【課題】アレイタイプの積層セラミックコンデンサでは、取り出す容量の個数に対応した数の内部電極を共通のセラミック層上に配置するため、１つの内部電極の面積を広げることに限界がある。
【解決手段】セラミック素体２の内部において、高さ方向に沿って隣接するように第１の機能部２６と第２の機能部３１とが配置され、第１の機能部２６において、第１および第２の内部電極３，４がセラミック層２１を介して対向し、第２の機能部において、第１および第２の内部電極３，４とは積層枚数が異なる第３および第４の内部電極５，６がセラミック層２１を介して対向する。第１および／または第２の内部電極と同一の面上にマーク用内部導体が配置され、セラミック素体２の側面上において、露出した複数のマーク用内部導体を連結するようにマーク用外部導体を配置し、上下の方向性を認識可能とする。 （もっと読む）

【課題】シングルスピンドルの切削装置でも、容易にセラミックスチップコンデンサシートの分割が可能なセラミックスチップコンデンサシートの分割方法を提供する。
【解決手段】最上位にセラミックス層を積層して構成したセラミックスチップコンデンサシート１１の分割方法であって、切削ブレードでアライメントマーク領域１９を複数回切削して該切削ブレードの厚み以上の幅を有する切削溝２３ａ〜２３ｆを形成し、該切削溝の底部に該アライメントマーク１９ａを表出させるアライメントマーク表出ステップと、該アライメントマーク表出ステップで表出された該アライメントマークに基づいて分割位置を検出するアライメントステップと、該アライメントステップで検出された該分割位置を該切削ブレードで切削して、セラミックスチップコンデンサシートを個々のチップコンデンサに分割する分割ステップと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 内部に形成された電極の位置精度が高い積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 まず、複数の電極２と１対の基準マーク３が印刷された基準となるグリーンシート１の上に、基準マーク３に対応する部分に予め１対の切欠き４ａが形成されたグリーンシート４を積層し、圧着する。次に、グリーンシート４に、切欠き４ａから露出された基準マーク３を基準にして、複数の電極５を印刷する。 （もっと読む）

【課題】精密なマーキング部を有する電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂またはポリエチレンテレフタラート樹脂からなる樹脂膜が外表面に設けられた金属ケースに、コンデンサ素子を収容する工程と、金属ケースにレーザを照射して、マーキング部を形成する工程と、を含み、マーキング部を形成する工程において、レーザが照射された部分の樹脂膜が除去されることによってマーキング部が形成される、電解コンデンサの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する際に、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層・圧着して得たセラミックグリーンブロックにＸ線を照射して得た内部電極パターンの画像に基づいて、セラミックグリーンブロックの切断すべき位置を決定し、能率的に切断加工を行なえるようにする。
【解決手段】セラミックグリーンブロック２７にＸ線３８を照射して得た内部電極パターンの画像データに基づいて、基準マーク形成予定位置を求め、この基準マーク形成予定位置に基準マークを形成し、基準マークに基づいて、セラミックグリーンブロック２７に対して切断加工を行なうようにする。このようにすれば、切断加工に要する時間を短縮することができ、切断加工についての位置精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックスコンデンサー基板を効率よく個々のチップコンデンサーに分割する基板の分割方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックスコンデンサー基板１０にIDマーク１００を設定するIDマーク設定工程と、第１の加工装置を用い、積層セラミックスコンデンサー基板の向かい合う一対の辺に隣接して一対の傾斜溝を形成し、電極１２１を表出する電極表出工程と、電極表出工程によって表出された電極を撮像する撮像手段によって撮像し、各電極間の中間位置に関する切断座標値を検出し、IDマークが設定された積層セラミックスコンデンサー基板の切断位置情報を作成する切断位置情報作成工程と、第２の加工装置を用い、該切断位置情報作成工程が実施された積層セラミックスコンデンサー基板に設定されたIDマークを読み取ることにより切断位置情報を取得し、切断位置情報に基づいて積層セラミックスコンデンサー基板を切断する切断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法の小さいセラミック電子部品を高い形状精度で製造することができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】未焼成のセラミックマザーブロック２２のカッティングライン上に、レーザー光を照射することにより、複数の空孔２２ａを形成する。複数の空孔２２ａが形成された未焼成のセラミックマザーブロック２２の上に、導電性ペーストを塗布する。導電性ペーストが塗布された未焼成のセラミックマザーブロック２２を、カッティングラインにおいて複数に分断することにより、複数の未焼成のセラミック素体２４を作製し、複数の未焼成のセラミック素体２４を焼成することによりセラミック電子部品１を複数作製する。 （もっと読む）

【課題】マザーの積層体段階で外部電極を高精度に印刷することを可能とする電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の内部電極が内蔵されており、端面に内部電極の位置を表す位置情報マーク４が形成されているマザーのセラミック積層体５を用意し、マザーのセラミック積層体５の端面５ａ，５ｂに露出している位置情報マークを読み取り、位置情報マーク４に基づく位置情報に基づいてマザーのセラミック積層体５の主面に外部電極５を印刷し、マザーのセラミック積層体５を分割し、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得る、電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ロールツーロール製造工程で優れた寸法安定性を有するとともに、ロールツーロール法で得られたフィルムを例えばコンデンサ製造工程で実装やマスキングを行う際の耐熱テープとして使用する場合にも高い寸法安定性を有する、高精度加工に適した耐熱テープ基材フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる成分としてなる二軸配向フィルムであって、フィルムを２００℃で１０分間処理した際のフィルム長手方向の熱収縮率が１．２％以上３．０％以下、幅方向の熱収縮率が０．１％以上１．５％以下であり、かつ該フィルムの長手方向のヤング率が６５００ＭＰａ以上およびフィルム密度が１．３５８０以上である耐熱テープ用ポリエステルフィルムにより達成される。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートを積層した際に発生したずれを精度よく簡便に検出するとともに、クラックの発生を抑制することができる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】 第１のセラミックグリーンシート１１の第１の領域１３に電極ペーストを印刷することにより、第１の配列方向Ｘ１に配列した複数の第１の内部電極パターン２１〜３５を、第１の領域１３の第１の配列方向Ｘ１における両端側に位置する第１の内部電極パターン２１、２５、２６、３０、３１、３５の孔部６１〜６６とともに形成する。第２のセラミックグリーンシート１２の第２の領域１４に電極ペーストを印刷することにより、第２の配列方向Ｘ２に配列した複数の第２の内部電極パターン４１〜５５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 従来、目視での認識は不可能であった切断位置不良や面取り加工量の不足不良や過剰不良を、切断工程後または面取り加工後に容易に目視識別できるセラミック積層部品を提供することを目的とする。
【解決手段】 ２主面と４側面を有し、面取り加工されたセラミック積層部品であって、少なくとも１主面の４角に、焼成前にマークを備え、前記マークは焼成体の面取り加工後も一部が残存していることを特徴とするセラミック積層部品。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品の不良品の発生を予め予測することが可能であり、積層型電子部品のトータルでの製造コストを低減することができる積層型電子部品の不良品判別方法および積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーン積層体４ａをプレス加工する前に、外層用グリーンシートの表面に、個々のチップに対応する位置で、マークＭ１を形成する工程と、マークＭ１が形成されたグリーン積層体４ａをプレス加工する工程と、プレス加工後のグリーン積層体４ａの表面に形成してあるマークＭ１の位置を画像処理装置により読み取り、プレス加工前後におけるマークＭ１の位置の位置ずれ量を算出する工程と、位置ずれ量を、しきい値と比較したデータに基づき、切断工程を含む次工程に進めるか否かを判断する工程とを有する方法。 （もっと読む）

【課題】ギャップ寸法が狭い複数の外部端子電極が主面に形成されたセラミック電子部品を得るために、集合部品を複数のブレイク誘導穴がミシン目のように配列された所定のブレイクラインに沿ってブレイクするとき、狭いギャップ寸法のために、円滑なブレイクが不可能となることがある。
【解決手段】集合部品４１は、ブレイク誘導穴４８〜５０が通るブレイクライン上において、外部端子電極用導電性ペースト膜４３と交差する第１の領域４６と交差しない第２の領域４７とを有しており、第１のブレイク誘導穴４８は、第２の領域４７に至らないようにして、第１の領域４６に形成され、第２のブレイク誘導穴４９は、第２の領域４７のみに、あるいは、第２の領域４７から第１の領域４６に部分的に至るようにして形成され、第１のブレイク誘導穴４８同士のピッチは、第２のブレイク誘導穴４９同士のピッチよりも広くされる。 （もっと読む）

【課題】内層部と外層部との界面でのボイドやノンラミネーションを有効に防止でき、しかも破壊電圧特性などの電気特性にも優れ、さらに積層ズレが生じにくい積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】内側グリーンシート１０ａを準備する工程と、外側グリーンシート１１ａを準備する工程と、外側グリーンシートを積層して外層部を形成する工程と、内部電極パターン層１２ａを介して内側グリーンシート１０ａを積層して、外層部に連続する内層積層部１３ａを形成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。外側グリーンシート１１ａの表面には、第２パターン３０ａを持つ段差吸収層２０を、隙間パターン３０の長手方向Ｙに沿って形成し、パターン幅Ｗ２が、隙間幅Ｗ１よりも小さく、段差吸収層２０が外側グリーンシート１１ａに対して識別可能な着色が成されている。 （もっと読む）

【課題】被粘着物を破損させることなく、多数の被粘着物を粘着保持することができると共に粘着保持した多数の被粘着物を一挙に移し替えることのできる保持転写治具、及び、一組の保持転写治具を提供すること。
【解決手段】基体２と、表面に被粘着物を粘着保持することのできる粘着性シート３とを備えて成る保持転写治具１であって、前記基体２は、その端縁に沿って形成された堰堤部４と、前記堰堤部４で囲繞された内部空間５と、前記内部空間５に連通する通気孔６とを有して成り、前記粘着性シート３は、前記内部空間５を覆うように前記堰堤部４に固定されて成ることを特徴とする保持転写治具１、及び、この保持転写治具１を少なくとも１つ備えて成る一組の保持転写治具。 （もっと読む）

【課題】 高い精度でセラミックグリーンシートを積層可能な積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】
一方のセラミックグリーンシートが、既に設置されている他方のセラミックグリーンシートに重ね合わせられて設置される積層テーブルと、観察用貫通孔が形成されており前記一方のセラミックグリーンシートを保持する保持面を有し、前記積層テーブルに対して相対的に昇降可能な保持部と、前記保持部を移動させる移動手段と、前記観察用貫通孔を通して、前記保持面に保持された前記一方のグリーンシートの位置決めマークを撮像する撮像手段と、前記撮像手段によって撮像された画像に基づき、前記保持部と前記積層テーブルとの相対位置を調整するように前記移動手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造装置。 （もっと読む）

【課題】内部電極層の積層方向を判別可能なセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、チップ素体２、外部電極３，４、及び識別層５，６を備える。チップ素体２は、互いに対向する２つの端面２ａ，２ｂと、両端面２ａ，２ｂに垂直で互いに対向する第１の側面１ｃ及び第２の側面１ｄと、両端面２ａ，２ｂ及び第１並びに第２の側面２ｃ，２ｄに垂直で互いに対向する第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆとを有すると共に、第１のセラミックで形成され、内部に内部電極層７が設けられている。外部電極３，４は、それぞれチップ素体２の長短面２ａ，２ｂに形成されている。識別層５，６は、チップ素体２の第１の側面２ｃと第２の側面２ｄとにそれぞれ設けられ、第１のセラミックとは異なる第２のセラミックにより形成され、チップ素体２の第１〜第４の側面２ｃ〜２ｆとは色が異なる。 （もっと読む）

【課題】切断ズレや積層ズレを容易に検出することが可能であり、しかも、湿式研磨時やメッキ時の不都合が生じない積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】切断マークＭ１が、第１切断予定線３０ｘの線幅Ｗ２に収まらない第１突出部分３２と、第２切断予定線３０ｙに収まらない第２突出部分３４とを有し、第１突出部分３２が、第２切断予定線３０ｙの線幅Ｗ２内に収まり、且つ、第２突出部分３４が第１切断予定線３０ｘの線幅Ｗ２内に収まるマーク形状を有する。 （もっと読む）

【課題】内部電極層の積層方向を判別可能なセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品Ｃ１は、チップ素体２、及び外部電極３，４を備える。チップ素体２は、互いに対向する２つの端面２ａ，２ｂと、両端面２ａ，２ｂに垂直で互いに対向する第１の側面２ｃ及び第２の側面２ｄと、両端面２ａ，２ｂ及び第１並びに第２の側面２ｃ，２ｄに垂直で互いに対向する第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆとを有すると共に、内部に内部電極層が設けられている。外部電極３，４は、それぞれチップ素体２の端面２ａ，２ｂに形成されている。チップ素体２の第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆとは、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと同じセラミック材料で構成され、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと焼結度合いが異なることにより色が異なる。 （もっと読む）

【課題】端子電極回り込み部分を無し、端子電極に基づく全体寸法のバラツキを抑制することができ、しかも、予備切断積層体のハンドリング性に優れ、端子電極を容易に形成することができる積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１内部電極パターン１２ａが形成された第１グリーンシート１０ａと第２内部電極パターン１３ａが形成された第２グリーンシート１１ａを積層して一次積層体２０を形成する。一次積層体２０を積層して二次積層体４ａを形成する。第１内部電極パターン１２ａの端部及び第２内部電極パターン１３ａの端部が行列状に露出するように、二次積層体４ａを複数箇所で平行に予備切断し、予備切断積層体を得る。予備切断積層体の二つの切断面のそれぞれに、端子電極を形成する。最終切断面で、予備切断積層体を最終切断する。 （もっと読む）