発光装置
【課題】良好な発光特性を有する発光装置を提供する。
【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）１００は、上面上に無極性電極層６が形成された基板１と、無極性電極層６の所定領域上に搭載されたＬＥＤ素子２０と、基板１の上面上に形成され、ＬＥＤ素子２０に電力を供給するための複数の有極性電極層３および４と、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成され、内側面３１ａがＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射面とされる反射枠体３０とを備えている。そして、反射枠体３０は、ＬＥＤ素子２０を囲むように、銀ペーストから構成される導電性接着剤１０によって無極性電極層６に接着されている。
【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）１００は、上面上に無極性電極層６が形成された基板１と、無極性電極層６の所定領域上に搭載されたＬＥＤ素子２０と、基板１の上面上に形成され、ＬＥＤ素子２０に電力を供給するための複数の有極性電極層３および４と、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成され、内側面３１ａがＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射面とされる反射枠体３０とを備えている。そして、反射枠体３０は、ＬＥＤ素子２０を囲むように、銀ペーストから構成される導電性接着剤１０によって無極性電極層６に接着されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光装置に関し、特に、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、ガラスエポキシ基板の上下側面に互いに電気的に絶縁された２つのリードフレームが形成されるとともに、２つのリードフレームの一方のリードフレーム上にＬＥＤ素子（発光素子）が搭載され、かつ、各々のリードフレーム上に、ＬＥＤ素子を囲むように反射枠体が設けられた発光装置が記載されている。この反射枠体は、プラスチック（樹脂）から構成されており、その内周面が、ＬＥＤ素子からの光を反射する反射面として機能するように構成されている。また、２つのリードフレームの一方のリードフレームは、ボンディングワイヤを介してＬＥＤ素子の一方の電極端子と電気的に接続されており、２つのリードフレームの他方のリードフレームは、ボンディングワイヤを介してＬＥＤ素子の他方の電極端子と電気的に接続されている。すなわち、上記特許文献１に記載の発光装置では、２つのリードフレームを介してＬＥＤ素子に電力が供給されるように構成されている。
【０００４】
上記のように構成された従来の発光装置では、反射枠体がプラスチック（樹脂）から構成されているため、２つのリードフレーム上に反射枠体を設けたとしても２つのリードフレームの電気的な短絡が抑制される一方、ＬＥＤ素子の発光により生じた熱が外部に放熱され難いという不都合があった。
【０００５】
そこで、従来、ＬＥＤ素子の発光により生じた熱を外部に放熱させ易くするために、反射枠体を金属材料から構成した発光装置が知られている。図１７は、金属材料から構成された反射枠体を備える従来の発光装置の一例を示した断面図である。図１７を参照して、この発光装置６００は、ガラスエポキシから構成された基板６０１と、基板６０１上に形成された電極層６０２と、電極層６０２の所定領域上に搭載されたＬＥＤ素子（発光素子）６０３と、ＬＥＤ素子６０３を囲むように電極層６０２上に設けられた反射枠体６０４とを備えている。また、反射枠体６０４の内周面６０４ａは、ＬＥＤ素子６０３からの光を反射させる反射面として機能するように構成されている。そして、反射枠体６０４は、電極層６０２の電気的な短絡を抑制するために、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの樹脂材料（絶縁材料）からなる接着剤６０５によって、基板６０１の電極層６０２上に接着されている。また、反射枠体６０４の内側の領域には、ＬＥＤ素子６０３を覆う透光性部材６０６が充填されている。
【特許文献１】特開２００４−１２７９８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図１７に示した従来の発光装置６００の構成では、基板６０１と反射枠体６０４との間に、熱伝導率が比較的低い樹脂製の接着層（接着剤６０５）が介在することになるので、ＬＥＤ素子６０３からの熱を反射枠体６０４に効率良く熱伝達させることが困難であるという不都合がある。このため、ＬＥＤ素子６０３の発光により生じた熱を反射枠体６０４から効率良く放熱させることが困難であるので、ＬＥＤ素子６０３の温度上昇に起因する発光特性の低下を十分に抑制することが困難であるという問題点がある。
【０００７】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、良好な発光特性を有する発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による発光装置は、主面上に導電体層が形成された基板と、導電体層の所定領域上に搭載された発光素子と、基板の主面上に形成され、発光素子に電力を供給するための複数の電極層と、放熱材料から構成され、内周面が発光素子からの光を反射する第１反射面とされる第１反射枠体とを備えている。そして、複数の電極層は、カソード電極とアノード電極とを含み、導電体層は、少なくとも、カソード電極およびアノード電極の一方と電気的に分離されており、第１反射枠体は、発光素子を囲むように、第１導電性接着剤によって導電体層に接着されている。
【０００９】
この第１の局面による発光装置では、上記のように、放熱材料から構成された第１反射枠体を、発光素子が搭載されている導電体層に第１導電性接着剤を用いて接着することによって、発光素子の発光に伴い生じた熱を、導電体層を介して第１反射枠体に効率よく伝達させることができるとともに、伝達された熱を第１反射枠体から効率よく放熱させることができる。このため、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度上昇を効果的に抑制することができるので、発光素子の素子温度を低く保つことができる。これにより、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。
【００１０】
また、第１の局面では、上記のように、第１反射枠体を、第１導電性接着剤により導電体層に接着することによって、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などから構成される樹脂接着剤により第１反射枠体を導電体層に接着する場合と異なり、第１反射枠体の接着工程を簡便化することができる。すなわち、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などから構成される樹脂接着剤によって反射枠体を基板に接着する場合には、高圧で反射枠体を基板に押圧しなければならないため、反射枠体と基板との接着工程において大掛かりな高圧プレス機などが必要になるという不都合がある。また、樹脂接着剤は内部に気泡が入り易く、樹脂接着剤の内部に気泡が存在する場合には、反射枠体と基板との接着領域において樹脂接着剤によって接着されない領域が形成される。このため、樹脂接着剤によって反射枠体を基板に接着する際には、高圧プレス工程と同時に真空装置を用いた脱泡（真空引き）処理が必要になるという不都合もある。その一方、第１導電性接着剤を用いて第１反射枠体を導電体層に接着する場合には、上記した不都合が生じるのを抑制することができるので、第１反射枠体の接着工程を簡便化することができる。
【００１１】
また、上記した構成では、導電体層が、少なくとも、カソード電極およびアノード電極の一方と電気的に分離されているので、電気的な短絡を考慮することなく第１反射枠体を基板上に固定することができる。このため、樹脂接着剤に比べて熱伝導率が高い第１導電性接着剤を用いて、第１反射枠体を導電体層に接着することができる。
【００１２】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、第１反射枠体の底部には、第１段差部が形成されており、第１段差部は、第１導電性接着剤が第１反射枠体の内側の領域に流れ出すのを抑制する第１側壁部を有している。このように構成すれば、第１導電性接着剤が第１反射枠体の内側の領域に流れ出すことに起因して、第１導電性接着剤に発光素子からの光が照射されるという不都合が生じるのを抑制することができる。このため、光の照射に起因する第１導電性接着剤の変色や劣化を抑制することができるので、第１導電性接着剤の変色や劣化に起因して、発光特性および信頼性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。これにより、第１反射枠体を第１導電性接着剤によって導電体層に接着したとしても、良好な発光特性を有する発光装置を得ることができる。
【００１３】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、第１導電性接着剤は、銀ペーストから構成されている。このように構成すれば、発光素子からの熱を第１反射枠体に効率よく伝達させることができるので、第１反射枠体から効率よく放熱させることができる。このため、容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができるので、容易に、発光装置の発光特性を向上させることができる。
【００１４】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、第１反射枠体を構成する放熱材料は、金属材料である。このように構成すれば、導電体層を介して熱伝達された発光素子からの熱を、第１反射枠体からより効率よく放熱させることができるので、より容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができる。
【００１５】
上記第１の局面による発光装置において、導電体層は、電極層と互いに電気的に分離されることによって、電気的な極性を有さないように構成されていてもよい。
【００１６】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、放熱材料から構成され、内周面が発光素子からの光を反射する第２反射面とされる第２反射枠体をさらに備え、第２反射枠体は、第２導電性接着剤によって第１反射枠体の上面に接着されている。このように構成すれば、第１反射枠体に伝達された発光素子からの熱を、さらに第２反射枠体に効率よく伝達させて、第２反射枠体からも放熱させることができる。これにより、さらに容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができる。
【００１７】
この場合において、好ましくは、第２反射枠体の底部には、第２段差部が形成されており、第２段差部は、第２導電性接着剤が第２反射枠体の内側に流れ出すのを抑制する第２側壁部を有している。このように構成すれば、第２導電性接着剤が第２反射枠体の内側の領域に流れ出すことに起因して、第２導電性接着剤に発光素子からの光が照射されるという不都合が生じるのを抑制することができる。これにより、光の照射に起因する第２導電性接着剤の変色や劣化を抑制することができる。
【００１８】
上記第２反射枠体を備えた構成において、好ましくは、第２導電性接着剤は、銀ペーストから構成されている。このように構成すれば、第１反射枠体に伝達された発光素子からの熱を、第２反射枠体に効率よく伝達させることができるので、発光素子からの熱を、第２反射枠体からも効率よく放熱させることができる。
【００１９】
上記第２反射枠体を備えた構成において、好ましくは、第２反射枠体を構成する放熱材料は、金属材料である。このように構成すれば、導電体層および第１反射枠体を介して伝達された発光素子からの熱を、容易に、第２反射枠体からも効率よく放熱させることができる。
【００２０】
この発明の第２の局面による発光装置は、主面上に導電体層が形成された基板と、導電体層の所定領域上に搭載された発光素子と、基板の主面上に形成され、発光素子に電力を供給するための複数の電極層と、基板上に絶縁性接着剤によって接着されるとともに、導電体層と直接接触または導電性部材を介して間接的に接触するように構成され、かつ、内周面が発光素子からの光を反射する第１反射面とされる第１反射枠体と、第１反射枠体の上面に導電性接着剤によって接着され、内周面が発光素子からの光を反射する第２反射面とされる第２反射枠体とを備えている。そして、第１反射枠体および第２反射枠体は、それぞれ、放熱材料から構成されているとともに、複数の電極層は、カソード電極とアノード電極とを含み、導電体層は、少なくとも、カソード電極およびアノード電極の一方と電気的に分離されている。
【００２１】
この第２の局面による発光装置では、上記のように、放熱材料から構成された第１反射枠体を、発光素子が搭載されている導電体層と直接接触または導電性部材を介して間接的に接触するように基板上に接着するとともに、第１反射枠体の上面に、放熱材料から構成された第２反射枠体を導電性接着剤を用いて接着することによって、発光素子の発光に伴い生じた熱を、導電体層を介して第１反射枠体に効率よく伝達させることができるとともに、第１反射枠体を介して第２反射枠体にも効率よく伝達させることができる。このため、発光素子からの熱を、第１反射枠体および第２反射枠体の両方から効率よく放熱させることができるので、発光により発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度上昇を効果的に抑制することができる。これにより、発光素子の素子温度を低く保つことができるので、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができる。その結果、良好な発光特性を得ることができる。
【００２２】
また、上記した構成では、導電体層が、少なくとも、カソード電極およびアノード電極の一方と電気的に分離されているので、電気的な短絡を考慮することなく第１反射枠体を基板上に固定することができるとともに、第１反射枠体の上面に第２反射枠体を固定することができる。このため、樹脂接着剤に比べて熱伝導率が高い導電性接着剤を用いて、第２反射枠体を第１反射枠体の上面に接着することができる。
【００２３】
上記第２の局面による発光装置において、好ましくは、第２反射枠体の底部には、段差部が形成されており、段差部は、導電性接着剤が第２反射枠体の内側の領域に流れ出すのを抑制する側壁部を有している。このように構成すれば、導電性接着剤が第２反射枠体の内側の領域に流れ出すことに起因して、導電性接着剤に発光素子からの光が照射されるという不都合が生じるのを抑制することができるので、光の照射に起因する導電性接着剤の変色や劣化を抑制することができる。このため、導電性接着剤の変色や劣化に起因して、発光特性および信頼性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができるので、第２反射枠体を導電性接着剤によって第１反射枠体の上面に接着したとしても、良好な発光特性を有する発光装置を得ることができる。
【００２４】
上記第２の局面による発光装置において、好ましくは、導電性接着剤は、銀ペーストから構成されている。このように構成すれば、第１反射枠体に伝達された発光素子からの熱を、第２反射枠体に効率よく伝達させることができるので、発光素子からの熱を、第２反射枠体からも効率よく放熱させることができる。このため、容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができるので、容易に、発光装置の発光特性を向上させることができる。
【００２５】
上記第２の局面による発光装置において、好ましくは、第１反射枠体および第２反射枠体を構成する放熱材料は、それぞれ、金属材料である。このように構成すれば、導電体層を介して熱伝達された発光素子からの熱を、第１反射枠体および第２反射枠体の各々から効率よく放熱させることができる。これにより、より容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができる。
【００２６】
上記第２の局面による発光装置において、導電体層は、電極層と互いに電気的に分離されることによって、電気的な極性を有さないように構成されていてもよい。
【００２７】
上記第１および第２の局面による発光装置において、発光素子を、発光ダイオード素子にすることができる。
【００２８】
なお、上記第１および第２の局面による発光装置において、導電体層が、電気的な極性を有さないように構成されていてもよいし、グラウンド（アース）に接地されるように構成されていてもよい。
【発明の効果】
【００２９】
以上のように、本発明によれば、良好な発光特性を有する発光装置を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明を具体化した実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。なお、第１〜第３実施形態では、発光装置の一例である表面実装型ＬＥＤに本発明を適用した場合について説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図であり、図２は、図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。図３は、図２の４００−４００線に沿った断面図である。図４〜図９は、図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造を説明するための図である。まず、図１〜図９を参照して、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００の構造について説明する。
【００３１】
第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００は、図１および図２に示すように、基板１（図１参照）と、基板１上に搭載された発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）２０と、基板１上にＬＥＤ素子２０を囲むように固定（接着）された反射枠体３０と、反射枠体３０の内側に充填された透光性部材４０とを備えている。なお、ＬＥＤ素子２０は、本発明の「発光素子」の一例であり、反射枠体３０は、本発明の「第１反射枠体」の一例である。
【００３２】
また、基板１は、図３に示すように、ガラスエポキシや液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）などから構成される絶縁基材２の上面上および下面上に、それぞれ、複数の電極層が形成された両面基板から構成されている。また、基板１は、図５および図６に示すように、平面的に見て、Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、Ｘ方向と直交するＹ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。また、基板１は、約０．２ｍｍの厚みを有している。
【００３３】
また、絶縁基材２の上面上に形成された複数の電極層は、図２および図５に示すように、正の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層（カソード電極）３、および、負の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層（アノード電極）４と、有極性電極層３および４と絶縁溝５を介して電気的に分離された電気的な極性を持たない無極性（中性）電極層６とに分けられる。また、有極性電極層３および４は、図１〜図３に示すように、絶縁基材２の上面上であるとともに、反射枠体３０の開口部３１の内側に位置する領域にそれぞれ形成されている。また、無極性電極層６は、絶縁基材２の上面上であるとともに、有極性電極層３および４が形成されている領域以外の領域に形成されている。具体的には、図５に示すように、無極性電極層６は、有極性電極層３および４、有極性電極層３および４の周囲の絶縁溝５、および、基板１の上面の外周部の領域以外の領域に形成されている。なお、有極性電極層３および４は、本発明の「電極層」の一例であり、無極性電極層６は、本発明の「導電体層」の一例である。
【００３４】
また、絶縁基材２の下面上に形成された電極層は、図６に示すように、主として、配線用に用いられる電極層７および８と、主として、放熱用に用いられる電極層９とから構成されている。また、配線用に用いられる電極層７および８は、上記した複数の有極性電極層３および４にそれぞれ対応するように複数形成されており、図３および図６に示すように、絶縁基材２の貫通孔２ａを介して有極性電極層３および４とそれぞれ電気的に接続されている。また、配線用に用いられる電極層７および８には、基板１の一方端側（Ｘ１方向側）および他方端側（Ｘ２方向側）にそれぞれ形成された電極端子７ａおよび８ａが一体的に連結されている。
【００３５】
また、放熱用に用いられる電極層９は、絶縁基材２の複数の貫通孔２ｂを介して無極性電極層６と直接接触している。すなわち、電極層９は、絶縁基材２の複数の貫通孔２ｂを介して無極性電極層６と熱的に接続されている。なお、有極性電極層３および４、無極性電極層６、電極層７〜９、電極端子７ａおよび８ａは、銅などの熱伝導性の優れた導電性材料から構成されている。
【００３６】
また、図１および図２に示すように、無極性電極層６の上面上であるとともに、反射枠体３０の開口部３１の内側に位置する領域上には、３個の上記ＬＥＤ素子２０が、接着剤２１（図３参照）によって固定されている。このＬＥＤ素子２０は、正の有極性電極層３と負の有極性電極層４との間に、互いに所定の間隔を隔てて配列されている。また、３個のＬＥＤ素子２０は、それぞれ、赤色、緑色、および、青色の光を発光する機能を有している。
【００３７】
また、図１〜図３に示すように、正の有極性電極層３の上面と、ＬＥＤ素子２０の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ２２を介して電気的に接続されているとともに、負の有極性電極層３の上面と、ＬＥＤ素子２０の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ２３を介して電気的に接続されている。これにより、電極層７の電極端子７ａと電極層８の電極端子８ａとの間に電圧を加えることによって、ボンディングワイヤ２２および２３を介してＬＥＤ素子２０に電流が流れ、それぞれのＬＥＤ素子２０が固有の波長で発光する。そして、これらのＬＥＤ素子２０が同時に発光した場合には、その色が混色されて出射される。また、この場合、青色の光を発光するＬＥＤ素子２０のみを搭載するとともに、透光性部材４０中に蛍光体を分散させることによって、表面実装型ＬＥＤ１００からの出射光が白色光となるように構成してもよい。なお、ボンディングワイヤ２２および２３は、Ａｕ、Ａｌなどの金属細線から構成されている。
【００３８】
また、反射枠体３０は、放熱特性に優れたアルミニウムを主成分とする金属材料から構成されているとともに、図１および図２に示すように、基板１とほぼ同じ大きさの平面形状に形成されている。具体的には、反射枠体３０は、図８に示すように、平面的に見て、Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、Ｙ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。また、反射枠体３０は、約０．６ｍｍの厚みを有している。
【００３９】
また、反射枠体３０の中央部には、図１〜図３および図７〜図９に示すように、上面から下面に貫通する開口部３１が形成されている。この開口部３１は、内側面３１ａがＬＥＤ素子２０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。また、開口部３１の内側面３１ａの表面には、反射率を高めるために、銀メッキ処理やアルマイト処理などが施されている。また、図２および図８に示すように、開口部３１は、ＬＥＤ素子２０から発光された光を均等に集光させるために内側面３１ａが平面的に見て円状に形成されている。さらに、開口部３１は、図１、図３および図９に示すように、開口部３１の上方に向かってテーパ状に広がるように形成されている。このように、開口部３１の内側面３１ａは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を効率よく上方に反射させることが可能に構成されている。なお、内側面３１ａは、本発明の「第１反射面」の一例である。
【００４０】
ここで、第１実施形態では、図７および図９に示すように、反射枠体３０の底面３２に、段差部３３が形成されている。この段差部３３は、底面部３３ａと側壁部３３ｂとから構成されており、開口部３１の下方側開口端３１ｂから所定の距離を隔てた底面３２の領域（底面３２の外周側の所定領域）に、平面的に見て下方側開口端３１ｂを囲むように形成されている。すなわち、側壁部３３ｂで下方側開口端３１ｂを囲むように段差部３３が形成されている。また、段差部３３は、プレス加工などによって反射枠体３０に一体的に形成されている。なお、段差部３３および側壁部３３ｂは、それぞれ、本発明の「第１段差部」および「第１側壁部」の一例である。また、段差部３３の底面部３３ａと反射枠体３０の側面３４とによって構成される４つの角部の各々には、断面が円弧状の切欠部３５が形成されている。
【００４１】
また、第１実施形態では、図３および図４に示すように、反射枠体３０は、熱硬化タイプの銀ペースト（Ａｇ含有率（硬化後）：９４％、熱伝導率：８５Ｗ／ｍ・Ｋ）から構成される導電性接着剤１０によって、無極性電極層６に接着されている。具体的には、スクリーン印刷法により、導電性接着剤１０が無極性電極層６の所定領域（段差部３３の底面部３３ａに対応する領域）上に塗布された後、反射枠体３０が基板１の無極性電極層６上に載置される。そして、所定温度での加熱処理により、Ａｇペーストから構成される導電性接着剤１０が硬化されて、反射枠体３０が無極性電極層６に接着される。これにより、反射枠体３０は、開口部３１の内側面３１ａによってＬＥＤ素子２０を取り囲むように、基板１上に固定される。ここで、導電性接着剤１０を構成する銀ペーストは、硬化条件が１７５℃／６０分〜２００℃／３０分であるため、その加熱処理の温度は、最高でも２００℃程度である。このため、低温による処理が可能であるので、反射枠体３０の接着工程を簡便化することが可能となる。なお、導電性接着剤１０は、本発明の「第１導電性接着剤」の一例である。
【００４２】
また、第１実施形態では、上記した反射枠体３０の底面３２に形成された段差部３３の側壁部３３ｂによって、導電性接着剤１０が反射枠体３０の内側の領域に流れ出さないように構成されているので、ＬＥＤ素子２０の光が導電性接着剤１０に照射されるのが抑制される。これにより、導電性接着剤１０の変色が抑制されるので、導電性接着剤１０が変色することに起因して、ＬＥＤ素子２０からの光が導電性接着剤１０に吸収されるという不都合が生じるのを抑制することが可能となる。
【００４３】
また、第１実施形態では、図４および図５に示すように、反射枠体３０の底部に形成された切欠部３５には、導電性接着剤１０を覆うように絶縁部材１１が充填されている。これにより、銀ペーストから構成される導電性接着剤１０が空気や水分と接するのを抑制することが可能となるので、これによっても、導電性接着剤１０の変色および劣化が抑制される。
【００４４】
また、ＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱は、図１〜図３および図６に示すように、絶縁基材２の上面上に形成された無極性電極層６で放熱されるとともに、絶縁基材２の貫通孔２ｂを介して無極性電極層６と熱的に接続されている放熱用の電極層９でも放熱される。また、導電性接着剤１０によって無極性電極層６に接着されている反射枠体３０からもＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱が放熱される。さらに、回路基板（図示せず）のヒートシンク部（図示せず）などに電極層９が熱接触されている場合には、より放熱効果が促進される。このように、第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００では、ＬＥＤ素子２０で発生した熱を効果的に放熱することが可能に構成されているので、ＬＥＤ素子２０の温度上昇に起因する発光効率（発光特性）の低下が抑制されるとともに、電流量に比例した高輝度が得られ、表面実装型ＬＥＤ１００の機能性の向上、および、寿命の向上の効果が得られる。
【００４５】
また、透光性部材４０は、図１、図２、および、図４に示すように、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの樹脂材料から構成されており、反射枠体３０の開口部３１内に、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３を封止するように設けられている。この透光性部材４０は、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３を封止することによって、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３が、空気や水分などと接するのを抑制する機能を有している。
【００４６】
第１実施形態では、上記のように、反射枠体３０を、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成するとともに、この反射枠体３０を、ＬＥＤ素子２０が搭載されている無極性電極層６に導電性接着剤１０を用いて接着することによって、ＬＥＤ素子２０の発光に伴い生じた熱を、無極性電極層６を介して反射枠体３０に効率よく伝達させることができるとともに、伝達された熱を反射枠体３０から効率よく放熱させることができる。このため、発光に伴いＬＥＤ素子２０が発熱したとしても、ＬＥＤ素子２０の温度上昇を効果的に抑制することができるので、ＬＥＤ素子２０の素子温度を低く保つことができる。これにより、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。
【００４７】
また、第１実施形態では、上記のように、反射枠体３０を、導電性接着剤１０により無極性電極層６に接着することによって、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などから構成される樹脂接着剤により反射枠体３０を無極性電極層６に接着する場合と異なり、反射枠体３０の接着工程を簡便化することができる。すなわち、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などから構成される樹脂接着剤によって反射枠体３０を基板１に接着する場合には、高圧で、反射枠体３０を基板１に押圧しなければならないため、反射枠体３０と基板１との接着工程において大掛かりな高圧プレス機などが必要になるという不都合がある。また、樹脂接着剤は内部に気泡が入り易く、樹脂接着剤の内部に気泡が存在する場合には、反射枠体３０と基板１（無極性電極層６）との接着領域において樹脂接着剤によって接着されない領域が形成される。このため、樹脂接着剤によって反射枠体３０を基板１に接着する際には、高圧プレス工程と同時に真空装置を用いた脱泡（真空引き）処理が必要になるという不都合もある。その一方、導電性接着剤１０を用いて反射枠体３０を無極性電極層６に接着する第１実施形態の構成では、上記した不都合が生じるのを抑制することができるので、反射枠体３０の接着工程を簡便化することができる。
【００４８】
また、上記した第１実施形態の構成では、無極性電極層６と有極性電極層３および４とが互いに電気的に分離されているので、電気的な短絡を考慮することなく反射枠体３０を基板１上に固定することができる。このため、樹脂接着剤に比べて熱伝導率が高い銀ペーストから構成される導電性接着剤１０を用いて反射枠体３０を無極性電極層６に接着することができる。
【００４９】
また、第１実施形態では、上記のように、反射枠体３０の底面３２に、側壁部３３ｂを含む段差部３３を形成することによって、この側壁部３３ｂにより、導電性接着剤１０が反射枠体３０の内側の領域に流れ出すのを抑制することができるので、導電性接着剤１０が反射枠体３０の内側の領域に流れ出すことに起因して、導電性接着剤１０にＬＥＤ素子２０からの光が照射されるという不都合が生じるのを抑制することができる。このため、光の照射に起因する導電性接着剤１０の変色や劣化を抑制することができるので、導電性接着剤１０の変色や劣化に起因して、発光特性および信頼性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。
（第２実施形態）
図１０は、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。図１１は、図１０に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの断面斜視図である。図１２〜図１４は、図１０に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造を説明するための図である。次に、図１０〜図１４を参照して、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤ２００の構造について説明する。
【００５０】
この第２実施形態による表面実装型ＬＥＤ２００は、図１０および図１１に示すように、上記第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００を含んでおり、反射枠体３０の上面に、さらに、反射枠体１３０が接着された構造を有している。なお、反射枠体１３０は、本発明の「第２反射枠体」の一例である。
【００５１】
また、反射枠体１３０は、放熱特性に優れたアルミニウムを主成分とする金属材料から構成されているとともに、反射枠体３０とほぼ同じ大きさの平面形状に形成されている。具体的には、反射枠体１３０は、図１３に示すように、平面的に見て、Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、Ｙ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。また、反射枠体１３０は、約１ｍｍ〜約５ｍｍの厚みを有している。
【００５２】
また、反射枠体１３０の中央部には、上面から下面に貫通する開口部１３１が形成されている。この開口部１３１は、内側面１３１ａがＬＥＤ素子２０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。また、開口部１３１の内側面１３１ａの表面には、反射率を高めるために、銀メッキ処理やアルマイト処理などが施されている。また、図１３に示すように、開口部１３１は、ＬＥＤ素子２０から発光された光を均等に集光させるために内側面１３１ａが平面的に見て円状に形成されている。さらに、開口部１３１は、図１１および図１４に示すように、開口部１３１の上方に向かってテーパ状に広がるように形成されている。また、図１１に示すように、反射枠体１３０の開口部１３１は、下方側開口端１３１ｂが、反射枠体３０の開口部３１の上方側開口端３１ｃよりも、その直径が大きくなるように構成されている。なお、内側面１３１ａは、本発明の「第２反射面」の一例である。
【００５３】
ここで、第２実施形態では、図１２および図１４に示すように、反射枠体１３０の底面１３２に、段差部１３３が形成されている。この段差部１３３は、底面部１３３ａと側壁部１３３ｂとから構成されており、開口部１３１の下方側開口端１３１ｂから所定の距離を隔てた底面１３２の領域（底面１３２の外周側の所定領域）に、平面的に見て下方側開口端１３１ｂを囲むように形成されている。すなわち、側壁部１３３ｂで下方側開口端１３１ｂを囲むように段差部１３３が形成されている。また、段差部１３３は、プレス加工などによって反射枠体１３０と一体的に形成されている。なお、段差部１３３および側壁部１３３ｂは、それぞれ、本発明の「第２段差部」および「第２側壁部」の一例である。また、段差部１３３の底面部１３３ａと反射枠体１３０の側面１３４とによって構成される４つの角部の各々には、断面が円弧状の切欠部１３５が形成されている。
【００５４】
また、第２実施形態では、図１１に示すように、熱硬化タイプの銀ペースト（Ａｇ含有率（硬化後）：９４％、熱伝導率：８５Ｗ／ｍ・Ｋ）から構成される導電性接着剤１１０によって、反射枠体１３０が、反射枠体３０の上面に接着されている。具体的には、スクリーン印刷法により、導電性接着剤１１０が反射枠体３０の上面の所定領域（反射枠体１３０の段差部１３３の底面部１３３ａに対応する領域）上に塗布された後、反射枠体１３０が反射枠体３０上に載置される。そして、所定温度での加熱処理により、Ａｇペーストから構成される導電性接着剤１１０が硬化されて、反射枠体３０の上面に反射枠体１３０が接着される。なお、導電性接着剤１１０は、本発明の「第２導電性接着剤」の一例である。
【００５５】
また、第２実施形態では、上記した反射枠体１３０の底面１３２に形成された段差部１３３の側壁部１３３ｂによって、導電性接着剤１１０が反射枠体１３０の内側の領域に流れ出さないように構成されているので、ＬＥＤ素子２０の光が導電性接着剤１１０に照射されるのが抑制される。これにより、導電性接着剤１１０の変色が抑制されるので、導電性接着剤１１０が変色することに起因して、ＬＥＤ素子２０からの光が導電性接着剤１１０に吸収されるという不都合が生じるのを抑制することが可能となる。
【００５６】
また、第２実施形態では、図１０および図１１に示すように、反射枠体１３０の底部に形成された切欠部１３５には、導電性接着剤１１０を覆うように絶縁部材１１１が充填されている。このため、銀ペーストから構成される導電性接着剤１１０が空気や水分と接するのを抑制することが可能となるので、これによっても、導電性接着剤１１０の変色および劣化が抑制される。
【００５７】
なお、反射枠体１３０の内側には、透光性部材４０が充填されていないので、反射枠体１３０の内側面１３１ａは、透光性部材４０に覆われることなく露出された状態となっている。このため、反射枠体１３０では、空気と接触する面積（放熱面積）が大きくなっている。したがって、第２実施形態の表面実装型ＬＥＤ２００では、反射枠体３０に伝達された熱が、反射枠体１３０から効率よく放熱することが可能となる。そして、上記した構成では、反射枠体１３０の内側面１３１ａは露出された状態となっているので、透光性部材４０の頂面から出射された散乱光を効率よく反射枠体１３０の内側面１３１ａで反射されることが可能となるので、所望の狭指向性を得ることができる。
【００５８】
第２実施形態では、上記のように、反射枠体１３０をアルミニウムを主成分とする金属材料から構成するとともに、この反射枠体１３０を、反射枠体３０の上面に導電性接着剤１１０を用いて接着することによって、反射枠体３０に伝達されたＬＥＤ素子２０からの熱を、さらに反射枠体１３０に効率よく伝達させて、反射枠体１３０からも放熱させることができる。これにより、さらに容易に、表面実装型ＬＥＤ２００の放熱特性を向上させることができるので、容易に、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができる。これにより、容易に、良好な発光特性を得ることができる。
【００５９】
また、第２実施形態では、上記のように、反射枠体１３０の底面１３２に、側壁部１３３ｂを含む段差部１３３を形成することによって、この側壁部１３３ｂにより、導電性接着剤１１０が反射枠体１３０の内側の領域に流れ出すのを抑制することができるので、導電性接着剤１１０が反射枠体１３０の内側の領域に流れ出すことに起因して、導電性接着剤１１０にＬＥＤ素子２０からの光が照射されるという不都合が生じるのを抑制することができる。このため、光の照射に起因する導電性接着剤１１０の変色や劣化を抑制することができるので、導電性接着剤１１０の変色や劣化に起因して、発光特性および信頼性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。
【００６０】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
（第３実施形態）
図１５は、本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。図１６は、図１５に示した本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの断面斜視図である。続いて、図１５および図１６を参照して、本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤ３００の構造について説明する。
【００６１】
この第３実施形態による表面実装型ＬＥＤ３００は、図１５および図１６に示すように、反射枠体２３０の上面に、さらに、反射枠体１３０が導電性接着剤１１０によって接着されている。その一方、第３実施形態による表面実装型ＬＥＤ３００では、上記第１および第２実施形態と異なり、反射枠体２３０が、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などから構成される樹脂接着剤２１０によって基板１上に接着（固定）されている。具体的には、反射枠体２３０は、基板１上の無極性電極層６が形成されていない外周部の領域上に塗布された樹脂接着剤２１０によって、底面２３２の少なくとも一部が無極性電極層６の上面と直接接触するように、基板１上に接着されている。すなわち、反射枠体２３０は、無極性電極層６と熱的に接触するように、基板１上に接着（固定）されている。なお、反射枠体２３０は、本発明の「第１反射枠体」の一例であり、反射枠体１３０は、本発明の「第２反射枠体」の一例である。
【００６２】
第３実施形態のその他の構成は、上記第１および第２実施形態と同様である。
【００６３】
第３実施形態では、上記のように、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成された反射枠体２３０を、ＬＥＤ素子２０が搭載されている無極性電極層６と直接接触するように基板１上に接着（固定）するとともに、反射枠体２３０の上面に、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成された反射枠体１３０を、導電性接着剤１１０を用いて接着することによって、ＬＥＤ素子２０の発光に伴い生じた熱を、無極性電極層６を介して反射枠体２３０に効率よく伝達させることができるとともに、反射枠体２３０を介して反射枠体１３０にも効率よく伝達させることができる。このため、ＬＥＤ素子２０からの熱を、反射枠体２３０および反射枠体１３０の両方から効率よく放熱させることができるので、発光によりＬＥＤ素子２０が発熱したとしても、ＬＥＤ素子２０の温度上昇を効果的に抑制することができる。これにより、ＬＥＤ素子２０の素子温度を低く保つことができるので、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができる。その結果、良好な発光特性を得ることができる。
【００６４】
第３実施形態のその他の効果は、上記第１および第２実施形態と同様である。
【００６５】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００６６】
たとえば、上記第１〜第３実施形態では、本発明を表面実装型ＬＥＤに適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤ以外の発光装置に本発明を適用してもよい。
【００６７】
また、上記第１〜第３実施形態では、銀ペーストから構成される導電性接着剤を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、銀ペースト以外の導電性接着剤を用いてもよい。銀ペースト以外の導電性接着剤としては、たとえば、銀蝋、銀錫はんだなどが考えられる。
【００６８】
また、上記第１〜第３実施形態では、反射枠体に切欠部を設けるとともに、その切欠部に絶縁部材を充填した例を示したが、本発明はこれに限らず、切欠部に絶縁部材を充填しない構成にしてもよい。また、反射枠体に切欠部を設けない構成にしてもよい。
【００６９】
また、上記第１〜第３実施形態では、反射枠体の表面に、ＬＥＤ素子からの光の反射効率を向上させるための反射被膜を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の表面に、反射被膜を形成しない構成にしてもよい。
【００７０】
また、上記第１〜第３実施形態では、反射枠体を、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体を、純Ａｌ、マグネシウム、および、その他の金属材料から構成してもよい。また、反射枠体を、金属材料以外のセラミック材料などから構成してもよい。さらに、反射枠体を、樹脂に金属を分散させた材料などから構成してもよい。
【００７１】
また、上記第１〜第３実施形態では、赤色、緑色、および、青色の３個のＬＥＤ素子を搭載した例を示したが、本発明はこれに限らず、１個、２個、または、４個以上のＬＥＤ素子を搭載するようにしてもよい。
【００７２】
また、上記第１〜第３実施形態では、接着剤を介してＬＥＤ素子を無極性電極層上に固定した例を示したが、この接着剤には、熱伝導率の高い導電性接着剤なども含まれる。
【００７３】
また、上記第１〜第３施形態では、発光素子の一例であるＬＥＤ素子を発光装置に設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子以外の発光素子を発光装置に設けるようにしてもよい。
【００７４】
また、上記第１〜第３実施形態では、電気的な極性を有さない電極層（無極性電極層）上にＬＥＤ素子を搭載した例を示したが、本発明はこれに限らず、グラウンド接地される電極層上にＬＥＤ素子を搭載するように構成してもよい。また、ＬＥＤ素子が搭載される電極層は、正の極性を有する有極性電極層および負の極性を有する有極性電極層の一方と電気的に接続された状態であってもよい。
【００７５】
また、上記第２および第３実施形態では、反射枠体（第１反射枠体）の上面に接着された反射枠体（第２反射枠体）の内側に、透光性部材を充填しない構成にした例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体（第１反射枠体）の上面に接着された反射枠体（第２反射枠体）の内側に、透光性部材を充填する構成にしてもよい。このように構成した場合には、透光性部材に蛍光体を分散させることにより出射光が白色光となるように構成した表面実装型ＬＥＤにおいて、透光性部材の充填量を多くすることが可能となるので、蛍光体を均一に分散することができる。これにより、色度のバラツキを小さくすることが可能となる。
【００７６】
また、上記第３実施形態では、反射枠体と無極性電極層とが直接接触するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体と無極性電極層とが、導電性ペーストなどの導電性部材を介して間接的に接触するように構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図２】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。
【図３】図２の４００−４００線に沿った断面図である。
【図４】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの一部を拡大して示した断面図である。
【図５】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの基板を上側から見た平面図である。
【図６】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを下側から見た平面図である。
【図７】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの反射枠体の斜視図である。
【図８】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの反射枠体の平面図である。
【図９】図８の４５０−４５０線に沿った断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図１１】図１０に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの断面斜視図である。
【図１２】図１０に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの上部側の反射枠体の全体斜視図である。
【図１３】図１０に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの上部側の反射枠体の平面図である。
【図１４】図１３の５００−５００線に沿った断面図である。
【図１５】本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図１６】図１５に示した本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの断面斜視図である。
【図１７】金属材料から構成された反射枠体を備える従来の発光装置の一例を示した断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１ 基板
２ 絶縁基材
３ 有極性電極層（電極層、カソード電極）
４ 有極性電極層（電極層、アノード電極）
５ 絶縁溝
６ 無極性電極層（導電体層）
１０ 導電性接着剤（第１導電性接着剤）
１１、１１１ 絶縁部材
２０ ＬＥＤ素子（発光素子）
２２、２３ ボンディングワイヤ
３０、２３０ 反射枠体（第１反射枠体）
３１、１３１ 開口部
３１ａ 内側面（第１反射面）
３２、１３２、２３２ 底面
３３ 段差部（第１段差部）
３３ａ 底面部
３３ｂ 側壁部（第１側壁部）
４０ 透光性部材
１１０ 導電性接着剤（第２導電性接着剤）
１３０ 反射枠体（第２反射枠体）
１３１ａ 内側面（第２反射面）
１３３ 段差部（第２段差部）
１３３ａ 底面部
１３３ｂ 側壁部（第２側壁部）
１００、２００、３００ 表面実装型ＬＥＤ（発光装置）
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光装置に関し、特に、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、ガラスエポキシ基板の上下側面に互いに電気的に絶縁された２つのリードフレームが形成されるとともに、２つのリードフレームの一方のリードフレーム上にＬＥＤ素子（発光素子）が搭載され、かつ、各々のリードフレーム上に、ＬＥＤ素子を囲むように反射枠体が設けられた発光装置が記載されている。この反射枠体は、プラスチック（樹脂）から構成されており、その内周面が、ＬＥＤ素子からの光を反射する反射面として機能するように構成されている。また、２つのリードフレームの一方のリードフレームは、ボンディングワイヤを介してＬＥＤ素子の一方の電極端子と電気的に接続されており、２つのリードフレームの他方のリードフレームは、ボンディングワイヤを介してＬＥＤ素子の他方の電極端子と電気的に接続されている。すなわち、上記特許文献１に記載の発光装置では、２つのリードフレームを介してＬＥＤ素子に電力が供給されるように構成されている。
【０００４】
上記のように構成された従来の発光装置では、反射枠体がプラスチック（樹脂）から構成されているため、２つのリードフレーム上に反射枠体を設けたとしても２つのリードフレームの電気的な短絡が抑制される一方、ＬＥＤ素子の発光により生じた熱が外部に放熱され難いという不都合があった。
【０００５】
そこで、従来、ＬＥＤ素子の発光により生じた熱を外部に放熱させ易くするために、反射枠体を金属材料から構成した発光装置が知られている。図１７は、金属材料から構成された反射枠体を備える従来の発光装置の一例を示した断面図である。図１７を参照して、この発光装置６００は、ガラスエポキシから構成された基板６０１と、基板６０１上に形成された電極層６０２と、電極層６０２の所定領域上に搭載されたＬＥＤ素子（発光素子）６０３と、ＬＥＤ素子６０３を囲むように電極層６０２上に設けられた反射枠体６０４とを備えている。また、反射枠体６０４の内周面６０４ａは、ＬＥＤ素子６０３からの光を反射させる反射面として機能するように構成されている。そして、反射枠体６０４は、電極層６０２の電気的な短絡を抑制するために、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの樹脂材料（絶縁材料）からなる接着剤６０５によって、基板６０１の電極層６０２上に接着されている。また、反射枠体６０４の内側の領域には、ＬＥＤ素子６０３を覆う透光性部材６０６が充填されている。
【特許文献１】特開２００４−１２７９８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図１７に示した従来の発光装置６００の構成では、基板６０１と反射枠体６０４との間に、熱伝導率が比較的低い樹脂製の接着層（接着剤６０５）が介在することになるので、ＬＥＤ素子６０３からの熱を反射枠体６０４に効率良く熱伝達させることが困難であるという不都合がある。このため、ＬＥＤ素子６０３の発光により生じた熱を反射枠体６０４から効率良く放熱させることが困難であるので、ＬＥＤ素子６０３の温度上昇に起因する発光特性の低下を十分に抑制することが困難であるという問題点がある。
【０００７】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、良好な発光特性を有する発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による発光装置は、主面上に導電体層が形成された基板と、導電体層の所定領域上に搭載された発光素子と、基板の主面上に形成され、発光素子に電力を供給するための複数の電極層と、放熱材料から構成され、内周面が発光素子からの光を反射する第１反射面とされる第１反射枠体とを備えている。そして、複数の電極層は、カソード電極とアノード電極とを含み、導電体層は、少なくとも、カソード電極およびアノード電極の一方と電気的に分離されており、第１反射枠体は、発光素子を囲むように、第１導電性接着剤によって導電体層に接着されている。
【０００９】
この第１の局面による発光装置では、上記のように、放熱材料から構成された第１反射枠体を、発光素子が搭載されている導電体層に第１導電性接着剤を用いて接着することによって、発光素子の発光に伴い生じた熱を、導電体層を介して第１反射枠体に効率よく伝達させることができるとともに、伝達された熱を第１反射枠体から効率よく放熱させることができる。このため、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度上昇を効果的に抑制することができるので、発光素子の素子温度を低く保つことができる。これにより、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。
【００１０】
また、第１の局面では、上記のように、第１反射枠体を、第１導電性接着剤により導電体層に接着することによって、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などから構成される樹脂接着剤により第１反射枠体を導電体層に接着する場合と異なり、第１反射枠体の接着工程を簡便化することができる。すなわち、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などから構成される樹脂接着剤によって反射枠体を基板に接着する場合には、高圧で反射枠体を基板に押圧しなければならないため、反射枠体と基板との接着工程において大掛かりな高圧プレス機などが必要になるという不都合がある。また、樹脂接着剤は内部に気泡が入り易く、樹脂接着剤の内部に気泡が存在する場合には、反射枠体と基板との接着領域において樹脂接着剤によって接着されない領域が形成される。このため、樹脂接着剤によって反射枠体を基板に接着する際には、高圧プレス工程と同時に真空装置を用いた脱泡（真空引き）処理が必要になるという不都合もある。その一方、第１導電性接着剤を用いて第１反射枠体を導電体層に接着する場合には、上記した不都合が生じるのを抑制することができるので、第１反射枠体の接着工程を簡便化することができる。
【００１１】
また、上記した構成では、導電体層が、少なくとも、カソード電極およびアノード電極の一方と電気的に分離されているので、電気的な短絡を考慮することなく第１反射枠体を基板上に固定することができる。このため、樹脂接着剤に比べて熱伝導率が高い第１導電性接着剤を用いて、第１反射枠体を導電体層に接着することができる。
【００１２】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、第１反射枠体の底部には、第１段差部が形成されており、第１段差部は、第１導電性接着剤が第１反射枠体の内側の領域に流れ出すのを抑制する第１側壁部を有している。このように構成すれば、第１導電性接着剤が第１反射枠体の内側の領域に流れ出すことに起因して、第１導電性接着剤に発光素子からの光が照射されるという不都合が生じるのを抑制することができる。このため、光の照射に起因する第１導電性接着剤の変色や劣化を抑制することができるので、第１導電性接着剤の変色や劣化に起因して、発光特性および信頼性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。これにより、第１反射枠体を第１導電性接着剤によって導電体層に接着したとしても、良好な発光特性を有する発光装置を得ることができる。
【００１３】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、第１導電性接着剤は、銀ペーストから構成されている。このように構成すれば、発光素子からの熱を第１反射枠体に効率よく伝達させることができるので、第１反射枠体から効率よく放熱させることができる。このため、容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができるので、容易に、発光装置の発光特性を向上させることができる。
【００１４】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、第１反射枠体を構成する放熱材料は、金属材料である。このように構成すれば、導電体層を介して熱伝達された発光素子からの熱を、第１反射枠体からより効率よく放熱させることができるので、より容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができる。
【００１５】
上記第１の局面による発光装置において、導電体層は、電極層と互いに電気的に分離されることによって、電気的な極性を有さないように構成されていてもよい。
【００１６】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、放熱材料から構成され、内周面が発光素子からの光を反射する第２反射面とされる第２反射枠体をさらに備え、第２反射枠体は、第２導電性接着剤によって第１反射枠体の上面に接着されている。このように構成すれば、第１反射枠体に伝達された発光素子からの熱を、さらに第２反射枠体に効率よく伝達させて、第２反射枠体からも放熱させることができる。これにより、さらに容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができる。
【００１７】
この場合において、好ましくは、第２反射枠体の底部には、第２段差部が形成されており、第２段差部は、第２導電性接着剤が第２反射枠体の内側に流れ出すのを抑制する第２側壁部を有している。このように構成すれば、第２導電性接着剤が第２反射枠体の内側の領域に流れ出すことに起因して、第２導電性接着剤に発光素子からの光が照射されるという不都合が生じるのを抑制することができる。これにより、光の照射に起因する第２導電性接着剤の変色や劣化を抑制することができる。
【００１８】
上記第２反射枠体を備えた構成において、好ましくは、第２導電性接着剤は、銀ペーストから構成されている。このように構成すれば、第１反射枠体に伝達された発光素子からの熱を、第２反射枠体に効率よく伝達させることができるので、発光素子からの熱を、第２反射枠体からも効率よく放熱させることができる。
【００１９】
上記第２反射枠体を備えた構成において、好ましくは、第２反射枠体を構成する放熱材料は、金属材料である。このように構成すれば、導電体層および第１反射枠体を介して伝達された発光素子からの熱を、容易に、第２反射枠体からも効率よく放熱させることができる。
【００２０】
この発明の第２の局面による発光装置は、主面上に導電体層が形成された基板と、導電体層の所定領域上に搭載された発光素子と、基板の主面上に形成され、発光素子に電力を供給するための複数の電極層と、基板上に絶縁性接着剤によって接着されるとともに、導電体層と直接接触または導電性部材を介して間接的に接触するように構成され、かつ、内周面が発光素子からの光を反射する第１反射面とされる第１反射枠体と、第１反射枠体の上面に導電性接着剤によって接着され、内周面が発光素子からの光を反射する第２反射面とされる第２反射枠体とを備えている。そして、第１反射枠体および第２反射枠体は、それぞれ、放熱材料から構成されているとともに、複数の電極層は、カソード電極とアノード電極とを含み、導電体層は、少なくとも、カソード電極およびアノード電極の一方と電気的に分離されている。
【００２１】
この第２の局面による発光装置では、上記のように、放熱材料から構成された第１反射枠体を、発光素子が搭載されている導電体層と直接接触または導電性部材を介して間接的に接触するように基板上に接着するとともに、第１反射枠体の上面に、放熱材料から構成された第２反射枠体を導電性接着剤を用いて接着することによって、発光素子の発光に伴い生じた熱を、導電体層を介して第１反射枠体に効率よく伝達させることができるとともに、第１反射枠体を介して第２反射枠体にも効率よく伝達させることができる。このため、発光素子からの熱を、第１反射枠体および第２反射枠体の両方から効率よく放熱させることができるので、発光により発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度上昇を効果的に抑制することができる。これにより、発光素子の素子温度を低く保つことができるので、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができる。その結果、良好な発光特性を得ることができる。
【００２２】
また、上記した構成では、導電体層が、少なくとも、カソード電極およびアノード電極の一方と電気的に分離されているので、電気的な短絡を考慮することなく第１反射枠体を基板上に固定することができるとともに、第１反射枠体の上面に第２反射枠体を固定することができる。このため、樹脂接着剤に比べて熱伝導率が高い導電性接着剤を用いて、第２反射枠体を第１反射枠体の上面に接着することができる。
【００２３】
上記第２の局面による発光装置において、好ましくは、第２反射枠体の底部には、段差部が形成されており、段差部は、導電性接着剤が第２反射枠体の内側の領域に流れ出すのを抑制する側壁部を有している。このように構成すれば、導電性接着剤が第２反射枠体の内側の領域に流れ出すことに起因して、導電性接着剤に発光素子からの光が照射されるという不都合が生じるのを抑制することができるので、光の照射に起因する導電性接着剤の変色や劣化を抑制することができる。このため、導電性接着剤の変色や劣化に起因して、発光特性および信頼性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができるので、第２反射枠体を導電性接着剤によって第１反射枠体の上面に接着したとしても、良好な発光特性を有する発光装置を得ることができる。
【００２４】
上記第２の局面による発光装置において、好ましくは、導電性接着剤は、銀ペーストから構成されている。このように構成すれば、第１反射枠体に伝達された発光素子からの熱を、第２反射枠体に効率よく伝達させることができるので、発光素子からの熱を、第２反射枠体からも効率よく放熱させることができる。このため、容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができるので、容易に、発光装置の発光特性を向上させることができる。
【００２５】
上記第２の局面による発光装置において、好ましくは、第１反射枠体および第２反射枠体を構成する放熱材料は、それぞれ、金属材料である。このように構成すれば、導電体層を介して熱伝達された発光素子からの熱を、第１反射枠体および第２反射枠体の各々から効率よく放熱させることができる。これにより、より容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができる。
【００２６】
上記第２の局面による発光装置において、導電体層は、電極層と互いに電気的に分離されることによって、電気的な極性を有さないように構成されていてもよい。
【００２７】
上記第１および第２の局面による発光装置において、発光素子を、発光ダイオード素子にすることができる。
【００２８】
なお、上記第１および第２の局面による発光装置において、導電体層が、電気的な極性を有さないように構成されていてもよいし、グラウンド（アース）に接地されるように構成されていてもよい。
【発明の効果】
【００２９】
以上のように、本発明によれば、良好な発光特性を有する発光装置を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明を具体化した実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。なお、第１〜第３実施形態では、発光装置の一例である表面実装型ＬＥＤに本発明を適用した場合について説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図であり、図２は、図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。図３は、図２の４００−４００線に沿った断面図である。図４〜図９は、図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造を説明するための図である。まず、図１〜図９を参照して、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００の構造について説明する。
【００３１】
第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００は、図１および図２に示すように、基板１（図１参照）と、基板１上に搭載された発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）２０と、基板１上にＬＥＤ素子２０を囲むように固定（接着）された反射枠体３０と、反射枠体３０の内側に充填された透光性部材４０とを備えている。なお、ＬＥＤ素子２０は、本発明の「発光素子」の一例であり、反射枠体３０は、本発明の「第１反射枠体」の一例である。
【００３２】
また、基板１は、図３に示すように、ガラスエポキシや液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）などから構成される絶縁基材２の上面上および下面上に、それぞれ、複数の電極層が形成された両面基板から構成されている。また、基板１は、図５および図６に示すように、平面的に見て、Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、Ｘ方向と直交するＹ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。また、基板１は、約０．２ｍｍの厚みを有している。
【００３３】
また、絶縁基材２の上面上に形成された複数の電極層は、図２および図５に示すように、正の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層（カソード電極）３、および、負の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層（アノード電極）４と、有極性電極層３および４と絶縁溝５を介して電気的に分離された電気的な極性を持たない無極性（中性）電極層６とに分けられる。また、有極性電極層３および４は、図１〜図３に示すように、絶縁基材２の上面上であるとともに、反射枠体３０の開口部３１の内側に位置する領域にそれぞれ形成されている。また、無極性電極層６は、絶縁基材２の上面上であるとともに、有極性電極層３および４が形成されている領域以外の領域に形成されている。具体的には、図５に示すように、無極性電極層６は、有極性電極層３および４、有極性電極層３および４の周囲の絶縁溝５、および、基板１の上面の外周部の領域以外の領域に形成されている。なお、有極性電極層３および４は、本発明の「電極層」の一例であり、無極性電極層６は、本発明の「導電体層」の一例である。
【００３４】
また、絶縁基材２の下面上に形成された電極層は、図６に示すように、主として、配線用に用いられる電極層７および８と、主として、放熱用に用いられる電極層９とから構成されている。また、配線用に用いられる電極層７および８は、上記した複数の有極性電極層３および４にそれぞれ対応するように複数形成されており、図３および図６に示すように、絶縁基材２の貫通孔２ａを介して有極性電極層３および４とそれぞれ電気的に接続されている。また、配線用に用いられる電極層７および８には、基板１の一方端側（Ｘ１方向側）および他方端側（Ｘ２方向側）にそれぞれ形成された電極端子７ａおよび８ａが一体的に連結されている。
【００３５】
また、放熱用に用いられる電極層９は、絶縁基材２の複数の貫通孔２ｂを介して無極性電極層６と直接接触している。すなわち、電極層９は、絶縁基材２の複数の貫通孔２ｂを介して無極性電極層６と熱的に接続されている。なお、有極性電極層３および４、無極性電極層６、電極層７〜９、電極端子７ａおよび８ａは、銅などの熱伝導性の優れた導電性材料から構成されている。
【００３６】
また、図１および図２に示すように、無極性電極層６の上面上であるとともに、反射枠体３０の開口部３１の内側に位置する領域上には、３個の上記ＬＥＤ素子２０が、接着剤２１（図３参照）によって固定されている。このＬＥＤ素子２０は、正の有極性電極層３と負の有極性電極層４との間に、互いに所定の間隔を隔てて配列されている。また、３個のＬＥＤ素子２０は、それぞれ、赤色、緑色、および、青色の光を発光する機能を有している。
【００３７】
また、図１〜図３に示すように、正の有極性電極層３の上面と、ＬＥＤ素子２０の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ２２を介して電気的に接続されているとともに、負の有極性電極層３の上面と、ＬＥＤ素子２０の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ２３を介して電気的に接続されている。これにより、電極層７の電極端子７ａと電極層８の電極端子８ａとの間に電圧を加えることによって、ボンディングワイヤ２２および２３を介してＬＥＤ素子２０に電流が流れ、それぞれのＬＥＤ素子２０が固有の波長で発光する。そして、これらのＬＥＤ素子２０が同時に発光した場合には、その色が混色されて出射される。また、この場合、青色の光を発光するＬＥＤ素子２０のみを搭載するとともに、透光性部材４０中に蛍光体を分散させることによって、表面実装型ＬＥＤ１００からの出射光が白色光となるように構成してもよい。なお、ボンディングワイヤ２２および２３は、Ａｕ、Ａｌなどの金属細線から構成されている。
【００３８】
また、反射枠体３０は、放熱特性に優れたアルミニウムを主成分とする金属材料から構成されているとともに、図１および図２に示すように、基板１とほぼ同じ大きさの平面形状に形成されている。具体的には、反射枠体３０は、図８に示すように、平面的に見て、Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、Ｙ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。また、反射枠体３０は、約０．６ｍｍの厚みを有している。
【００３９】
また、反射枠体３０の中央部には、図１〜図３および図７〜図９に示すように、上面から下面に貫通する開口部３１が形成されている。この開口部３１は、内側面３１ａがＬＥＤ素子２０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。また、開口部３１の内側面３１ａの表面には、反射率を高めるために、銀メッキ処理やアルマイト処理などが施されている。また、図２および図８に示すように、開口部３１は、ＬＥＤ素子２０から発光された光を均等に集光させるために内側面３１ａが平面的に見て円状に形成されている。さらに、開口部３１は、図１、図３および図９に示すように、開口部３１の上方に向かってテーパ状に広がるように形成されている。このように、開口部３１の内側面３１ａは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を効率よく上方に反射させることが可能に構成されている。なお、内側面３１ａは、本発明の「第１反射面」の一例である。
【００４０】
ここで、第１実施形態では、図７および図９に示すように、反射枠体３０の底面３２に、段差部３３が形成されている。この段差部３３は、底面部３３ａと側壁部３３ｂとから構成されており、開口部３１の下方側開口端３１ｂから所定の距離を隔てた底面３２の領域（底面３２の外周側の所定領域）に、平面的に見て下方側開口端３１ｂを囲むように形成されている。すなわち、側壁部３３ｂで下方側開口端３１ｂを囲むように段差部３３が形成されている。また、段差部３３は、プレス加工などによって反射枠体３０に一体的に形成されている。なお、段差部３３および側壁部３３ｂは、それぞれ、本発明の「第１段差部」および「第１側壁部」の一例である。また、段差部３３の底面部３３ａと反射枠体３０の側面３４とによって構成される４つの角部の各々には、断面が円弧状の切欠部３５が形成されている。
【００４１】
また、第１実施形態では、図３および図４に示すように、反射枠体３０は、熱硬化タイプの銀ペースト（Ａｇ含有率（硬化後）：９４％、熱伝導率：８５Ｗ／ｍ・Ｋ）から構成される導電性接着剤１０によって、無極性電極層６に接着されている。具体的には、スクリーン印刷法により、導電性接着剤１０が無極性電極層６の所定領域（段差部３３の底面部３３ａに対応する領域）上に塗布された後、反射枠体３０が基板１の無極性電極層６上に載置される。そして、所定温度での加熱処理により、Ａｇペーストから構成される導電性接着剤１０が硬化されて、反射枠体３０が無極性電極層６に接着される。これにより、反射枠体３０は、開口部３１の内側面３１ａによってＬＥＤ素子２０を取り囲むように、基板１上に固定される。ここで、導電性接着剤１０を構成する銀ペーストは、硬化条件が１７５℃／６０分〜２００℃／３０分であるため、その加熱処理の温度は、最高でも２００℃程度である。このため、低温による処理が可能であるので、反射枠体３０の接着工程を簡便化することが可能となる。なお、導電性接着剤１０は、本発明の「第１導電性接着剤」の一例である。
【００４２】
また、第１実施形態では、上記した反射枠体３０の底面３２に形成された段差部３３の側壁部３３ｂによって、導電性接着剤１０が反射枠体３０の内側の領域に流れ出さないように構成されているので、ＬＥＤ素子２０の光が導電性接着剤１０に照射されるのが抑制される。これにより、導電性接着剤１０の変色が抑制されるので、導電性接着剤１０が変色することに起因して、ＬＥＤ素子２０からの光が導電性接着剤１０に吸収されるという不都合が生じるのを抑制することが可能となる。
【００４３】
また、第１実施形態では、図４および図５に示すように、反射枠体３０の底部に形成された切欠部３５には、導電性接着剤１０を覆うように絶縁部材１１が充填されている。これにより、銀ペーストから構成される導電性接着剤１０が空気や水分と接するのを抑制することが可能となるので、これによっても、導電性接着剤１０の変色および劣化が抑制される。
【００４４】
また、ＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱は、図１〜図３および図６に示すように、絶縁基材２の上面上に形成された無極性電極層６で放熱されるとともに、絶縁基材２の貫通孔２ｂを介して無極性電極層６と熱的に接続されている放熱用の電極層９でも放熱される。また、導電性接着剤１０によって無極性電極層６に接着されている反射枠体３０からもＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱が放熱される。さらに、回路基板（図示せず）のヒートシンク部（図示せず）などに電極層９が熱接触されている場合には、より放熱効果が促進される。このように、第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００では、ＬＥＤ素子２０で発生した熱を効果的に放熱することが可能に構成されているので、ＬＥＤ素子２０の温度上昇に起因する発光効率（発光特性）の低下が抑制されるとともに、電流量に比例した高輝度が得られ、表面実装型ＬＥＤ１００の機能性の向上、および、寿命の向上の効果が得られる。
【００４５】
また、透光性部材４０は、図１、図２、および、図４に示すように、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの樹脂材料から構成されており、反射枠体３０の開口部３１内に、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３を封止するように設けられている。この透光性部材４０は、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３を封止することによって、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３が、空気や水分などと接するのを抑制する機能を有している。
【００４６】
第１実施形態では、上記のように、反射枠体３０を、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成するとともに、この反射枠体３０を、ＬＥＤ素子２０が搭載されている無極性電極層６に導電性接着剤１０を用いて接着することによって、ＬＥＤ素子２０の発光に伴い生じた熱を、無極性電極層６を介して反射枠体３０に効率よく伝達させることができるとともに、伝達された熱を反射枠体３０から効率よく放熱させることができる。このため、発光に伴いＬＥＤ素子２０が発熱したとしても、ＬＥＤ素子２０の温度上昇を効果的に抑制することができるので、ＬＥＤ素子２０の素子温度を低く保つことができる。これにより、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。
【００４７】
また、第１実施形態では、上記のように、反射枠体３０を、導電性接着剤１０により無極性電極層６に接着することによって、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などから構成される樹脂接着剤により反射枠体３０を無極性電極層６に接着する場合と異なり、反射枠体３０の接着工程を簡便化することができる。すなわち、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などから構成される樹脂接着剤によって反射枠体３０を基板１に接着する場合には、高圧で、反射枠体３０を基板１に押圧しなければならないため、反射枠体３０と基板１との接着工程において大掛かりな高圧プレス機などが必要になるという不都合がある。また、樹脂接着剤は内部に気泡が入り易く、樹脂接着剤の内部に気泡が存在する場合には、反射枠体３０と基板１（無極性電極層６）との接着領域において樹脂接着剤によって接着されない領域が形成される。このため、樹脂接着剤によって反射枠体３０を基板１に接着する際には、高圧プレス工程と同時に真空装置を用いた脱泡（真空引き）処理が必要になるという不都合もある。その一方、導電性接着剤１０を用いて反射枠体３０を無極性電極層６に接着する第１実施形態の構成では、上記した不都合が生じるのを抑制することができるので、反射枠体３０の接着工程を簡便化することができる。
【００４８】
また、上記した第１実施形態の構成では、無極性電極層６と有極性電極層３および４とが互いに電気的に分離されているので、電気的な短絡を考慮することなく反射枠体３０を基板１上に固定することができる。このため、樹脂接着剤に比べて熱伝導率が高い銀ペーストから構成される導電性接着剤１０を用いて反射枠体３０を無極性電極層６に接着することができる。
【００４９】
また、第１実施形態では、上記のように、反射枠体３０の底面３２に、側壁部３３ｂを含む段差部３３を形成することによって、この側壁部３３ｂにより、導電性接着剤１０が反射枠体３０の内側の領域に流れ出すのを抑制することができるので、導電性接着剤１０が反射枠体３０の内側の領域に流れ出すことに起因して、導電性接着剤１０にＬＥＤ素子２０からの光が照射されるという不都合が生じるのを抑制することができる。このため、光の照射に起因する導電性接着剤１０の変色や劣化を抑制することができるので、導電性接着剤１０の変色や劣化に起因して、発光特性および信頼性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。
（第２実施形態）
図１０は、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。図１１は、図１０に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの断面斜視図である。図１２〜図１４は、図１０に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造を説明するための図である。次に、図１０〜図１４を参照して、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤ２００の構造について説明する。
【００５０】
この第２実施形態による表面実装型ＬＥＤ２００は、図１０および図１１に示すように、上記第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００を含んでおり、反射枠体３０の上面に、さらに、反射枠体１３０が接着された構造を有している。なお、反射枠体１３０は、本発明の「第２反射枠体」の一例である。
【００５１】
また、反射枠体１３０は、放熱特性に優れたアルミニウムを主成分とする金属材料から構成されているとともに、反射枠体３０とほぼ同じ大きさの平面形状に形成されている。具体的には、反射枠体１３０は、図１３に示すように、平面的に見て、Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、Ｙ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。また、反射枠体１３０は、約１ｍｍ〜約５ｍｍの厚みを有している。
【００５２】
また、反射枠体１３０の中央部には、上面から下面に貫通する開口部１３１が形成されている。この開口部１３１は、内側面１３１ａがＬＥＤ素子２０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。また、開口部１３１の内側面１３１ａの表面には、反射率を高めるために、銀メッキ処理やアルマイト処理などが施されている。また、図１３に示すように、開口部１３１は、ＬＥＤ素子２０から発光された光を均等に集光させるために内側面１３１ａが平面的に見て円状に形成されている。さらに、開口部１３１は、図１１および図１４に示すように、開口部１３１の上方に向かってテーパ状に広がるように形成されている。また、図１１に示すように、反射枠体１３０の開口部１３１は、下方側開口端１３１ｂが、反射枠体３０の開口部３１の上方側開口端３１ｃよりも、その直径が大きくなるように構成されている。なお、内側面１３１ａは、本発明の「第２反射面」の一例である。
【００５３】
ここで、第２実施形態では、図１２および図１４に示すように、反射枠体１３０の底面１３２に、段差部１３３が形成されている。この段差部１３３は、底面部１３３ａと側壁部１３３ｂとから構成されており、開口部１３１の下方側開口端１３１ｂから所定の距離を隔てた底面１３２の領域（底面１３２の外周側の所定領域）に、平面的に見て下方側開口端１３１ｂを囲むように形成されている。すなわち、側壁部１３３ｂで下方側開口端１３１ｂを囲むように段差部１３３が形成されている。また、段差部１３３は、プレス加工などによって反射枠体１３０と一体的に形成されている。なお、段差部１３３および側壁部１３３ｂは、それぞれ、本発明の「第２段差部」および「第２側壁部」の一例である。また、段差部１３３の底面部１３３ａと反射枠体１３０の側面１３４とによって構成される４つの角部の各々には、断面が円弧状の切欠部１３５が形成されている。
【００５４】
また、第２実施形態では、図１１に示すように、熱硬化タイプの銀ペースト（Ａｇ含有率（硬化後）：９４％、熱伝導率：８５Ｗ／ｍ・Ｋ）から構成される導電性接着剤１１０によって、反射枠体１３０が、反射枠体３０の上面に接着されている。具体的には、スクリーン印刷法により、導電性接着剤１１０が反射枠体３０の上面の所定領域（反射枠体１３０の段差部１３３の底面部１３３ａに対応する領域）上に塗布された後、反射枠体１３０が反射枠体３０上に載置される。そして、所定温度での加熱処理により、Ａｇペーストから構成される導電性接着剤１１０が硬化されて、反射枠体３０の上面に反射枠体１３０が接着される。なお、導電性接着剤１１０は、本発明の「第２導電性接着剤」の一例である。
【００５５】
また、第２実施形態では、上記した反射枠体１３０の底面１３２に形成された段差部１３３の側壁部１３３ｂによって、導電性接着剤１１０が反射枠体１３０の内側の領域に流れ出さないように構成されているので、ＬＥＤ素子２０の光が導電性接着剤１１０に照射されるのが抑制される。これにより、導電性接着剤１１０の変色が抑制されるので、導電性接着剤１１０が変色することに起因して、ＬＥＤ素子２０からの光が導電性接着剤１１０に吸収されるという不都合が生じるのを抑制することが可能となる。
【００５６】
また、第２実施形態では、図１０および図１１に示すように、反射枠体１３０の底部に形成された切欠部１３５には、導電性接着剤１１０を覆うように絶縁部材１１１が充填されている。このため、銀ペーストから構成される導電性接着剤１１０が空気や水分と接するのを抑制することが可能となるので、これによっても、導電性接着剤１１０の変色および劣化が抑制される。
【００５７】
なお、反射枠体１３０の内側には、透光性部材４０が充填されていないので、反射枠体１３０の内側面１３１ａは、透光性部材４０に覆われることなく露出された状態となっている。このため、反射枠体１３０では、空気と接触する面積（放熱面積）が大きくなっている。したがって、第２実施形態の表面実装型ＬＥＤ２００では、反射枠体３０に伝達された熱が、反射枠体１３０から効率よく放熱することが可能となる。そして、上記した構成では、反射枠体１３０の内側面１３１ａは露出された状態となっているので、透光性部材４０の頂面から出射された散乱光を効率よく反射枠体１３０の内側面１３１ａで反射されることが可能となるので、所望の狭指向性を得ることができる。
【００５８】
第２実施形態では、上記のように、反射枠体１３０をアルミニウムを主成分とする金属材料から構成するとともに、この反射枠体１３０を、反射枠体３０の上面に導電性接着剤１１０を用いて接着することによって、反射枠体３０に伝達されたＬＥＤ素子２０からの熱を、さらに反射枠体１３０に効率よく伝達させて、反射枠体１３０からも放熱させることができる。これにより、さらに容易に、表面実装型ＬＥＤ２００の放熱特性を向上させることができるので、容易に、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができる。これにより、容易に、良好な発光特性を得ることができる。
【００５９】
また、第２実施形態では、上記のように、反射枠体１３０の底面１３２に、側壁部１３３ｂを含む段差部１３３を形成することによって、この側壁部１３３ｂにより、導電性接着剤１１０が反射枠体１３０の内側の領域に流れ出すのを抑制することができるので、導電性接着剤１１０が反射枠体１３０の内側の領域に流れ出すことに起因して、導電性接着剤１１０にＬＥＤ素子２０からの光が照射されるという不都合が生じるのを抑制することができる。このため、光の照射に起因する導電性接着剤１１０の変色や劣化を抑制することができるので、導電性接着剤１１０の変色や劣化に起因して、発光特性および信頼性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。
【００６０】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
（第３実施形態）
図１５は、本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。図１６は、図１５に示した本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの断面斜視図である。続いて、図１５および図１６を参照して、本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤ３００の構造について説明する。
【００６１】
この第３実施形態による表面実装型ＬＥＤ３００は、図１５および図１６に示すように、反射枠体２３０の上面に、さらに、反射枠体１３０が導電性接着剤１１０によって接着されている。その一方、第３実施形態による表面実装型ＬＥＤ３００では、上記第１および第２実施形態と異なり、反射枠体２３０が、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などから構成される樹脂接着剤２１０によって基板１上に接着（固定）されている。具体的には、反射枠体２３０は、基板１上の無極性電極層６が形成されていない外周部の領域上に塗布された樹脂接着剤２１０によって、底面２３２の少なくとも一部が無極性電極層６の上面と直接接触するように、基板１上に接着されている。すなわち、反射枠体２３０は、無極性電極層６と熱的に接触するように、基板１上に接着（固定）されている。なお、反射枠体２３０は、本発明の「第１反射枠体」の一例であり、反射枠体１３０は、本発明の「第２反射枠体」の一例である。
【００６２】
第３実施形態のその他の構成は、上記第１および第２実施形態と同様である。
【００６３】
第３実施形態では、上記のように、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成された反射枠体２３０を、ＬＥＤ素子２０が搭載されている無極性電極層６と直接接触するように基板１上に接着（固定）するとともに、反射枠体２３０の上面に、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成された反射枠体１３０を、導電性接着剤１１０を用いて接着することによって、ＬＥＤ素子２０の発光に伴い生じた熱を、無極性電極層６を介して反射枠体２３０に効率よく伝達させることができるとともに、反射枠体２３０を介して反射枠体１３０にも効率よく伝達させることができる。このため、ＬＥＤ素子２０からの熱を、反射枠体２３０および反射枠体１３０の両方から効率よく放熱させることができるので、発光によりＬＥＤ素子２０が発熱したとしても、ＬＥＤ素子２０の温度上昇を効果的に抑制することができる。これにより、ＬＥＤ素子２０の素子温度を低く保つことができるので、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができる。その結果、良好な発光特性を得ることができる。
【００６４】
第３実施形態のその他の効果は、上記第１および第２実施形態と同様である。
【００６５】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００６６】
たとえば、上記第１〜第３実施形態では、本発明を表面実装型ＬＥＤに適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤ以外の発光装置に本発明を適用してもよい。
【００６７】
また、上記第１〜第３実施形態では、銀ペーストから構成される導電性接着剤を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、銀ペースト以外の導電性接着剤を用いてもよい。銀ペースト以外の導電性接着剤としては、たとえば、銀蝋、銀錫はんだなどが考えられる。
【００６８】
また、上記第１〜第３実施形態では、反射枠体に切欠部を設けるとともに、その切欠部に絶縁部材を充填した例を示したが、本発明はこれに限らず、切欠部に絶縁部材を充填しない構成にしてもよい。また、反射枠体に切欠部を設けない構成にしてもよい。
【００６９】
また、上記第１〜第３実施形態では、反射枠体の表面に、ＬＥＤ素子からの光の反射効率を向上させるための反射被膜を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の表面に、反射被膜を形成しない構成にしてもよい。
【００７０】
また、上記第１〜第３実施形態では、反射枠体を、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体を、純Ａｌ、マグネシウム、および、その他の金属材料から構成してもよい。また、反射枠体を、金属材料以外のセラミック材料などから構成してもよい。さらに、反射枠体を、樹脂に金属を分散させた材料などから構成してもよい。
【００７１】
また、上記第１〜第３実施形態では、赤色、緑色、および、青色の３個のＬＥＤ素子を搭載した例を示したが、本発明はこれに限らず、１個、２個、または、４個以上のＬＥＤ素子を搭載するようにしてもよい。
【００７２】
また、上記第１〜第３実施形態では、接着剤を介してＬＥＤ素子を無極性電極層上に固定した例を示したが、この接着剤には、熱伝導率の高い導電性接着剤なども含まれる。
【００７３】
また、上記第１〜第３施形態では、発光素子の一例であるＬＥＤ素子を発光装置に設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子以外の発光素子を発光装置に設けるようにしてもよい。
【００７４】
また、上記第１〜第３実施形態では、電気的な極性を有さない電極層（無極性電極層）上にＬＥＤ素子を搭載した例を示したが、本発明はこれに限らず、グラウンド接地される電極層上にＬＥＤ素子を搭載するように構成してもよい。また、ＬＥＤ素子が搭載される電極層は、正の極性を有する有極性電極層および負の極性を有する有極性電極層の一方と電気的に接続された状態であってもよい。
【００７５】
また、上記第２および第３実施形態では、反射枠体（第１反射枠体）の上面に接着された反射枠体（第２反射枠体）の内側に、透光性部材を充填しない構成にした例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体（第１反射枠体）の上面に接着された反射枠体（第２反射枠体）の内側に、透光性部材を充填する構成にしてもよい。このように構成した場合には、透光性部材に蛍光体を分散させることにより出射光が白色光となるように構成した表面実装型ＬＥＤにおいて、透光性部材の充填量を多くすることが可能となるので、蛍光体を均一に分散することができる。これにより、色度のバラツキを小さくすることが可能となる。
【００７６】
また、上記第３実施形態では、反射枠体と無極性電極層とが直接接触するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体と無極性電極層とが、導電性ペーストなどの導電性部材を介して間接的に接触するように構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図２】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。
【図３】図２の４００−４００線に沿った断面図である。
【図４】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの一部を拡大して示した断面図である。
【図５】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの基板を上側から見た平面図である。
【図６】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを下側から見た平面図である。
【図７】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの反射枠体の斜視図である。
【図８】図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの反射枠体の平面図である。
【図９】図８の４５０−４５０線に沿った断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図１１】図１０に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの断面斜視図である。
【図１２】図１０に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの上部側の反射枠体の全体斜視図である。
【図１３】図１０に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの上部側の反射枠体の平面図である。
【図１４】図１３の５００−５００線に沿った断面図である。
【図１５】本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図１６】図１５に示した本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの断面斜視図である。
【図１７】金属材料から構成された反射枠体を備える従来の発光装置の一例を示した断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１ 基板
２ 絶縁基材
３ 有極性電極層（電極層、カソード電極）
４ 有極性電極層（電極層、アノード電極）
５ 絶縁溝
６ 無極性電極層（導電体層）
１０ 導電性接着剤（第１導電性接着剤）
１１、１１１ 絶縁部材
２０ ＬＥＤ素子（発光素子）
２２、２３ ボンディングワイヤ
３０、２３０ 反射枠体（第１反射枠体）
３１、１３１ 開口部
３１ａ 内側面（第１反射面）
３２、１３２、２３２ 底面
３３ 段差部（第１段差部）
３３ａ 底面部
３３ｂ 側壁部（第１側壁部）
４０ 透光性部材
１１０ 導電性接着剤（第２導電性接着剤）
１３０ 反射枠体（第２反射枠体）
１３１ａ 内側面（第２反射面）
１３３ 段差部（第２段差部）
１３３ａ 底面部
１３３ｂ 側壁部（第２側壁部）
１００、２００、３００ 表面実装型ＬＥＤ（発光装置）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面上に導電体層が形成された基板と、
前記導電体層の所定領域上に搭載された発光素子と、
前記基板の主面上に形成され、前記発光素子に電力を供給するための複数の電極層と、
放熱材料から構成され、内周面が前記発光素子からの光を反射する第１反射面とされる第１反射枠体とを備え、
前記複数の電極層は、カソード電極とアノード電極とを含み、
前記導電体層は、少なくとも、前記カソード電極および前記アノード電極の一方と電気的に分離されており、
前記第１反射枠体は、前記発光素子を囲むように、第１導電性接着剤によって前記導電体層に接着されていることを特徴とする、発光装置。
【請求項２】
前記第１反射枠体の底部には、第１段差部が形成されており、
前記第１段差部は、前記第１導電性接着剤が前記第１反射枠体の内側の領域に流れ出すのを抑制する第１側壁部を有していることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１導電性接着剤は、銀ペーストから構成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１反射枠体を構成する放熱材料は、金属材料であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記導電体層は、前記電極層と互いに電気的に分離されることによって、電気的な極性を有さないように構成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
放熱材料から構成され、内周面が前記発光素子からの光を反射する第２反射面とされる第２反射枠体をさらに備え、
前記第２反射枠体は、第２導電性接着剤によって前記第１反射枠体の上面に接着されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第２反射枠体の底部には、第２段差部が形成されており、
前記第２段差部は、前記第２導電性接着剤が前記第２反射枠体の内側に流れ出すのを抑制する第２側壁部を有していることを特徴とする、請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第２導電性接着剤は、銀ペーストから構成されていることを特徴とする、請求項６または７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第２反射枠体を構成する放熱材料は、金属材料であることを特徴とする、請求項６〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
主面上に導電体層が形成された基板と、
前記導電体層の所定領域上に搭載された発光素子と、
前記基板の主面上に形成され、前記発光素子に電力を供給するための複数の電極層と、
前記基板上に絶縁性接着剤によって接着されるとともに、前記導電体層と直接接触または導電性部材を介して間接的に接触するように構成され、かつ、内周面が前記発光素子からの光を反射する第１反射面とされる第１反射枠体と、
前記第１反射枠体の上面に導電性接着剤によって接着され、内周面が前記発光素子からの光を反射する第２反射面とされる第２反射枠体とを備え、
前記第１反射枠体および前記第２反射枠体は、それぞれ、放熱材料から構成されているとともに、前記複数の電極層は、カソード電極とアノード電極とを含み、
前記導電体層は、少なくとも、前記カソード電極および前記アノード電極の一方と電気的に分離されていることを特徴とする、発光装置。
【請求項１１】
前記第２反射枠体の底部には、段差部が形成されており、
前記段差部は、前記導電性接着剤が前記第２反射枠体の内側の領域に流れ出すのを抑制する側壁部を有していることを特徴とする、請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記導電性接着剤は、銀ペーストから構成されていることを特徴とする、請求項１０または１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記第１反射枠体および前記第２反射枠体を構成する放熱材料は、それぞれ、金属材料であることを特徴とする、請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記導電体層は、前記電極層と互いに電気的に分離されることによって、電気的な極性を有さないように構成されていることを特徴とする、請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記発光素子は、発光ダイオード素子であることを特徴とする、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１】
主面上に導電体層が形成された基板と、
前記導電体層の所定領域上に搭載された発光素子と、
前記基板の主面上に形成され、前記発光素子に電力を供給するための複数の電極層と、
放熱材料から構成され、内周面が前記発光素子からの光を反射する第１反射面とされる第１反射枠体とを備え、
前記複数の電極層は、カソード電極とアノード電極とを含み、
前記導電体層は、少なくとも、前記カソード電極および前記アノード電極の一方と電気的に分離されており、
前記第１反射枠体は、前記発光素子を囲むように、第１導電性接着剤によって前記導電体層に接着されていることを特徴とする、発光装置。
【請求項２】
前記第１反射枠体の底部には、第１段差部が形成されており、
前記第１段差部は、前記第１導電性接着剤が前記第１反射枠体の内側の領域に流れ出すのを抑制する第１側壁部を有していることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１導電性接着剤は、銀ペーストから構成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１反射枠体を構成する放熱材料は、金属材料であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記導電体層は、前記電極層と互いに電気的に分離されることによって、電気的な極性を有さないように構成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
放熱材料から構成され、内周面が前記発光素子からの光を反射する第２反射面とされる第２反射枠体をさらに備え、
前記第２反射枠体は、第２導電性接着剤によって前記第１反射枠体の上面に接着されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第２反射枠体の底部には、第２段差部が形成されており、
前記第２段差部は、前記第２導電性接着剤が前記第２反射枠体の内側に流れ出すのを抑制する第２側壁部を有していることを特徴とする、請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第２導電性接着剤は、銀ペーストから構成されていることを特徴とする、請求項６または７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第２反射枠体を構成する放熱材料は、金属材料であることを特徴とする、請求項６〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
主面上に導電体層が形成された基板と、
前記導電体層の所定領域上に搭載された発光素子と、
前記基板の主面上に形成され、前記発光素子に電力を供給するための複数の電極層と、
前記基板上に絶縁性接着剤によって接着されるとともに、前記導電体層と直接接触または導電性部材を介して間接的に接触するように構成され、かつ、内周面が前記発光素子からの光を反射する第１反射面とされる第１反射枠体と、
前記第１反射枠体の上面に導電性接着剤によって接着され、内周面が前記発光素子からの光を反射する第２反射面とされる第２反射枠体とを備え、
前記第１反射枠体および前記第２反射枠体は、それぞれ、放熱材料から構成されているとともに、前記複数の電極層は、カソード電極とアノード電極とを含み、
前記導電体層は、少なくとも、前記カソード電極および前記アノード電極の一方と電気的に分離されていることを特徴とする、発光装置。
【請求項１１】
前記第２反射枠体の底部には、段差部が形成されており、
前記段差部は、前記導電性接着剤が前記第２反射枠体の内側の領域に流れ出すのを抑制する側壁部を有していることを特徴とする、請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記導電性接着剤は、銀ペーストから構成されていることを特徴とする、請求項１０または１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記第１反射枠体および前記第２反射枠体を構成する放熱材料は、それぞれ、金属材料であることを特徴とする、請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記導電体層は、前記電極層と互いに電気的に分離されることによって、電気的な極性を有さないように構成されていることを特徴とする、請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記発光素子は、発光ダイオード素子であることを特徴とする、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２００９−２１３０３（Ｐ２００９−２１３０３Ａ）
【公開日】平成２１年１月２９日（２００９．１．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１８１２９４（Ｐ２００７−１８１２９４）
【出願日】平成１９年７月１０日（２００７．７．１０）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【出願人】（０００２１４８９２）三洋電機コンシューマエレクトロニクス株式会社 (1,582)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１月２９日（２００９．１．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年７月１０日（２００７．７．１０）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【出願人】（０００２１４８９２）三洋電機コンシューマエレクトロニクス株式会社 (1,582)
【Ｆターム（参考）】
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