積層型電子部品の製造方法
【課題】切断ズレや積層ズレを容易に検出することが可能であり、しかも、湿式研磨時やメッキ時の不都合が生じない積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】切断マークＭ１が、第１切断予定線３０ｘの線幅Ｗ２に収まらない第１突出部分３２と、第２切断予定線３０ｙに収まらない第２突出部分３４とを有し、第１突出部分３２が、第２切断予定線３０ｙの線幅Ｗ２内に収まり、且つ、第２突出部分３４が第１切断予定線３０ｘの線幅Ｗ２内に収まるマーク形状を有する。
【解決手段】切断マークＭ１が、第１切断予定線３０ｘの線幅Ｗ２に収まらない第１突出部分３２と、第２切断予定線３０ｙに収まらない第２突出部分３４とを有し、第１突出部分３２が、第２切断予定線３０ｙの線幅Ｗ２内に収まり、且つ、第２突出部分３４が第１切断予定線３０ｘの線幅Ｗ２内に収まるマーク形状を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品は、たとえば以下のようにして製造される。すなわち、可撓性支持体上にドクターブレード法により、セラミック塗料を用いてグリーンシートを形成し、その上に、電極パターンをスクリーン印刷により形成する。セラミック塗料は、セラミック粉、有機バインダー、可塑剤、溶剤等を含む。電極パターンを形成するための電極ペーストは、パラジウム、銀、ニッケル等の導電性粉末を含む。
【０００３】
電極パターンが形成されたグリーンシートは、所定の枚数で積層された後に、プレスされ、切断工程を経てセラミックグリーンチップを得る。セラミックグリーンチップは、脱バインダ処理および焼成処理されてセラミック焼結体となり、端子電極が形成され、積層セラミック電子部品が完成する。
【０００４】
ところが、グリーンシートを積層する際や、グリーンシートの積層体を切断する際に、積層ズレや切断ズレが発生すると、ショート不良などの原因となる。このために、積層ズレや切断ズレを防止する方法が望まれている。たとえば下記の特許文献１では、積層ズレや切断ズレを防止するために、積層体における切断予定線の交差部に、切断マークを形成している。切断マークは、たとえば電極パターンを形成するための電極ペーストで形成されることが多い。
【０００５】
しかしながら、従来の切断マークでは、切断マークに沿って設計通りに切断された場合でも、切断後のグリーンチップには、切断マークが残ることになる。その後に、グリーンチップの角部に丸みを持たせるためのバレル研磨などの湿式研磨を行うことがあるが、その時に、切断マークからなる電極ペースト部分のために、グリーンチップを均一に研磨することができないなどの不都合がある。
【０００６】
また、グリーンチップを焼成後に端子電極を形成するが、そのためのメッキ処理時に、切断マークからなる電極部分から、メッキ液がチップ内に浸入し、チップの割れやショート不良などを引き起こすおそれがある。
【特許文献１】特開平６−３１４６３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、切断ズレや積層ズレを容易に検出することが可能であり、しかも、湿式研磨時やメッキ時の不都合が生じない積層型電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、
内部電極パターンがそれぞれ形成された複数のグリーンシートを準備する工程と、
前記グリーンシートに、前記内部電極パターンと共に、第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に、切断マークを形成する工程と、
前記内部電極パターンおよび切断マークが形成してあるグリーンシートを積層して積層体を得る工程と、
前記第１切断予定線および第２切断予定線に沿って前記積層体を切断する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であって、
前記切断マークが、前記第１切断予定線および前記第２切断予定線の双方に切断ズレが生じない場合には、切断後のチップに前記切断マークが残らず、
前記切断マークが、前記第１切断予定線または前記第２切断予定線のいずれか／もしくは両方に切断ずれが生じた場合に、切断後のチップに前記切断マークが残ることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る方法では、設計通りにグリーンシートが積層され、しかも設計通りに切断されると、切断後に得られる良品のグリーンチップには、切断マークは残らない。したがって、良品のグリーンチップを湿式研磨する際には、電極ペーストからなる切断マークがないために、グリーンチップを均一に研磨することができる。また、グリーンチップを焼成後に端子電極を形成する際に、メッキ処理時に、切断マークからなる電極部分から、メッキ液がチップ内に浸入することもない。
【００１０】
また、設計通りにグリーンシートが積層されなかった場合や、設計通りに切断されなかった場合には、切断後に得られる不良品のグリーンチップには、切断マークが残ってしまう。たとえば第１切断予定線がずれなくても、他の第２切断予定線のいずれかに沿ってずれて切断された場合には、切断マークは切断後のチップに残ってしまう。また、その逆でも、切断マークは、切断後のチップに残ってしまう。そのために、グリーンチップの外観検査を行うことで、グリーンチップの積層不良や切断不良を容易且つ簡便に検出することができる。
【００１１】
好ましくは、前記切断マークが、前記第１切断予定線の線幅に収まらない第１突出部分と、前記第２切断予定線に収まらない第２突出部分とを有し、
前記第１突出部分が、前記第２切断予定線の線幅内に収まり、且つ、前記第２突出部分が前記第１切断予定線の線幅内に収まるマーク形状を有することを特徴とする。
好ましくは、前記切断マークにおける前記第１突出部分の線幅が、前記第２切断予定線の線幅以下の寸法であり、前記第２突出部分の線幅が、前記第１切断予定線の線幅以下の寸法である。そのような関係にあるときに、設計通りにグリーンシートが積層され、しかも設計通りに切断されると、切断後に得られる良品のグリーンチップには、切断マークは残らない。
あるいは、切断マークが、前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部の範囲内に収まるマーク形状であっても良い。この場合には、第１切断予定線および第２切断予定線の両方に切断ズレが生じた場合にのみ、切断後のチップには、切断マークが残ることになる。
【００１２】
好ましくは、前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に形成される切断マークが、十字形状である。十字形状のマークは、作製しやすいと共に見やすく、積層ズレや切断ズレを効果的に防止することができる。
【００１３】
あるいは、前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に形成される切断マークが、円形状であり、その円形状の直径が、前記第１切断予定線および第２切断予定線の線幅よりも大きく、且つ、当該線幅の√２の寸法と同等以下の寸法であっても良い。このような切断マークであっても、十字形状のマークと同様な作用効果を奏する。また、切断マークは、菱形であってもよい。
【００１４】
好ましくは、前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に形成される切断マークが、他の交差部に形成される切断マークに対して、前記第１切断予定線および第２切断予定線の線幅以下の線幅の連絡マークにより接続してある。交差部に位置する切断マーク同士が連絡マークにより接続されることで、切断マークが見やすくなり、積層ズレや切断ズレを効果的に防止することができる。また、積層ズレや切断ズレが生じた場合には、交差部に位置する切断マークのみでなく、連絡マークも、切断後のチップの外面に現れるので、不良をより容易に検出することができる。
【００１５】
好ましくは、前記切断マークは、前記内部電極パターンを横切らない前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に形成される。また、前記切断マークは、前記内部電極パターンを横切らない前記第１切断予定線と、前記内部電極パターンを横切る前記第２切断予定線との交差部にも形成されてもよい。これらの切断予定線の交差部に、切断マークを形成することで、切断マークが見やすくなり、積層ズレや切断ズレを効果的に防止することができる。また、積層ズレや切断ズレが生じた場合には、交差部に位置する切断マークが、積層されるグリーンシートの全ての層に現れるので、不良をより容易に検出することができる。
【００１６】
好ましくは、前記切断マークは、前記内部電極パターンと同じ手段により同時に形成される。切断マークの形成が容易になる。好ましくは、前記積層体を切断した後に形成されるチップを湿式研磨する工程をさらに有する。本発明の方法では、湿式研磨時に、良品のグリーンチップには切断マークが残らないので、それに基づく不都合も防止することができる。
【００１７】
前記切断予定線の線幅は、切断方法にもよるが、切断刃により切断する際に、切断刃の厚みに対応する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る方法により製造される積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図２は図１に示す積層セラミックコンデンサを製造する過程で得られるグリーン積層体の斜視図、
図３は図２に示すグリーン積層体の要部断面図、
図４Ａはグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図、
図４Ｂは積層される他のグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図、
図５は切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図、
図６は図５の要部拡大平面図、
図７は設計通りに切断された場合における良品のグリーンチップの斜視図、
図８は設計通りではなく切断マークからずれて切断された場合における切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図、
図９は図８に示すＩＸ部において切断された切断ズレを持つ不良品のグリーンチップの斜視図、
図１０は図８に示すＸ部において切断された切断ズレを持つ不良品のグリーンチップの斜視図、
図１１Ａは本発明の他の実施形態に係るグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図、
図１１Ｂは積層される他のグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図、
図１２は切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図、
図１３は本発明の他の実施形態に係る切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図である。
第１実施形態
【００１９】
まず、本発明の実施形態に係る方法により製造される積層型電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２は、コンデンサ素体４と、第１端子電極６と第２端子電極８とを有する。コンデンサ素体４は、第１内部電極層１２および第２内部電極層１３を有し、第１内側誘電体層１０および第２内側誘電体層１１の間に、これらの内部電極層１２，１３が交互に積層してある。
【００２１】
コンデンサ素体４は、その積層方向の両端面に、外側誘電体層１４を有する。交互に積層される一方の第１内部電極層１２は、コンデンサ素体４の第１端部の外側に形成してある第１端子電極６の内側に対して電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の第２内部電極層１３は、コンデンサ素体４の第２端部の外側に形成してある第２端子電極８の内側に対して電気的に接続してある。
【００２２】
第１および第２内側誘電体層１０，１１および外側誘電体層１４の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび／またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成される。各内側誘電体層１０，１１の厚みは、特に限定されないが、数μｍ〜数十μｍのものが一般的である。また、外側誘電体層１４からなる外層部の厚みは、特に限定されないが、好ましくは１０〜２００μｍの範囲である。
【００２３】
端子電極６および８の材質も特に限定されないが、通常、Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｒｕ，Ｉｒ等の少なくとも１種、又はそれらの合金を用いることができる。通常は、Ｃｕ，Ｃｕ合金、Ｎｉ又はＮｉ合金等や、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｉｎ−Ｇａ合金等が使用される。端子電極６および８の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。
【００２４】
積層セラミックコンデンサ２の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ２が直方体形状の場合は、通常、縦（０．２〜５．７ｍｍ）×横（０．１〜５．０ｍｍ）×厚み（０．１〜３．２ｍｍ）程度である。
次に、本発明の一実施形態としての積層セラミックコンデンサ２の製造方法について説明する。
【００２５】
まず、図２に示すグリーン積層体４ａを形成する。このグリーン積層体４ａを形成するために、図３に示すように、第１内部電極パターン１２ａが形成された第１グリーンシート１０ａと、第２内部電極パターン１３ａが形成された第２グリーンシート１１ａとを交互に積層し、グリーン積層体４ａを形成する。
【００２６】
グリーンシート１０ａ，１１ａを形成するための誘電体用ペーストは、通常、セラミック粉末と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。本実施形態では、これらのペーストは、有機溶剤系ペーストであることが好ましい。
【００２７】
なお、有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いるバインダは特に限定されず、エチルセルロース、ポリビニルブチラール等の通常の各種バインダから適宜選択すればよい。
【００２８】
内部電極パターン１２ａ，１３ａを形成するための内部電極用ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電材、あるいは焼成後に導電材となる各種酸化物、有機金属化合物、レジネート等と、上記した有機ビヒクルとを混練して調製する。なお、内部電極用ペーストには、必要に応じて、共材としてセラミック粉末が含まれていても良い。共材は、焼成過程において導電性粉末の焼結を抑制する作用を奏する。
【００２９】
グリーンシート１０ａ，１１ａは、上記の誘電体用ペーストを用いたドクターブレード法などで形成される。また、グリーンシート１０ａ，１１ａの各表面に内部電極パターン１２ａ，１３ａを形成するには、上記の内部電極用ペーストを用いてスクリーン印刷などを行えばよい。
【００３０】
グリーン積層体４ａにおける第１グリーンシート１０ａは、最終的には図１に示す第１内側誘電体層１０となる部分であり、第２グリーンシート１１ａは、最終的には図１に示す第２内側誘電体層１１となる部分である。また、第１内部電極パターン１２ａは、最終的には図１に示す第１内部電極層１２となる部分であり、第２内部電極パターン１３ａは、最終的には図１に示す第２内部電極層１３となる部分である。
【００３１】
図３では、図示の容易化のために、グリーン積層体４ａにおける内部電極層１２ａおよび１３ａの積層数を少なく図示してあるが、数層から数百層と自由に設定することができる。
【００３２】
なお、図２および図３に示すように、グリーン積層体４ａにおける積層方向Ｚの両端部には、外側誘電体層１４となるべきグリーンシート１４ａが積層してある。グリーン積層体４ａにおける積層方向Ｚの厚みは、焼成後において、図１に示すコンデンサ素体４の厚みに対応する。
【００３３】
図２および図３に示すように、グリーン積層体４ａにおいて、第１内部電極パターン１２ａと第２内部電極パターン１３ａとは、パターン１２ａ，１３ａの長手方向Ｘ（以下、Ｘ軸とも言う）に沿って、半パターンずらしてある直線の繰り返しパターンである。
【００３４】
また、パターン１２ａ，１３ａの長手方向Ｘと積層方向Ｚ（以下、Ｚ軸とも言う）との双方に垂直であるグリーン積層体４ａの長手方向Ｙ（以下、Ｙ軸とも言う）に沿って見れば、第１内部電極パターン１２ａと第２内部電極パターン１３ａとは、同じピッチ長さの分離した直線パターンである。
【００３５】
なお、図２に示すように、これらの第１内部電極パターン１２ａおよび第２内部電極パターン１３ａは、グリーン積層体４ａのＹ軸に沿って両端位置には形成されない領域が存在し、その領域が端部切り捨て部分２６となる。
【００３６】
本実施形態では、グリーン積層体４ａは、図２および図３に示す切断予定線３０に沿って切断される。図５に示すように、グリーン積層体４ａのＸ−Ｙ平面から見て、切断予定線３０は、Ｘ軸に平行な第１切断予定線３０ｘと、Ｙ軸に平行な第２切断予定線３０ｙとから成り、マトリックス状に形成され、切断予定線３０（３０ｘ，３０ｙ）に沿って分割後には、グリーンチップ４ｂとなる。
【００３７】
図４Ａ、図４Ｂおよび図５に示すように、グリーン積層体４ａのＸ−Ｙ平面から見て正確な位置で切断予定線３０を形成するために、グリーンシート１０ａおよび１１ａには、内部電極パターン１２ａまたは１３ａと共に、切断マークＭ１が所定位置に形成してある。これらの切断マークＭ１は、内部電極パターン１２ａまたは１３ａを印刷法により形成される際に、同じ電極ペーストを用いて印刷法により同時に形成することができる。
【００３８】
これらの切断マークＭ１は、この実施形態では、十字形状であり、第１切断予定線３０ｘと第２切断予定線３０ｙとの交差部に形成してある。これらの切断マークＭ１は、グリーンシート１４ａ自体にも形成しても良い。
【００３９】
図６に示すように、切断マークＭ１は、第１切断予定線３０ｘの線幅Ｗ２に収まらない第１突出部分３２と、第２切断予定線３０ｙに収まらない第２突出部分３４とを有する十字形である。しかも、第１突出部分３２が、第２切断予定線３０ｙの線幅内Ｗ２に収まり、且つ、第２突出部分３４が第１切断予定線３０ｘの線幅Ｗ２内に収まる十字形の切断マークＭ１である。なお、切断予定線３０ｘおよび３０ｙの線幅Ｗ２は、切断具４０の厚みＷ２ａに対応する幅であり、切断具４０の厚みＷ２ａと同等以上の線幅である。ただし、切断マークＭ１の幅は、切断具４０の厚みＷ２ａよりも狭い。
【００４０】
これらの切断予定線３０ｘおよび３０ｙの線幅Ｗ２は、電極パターン１２ａ（１３ａも同様であり、以下省略する）相互間の幅Ｗ４よりも小さい。これらの切断予定線３０ｘおよび３０ｙに沿って切断するための切断具４０としては、特に限定されず、たとえば回転刃が例示されるが、必ずしも機械的な切断具である必要はなく、レーザ光などのエネルギー光による切断であっても良い。
【００４１】
これらの切断マークＭ１自体の線幅Ｗ１は、第１突出部分３２の線幅および第２突出部分３４の線幅と同様であるが、切断予定線３０ｘおよび３０ｙの線幅Ｗ２と同等以下の線幅である。この実施形態では、十字形の切断マークＭ１自体の代表長さＷ３は、電極パターン１２ａ相互間の幅Ｗ４よりも小さく設計してあるが、必ずしも小さくする必要はない。たとえば、各十字形の切断マークＭ１は、連絡マークＭｂにより相互に接続してあっても良い。連絡マークＭｂの線幅は、切断マークＭ１自体の線幅Ｗ１と同等以下が好ましい。
【００４２】
これらの切断マークＭ１は、電極パターン１２ａを横切らない第１切断予定線３０ｘおよび第２切断予定線３０ｙの交差部に形成されると共に、電極パターン１２ａを横切らない第１切断予定線３０ｘと電極パターン１２ａを横切る第２切断予定線３０ｙとの交差部にも形成されてもよい。これらの切断予定線３０ｘ，３０ｙの交差部に、切断マークＭ１を形成することで、切断マークＭ１が見やすくなり、積層ズレや切断ズレを効果的に防止することができる。また、積層ズレや切断ズレが生じた場合には、交差部に位置する切断マークＭ１が、積層されるグリーンシート１０ａ，１１ａの全ての層に現れるので、不良をより容易に検出することができる。
【００４３】
このような切断マークＭ１が付されたグリーン積層体４ａは、切断予定線３０（３０ｘ，３０ｙ）に沿って、たとえば回転刃などの切断具４０で切断され、個々のグリーンチップ４ｂとなる。図７に示すように、切断ズレがない場合には、内部電極パターン１２ａおよび１３ａは、グリーンチップ４ｂの内部に、Ｘ，ＹおよびＺ方向に整然と対称形状に配置される。
【００４４】
しかしながら、たとえば図８のＩＸ部に示すように、実際の第１切断線３０ｘａは、切断マークＭ１に沿って形成されたが、第２切断線３０ｙａが切断マークＭ１からずれて形成されたとする。仮に切断マークＭ１が無い場合には、図７に示すように、正常に切断されたグリーンチップ４ｂと区別が付かない。
【００４５】
本実施形態では、第２切断線３０ｙａが切断マークＭ１からずれて形成されると、図８に示すマークＭ１における第１突出部分３２がチップ４ｂの切断面に残り、図９に示すように、マークＭ１が露出する。
【００４６】
また、たとえば図８のＸ部に示すように、実際の第２切断線３０ｙａは、切断マークＭ１に沿って形成されたが、第１切断線３０ｘａが切断マークＭ１からずれて形成されたとする。その場合には、図８に示すマークＭ１における第２突出部分３４がチップ４ｂの切断面に残り、図１０に示すように、マークＭ１が露出する。
【００４７】
本実施形態では、マークＭ１が露出してしまったグリーンチップ４ｂは、容易に判別することができ、良品のグリーンチップ４ｂのみに、脱バインダ処理および焼成処理を施し、焼結体チップを得る。脱バインダ処理および焼成処理の諸条件は特に限定されないが、焼成温度としては、たとえば１０００〜１４００°Ｃである。
【００４８】
その後に、焼結体チップに、図１に示す第１および第２端子電極６および８となる電極ペーストを塗布し、焼き付け処理を行う。焼き付け処理時の温度条件などは、特に限定されない。
【００４９】
本実施形態に係る方法では、設計通りにグリーンシート１０ａ，１１ａが積層され、しかも設計通りに切断されると、切断後に得られる良品のグリーンチップ４ｂには、切断マークＭ１は残らない。したがって、良品のグリーンチップ４ｂを湿式研磨する際には、電極ペーストからなる切断マークＭ１がないために、グリーンチップ４ｂを均一に研磨することができる。また、グリーンチップ４ｂを焼成後に端子電極を形成する際に、メッキ処理時に、切断マークＭ１からなる電極部分から、メッキ液がチップ内に浸入することもない。
【００５０】
また、設計通りにグリーンシートが積層されなかった場合や、設計通りに切断されなかった場合には、上述したように、切断後に得られる不良品のグリーンチップには、切断マークＭ１が残ってしまう。そのために、グリーンチップ４ｂの外観検査を行うことで、グリーンチップ４ｂの積層不良や切断不良を容易且つ簡便に検出することができる。
第２実施形態
【００５１】
図１１Ａ，図１１Ｂおよび図１２に示すように、本実施形態の方法では、第１切断予定線３０ｘと第２切断予定線３０ｙとの交差部に形成される切断マークＭ２が、円形状である。その円形状のマークＭ２の直径Ｗ３ａは、第１切断予定線３０ｘおよび第２切断予定線３０ｙの線幅Ｗ２よりも大きく、且つ、当該線幅Ｗ２の√２の寸法と同等以下の寸法である。
【００５２】
ただし、この円形状のマークＭ２でも、第１切断予定線３０ｘの線幅Ｗ２に収まらない第１突出部分３２と、第２切断予定線３０ｙに収まらない第２突出部分３４とを有する。このような切断マークＭ２であっても、十字形状のマークＭ１と同様な作用効果を奏する。
【００５３】
また、図１３に示すように、切断マークＭ３は、菱形であってもよい。その場合においても、切断マークＭ３は、第１切断予定線３０ｘの線幅Ｗ２に収まらない第１突出部分３２と、第２切断予定線３０ｙに収まらない第２突出部分３４とを有する。菱形の切断マークＭ３の代表長さＷ３ｂは、第１実施形態における十字形の切断マークＭ１における代表長さＷ３と同程度以下であることが好ましい。このような切断マークＭ３であっても、十字形状のマークＭ１と同様な作用効果を奏する。
【００５４】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【００５５】
たとえば、切断マークは、第１切断予定線３０ｘおよび第２切断予定線３０ｙの交差部の範囲内に収まるマーク形状であっても良い。すなわち、切断マークの線幅が、第１切断予定線３０ｘおよび第２切断予定線３０ｙの線幅と同等以下であり、マーク自体が、交差部の範囲内から突出する部分を、必ずしも持たなくても良い。この場合には、第１切断予定線および第２切断予定線の両方に切断ズレが生じた場合にのみ、切断後のチップには、切断マークが残ることになる。
また、本発明の方法は、積層セラミックコンデンサに限らず、その他の電子部品に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る方法により製造される積層セラミックコンデンサの概略断面図である。
【図２】図２は図１に示す積層セラミックコンデンサを製造する過程で得られるグリーン積層体の斜視図である。
【図３】図３は図２に示すグリーン積層体の要部断面図である。
【図４Ａ】図４Ａはグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは積層される他のグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図である。
【図５】図５は切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図である。
【図６】図６は図５の要部拡大平面図である。
【図７】図７は設計通りに切断された場合における良品のグリーンチップの斜視図である。
【図８】図８は設計通りではなく切断マークからずれて切断された場合における切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図である。
【図９】図９は図８に示すＩＸ部において切断された切断ズレを持つ不良品のグリーンチップの斜視図である。
【図１０】図１０は図８に示すＸ部において切断された切断ズレを持つ不良品のグリーンチップの斜視図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは本発明の他の実施形態に係るグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは積層される他のグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図である。
【図１２】図１２は切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図である。
【図１３】図１３は本発明の他の実施形態に係る切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
２… 積層セラミックコンデンサ
４… コンデンサ素体
４ａ… グリーン積層体
４ｂ… グリーンチップ
６… 第１端子電極
８… 第２端子電極
１０… 第１内側誘電体層
１０ａ… 第１グリーンシート
１１… 第２内側誘電体層
１１ａ… 第２グリーンシート
１２… 第１内部電極層
１２ａ… 第１内部電極パターン
１３… 第２内部電極層
１３ａ… 第２内部電極パターン
３０… 切断予定線
３０ｘ… 第１切断予定線
３０ｙ… 第２切断予定線
３２… 第１突出部分
３４… 第２突出部分
４０… 切断具
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３… 切断マーク
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品は、たとえば以下のようにして製造される。すなわち、可撓性支持体上にドクターブレード法により、セラミック塗料を用いてグリーンシートを形成し、その上に、電極パターンをスクリーン印刷により形成する。セラミック塗料は、セラミック粉、有機バインダー、可塑剤、溶剤等を含む。電極パターンを形成するための電極ペーストは、パラジウム、銀、ニッケル等の導電性粉末を含む。
【０００３】
電極パターンが形成されたグリーンシートは、所定の枚数で積層された後に、プレスされ、切断工程を経てセラミックグリーンチップを得る。セラミックグリーンチップは、脱バインダ処理および焼成処理されてセラミック焼結体となり、端子電極が形成され、積層セラミック電子部品が完成する。
【０００４】
ところが、グリーンシートを積層する際や、グリーンシートの積層体を切断する際に、積層ズレや切断ズレが発生すると、ショート不良などの原因となる。このために、積層ズレや切断ズレを防止する方法が望まれている。たとえば下記の特許文献１では、積層ズレや切断ズレを防止するために、積層体における切断予定線の交差部に、切断マークを形成している。切断マークは、たとえば電極パターンを形成するための電極ペーストで形成されることが多い。
【０００５】
しかしながら、従来の切断マークでは、切断マークに沿って設計通りに切断された場合でも、切断後のグリーンチップには、切断マークが残ることになる。その後に、グリーンチップの角部に丸みを持たせるためのバレル研磨などの湿式研磨を行うことがあるが、その時に、切断マークからなる電極ペースト部分のために、グリーンチップを均一に研磨することができないなどの不都合がある。
【０００６】
また、グリーンチップを焼成後に端子電極を形成するが、そのためのメッキ処理時に、切断マークからなる電極部分から、メッキ液がチップ内に浸入し、チップの割れやショート不良などを引き起こすおそれがある。
【特許文献１】特開平６−３１４６３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、切断ズレや積層ズレを容易に検出することが可能であり、しかも、湿式研磨時やメッキ時の不都合が生じない積層型電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、
内部電極パターンがそれぞれ形成された複数のグリーンシートを準備する工程と、
前記グリーンシートに、前記内部電極パターンと共に、第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に、切断マークを形成する工程と、
前記内部電極パターンおよび切断マークが形成してあるグリーンシートを積層して積層体を得る工程と、
前記第１切断予定線および第２切断予定線に沿って前記積層体を切断する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であって、
前記切断マークが、前記第１切断予定線および前記第２切断予定線の双方に切断ズレが生じない場合には、切断後のチップに前記切断マークが残らず、
前記切断マークが、前記第１切断予定線または前記第２切断予定線のいずれか／もしくは両方に切断ずれが生じた場合に、切断後のチップに前記切断マークが残ることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る方法では、設計通りにグリーンシートが積層され、しかも設計通りに切断されると、切断後に得られる良品のグリーンチップには、切断マークは残らない。したがって、良品のグリーンチップを湿式研磨する際には、電極ペーストからなる切断マークがないために、グリーンチップを均一に研磨することができる。また、グリーンチップを焼成後に端子電極を形成する際に、メッキ処理時に、切断マークからなる電極部分から、メッキ液がチップ内に浸入することもない。
【００１０】
また、設計通りにグリーンシートが積層されなかった場合や、設計通りに切断されなかった場合には、切断後に得られる不良品のグリーンチップには、切断マークが残ってしまう。たとえば第１切断予定線がずれなくても、他の第２切断予定線のいずれかに沿ってずれて切断された場合には、切断マークは切断後のチップに残ってしまう。また、その逆でも、切断マークは、切断後のチップに残ってしまう。そのために、グリーンチップの外観検査を行うことで、グリーンチップの積層不良や切断不良を容易且つ簡便に検出することができる。
【００１１】
好ましくは、前記切断マークが、前記第１切断予定線の線幅に収まらない第１突出部分と、前記第２切断予定線に収まらない第２突出部分とを有し、
前記第１突出部分が、前記第２切断予定線の線幅内に収まり、且つ、前記第２突出部分が前記第１切断予定線の線幅内に収まるマーク形状を有することを特徴とする。
好ましくは、前記切断マークにおける前記第１突出部分の線幅が、前記第２切断予定線の線幅以下の寸法であり、前記第２突出部分の線幅が、前記第１切断予定線の線幅以下の寸法である。そのような関係にあるときに、設計通りにグリーンシートが積層され、しかも設計通りに切断されると、切断後に得られる良品のグリーンチップには、切断マークは残らない。
あるいは、切断マークが、前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部の範囲内に収まるマーク形状であっても良い。この場合には、第１切断予定線および第２切断予定線の両方に切断ズレが生じた場合にのみ、切断後のチップには、切断マークが残ることになる。
【００１２】
好ましくは、前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に形成される切断マークが、十字形状である。十字形状のマークは、作製しやすいと共に見やすく、積層ズレや切断ズレを効果的に防止することができる。
【００１３】
あるいは、前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に形成される切断マークが、円形状であり、その円形状の直径が、前記第１切断予定線および第２切断予定線の線幅よりも大きく、且つ、当該線幅の√２の寸法と同等以下の寸法であっても良い。このような切断マークであっても、十字形状のマークと同様な作用効果を奏する。また、切断マークは、菱形であってもよい。
【００１４】
好ましくは、前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に形成される切断マークが、他の交差部に形成される切断マークに対して、前記第１切断予定線および第２切断予定線の線幅以下の線幅の連絡マークにより接続してある。交差部に位置する切断マーク同士が連絡マークにより接続されることで、切断マークが見やすくなり、積層ズレや切断ズレを効果的に防止することができる。また、積層ズレや切断ズレが生じた場合には、交差部に位置する切断マークのみでなく、連絡マークも、切断後のチップの外面に現れるので、不良をより容易に検出することができる。
【００１５】
好ましくは、前記切断マークは、前記内部電極パターンを横切らない前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に形成される。また、前記切断マークは、前記内部電極パターンを横切らない前記第１切断予定線と、前記内部電極パターンを横切る前記第２切断予定線との交差部にも形成されてもよい。これらの切断予定線の交差部に、切断マークを形成することで、切断マークが見やすくなり、積層ズレや切断ズレを効果的に防止することができる。また、積層ズレや切断ズレが生じた場合には、交差部に位置する切断マークが、積層されるグリーンシートの全ての層に現れるので、不良をより容易に検出することができる。
【００１６】
好ましくは、前記切断マークは、前記内部電極パターンと同じ手段により同時に形成される。切断マークの形成が容易になる。好ましくは、前記積層体を切断した後に形成されるチップを湿式研磨する工程をさらに有する。本発明の方法では、湿式研磨時に、良品のグリーンチップには切断マークが残らないので、それに基づく不都合も防止することができる。
【００１７】
前記切断予定線の線幅は、切断方法にもよるが、切断刃により切断する際に、切断刃の厚みに対応する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る方法により製造される積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図２は図１に示す積層セラミックコンデンサを製造する過程で得られるグリーン積層体の斜視図、
図３は図２に示すグリーン積層体の要部断面図、
図４Ａはグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図、
図４Ｂは積層される他のグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図、
図５は切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図、
図６は図５の要部拡大平面図、
図７は設計通りに切断された場合における良品のグリーンチップの斜視図、
図８は設計通りではなく切断マークからずれて切断された場合における切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図、
図９は図８に示すＩＸ部において切断された切断ズレを持つ不良品のグリーンチップの斜視図、
図１０は図８に示すＸ部において切断された切断ズレを持つ不良品のグリーンチップの斜視図、
図１１Ａは本発明の他の実施形態に係るグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図、
図１１Ｂは積層される他のグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図、
図１２は切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図、
図１３は本発明の他の実施形態に係る切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図である。
第１実施形態
【００１９】
まず、本発明の実施形態に係る方法により製造される積層型電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２は、コンデンサ素体４と、第１端子電極６と第２端子電極８とを有する。コンデンサ素体４は、第１内部電極層１２および第２内部電極層１３を有し、第１内側誘電体層１０および第２内側誘電体層１１の間に、これらの内部電極層１２，１３が交互に積層してある。
【００２１】
コンデンサ素体４は、その積層方向の両端面に、外側誘電体層１４を有する。交互に積層される一方の第１内部電極層１２は、コンデンサ素体４の第１端部の外側に形成してある第１端子電極６の内側に対して電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の第２内部電極層１３は、コンデンサ素体４の第２端部の外側に形成してある第２端子電極８の内側に対して電気的に接続してある。
【００２２】
第１および第２内側誘電体層１０，１１および外側誘電体層１４の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび／またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成される。各内側誘電体層１０，１１の厚みは、特に限定されないが、数μｍ〜数十μｍのものが一般的である。また、外側誘電体層１４からなる外層部の厚みは、特に限定されないが、好ましくは１０〜２００μｍの範囲である。
【００２３】
端子電極６および８の材質も特に限定されないが、通常、Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｒｕ，Ｉｒ等の少なくとも１種、又はそれらの合金を用いることができる。通常は、Ｃｕ，Ｃｕ合金、Ｎｉ又はＮｉ合金等や、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｉｎ−Ｇａ合金等が使用される。端子電極６および８の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。
【００２４】
積層セラミックコンデンサ２の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ２が直方体形状の場合は、通常、縦（０．２〜５．７ｍｍ）×横（０．１〜５．０ｍｍ）×厚み（０．１〜３．２ｍｍ）程度である。
次に、本発明の一実施形態としての積層セラミックコンデンサ２の製造方法について説明する。
【００２５】
まず、図２に示すグリーン積層体４ａを形成する。このグリーン積層体４ａを形成するために、図３に示すように、第１内部電極パターン１２ａが形成された第１グリーンシート１０ａと、第２内部電極パターン１３ａが形成された第２グリーンシート１１ａとを交互に積層し、グリーン積層体４ａを形成する。
【００２６】
グリーンシート１０ａ，１１ａを形成するための誘電体用ペーストは、通常、セラミック粉末と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。本実施形態では、これらのペーストは、有機溶剤系ペーストであることが好ましい。
【００２７】
なお、有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いるバインダは特に限定されず、エチルセルロース、ポリビニルブチラール等の通常の各種バインダから適宜選択すればよい。
【００２８】
内部電極パターン１２ａ，１３ａを形成するための内部電極用ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電材、あるいは焼成後に導電材となる各種酸化物、有機金属化合物、レジネート等と、上記した有機ビヒクルとを混練して調製する。なお、内部電極用ペーストには、必要に応じて、共材としてセラミック粉末が含まれていても良い。共材は、焼成過程において導電性粉末の焼結を抑制する作用を奏する。
【００２９】
グリーンシート１０ａ，１１ａは、上記の誘電体用ペーストを用いたドクターブレード法などで形成される。また、グリーンシート１０ａ，１１ａの各表面に内部電極パターン１２ａ，１３ａを形成するには、上記の内部電極用ペーストを用いてスクリーン印刷などを行えばよい。
【００３０】
グリーン積層体４ａにおける第１グリーンシート１０ａは、最終的には図１に示す第１内側誘電体層１０となる部分であり、第２グリーンシート１１ａは、最終的には図１に示す第２内側誘電体層１１となる部分である。また、第１内部電極パターン１２ａは、最終的には図１に示す第１内部電極層１２となる部分であり、第２内部電極パターン１３ａは、最終的には図１に示す第２内部電極層１３となる部分である。
【００３１】
図３では、図示の容易化のために、グリーン積層体４ａにおける内部電極層１２ａおよび１３ａの積層数を少なく図示してあるが、数層から数百層と自由に設定することができる。
【００３２】
なお、図２および図３に示すように、グリーン積層体４ａにおける積層方向Ｚの両端部には、外側誘電体層１４となるべきグリーンシート１４ａが積層してある。グリーン積層体４ａにおける積層方向Ｚの厚みは、焼成後において、図１に示すコンデンサ素体４の厚みに対応する。
【００３３】
図２および図３に示すように、グリーン積層体４ａにおいて、第１内部電極パターン１２ａと第２内部電極パターン１３ａとは、パターン１２ａ，１３ａの長手方向Ｘ（以下、Ｘ軸とも言う）に沿って、半パターンずらしてある直線の繰り返しパターンである。
【００３４】
また、パターン１２ａ，１３ａの長手方向Ｘと積層方向Ｚ（以下、Ｚ軸とも言う）との双方に垂直であるグリーン積層体４ａの長手方向Ｙ（以下、Ｙ軸とも言う）に沿って見れば、第１内部電極パターン１２ａと第２内部電極パターン１３ａとは、同じピッチ長さの分離した直線パターンである。
【００３５】
なお、図２に示すように、これらの第１内部電極パターン１２ａおよび第２内部電極パターン１３ａは、グリーン積層体４ａのＹ軸に沿って両端位置には形成されない領域が存在し、その領域が端部切り捨て部分２６となる。
【００３６】
本実施形態では、グリーン積層体４ａは、図２および図３に示す切断予定線３０に沿って切断される。図５に示すように、グリーン積層体４ａのＸ−Ｙ平面から見て、切断予定線３０は、Ｘ軸に平行な第１切断予定線３０ｘと、Ｙ軸に平行な第２切断予定線３０ｙとから成り、マトリックス状に形成され、切断予定線３０（３０ｘ，３０ｙ）に沿って分割後には、グリーンチップ４ｂとなる。
【００３７】
図４Ａ、図４Ｂおよび図５に示すように、グリーン積層体４ａのＸ−Ｙ平面から見て正確な位置で切断予定線３０を形成するために、グリーンシート１０ａおよび１１ａには、内部電極パターン１２ａまたは１３ａと共に、切断マークＭ１が所定位置に形成してある。これらの切断マークＭ１は、内部電極パターン１２ａまたは１３ａを印刷法により形成される際に、同じ電極ペーストを用いて印刷法により同時に形成することができる。
【００３８】
これらの切断マークＭ１は、この実施形態では、十字形状であり、第１切断予定線３０ｘと第２切断予定線３０ｙとの交差部に形成してある。これらの切断マークＭ１は、グリーンシート１４ａ自体にも形成しても良い。
【００３９】
図６に示すように、切断マークＭ１は、第１切断予定線３０ｘの線幅Ｗ２に収まらない第１突出部分３２と、第２切断予定線３０ｙに収まらない第２突出部分３４とを有する十字形である。しかも、第１突出部分３２が、第２切断予定線３０ｙの線幅内Ｗ２に収まり、且つ、第２突出部分３４が第１切断予定線３０ｘの線幅Ｗ２内に収まる十字形の切断マークＭ１である。なお、切断予定線３０ｘおよび３０ｙの線幅Ｗ２は、切断具４０の厚みＷ２ａに対応する幅であり、切断具４０の厚みＷ２ａと同等以上の線幅である。ただし、切断マークＭ１の幅は、切断具４０の厚みＷ２ａよりも狭い。
【００４０】
これらの切断予定線３０ｘおよび３０ｙの線幅Ｗ２は、電極パターン１２ａ（１３ａも同様であり、以下省略する）相互間の幅Ｗ４よりも小さい。これらの切断予定線３０ｘおよび３０ｙに沿って切断するための切断具４０としては、特に限定されず、たとえば回転刃が例示されるが、必ずしも機械的な切断具である必要はなく、レーザ光などのエネルギー光による切断であっても良い。
【００４１】
これらの切断マークＭ１自体の線幅Ｗ１は、第１突出部分３２の線幅および第２突出部分３４の線幅と同様であるが、切断予定線３０ｘおよび３０ｙの線幅Ｗ２と同等以下の線幅である。この実施形態では、十字形の切断マークＭ１自体の代表長さＷ３は、電極パターン１２ａ相互間の幅Ｗ４よりも小さく設計してあるが、必ずしも小さくする必要はない。たとえば、各十字形の切断マークＭ１は、連絡マークＭｂにより相互に接続してあっても良い。連絡マークＭｂの線幅は、切断マークＭ１自体の線幅Ｗ１と同等以下が好ましい。
【００４２】
これらの切断マークＭ１は、電極パターン１２ａを横切らない第１切断予定線３０ｘおよび第２切断予定線３０ｙの交差部に形成されると共に、電極パターン１２ａを横切らない第１切断予定線３０ｘと電極パターン１２ａを横切る第２切断予定線３０ｙとの交差部にも形成されてもよい。これらの切断予定線３０ｘ，３０ｙの交差部に、切断マークＭ１を形成することで、切断マークＭ１が見やすくなり、積層ズレや切断ズレを効果的に防止することができる。また、積層ズレや切断ズレが生じた場合には、交差部に位置する切断マークＭ１が、積層されるグリーンシート１０ａ，１１ａの全ての層に現れるので、不良をより容易に検出することができる。
【００４３】
このような切断マークＭ１が付されたグリーン積層体４ａは、切断予定線３０（３０ｘ，３０ｙ）に沿って、たとえば回転刃などの切断具４０で切断され、個々のグリーンチップ４ｂとなる。図７に示すように、切断ズレがない場合には、内部電極パターン１２ａおよび１３ａは、グリーンチップ４ｂの内部に、Ｘ，ＹおよびＺ方向に整然と対称形状に配置される。
【００４４】
しかしながら、たとえば図８のＩＸ部に示すように、実際の第１切断線３０ｘａは、切断マークＭ１に沿って形成されたが、第２切断線３０ｙａが切断マークＭ１からずれて形成されたとする。仮に切断マークＭ１が無い場合には、図７に示すように、正常に切断されたグリーンチップ４ｂと区別が付かない。
【００４５】
本実施形態では、第２切断線３０ｙａが切断マークＭ１からずれて形成されると、図８に示すマークＭ１における第１突出部分３２がチップ４ｂの切断面に残り、図９に示すように、マークＭ１が露出する。
【００４６】
また、たとえば図８のＸ部に示すように、実際の第２切断線３０ｙａは、切断マークＭ１に沿って形成されたが、第１切断線３０ｘａが切断マークＭ１からずれて形成されたとする。その場合には、図８に示すマークＭ１における第２突出部分３４がチップ４ｂの切断面に残り、図１０に示すように、マークＭ１が露出する。
【００４７】
本実施形態では、マークＭ１が露出してしまったグリーンチップ４ｂは、容易に判別することができ、良品のグリーンチップ４ｂのみに、脱バインダ処理および焼成処理を施し、焼結体チップを得る。脱バインダ処理および焼成処理の諸条件は特に限定されないが、焼成温度としては、たとえば１０００〜１４００°Ｃである。
【００４８】
その後に、焼結体チップに、図１に示す第１および第２端子電極６および８となる電極ペーストを塗布し、焼き付け処理を行う。焼き付け処理時の温度条件などは、特に限定されない。
【００４９】
本実施形態に係る方法では、設計通りにグリーンシート１０ａ，１１ａが積層され、しかも設計通りに切断されると、切断後に得られる良品のグリーンチップ４ｂには、切断マークＭ１は残らない。したがって、良品のグリーンチップ４ｂを湿式研磨する際には、電極ペーストからなる切断マークＭ１がないために、グリーンチップ４ｂを均一に研磨することができる。また、グリーンチップ４ｂを焼成後に端子電極を形成する際に、メッキ処理時に、切断マークＭ１からなる電極部分から、メッキ液がチップ内に浸入することもない。
【００５０】
また、設計通りにグリーンシートが積層されなかった場合や、設計通りに切断されなかった場合には、上述したように、切断後に得られる不良品のグリーンチップには、切断マークＭ１が残ってしまう。そのために、グリーンチップ４ｂの外観検査を行うことで、グリーンチップ４ｂの積層不良や切断不良を容易且つ簡便に検出することができる。
第２実施形態
【００５１】
図１１Ａ，図１１Ｂおよび図１２に示すように、本実施形態の方法では、第１切断予定線３０ｘと第２切断予定線３０ｙとの交差部に形成される切断マークＭ２が、円形状である。その円形状のマークＭ２の直径Ｗ３ａは、第１切断予定線３０ｘおよび第２切断予定線３０ｙの線幅Ｗ２よりも大きく、且つ、当該線幅Ｗ２の√２の寸法と同等以下の寸法である。
【００５２】
ただし、この円形状のマークＭ２でも、第１切断予定線３０ｘの線幅Ｗ２に収まらない第１突出部分３２と、第２切断予定線３０ｙに収まらない第２突出部分３４とを有する。このような切断マークＭ２であっても、十字形状のマークＭ１と同様な作用効果を奏する。
【００５３】
また、図１３に示すように、切断マークＭ３は、菱形であってもよい。その場合においても、切断マークＭ３は、第１切断予定線３０ｘの線幅Ｗ２に収まらない第１突出部分３２と、第２切断予定線３０ｙに収まらない第２突出部分３４とを有する。菱形の切断マークＭ３の代表長さＷ３ｂは、第１実施形態における十字形の切断マークＭ１における代表長さＷ３と同程度以下であることが好ましい。このような切断マークＭ３であっても、十字形状のマークＭ１と同様な作用効果を奏する。
【００５４】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【００５５】
たとえば、切断マークは、第１切断予定線３０ｘおよび第２切断予定線３０ｙの交差部の範囲内に収まるマーク形状であっても良い。すなわち、切断マークの線幅が、第１切断予定線３０ｘおよび第２切断予定線３０ｙの線幅と同等以下であり、マーク自体が、交差部の範囲内から突出する部分を、必ずしも持たなくても良い。この場合には、第１切断予定線および第２切断予定線の両方に切断ズレが生じた場合にのみ、切断後のチップには、切断マークが残ることになる。
また、本発明の方法は、積層セラミックコンデンサに限らず、その他の電子部品に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る方法により製造される積層セラミックコンデンサの概略断面図である。
【図２】図２は図１に示す積層セラミックコンデンサを製造する過程で得られるグリーン積層体の斜視図である。
【図３】図３は図２に示すグリーン積層体の要部断面図である。
【図４Ａ】図４Ａはグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは積層される他のグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図である。
【図５】図５は切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図である。
【図６】図６は図５の要部拡大平面図である。
【図７】図７は設計通りに切断された場合における良品のグリーンチップの斜視図である。
【図８】図８は設計通りではなく切断マークからずれて切断された場合における切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図である。
【図９】図９は図８に示すＩＸ部において切断された切断ズレを持つ不良品のグリーンチップの斜視図である。
【図１０】図１０は図８に示すＸ部において切断された切断ズレを持つ不良品のグリーンチップの斜視図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは本発明の他の実施形態に係るグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは積層される他のグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図である。
【図１２】図１２は切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図である。
【図１３】図１３は本発明の他の実施形態に係る切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
２… 積層セラミックコンデンサ
４… コンデンサ素体
４ａ… グリーン積層体
４ｂ… グリーンチップ
６… 第１端子電極
８… 第２端子電極
１０… 第１内側誘電体層
１０ａ… 第１グリーンシート
１１… 第２内側誘電体層
１１ａ… 第２グリーンシート
１２… 第１内部電極層
１２ａ… 第１内部電極パターン
１３… 第２内部電極層
１３ａ… 第２内部電極パターン
３０… 切断予定線
３０ｘ… 第１切断予定線
３０ｙ… 第２切断予定線
３２… 第１突出部分
３４… 第２突出部分
４０… 切断具
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３… 切断マーク
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極パターンがそれぞれ形成された複数のグリーンシートを準備する工程と、
前記グリーンシートに、前記内部電極パターンと共に、第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に、切断マークを形成する工程と、
前記内部電極パターンおよび切断マークが形成してあるグリーンシートを積層して積層体を得る工程と、
前記第１切断予定線および第２切断予定線に沿って前記積層体を切断する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であって、
前記切断マークが、前記第１切断予定線および前記第２切断予定線の双方に切断ズレが生じない場合には、切断後のチップに前記切断マークが残らず、
前記第１切断予定線または前記第２切断予定線のいずれか／もしくは両方に切断ずれが生じた場合に、切断後のチップに前記切断マークが残ることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記切断マークが、前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部の範囲内に収まるマーク形状を有する請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記切断マークが、前記第１切断予定線の線幅に収まらない第１突出部分と、前記第２切断予定線に収まらない第２突出部分とを有し、
前記第１突出部分が、前記第２切断予定線の線幅内に収まり、且つ、前記第２突出部分が前記第１切断予定線の線幅内に収まるマーク形状を有する請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記切断マークにおける前記第１突出部分の線幅が、前記第２切断予定線の線幅以下の寸法であり、前記第２突出部分の線幅が、前記第１切断予定線の線幅以下の寸法である請求項３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に形成される切断マークが、十字形状である請求項１〜４のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に形成される切断マークが、円形状であり、その円形状の直径が、前記第１切断予定線および第２切断予定線の線幅よりも大きく、且つ、当該線幅の√２の寸法と同等以下の寸法である請求項１、３または４に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に形成される切断マークが、他の交差部に形成される切断マークに対して、前記第１切断予定線および第２切断予定線の線幅以下の線幅の連絡マークにより接続してある請求項１〜６のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記切断マークは、前記内部電極パターンを横切らない前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に形成される請求項１〜７のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記切断マークは、前記内部電極パターンを横切らない前記第１切断予定線と、前記内部電極パターンを横切る前記第２切断予定線との交差部にも形成される請求項８に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記切断マークは、前記内部電極パターンと同じ手段により同時に形成される請求項１〜９のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記積層体を切断した後に形成されるチップを湿式研磨する工程をさらに有する請求項１〜１０のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記切断予定線の線幅は、切断刃の厚みに対応する請求項１〜１１のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１】
内部電極パターンがそれぞれ形成された複数のグリーンシートを準備する工程と、
前記グリーンシートに、前記内部電極パターンと共に、第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に、切断マークを形成する工程と、
前記内部電極パターンおよび切断マークが形成してあるグリーンシートを積層して積層体を得る工程と、
前記第１切断予定線および第２切断予定線に沿って前記積層体を切断する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であって、
前記切断マークが、前記第１切断予定線および前記第２切断予定線の双方に切断ズレが生じない場合には、切断後のチップに前記切断マークが残らず、
前記第１切断予定線または前記第２切断予定線のいずれか／もしくは両方に切断ずれが生じた場合に、切断後のチップに前記切断マークが残ることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記切断マークが、前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部の範囲内に収まるマーク形状を有する請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記切断マークが、前記第１切断予定線の線幅に収まらない第１突出部分と、前記第２切断予定線に収まらない第２突出部分とを有し、
前記第１突出部分が、前記第２切断予定線の線幅内に収まり、且つ、前記第２突出部分が前記第１切断予定線の線幅内に収まるマーク形状を有する請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記切断マークにおける前記第１突出部分の線幅が、前記第２切断予定線の線幅以下の寸法であり、前記第２突出部分の線幅が、前記第１切断予定線の線幅以下の寸法である請求項３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に形成される切断マークが、十字形状である請求項１〜４のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に形成される切断マークが、円形状であり、その円形状の直径が、前記第１切断予定線および第２切断予定線の線幅よりも大きく、且つ、当該線幅の√２の寸法と同等以下の寸法である請求項１、３または４に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に形成される切断マークが、他の交差部に形成される切断マークに対して、前記第１切断予定線および第２切断予定線の線幅以下の線幅の連絡マークにより接続してある請求項１〜６のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記切断マークは、前記内部電極パターンを横切らない前記第１切断予定線および第２切断予定線の交差部に形成される請求項１〜７のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記切断マークは、前記内部電極パターンを横切らない前記第１切断予定線と、前記内部電極パターンを横切る前記第２切断予定線との交差部にも形成される請求項８に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記切断マークは、前記内部電極パターンと同じ手段により同時に形成される請求項１〜９のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記積層体を切断した後に形成されるチップを湿式研磨する工程をさらに有する請求項１〜１０のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記切断予定線の線幅は、切断刃の厚みに対応する請求項１〜１１のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１Ａ】
【図１１Ｂ】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１Ａ】
【図１１Ｂ】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００９−１４１１４３（Ｐ２００９−１４１１４３Ａ）
【公開日】平成２１年６月２５日（２００９．６．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３１６１７２（Ｐ２００７−３１６１７２）
【出願日】平成１９年１２月６日（２００７．１２．６）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年６月２５日（２００９．６．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１２月６日（２００７．１２．６）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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