温に維持する工程と、高温高湿または高温に維持する工程の前後において前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子との間の抵抗を測定するとともに、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子との間の前記評価接続面積に対する前記異方性導電材の抵抗変化率を算出する工程とを含むことを要旨とする。
【００２７】
この発明によれば、第１基板と第２基板が重ねあわされた接続構造体に、２以上の接続部分が形成される。これにより、評価接続面積が異なる接続部分について抵抗値等の物理量を連続して計測することができるため、評価接続面積の異なる複数の接続構造体をそれぞれ計測機器にセットして計測する場合と比べて、信頼性評価の作業時間を短縮することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、接続面積の大きさを精確に設定することができる異方性導電材評価基板および異方性導電材の評価方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態の異方性導電材評価基板について、その斜視構造を示す斜視図。
【図２】同実施形態の異方性導電材評価基板について、第１基板の平面構造を示す平面図。
【図３】同実施形態の異方性導電材評価基板について、第２基板の平面構造を示す平面図。
【図４】同実施形態の異方性導電材評価基板について、第１基板と第２基板とを接続した状態を示す平面図。
【図５】同実施形態の異方性導電材評価基板について、第１面積および第２面積を示す平面図。
【図６】基板同士の位置ずれについて、（ａ）は従来構造に係る基板の位置ずれを示す模式図、（ｂ）は、実施形態に係る基板の位置ずれを示す模式図。
【図７】同実施形態の異方性導電材評価基板について、図４のＡ−Ａ線に沿う断面構造を示す断面図。
【図８】同実施形態の接続構造体の接続抵抗について、高温高湿試験の経過時間に対する抵抗値の変化を示すグラフ。
【図９】同実施形態の異方性導電材評価基板の第１の変形例について、その平面構造を示す平面図。
【図１０】同実施形態の異方性導電材評価基板の第２の変形例について、その平面構造を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図１〜図３を参照して、異方性導電材を評価するための異方性導電材評価基板の一実施形態について説明する。
なお、異方性導電材評価基板１を用いて評価される異方性導電材４０としては、異方性導電フィルム、異方性導電シート、異方性導電テープ、室温で液状の異方性導電接着剤等が挙げられる。
【００３１】
図１に示すように、異方性導電材評価基板１は、第１基板１０と第２基板２０とを備えている。
図２に示すように、第１基板１０は、第１ベース板１１と、この第１ベース板１１の一方の面に形成された接続端子部１２とを備えている。第１ベース板１１はガラスにより形成されている。
【００３２】
接続端子部１２は、複数本の接続端子１３により構成されている。各接続端子１３は一列に整列されている。
なお、以降の説明では、接続端子１３の並び方向を第１基板１０の「左右方向」とし、左右方向に垂直な方向を第１基板１０の「上下方向」とする。接続端子１３の左右方向の幅を「横幅」とし、接続端子１３の上下方向の幅を「縦幅」とする。
【００３３】
接続端子１３の横幅は、所定の横幅長ＬＳＡに設定されている。接続端子１３それぞれの縦幅は等しい。隣り合う接続端子１３の中心線の距離（以下、「端子ピッチ」）は、所定のピッチ距離ＬＰＡに設定されている。隣り合う接続端子１３同士は、連結部１４により互いに接続されている。２本の接続端子１３により「接続端子対１３Ｘ」を構成する。
【００３４】
接続端子１３は金属により形成されている。具体的には、アルミニウム、タンタル若しくはこれらの金属、またはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）により形成される。
【００３５】
次に、第１基板１０の接続端子１３を区分するグループについて説明する。
接続端子１３は所定のグループ（以下、「接続グループＧＳ」）に属する。
接続グループＧＳには６本の接続端子１３が含まれる。具体的には、連続して並べられた６本の接続端子１３が接続グループＧＳに属する。すなわち、接続グループＧＳには３つの接続端子対１３Ｘが含まれている。
【００３６】
互いに隣り合う接続グループＧＳ同士は、１つの接続端子対１３Ｘを共有する。すなわち、接続グループＧＳ内に含まれる３つの接続端子対１３Ｘのうち一方端の接続端子対１３Ｘは、２つの接続グループＧＳに属する。
【００３７】
なお、接続グループＧＳにおいて、一方端から３番目と４番目の接続端子１３が、異方性導電材を評価するための接続端子すなわち「評価用接続端子ＴＸａ」に該当する。また、一方端から１番目と２番目と５番目と６番目の接続端子１３が、評価用接続端子ＴＸａに電流を流すための「通電用接続端子ＴＸｃ」に該当する。
【００３８】
図３に示すように、第２基板２０は、第２ベース板２１と、第２ベース板２１に設けられた被接続端子部３０とを備えている。
第２ベース板２１は、フレキシブル基板、例えばポリイミドフィルムにより形成されている。なお、第２ベース板２１は、エポキシ基板、ポリイミド基板、紙フェノール基板等により形成することもできる。
【００３９】
被接続端子部３０は、複数本の被接続端子３０Ａにより構成されている。
被接続端子３０Ａは一列に整列されている。被接続端子３０Ａは、第１基板１０の接続端子１３に対応して設けられている。なお、以降の説明では、被接続端子３０Ａの並び方向を第２基板２０の「左右方向」とし、左右方向に垂直な方向を第２基板２０の「上下方向」とする。被接続端子３０Ａの左右方向の幅を「横幅」とし、被接続端子３０Ａの上下方向の幅を「縦幅」とする。
【００４０】
被接続端子３０Ａの横幅は、所定の横幅長ＬＳＢに設定されている。横幅長ＬＳＢは、接続端子１３の横幅長ＬＳＡよりも小さい。隣り合う被接続端子３０Ａの端子ピッチは、所定のピッチ距離ＬＰＢに設定されている。ピッチ距離ＬＰＢは、第１基板１０のピッチ距離ＬＰＡと等しい。
【００４１】
被接続端子部３０は、第２基板２０の左端に配置される左端被接続端子３８と、第２基板２０の右端に配置される右端被接続端子３９と、左端被接続端子３８と右端被接続端子３９との間に配置される複数の中間端子列３０Ｍとにより構成されている。
【００４２】
中間端子列３０Ｍは、４本の被接続端子３０Ａと、４本のダミーランドとにより構成されている。
４本の被接続端子３０Ａのうち、図中の右側から順番に、第１被接続端子３１、第２被接続端子３２、第３被接続端子３３、第４被接続端子３４とする。４つのダミーランドをそれぞれ第１ダミーランド３７Ａ、第２ダミーランド３７Ｂ、第３ダミーランド３７Ｃ、第４ダミーランド３７Ｄとする。
【００４３】
なお、第２被接続端子３２および第３被接続端子３３が、異方性導電材を評価するための被接続端子すなわち「評価用被接続端子ＴＸｂ」に該当する。第１被接続端子３１および第４被接続端子３４が、評価用被接続端子ＴＸｂに電流を流すための「通電用被接続端子ＴＸｄ」に該当する。評価用被接続端子ＴＸｂは上記評価用接続端子ＴＸａと１対１で対応する。
【００４４】
第１被接続端子３１および第４被接続端子３４は上下方向に直線状に延びている。第１被接続端子３１と第２被接続端子３２とは連結部３１Ａにより互いに接続されている。第４被接続端子３４と第３被接続端子３３とは連結部３４Ａにより互いに接続されている。連結部３１Ａの縦幅と連結部３４Ａの縦幅は等しい。第２被接続端子３２の縦幅は第１被接続端子３１の縦幅よりも短い。第３被接続端子３３の縦幅は第４被接続端子３４の縦幅よりも短い。第２被接続端子３２の縦幅と第３被接続端子３３の縦幅とは等しく、所定の長さに設定されている。
【００４５】
第１ダミーランド３７Ａは、第１被接続端子３１の左側に隣接しかつ第２被接続端子３２よりも上側に形成されている。第２ダミーランド３７Ｂは、第１被接続端子３１の左側に隣接しかつ第２被接続端子３２よりも下側に形成されている。第３ダミーランド３７Ｃは、第４被接続端子３４の右側に隣接しかつ第３被接続端子３３よりも上側に形成されている。第４ダミーランド３７Ｄは、第４被接続端子３４の右側に隣接しかつ第３被接続端子３３よりも下側に形成されている。これら各ダミーランドの横幅は、第１被接続端子３１の横幅と等しい。
【００４６】
次に、各被接続端子３０Ａの区分するグループ（以下、「被接続グループＧＴ」）について説明する。
各被接続端子３０Ａは３つの被接続グループＧＴに区分される。被接続グループＧＴは、左から順に、第１被接続グループＧＴＡ、第２被接続グループＧＴＢ、第３被接続グループＧＴＣとする。
【００４７】
各被接続グループＧＴには、中間端子列３０Ｍと、第１被接続端子３１の外側に配置されている被接続端子（以下、「第１外側被接続端子ＴＡ」）と、第４被接続端子３４の外側に配置されている被接続端子（以下、「第２外側被接続端子ＴＢ」）とが含まれる。
【００４８】
第２被接続グループＧＴＢの場合、第１外側被接続端子ＴＡは第３被接続グループＧＴＣの第４被接続端子３４に対応する。第２外側被接続端子ＴＢは第１被接続グループＧＴＡの第１被接続端子３１に対応する。
【００４９】
すなわち、互いに隣り合う被接続グループＧＴ同士は２本の被接続端子３０Ａを共有する。被接続グループＧＴ内に含まれる６本の被接続端子３０Ａのうち端側に配置されている２本の被接続端子３０Ａは、異なる２つの被接続グループＧＴに属する。
【００５０】
図４および図５を参照して、第１基板１０の接続端子１３と第２基板２０の被接続端子３０Ａとを異方性導電材４０を介して接続した接続構造体６０について説明する。
なお、図４は第２基板２０を透視した図である。異方性導電材４０の図示を省略している。
【００５１】
接続構造体６０は、第１基板１０と第２基板２０との間に異方性導電材４０を挟み、接続端子部１２の左右方向と被接続端子部３０の左右方向とを合わして位置決めし、両基板を熱圧着することにより形成される。第１基板１０の接続グループＧＳと、第２基板２０の被接続グループＧＴとは１対１に対応している。
【００５２】
なお、以降の説明では、接続構造体６０のうち、接続グループＧＳまたは被接続グループＧＴに対応する部分を、図面上で左側から順に、第１接続構造体６１、第２接続構造体６２、第３接続構造体６３とする。
【００５３】
第２接続構造体６２について、接続端子１３と被接続端子３０Ａとの対応関係を説明する。なお、第１接続構造体６１および第３接続構造体６３は、第２接続構造体６２と同様の構造である。
【００５４】
第２接続構造体６２において、接続端子１３と被接続端子３０Ａとは１対１に対応し、互いに向かい合っている。以降の説明では、第２接続構造体６２の接続端子１３について、左側から順に、第１接続端子１３１、第２接続端子１３２、第３接続端子１３３、第４接続端子１３４、第５接続端子１３５、第６接続端子１３６とする。
【００５５】
第１接続端子１３１は、異方性導電材４０を介して第１外側被接続端子ＴＡに接続されている。第２接続端子１３２は、異方性導電材４０を介して第１被接続端子３１に接続されている。第３接続端子１３３は、異方性導電材４０を介して第２被接続端子３２に接続されている。第４接続端子１３４は、異方性導電材４０を介して第３被接続端子３３に接続されている。第５接続端子１３５は、異方性導電材４０を介して第４被接続端子３４に接続されている。第６接続端子１３６は、異方性導電材４０を介して第２外側被接続端子ＴＢに接続されている。
【００５６】
第２被接続端子３２（評価用被接続端子ＴＸｂ）と第３接続端子１３３（評価用接続端子ＴＸａ）との位置関係は次のように規定されている。
第２被接続端子３２の上辺３２Ａは、第３接続端子１３３の上辺１３３Ａよりも下側に位置する。第２被接続端子３２の下辺３２Ｂは、第３接続端子１３３の下辺１３３Ｂよりも上側に位置する。第２被接続端子３２の左辺３２Ｃは、第３接続端子１３３の左辺１３３Ｃよりも右側に位置する。第２被接続端子３２の右辺３２Ｄは、第３接続端子１３３の右辺１３３Ｄよりも左側に位置する。
【００５７】
第２被接続端子３２の左辺３２Ｃと第３接続端子１３３の左辺１３３Ｃとの間の距離ＤＡ、および第２被接続端子３２の右辺３２Ｄと第３接続端子１３３の右辺１３３Ｄとの間の距離ＤＢは、基板の位置決め寸法公差ｄよりも大きい（図６参照）。
【００５８】
第３被接続端子３３と第４接続端子１３４との位置関係は次のように規定されている。
第３被接続端子３３の上辺３３Ａは、第４接続端子１３４の上辺１３４Ａよりも下側に位置する。第３被接続端子３３の下辺３３Ｂは、第４接続端子１３４の下辺１３４Ｂよりも上側に位置する。第３被接続端子３３の左辺３３Ｃは、第４接続端子１３４の左辺１３４Ｃよりも右側に位置する。第３被接続端子３３の右辺３３Ｄは、第４接続端子１３４の右辺１３４Ｄよりも左側に位置する。
【００５９】
第３被接続端子３３の左辺３３Ｃと第４接続端子１３４の左辺１３４Ｃとの間の距離ＤＡ、および第３被接続端子３３の右辺３３Ｄと第４接続端子１３４の右辺１３４Ｄとの間の距離ＤＢは、基板の位置決め寸法公差ｄよりも大きい（図６参照）。
【００６０】
第１接続端子１３１と第２接続端子１３２、第３接続端子１３３と第４接続端子１３４、第５接続端子１３５と第６接続端子１３６は、それぞれ接続端子対１３Ｘを形成している。第１被接続端子３１と第２被接続端子３２、第３被接続端子３３と第４被接続端子３４とは連結部により接続されている。すなわち、第１基板１０の接続端子１３と第２基板２０の被接続端子３０Ａは、異方性導電材４０を介して直列に接続され、一つの導体（以下、「直列導体」）を形成する。
【００６１】
第１ダミーランド３７Ａおよび第２ダミーランド３７Ｂは、異方性導電材４０を介して第３接続端子１３３に接続されている。第３ダミーランド３７Ｃおよび第４ダミーランド３７Ｄは、異方性導電材４０を介して第４接続端子１３４に接続されている。これらダミーランドは、直列導体に対し枝状に接続されている。すなわち、直列導体に電流を流したときに、これらダミーランドには電流が流れない。
【００６２】
各接続構造体は次の点で異なる。
各接続構造体は、第２被接続端子３２の縦幅長および第３被接続端子３３の縦幅長について異なっている。
【００６３】
すなわち、第１接続構造体６１の第２被接続端子３２の縦幅長および第３被接続端子３３の縦幅長は、第２接続構造体６２の第２被接続端子３２の縦幅長および第３被接続端子３３の縦幅長よりも小さい。
【００６４】
第２接続構造体６２の第２被接続端子３２の縦幅長および第３被接続端子３３の縦幅長は、第３接続構造体６３の第２被接続端子３２の縦幅長および第３被接続端子３３の縦幅長よりも小さい。
【００６５】
すなわち、次の構成となっている。
（ａ）第２被接続端子３２と第３接続端子１３３との接続部分の評価接続面積は、小さい順に、第１接続構造体６１、第２接続構造体６２、第３接続構造体６３となっている。
（ｂ）第３被接続端子３３と第４接続端子１３４との接続部分の評価接続面積は、小さい順に、第１接続構造体６１、第２接続構造体６２、第３接続構造体６３となっている。
（ｃ）第２被接続端子３２と第３接続端子１３３との接続部分の評価接続面積と、第３被接続端子３３と第４接続端子１３４との接続部分の評価接続面積との総和を「総接続面積」とすると、総接続面積は、小さい順に、第１接続構造体６１、第２接続構造体６２、第３接続構造体６３となっている。すなわち、接続構造体６０には、評価接続面積の異なる部分が３箇所設けられている。
【００６６】
図５を参照して、接続構造体６０の各接続部分の接続面積の関係について説明する。
接続構造体６０において、第１面積、第２面積、および第３面積は次のように定義される。
【００６７】
第１面積は、評価用接続端子ＴＸａと評価用被接続端子ＴＸｂとが互いに重なる部分（接続部分）の接続面積と、通電用接続端子ＴＸｃと通電用被接続端子ＴＸｄとが互いに重なる部分（接続部分）の接続面積との総和として与えられる。図５では、黒色に塗りつぶした領域の面積を示す。
【００６８】
第２面積は、接続構造体６０を一方の面からみたとき、評価用接続端子ＴＸａ、評価用被接続端子ＴＸｂ、通電用接続端子ＴＸｃ、および通電用被接続端子ＴＸｄのうち少なくとも一つが存在する部分の各面積の総和として与えられる。図５では、灰色に塗りつぶした領域の面積を示す。
【００６９】
第３面積は、評価用接続端子ＴＸａと評価用被接続端子ＴＸｂとが互いに重なる部分（接続部分）の接続面積と、評価用接続端子ＴＸａとダミーランドとが互いに重なる部分の接続面積と、通電用接続端子ＴＸｃと通電用被接続端子ＴＸｄとが互いに重なる部分（接続部分）の接続面積との総和として与えられる。
【００７０】
そして、このような定義において、第１面積は、第２面積の５０％以上に規定されている。第３面積は、第２面積の８０％以上に規定されている。なお、第１面積を第２面積の８０％以上とすることが、より好ましい。
【００７１】
＜接続面積について＞
図６を参照して、第１基板１０と第２基板２０とを接続するときに接続端子１３と被接続端子３０Ａの評価接続面積を所定の大きさに設定する場合において、目標とする評価接続面積と実際の接続面積との差に関し、以下に示す比較方法と実施形態の異方性導電材評価基板１を用いる方法とを比較して、説明する。
【００７２】
評価接続面積の大きさに対して異方性導電材４０の特性を評価するとき、特に問題となるのは、従来の製造方法では容易に形成することができないファインピッチおける評価である。ファインピッチの場合、従来よりも評価接続面積が小さくなる。このため、ファインピッチの接続端子同士の接続における異方性導電材４０の評価を行うためには、同ファインピッチと同等の評価接続面積を実現することを要する。
【００７３】
（Ａ）比較方法
このような評価接続面積を実現するために、次の方法（以下、「比較方法」）が考えられる。図６（ａ）は、比較方法により、第１基板１０の接続端子（以下、「従来接続端子２１０」）と第２基板２０の被接続端子（以下、「従来被接続端子２２０」）との評価接続面積を所定の大きさに設定したときの平面図を示す。
【００７４】
同図に示すように、比較方法では、従来の製造方法により形成した第１基板１０と第２基板２０とを用いている。そして、第１基板１０の従来接続端子２１０と第２基板２０の従来被接続端子２２０とを接続したとき、評価接続面積が、通常の方法で接続した場合の接続面積（以下、「従来評価接続面積」）よりも小さくなるように、図６（ａ）に示すように、従来接続端子２１０と従来被接続端子２２０とをずらして位置合わせする。このような方法により、両端子の評価接続面積が従来評価接続面積よりも小さくなる。
【００７５】
以降の説明において、比較方法により実現した接続面積の縦幅長を「４・Ｙ」とし、接続面積の横幅長を「Ｘ／２」とする。このとき、接続面積は「２・Ｘ・Ｙ」となる。
この方法の場合、第２基板２０が第１基板１０に対して基準位置からずれたとき、評価接続面積が変化する。評価接続面積の増減比率は、その基準位置からのずれに対応する。すなわち、ずれ量を「ａ」として第２基板２０が第１基板１０に対し左右方向にずれたとき、目標の評価接続面積に対する評価接続面積の変化面積は「４・ａ・Ｙ」となる。ずれ量を「ｂ」として第２基板２０が第１基板１０に対し上下方向にずれたときは、目標の評価接続面積に対する実際の評価接続面積の変化量は「ｂ・Ｘ／２」となる。
【００７６】
（Ｂ）異方性導電材評価基板１を用いる方法
図６（ｂ）は、所定の接続面積を有する第２被接続端子３２および第３被接続端子３３の拡大図を示す。第２被接続端子３２の評価接続面積および第３被接続端子３３の評価接続面積の総面積が測定にかかる測定接続面積に相当する。なお、比較のため、第１基板１０の接続端子１３の横幅長と比較方法の従来接続端子２１０の横幅長とを等しくし、第２基板２０の被接続端子３０Ａの横幅長と比較方法の従来被接続端子２２０の横幅長とを等しくする。また、第２被接続端子３２の接続面積および第３被接続端子３３の接続面積の総和（測定接続面積）と、比較方法の評価接続面積とを等しくする。
【００７７】
このような異方性導電材評価基板１において、第２基板２０が第１基板１０に対して基準位置からずれたときの測定接続面積の変化量は、次のようになる。
第１基板１０に対して第２基板２０が図中左方向にずれる場合において、第１基板１０に対する第２基板２０のずれ量が寸法公差ｄ以内のとき、第２被接続端子３２に連結する連結部３１Ａの面積が減少する一方、第３被接続端子３３に連結する連結部３４Ａの面積が増大する。このため、測定接続面積の変化量は略「０」となる。このことは、第１基板１０に対して第２基板２０が図中右方向にずれる場合においても同様である。
【００７８】
第２基板２０が第１基板１０に対し上下方向にずれたとき、第２被接続端子３２に対応する評価接続面積の大きさおよび第３被接続端子３３に対応する評価接続面積の大きさは変化しないため、測定接続面積（２つの評価接続面積の和）の変化量は略「０」となる。
【００７９】
以上に説明したように、異方性導電材評価基板１を用いて所定の接続面積を設定するとき、第１基板１０と第２基板２０との位置ずれにおいて、比較方法に比べて、測定接続面積の変化量が小さい。評価接続面積は測定接続面積の２分の１として求められるため、第１基板１０と第２基板２０との位置ずれに対して評価接続面積の変化量も小さい。
【００８０】
＜接続構造体の形成方法＞
第１基板１０と第２基板２０とを用いて接続構造体６０を形成する方法について説明する。
【００８１】
まず、第１基板１０を土台に固定し、第１基板１０の上に異方性導電材４０を配置する。そして、５０〜８０℃の温度、０．５〜３ＭＰａの圧力により異方性導電材４０を第１基板１０に１〜３秒の時間押し付けて、同基板に対して異方性導電材４０を仮固定する。
【００８２】
次に、第１基板１０の接続端子１３と第２基板２０の被接続端子３０Ａとを対応させて第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせ、１４０〜２００℃の温度、１〜５ＭＰａの圧力、５〜１５秒の時間で両基板を圧着する。以上の工程により、接続構造体６０が形成される。
【００８３】
＜接続抵抗の測定＞
図７を参照して、接続抵抗の測定方法について説明する。
なお、測定対象の接続抵抗は、第２被接続端子３２と第３被接続端子３３との間の抵抗とする。
【００８４】
第２被接続端子３２（一評価用被接続端子）は異方性導電材４０を介して第３接続端子１３３（一評価用接続端子）に接続されている。第３被接続端子３３（他評価用被接続端子）は異方性導電材４０を介して第４接続端子１３４（他評価用接続端子）に接続されている。すなわち、接続抵抗は、第２被接続端子３２と第３接続端子１３３との接続部分の抵抗と、第３被接続端子３３と第４接続端子１３４の接続部分の抵抗の総和に該当する。
【００８５】
異方性導電材評価基板１を用いて形成される接続構造体６０は、４端子法により接続抵抗を測定することができる構造となっている。この点について、第２接続構造体６２において説明する。
【００８６】
第２被接続端子３２と第１被接続端子３１とは互いに接続されている。第１被接続端子３１は接続端子対１３Ｘを介して第１外側被接続端子ＴＡに接続されている。第３被接続端子３３と第４被接続端子３４とは互いに接続されている。第４被接続端子３４は、接続端子対１３Ｘを介して第２外側被接続端子ＴＢに接続されている。
【００８７】
第１外側被接続端子ＴＡおよび第２外側被接続端子ＴＢは、電流印加用の端子である。すなわち、測定対象の接続抵抗を含む直列回路（直列導体）において、測定対象の部位よりも外側に電流印加用の端子を設けている。すなわち、第１外側被接続端子ＴＡと第２外側被接続端子ＴＢとを用いて測定対象の部位（接続抵抗）に電流を流すことができる構造とされている。
【００８８】
以下、第２接続構造体６２を対象にして、４端子法に基づくプローブに当て方について説明する。
第２接続構造体６２に所定電流を供給する定電流電源のプローブを第１プローブ２０１および第２プローブ２０２とする。接続抵抗の電圧を計測する電圧計測器のプローブを第３プローブ２０３および第４プローブ２０４とする。
【００８９】
接続抵抗を測定するとき、第１プローブ２０１を第１外側被接続端子ＴＡ（電流印加用の接触部）に接続し、かつ第２プローブ２０２を第２外側被接続端子ＴＢ（電流印加用の接触部）に接続する。
【００９０】
電圧計測器の第３プローブ２０３を第１被接続端子３１（電圧測定用の接触部）に接続し、第４プローブ２０４を第４被接続端子３４（電圧測定用の接触部）に接続する。そして、第１被接続端子３１と第４被接続端子３４の間の電圧を測定する。接続抵抗は、電圧と供給電流の値に基づいて算出される。
【００９１】
＜異方性導電材の評価＞
図８を参照して、評価接続面積に対する異方性導電材４０の評価について説明する。
信頼性試験の経過時間における評価接続面積に対する抵抗値の変化率（以下、「抵抗変化率」）により、異方性導電材４０を評価する。
【００９２】
信頼性試験として、温度６０℃、湿度９０％の条件下で所定時間にわたって接続構造体６０を保存する試験を行った。
信頼性試験は、次に示す評価接続面積を有する接続構造体について行った。評価接続面積として、２５００μｍ２、３０００μｍ２、３５００μｍ２、４０００μｍ２、４５００μｍ２の接続構造体について試験を行った。異方性導電材４０として日立化成工業株式会社製ＡＣ１１８００の異方性導電フィルムを用いた。
【００９３】
図８に示すように、初期抵抗すなわち信頼性試験の経過時間が「０」のときの接続抵抗は、評価接続面積が大きくなるほど小さくなる。また、評価接続面積が大きいほど、信頼性試験の時間経過に伴う抵抗変化率は小さい。
【００９４】
＜異方性導電材評価基板について＞
異方性導電材評価基板１を用いた接続構造体６０では、「異方性導電材の評価」において示したように、接続構造体６０の評価接続面積の増大するにつれて抵抗値が小さくなっている。また、評価接続面積が大きいほど、信頼性試験の時間経過に伴う抵抗変化率は小さくなっている。
【００９５】
一方、上記に示した比較方法の場合、評価接続面積の増大にも拘わらず抵抗値が大きくなることがある。すなわち、比較方法の場合、上述したように、第１基板１０と第２基板２０とを接続するときのずれ量が評価接続面積に対して大きいため、目標の評価接続面積と実際の評価接続面積とが異なることがある。すなわち、想定される結果が得られないことがある。この点、異方性導電材評価基板１を用いた異方性導電材４０の評価によれば、評価接続面積に対する異方性導電材４０の特性傾向に関し予想される結果が得られる。すなわち、評価接続面積が精確に設定することができるため、評価接続面積について定量的な評価が可能である。
【００９６】
＜異方性導電材評価基板の第１の変形例＞
図９を参照して、本実施形態の異方性導電材評価基板１の第１の変形例について説明する。
【００９７】
上記実施形態では、異方性導電材評価基板１の使い勝手を考慮して、第１基板１０の接続端子部１２および第２基板２０の被接続端子部３０のパターンを形成している。
次に示す異方性導電材評価基板１は、比較方法に比べ、評価接続面積を精確に設定することができることを主目的として構成されたものである。以下、実施形態と異なる点について説明する。
【００９８】
第１基板１０の接続端子部１２は、実施形態と異なり、接続端子１３は対を構成していない。
第２基板２０には縦幅長の異なる複数の被接続端子８０１が形成されている。各被接続端子８０１には電極端子８０２が接続されている。そして、被接続端子８０１は、第１実施形態の第２被接続端子３２と同様の構造を備えている。すなわち、第１基板１０と第２基板とを重ね合わせて位置決めしたとき、被接続端子８０１の上辺が接続端子１３の上辺よりも下側に配置されかつ被接続端子８０１の下辺が接続端子１３の下辺よりも上側に配置される。
【００９９】
以上の構成によっても、第１基板１０に対し第２基板２０が基準位置からずれたときの評価接続面積の変化量は、比較方法と比べて小さい。これは、被接続端子８０１の縦幅を第１基板１０の接続端子１３の縦幅よりも小さくしているためである。すなわち、第２基板２０が上下方向にずれたとき、接続端子１３と被接続端子８０１との評価接続面積は殆ど変化しない。
【０１００】
なお、第１実施形態のように定電流電源のプローブを接触するための通電用被接続端子を設けていないため、抵抗を測定するときは、定電流電源の第１プローブ２０１を接続端子１３および電極端子８０２のうちのいずれか一方に接続するとともに、第２プローブ２０２を接続端子１３および電極端子８０２のうちの他方に接続する。また、電圧計測器の第３プローブ２０３を、接続端子１３および電極端子８０２のうちのいずれか一方に接続するとともに、第４プローブ２０４を接続端子１３および電極端子８０２のうちの他方に接続する。
【０１０１】
＜異方性導電材評価基板の第２の変形例＞
図１０を参照して、異方性導電材評価基板１の第２の変形例について説明する。
本実施形態の異方性導電材評価基板１は、比較方法に比べて評価接続面積を精確に設定することができることを主目的として構成されたものである。以下、実施形態と異なる点について説明する。
【０１０２】
第１基板１０の接続端子部１２は、実施形態と異なり、接続端子１３は対を構成していない。
第２基板２０には縦幅長の異なる複数の被接続端子９０１が形成されている。各被接続端子９０１には電極端子９０２が接続されている。そして、第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせて位置決めしたとき、被接続端子９０１の上辺が接続端子１３の上辺よりも下側に位置し、かつ被接続端子９０１の下辺が接続端子１３の下辺よりも上側に位置する。また、被接続端子９０１の左辺９０１Ｃが接続端子１３の左辺１３Ｃよりも左側に位置し、被接続端子９０１の右辺９０１Ｄが接続端子１３の右辺１３Ｄよりも右側に位置する。
【０１０３】
この構成の場合、第１基板１０に対し第２基板２０が基準位置から左右方向にずれたとき、評価接続面積の変化量は比較方法と比べて小さい。すなわち、第２基板２０が左右方向にずれたとき、接続端子１３と被接続端子９０１との評価接続面積は殆ど変化しない。
【０１０４】
（実施形態の効果）
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本実施形態では、第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせたとき、評価用接続端子である一対の接続端子１３と、評価用被接続端子である第２被接続端子３２および第３被接続端子３３とが１対１で重なる。評価接続面積の大きさの異なる接続部分が３箇所設けられる。
【０１０５】
この構成によれば、異方性導電材４０の評価において、異方性導電材４０を介して第１基板１０と第２基板２０とを接続することにより、評価接続面積の大きさが異なる接続部分を２箇所以上形成することができる。すなわち、第１基板１０と第２基板２０を合わせる作業を１回行うことにより、評価接続面積が異なる接続部分を複数箇所形成することができる。このため、接続部分の形成作業を効率的に行うことができる。また、第１基板１０と第２基板２０とが重ねあわされた接続構造体６０に２以上の接続部分が含まれていることから、評価接続面積が異なる接続部分について抵抗値等の物理量を連続して計測することができる。すなわち、評価接続面積の異なる接続構造体を複数個形成し、それぞれを計測機器に配置して計測する場合と比べて、信頼性評価の作業時間を短縮することができる。
【０１０６】
（２）本実施形態では、第２面積に対する第１面積の比率を５０％以上とする。
異方性導電材４０により第１基板１０と第２基板２０とを接続するとき、両基板に圧力を加える。第２面積に対する第１面積の比率が小さいとき、接続部分のそれぞれに加わる圧力に差が生じることが多い。すなわち、評価対象である各接続部分は、異なる圧力で接続されることになるため、評価接続面積に対する信頼性評価を精確に行うことが困難になる。この構成では、第２面積に対する第１面積の比率を５０％以上とする。これにより、各接続部分に加わる圧力の差を小さくすることができる。
【０１０７】
なお、第２面積に対する第１面積の比率を８０％以上することがより好ましい。これにより、第２面積に対する第１面積の比率を８０％未満とする場合にくらべて、各接続部分に加わる圧力のばらつきをさらに小さくすることができる。
【０１０８】
（３）本実施形態では、接続端子１３の左右方向と被接続端子３０Ａの左右方向とが合わされて第１基板１０と第２基板２０が位置決めされたとき、第３接続端子１３３の上辺１３３Ａよりも下側に第２被接続端子３２の上辺３２Ａが位置し、かつ第３接続端子１３３の下辺１３３Ｂよりも上側に第２被接続端子３２の下辺３２Ｂが位置する。
【０１０９】
この構成によれば、接続端子１３の縦幅長と被接続端子３０Ａの縦幅長とが等しい場合と比べて、被接続端子３０Ａが接続端子１３に対して上下方向に位置ずれしたときの評価接続面積の変化量が小さい。すなわち、上下方向の位置ずれに対し評価接続面積の変化を小さくすることができるため、評価接続面積に対する異方性導電材４０の特性について精確に評価することができる。
【０１１０】
（４）本実施形態では、接続端子１３の左右方向と被接続端子３０Ａの左右方向とが合わされて第１基板１０と第２基板２０が位置決めされたとき、第３接続端子１３３の左辺１３３Ｃよりも右側に第２被接続端子３２の左辺３２Ｃが位置し、かつ第３接続端子１３３の右辺１３３Ｄよりも左側に第２被接続端子３２の右辺３２Ｄが位置する。
【０１１１】
この構成によれば、第２被接続端子３２が第３接続端子１３３に対して左右方向に位置ずれしたときの評価接続面積の変化量が小さい。すなわち、左右方向の位置ずれに対し評価接続面積の変化を小さくすることができるため、評価接続面積に対する異方性導電材４０の特性について精確に評価することができる。
【０１１２】
（５）本実施形態では、互いに隣り合う接続端子１３同士が連結部１４により接続されている。そして、接続端子１３のそれぞれに対して被接続端子３０Ａが設けられている。このため、２本の被接続端子３０Ａの間の電圧を測定することにより、被接続端子３０Ａと接続端子１３との間の抵抗を測定することができる。
【０１１３】
（６）本実施形態では、第２被接続端子３２に電流印加用の第１外側被接続端子ＴＡ（接触部）と電圧測定用の第１被接続端子３１（接触部）とが設けられている。第３被接続端子３３に電流印加用の第２外側被接続端子ＴＢ（接触部）と電圧測定用の第４被接続端子３４（接触部）とが設けられている。
【０１１４】
この構成によれば、四端子法により、接続端子１３と被接続端子３０Ａとの間の抵抗を測定することができる。すなわち、電流印加用のプローブと被接続端子３０Ａとの間の接触抵抗の影響を小さくして、接続端子１３と被接続端子３０Ａとの間の抵抗を測定することができるため、接続抵抗を精確に測定することができる。
【０１１５】
（７）本実施形態では、第２基板２０には、被接続端子３０Ａから離間し、かつ接続端子１３に対応するところに、第１ダミーランド３７Ａ、第２ダミーランド３７Ｂ、第３ダミーランド３７Ｃ、および第４ダミーランド３７Ｄが形成されている。
【０１１６】
この構成によれば、基板面上における圧力ばらつきを小さくすることができ、これにより、評価接続面積を小さくしたことに伴う端子同士の接続部分の圧力増大の発生を抑制することができる。このようなダミーランドを形成しない場合と比較して、評価接続面積に対する異方性導電材４０の特性を精確に評価することができる。
【０１１７】
（８）本実施形態の第２の変形例では、接続端子１３の左右方向と被接続端子３０Ａの左右方向とが合わされて第１基板１０と第２基板２０とを位置決めしたとき、接続端子１３の左辺１３Ｃよりも左側に被接続端子９０１の左辺９０１Ｃが位置し、かつ接続端子１３の右辺１３Ｄよりも右側に被接続端子９０１の右辺９０１Ｄが位置する。
【０１１８】
この構成では、被接続端子９０１が接続端子１３に対して左右方向に位置ずれしたとき評価接続面積の変化量が小さい。すなわち、左右方向の位置ずれに対し評価接続面積の変化を小さくすることができるため、評価接続面積に対する異方性導電材４０の特性について精確に評価することができる。
【０１１９】
（９）本実施形態では、次のように異方性導電材４０の評価を行う。まず、第１基板１０の複数本の接続端子１３（評価用接続端子）と、第２基板２０の複数本の被接続端子３０Ａ（評価用被接続端子）とを異方性導電材４０により接続して、接続端子１３と被接続端子３０Ａとの評価接続面積が異なる接続構造体６０を形成する。次に、接続端子１３と被接続端子３０Ａとを異方性導電材４０により接続したものを設定時間にわたって高温高湿条件下におく。そして、この信頼性試験の前後において接続端子１３と被接続端子３０Ａとの間の抵抗を測定するとともに、接続端子１３と被接続端子３０Ａとの間の評価接続面積に対する抵抗変化率を算出する。
【０１２０】
この構成によれば、第１基板１０と第２基板２０が重ねあわされた接続構造体６０に、２以上の接続部分が形成される。これにより、面積が異なる接続部分について抵抗値等の物理量を連続して計測することができるため、評価接続面積の異なる複数の接続構造体をそれぞれ計測機器に配置して計測する場合と比べて、信頼性評価の作業時間を短縮することができる。
【０１２１】
また、第１基板１０と第２基板２０との接続により形成された接続構造は、従来の基板同士の接続により形成された接続構造に比べて、目標の評価接続面積に対する誤差が小さいため、従来の方法に比べて、評価接続面積と抵抗変化率との関係を精確に求めることができる。すなわち、この方法によれば、異方性導電材４０の特性についての評価精度を高くすることができる。
【０１２２】
（その他の実施形態）
なお、本発明の実施態様は上記各実施形態にて例示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記各実施形態についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。
【０１２３】
・上記実施形態では、電流印加用の第２外側被接続端子ＴＢは、通電用接続端子ＴＸｃ（第６接続端子１３６および第５接続端子１３５）および通電用被接続端子ＴＸｄ（第４被接続端子３４）を介して評価用被接続端子ＴＸｂ（第３接続端子３３）に接続されている。これを次の構成に代えることもできる。すなわち、第２外側被接続端子ＴＢを第４被接続端子３４から分岐して設けることもできる。
【０１２４】
また、同様に、電流印加用の第１外側被接続端子ＴＡは、通電用接続端子ＴＸｃ（第１接続端子１３１および第２接続端子１３２）および通電用被接続端子ＴＸｄ（第１被接続端子３１）を介して評価用被接続端子ＴＸｂ（第２接続端子３２）に接続されている。これを次の構成に代えることもできる。すなわち、第１外側被接続端子ＴＡを第１被接続端子３１から分岐して設けることもできる。
【０１２５】
・上記実施形態では、第２基板２０を単層基板により形成しているが、多層基板により形成してもよい。例えば、両面基板により第２基板２０を形成する場合は、第２被接続端子３２および第３被接続端子３３を一方の面に、第１被接続端子３１および第４被接続端子３４を他方の面に形成する。第１被接続端子３１と第２被接続端子３２との接続、および第３被接続端子３３と第４被接続端子３４との接続は、ブラインドビア等により行う。
【０１２６】
・上記実施形態では、第１ベース板１１をガラスにより形成しているが、これ以外の材料により形成してもよい。例えば、エポキシ基板、ポリイミド基板、紙フェノール基板等により形成することができる。また、第１ベース板１１は不透明材料でもよい。
【０１２７】
・上記実施形態では、第２被接続端子３２の評価接続面積と第３被接続端子３３の評価接続面積とを等しくしているが、両端子の接続面積を異ならせてもよい。また、第２被接続端子３２および第３被接続端子３３を略矩形にしているが、これらの被接続端子３０Ａの形状は矩形に限定されない。被接続端子３０Ａの形が楕円の場合、上辺はその上部の曲線に該当し、下辺はその下部の曲線に該当する。
【符号の説明】
【０１２８】
１…異方性導電材評価基板、１０…第１基板、１１…第１ベース板、１２…接続端子部、１３…接続端子、１３Ｃ…左辺、１３Ｄ…右辺、１３Ｘ…接続端子対、１４…連結部、２０…第２基板、２１…第２ベース板、３０…被接続端子部、３０Ａ…被接続端子、３０Ｍ…中間端子列、３１…第１被接続端子、３１Ａ…連結部、３２…第２被接続端子（評価用被接続端子）、３３…第３被接続端子（評価用被接続端子）、３４…第４被接続端子、３４Ａ…連結部、３２Ａ，３３Ａ…上辺、３２Ｂ，３３Ｂ…下辺、３２Ｃ，３３Ｃ…左辺、３２Ｄ，３３Ｄ…右辺、３７Ａ…第１ダミーランド、３７Ｂ…第２ダミーランド、３７Ｃ…第３ダミーランド、３７Ｄ…第４ダミーランド、３８…左端被接続端子、３９…右端被接続端子、４０…異方性導電材、６０…接続構造体、６１…第１接続構造体、６２…第２接続構造体、６３…第３接続構造体、ＴＡ…第１外側被接続端子、ＴＢ…第２外側被接続端子、１３１…第１接続端子、１３２…第２接続端子、１３３…第３接続端子、１３４…第４接続端子、１３３Ａ，１３４Ａ…上辺、１３３Ｂ，１３４Ｂ…下辺、１３３Ｃ，１３４Ｃ…左辺、１３３Ｄ，１３４Ｄ…右辺、１３５…第５接続端子、１３６…第６接続端子、２０１…第１プローブ、２０２…第２プローブ、２０３…第３プローブ、２０４…第４プローブ、２１０…従来接続端子、２２０…従来被接続端子、８０１…被接続端子、８０２…電極端子、９０１…被接続端子、９０２…電極端子、９０１Ｃ…左辺、９０１Ｄ…右辺。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電材の評価をするための異方性導電材評価基板および異方性導電材の評価方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の端子と基板の端子、または基板同士の端子を接続するために異方性導電材が用いられている。具体的には、液晶パネルの接続端子とＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）の接続端子との接続等に異方性導電材が用いられている。近年、電子部品または基板の端子ピッチが小さくなる傾向にあり、これに適した異方性導電材が開発研究されている。異方性導電材の評価をする方法として、特許文献１に記載の方法が知られている。同文献の技術では、実際の端子同士の接続面積よりも端子同士の重なり合う面積を小さくした状態で、異方性導電材を用いて両端子を接続する。そして、端子同士の接続構造体について信頼性試験を行い、当該接続構造体の端子間の抵抗等を測定することにより異方性導電材を評価している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０５−０２９５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような異方性導電材の評価を行うとき、接続面積の小さいものから大きいものまで複数種類の接続構造体を用意し、それぞれについて信頼性試験を行う。これにより、接続面積の大きさに対する異方性導電材の信頼性を評価する。しかし、個々の接続構造体について個別に抵抗等の評価を行う必要がある。このため、このような作業の効率化を図りたいという要望がある。
【０００５】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、異方性導電材の評価時間を短くすることができる異方性導電材評価基板および異方性導電材の評価方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）請求項１に記載の発明は、異方性導電材を評価する異方性導電材評価基板であって、複数の評価用接続端子が形成された第１基板と、前記各評価用接続端子に対応して評価用被接続端子が形成された第２基板とを備え、前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたとき、前記各評価用接続端子と前記各評価用被接続端子とが重なり、かつ、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子とが重なる部分の面積を評価接続面積として当該評価接続面積の異なる部分が２箇所以上形成されることを要旨とする。
【０００７】
この発明によれば、異方性導電材の評価において、異方性導電材を介して第１基板と第２基板とを接続することにより、評価接続面積が異なる接続部分を２箇所以上形成することができる。すなわち、第１基板と第２基板を合わせる作業を１回行うことにより、評価接続面積が異なる接続部分を複数箇所形成することができるため、接続部分の形成作業を効率的に行うことができる。また、第１基板と第２基板が重ねあわされた接続構造体には、２以上の接続部分が含まれ、評価接続面積が異なる接続部分について抵抗値等の物理量を連続して計測することができるため、評価接続面積の異なる接続構造体を複数個形成し、それぞれを計測機器に配置して計測する場合と比べて、信頼性評価の作業時間を短縮することができる。
【０００８】
（２）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の異方性導電材評価基板において、前記第１基板には前記各評価用接続端子以外に通電用接続端子が設けられ、前記第２基板には前記各評価用被接続端子以外に通電用被接続端子が設けられ、前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子とが互いに重なる部分、および前記通電用接続端子と前記通電用被接続端子とが互いに重なる部分の各面積の総和を第１面積とし、前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに、前記評価用接続端子、前記評価用被接続端子、前記通電用接続端子、および前記通電用被接続端子のうち少なくとも一つが存在する部分の各面積の総和を第２面積として、前記第２面積に対する前記第１面積の比率が５０％以上であることを要旨とする。
【０００９】
異方性導電材により第１基板と第２基板とを接続するとき、両基板に圧力を加える。第２面積に対する第１面積の比率が小さいとき、各接続部分に加わる圧力に差が生じる。すなわち、各接続部分は、異なる圧力で接続されることになるため、評価接続面積に対する信頼性評価を精確に行うことが困難になる。この発明では、第２面積に対する第１面積の比率を５０％以上とする。これにより、各接続部分に加わる圧力の差を小さくすることができる。
【００１０】
（３）請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の異方性導電材評価基板において、前記第１基板には前記各評価用接続端子以外に通電用接続端子が設けられ、前記第２基板には前記各評価用被接続端子以外に通電用被接続端子が設けられ、前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子とが互いに重なる部分、および前記通電用接続端子と前記通電用被接続端子とが互いに重なる部分の各面積の総和を第１面積とし、前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに、前記評価用接続端子、前記評価用被接続端子、前記通電用接続端子、および前記通電用被接続端子のうち少なくとも一つが存在する部分の各面積の総和を第２面積として、前記第２面積に対する前記第１面積の比率が８０％以上であることを要旨とする。
【００１１】
この発明では、第２面積に対する第１面積の比率を８０％以上とする。これにより、第２面積に対する第１面積の比率を８０％未満とする場合に比べて、各接続部分に加わる圧力の差をさらに小さくすることができる。
【００１２】
（４）請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の異方性導電材評価基板において、複数の前記評価用接続端子が前記第１基板に並列して形成され、複数の前記評価用被接続端子が前記第２基板に並列して形成され、前記評価用被接続端子の並び方向を左右方向とし、前記評価用被接続端子の並び方向に対して垂直な方向を上下方向として、前記評価用接続端子の並び方向と前記評価用被接続端子の並び方向とが合わされて両基板が位置決めされたとき、前記評価用接続端子の上辺よりも下側に前記評価用被接続端子の上辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の下辺よりも上側に前記評価用被接続端子の下辺が位置することを要旨とする。
【００１３】
異方性導電材を介して端子同士を接続するときに基板同士が位置ずれすることがある。このため、端子同士が重なりあう面積（評価接続面積）を所定の大きさに設定すること難しい。異方性導電材の評価を精確にするためには評価接続面積の大きさ精確に設定することが必要であるが、このようなことを可能とする異方性導電材の評価基板およびその評価方法は未だ提案されていない。
【００１４】
例えば、評価用接続端子の上下方向の長さと評価用被接続端子の上下方向の長さとが等しい場合、異方性導電材を介して評価用接続端子と評価用被接続端子とを接続する際に評価用接続端子と評価用被接続端子とが上下方向にずれたとき、両端子の評価接続面積が縮小する。これに対し、本発明では、評価用接続端子の上辺よりも下側に評価用被接続端子の上辺が位置し、かつ評価用接続端子の下辺よりも上側に評価用被接続端子の下辺が位置するため、評価用接続端子の上下方向の長さと評価用被接続端子の上下方向の長さとが等しい場合と比べて、評価用被接続端子が評価用接続端子に対して上下方向に位置ずれしたとき評価接続面積の変化量が少なくなる。すなわち、評価接続面積の大きさを精確に設定することができる。
【００１５】
（５）請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の異方性導電材評価基板において、前記評価用接続端子の並び方向と前記評価用被接続端子の並び方向とが合わされて両基板が位置決めされたとき、前記評価用接続端子の上辺よりも下側に前記評価用被接続端子の上辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の下辺よりも上側に前記評価用被接続端子の下辺が位置され、かつ前記接続端子の左辺よりも右側に前記評価用被接続端子の左辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の右辺よりも左側に前記評価用被接続端子の右辺が位置することを要旨とする。
【００１６】
例えば、評価用接続端子と評価用被接続端子との左右方向の長さが一致しているとき、評価用被接続端子が評価用接続端子に対して左右方向に位置ずれしたとき、両端子の評価接続面積が縮小する。これに対し、本発明では、評価用接続端子の左辺よりも右側に評価用被接続端子の左辺が位置し、かつ評価用接続端子の右辺よりも左側に評価用被接続端子の右辺が位置するため、評価用被接続端子が評価用接続端子に対して左右方向に位置ずれしたときの評価接続面積の変化量が小さい。すなわち、評価接続面積の大きさを精確に設定することができる。
【００１７】
（６）請求項６に記載の発明は、請求項４に記載の異方性導電材評価基板において、前記評価用接続端子の並び方向と前記評価用被接続端子の並び方向とが合わされて両基板が位置決めされたとき、前記評価用接続端子の上辺よりも下側に前記評価用被接続端子の上辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の下辺よりも上側に前記評価用被接続端子の下辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の左辺よりも左側に前記評価用被接続端子の左辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の右辺よりも右側に前記評価用被接続端子の右辺が位置することを要旨とする。
【００１８】
例えば、評価用接続端子と評価用被接続端子との左右方向の長さが一致しているとき、評価用被接続端子が評価用接続端子に対して左右方向に位置ずれしたとき、両端子の評価接続面積が縮小する。これに対し、本発明では、評価用接続端子の左辺よりも左側に評価用被接続端子の左辺が位置し、かつ評価用接続端子の右辺よりも右側に評価用被接続端子の右辺が位置するため、評価用被接続端子が評価用接続端子に対して左右方向に位置ずれしたときの評価接続面積の変化量が小さい。すなわち、評価接続面積の大きさを精確に設定することができる。
【００１９】
（７）請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載の異方性導電材評価基板において、前記第１基板の前記評価用接続端子のうち互いに隣り合う端子同士が接続され、互いに接続された評価用接続端子のそれぞれに対して評価用被接続端子が設けられていることを要旨とする。
【００２０】
評価用接続端子と評価用被接続端子との間の抵抗を求めるときは、評価用接続端子と評価用被接続端子との間の電圧を測定する。この発明によれば、２つの評価用被接続端子は、互い接続された評価用接続端子を介して接続されている。このため、この２つの評価用被接続端子の間の電圧を測定することにより、評価用被接続端子と評価用接続端子との間の抵抗を測定することができる。
【００２１】
（８）請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の異方性導電材評価基板において、前記第１基板の前記評価用接続端子であって互いに接続された評価用接続端子のうち一方を一評価用接続端子とし、他方を他評価用接続端子とし、前記一評価用接続端子に接続される前記評価用被接続端子を一評価用被接続端子とし、前記他評価用接続端子に接続される前記評価用被接続端子を他評価用被接続端子として、前記一評価用被接続端子および前記他評価用被接続端子のそれぞれには電流印加用の接触部と電圧測定用の接触部とが設けられていることを要旨とする。
【００２２】
この発明によれば、四端子法により、評価用接続端子と評価用被接続端子との間の抵抗を測定することができる。すなわち、電流印加用のプローブと接触部との間の接触抵抗の影響を小さくすることができるため、評価用接続端子と評価用被接続端子との間の抵抗を精確に測定することができる。
【００２３】
（９）請求項９に記載の発明は、請求項１〜８のいずれか一項に記載の異方性導電材評価基板において、前記第２基板には、前記評価用被接続端子から離間し、かつ前記評価用接続端子に対応するところにダミーランドが形成されていることを要旨とする。
【００２４】
評価用接続端子と評価用被接続端子とを接続する場合において、１つの接続構造体において評価用被接続端子の面積を異ならせているとき、評価用接続端子と評価用被接続端子との間に加わる圧力が異なる場合がある。すなわち、評価用被接続端子の面積が小さいものほど評価用接続端子と評価用被接続端子との間に加わる圧力が高くなることがある。これは、２枚の基板内での接触部分に偏りにより基板面上において圧力ばらつきが生じるためである。評価用接続端子と評価用被接続端子との間の評価接続面積に対して異方性導電材の特性を評価する場合に、評価接続面積以外の要素が評価用接続端子と評価用被接続端子との接続構造に影響を与えると、評価接続面積についての異方性導電材の特性を精確に評価することができない。すなわち、評価接続面積に対する異方性導電材の特性評価においては、評価用被接続端子の面積を異ならせたとき評価用接続端子と評価用被接続端子との間に加えられる圧力は一定であることが好ましい。
【００２５】
この点、本発明では、第２基板に、評価用被接続端子から離間し、かつ評価用接続端子に対応するところにダミーランドを形成する。このため、基板面上における圧力ばらつきを小さくすることができ、これにより、評価接続面積を小さくしたことに伴う端子同士の接続部分の圧力増大を抑制することができる。このようなダミーランドを形成しない場合と比較して、評価接続面積に対する異方性導電材の特性を精確に評価することができる。
【００２６】
（１０）請求項１０に記載の発明は、請求項１〜９のいずれか一項に記載の異方性導電材評価基板を用いる異方性導電材の評価方法であって、前記第１基板の複数の前記評価用接続端子と、前記第２基板の複数の前記評価用被接続端子とを前記異方性導電材により接続する工程と、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子とを前記異方性導電材により接続したものについて設定時間にわたって高温高湿または高温に維持する工程と、高温高湿または高温に維持する工程の前後において前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子との間の抵抗を測定するとともに、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子との間の前記評価接続面積に対する前記異方性導電材の抵抗変化率を算出する工程とを含むことを要旨とする。
【００２７】
この発明によれば、第１基板と第２基板が重ねあわされた接続構造体に、２以上の接続部分が形成される。これにより、評価接続面積が異なる接続部分について抵抗値等の物理量を連続して計測することができるため、評価接続面積の異なる複数の接続構造体をそれぞれ計測機器にセットして計測する場合と比べて、信頼性評価の作業時間を短縮することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、接続面積の大きさを精確に設定することができる異方性導電材評価基板および異方性導電材の評価方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態の異方性導電材評価基板について、その斜視構造を示す斜視図。
【図２】同実施形態の異方性導電材評価基板について、第１基板の平面構造を示す平面図。
【図３】同実施形態の異方性導電材評価基板について、第２基板の平面構造を示す平面図。
【図４】同実施形態の異方性導電材評価基板について、第１基板と第２基板とを接続した状態を示す平面図。
【図５】同実施形態の異方性導電材評価基板について、第１面積および第２面積を示す平面図。
【図６】基板同士の位置ずれについて、（ａ）は従来構造に係る基板の位置ずれを示す模式図、（ｂ）は、実施形態に係る基板の位置ずれを示す模式図。
【図７】同実施形態の異方性導電材評価基板について、図４のＡ−Ａ線に沿う断面構造を示す断面図。
【図８】同実施形態の接続構造体の接続抵抗について、高温高湿試験の経過時間に対する抵抗値の変化を示すグラフ。
【図９】同実施形態の異方性導電材評価基板の第１の変形例について、その平面構造を示す平面図。
【図１０】同実施形態の異方性導電材評価基板の第２の変形例について、その平面構造を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図１〜図３を参照して、異方性導電材を評価するための異方性導電材評価基板の一実施形態について説明する。
なお、異方性導電材評価基板１を用いて評価される異方性導電材４０としては、異方性導電フィルム、異方性導電シート、異方性導電テープ、室温で液状の異方性導電接着剤等が挙げられる。
【００３１】
図１に示すように、異方性導電材評価基板１は、第１基板１０と第２基板２０とを備えている。
図２に示すように、第１基板１０は、第１ベース板１１と、この第１ベース板１１の一方の面に形成された接続端子部１２とを備えている。第１ベース板１１はガラスにより形成されている。
【００３２】
接続端子部１２は、複数本の接続端子１３により構成されている。各接続端子１３は一列に整列されている。
なお、以降の説明では、接続端子１３の並び方向を第１基板１０の「左右方向」とし、左右方向に垂直な方向を第１基板１０の「上下方向」とする。接続端子１３の左右方向の幅を「横幅」とし、接続端子１３の上下方向の幅を「縦幅」とする。
【００３３】
接続端子１３の横幅は、所定の横幅長ＬＳＡに設定されている。接続端子１３それぞれの縦幅は等しい。隣り合う接続端子１３の中心線の距離（以下、「端子ピッチ」）は、所定のピッチ距離ＬＰＡに設定されている。隣り合う接続端子１３同士は、連結部１４により互いに接続されている。２本の接続端子１３により「接続端子対１３Ｘ」を構成する。
【００３４】
接続端子１３は金属により形成されている。具体的には、アルミニウム、タンタル若しくはこれらの金属、またはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）により形成される。
【００３５】
次に、第１基板１０の接続端子１３を区分するグループについて説明する。
接続端子１３は所定のグループ（以下、「接続グループＧＳ」）に属する。
接続グループＧＳには６本の接続端子１３が含まれる。具体的には、連続して並べられた６本の接続端子１３が接続グループＧＳに属する。すなわち、接続グループＧＳには３つの接続端子対１３Ｘが含まれている。
【００３６】
互いに隣り合う接続グループＧＳ同士は、１つの接続端子対１３Ｘを共有する。すなわち、接続グループＧＳ内に含まれる３つの接続端子対１３Ｘのうち一方端の接続端子対１３Ｘは、２つの接続グループＧＳに属する。
【００３７】
なお、接続グループＧＳにおいて、一方端から３番目と４番目の接続端子１３が、異方性導電材を評価するための接続端子すなわち「評価用接続端子ＴＸａ」に該当する。また、一方端から１番目と２番目と５番目と６番目の接続端子１３が、評価用接続端子ＴＸａに電流を流すための「通電用接続端子ＴＸｃ」に該当する。
【００３８】
図３に示すように、第２基板２０は、第２ベース板２１と、第２ベース板２１に設けられた被接続端子部３０とを備えている。
第２ベース板２１は、フレキシブル基板、例えばポリイミドフィルムにより形成されている。なお、第２ベース板２１は、エポキシ基板、ポリイミド基板、紙フェノール基板等により形成することもできる。
【００３９】
被接続端子部３０は、複数本の被接続端子３０Ａにより構成されている。
被接続端子３０Ａは一列に整列されている。被接続端子３０Ａは、第１基板１０の接続端子１３に対応して設けられている。なお、以降の説明では、被接続端子３０Ａの並び方向を第２基板２０の「左右方向」とし、左右方向に垂直な方向を第２基板２０の「上下方向」とする。被接続端子３０Ａの左右方向の幅を「横幅」とし、被接続端子３０Ａの上下方向の幅を「縦幅」とする。
【００４０】
被接続端子３０Ａの横幅は、所定の横幅長ＬＳＢに設定されている。横幅長ＬＳＢは、接続端子１３の横幅長ＬＳＡよりも小さい。隣り合う被接続端子３０Ａの端子ピッチは、所定のピッチ距離ＬＰＢに設定されている。ピッチ距離ＬＰＢは、第１基板１０のピッチ距離ＬＰＡと等しい。
【００４１】
被接続端子部３０は、第２基板２０の左端に配置される左端被接続端子３８と、第２基板２０の右端に配置される右端被接続端子３９と、左端被接続端子３８と右端被接続端子３９との間に配置される複数の中間端子列３０Ｍとにより構成されている。
【００４２】
中間端子列３０Ｍは、４本の被接続端子３０Ａと、４本のダミーランドとにより構成されている。
４本の被接続端子３０Ａのうち、図中の右側から順番に、第１被接続端子３１、第２被接続端子３２、第３被接続端子３３、第４被接続端子３４とする。４つのダミーランドをそれぞれ第１ダミーランド３７Ａ、第２ダミーランド３７Ｂ、第３ダミーランド３７Ｃ、第４ダミーランド３７Ｄとする。
【００４３】
なお、第２被接続端子３２および第３被接続端子３３が、異方性導電材を評価するための被接続端子すなわち「評価用被接続端子ＴＸｂ」に該当する。第１被接続端子３１および第４被接続端子３４が、評価用被接続端子ＴＸｂに電流を流すための「通電用被接続端子ＴＸｄ」に該当する。評価用被接続端子ＴＸｂは上記評価用接続端子ＴＸａと１対１で対応する。
【００４４】
第１被接続端子３１および第４被接続端子３４は上下方向に直線状に延びている。第１被接続端子３１と第２被接続端子３２とは連結部３１Ａにより互いに接続されている。第４被接続端子３４と第３被接続端子３３とは連結部３４Ａにより互いに接続されている。連結部３１Ａの縦幅と連結部３４Ａの縦幅は等しい。第２被接続端子３２の縦幅は第１被接続端子３１の縦幅よりも短い。第３被接続端子３３の縦幅は第４被接続端子３４の縦幅よりも短い。第２被接続端子３２の縦幅と第３被接続端子３３の縦幅とは等しく、所定の長さに設定されている。
【００４５】
第１ダミーランド３７Ａは、第１被接続端子３１の左側に隣接しかつ第２被接続端子３２よりも上側に形成されている。第２ダミーランド３７Ｂは、第１被接続端子３１の左側に隣接しかつ第２被接続端子３２よりも下側に形成されている。第３ダミーランド３７Ｃは、第４被接続端子３４の右側に隣接しかつ第３被接続端子３３よりも上側に形成されている。第４ダミーランド３７Ｄは、第４被接続端子３４の右側に隣接しかつ第３被接続端子３３よりも下側に形成されている。これら各ダミーランドの横幅は、第１被接続端子３１の横幅と等しい。
【００４６】
次に、各被接続端子３０Ａの区分するグループ（以下、「被接続グループＧＴ」）について説明する。
各被接続端子３０Ａは３つの被接続グループＧＴに区分される。被接続グループＧＴは、左から順に、第１被接続グループＧＴＡ、第２被接続グループＧＴＢ、第３被接続グループＧＴＣとする。
【００４７】
各被接続グループＧＴには、中間端子列３０Ｍと、第１被接続端子３１の外側に配置されている被接続端子（以下、「第１外側被接続端子ＴＡ」）と、第４被接続端子３４の外側に配置されている被接続端子（以下、「第２外側被接続端子ＴＢ」）とが含まれる。
【００４８】
第２被接続グループＧＴＢの場合、第１外側被接続端子ＴＡは第３被接続グループＧＴＣの第４被接続端子３４に対応する。第２外側被接続端子ＴＢは第１被接続グループＧＴＡの第１被接続端子３１に対応する。
【００４９】
すなわち、互いに隣り合う被接続グループＧＴ同士は２本の被接続端子３０Ａを共有する。被接続グループＧＴ内に含まれる６本の被接続端子３０Ａのうち端側に配置されている２本の被接続端子３０Ａは、異なる２つの被接続グループＧＴに属する。
【００５０】
図４および図５を参照して、第１基板１０の接続端子１３と第２基板２０の被接続端子３０Ａとを異方性導電材４０を介して接続した接続構造体６０について説明する。
なお、図４は第２基板２０を透視した図である。異方性導電材４０の図示を省略している。
【００５１】
接続構造体６０は、第１基板１０と第２基板２０との間に異方性導電材４０を挟み、接続端子部１２の左右方向と被接続端子部３０の左右方向とを合わして位置決めし、両基板を熱圧着することにより形成される。第１基板１０の接続グループＧＳと、第２基板２０の被接続グループＧＴとは１対１に対応している。
【００５２】
なお、以降の説明では、接続構造体６０のうち、接続グループＧＳまたは被接続グループＧＴに対応する部分を、図面上で左側から順に、第１接続構造体６１、第２接続構造体６２、第３接続構造体６３とする。
【００５３】
第２接続構造体６２について、接続端子１３と被接続端子３０Ａとの対応関係を説明する。なお、第１接続構造体６１および第３接続構造体６３は、第２接続構造体６２と同様の構造である。
【００５４】
第２接続構造体６２において、接続端子１３と被接続端子３０Ａとは１対１に対応し、互いに向かい合っている。以降の説明では、第２接続構造体６２の接続端子１３について、左側から順に、第１接続端子１３１、第２接続端子１３２、第３接続端子１３３、第４接続端子１３４、第５接続端子１３５、第６接続端子１３６とする。
【００５５】
第１接続端子１３１は、異方性導電材４０を介して第１外側被接続端子ＴＡに接続されている。第２接続端子１３２は、異方性導電材４０を介して第１被接続端子３１に接続されている。第３接続端子１３３は、異方性導電材４０を介して第２被接続端子３２に接続されている。第４接続端子１３４は、異方性導電材４０を介して第３被接続端子３３に接続されている。第５接続端子１３５は、異方性導電材４０を介して第４被接続端子３４に接続されている。第６接続端子１３６は、異方性導電材４０を介して第２外側被接続端子ＴＢに接続されている。
【００５６】
第２被接続端子３２（評価用被接続端子ＴＸｂ）と第３接続端子１３３（評価用接続端子ＴＸａ）との位置関係は次のように規定されている。
第２被接続端子３２の上辺３２Ａは、第３接続端子１３３の上辺１３３Ａよりも下側に位置する。第２被接続端子３２の下辺３２Ｂは、第３接続端子１３３の下辺１３３Ｂよりも上側に位置する。第２被接続端子３２の左辺３２Ｃは、第３接続端子１３３の左辺１３３Ｃよりも右側に位置する。第２被接続端子３２の右辺３２Ｄは、第３接続端子１３３の右辺１３３Ｄよりも左側に位置する。
【００５７】
第２被接続端子３２の左辺３２Ｃと第３接続端子１３３の左辺１３３Ｃとの間の距離ＤＡ、および第２被接続端子３２の右辺３２Ｄと第３接続端子１３３の右辺１３３Ｄとの間の距離ＤＢは、基板の位置決め寸法公差ｄよりも大きい（図６参照）。
【００５８】
第３被接続端子３３と第４接続端子１３４との位置関係は次のように規定されている。
第３被接続端子３３の上辺３３Ａは、第４接続端子１３４の上辺１３４Ａよりも下側に位置する。第３被接続端子３３の下辺３３Ｂは、第４接続端子１３４の下辺１３４Ｂよりも上側に位置する。第３被接続端子３３の左辺３３Ｃは、第４接続端子１３４の左辺１３４Ｃよりも右側に位置する。第３被接続端子３３の右辺３３Ｄは、第４接続端子１３４の右辺１３４Ｄよりも左側に位置する。
【００５９】
第３被接続端子３３の左辺３３Ｃと第４接続端子１３４の左辺１３４Ｃとの間の距離ＤＡ、および第３被接続端子３３の右辺３３Ｄと第４接続端子１３４の右辺１３４Ｄとの間の距離ＤＢは、基板の位置決め寸法公差ｄよりも大きい（図６参照）。
【００６０】
第１接続端子１３１と第２接続端子１３２、第３接続端子１３３と第４接続端子１３４、第５接続端子１３５と第６接続端子１３６は、それぞれ接続端子対１３Ｘを形成している。第１被接続端子３１と第２被接続端子３２、第３被接続端子３３と第４被接続端子３４とは連結部により接続されている。すなわち、第１基板１０の接続端子１３と第２基板２０の被接続端子３０Ａは、異方性導電材４０を介して直列に接続され、一つの導体（以下、「直列導体」）を形成する。
【００６１】
第１ダミーランド３７Ａおよび第２ダミーランド３７Ｂは、異方性導電材４０を介して第３接続端子１３３に接続されている。第３ダミーランド３７Ｃおよび第４ダミーランド３７Ｄは、異方性導電材４０を介して第４接続端子１３４に接続されている。これらダミーランドは、直列導体に対し枝状に接続されている。すなわち、直列導体に電流を流したときに、これらダミーランドには電流が流れない。
【００６２】
各接続構造体は次の点で異なる。
各接続構造体は、第２被接続端子３２の縦幅長および第３被接続端子３３の縦幅長について異なっている。
【００６３】
すなわち、第１接続構造体６１の第２被接続端子３２の縦幅長および第３被接続端子３３の縦幅長は、第２接続構造体６２の第２被接続端子３２の縦幅長および第３被接続端子３３の縦幅長よりも小さい。
【００６４】
第２接続構造体６２の第２被接続端子３２の縦幅長および第３被接続端子３３の縦幅長は、第３接続構造体６３の第２被接続端子３２の縦幅長および第３被接続端子３３の縦幅長よりも小さい。
【００６５】
すなわち、次の構成となっている。
（ａ）第２被接続端子３２と第３接続端子１３３との接続部分の評価接続面積は、小さい順に、第１接続構造体６１、第２接続構造体６２、第３接続構造体６３となっている。
（ｂ）第３被接続端子３３と第４接続端子１３４との接続部分の評価接続面積は、小さい順に、第１接続構造体６１、第２接続構造体６２、第３接続構造体６３となっている。
（ｃ）第２被接続端子３２と第３接続端子１３３との接続部分の評価接続面積と、第３被接続端子３３と第４接続端子１３４との接続部分の評価接続面積との総和を「総接続面積」とすると、総接続面積は、小さい順に、第１接続構造体６１、第２接続構造体６２、第３接続構造体６３となっている。すなわち、接続構造体６０には、評価接続面積の異なる部分が３箇所設けられている。
【００６６】
図５を参照して、接続構造体６０の各接続部分の接続面積の関係について説明する。
接続構造体６０において、第１面積、第２面積、および第３面積は次のように定義される。
【００６７】
第１面積は、評価用接続端子ＴＸａと評価用被接続端子ＴＸｂとが互いに重なる部分（接続部分）の接続面積と、通電用接続端子ＴＸｃと通電用被接続端子ＴＸｄとが互いに重なる部分（接続部分）の接続面積との総和として与えられる。図５では、黒色に塗りつぶした領域の面積を示す。
【００６８】
第２面積は、接続構造体６０を一方の面からみたとき、評価用接続端子ＴＸａ、評価用被接続端子ＴＸｂ、通電用接続端子ＴＸｃ、および通電用被接続端子ＴＸｄのうち少なくとも一つが存在する部分の各面積の総和として与えられる。図５では、灰色に塗りつぶした領域の面積を示す。
【００６９】
第３面積は、評価用接続端子ＴＸａと評価用被接続端子ＴＸｂとが互いに重なる部分（接続部分）の接続面積と、評価用接続端子ＴＸａとダミーランドとが互いに重なる部分の接続面積と、通電用接続端子ＴＸｃと通電用被接続端子ＴＸｄとが互いに重なる部分（接続部分）の接続面積との総和として与えられる。
【００７０】
そして、このような定義において、第１面積は、第２面積の５０％以上に規定されている。第３面積は、第２面積の８０％以上に規定されている。なお、第１面積を第２面積の８０％以上とすることが、より好ましい。
【００７１】
＜接続面積について＞
図６を参照して、第１基板１０と第２基板２０とを接続するときに接続端子１３と被接続端子３０Ａの評価接続面積を所定の大きさに設定する場合において、目標とする評価接続面積と実際の接続面積との差に関し、以下に示す比較方法と実施形態の異方性導電材評価基板１を用いる方法とを比較して、説明する。
【００７２】
評価接続面積の大きさに対して異方性導電材４０の特性を評価するとき、特に問題となるのは、従来の製造方法では容易に形成することができないファインピッチおける評価である。ファインピッチの場合、従来よりも評価接続面積が小さくなる。このため、ファインピッチの接続端子同士の接続における異方性導電材４０の評価を行うためには、同ファインピッチと同等の評価接続面積を実現することを要する。
【００７３】
（Ａ）比較方法
このような評価接続面積を実現するために、次の方法（以下、「比較方法」）が考えられる。図６（ａ）は、比較方法により、第１基板１０の接続端子（以下、「従来接続端子２１０」）と第２基板２０の被接続端子（以下、「従来被接続端子２２０」）との評価接続面積を所定の大きさに設定したときの平面図を示す。
【００７４】
同図に示すように、比較方法では、従来の製造方法により形成した第１基板１０と第２基板２０とを用いている。そして、第１基板１０の従来接続端子２１０と第２基板２０の従来被接続端子２２０とを接続したとき、評価接続面積が、通常の方法で接続した場合の接続面積（以下、「従来評価接続面積」）よりも小さくなるように、図６（ａ）に示すように、従来接続端子２１０と従来被接続端子２２０とをずらして位置合わせする。このような方法により、両端子の評価接続面積が従来評価接続面積よりも小さくなる。
【００７５】
以降の説明において、比較方法により実現した接続面積の縦幅長を「４・Ｙ」とし、接続面積の横幅長を「Ｘ／２」とする。このとき、接続面積は「２・Ｘ・Ｙ」となる。
この方法の場合、第２基板２０が第１基板１０に対して基準位置からずれたとき、評価接続面積が変化する。評価接続面積の増減比率は、その基準位置からのずれに対応する。すなわち、ずれ量を「ａ」として第２基板２０が第１基板１０に対し左右方向にずれたとき、目標の評価接続面積に対する評価接続面積の変化面積は「４・ａ・Ｙ」となる。ずれ量を「ｂ」として第２基板２０が第１基板１０に対し上下方向にずれたときは、目標の評価接続面積に対する実際の評価接続面積の変化量は「ｂ・Ｘ／２」となる。
【００７６】
（Ｂ）異方性導電材評価基板１を用いる方法
図６（ｂ）は、所定の接続面積を有する第２被接続端子３２および第３被接続端子３３の拡大図を示す。第２被接続端子３２の評価接続面積および第３被接続端子３３の評価接続面積の総面積が測定にかかる測定接続面積に相当する。なお、比較のため、第１基板１０の接続端子１３の横幅長と比較方法の従来接続端子２１０の横幅長とを等しくし、第２基板２０の被接続端子３０Ａの横幅長と比較方法の従来被接続端子２２０の横幅長とを等しくする。また、第２被接続端子３２の接続面積および第３被接続端子３３の接続面積の総和（測定接続面積）と、比較方法の評価接続面積とを等しくする。
【００７７】
このような異方性導電材評価基板１において、第２基板２０が第１基板１０に対して基準位置からずれたときの測定接続面積の変化量は、次のようになる。
第１基板１０に対して第２基板２０が図中左方向にずれる場合において、第１基板１０に対する第２基板２０のずれ量が寸法公差ｄ以内のとき、第２被接続端子３２に連結する連結部３１Ａの面積が減少する一方、第３被接続端子３３に連結する連結部３４Ａの面積が増大する。このため、測定接続面積の変化量は略「０」となる。このことは、第１基板１０に対して第２基板２０が図中右方向にずれる場合においても同様である。
【００７８】
第２基板２０が第１基板１０に対し上下方向にずれたとき、第２被接続端子３２に対応する評価接続面積の大きさおよび第３被接続端子３３に対応する評価接続面積の大きさは変化しないため、測定接続面積（２つの評価接続面積の和）の変化量は略「０」となる。
【００７９】
以上に説明したように、異方性導電材評価基板１を用いて所定の接続面積を設定するとき、第１基板１０と第２基板２０との位置ずれにおいて、比較方法に比べて、測定接続面積の変化量が小さい。評価接続面積は測定接続面積の２分の１として求められるため、第１基板１０と第２基板２０との位置ずれに対して評価接続面積の変化量も小さい。
【００８０】
＜接続構造体の形成方法＞
第１基板１０と第２基板２０とを用いて接続構造体６０を形成する方法について説明する。
【００８１】
まず、第１基板１０を土台に固定し、第１基板１０の上に異方性導電材４０を配置する。そして、５０〜８０℃の温度、０．５〜３ＭＰａの圧力により異方性導電材４０を第１基板１０に１〜３秒の時間押し付けて、同基板に対して異方性導電材４０を仮固定する。
【００８２】
次に、第１基板１０の接続端子１３と第２基板２０の被接続端子３０Ａとを対応させて第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせ、１４０〜２００℃の温度、１〜５ＭＰａの圧力、５〜１５秒の時間で両基板を圧着する。以上の工程により、接続構造体６０が形成される。
【００８３】
＜接続抵抗の測定＞
図７を参照して、接続抵抗の測定方法について説明する。
なお、測定対象の接続抵抗は、第２被接続端子３２と第３被接続端子３３との間の抵抗とする。
【００８４】
第２被接続端子３２（一評価用被接続端子）は異方性導電材４０を介して第３接続端子１３３（一評価用接続端子）に接続されている。第３被接続端子３３（他評価用被接続端子）は異方性導電材４０を介して第４接続端子１３４（他評価用接続端子）に接続されている。すなわち、接続抵抗は、第２被接続端子３２と第３接続端子１３３との接続部分の抵抗と、第３被接続端子３３と第４接続端子１３４の接続部分の抵抗の総和に該当する。
【００８５】
異方性導電材評価基板１を用いて形成される接続構造体６０は、４端子法により接続抵抗を測定することができる構造となっている。この点について、第２接続構造体６２において説明する。
【００８６】
第２被接続端子３２と第１被接続端子３１とは互いに接続されている。第１被接続端子３１は接続端子対１３Ｘを介して第１外側被接続端子ＴＡに接続されている。第３被接続端子３３と第４被接続端子３４とは互いに接続されている。第４被接続端子３４は、接続端子対１３Ｘを介して第２外側被接続端子ＴＢに接続されている。
【００８７】
第１外側被接続端子ＴＡおよび第２外側被接続端子ＴＢは、電流印加用の端子である。すなわち、測定対象の接続抵抗を含む直列回路（直列導体）において、測定対象の部位よりも外側に電流印加用の端子を設けている。すなわち、第１外側被接続端子ＴＡと第２外側被接続端子ＴＢとを用いて測定対象の部位（接続抵抗）に電流を流すことができる構造とされている。
【００８８】
以下、第２接続構造体６２を対象にして、４端子法に基づくプローブに当て方について説明する。
第２接続構造体６２に所定電流を供給する定電流電源のプローブを第１プローブ２０１および第２プローブ２０２とする。接続抵抗の電圧を計測する電圧計測器のプローブを第３プローブ２０３および第４プローブ２０４とする。
【００８９】
接続抵抗を測定するとき、第１プローブ２０１を第１外側被接続端子ＴＡ（電流印加用の接触部）に接続し、かつ第２プローブ２０２を第２外側被接続端子ＴＢ（電流印加用の接触部）に接続する。
【００９０】
電圧計測器の第３プローブ２０３を第１被接続端子３１（電圧測定用の接触部）に接続し、第４プローブ２０４を第４被接続端子３４（電圧測定用の接触部）に接続する。そして、第１被接続端子３１と第４被接続端子３４の間の電圧を測定する。接続抵抗は、電圧と供給電流の値に基づいて算出される。
【００９１】
＜異方性導電材の評価＞
図８を参照して、評価接続面積に対する異方性導電材４０の評価について説明する。
信頼性試験の経過時間における評価接続面積に対する抵抗値の変化率（以下、「抵抗変化率」）により、異方性導電材４０を評価する。
【００９２】
信頼性試験として、温度６０℃、湿度９０％の条件下で所定時間にわたって接続構造体６０を保存する試験を行った。
信頼性試験は、次に示す評価接続面積を有する接続構造体について行った。評価接続面積として、２５００μｍ２、３０００μｍ２、３５００μｍ２、４０００μｍ２、４５００μｍ２の接続構造体について試験を行った。異方性導電材４０として日立化成工業株式会社製ＡＣ１１８００の異方性導電フィルムを用いた。
【００９３】
図８に示すように、初期抵抗すなわち信頼性試験の経過時間が「０」のときの接続抵抗は、評価接続面積が大きくなるほど小さくなる。また、評価接続面積が大きいほど、信頼性試験の時間経過に伴う抵抗変化率は小さい。
【００９４】
＜異方性導電材評価基板について＞
異方性導電材評価基板１を用いた接続構造体６０では、「異方性導電材の評価」において示したように、接続構造体６０の評価接続面積の増大するにつれて抵抗値が小さくなっている。また、評価接続面積が大きいほど、信頼性試験の時間経過に伴う抵抗変化率は小さくなっている。
【００９５】
一方、上記に示した比較方法の場合、評価接続面積の増大にも拘わらず抵抗値が大きくなることがある。すなわち、比較方法の場合、上述したように、第１基板１０と第２基板２０とを接続するときのずれ量が評価接続面積に対して大きいため、目標の評価接続面積と実際の評価接続面積とが異なることがある。すなわち、想定される結果が得られないことがある。この点、異方性導電材評価基板１を用いた異方性導電材４０の評価によれば、評価接続面積に対する異方性導電材４０の特性傾向に関し予想される結果が得られる。すなわち、評価接続面積が精確に設定することができるため、評価接続面積について定量的な評価が可能である。
【００９６】
＜異方性導電材評価基板の第１の変形例＞
図９を参照して、本実施形態の異方性導電材評価基板１の第１の変形例について説明する。
【００９７】
上記実施形態では、異方性導電材評価基板１の使い勝手を考慮して、第１基板１０の接続端子部１２および第２基板２０の被接続端子部３０のパターンを形成している。
次に示す異方性導電材評価基板１は、比較方法に比べ、評価接続面積を精確に設定することができることを主目的として構成されたものである。以下、実施形態と異なる点について説明する。
【００９８】
第１基板１０の接続端子部１２は、実施形態と異なり、接続端子１３は対を構成していない。
第２基板２０には縦幅長の異なる複数の被接続端子８０１が形成されている。各被接続端子８０１には電極端子８０２が接続されている。そして、被接続端子８０１は、第１実施形態の第２被接続端子３２と同様の構造を備えている。すなわち、第１基板１０と第２基板とを重ね合わせて位置決めしたとき、被接続端子８０１の上辺が接続端子１３の上辺よりも下側に配置されかつ被接続端子８０１の下辺が接続端子１３の下辺よりも上側に配置される。
【００９９】
以上の構成によっても、第１基板１０に対し第２基板２０が基準位置からずれたときの評価接続面積の変化量は、比較方法と比べて小さい。これは、被接続端子８０１の縦幅を第１基板１０の接続端子１３の縦幅よりも小さくしているためである。すなわち、第２基板２０が上下方向にずれたとき、接続端子１３と被接続端子８０１との評価接続面積は殆ど変化しない。
【０１００】
なお、第１実施形態のように定電流電源のプローブを接触するための通電用被接続端子を設けていないため、抵抗を測定するときは、定電流電源の第１プローブ２０１を接続端子１３および電極端子８０２のうちのいずれか一方に接続するとともに、第２プローブ２０２を接続端子１３および電極端子８０２のうちの他方に接続する。また、電圧計測器の第３プローブ２０３を、接続端子１３および電極端子８０２のうちのいずれか一方に接続するとともに、第４プローブ２０４を接続端子１３および電極端子８０２のうちの他方に接続する。
【０１０１】
＜異方性導電材評価基板の第２の変形例＞
図１０を参照して、異方性導電材評価基板１の第２の変形例について説明する。
本実施形態の異方性導電材評価基板１は、比較方法に比べて評価接続面積を精確に設定することができることを主目的として構成されたものである。以下、実施形態と異なる点について説明する。
【０１０２】
第１基板１０の接続端子部１２は、実施形態と異なり、接続端子１３は対を構成していない。
第２基板２０には縦幅長の異なる複数の被接続端子９０１が形成されている。各被接続端子９０１には電極端子９０２が接続されている。そして、第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせて位置決めしたとき、被接続端子９０１の上辺が接続端子１３の上辺よりも下側に位置し、かつ被接続端子９０１の下辺が接続端子１３の下辺よりも上側に位置する。また、被接続端子９０１の左辺９０１Ｃが接続端子１３の左辺１３Ｃよりも左側に位置し、被接続端子９０１の右辺９０１Ｄが接続端子１３の右辺１３Ｄよりも右側に位置する。
【０１０３】
この構成の場合、第１基板１０に対し第２基板２０が基準位置から左右方向にずれたとき、評価接続面積の変化量は比較方法と比べて小さい。すなわち、第２基板２０が左右方向にずれたとき、接続端子１３と被接続端子９０１との評価接続面積は殆ど変化しない。
【０１０４】
（実施形態の効果）
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本実施形態では、第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせたとき、評価用接続端子である一対の接続端子１３と、評価用被接続端子である第２被接続端子３２および第３被接続端子３３とが１対１で重なる。評価接続面積の大きさの異なる接続部分が３箇所設けられる。
【０１０５】
この構成によれば、異方性導電材４０の評価において、異方性導電材４０を介して第１基板１０と第２基板２０とを接続することにより、評価接続面積の大きさが異なる接続部分を２箇所以上形成することができる。すなわち、第１基板１０と第２基板２０を合わせる作業を１回行うことにより、評価接続面積が異なる接続部分を複数箇所形成することができる。このため、接続部分の形成作業を効率的に行うことができる。また、第１基板１０と第２基板２０とが重ねあわされた接続構造体６０に２以上の接続部分が含まれていることから、評価接続面積が異なる接続部分について抵抗値等の物理量を連続して計測することができる。すなわち、評価接続面積の異なる接続構造体を複数個形成し、それぞれを計測機器に配置して計測する場合と比べて、信頼性評価の作業時間を短縮することができる。
【０１０６】
（２）本実施形態では、第２面積に対する第１面積の比率を５０％以上とする。
異方性導電材４０により第１基板１０と第２基板２０とを接続するとき、両基板に圧力を加える。第２面積に対する第１面積の比率が小さいとき、接続部分のそれぞれに加わる圧力に差が生じることが多い。すなわち、評価対象である各接続部分は、異なる圧力で接続されることになるため、評価接続面積に対する信頼性評価を精確に行うことが困難になる。この構成では、第２面積に対する第１面積の比率を５０％以上とする。これにより、各接続部分に加わる圧力の差を小さくすることができる。
【０１０７】
なお、第２面積に対する第１面積の比率を８０％以上することがより好ましい。これにより、第２面積に対する第１面積の比率を８０％未満とする場合にくらべて、各接続部分に加わる圧力のばらつきをさらに小さくすることができる。
【０１０８】
（３）本実施形態では、接続端子１３の左右方向と被接続端子３０Ａの左右方向とが合わされて第１基板１０と第２基板２０が位置決めされたとき、第３接続端子１３３の上辺１３３Ａよりも下側に第２被接続端子３２の上辺３２Ａが位置し、かつ第３接続端子１３３の下辺１３３Ｂよりも上側に第２被接続端子３２の下辺３２Ｂが位置する。
【０１０９】
この構成によれば、接続端子１３の縦幅長と被接続端子３０Ａの縦幅長とが等しい場合と比べて、被接続端子３０Ａが接続端子１３に対して上下方向に位置ずれしたときの評価接続面積の変化量が小さい。すなわち、上下方向の位置ずれに対し評価接続面積の変化を小さくすることができるため、評価接続面積に対する異方性導電材４０の特性について精確に評価することができる。
【０１１０】
（４）本実施形態では、接続端子１３の左右方向と被接続端子３０Ａの左右方向とが合わされて第１基板１０と第２基板２０が位置決めされたとき、第３接続端子１３３の左辺１３３Ｃよりも右側に第２被接続端子３２の左辺３２Ｃが位置し、かつ第３接続端子１３３の右辺１３３Ｄよりも左側に第２被接続端子３２の右辺３２Ｄが位置する。
【０１１１】
この構成によれば、第２被接続端子３２が第３接続端子１３３に対して左右方向に位置ずれしたときの評価接続面積の変化量が小さい。すなわち、左右方向の位置ずれに対し評価接続面積の変化を小さくすることができるため、評価接続面積に対する異方性導電材４０の特性について精確に評価することができる。
【０１１２】
（５）本実施形態では、互いに隣り合う接続端子１３同士が連結部１４により接続されている。そして、接続端子１３のそれぞれに対して被接続端子３０Ａが設けられている。このため、２本の被接続端子３０Ａの間の電圧を測定することにより、被接続端子３０Ａと接続端子１３との間の抵抗を測定することができる。
【０１１３】
（６）本実施形態では、第２被接続端子３２に電流印加用の第１外側被接続端子ＴＡ（接触部）と電圧測定用の第１被接続端子３１（接触部）とが設けられている。第３被接続端子３３に電流印加用の第２外側被接続端子ＴＢ（接触部）と電圧測定用の第４被接続端子３４（接触部）とが設けられている。
【０１１４】
この構成によれば、四端子法により、接続端子１３と被接続端子３０Ａとの間の抵抗を測定することができる。すなわち、電流印加用のプローブと被接続端子３０Ａとの間の接触抵抗の影響を小さくして、接続端子１３と被接続端子３０Ａとの間の抵抗を測定することができるため、接続抵抗を精確に測定することができる。
【０１１５】
（７）本実施形態では、第２基板２０には、被接続端子３０Ａから離間し、かつ接続端子１３に対応するところに、第１ダミーランド３７Ａ、第２ダミーランド３７Ｂ、第３ダミーランド３７Ｃ、および第４ダミーランド３７Ｄが形成されている。
【０１１６】
この構成によれば、基板面上における圧力ばらつきを小さくすることができ、これにより、評価接続面積を小さくしたことに伴う端子同士の接続部分の圧力増大の発生を抑制することができる。このようなダミーランドを形成しない場合と比較して、評価接続面積に対する異方性導電材４０の特性を精確に評価することができる。
【０１１７】
（８）本実施形態の第２の変形例では、接続端子１３の左右方向と被接続端子３０Ａの左右方向とが合わされて第１基板１０と第２基板２０とを位置決めしたとき、接続端子１３の左辺１３Ｃよりも左側に被接続端子９０１の左辺９０１Ｃが位置し、かつ接続端子１３の右辺１３Ｄよりも右側に被接続端子９０１の右辺９０１Ｄが位置する。
【０１１８】
この構成では、被接続端子９０１が接続端子１３に対して左右方向に位置ずれしたとき評価接続面積の変化量が小さい。すなわち、左右方向の位置ずれに対し評価接続面積の変化を小さくすることができるため、評価接続面積に対する異方性導電材４０の特性について精確に評価することができる。
【０１１９】
（９）本実施形態では、次のように異方性導電材４０の評価を行う。まず、第１基板１０の複数本の接続端子１３（評価用接続端子）と、第２基板２０の複数本の被接続端子３０Ａ（評価用被接続端子）とを異方性導電材４０により接続して、接続端子１３と被接続端子３０Ａとの評価接続面積が異なる接続構造体６０を形成する。次に、接続端子１３と被接続端子３０Ａとを異方性導電材４０により接続したものを設定時間にわたって高温高湿条件下におく。そして、この信頼性試験の前後において接続端子１３と被接続端子３０Ａとの間の抵抗を測定するとともに、接続端子１３と被接続端子３０Ａとの間の評価接続面積に対する抵抗変化率を算出する。
【０１２０】
この構成によれば、第１基板１０と第２基板２０が重ねあわされた接続構造体６０に、２以上の接続部分が形成される。これにより、面積が異なる接続部分について抵抗値等の物理量を連続して計測することができるため、評価接続面積の異なる複数の接続構造体をそれぞれ計測機器に配置して計測する場合と比べて、信頼性評価の作業時間を短縮することができる。
【０１２１】
また、第１基板１０と第２基板２０との接続により形成された接続構造は、従来の基板同士の接続により形成された接続構造に比べて、目標の評価接続面積に対する誤差が小さいため、従来の方法に比べて、評価接続面積と抵抗変化率との関係を精確に求めることができる。すなわち、この方法によれば、異方性導電材４０の特性についての評価精度を高くすることができる。
【０１２２】
（その他の実施形態）
なお、本発明の実施態様は上記各実施形態にて例示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記各実施形態についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。
【０１２３】
・上記実施形態では、電流印加用の第２外側被接続端子ＴＢは、通電用接続端子ＴＸｃ（第６接続端子１３６および第５接続端子１３５）および通電用被接続端子ＴＸｄ（第４被接続端子３４）を介して評価用被接続端子ＴＸｂ（第３接続端子３３）に接続されている。これを次の構成に代えることもできる。すなわち、第２外側被接続端子ＴＢを第４被接続端子３４から分岐して設けることもできる。
【０１２４】
また、同様に、電流印加用の第１外側被接続端子ＴＡは、通電用接続端子ＴＸｃ（第１接続端子１３１および第２接続端子１３２）および通電用被接続端子ＴＸｄ（第１被接続端子３１）を介して評価用被接続端子ＴＸｂ（第２接続端子３２）に接続されている。これを次の構成に代えることもできる。すなわち、第１外側被接続端子ＴＡを第１被接続端子３１から分岐して設けることもできる。
【０１２５】
・上記実施形態では、第２基板２０を単層基板により形成しているが、多層基板により形成してもよい。例えば、両面基板により第２基板２０を形成する場合は、第２被接続端子３２および第３被接続端子３３を一方の面に、第１被接続端子３１および第４被接続端子３４を他方の面に形成する。第１被接続端子３１と第２被接続端子３２との接続、および第３被接続端子３３と第４被接続端子３４との接続は、ブラインドビア等により行う。
【０１２６】
・上記実施形態では、第１ベース板１１をガラスにより形成しているが、これ以外の材料により形成してもよい。例えば、エポキシ基板、ポリイミド基板、紙フェノール基板等により形成することができる。また、第１ベース板１１は不透明材料でもよい。
【０１２７】
・上記実施形態では、第２被接続端子３２の評価接続面積と第３被接続端子３３の評価接続面積とを等しくしているが、両端子の接続面積を異ならせてもよい。また、第２被接続端子３２および第３被接続端子３３を略矩形にしているが、これらの被接続端子３０Ａの形状は矩形に限定されない。被接続端子３０Ａの形が楕円の場合、上辺はその上部の曲線に該当し、下辺はその下部の曲線に該当する。
【符号の説明】
【０１２８】
１…異方性導電材評価基板、１０…第１基板、１１…第１ベース板、１２…接続端子部、１３…接続端子、１３Ｃ…左辺、１３Ｄ…右辺、１３Ｘ…接続端子対、１４…連結部、２０…第２基板、２１…第２ベース板、３０…被接続端子部、３０Ａ…被接続端子、３０Ｍ…中間端子列、３１…第１被接続端子、３１Ａ…連結部、３２…第２被接続端子（評価用被接続端子）、３３…第３被接続端子（評価用被接続端子）、３４…第４被接続端子、３４Ａ…連結部、３２Ａ，３３Ａ…上辺、３２Ｂ，３３Ｂ…下辺、３２Ｃ，３３Ｃ…左辺、３２Ｄ，３３Ｄ…右辺、３７Ａ…第１ダミーランド、３７Ｂ…第２ダミーランド、３７Ｃ…第３ダミーランド、３７Ｄ…第４ダミーランド、３８…左端被接続端子、３９…右端被接続端子、４０…異方性導電材、６０…接続構造体、６１…第１接続構造体、６２…第２接続構造体、６３…第３接続構造体、ＴＡ…第１外側被接続端子、ＴＢ…第２外側被接続端子、１３１…第１接続端子、１３２…第２接続端子、１３３…第３接続端子、１３４…第４接続端子、１３３Ａ，１３４Ａ…上辺、１３３Ｂ，１３４Ｂ…下辺、１３３Ｃ，１３４Ｃ…左辺、１３３Ｄ，１３４Ｄ…右辺、１３５…第５接続端子、１３６…第６接続端子、２０１…第１プローブ、２０２…第２プローブ、２０３…第３プローブ、２０４…第４プローブ、２１０…従来接続端子、２２０…従来被接続端子、８０１…被接続端子、８０２…電極端子、９０１…被接続端子、９０２…電極端子、９０１Ｃ…左辺、９０１Ｄ…右辺。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異方性導電材を評価する異方性導電材評価基板であって、
複数の評価用接続端子が形成された第１基板と、前記各評価用接続端子に対応して評価用被接続端子が形成された第２基板とを備え、
前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたとき、前記各評価用接続端子と前記各評価用被接続端子とが重なり、かつ、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子とが重なる部分の面積を評価接続面積として当該評価接続面積の異なる部分が２箇所以上形成される
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項２】
請求項１に記載の異方性導電材評価基板において、
前記第１基板には前記各評価用接続端子以外に通電用接続端子が設けられ、
前記第２基板には前記各評価用被接続端子以外に通電用被接続端子が設けられ、
前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子とが互いに重なる部分、および前記通電用接続端子と前記通電用被接続端子とが互いに重なる部分の各面積の総和を第１面積とし、
前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに、前記評価用接続端子、前記評価用被接続端子、前記通電用接続端子、および前記通電用被接続端子のうち少なくとも一つが存在する部分の各面積の総和を第２面積として、
前記第２面積に対する前記第１面積の比率が５０％以上である
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項３】
請求項１に記載の異方性導電材評価基板において、
前記第１基板には前記各評価用接続端子以外に通電用接続端子が設けられ、
前記第２基板には前記各評価用被接続端子以外に通電用被接続端子が設けられ、
前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子とが互いに重なる部分、および前記通電用接続端子と前記通電用被接続端子とが互いに重なる部分の各面積の総和を第１面積とし、
前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに、前記評価用接続端子、前記評価用被接続端子、前記通電用接続端子、および前記通電用被接続端子のうち少なくとも一つが存在する部分の各面積の総和を第２面積として、
前記第２面積に対する前記第１面積の比率が８０％以上である
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の異方性導電材評価基板において、
複数の前記評価用接続端子が前記第１基板に並列して形成され、
複数の前記評価用被接続端子が前記第２基板に並列して形成され、
前記評価用被接続端子の並び方向を左右方向とし、前記評価用被接続端子の並び方向に対して垂直な方向を上下方向として、前記評価用接続端子の並び方向と前記評価用被接続端子の並び方向とが合わされて両基板が位置決めされたとき、前記評価用接続端子の上辺よりも下側に前記評価用被接続端子の上辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の下辺よりも上側に前記評価用被接続端子の下辺が位置する
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項５】
請求項４に記載の異方性導電材評価基板において、
前記評価用接続端子の並び方向と前記評価用被接続端子の並び方向とが合わされて両基板が位置決めされたとき、
前記評価用接続端子の上辺よりも下側に前記評価用被接続端子の上辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の下辺よりも上側に前記評価用被接続端子の下辺が位置され、かつ前記接続端子の左辺よりも右側に前記評価用被接続端子の左辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の右辺よりも左側に前記評価用被接続端子の右辺が位置する
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項６】
請求項４に記載の異方性導電材評価基板において、
前記評価用接続端子の並び方向と前記評価用被接続端子の並び方向とが合わされて両基板が位置決めされたとき、
前記評価用接続端子の上辺よりも下側に前記評価用被接続端子の上辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の下辺よりも上側に前記評価用被接続端子の下辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の左辺よりも左側に前記評価用被接続端子の左辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の右辺よりも右側に前記評価用被接続端子の右辺が位置する
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の異方性導電材評価基板において、
前記第１基板の前記評価用接続端子のうち互いに隣り合う端子同士が接続され、
互いに接続された評価用接続端子のそれぞれに対して評価用被接続端子が設けられている
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項８】
請求項７に記載の異方性導電材評価基板において、
前記第１基板の前記評価用接続端子であって互いに接続された評価用接続端子のうち一方を一評価用接続端子とし、他方を他評価用接続端子とし、前記一評価用接続端子に接続される前記評価用被接続端子を一評価用被接続端子とし、前記他評価用接続端子に接続される前記評価用被接続端子を他評価用被接続端子として、
前記一評価用被接続端子および前記他評価用被接続端子のそれぞれには電流印加用の接触部と電圧測定用の接触部とが設けられている
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の異方性導電材評価基板において、
前記第２基板には、前記評価用被接続端子から離間し、かつ前記評価用接続端子に対応するところにダミーランドが形成されている
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の異方性導電材評価基板を用いる異方性導電材の評価方法であって、
前記第１基板の複数の前記評価用接続端子と、前記第２基板の複数の前記評価用被接続端子とを前記異方性導電材により接続する工程と、
前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子とを前記異方性導電材により接続したものについて設定時間にわたって高温高湿または高温に維持する工程と、
高温高湿または高温に維持する工程の前後において前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子との間の抵抗を測定するとともに、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子との間の前記評価接続面積に対する前記異方性導電材の抵抗変化率を算出する工程とを含む
ことを特徴とする異方性導電材の評価方法。
【請求項１】
異方性導電材を評価する異方性導電材評価基板であって、
複数の評価用接続端子が形成された第１基板と、前記各評価用接続端子に対応して評価用被接続端子が形成された第２基板とを備え、
前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたとき、前記各評価用接続端子と前記各評価用被接続端子とが重なり、かつ、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子とが重なる部分の面積を評価接続面積として当該評価接続面積の異なる部分が２箇所以上形成される
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項２】
請求項１に記載の異方性導電材評価基板において、
前記第１基板には前記各評価用接続端子以外に通電用接続端子が設けられ、
前記第２基板には前記各評価用被接続端子以外に通電用被接続端子が設けられ、
前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子とが互いに重なる部分、および前記通電用接続端子と前記通電用被接続端子とが互いに重なる部分の各面積の総和を第１面積とし、
前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに、前記評価用接続端子、前記評価用被接続端子、前記通電用接続端子、および前記通電用被接続端子のうち少なくとも一つが存在する部分の各面積の総和を第２面積として、
前記第２面積に対する前記第１面積の比率が５０％以上である
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項３】
請求項１に記載の異方性導電材評価基板において、
前記第１基板には前記各評価用接続端子以外に通電用接続端子が設けられ、
前記第２基板には前記各評価用被接続端子以外に通電用被接続端子が設けられ、
前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子とが互いに重なる部分、および前記通電用接続端子と前記通電用被接続端子とが互いに重なる部分の各面積の総和を第１面積とし、
前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせたときに、前記評価用接続端子、前記評価用被接続端子、前記通電用接続端子、および前記通電用被接続端子のうち少なくとも一つが存在する部分の各面積の総和を第２面積として、
前記第２面積に対する前記第１面積の比率が８０％以上である
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の異方性導電材評価基板において、
複数の前記評価用接続端子が前記第１基板に並列して形成され、
複数の前記評価用被接続端子が前記第２基板に並列して形成され、
前記評価用被接続端子の並び方向を左右方向とし、前記評価用被接続端子の並び方向に対して垂直な方向を上下方向として、前記評価用接続端子の並び方向と前記評価用被接続端子の並び方向とが合わされて両基板が位置決めされたとき、前記評価用接続端子の上辺よりも下側に前記評価用被接続端子の上辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の下辺よりも上側に前記評価用被接続端子の下辺が位置する
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項５】
請求項４に記載の異方性導電材評価基板において、
前記評価用接続端子の並び方向と前記評価用被接続端子の並び方向とが合わされて両基板が位置決めされたとき、
前記評価用接続端子の上辺よりも下側に前記評価用被接続端子の上辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の下辺よりも上側に前記評価用被接続端子の下辺が位置され、かつ前記接続端子の左辺よりも右側に前記評価用被接続端子の左辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の右辺よりも左側に前記評価用被接続端子の右辺が位置する
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項６】
請求項４に記載の異方性導電材評価基板において、
前記評価用接続端子の並び方向と前記評価用被接続端子の並び方向とが合わされて両基板が位置決めされたとき、
前記評価用接続端子の上辺よりも下側に前記評価用被接続端子の上辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の下辺よりも上側に前記評価用被接続端子の下辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の左辺よりも左側に前記評価用被接続端子の左辺が位置し、かつ前記評価用接続端子の右辺よりも右側に前記評価用被接続端子の右辺が位置する
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の異方性導電材評価基板において、
前記第１基板の前記評価用接続端子のうち互いに隣り合う端子同士が接続され、
互いに接続された評価用接続端子のそれぞれに対して評価用被接続端子が設けられている
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項８】
請求項７に記載の異方性導電材評価基板において、
前記第１基板の前記評価用接続端子であって互いに接続された評価用接続端子のうち一方を一評価用接続端子とし、他方を他評価用接続端子とし、前記一評価用接続端子に接続される前記評価用被接続端子を一評価用被接続端子とし、前記他評価用接続端子に接続される前記評価用被接続端子を他評価用被接続端子として、
前記一評価用被接続端子および前記他評価用被接続端子のそれぞれには電流印加用の接触部と電圧測定用の接触部とが設けられている
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の異方性導電材評価基板において、
前記第２基板には、前記評価用被接続端子から離間し、かつ前記評価用接続端子に対応するところにダミーランドが形成されている
ことを特徴とする異方性導電材評価基板。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の異方性導電材評価基板を用いる異方性導電材の評価方法であって、
前記第１基板の複数の前記評価用接続端子と、前記第２基板の複数の前記評価用被接続端子とを前記異方性導電材により接続する工程と、
前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子とを前記異方性導電材により接続したものについて設定時間にわたって高温高湿または高温に維持する工程と、
高温高湿または高温に維持する工程の前後において前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子との間の抵抗を測定するとともに、前記評価用接続端子と前記評価用被接続端子との間の前記評価接続面積に対する前記異方性導電材の抵抗変化率を算出する工程とを含む
ことを特徴とする異方性導電材の評価方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−２１２３３（Ｐ２０１３−２１２３３Ａ）
【公開日】平成２５年１月３１日（２０１３．１．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５４９８４（Ｐ２０１１−１５４９８４）
【出願日】平成２３年７月１３日（２０１１．７．１３）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月３１日（２０１３．１．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月１３日（２０１１．７．１３）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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