【課題】蓋の目視検査性の向上を図ることができると共に、歩留まりをよくできるペリクル収納容器を提供する。
【解決手段】ペリクル収納容器１は、ペリクル３を載置するペリクル載置台５と、ペリクル載置台５の上部を覆う蓋７と、を備え、蓋７は光線透過率が６０％以下の部分を有する。 （もっと読む）

【課題】安価であって且つ硫化水素ガスに起因する収納品の腐食を効果的に抑制し得るように改良された硫化水素ガス腐食性製品用包装袋を提供する。
【解決手段】少なくとも２層の積層構造を有し、最外層が密度０．８８〜０．９３ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン樹脂で構成され、且つ、最内層がヒートシール性樹脂で構成された未延伸積層フイルムを重ね合わせてヒートシールして成る硫化水素ガス腐食性製品用包装袋であって、最外層には銀イオン含有ゼオライトが配合され且つ最外層の厚さが２〜２０μｍである。 （もっと読む）

【課題】ボルトで固定する必要をなくす。
【解決手段】仕切ガイド１３は、直方体形状を呈し上方に開口１１を有する容器本体１２と共に搬送用容器１０を構成し、容器本体１２における複数の位置に取付け可能な仕切板１４をガイドする。この仕切ガイド１３は、容器本体１２における互いに対向する一対の側面１７ｂ，１７ｄの内側に沿って配され、互いに対向する面に、仕切板１４の側端部が挿入される複数の縦溝２８ａ，２９ａを有する一対のガイド板２８，２９と、この一対のガイド板２８，２９を連結して、一対のガイド板２８，２９が容器本体１２における側面１７ｂ，１７ｄの内側に沿って配されるように支持するダンボールプラスチック３０と、を備え、容器本体１２に着脱可能に収容される。 （もっと読む）

【課題】ノズルから噴出される気体の流量を均一化することにより、例え容器本体に複数枚の基板が並べて収納されていても、短時間で気体を効率的に置換できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハＷを収納可能な容器本体１と、容器本体１の正面を開閉する蓋体１０を備え、容器本体１の底板３の後部両側に第一、第二の給気バルブ３０Ａ・３０Ｂを取り付け、底板３の前部両側に第一、第二の排気バルブ４０Ａ・４０Ｂを取り付ける。各給気バルブ３０Ａ・３０Ｂに、容器本体１の上下方向に伸びるノズル３４を備えてその周壁に半導体ウェーハＷの上下面にパージガスを噴出する複数の噴出孔を穿孔するとともに、各噴出孔から噴出されるパージガス流量の割合を平均値±２％以内の範囲に設定し、第一、第二の給気バルブ３０Ａ・３０Ｂのノズル３４から噴出されたパージガスが半導体ウェーハＷの前後方向中心線ｌ上で干渉しないようにする。 （もっと読む）

【課題】薄く撓む基板も安全に支持でき、基板に衝撃等が伝播するのを防ぎ、製造の安定化やコストを削減できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハの容器本体１と、容器本体１に装着される半導体ウェーハ用の支持体５０とを備え、容器本体１の天板８と底板３に取付突起４を形成し、容器本体１の背面壁１２側部を湾曲突部１３に形成してその表面には嵌合突起を形成する。支持体５０を、容器本体１の側壁２２内面前方に対向する前部支柱５１と、湾曲突部１３に対向する後部支柱５４と、前部支柱５１と後部支柱５４間に位置する中間支柱と、これらに架設される半導体ウェーハ用の支持片６２とから構成し、前部支柱５１に、取付突起４に干渉する位置決め干渉片５２を形成し、後部支柱５４に、嵌合突起に嵌まる位置決め嵌合溝を形成し、複数の支持片６２間に空隙６３を区画し、かつ各支持片６２を前部支持片６４と後部支持片６５に分割する。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品実装時の実装ミスや紙粉発生に起因する異物付着等のトラブルを起こしにくいチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】表層、単層又は複数層からなる中層、及び裏層からなる多層紙基材にチップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部が設けられたチップ型電子部品収納台紙であって、
前記多層紙基材は、その表層以外の層が、該表層以外の層の全パルプの５〜７０質量％の古紙パルプと、灰分として古紙由来の無機充填材を０．５〜１５質量％含有し、かつ該表層以外の層をＪＩＳ Ｐ８２２０のパルプ離解方法により離解して、ＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ．５２で規定された光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験法により測定された繊維長の数平均算出時の繊維長分布において、０．２ｍｍ以下の微細繊維の割合が２０％以上の層であることを特徴とする、チップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

【課題】リングフレームのばたつきや振動を防いで異物の発生を抑制し、基板損傷のおそれを排除できる処理治具用の収納ケースを提供する。
【解決手段】半導体ウェーハを搭載する処理治具のリングフレームを収納する収納ケースと、収納ケースの開口した前後面を開閉する一対の蓋体２０とを備え、各蓋体２０を、収納ケースの前後面に着脱自在に嵌合される断面略皿形のカバー体２１と、カバー体２１の収納ケースの前後面に対向する対向面の中央部に配列形成され、収納されたリングフレームの周縁端部を挟持する複数の挟持リブと、カバー体２１の対向面の両側部にそれぞれ一体形成され、リングフレームの周縁端部の両側に接触する一対の膨出壁２５とを備える。複数の挟持リブの両側部を膨出壁２５方向に円弧形に伸長形成して各膨出壁２５の側部２６とし、複数の挟持リブの両側部をリングフレーム２の周縁端部からその両側の間に沿わせる。 （もっと読む）

【課題】台紙原料や製造工程から発生してしまう硫化水素をいかに効率よく固定し、チップ型電子部品収納台紙に収納されるチップ型電子部品の錆の発生を抑制する機能を収納台紙に持たせることを目的とする。
【解決手段】銅又は亜鉛の金属塩化合物を台紙中に、好ましくは、１０ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍ含有するチップ型電子部品収納台紙で、対パルプ固形分当り０．０１〜１．０％の範囲で、原料パルプスラリー中に添加し、該金属塩化合物が硫酸銅、硝酸銅、酢酸銅、塩化第一銅、塩化第二銅、の銅化合物、又は硫酸亜鉛、塩化亜鉛等の亜鉛化合物のいずれかのうち、特に硫酸銅を添加してチップ型電子部品収納台紙を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】 無酸素無水分包装で製造直後から実装直前まで保存することにより、鉛フリーはんだ導入後、実施されてきた高温リフロー時のデラミネーションを防ぐ目的で実施されているベーキング工程を必要としない、電子部材の保存方法を提供する。
【解決手段】 電子部材を酸素吸収機能の発現に水を必要としない酸素吸収剤及び脱湿材とともにガスバリア性容器内に収納する、電子部材の保存方法とする。
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【課題】簡単な構成により半導体装置の誤収納や複数トレイ間での異品種混入を防止した半導体装置用トレイを提供する。
【解決手段】半導体装置用トレイは、外周枠とかかる外周枠によって囲まれ格子状に区画された半導体装置収納部とを有する。それぞれトレイの外形は統一されて複数種類の半導体装置がそれぞれに搭載される。１つの種類の半導体装置が搭載されるトレイは、他の種類の半導体装置が搭載されるトレイとの識別を可能とする目印が設けられる。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴ基板やＣＦ基板等の導電部が形成されているガラス基板の搬送および保管中に、ガラス基板の導電部に錆が発生するのを抑制すると共に、各ガラス基板相互の相対移動や異物によるガラス基板の傷の発生等をも効果的に抑制できる梱包ユニットを提供する。
【解決手段】外包囲材１１内に、導電部が形成されている複数枚のガラス基板２０を、該ガラス基板２０の相互間に保護シート材１２を介在して積み重ねて収容し、前記外包囲材１１内に脱酸素剤１３を入れて真空パッキングしてガラス基板包装体３０とする。それをガラス基板用箱体内に収容して梱包ユニットＡとする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の包装に用いても、部品の金属部分を腐食せず、部品の機能も損なわない樹脂シートを提供する。
【解決手段】 電子部品用樹脂シートを、ナトリウム及び塩素の含有量が合計で１０ｐｐｍ以下である熱可塑性樹脂で構成する。前記熱可塑性樹脂は、塩素含有量が５ｐｐｍ以下であってもよい。また、前記熱可塑性樹脂は、１１０℃の水で２０時間抽出した硫酸イオンの溶出量が、熱可塑性樹脂に対して５ｐｐｍ以下であってもよい。さらに、前記熱可塑性樹脂は、塊状重合法で得られたゴム含有スチレン系樹脂であってもよい。本発明のシートは、さらに、高分子型帯電防止剤（ポリチオフェン系重合体及びアニオン系重合体で構成された帯電防止剤など）を含有してもよい。前記樹脂シートは、少なくとも一方の面に、さらに導電性ポリマーで構成された被覆層を有していてもよい。 （もっと読む）