硫化水素ガス腐食性製品用包装袋
【課題】安価であって且つ硫化水素ガスに起因する収納品の腐食を効果的に抑制し得るように改良された硫化水素ガス腐食性製品用包装袋を提供する。
【解決手段】少なくとも２層の積層構造を有し、最外層が密度０．８８〜０．９３ｇ／ｃｍ３のポリエチレン樹脂で構成され、且つ、最内層がヒートシール性樹脂で構成された未延伸積層フイルムを重ね合わせてヒートシールして成る硫化水素ガス腐食性製品用包装袋であって、最外層には銀イオン含有ゼオライトが配合され且つ最外層の厚さが２〜２０μｍである。
【解決手段】少なくとも２層の積層構造を有し、最外層が密度０．８８〜０．９３ｇ／ｃｍ３のポリエチレン樹脂で構成され、且つ、最内層がヒートシール性樹脂で構成された未延伸積層フイルムを重ね合わせてヒートシールして成る硫化水素ガス腐食性製品用包装袋であって、最外層には銀イオン含有ゼオライトが配合され且つ最外層の厚さが２〜２０μｍである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硫化水素ガス腐食性製品用包装袋に関し、詳しくは、例えば、銀や銅などで形成された要素を含む電気電子部品などの硫化水素に起因して腐食を惹起する硫化水素ガス腐食性製品用包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
銀や銅およびそれらの合金は、高い導電性を有することから例えば電気電子部品の材料やメッキ材として広く使用されている。例えば、ＬＥＤ等の発光素子は銀や銅で形成されたポンディングワイヤを備えている。しかし、銀や銅およびそれらの合金は、大気中で容易に腐食や変色し、特に硫化水素ガス存在下では腐食や変色が著しくなる。電子部品に使用されている銀や銅部分の腐食が起きると電子部品の品質低下につながる。
【０００３】
一般に、電気電子部品などは、樹脂袋に格納された後、段ボールに収容されて搬送されるが、普通の段ボールの原紙中には約１３〜１５ｐｐｍの硫黄元素が含まれている。従って、このような段ボールによって、銀や銅などで形成された要素を含む電気電子部品などを収容した場合、原紙中のイオウ元素が硫化水素という形で遊離し、樹脂袋の表面から内部に拡散し、樹脂袋に格納された電気電子部品などの腐食を惹起する（すなわち、銀、銅などを酸化する）。
【０００４】
上記の問題を解決する手段として、硫化水素ガスを吸着する薬剤がコーティングされた特殊な段ボール、例えば、「ガストルデ（商品名）」（レンゴー株式会社）を使用することが考えられるが、斯かる段ボールは高価である。また、銀や銅およびこれらの合金など、外観に優れる金属の腐食や変色を抑制するため、熱可塑性樹脂中に、活性酸化亜鉛粉末、塩基性炭酸亜鉛粉末、またはこれらの混合物を分散させた防錆フィルムが提案されている（特許文献１）。しかしながら、その効果は必ずしも十分とは言えない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１１４５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであって、その解決課題は、安価であって且つ硫化水素ガスに起因する収納品の腐食を効果的に抑制し得るように改良された硫化水素ガス腐食性製品用包装袋を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の課題に関して鋭意検討を重ねた結果、次の知見を得た。すなわち、、銀イオンは、硫化水素と極めて反応し易く硫化銀を生成する。従って、包装袋を構成する樹脂フィルム中に銀イオン含有ゼオライトを配合して硫化水素ガスバリアフィルムにすることが考えられる。ところが、銀イオン含有ゼオライトを配合する樹脂として特定の樹脂を使用するならば、段ボールの原紙から発生した硫化水素ガスが樹脂袋の表面から内部に拡散して内部空間に至る前に、樹脂中（樹脂マトリックス中）に硫化水素ガスを容易に拡散させることが出来、銀イオンによって硫化水素を硫化銀に変換してゼオライト中に固定することが出来る。
【０００８】
本発明は、上記の知見を基に完成されたものであり、その要旨は、少なくとも２層の積層構造を有し、最外層が密度０．８８〜０．９３ｇ／ｃｍ３のポリエチレン樹脂で構成され、且つ、最内層がヒートシール性樹脂で構成された未延伸積層フイルムを重ね合わせてヒートシールして成る硫化水素ガス腐食性製品用包装袋であって、最外層には銀イオン含有ゼオライトが配合され且つ最外層の厚さが２〜２０μｍであることを特徴とする硫化水素ガス腐食性製品用包装袋に存する。
【発明の効果】
【０００９】
最外層に配置され且つ銀イオン含有ゼオライトが配合される樹脂層は、密度０．８８〜０．９３ｇ／ｃｍ３と比較的に小さいため、しかも、ポリプロピレンに比して透湿度が高いポリエチレン樹脂で構成されているため、樹脂内部への硫化水素ガスの拡散が容易に行われる。更に、最外層は、その厚さが比較的に小さいため、少量の銀イオン含有ゼオライトを高濃度で配合することが出来る。従って、本発明によれば前記の課題が解決される。また、銀イオンが硫化水素と接触すると、黒色の硫化銀が生成するため、包装袋の着色によって硫化水素ガスの影響を容易に判断することが出来る。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】
先ず、本発明の硫化水素ガス腐食性製品用包装袋を構成する未延伸積層フイルムの層構成について説明する。
【００１２】
本発明において、未延伸積層フイルムは、少なくとも２層の積層構造を有する。そして、最外層は密度０．８８〜０．９３ｇ／ｃｍ３のポリエチレン樹脂で構成され、最内層はヒートシール性樹脂で構成される。
【００１３】
最外層を構成するポリオレフィン樹脂としては、一般に低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）と呼ばれる樹脂が使用される。例えば、日本ポリエチレン株式会社製の商品「ノバテック ＬＦ２４０」、「カーネル ＫＦ２６０Ｔ」等が好適に使用される。最外層のポリエチレン樹脂の好ましい密度は０．９０〜０．９２ｇ／ｃｍ３である。
【００１４】
最内層を構成するヒートシール性樹脂としては、上記の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）の他、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、エチレンー酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレンーメタクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレンーエチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレンーメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレンーアクリル酸エチル共重合体（ＥＡＡ）、エチレンーメタクリル酸エチル共重合体（ＥＭＡＡ）、接着性ポリエチレン、アイオノマー樹脂、ＥＶＡ鹸化物などが挙げられる。
【００１５】
最外層に配合する銀イオン含有ゼオライトは、ゼオライト中のイオン交換可能な陽イオンを銀イオンで置換する方法で得られる。ゼオライトとしては、天然ゼオライト及び合成ゼオライトの何れもよく、その具体例としては、Ａ型ゼオライト、Ｘ型ゼオライト、Ｙ型ゼオライト、モルデナイト等が挙げられる。
【００１６】
因に、銀イオン含有ゼオライトは抗菌性ゼオライトとしても知られ、その商品としては、ゼオミックＡＷ１０Ｎ、ゼオミックＡＫ１０Ｎ、ゼオミックＡＪ１０Ｎ、ゼオミックＨＤ１０Ｎ、ゼオミックＨＷ１０Ｎ、ゼオミックＷＡＷ１０ＮＳ（以上、全てシナネンゼオミック社製）、バクテキラーＢＭ−５０２ＦＣ、バクテキラーＢＭ−１０２ＥＣ（以上、富士ケミカル社製）、セラメディックＡＪ１０Ｎ等が挙げられる。
【００１７】
最外層の厚さは、２〜２０μｍ、好ましくは２〜１５μｍであり、最外層における銀イオン含有ゼオライトの濃度は、通常１〜２０重量％、好ましくは３〜１５重量％である。
【００１８】
ところで、電気電子部品には、静電気によって破損するものや、静電気が引き寄せる埃が付着して品質劣化が起こるものがあり、静電気を嫌う電気電子部品の包装材には静電気を除去する対策も望まれる。
【００１９】
本発明においては、静電気除去対策のため、未延伸積層フイルムに永久帯電防止剤を配合することが出来る。永久帯電防止剤は最外層に配合してもよく、また、未延伸積層フイルムを３層の積層構造とし、最内層に配合してもよい。更、最外層と最内層に配合してもよい。なお、３層の積層構造とする場合、中層の構成樹脂は特に制限されないが、一般的には、前述の最外層構成樹脂またはヒートシール性樹脂が使用される。
【００２０】
永久帯電防止剤は、対象樹脂に配合してアロイ化して使用される高分子型帯電防止剤であり、数多くの化合物が提案されている。例えば、ポリビニルアルコール、ポリエーテル、ポリエーテルポリアミド、ポリエステル、ポリエステルポリアミド等の高分子型帯電防止剤が挙げられる。永久帯電防止剤を含有する最内層の厚さは、通常２〜２０μｍ、好ましくは２〜１５μｍであり、永久帯電防止剤の濃度は、通常３〜２０重量％、好ましくは５〜１５重量％である。
【００２１】
本発明において、未延伸積層フイルム全体の厚さは、通常４０〜１２０μｍ、好ましくは５０〜１００μｍである。
【００２２】
次に、本発明の硫化水素ガス腐食性製品用包装袋の製造方法の一例について説明する。本発明において、未延伸積層フイルムの製法は特に限定されるものではなく、Ｔ−ダイ法、インフレーション法等の公知の成膜法、積層法を採用して製造することができる。
【００２３】
本発明においては、円筒体を折り畳んで構造の積層フイルムが得られる共押出しインフレーション法が推奨される。円筒体を折り畳んで構造の積層フイルムは包装袋に加工するためのヒートシールが簡単である利点がある。
【００２４】
インフレーション法としては、ダイから押し出されたフイルムをダイの上方に導き、冷却空気を吹き付けて冷却した後に巻き取る公知の方法（空冷法）を採用することが出来る。通常、環状ダイの上方に冷却空気を吹き付けるエアーリングを配置し、当該エアーリングの上方に安内板と巻取ロールとを順次に配置して成る設備を使用し、そして、環状ダイから複数種類の原料樹脂を実質的に延伸が起こらない様に共押し出しし、エアーリングの間を通過させて冷却した後、積層フイルムの円筒体を安内板を通して巻取ロールに供給して折り畳み、積層フイルムとして巻き取る。
【００２５】
また、水冷インフレーション法も好適に採用することが出来る。水冷インフレーション法は、通常、環状ダイの下方にサイズ用リングが内部に備えられた水槽を配置し、水槽の下方に案内板と巻取りロールを順次配置した設備を使用し、環状ダイから複数種類の原料樹脂を実質的に延伸が起こらないように、共押出を行い、サイズ用リングの間を通過させて冷却した後、積層フィルムの円筒体を案内板を通して巻取りロールにより巻き取る方法である。
【００２６】
ヒートシールは直線状のヒートシールバーを使用して常法に従って行うことが出来る。円筒体を折り畳んで構造の積層フイルムは、一端のヒートシールのみにより包装袋に加工することが出来る。
【００２７】
本発明の包装袋は次の様に使用される。硫化水素ガス腐食性製品の格納後、開放端をヒートシールする。そして、包装袋に格納された硫化水素ガス腐食性製品は、通常、一般の段ボールに収容されて搬送される。
【実施例】
【００２８】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例においては、次の材料を使用した。
【００２９】
（１）低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）：
日本ポリエチレン社製「ノバテック ＬＦ２４０」（融点：１１２℃、密度：０．９２４ｇ／ｃｍ３）
【００３０】
（２）線状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）：
日本ポリエチレン社製「カーネル ＫＦ２６０Ｔ」（融点：９３℃、密度：０．９０３ｇ／ｃｍ３）
【００３１】
（３）高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）：
日本ポリエチレン社製「ノバテック ＨＹ３３１」（融点：１３０℃、密度：０．９５２ｇ／ｃｍ３）
【００３２】
（４）ポリプロピレン（ＰＰ）：：
日本ポリプロ社製「ノバテック ＦＧ３ＤＥ」（融点：１３５℃、密度：０．９００ｇ／ｃｍ３）
【００３３】
（５）吸着剤：
株式会社シナネンゼオミック社製の無機抗菌剤「ゼオミック ＡＪ１０Ｄ」（銀含有ゼオライト）
【００３４】
（６）永久帯電防止剤：
三洋化成工業社製「ペレスタット２３０」（ポリエーテル型高分子型帯電防止剤）
【００３５】
実施例１〜５及び比較例１〜２：
２層または３層の共押出し環状ダイを使用した共押出しインフレーション法の空冷法により、表１に示す層構成を有する幅１００ｍｍの未延伸積層フイルムを得た。ダイ温度は１８０℃、空冷温度は１５〜３０℃、巻取り速度は７．２ｍ／ｍｉｎ．とした。
【００３６】
次いで、上記の未延伸積層フイルムを長さ１００ｍｍに切断し、直線状のヒートシールバーを使用し一端部をヒートシールし、包装袋に加工した。そして、この包装袋にＬＥＤを格納し、開放端をヒートシールした。
【００３７】
次いで、５Ｌのテドラーバックに包装袋に格納されたＬＥＤを収容した後、２０ｐｐｍに希釈した硫化水素ガス３Ｌを入れ、２４時間毎にテドラーバック中の硫化水素ガス濃度を測定した。そして、１６８時間経過後、包装袋に格納されたＬＥＤをテドラーバックから取り出し、ＬＥＤ及び包装袋（フィルム）の変色の有無を確認した。結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硫化水素ガス腐食性製品用包装袋に関し、詳しくは、例えば、銀や銅などで形成された要素を含む電気電子部品などの硫化水素に起因して腐食を惹起する硫化水素ガス腐食性製品用包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
銀や銅およびそれらの合金は、高い導電性を有することから例えば電気電子部品の材料やメッキ材として広く使用されている。例えば、ＬＥＤ等の発光素子は銀や銅で形成されたポンディングワイヤを備えている。しかし、銀や銅およびそれらの合金は、大気中で容易に腐食や変色し、特に硫化水素ガス存在下では腐食や変色が著しくなる。電子部品に使用されている銀や銅部分の腐食が起きると電子部品の品質低下につながる。
【０００３】
一般に、電気電子部品などは、樹脂袋に格納された後、段ボールに収容されて搬送されるが、普通の段ボールの原紙中には約１３〜１５ｐｐｍの硫黄元素が含まれている。従って、このような段ボールによって、銀や銅などで形成された要素を含む電気電子部品などを収容した場合、原紙中のイオウ元素が硫化水素という形で遊離し、樹脂袋の表面から内部に拡散し、樹脂袋に格納された電気電子部品などの腐食を惹起する（すなわち、銀、銅などを酸化する）。
【０００４】
上記の問題を解決する手段として、硫化水素ガスを吸着する薬剤がコーティングされた特殊な段ボール、例えば、「ガストルデ（商品名）」（レンゴー株式会社）を使用することが考えられるが、斯かる段ボールは高価である。また、銀や銅およびこれらの合金など、外観に優れる金属の腐食や変色を抑制するため、熱可塑性樹脂中に、活性酸化亜鉛粉末、塩基性炭酸亜鉛粉末、またはこれらの混合物を分散させた防錆フィルムが提案されている（特許文献１）。しかしながら、その効果は必ずしも十分とは言えない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１１４５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであって、その解決課題は、安価であって且つ硫化水素ガスに起因する収納品の腐食を効果的に抑制し得るように改良された硫化水素ガス腐食性製品用包装袋を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の課題に関して鋭意検討を重ねた結果、次の知見を得た。すなわち、、銀イオンは、硫化水素と極めて反応し易く硫化銀を生成する。従って、包装袋を構成する樹脂フィルム中に銀イオン含有ゼオライトを配合して硫化水素ガスバリアフィルムにすることが考えられる。ところが、銀イオン含有ゼオライトを配合する樹脂として特定の樹脂を使用するならば、段ボールの原紙から発生した硫化水素ガスが樹脂袋の表面から内部に拡散して内部空間に至る前に、樹脂中（樹脂マトリックス中）に硫化水素ガスを容易に拡散させることが出来、銀イオンによって硫化水素を硫化銀に変換してゼオライト中に固定することが出来る。
【０００８】
本発明は、上記の知見を基に完成されたものであり、その要旨は、少なくとも２層の積層構造を有し、最外層が密度０．８８〜０．９３ｇ／ｃｍ３のポリエチレン樹脂で構成され、且つ、最内層がヒートシール性樹脂で構成された未延伸積層フイルムを重ね合わせてヒートシールして成る硫化水素ガス腐食性製品用包装袋であって、最外層には銀イオン含有ゼオライトが配合され且つ最外層の厚さが２〜２０μｍであることを特徴とする硫化水素ガス腐食性製品用包装袋に存する。
【発明の効果】
【０００９】
最外層に配置され且つ銀イオン含有ゼオライトが配合される樹脂層は、密度０．８８〜０．９３ｇ／ｃｍ３と比較的に小さいため、しかも、ポリプロピレンに比して透湿度が高いポリエチレン樹脂で構成されているため、樹脂内部への硫化水素ガスの拡散が容易に行われる。更に、最外層は、その厚さが比較的に小さいため、少量の銀イオン含有ゼオライトを高濃度で配合することが出来る。従って、本発明によれば前記の課題が解決される。また、銀イオンが硫化水素と接触すると、黒色の硫化銀が生成するため、包装袋の着色によって硫化水素ガスの影響を容易に判断することが出来る。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】
先ず、本発明の硫化水素ガス腐食性製品用包装袋を構成する未延伸積層フイルムの層構成について説明する。
【００１２】
本発明において、未延伸積層フイルムは、少なくとも２層の積層構造を有する。そして、最外層は密度０．８８〜０．９３ｇ／ｃｍ３のポリエチレン樹脂で構成され、最内層はヒートシール性樹脂で構成される。
【００１３】
最外層を構成するポリオレフィン樹脂としては、一般に低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）と呼ばれる樹脂が使用される。例えば、日本ポリエチレン株式会社製の商品「ノバテック ＬＦ２４０」、「カーネル ＫＦ２６０Ｔ」等が好適に使用される。最外層のポリエチレン樹脂の好ましい密度は０．９０〜０．９２ｇ／ｃｍ３である。
【００１４】
最内層を構成するヒートシール性樹脂としては、上記の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）の他、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、エチレンー酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレンーメタクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレンーエチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレンーメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレンーアクリル酸エチル共重合体（ＥＡＡ）、エチレンーメタクリル酸エチル共重合体（ＥＭＡＡ）、接着性ポリエチレン、アイオノマー樹脂、ＥＶＡ鹸化物などが挙げられる。
【００１５】
最外層に配合する銀イオン含有ゼオライトは、ゼオライト中のイオン交換可能な陽イオンを銀イオンで置換する方法で得られる。ゼオライトとしては、天然ゼオライト及び合成ゼオライトの何れもよく、その具体例としては、Ａ型ゼオライト、Ｘ型ゼオライト、Ｙ型ゼオライト、モルデナイト等が挙げられる。
【００１６】
因に、銀イオン含有ゼオライトは抗菌性ゼオライトとしても知られ、その商品としては、ゼオミックＡＷ１０Ｎ、ゼオミックＡＫ１０Ｎ、ゼオミックＡＪ１０Ｎ、ゼオミックＨＤ１０Ｎ、ゼオミックＨＷ１０Ｎ、ゼオミックＷＡＷ１０ＮＳ（以上、全てシナネンゼオミック社製）、バクテキラーＢＭ−５０２ＦＣ、バクテキラーＢＭ−１０２ＥＣ（以上、富士ケミカル社製）、セラメディックＡＪ１０Ｎ等が挙げられる。
【００１７】
最外層の厚さは、２〜２０μｍ、好ましくは２〜１５μｍであり、最外層における銀イオン含有ゼオライトの濃度は、通常１〜２０重量％、好ましくは３〜１５重量％である。
【００１８】
ところで、電気電子部品には、静電気によって破損するものや、静電気が引き寄せる埃が付着して品質劣化が起こるものがあり、静電気を嫌う電気電子部品の包装材には静電気を除去する対策も望まれる。
【００１９】
本発明においては、静電気除去対策のため、未延伸積層フイルムに永久帯電防止剤を配合することが出来る。永久帯電防止剤は最外層に配合してもよく、また、未延伸積層フイルムを３層の積層構造とし、最内層に配合してもよい。更、最外層と最内層に配合してもよい。なお、３層の積層構造とする場合、中層の構成樹脂は特に制限されないが、一般的には、前述の最外層構成樹脂またはヒートシール性樹脂が使用される。
【００２０】
永久帯電防止剤は、対象樹脂に配合してアロイ化して使用される高分子型帯電防止剤であり、数多くの化合物が提案されている。例えば、ポリビニルアルコール、ポリエーテル、ポリエーテルポリアミド、ポリエステル、ポリエステルポリアミド等の高分子型帯電防止剤が挙げられる。永久帯電防止剤を含有する最内層の厚さは、通常２〜２０μｍ、好ましくは２〜１５μｍであり、永久帯電防止剤の濃度は、通常３〜２０重量％、好ましくは５〜１５重量％である。
【００２１】
本発明において、未延伸積層フイルム全体の厚さは、通常４０〜１２０μｍ、好ましくは５０〜１００μｍである。
【００２２】
次に、本発明の硫化水素ガス腐食性製品用包装袋の製造方法の一例について説明する。本発明において、未延伸積層フイルムの製法は特に限定されるものではなく、Ｔ−ダイ法、インフレーション法等の公知の成膜法、積層法を採用して製造することができる。
【００２３】
本発明においては、円筒体を折り畳んで構造の積層フイルムが得られる共押出しインフレーション法が推奨される。円筒体を折り畳んで構造の積層フイルムは包装袋に加工するためのヒートシールが簡単である利点がある。
【００２４】
インフレーション法としては、ダイから押し出されたフイルムをダイの上方に導き、冷却空気を吹き付けて冷却した後に巻き取る公知の方法（空冷法）を採用することが出来る。通常、環状ダイの上方に冷却空気を吹き付けるエアーリングを配置し、当該エアーリングの上方に安内板と巻取ロールとを順次に配置して成る設備を使用し、そして、環状ダイから複数種類の原料樹脂を実質的に延伸が起こらない様に共押し出しし、エアーリングの間を通過させて冷却した後、積層フイルムの円筒体を安内板を通して巻取ロールに供給して折り畳み、積層フイルムとして巻き取る。
【００２５】
また、水冷インフレーション法も好適に採用することが出来る。水冷インフレーション法は、通常、環状ダイの下方にサイズ用リングが内部に備えられた水槽を配置し、水槽の下方に案内板と巻取りロールを順次配置した設備を使用し、環状ダイから複数種類の原料樹脂を実質的に延伸が起こらないように、共押出を行い、サイズ用リングの間を通過させて冷却した後、積層フィルムの円筒体を案内板を通して巻取りロールにより巻き取る方法である。
【００２６】
ヒートシールは直線状のヒートシールバーを使用して常法に従って行うことが出来る。円筒体を折り畳んで構造の積層フイルムは、一端のヒートシールのみにより包装袋に加工することが出来る。
【００２７】
本発明の包装袋は次の様に使用される。硫化水素ガス腐食性製品の格納後、開放端をヒートシールする。そして、包装袋に格納された硫化水素ガス腐食性製品は、通常、一般の段ボールに収容されて搬送される。
【実施例】
【００２８】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例においては、次の材料を使用した。
【００２９】
（１）低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）：
日本ポリエチレン社製「ノバテック ＬＦ２４０」（融点：１１２℃、密度：０．９２４ｇ／ｃｍ３）
【００３０】
（２）線状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）：
日本ポリエチレン社製「カーネル ＫＦ２６０Ｔ」（融点：９３℃、密度：０．９０３ｇ／ｃｍ３）
【００３１】
（３）高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）：
日本ポリエチレン社製「ノバテック ＨＹ３３１」（融点：１３０℃、密度：０．９５２ｇ／ｃｍ３）
【００３２】
（４）ポリプロピレン（ＰＰ）：：
日本ポリプロ社製「ノバテック ＦＧ３ＤＥ」（融点：１３５℃、密度：０．９００ｇ／ｃｍ３）
【００３３】
（５）吸着剤：
株式会社シナネンゼオミック社製の無機抗菌剤「ゼオミック ＡＪ１０Ｄ」（銀含有ゼオライト）
【００３４】
（６）永久帯電防止剤：
三洋化成工業社製「ペレスタット２３０」（ポリエーテル型高分子型帯電防止剤）
【００３５】
実施例１〜５及び比較例１〜２：
２層または３層の共押出し環状ダイを使用した共押出しインフレーション法の空冷法により、表１に示す層構成を有する幅１００ｍｍの未延伸積層フイルムを得た。ダイ温度は１８０℃、空冷温度は１５〜３０℃、巻取り速度は７．２ｍ／ｍｉｎ．とした。
【００３６】
次いで、上記の未延伸積層フイルムを長さ１００ｍｍに切断し、直線状のヒートシールバーを使用し一端部をヒートシールし、包装袋に加工した。そして、この包装袋にＬＥＤを格納し、開放端をヒートシールした。
【００３７】
次いで、５Ｌのテドラーバックに包装袋に格納されたＬＥＤを収容した後、２０ｐｐｍに希釈した硫化水素ガス３Ｌを入れ、２４時間毎にテドラーバック中の硫化水素ガス濃度を測定した。そして、１６８時間経過後、包装袋に格納されたＬＥＤをテドラーバックから取り出し、ＬＥＤ及び包装袋（フィルム）の変色の有無を確認した。結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２層の積層構造を有し、最外層が密度０．８８〜０．９３ｇ／ｃｍ３のポリエチレン樹脂で構成され、且つ、最内層がヒートシール性樹脂で構成された未延伸積層フイルムを重ね合わせてヒートシールして成る硫化水素ガス腐食性製品用包装袋であって、最外層には銀イオン含有ゼオライトが配合され且つ最外層の厚さが２〜２０μｍであることを特徴とする硫化水素ガス腐食性製品用包装袋。
【請求項２】
３層の積層構造を有し、最内層は永久帯電防止剤を含有し且つその厚さが２〜２０μｍである請求項１に記載の硫化水素ガス腐食性製品用包装袋。
【請求項１】
少なくとも２層の積層構造を有し、最外層が密度０．８８〜０．９３ｇ／ｃｍ３のポリエチレン樹脂で構成され、且つ、最内層がヒートシール性樹脂で構成された未延伸積層フイルムを重ね合わせてヒートシールして成る硫化水素ガス腐食性製品用包装袋であって、最外層には銀イオン含有ゼオライトが配合され且つ最外層の厚さが２〜２０μｍであることを特徴とする硫化水素ガス腐食性製品用包装袋。
【請求項２】
３層の積層構造を有し、最内層は永久帯電防止剤を含有し且つその厚さが２〜２０μｍである請求項１に記載の硫化水素ガス腐食性製品用包装袋。
【公開番号】特開２０１２−１８７８８４（Ｐ２０１２−１８７８８４Ａ）
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５５００４（Ｐ２０１１−５５００４）
【出願日】平成２３年３月１４日（２０１１．３．１４）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．セラメディック
【出願人】（５９１２００５７５）四国化工株式会社 (16)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月１４日（２０１１．３．１４）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．セラメディック
【出願人】（５９１２００５７５）四国化工株式会社 (16)
【Ｆターム（参考）】
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