積層体および電子レンジ加熱用包装体
【課題】電子レンジ内において使用する際に、高い耐溶断性を保持することができる積層体、および、この積層体を用いた電子レンジ加熱用包装体を提供する。
【解決手段】本発明の積層体Ａは、基材層１と、この基材層１の片面に設けられヒートシール可能なシーラント層２とを備えた積層体であって、基材層１は、融点が２００℃以上であり、かつ、周波数１ｋＨｚにおける誘電率εと誘電正接ｔａｎδとの積Ｍが０．０５Ｆ／ｍ以下のプラスチック材料で形成されているものである。
【解決手段】本発明の積層体Ａは、基材層１と、この基材層１の片面に設けられヒートシール可能なシーラント層２とを備えた積層体であって、基材層１は、融点が２００℃以上であり、かつ、周波数１ｋＨｚにおける誘電率εと誘電正接ｔａｎδとの積Ｍが０．０５Ｆ／ｍ以下のプラスチック材料で形成されているものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子レンジを用いて被加熱物を加熱する際に使用する積層体およびこの積層体を用いて形成した電子レンジ加熱用包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子レンジによる食品の加熱調理は、電子レンジが広く普及したこと、調理時間が短時間で済み調理が簡便であること等の観点から、広く行われるようになり、市販される調理済み食品においても、同様に消費者の利便性を考慮し、包装されたままで電子レンジによる加熱調理が可能な食品が非常に増え、これに用いる包装体も電子レンジ加熱に適するように耐熱設計等が成されている（例えば、特許文献１の段落番号［００２９］参照）。
【特許文献１】特開平９−１５０８６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、食品の成分や性状によっては加熱時に非常に高温となり、包装体を構成する積層体が部分的に溶断して穿孔や裂けが発生し、この溶断した部位から高温の被加熱物が漏出してしまうという危険性があった。
【０００４】
本発明は、上述したような電子レンジで加熱する際に用いる積層体の溶断を防止するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に係る発明は、基材層と、この基材層の片面に設けられヒートシール可能なシーラント層とを備えた積層体であって、前記基材層は、融点が２００℃以上であり、かつ、周波数１ｋＨｚにおける誘電率と誘電正接との積が０．０５Ｆ／ｍ以下のプラスチック材料で形成されている積層体である。
【０００６】
請求項２に係る発明は、請求項１記載の積層体において、シーラント層は、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）またはポリプロピレンを主成分として形成されているものである。
【０００７】
請求項３に係る発明は、請求項１または２に記載の積層体により、該積層体のシーラント層側を互いに当接させて所定幅のヒートシールにより接合して袋体を形成した後、この袋体の内部に被加熱物を充填し、前記袋体の開口部をヒートシールして密封包装した電子レンジ加熱用包装体である。
【０００８】
請求項４に係る発明は、請求項３記載の電子レンジ加熱用包装体において、基材層の厚さが１０μｍ以上であるものである。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載の積層体によれば、基材層は、融点が２００℃以上であり、かつ、周波数１ｋＨｚにおける誘電率と誘電正接との積が０．０５Ｆ／ｍ以下のプラスチック材料で形成されているため、この積層体を電子レンジ内において使用する際に、基材層自身が電子レンジからのマイクロ波のエネルギーを吸収して加熱されるのを抑制することができ、基材層が溶断して積層体に穿孔や裂けが発生するのを防止することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の積層体の効果に加え、シーラント層は、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）またはポリプロピレンを主成分として形成されているため、基材層にヒートシール可能な良好な接着性を付与することができる。
【００１１】
請求項３に記載の電子レンジ加熱用包装体によれば、請求項１または２に記載の積層体により、該積層体のシーラント層側を互いに当接させて所定幅のヒートシールにより接合して袋体を形成した後、この袋体の内部に被加熱物を充填し、前記袋体の開口部をヒートシールして密封包装したため、この電子レンジ加熱用包装体を電子レンジ内において使用する際に、積層体の基材層自身が電子レンジからのマイクロ波のエネルギーを吸収して加熱されるのを抑制することができ、基材層が溶断して包装体から被加熱物が漏出するのを防止することができる。
【００１２】
請求項４記載の電子レンジ加熱用包装体によれば、請求項３に記載の電子レンジ加熱用包装体の効果に加え、基材層の厚さが１０μｍ以上であるため、電子レンジでの被加熱物の加熱による内圧の上昇や、振動または落下などの衝撃により包装体が破断して該包装体から被加熱物が漏出するのをより一層防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の積層体の一実施例を、図１、２に基づき説明する。図１、２においてＡは本発明に係る積層体であり、積層体Ａは、概略的に基材層１とシーラント層２とにより構成されている。
【００１４】
基材層１は、フィルム状の基材からなるもので、融点Ｍｐが２００℃以上であり、かつ、周波数１ｋＨｚにおける誘電率εと誘電正接ｔａｎδとの積Ｍ（＝ε×ｔａｎδ）が０．０５Ｆ／ｍ以下のプラスチック材料で形成されている。ここで、融点Ｍｐは、ＪＩＳ Ｋ７１２１に規定されたＤＳＣ曲線から求めた融解ピーク温度の値であり、周波数１ｋＨｚにおける誘電率εおよび誘電正接ｔａｎδは、ＡＳＴＭ Ｄ１５０に規定された測定法により測定した値である。
【００１５】
ところで、融点Ｍｐを２００℃以上としたのは、基材層１を形成するプラスチック材料に耐熱性を持たせるためであり、電子レンジ内において使用する際に、高温となった被加熱物に直接接触したり、被加熱物から蒸発した高温の蒸気が付着したりして基材層１が溶断するのを防止するためである。また、基材層１を形成するプラスチック材料の周波数１ｋＨｚにおける誘電率εと誘電正接ｔａｎδとの積Ｍを０．０５Ｆ／ｍ以下としたのは、この積Ｍが０．０５Ｆ／ｍを超えると、電子レンジ内において使用する際に、基材層１で吸収される電子レンジからのマイクロ波のエネルギーが大きくなり、基材層１を形成する基体自身の自己発熱により積層体が溶断し易くなるからである。
【００１６】
基材層１を構成するプラスチック材料（基材）は、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネイト、ポリエーテルイミドなどが挙げられる。
【００１７】
なお、この基材層１は上述した融点Ｍｐおよび積Ｍの条件を満たすプラスチック材料を用いる限り、複数の層を積層（同種または異種のプラスチック材料を積層）した構成としてもよく、例えば、第１の基材層１１の上に第２の基材層１２を設けて二層にしたり（図２参照）、あるいは、三層以上の層を積層（図示せず）して基材層１としてもよい。
【００１８】
前述のシーラント層２は、基材層１の片面に設けられ、ヒートシール可能となるように、基材層１に良好な接着性を付与するもので、ヒートシール性と耐熱性とを兼ね備えた材料が用いられる。
【００１９】
このシーラント層２を構成する好適な材料としては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）またはポリプロピレンを主成分とする材料などが挙げられる。ここで、主成分とは、シーラント層２を構成する材料全体に対し、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）またはポリプロピレンの割合が５０質量％以上であることをいい、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）またはポリプロピレンが単独の場合を含むものである。
【００２０】
なお、前述の積層体１の形成には公知の技術を用いることができ、例えば、公知のドライラミネート法により基材層１とシーラント層２とを接着剤で接着して積層したり、公知の押出コーティング法により基材層１上にシーラント層２を積層したり、公知の押出ラミネート法により基材層１とシーラント層２とを積層したりすることができる。
【００２１】
次に、上述した積層体Ａを用いて形成した電子レンジ加熱用包装体について、同一部分に同一符号を付して図３〜５に基づき説明する。図３〜５において、Ｂは本発明に係る電子レンジ加熱用包装体であり、電子レンジ加熱用包装体Ｂは、前述の積層体Ａにより、該積層体Ａのシーラント層２側を互いに当接させて所定幅のヒートシールにより接合して袋体４を形成した後、この袋体４の内部に被加熱物ｂを充填し、袋体４の開口部３をヒートシールして密封包装したものである。
【００２２】
以下、本発明の電子レンジ加熱用包装体Ｂの具体的な例について説明する。まず、第一の例としては、図３に示したように、二枚の積層体Ａ、Ａを用いて包装体を形成するもので、例えば、略長方形に形成した二枚の積層体Ａ１１（Ａ）、Ａ１２（Ａ）を、それぞれのシーラント層２、２同士が対向するように互いに当接させ（図３（ａ）参照）、対向する側端部Ｓ１１、Ｓ１１および底端部Ｓ１２において、ヒートシール装置（図示せず）により所定幅のヒートシールとなるように接合して袋体４を形成した後（図３（ｂ）参照）、この袋体４の開口部３を介して該袋体４の内部に、例えば加熱調理用食品などの被加熱物ｂを充填し、この袋体４の開口部３を閉じ、この閉じた上端部Ｓ１３をヒートシールして密封包装することにより電子レンジ加熱用包装体Ｂが得られる（図３（ｃ）参照）。
【００２３】
次に、第二の例について説明すると、図４に示したように、一枚の積層体Ａを用いて包装体を形成するもので、例えば、略長方形に形成した積層体Ａ２（Ａ）をシーラント層２側が内側になるように湾曲させ、一組の対辺が重なるように側端部Ｓ２１、Ｓ２１を当接させ、この側端部Ｓ２１、Ｓ２１をヒートシール装置（図示せず）によりヒートシールして筒状とし（図４（ａ）参照）、この筒状の一方の開口部を閉じ、この閉じた底端部Ｓ２２をヒートシールにより接合して合掌状の袋体４を形成した後（図４（ｂ）参照）、この袋体４の開口部３を介して該袋体４の内部に被加熱物ｂを充填する。そして、この袋体４の開口部３を閉じ、この閉じた上端部Ｓ２３をヒートシールして密封包装することにより電子レンジ加熱用包装体Ｂが得られる（図４（ｃ）参照）。
【００２４】
さらに、第三の例について説明すると、図５に示したように、複数枚の積層体Ａ、Ａ、・・を用い、底部に自立手段を設けた自立包装体に形成するもので、例えば、袋体の両側部を構成する積層体Ａ３１（Ａ）、Ａ３２（Ａ）と、底部を形成する積層体Ａ３３（Ａ）と、袋体４上端の開口部３および合掌接合部Ｓ３３を形成する積層体Ａ３４（Ａ）とにより、各積層体Ａ３１、Ａ３２、Ａ３３、Ａ３４のシーラント層２、２、・・側を互いに当接させ、側端部Ｓ３１、Ｓ３１、底端部Ｓ３２および合掌接合部Ｓ３３において、ヒートシール装置（図示せず）により所定幅のヒートシールとなるように接合して袋体４（自立袋）を形成した後（図５（ｂ）参照）、この袋体４の内部に被加熱物ｂを充填する。そして、この袋体４の開口部３を閉じ、この閉じた上端部Ｓ３４をヒートシールして密封包装することにより電子レンジ加熱用包装体Ｂが得られる（図５（ｃ）参照）。
【００２５】
ところで、本発明の電子レンジ加熱用包装体Ｂにあっては、基材層１の厚さが１０μｍ以上であるのが好ましい。基材層１の厚さを１０μｍ以上とすることにより、電子レンジでの被加熱物の加熱による内圧の上昇や、振動または落下などの衝撃により包装体が破断して該包装体から被加熱物が漏出するのをより一層防止することができる。ここで、基材層の厚さとは、基材層全体の厚さをいい、複数の層を積層（同種または異種のプラスチック材料を積層）して基材層１を形成した場合にあっては、該複数の層の合計の厚さをいう。
【００２６】
なお、包装体に充填される被加熱物ｂが水分などの揮発性物質を含む場合にあっては、電子レンジによる加熱時の上昇した内圧を確実に逃圧させるため、図示していないが、ヒートシール幅を局部的に小さくしたり（例えば、特開平９−１５０８６４号公報の図３（ａ）、（ｂ）参照）して、易通蒸手段を設けるのが好ましい。
【００２７】
次に、本発明の積層体Ａおよびこの積層体Ａを用いて形成した電子レンジ加熱用包装体Ｂの実施例を、比較例と共に示した。
【００２８】
［実施例１］
基材層となる厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、シーラント層となる厚さ５０μｍのブロック共重合ポリプロピレンフィルムを、ポリエステル系ラミネート接着剤を用いてドライラミネート法により接着して積層し、積層体を得た。そして、この積層体を用い、図３の第一の例に示したような寸法１３０ｍｍ×１７０ｍｍ（ヒートシール幅１０ｍｍ）の袋体を形成し、この袋体内に食品疑似溶液（ケチャップ５０質量％、水４４質量％、小麦粉４質量％および塩２質量％の加熱済混合物）５０ｇを充填し、開口部をヒートシールして密封することにより実施例１の包装体を得た。
【００２９】
［実施例２］
基材層となる厚さ１２μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）の片面に、シーラント層となる厚さ５０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）を、実施例１と同様に接着して積層し、積層体を得た。そして、この積層体を用い、実施例１と同じ袋体の形成、食品疑似溶液の充填および包装体の作製により実施例２の包装体を得た。
【００３０】
［比較例１］
基材層となる厚さ１５μｍの二軸延伸６−ナイロンフィルムの片面に、実施例１と同じシーラント層を、実施例１と同様に接着して積層し、積層体を得た。そして、この積層体を用い、実施例１と同じ袋体の形成、食品疑似溶液の充填および包装体の作製により比較例１の包装体を得た。
【００３１】
［比較例２］
厚さ１５μｍの二軸延伸６−ナイロンフィルム（第１の基材層）の片面に、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（第２の基材層）を接着して基材層とし、この基材層上に実施例１と同じシーラント層を接着して積層し、積層体を得た。なお、これら三層は、ポリエステル系ラミネート接着剤を用いてドライラミネート法により接着した。そして、得られた積層体を用い、実施例１と同じ袋体の形成、食品疑似溶液の充填および包装体の作製により比較例２の包装体を得た。
【００３２】
表１に基材の融点Ｍｐ、周波数１ｋＨｚにおける誘電率εと誘電正接ｔａｎδとの積Ｍ、および、上述した実施例、比較例により形成した包装体の特性を示した。なお、試験方法は次の通りである。
（試験方法）
試験に供する包装体を出力６００Ｗの電子レンジ（使用機種：松下電器株式会社製、ＮＥ−Ｓ３３Ｆ）内において、１分間加熱した後、包装体を電子レンジから取り出し、積層体の溶断（穿孔、裂けなど）の有無を確認した。
【００３３】
【表１】
【００３４】
表１に示したように、実施例１、２の包装体にあっては、積層体の溶断（穿孔、裂けなど）は見られず、これに伴う被加熱物ｂの漏出も無かった。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に係る積層体の一例を示した断面略図である。
【図２】図１の他の例を示した断面略図である。
【図３】図１または図２の積層体を用いた電子レンジ加熱用包装体の第一の例の斜視図であり、図３（ａ）はヒートシール前の図を、図３（ｂ）は袋体を形成後の図を、図３（ｃ）は電子レンジ加熱用包装体の一部を破断した図をそれぞれ示している。
【図４】図１または図２の積層体を用いた電子レンジ加熱用包装体の第二の例の斜視図であり、図４（ａ）はヒートシール前の図を、図４（ｂ）は袋体を形成後の図を、図４（ｃ）は電子レンジ加熱用包装体の一部を破断した図をそれぞれ示している。
【図５】図１または図２の積層体を用いた電子レンジ加熱用包装体の第三の例の斜視図であり、図５（ａ）はヒートシール前の図を、図５（ｂ）は袋体を形成後の図を、図５（ｃ）は電子レンジ加熱用包装体の一部を破断した図をそれぞれ示している。
【符号の説明】
【００３６】
Ａ 積層体
Ｂ 電子レンジ加熱用包装体
ｂ 被加熱物
１ 基材層
２ シーラント層
３ 開口部
４ 袋体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子レンジを用いて被加熱物を加熱する際に使用する積層体およびこの積層体を用いて形成した電子レンジ加熱用包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子レンジによる食品の加熱調理は、電子レンジが広く普及したこと、調理時間が短時間で済み調理が簡便であること等の観点から、広く行われるようになり、市販される調理済み食品においても、同様に消費者の利便性を考慮し、包装されたままで電子レンジによる加熱調理が可能な食品が非常に増え、これに用いる包装体も電子レンジ加熱に適するように耐熱設計等が成されている（例えば、特許文献１の段落番号［００２９］参照）。
【特許文献１】特開平９−１５０８６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、食品の成分や性状によっては加熱時に非常に高温となり、包装体を構成する積層体が部分的に溶断して穿孔や裂けが発生し、この溶断した部位から高温の被加熱物が漏出してしまうという危険性があった。
【０００４】
本発明は、上述したような電子レンジで加熱する際に用いる積層体の溶断を防止するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に係る発明は、基材層と、この基材層の片面に設けられヒートシール可能なシーラント層とを備えた積層体であって、前記基材層は、融点が２００℃以上であり、かつ、周波数１ｋＨｚにおける誘電率と誘電正接との積が０．０５Ｆ／ｍ以下のプラスチック材料で形成されている積層体である。
【０００６】
請求項２に係る発明は、請求項１記載の積層体において、シーラント層は、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）またはポリプロピレンを主成分として形成されているものである。
【０００７】
請求項３に係る発明は、請求項１または２に記載の積層体により、該積層体のシーラント層側を互いに当接させて所定幅のヒートシールにより接合して袋体を形成した後、この袋体の内部に被加熱物を充填し、前記袋体の開口部をヒートシールして密封包装した電子レンジ加熱用包装体である。
【０００８】
請求項４に係る発明は、請求項３記載の電子レンジ加熱用包装体において、基材層の厚さが１０μｍ以上であるものである。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載の積層体によれば、基材層は、融点が２００℃以上であり、かつ、周波数１ｋＨｚにおける誘電率と誘電正接との積が０．０５Ｆ／ｍ以下のプラスチック材料で形成されているため、この積層体を電子レンジ内において使用する際に、基材層自身が電子レンジからのマイクロ波のエネルギーを吸収して加熱されるのを抑制することができ、基材層が溶断して積層体に穿孔や裂けが発生するのを防止することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の積層体の効果に加え、シーラント層は、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）またはポリプロピレンを主成分として形成されているため、基材層にヒートシール可能な良好な接着性を付与することができる。
【００１１】
請求項３に記載の電子レンジ加熱用包装体によれば、請求項１または２に記載の積層体により、該積層体のシーラント層側を互いに当接させて所定幅のヒートシールにより接合して袋体を形成した後、この袋体の内部に被加熱物を充填し、前記袋体の開口部をヒートシールして密封包装したため、この電子レンジ加熱用包装体を電子レンジ内において使用する際に、積層体の基材層自身が電子レンジからのマイクロ波のエネルギーを吸収して加熱されるのを抑制することができ、基材層が溶断して包装体から被加熱物が漏出するのを防止することができる。
【００１２】
請求項４記載の電子レンジ加熱用包装体によれば、請求項３に記載の電子レンジ加熱用包装体の効果に加え、基材層の厚さが１０μｍ以上であるため、電子レンジでの被加熱物の加熱による内圧の上昇や、振動または落下などの衝撃により包装体が破断して該包装体から被加熱物が漏出するのをより一層防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の積層体の一実施例を、図１、２に基づき説明する。図１、２においてＡは本発明に係る積層体であり、積層体Ａは、概略的に基材層１とシーラント層２とにより構成されている。
【００１４】
基材層１は、フィルム状の基材からなるもので、融点Ｍｐが２００℃以上であり、かつ、周波数１ｋＨｚにおける誘電率εと誘電正接ｔａｎδとの積Ｍ（＝ε×ｔａｎδ）が０．０５Ｆ／ｍ以下のプラスチック材料で形成されている。ここで、融点Ｍｐは、ＪＩＳ Ｋ７１２１に規定されたＤＳＣ曲線から求めた融解ピーク温度の値であり、周波数１ｋＨｚにおける誘電率εおよび誘電正接ｔａｎδは、ＡＳＴＭ Ｄ１５０に規定された測定法により測定した値である。
【００１５】
ところで、融点Ｍｐを２００℃以上としたのは、基材層１を形成するプラスチック材料に耐熱性を持たせるためであり、電子レンジ内において使用する際に、高温となった被加熱物に直接接触したり、被加熱物から蒸発した高温の蒸気が付着したりして基材層１が溶断するのを防止するためである。また、基材層１を形成するプラスチック材料の周波数１ｋＨｚにおける誘電率εと誘電正接ｔａｎδとの積Ｍを０．０５Ｆ／ｍ以下としたのは、この積Ｍが０．０５Ｆ／ｍを超えると、電子レンジ内において使用する際に、基材層１で吸収される電子レンジからのマイクロ波のエネルギーが大きくなり、基材層１を形成する基体自身の自己発熱により積層体が溶断し易くなるからである。
【００１６】
基材層１を構成するプラスチック材料（基材）は、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネイト、ポリエーテルイミドなどが挙げられる。
【００１７】
なお、この基材層１は上述した融点Ｍｐおよび積Ｍの条件を満たすプラスチック材料を用いる限り、複数の層を積層（同種または異種のプラスチック材料を積層）した構成としてもよく、例えば、第１の基材層１１の上に第２の基材層１２を設けて二層にしたり（図２参照）、あるいは、三層以上の層を積層（図示せず）して基材層１としてもよい。
【００１８】
前述のシーラント層２は、基材層１の片面に設けられ、ヒートシール可能となるように、基材層１に良好な接着性を付与するもので、ヒートシール性と耐熱性とを兼ね備えた材料が用いられる。
【００１９】
このシーラント層２を構成する好適な材料としては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）またはポリプロピレンを主成分とする材料などが挙げられる。ここで、主成分とは、シーラント層２を構成する材料全体に対し、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）またはポリプロピレンの割合が５０質量％以上であることをいい、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）またはポリプロピレンが単独の場合を含むものである。
【００２０】
なお、前述の積層体１の形成には公知の技術を用いることができ、例えば、公知のドライラミネート法により基材層１とシーラント層２とを接着剤で接着して積層したり、公知の押出コーティング法により基材層１上にシーラント層２を積層したり、公知の押出ラミネート法により基材層１とシーラント層２とを積層したりすることができる。
【００２１】
次に、上述した積層体Ａを用いて形成した電子レンジ加熱用包装体について、同一部分に同一符号を付して図３〜５に基づき説明する。図３〜５において、Ｂは本発明に係る電子レンジ加熱用包装体であり、電子レンジ加熱用包装体Ｂは、前述の積層体Ａにより、該積層体Ａのシーラント層２側を互いに当接させて所定幅のヒートシールにより接合して袋体４を形成した後、この袋体４の内部に被加熱物ｂを充填し、袋体４の開口部３をヒートシールして密封包装したものである。
【００２２】
以下、本発明の電子レンジ加熱用包装体Ｂの具体的な例について説明する。まず、第一の例としては、図３に示したように、二枚の積層体Ａ、Ａを用いて包装体を形成するもので、例えば、略長方形に形成した二枚の積層体Ａ１１（Ａ）、Ａ１２（Ａ）を、それぞれのシーラント層２、２同士が対向するように互いに当接させ（図３（ａ）参照）、対向する側端部Ｓ１１、Ｓ１１および底端部Ｓ１２において、ヒートシール装置（図示せず）により所定幅のヒートシールとなるように接合して袋体４を形成した後（図３（ｂ）参照）、この袋体４の開口部３を介して該袋体４の内部に、例えば加熱調理用食品などの被加熱物ｂを充填し、この袋体４の開口部３を閉じ、この閉じた上端部Ｓ１３をヒートシールして密封包装することにより電子レンジ加熱用包装体Ｂが得られる（図３（ｃ）参照）。
【００２３】
次に、第二の例について説明すると、図４に示したように、一枚の積層体Ａを用いて包装体を形成するもので、例えば、略長方形に形成した積層体Ａ２（Ａ）をシーラント層２側が内側になるように湾曲させ、一組の対辺が重なるように側端部Ｓ２１、Ｓ２１を当接させ、この側端部Ｓ２１、Ｓ２１をヒートシール装置（図示せず）によりヒートシールして筒状とし（図４（ａ）参照）、この筒状の一方の開口部を閉じ、この閉じた底端部Ｓ２２をヒートシールにより接合して合掌状の袋体４を形成した後（図４（ｂ）参照）、この袋体４の開口部３を介して該袋体４の内部に被加熱物ｂを充填する。そして、この袋体４の開口部３を閉じ、この閉じた上端部Ｓ２３をヒートシールして密封包装することにより電子レンジ加熱用包装体Ｂが得られる（図４（ｃ）参照）。
【００２４】
さらに、第三の例について説明すると、図５に示したように、複数枚の積層体Ａ、Ａ、・・を用い、底部に自立手段を設けた自立包装体に形成するもので、例えば、袋体の両側部を構成する積層体Ａ３１（Ａ）、Ａ３２（Ａ）と、底部を形成する積層体Ａ３３（Ａ）と、袋体４上端の開口部３および合掌接合部Ｓ３３を形成する積層体Ａ３４（Ａ）とにより、各積層体Ａ３１、Ａ３２、Ａ３３、Ａ３４のシーラント層２、２、・・側を互いに当接させ、側端部Ｓ３１、Ｓ３１、底端部Ｓ３２および合掌接合部Ｓ３３において、ヒートシール装置（図示せず）により所定幅のヒートシールとなるように接合して袋体４（自立袋）を形成した後（図５（ｂ）参照）、この袋体４の内部に被加熱物ｂを充填する。そして、この袋体４の開口部３を閉じ、この閉じた上端部Ｓ３４をヒートシールして密封包装することにより電子レンジ加熱用包装体Ｂが得られる（図５（ｃ）参照）。
【００２５】
ところで、本発明の電子レンジ加熱用包装体Ｂにあっては、基材層１の厚さが１０μｍ以上であるのが好ましい。基材層１の厚さを１０μｍ以上とすることにより、電子レンジでの被加熱物の加熱による内圧の上昇や、振動または落下などの衝撃により包装体が破断して該包装体から被加熱物が漏出するのをより一層防止することができる。ここで、基材層の厚さとは、基材層全体の厚さをいい、複数の層を積層（同種または異種のプラスチック材料を積層）して基材層１を形成した場合にあっては、該複数の層の合計の厚さをいう。
【００２６】
なお、包装体に充填される被加熱物ｂが水分などの揮発性物質を含む場合にあっては、電子レンジによる加熱時の上昇した内圧を確実に逃圧させるため、図示していないが、ヒートシール幅を局部的に小さくしたり（例えば、特開平９−１５０８６４号公報の図３（ａ）、（ｂ）参照）して、易通蒸手段を設けるのが好ましい。
【００２７】
次に、本発明の積層体Ａおよびこの積層体Ａを用いて形成した電子レンジ加熱用包装体Ｂの実施例を、比較例と共に示した。
【００２８】
［実施例１］
基材層となる厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、シーラント層となる厚さ５０μｍのブロック共重合ポリプロピレンフィルムを、ポリエステル系ラミネート接着剤を用いてドライラミネート法により接着して積層し、積層体を得た。そして、この積層体を用い、図３の第一の例に示したような寸法１３０ｍｍ×１７０ｍｍ（ヒートシール幅１０ｍｍ）の袋体を形成し、この袋体内に食品疑似溶液（ケチャップ５０質量％、水４４質量％、小麦粉４質量％および塩２質量％の加熱済混合物）５０ｇを充填し、開口部をヒートシールして密封することにより実施例１の包装体を得た。
【００２９】
［実施例２］
基材層となる厚さ１２μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）の片面に、シーラント層となる厚さ５０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）を、実施例１と同様に接着して積層し、積層体を得た。そして、この積層体を用い、実施例１と同じ袋体の形成、食品疑似溶液の充填および包装体の作製により実施例２の包装体を得た。
【００３０】
［比較例１］
基材層となる厚さ１５μｍの二軸延伸６−ナイロンフィルムの片面に、実施例１と同じシーラント層を、実施例１と同様に接着して積層し、積層体を得た。そして、この積層体を用い、実施例１と同じ袋体の形成、食品疑似溶液の充填および包装体の作製により比較例１の包装体を得た。
【００３１】
［比較例２］
厚さ１５μｍの二軸延伸６−ナイロンフィルム（第１の基材層）の片面に、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（第２の基材層）を接着して基材層とし、この基材層上に実施例１と同じシーラント層を接着して積層し、積層体を得た。なお、これら三層は、ポリエステル系ラミネート接着剤を用いてドライラミネート法により接着した。そして、得られた積層体を用い、実施例１と同じ袋体の形成、食品疑似溶液の充填および包装体の作製により比較例２の包装体を得た。
【００３２】
表１に基材の融点Ｍｐ、周波数１ｋＨｚにおける誘電率εと誘電正接ｔａｎδとの積Ｍ、および、上述した実施例、比較例により形成した包装体の特性を示した。なお、試験方法は次の通りである。
（試験方法）
試験に供する包装体を出力６００Ｗの電子レンジ（使用機種：松下電器株式会社製、ＮＥ−Ｓ３３Ｆ）内において、１分間加熱した後、包装体を電子レンジから取り出し、積層体の溶断（穿孔、裂けなど）の有無を確認した。
【００３３】
【表１】
【００３４】
表１に示したように、実施例１、２の包装体にあっては、積層体の溶断（穿孔、裂けなど）は見られず、これに伴う被加熱物ｂの漏出も無かった。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に係る積層体の一例を示した断面略図である。
【図２】図１の他の例を示した断面略図である。
【図３】図１または図２の積層体を用いた電子レンジ加熱用包装体の第一の例の斜視図であり、図３（ａ）はヒートシール前の図を、図３（ｂ）は袋体を形成後の図を、図３（ｃ）は電子レンジ加熱用包装体の一部を破断した図をそれぞれ示している。
【図４】図１または図２の積層体を用いた電子レンジ加熱用包装体の第二の例の斜視図であり、図４（ａ）はヒートシール前の図を、図４（ｂ）は袋体を形成後の図を、図４（ｃ）は電子レンジ加熱用包装体の一部を破断した図をそれぞれ示している。
【図５】図１または図２の積層体を用いた電子レンジ加熱用包装体の第三の例の斜視図であり、図５（ａ）はヒートシール前の図を、図５（ｂ）は袋体を形成後の図を、図５（ｃ）は電子レンジ加熱用包装体の一部を破断した図をそれぞれ示している。
【符号の説明】
【００３６】
Ａ 積層体
Ｂ 電子レンジ加熱用包装体
ｂ 被加熱物
１ 基材層
２ シーラント層
３ 開口部
４ 袋体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、この基材層の片面に設けられヒートシール可能なシーラント層とを備えた積層体であって、
前記基材層は、融点が２００℃以上であり、かつ、周波数１ｋＨｚにおける誘電率と誘電正接との積が０．０５Ｆ／ｍ以下のプラスチック材料で形成されていることを特徴とする積層体。
【請求項２】
シーラント層は、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）またはポリプロピレンを主成分として形成されていることを特徴とする請求項１記載の積層体。
【請求項３】
請求項１または２に記載の積層体により、該積層体のシーラント層側を互いに当接させて所定幅のヒートシールにより接合して袋体を形成した後、この袋体の内部に被加熱物を充填し、前記袋体の開口部をヒートシールして密封包装したことを特徴とする電子レンジ加熱用包装体。
【請求項４】
基材層の厚さが１０μｍ以上であることを特徴とする請求項３記載の電子レンジ加熱用包装体。
【請求項１】
基材層と、この基材層の片面に設けられヒートシール可能なシーラント層とを備えた積層体であって、
前記基材層は、融点が２００℃以上であり、かつ、周波数１ｋＨｚにおける誘電率と誘電正接との積が０．０５Ｆ／ｍ以下のプラスチック材料で形成されていることを特徴とする積層体。
【請求項２】
シーラント層は、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）またはポリプロピレンを主成分として形成されていることを特徴とする請求項１記載の積層体。
【請求項３】
請求項１または２に記載の積層体により、該積層体のシーラント層側を互いに当接させて所定幅のヒートシールにより接合して袋体を形成した後、この袋体の内部に被加熱物を充填し、前記袋体の開口部をヒートシールして密封包装したことを特徴とする電子レンジ加熱用包装体。
【請求項４】
基材層の厚さが１０μｍ以上であることを特徴とする請求項３記載の電子レンジ加熱用包装体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００９−１６６３７８（Ｐ２００９−１６６３７８Ａ）
【公開日】平成２１年７月３０日（２００９．７．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−７７２１（Ｐ２００８−７７２１）
【出願日】平成２０年１月１７日（２００８．１．１７）
【出願人】（０００１０６１５１）株式会社サンエー化研 (13)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年７月３０日（２００９．７．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１月１７日（２００８．１．１７）
【出願人】（０００１０６１５１）株式会社サンエー化研 (13)
【Ｆターム（参考）】
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